JP5817044B2 - 樹脂封止装置および樹脂封止方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止技術に関し、特に、例えば半導体製品（半導体装置ともいう）などの樹脂封止製品の製造技術に用いられる樹脂封止装置（樹脂モールド装置ともいう）に適用して有効な技術に関する。

特開平０８−２９４９１９号公報（特許文献１）には、リードフレームの一部をモールド装置によって樹脂封止する技術が開示されている。この技術では、キャビティ（樹脂圧入部）が形成される金型において、金型およびその表面のフィルムに多孔質体（通気部）を設け、これらの多孔質体を通してキャビティ内の空気が放出される。

このため、いわゆるエアベントを金型に設ける必要がなくなる。すなわち、エアベントを設けた場合に起きる、エアベント内で硬化した樹脂の脱落に起因したアウターリード部の打痕キズの発生や変形を防止することができる（特許文献１の明細書段落［００１１］、［００１９］）。また、フィルムを用いるため、いわゆるエジェクタピンを金型に設ける必要がなくなる。すなわち、エジェクタピンを設けた場合に起きる、チップクラックやパッケージ割れを防止することができる（同段落［００１３］、［００２６］）。

また、特開２００１−２８４３７８号公報（特許文献２）には、リードフレームの一部を樹脂封止する技術が開示されている。この技術では、被封止面側に配置された非多孔質層と、多孔質層とを有する複層フィルム（リリースフィルム）を、被封止面と金型内面との間に介在させて、金型内に樹脂を圧入・硬化させる。

このため、型閉じ時において多孔質層の空隙部が圧縮され、リード端子間で複層フィルムが押し出されにくくなる（特許文献２の明細書段落［００１２］）。また、非多孔質層を被封止面側に配置することで、複層フィルムとリード端子との間に封止樹脂が侵入するのを防止することができる（同段落［００１４］）。

特開平０８−２９４９１９号公報 特開２００１−２８４３７８号公報

樹脂封止装置を用いる半導体製品の製造工程において、製品コストを下げるための技術として、例えば、一対の金型で基板周縁部ぎりぎりをクランプして、キャビティ内で樹脂封止することが考えられる。この技術によれば、ワークである基板（ウエハを含む）から製品の取り個数を増加させることができる。また、基板の周縁部をクランプせずに、基板を包むように基板全体を樹脂封止することも考えられる。この技術によれば、取り個数が増加するほかにも、クランプにより樹脂で封止されなかった基板の領域を切断・除去するなどの工程およびこれに伴う不要な部材を省くことができる。

ところで、一般的な圧縮成形の場合、上型のキャビティ凹部のパーティング面（金型表面）にはリリースフィルム（可撓性フィルム）が吸着（張設）され、ワークが搭載される下型のパーティング面にはワークが直に吸引して固定される。

このような圧縮成形でワークを包むようにワーク全体を樹脂封止した場合、下型のパーティング面に樹脂が付着し、さらに下型のパーティング面と基板との間に、樹脂が周り込んで製品不良（樹脂フラッシュ）が増加してしまうおそれがある。これにより、下型のパーティング面のメンテナンス回数の増加や、製品歩留まりの低下により、製品コストが上昇してしまう。そこで、パーティング面に樹脂が付着しないように、上型側のリリースフィルムと同様な可撓性フィルムを下型に用いることが考えられる。

しかしながら、下型に上型と同様な可撓性フィルムを用いた場合、下型ではその可撓性フィルムを吸引できるものの、ワークを吸引・固定することができない。ワークが固定できない場合、金型温度を高温（例えば成形温度の１７５℃程度）とするとワークの熱膨張などの影響によってワークが変形するため、所望の形状に樹脂封止できない、あるいはワークの変形が安定するまで待機する必要が生じてしまう。

このため、ワークを吸引・固定するためには、可撓性フィルムに孔を空けることが考えられる。しかしながら、可撓性フィルムに厚さ方向に貫通する貫通孔を形成することは、例えば針などを用いて容易に形成できない。また、レーザを用いた貫通孔の形成では、大掛かりとなり、また製品コストも跳ね上がってしまう。なお、特許文献１、２には、前述したように、多孔質のフィルムが開示されているが、これらはワークを吸引・固定するためのものではない。

本発明の目的は、製品コストを低減することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置は、ワークが載置される一方の金型と、これに対向する他方の金型とでキャビティが形成される一対の金型と、前記一方の金型のパーティング面を覆うポーラスフィルムと、前記ポーラスフィルムを介して前記一方の金型に載置されたワークを吸引して固定する吸引固定部とを備え、前記吸引固定部は、前記ワークが載置されるワーク載置領域内に形成されたワーク吸引孔を有し、前記ワーク吸引孔から前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記ワークを吸引して固定したまま、前記一対の金型を型閉じして樹脂封止する。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置によれば、製品コストを低減することができる。

本発明の実施形態１に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 図１における樹脂封止装置の要部を示す平面図である。 本発明の実施形態１に係る樹脂封止工程中の樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 図３に続く樹脂封止工程中の樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 図４に続く樹脂封止工程中の樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態２に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態３に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態４に係る一樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態４に係る他の樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態５に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態６に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態７に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態８に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態９に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態１０に係る樹脂封止装置の要部を示す断面図である。

以下の実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

［実施形態１］
本発明の実施形態に係る樹脂封止装置は、概略すると、供給部と収納部との間にプレス部を備えて構成されている。プレス部は、一対の金型が型閉じして形成されるキャビティ内で樹脂封止を行う機構で構成される。また、供給部は、プレス部にワーク（被成形品）や樹脂を供給する公知の機構で構成される。また、収納部は、プレス部から樹脂封止されたワーク（成形品）を収納する公知の機構で構成される。以下では、本実施形態に係る樹脂封止装置のプレス部を中心に説明する。なお、ワークとしては、リードフレーム、多層基板、セラミック基板、ウエハ等樹脂成形されるものであれば、特に限定されない。

図１および図２を参照して、本実施形態に係る樹脂封止装置１０の構成について説明する。この樹脂封止装置１０では、プレス部に設けられた一対の金型１１において、位置固定されたワークＷに対してキャビティ２３ａ内で圧縮成形により樹脂封止が行われる。なお、圧縮成形の場合、樹脂使用率が略１００％であり、無駄な樹脂供給を行わなくて済む。

図１には、樹脂封止装置１０の要部の断面が示されている。図２には、樹脂封止装置１０の要部の平面が示されている。ここで、図１は、図２に示すＸ−Ｘ線に対応する樹脂封止装置１０の断面を示している。ただし、図１では、説明を明解にするために、Ｘ−Ｘ線に対応していないワーク吸引孔４４や通気孔４６も合わせて示している。また、図２は、ワークＷが搭載される側の金型１１Ａのパーティング面１１ａ（金型表面）を示している。

また、樹脂封止されるワークＷは、平面視矩形状の配線基板２１である。この配線基板２１では、複数の電子部品２２（例えば、半導体チップやコンデンサチップなど）がワイヤボンディング実装されている。また、封止用の樹脂２０は、例えば、熱硬化性樹脂（エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂など）であって、樹脂組成物（シリカ、アルミナなどの充填剤、離型剤、着色剤、フィラー含有率など）が均一に調整されたものである。

本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、一対の金型１１を備えている。一対の金型１１は、一方の金型１１Ａと他方の金型１１Ｂとが対向して設けられており、型閉じによってキャビティ２３ａを形成するものである。樹脂封止装置１０では、金型１１Ａが下型、金型１１Ｂが上型とした構成となっている。なお、一対の金型１１のうち一方の金型１１Ａは、型開きの際にワークＷが載置され、固定されるものである。

下型１１Ａは、可動プラテン（図示せず）に固定して組み付けられる。また、上型１１Ｂは、固定プラテン（図示せず）に固定して組み付けられる。なお、可動プラテンと固定プラテンは、複数のタイバーに組み付けられ、例えば、電動モータやトグルリンクなどによって、固定プラテンに対して可動プラテンが接離動するように構成されている。

下型１１Ａは、例えば合金工具鋼から形成された複数のブロック（部材）として、樹脂封止装置１０では、ベース４１と、サポート４２と、プレート４３とを備えている。また、上型１１Ｂは、例えば合金工具鋼から形成された複数のブロック（部材）として、樹脂封止装置１０では、ベース２４と、サポート２５と、インサート２６と、クランパ２７とを備えている。

本実施形態に係る下型１１Ａでは、可動プラテンに固定して組み付けられるベース４１の上面に、サポート４２が固定して組み付けられている。また、サポート４２の上面に、プレート４３が固定して組み付けられている。図２に示すように、ベース４１、サポート４２、プレート４３は平面視矩形状に形成されている。プレート４３の上面が下型１１Ａのパーティング面１１ａであるので、パーティング面１１ａの領域も平面視矩形状となっている。

図２においては、パーティング面１１ａ内でポーラスフィルム１２が設けられる領域（一点鎖線で閉じられた領域）を示している。また、型閉じによってキャビティ２３ａが形成されるが、パーティング面１１ａ内でキャビティ凹部２３の開口部が設けられる領域（二点鎖線で閉じられた領域）を示している。また、下型１１Ａのパーティング面１１ａ上にはポーラスフィルム１２を介してワークＷが設けられるが、ワークＷが載置（搭載）されるワーク載置領域１６（破線で閉じられた領域）を示している。また、ワーク載置領域１６を取り囲む周囲領域１７（パーティング面１１ａ内であってワーク載置領域１６を除いた領域）を示している。

このように、下型１１Ａのパーティング面１１ａにワーク載置領域１６およびその周囲領域１７が確保されて設けられた樹脂封止装置１０は、下型１１Ａのパーティング面１１ａを覆うように設けられるポーラスフィルム（多孔質フィルム）１２を備えている。ポーラスフィルム１２は、一対の金型１１に内蔵されたヒータの加熱温度に耐えられる耐熱性、柔軟性を有するとともに、多孔質を有するフィルム材からなる。例えば、ポリプロピレンと有機フィラーで構成した微細孔の孔径が０．３μｍ以下のマイクロスポンジ構造のフィルムからなる。

このようなマイクロスポンジ構造に限定することなく、ポーラスフィルム１２は、水分子の１個の大きさ約０．３ｎｍを通しにくく、かつ、空気を通し易い大きさの目（微細孔）を有するフィルム、すなわち高防水性かつ高通気性のフィルムであれば良い。水分子を通しにくいということは、樹脂成分も通しにくいということである。また、ポーラスフィルム１２の材質は上記に限定することなく、エステルフィルム、延伸ポリプロピレン、延伸ナイロン、延伸ポリスチレン、延伸硬化塩ビ、ポリカーボネート、ポリスチレン、ＥＴＦＥ、ＰＴＦＥなどであっても良い。ポーラスフィルム１２は、マイクロスポンジ構造に限定されず、単層または複層のフィルムであっても良い。

高防水性かつ高通気性を確保するため、微細孔の目の大きさが変わらないように、特にキャビティ２３ａ内において、ポーラスフィルム１２を伸ばさないで使用する。このため、本実施形態では、下型１１Ａのパーティング面１１ａを平坦にし、この平坦なパーティング面１１ａを覆うようにポーラスフィルム１２を設けている。

このようなポーラスフィルム１２を用いることで、樹脂封止時において下型１１Ａのパーティング面１１ａに溶融した樹脂２０が流れ込むことを防止することができる。また、ポーラスフィルム１２を用いることで、樹脂封止前において下型１１Ａのパーティング面１１ａ側からワークＷを吸引することができ、ワークＷを固定することができる。

また、樹脂封止装置１０は、ポーラスフィルム１２を介して下型１１Ａに載置されたワークＷを吸引して固定する吸引固定部１３を備えている。吸引固定部１３は、吸引経路として、ワークＷが載置されるワーク載置領域１６内に形成されたワーク吸引孔４４を有している。この吸引固定部１３には、ワーク載置領域１６を取り囲む周囲領域１７内に形成されたフィルム吸引孔４５が接続されている。このフィルム吸引孔４５はポーラスフィルム１２をプレート４３に吸着するためのものである。これらワーク吸引孔４４およびフィルム吸引孔４５は、下型１１Ａのプレート４３に形成される。

ワーク吸引孔４４は、ポーラスフィルム１２を介してワークＷを吸引するために、下型１１Ａの外部からプレート４３の上面中央部のワーク載置領域１６まで通じるように形成されている。ワーク吸引孔４４の一端は、下型１１Ａの外部に設けられた吸引固定部１３（例えば真空ポンプなどの減圧装置）と接続されている。ワーク吸引孔４４の他端は、経路部より径大となってプレート４３の上面中央部で露出している。このワーク吸引孔４４の他端は、ワーク載置領域１６内で所定の位置に配置（図２では、一例としてワーク載置領域１６の中心から放射状に２０個配置）されている。

フィルム吸引孔４５は、ポーラスフィルム１２を吸引するために、下型１１Ａの外部からプレート４３の上面外周部まで通じるように形成されている。フィルム吸引孔４５の一端は、下型１１Ａの外部に設けられた吸引固定部１３（例えば真空ポンプなどの減圧装置）と接続されている。フィルム吸引孔４５の他端は、経路部より径大となってプレート４３の上面外周部で露出している。具体的には、フィルム吸引孔４５の他端は、プレート４３のワーク載置領域１６より外側の周囲領域１７内であって、キャビティ２３ａ（キャビティ凹部２３）に連通可能な所定の位置に配置（図２では、一例として平面視矩形状のポーラスフィルム１２の外周に沿って２４個配置）されている。

なお、フィルム吸引孔４５に接続される減圧装置がワーク吸引孔４４にと共用できるように設けることで、言い換えると、吸引固定部１３がフィルム吸引孔４５も有する構成とすることで、装置構成を簡易とすることができる。その一方で、フィルム吸引孔４５に接続される減圧装置と、ワーク吸引孔４４に接続される減圧装置とを別に設けることで、例えば、フィルム吸引孔４５からポーラスフィルム１２を吸引・固定、すなわち吸着した状態においてポーラスフィルム１２上にワークＷを吸着したり、開放したりすることができる。

このように構成される吸引固定部１３は、減圧装置を作動させることによって、ワーク吸引孔４４からポーラスフィルム１２の微細孔を通じてワークＷを吸引する。したがって、吸引固定部１３は、下型１１Ａのパーティング面１１ａ上にワークＷを固定することができる。

また、吸引固定部１３は、減圧装置を作動させることによって、ワーク吸引孔４４がワークＷを吸引すると共に、フィルム吸引孔４５からポーラスフィルム１２を吸引する。したがって、吸引固定部１３は、下型１１Ａのパーティング面１１ａ上にポーラスフィルム１２およびワークＷを吸着することができる。ワーク吸引孔４４の他に、さらにフィルム吸引孔４５からポーラスフィルム１２を吸引することで、より確実に下型１１Ａのパーティング面１１ａにポーラスフィルム１２を吸着して、下型１１Ａのパーティング面１１ａに樹脂２０が付着するのを防止できる。

また、型閉じによって形成されたキャビティ２３ａ内を減圧するために、樹脂封止装置１０は、圧調整部１４を備えている。圧調整部１４は、空気経路として、サポート４２およびプレート４３に形成された通気孔４６を有している。この通気孔４６は、下型１１Ａに形成される。

通気孔４６は、下型１１Ａの外部からプレート４３の上面中央部のキャビティ２３ａまで通じるように形成されている。このため、圧調整部１４により、通気孔４６からポーラスフィルム１２の微細孔を通じてキャビティ４３ａ内を減圧することで、樹脂２０に混入した気泡を除去し、キャビティ２３ａ内の樹脂２０の充填性を向上させて成形不良などを防止することができる。

通気孔４６の一端は、下型１１Ａの外部に設けられた圧調整部１４（例えば真空ポンプなどの減圧装置）と接続されている。通気孔４６の他端は、経路部より径大となってプレート４３の上面中央部で露出している。具体的には、通気孔４６の他端は、プレート４３のワーク搭載領域１６の外側の周囲領域１７内であって、キャビティ２３ａ（キャビティ凹部２３）に連通可能な所定の位置に配置（図２では、平面視矩形状のキャビティ凹部２３の開口縁部に沿って１２個配置）されている。

ここで、通気孔４６に接続される圧調整部１４の減圧装置は、ワーク吸引孔４４およびフィルム吸引孔４５に接続される吸引固定部１３の減圧装置とは別に設けている。これにより、ワークＷやポーラスフィルム１２を吸引・固定させることと、キャビティ２３ａ内を減圧することとを別系統で行うことができ、また、キャビティ２３ａ内を容易に減圧することができる。

また、通気孔４６は、ワーク吸引孔４４やフィルム吸引孔４５より少なく配置されている。これにより、吸引固定部１３によるワークＷやポーラスフィルム１２を吸引・固定する作用に対して影響ない程度に圧調整部１４を作動させることができる。

なお、通気孔４６とワーク吸引孔４４とフィルム吸引孔４５はそれぞれ独立して吸引することにより吸引力および吸引タイミングもそれぞれ別に調整することもできる。また、キャビティ２３ａと連通するオーバーフローキャビティが上型１１Ｂに形成される場合は、通気孔４６と同様の、オーバーフローキャビティ内に通じる通気孔（減圧孔）を下型１１Ａに形成しても良い。

一方、本実施形態に係る上型１１Ｂでは、固定プラテンに固定して組み付けられるベース２４の下面中央部に、サポート２５が固定して組み付けられている。また、サポート２５の下面中央部に、インサート２６がスプリング３１を介して吊り下げ支持されて組み付けられている。また、サポート２５の下面外周部に、クランパ２７がスプリング３２を介して吊り下げ支持されて組み付けられている。このクランパ２７には、貫通孔２７ａが形成されており、この貫通孔２７ａ内にインサート２６が組み付けられている。

インサート２６を吊り下げ支持するスプリング３１は、一端がサポート２５下面に形成された凹部２５ａに嵌め込まれるようにしてサポート２５と接続され、他端がインサート２６上面側でインサート２６と接続されている。また、クランパ２７を吊り下げ支持するスプリング３２は、一端がサポート２５下面に形成された凹部２５ｂに嵌め込まれるようにしてサポート２５と接続され、他端がクランパ２７上面でクランパ２７と接続されている。

上型１１Ｂは、キャビティ２３ａを構成するキャビティ凹部２３を有している。キャビティ凹部２３は、インサート２６とクランパ２７とで構成される。キャビティ凹部２３の側部は、クランパ２７の貫通孔２７ａの内面で構成される。キャビティ凹部２３の底部は、インサート２６の下面で構成される。キャビティ凹部２３の側部は、底部から開口部側に拡がるようなテーパ状となっている。なお、上型１１Ｂのキャビティ凹部２３に対して、下型１１Ａには、キャビティ凹部２３の開口部を閉じるのに用いられるプレート４３が設けられている。

キャビティ凹部２３の底部、すなわちインサート２６下面は、下型１１Ａに設けられるワーク載置領域１６（パーティング面１１ａ）と平行となるようにして対向している。インサート２６は、スプリング３２によって吊り下げ支持されているので、樹脂２０に加えられる成形圧によってインサート２６に対して相対的に可動する。このインサート２６の可動によって、厚さにばらつきのある複数のワークＷを繰り返して樹脂封止していく際に、ワークＷの表面から所定の樹脂厚を確保することができる。特に、基板２１上で実装されている電子部品２２の表面から所定の樹脂厚を確保することで、電子部品２２の信頼性を確保した樹脂封止を行うことができる。

また、クランパ２７は、スプリング３２によって吊り下げ支持されているので、樹脂２０に加えられる成形圧によってインサート２６に対して相対的に可動する。このクランパ２７の可動によって、キャビティ凹部２３内の樹脂２０が、キャビティ凹部２３の深さが浅く、すなわち容積が小さくなって、キャビティ凹部２３の隅々まで行き渡らせて充填することができる。

また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、リリースフィルム１５（可撓性フィルム）を備えている。リリースフィルム１５は、キャビティ凹部２３の底部および側部を含む上型１１Ｂのパーティング面１１ｂ（金型表面）を覆うように設けられる。リリースフィルム１５は、一対の金型１１に内蔵されたヒータの加熱温度に耐えられる耐熱性、柔軟性および伸展性を有するフィルム材からなる。このようなフィルム材は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）などのフッ素系樹脂フィルムからなる。なお、本実施例はキャビティ内可動部からの樹脂漏れを効率よく抑えるためリリースフィルムを使用した例だが、可動部隙間をシビアにすることで樹脂漏れを押さえられる場合は、リリースフィルムは必ずしも必要ではない。

リリースフィルム１５を用いることで、樹脂封止時においてインサート２６とクランパ２７との間に、溶融した樹脂２０が流れ込むことを防止することができる。すなわち、上型１１Ｂのパーティング面１１ｂに樹脂が付着するのを防止することができる。また、キャビティ凹部２３内にリリースフィルム１５を吸着することで、樹脂封止後においてワークＷの離型を容易にすることができる。

また、樹脂封止装置１０は、フィルム固定部３３は、リリースフィルム１５を吸引して、上型１１Ｂのパーティング面１１ｂ上にリリースフィルム１５を固定（吸着）するために、フィルム固定部３３を備えている。フィルム固定部３３は、サポート２５の下面外周部とクランパ２７の上面外周部との間に設けられたシール部材３４（例えばＯリング）を有している。また、フィルム固定部３３は、空気経路として、サポート２５に形成された通気孔３５と、クランパ２７に形成された通気孔３６とを有している。

シール部材３４は、サポート２５と、インサート２６およびクランパ２７との間の空間領域３７をシールするために設けられている。この空間領域３７は、インサート２７の側面とクランパ２７の貫通孔２７ａの内面との間に形成される間隙を含むものであって、キャビティ凹部２３の底部と側部との際に通じている。

通気孔３５は、空間領域３７を介してリリースフィルム１５を吸引するために、上型１１Ｂの外部からサポート２５の下面中央部、すなわち空間領域３７まで通じるように形成されている。通気孔３５の一端は、上型１１Ｂの外部に設けられた図示しない減圧装置（例えば真空ポンプ）と接続されている。通気孔３５の他端は、経路部より径大となってサポート２５の下面中央部で露出している。

通気孔３６は、リリースフィルム１５を吸引するために、上型１１Ｂの外部からクランパ２７の下面外周部まで通じるように形成されている。通気孔３６の一端は、上型１１Ｂの外部に設けられた図示しない減圧装置（例えば真空ポンプ）と接続されている。通気孔３６の他端は、経路部より径大となってクランパ２７の下面外周部で露出している。

なお、通気孔３６に接続される減圧装置は、通気孔３５に接続される減圧装置と別に設けることもできるが、共用できるように設けることで、装置構成を簡易とすることができる。

このように構成されるフィルム固定部３３は、減圧装置を作動させることによって、通気孔３５および空間領域３７を介してリリースフィルム１５の中央部、また通気孔３６を介してリリースフィルム１５の外周部を吸引する。したがって、フィルム固定部３３は、キャビティ凹部２３の底部および側部を含む上型１１Ｂのパーティング面１１ｂに沿ってリリースフィルム１５を張り付けて固定することができる。空間領域３７がキャビティ凹部２３の底部と側部との際にまで通じているので、リリースフィルム１５をキャビティ凹部２３の隅まで張設することができる。

次に、図１〜図５を参照して、本実施形態に係る樹脂封止装置１０を用いた樹脂封止方法について説明する。

図３〜図５には、連続した樹脂封止工程中の樹脂封止装置１０の要部の断面が示されている。ここで、図３〜図５も図１と同様に、図２に示すＸ−Ｘ線に対応する樹脂封止装置１０の断面を示している。また、図１は、図５に続く樹脂封止工程中の樹脂封止装置１０の要部の断面を示している。

まず、図３に示すように、型開きした下型１１Ａのパーティング面１１ａを覆ってポーラスフィルム１２を吸着する。このように、型開きした状態の一対の金型１１では、下型１１Ａのパーティング面１１ａに設けられているポーラスフィルム１２が吸引固定部１３によって吸引・固定される。また、上型１１Ｂのパーティング面１１ｂに設けられているリリースフィルム１５がフィルム固定部３３によって吸引・固定される。

そして、図示しない搬送装置によってワークＷを搬送し、下型１１Ａのワーク載置領域１６上にワークＷを供給する。次いで、吸引固定部１３によって、ワーク吸引孔４４からポーラスフィルム１２の微細孔を通じてワークＷを吸引して、ワークＷを固定する。ここで、ワークＷは、下型１１Ａに直に接触せずに、ポーラスフィルム１２（主として例えばポリプロピレンから構成されている）を介して下型１１Ａのワーク載置領域１６上に固定されるため、ワークＷへの損傷を防止することができる。

続いて、図４に示すように、図示しない搬送装置によって、成形品を構成する樹脂量分の樹脂２０（例えば液状または顆粒状の樹脂）を搬送し、ワークＷ上に樹脂２０を供給する。なお、一対の金型１１へワークＷおよび樹脂２０を別々に供給するのではなく、予めワークＷに樹脂２０をセットした状態でワーク載置領域１６上にワークＷを供給しても良い。

続いて、ワークＷを吸引して固定したまま、一対の金型１１を型閉じしてキャビティ２３ａ内で樹脂封止する。

具体的には、まず、図５に示すように、下型１１Ａに対して上型１１Ｂを近接していき、下型１１Ａ（プレート４３）と上型１１Ｂ（クランパ２７）とを、ポーラスフィルム１２およびリリースフィルム１５を介して当接させることで、型閉じを行う。この型閉じによってキャビティ２３ａが形成される。型閉じによってワークＷ全体を包んでキャビティ２３ａを形成する。また、キャビティ２３ａの形成前から圧調整部１４によって吸引を行い続け、キャビティ２３ａの形成後はキャビティ２３ａ内を減圧する。

次いで、図１に示すように、更に、下型１１Ａに対して上型１１Ｂを近接させて型閉じを行うことで、クランパ２７に対してインサート２６が相対的に下動（下型１１Ａ側に移動）することで、キャビティ２３ａ内で溶融した樹脂２０が圧縮される。このとき、成形品が所望の高さになるように調整される。

なお、型開きするまで圧調整部１４から減圧し続けても良いが、圧縮の際に停止することも考えられる。通気性のみが確保され、樹脂２０の染み込みが防止されているポーラスフィルム１２ではあるが、圧縮の際に圧調整部１４を停止することで、ポーラスフィルム１２への樹脂２０の染み込みをより確実に防止することができるからである。

次いで、一対の金型１１を樹脂モールド温度に加熱することによって溶融した樹脂２０を硬化（キュア）し、吸引固定部１３によって固定されたワークＷに対して、キャビティ２３ａ内で樹脂封止する。なお、予め所定の温度を金型に加えても良い。

その後、上型１１Ｂを上動させて型開きを行ない、ワークＷを上型１１Ｂから離間した後、図示しない搬送装置によってワークＷ（成形品）を下型１１Ａより取り出して１回分の成形動作が終了する。

このような樹脂封止装置１０によれば、ポーラスフィルム１２によって、通気性を確保しつつ、樹脂２０の染み込みを防止して、ワークＷを下型１１Ａに吸引・固定できると共に、下型１１Ａのパーティング面１１ａに樹脂２０が付着するのを防止することができる。例えば、下型１１Ａに搭載されたワークＷ（基板２１）の裏面（パーティング面１１ａとの接触面）側で樹脂フラッシュが発生するのを防止して、樹脂封止することができる。また、ワークＷ全体を包んで樹脂封止することもできる。すなわち、ワークＷの基板周縁部まで電子部品２２を搭載した樹脂封止によって、個々の製品の取り個数の増加、製品歩留まりの向上、メンテナンス回数の低減などから製品コストを低減することができる。

なお、本実施形態では、ワークＷを配線基板２１として説明しているが、リードフレームでも良い。リードフレームにおいて露出する部分、例えばダイパッドが露出する場合は、このダイパッドの下にワーク吸引孔４４を設けることで、マップ状のＱＦＮも樹脂封止することができる。

［実施形態２］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、インサート２６が可動する場合について説明した。これに対して、本実施形態では、インサート２６を固定した場合について、図６を参照して説明する。この図６には、本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ａの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ａでは、金型１１Ａが下型（可動型）、金型１１Ｂが上型（固定型）とした構成となっている。

樹脂封止装置１０Ａでは、サポート２５の下面中央部に、インサート２６が固定して組み付けられている。インサート２６下面は、下型１１Ａに設けられるワーク載置領域１６（パーティング面１１ａ）と平行となるようにして対向している。インサート２６は、固定して組み付けられているので、厚さにばらつきのある複数のワークＷを繰り返して樹脂封止していく際に、一定の厚さで各成形品を樹脂封止することができる。このため、ワークＷが大判であっても、面内全体の厚さを均一とすることができる。

［実施形態３］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、吸引固定部１３によってのみワークＷを固定する場合について説明した。これに対して、本実施形態では、吸引固定部１３および一対の金型１１によるクランプによってワークＷを固定する場合について、図７を参照して説明する。この図７には、本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｂの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ｂでは、金型１１Ａが下型（可動型）、金型１１Ｂが上型（固定型）とした構成となっている。

樹脂封止装置１０Ｂでは、ワークＷの基板サイズ（ワーク載置領域１６）をキャビティ２３ａ内から外にまで拡げて設けることで、型閉じによってワークＷの基板周縁部を一対の金型１１でクランプしている。このように、吸引固定部１３および一対の金型１１によるクランプによって、より確実にワークＷを固定することができる。

また、樹脂封止装置１０Ｂでは、ワーク吸引孔４４のうち、ワーク載置領域１６内であってキャビティ２３ａ外に通じるもの（ワーク吸引孔４４Ａ）が設けられている。このワーク吸引孔４４Ａを有する吸引固定部１３によってワークＷ（基板２１）の周縁部を吸引・固定することができる。

なお、樹脂封止装置１０Ｂでは、ワーク載置領域１６がキャビティ２３ａ外まで設けられることによって、樹脂封止装置１０のようなキャビティ２３ａ内に通じる通気孔４６を設けていない。

［実施形態４］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、ワークＷが搭載される金型１１Ａを下型とし、キャビティ凹部２３が形成される金型１１Ｂを上型とした場合について説明した。これに対して、本実施形態では、ワークＷが搭載される金型１１Ａを上型（固定型）とし、キャビティ凹部２３が形成された金型１１Ｂを下型（可動型）とした場合について、図８および図９を参照して説明する。この図８および図９には、それぞれ本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｃ、１０Ｄの要部の断面が示されている。

樹脂封止装置１０Ｃ、１０Ｄは、一対の金型１１を備えている。一対の金型１１は、一方の上型１１Ａと他方の下型１１Ｂとが対向して設けられており、型閉じによってキャビティ２３ａを形成するものである。

樹脂封止装置１０Ｃ、１０Ｄでは、下型１１Ｂにキャビティ凹部２３が形成されているので、液状、顆粒状またはタブレット状の樹脂２０をキャビティ凹部２３内へ確実に供給することができる。このため、樹脂供給の際に樹脂２０のはみ出しを防止して、正確な樹脂量で樹脂封止することができる。

なお、下型１１Ｂにキャビティ凹部２３を設け、上型１１ＡにワークＷを搭載する場合であっても、前記実施形態３で説明したように、吸引固定部１３および一対の金型１１によるクランプによってワークＷを固定することもできる。

［実施形態５］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、一方金型１１ＡにワークＷを搭載し、他方金型１１Ｂにキャビティ凹部２３が形成された場合について説明した。これに対して、本実施形態では、金型１１Ａにキャビティ凹部２３を形成し、このキャビティ凹部２３の底部にワークＷを搭載する場合について、図１０を参照して説明する。この図１０には、本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｅの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ｅでは、金型１１Ａが下型（可動型）、金型１１Ｂが上型（固定型）とした構成となっている。

樹脂封止装置１０Ｅでは、下型１１Ａがキャビティ２３ａを構成するキャビティ凹部２３を有している。このキャビティ凹部２３の底部の面内にワークＷが搭載されるワーク載置領域１６が設けられている。そして、キャビティ凹部２３の底部および側部を含む下型１１Ａのパーティング面１１ａ（金型表面）上にポーラスフィルム１２が設けられている。なお、上型１１Ｂのパーティング面１１ｂ（プレート４３の下面）は、平坦面であるため、ワークＷを離型するためのリリースフィルムを用いなくとも良い。

この樹脂封止装置１０Ｅでは、ワーク載置領域１６に通じるワーク吸引孔４４を有し、ワーク吸引孔４４からポーラスフィルム１２を介してワークＷを吸引して、ワークＷを固定し、固定されたワークＷに対してキャビティ２３ａ内で樹脂封止する。樹脂封止装置１０Ｅによれば、ポーラスフィルム１２によって、通気性を確保しつつ、樹脂の染み込みを防止して、ワークＷを下型１１Ａに吸引・固定できると共に、キャビティ凹部２３からワークＷの離型を容易に行うことができる。

［実施形態６］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、圧縮成形で樹脂封止を行う場合について説明した。これに対して、本実施形態では、トランスファ成形で樹脂封止を行う場合について説明する。本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｆについて、図１１を参照して説明する。この図１１には、樹脂封止装置１０Ｆの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ｆでは、金型１１Ａが上型（固定型）、金型１１Ｂが下型（可動型）とした構成となっている。

樹脂封止装置１０Ｆは、一対の金型１１を備えている。一対の金型１１は、一方の上型１１Ａと他方の下型１１Ｂとが対向して設けられており、型閉じによってキャビティ２３ａを形成するものである。

上型１１Ａは、例えば合金工具鋼から形成された複数のブロック（部材）として、樹脂封止装置１０Ｆでは、チェイス５１と、カルインサート５２と、キャビティインサート５３とを備えている。また、下型１１Ｂは、例えば合金工具鋼から形成された複数のブロック（部材）として、樹脂封止装置１０Ｆでは、チェイス６１と、ポットインサート６２と、インサート６３と、ポット６４と、プランジャ６５とを備えている。

上型１１Ａでは、チェイス５１の溝部（凹部）にカルインサート５２およびキャビティインサート５３が固定して組み付けられている。この上型１１Ａには、ワークＷが搭載されるワーク搭載部５４およびカル５５が形成されている。

下型１１Ｂでは、チェイス６１の溝部（凹部）にポットインサート６２およびインサート６３が固定して組み付けられている。この下型１１Ｂには、キャビティ凹部２３、ランナゲート６６が形成されている。また、チェイス６１およびポットインサート６２には、中央部でポット６４が設けられる貫通孔が形成されており、この貫通孔にポット６４が固定して組み付けられている。このポット６４は、上型１１Ａのカル５５と対向するように設けられる。このポット６４内には、上下動可能なプランジャ６５が設けられ、そのプランジャ６５の先端面とポット６４の内壁面で形成された空間に樹脂２０（樹脂タブレット）が装填（供給）される。

また、樹脂封止装置１０Ｆは、ワーク搭載部５４およびカル５５の表面を含むパーティング面１１ａ上に設けられるポーラスフィルム１２と、ポーラスフィルム１２上でワークＷを吸引して固定する吸引固定部１３とを備えている。吸引固定部１３は、チェイス５１およびキャビティインサート５３（上型１１Ａ）に形成され、ワークＷが搭載されるワーク載置領域１６に通じるワーク吸引孔４４を有し、ワーク吸引孔４４からポーラスフィルム１２の微細孔を介してワークＷを吸引して、ワークＷを固定する。

この樹脂封止装置１０Ｆでは、一対の金型１１が型開きした状態でワークＷおよび樹脂２０がセットされ、型閉じしてキャビティ２３ａを形成した後、プランジャ６５を上昇させて、キャビティ２３ａに連通するポット６４、カル５５およびランナゲート６６を介してキャビティ２３ａへ溶融した樹脂２０が圧入される。そして、ワークＷに対して、キャビティ２３ａ内で樹脂２０を加熱・硬化させて樹脂封止が行われる。

樹脂封止装置１０と同様に、樹脂封止装置１０Ｆにおいても、ポーラスフィルム１２によって、通気性を確保しつつ、樹脂の染み込みを防止して、ワークＷを金型１１Ａに吸引・固定できると共に、金型１１Ａのパーティング面１１ａへの樹脂の付着を防止することができる。したがって、メンテナンス回数の低減などにより、製品コストを低減することができる。

［実施形態７］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、キャビティ凹部２３（キャビティ２３ａ）内に１つのワーク載置領域１６を設けた場合について説明した。これに対して、本実施形態では、１つのキャビティ２３ａ内に複数のワーク載置領域１６を設けた場合について、図１２を参照して説明する。この図１２には、本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｇの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ｇでは、金型１１Ａが下型（可動型）、金型１１Ｂが上型（固定型）とした構成となっている。

樹脂封止装置１０Ｇでは、下型１１Ａのパーティング面１１ａにおいて複数のワーク載置領域１６が配置（例えばマトリクス配置）されている。すなわち、樹脂封止装置１０Ｇでは、１つのキャビティ２３ａ内で別々のワークＷ（配線基板２１）を一度の圧縮成形（樹脂封止工程）によって一括して樹脂封止することができる。なお、樹脂封止工程後のダイシング工程によって、一括して樹脂封止された複数のワークＷは個片化されて複数の半導体製品（成形品）が製造される。

［実施形態８］
前記実施形態１（図１に示す樹脂封止装置１０）では、一対の金型１１に１つのキャビティ２３ａが形成される場合について説明した。これに対して、本実施形態では、一対の金型１１に複数のキャビティ２３ａが形成される場合について、図１３を参照して説明する。この図１３には、本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｈの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ｈでは、金型１１Ａが下型（可動型）、金型１１Ｂが上型（固定型）とした構成となっている。

樹脂封止装置１０Ｈでは、下型１１Ａのパーティング面１１ａにおいて複数のワーク載置領域１６が配置（例えばマトリクス配置）されている。また、上型１１Ｂのパーティング面１１ｂにおいて複数のキャビティ凹部２３（キャビティ２３ａ）が配置（例えばマトリクス配置）されている。複数のワーク搭載領域１６と複数のキャビティ凹部２３とは対応する位置に配置されている。すなわち、樹脂封止装置１０Ｈでは、複数のキャビティ２３ａ内でそれぞれ複数のワークＷ（配線基板２１）を一度の圧縮成形（樹脂封止工程）によって複数のワークＷに対して樹脂封止することができる。これによれば、樹脂封止工程後のダイシング工程を経なくとも、複数の半導体製品（成形品）が製造される。

［実施形態９］
前記実施形態６（図１１に示す樹脂封止装置１０Ｆ）では、ワークＷが載置される一方の金型１１Ａにワーク搭載部５４およびカル５５を形成した場合について説明した。これに対して、本実施形態では、ワークＷが載置される一方の金型１１Ａに対向する他方の金型１１Ｂにワーク搭載部５４およびカル５５を形成する場合について、図１４を参照して説明する。

図１４には、本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｉの要部の断面が示されている。樹脂封止装置１０Ｉでは、金型１１Ａが上型（固定型）、金型１１Ｂが下型（可動型）とした構成となっている。なお、ワークＷの配線基板２１のサイズは、図１４中の中心線（１点鎖線）を挟んで左側でキャビティ２３ａのサイズより小さく、右側でキャビティ２３ａのサイズより大きい。これは説明上小さい配線基板２１と大きい配線基板２１を記載したが、両方とも小さい配線基板２１又は両方とも大きい配線基板２１であっても良い。

また、説明を明解にするために、図１４では、ワーク吸引孔４４、フィルム吸引孔４５および通気孔４６を同一の断面で示している。このため、図１４中の中心線から左側において、ワーク吸引孔４４は、上型１１Ａ内で途切れているように図示されているが、パーティング面１１ａから上型１１Ａの外部まで通じている。

樹脂封止装置１０Ｉでは、上型１１Ａのパーティング面１１ａにはワーク搭載部やカルなどの凹部が形成されておらず平坦面である。この平坦な上型１１Ａのパーティング面１１ａにポーラスフィルム１２が覆うように設けられることで、樹脂封止の際にポーラスフィルム１２が伸びて微細孔の目の大きさが変化するのを防止することができる。

本実施形態に係るトランスファ成形では、下型にポットを配置し、上型にポーラスフィルムを配置させたが、同様に下型にポットを配置し、下型にポーラスフィルムを配置させても良く、また、上型にポットを配置させ、上型にポーラスフィルムを配置させても良い。更に上型にポットを配置させ、下型にポーラスフィルムを配置させても良いことは言うまでも無い。これらの場合であっても、ポーラスフィルムを介してワークを吸引・固定することができる。

［実施形態１０］
前記実施形態６（図１１に示す樹脂封止装置１０Ｆ）では、トランスファ成形時においてキャビティ２３ａの容積を固定した場合について説明した。これに対して、本実施形態では、トランスファ成形時においてキャビティ２３ａの容積を可変させる場合について説明する。本実施形態に係る樹脂封止装置１０Ｊについて、図１５を参照して説明する。この図１５には、樹脂封止装置１０Ｊの要部の断面が示されている。なお、説明を明解にするために、図１５では、ワーク吸引孔４４、フィルム吸引孔４５および通気孔４６を同一の断面で示している。

樹脂封止装置１０Ｊは、一対の金型１１を備えている。この一対の金型１１は、一方の下型１１Ａ（可動型）と他方の上型１１Ｂ（固定型）とが対向して設けられており、型閉じによってキャビティ２３ａを形成するものである。

上型１１Ｂでは、キャビティ２３ａの底部を形成するインサート２６とこれを囲んで配置されるクランパ２７によってキャビティ凹部２３が形成され、キャビティ凹部２３を含むパーティング面１１ｂにリリースフィルム１５が張設されている。また、上型１１Ｂでは、クランパ２７がスプリング３２を介してベース２４に吊り下げ支持され、インサート２６がベース２４に固定されている。すなわち、型閉じによってキャビティ２３ａを形成した後、更なる型閉め動作によりインサート２６を押し出してキャビティ２３ａの容積を可変させる構成となっている。また、クランパ２７の中央部下面には、カル５５およびランナゲート６６となる凹部が形成されている。

下型１１Ａでは、チェイス６１の凹部内でポット６４が設けられる貫通孔が形成されており、この貫通孔にポット６４が固定して組み付けられている。そして、チェイス６１の凹部にインサート６３が固定して組み付けられている。ポット６４内には、上下動可能なプランジャ６５が設けられ、そのプランジャ６５の先端面とポット６４の内壁面で形成された空間に樹脂２０が装填される。

トランスファ成形が行われる樹脂封止装置１０Ｊでは、下型１１Ａに設けられたポット６４から上型１１Ｂに設けられたキャビティ２３ａへ、溶融した樹脂２０が加圧されて送られる。しかしながら、樹脂封止装置１０Ｊでは、ポーラスフィルム１２が下型１１Ａのパーティング面１１ａを覆うように設けられ、型閉じした状態のときに下型１１Ａと上型１１Ｂとでポーラスフィルム１２が挟まれる。このため、パーティング面１１ａ上にポーラスフィルム１２が設けられたとしても、樹脂送りできるための工夫が必要となる。例えば、図１５に示すように、ポット６４の開口部が露出するように、例えばポット６４の径寸法に合わせた貫通孔をポーラスフィルム１２に形成することが考えられる。この貫通孔は、ポット６４へ樹脂２０（樹脂タブレット）を供給する際の投入孔となる。

なお、このような投入孔を有しないポーラスフィルム１２を用いる場合は、ポット６４の内壁を含んでパーティング面１１ａを覆うようにポーラスフィルム１２を設けられることも考えられる。この場合、タブレット状の樹脂２０をポーラスフィルム１２と共にポット６４に押し込むことで、ポット４６内へ樹脂２０を供給することができる。また、カル５５の形状に合わせた樹脂２０を用いることも考えられる。この場合、ポーラスフィルム１２を介してポット６４上に樹脂２０を供給し、プランジャ６５の先端面がカル５５内まで進入するようにプランジャ６５を作動させることで、キャビティ２３ａ内に溶融した樹脂２０を加圧して送ることができる。これらの場合では、ポット６４周辺を覆うポーラスフィルム１２の部分では伸びが生じてしまうが、キャビティ２３ａ内のポーラスフィルム１２の部分が伸びなければ、微細孔の目の大きさが変わらず、高防水性かつ高通気性を確保して樹脂封止することができる。

このような樹脂封止装置１０Ｊでは、次の工程が行われる。まず、一対の金型１１が型開きした状態で、下型１１Ａのパーティング面１１ａを覆うようにポーラスフィルム１２を吸引固定部１３（フィルム吸引孔４５）によって吸着する。次いで、型開きの状態の一対の金型１１に搬入されたワークＷを、吸引固定部１３によって、ワーク吸引孔４４からポーラスフィルム１２の微細孔を通じてワークＷを吸引して、ワークＷを固定する。

次いで、ワークＷを吸引して固定したまま、インサート２６がワークＷの成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動するように一対の金型１１を型閉じした後、プランジャ６５を作動させてキャビティ２３ａ内へ溶融した樹脂２０を充填する。所定の第１保圧を維持してキャビティ２３ａ内を樹脂２０で充填した後、インサート２６を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ２３ａ内の余剰となる樹脂２０をランナゲート６６からカル５５、ポット６４側へ押し戻す。次いで、プランジャ６５を再度作動させて第１保圧より高い第２保圧を維持したまま樹脂２０を加熱・硬化させて樹脂封止を行う。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、代表的なものの新規な特徴およびこれによって得られる作用、効果を説明すれば、次のとおりである。

樹脂封止装置１０は、ワークＷが載置される一方の金型１１Ａと、これに対向する他方の金型１１Ｂとでキャビティ２３ａが形成される一対の金型１１と、一方の金型１１Ａのパーティング面１１ａを覆うポーラスフィルム１２と、ポーラスフィルム１２を介して一方の金型１１Ａに載置されたワークＷを吸引して固定する吸引固定部１３とを備えている。吸引固定部１３は、ワークＷが載置されるワーク載置領域１６内に形成されたワーク吸引孔４４を有している。ワーク吸引孔４４からポーラスフィルム１２の微細孔を通じてワークＷを吸引して固定したまま、一対の金型１１を型閉じして樹脂封止する。

このような樹脂封止装置１０によれば、ポーラスフィルム１２によって、通気性を確保しつつ、樹脂の染み込みを防止して、ワークＷを金型１１Ａに吸引・固定できると共に、金型１１Ａのパーティング面１１ａへの樹脂２０の付着を防止することができる。例えば、金型１１Ａに搭載されたワークＷ（基板２１）の裏面（パーティング面１１ａとの接触面）側へ樹脂の回り込みが発生するのを防止して、樹脂封止することができる。また、ワークＷ全体を包んで樹脂封止することもできる。すなわち、ワークＷからの個々の製品の取り個数の増加、製品歩留まりの向上、メンテナンス回数の低減などにより、製品コストを低減することができる。

そして、ワーク載置領域１６を取り囲む周囲領域１７内にフィルム吸引孔４５が形成され、フィルム吸引孔４５からポーラスフィルム１２を吸引して一方の金型１１Ａのパーティング面１１ａにポーラスフィルム１２が吸着されている。このような場合、より確実に金型１１Ａのパーティング面１１ａにポーラスフィルム１２を吸着することで、金型１１Ａのパーティング面１１ａへ樹脂の付着を防止できる。

そして、ワーク載置領域１６を取り囲む周囲領域１７内に通気孔４６が形成され、通気孔４６からポーラスフィルム１２の微細孔を通じてキャビティ２３ａ内を減圧または加圧の少なくともいずれか一方を行う圧調整部１４を備えている。このような場合、キャビティ２３ａ内の異物（浮遊物）を除去し、製品不良を低減することができる。すなわち、製品歩留まりを向上させて、製品コストを低減することができる。

そして、他方の金型１１Ｂは、キャビティ２３ａを構成するキャビティ凹部２３を有し、キャビティ凹部２３を含む他方の金型１１Ｂのパーティング面１１ｂを覆うリリースフィルム１５を備えている。このような場合、金型１１Ｂのパーティング面１１ｂへの樹脂の付着を防止することができる。

また、ワークＷが載置される一方の金型１１Ａと、これに対向する他方の金型１１Ｂとでキャビティ２３ａが形成される一対の金型１１を用いた樹脂封止方法であって、（ａ）型開きした一方の金型１１Ａのパーティング面１１ａを覆ってポーラスフィルム１２を吸着する工程と、（ｂ）ポーラスフィルム１２上にワークＷを載置し、ポーラスフィルム１２の微細孔を通じてワークＷを吸引して固定する工程と、（ｃ）ワークＷを吸引して固定したまま、一対の金型１１を型閉じしてキャビティ２３ａ内で樹脂封止する工程とを含む。

このような樹脂封止方法によれば、ワークＷからの個々の製品の取り個数の増加、製品歩留まりの向上、メンテナンス回数の低減などにより、製品コストを低減することができる。

そして、（ｃ）工程では、一対の金型１１が型開きした状態で、ワークＷ上またはキャビティ２３ａを構成するキャビティ凹部２３内に樹脂２０を供給し、一対の金型１１を型閉じして圧縮成形により樹脂封止する。

そして、（ｃ）工程では、一対の金型１１を型閉じしてキャビティ２３ａを形成した後、キャビティ２３ａに連通するポット６４に装填された樹脂２０を加圧してキャビティ２３ａに供給し、トランスファ成形により樹脂封止する。

さらに、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、圧調整部が減圧を行う場合について説明したが、圧調整部が加圧を行うこともできる。具体的には、加圧装置（例えばコンプレッサ）を用いて加圧することで、キャビティ内からポーラスフィルム、リリースフィルムをパーティング面に押し付け、所望の形状に樹脂封止することができる。また、離型時にも使用できる。

また、圧調整部が減圧および加圧を行うこともできる。例えば、型閉じにより形成されたキャビティ内を減圧して気泡を除去した後、更なる型閉じによりキャビティ内を樹脂充填する際に加圧することで、ポーラスフィルムに樹脂が染み込むのを防止することができる。

例えば、ワークとして平面視矩形状の配線基板を適用した場合について説明したが、ワークとして平面視円形状のものや、半導体ウエハ、セラミック基板にも適用することができる。

例えば、一方の金型にポーラスフィルムを用い、他方の金型にリリースフィルムを用いた場合について説明したが、リリースフィルムの代わりにポーラスフィルムを用いることができる。

例えば、圧縮成形とトランスファ成形を別々に行う樹脂封止装置について説明したが、圧縮成形とトランスファ成形を組み合わせた樹脂封止装置にも適用することができる。具体的には、一対の金型が型開きした状態で、キャビティを構成するキャビティ凹部内に樹脂を供給し、一対の金型を型閉じしてキャビティを形成した後、キャビティに連通するポットに装填された樹脂を加圧してキャビティに供給しながら、樹脂を圧縮して樹脂封止することができる。

例えば、上型を固定型とし、下型を可動型とした場合について説明したが、上型を可動型とし、下型を固定型として、型開きおよび型閉じする一対の金型を構成することができる。

１０ 樹脂封止装置
１１、１１Ａ、１１Ｂ 金型
１１ａ、１１ｂ パーティング面
１２ ポーラスフィルム
１３ 吸引固定部
１４ 圧調整部
１５ リリースフィルム
１６ ワーク載置領域
１７ 周辺領域
２３ キャビティ凹部
２３ａ キャビティ
４４ ワーク吸引孔
４５ フィルム吸引孔
４６ 通気孔
Ｗ ワーク

Claims (7)

1. ワークが載置される一方の金型と、これに対向する他方の金型とでキャビティが形成される一対の金型と、
   前記一方の金型のパーティング面を覆うポーラスフィルムと、
   前記ポーラスフィルムを介して前記一方の金型に載置されたワークを吸引して固定する吸引固定部と
   を備え、
   前記吸引固定部は、前記ワークが載置されるワーク載置領域内に形成されたワーク吸引孔を有し、
   前記ワーク吸引孔から前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記ワークを吸引して固定したまま、前記一対の金型を型閉じして樹脂封止することを特徴とする樹脂封止装置。
2. 請求項１記載の樹脂封止装置において、
   前記ワーク載置領域を取り囲む周囲領域内にフィルム吸引孔が形成され、
   前記フィルム吸引孔から前記ポーラスフィルムを吸引して前記一方の金型のパーティング面に前記ポーラスフィルムが吸着されていることを特徴とする樹脂封止装置。
3. 請求項１または２記載の樹脂封止装置において、
   前記ワーク載置領域を取り囲む周囲領域内に通気孔が形成され、
   前記通気孔から前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記キャビティ内を減圧または加圧の少なくともいずれか一方を行う圧調整部を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。
4. 請求項１、２または３記載の樹脂封止装置において、
   前記他方の金型は、前記キャビティを構成するキャビティ凹部を有し、
   前記キャビティ凹部を含む前記他方の金型のパーティング面を覆うリリースフィルムを備えていることを特徴とする樹脂封止装置。
5. ワークが載置される一方の金型と、これに対向する他方の金型とでキャビティが形成される一対の金型を用いた樹脂封止方法であって、
   （ａ）型開きした前記一方の金型のパーティング面を覆ってポーラスフィルムを吸着する工程と、
   （ｂ）前記ポーラスフィルム上に前記ワークを載置し、前記ポーラスフィルムの微細孔を通じて前記ワークを吸引して固定する工程と、
   （ｃ）前記ワークを吸引して固定したまま、前記一対の金型を型閉じして前記キャビティ内で樹脂封止する工程と
   を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
6. 請求項５記載の樹脂封止方法において、
   前記（ｃ）工程では、前記一対の金型が型開きした状態で、前記ワーク上または前記キャビティを構成するキャビティ凹部内に樹脂を供給し、前記一対の金型を型閉じして圧縮成形により樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。
7. 請求項５または６記載の樹脂封止方法において、
   前記（ｃ）工程では、前記一対の金型を型閉じして前記キャビティを形成した後、前記キャビティに連通するポットに装填された樹脂を圧入して前記キャビティに供給し、トランスファ成形により樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。

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