JP2022061238A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂供給部で供給される液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂の保形性を高め、搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなく装置内の汚染が生ずることなくクリーン度を維持することができ装置構成も簡略化できる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】ディスペンスユニット１１Ｃには、ワークＷを載置する樹脂供給テーブル５と、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂ＲをワークＷ上に供給する樹脂ディスペンサ８と、を備え、樹脂供給テーブル５には、樹脂ディスペンサ８よりワークＷ上に供給された樹脂Ｒを上型キャビティ可動の圧縮成形用金型２の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータ５ａが内蔵されている。【選択図】図７

Description

本発明は、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を搭載したワークが同時に、或いは液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂とワークが別に、圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

フィルム上に供給された液状、顆粒状若しくは粉末状の樹脂のいずれかを封止金型へ搬送して封止する際に、封止樹脂の微粉末が飛散するのを防止するため、出願人は、既にローダによるフィルム保持位置とディスペンサ位置との間に、フィルムに投下された樹脂を加熱する加熱部を備えた樹脂封止装置を提案した。
これは加熱部の下をフィルムに樹脂が投下されたテーブルを移動させる際に樹脂を加熱溶融させるものである。これにより樹脂投下領域の表面位置の封止樹脂を一体化させて微粉の飛散を防いでいる（特許文献１参照）。

特開２０１９－１６６７２０号公報

顆粒樹脂又は粉末樹脂を用いて樹脂封止する場合、粒径のばらつきが大きく、小さいものは粉状であり大きなものは数ｍｍ程度のものが混在する。粒径が小さい樹脂は、搬送途中で位置ずれしたり舞い上がったりして、クリーンルーム内に設置される圧縮成形装置において装置内で樹脂粉粒が拡散すると装置内の汚染が生じる要因となる。また、装置に対してメンテナンス等をする際に装置のドアを開閉する必要があるため、クリーンルーム内に樹脂粉粒が拡散してしまうおそれがあり、装置内であっても樹脂粉粒が飛散しない構成とすることが好ましい。

また、特許文献１のように、ローダによるフィルム保持位置とディスペンサ位置との間に、フィルムに投下された樹脂を加熱する加熱部を設ける場合、加熱部を別途設けるスペースや樹脂を載せたフィルムを加熱部の直下を通過するテーブルなどの設備を要し、設置面積が増えて装置構成も複雑化する。
また、特に液状樹脂の場合は硬化時間を含めた成形時間が長く生産性が悪い。
更に、板状部材を表面露出させた樹脂封止製品の場合に、封止金型内に搬入されたワークや樹脂の昇温に時間がかかるため生産性が悪い。

本件発明者らは、樹脂封止用のエポキシ系樹脂が一般に９０℃以下であれば、熱硬化性樹脂の特徴である溶融・硬化反応が進まない、即ち熱履歴に影響しないことを見いだし、概ね９０℃以下の範囲で加熱することで顆粒樹脂又は粉末樹脂が軟化し飛び跳ね難くなる性質を利用して本発明をするに至った。
本発明は、樹脂供給部で供給される液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂の保形性を高め、搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなく装置内の汚染が生ずることなくクリーン度を維持することができ装置構成も簡略化できる樹脂封止装置を提供することを目的とする。
また、圧縮成形用金型に前記樹脂が投入される前に樹脂を予熱することで樹脂の保形性を高めて樹脂の散布エリアを任意に設定できハンドリングし易く成形品質の安定と成形時間を短縮して生産性を向上させた樹脂封止方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を備える。
樹脂供給部において液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂が供給されたワークが上型キャビティ可動の圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置であって、前記樹脂供給部には、ワークを載置する樹脂供給テーブルと、前記樹脂を前記ワーク上に供給する樹脂ディスペンサと、を備え、前記樹脂供給テーブルには、前記樹脂ディスペンサより前記ワーク上に供給された前記樹脂を前記金型の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータが内蔵されていることを特徴とする。
上記構成によれば、樹脂供給部においてワーク上に供給された液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を成形温度より低い所定温度にヒータで加熱して軟化させることにより、樹脂粉粒が舞い難くなるので樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、ワーク上に供給された樹脂の保形性を高めることによりワーク搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、ワークの直下からヒータで加熱することにより装置構成も簡略化することができる。

前記樹脂供給テーブル又は前記樹脂ディスペンサを相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら前記ワーク上に樹脂モールドに必要な液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂が供給されるようにしてもよい。
このように、樹脂供給テーブル又は樹脂ディスペンサをＸ－Ｙ方向に走査しながらワーク上に液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂を供給すると、装置のレイアウト構成がコンパクトな設計となり、しかも樹脂供給テーブル上で樹脂の加熱に伴う熱履歴の相違が成形品質に与えることはないので、樹脂供給形態も自由に選択することができる。

前記樹脂が搭載されたワークを前記樹脂供給部から上型キャビティ可動の圧縮成形用金型へ搬送する搬送機構を備えていてもよい。
これにより搬送機構により樹脂が搭載されたワークを樹脂供給部から上型キャビティを有する圧縮成形用金型へ搬送する際に、樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。

液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂とワークが下型キャビティ可動の圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置であって、キャビティ凹部の形状に対応する貫通孔を有し、貫通孔の下方を覆う枚葉フィルム及び前記貫通孔内の枚葉フィルム上に供給される前記樹脂を前記金型に搬送する搬送治具と、前記搬送治具を載置する樹脂供給テーブルと、前記樹脂を前記貫通孔内の前記枚葉フィルム上に供給する樹脂ディスペンサと、を備え、前記樹脂供給テーブルには、前記樹脂ディスペンサより前記枚葉フィルム上に供給された前記樹脂を前記金型の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータが内蔵されていることを特徴とする。
上記構成によれば、枚葉フィルム上に供給された液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を成形温度より低い所定温度にヒータで加熱して軟化させることにより、樹脂粉粒が舞い難くなるので樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、枚葉フィルム上に供給された樹脂の保形性を高めて、搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、枚葉フィルムの直下からヒータで加熱することにより装置構成も簡略化することができる。また、成形前に樹脂を予熱することで成形時間を短くすることができる。

前記樹脂供給テーブル又は前記樹脂ディスペンサを相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら前記枚葉フィルム上に前記樹脂が供給されるようにしてもよい。
このように、樹脂供給テーブル又は樹脂ディスペンサをＸ－Ｙ方向に走査しながら枚葉フィルム上に液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を供給すると、装置のレイアウト構成がコンパクトな設計となり、しかも樹脂供給テーブル上で樹脂の加熱に伴う熱履歴の相違が成形品質に与えることはないので、樹脂供給形態も自由に選択することができる。

前記枚葉フィルム上に板状部材が載置された搬送治具が樹脂供給テーブルに載置され、前記板状部材上に樹脂ディスペンサにより前記樹脂が供給されるようにしてもよい。これにより、放熱板、シールド板、アンテナ板等の板状部材をワークと組み合わせて樹脂封止する際に、樹脂を板状部材上で保形したまま搬送することができ、樹脂粉粒が舞うおそれがなくなる。

液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を搭載した枚葉フィルムとワークが下型キャビティ可動の圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置であって、第一貫通孔を有し当該第一貫通孔の下方を覆うように枚葉フィルムを吸着保持する外枠治具と、第二貫通孔を有し前記外枠治具の第一貫通孔の内周面に装着される内枠治具と、前記外枠治具に装着された前記内枠治具の内側の前記第二貫通孔内の枚葉フィルム上に前記樹脂を供給する樹脂供給部と、前記内枠治具が取り外された前記外枠治具を保持して前記枚葉フィルム上の前記樹脂を前記樹脂供給部から前記金型へ搬送する搬送機構と、を備え、前記樹脂供給部は、前記樹脂を前記第二貫通孔内の枚葉フィルム上に供給する樹脂ディスペンサと、前記内枠治具が装着された前記外枠治具を載置する樹脂供給テーブルを備え、前記樹脂供給テーブルには、前記樹脂ディスペンサより前記第二貫通孔内の枚葉フィルム上に供給された前記樹脂を前記金型の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータが内蔵されていることを特徴とする。
上記構成によれば、樹脂供給テーブル上で樹脂ディスペンサから樹脂を内枠治具の内側で枚葉フィルム上に供給しながら枚葉フィルム下方よりヒータで成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるため、樹脂粉粒が舞い難くなり樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、枚葉フィルム上に供給された樹脂の保形性を高めて、枚葉フィルム及び樹脂を搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、枚葉フィルムの直下からヒータで加熱することにより装置構成も簡略化することができる。また、成形前に樹脂を予熱することで成形時間を短くすることができる。

前記樹脂供給テーブル又は前記樹脂ディスペンサを相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら前記内枠治具の第二貫通孔内の枚葉フィルム上に前記樹脂を供給するようにしてもよい。
このように、樹脂供給テーブル又は樹脂ディスペンサをＸ－Ｙ方向に走査しながら液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を供給すると、装置のレイアウト構成がコンパクトな設計となり、しかも樹脂供給テーブル上で樹脂の加熱に伴う熱履歴の相違が成形品質に与えることはないので、樹脂供給形態も自由に選択することができる。

前記枚葉フィルム上に板状部材が載置された外枠治具が樹脂供給テーブルに載置され、前記板状部材上に樹脂ディスペンサにより前記樹脂が供給されるようにしてもよい。これにより、放熱板、シールド板、アンテナ板等の板状部材をワークと組み合わせて樹脂封止する際に、樹脂を板状部材上で保形したまま搬送することができ、樹脂粉粒が舞うおそれがなくなる。

前記ヒータは、前記樹脂を９０℃以下の所定温度で加熱することが望ましい。これにより、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの熱硬化性樹脂の溶融・硬化反応が進まない９０℃以下の所定温度で加熱するので、熱履歴の相違により成形品質に影響することなく、枚葉フィルム又はワーク上の任意の散布エリアに供給された樹脂の保形性を高めることができる。また、成形前に樹脂を予熱することで成形時間を短くすることができる。

樹脂封止方法においては、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂をワーク上に供給する樹脂供給工程と、前記樹脂を供給しながら前記ワークを介して成形温度より低い第一温度に加熱して軟化させる工程と、前記ワークを搬送機構によって上型キャビティ可動の圧縮成形用金型へ搬送する工程と、前記樹脂とキャビティ凹部を位置合わせして前記ワークを前記金型へ受け渡して保持させる工程と、前記金型でワークをクランプして前記樹脂を成形温度である第二温度まで昇温させて加熱硬化させる樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂封止方法によれば、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂をワーク上に供給しながらワークを介して成形温度より低い第一温度に加熱して軟化させるので、樹脂粉粒が舞い難くなり樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、ワーク上に供給された樹脂の保形性が高まるので、枚葉フィルム及び樹脂を搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、ワーク上の樹脂の散布エリアを任意に設定できハンドリングし易く装置内の汚染が生じることがなくなる。また、成形前に樹脂を予熱することで成形時間を短くすることができる。

他の樹脂封止方法においては、枚葉フィルムを供給するフィルム供給工程と、前記枚葉フィルムに外枠治具の第一貫通孔の下方を覆うように重ねて吸着保持する工程と、前記外枠治具の第一貫通孔の上方から内周面に沿って内枠治具を嵌め合わせる工程と、前記内枠治具の第二貫通孔内であって前記枚葉フィルム上に樹脂封止に必要な液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を供給する工程と、前記樹脂を成形温度より低い第一温度に加熱して軟化させる工程と、前記外枠治具より前記内枠治具を取り外した後、当該外枠治具を搬送機構によって下型キャビティ可動の圧縮成形用金型へ搬送する工程と、前記樹脂とキャビティ凹部を位置合わせして前記枚葉フィルムを前記金型へ受け渡して金型面及びキャビティ凹部に吸着保持させる工程と、前記金型でワーク及び枚葉フィルムをクランプして前記樹脂を成形温度である第二温度まで昇温させて加熱硬化させる樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂封止方法によれば、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を枚葉フィルム上に供給しながら当該枚葉フィルムを介して成形温度より低い第一温度に加熱して軟化させるので、樹脂粉粒が舞い難くなり樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、枚葉フィルム上に供給された樹脂の保形性が高まるので枚葉フィルム及び樹脂を搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、枚葉フィルム上の樹脂の散布エリアを任意に設定できハンドリングし易く装置内の汚染が生じることがなくなる。また、成形前に樹脂を予熱することで成形時間を短くすることができる。

樹脂供給部で供給される液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂の保形性を高め、搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなく装置内の汚染が生ずることなくクリーン度を維持することができ装置構成も簡略化できる樹脂封止装置を提供することができる。
また、圧縮成形用金型に前記樹脂が投入される前に予熱することで樹脂の保形性が高まるため樹脂の散布エリアを任意に設定できハンドリングし易く成形品質を安定させると共に成形時間を短縮して生産性を向上させた樹脂封止方法を提供することができる。

外枠治具に樹脂を供給するまでの工程を示す説明図である。 樹脂が供給された外枠治具を下型キャビティ可動の圧縮成形用金型まで搬送して樹脂封止する工程を示す説明図である。 下型キャビティ可動の圧縮成形用金型を用いた樹脂封止装置のレイアウト構成を示す概念図である。 外枠治具と第二枠体治具の平面図である。 他例に係る樹脂が供給された外枠治具を上型キャビティ可動の圧縮成形用金型まで搬送して樹脂封止する工程を示す説明図である。 他例に係る下型キャビティ可動の圧縮成形用金型を用いた樹脂封止装置のレイアウト構成を示す概念図である。 他例に係る上型キャビティ可動の圧縮成形用金型を用いた樹脂封止装置のレイアウト構成を示す概念図である。

［全体構成］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について図１乃至図４を参照して説明する。図３は本発明の実施形態に係る樹脂封止装置のレイアウト構成図である。樹脂封止装置は下型キャビティ可動の圧縮成形装置１を例示し、ワークＷは、薄板状のキャリヤ（例えば樹脂基板、銅板、ガラス板、樹脂多層基板等）に半導体チップなどの電子部品及び板状部材６が搭載されたものを想定して樹脂封止する場合について説明する。また、圧縮成形装置１においては、電子部品を移載したキャリヤであるワークＷは樹脂封止されるときに、板状部材６と一体化してもよい。

図３において、下型キャビティ可動の圧縮成形装置１は、プレス部Ａ、ワーク供給部Ｂ、フィルム供給部Ｃ、樹脂供給部Ｄ、板状部材供給部Ｅ、クリーナー部Ｆ、フィルム廃棄ボックスＧを備えている。これらはユニット化されて連結されていてもよいし装置本体に各々一体に組み付けられていてもいずれでもよい。以下、各部の構成について説明する。

［プレス部Ａ］
プレス部Ａには、図２（ｄ）に示すように上型２ａ及び下型２ｂを有する封止金型２（下型キャビティ可動の圧縮成形用金型）を備えている。本実施例では、下型２ｂには下型キャビティ凹部２ｃが形成され、上型２ａにはワークＷが吸着保持される。下型キャビティ凹部２ｃは、キャビティ底部を構成する下型キャビティ駒２ｈとこれを囲んで設けられたキャビティ側部を構成する下型クランパ２ｉにより形成され、これらが相対移動可能に設けられている。封止金型２は型閉じされて例えば１７０℃程度に加熱されて圧縮成形されるようになっている。下型２ｂが可動型で上型２ａが固定型であっても、下型２ｂが固定型で上型２ａが可動型であってもよく或いは双方が可動型であってもよい。

封止金型２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。

封止金型２の下型キャビティ凹部２ｃを含む下型クランプ面は、後述する枚葉フィルム２ｄが吸着保持されている。枚葉フィルム２ｄは、例えば厚さ５０μｍ程度の耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた長尺状に連なるフィルム材が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。枚葉フィルム２ｄは、後述するフィルム供給部Ｃにおいて長尺状に巻き取られたフィルムロールよりフィルム先端側をワークＷに対応した短冊形状の成形に必要なサイズに切断されて供給される。

後述するように、液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂Ｒ（以下単に「樹脂Ｒ」という）を搭載された枚葉フィルム２ｄは、下型キャビティ凹部２ｃと位置合わせして下型２ｂへ受け渡されて吸着保持される。封止金型２はワークＷ及び枚葉フィルム２ｄをクランプして樹脂Ｒを成形温度（例えば１７０℃程度：第二温度）まで昇温させて加熱硬化させる。

［ワーク供給部Ｂ］
ワーク供給部ＢにはワークＷを所定間隔で収納するワーク供給マガジンが設けられる。ワーク供給マガジンより送り出されたワークＷは、図示しないワークローダによって、型開きした封止金型２に搬送され、上型２ａの上型クランプ面２ａ１に吸着保持される（図２（ｄ）参照）。

［フィルム供給部Ｃ］
フィルム供給部Ｃは、下型キャビティ凹部２ｃを含む下型クランプ面を覆う枚葉フィルム２ｄを供給する。長尺状に巻き取られたフィルムロールより図示しないフィルム送り機構によってフィルムが支持台上に繰り出されて、ワークＷに対応した短冊形状の成形に必要なサイズに切断される。枚葉フィルム２ｄには外枠治具３が重ねて載置される。

外枠治具３は、例えば矩形状の枠体３ａに第一貫通孔３ｂが設けられている。枠体３ａの第一貫通孔３ｂの外周位置には、フィルム吸着孔３ｃ（図２（ａ）参照）が周方向に複数設けられている。フィルム吸着面は周方向に沿って溝が形成されていても良い。外枠治具３は枚葉フィルム２ｄに載置されると、第一貫通孔３ｂの下方を覆うように枚葉フィルム２ｄをフィルム吸着孔３ｃより吸着保持する（図１（ｂ）参照）。外枠治具３は例えばアルミニウム製の矩形枠体が用いられ、表面に樹脂Ｒが付着し難い被膜（例えばフッ素樹脂（PTFE：ポリテトラフロオロエチレン）被膜等）が形成されていてもよい。

また、外枠治具３の第一貫通孔３ｂの内周面形状と内枠治具４の外周面形状が同じ形状で、第一貫通孔３ｂの上方より内枠治具４が挿入されて装着される（図１（ｂ）参照）。図４において、外枠治具３は、矩形枠体であり、枠体３ａには封止金型２の下型キャビティ凹部２ｃの形態に合わせ２つの第一貫通孔３ｂ（矩形孔）が形成されている。２つの第一貫通孔３ｂの内周縁部には、その下側が上側よりも大きくなる段差部３ｄが設けられている。また、第一貫通孔３ｂの内周縁部では、複数個所（例えば４か所）に段差部３ｄの外形の位置よりも外側に向けて凹んだ形状となる凹部３ｅが外周側に向けて彫り込まれるように形成されている。外枠治具３は、専ら後述する搬送機構７（図２（ａ）参照）により搬送される。

また、内枠治具４は、例えば矩形状の枠体４ａに第二貫通孔４ｂが設けられている（図１（ｃ）参照）。図４において、内枠治具４は、外周面形状が外枠治具３に設けられた２つの第一貫通孔３ｂの内周面形状と同形状で各第一貫通孔３ｂ内に枠体４ａが嵌め込まれている。内枠治具４の枠体４ａの上部外周縁部には、フランジ部４ｃが突設されている。２つの内枠治具４は、枠体４ａが第一貫通孔３ｂに各々嵌め込まれ、外枠治具３の凹部となっている段差部３ｄにフランジ部４ｃを重ね合わせて組み付けられる。これにより、フランジ部４ｃの外形と段差部３ｄの内形とが嵌め合わされることで、内枠治具４が外枠治具３に位置合わせされて組み付けられる。内枠治具４は、専ら図１（ｃ）に示す枠体ピックアンドプレース（第一移載機構）９により搬送（移載）される。具体的には、段差部３ｄにフランジ部４ｃが重ねられた状態で、外枠治具３の凹部３ｅと内枠治具４との外周の間に構成される複数の隙間からそれぞれ枠体ピックアンドプレース９のフック（図１（ｃ）参照）を差し込んで、内枠治具４のフランジ部４ｃをこのフックで保持することで搬送することができる。なお、内枠治具４の搬送方法は、この方法に限らず、吸着や他の構成を用いて搬送（移載）してもよい。

このように外枠治具３の第一貫通孔３ｂに枠体４ａが各々位置合わせして嵌め込まれて樹脂Ｒが供給される。これにより、後述する樹脂Ｒを散布するエリアは第一貫通孔３ｂの内周面より内側のエリアとなり、内枠治具４の枠体４ａの第二貫通孔４ｂの形状や配置を変更することで樹脂Ｒを散布するエリアの設定を容易に行うことができる。例えば、貫通孔４ｂを外枠治具３の第一貫通孔３ｂと同一形状の同一中心とせず、中心がオフセットした位置となるようにすることもできる。また、貫通孔４ｂは上述したように１つでもよいし、２つや３つに分けて複数としてもよい。このような場合にも貫通孔４ｂの形状を異ならせた内枠治具４を用いることで樹脂Ｒを散布するエリアを任意に設定することができる。内枠治具４も外枠治具３と同様にアルミニウム製の矩形枠体が用いられ、表面に樹脂が付着し難い被膜（例えばフッ素樹脂（PTFE：ポリテトラフロオロエチレン）被膜等）が形成されていてもよい。

［樹脂供給部Ｄ］
樹脂供給部Ｄは、樹脂ディスペンサ８を備えており、樹脂Ｒを計量しながら一回分の樹脂封止に必要な樹脂量を供給ノズル８ａ（図１（ｆ）参照）を通じて枚葉フィルム２ｄに供給する。樹脂供給部Ｄには、樹脂供給テーブル５が設けられている。樹脂供給テーブル５には、内枠治具４が装着された外枠治具３が載置される。内枠治具４の第二貫通孔４ｂより一回分の樹脂封止に必要な樹脂Ｒが枚葉フィルム２ｄ上に供給される。なお、ここでいう樹脂Ｒとは、一粒が１ｍｍから数ｍｍ程度のような粒状の樹脂であっても良いし、それよりも粒が小さい粉状樹脂であっても良いし、液状樹脂であっても良い。

また、樹脂供給テーブル５には加熱部（ヒータ５ａ）が設けられている。本実施例では、樹脂供給テーブル５にヒータ５ａが内蔵されている。ヒータ５ａは、外枠治具３の下方から当該枚葉フィルム２ｄを介して熱硬化性樹脂の一例としてエポキシ系の樹脂Ｒを成形温度（例えば１７０℃程度：第二温度）より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱する。具体的には、枚葉フィルム２ｄ、板状部材６を介してテーブル下方から樹脂Ｒを加熱して表面を軟化させる。これにより、供給ノズル８ａ（図１（ｆ）参照）から樹脂Ｒを順次枚葉フィルム２ｄに落下させても樹脂粉粒が跳ねて拡散することがない。また、板状部材６上において樹脂Ｒが加熱により軟化することで樹脂粉粒同士の粘着性を少しおこさせて内枠治具４の第二貫通孔４ｂ内で樹脂Ｒを保形することができる。また、樹脂供給テーブル５がヒータ５ａを内蔵することで、別途の加熱工程を不要とすることができ、生産性を高めることもできる。また、板状部材６を予熱することで封止金型２での加熱時間を短縮でき、成形品質安定と生産性を向上することもできる。また、加熱部を別途設ける装置構成に比べてテーブル内に加熱部を設けることで設置面積を縮小でき、別途の加熱機構を設ける必要もなく、装置構成を簡素化することができる。

本実施例では、樹脂ディスペンサ８の供給ノズル８ａは固定で、枚葉フィルム２ｄを吸着保持した外枠治具３を樹脂供給テーブル５に載置したまま、当該樹脂供給テーブル５をＸ－Ｙ方向に走査しながら樹脂Ｒを供給するようになっている。樹脂供給テーブル５をＸ－Ｙ方向に走査しながら内枠治具４の内側に樹脂Ｒが供給される。内枠治具４は、枚葉フィルム２ｄ上に樹脂Ｒが供給された際に当該樹脂Ｒを堰き止める樹脂Ｒの供給領域の外形を規定している。
このように樹脂供給部Ｄに配置された樹脂供給テーブル５をＸ－Ｙ方向に走査しながら樹脂Ｒを供給すると装置構成を小型にすることができる。
尚、樹脂供給テーブル５を固定で、樹脂ディスペンサ８の供給ノズル８ａをＸ－Ｙ方向に走査するようにしてもよい。

このように、樹脂供給テーブル５には、樹脂ディスペンサ８より枚葉フィルム２ｄ上に供給された樹脂Ｒを樹脂硬化温度より低い所定温度（９０℃以下；例えば６０℃～８０℃程度：第一温度）に加熱するヒータ５ａが内蔵されているので、一回分の樹脂封止に必要な樹脂Ｒを枚葉フィルム２ｄ上に供給しながら第一温度に加熱して樹脂Ｒの表面を軟化させることで、樹脂粉粒が飛び跳ね難くなり（液状樹脂の場合は粘度がわずかに高まり）、枚葉フィルム２ｄ上に供給された樹脂Ｒの保形効果が高まる。よって、樹脂搬送途中に樹脂粉粒が舞うおそれを可及的に減らしてクリーン度を維持することができる。
また、樹脂Ｒを枚葉フィルム２ｄと共に搬送途中に加熱部を別途設ける必要はないので、設置面積も少なくなり装置構成を簡略化することができる。また、成形温度より低い概ね９０℃以下の第一温度で加熱することで、樹脂供給テーブル５上で樹脂Ｒの加熱に伴う熱履歴の相違が成形品質に与えることは極めて少ないので、樹脂封止には影響がない。尚、樹脂供給テーブル５を固定で、樹脂ディスペンサ８の供給ノズル８ａをＸ－Ｙ方向に走査するようにしてもよい。

［板状部材供給部Ｅ］
フィルム供給部Ｃの近傍には、板状部材供給部Ｅが設けられている。放熱板は図示しないマガジンに収納されており、マガジンより送り出された板状部材６を板状部材ピックアンドプレース機構（第二移載機構）１０によりフィルム供給部Ｃにおいて内枠治具４が取り外された外枠治具３の第一貫通孔３ｂより枚葉フィルム２ｄ上に供給される。板状部材ピックアンドプレース機構１０には、板状部材６の外形を案内するガイドピンと、板状部材６の下面を支持するＬ字状の開閉爪と外枠治具３が設けられている。これにより、板状部材ピックアンドプレース機構１０は、外枠治具３の第一貫通孔３ｂ内において、Ｌ字状の開閉爪で板状部材６を保持した状態で、板状部材６を枚葉フィルム２ｄの近傍まで搬入する。そのうえで、開閉爪を板状部材６の下から外側に退避させて、ガイドピンで案内することで板状部材６を枚葉フィルム２ｄの所定の位置にセットする。なお、外枠治具３に凹部３ｅが設けられていることで、これらのガイドピンとＬ字状の開閉爪が、凹部３ｅ内で動作することができる構成となっている。板状部材６は枚葉フィルム２ｄに積層したまま樹脂供給部Ｄに搬送される。尚、板状部材供給部Ｅはオプションであり、省略することも可能である。尚、枠体ピックアンドプレース（第一移載機構）９と板状部材ピックアンドプレース機構（第二移載機構）１０を一体化してもよい。即ち、枠体ピックアンドプレース９により、板状部材６を板状部材供給部Ｅより供給するようにしてもよい。

［クリーナー部Ｆ］
クリーナー部Ｆは、外枠治具３及び内枠治具４をクリーニングして再利用する。具体的には、外枠治具３は、複数用いられ、封止金型２よりクリーナー部Ｆを経て再度フィルム供給部Ｃへ巡回搬送されて再利用される。外枠治具３は、図２（ａ）に示す搬送機構７により搬送されたまま各工程間を周回して搬送される。搬送機構７は、外枠治具３を把持して搬送する。内枠治具４は、フィルム供給部Ｃ、樹脂供給部Ｄ及びクリーナー部Ｆを巡回搬送されて再利用される。外枠治具３は封止金型２を経由するが、内枠治具４は封止金型２を経由しない。内枠治具４は枠体ピックアンドプレース９により、外枠治具３に対して着脱され、使用後はクリーナー部Ｆへ移送される。クリーナー部Ｆには、駆動源により回転駆動されるクリーニングブラシやエアーブロー、集塵機構等が設けられており、外枠治具３又は内枠治具４に付着した樹脂粉塵等を除去するようになっている。

また、内枠治具４を外枠治具３に使用して樹脂Ｒを供給し、内枠治具４を外枠治具３から取り外して封止金型２へ樹脂Ｒを供給するので、外枠治具３に樹脂粉塵等による汚れが発生することがなく、クリーナー部Ｆで簡易にクリーニングして再利用することができる。

プレス部Ａとクリーナー部Ｆとの間には、フィルム廃棄ボックスＧを備えている。フィルム廃棄ボックスＧは、使用済の枚葉フィルム２ｄを廃棄するものである。例えば、樹脂封止成形後に下型２ｂに残された使用済の枚葉フィルム２ｄを搬送機構７に設けた使用済の枚葉フィルム２ｄを保持する機構（図示せず）により搬送しフィルム廃棄ボックスＧに投下することにより廃棄をすることができる。

次に、樹脂封止工程の一例について、図１及び図２を参照して説明する。以下の説明は、ワークＷと共に板状部材６を樹脂封止する場合を例示するものとする。図１（ａ）のフィルム供給部Ｃにおいて、長尺フィルムを支持台（テーブル）に引き出し、フィルムを支持台に吸着保持してから切断することで、一回の樹脂封止に使用する枚葉フィルム２ｄを用意する。図１（ｂ）において、枚葉フィルム２ｄ上に搬送機構７を用いて外枠治具３を載置し、枠体ピックアンドプレース９を用いて内枠治具４を載置する。内枠治具４は第一貫通孔３ｂから枠体３ａの内周面形状と同形状で内側に内枠治具４の枠体４ａがそれぞれ嵌め込まれている。外枠治具３はフィルム吸着孔３ｃより枚葉フィルム２ｄを吸着保持して第一貫通孔３ｂの下方側を覆う。尚、外枠治具３と内枠治具４は予めセットされて搬送機構７により枚葉フィルム２ｄ上に供給してもよい。

図１（ｃ）に示すように、枠体ピックアンドプレース９が外枠治具３及び内枠治具４を枚葉フィルム２ｄ上に置いて退避する際に、内枠治具４のみを保持して持ち上げる。この状態で、図１（ｄ）に示すように、板状部材供給部Ｅから板状部材６を板状部材ピックアンドプレース機構１０により外枠治具３の第一貫通孔３ｂより枚葉フィルム２ｄ上にセットする。板状部材６がセットされると、図１（ｅ）に示すように、枠体ピックアンドプレース９により持ち上げられていた内枠治具４を外枠治具３の内周面に重ねて装着する。このとき、内枠治具４の下面は、板状部材６に当接している。板状部材６がセットされると、外枠治具３は、搬送機構７により内枠治具４とともに樹脂供給部Ｄに搬送され、樹脂供給テーブル５上に載置される。

次に、図１（ｆ）示すように樹脂ディスペンサ８により樹脂Ｒを計量しながら供給ノズル８ａから樹脂供給テーブル５上の外枠治具３に、１回分の樹脂封止に必要な樹脂Ｒを供給する。具体的には、樹脂供給テーブル５をＸ－Ｙ駆動機構によりＸ－Ｙ方向に移動させながら、内枠治具４の第二貫通孔４ｂ内であって枚葉フィルム２ｄ上に供給ノズル８ａから樹脂Ｒが供給される。

このとき、図１（ｇ）に示すように、樹脂供給テーブル５は、内蔵する加熱部（ヒータ５ａ）により成形温度（例えば１７０℃程度：第二温度）より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱されており、枚葉フィルム２ｄ、板状部材６を介して樹脂Ｒを加熱して軟化させる。このとき、供給ノズル８ａから樹脂Ｒが順次枚葉フィルム２ｄに落下しても跳ねて拡散することが少なく、さらに投入後の樹脂Ｒが樹脂供給テーブル５上で加熱されることで樹脂Ｒが軟化し、粘着性を少しおこさせることで、内枠治具４の第二貫通孔４ｂ内で樹脂Ｒを保形することができる。よって、内枠治具４を外して外枠治具３を搬送機構７で封止金型２に搬送する際に樹脂粉粒が舞うおそれはなく、装置内の汚染の発生を防止できる。

次いで、図１（ｈ）に示すように、枠体ピックアンドプレース９により内枠治具４を外枠治具３の内周面から持ち上げて取り外す。この結果、外枠治具３の内周面より例えば５ｍｍ程度内側領域に軟化した樹脂Ｒが崩れない状態で板状部材６上に供給することができる。尚、枠体ピックアンドプレース９は、内枠治具４を保持したままクリーナー部Ｆに搬送し、内枠治具４はクリーニングされて外枠治具３と共に再度フィルム供給部Ｃに搬送されて再利用される。

次に、図２（ａ）に示すように、搬送機構７は内枠治具４が除去された外枠治具３を保持して樹脂供給テーブル５から型開きした封止金型２へ搬送する。ここで、搬送機構７は、図示しないフック等により外枠治具３を保持するとともに、図示しない真空ポンプ等により枚葉フィルム２ｄを吸着保持して、樹脂Ｒを搬送する。このとき、樹脂Ｒは加熱により軟化して保形性を維持しているので、搬送途中に樹脂粉粒が舞うおそれもなく、外枠治具３の樹脂汚れの発生を防止することができる。

次いで図２（ｂ）に示すように、搬送機構７は樹脂Ｒと下型キャビティ凹部２ｃを位置合わせして枚葉フィルム２ｄを下型２ｂへ受け渡して吸着保持させる。下型２ｂの下型キャビティ凹部２ｃの周縁部であるクランプ面には図示しないフィルム吸着孔が設けられている。図２（ｃ）に示すように。外枠治具３による枚葉フィルム２ｄの吸着を解除し、下型２ｂによる枚葉フィルム２ｄの吸着を開始することで、板状部材６及び樹脂Ｒは枚葉フィルム２ｄと共に下型キャビティ凹部２ｃ内に収容され、枚葉フィルム２ｄが下型２ｂに吸着保持される。板状部材６及び樹脂Ｒは、下型キャビティ凹部内の吸引動作により枚葉フィルム２ｄともに下型キャビティ凹部２ｃ内に収容される。

図２（ｄ）に示すように、図示しないワークローダにより薄板状のキャリヤに半導体チップなどの電子部品が搭載されたワークＷが型開きした上型クランプ面２ａ１に電子部品搭載面を下にしてキャリヤを吸着保持させる。次いで、封止金型２を型締めする。図２（ｅ）に示すように、上型２ａと下型２ｂとでワークＷ及び枚葉フィルム２ｄをクランプして樹脂Ｒを樹脂硬化温度まで昇温させて加熱硬化させる。

板状部材６及び樹脂Ｒを載せた枚葉フィルム２ｄを下型２ｂに受け渡した外枠治具３は、搬送機構７に把持されたままクリーナー部Ｆ（図３参照）に搬送されてクリーニングされ、内枠治具４と共に再度フィルム供給部Ｃに搬送されて再利用される。

上記樹脂封止方法を使用すれば、樹脂Ｒの枚葉フィルム２ｄに対する散布エリアを任意に設定でき、搬送途中に樹脂粉粒が舞うおそれがなくハンドリングし易く、しかも外枠治具３は直接樹脂Ｒに接触しないため樹脂汚れが発生することがない。
尚、フィルム供給部Ｃにおいて、板状部材６を供給する構成は、省略することも可能である。

上述した実施例では、外枠治具３及び内枠治具４は、矩形状の枠体であったが、これに限定されるものではなく、ワークＷが円形等であれば円形等であってもよい。また、外枠治具３の第一貫通孔３ｂは２か所でなく例えば１か所であってもよく、内枠治具４も２個ずつ用いられる必要はなく例えば１個のみ用いてもよい。また、１つの内枠治具４に２以上の第２貫通孔４ｂを設けてもよい。

また、上述した封止金型２は下型２ｂに下型キャビティ凹部２ｃを有する下型キャビティ可動の圧縮成形装置１について説明したが、上型２ａに上型キャビティ凹部２ｅを設けた上型キャビティ可動の圧縮成形装置１であってもよい。上型キャビティ凹部２ｅは、キャビティ底部を構成する上型キャビティ駒２ｆとこれを囲んで設けられたキャビティ側部を構成する上型クランパ２ｇにより形成され、これらが相対移動可能に設けられている。この場合には、ワーク供給部Ｂより樹脂供給部Ｄの樹脂供給テーブル５にワークＷが供給され、搬送機構７がワークローダ及び樹脂ローダを兼用する。搬送機構７には、ワークＷを吸着保持する吸着孔７ａが設けられている。尚、搬送機構７はワークＷを吸着保持ではなく、先端にフックを有する開閉爪によりワークＷを把持して搬送するようにしてもよい。

次に樹脂封止装置の他例について説明する。図５は他例に係る上型キャビティ可動の圧縮成形装置の樹脂供給部と封止金型の説明図である。
図５（ａ）に示すようにヒータ５ａを内蔵した樹脂供給テーブル５上にワークＷ（キャリヤ）を供給する。図５（ｂ）において樹脂ディスペンサ８は一回分の成形に必要な樹脂Ｒを計量しながらワークＷ上に供給ノズル８ａより樹脂Ｒを供給する。このとき、樹脂供給テーブル５はヒータ５ａにより樹脂Ｒが成形温度（例えば１７０℃：第二温度）より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱されているのでワークＷ上に落下した樹脂Ｒは軟化した状態で保形される。図５（ｃ）に示すように搬送機構７は、ワークＷを例えば吸着孔７ａにより吸着保持して封止金型２へ搬送する。搬送機構７は図５（ｄ）に示すように型開きした下型２ｂにワークＷを受け渡す。ワークＷは下型２ｂに吸着保持されるようにしてもよい。図５（ｅ）に示すように上型２ａに設けられた上型キャビティ凹部２ｅを含む上型クランプ面には枚葉フィルム２ｄが吸着保持されている。図５（ｆ）に示すように、ワークＷを上型２ａと下型２ｂでクランプして成形温度（例えば１７０℃程度：第二温度）まで加熱加圧して圧縮成形される。
このように、樹脂ＲをワークＷ上に供給しながらワークＷを介して成形温度より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱して軟化させるので、樹脂粉粒が飛び跳ね難くなるので保形したままワークＷ上に供給することができる。よって、ワークＷ上の樹脂の散布エリアを任意に設定できハンドリングし易く装置内の汚染が生じることがなくなる。

次に樹脂封止装置の他例について説明する。図６は他例に係る下型キャビティ可動の樹脂封止装置のレイアウト構成図である。尚、図３と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図６において、下型キャビティ可動の圧縮成形装置１は、プレス部Ａ、ワーク供給部Ｂ、フィルム供給部Ｃ、樹脂供給部Ｄ、板状部材供給部Ｅ、クリーナー部Ｆ、フィルム廃棄ボックスＧを備えている。液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂ＲとワークＷが下型キャビティ可動の圧縮成形用金型２に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される点も図３と同様である。

図３との相違は、搬送治具として、キャビティ凹部の形状に対応する第一貫通孔３ｂを有する外枠治具３のみを用いている点が異なる。よって、内枠治具４及びこれを搬送する枠体ピックアンドプレース９は省略されている。フィルム供給部Ｃにおいて第一貫通孔３ｂの下方が枚葉フィルム２ｄで覆われ、樹脂供給部Ｄにおいて第一貫通孔３ｂ内の枚葉フィルム２ｄ上に樹脂Ｒが供給され、搬送機構７により外枠治具３を把持して圧縮成形用金型２に搬送される。尚、必要に応じてフィルム供給部Ｃにおいて、樹脂Ｒを第一貫通孔３ｂ内の枚葉フィルム２ｄに供給前に、板状部材供給部Ｅより放熱板、シールド板、アンテナ板等の板状部材６を第一貫通孔３ｂ内の枚葉フィルム２ｄに供給した後、樹脂Ｒを供給するようにしてもよい。板状部材供給部Ｅは省略してもよい。

搬送機構７は、図示しないフック等により外枠治具３を保持するとともに、図示しない真空ポンプ等により枚葉フィルム２ｄを吸着保持して樹脂Ｒを搬送する。搬送機構７は、フィルム供給部Ｃから外枠治具３を保持して樹脂供給テーブル５、樹脂供給テーブル５からプレス部Ａ、プレス部Ａからクリーナー部Ｆへ各々搬送し、再度フィルム供給部Ｃへ搬送されて、繰り返し使用される。使用済の枚葉フィルム２ｄは、下型２ｂ（図２（ｂ）参照）より搬送機構７により回収されフィルム廃棄ボックスＧに廃棄される。

樹脂供給部Ｄに備えた樹脂供給テーブル５には、樹脂ディスペンサ８より枚葉フィルム２ｄ上に供給された樹脂Ｒを圧縮成形金型２の成形温度（例えば１７０℃程度：第二温度）より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱して軟化させるヒータ５ａが内蔵されている点も同様である。樹脂供給テーブル５又は樹脂ディスペンサ８を相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら枚葉フィルム２ｄ上に樹脂Ｒが供給される。

上記構成によれば、枚葉フィルム２ｄ上に供給された樹脂Ｒを成形温度より低い所定温度にヒータ５ａで加熱して軟化させることにより、樹脂粉粒が舞い難くなるので樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、枚葉フィルム２ｄ上に供給された樹脂Ｒの保形性を高めて、搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、枚葉フィルム２ｄの直下からヒータ５ａで加熱することにより装置構成も簡略化することができる。また、樹脂Ｒを予熱することで成形時間を短くすることができる。

次に図５に示す上型キャビティ可動の樹脂封止装置の他例について図７を参照して説明する。図７は、上型キャビティ可動の圧縮成形装置１の一例を示している。圧縮成形装置１は、ディスペンスユニット１１Ｃ（樹脂供給部）、プレスユニット１１Ｂ及び成形品収納ユニット１１Ａが連結されて組み立てられている。各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられている。ワークＷを樹脂Ｒと共に搬送するローダ１２（搬送機構）は、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を往復移動可能に設けられている。なお、ローダ１２は、例えば封止金型２に対するワークＷ等の搬入動作だけでなく封止金型２からの成形後のワークＷの搬出動作や使用済の枚葉フィルム２ｄの廃棄等も行なう。

ディスペンスユニット１１Ｃ（樹脂供給部）は、ワークＷの上に液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂Ｒをディスペンサにて供給する。ワークＷが載置される樹脂供給テーブル５を有し、樹脂供給テーブル５内にはヒータ５ａが内蔵されている。プレスユニット１１Ｂは、封止金型２（上型キャビティ可動の圧縮成形用金型）を備え、ワークＷを樹脂封止（圧縮成形）して成形品への加工を主に行う。成形後のワークＷは、ローダ１２によって成形品収納ユニット１１Ａへ取り出されて、不要樹脂が除去された成形品が成形品収納部１３へ収納される。

ディスペンスユニット１１Ｃに備えた樹脂供給テーブル５に内蔵されたヒータ５ａは、樹脂ディスペンサ８より樹脂供給テーブル５上のワークＷ上に供給された樹脂Ｒを封止金型２の成形温度（例えば１７０℃程度：第二温度）より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱して軟化させる。このとき、樹脂供給テーブル５又は樹脂ディスペンサ８を相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら枚葉フィルム２ｄ上に樹脂Ｒが供給される。

上記構成によれば、ディスペンスユニット１１Ｃにおいて樹脂ディスペンサ８より、樹脂供給テーブル５に載置されたワークＷ上に供給された樹脂Ｒを成形温度より低い所定温度にヒータ５ａで加熱して軟化させることにより、樹脂粉粒が舞い難くなるので樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、ローダ１２によりワークＷと共に搬送される樹脂Ｒの保形性を高め、ワーク搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、ワークＷの直下からヒータ５ａで加熱することにより装置構成も簡略化することができる。

以上説明したように、樹脂供給テーブル５上で樹脂Ｒを枚葉フィルム２ｄ又はワークＷ上に供給しながら成形温度より低い所定温度（例えば６０℃から８０℃程度：第一温度）に加熱して樹脂Ｒを軟化させることで、樹脂粉粒が舞い難くなり樹脂粉粒の飛散抑制をすることができる。よって、枚葉フィルム２ｄ又はワークＷ上に供給された樹脂Ｒの保形性が高まるので、枚葉フィルム２ｄ又はワークＷを搬送途中で樹脂粉粒が舞うおそれがなくクリーン度を維持することができる。また、枚葉フィルム２ｄ又はワークＷ上の樹脂の散布エリアを任意に設定できハンドリングし易く装置内の汚染が生じることがなくなる。また、成形前に樹脂Ｒを予熱することで成形時間を短くすることができる。
また、樹脂供給テーブル５にヒータ５ａを内蔵することにより、樹脂Ｒを枚葉フィルム２ｄ又はワークＷと共に搬送途中に加熱部を別途設ける必要はないので、設置面積も少なくなり装置構成を簡略化することができる。

Ａ プレス部 Ｂ ワーク供給部 Ｃ フィルム供給部 Ｄ 樹脂供給部 Ｅ 放熱板供給部 Ｆ クリーナー部 Ｇ フィルム廃棄ボックス Ｗ ワーク １ 圧縮成形装置 ２ 封止金型 ２ａ 上型 ２ａ１ 上型クランプ面 ２ｂ 下型 ２ｃ 下型キャビティ凹部 ２ｄ 枚葉フィルム ２ｅ 上型キャビティ凹部 ２ｆ 上型キャビティ駒 ２ｇ 上型クランパ ２ｈ 下型キャビティ駒 ２ｉ 下型クランパ ３ 外枠治具 ３ａ，４ａ 枠体 ３ｂ 第一貫通孔 ３ｃ フィルム吸着孔 ３ｄ 段差部 ３ｅ 位置決め凹部 ４ 内枠治具 ４ｂ 第二貫通孔 ４ｃ フランジ部 ４ｄ 位置決め凸部 ５ 樹脂供給テーブル ５ａ ヒータ ６ 板錠部材 ７ 搬送機構 ８ 樹脂ディスペンサ ８ａ 供給ノズル ９ 枠体ピックアンドプレース １０ 板状部材ピックアンドプレース １１Ａ ワーク処理ユニット １１Ｂ プレスユニット １１Ｃ ディスペンスユニット １２ ローダ １３ 成形品収納部

Claims (12)

1. 樹脂供給部において液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂が供給されたワークが上型キャビティ可動の圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置であって、
   前記樹脂供給部には、ワークを載置する樹脂供給テーブルと、前記樹脂を前記ワーク上に供給する樹脂ディスペンサと、を備え、前記樹脂供給テーブルには、前記樹脂ディスペンサより前記ワーク上に供給された前記樹脂を前記金型の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータが内蔵されていることを特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記樹脂供給テーブル又は前記樹脂ディスペンサを相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら前記ワーク上に前記樹脂が供給される請求項１記載の樹脂封止装置。
3. 前記樹脂が搭載されたワークを前記樹脂供給部から上型キャビティ可動の圧縮成形用金型へ搬送する搬送機構を備えている請求項１又は請求項２記載の樹脂封止装置。
4. 液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂とワークが下型キャビティ可動の圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置であって、
   キャビティ凹部の形状に対応する貫通孔を有し、貫通孔の下方を覆う枚葉フィルム及び前記貫通孔内の枚葉フィルム上に供給される前記樹脂を前記金型に搬送する搬送治具と、
   前記搬送治具を載置する樹脂供給テーブルと、前記樹脂を前記貫通孔内の前記枚葉フィルム上に供給する樹脂ディスペンサと、を備え、前記樹脂供給テーブルには、前記樹脂ディスペンサより前記枚葉フィルム上に供給された前記樹脂を前記金型の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータが内蔵されていることを特徴とする樹脂封止装置。
5. 前記樹脂供給テーブル又は前記樹脂ディスペンサを相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら前記枚葉フィルム上に前記樹脂が供給される請求項４記載の樹脂封止装置。
6. 前記枚葉フィルム上に板状部材が載置された搬送治具が樹脂供給テーブルに載置され、前記板状部材上に樹脂ディスペンサにより前記樹脂が供給される請求項４又請求項５記載の樹脂封止装置。
7. 液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を搭載した枚葉フィルムとワークが下型キャビティ可動の圧縮成形用金型に搬送されて所定の成形温度で加熱加圧されて樹脂封止される樹脂封止装置であって、
   第一貫通孔を有し当該第一貫通孔の下方を覆うように枚葉フィルムを吸着保持する外枠治具と、
   第二貫通孔を有し前記外枠治具の第一貫通孔の内周面に装着される内枠治具と、
   前記外枠治具に装着された前記内枠治具の内側の前記第二貫通孔内の枚葉フィルム上に前記樹脂を供給する樹脂供給部と、
   前記内枠治具が取り外された前記外枠治具を保持して前記枚葉フィルム上の前記樹脂を前記樹脂供給部から前記金型へ搬送する搬送機構と、を備え、
   前記樹脂供給部は、前記樹脂を前記第二貫通孔内の枚葉フィルム上に供給する樹脂ディスペンサと、前記内枠治具が装着された前記外枠治具を載置する樹脂供給テーブルを備え、前記樹脂供給テーブルには、前記樹脂ディスペンサより前記第二貫通孔内の枚葉フィルム上に供給された前記樹脂を前記金型の成形温度より低い所定温度に加熱して軟化させるヒータが内蔵されていることを特徴とする樹脂封止装置。
8. 前記樹脂供給テーブル又は前記樹脂ディスペンサを相対的にＸ－Ｙ方向に走査しながら前記内枠治具の第二貫通孔内の枚葉フィルム上に前記樹脂を供給する請求項７記載の樹脂封止装置。
9. 前記枚葉フィルム上に板状部材が載置された外枠治具が樹脂供給テーブルに載置され、前記板状部材上に樹脂ディスペンサにより前記樹脂が供給される請求項７又請求項８記載の樹脂封止装置。
10. 前記ヒータは、前記樹脂を９０℃以下の所定温度で加熱する請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の樹脂封止装置。
11. 液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂をワーク上に供給する樹脂供給工程と、
    前記樹脂を供給しながら前記ワークを介して成形温度より低い第一温度に加熱して軟化させる工程と、
    前記ワークを搬送機構によって上型キャビティ可動の圧縮成形用金型へ搬送する工程と、
    前記樹脂とキャビティ凹部を位置合わせして前記ワークを前記金型へ受け渡して保持させる工程と、
    前記金型でワークをクランプして前記樹脂を成形温度である第二温度まで昇温させて加熱硬化させる樹脂封止工程と、
    を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
12. 枚葉フィルムを供給するフィルム供給工程と、
    前記枚葉フィルムに外枠治具の第一貫通孔の下方を覆うように重ねて吸着保持する工程と、
    前記外枠治具の第一貫通孔の上方から内周面に沿って内枠治具を嵌め合わせる工程と、
    前記内枠治具の第二貫通孔内であって前記枚葉フィルム上に樹脂封止に必要な液状樹脂、顆粒樹脂又は粉末樹脂のいずれかの樹脂を供給する工程と、
    前記樹脂を成形温度より低い第一温度に加熱して軟化させる工程と、
    前記外枠治具より前記内枠治具を取り外した後、当該外枠治具を搬送機構によって下型キャビティ可動の圧縮成形用金型へ搬送する工程と、
    前記樹脂とキャビティ凹部を位置合わせして前記枚葉フィルムを前記金型へ受け渡して金型面及びキャビティ凹部に吸着保持させる工程と、
    前記金型でワーク及び枚葉フィルムをクランプして前記樹脂を成形温度である第二温度まで昇温させて加熱硬化させる樹脂封止工程と、
    を含むことを特徴とする樹脂封止方法。

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