WO2017203888A1

WO2017203888A1 - 樹脂供給方法、樹脂供給装置、樹脂成形装置、樹脂セット方法および樹脂成形方法

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Publication number: WO2017203888A1
Application number: PCT/JP2017/015360
Authority: WO
Inventors: 中沢　英明; 吉和村松; 正信池田; 雅彦藤沢; 正樹川口; 北村　秀樹
Original assignee: アピックヤマダ株式会社
Priority date: 2016-05-26
Filing date: 2017-04-14
Publication date: 2017-11-30
Also published as: TW202114844A; TW202108334A; TWI820358B; TWI746268B; TWI724166B; TW201801880A

Abstract

樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することのできる技術を提供することを課題とする。　解決手段として、チャンバ（３０）の内部（３０ａ）を真空引きする。次いで、真空状態となったチャンバ（３０）の内部（３０ａ）でノズル（２２）から被供給物であるワーク（Ｗ）へ液状樹脂（Ｒ）を吐出する。次いで、液状樹脂（Ｒ）の吐出を停止し、チャンバ（３０）の内部（３０ａ）の真空引きを停止した後に、チャンバ（３０）の内部（３０ａ）でノズル（２２）を往復動させる。

Description

樹脂供給方法、樹脂供給装置、樹脂成形装置、樹脂セット方法および樹脂成形方法

　本発明は、樹脂供給技術、樹脂成形技術および樹脂セット技術に関する。

　特開２０１２－１２６０７５号公報（以下「特許文献１」という）には、液状樹脂供給装置が記載されている。この液状樹脂供給装置は、シリンジに充填された液状樹脂をチューブノズルからワークに吐出して供給するものである。

　特開２００７－１１１８６２号公報（以下「特許文献２」という）には、真空ディスペンス装置が記載されている。この真空ディスペンス装置は、被塗布品を真空室内に配置し、真空環境下において液状樹脂を供給するものである。また、この真空ディスペンス装置には、ノズルからの液垂れによる装置汚れを防止するために、真空チャンバの外部に液垂れ受け容器が設けられる。

　特開２００７－３０７８４３号公報（以下「特許文献３」という）には、シート樹脂を用いてワーク（被成形品）を樹脂モールドする方法が記載されている。ここでは、成形金型を型開きしてワークをセットした後、ワークの樹脂モールド領域を覆うようにワーク上にシート樹脂が供給される。

特開２０１２－１２６０７５号公報特開２００７－１１１８６２号公報特開２００７－３０７８４３号公報

　被供給物（例えば、ワークやフィルム）に対して樹脂成形を行うにあたり、特許文献１に記載の液状樹脂供給装置を用いて被供給物上に液状樹脂を供給することができる。しかしながら、例えば被供給物として複数のチップ部品（チップ状の電子部品）が実装された基板であるワークに液状樹脂を供給すると、複数のチップ部品を覆う液状樹脂がしずく状の塊となる場合がある。この場合、基板と液状樹脂との間にエアが残ってしまい、結果として成形品には未充填が発生しやすくなる問題がある。更に、ワークとして基板上にフリップチップ接続されたチップ部品では、いわゆるアンダーフィルが適切に行われないおそれがある。

　そこで、液状樹脂の供給について、特許文献１に記載の技術のように大気雰囲気下ではなく、特許文献２に記載の技術のように真空雰囲気下で行い、残留エアを除去することが考えられる。しかしながら、特許文献２に記載の技術は、真空チャンバを大気開放した後、ノズル下に液垂れ容器を移動させる構成であるため（特にその明細書段落［００２６］参照）、ワーク上の液状樹脂にホコリが付着するおそれがある。

　本発明の一目的は、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することのできる技術を提供することにある。本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかとなる。

　例えば、本発明の他の目的は、樹脂セットにおいてエアが混入するのを抑制することのできる技術を提供することにある。特許文献３に記載のように、型開きした状態の成形金型にセットされたワーク上にシート樹脂を供給すると、ヒータによって予め成形温度に設定された成形金型の輻射熱によってシート樹脂が軟化してしまう。このため、例えば、凹凸部を有するワークとして複数のチップ部品が実装された基板を用いる場合、チップ部品を覆うシート樹脂と基板との間にエアを巻き込んだ状態のままシート樹脂が軟化するおそれがある。この場合、成形品の樹脂成形部にエア混入によるボイドが発生してしまうおそれがある。

　本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

　本発明の一解決手段に係る樹脂供給方法は、（ａ）チャンバの内部を真空引きする工程と、（ｂ）真空状態となった前記チャンバの前記内部でノズルから被供給物へ液状樹脂を吐出する工程と、（ｃ）前記液状樹脂の吐出を停止し、前記チャンバの前記内部の真空引きを停止した後に、前記チャンバの前記内部で前記ノズルの液切りをする工程と、を含むことを特徴とする。前記（ｃ）工程では、前記液状樹脂の吐出を停止し、前記チャンバの前記内部の真空引きを停止した後に、前記チャンバの前記内部で前記ノズルを往復動させることがより好ましい。これによれば、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる。

　ここで、前記（ｂ）工程では、前記チャンバの前記内部に設けられた重量計によって前記液状樹脂の重量を計測しながら、前記液状樹脂を吐出することがより好ましい。これによれば、液状樹脂の重量を正確に計測することができる。

　また、前記（ｂ）工程では、前記被供給物に平行して前記ノズルを移動させながら前記液状樹脂を吐出することがより好ましい。これによれば、任意の吐出位置において被供給物の表面内に液状樹脂を供給することができる。

　本発明の他の解決手段に係る樹脂供給方法は、（ａ）チャンバの内部でノズルから被供給物へ液状樹脂を吐出する工程と、（ｂ）前記チャンバの前記内部を真空引きする工程と、（ｃ）前記液状樹脂の吐出を停止し、前記チャンバの前記内部の真空引きを停止した後に、前記チャンバの前記内部で前記ノズルの液切りをする工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる。

　本発明の一解決手段に係る樹脂封止方法は、前述したいずれかの樹脂供給方法を用いて前記被供給物に前記液状樹脂を供給する工程と、前記被供給物を用いてモールド金型で加熱加圧して所定の形状に樹脂封止する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、エアの抱え込みによるボイドや未充填を防止した高品質な樹脂封止をすることができる。

　本発明の一解決手段に係る樹脂供給装置は、被供給物が内部にセットされるチャンバと、前記被供給物に向けて液状樹脂を吐出するノズルを有し、前記ノズルが前記チャンバの前記内部に設けられる吐出部と、前記チャンバの前記内部を真空引きする真空部と、前記ノズルを往復動させるノズル昇降駆動部と、前記吐出部、前記真空部、および前記ノズル昇降駆動部を制御する制御部と、を備え、前記吐出部からの前記液状樹脂の吐出が停止され、前記真空部による真空引きが停止された状態において、前記制御部によって前記ノズルを往復動させるよう前記ノズル昇降駆動部が制御されることを特徴とする。これによれば、チャンバの内部において、吐出された液状樹脂を液切りして被供給物から切り離すことができる。

　ここで、前記被供給物がセットされるよう前記チャンバの前記内部に設けられ、吐出される前記液状樹脂の重量を計測する重量計を更に備えることがより好ましい。これによれば、液状樹脂の重量を正確に計測することができる。

　また、前記チャンバは、一方および他方のチャンバ部と、前記一方のチャンバ部と前記他方のチャンバ部との間をシールするシール部と、を備えて開閉可能に構成され、前記吐出部が前記一方のチャンバ部に設けられ、前記他方のチャンバ部に対して前記一方のチャンバ部を進退動および平行移動させるチャンバ駆動部を更に備えることがより好ましい。これによれば、任意の吐出位置において被供給物の表面内に液状樹脂を供給することができる。

　本発明の他の解決手段に係る樹脂供給装置は、真空状態としたチャンバ内で液状の樹脂を被供給物に供給する樹脂供給装置であって、前記チャンバを構成するチャンバ蓋およびチャンバ本体と、前記チャンバ本体の開口縁に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間をシールするシールリングと、前記シールリングに沿って前記チャンバ本体に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間で加重を受ける加重受けと、を備えることを特徴とする。これによれば、エアが除去された真空状態において樹脂を供給することができる。また、加重受けによってシールリングの潰れすぎを防止し、シール性を確保してチャンバを真空状態とすることができる。

　前記樹脂供給装置において、前記チャンバが開いた状態では、前記チャンバ本体から前記チャンバ蓋へ向かう高さにおいて前記加重受けより前記シールリングが高いことがより好ましい。これによれば、チャンバを閉じた際にシール性を確保し、チャンバを真空状態とすることができる。

　前記樹脂供給装置において、前記チャンバが閉じた状態で前記チャンバ本体に対して前記チャンバ蓋を移動させる蓋駆動部を更に備えることがより好ましい。これによれば、真空状態においてチャンバ蓋を移動させることができる。

　前記樹脂供給装置において、前記加重受けは、ボールローラが複数設けられている構成であることがより好ましい。これによれば、真空状態においてチャンバ蓋を容易に移動させることができる。

　前記樹脂供給装置において、前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることがより好ましい。これによれば、被供給物に供給される樹脂量をリアルタイムで計測することができる。

　前記樹脂供給装置において、前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされるセット台と、前記セット台を回転させる台駆動部と、を更に備えることがより好ましい。これによれば、樹脂供給側（チャンバ蓋）の移動範囲を小さくしてチャンバの容量を小さくすることができるので、短時間で所定圧の真空状態とすることができ、あるいは例えば吸引力の高い真空ポンプを用いずに製造コストを低減することができる。

　前記樹脂供給装置において、前記チャンバ外に設けられ、前記チャンバ本体を貫通するピンを介して前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることが好ましい。これによれば、チャンバ内に重量計を設けることなく、被供給物に供給される樹脂量を計測することができる。

　本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置は、前記樹脂供給装置と、キャビティを有し、前記キャビティ内で前記樹脂を熱硬化させる金型と、を備えることを特徴とする。これによれば、未充填などの成形不良を防止することができる。

　本発明の他の実施形態に係る樹脂供給方法は、狭隘部を有する被供給物に液状の樹脂を供給する樹脂供給方法であって、（ａ）チャンバ内に前記被供給物をセットする工程と、（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記チャンバ内を減圧する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記狭隘部に掛かるように前記樹脂を供給する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバ内を加圧する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、減圧された狭隘部に加圧された樹脂を注入することができる。

　前記樹脂供給方法において、前記（ｂ）工程では、前記チャンバを真空状態とし、前記（ｄ）工程では、前記チャンバを大気開放することがより好ましい。これによれば、狭隘部へ樹脂をより注入することができる。

　前記樹脂供給方法において、チップ部品がフリップチップ接続されたキャリアを前記被供給物とし、前記狭隘部を前記キャリアと前記チップ部品との間とすることがより好ましい。これによれば、アンダーフィルを容易に行うことができる。

　本発明の一解決手段に係る樹脂セット方法は、成形金型のキャビティ内で加熱加圧して当該キャビティの形状に熱硬化させる樹脂を被供給物にセットする樹脂セット方法において、（ａ）被供給物上に樹脂を供給する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程の後、開いた状態のチャンバに前記ワークをセットする工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記チャンバを閉じた状態とし、前記チャンバの内部を減圧する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバの内部の圧力を上昇させる工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記チャンバを開いた状態とし、前記被供給物を取り出す工程と、を含むことを特徴とする。前記被供給物は、ワークであることがより好ましい。また、前記被供給物は、リリースフィルムであることがより好ましい。これによれば、被供給物であるリリースフィルム又はワークと樹脂との隙間を低減することができ、未充填などの不具合を防止した成形をすることができる。

　ここで、前記（ａ）工程では、凹凸部を有する被供給物上に、前記凹凸部を覆うように樹脂を供給し、前記（ｄ）工程では、前記樹脂を前記被供給物の前記凹凸部に沿わせることがより好ましい。これによれば、凹凸部と樹脂との隙間の発生を防止することができる。

　また、前記（ｃ）工程では、前記樹脂を加熱しながら前記チャンバの内部を減圧することがより好ましい。これによれば、軟化した状態の樹脂で被供給物を覆うことができる。

　また、前記（ｃ）工程の後、前記樹脂を冷却することがより好ましい。これによれば、樹脂が反応してしまうのを抑制することができる。

　また、前記（ａ）工程では、前記樹脂としてシート樹脂が用いられることがより好ましい。これによれば、樹脂を均一に供給した状態とすることができる。

　前記樹脂セット方法によって前記樹脂が供給された前記被供給物を成形金型に搬入し、前記成形金型のキャビティ内で前記樹脂を加熱加圧して熱硬化させることがより好ましい。これによれば、成形品の樹脂成形部において、エア混入によるボイドの発生を抑制することができる。

　本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の解決手段によれば、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図１に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図２に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図３に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図４に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図５に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図６に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図７に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。本発明の他の実施形態に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図９に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図１０に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図１１に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図１２に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図１３に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。図１４に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図である。液状樹脂が供給された被供給物の平面図である。液状樹脂が供給された被供給物の側面図である。シリンジの構造の一例を説明するための図である。本発明の他の実施形態に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、被供給物がチャンバに供給される状態を示す。図１９に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、チャンバが閉じられた状態を示す。図２０に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、樹脂を供給している状態を示す。円板形状の被供給物への樹脂の塗布パターンを説明するための図であり、図２２Ａは渦巻き、図２２Ｂは格子の状態を示す。パネル形状の被供給物への樹脂の塗布パターンを説明するための図であり、図２３Ａはセンタードット、図２３Ｂは多点、図２３Ｃは大きい渦巻き、図２３Ｄは小さい渦巻き、図２３Ｅは角渦巻き、図２３Ｆは格子、図２３Ｇは放射線の状態を示す。被供給物の要部（チップ部品）への樹脂の塗布パターンを説明するための図であり、図２４Ａはチップ部品の全周塗布、図２４Ｂは隣接するチップ部品間を覆わずに塗布、図２４Ｃは隣接するチップ部品間を覆って塗布する状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、重量計測する状態を示す。図２５に続く動作に係る樹脂供給装置を説明するための図であり、樹脂を塗布する状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、図２７Ａは被供給物に樹脂が供給された状態、図２７Ｂは成形金型に被供給物がセットされた状態、図２７Ｃは成形金型内が減圧されている状態、図２７Ｄは被供給物がクランプされている状態、図２７Ｅはキャビティ内で樹脂が熱硬化されている状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、図２８Ａは被供給物に樹脂が供給された状態、図２８Ｂは被供給物においてアンダーフィルがされた状態、図２８Ｃは成形金型に被供給物がセットされた状態、図２８Ｄは成形金型内が減圧されている状態、図２８Ｅはキャビティ内で樹脂が熱硬化されている状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、樹脂が供給される前の被供給物の状態を示す。図２９に続く樹脂成形方法を説明するための図であり、渦巻き状に樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。図３０に続く樹脂成形方法を説明するための図であり、樹脂が圧縮されている被供給物の状態を示す。図３１に続く樹脂成形方法を説明するための図であり、樹脂が成形された被供給物の状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、渦巻き状の一部を細くして樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、途切れさせながら渦巻き状に樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、途切れさせながら直線状に樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形方法を説明するための図であり、チップ部品間に多点で樹脂が供給された後の被供給物の状態を示す。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形装置を説明するための図である。本発明の他の実施形態に係る樹脂セット装置を説明するための図である。図３８に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。図３９に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。図４０に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。図４１に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。本発明の他の実施形態に係る樹脂成形装置の要部を説明するための図である。図４３に続く動作中の樹脂成形装置の要部を説明するための図である。図４４に続く動作中の樹脂成形装置の要部を説明するための図である。図４５に続く動作中の樹脂成形装置の要部を説明するための図である。

　以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

　（実施形態１）
　本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１０について、図１～図８を参照して説明する。図１～図８は、樹脂供給動作に係る樹脂供給装置１０を説明するための図である。なお、樹脂供給装置１０は、３次元（ＸＹＺ）直交座標系にあるものとして説明し、図中の上下方向（鉛直方向）がＺ軸に沿う方向に対応し、水平方向がＸ軸およびＹ軸に沿う方向となる。

　本実施形態では、液状樹脂Ｒが供給される被供給物としてワークＷを用いる。このワークＷは、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートに熱剥離性を有する粘着シート（粘着テープ）が貼着され、該粘着シートに複数の半導体チップが行列状に粘着されたものである。このようなワークＷ上に液状樹脂Ｒが供給され、Ｅ－ＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｅｄｄ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｂｅｌ　ＢＧＡ）と呼ばれる樹脂成形がなされる。また、液状樹脂Ｒとして、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂が用いられる。

　樹脂供給装置１０は、制御部１１を備える。この制御部１１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部とを備え、記憶部に記録された各種制御プログラムをＣＰＵが読み出して実行することで、樹脂供給装置１０を構成する各部の動作を制御する。この各部が動作することが樹脂供給装置１０の動作となる。

　また、樹脂供給装置１０は、液状樹脂Ｒを吐出して供給する吐出部２０を備える。吐出部２０は、液状樹脂Ｒが貯留されるシリンジ２１と、シリンジ２１の先端に設けられるノズル２２と、シリンジ２１内に挿入され、液状樹脂Ｒを押し付け可能なプランジャ２３と、を備える。また、吐出部２０は、例えば弾性体で構成された管状のノズル２２を摘むように設けられ、図示しない駆動機構により開閉してノズル２２の開閉を行うピンチバルブ２４を備える。なお、ノズル２２において、ノズル２２の開閉（換言すれば、液状樹脂の通過の可否）を任意に切り替え可能であれば、上述したように弾性体で構成されたノズル２２を摘むことでノズル２２の開閉を行うピンチバルブ２４を用いなくてもよい。例えば、ノズル先端にシャッタを備えた構成や開閉弁を備えた構成としてもよい。

　吐出部２０は、図示しない駆動機構によりピンチバルブ２４を開閉しプランジャ２３が下動してシリンジ２１内の液状樹脂Ｒを押し出す方向に流動させることでノズル２２から液状樹脂Ｒを吐出する。他方、吐出部２０は、プランジャ２３の下動が停止すると共にピンチバルブ２４が閉じられてノズル２２より液状樹脂Ｒの吐出を停止する。

　また、樹脂供給装置１０は、ワークＷ（被供給物）が内部３０ａにセットされるチャンバ３０を備える。チャンバ３０は、一対のチャンバ部３１、３２（一方を上チャンバ部３１、他方を下チャンバ部３２とする）を備えて開閉可能に構成される。また、樹脂供給装置１０は、上チャンバ部３１と下チャンバ部３２との間をシールするシール部３３（例えばＯリング）を備える。これにより、チャンバ３０が閉じられた状態となると、上チャンバ部３１と下チャンバ部３２とがシール部３３を介して接するような状態となり、チャンバ３０の内部３０ａが形成される（閉鎖状態となる）。なお、チャンバ３０には、その内部の温度を任意に調整する温度調節部（不図示）が設けられている。また、下チャンバ部３２は、例えば装置筐体のテーブル部分として構成されてもよいし、板状の部材が装置筐体に固定された構成としてもよい。

　後述するが、チャンバ３０の内部３０ａ（図３参照）にセットされたワークＷに向けてノズル２２から液状樹脂Ｒが吐出される。このため、樹脂供給装置１０では、上チャンバ部３１に吐出部２０が設けられるよう構成される。具体的には、樹脂供給装置１０では、チャンバ３０の外部でシリンジ２１が保持された状態で、上チャンバ部３１を貫通してノズル２２がチャンバ３０の内部３０ａに設けられるよう構成される。そこで、樹脂供給装置１０は、吐出保持部３４と、シール部３５、３６（例えばＯリング）とを備える。吐出保持部３４は、ノズル２２を貫通させた状態でシリンジ２１を保持するものである。また、吐出保持部３４は、上チャンバ部３１が有する貫通突起部３１ａを覆うように貫通突起部３１ａの開口の蓋部として設けられる。シール部３５は、シリンジ２１と吐出保持部３４との間をシールしている。シール部３６は、上チャンバ部３１の貫通突起部３１ａと吐出保持部３４との間をシールしている。これにより、チャンバ３０が閉じて形成された内部３０ａにノズル２２が設けられる。

　また、樹脂供給装置１０は、ノズル２２から吐出される液状樹脂Ｒの重量を計測する重量計４０を備える。重量計４０は、ワークＷがセットされるようチャンバ３０の内部３０ａに設けられる。この場合、図１に示すように下チャンバ部３２には、表面３２ａから窪む窪み部３２ｂを設けることができる。窪み部３２ｂには重量計４０が固定された状態で設けられる。この重量計４０では、ワークＷがセットされた状態で、ワークＷに吐出される液状樹脂Ｒの重量が計測される。これによれば、チャンバ３０の内部３０ａにおいて、ワークＷに供給される液状樹脂Ｒの重量を重量計４０が安定的に計測することができ、正確に計測することができる。なお、重量計４０が制御部１１と電気的に接続され、制御部１１によって重量計４０の計測データが処理される。

　また、樹脂供給装置１０は、チャンバ３０の内部３０ａを真空引きして真空状態（あるいは減圧状態）とさせる真空部４１（例えば真空ポンプ）を備える。真空部４１は、チャンバ３０の内部３０ａが閉鎖状態において、下チャンバ部３２に形成されたエア路４２を介して内部３０ａを真空引きして真空状態を形成する。このようなチャンバ３０内で樹脂供給することができるので、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる。なお、真空部４１が制御部１１と電気的に接続され、制御部１１によって真空部４１が制御される。

　また、樹脂供給装置１０は、チャンバ３０の開閉を行うチャンバ駆動部５０を備える。チャンバ駆動部５０は、下チャンバ部３２に対して上チャンバ部３１をＺ軸に沿う方向に進退動させる（近づけたり、遠ざけたりさせる）ことで、チャンバ３０の開閉を行う。チャンバ駆動部５０は、保持部５１と、第１レール５２と、第１スライダ５３と、第１モータ５４と、を備える。

　チャンバ駆動部５０では、保持部５１が柱状に構成され、下チャンバ部３２の表面３２ａ上に起立するよう設けられる。この保持部５１には上下方向（Ｚ軸に沿う方向、鉛直方向）に延びる第１レール５２が設けられる。この第１レール５２上をスライド可能に第１スライダ５３が設けられる。この第１スライダ５３は第１モータ５４の駆動によって第１レール５２上をスライドする。そして、本実施形態では、第１スライダ５３に上チャンバ部３１が設けられ、第１スライダ５３が上下方向にスライドすることで、下チャンバ部３２に対して上チャンバ部３１が進退動（上下動）するよう構成される。なお、第１モータ５４が制御部１１と電気的に接続され、制御部１１によってチャンバ駆動部５０が制御される。なお、以下の説明において、チャンバ駆動部５０の他にも複数の駆動部を同様の構成で形成する例について説明するが、これらは図示するような構成のみならず、リンク構造を用いた多間接ロボットなど任意の移動構造を備えたものとすることが可能である。

　また、樹脂供給装置１０は、ノズル２２を往復動させるノズル昇降駆動部７０を備える。ノズル昇降駆動部７０は、チャンバ３０の内部３０ａで吐出部２０のノズル２２を昇降方向において往復動させる。ノズル昇降駆動部７０は、第２レール７２と、第２スライダ７３と、第２モータ７４と、を備える。

　ノズル昇降駆動部７０では、第２レール７２が上下方向に延び、上チャンバ部３１と共にチャンバ駆動部５０の第１スライダ５３に設けられる。すなわち、第１スライダ５３に対して第２レール７２および上チャンバ部３１は一緒に保持される。この第２レール７２上をスライド可能に第２スライダ７３が設けられる。この第２スライダ７３は第２モータ７４の駆動によって第２レール７２上をスライドする。この第２スライダ７３には吐出保持部３４が設けられる。本実施形態では、第２スライダ７３が上下方向にスライドすることで、吐出保持部３４を介して吐出部２０のノズル２２を往復動（昇降）させる。後述するが、液状樹脂Ｒを吐出したノズル２２を往復動させることで、液状樹脂Ｒを液切りすることができる。なお、第２モータ７４が制御部１１と電気的に接続され、制御部１１によってノズル昇降駆動部７０が制御される。

　ここで、液状樹脂Ｒの液切りとは、液状樹脂Ｒをノズル２２から下方に吐出してワークＷに供給するときに、粘度の高い液状樹脂Ｒがその自重によってノズル２２から切り離されず引き伸ばされた状態（ドローリング状態）となった場合に、ノズル２２から切り離すことをいう。以下の実施形態においては、液状樹脂Ｒを吐出し終わったノズル２２を昇降することでワークＷとの距離の伸縮を繰り返し、ノズル２２から切り離す方法を想定している。ただし、液切りの手法としてはこれに限らず、ノズル２２の先端から物理的に切り取るような手法でもよい。

　また、樹脂供給装置１０の吐出部２０は、プランジャ２３を往復動させる吐出駆動部８０を備える。吐出駆動部８０は、第３レール８２と、第３スライダ８３と、第３モータ８４と、を備える。

　吐出駆動部８０では、第３レール８２が上下方向に延び、第２スライダ７３に設けられる。この第３レール８２上をスライド可能に第３スライダ８３が設けられる。この第３スライダ８３は第３モータ８４の駆動によって第３レール８２上をスライドする。この第３スライダ８３にプランジャ２３が設けられ、第３スライダ８３が上下方向にスライドすることでプランジャ２３を往復動させる。本実施形態では、シリンジ２１内にプランジャ２３が挿入されており、シリンジ２１内で貯留されている液状樹脂Ｒをプランジャ２３が押圧することで、シリンジ２１の先端に設けられたノズル２２から液状樹脂Ｒが吐出される。なお、第３モータ８４が制御部１１と電気的に接続され、制御部１１によって吐出部２０の吐出駆動部８０が制御される。

　樹脂供給装置１０では、吐出部２０からの液状樹脂Ｒの吐出が停止され、真空部４１による真空引きが停止された状態において、制御部１１によって、チャンバ３０の内部３０ａでノズル２２を往復動させるようノズル昇降駆動部７０が制御される。これによれば、チャンバ３０の内部３０ａにおいて、吐出された液状樹脂Ｒを液切りしてワークＷから切り離すことができる。閉鎖された空間内（内部３０ａ）で液切りが行われることによりホコリなどの巻き込みなどを防止することができる。

　次に、本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１０の動作方法、すなわち、樹脂供給方法について説明する。

　図１に示す樹脂供給装置１０は、ワークＷが供給される前の状態である。ここでは、チャンバ３０は開いている。また、シリンジ２１のノズル２２はピンチバルブ２４によって閉じられており、プランジャ２３は上方で待機している。このようにチャンバ３０が開いている状態で、搬送装置（例えばローダ）によってワークＷが搬送されて、図２に示すように、樹脂供給装置１０にワークＷが供給される。本実施形態では、重量計４０にワークＷがセットされる。

　続いて、図３に示すように、閉鎖状態となるようにチャンバ３０の内部３０ａを形成し、チャンバ３０の内部３０ａに対して真空引きを開始する。ここでは、制御部１１によって真空部４１およびチャンバ駆動部５０が制御される。具体的には、チャンバ駆動部５０の第１モータ５４の駆動により、上チャンバ部３１が設けられる第１スライダ５３が第１レール５２上を下降していくことで、シール部３３を介して上チャンバ部３１と下チャンバ部３２とが接するような状態となる。これにより、閉鎖状態となったチャンバ３０の内部３０ａが形成される。そして、真空部４１の駆動により、ワークＷがセットされたチャンバ３０の内部３０ａを真空状態とする。なお、この真空状態とする動作の前に、又は、並行して、チャンバ３０の内部の温度を所定の値となるように温度調節部を制御するのが好ましい。この場合、装置全体でなくチャンバ３０だけを所定の温度にすればよいため、速やかに温度調整が行える。

　続いて、図４に示すように、真空状態のチャンバ３０の内部３０ａでノズル２２からワークＷへ液状樹脂Ｒを吐出する。ここでは、制御部１１によって吐出部２０（吐出駆動部８０）および真空部４１が制御される。具体的には、真空部４１の駆動によりチャンバ３０の内部３０ａを引き続き真空状態とする。そして、吐出部２０の第３モータ８４の駆動により、プランジャ２３が設けられる第３スライダ８３が第３レール８２上を下降していく。この場合、プランジャ２３がシリンジ２１内の液状樹脂Ｒを押圧し、図示しない駆動機構によりピンチバルブ２４を開放することでノズル２２から液状樹脂Ｒを吐出する。

　この際、チャンバ３０の内部３０ａに設けられた重量計４０によって液状樹脂Ｒの重量を計測しながら、液状樹脂Ｒが吐出される。制御部１１は、重量計４０の計測データを処理し、例えば液状樹脂Ｒの重量が所定値に達した場合に、液状樹脂Ｒの吐出を停止させることができる。また、上述したように温度調節部によりチャンバ３０の内部３０ａが所定の温度となっていれば、液状樹脂Ｒの吐出や重量の計測を正確に行うことができ、液状樹脂Ｒをより適切に供給することができる。

　続いて、液状樹脂Ｒの吐出を停止し、チャンバ３０の内部３０ａの真空引きを停止した後、図５および図６に示すように、チャンバ３０の内部３０ａでノズル２２を往復動させる。ここでは、制御部１１によって吐出部２０、真空部４１およびノズル昇降駆動部７０が制御される。具体的には、吐出部２０の第３モータ８４の停止によりプランジャ２３の下動を停止すると共にピンチバルブ２４が閉じられてノズル２２より液状樹脂Ｒの吐出を停止する。次いで、真空部４１による真空引きの停止によりチャンバ３０の内部３０ａの真空状態を解除する。これにより、例えばワークＷ上に供給された液状樹脂Ｒの下方において、液状樹脂Ｒの充填ができていない空間がある場合（換言すればエアの抱え込みが発生する場合）に、その隙間に対して液状樹脂Ｒを周囲の雰囲気の圧力で充填することが可能となる。

　次いで、ノズル昇降駆動部７０の第２モータ７４の駆動により吐出部２０のノズル２２を上動させる（図５参照）。次いで、ノズル昇降駆動部７０の第２モータ７４の駆動により吐出部２０のノズル２２を下動させる（図６参照）。そして、吐出部２０のノズル２２の往復動（昇降）を所定回繰り返す液切り動作が行われる。チャンバ３０の内部３０ａの真空状態を解除しているが、チャンバ３０の閉塞状態を維持しながら、吐出保持部３４を昇降させることができる。

　本実施形態では、ノズル２２の往復動作は、チャンバ３０を閉じて内部３０ａが形成されたままの状態（閉鎖状態）で行われる。上チャンバ部３１を動かさずに、上チャンバ部３１の貫通突起部３１ａをガイド部として用いて吐出保持部３４が往復動されることで、閉鎖された空間を維持しながら吐出保持部３４で保持されるノズル２２が往復動される。このように、閉塞された内部３０ａで液状樹脂Ｒの液切りが行われる。これに対し、例えば、上チャンバ部３１ごと昇降させることで、ノズル２２を昇降させて液切り動作を行うことも可能である。しかし、このような動作を行うには昇降させる構成部材が大きくなる。また、上チャンバ部３１が上下動することで、ワークＷ周囲の雰囲気が流動することになり、周囲に粉塵が存在するときには液状樹脂Ｒに付着してしまう可能性も考えられる。このような理由から、本実施形態に示すように上チャンバ部３１と吐出保持部３４との間にシール部３６を設け、ノズル２２を有するシリンジ２１を昇降させる構成とするのが好ましい。このように、エアの抱え込みを解消しながら粉塵の付着を防止することができる。図７に示す樹脂供給装置１０は、液状樹脂Ｒが液切りされた状態である。

　続いて、制御部１１によってチャンバ駆動部５０が制御され、図８に示すように、チャンバ３０を開いて、液状樹脂Ｒが供給されたワークＷを大気開放させる。ここでも、液状樹脂Ｒの周囲から大気圧が加えられることで、ワークＷ上における液状樹脂Ｒの充填が促進される。例えば、ワークＷとして基板やウェハ上にチップ部材がフリップチップ接続により搭載されているときには、チップと基板等を接続する多数のバンプの間に液状樹脂Ｒを充填することができる。また、フリップチップ接続を行わない場合にも、ワークＷにおいて基板等の上に搭載されたチップの側面と基板等の平面とで構成される角部分における空間には液状樹脂Ｒが十分に行き渡らない（充填されない）部分が生じる可能性が考えられる。そのような部分（空間）を含むように液状樹脂Ｒが供給されることで、エアを抱き込んだ状態となることも考えられる。しかしながら、真空状態（減圧雰囲気下）で供給された液状樹脂Ｒの周囲から大気圧が加えられることで、このようなエアの抱え込み（液状樹脂Ｒのない領域）を潰し込むことができる。

　具体的には、チャンバ駆動部５０の第１モータ５４の駆動により、上チャンバ部３１が設けられる第１スライダ５３が第１レール５２上を上昇していくことで、上チャンバ部３１と下チャンバ部３２とが離れてチャンバ３０が開いた状態となる。その後、搬送装置（例えばローダ）によって液状樹脂Ｒが供給されたワークＷが取り出されて搬送される。

　次いで、例えばモールド装置内に本実施形態における樹脂供給装置１０と図示しないモールド金型を設け、このモールド金型においてワークＷ上に供給された液状樹脂Ｒが減圧雰囲気下において加熱加圧されて所定の形状に樹脂封止される。これによれば、エアの抱え込みによるボイドや未充填を防止した高品質な樹脂封止をすることができる。この場合、上述したようにエアの抱え込みなどの不具合を防止しながら液状樹脂ＲをワークＷに供給しているので、未充填を防止した樹脂封止を行うことができる。なお、本実施形態では、被供給物としてワークＷに適用した場合について説明したが、ワークＷとは別にモールド金型に供給されるリリースフィルムを被供給物として液状樹脂Ｒを供給することもできる。

　（実施形態２）
　本発明の実施形態２に係る樹脂供給装置１０Ａについて、図９～図１７を参照して説明する。図９～図１５は、樹脂供給動作に係る樹脂供給装置１０Ａを説明するための図である。図１６および図１７は、それぞれ液状樹脂が供給された被供給物であるワークＷの平面図および側面図である。本実施形態では、前記実施形態１に係るチャンバ駆動部５０の構成と相違するため、以下ではこの点を中心に説明する。

　本実施形態に係る樹脂供給装置１０Ａは、平面方向における任意の位置でチャンバ３０を構成し開閉を行うチャンバ駆動部５０Ａを備える。すなわち、チャンバ駆動部５０Ａは、シリンジ２１（ノズル２２）を含む上チャンバ部３１を図９におけるＸ方向又はＹ方向に移動可能に構成される。また、チャンバ駆動部５０Ａは、下チャンバ部３２に対して上チャンバ部３１を進退動させることで、チャンバ３０の開閉を行う。このような構造により、チャンバ３０を構成した状態（例えば減圧した状態）で、ワークＷに対してシリンジ２１のノズル２２部分をＸＹ方向における任意の位置に移動可能に構成される。

　具体的には、チャンバ駆動部５０Ａは、保持部５１と、第１レール５２と、第１スライダ５３と、第１モータ５４と、上ベース部６０と、第４レール６１と、第４スライダ６２と、第４モータ６３と、第５レール６４と、第５スライダ６５と、第５モータ６６と、を備える。また、チャンバ駆動部５０Ａでは、上ベース部６０が動かないように装置筐体に固定されている。この上ベース部６０の下面にはＹ軸に沿う方向に延びる第４レール６１が設けられる。この第４レール６１上をスライド可能に第４スライダ６２が設けられる。この第４スライダ６２は第４モータ６３の駆動によって第４レール６１上をスライドする。また、第４スライダ６２にはＸ軸に沿う方向に延びる第５レール６４が設けられる。この第５レール６４上をスライド可能に第５スライダ６５が設けられる。この第５スライダ６５は第５モータ６６の駆動によって第５レール６４上をスライドする。そして、この第５スライダ６５に保持部５１が吊り下げられるよう設けられる。

　この保持部５１には、Ｚ軸に沿う方向に延びる第１レール５２が設けられ、この第１レール５２上を第１モータ５４によってスライド可能に第１スライダ５３が設けられる。そして、第１スライダ５３上に上チャンバ部３１が設けられる。したがって、上チャンバ部３１はチャンバ駆動部５０Ａによって３軸（ＸＹＺ）に沿う方向に可動することができる。すなわち、チャンバ駆動部５０Ａは下チャンバ部３２に対して上チャンバ部３１を進退動（Ｚ軸に沿う方向へ移動）および平行移動（Ｘ軸およびＹ軸に沿う方向へ移動）をさせることができる。このため、樹脂供給装置１０Ａでは、チャンバ駆動部５０Ａによってチャンバ３０を閉じた状態としたまま上チャンバ部３１を平行移動させることができる。

　そして、前記実施形態１で説明したように上チャンバ部３１には吐出部２０が設けられる。このため、樹脂供給装置１０Ａでは、チャンバ３０を閉じた状態としたまま、吐出部２０を平行移動させながらノズル２２から液状樹脂Ｒを吐出させることができる。これによれば、前述の実施形態における効果のみならず、任意の吐出位置においてワークＷの表面内に液状樹脂Ｒを供給することができる（図１６および図１７参照）。

　次に、本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１０Ａの動作方法、すなわち、樹脂供給方法について説明する。

　図９に示す樹脂供給装置１０は、チャンバ３０が開いた状態でワークＷが供給された後の状態である。ここでは、シリンジ２１のノズル２２はピンチバルブ２４によって閉じられており、プランジャ２３は上方で待機している。また、重量計４０にワークＷがセットされている。

　続いて、図１０に示すように、閉鎖状態となるようにチャンバ３０の内部３０ａを形成し、チャンバ３０の内部３０ａに対して真空引きを開始する。ここでは、制御部１１によって真空部４１およびチャンバ駆動部５０Ａが制御される。具体的には、チャンバ駆動部５０Ａの第１モータ５４の駆動により、上チャンバ部３１が設けられる第１スライダ５３が第１レール５２上を下降していくことで、シール部３３を介して上チャンバ部３１と下チャンバ部３２とが接するような状態となる。これにより、閉鎖状態となったチャンバ３０の内部３０ａが形成される。そして、真空部４１の駆動により、ワークＷがセットされたチャンバ３０の内部３０ａを真空状態とする。

　続いて、図１１に示すように、ノズル２２がワークＷの表面に対して所定位置（吐出開始位置）となるように下チャンバ部３２に対して上チャンバ部３１を平行移動させる。ここでは、制御部１１によって真空部４１およびチャンバ駆動部５０Ａが制御される。具体的には、真空部４１の駆動によりチャンバ３０の内部３０ａを引き続き真空状態とする。そして、チャンバ駆動部５０Ａの第４モータ６３または第５モータ６６の少なくとも一方の駆動により第４スライダ６２または第５スライダ６５の少なくとも一方がスライドし、上チャンバ部３１が下チャンバ部３２に対して平行移動する。これにより、ノズル２２がワークＷの表面に対して所定位置まで平行移動することができる。

　続いて、チャンバ３０が閉じた状態でワークＷに平行してノズル２２を移動させながら液状樹脂Ｒを吐出する。ここでは、制御部１１によって吐出部２０（吐出駆動部８０）、真空部４１、およびチャンバ駆動部５０Ａが制御される。ワークＷに対する液状樹脂Ｒの吐出（供給）は、ワークＷの表面全体に行うことができるが、本実施形態では、図１６および図１７に示すように、ワークＷの表面中央部（最大供給エリア９０）に対して行っている。例えば、図１６に示すように、渦巻き状または複数同心円状に液状樹脂Ｒを供給することができる。樹脂供給装置１０Ａでは、チャンバ３０の内部３０ａを構成する上チャンバ部３１と共にノズル２２を移動させる構成であるため、ワークＷの表面中央部に対して液状樹脂Ｒを供給することでチャンバサイズの大型化を防止することができる。また、チャンバサイズの大型化を防止することで、真空引きの時間を短くすることができる。また、渦巻き状または複数の同心円状に液状樹脂Ｒを供給することで、供給される液状樹脂Ｒの高さの低減を達成することができる。

　具体的には、真空部４１の駆動によりチャンバ３０の内部３０ａを引き続き真空状態とする。次いで、図１２に示すように、吐出部２０の第３モータ８４の駆動によりプランジャ２３を下降させて、シリンジ２１内の液状樹脂Ｒをノズル２２から吐出する。次いで、図１３に示すように、チャンバ駆動部５０Ａにより上チャンバ部３１を下チャンバ部３２に対して平行移動させながら、液状樹脂Ｒをノズル２２から吐出させる。最終的には、図１４に示すように、ワークＷの中心までノズル２２を平行移動させて、液状樹脂Ｒを吐出することで、ワークＷに渦巻き状に液状樹脂Ｒを供給することができる。この際、チャンバ３０の内部３０ａに設けられた重量計４０によって液状樹脂Ｒの重量を計測しながら、液状樹脂Ｒが吐出される。

　もちろん、ワークＷの全面に対して渦巻き状等で液状樹脂Ｒを供給して、ワークＷ上における樹脂の供給量を均一化させてもよい。この場合、上述した図に示すような有底筒状の上チャンバ部３１を平板状とし、平板状の下チャンバ部３２を有底筒状とすることができる。このような構造により構成されるチャンバでは、上述した構成と同様の効果を得られるうえ、ノズル２２の移動領域を大きくしても、チャンバサイズは大きくならないため、より好ましい。

　なお、ワークＷ上において液状樹脂Ｒを供給する形状については、上述したように渦巻き状や同心円状の他にも、任意の形状に供給することができる。例えば、ワークＷ上において多点状や格子状、さらに、複数線を並べた形状、若しくは、放射線状といった任意の形状に供給することができる。

　また、ワークＷ上において供給された液状樹脂Ｒの撮像する撮像装置を備えてもよい。この場合、例えば上チャンバ部３１に透光性を有する材質により構成された撮像用の窓部を設け、撮像部（カメラ）や照明部によりワークＷ上において供給された液状樹脂Ｒの形状を撮像し、供給状態の確認を行えるようにするのが好ましい。

　続いて、前記実施形態で図５および図６を参照して説明したように、液状樹脂Ｒの吐出を停止し、チャンバ３０の内部３０ａの真空引きを停止した後、チャンバ３０の内部３０ａでノズル２２を往復動させる。これにより、内部３０ａで液状樹脂Ｒの液切りを行うことができる。閉鎖された空間内（内部３０ａ）で液切りが行われることによりホコリなどの巻き込みなどを防止することができる。

　続いて、図１５に示すように、チャンバ３０を開いて、液状樹脂Ｒが供給されたワークＷを大気開放させる。ここでは、制御部１１によってチャンバ駆動部５０Ａが制御される。具体的には、チャンバ駆動部５０Ａの第１モータ５４の駆動により、上チャンバ部３１が設けられる第１スライダ５３が第１レール５２上を上昇していくことで、上チャンバ部３１と下チャンバ部３２とが離れてチャンバ３０が開いた状態となる。その後、搬送装置（例えばローダ）によって液状樹脂Ｒが供給されたワークＷが取り出されて搬送される。

　（実施形態３）
　本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１１０（ライティングディスペンサ）について、主として図１９～図２１を参照して説明する。図１９～図２１は樹脂供給動作に係る樹脂供給装置１１０を説明するための図である。この樹脂供給装置１１０は、供給部１２０（吐出部）およびチャンバ１３０を備え、真空状態としたチャンバ１３０内で供給部１２０からの液状の樹脂ＲをワークＷ（被供給物）に供給（塗布）するものである。本実施形態では、樹脂供給装置１１０が三次元（ＸＹＺ）直交座標系にあるものとして説明し、図１９などに示す上下方向（鉛直方向）がＺ軸と平行な方向に対応し、横方向（水平方向）がＸ軸およびＹ軸と平行な方向となる。

　本実施形態では、ワークＷとして、例えば複数のチップ部品２００（例えば半導体チップ）が行列状にフリップチップ接続（バンプ接続）された円板形状のキャリア２０１（例えば半導体ウェハ）を適用する。このため、ワークＷは、狭隘部２０２（チップ部品２００とキャリア２０１との間）を有する。また、本実施形態では、樹脂Ｒとして、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂といった液状（溶融した状態を含む）の熱硬化性樹脂を適用する。このような樹脂Ｒが供給されたワークＷに対しては、成形金型１９１（図２７参照）を用いて、例えばｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｂａｌｌｇｒｉｄ－Ａｒｒａｙ　Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる成形工程の樹脂成形がなされる。

　樹脂供給装置１１０は、供給部１２０を構成するにあたり、液状の樹脂Ｒが貯留されるシリンジ１２１と、シリンジ１２１の先端に設けられ、樹脂Ｒを吐出するノズル１２２（チューブノズル）と、シリンジ１２１内に挿入され、樹脂Ｒを押し付けるプランジャ１２３と、を備える。シリンジ１２１はシリンジケース１２５（カートリッジホルダ）に収納される。これにより、シリンジ１２１を容易に交換することができる。また、プランジャ１２３は駆動部１８０（Ｚ軸駆動機構）によってＺ軸方向に上下動（往復動）することができる。これにより、プランジャ１２３によって押し付けられた樹脂Ｒをノズル１２２から吐出させることができる。また、シリンジケース１２５は、駆動部１７０（Ｚ軸駆動機構）によってＺ軸方向に上下動（往復動）することができる。これにより、シリンジケース１２５、シリンジ１２１を介してノズル１２２がＺ軸方向に移動することができ、後述の液切りをすることができる。なお、駆動部１７０、１８０としては、モータによってレール上を移動するスライダや、リンク構造を用いた多間接ロボットなど任意の移動構造を備えたものを用いることができる。

　また、樹脂供給装置１１０は、例えば弾性体で構成されたノズル１２２（チューブノズル）を摘むように設けられ、ノズル１２２の開閉を行うピンチバルブ１２４と、このピンチバルブ１２４の駆動を行うバルブ駆動部１２６（例えばエアシリンダで駆動される）と、を備える。ピンチバルブ１２４はバルブ駆動部１２６に設けられ、バルブ駆動部１２６はシリンジケース１２５に設けられる。樹脂供給装置１１０では、ピンチバルブ１２４が開いた状態でプランジャ１２３が下動してシリンジ１２１内の樹脂Ｒを押し出す方向に流動させることでノズル１２２から樹脂Ｒが吐出される。他方、プランジャ１２３の下動が停止すると共にピンチバルブ１２４が閉じてノズル１２２からの樹脂Ｒの吐出が停止される。

　吐出停止の後には、液状の樹脂Ｒの液切りを行うことで、樹脂Ｒがノズル１２２から垂れてしまうのを防止することができる。樹脂Ｒの液切りとは、樹脂Ｒをノズル１２２から下方に吐出してワークＷに供給し、樹脂Ｒがその自重によってノズル１２２から切り離されず引き伸ばされた状態（ドローリング状態）となった場合に、ノズル１２２から切り離すことをいう。本実施形態においては、樹脂Ｒを吐出し終わったノズル１２２を上下動することでワークＷとの距離の伸縮を繰り返し、ノズル１２２から切り離す方法を想定している。チャンバ１３０が閉じられた状態で液切りが行われることによりホコリなどの巻き込みなどを防止することができる。なお、液切りの手法としてはこれに限らず、ノズル１２２の先端から物理的に切り取るような手法や、ノズル１２２に連通し分岐した経路を介してエアを導入し、切り離す手法でもよい。

　また、樹脂供給装置１１０は、一対のチャンバ部１３１、１３２（一方をチャンバ蓋１３１、他方をチャンバ本体１３２とする）を有するチャンバ１３０（例えば鋼材から構成される）を備える。樹脂供給装置１１０では、チャンバ１３０内にセットされたワークＷに対して、チャンバ蓋１３１側に設けられたノズル１２２から液状の樹脂Ｒが吐出して供給される。また、樹脂供給装置１１０は、温度調節部（例えばヒータやクーラ）を備えることで、チャンバ１３０の内部温度を調節してもよく、供給される樹脂Ｒの温度を調節してもよい。

　チャンバ蓋１３１は、蓋駆動部１５０（ＸＹＺ軸駆動機構）によってＸＹＺ軸方向に往復動することができる。蓋駆動部１５０としては、前述した一軸（Ｚ軸）用の駆動部１７０、１８０を三軸（ＸＹＺ軸）のそれぞれに対応させたものを用いることができる。これにより、チャンバ本体１３２に対してチャンバ蓋１３１をＺ軸に沿う方向（鉛直方向）に上下動させる（近づけたり、遠ざけたりさせる）ことで、チャンバ１３０を開閉することができる。また、後述するが、蓋駆動部１５０により、チャンバ１３０が閉じられた状態でチャンバ本体１３２に対してチャンバ蓋１３１を移動（水平移動）させるができる。これによれば、チャンバ１３０が真空状態においてもチャンバ蓋１３１およびこれに設けられるノズル１２２を移動させることができる。すなわち、真空状態で任意の吐出位置においてワークＷの面内に樹脂Ｒを供給することができる。

　また、樹脂供給装置１１０は、チャンバ本体１３２（例えば有底筒状体を構成する容器）の開口縁１３２ａ（例えば上面視円形状、上面視矩形状、又は、上面視多角形状）に設けられ、チャンバ蓋１３１とチャンバ本体１３２との間をシールするシールリング１３３（例えばＯリング）を備える。これにより、チャンバ蓋１３１とチャンバ本体１３２とがシールリング１３３を介して接する状態となって、チャンバ１３０が閉じられた状態（内部が密閉された状態）となる。なお、シールリング１３３の高さ調節のためにシールリング１３３下に調節部材（例えば板やシート）を設けてもよい。

　ところで、樹脂供給装置１１０は、真空状態としたチャンバ１３０内でノズル１２２からワークＷに向けて液状の樹脂ＲをワークＷに吐出して供給する。このため、樹脂供給装置１１０では、ノズル１２２がチャンバ１３０内に設けられるよう構成される。具体的には、樹脂供給装置１１０は、保持部１３４（凹部）と、シールリング１３６（Ｏリング）と、を備える。保持部１３４は、チャンバ蓋１３１の中央部においてノズル１２２を収容するようにチャンバ蓋１３１の面１３１ａ（チャンバ本体１３２側にある面１３１ａ）から凹んで設けられ、チャンバ蓋１３１を貫通するシリンジケース１２５を保持する。また、シールリング１３６は、シリンジケース１２５と保持部１３４（チャンバ蓋１３１）との間をシールしている。これにより、チャンバ１３０が閉じられた状態において駆動部１７０によってシリンジケース１２５を上下動させたとしてもチャンバ１３０内を密閉状態とすることができる。

　ここで、チャンバ蓋１３１とチャンバ本体１３２の大きさについて説明する。チャンバ１３０を閉じた状態とするため、チャンバ本体１３２の開口（開口縁１３２ａの内側）がチャンバ蓋１３１によって塞がれる（覆われる）。すなわち、平面視（上面視）において、チャンバ蓋１３１の大きさがチャンバ本体１３２の開口よりも大きい。具体的には、チャンバ１３０が閉じられた状態を維持しながら、チャンバ本体１３２に対してチャンバ蓋１３１を水平移動させることができるようなチャンバ蓋１３１の大きさとなる。換言すれば、Ｙ軸方向およびＸ軸方向において、真空を維持しながらノズル１２２をワークＷの一端から他端に亘って移動させることができるようなチャンバ蓋１３１の大きさとなる。このため、図２１に示すように、ノズル１２２の位置がチャンバ本体１３２内にセットされたワークＷの最外周に達すると、チャンバ蓋１３１がＹ軸方向およびＸ軸方向に大きくはみ出ることとなる。

　また、樹脂供給装置１１０は、チャンバ１３０の内部圧力を調節する圧調節部１４１と、チャンバ１３０内に通じ、圧調節部１４１と連通される路１４２（例えばチャンバ本体１３２の底部を貫通する孔）と、を備える。樹脂供給装置１１０では、閉じられた状態（密閉状態）のチャンバ１３０内が、例えば真空ポンプを備える圧調節部１４１によってエアが排出されて真空状態（減圧状態）となる。このようにエアが排出された真空状態のチャンバ１３０とすることができるので、ワークＷに樹脂Ｒを供給したときに樹脂Ｒ内においてエアを抱え込んでしまう不具合を防止することができる。

　また、樹脂供給装置１１０は、チャンバ蓋１３１とチャンバ本体１３２との間で加重を受ける加重受け１３７（例えば鋼材から構成される）を備える。この加重受け１３７は、円形のシールリング１３３に沿ってチャンバ本体１３２に設けられることで、シールリング１３３の過度な潰れを防止する。加重受け１３７としては、例えば円形のシールリング１３３に沿ってチャンバ本体１３２に複数設けられた構成とすることができる。この場合、複数の加重受け１３７によってチャンバ蓋１３１にかかる大気圧を支持しながらチャンバ本体１３２上の任意の高さにチャンバ蓋１３１を位置させる。これにより、シールリング１３３の過度な潰れを防止して、チャンバ蓋１３１とチャンバ本体１３２との接触による摩擦を防止し、シール性を確保してチャンバ１３０を真空状態とすることができる。また、複数の加重受け１３７によってチャンバ蓋１３１を多点で受けることとなるので、加重を分散させることができる。また、複数の加重受け１３７がシールリング１３３の外側に設けられること、すなわちチャンバ１３０内に複数の加重受け１３７がないことで、チャンバ１３０内のエアの除去が容易になる。また、チャンバ１３０が開いた状態では、チャンバ本体１３２からチャンバ蓋１３１へ向かう高さにおいて加重受け１３７よりシールリング１３３が高い。言い換えると、チャンバ１３０が開いた状態で、チャンバ蓋１３１に対して加重受け１３７よりシールリング１３３が近い位置に配置される。これによれば、チャンバ１３０が閉じられた状態では、チャンバ蓋１３１をシールリング１３３に確実に接した状態とすることができ、シール性を確保してチャンバ１３０を真空状態とすることができる。

　ところで、樹脂供給装置１１０では、チャンバ１３０が閉じられた状態（チャンバ構造が保持された状態）で、チャンバ本体１３２に対してチャンバ蓋１３１（ワークＷに対してシリンジ１２１）が水平方向に移動するように構成されている。具体的には、加重受け１３７としてボールローラが用いられる。ボールローラは、例えば、自由回転球体と、この自由回転球体を一部突出させた状態（これにてチャンバ蓋１３１と接する）で回転保持する球体受け（着座）と、を備えて構成される。これによれば、チャンバ１３０内を真空状態とすることでチャンバ蓋１３１に大気圧が加えられる状態においても、点動体であるボールローラにおける転がり方式での加重受け構造とすることで、例えばすべり方式における加重受け構造と比較して、極めて円滑にチャンバ蓋１３１を水平方向に移動させることができる。

　特にワークＷが大判化することでチャンバ本体１３２も大型化させる必要があるときには大気圧によってチャンバ蓋１３１に加えられる力が大きくなるため、加重受け１３７に加わる力も大きくなる。このため、加重受け１３７に加わる力に応じた個数の加重受け１３７を設けることで、それぞれの加重受け１３７に加わる力を分散化して小さくすることで、チャンバ蓋１３１を円滑に移動させることができる。なお、加重受け１３７としては、チャンバ蓋１３１に加えられるに応じて、ボールローラのような転がり加重受けのみならず滑り加重受けを用いたりすることもできる。なお、シールリング１３３と加重受け１３７のチャンバ蓋１３１に対する摺動のし易さを確保するために、これらの間に潤滑剤を塗布しておいてもよい。

　また、樹脂供給装置１１０は、チャンバ１３０内に設けられる重量計１４０を備える。樹脂供給装置１１０では重量計１４０にワークＷがセットされ、重量計１４０はワークＷの重量を計測する。この重量計１４０では、ワークＷがセットされた状態で、ワークＷに吐出される樹脂Ｒの重量が計測される。これによれば、真空状態のチャンバ１３０内においてワークＷに吐出して供給される樹脂Ｒをリアルタイムで計測することができる。

　また、樹脂供給装置１１０は、チャンバ本体１３２の底部を貫通して設けられ、駆動部１４４（図２５参照）によってＺ軸方向に上下動（往復動）するピン１４３と、このピン１４３とチャンバ本体１３２との間をシールするシールリング１４５（図２５参照）と、を備える。このピン１４３は、搬送装置に対するワークＷの受け渡しに用いられる。搬送装置からワークＷを受けるときは、ピン１４３は上動して先端がチャンバ本体１３２から突出する（図１９参照）。ピン１４３から重量計１４０へワークＷをセットするときは、ピン１４３は下動してチャンバ本体１３２の底部側へ退避する（図２０参照）。

　次に、樹脂供給装置１１０の動作方法（樹脂供給方法となる）について説明する。樹脂供給装置１１０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部を有する制御部（不図示）を備えている。記憶部に記録された各種制御プログラムをＣＰＵが読み出して実行することで、樹脂供給装置１１０を構成する各部（機構）の動作が制御される。各部が動作することが樹脂供給装置１１０の動作となる。なお、樹脂供給装置１１０が樹脂成形装置に組み込まれる場合には、樹脂成形装置の制御部によって樹脂供給装置１１０が制御される構成としてもよい。

　図１９に示す樹脂供給装置１１０は、チャンバ１３０にワークＷが供給される前の状態である。ここでは、チャンバ１３０が開いており、またシリンジ１２１のノズル１２２がピンチバルブ１２４によって閉じられ、プランジャ１２３が上方で待機している。このようにチャンバ１３０が開いている状態で、例えば搬送装置や作業者によって搬送されるワークＷをチャンバ１３０にセットする。本実施形態では、搬送装置がワークＷをピン１４３に引渡し、ワークＷを受け取ったピン１４３が下動することで、ワークＷが重量計１４０にセットされる（図２０参照）。

　続いて、図２０に示すように、チャンバ１３０を閉じた状態として、その内部のエアを排出して真空状態とする。具体的には、まず、蓋駆動部１５０によってチャンバ蓋１３１を下動させていくことで、チャンバ蓋１３１がシールリング１３３を押し潰しながら加重受け１３７と接してチャンバ１３０を閉じた状態とする。次いで、圧調節部１４１によってチャンバ１３０内を減圧していき、所定圧の真空状態とする。ここで、チャンバ蓋１３１を加重受け１３７で支持することでシールリング１３３が潰れすぎてしまうのを防止することができる。なお、この真空状態とする動作の前に、または並行して、チャンバ１３０の内部温度が所定の値となるように温度調節部（不図示）を制御することで、供給される樹脂Ｒへの熱の影響を抑制することができる。

　続いて、真空状態としたチャンバ１３０内でワークＷへの樹脂Ｒの供給を開始する。具体的には、圧調節部１４１によってチャンバ１３０を引き続き真空状態とする。そして、バルブ駆動部１２６によってピンチバルブ１２４を駆動させてノズル１２２を開き、駆動部１８０によってプランジャ１２３を下動させてノズル１２２から樹脂Ｒを吐出させることで、ワークＷへの樹脂Ｒの供給を可能とする。このとき、重量計１４０によってワークＷの重量、すなわち樹脂Ｒの重量をリアルタイムで計測しながら樹脂Ｒが供給されることとなる。

　続いて、図２１に示すように、ノズル１２２がワークＷの所定位置と対向するようにノズル１２２を移動させながら、ノズル１２２から樹脂Ｒを吐出する。具体的には、圧調節部１４１によってチャンバ１３０を引き続き真空状態とする。そして、蓋駆動部１５０によってチャンバ蓋１３１を水平移動させてチャンバ蓋１３１に設けられたノズル１２２を移動させながら、駆動部１８０によってプランジャ１２３を更に下動させてノズル１２２から樹脂Ｒを吐出させる。この際、ノズル１２２がワークＷの最外周に達してもシールリング１３３によって密閉状態（真空状態）が維持されるように、ノズル１２２の移動範囲はシールリング１３３の内径より小さいものとなる。ここでは、ワークＷの狭隘部２０２（チップ部品２００とキャリア２０１との間）に掛かるように樹脂Ｒを供給（塗布）していく。

　このようにして、所定の塗布パターンとなるようにワークＷの表面に樹脂Ｒを供給（塗布）することができる。塗布パターンとしては、図２２に示すように、例えば、ワークＷの表面全体に渦巻き状や格子状とすることができる。ここで、図２２は円板形状のワークＷへの樹脂Ｒの塗布パターンを説明するための図であり、図２２Ａは渦巻き、図２２Ｂは格子の状態を示す。所定量の樹脂Ｒを供給するにあたり、ノズル１２２が設けられたチャンバ蓋１３１を移動させながらワークＷの表面全体に樹脂Ｒを供給することで、例えば、ワークＷの表面中央のみに樹脂Ｒを供給する方式と比較して、成形金型１９１（図２７参照）を用いてキャビティＣ内で樹脂Ｒを圧縮する際に、樹脂Ｒが流れる距離（熱が加わる時間）を同程度にすることができ、エアが抱え込まれるのを防止することができる。

　また、チップ部品２００の側面を樹脂Ｒで覆うような図２２Ｂに示す塗布パターンとしてもよいし、チップ部品２００の側面を樹脂Ｒで覆うか否かを問わずに、格子状等に、チップ部品２００の全面に樹脂Ｒを供給することもできる。ここで、チップ部品２００の側面を樹脂Ｒで覆うような図２２Ｂに示す塗布パターンとしたときには、後述する工程において大気圧により狭隘部２０２に樹脂Ｒをすばやく注入してアンダーフィル（いわゆるキャピラリーアンダーフィルに相当）することができる。更に、型内で樹脂成形を行う際に、狭隘部２０２におけるエアの排出が適切に行われることで型内における圧縮（成形金型１９１による加圧）によって、アンダーフィルをより確実に行うこともできる。なお、図２２Ｂに示すようなチップ部品２００間を埋めて樹脂Ｒを供給しなくとも、チップ部品２００の全周に樹脂Ｒを供給することができれば、図２２Ｂに示す樹脂Ｒのライン幅（チップ間幅）よりも狭いライン幅で樹脂Ｒを供給することもできる。

　この他、樹脂Ｒの塗布パターンにおいては種々考えられる。図２３はチップ部品（不図示）が搭載されて狭隘部を有するパネル形状（矩形状）のワークＷに対する樹脂Ｒの塗布パターン（ワークＷに対向するノズル１２２の吐出経路を含む）を説明するための図である。図２３ＡはワークＷの中央部に樹脂Ｒをドット状（一点）に塗布（センタードット）した状態である。このような簡易な塗布パターンであっても、例えば、真空雰囲気下で樹脂Ｒの供給を行った後、大気雰囲気下にワークＷをおくことで、その圧力差によって狭隘部に樹脂Ｒを注入させることができる。また、塗布時間を短縮することができる。図２３ＢはワークＷの面内に樹脂Ｒを多点状に塗布した状態である。この状態では、センタードットと比較して、エアの排出を容易にし、またキャビティＣ内で樹脂Ｒを圧縮する際に樹脂Ｒが流れる距離を同程度にすることができる。

　図２３ＣはワークＷの面内で樹脂Ｒを例えば略キャビティサイズに大きく渦巻き状に塗布した状態である。この状態では、渦巻き状としてエアの排出を容易にし、キャビティサイズに塗布されることで、キャビティＣ内で樹脂Ｒを圧縮する際に、樹脂Ｒが流れる距離を同程度にすることができる。図２３Ｄは例えばセンタードット（図２３Ａ）よりも樹脂Ｒの高さを低くし（センタードットの低背化）、小さな可動域で小さく渦巻き状に塗布した状態である。この状態では、樹脂Ｒが型面に対して接触するタイミングを遅らせることで型閉じ動作におけるエアの排出可能な時間を長くしてエアの排出を容易にすることができる。また、一点から樹脂Ｒを塗布したときには、粘度が高いことで線状に塗布された樹脂Ｒが不均等に積み上がりながら塗布されることで、均一な形状に塗布することが困難となる場合も考えられるが、小さく渦巻き状に塗布することで、適切な円形等の形状に塗布することもできる。なお、高い位置にある樹脂Ｒが圧縮されて低い位置に移動する際にエアを抱え込むといった不具合の発生を防止することができる。

　図２３Ｅは矩形状のワークＷの角に合わせて角ができるように渦巻き状に塗布した状態である。この状態では、ワークＷの形状に合わせて渦巻き状としてエアの排出を容易に行うことができる。図２３Ｆは矩形状のワークＷに合わせて格子状に一筆書きで塗布した状態である。この状態では、ワークＷの形状に合わせて均一幅で樹脂Ｒを塗布することができる。図２３ＧはワークＷの面内で樹脂Ｒを中央部から外周部へ向かうような放射状に塗布（点線はノズル１２２からの吐出なしの経路）した状態である。この状態では、樹脂Ｒがキャビティ内で圧縮される際に、中央部から外周部へエアの排出を行うことができる。

　また、チップ部品２００への樹脂Ｒの塗布パターンにおいても種々考えられる。図２４はワークＷの要部（チップ部品２００）への樹脂Ｒの塗布パターンを説明するための図である。図２４Ａはチップ部品２００の全周に渡って一筆書きで樹脂Ｒを塗布した状態である。図２４Ｂは隣接するチップ部品２００間を覆わずに外周のみ一筆書きで樹脂Ｒを塗布した状態である。図２４Ｃは隣接するチップ部品２００間（一部の樹脂Ｒはチップ部品２００上にある）を覆って樹脂Ｒを塗布する状態である。図２４に示すように、塗布パターンを環状とすることで、その内側にある狭隘部２０２へ樹脂Ｒが注入され易くなる。

　このように樹脂Ｒが所定量供給された後（すなわち塗布パターンが完成した後）、ノズル１２２からの樹脂Ｒの吐出を停止する。具体的には、駆動部１８０によるプランジャ１２３の下動を停止すると共にピンチバルブ１２４によってノズル１２２が閉じられて樹脂Ｒの吐出を停止する。また、プランジャ１２３を引き戻して樹脂Ｒの吐出の停止を補助してもよい。

　続いて、チャンバ１３０内からエアを排出することを停止する。具体的には、圧調節部１４１によるエアの排出を停止することによってチャンバ１３０の所定圧における真空状態を解除する。圧調節部１４１の停止によって、真空状態における所定圧からチャンバ１３０内が加圧されることとなる。これにより、例えばワークＷ上に供給された樹脂Ｒの下方において狭隘部２０２（樹脂Ｒを充填すべき空間）がある場合に、アンダーフィルがされるように減圧された狭隘部２０２に周囲の雰囲気の圧力で加圧された樹脂Ｒが注入される。

　続いて、閉じられた状態のチャンバ１３０内でノズル１２２を上下動（昇降）させる。具体的には、チャンバ蓋１３１を動かさずにチャンバ１３０が閉じられた状態で、駆動部１７０によってシリンジケース１２５（シリンジ１２１）を介してノズル１２２を上下動させる。このようにして、ノズル１２２の上下動を所定回数繰り返す液切り動作が行われる。本実施形態では、チャンバ１３０が閉じられ内部が形成されたままの状態で液切り（ノズル１２２の上下動）が行われる。

　続いて、チャンバ１３０を開いた状態とする。具体的には、蓋駆動部１５０によってチャンバ蓋１３１を上動させていくことで、チャンバ本体１３２（加重受け１３７およびシールリング１３３）からチャンバ蓋１３１が遠ざかっていき、チャンバ１３０が開いた状態となる（図１９参照）。これにより、大気開放され、樹脂Ｒの周囲から大気圧が加えられることで、狭隘部２０２へ樹脂Ｒが注入（充填）される。本実施形態のように、ワークＷとしてキャリア２０１上にチップ部品２００がフリップチップ接続により搭載されているときには、チップ部品２００とキャリア２０１を接続する多数のバンプの間に樹脂Ｒを注入、充填することができ、エアの抱え込み（狭隘部２０２で樹脂Ｒのない領域）を抑制することができる。なお、チップ部品２００がキャリア２０１上にフリップチップ接続でない方式でワークＷ上に搭載される場合であっても、チップ部品２００の側面とキャリア２０１の主面とで構成される角部の空間にエアが溜まってしまうような場合にも樹脂Ｒを充填できる。

　なお、再度チャンバ１３０を閉じてチャンバ１３０内を真空状態（減圧）とした後、チャンバ１３０を開いて大気開放（加圧）とする工程を繰り返してもよい。これによれば、狭隘部２０２へ樹脂Ｒをより確実に注入することができる。なお、チャンバ１３０内の加圧は、圧調節部１４１が例えばコンプレッサなどの加圧装置を備えていれば、チャンバ１３０を閉じた状態でも行うことができ、エアの抱え込みを解消しながら雰囲気を加圧して狭隘部２０２へ樹脂Ｒ一層確実に注入することができる。

　その後、チャンバ１３０が開いている状態で、例えば搬送装置によってワークＷ（樹脂Ｒが供給されたもの）が取り出される。この際、重量計１４０にセットされているワークＷは、上動したピン１４３によって支持（エジェクト）され、搬送装置へ渡される。その後は、樹脂Ｒが供給されたワークＷは、例えば成形金型１９１（図２７参照）へ搬送されセットされる。次いで、成形金型１９１で形成されるキャビティＣ内で圧縮され、樹脂Ｒが熱硬化される。この圧縮により樹脂Ｒが加圧されて狭隘部２０２へ注入されることによって、アンダーフィルをより確実に行うことができる。このように、前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部２０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品が製造される。

　（実施形態４）
　本発明の実施形態に係る樹脂供給装置１１０Ａについて、主として図２５および図２６を参照して説明する。図２５および図２６は樹脂供給動作に係る樹脂供給装置１１０Ａを説明するための図である。本実施形態では、前記実施形態３よりもチャンバ蓋１３１を小さくすることができ、装置の小型化が可能な点で相違するため、以下ではこの点を中心に説明する。なお、樹脂供給装置１１０Ａにおいても前記実施形態３と同様に圧調節部１４１（図１９参照）を用いてチャンバ１３０内を真空状態とするが、図２５および図２６では圧調節部１４１を省略している。また、説明を容易にするために、一部にハッチングを付している。

　樹脂供給装置１１０Ａは、チャンバ蓋１３１を移動させる蓋駆動部１５０Ａ（ＸＺ軸駆動機構またはＹＺ軸駆動機構）と、チャンバ１３０内に設けられ、ワークＷがセットされるセット台１５１と、セット台１５１を回転させる台駆動部１５２（回転駆動機構）と、を備える。蓋駆動部１５０Ａとしては、前述した一軸（Ｚ軸）用の駆動部１７０、１８０を二軸（ＸＺ軸またはＹＺ軸）のそれぞれに対応させたものを用いることができ、水平方向（Ｘ軸またはＹ軸方向）および鉛直方向（Ｚ軸方向）にチャンバ蓋１３１（ノズル１２２）を移動させることができる。また、台駆動部１５２としては、セット台１５１に取り付けられる回転軸１５３がベルト１５４を介してモータ１５５によって回転駆動するものを用いることができ、回転方向（水平方向）にセット台１５１を移動させることができる。また、回転軸１５３がチャンバ本体１３２の底部で貫通して設けられるため、樹脂供給装置１１０Ａは回転軸１５３とチャンバ本体１３２との間をシールするシールリング１５７を備える。

　これによれば、チャンバ１３０が真空状態においてもワークＷに対してチャンバ蓋１３１およびこれに設けられるノズル１２２を相対的に移動させることができる。すなわち、任意の吐出位置においてワークＷの面内に樹脂Ｒを供給することができる。また、ワークセット側として回転するセット台１５１を設けることで、樹脂供給側としてノズル１２２が設けられるチャンバ蓋１３１の移動範囲（可動範囲）を小さくすることができる。具体的には、チャンバ蓋１３１の水平方向における移動範囲が、前記実施形態３ではＸ軸およびＹ軸方向であるのに対して、本実施形態ではＹ軸方向またはＸ軸方向のいずれかにおける半径分の距離だけでよい。すなわち、ワークＷの中心部から一端部までノズル１２２を移動させる動作と平行してワークＷを回転させることで、ワークＷの全面に対して渦巻き状に樹脂Ｒを塗布することができる。また、このような構成において、ノズル１２２の進退動作と、ワークＷの回転とを組み合わせることで、ワークＷにおいて任意の直線または曲線の放射状の塗布も可能である。このため、本実施形態では、前記実施形態３よりもチャンバ蓋１３１を小さくすることができる。また、チャンバ蓋１３１が小さくなるので、樹脂供給装置１１０Ａ全体のフットプリントを小さく（省スペース化）することができる。

　また、樹脂供給装置１１０Ａは、セット台１５１に設けられ、例えばワークＷを挟むように固定するチャック１５６を備える。これによれば、ノズル１２２からワークＷに吐出される樹脂Ｒに粘着性があり、樹脂ＲによってワークＷの回転が阻止されるような場合であっても、セット台１５１の回転に合わせてワークＷを安定して回転させることができる。

　また、樹脂供給装置１１０Ａは、チャンバ１３０外に設けられ、チャンバ本体１３２を貫通するピン１６１を介してワークＷがセットされる重量計１６０と、重量計１６０に起立して設けられるピン１６１と、を備える。重量計１６０およびピン１６１は、駆動部１６３（Ｚ軸駆動機構）によってＺ軸方向に上下動（往復動）することができる。これによれば、前記実施形態３の重量計１４０のようにチャンバ１３０内に設けることなく、ワークＷに供給される樹脂量を計測することができる。このため、チャンバ１３０の容量を小さくすることができる。また、重量計１６０がチャンバ１３０外に設けられるので、チャンバ１３０内が真空状態となった後に計測可能な安定した状態となるまで待機することなく計測することができる。この点を踏まえて前記実施形態３では真空状態でも計測可能な重量計１４０を用いているが高額となってしまうため、本実施形態では低額な重量計１６０を用いることで樹脂供給装置１１０Ａの製造コストを低減することができる。また、チャンバ１３０の容量が小さくなることで、例えば圧調節部１４１としての真空ポンプにかかる負荷を抑制することができる。

　また、樹脂供給装置１１０Ａは、チャンバ１３０外へピン１６１が退避した状態で、ピン１６１が貫通していたチャンバ本体１３２の孔１３２ｂを塞ぐシャッタ１６２を備える。シャッタ１６２としては、例えば駆動部（不図示）によってスライド可能な構成のものを用いることができる。チャンバ１３０が閉じられた状態で孔１３２ｂをシャッタ１６２で塞ぐ（シールする）ことでチャンバ１３０内を密閉状態とすることができる。

　シャッタ１６２は、ピン１６１を貫通させるための孔１６２ａと、回転軸１５３を貫通させるための孔１６２ｂとを備える。ワークＷの重量が計測される状態で孔１３２ｂと孔１６２ａとが連通するように、シャッタ１６２は移動する（位置する）。また、ワークＷが計測される状態と樹脂Ｒが供給される状態との間でシャッタ１６２が移動する（位置する）こととなるが、この間で回転軸１５３がシャッタ１６２と接触しないような大きさで孔１６２ａが形成されている。

　ところで、樹脂供給時においては、ピン１６１をチャンバ１３０外に退避させなくとも、チャンバ１３０内に留まらせておくことが考えられる。この場合、チャンバ１３０内を密閉状態とするため、孔１３２ｂにおいてチャンバ本体１３２とピン１６１との間をシールするシールリングを設けておく必要がある。このため、ピン１６１を介しての重量計１６０による計測が、正確にできないおそれが生じる。この点、本実施形態では、孔１３２ｂでのシールに関してシールリングを用いるのではなくシャッタ１６２を設けている。これにより、チャンバ１３０外に重量計１６０を設ける構成であっても正確に重量計測することができる。なお、孔１３２ｂや孔１６２ａの径がピン１６１の径よりも大きいことで、ピン１６１がチャンバ本体１３２に接触せずに、ピン１６１を介して重量計１６０によってワークＷの重量が計測される。

　次に、樹脂供給装置１１０Ａの動作方法（樹脂供給方法となる）について説明する。なお、前記実施形態３と重複する工程は概略して説明する。

　まず、図２５に示すように、樹脂Ｒが供給される前のワークＷの重量を計測した後、セット台１５１へワークＷをセットする。具体的には、チャンバ１３０が開いている状態で、予めピン１６１の先端がセット台１５１よりも高い位置となるように、駆動部１６３によって重量計１６０およびピン１６１を上動させておく。この状態で、例えば搬送装置や作業者によって搬送されるワークＷをピン１６１にセットし、樹脂Ｒが供給される前のワークＷの重量を重量計１６０で計測する。そして、駆動部１６３によって重量計１６０およびピン１６１を下動させて、ピン１６１からセット台１５１へワークＷを渡した後、チャック１５６によってワークＷをセット台１５１に固定してセットする。

　続いて、ピン１６１をチャンバ本体１３２から退避させた後、シャッタ１６２をスライドさせてピン１６１が貫通していた孔１３２ｂを塞ぐ（シャッタ１６２が閉じた状態となる）。その後、チャンバ１３０を閉じた状態として、圧調節部１４１によってチャンバ１３０内のエアを排出し始め、真空状態（減圧状態）とする。

　続いて、図２６に示すように、真空状態としたチャンバ１３０内で、ワークＷに対して相対的にノズル１２２を移動させながら、ノズル１２２から樹脂Ｒを吐出して供給する。具体的には、圧調節部１４１によってチャンバ１３０を引き続き真空状態とする。そして、台駆動部１５２によってセット台１５１を回転（水平移動）させてセット台１５１にセットされたワークＷを移動させながら、蓋駆動部１５０Ａによってチャンバ蓋１３１を水平移動させてチャンバ蓋１３１に設けられたノズル１２２を移動させる。このとき、チャンバ蓋１３１は、前記実施形態３とは異なり、Ｙ軸方向またはＸ軸方向のいずれか一方に水平移動する。バルブ駆動部１２６によってピンチバルブ１２４を駆動させてノズル１２２を開き、駆動部１８０によってプランジャ１２３を下動させることで、ワークＷへノズル１２２から樹脂Ｒを吐出して供給する。前記実施形態３で説明した所定の塗布パターンのうち渦巻き状や放射状といった塗布パターンとなるようにワークＷの表面に樹脂Ｒを供給（塗布）することができる。

　続いて、チャンバ１３０内からエアを排出することを停止する。具体的には、圧調節部１４１によるエアの排出を停止することによってチャンバ１３０の所定圧における真空状態を解除する。これにより、減圧された狭隘部２０２に周囲の雰囲気の圧力で加圧された樹脂Ｒが注入される。また、ノズル１２２の上下動を所定回数繰り返して液切りを行う。

　続いて、閉じられた状態のチャンバ１３０内で樹脂Ｒの供給量を計測する。具体的には、シャッタ１６２をスライドさせて孔１３２ｂと孔１６２ａとを連通させる（シャッタ１６２が開いた状態となる）。これにより、チャンバ１３０が大気開放され、狭隘部２０２への樹脂Ｒの注入（充填）が促進される。また、ピン１６１がチャンバ１３０内へ進入可能な状態となる。そして、駆動部１６３によって重量計１６０およびピン１６１を上動させて、チャンバ本体１３２を貫通したピン１６１でワークＷを持ち上げる。これにより、ワークＷの重量を重量計１６０で計測して、樹脂供給前の重量と比較することで、樹脂Ｒの供給量を計測することができる。なお、樹脂供給量が所定量に達していなければ、ワークＷをセット台１５１にセットし、真空状態のチャンバ１３０内で樹脂Ｒを再度供給する。

　樹脂Ｒが所定量供給された後、チャンバ１３０を開いた状態とする。具体的には、蓋駆動部１５０Ａによってチャンバ蓋１３１を上動させていくことで、チャンバ本体１３２からチャンバ蓋１３１が遠ざかっていき、チャンバ１３０が開いた状態となる。その後、例えば搬送装置によってワークＷ（樹脂Ｒが供給されたもの）が取り出され、例えば成形金型１９１（図２７参照）へ搬送される。この際、セット台１５１にセットされているワークＷは、チャック１５６が解除された後、上動したピン１４３によって支持（エジェクト）され、搬送装置へ渡される。なお、その後は、樹脂Ｒが供給されたワークＷを成形金型１９１へセットし、成形金型１９１が有するキャビティＣ内で樹脂Ｒが熱硬化される。前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部２０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品が製造される。

　（実施形態５）
　まず、本発明の実施形態に係る樹脂成形装置１９０について、主として図２７および図３７を参照して説明する。図２７は樹脂成形方法（樹脂成形装置１９０）を説明するための図（断面図）である。図３７は樹脂成形装置１９０を説明するための図（概略構成図）である。なお、このような樹脂成形装置１９０の構成は、他の実施形態でも同様に備えた構成とすることができ、自動機としての樹脂成形装置を構成できる。

　樹脂成形装置１９０は、自動機として、供給部１９７、プレス部１９８、収納部１９９およびこれらの間でワークＷや樹脂Ｒを搬送する搬送装置２０４（搬送部）を備える。供給部１９７は、前述の樹脂供給装置１１０を備え、ワークＷや樹脂Ｒをプレス部１９８へ供給する準備などを行う。また、プレス部１９８は、キャビティＣを有する成形金型１９１を備え、キャビティＣ内で樹脂Ｒを熱硬化させる。この成形金型１９１は、公知のプレス機構によって型開閉可能な一対の金型（一方を上型１９２、他方を下型１９３とする）を備え、下型１９３にワークＷがセットされ、上型１９２にキャビティＣ（凹部）が設けられて「上キャビティ成形」を行う。なお、上型１９２にワークＷがセットされ、下型１９３にキャビティＣ（凹部）が設けられて「下キャビティ成形」を行う金型構成としてもよい。また、収納部１９９は、樹脂成形されたワークＷ（成形品）を収納する準備などを行う。なお、樹脂成形装置１９０は各部を制御する制御部２０５を備えており、この制御部２０５が樹脂供給装置１１０、１１０Ａの制御部として兼用されるが、別々に用いられてもよい。

　なお、自動機である樹脂成形装置１９０の別の構成としては、ワークＷの収納も可能な供給部１９７、前述の樹脂供給装置１１０を備えた樹脂Ｒの供給部、プレス部１９８およびこれらの間でワークＷや樹脂Ｒを搬送する搬送装置２０４（搬送部）を備えた構成としてもよい。供給部１９７は、ワークＷをプレス部１９８へ供給する準備し、成形が行われたワークＷを収納する。また、樹脂Ｒの供給部はワークＷやリリースフィルムに対して、任意に樹脂Ｒを供給することができる。

　成形金型１９１は、キャビティＣ（凹部）を構成するため、キャビティ駒１９４（第１金型ブロック）およびこれを囲むクランパ１９５（第２金型ブロック）を備える。成形金型１９１では、上型１９２にキャビティＣが設けられるため、キャビティＣの底部がキャビティ駒１９４の下面、キャビティＣの側部がクランパ１９５の内壁面で構成される。また、成形金型１９１は、上型１９２と下型１９３との間（金型内部）をシールするシールリング１９６（例えばＯリング）を備える。なお、図示しないが、樹脂成形装置１９０は、成形金型１９１の内部圧力を調節する圧調節部（例えば真空ポンプ）や内部温度（成形温度）を調節する温度調節部（例えばヒータ）を備える。

　次に、樹脂成形方法（樹脂成形装置１９０の動作方法となる）について説明する。まず、例えば前述の樹脂供給装置１１０を用いて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する（図２７Ａ）。続いて、樹脂Ｒが供給されたワークＷを搬送装置２０４によって、樹脂供給装置１１０から型開いた状態の成形金型１９１へ搬入し、チップ部品２００をキャビティＣ側に向けてワークＷを成形金型１９１（下型１９３の上面）にセットする（図２７Ｂ）。

　続いて、成形金型１９１を型閉じしていき、キャビティＣを減圧（真空）状態とする（図２７Ｃ）。具体的には、プレス機構によって上型１９２に対して下型１９３を近づけていく。これにより、下型１９３に設けられているシールリング１９６が上型１９２のクランパ１９５にタッチし、キャビティＣにワークＷ（キャリア２０１）上のチップ部品２００および樹脂Ｒが収容される。このとき、圧調節部（不図示）によってエアの排出をすることで、金型内部を減圧状態とすることができる。

　続いて、成形金型１９１を更に型閉じていくことで、上型１９２と下型１９３との間でワークＷ（キャリア２０１）をクランプし（図２７Ｄ）、圧縮成形を行う（図２７Ｅ）。このとき、温度調節部（不図示）によって成形金型１９１は成形温度に加熱されているので、樹脂ＲはキャビティＣ内で熱硬化（加熱、硬化）される。樹脂Ｒが圧縮（加圧）されて狭隘部２０２へ注入されることなるが、前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部２０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品（ワークＷ）が形成される。その後、成形金型１９１を型開きした状態とし、搬送装置２０４によって成形金型１９１からワークＷ（成形品）が取り出され、収納部１９９に搬出される。

　本実施形態では、樹脂成形前に前述の樹脂供給方法によってワークＷと樹脂Ｒとの間にエアが混入するのを抑制している。このため、ワークＷ（成形品）の樹脂成形部において、エア混入によるボイドの発生を抑制することができる。また、ワークＷでは、狭隘部２０２においてもエアの混入が抑制されているため、ボイドの発生を抑制してアンダーフィルが行われる。

　（実施形態６）
　まず、本発明の実施形態に係る樹脂成形装置１９０Ａについて、主として図２８を参照して説明する。図２８は樹脂成形方法（樹脂成形装置１９０Ａ）を説明するための図（断面図）である。なお、樹脂成形装置１９０Ａの概略構成は前述した樹脂成形装置１９０（図３７）と同様である。

　樹脂成形装置１９０Ａが備える成形金型１９１Ａは、公知のプレス機構によって型開閉可能な一対の金型（一方を上型１９２、他方を下型１９３とする）を備え、上型１９２にワークＷがセットされ、下型１９３にキャビティＣ（凹部）が設けられて「下キャビティ成形」を行う。本実施形態では、「下キャビティ成形」を行う点、及び、異なる２種類の樹脂Ｒ、Ｒａを用いて成形する点で前記実施形態５と相違するため、以下ではこの点を中心に説明する。

　次に、樹脂成形方法（樹脂成形装置１９０Ａの動作方法）について説明する。まず、例えば前述の樹脂供給装置１１０を用いて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する（図２８Ａ）。更に、樹脂供給装置１１０によれば、減圧された狭隘部２０２に周囲の雰囲気の圧力で加圧された樹脂Ｒを注入させることができる（図２８Ｂ）。ここで、ワークＷの狭隘部２０２へ樹脂Ｒが充填されたことで、チップ部品２００とキャリア２０１との接続部分が封止されていることから成形を完了してもよい。

　しかしながら、チップ部品２００の外周も樹脂封止することで一体化して機械的な強度を保持したり、チップ部品２００外周も樹脂封止により被覆したほうがよい場合には、以下の工程を行う。具体的には、樹脂Ｒが供給されたワークＷを搬送装置２０４によって、樹脂供給装置１１０から型開いた状態の成形金型１９１Ａへ搬入し、チップ部品２００をキャビティＣ側に向けてワークＷを成形金型１９１Ａ（上型１９２の下面）にセットする（図２８Ｃ）。このワークＷは、例えば上型１９２の下面で開口する路（孔）を介して吸引装置によって上型１９２の下面に吸着保持される。また、ワークＷに供給されている樹脂Ｒとは別の樹脂ＲａをキャビティＣ内に供給する。ここで、別の樹脂Ｒａとは、樹脂供給装置１１０を用いる工程とは別の工程で供給されるものであり、材質が同じものであっても異なってもよい。また、樹脂供給装置１１０での樹脂Ｒは液状であったが、樹脂Ｒａは液状、顆粒状、粉状、シート状であってもよい。また、樹脂Ｒａは、適宜の搬送装置２０４により搬送できるが、例えば、金型面を覆って型面と樹脂Ｒａとの接触を防止するリリースフィルムに樹脂Ｒａを搭載した状態でキャビティＣ内に供給することができる。

　続いて、成形金型１９１Ａを型閉じしていき、キャビティＣを減圧（真空）状態とする（図２８Ｄ）。これにより、上型１９２に設けられているシールリング１９６が下型１９３のクランパ１９５にタッチし、キャビティＣにチップ部品２００および樹脂Ｒ、Ｒａが収容される。

　続いて、成形金型１９１Ａを更に型閉じていくことで、上型１９２と下型１９３との間でワークＷ（キャリア２０１）をクランプし、圧縮成形を行う（図２８Ｅ）。このとき、温度調節部（不図示）によって成形金型１９１Ａは成形温度に加熱されているので、樹脂Ｒ、ＲａはキャビティＣ内で熱硬化（加熱、硬化）される。前述の樹脂供給方法を用いてエアの抱え込みなどの不具合が防止されているので、狭隘部２０２での未充填などの成形不良が抑制された成形品（ワークＷ）が形成される。また、例えば、狭隘部２０２の充填に適した樹脂Ｒと、放熱性やシールド性などに優れチップ部品２００の封止に適した樹脂Ｒａを用いて成形品を形成することができる。その後、成形金型１９１Ａを型開きした状態とし、搬送装置２０４によって成形金型１９１ＡからワークＷ（成形品）が取り出され、収納部１９９に搬出される。

　（実施形態７）
　本発明の実施形態に係る樹脂成形方法について、主として図２９～図３２を参照して説明する。図２９～図３２は樹脂成形方法を説明するための図（斜視図）である。本実施形態では、例えば、ワークＷへの樹脂Ｒの供給には前述の樹脂供給装置１１０、１１０Ａを用いることができ、樹脂成形には前述の樹脂成形装置１９０、１９０Ａを用いることができるが、樹脂成形には「上キャビティ成形」を行う樹脂成形装置１９０が好ましい。

　まず、樹脂Ｒが供給される前のワークＷ（被供給物）を準備する（図２９）。ワークＷとしては、複数のチップ部品２００（例えば半導体チップなど）が行列状にフリップチップ接続（バンプ接続）された円板形状のキャリア２０１（例えば半導体ウェハ、配線層が形成されたガラス板など）を適用する。

　続いて、例えば樹脂供給装置１１０を用いて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給する（図３０）。ここでは、ワークＷ（キャリア２０１）全面に隙間を空けて液状の樹脂Ｒを渦巻き状に塗布して供給することで、ワークＷ上において樹脂Ｒに覆われたチップ部品２００がない状態とする。

　続いて、樹脂Ｒが供給されたワークＷを型開きした成形金型１９１へセットした後、成形金型１９１を型閉じることで、シールリング１９６をクランパ１９５にタッチさせ、更にワークＷをクランプする。このとき、型閉じされたキャビティＣを含む金型内部は減圧されている。このように、周囲雰囲気を減圧することによってチップ部品２００とキャリア２０１との間（図１９に示す狭隘部２０２）のエアを排出し、アンダーフィルされた樹脂Ｒ内のボイドの発生を防止することができる。なお、エアの排出効果を高めるために、シールリング１９６がタッチする際に、樹脂Ｒがキャビティ駒１９４の下面に接しないような高さで樹脂ＲがワークＷに供給されているのが好ましい（図２７Ｃ）。

　そして、更に型閉じすることによって、液状の樹脂Ｒを圧縮し（図３１）、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させて成形する（図３２）。渦巻き状（複数の線状）に塗布された液状の樹脂Ｒは、成形金型１９１で押し広げられて隣接する線状の樹脂Ｒ間の距離分だけ流れることになり、例えば塗布時間の短縮のためにワークＷの中央に一点で盛られて供給された樹脂Ｒが外周まで流れる場合と比較して、樹脂Ｒの流動距離を削減することができる。これにより、架橋反応により硬化が進行しながら流動していく樹脂の樹脂流動によるチップシフトなどの不具合の発生を防止することができる。また、樹脂流動により生じるフローマークの発生も低減することができる。また、距離が長い場合における流動時の受熱による樹脂Ｒの硬化を防止してワークＷの外周におけるアンダーフィル性を向上することができる。

　ところで、単に渦巻き状に樹脂ＲをワークＷに塗布して供給した場合、成形金型１９１で樹脂Ｒが圧縮されていくと、隣接する線状の樹脂Ｒどうしが合流することとなるため、減圧が十分でない場合には合流箇所においてエアが抱え込まれてしまうおそれがある。そこで、例えば図３３～図３６に示すようにワークＷにおける所定箇所でエアが流出できる部分がある塗布パターンとすることで、成形金型１９１で樹脂Ｒを圧縮していく際にエアの排出を十分に行い、成形不良を防止することができる。なお、樹脂供給装置１１０、１１０Ａを用いてワークＷに樹脂Ｒを供給するにあたり、チャンバ１３０内を真空状態とせずとも樹脂Ｒ内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することができる樹脂Ｒの塗布パターンとして説明する。

　図３３は渦巻き状の一部（所定位置２０３）を細くして樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、液状の樹脂Ｒを渦巻き状に供給する際に、ワークＷの表面に図３３に示す十字方向や、６方向、８方向など所定方向（所定位置２０３）や任意間隔で、樹脂Ｒの高さを低く、または樹脂Ｒを少なくしている。このような樹脂供給方法としては、例えばノズル１２２の移動速度を上げることで、その位置における塗布量を他の位置より低下させることができる。また、別の方法としては、ノズル１２２からの樹脂Ｒの塗布量を減らすことができる。例えば、ノズル１２２の開度を下げる（ノズル１２２を摘む）方法や、プランジャ１２３の動作速度を遅くする方法が考えられる。これにより、成形金型１９１で樹脂Ｒが圧縮される際には、エアが所定位置２０３を通過できるため、エアの排出を円滑にすることができ、ボイドの発生を防止することができる。

　図３４は途切れさせながら渦巻き状に樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、エアの流動できる空間を設けるために、実質的に多点に塗布するような方法を用いる。この場合、渦巻き状の塗布パターンとなるように移動しているノズル１２２において、ワークＷに近接させたときに樹脂Ｒを吐出し、離間させたときに吐出された樹脂Ｒが切り離されるような動作を繰り返すようにする。これにより、完全に塗布を終了させずに次の吐出点に移動させることで、次の吐出点に移動させる動作を即時行うことができる。これにより、吐出点に到達しワークＷに近接させたときに樹脂Ｒを高速に繰り返して吐出することができるため、樹脂Ｒを高速に供給することができる。また、樹脂Ｒが塗布された点の間をエアが流動することができ、ボイドの発生を防止できる。また、ノズル１２２からは少しずつ樹脂Ｒを吐出することになるので、所定の供給量となるまでワークＷ全面に樹脂Ｒを塗布することができる。これによれば、例えば渦巻きの線を高密度に配置した塗布をすることができるため、樹脂Ｒの流動量を低減しフローマークを減らすこともできる。

　図３５は途切れさせながら直線状に樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、図３４を参照して説明した方法を用いて、エアの流動できる空間を設けるために、実質的に多点に塗布するような直線状の塗布パターンとしている。また、直線状に樹脂Ｒを供給することで、チップ間に供給する場合に適用することもでき、例えば図２４Ｂに示すように最終的に一のパッケージ領域として切り分けられる複数のチップの間に塗布する場合に適用することもできる。

　図３６はチップ部品２００間に多点で樹脂Ｒが供給された後のワークＷの状態を示す。ここでは、図３４を参照して説明した方法を用いて、例えば、４つの隣接したチップ部品２００間に樹脂Ｒを塗布することで、成形金型１９１で樹脂Ｒを圧縮する際に、エアフローを確保しながら樹脂ＲをキャビティＣ内で充填させやすくすることができる。

　（実施形態８）
　本発明の実施形態に係る樹脂セット装置３１０およびこれを備える樹脂成形装置３５０について、図３８～図４６を参照して説明する。図３８～図４２は、動作中の樹脂セット装置３１０を説明するための図である。図４３～図４６は、動作中の樹脂成形装置３５０の要部を説明するための図である。本実施形態では、樹脂Ｒが供給される被供給物としてワークＷを用いる。

　まず、樹脂セット装置３１０の構成について説明する。樹脂セット装置３１０は、図３８などに示すように、樹脂ＲおよびワークＷ（被供給物）が載置されるチャンバ３１１を備える。チャンバ３１１は、一対のチャンバ部（一方を上チャンバ部３１２、他方を下チャンバ部３１３とする）を備えて開閉可能に構成される。ワークＷは下チャンバ部３１３の表面３１３ａ（セット面）にセットされる。

　この樹脂セット装置３１０は、図示しない制御部によって昇降部が制御される。この制御部は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部とを備えて構成されるコンピュータであり、記憶部に記録された各種制御プログラムをＣＰＵが読み出して実行することで、樹脂セット装置３１０を構成する各部の構成要素の動作を制御する。なお、本実施形態では、樹脂セット装置３１０を備える樹脂成形装置３５０が制御部を備えているものとして説明するが、樹脂セット装置３１０が単独で制御部を備えてもよい。

　これら上チャンバ部３１２および下チャンバ部３１３は、チャンバ３１１内における任意の圧力状態に耐える例えば金属等の材質により構成される。チャンバ３１１が閉じられた状態となると、凹部を有する上チャンバ部３１２と下チャンバ部３１３とが接することで、チャンバ３１１の内部３１１ａ（閉塞状態となる）が形成される（図３９参照）。同図では図示しないが上チャンバ部３１２と下チャンバ部３１３との間には適宜のシール機構を設けることができる。

　また、樹脂セット装置３１０は、チャンバ３１１の内部３１１ａをエア吸引して減圧状態を形成する減圧部３１４（例えば真空ポンプ）を備える。減圧部３１４は、チャンバ３１１の内部３１１ａが形成された状態において、上チャンバ部３１２に設けられたエア路３１５を介して内部３１１ａをエア吸引して減圧状態を形成する。なお、この減圧部３１４は制御部によって制御される。

　また、樹脂セット装置３１０は、チャンバ３１１を加熱する加熱部３１６を備える。加熱部３１６（例えばカートリッジヒータ）は、下チャンバ部３１３の表面３１３ａと平行に延在するように複数設けられる。また、樹脂セット装置３１０は、チャンバ３１１を冷却する冷却部３１７を備える。冷却部３１７（例えば冷媒が循環する冷却管）は、下チャンバ部３１３の表面３１３ａと平行に延在するように複数設けられる。これにより、表面３１３ａにセットされたワークＷの樹脂Ｒを加熱したり、冷却したりすることができる。なお、これら加熱部３１６および冷却部３１７は制御部によって制御される。なお、加熱部３１６および冷却部３１７は、上チャンバ部３１２に設けてもよいし、上チャンバ部３１２と下チャンバ部３１３の両方に設けてもよい。

　ここで、図３９に示すように加熱部３１６より表面３１３ａ側に冷却部３１７を設けることができる。これにより、下チャンバ部３１３の表面３１３ａに対して加熱部３１６からの熱を遮るように冷却部３１７を作動させることができる。例えば、表面３１３ａにセットされたワークＷの樹脂Ｒが加熱された状態から冷却された状態へ素早く移行させることができる。

　次に、図４３以降に示す樹脂成形装置３５０の構成について説明する。樹脂成形装置３５０は、公知の型開閉機構によって開閉可能に構成される成形金型３６０を含むプレス部を備える。この成形金型３６０は、プレス部により開閉される一対の金型（一方を上型３６１、他方を下型３６２とする）を備えて構成される。

　また、自動機としての樹脂成形装置３５０では、プレス部が図示しない供給部及び収納部と共に設けられる。供給部では、ワークＷ（ここでは被成形品である）や樹脂Ｒをプレス部へ供給する準備、処理がされる。この供給部に樹脂セット装置３１０が設けられる。また、収納部では、樹脂成形されたワークＷ（ここでは成形品である）を収納する準備、処理がされる。また、供給部、プレス部、収納部間のワークＷや樹脂Ｒの搬送には、プレス部への搬入を行うローダ（図示せず）と、プレス部からの搬出を行うアンローダ（図示せず）が用いられ、これらは公知の機構で構成される。なお、型開閉機構、ローダおよびアンローダは制御部によって制御される。このように、後述するような搬送時における理由から樹脂セット装置３１０と樹脂成形装置３５０とを一体的に供えた構成とするのが好ましいが、これらを別体的に設けてもよい。

　上型３６１は、上クランパ３６３と、キャビティ駒３６４と、上ベース３６５とを備え、これら金型ブロック（例えば合金工具鋼から構成される）が組み付けられて構成されている。上クランパ３６３には、厚み方向に貫通孔３６３ａが形成されており、この貫通孔３６３ａには、キャビティ駒３６４が設けられる。キャビティ駒３６４は、上ベース３６５に固定して支持されている。本実施形態では、上型３６１がキャビティ凹部３６７を備えるが、キャビティ凹部３６７の側部が上クランパ３６３で構成され、キャビティ凹部３６７の奥部がキャビティ駒３６４で構成される。また、上型３６１は、上クランパ３６３と上ベース３６５との間に設けられる弾性部材３６６（例えばバネ）を備える。この弾性部材３６６を介して上クランパ３６３が上ベース３６５に組み付けられ、型開閉方向に往復動可能に構成される。なお、成形金型３６０が型閉じした状態ではキャビティ凹部３６７が閉塞してキャビティＣを構成する（図４４参照）。なお、このような成形金型３６０においては、キャビティ凹部３６７の金型面を被覆することで樹脂Ｒと型面との接触を防止して離型を促進し、摺動部分からの樹脂漏れを防止するリリースフィルムを用いることができる。

　また、上型３６１は、上クランパ３６３の貫通孔３６３ａの内周面とキャビティ駒３６４の外周面との間に設けられるシール部材３７０（例えばＯリング）を備える。また、樹脂成形装置３５０は、キャビティＣをエア吸引して真空状態を形成する真空部３７１（例えば真空ポンプ）を備える。真空部３７１は、型閉じによってキャビティＣが形成された状態において、上型３６１の上クランパ３６３に設けられたエア路３７２を介してキャビティＣをエア吸引して真空状態を形成する。また、樹脂成形装置３５０は、上型３６１を加熱する加熱部３６８を備える。加熱部３６８（例えばカートリッジヒータ）は、キャビティ駒３６４の下面（キャビティ凹部３６７の奥面）と平行に延在するように複数設けられる。なお、真空部３７１および加熱部３６８は制御部によって制御される。

　下型３６２は、下クランパ３７３と、インサート３７４と、下ベース３７５とを備え、これら金型ブロックが組み付けられて構成されている。下クランパ３７３には、厚み方向に貫通孔３７３ａが形成されており、この貫通孔３７３ａには、インサート３７４が設けられる。インサート３７４は、下ベース３７５に固定して支持されている。この下型３６２では、インサート３７４の上面にワークＷがセットされる。また、下型３６２は、下クランパ３７３と下ベース３７５との間に設けられる弾性部材３７６（例えばバネ）を備える。この弾性部材３７６を介して下クランパ３７３が下ベース３７５に組み付けられ、型開閉方向に往復動可能に構成される。

　また、下型３６２は、下クランパ３７３の貫通孔３７３ａの内周面とインサート３７４の外周面との間に設けられるシール部材３７９（例えばＯリング）を備える。また、下型３６２は、下クランパ３７３の上面に設けられ、型閉じの際に上型３６１の上クランパ３６３の下面に接するシール部材３８０（例えばＯリング）を備える。また、樹脂成形装置３５０は、キャビティＣをエア吸引して真空状態とさせる真空部３８１（例えば真空ポンプ）を備える。真空部３８１は、型閉じによってキャビティＣが形成された状態において、下型３６２の下クランパ３７３に設けられたエア路３８２を介してキャビティＣをエア吸引して真空状態を形成する。また、樹脂成形装置３５０は、下型３６２を加熱する加熱部３７８を備える。加熱部３７８（例えばカートリッジヒータ）は、インサート３７４の上面と平行に延在するように複数設けられる。なお、真空部３８１および加熱部３７８は制御部によって制御される。

　次に、樹脂セット方法（樹脂セット装置３１０の動作方法）について説明する。まず、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給（搭載）した後、図３８に示すように、開いた状態のチャンバ３１１に樹脂Ｒが供給されたワークＷをセットする。チャンバ３１１へのワークＷのセットは、ローダによって行われる。

　樹脂ＲがセットされるワークＷとして、例えば、複数のチップ部品４００（半導体チップなど）が微細なバンプによりフリップチップ実装された基板４０１（例えば、配線構造が形成されたテンポラリキャリア、配線基板、ウェハなど）を用いる。このようなワークＷでは、チップ部品４００と基板４０１との間には、狭隘な箇所（バンプ高さ分や狭ピッチのバンプ間のギャップ）が形成されることとなる。この場合、ワークＷは、基板４０１上に複数のチップ部品４００が実装されることで凹凸部４０２を有していることとなる。本実施形態では、凹凸部４０２を有するワークＷ上に、凹凸部４０２を覆うように樹脂Ｒを供給している。また、樹脂Ｒとしてはシート樹脂（シート状のエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂）を用いる。シート樹脂によれば、ワークＷの大きさが大判（例えば１２インチのウェハレベルや、例えば１辺の長さが３００ｍｍを超えるような大型のパネル状のもの）であってもワークＷを覆うことで均一に供給した状態とすることができる。

　ここで、シート樹脂である樹脂Ｒは、例えば保護シートで保護したものを用いることができる。この場合、片面が保護シートで保護されたものを用いるときには、その保護シートをワークＷの反対側に配置して、保護シートと共にワークＷにセットすることもできる。この場合、保護シートにより樹脂Ｒの劣化や汚れ等を防止できる。この際には、樹脂ＲをワークＷにセットした後に、保護シートを剥離すればよい。また、シート樹脂である樹脂Ｒを複数枚重ねて用いてもよい。また、樹脂Ｒは、ワークＷ上に任意の面積を有するシート樹脂（樹脂Ｒ）を複数枚並べて用いてもよい。

　続いて、図３９に示すように、チャンバ３１１を閉じた状態とし、チャンバ３１１の内部３１１ａを減圧状態とする。このとき、樹脂Ｒを加熱しながらチャンバ３１１の内部３１１ａを減圧する。具体的には、昇降部によって下チャンバ部３１３に対して上チャンバ部３１２を近づけていく。このとき、減圧部３１４によってエア吸引を開始しておくことで、内部３１１ａが形成されて直ぐに減圧することができる。また、加熱部３１６によりチャンバ３１１の内部３１１ａを加熱しておくことで、ワークＷと樹脂Ｒを加熱し、樹脂Ｒを軟化させることができる。ここで、ワークＷが載置される下チャンバ部３１３に加熱部３１６が設けられることで、ワークＷを熱伝導により直接加熱して速やかに加熱することができる。このように、加熱部３１６によってワークＷ上の樹脂Ｒが加熱されていることにより、樹脂成形装置３５０における加熱時間を短縮化して成形時間を短縮することができる。なお、下チャンバ部３１３を加熱しておくことで、その輻射熱によって上チャンバ部３１２を含むチャンバ３１１全体を加熱し、樹脂Ｒを上面からも加熱し軟化させ易くすることができる。

　これにより、減圧されたチャンバ３１１内において軟化した状態（柔らかい状態）の樹脂ＲでワークＷを覆った状態とすることができる。この場合、図３９に示すように、例えばワークＷの外周等において樹脂Ｒが基板４０１に密着した状態とすることもでき、樹脂Ｒと基板４０１とに挟まれた空間が減圧された状態となる。この際に、適宜に減圧と加熱を行った後、内部３１１ａの減圧状態において樹脂Ｒの架橋反応が進行しすぎないように加熱部３１６は所定のタイミングで停止してもよい。なお、樹脂Ｒとして用いるシート樹脂が大気雰囲気下において柔らかい状態であれば、加熱部３１６で加熱しなくともよい。

　続いて、図４０に示すように、チャンバ３１１を閉じた状態において、チャンバ３１１の内部１１ａの圧力を上昇させる。具体的には、減圧部３１４を停止しチャンバ３１１を開放することによって、チャンバ３１１の内部３１１ａが大気開放されればよい。ここで、チャンバ３１１の内部３１１ａの圧力を上昇させる場合には、大気開放する方法のみならず、図３９を参照して説明した減圧状態の内部３１１ａの圧力より高くするために、減圧状態を解除したり、積極的に加圧したりすることが含まれる。このようにチャンバ３１１の内部３１１ａの圧力が相対的に高くなることで樹脂ＲがワークＷ側に押し付けられる。また、この際にワークＷと樹脂Ｒとの隙間を低減することができる。本実施形態では、凹凸部４０２に沿うように樹脂ＲをワークＷに密着させることができる。これによれば、凹凸部４０２と樹脂Ｒとの隙間の発生を防止することができる。

　なお、エア路３１５に減圧部３１４とは別に加圧部（例えばコンプレッサ）を接続しておき、減圧部３１４を停止した後、加圧部によってチャンバ３１１の内部３１１ａの圧力を高くすることもできる。また、エア路３１５に流量計も接続しておき、流量計で計測しながらチャンバ３１１の内部３１１ａの圧力を調整することもできる。

　続いて、図４１に示すように、チャンバ３１１を閉じた状態において、ワークＷおよび樹脂Ｒを冷却することも可能である。具体的には、冷却部３１７によって下チャンバ部３１３を冷却することで、この表面３１３ａ上にあるワークＷの樹脂Ｒが冷却され、樹脂Ｒが熱を有していても架橋反応が進行するのを抑制することができ、ワークＷと樹脂Ｒとを成形金型３６０に搬送するための猶予が確保できる。なお、樹脂Ｒを加熱して軟化させてワークＷを覆った後であれば、冷却部３１７によって樹脂Ｒを冷却してもよい。

　続いて、図４２に示すように、チャンバ３１１を開いた状態とする。その後、ローダによってチャンバ３１１からワークＷを取り出す。このような樹脂セット方法によれば、ワークＷと樹脂Ｒとの間からエアを除去した状態でワークＷに樹脂Ｒをセットすることができる。すなわち、樹脂セットにおいてエアが混入するのを抑制することができる。換言すれば、樹脂セットにおいてワークＷと樹脂Ｒとの間に空気が含まれていない状態とすることができる。同図に示すように、チップ部品４００と基板４０１との間には樹脂Ｒで充填されていない空間が存在することも考えられる。しかしながら、この領域を減圧させたうえで溶融した樹脂Ｒで覆っているため、チップ部品４００下における空間から大気に含まれる成分（空気や水蒸気）を除去した状態を維持することが可能となる。

　次に、樹脂成形方法（樹脂成形装置３５０の動作方法）について説明する。まず、前述した樹脂セット方法によって樹脂Ｒが供給されたワークＷを、図４３に示すように、成形金型３６０に搬入する。具体的には、ローダによって樹脂セット装置３１０から型開きした成形金型３６０へワークＷを搬送して、下クランパ３７３の上面にセットする。この場合、上述の通り、冷却部３１７により樹脂Ｒが冷却されていれば、所定の温度になることで硬化が進行する熱硬化性樹脂を用いていても、搬送中に硬化が進行してしまって成形金型３６０において加熱加圧したときに流動し難くなるというような状態となることを防止できる。

　続いて、図４４に示すように、成形金型３６０を型閉じしていき、成形金型３６０のキャビティＣを減圧（真空）状態とする。具体的には、型開閉機構によって下型３６２に対して上型３６１を近づけていく。これにより、キャビティＣに樹脂Ｒが収容される。このとき、真空部３７１によってエア吸引を開始しておくことで、キャビティＣが形成されて直ぐに減圧して真空状態とすることができる。

　続いて、所定の成形圧となるまで、図４５に示すように、更に成形金型３６０を型閉じて圧縮成形を行う。このとき、加熱部３７８によって成形金型３６０は成形温度に加熱されているので、樹脂Ｒは成形金型３６０によって加熱、加圧される。この場合、ワークＷでは、チップ部品４００と基板４０１との間には、狭隘な箇所（バンプ高さ分や狭ピッチのバンプ間のギャップ）が形成されている。このような狭隘な箇所があっても、上述したように、チップ部品４００下における空間から大気に含まれる成分（空気や水蒸気）が除去されているため、未充填なく充填することができ、ボイドの発生を抑制してアンダーフィルを行うことができる。その後必要十分な加熱加圧を行い、成形金型３６０のキャビティＣの形状に樹脂Ｒを熱硬化して完了させる。

　続いて、図４６に示すように、成形金型３６０を型開きした状態とし、成形金型３６０からワークＷ（成形品）を搬出する。具体的には、型開閉機構によって下型３６２に対して上型３６１を遠ざけていく。アンローダによって型開きした成形金型３６０からワークＷが取り出され、収納部に搬出される。

　本実施形態では、樹脂成形前に前述の樹脂セット方法によってワークＷと樹脂Ｒとの間にエアが混入するのを抑制している。このため、ワークＷ（成形品）の樹脂成形部において、エア混入によるボイドの発生を抑制することができる。また、ワークＷでは、チップ部品４００と基板４０１との狭隘な箇所があっても、エアの混入が抑制され（大気に含まれる空気や水蒸気等が除去され）ているため、ボイドの発生を抑制してアンダーフィルを確実に行うことができる。

　以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。また、上記実施形態において具体的に示した本発明に係る方法や装置の各工程や各構成要素は、必ずしも全てが必須ではなく、それぞれの効果を奏する発明の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜取捨選択することが可能である。

　例えば、ワークとして基板上にフリップチップ接続されたチップ部品を用いる場合、基板に液状樹脂を供給する際に、基板とチップ部品との間を減圧した状態とすることができる。このため、例えば圧縮成形において、その基板とチップ部品との間に樹脂が充填されやすくなり、いわゆるアンダーフィルを適切に行うことができる。

　また、上述した実施形態１では真空状態（減圧雰囲気下）で液状樹脂Ｒを供給する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、上述した実施形態１に示す樹脂供給装置によれば、チャンバの内部でノズルから被供給物へ液状樹脂を吐出（供給）した後で真空状態（減圧雰囲気下）としてエアを排出して、樹脂内におけるエアの抱え込みなどの不具合を防止することもできる。

　また、チャンバ３０の内部３０ａが高い真空度となるように減圧されることにより、シリンジ２１に貯留された液状樹脂Ｒがピンチバルブ２４でノズル２２を閉塞してもチャンバ３０の内部３０ａに吐出されてしまうような場合も考えられる。このような場合には、液状樹脂Ｒをシリンジ２１内に引き戻す構成とすることが好ましい。これにより、液状樹脂Ｒが意図せず吐出してしまうのを防止することができる。例えば、図１８に示すように、シリンジ２１内部において液状樹脂Ｒの無い空間（上側の空間）を減圧することでチャンバ３０における減圧によって液状樹脂Ｒを引き出そうとする力と均衡させることもできる。

　具体的には、図１８に示すように、プランジャシャフト２３ａとプランジャシール部２３ｂとを備えたプランジャ２３とすることができる。プランジャシャフト２３ａは、先端が拡径し、シリンジ２１に設けられたシリンジ蓋部２１ａを押圧し液状樹脂Ｒを吐出する。プランジャシール部２３ｂは、プランジャシャフト２３ａが中央に差し込まれる環状の構造を有しており、筒状のシリンジ本体２１ｂと組み合わされることで、シリンジ本体２１ｂ内においてシリンジ蓋部２１ａとの空間を所定の密閉空間とする。また、プランジャシール部２３ｂは、シリンジ本体２１ｂの縁部とのシール性を確保するためのシール２３ｂ１、プランジャシャフト２３ａとのシール性を維持するためのシール２３ｂ２、及び、シリンジ本体２１ｂの内部をエア吸引するための吸引路２３ｂ３を備える。これにより、シリンジ２１の内部において、シリンジ蓋部２１ａ、シリンジ本体２１ｂ、プランジャシャフト２３ａ、及び、プランジャシール部２３ｂにより環状の密閉空間が形成される。このような密閉空間が形成された状態において、プランジャシール部２３ｂに設けられた吸引路２３ｂ３を介し図示しない配管や真空ポンプによりエア吸引することで、この空間を減圧してシリンジ蓋部２１ａを引き戻し、液状樹脂Ｒをシリンジ２１内に戻す力を加えることができる。

　なお、シリンジ２１は、シリンジ本体２１ｂとシリンジ蓋部２１ａとで液状樹脂Ｒを貯留した状態で装置内に供給される。このため、例えば図１に示すような位置に未使用のシリンジ２１がセットされた状態において、プランジャ２３を下降させてプランジャシャフト２３ａの先端をシリンジ本体２１ｂに挿入する。また、この際にプランジャシール部２３ｂでシリンジ本体２１ｂの上端の開口部を閉塞させ、適宜な樹脂の吐出を行った後に液状樹脂Ｒをシリンジ２１内に戻す力を加えることができる。これによれば、液状樹脂Ｒの意図しない吐出を防止できるほか、意図しない吐出が無い場合でも液状樹脂Ｒをシリンジ２１内に戻す力を利用することで液切りすることもできる。

　また、液状樹脂Ｒをシリンジ２１内に引き戻す構成としては、上述したような減圧による方法のみならず、シリンジ蓋部２１ａを機械的に引き戻す構成とすることもできる。この場合、プランジャシャフト２３ａの先端をシリンジ蓋部２１ａに対して螺合や嵌合などにより任意に係合させる構成とすることで、プランジャシャフト２３ａでシリンジ蓋部２１ａを直接引き戻すこともできる。例えば、プランジャシャフト２３ａの先端を雄ねじを設けると共にシリンジ蓋部２１ａの主面に雌ねじを設けることで、これらを螺合させることができる。もちろん、任意に係合が可能であればこのような構成に限らず、プランジャシャフト２３ａの先端をＴ字状とし、シリンジ蓋部２１ａに適宜に設けた溝部に回転させて係合させるなどとしてもよい。

　例えば、図１６、図１７、図２２、図２３、図３３～図３６に示すような各種の樹脂供給方法は、ワークＷとしてチップ部品２００が搭載されたキャリア２０１だけでなく、平坦なワークや図２８に示すような下キャビティ成形用において離形成の確保や樹脂漏れ防止などの目的で用いられるリリースフィルムに対しても適用することができる。

　前記実施形態３等の実施形態では、減圧した後に樹脂Ｒを吐出するノズル１２２の位置を移動させる構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば樹脂Ｒを吐出するノズル１２２の位置を移動させることでワークＷ上やリリースフィルム上に任意の形状で樹脂Ｒを塗布する構成については減圧せずに樹脂Ｒを供給してもよい。また、例えばリリースフィルム上に任意の形状で樹脂Ｒを塗布することもできるが、これによりリリースフィルムと樹脂Ｒとの隙間で挟まれたエアや樹脂Ｒ内のエアを排出することもできる。また、シリンジ１２１やノズル１２２を複数備えた構成として、塗布時間を短縮させる構成としてもよい。例えば、シリンジ１２１やノズル１２２を複数設けて、リリースフィルムに対して、相対的に移動させながら塗布することで、リリースフィルムに対する塗布時間を短縮することができる。

　また、例えば図３３～図３６等に示すような各種の樹脂供給方法は、ワークＷにおける所定箇所でエアが流出できる部分がある塗布パターンであり、樹脂Ｒの吐出を行う際には減圧していなくても、例えば減圧される金型内においてエアが流出（排出）しながら成形することで、ボイドの発生を防止した成形をすることができる。

　前記実施形態３では、チャンバ蓋の加重受けとして、ボールローラを用いたが、例えばコンプレッサからのエアによって加重を受ける構成を用いることができる。なお、チャンバ蓋の加重受けを設ける構成を図１～図１５に示すような樹脂供給装置に利用することもできる。例えば、所定方向に移動する上チャンバ部３１に設けられたシール部３３の内周又は外周においてボールローラを加重受けとして設けることで、同図に示すような構成においてもシール部３３の潰れを防止して円滑な動作が可能となる。

　また、前記したいずれの実施形態においてもシリンジ２１等を鉛直向き（縦向き）に配置する構成例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、シリンジ２１等を水平向き（横向き）に配置してもよい。これによれば、装置の高さを低くすることができる。

　前記実施形態８では、ワークを覆う樹脂として、シート樹脂を用いた場合について説明した。これに限らず、樹脂として顆粒樹脂を用い、加熱、溶融して表面張力によって一体化した状態（均された状態）でワークを覆うようにすることもできる。これによれば、顆粒樹脂間からエアを取り除いてワークを樹脂で覆うことができる。また、顆粒樹脂を予め加圧してシート状に形成してシート樹脂として用いることもできる。

　また、前記実施形態８では、被供給物の一例としてのワークとして複数のチップ部品がフリップチップ実装された基板を用いた場合について説明した。これに限らず、ワークとして平坦な放熱板やシールド板などを用いてもよく、さらにこれらが熱伝導や電導のための凹凸部を有するものであってもよい。さらに、ワークとしては、チップを設けずバンプのみを搭載したウェハであってもよいし、リング部材の片面に粘着フィルムを貼り付け、粘着フィルムにチップ部材などを貼り付けた構成とすることもできる。これらの場合においてもワークとシート樹脂との隙間の発生を防止し、隙間があったとしても大気に含まれる空気や水蒸気等を除去して未充填を防止することができる。

　さらに、被供給物は、リリースフィルムであってもよい。この場合、例えば図４３に示した樹脂成形装置３５０を上下反転したような構成として、リリースフィルムを下型に供給する構成が考えられる。この場合には、リリースフィルム上にシート樹脂である樹脂Ｒをセットしたうえで、樹脂成形装置３５０に搬入し別途搬入するワークＷを樹脂成形することが考えられる。この場合にも、リリースフィルムと樹脂Ｒとの間に隙間にエアが挟み込まれていても除去することができるため、残エアが膨張して成形品に跡が残るような成形における不具合の発生を防止することができる。

Claims

（ａ）チャンバの内部を真空引きする工程と、
（ｂ）真空状態となった前記チャンバの前記内部でノズルから被供給物へ液状樹脂を吐出する工程と、
（ｃ）前記液状樹脂の吐出を停止し、前記チャンバの前記内部の真空引きを停止した後に、前記チャンバの前記内部で前記ノズルの液切りをする工程と、
を含むことを特徴とする樹脂供給方法。
　請求項１記載の樹脂供給方法において、
　前記（ｃ）工程では、前記液状樹脂の吐出を停止し、前記チャンバの前記内部の真空引きを停止した後に、前記チャンバの前記内部で前記ノズルを往復動させることを特徴とする樹脂供給方法。
　請求項１または２記載の樹脂供給方法において、
　前記（ｂ）工程では、前記チャンバの前記内部に設けられた重量計によって前記液状樹脂の重量を計測しながら、前記液状樹脂を吐出することを特徴とする樹脂供給方法。
　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂供給方法において、
　前記（ｂ）工程では、前記被供給物に平行して前記ノズルを移動させながら前記液状樹脂を吐出することを特徴とする樹脂供給方法。
（ａ）チャンバの内部でノズルから被供給物へ液状樹脂を吐出する工程と、
（ｂ）前記チャンバの前記内部を真空引きする工程と、
（ｃ）前記液状樹脂の吐出を停止し、前記チャンバの前記内部の真空引きを停止した後に、前記チャンバの前記内部で前記ノズルの液切りをする工程と、
を含むことを特徴とする樹脂供給方法。
　請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂供給方法を用いて前記被供給物に前記液状樹脂を供給する工程と、
　前記被供給物を用いてモールド金型で加熱加圧して所定の形状に樹脂封止する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
　被供給物が内部にセットされるチャンバと、
　前記被供給物に向けて液状樹脂を吐出するノズルを有し、前記ノズルが前記チャンバの前記内部に設けられる吐出部と、
　前記チャンバの前記内部を真空引きする真空部と、
　前記ノズルを往復動させるノズル昇降駆動部と、
　前記吐出部、前記真空部、および前記ノズル昇降駆動部を制御する制御部と、
を備え、
　前記吐出部からの前記液状樹脂の吐出が停止され、前記真空部による真空引きが停止された状態において、前記制御部によって前記ノズルを往復動させるよう前記ノズル昇降駆動部が制御されることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項７記載の樹脂供給装置において、
　前記被供給物がセットされるよう前記チャンバの前記内部に設けられ、吐出される前記液状樹脂の重量を計測する重量計を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項７または８記載の樹脂供給装置において、
　前記チャンバは、一方および他方のチャンバ部と、前記一方のチャンバ部と前記他方のチャンバ部との間をシールするシール部と、を備えて開閉可能に構成され、
　前記吐出部が前記一方のチャンバ部に設けられ、
　前記他方のチャンバ部に対して前記一方のチャンバ部を進退動および平行移動させるチャンバ駆動部を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　真空状態としたチャンバ内で液状の樹脂を被供給物に供給する樹脂供給装置であって、
　前記チャンバを構成するチャンバ蓋およびチャンバ本体と、
　前記チャンバ本体の開口縁に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間をシールするシールリングと、
　前記シールリングに沿って前記チャンバ本体に設けられ、前記チャンバ蓋と前記チャンバ本体との間で加重を受ける加重受けと、
を備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１０記載の樹脂供給装置において、
　前記チャンバが開いた状態では、前記チャンバ本体から前記チャンバ蓋へ向かう高さにおいて前記加重受けより前記シールリングが高いことを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１０または１１記載の樹脂供給装置において、
　前記チャンバが閉じた状態で前記チャンバ本体に対して前記チャンバ蓋を移動させる蓋駆動部を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１０～１２のいずれか一項に記載の樹脂供給装置において、
　前記加重受けは、ボールローラが複数設けられている構成であることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１０～１３のいずれか一項に記載の樹脂供給装置において、
　前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１０～１４のいずれか一項に記載の樹脂供給装置において、
　前記チャンバ内に設けられ、前記被供給物がセットされるセット台と、
　前記セット台を回転させる台駆動部と、
を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１５記載の樹脂供給装置において、
　前記チャンバ外に設けられ、前記チャンバ本体を貫通するピンを介して前記被供給物がセットされる重量計を更に備えることを特徴とする樹脂供給装置。
　請求項１０～１６のいずれか一項に記載の樹脂供給装置と、
　キャビティを有し、前記キャビティ内で前記樹脂を熱硬化させる金型と、
を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
　狭隘部を有する被供給物に液状の樹脂を供給する樹脂供給方法であって、
（ａ）チャンバ内に前記被供給物をセットする工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記チャンバ内を減圧する工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記狭隘部に掛かるように前記樹脂を供給する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバ内を加圧する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂供給方法。
　請求項１８記載の樹脂供給方法において、
　前記（ｂ）工程では、前記チャンバを真空状態とし、
　前記（ｄ）工程では、前記チャンバを大気開放することを特徴とする樹脂供給方法。
　請求項１８または１９記載の樹脂供給方法において、
　チップ部品がフリップチップ接続されたキャリアを前記被供給物とし、前記狭隘部を前記キャリアと前記チップ部品との間とすることを特徴とする樹脂供給方法。
　成形金型のキャビティ内で加熱加圧して当該キャビティの形状に熱硬化させる樹脂を被供給物にセットする樹脂セット方法において、
（ａ）被供給物上に樹脂を供給する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程の後、開いた状態のチャンバに前記被供給物をセットする工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記チャンバを閉じた状態とし、前記チャンバの内部を減圧する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバの内部の圧力を上昇させる工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記チャンバを開いた状態とし、前記被供給物を取り出す工程と、
を含むことを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１記載の樹脂セット方法において、
　前記被供給物は、ワークであることを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１記載の樹脂セット方法において、
　前記被供給物は、リリースフィルムであることを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１～２３のいずれか一項に記載の樹脂セット方法において、
　前記（ａ）工程では、凹凸部を有する被供給物上に、前記凹凸部を覆うように樹脂を供給し、
　前記（ｄ）工程では、前記樹脂を前記被供給物の前記凹凸部に沿わせることを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１～２４のいずれか一項に記載の樹脂セット方法において、
　前記（ｃ）工程では、前記樹脂を加熱しながら前記チャンバの内部を減圧することを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１～２５のいずれか一項に記載の樹脂セット方法において、
　前記（ｃ）工程の後、前記樹脂を冷却することを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１～２６のいずれか一項に記載の樹脂セット方法において、
　前記（ａ）工程では、前記樹脂としてシート樹脂が用いられることを特徴とする樹脂セット方法。
　請求項２１～２７のいずれか一項に記載の樹脂セット方法によって前記樹脂が供給された前記被供給物を前記成形金型に搬入し、前記成形金型のキャビティ内で前記樹脂を加熱加圧して熱硬化させることを特徴とする樹脂成形方法。