TW201801880A - 樹脂供給方法、樹脂供給裝置、樹脂成形裝置、樹脂安置方法及樹脂成形方法 - Google Patents

Abstract

提供一種可防止樹脂內含空氣等之不良狀況的技術。

對腔室(30)的內部(30a)進行抽真空。接著，在成為真空狀態的腔室(30)的內部(30a)從噴嘴(22)朝被供給物、即工件(W)吐出液狀樹脂(R)。接著，在停止液狀樹脂(R)的吐出，停止腔室(30)的內部(30a)的抽真空後，在腔室(30)的內部(30a)使噴嘴(22)往復移動。

Description

樹脂供給方法、樹脂供給裝置、樹脂成形裝置、樹脂安置方法及樹脂成形方法

本發明係有關一種樹脂供給技術、樹脂成形技術及樹脂安置技術。

日本國特開2012-126075號公報(以下稱為「專利文獻1」)記載一種液狀樹脂供給裝置。此液狀樹脂供給裝置係將填充於注射器的液狀樹脂從管嘴(tube nozzle)向工件吐出並供給者。

日本國特開2007-111862號公報(以下稱為「專利文獻2」)記載一種真空分配裝置。此真空分配裝置係將被塗布品配置於真空室內，於真空環境氣體下供給液狀樹脂者。又，此真空分配裝置為防止因液體從噴嘴懸垂所致使裝置髒污而在真空腔室外部設有懸垂液體支承容器。

日本國特開2007-307843號公報(以下稱為「專利文獻3」)記載一種使用薄片樹脂將工件(被成形品)進行樹脂模製的方法。此處係在將成形模具開模且安置工件後，以覆蓋工件的樹脂模製區域的方式將薄片樹脂供給至工件上。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本國特開2012-126075號公報

專利文獻2 日本國特開2007-111862號公報

專利文獻3 日本國特開2007-307843號公報

在對被供給物(例如工件或薄膜)進行樹脂成形時，使用專利文獻1所記載之液狀樹脂供給裝置可對被供給物上供給液狀樹脂。然而，例如當對作為被供給物之安裝有複數個晶片零件(晶片狀的電子零件)的基板、即工件供給液狀樹脂時，有時會有覆蓋複數個晶片零件的液狀樹脂成為水珠狀的塊之情況。關於這點，會導致在基板和液狀樹脂之間殘留空氣，結果容易在成形品上發生未填充的問題。再者，在作為工件的基板上被倒裝接合的晶片零件中，有無法適切地進行所謂底部填充(underfill)之虞。

於是，針對液狀樹脂之供給，並非如專利文獻1所載之技術是在大氣環境下，而是可考慮如專利文獻2所記載之技術是在真空環境氣體下進行而除去殘留空氣。然而，專利文獻2所記載的技術，因為是在使真空腔室開放於大氣中後使液體懸垂容器移動至噴嘴下之構成(特別參照其說明書段落[0026])，所以會有在工件上的液狀樹脂附著灰塵之虞。

本發明的一目的在於：提供可防止樹脂內含空氣等之不良狀況的技術。本發明的一目的及其他目的以及新穎特徵從本說明書的記述及附件的圖面即可明瞭。

例如本發明的其他目的在於：提供於樹脂安置中抑制空氣混入的技術。如專利文獻3所記載，當向安置於模具開啟狀態的成形模具上的工件上供給薄片樹脂時，因藉由加熱器被預先設定為成形溫度的成形模具之輻射熱而導致薄片樹脂軟化。因此，例如在作為具有凹凸部的工件是使用安裝有複數個晶片零件的基板之情況，會有在覆蓋晶片零件的薄片樹脂與基板之間捲入空氣的狀態使薄片樹脂軟化之虞。在此情況，會有因成形品的樹脂成形部有空氣混入而導致產生空隙(void)之虞。

簡單地說明本案揭示的發明中之具代表性者之概要如下。

本發明的一解決手段涉及之樹脂供給方法，其特徵為包含：(a)對腔室的內部進行抽真空之工序；(b)在成為真空狀態的前述腔室的前述內部從噴嘴朝被供給物吐出液狀樹脂之工序；及(c)在停止前述液狀樹脂之吐出且停止前述腔室的前述內部的抽真空後，在前述腔室的前述內部進行前述噴嘴的斷液之工序。

更佳為：前述(c)工序中，在停止前述液狀樹脂的吐出且停止前述腔室的前述內部的抽真空後，在前述腔室的前述內部使前述噴嘴往復移動。據此，可防止樹脂內含空氣等之不良狀況。

此處，更佳為：前述(b)工序中，藉由設於前述腔室的前述內部之重量計一邊測量前述液狀樹脂的重量一邊吐出前述液狀樹脂。據此，可正確地測量液狀樹脂的重量。

又，更佳為：前述(b)工序中，使前述噴嘴與前述被供給物平行地一邊移動一邊吐出前述液狀樹脂。據此，可於任意的吐出位置將液狀樹脂供給至被供給物的表面內。

本發明之其他解決手段所涉及之樹脂供給方法，其特徵為包含：(a)在腔室的內部從噴嘴朝被供給物吐出液狀樹脂之工序；(b)對前述腔室的前述內部進行抽真空之工序；及(c)在停止前述液狀樹脂之吐出且停止前述腔室的前述內部的抽真空後，在前述腔室的前述內部進行前述噴嘴的斷液之工序。據此，可防止樹脂內含空氣等之不良狀況。

本發明之一解決手段涉及之樹脂封止方法，其特徵為包含：使用前述任一樹脂供給方法向前述被供給物供給前述液狀樹脂之工序；及使用前述被供給物且以模製模具加熱加壓並以樹脂封止成既定的形狀之工序。據此，可進行防止因含有空氣所致空隙或未填充之高品質的樹脂封止。

本發明之一解決手段涉及之樹脂供給裝置，其特徵為具備：內部供被供給物安置的腔室；吐出部，具有朝前述被供給物吐出液狀樹脂的噴嘴且前述噴嘴設於前述腔室的前述內部；真空部，對前述腔室的前述內部進行抽真空；使前述噴嘴往復移動之噴嘴升降驅動部；及控制部，控制前述吐出部、前述真空部及前述噴嘴升降驅動部，在來自於前述吐出部的前述液狀樹脂之吐出停止且停止利用前述真空部抽真空之狀態中，藉由前述控制部控制前述噴嘴升降驅動部使前述噴嘴往復移動。據此，可於腔室的內部將所吐出之液狀樹脂斷液而從被供給物斷離。

此處，更佳為：更具備重量計，以供前述被供給物安置的方式設於前述腔室的前述內部，測量所吐出之前述液狀樹脂的重量。據此，可正確地測量液狀樹脂的重量。

又，更佳為：前述腔室係具備一及另一腔室部、及將前述一腔室部和前述另一腔室部之間密封的密封部，且構成為可開閉，前述吐出部設於前述一腔室部，更具備腔室驅動部，使前述一腔室部對前述另一腔室部進退移動及平行移動。據此，可於任意的吐出位置對被供給物的表面內供給液狀樹脂。

本發明之其他解決手段涉及之樹脂供給裝置，係在設為真空狀態的腔室內將液狀的樹脂向被供給物供給之樹脂供給裝置，其特徵為具備：構成前述腔室的腔室蓋及腔室本體；密封環，設於前述腔室本體的開 口緣將前述腔室蓋與前述腔室本體之間密封；及荷重支承物，沿著前述密封環設於前述腔室本體，在前述腔室蓋與前述腔室本體之間承受荷重。據此，可於既除去空氣的真空狀態中供給樹脂。又，藉由荷重支承物而防止密封環被過度壓扁，確保密封性而可將腔室設為真空狀態。

更佳為：於前述腔室開啟的狀態，在從前述腔室本體朝向前述腔室蓋的高度中，前述密封環高於前述荷重支承物。據此，在關閉腔室之際確保密封性，可將腔室設為真空狀態。

前述樹脂供給裝置中，更佳為：更具備蓋驅動部，在前述腔室關閉的狀態下使前述腔室蓋對前述腔室本體移動者更佳。據此，可於真空狀態中使腔室蓋移動。

更佳為：前述樹脂供給裝置中，前述荷重支承物係設有複數個滾珠滾輪的構成。據此，於真空狀態可使腔室蓋容易移動。

更佳為：前述樹脂供給裝置中，更具備重量計，設於前述腔室內且安置有前述被供給物者。據此，可即時測量供給至被供給物之樹脂量。

更佳為：前述樹脂供給裝置中更具備：安置台，設於前述腔室內且供前述被供給物安置；及使前述安置台旋轉的台驅動部。據此，縮小樹脂供給側(腔室蓋)的移動範圍而能縮小腔室的容量，因而可短時間形成既定壓力的真空狀態，或例如不使用吸引力高的真空泵而可減低製造成本。

較佳為：前述樹脂供給裝置中更具備重量計，設於前述腔室外且隔著貫通前述腔室本體的銷安置前述被供給物。據此，可在腔室內無設置重量計之下測量供給至被供給物之樹脂量。

本發明的一實施形態涉及之樹脂成形裝置，其特徵為具備：前述樹脂供給裝置；具有模穴且在前述模穴內使前述樹脂熱硬化的模具。據此，可防止未填充等之成形不良。

本發明的其他實施形態涉及之樹脂供給方法，係對具有狹隘部之被供給物供給液狀樹脂，該方法之特徵為包含：(a)向腔室內安置前述被供給物之工序；(b)前述(a)工序之後，對前述腔室內進行減壓之工序；(c)前述(b)工序之後，以施加於前述狹隘部的方式供給前述樹脂之工序；及(d)前述(c)工序之後，對前述腔室內加壓之工序。據此，可向經減壓的狹隘注入被加壓的樹脂。

前述樹脂供給方法中，更佳為：前述(b)工序中，將前述腔室設為真空狀態，前述(d)工序中，使前述腔室開放於大氣中。據此，可朝狹隘部再注入樹脂。

前述樹脂供給方法中，更佳為：將晶片零件是被倒裝接合的載體設為前述被供給物，將前述狹隘部設在前述載體與前述晶片零件之間者更佳。據此，可容易地進行底部填充。

本發明的一解決手段涉及之樹脂安置方法係在成形模具的模穴內加熱加壓並將熱硬化成該模穴的形狀之樹脂安置於被供給物的樹脂安置方法，其特徵為 包含：(a)將樹脂供給至被供給物上之工序；(b)前述(a)工序之後，向開啟狀態的腔室安置前述被供給物之工序；(c)前述(b)工序之後，將前述腔室設為關閉狀態，對前述腔室的內部進行減壓之工序；(d)前述(c)工序之後，使前述腔室的內部的壓力上升之工序；(e)前述(d)工序之後，將前述腔室設為開啟狀態，取出前述被供給物之工序。更佳為：前述被供給物係工件。又，更佳為前述被供給物係脫模片。據此，可減低被供給物、即脫模片(release film)或工件與樹脂之間隙，可進行防止未填充等之不良狀況的成形。

此處，更佳為：前述(a)工序中，在具有凹凸部的被供給物上，以覆蓋前述凹凸部的方式供給樹脂，前述(d)工序中，使前述樹脂順著前述被供給物的前述凹凸部。據此，可防止凹凸部與樹脂之間隙的發生。

又，更佳為：前述(c)工序中，一邊加熱前述樹脂一邊對前述腔室的內部進行減壓。據此，能用已軟化的狀態的樹脂覆蓋被供給物。

又，更佳為：前述(c)工序之後，冷卻前述樹脂。據此，可抑制導致樹脂反應的情況。

又，更佳為：前述(a)工序中，作為前述樹脂是使用薄片樹脂。據此，可形成將樹脂均一地供給的狀態。

更佳為：將藉由前述樹脂安置方法而被供給前述樹脂的前述被供給物向成形模具搬入，在前述成形模具的模穴內將前述樹脂加熱加壓使之熱硬化。據 此，於成形品的樹脂成形部中，可抑制因空氣混入導致空隙的產生。

簡單地說明本案揭示的發明中之具代表性者所能獲得之效果如下。依據本發明的解決手段，可防止樹脂內含空氣等之不良狀況。

22‧‧‧噴嘴

30‧‧‧腔室

30a‧‧‧內部

R‧‧‧液狀樹脂

W‧‧‧工件(被供給物)

圖1係用以說明本發明的一實施形態涉及之樹脂供給裝置之圖。

圖2係用以說明接於圖1後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖3係用以說明接於圖2後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖4係用以說明接於圖3後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖5係用以說明接於圖4後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖6係用以說明接於圖5後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖7係用以說明接於圖6後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖8係用以說明接於圖7後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖9係用以說明本發明的其他實施形態涉及之樹脂供給裝置之圖。

圖10係用以說明接於圖9後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖11係用以說明接於圖10後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖12係用以說明接於圖11後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖13係用以說明接於圖12後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖14係用以說明接於圖13後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖15係用以說明接於圖14後之動作的樹脂供給裝置之圖。

圖16係已被供給液狀樹脂之被供給物的俯視圖。

圖17係已被供給液狀樹脂之被供給物的側視圖。

圖18係用以說明注射器之構造的一例之圖。

圖19係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂供給裝置之圖，顯示被供給物供給至腔室的狀態。

圖20係用以說明接於圖19後之動作的樹脂供給裝置之圖，顯示腔室被關閉的狀態。

圖21係用以說明接於圖20後之動作的樹脂供給裝置之圖，顯示正供給著樹脂的狀態。

圖22係用以說明朝向圓板形狀的被供給物之樹脂的塗布式樣之圖，圖22A係表示旋渦，圖22B係表示格子的狀態。

圖23係用以說明朝向面板形狀的被供給物之樹脂的塗布式樣之圖，顯示圖23A為中心點，圖23B為多點，圖23C為大旋渦，圖23D為小旋渦，圖23E為角旋渦，圖23F為格子，圖23G為放射線的狀態。

圖24係用以說明朝向被供給物的主要部分(晶片零件)之樹脂的塗布式樣之圖，圖24A顯示晶片零件的全周塗布，圖24B顯示在未將鄰接的晶片零件間覆蓋下作塗布，圖24C顯示在將鄰接的晶片零件間覆蓋並作塗布的狀態。

圖25係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂供給裝置之圖，顯示進行重量測量的狀態。

圖26係用以說明接於圖25後之動作的樹脂供給裝置之圖，顯示塗布樹脂的狀態。

圖27係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示圖27A係被供給物已被供給樹脂的狀態，圖27B係在成形模具安置有被供給物的狀態，圖27C係成形模具內被減壓的狀態，圖27D係被供給物被夾持的狀態，圖27E係在模穴(cavity)內使樹脂被熱硬化的狀態。

圖28係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示圖28A係被供給物已被供給樹脂的狀態，圖28B係於被供給物被底部填充的狀態，圖28C係在成形模具安置有被供給物的狀態，圖28D係成形模具內被減壓的狀態，圖28E係在模穴內使樹脂被熱硬化的狀態。

圖29係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示被供給樹脂前之被供給物的狀態。

圖30係用以說明接於圖29後的樹脂成形方法之圖，顯示被供給旋渦狀樹脂後之被供給物的狀態。

圖31係用以說明接於圖30後的樹脂成形方法之圖，顯示被樹脂壓縮中的被供給物之狀態。

圖32係用以說明接於圖31後的樹脂成形方法之圖，顯示成形有樹脂的被供給物之狀態。

圖33係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示使旋渦狀的一部分較細地供給樹脂後之狀態。

圖34係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示間歇地呈旋渦狀被供給樹脂後之被供給物之狀態。

圖35係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示間歇地呈直線狀被供給樹脂後之被供給物之狀態。

圖36係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形方法之圖，顯示對晶片零件間以多點供給樹脂後之被供給物之狀態。

圖37係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形裝置之圖。

圖38係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂安置裝置之圖。

圖39係用以說明接於圖38後之動作中的樹脂安置裝置之圖。

圖40係用以說明接於圖39後之動作中的樹脂安置裝置之圖。

圖41係用以說明接於圖40後之動作中的樹脂安置裝置之圖。

圖42係用以說明接於圖41後之動作中的樹脂安置裝置之圖。

圖43係用以說明本發明其他實施形態涉及之樹脂成形裝置的主要部分之圖。

圖44係用以說明接於圖43後之動作中的樹脂成形裝置的主要部分之圖。

圖45係用以說明接於圖44後之動作中的樹脂成形裝置的主要部分之圖。

圖46係用以說明接於圖45後之動作中的樹脂成形裝置的主要部分之圖。

在以下本發明的實施形態中，在必要之情況會分成複數個部分等作說明，但原則上，其等並非彼此無關係，而是一者處於另一者的一部分或全部的變形例、詳細等關係。因此，在所有圖中，對具有同一機能的構件賦予同一符號且省略其重複的說明。又，針對構成要素之數(包含個數、數值、量、範圍等)，除了特別明示之情況或原理上清楚限定為特定的數之情況等以外，未局限於特定之數，亦可為特定之數以上或以下。 又，在提及構成要素等之形狀時，除了特別明示之情況及原理上很清楚認為不是那樣之情況等以外，設成包含有實質上與其形狀等近似或類似者等。

(實施形態1)

針對本發明實施形態之樹脂供給裝置10，參照圖1至圖8作說明。圖1至圖8係用以說明樹脂供給動作涉及之樹脂供給裝置10之圖。此外，以樹脂供給裝置10處在三維(XYZ)正交座標系者作說明，圖中的上下方向(鉛直方向)與沿著Z軸的方向對應，水平方向成為沿著X軸及Y軸的方向。

本實施形態中，使用工件W作為被供給液狀樹脂R的被供給物。此工件W係於直徑12吋(約30cm)的圓型的金屬製(SUS等)的載板上貼著具有熱剝離性的黏著薄片(黏著帶)，複數個半導體晶片在該黏著薄片上呈行列狀黏著者。液狀樹脂R被供給至這樣的工件W上，進行所稱E-WLP(嵌入式晶圓級封裝；Embedded Wafer Level Package)、eWLB(嵌入式晶圓級球閘陣列；embededd Wafer Lebel BGA)的樹脂成形。又，作為液狀樹脂R，例如使用聚矽氧樹脂或環氧樹脂之類的熱硬化性樹脂。

樹脂供給裝置10具備控制部11。此控制部11具備CPU(中央演算處理裝置)及ROM、RAM等之記憶部，藉由CPU讀出被記錄在記憶部的各種控制程式並予以執行，以控制構成樹脂供給裝置10的各部分的動作。此各部分所進行的動作會成為樹脂供給裝置10的動作。

又，樹脂供給裝置10具備吐出並供給液狀樹脂R之吐出部20。吐出部20具備：供液狀樹脂R儲存的注射器21；設於注射器21的前端的噴嘴22；及插入注射器21內可按住液狀樹脂R的柱塞23。又，吐出部20係具備例如以掐住由彈性體所構成之管狀的噴嘴22的方式設置且藉由未圖示的驅動機構開閉而進行噴嘴22之開閉的夾管閥(pinch valve)24。此外，關於噴嘴22，只要可任意切換噴嘴22之開閉(換言之，液狀樹脂可否通過)，則亦可不使用如上述般藉由掐住由彈性體所構成的噴嘴22以進行噴嘴22之開閉的夾管閥24。例如亦可作成在噴嘴前端具備閘板的構成或具備開閉閥之構成。

吐出部20係藉由未圖示的驅動機構將夾管閥24開閉且柱塞23向下移動使注射器21內的液狀樹脂R往擠出方向流動而從噴嘴22吐出液狀樹脂R。另一方面，吐出部20係柱塞23停止向下移動且夾管閥24被關閉而停止從噴嘴22吐出液狀樹脂R。

又，樹脂供給裝置10具備內部30a供工件W(被供給物)安置的腔室30。腔室30係具備一對的腔室部31、32(一方設為上腔室部31，另一方設為下腔室部32)且構成為可開閉。又，樹脂供給裝置10係具備將上腔室部31和下腔室部32之間密封的密封部33(例如O環)。藉此，當腔室30成為被關閉的狀態時，上腔室部31與下腔室部32成為隔著密封部33接觸的狀態，形成腔室30的內部30a(成為閉鎖狀態)。此外，在腔室30設有將其內部的溫度任意調整的溫度調節部(未圖示)。 又，下腔室部32亦可構成為例如裝置框體的工作台部分，亦可作成板狀的構件被固定於裝置框體的構成。

後面將會述及，從噴嘴22向被安置於腔室30的內部30a(參照圖3)的工件W吐出液狀樹脂R。為此，樹脂供給裝置10中，構成為：在上腔室部31設有吐出部20。具體言之，樹脂供給裝置10中，構成為：於注射器21在腔室30的外部被保持的狀態下，噴嘴22貫通上腔室部31被設置於腔室30的內部30a。於是，樹脂供給裝置10具備吐出保持部34及密封部35、36(例如O環)。吐出保持部34係在使噴嘴22貫通的狀態下將注射器21保持者。又，吐出保持部34係以覆蓋上腔室部31所具有的貫通突起部31a之方式作為貫通突起部31a的開口的蓋部設置。密封部35係將注射器21與吐出保持部34之間密封。密封部36係將上腔室部31的貫通突起部31a與吐出保持部34之間密封。因此，於腔室30關閉所形成的內部30a設有噴嘴22。

又，樹脂供給裝置10具備測量從噴嘴22吐出之液狀樹脂R的重量之重量計40。重量計40係以供工件W安置的方式設於腔室30的內部30a。在此情況，如圖1所示，在下腔室部32可設置從表面32a下凹的下沈部32b。重量計40在下沈部32b以固定的狀態設置。就此重量計40而言，在已安置工件W的狀態下，測量被吐出至工件W之液狀樹脂R的重量。據此，重量計40可穩定測量腔室30的內部30a中被供給至工件W之液狀樹脂R的重量，可正確地測量。此外，重量計40 和控制部11電連接，藉由控制部11處理重量計40之測量資料。

又，樹脂供給裝置10具備對腔室30的內部30a抽真空使成為真空狀態(或減壓狀態)的真空部41(例如真空泵)。真空部41在腔室30的內部30a被閉鎖狀態下，經由設於腔室部32的空氣路42對內部30a抽真空而形成真空狀態。因為可在這樣的腔室30內進行樹脂供給，故可防止樹脂內含空氣等之不良狀況。此外，真空部41和控制部11電連接，藉由控制部11控制真空部41。

又，樹脂供給裝置10具備進行腔室30之開閉的腔室驅動部50。腔室驅動部50係藉由使上腔室部31對下腔室部32在沿著Z軸的方向進退移動(接近、離開)，進行腔室30之開閉。腔室驅動部50具備保持部51、第1軌道52、第1滑件53及第1馬達54。

腔室驅動部50中，保持部51構成為柱狀且以在下腔室部32的表面32a上立起的方式設置。在此保持部51設有在上下方向(順著Z軸的方向、鉛直方向)延伸的第1軌道52。以可在此第1軌道52上滑動的方式設置第1滑件53。此第1滑件53係藉第1馬達54之驅動而在第1軌道52上滑動。而且，本實施形態中，在第1滑件53設有上腔室部31且構成為藉由第1滑件53在上下方向滑動，使上腔室部31對下腔室部32進退移動(上下移動)。此外，第1馬達54和控制部11電連接，藉由控制部11控制腔室驅動部50。此外，在以下的說 明中，除了腔室驅動部50以外，要針對將複數個驅動部以同樣的構成所形成的例作說明，但此等不僅是如圖示那樣的構成，是可作成具備使用了連桿構造的關節型機器人(articulated robot)等任意的移動構造之構成者。

又，樹脂供給裝置10具備使噴嘴22往復移動之噴嘴升降驅動部70。噴嘴升降驅動部70係在腔室30的內部30a使吐出部20的噴嘴22於升降方向往復移動。噴嘴升降驅動部70具備第2軌道72、第2滑件73及第2馬達74。

噴嘴升降驅動部70中，第2軌道72是在上下方向延伸，連同上腔室部31一起設於腔室驅動部50的第1滑件53。亦即，相對於第1滑件53，第2軌道72及上腔室部31係一起被保持。以可在此第2軌道72上滑動的方式設置第2滑件73。此第2滑件73藉第2馬達74之驅動而在第2軌道72上滑動。在此第2滑件73設有吐出保持部34。本實施形態中，藉由第2滑件73在上下方向滑動，透過吐出保持部34使吐出部20的噴嘴22往復移動(升降)。後面將會述及，藉由使吐出液狀樹脂R的噴嘴22往復移動，可將液狀樹脂R斷液。此外，第2馬達74和控制部11電連接，藉由控制部11控制噴嘴升降驅動部70。

此處，所謂液狀樹脂R的斷液，係指將液狀樹脂R從噴嘴22往下方吐出向工件W供給時，於黏度高的液狀樹脂R因其自重未從噴嘴22斷離下成為被拖長的狀態(拉伸(drawing)狀態)的情況，從噴嘴22斷離的 情況。以下的實施形態中，假設藉由使結束吐出液狀樹脂R的噴嘴22升降並將與工件W之距離反覆伸縮而從噴嘴22斷離的方法。惟斷液的手法不受此所局限，亦可為從噴嘴22的前端物理性地割除那樣的手法。

又，樹脂供給裝置10的吐出部20具備使柱塞23往復移動的吐出驅動部80。吐出驅動部80具備第3軌道82、第3滑件83及第3馬達84。

吐出驅動部80中，第3軌道82在上下方向延伸，設於第2滑件73。以可在此第3軌道82上滑動的方式設置第3滑件83。此第3滑件83藉第3馬達84之驅動而在第3軌道82上滑動。在此第3滑件83設有柱塞23，藉由第3滑件83在上下方向滑動而使柱塞23往復移動。本實施形態中，注射器21內插入有柱塞23，藉由柱塞23推壓注射器21內所儲存的液狀樹脂R而從設於注射器21的前端的噴嘴22吐出液狀樹脂R。此外，第3馬達84和控制部11電連接，藉由控制部11控制吐出部20的吐出驅動部80。

樹脂供給裝置10中，於停止來自吐出部20的液狀樹脂R的吐出且停止利用真空部41抽真空的狀態下，藉由控制部11控制噴嘴升降驅動部70，俾在腔室30的內部30a使噴嘴22往復移動。據此，於腔室30的內部30a中，可將被吐出的液狀樹脂R斷液並從工件W斷離。藉由在被閉鎖的空間內(內部30a)進行斷液，可防止灰塵等之捲入等。

其次，針對本發明實施形態之樹脂供給裝置10的動作方法、亦即樹脂供給方法作說明。

圖1所示的樹脂供給裝置10係工件W被供給前的狀態。此處，腔室30係開啟。又，注射器21的噴嘴22藉夾管閥24而被關閉，柱塞23在上方待機。如此在腔室30開啟的狀態下，藉由搬送裝置(例如裝載機)搬送工件W，如圖2所示，工件W被供給至樹脂供給裝置10。本實施形態中，在重量計40安置有工件W。

接著，如圖3所示，以成為閉鎖狀態的方式形成腔室30的內部30a，對腔室30的內部30a開始抽真空。此處係藉由控制部11控制真空部41及腔室驅動部50。具體言之，依腔室驅動部50的第1馬達54之驅動，設置有上腔室部31的第1滑件53在第1軌道52上逐漸下降，上腔室部31與下腔室部32成為隔著密封部33接觸的狀態。藉此，形成既成為閉鎖狀態的腔室30的內部30a。然後，藉由真空部41的驅動，將安置有工件W的腔室30的內部30a設為真空狀態。此外，以在設定此真空狀態之動作前或並行地使腔室30的內部的溫度成為既定的值之方式控制溫度調節部者較佳。在此情況，因為不是裝置整體而是僅將腔室30設為既定的溫度即可，故可快速地進行溫度調整。

接著，如圖4所示，在真空狀態的腔室30的內部30a從噴嘴22朝工件W吐出液狀樹脂R。此處係藉由控制部11控制吐出部20(吐出驅動部80)及真空部41。具體言之，藉由真空部41之驅動將腔室30的內部 30a繼續設為真空狀態。然後，藉由吐出部20的第3馬達84之驅動，設置有柱塞23的第3滑件83在第3軌道82上逐漸下降。在此情況，柱塞23推壓注射器21內的液狀樹脂R，藉由利用未圖示的驅動機構將夾管閥24開放而從噴嘴22吐出液狀樹脂R。

此際，以設於腔室30的內部30a的重量計40一邊測量液狀樹脂R的重量一邊吐出液狀樹脂R。控制部11係處理重量計40的測量資料，例如在液狀樹脂R的重量達到既定值之情況，可停止液狀樹脂R的吐出。又，如上述般若藉由溫度調節部使腔室30的內部30a成為既定的溫度，則可正確地進行液狀樹脂R之吐出或重量之測量，可更適切地供給液狀樹脂R。

接著，在停止液狀樹脂R的吐出，停止腔室30的內部30a的抽真空後，如圖5及圖6所示，在腔室30的內部30a使噴嘴22往復移動。此處係藉由控制部11控制吐出部20，真空部41及噴嘴升降驅動部70。具體言之，藉由停止吐出部20的第3馬達84而停止柱塞23向下移動並使夾管閥24被關閉而停止從噴嘴22吐出液狀樹脂R。接著，因停止利用真空部41抽真空而解除腔室30的內部30a之真空狀態。藉此，例如於被供給至工件W上的液狀樹脂R之下方，在有無法填充液狀樹脂R的空間之情況(換言之在發生含有空氣的情況)，成為能以周圍環境氣體的壓力對其間隙填充液狀樹脂R。

接著，藉由噴嘴升降驅動部70的第2馬達74之驅動使吐出部20的噴嘴22向上移動(參照圖5)。 接著，藉由噴嘴升降驅動部70的第2馬達74之驅動使吐出部20的噴嘴22向下移動(參照圖6)。然後，進行使吐出部20的噴嘴22反覆既定次數的往復移動(升降)之斷液動作。雖解除腔室30的內部30a的真空狀態，但能一邊維持腔室30的閉塞狀態一邊使吐出保持部34升降。

本實施形態中，噴嘴22的往復動作係在關閉腔室30而在維持已形成內部30a的狀態(閉鎖狀態)下進行。在不移動上腔室部31下藉由將上腔室部31的貫通突起部31a用作為引導部使吐出保持部34往復移動，一邊維持閉鎖的空間一邊使由吐出保持部34所保持的噴嘴22往復移動。如此，在閉塞的內部30a進行液狀樹脂R的斷液。對此，例如藉由連同上腔室部31使之升降，亦可使噴嘴22升降進行斷液動作。但是，在欲進行這樣的動作時，用於升降的構成構件變大。又，可想像在藉由上腔室部31上下移動使工件W周圍環境氣體流動，而在周圍存在有粉塵時可能導致附著於液狀樹脂R。從這樣的理由，如本實施形態所示以作成在上腔室部31與吐出保持部34之間設置密封部36且使具有噴嘴22的注射器21升降的構成者較佳。如此，可解消含有空氣並防止粉塵之附著。圖7所示的樹脂供給裝置10係液狀樹脂R已被斷液的狀態。

接著，利用控制部11控制腔室驅動部50，如圖8所示，開啟腔室30，使已被供給液狀樹脂R的工件W開放於大氣中。此處，亦藉由從液狀樹脂R的周圍施加大氣壓以促進液狀樹脂R在工件W上的填充。例如 在晶片構件藉由倒裝接合被搭載於作為工件W的基板或晶圓上時，可對將晶片與基板等連接的多數個凸塊間填充液狀樹脂R。又，在不進行倒裝接合的情況亦是，可想像在工件W中的由搭載於基板等之上的晶片的側面與基板等之平面所構成的角部分的空間，可能產生液狀樹脂R未充分地遍布(未被填充的)部分。亦可考慮藉由以包含那樣的部分(空間)的方式供給液狀樹脂R以成為含有空氣的狀態。然而，藉由從在真空狀態(減壓環境氣體下)所供給的液狀樹脂R的周圍施加大氣壓，可將這樣的含有空氣(無液狀樹脂R的區域)徹底消滅。

具體言之，藉由利用腔室驅動部50的第1馬達54的驅動，使設有上腔室部31的第1滑件53在第1軌道52上逐漸上升，上腔室部31與下腔室部32分離而成為腔室30開啟的狀態。之後，藉由搬送裝置(例如裝載機)取出已被供給液狀樹脂R的工件W並搬送。

接著，例如於模製裝置內設置本實施形態中的樹脂供給裝置10與未圖示的模製模具，此模製模具中被供給至工件W上的液狀樹脂R在減壓環境氣體下被加熱加壓而被樹脂封止成既定的形狀。據此，能進行可防止因含有空氣所致空隙或未填充之高品質的樹脂封止。在此情況，因為如上述一邊防止含有空氣等之不良狀況一邊將液狀樹脂R供給至工件W，故可進行防止未填充的樹脂封止。此外，本實施形態中，針對作為被供給物是適用工件W的情況作了說明，但亦可有別於工件W而將供給至模製模具的脫模片當作被供給物而供給液狀樹脂R。

(實施形態2)

針對本發明實施形態2的樹脂供給裝置10A，參照圖9至圖17作說明。圖9至圖15係用以說明樹脂供給動作涉及之樹脂供給裝置10A之圖。圖16及圖17係分別為被供給液狀樹脂的被供給物、即工件W的俯視圖及側視圖。本實施形態中，與前述實施形態1涉及之腔室驅動部50的構成相異，故以下以這點為中心作說明。

本實施形態涉及之樹脂供給裝置10A，係具備在平面方向的任意位置構成腔室30並進行開閉的腔室驅動部50A。亦即，腔室驅動部50A係構成為使含有注射器21(噴嘴22)的上腔室部31可在圖9中的X方向或Y方向移動。又，腔室驅動部50A係藉由使上腔室部31對下腔室部32進退移動，進行腔室30的開閉。藉由這樣的構造，在構成腔室30的狀態(例如減壓的狀態)下，構成為使注射器21的噴嘴22部分對於工件W可在XY方向的任意位置移動。

具體言之，腔室驅動部50A具備保持部51、第1軌道52、第1滑件53、第1馬達54、上座部60、第4軌道61、第4滑件62、第4馬達63、第5軌道64、第5滑件65及第5馬達66。又，腔室驅動部50A中，上座部60是以不移動的方式被固定於裝置框體。在此上座部60的下面設有在順著Y軸的方向延伸的第4軌道61。以可在此第4軌道61上滑動的方式設置第4滑件62。此第4滑件62係藉第4馬達63之驅動而在第4軌 道61上滑動。又，在第4滑件62設有在順著X軸的方向延伸的第5軌道64。以可在此第5軌道64上滑動的方式設置第5滑件65。此第5滑件65係藉第5馬達66之驅動而在第5軌道64上滑動。而且，在此第5滑件65，保持部51以懸掛的方式設置。

在此保持部51設有在順著Z軸的方向延伸的第1軌道52，以藉由第1馬達54而可在此第1軌道52上滑動的方式設置第1滑件53。而且，在第1滑件53上設有上腔室部31。因此，上腔室部31係藉由腔室驅動部50A而可在沿著3軸(XYZ)的方向上移動。亦即，腔室驅動部50A可使上腔室部31對下腔室部32進退移動(朝沿著Z軸的方向移動)及平行移動(朝沿著X軸及Y軸的方向移動)。為此，樹脂供給裝置10A中，可藉由腔室驅動部50A維持關閉腔室30的狀態使上腔室部31平行移動。

而且，如前述實施形態1所說明在上腔室部31設置有吐出部20。為此，樹脂供給裝置10A中，在維持關閉腔室30的狀態，可使吐出部20一邊平行移動一邊從噴嘴22吐出液狀樹脂R。據此，不僅是前述的實施形態中的效果，還可於任意的吐出位置對工件W的表面內供給液狀樹脂R(參照圖16及圖17)。

其次，針對本發明實施形態之樹脂供給裝置10A的動作方法，亦即，樹脂供給方法作說明。

圖9所示的樹脂供給裝置10係在腔室30開啟的狀態下工件W被供給後的狀態。此處，注射器21 的噴嘴22係藉由夾管閥24而被關閉，柱塞23在上方待機。又，在重量計40安置有工件W。

接著，如圖10所示，以成為閉鎖狀態的方式形成腔室30的內部30a，對腔室30的內部30a開始抽真空。此處係藉由控制部11控制真空部41及腔室驅動部50A。具體言之，依腔室驅動部50A的第1馬達54的驅動，設置有上腔室部31的第1滑件53在第1軌道52上逐漸下降，上腔室部31與下腔室部32成為隔著密封部33接觸的狀態。藉此，形成既成為閉鎖狀態的腔室30的內部30a。然後，藉由真空部41的驅動，將被安置有工件W的腔室30的內部30a設為真空狀態。

接著，如圖11所示，以噴嘴22會成為在相對於工件W的表面之既定位置(吐出開始位置)之方式使上腔室部31對下腔室部32平行移動。此處係藉由控制部11控制真空部41及腔室驅動部50A。具體言之，藉由真空部41之驅動將腔室30的內部30a繼續設為真空狀態。然後，第4滑件62或第5滑件65至少一方因腔室驅動部50A的第4馬達63或第5馬達66至少一方驅動而滑動，使得上腔室部31對下腔室部32平行移動。藉此，噴嘴22可對工件W的表面平行移動到既定位置。

接著，在腔室30關閉的狀態下使噴嘴22平行於工件W一邊移動一邊吐出液狀樹脂R。此處係藉由控制部11控制吐出部20(吐出驅動部80)、真空部41及腔室驅動部50A。對工件W吐出(供給)液狀樹脂R係可對工件W的表面整體進行，但本實施形態中，如圖16 及圖17所示，係對工件W的表面中央部(最大供給區域90)進行。例如如圖16所示，能以旋渦狀或複數同心圓狀供給液狀樹脂R。樹脂供給裝置10A中，因為是使構成腔室30的內部30a的上腔室部31連同噴嘴22一起移動的構成，故可藉由對工件W的表面中央部供給液狀樹脂R而防止腔室尺寸的大型化。又，藉由防止腔室尺寸的大型化，可縮短抽真空的時間。又，藉由以旋渦狀或複數個同心圓狀供給液狀樹脂R，可達成減低所供給之液狀樹脂R的高度。

具體言之，藉由真空部41之驅動將腔室30的內部30a繼續設為真空狀態。接著，如圖12所示，藉由吐出部20的第3馬達84之驅動使柱塞23下降，將注射器21內的液狀樹脂R從噴嘴22吐出。接著，如圖13所示，藉由腔室驅動部50A使上腔室部31一邊對下腔室部32平行移動一邊使液狀樹脂R從噴嘴22吐出。最終，如圖14所示，藉由使噴嘴22平行移動到工件W的中心且吐出液狀樹脂R，可將液狀樹脂R以旋渦狀供給至工件W。此際，以設於腔室30的內部30a的重量計40一邊測量液狀樹脂R的重量一邊吐出液狀樹脂R。

當然，亦可對工件W全面以旋渦狀等方式供給液狀樹脂R且使工件W上的樹脂的供給量均一化。在此情況，可將上述圖所示那樣的有底筒狀的上腔室部31形成平板狀，將平板狀的下腔室部32形成有底筒狀。在藉由這樣的構造所構成的腔室中，不但可得到與上述構成同樣的效果，亦可加大噴嘴22的移動區域，因為腔室尺寸沒有變大，故而更佳。

此外，針對供給至工件W上之液狀樹脂R的形狀，除了上述般的旋渦狀或同心圓狀以外，還可供給任意的形狀。例如在工件W上可供給多點狀或格子狀，再者排列複數條線的形狀，或者放射線狀之類的任意的形狀。

又，亦可具備攝像在工件W上被供給之液狀樹脂R的攝像裝置。在此情況，例如於上腔室部31設置利用具有透光性的材質所構成之攝像用的窗部，利用攝像部(相機)或照明部攝像被供給至工件W上的液狀樹脂R之形狀，以作成可進行確認供給狀態者較佳。

接著，如前述實施形態參照圖5及圖6所說明，在停止液狀樹脂R的吐出，停止腔室30的內部30a的抽真空後，在腔室30的內部30a使噴嘴22往復移動。藉此，能在內部30a進行液狀樹脂R的斷液。藉由在被閉鎖的空間內(內部30a)進行斷液，可防止灰塵等之捲入等。

接著，如圖15所示，開啟腔室30，使被供給液狀樹脂R的工件W開放於大氣中。此處係藉由控制部11控制腔室驅動部50A。具體言之，依腔室驅動部50A的第1馬達54的驅動，設置有上腔室部31的第1滑件53在第1軌道52上逐漸上升，上腔室部31與下腔室部32分離而成為腔室30開啟的狀態。之後，藉由搬送裝置(例如裝載機)取出已被供給液狀樹脂R的工件W並搬送。

(實施形態3)

針對本發明實施形態之樹脂供給裝置110(writing dispenser)，主要參照圖19至圖21作說明。圖19至圖21係用以說明樹脂供給動作涉及之樹脂供給裝置110之圖。此樹脂供給裝置110係具備供給部120(吐出部)及腔室130，在設為真空狀態的腔室130內將來自供給部120的液狀的樹脂R向工件W(被供給物)供給(塗布)者。本實施形態中，以樹脂供給裝置110是處在三維(XYZ)正交座標系者作說明，圖19等所示的上下方向(鉛直方向)對應於和Z軸平行的方向，橫方向(水平方向)成為與X軸及Y軸平行的方向。

本實施形態中，作為工件W，例如適用複數個晶片零件200(例如半導體晶片)是被倒裝接合(凸塊連接)成行列狀的圓板形狀的載體201(例如半導體晶圓)。為此，工件W具有狹隘部202(晶片零件200與載體201之間)。又，本實施形態中，作為樹脂R，例如適用聚矽氧樹脂或環氧樹脂之類的液狀(包含熔融的狀態)的熱硬化性樹脂。對既被供給這樣的樹脂R的工件W，使用成形模具191(參照圖27)，例如進行所稱eWLB(晶圓級球閘陣列封裝；Embedded Wafer Level Ballgrid-Array Package)的成形工序之樹脂成形。

樹脂供給裝置110在構成供給部120時係具備：供液狀樹脂R儲存的注射器121；設於注射器121的前端，吐出樹脂R的噴嘴122(管嘴)；及被插入注射器121內，按住樹脂R的柱塞123。注射器121收納於注射 器外殼125(筒座(cartridge holder))。藉此，可容易地交換注射器121。又，柱塞123係藉由驅動部180(Z軸驅動機構)而可在Z軸方向上下移動(往復移動)。藉此，可使被柱塞123按住的樹脂R從噴嘴122吐出。又，注射器外殼125係藉由驅動部170(Z軸驅動機構)而可在Z軸方向上下移動(往復移動)。藉此，噴嘴122可隔著注射器外殼125、注射器121在Z軸方向移動，可完成後述的斷液。此外，作為驅動部170、180，可使用具備藉由馬達而在軌道上移動的滑件或使用連桿構造的關節型機器人等任意之移動構造。

又，樹脂供給裝置110係具備：例如以掐住由彈性體所構成的噴嘴122(管嘴)之方式設置而進行噴嘴122之開閉的夾管閥124；進行此夾管閥124之驅動的閥驅動部126(例如以氣缸驅動)。夾管閥124設於閥驅動部126，閥驅動部126設於注射器外殼125。樹脂供給裝置110中，在夾管閥124開啟的狀態下，藉由柱塞123向下移動使注射器121內的樹脂R往擠出方向流動，使樹脂R從噴嘴122被吐出。另一方面，當柱塞123的向下移動停止時夾管閥124關閉而停止從噴嘴122吐出樹脂R。

於吐出停止之後，藉由進行液狀的樹脂R的斷液，可防止樹脂R從噴嘴122懸垂。所謂液狀樹脂R的斷液，係指將液狀樹脂R從噴嘴122往下方吐出向工件W供給，樹脂R因其自重未從噴嘴122斷離下成為被拖長的狀態(拉伸(drawing)狀態)的情況，從噴嘴122 斷離的情況。本實施形態中，假設藉由使結束吐出樹脂R的噴嘴122上下移動並反覆伸縮與工件W之距離而從噴嘴122斷離的方法。藉由在腔室130關閉的狀態下進行斷液，可防止灰塵等之捲入等。此外，斷液的手法不受此所局限，亦可為從噴嘴122的前端實際地割除那樣的手法或經由與噴嘴122連通且分岐的路徑導入空氣而斷離的手法。

又，樹脂供給裝置110係具備具有一對的腔室部131、132(一方設為腔室蓋131，另一方設為腔室本體132)之腔室130(例如由鋼材所構成)。樹脂供給裝置110中，從設於腔室蓋131側的噴嘴122對安置於腔室130內的工件W吐出並供給液狀的樹脂R。又，樹脂供給裝置110亦可藉由具備溫度調節部(例如加熱器或冷卻器)而事先調節腔室130的內部溫度，亦可調節所供給的樹脂R之溫度。

腔室蓋131藉由蓋驅動部150(XYZ軸驅動機構)可在XYZ軸方向往復移動。作為蓋驅動部150，可使用前述的一軸(Z軸)用的驅動部170、180與三軸(XYZ軸)的每一者對應者。藉此，藉由使腔室蓋131對腔室本體132在沿著Z軸的方向(鉛直方向)上下移動(接近、離開)，可開閉腔室130。又，後面將會述及，藉由蓋驅動部150可在腔室130關閉的狀態使腔室蓋131對腔室本體132移動(水平移動)。據此，即便腔室130在真空狀態亦可使腔室蓋131及設於其上的噴嘴122移動。亦即，可在真空狀態下於任意的吐出位置對工件W的面內供給樹脂R。

又，樹脂供給裝置110係具備設於腔室本體132(例如構成有底筒狀體的容器)的開口緣132a(例如俯視圖呈圓形狀，俯視圖呈矩形狀，或，俯視圖呈多角形狀)且將腔室蓋131與腔室本體132之間密封的密封環133(例如O環)。藉此，腔室蓋131與腔室本體132成為隔著密封環133接觸的狀態，成為腔室130被關閉的狀態(內部被密閉的狀態)。此外，亦可為了密封環133的高度調節而在密封環133下設置調節構件(例如板或薄片)。

樹脂供給裝置110係在設為真空狀態的腔室130內從噴嘴122向工件W將液狀的樹脂R吐出並供給予工件W。為此，樹脂供給裝置110中，噴嘴122構成為設置在腔室130內。具體言之，樹脂供給裝置110具備保持部134(凹部)及密封環136(O環)。保持部134係以於腔室蓋131的中央部收容噴嘴122的方式從腔室蓋131的面131a(位在腔室本體132側的面131a)凹設，將貫通腔室蓋131的注射器外殼125予以保持。又，密封環136係將注射器外殼125與保持部134(腔室蓋131)之間密封。藉此，即便在腔室130被關閉的狀態中藉由驅動部170使注射器外殼125上下移動，亦可將腔室130內設為密閉狀態。

此處，針對腔室蓋131和腔室本體132的大小作說明。為了將腔室130設為關閉的狀態，腔室本體132的開口(開口緣132a的內側)是被腔室蓋131堵塞(覆蓋)。亦即，俯視圖中(上視圖中)中，腔室蓋131的大 小比腔室本體132的開口還大。具體言之，成為可一邊維持腔室130被關閉的狀態一邊使腔室蓋131對腔室本體132水平移動那樣的腔室蓋131之大小。換言之，成為可於Y軸方向及X軸方向，一邊維持真空一邊使噴嘴122在涵蓋工件W的一端到另一端的範圍移動那樣的腔室蓋131之大小。為此，如圖21所示，當噴嘴122的位置到達被安置於腔室本體132內的工件W的最外周時，腔室蓋131在Y軸方向及X軸方向大大地露出。

又，樹脂供給裝置110係具備：調節腔室130的內部壓力之壓力調節部141；通往腔室130內且與壓力調節部141連通的路徑142(例如貫通腔室本體132的底部的孔)。樹脂供給裝置110中，關閉的狀態(密閉狀態)的腔室130內例如藉由具備真空泵的壓力調節部141被排出空氣而成為真空狀態(減壓狀態)。如此，因為可作成空氣被排出的真空狀態的腔室130，故可防止在向工件W供給樹脂R時所導致樹脂R內含空氣之不良狀況。

又，樹脂供給裝置110係具備在腔室蓋131與腔室本體132之間支承荷重的荷重支承物137(例如由鋼材所構成)。此荷重支承物137係藉由沿著圓形的密封環133設置在腔室本體132而防止密封環133過度的壓扁。作為荷重支承物137，例如可作成沿著圓形的密封環133在腔室本體132設置複數個的構成。在此情況，藉由複數個荷重支承物137一邊支持施加於腔室蓋131的大氣壓一邊使腔室蓋131位在腔室本體132上的任意 的高度。藉此，防止密封環133過度的壓扁，防止因腔室蓋131與腔室本體132之接觸所致的摩擦，可確保密封性而將腔室130設為真空狀態。又，因為是藉由複數個荷重支承物137將腔室蓋131作多點支承，所以可使荷重分散。又，因為複數個荷重支承物137被設於密封環133的外側，亦即在腔室130內沒有複數個荷重支承物137，所以腔室130內的空氣變得容易除去。又，在腔室130開啟的狀態中，在從腔室本體132朝向腔室蓋131的高度中，密封環133高於荷重支承物137。換言之，在腔室130開啟的狀態下，密封環133配置在比荷重支承物137還靠近腔室蓋131的位置。據此，在腔室130關閉的狀態中，可作成將腔室蓋131確實地接觸於密封環133的狀態，可確保密封性將腔室130設為真空狀態。

樹脂供給裝置110中，構成為在腔室130關閉的狀態(腔室構造被保持的狀態)下，腔室蓋131相對於腔室本體132(注射器121相對於工件W)在水平方向移動。具體言之，使用滾珠滾輪作為荷重支承物137。滾珠滾輪係具備例如自由旋轉球體及將此自由旋轉球體以一部分突出的狀態(以此與腔室蓋131接觸)下予以旋轉保持的球體支承物(就座)所構成。據此，於藉由將腔室130內設成真空狀態使大氣壓施加於腔室蓋131的狀態中，藉由作成在點動體的滾珠滾輪中之滾轉方式的荷重支承物構造，與例如滑動方式中的荷重支承物構造相較下，係可極為順暢地使腔室蓋131在水平方向移動。

特別在因工件W是大尺寸而腔室本體132亦需要大型化時，由於藉由大氣壓而施加於腔室蓋131的力變大，所以施加於荷重支承物137的力也會變大。為此，藉由設置與施加於荷重支承物137的力對應之個數的荷重支承物137，將施加於各個荷重支承物137的力分散化並縮小，可使腔室蓋131順暢地移動。此外，作為荷重支承物137，不僅是因應於施加到腔室蓋131之像滾珠滾輪柱那樣的滾轉荷重支承物，也可使用滑動荷重支承物。此外，為確保密封環133與荷重支承物137對於腔室蓋131的易滑動性，亦可在此等之間事先塗布潤滑劑。

又，樹脂供給裝置110具備設於腔室130內的重量計140。樹脂供給裝置110中，於重量計140安置有工件W，重量計140係測量工件W的重量。此重量計140中，在工件W被安置的狀態下，測量向工件W吐出的樹脂R之重量。據此，可即時測量於真空狀態的腔室130內向工件W吐出並供給的樹脂R。

又，樹脂供給裝置110係具備：貫通腔室本體132的底部地設置且藉由驅動部144(參照圖25)而在Z軸方向上下移動(往復移動)的銷143；將此銷143與腔室本體132之間密封的密封環145(參照圖25)。此銷143被使用在對搬送裝置遞交工件W。從搬送裝置承接工件W時，銷143係向上移動使前端從腔室本體132突出(參照圖19)。在從銷143朝重量計140安置工件W時，銷143係向下移動而朝腔室本體132的底部側退避(參照圖20)。

其次，針對樹脂供給裝置110的動作方法(樹脂供給方法)作說明。樹脂供給裝置110係具備具有CPU(中央演算處理裝置)及ROM、RAM等之記憶部之控制部(未圖示)。藉由CPU讀出被記錄在記憶部的各種控制程式並予以執行，以控制構成樹脂供給裝置110的各部分(機構)的動作。各部分所進行的動作會成為樹脂供給裝置110的動作。此外，在樹脂供給裝置110被組裝於樹脂成形裝置的情況，亦可作成藉由樹脂成形裝置的控制部控制樹脂供給裝置110的構成。

圖19所示的樹脂供給裝置110係工件W被供給至腔室130前之狀態。此處，腔室130開啟，又注射器121的噴嘴122是藉由夾管閥124而被關閉，柱塞123在上方待機。如此在腔室130開啟的狀態下，例如將藉由搬送裝置或作業人員所搬送的工件W安置於腔室130。本實施形態中，搬送裝置將工件W遞交給銷143，藉由接收到工件W的銷143向下移動而使工件W被安置於重量計140(參照圖20)。

接著，如圖20所示，以關閉腔室130的狀態，將其內部的空氣排出以設為真空狀態。具體言之，首先，藉由蓋驅動部150使腔室蓋131逐漸向下移動，腔室蓋131一邊將密封環133壓扁一邊與荷重支承物137接觸而設成關閉腔室130的狀態。接著，藉由壓力調節部141將腔室130內逐漸減壓，作成既定壓的真空狀態。此處，藉由以荷重支承物137支持腔室蓋131，可防止密封環133被過度壓扁。此外，藉由以在設定此真空狀 態的動作前或並行地使腔室130的內部溫度成為既定的值之方式控制溫度調節部(未圖示)，可抑制熱對於所供給之樹脂R的影響。

接著，在設為真空狀態的腔室130內開始朝工件W供給樹脂R。具體言之，藉由壓力調節部141將腔室130繼續設為真空狀態。然後，藉閥驅動部126使夾管閥124驅動以開啟噴嘴122，藉驅動部180使柱塞123向下移動並由噴嘴122吐出樹脂R，形成可朝工件W供給樹脂R。此時，成為以重量計140即時一邊測量工件W的重量、即樹脂R的重量一邊供給樹脂R。

接著，如圖21所示，以噴嘴122與工件W的既定位置對向之方式使噴嘴122一邊移動一邊從噴嘴122吐出樹脂R。具體言之，藉由壓力調節部141將腔室130繼續設為真空狀態。然後，藉由蓋驅動部150使腔室蓋131水平移動且使設於腔室蓋131的噴嘴122一邊移動，一邊藉由驅動部180使柱塞123進一步向下移動而使樹脂R從噴嘴122吐出。此際，以即便噴嘴122到達工件W的最外周，還是會藉由密封環133維持密閉狀態(真空狀態)的方式使噴嘴122的移動範圍小於密封環133的內徑。此處，以施加於工件W的狹隘部202(晶片零件200與載體201之間)的方式逐漸供給(塗布)樹脂R。

如此，能以成為既定的塗布式樣的方式向工件W的表面供給(塗布)樹脂R。作為塗布式樣，如圖22所示，例如可在工件W的表面整體作成旋渦狀或格子狀。此處，圖22係用以說明朝圓板形狀的工件W塗布 樹脂R的塗布式樣之圖，圖22A係顯示旋渦，圖22B係顯示格子的狀態。在供給既定量的樹脂R時，藉由使設置有噴嘴122的腔室蓋131一邊移動一邊向工件W的表面整體供給樹脂R，與例如僅向工件W的表面中央供給樹脂R的方式相較下，在使用成形模具191(參照圖27)於模穴(cavity)C內壓縮樹脂R之際，能將樹脂R流動的距離(熱施加的時間)作成相同程度，可防止含有空氣。

又，亦可作成將晶片零件200的側面以樹脂R覆蓋那樣的圖22B所示的塗布式樣，亦可不論晶片零件200的側面是否用樹脂R覆蓋下，以格子狀等對晶片零件200的全面供給樹脂R。此處，在設為將晶片零件200的側面以樹脂R覆蓋那樣的圖22B所示的塗布式樣時，利用後述的工序中的大氣壓快速將樹脂R注入狹隘部202可進行底部填充(相當於所謂的毛細管底部填充(capillary underfill))。再者，在模具內進行樹脂成形之際，藉由適切地進行排出狹隘部202中的空氣，藉由模具內的壓縮(利用成形模具191加壓)亦可更確實地進行底部填充。此外，即使未如圖22B所示的那樣供給填埋晶片零件200間的樹脂R，只要能向晶片零件200全周供給樹脂R，則亦能以比圖22B所示之樹脂R的線寬(晶片間寬度)還窄線寬的方式供給樹脂R。

此外，關於樹脂R的塗布式樣是可作多種考量。圖23係用以說明針對搭載有晶片零件(未圖示)而具有狹隘部的面板形狀(矩形狀)的工件W之樹脂R的塗布式樣(包含與工件W對向之噴嘴122的吐出路徑)之 圖。圖23A係向工件W的中央部將樹脂R作點狀(一點)塗布(中心點)的狀態。即使是這樣的簡易塗布式樣，例如於真空環境氣體下進行樹脂R之供給後，藉由於大氣環境下放置工件W，藉其壓力差可使樹脂R注入狹隘部。又可縮短塗布時間。圖23B係向工件W面內進行樹脂R多點狀地塗布之狀態。就此狀態而言，與中心點相較下，可容易地排出空氣，且在模穴C內壓縮樹脂R之際可將樹脂R流動的距離設為相同程度。

圖23C係在工件W面內將樹脂R塗布成例如大致模穴尺寸的大旋渦狀之狀態。此狀態中，以旋渦狀作成容易排出空氣，藉由塗布成模穴尺寸，在模穴C內壓縮樹脂R之際，可將樹脂R流動的距離設為相同程度。圖23D係例如將樹脂R的高度降到低於中心點(圖23A)(中心點的矮背化)且在小的可動區域作旋渦狀的小塗布之狀態。此狀態中，藉由放慢樹脂R對模具面接觸的時序以拉長在關模動作中可排出空氣的時間而得以容易排出空氣。又，亦可想像在從一點塗布樹脂R時，因黏度高使得呈線狀塗布的樹脂R一邊不均等地積疊一邊塗布，變得難以塗布成均一的形狀之情況，但亦可藉由小的旋渦狀塗布而塗布成適切的圓形等之形狀。此外，可防止處於高的位置之樹脂R被壓縮而移往低的位置之際發生含有空氣之類的不良狀況。

圖23E係配合矩形狀的工件W的角以可作成角的方式塗布旋渦狀的狀態。此狀態中，配合工件W的形狀可容易以旋渦狀進行空氣之排出。圖23F係配合 矩形狀的工件W一筆劃塗布成格子狀的狀態。此狀態中，可配合工件W的形狀以均一寛度塗布樹脂R。圖23G係在工件W的面內將樹脂R從中央部朝向外周部那樣的放射狀地塗布(虛線係沒有從噴嘴122吐出的路徑)的狀態。此狀態中，於模穴內壓縮樹脂R之際，可從中央部朝外周部進行空氣之排出。

又，關於樹脂R朝晶片零件200塗布的塗布式樣是可考量多種。圖24係用以說明樹脂R朝工件W的主要部分(晶片零件200)塗布的塗布式樣之圖。圖24A係遍布晶片零件200全周一筆劃塗布樹脂R的狀態。圖24B係在未將鄰接的晶片零件200間覆蓋地以一筆劃僅外周塗布樹脂R的狀態。圖24C係將鄰接的晶片零件200間(一部分的樹脂R係位在晶片零件200上)覆蓋地塗布樹脂R的狀態。如圖24所示，藉由將塗布式樣設為環狀，樹脂R變得容易朝位在其內側的狹隘部202注入。

如此在供給既定量的樹脂R後(亦即塗布式樣完成之後)，停止從噴嘴122吐出樹脂R。具體言之，停止利用驅動部180使柱塞123向下移動，同時藉由夾管閥124關閉噴嘴122以停止樹脂R的吐出。又，亦可拉回柱塞123以輔助停止樹脂R的吐出。

接著，停止從腔室130內排出空氣。具體言之，藉由停止利用壓力調節部141排出空氣而解除腔室130在既定壓力的真空狀態。藉由壓力調節部141的停止，腔室130內成為從在真空狀態的既定壓而被加壓的情況。藉此，例如在被供給至工件W上的樹脂R的下 方具有狹隘部202(應填充樹脂R的空間)的情況，以會被進行底部填充的方式向被減壓的狹隘部202注入經周圍環境氣體的壓力加壓後的樹脂R。

接著，在關閉狀態的腔室130內使噴嘴122上下移動(升降)。具體言之，在未移動腔室蓋131而腔室130被關閉的狀態下，藉由驅動部170透過注射器外殼125(注射器121)使噴嘴122上下移動。如此，進行使噴嘴122的上下移動反覆既定次數的斷液動作。本實施形態中，在腔室130被關閉且維持形成有內部的狀態下進行斷液(噴嘴122的上下移動)。

接著，將腔室130設為開啟的狀態。具體言之，藉由利用蓋驅動部150使腔室蓋131逐漸向上移動，腔室蓋131從腔室本體132(荷重支承物137及密封環133)逐漸離開且成為腔室130開啟狀態(參照圖19)。因此，藉由開放於大氣中且從樹脂R的周圍施加大氣壓而將樹脂R朝狹隘部202注入(填充)。如同本實施形態，在晶片零件200藉由倒裝晶片接合而搭載於作為工件W的載體201上時，可在將晶片零件200與載體201連接的多數個凸塊之間注入、填充樹脂R，可抑制含有空氣(在狹隘部202無樹脂R的區域)。此外，即使晶片零件200在載體201上是以非為倒裝接合的方式搭載於工件W上的情況，就算在由晶片零件200的側面與載體201的主面所構成之角部的空間囤積有空氣的情況亦可填充樹脂R。

此外，於再度關閉腔室130將腔室130內設為真空狀態(減壓)之後，亦可反覆將腔室130開啟以設為開放於大氣中(加壓)的工序。據此，可更確實地朝狹隘部202注入樹脂R。此外，若壓力調節部141具備例如壓縮機等之加壓裝置，則在關閉腔室130的狀態亦可進行腔室130內的加壓，可一邊解消含有空氣一邊加壓環境氣體而朝狹隘部202更加確實地注入樹脂R。

之後，在腔室130開啟的狀態下，例如藉由搬送裝置使工件W(被供給樹脂R者)被取出。此際，安置於重量計140的工件W係被向上移動的銷143所支持(排出(eject))並遞往搬送裝置。之後，已被供給樹脂R的工件W，例如係朝成形模具191(參照圖27)搬送並被安置。接著，在由成形模具191所形成的模穴C內被壓縮使樹脂R被熱硬化。藉由此壓縮使樹脂R被加壓並朝狹隘部202注入，能更確實地進行底部填充。如此，因為使用前述的樹脂供給方法而防止含有空氣等之不良狀況，所以製造出已抑制在狹隘部202未填充等之成形不良的成形品。

(實施形態4)

針對本發明實施形態之樹脂供給裝置110A，主要參照圖25及圖26作說明。圖25及圖26係用以說明樹脂供給動作涉及之樹脂供給裝置110A之圖。本實施形態中，與前述實施形態3相較下，在可縮小腔室蓋131且裝置可小型化這點不同，故以下以這點為中心作說明。此外，樹脂供給裝置110A亦與前述實施 形態3同樣為使用壓力調節部141(參照圖19)將腔室130內設為真空狀態，但圖25及圖26中省略壓力調節部141。且為了容易說明，一部分附上剖面線。

樹脂供給裝置110A係具備：使腔室蓋131移動的蓋驅動部150A(XZ軸驅動機構或YZ軸驅動機構)；設於腔室130內且供工件W安置的安置台151；及使安置台151旋轉的台驅動部152(旋轉驅動機構)。作為蓋驅動部150A，可使用使前述的一軸(Z軸)用的驅動部170、180與二軸(XZ軸或YZ軸)分別對應者，可使腔室蓋131(噴嘴122)在水平方向(X軸或Y軸方向)及鉛直方向(Z軸方向)移動。又，作為台驅動部152，可使用被安裝於安置台151的旋轉軸153是透過皮帶154藉由馬達155進行旋轉驅動者，可使安置台151在旋轉方向(水平方向)移動。又，因為旋轉軸153是在腔室本體132的底部貫通地設置，所以樹脂供給裝置110A係具備將旋轉軸153與腔室本體132之間密封的密封環157。

據此，即便腔室130在真空狀態亦可使腔室蓋131及設於其上的噴嘴122對工件W相對地移動。亦即，可於任意的吐出位置向工件W的面內供給樹脂R。又，藉由設置作為工件安置側進行旋轉的安置台151，可縮小作為樹脂供給側而設置有噴嘴122的腔室蓋131的移動範圍(可動範圍)。具體言之，相較於腔室蓋131在水平方向的移動範圍在前述實施形態3中是X軸及Y軸方向，本實施形態中則只要是Y軸方向或X軸方向任一者中的半徑份量的距離即可。亦即，藉由從工件 W的中心部到一端部使工件W與移動噴嘴122的動作平行地旋轉，可對工件W全面以旋渦狀塗布樹脂R。又，在這樣的構成中，藉由將噴嘴122的進退動作與工件W的旋轉作組合，亦可在工件W作任意的直線或曲線之放射狀的塗布。因此，本實施形態中，比前述實施形態3還能縮小腔室蓋131。又，因為腔室蓋131變小，所以可縮小樹脂供給裝置110A整體的覆蓋區(footprint)(省空間化)。

又，樹脂供給裝置110A係具備設於安置台151，例如以將工件W包夾的方式固定的夾盤156。因此，從噴嘴122向工件W吐出的樹脂R具有黏著性，即使是因樹脂R而使工件W的旋轉受阻那樣的情況，亦可配合安置台151之旋轉使工件W穩定地旋轉。

又，樹脂供給裝置110A係具備：設於腔室130外且隔著貫通腔室本體132的銷161安置工件W的重量計160；在重量計160立起而設置的銷161。重量計160及銷161可藉由驅動部163(Z軸驅動機構)而在Z軸方向上下移動(往復移動)。據此，在沒有如同前述實施形態3的重量計140設置於腔室130內的情況下可測量被供給至工件W的樹脂量。因此，可縮小腔室130的容量。又，因為重量計160被設於腔室130外，故可進行測量而無需待機到於腔室130內成為真空狀態後迄至可測量的穩定狀態。根據這點，前述實施形態3中即便是真空狀態亦使用可測量的重量計140，但會導致價格變高，所以本實施形態中因為使用低價的重量計160而可 減低樹脂供給裝置110A的製造成本。又，因為腔室130的容量變小而可抑制例如施加於作為壓力調節部141的真空泵之負荷。

又，樹脂供給裝置110A係具備在銷161朝向腔室130外退避的狀態下，塞住銷161所貫通的腔室本體132的孔132b之閘板162。作為閘板162，例如可使用藉由驅動部(未圖示)而可滑動的構成。藉由在腔室130關閉的狀態下以閘板162塞住(密封)孔132b而可將腔室130內設為密閉狀態。

閘板162係具備：供銷161貫通的孔162a；供旋轉軸153貫通的孔162b。閘板162以在工件W的重量被測量的狀態下孔132b與孔162a會連通的方式移動(存在)。又，閘板162在工件W被測量的狀態與被供給樹脂R的狀態之間移動(存在)，但以旋轉軸153在此間不與閘板162接觸的大小來形成孔162a。

於進行樹脂供給時，可考慮即使不讓銷161往腔室130外退避，亦可使之留在腔室130內。在此情況，因為將腔室130內設為密閉狀態，所以無需事先在孔132b設置將腔室本體132與銷161之間密封的密封環。因此，會有發生利用隔著銷161的重量計160所進行之測量無法正確之虞。關於這點，本實施形態中，關於孔132b的密封係設置閘板162而非使用密封環。藉此，即便是在腔室130外設置重量計160的構成，亦可正確地進行重量測量。此外，因孔132b、孔162a的徑大於銷161的徑，而在銷161未接觸於腔室本體132之下隔著銷161利用重量計160測量工件W的重量。

其次，針對樹脂供給裝置110A的動作方法(樹脂供給方法)作說明。此外，與前述實施形態3重複的工序係概略地說明。

首先，如圖25所示，在測量了工件W被供給樹脂R前之重量後，朝安置台151安置工件W。具體言之，在腔室130開啟的狀態下，預先以銷161的前端會成為高於安置台151的位置之方式藉由驅動部163使重量計160及銷161事先向上移動。於此狀態，例如將藉由搬送裝置或作業人員所搬送之工件W安置於銷161，以重量計160測量在被供給樹脂R前之工件W的重量。接著，藉由驅動部163使重量計160及銷161向下移動，在從銷161朝安置台151遞交工件W後，藉由夾盤156將工件W固定並安置於安置台151。

接著，在使銷161從腔室本體132退避後，滑動閘板162以塞住銷161所貫通的孔132b(成為閘板162關閉的狀態)。之後，以關閉腔室130的狀態，藉由壓力調節部141將腔室130內的空氣開始排出，設成真空狀態(減壓狀態)。

接著，如圖26所示，在設為真空狀態的腔室130內，對工件W相對地使噴嘴122一邊移動一邊從噴嘴122吐出樹脂R地作供給。具體言之，藉由壓力調節部141將腔室130繼續設為真空狀態。然後，藉由台驅動部152使安置台151旋轉(水平移動)且使安置於安置台151的工件W一邊移動，一邊藉由蓋驅動部150A使腔室蓋131水平移動而使設於腔室蓋131的噴嘴122 移動。此時，腔室蓋131係與前述實施形態3不同而在Y軸方向或X軸方向任一方水平移動。藉由閥驅動部126使夾管閥124驅動而開啟噴嘴122，藉由驅動部180使柱塞123朝向下移動而從噴嘴122工件W吐出樹脂R而作供給。能以成為在前述實施形態3所說明之既定的塗布式樣中的旋渦狀或放射狀之類的塗布式樣之方式向工件W的表面供給(塗布)樹脂R。

接著，停止從腔室130內排出空氣。具體言之，藉由停止利用壓力調節部141排出空氣而解除腔室130在既定壓力中的真空狀態。因此，經周圍環境氣體的壓力所加壓的樹脂R被注入減壓的狹隘部202。且將噴嘴122之上下移動反覆既定次數而進行斷液。

接著，在關閉狀態的腔室130內測量樹脂R的供給量。具體言之，使閘板162滑動而將孔132b與孔162a連通(成為閘板162開啟的狀態)。藉此，腔室130被開放於大氣中，促進朝狹隘部202注入(填充)樹脂R。且成為銷161可進入腔室130內的狀態。接著，藉由驅動部163使重量計160及銷161向上移動，用貫通腔室本體132的銷161將工件W抬起。藉此，以重量計160測量工件W的重量，經與樹脂供給前的重量作比較，可測量樹脂R的供給量。此外，若樹脂供給量未達到既定量，則將工件W安置於安置台151，在真空狀態的腔室130內再度供給樹脂R。

在供給既定量樹脂R後，將腔室130設為開啟狀態。具體言之，藉由蓋驅動部150A使腔室蓋131 朝上移動，腔室蓋131從腔室本體132遠離，成為腔室130已開啟的狀態。之後，例如藉由搬送裝置使工件W(被供給樹脂R者)被取出，例如朝成形模具191(參照圖27)搬送。此際，安置於安置台151的工件W係在夾盤156被解除後，被向上移動的銷143所支持(排出)，遞往搬送裝置。此外，之後，將已被供給樹脂R的件W朝成形模具191安置，在成形模具191所具有的模穴C內使樹脂R被熱硬化。因為使用前述的樹脂供給方法而防止含有空氣等之不良狀況，故能製造已抑制在狹隘部202發生未填充等之成形不良的成形品。

(實施形態5)

首先，針對本發明實施形態之樹脂成形裝置190，主要參照圖27及圖37作說明。圖27係用以說明樹脂成形方法(樹脂成形裝置190)之圖(斷面圖)。圖37係用以說明樹脂成形裝置190之圖(概略構成圖)。此外，在這樣的樹脂成形裝置190的構成在其他的實施形態亦可作成具備同樣的構成，可構成作為自動機的樹脂成形裝置。

樹脂成形裝置190在作為自動機方面，係具備供給部197、壓機部198、收納部199及在此等之間搬送工件W或樹脂R之搬送裝置204(搬送部)。供給部197具備前述的樹脂供給裝置110，以進行朝壓機部198供給工件W或樹脂R之準備等。又，壓機部198係具備具有模穴C的成形模具191，在模穴C內使樹脂R熱硬化。此成形模具191係具備可藉公知的壓機機構可開閉 模具的一對的模具(一方設為上模192，另一方設為下模193)，在下模193安置有工件W，在上模192設置有模穴C(凹部)而進行「上模穴成形」。此外，亦可作成在上模192安置有工件W，在下模193設置有模穴C(凹部)而進行「下模穴成形」之模具構成。又，收納部199係進行收納被樹脂成形的工件W(成形品)之準備等。此外，樹脂成形裝置190係具備控制各部分的控制部205，此控制部205亦兼用作為樹脂供給裝置110、110A的控制部，但亦可分別被使用。

此外，作為是自動機的樹脂成形裝置190的別的構成，亦可作成具備可收納工件W的供給部197、具備前述的樹脂供給裝置110的樹脂R的供給部、及在壓機部198及此等之間搬送工件W或樹脂R的搬送裝置204(搬送部)之構成。供給部197係準備將工件W朝壓機部198供給，收納已進行成形後的工件W。又，樹脂R的供給部係對工件W或脫模片可任意地供給樹脂R。

成形模具191具備用以構成模穴C(凹部)的模穴件194(第1模具塊)及將其包圍的夾持器195(第2模具塊)。成形模具191中，因為在上模192設有模穴C，所以模穴C的底部是以模穴件194的下面，模穴C的側部是以夾持器195的內壁面所構成。又，成形模具191具備將上模192和下模193之間(模具內部)密封的密封環196(例如O環)。此外，雖未圖示，但樹脂成形裝置190具備調節成形模具191的內部壓力的壓力調節部(例 如真空泵)或調節內部溫度(成形溫度)的溫度調節部(例如加熱器)。

其次，針對樹脂成形方法(樹脂成形裝置190的動作方法)作說明。首先，例如使用前述的樹脂供給裝置110將樹脂R供給至工件W上(圖27A)。接著，將已被供給樹脂R的工件W利用搬送裝置204，從樹脂供給裝置110朝已開啟模具的狀態之成形模具191搬入，以晶片零件200朝向模穴C側而將工件W安置於成形模具191(下模193的上面)(圖27B)。

接著，將成形模具191逐漸關模，將模穴C設為減壓(真空)狀態(圖27C)。具體言之，藉由壓機機構使下模193對上模192逐漸接近。因此，設於下模193的密封環196接觸於上模192的夾持器195，使工件W(載體201)上的晶片零件200及樹脂R被收容於模穴C。此時，藉由以壓力調節部(未圖示)排出空氣而可將模具內部設為減壓狀態。

接著，藉由成形模具191進一步關模，在上模192和下模193之間夾持(圖27D)工件W(載體201)，進行壓縮成形(圖27E)。此時，因為成形模具191藉由溫度調節部(未圖示)加熱到成形溫度，所以樹脂R係在模穴C內被熱硬化(加熱、硬化)。樹脂R被壓縮(加壓)並朝狹隘部202注入，但因為使用前述的樹脂供給方法以防止含有空氣等之不良狀況，所以形成已抑制了在狹隘部202的未填充等之成形不良的成形品(工件W)。之後，將成形模具191設為模具開啟狀態，利用搬送裝 置204從成形模具191取出工件W(成形品)，往收納部199搬出。

本實施形態中，在樹脂成形前利用前述的樹脂供給方法抑制空氣混入工件W與樹脂R之間。因此，於工件W(成形品)的樹脂成形部，可抑制因空氣混入所致空隙的發生。又，在工件W中，於狹隘部202亦抑制空氣的混入，故抑制空隙之發生而進行底部填充。

(實施形態6)

首先，針對本發明實施形態之樹脂成形裝置190A，主要參照圖28作說明。圖28係用以說明樹脂成形方法(樹脂成形裝置190A)之圖(斷面圖)。此外，樹脂成形裝置190A的概略構成係與前述的樹脂成形裝置190(圖37)同樣。

樹脂成形裝置190A所具備的成形模具191A係具備藉由公知的壓機機構可開閉模具的一對的模具(一方設為上模192，另一方設為下模193)，上模192安置有工件W，下模193設有模穴C(凹部)而進行「下模穴成形」。本實施形態中，在進行「下模穴成形」這點及使用不同的2種類的樹脂R、Ra成形這點與前述實施形態5相異，故以下針對這點為中心作說明。

其次，針對樹脂成形方法(樹脂成形裝置190A的動作方法)作說明。首先，例如使用前述的樹脂供給裝置110將樹脂R供給至工件W上(圖28A)。再者，依據樹脂供給裝置110，可使經周圍環境氣體的壓力加壓後的樹脂R注入於被減壓的狹隘部202(圖28B)。此 處，亦可從藉由朝工件W的狹隘部202填充樹脂R以使晶片零件200與載體201的連接部分封止而完成成形。

然而，在晶片零件200的外周亦藉由樹脂封止而一體化以保持機械強度、晶片零件200外周亦藉由樹脂封止較佳的情況，進行以下的工序。具體言之，將已被供給樹脂R的工件W藉由搬送裝置204從樹脂供給裝置110朝模具開啟狀態的成形模具191A搬入，以晶片零件200朝向模穴C側將工件W安置於成形模具191A(上模192的下面)(圖28C)。此工件W，例如係經由在上模192下面開口的路(孔)而藉由吸引裝置被吸着保持於上模192的下面。又，將有別於供給至工件W的樹脂R之別的樹脂Ra向模穴C內作供給。此處，所謂別的樹脂Ra係指以與使用樹脂供給裝置110的工序不同的工序所供給者，材質可相同或不同。又，在樹脂供給裝置110的樹脂R係液狀，但樹脂Ra亦可為液狀、顆粒狀、粉狀、薄片狀。又，樹脂Ra可利用適宜的搬送裝置204搬送，例如可在覆蓋模具面而防止模具面與樹脂Ra之接觸的脫模片上搭載著樹脂Ra的狀態下向模穴C內進行供給。

接著，將成形模具191A逐漸關模，將模穴C設為減壓(真空)狀態(圖28D)。藉此，設於上模192的密封環196接觸於下模193的夾持器195，晶片零件200及樹脂R、Ra被收容於模穴C。

接著，藉由成形模具191A進一步逐漸關模，在上模192與下模193之間夾持工件W(載體201)， 進行壓縮成形(圖28E)。此時，因為成形模具191A被溫度調節部(未圖示)加熱到成形溫度，所以樹脂R、Ra係在模穴C內被熱硬化(加熱、硬化)。但因為使用前述的樹脂供給方法以防止含有空氣等之不良狀況，所以形成在狹隘部202未填充等之成形不良的成形品(工件W)。又，例如可使用適合於狹隘部202的填充之樹脂R與放熱性或屏蔽性等優異且適合於晶片零件200的封止之樹脂Ra來形成成形品。之後，將成形模具191A設為模具開啟狀態，利用搬送裝置204從成形模具191A取出工件W(成形品)，往收納部199搬出。

(實施形態7)

針對本發明實施形態之樹脂成形方法，主要參照圖29至圖32作說明。圖29至圖32係用以說明樹脂成形方法之圖(立體圖)。本實施形態中，例如在朝工件W供給樹脂R方面，可使用前述的樹脂供給裝置110、110A，在樹脂成形方面，可使用前述的樹脂成形裝置190、190A，但在樹脂成形上以進行「上模穴成形」的樹脂成形裝置190較佳。

首先，準備被供給樹脂R前的工件W(被供給物)(圖29)。作為工件W，適用複數個晶片零件200(例如半導體晶片等)是被倒裝接合(凸塊連接)成行列狀的圓板形狀的載體201(例如形成有半導體晶圓、配線層的玻璃板等)。

接著，例如使用樹脂供給裝置110將樹脂R供給至工件W上(圖30)。此處，藉由向工件W(載體 201)全面以空出間隙地將液狀的樹脂R呈旋渦狀塗布供給，作成在工件W上沒有被樹脂R覆蓋的晶片零件200之狀態。

接著，在將既被供給樹脂R的工件W朝已開模的成形模具191安置之後，將成形模具191關模，使密封環196接觸夾持器195，進一步夾持工件W。此時，含有被關模的模穴C的模具內部被減壓。如此，藉由對周圍環境氣體減壓而將晶片零件200與載體201之間(圖19所示的狹隘部202)的空氣排出，可防止經底部填充後的樹脂R內產生空隙。此外，為提高空氣的排出效果，以在密封環196接觸之際樹脂R不與模穴件194的下面接觸的高度的方式對工件W供給樹脂R者較佳(圖27C)。

接著，藉由進一步關模而壓縮液狀的樹脂R(圖31)，使得在模穴C內被填充的樹脂R硬化並成形(圖32)。旋渦狀(複數個線狀)塗布的液狀的樹脂R係被成形模具191擴張而僅流動鄰接之線狀的樹脂R間的距離程度，與例如為縮短塗布時間而被堆積於工件W中央的一點作供給的樹脂R流到外周的情況相較下，可削減樹脂R的流動距離。藉此，可抑制一邊因交聯反應而進行硬化一邊流動的樹脂之樹脂流動所致使晶片偏移等不良狀況的發生。又，也可減低因樹脂流動而產生的流痕。且，防止在距離長的情況因流動時的受熱所致樹脂R的硬化而可提升在工件W外周之底部填充性。

在將樹脂R僅以旋渦狀塗布並供給至工件W的情況，當以成形模具191逐漸壓縮樹脂R時，因為鄰接的線狀的樹脂R彼此會合流，所以在減壓不充分的情況會有導致空氣被包含於合流處之虞。於是，例如藉由作成圖33至圖36所示在工件W中的既定部位有空氣可流出的部分之塗布式樣，在以成形模具191逐漸壓縮樹脂R之際可充分進行空氣之排出，可防止成形不良。此外，在使用樹脂供給裝置110、110A對工件W供給樹脂R時，就算未將腔室130內設為真空狀態仍可防止樹脂R內含空氣等之不良狀況的樹脂R的塗布式樣作說明。

圖33係顯示使旋渦狀的一部分(既定位置203)供給較細的樹脂R後的工件W之狀態。此處，在將液狀的樹脂R呈旋渦狀供給之際，在工件W的表面以圖33所示的十字方向或6方向、8方向等既定方向(既定位置203)或任意間隔，降低樹脂R的高度，或減少樹脂R。作為這樣的樹脂供給方法，例如藉由提高噴嘴122的移動速度，能使在其位置的塗布量比其他的位置還降低。又，作為別的方法，可減少來自於噴嘴122的樹脂R之塗布量。例如可考慮降低噴嘴122的開度(掐住噴嘴122)的方法或使柱塞123的動作速度變慢的方法。藉此，在以成形模具191壓縮樹脂R之際，因為空氣可通過既定位置203，故可順暢地排出空氣，可防止空隙的產生。

圖34顯示間歇地呈旋渦狀供給樹脂R後的工件W之狀態。此處，為了設置空氣可流動的空間，實 質使用多點塗布的方法。在此情況，關於以成為旋渦狀的塗布式樣的方式移動中的噴嘴122，作成反覆於接近工件W時吐出樹脂R且於離開時既吐出的樹脂R被斷離的動作。因此，藉由在未完全結束塗布下移往下個吐出點，可即時進行移往下個吐出點之動作。藉此，因為在到達吐出點而接近工件W時可將樹脂R高速地反覆吐出，所以可高速地供給樹脂R。又，因為空氣可在被塗布樹脂R的點之間流動，可防止空隙的發生。又，因為從噴嘴122一點一點吐出樹脂R，所以可對工件W全面塗布樹脂R迄至既定的供給量為止。據此，例如因為可完成將旋渦的線高密度配置的塗布，所以減低樹脂R的流動量亦可減少流痕。

圖35顯示間歇地呈直線狀被供給樹脂R後的工件W之狀態。此處係使用參照圖34所說明的方法，為設置能使空氣流動的空間，作成實質地進行多點塗布那樣的直線狀的塗布式樣。又，藉由將樹脂R呈直線狀供給，亦可適用於向晶片間供給的情況，例如在圖24B所示最後對作為一封裝區域被切開的複數個晶片間作塗布的情況亦可適用。

圖36顯示對晶片零件200間以多點供給樹脂R後的工件W之狀態。此處，使用參照圖34所說明的方法，例如藉由在4個鄰接的晶片零件200間塗布樹脂R，在以成形模具191壓縮樹脂R之際，可確保空氣流動並使樹脂R在模穴C內容易填充。

(實施形態8)

針對本發明實施形態之樹脂安置裝置310及具備其之樹脂成形裝置350，參照圖38至圖46作說明。圖38至圖42係用以說明動作中的樹脂安置裝置310之圖。圖43至圖46係用以說明動作中的樹脂成形裝置350的主要部分之圖。本實施形態中，作為被供給樹脂R的被供給物是使用工件W。

首先，針對樹脂安置裝置310的構成作說明。樹脂安置裝置310係如圖38等所示，具備供樹脂R及工件W(被供給物)載置的腔室311。腔室311係具備一對的腔室部(一方設為上腔室部312，另一方設為下腔室部313)且構成為可開閉。工件W係被安置於下腔室部313的表面313a(安置面)。

此樹脂安置裝置310係藉由未圖示的控制部控制升降部。此控制部係具備CPU(中央演算處理裝置)、ROM、RAM等之記憶部所構成的電腦，藉由CPU讀出被記錄在記憶部的各種控制程式並予以執行，以控制構成樹脂安置裝置310的各部分之構成要素的動作。此外，本實施形態中，具備樹脂安置裝置310的樹脂成形裝置350是以具備控制部者作說明，但亦可為樹脂安置裝置310是單獨具備控制部。

此等上腔室部312及下腔室部313係利用可承受腔室311內的任意壓力狀態者、例如金屬等之材質所構成。當腔室311成為關閉的狀態時，藉由具有凹部的上腔室部312與下腔室部313接觸，形成腔室311 的內部311a(成為閉塞狀態)(參照圖39)。同圖中雖未圖示，但在上腔室部312與下腔室部313之間可設置適宜的密封機構。

又，樹脂安置裝置310具備對腔室311的內部311a進行空氣吸引以形成減壓狀態的減壓部314(例如真空泵)。減壓部314在已形成腔室311的內部311a的狀態下，經由設置於上腔室部312的空氣路315對內部311a進行空氣吸引而形成減壓狀態。此外，此減壓部314係受控制部所控制。

又，樹脂安置裝置310具備將腔室311加熱的加熱部316。加熱部316(例如筒式加熱器(cartridge heater))係以與下腔室部313的表面313a平行地延伸的方式設置複數個。又，樹脂安置裝置310具備將腔室311冷卻的冷卻部317。冷卻部317(例如冷媒進行循環的冷卻管)係以與下腔室部313的表面313a平行地延伸的方式設置複數個。藉此，可將安置於表面313a的工件W的樹脂R加熱或冷卻。此外，此等加熱部316及冷卻部317係由控制部所控制。此外，加熱部316及冷卻部317可設於上腔室部312，亦可設於上腔室部312與下腔室部313雙方。

此處，如圖39所示，可在比加熱部316還靠近表面313a側設置冷卻部317。藉此，使冷卻部317對下腔室部313的表面313a作動，俾遮蔽來自於加熱部316的熱。例如可使安置於表面313a的工件W的樹脂R從被加熱的狀態快速朝被冷卻的狀態移行。

其次，針對圖43以後所示的樹脂成形裝置350的構成作說明。樹脂成形裝置350係具備構成為可藉由公知的模具開閉機構作開閉之包含有成形模具360的壓機部。此成形模具360係具備藉由壓機部進行開閉之一對的模具(一方設為上模361，另一方設為下模362)所構成。

又，在作為自動機的樹脂成形裝置350中，壓機部是與未圖示的供給部及收納部一起設置。就供給部而言，係進行將工件W(此處為被成形品)或樹脂R朝向壓機部作供給的準備、處理。在此供給部設有樹脂安置裝置310。又，就收納部而言，係進行對經樹脂成形後的工件W(此處為成形品)收納的準備、處理。又，在供給部、壓機部及收納部間的工件W或樹脂R之搬送方面，使用進行朝壓機部之搬入的裝載機(未圖示)及進行來自於壓機部之搬出的卸載機(未圖示)，此等係由公知的機構所構成。此外，模具開閉機構、裝載機及卸載機係由控制部所控制。如此，基於後述那樣在搬送時的理由，以作成將樹脂安置裝置310與樹脂成形裝置350一體具備的構成者較佳，但亦可將此等分開地設置。

上模361係具備上夾持器363、模穴件364及上座365，且被組裝有此等模具塊(例如由合金工具鋼所構成)所構成。在上夾持器363，於厚度方向形成有貫通孔363a，於此貫通孔363a設有模穴件364。模穴件364係固定於上座365而被支持。本實施形態中，上模361雖具備模穴凹部367，但模穴凹部367的側部是由上夾 持器363所構成，模穴凹部367的深部是由模穴件364所構成。又，上模361係具備設置在上夾持器363和上座365之間的彈性構件366(例如彈簧)。構成為隔著此彈性構件366使上夾持器363被組裝於上座365且在模具開閉方向可往復移動。此外，在成形模具360關模的狀態，模穴凹部367閉塞而構成模穴C(參照圖44)。此外，在這樣的成形模具360中，藉由被覆模穴凹部367的模具面而防止樹脂R與模具面之接觸以促進脫模，可使用防止來自滑動部分的樹脂漏洩之脫模片。

又，上模361具備密封構件370(例如O環)，設在上夾持器363的貫通孔363a的內周面與模穴件364的外周面之間。又，樹脂成形裝置350具備對模穴C進行空氣吸引以形成真空狀態的真空部371(例如真空泵)。真空部371在藉由關模而既形成模穴C的狀態下，經由設置於上模361的上夾持器363之空氣路372對模穴C進行空氣吸引而形成真空狀態。又，樹脂成形裝置350具備加熱上模361的加熱部368。加熱部368(例如筒式加熱器(cartridge heater))係以與模穴件364的下面(模穴凹部367的裏面)平行地延伸的方式設置複數個。此外，真空部371及加熱部368係受控制部所控制。

下模362係具備下夾持器373、嵌件374及下座375，經將此等模具塊安置所構成。在下夾持器373，於厚度方向形成有貫通孔373a，在此貫通孔373a設有嵌件374。嵌件374係固定於下座375而被支持。此下模362中，在嵌件374的上面安置有工件W。又， 下模362係具備彈性構件376(例如彈簧)，設在下夾持器373與下座375之間。構成為：隔著此彈性構件376使下夾持器373被組裝於下座375且可在模具開閉方向往復移動。

又，下模362具備密封構件379(例如O環)，設在下夾持器373的貫通孔373a的內周面與嵌件374的外周面之間。又，下模362具備密封構件380(例如O環)，設於下夾持器373的上面，在關模之際與上模361的上夾持器363的下面接觸。又，樹脂成形裝置350具備對模穴C進行空氣吸引使成為真空狀態的真空部381(例如真空泵)。真空部381係在關模且已形成模穴C的狀態下，經由設置於下模362的下夾持器373之空氣路382對模穴C進行空氣吸引而形成真空狀態。又，樹脂成形裝置350具備加熱下模362的加熱部378。加熱部378(例如筒式加熱器)係以與嵌件374的上面平行地延伸的方式設置複數個。此外，真空部381及加熱部378係受控制部所控制。

其次，針對樹脂安置方法(樹脂安置裝置310的動作方法)作說明。首先，在將樹脂R供給(搭載)於工件W上之後，如圖38所示，在已開啟狀態的腔室311安置已被供給樹脂R的工件W。工件W朝向腔室311的安置係藉由裝載機來進行。

作為被安置樹脂R的工件W，例如使用複數個晶片零件400(半導體晶片等)是藉由微細的凸塊被倒裝封裝的基板401(例如形成有配線構造的暫時載體、 配線基板及晶圓等)。這樣的工件W中，在晶片零件400與基板401之間形成有狹隘的部位(凸塊高度份量或窄間隙的凸塊間之間隙(gap))。在此情況，工件W成為因基板401上封裝有複數個晶片零件400而具有凹凸部402。本實施形態中，在具有凹凸部402的工件W上，以覆蓋凹凸部402的方式供給樹脂R。又，作為樹脂R是使用薄片樹脂(薄片狀的環氧系樹脂等之熱硬化性樹脂)。依據薄片樹脂，即便工件W的大小是大尺寸(例如12吋的晶圓級或例如一邊的長度超過300mm的大型的面板狀物)，亦可藉由覆蓋工件W而形成均一地供給之狀態。

此處，薄片樹脂、即樹脂R，例如可使用被保護薄片所保護者。在此情況，於使用單面是被保護薄片所保護者時，亦可將其保護薄片配置於工件W的相反側，連同保護薄片一起安置於工件W。在此情況，藉由保護薄片可防止樹脂R之劣化或髒污等。於此際，只要在將樹脂R安置於工件W後剝離保護薄片即可。又，亦可將薄片樹脂、即樹脂R重疊複數片作使用。又，樹脂R係亦可使用將工件W上具有任意面積的薄片樹脂(樹脂R)排列複數片作使用。

接著，如圖39所示，以關閉腔室311的狀態，將腔室311的內部311a設為減壓狀態。此時，一邊加熱樹脂R一邊對腔室311的內部311a進行減壓。具體言之，藉由升降部使上腔室部312對下腔室部313逐漸接近。此時，藉由減壓部314事先開始進行空氣吸引，可形成內部311a而直接減壓。又，藉由利用加熱部316 事先加熱腔室311的內部311a，加熱工件W與樹脂R，可使樹脂R軟化。此處，藉由在供工件W載置的下腔室部313設有加熱部316，可將工件W利用熱傳導直接加熱而快速加熱。如此，藉由加熱部316加熱工件W上的樹脂R，可縮短在樹脂成形裝置350中的加熱時間以縮短成形時間。此外，藉由事先加熱下腔室部313，可藉其輻射熱將含有上腔室部312的腔室311整體加熱，亦從樹脂R上面加熱而使之容易軟化。

藉此，可設成用被減壓的腔室311內的軟化狀態(柔軟狀態)的樹脂R覆蓋工件W的狀態。在此情況，如圖39所示，例如亦可設成樹脂R在工件W的外周等密接於基板401的狀態，被樹脂R與基板401所包夾的空間成為被減壓的狀態。此際，亦可在適宜地進行減壓與加熱之後，加熱部316於既定的時序停止，俾於內部311a的減壓狀態中樹脂R的交聯反應不會過度進行。此外，若作為樹脂R使用的薄片樹脂在大氣環境下為柔軟狀態，則亦可不使用加熱部316加熱。

接著，如圖40所示，於關閉腔室311的狀態，使腔室311的內部11a的壓力上升。具體言之，只要是藉由停止減壓部314將腔室311開放而使腔室311的內部311a開放於大氣中即可。此處，在使腔室311的內部311a的壓力上升的情況，不僅開放於大氣中的方法，亦包含參照圖39所說明之為了比減壓狀態的內部311a的壓力高而解除減壓狀態或積極地加壓的情況。如此，因未腔室311的內部311a的壓力相對變高而使樹脂 R被按壓於工件W側。又，此際可減低工件W與樹脂R之間隙。本實施形態中，能以沿著凹凸部402的方式使樹脂R密接於工件W。據此，可防止凹凸部402與樹脂R之間隙的發生。

此外，亦可在空氣路315事先連接不同於減壓部314的加壓部(例如壓縮機)，而在將減壓部314停止後，藉由加壓部提高腔室311的內部311a之壓力。又，亦可在空氣路315事先連接流量計，用流量計一邊測量一邊調整腔室311的內部311a之壓力。

接著，如圖41所示，於關閉腔室311的狀態，亦可冷卻工件W及樹脂R。具體言之，藉由以冷卻部317冷卻下腔室部313，使得位在此表面313a上的工件W的樹脂R冷卻，就算樹脂R具有熱，亦可抑制交聯反應進行，能確保將工件W和樹脂R延緩搬送至成形模具360。此外，若是在加熱樹脂R使之軟化並在覆蓋工件W之後，則亦可利用冷卻部317將樹脂R冷卻。

接著，如圖42所示，將腔室311設為開啟的狀態。之後，藉由裝載機從腔室311取出工件W。依據這樣的樹脂安置方法，可在已從工件W與樹脂R之間除去空氣的狀態下將樹脂R安置於工件W。亦即，可抑制空氣在安置樹脂時中混入。換言之，可設成在安置樹脂時工件W與樹脂R之間未含有空氣的狀態。如同圖所示，亦可想成在晶片零件400與基板401之間存在有未被樹脂R填充的空間。然而，因為在使此區域減壓後會用熔融的樹脂R覆蓋，成為可維持既從晶片零件400下的空間除去大氣所含有的成分(空氣或水蒸氣)的狀態。

其次，針對樹脂成形方法(樹脂成形裝置350的動作方法)作說明。首先，如圖43所示，將藉由前述的樹脂安置方法而被供給樹脂R的工件W，往成形模具360搬入。具體言之，藉由裝載機從樹脂安置裝置310朝已開啟模具的成形模具360搬送工件W，安置在下夾持器373的上面。在此情況，如同上述，若樹脂R因冷卻部317而冷卻的話，就算是使用成為既定的溫度硬化會進行的熱硬化性樹脂，亦可防止在搬送中導致硬化進行而使在成形模具360中加熱加壓時變得難以流動那樣的狀態。

接著，如圖44所示，將成形模具360逐漸關模，將成形模具360的模穴C設為減壓(真空)狀態。具體言之，藉由模具開閉機構使上模361逐漸接近於下模362。藉此，於模穴C收容樹脂R。此時，藉由真空部371事先開始進行空氣吸引，可形成模穴C並直接減壓而設為真空狀態。

接著，迄至成為既定的成形壓以前，如圖45所示，進一步將成形模具360關模而進行壓縮成形。此時，因為成形模具360被加熱部378加熱到成形溫度，所以樹脂R係被成形模具360加熱、加壓。在此情況，工件W中，在晶片零件400與基板401之間形成有狹隘的部位(凸塊高度的份量或窄間隙的凸塊間之間隙)。即便有這樣的狹隘部位，如同上述，由於從晶片零件400下的空間除去包含於大氣中的成分(空氣或水蒸氣)，所以能在未填充的情況下進行填充，可抑制空隙之發生並 進行底部填充。之後進行必要充分的加熱加壓，使樹脂R熱硬化並完成成形模具360的模穴C的形狀。

接著，如圖46所示，將成形模具360設為模具開啟狀態，從成形模具360搬出工件W(成形品)。具體言之，藉由模具開閉機構使上模361對下模362逐漸離開。從藉由卸載機而開啟模具的成形模具360取出工件W並往收納部搬出。

本實施形態中，在樹脂成形前利用前述的樹脂安置方法抑制空氣混入工件W與樹脂R之間。因此，在工件W(成形品)的樹脂成形部，可抑制因空氣混入所致空隙的發生。又，在工件W中，即使有晶片零件400與基板401間的狹隘的部位，因為空氣的混入受到抑制(除去大氣所含有的空氣或水蒸氣等)，故可抑制空隙的發生而確實地進行底部填充。

以上，已依據實施形態具體說明本發明，本發明並未受限於前述實施形態，當然可在不逸脫其要旨的範圍下作各種變更。又，上述實施形態中具體表示的本發明涉及之方法或裝置的各工序或各構成要素，係未必所有都需要，只要在未悖離可獲得各個效果之發明的範圍下都可適宜地作取捨選擇。

例如在作為工件是使用被倒裝接合於基板上的晶片零件之情況，在向基板供給液狀樹脂之際，可設成將基板與晶片零件之間減壓的狀態。因此，例如於壓縮成形中，在其基板與晶片零件之間變得容易填充樹脂，可適切地進行所謂的底部填充。

又，已針對在上述的實施形態1中於真空狀態(減壓環境氣體下)下供給液狀樹脂R的例子作了說明，但本發明不受此所限。亦即，依據上述的實施形態1所示的樹脂供給裝置，於在腔室的內部從噴嘴朝被供給物吐出(供給)液狀樹脂後，以真空狀態(減壓環境氣體下)排出空氣，亦可防止樹脂內含空氣等之不良狀況。

又，可想像因以腔室30的內部30a成為高真空度的方式減壓而導致就算用夾管閥24閉塞噴嘴22，儲存於注射器21的液狀樹脂R還是會向腔室30的內部30a吐出那樣的情況。在這樣的情況，以作成將液狀樹脂R拉回注射器21內的構成者較佳。藉此，可防止液狀樹脂R無預期地吐出。例如圖18所示，亦可藉由在注射器21內部將沒有液狀樹脂R的空間(上側的空間)減壓使與藉由腔室30中之減壓而欲抽出液狀樹脂R的力均衡。

具體言之，如圖18所示，作成具備柱塞軸23a及柱塞密封部23b的柱塞23。柱塞軸23a係前端擴徑且推壓設於注射器21的注射器蓋部21a而將液狀樹脂R吐出。柱塞密封部23b具備柱塞軸23a被插入中央的環狀的構造，藉由與筒狀的注射器本體21b組合，將注射器本體21b內與注射器蓋部21a的空間設為既定的密閉空間。又，柱塞密封部23b具備：用以確保與注射器本體21b的緣部之密封性的密封23b1；用以維持與柱塞軸23a之密封性的密封23b2；及用以對注射器本體21b的內部進行空氣吸引之吸引路23b3。藉此，於注射器21 的內部，藉由注射器蓋部21a、注射器本體21b、柱塞軸23a及柱塞密封部23b形成環狀的密閉空間。在既形成這樣的密閉空間的狀態下，藉由經由設於柱塞密封部23b的吸引路23b3利用未圖示的配管或真空泵進行空氣吸引，將此空間減壓拉回注射器蓋部21a，可施加將液狀樹脂R拉回注射器21內的力。

此外，注射器21係在以注射器本體21b與注射器蓋部21a儲存著液狀樹脂R的狀態下向裝置內供給。因此，例如於圖1所示那樣的位置安置有未使用的注射器21的狀態中，使柱塞23下降並將柱塞軸23a的前端插入注射器本體21b。又，此際以柱塞密封部23b使注射器本體21b的上端的開口部閉塞，可於進行適宜的樹脂吐出後施加使液狀樹脂R返回注射器21內的力。據此，除了可防止液狀樹脂R無預期地吐出以外，即使是沒有無預期地吐出之情況，藉由利用使液狀樹脂R返回注射器21內的力亦可進行斷液。

又，作為將液狀樹脂R拉回注射器21內的構成，不僅是依據上述那樣的減壓的方法，亦可作成將注射器蓋部21a以機械方式拉回的構成。在此情況，藉由作成使柱塞軸23a的前端對注射器蓋部21a螺合或嵌合等而任意地卡合的構成，也能利用柱塞軸23a將注射器蓋部21a直接拉回。例如可藉由在柱塞軸23a的前端設置陽螺紋並在注射器蓋部21a的主面設置陰螺紋，使此等螺合。當然，若可任意卡合則不受此種構成所局限，也可作成將柱塞軸23a的前端作成T字狀，使之於在注射器蓋部21a上適宜地設置的溝部旋轉並卡合等。

例如圖16、圖17、圖22、圖23、圖33至圖36所示那樣的各種樹脂供給方法，作為工件W不僅是搭載晶片零件200的載體201，對於在平坦的工件或圖28所示那樣的下模穴成形中以確保離形成或防止樹脂漏洩等之目的所使用的脫模片也可適用。

在前述實施形態3等之實施形態中已針對在減壓後使吐出樹脂R的噴嘴122的位置移動的構成作了說明，但本發明不受此所限。例如針對藉由使吐出樹脂R的噴嘴122的位置移動以任意的形狀將樹脂R塗布於工件W上或脫模片上的構成，亦可在未減壓下供給樹脂R。又，例如亦能以任意的形狀將樹脂R塗布於脫模片上，藉此也可排出在脫模片與樹脂R之間隙所包夾的空氣或樹脂R內的空氣。又，作為具備複數個注射器121或噴嘴122的構成，亦可作成使塗布時間縮短的構成。例如藉由設置複數個注射器121或噴嘴122且使之對脫模片一邊相對移動一邊進行塗布，可縮短對脫模片之塗布時間。

又，例如圖33至圖36等所示那樣的各種樹脂供給方法，係在工件W中既定部位具有空氣可流出的部分之塗布式樣，在進行樹脂R的吐出之際即使未減壓，例如藉由在被減壓的模具內使空氣一邊流出(排出)一邊進行成形，可進行防止空隙的發生之成形。

前述實施形態3中，作為腔室蓋的荷重支承物是使用滾珠滾輪，但例如可使用藉由來自壓縮機的空氣承受荷重的構成。此外，亦可將設置腔室蓋的荷重 支承物之構成利用在圖1至圖15所示那樣的樹脂供給裝置。例如藉由在移動於既定方向的上腔室部31所設的密封部33之內周或外周，將滾珠滾輪設為荷重支承物，在同圖所示那樣的構成中亦可防止密封部33的壓扁而順暢地動作。

又，雖針對在前述任一實施形態中都將注射器21等配置成鉛直方向(縱向)的構成例作了說明，但本發明不受此所限。例如亦可將注射器21等配置於水平方方向(橫向)。藉此，可降低裝置的高度。

前述實施形態8中，已針對作為覆蓋工件的樹脂是使用薄片樹脂的情況作了說明。惟不受此所局限，樹脂方面使用顆粒樹脂，亦可作成在經加熱、熔融而藉由表面張力一體化的狀態(平均的狀態)下覆蓋工件。據此，可從顆粒樹脂間去除空氣並以樹脂覆蓋工件。又，亦可將顆粒樹脂預先加壓並形成薄片狀而作為薄片樹脂使用。

又，前述實施形態8中，針對作為被供給物的一例之工件是使用複數個晶片零件被倒裝封裝的基板之情況作了說明。惟不受此所局限，作為工件也可使用平坦的放熱板或屏蔽板等，再者此等亦可為具有用於熱傳導或電導的凹凸部者。再者，作為工件，亦可是未設置晶片而僅搭載著凸塊的晶圓，也能作成在環構件的單面貼附黏著膜且於黏著膜上貼附晶片構件等之構成。在此等之情況中亦可防止工件與薄片樹脂產生間隙，即便有間隙亦可除去大氣所含有的空氣或水蒸氣等而可防止未填充的情況。

再者，被供給物亦可為脫模片。在此情況，例如作為將圖43所示的樹脂成形裝置350上下反轉那種構成，可考慮將脫模片往下模供給的構成。在此情況，可考慮於脫模片上安置薄片樹脂、即樹脂R之後，往樹脂成形裝置350搬入而對另外搬入的工件W進行樹脂成形。即使在此情況，就算在脫模片與樹脂R之間有夾入空氣亦可予以除去，故而可防止產生殘留空氣膨脹而發生在成形品上留下痕跡的那樣種不良狀況之成形。

10‧‧‧樹脂供給裝置

11‧‧‧控制部

20‧‧‧吐出部

21‧‧‧注射器

22‧‧‧噴嘴

23‧‧‧柱塞

24‧‧‧夾管閥

30‧‧‧腔室

30a‧‧‧內部

31‧‧‧上腔室部

31a‧‧‧貫通突起部

32‧‧‧下腔室部

32a‧‧‧表面

32b‧‧‧下沈部

33‧‧‧密封部

34‧‧‧吐出保持部

35‧‧‧密封部

36‧‧‧密封部

40‧‧‧重量計

41‧‧‧真空部

42‧‧‧空氣路

50‧‧‧腔室驅動部

51‧‧‧保持部

52‧‧‧第1軌道

53‧‧‧第1滑件

54‧‧‧第1馬達

70‧‧‧噴嘴升降驅動部

72‧‧‧第2軌道

73‧‧‧第2滑件

74‧‧‧第2馬達

80‧‧‧吐出驅動部

82‧‧‧第3軌道

83‧‧‧第3滑件

84‧‧‧第3馬達

W‧‧‧工件

R‧‧‧液狀樹脂

Claims (28)

1. 一種樹脂供給方法，其特徵為包含：(a)對腔室的內部進行抽真空之工序；(b)在成為真空狀態的前述腔室的前述內部從噴嘴朝被供給物吐出液狀樹脂之工序；及(c)在停止前述液狀樹脂之吐出且停止前述腔室的前述內部的抽真空後，在前述腔室的前述內部進行前述噴嘴的斷液之工序。
2. 如請求項1之樹脂供給方法，其中前述(c)工序中，在停止前述液狀樹脂的吐出且停止前述腔室的前述內部的抽真空後，在前述腔室的前述內部使前述噴嘴往復移動。
3. 如請求項1或2之樹脂供給方法，其中前述(b)工序中，藉由設於前述腔室的前述內部之重量計一邊測量前述液狀樹脂的重量一邊吐出前述液狀樹脂。
4. 如請求項1或2之樹脂供給方法，其中前述(b)工序中，使前述噴嘴與前述被供給物平行地一邊移動一邊吐出前述液狀樹脂。
5. 一種樹脂供給方法，包含：(a)在腔室的內部從噴嘴朝被供給物吐出液狀樹脂之工序；(b)對前述腔室的前述內部進行抽真空之工序；及(c)在停止前述液狀樹脂之吐出且停止前述腔室的前述內部的抽真空後，在前述腔室的前述內部進行前述噴嘴的斷液之工序。
6. 一種樹脂封止方法，其特徵為包含：使用如請求項1至5中任一項之樹脂供給方法向前述被供給物供給前述液狀樹脂之工序；及使用前述被供給物且以模製模具加熱加壓並以樹脂封止成既定的形狀之工序。
7. 一種樹脂供給裝置，其特徵為具備：內部供被供給物安置的腔室；吐出部，具有朝前述被供給物吐出液狀樹脂的噴嘴且前述噴嘴設於前述腔室的前述內部；真空部，對前述腔室的前述內部進行抽真空；使前述噴嘴往復移動之噴嘴升降驅動部；及控制部，控制前述吐出部、前述真空部及前述噴嘴升降驅動部，在來自於前述吐出部的前述液狀樹脂之吐出停止且停止利用前述真空部抽真空之狀態中，藉由前述控制部控制前述噴嘴升降驅動部使前述噴嘴往復移動。
8. 如請求項7之樹脂供給裝置，其更具備重量計，以供前述被供給物安置的方式設於前述腔室的前述內部，測量所吐出之前述液狀樹脂的重量。
9. 如請求項7或8之樹脂供給裝置，其中前述腔室係具備一及另一腔室部、及將前述一腔室部和前述另一腔室部之間密封的密封部，且構成為可開閉，前述吐出部設於前述一腔室部，更具備腔室驅動部，使前述一腔室部對前述另一腔室部進退移動及平行移動。
10. 一種樹脂供給裝置，係在設為真空狀態的腔室內將液狀的樹脂向被供給物供給之樹脂供給裝置，其特徵為具備：構成前述腔室的腔室蓋及腔室本體；密封環，設於前述腔室本體的開口緣將前述腔室蓋與前述腔室本體之間密封；及荷重支承物，沿著前述密封環設於前述腔室本體，在前述腔室蓋與前述腔室本體之間承受荷重。
11. 如請求項10之樹脂供給裝置，其中於前述腔室開啟的狀態，在從前述腔室本體朝向前述腔室蓋的高度中，前述密封環高於前述荷重支承物。
12. 如請求項10或11之樹脂供給裝置，其中更具備蓋驅動部，在前述腔室關閉的狀態下使前述腔室蓋對前述腔室本體移動。
13. 如請求項10或11之樹脂供給裝置，其中前述荷重支承物係設有複數個滾珠滾輪的構成。
14. 如請求項10或11之樹脂供給裝置，其更具備重量計，設於前述腔室內且安置有前述被供給物。
15. 如請求項10或11之樹脂供給裝置，其更具備：安置台，設於前述腔室內且供前述被供給物安置；及使前述安置台旋轉的台驅動部。
16. 如請求項15之樹脂供給裝置，其更具備重量計，設於前述腔室外且隔著貫通前述腔室本體的銷安置前述被供給物。
17. 一種樹脂成形裝置，其特徵為具備：如請求項10至16中任一項之樹脂供給裝置；及具有模穴且在前述模穴內使前述樹脂熱硬化的模具。
18. 一種樹脂供給方法，係向具有狹隘部的被供給物供給液狀的樹脂之樹脂供給方法，其特徵為包含：(a)向腔室內安置前述被供給物之工序；(b)前述(a)工序之後，對前述腔室內進行減壓之工序；(c)前述(b)工序之後，以施加於前述狹隘部的方式供給前述樹脂之工序；及(d)前述(c)工序之後，對前述腔室內加壓之工序。
19. 如請求項18之樹脂供給方法，其中前述(b)工序中，將前述腔室設為真空狀態，前述(d)工序中，使前述腔室開放於大氣中。
20. 如請求項18或19之樹脂供給方法，其中將晶片零件是被倒裝接合的載體設為前述被供給物，將前述狹隘部設在前述載體與前述晶片零件之間。
21. 一種樹脂安置方法，係在成形模具的模穴內加熱加壓並將熱硬化成該模穴的形狀之樹脂安置於被供給物的樹脂安置方法，其特徵為包含：(a)將樹脂供給至被供給物上之工序；(b)前述(a)工序之後，向開啟狀態的腔室安置前述被供給物之工序；(c)前述(b)工序之後，將前述腔室設為關閉狀態，對前述腔室的內部進行減壓之工序； (d)前述(c)工序之後，使前述腔室的內部的壓力上升之工序；(e)前述(d)工序之後，將前述腔室設為開啟狀態，取出前述被供給物之工序。
22. 如請求項21之樹脂安置方法，其中前述被供給物係工件。
23. 如請求項21之樹脂安置方法，其中前述被供給物係脫模片。
24. 如請求項21至23中任一項之樹脂安置方法，其中前述(a)工序中，在具有凹凸部的被供給物上，以覆蓋前述凹凸部的方式供給樹脂，前述(d)工序中，使前述樹脂順著前述被供給物的前述凹凸部。
25. 如請求項21至23中任一項之樹脂安置方法，其中前述(c)工序中，一邊加熱前述樹脂一邊對前述腔室的內部進行減壓。
26. 如請求項21至23中任一項之樹脂安置方法，其中前述(c)工序之後，冷卻前述樹脂。
27. 如請求項21至23中任一項之樹脂安置方法，其中前述(a)工序中，作為前述樹脂是使用薄片樹脂。
28. 一種樹脂成形方法，其特徵為：將藉由如請求項21至27中任一項之樹脂安置方法而被供給前述樹脂的前述被供給物搬入前述成形模具，在前述成形模具的模穴內將前述樹脂加熱加壓使之熱硬化。