JP4359484B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワークがモールド金型に搬入されクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置に関する。

半導体装置製造用の樹脂封止装置の一例として、トランスファ成形により樹脂封止部（パッケージ部）が形成される樹脂封止装置が用いられている。この樹脂封止装置は、半導体チップが樹脂基板、リードフレームなどの基板上に搭載されたワーク或いは半導体用基板などのワークが、キャビティ凹部が形成されたモールド金型に搬入されてクランプされ、ポットに装填された樹脂材をプランジャによりランナゲートを通じてキャビティ凹部へ移送して樹脂封止されるようになっている。

樹脂封止後のワークは、ディゲート部へ搬送されてスクラップ（成形品カル及び成形品ランナゲート）をディゲートピンで押して基板より剥離させるか、或いは成形品カルの両側の基板をチャックによりクランプして回転させることでゲートブレイクが行われていた（特許文献１参照）。
特開平５−３２６５８４号公報

しかしながら、パッケージ部の厚さが薄いワークのスクラップをディゲートピンで部分的に押して基板より剥離させると、荷重の偏りによりパッケージ部の破損が生じる。
また、マップ状に配置された半導体チップが一括して封止される場合にはスクラップも大型になり、ディゲートピンで部分的に押すと荷重の偏りによりスクラップが破損して回収が困難になる。
更に、パッケージ部が薄く、ワーク（特に樹脂基板）の面積が大きい場合には、樹脂封止後のパッケージ部の硬化が進むと樹脂部分がシュリンクすることにより基板の反りが大きくなり、製品が不良品となるおそれがある。

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、パッケージ部及びスクラップ部を破損することなくキャビティプレートより分離可能な樹脂封止装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔されたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止され、樹脂封止後のワークよりスクラップ部を除去するディゲート部を具備した樹脂封止装置であって、前記ディゲート部はキャビティプレートをクランプする上下クランプユニットを備え、該上下クランプユニットは、前記キャビティプレートの透孔を通じて前記スクラップ部に当接するスクラップ用ディゲートブロックと、透孔を通じてパッケージ部に当接する該パッケージ部と同等のクランプ面を有するワーク用ディゲートブロックとを具備し、前記上下クランプユニットによりキャビティプレートがクランプされた状態で、先ず前記スクラップ用ディゲートブロックによりスクラップを押動してゲートブレイクを行うと共に前記ワーク用ディゲートブロックをパッケージ部に所定時間当接させ、次いで前記ワーク用ディゲートブロックにより前記パッケージ部を前記スクラップと逆向きに押動してゲートブレイクが行われることを特徴とする。
また、前記スクラップ部又はワークをクランプする上下クランプユニットの一部に可動ブロックが設けられており、キャビティプレートの透孔を通じてスクラップ部又はパッケージ部を押動するスクラップ用ディゲートブロック又はワーク用ディゲートブロックと前記可動ブロックとの間でスクラップ部又はワークが各々クランプされた状態から押動されて前記キャビティプレートから各々分離することを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止装置を用いれば、ディゲート部はキャビティプレートが上下クランプユニットによりクランプされた状態で、キャビティプレートの透孔を通じてスクラップ及びパッケージ部を押動するので、スクラップ及びワークをキャビティプレートから各々分離させる際の荷重の偏りが少なく、板厚が薄く面積が大きいパッケージ部およびスクラップを破損せずにキャビティプレートから分離できる。
特に、上下クランプユニットによりキャビティプレートをクランプし、ワーク用ディゲートブロックをパッケージ部に当接させることにより、パッケージ部の樹脂硬化を促進しつつ基板の反りを矯正することができる。
また、スクラップ用ディゲートブロック又はワーク用ディゲートブロックと可動ブロックとの間でスクラップ部又はワークをクランプした状態でキャビティプレートから分離することにより、荷重の偏りや反りなどの変形が生じ難く、スクラップ部又はワークをキャビティプレートから精度よく分離することができる。

以下、本発明に係る樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
本願発明は、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定する透孔が穿孔されたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止が行なわれ、樹脂封止後のワークよりスクラップ部を除去するディゲート部を具備した樹脂封止装置について広く適用可能である。

先ず、樹脂封止装置の概略構成について図１乃至図３を参照して説明する。本実施例はトランスファ成形方式を採用した樹脂封止装置について例示する。図２において、キャビティプレート１は、モールド金型のクランプ面と略平行なトラック面２上を周回移動するようになっている。このトラック面２に沿ってプレヒート部３、プレス部４、ディゲート部５及びクリーナー部６が設けられている。
半導体チップが基板上に搭載されたワークＷ或いは半導体用基板などのワークＷは、ワーク供給部７より基板プレヒート部８へ送り出される。ワークＷは供給マガジン９に収容されており、該供給マガジン９からプッシャー１０によってワークＷが基板プレヒート部８へ送り出される。基板プレヒート部８は、基板温度と金型温度との温度差を縮小して成形時間を短縮するために設けられる。

プレヒート部３は、プレス部４の搬送方向上流側に設けられ、キャビティプレート１をプレヒートする。キャビティプレート１は、板厚が薄く熱容量が少ないことから、成形サイクルを短縮し、成形品質を維持するためにはプレス部４へ搬入される前に予め１２０°〜１３０°程度に余熱しておくことが望ましい。

プレヒート部３の下方には、樹脂供給部が設けられている。樹脂供給部は、例えばパーツフィーダーから整列して送り出された樹脂材（樹脂タブレットなど）をカセットなどに収容し、該カセットがタブレット補給位置とローダーへの受渡し位置との間を上下に往復移動するようになっている。

図示しないローダーは基板プレヒート部８とプレス部４との間を往復移動する。ローダーは、基板プレヒート部８に移動してプレヒートされたワークＷを保持し、樹脂供給部へ移動して樹脂材を保持し、これらをプレス部４の下型へ搬入する。また、ローダーによるプレス部４へのワーク搬入動作とタイミングを合わせて若しくは個別に搬送アームによりプレヒートされたキャビティプレート１がプレス部４の上型側へ搬入される。

キャビティプレート１は、図３（ａ）（ｂ）に示す支持枠体１１に4箇所に突設されたピン１２に嵌合させて位置決めされて支持されている。キャビティプレート１及び支持枠体１１は、搬送アーム１３（図１参照）に設けられたピン、突起などに嵌合させ、位置決めして重ね合わせたまま搬送される。支持枠体１１及び搬送アーム１３には、キャビティプレート１の金型クランプ面に相当するステージエリアを包含するように中空孔１４が形成されている。中空孔１４は、キャビティプレート１に対して各工程で作業を行う際に、支持枠体１１及び搬送アーム１３と干渉しないように設けられている。複数若しくは１基の搬送アーム１３は、プレヒート部３、プレス部４、ディゲート部５及びクリーナー部６にそれぞれ一時停止しながら周回移動し、トラック面２の内外へ退避することなく、中空孔１４内に形成される各ステージエリアでキャビティプレート１やワークＷに対して作業が行われるようになっている。尚、搬送アーム１３に重ね合わされた支持枠体１１及びキャビティプレート１は、プレヒート部３やプレス部４に設けられたリフター装置１５によりリフトアップ可能に載置されている（図２参照）。

図２において、キャビティプレート１は一例として矩形状の金属プレートが用いられる。キャビティプレート１には複数箇所にポット孔１６やキャビティ孔１７が所定ピッチで穿孔されている。また、キャビティプレート１にはプレス部４の上型及び下型に設けられた位置決め突部（例えば位置決めピン）と嵌合してＸ−Ｙ方向の位置決めを行う嵌合孔が穿孔されている。

キャビティプレート１には、金型と同様の鋼材、例えばステンレススチール、チタン、ニッケル合金などが用いられ、樹脂封止部（パッケージ部）の厚さに応じて、板厚０．３〜１．０ｍｍ程度のものが用いられる。尚、キャビティプレート１は金属製に限らず、耐熱性、耐摩耗性、搬送に耐え得る剛性があれば他の部材でも良く、ポリイミド樹脂のような樹脂製板材であっても良い。また、キャビティプレート１のプレート面（両面又は片面）やポット孔１６やキャビティ孔１７の孔壁面には、成形品との離型性を考慮して必要に応じてテフロン（登録商標）樹脂やフッソ樹脂等がコーティングされていても良い。

搬送アーム１３の周回機構について説明する。図２において、トラック面２の中心部には、プーリ（スプロケットホイール）１８、１９間に無端状のベルト（チェーン）２０が巻き回されている。ベルト２０は、周回用モータ２１によりモータ側プーリ１８を介して回転駆動される。ベルト２０には、図示しないガイドブロックを介して搬送アーム１３が片持ち状に連繋している。ガイドブロックは、ベルト２０に沿って配設された図示しないガイドレールに連繋して周回移動するようになっている。

図２において、プレス部４は、モールド金型を構成する固定型である上型と可動型である下型とを備えている。下型は例えば電動モータ等を用いた型締め機構により上下動するようになっている。上型側には、上型クランプ面に長尺状のリリースフィルム２２を供給するフィルム搬送機構２３が設けられている。フィルム搬送機構２３は供給リールから巻取りリールへ同期をとってリリースフィルム２２を所定ピッチで送るようになっている。
型閉じする場合は、下型が上動し、搬送アーム１３及び支持枠体１１の中空孔１４（図３参照）へ進入して上型クランプ面へリフトアップされたキャビティプレート１をクランプする。このとき、ワークＷは半導体チップがキャビティ孔１７に進入し、基板がキャビティプレート面へ押し当てられる。また、下型のポットはキャビティプレート１のポット孔１６と位置合わせしてクランプされる。下型にはポット内に装填される樹脂材を押動するプランジャを備えた公知のトランスファ機構が設けられている。ワークＷをクランプした状態でトランスファ機構を作動させると、プランジャが溶融した封止樹脂をキャビティプレート１とリリースフィルム２２との間に形成された樹脂路を通じてキャビティ孔１７内へ圧送りして樹脂封止される。

リリースフィルム２２は、封止樹脂に接触する部位を覆うものであり、本実施例では上型の樹脂路を覆ってクランプ面に吸引されて張設される。リリースフィルム２２は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。上記リリースフィルム２２を用いることでモールド金型の樹脂封止部のエジェクタピン及び樹脂封止後に金型面をクリーニングするクリーナー部を設ける必要がない。

樹脂封止が終了すると、下型が下動してキャビティプレート１より下方へ離間させた後、リフター装置１５を作動させてリフトアームをリフトダウンさせると、パッケージ部（樹脂封止部）とリリースフィルム２２とが分離してキャビティプレート１が支持枠体１１と共に搬送アーム１３上に載置される。成形後のキャビティプレート１は、周回用モータ２１を起動してディゲート部５へ搬送される。また、リリースフィルム２２は、次の成形動作に備えて所定ピッチだけ先に送られる。

図２において、キャビティプレート１が、ディゲート部５へ搬送されると、キャビティプレート１を上クランプユニットＡ及び下クランプユニットＢ（図１参照）にて挟持してキャビティ孔１７に露出するパッケージ部２４及びスクラップ部（成形品カル及び成形品ランナゲート）２５（図３参照）を各々押動してキャビティプレート１からワークＷとスクラップ部２４のゲートブレイクが行われる。離型後のワークＷは、図２に示すディゲートパレット２６に載置されたまま、一旦搬送アーム１３より下方へ移動して、ワーク収納部（収納マガジン）２７へ移送される。また、スクラップ部２５は、吸着パッド３３により吸着保持されシュート３４へ移送されて排出される。

図２において、ディゲート後のキャビティプレート１は、搬送アーム１３に載置されたままクリーナー部６へ搬送される。クリーナー部６には、キャビティプレート１の上下面に接離動可能なクリーニングブラシ２９ａ、２９ｂが設けられている。クリーニングブラシ２９ａ、２９ｂはフードカバー２９ｄに覆われており、フードカバー２９ｄには図示しない吸引装置に接続する吸引ダクト２９ｃが各々接続されている。このクリーナー部６を、クリーニングブラシ２９ａ、２９ｂにより上下プレート面をブラッシングしながら図２の矢印方向へ往復動させることで、キャビティプレート１のクリーニングが行われる。このクリーニング工程は、キャビティプレート１の成形動作を通じて繰り返し行えるので、十分なクリーニングが行える。

次に、ディゲート部５の構成について図１及び図４を参照して説明する。
図１において、ディゲート部５には、キャビティプレート１及びワークＷをクランプする上クランプユニットＡ及び下クランプユニットＢが設けられている。

図４において、下クランプユニットＢにはディゲートパレット２６が設けられている。ディゲートパレット２６には、透孔（ポット孔１６）を通じてスクラップ部２５をクランプするスクラップ用ディゲートブロック３０が突き上げ可能に設けられている。また、ディゲートパレット２６の上面には、分離後のワークＷを載置するワーク載置部３１が設けられている。上クランプユニットＡには成形品保持装置２８が設けられている。成形品保持装置２８には、透孔（キャビティ孔１７）に形成されたパッケージ部２４をクランプする該パッケージ部と同等のクランプ面を有するワーク用ディゲートブロック３２が突き下げ可能に設けられている。また、成形品保持装置２８には、分離後のスクラップ部２５を吸着保持するための吸着パッド３３が設けられている。更に、成形品保持装置２８には、ワークＷをクランプする際に、ワーク用ディゲートブロック３２やスクラップ部２５にエアブローして冷却するための図示しない冷却装置が設けられている。

図１において、成形品保持装置２８はキャビティプレート１が移送されたディゲート部５とスクラップ部２５を排出するシュート３４との間を往復移動可能に設けられている。成形品保持装置２８は、図示しないサーボモータにより回転駆動されるボールねじ３５に連繋しており、該サーボモータを正逆回転駆動することにより往復動するようになっている。また、成形品保持装置２８はワークＷ及びキャビティプレート１をクランプするため、シリンダ３７により上下動するようになっている。

ディゲートパレット２６は、キャビティプレート１が移送されたディゲート部５とワーク収納部２７との間を往復動可能に設けられている。ディゲートパレット２６は、図示しないサーボモータにより回転駆動されるボールねじに連繋しており、該サーボモータを正逆回転駆動することにより、ガイドレール３８に沿って往復動するようになっている。また、ディゲートパレット２６は、ワークＷ及びキャビティプレート１をクランプするため、シリンダ４０により上下動するようになっている。

ディゲートパレット２６はワークＷを搭載してワーク収納部２７の近傍まで搬送すると、ワーク収納装置４１へワーク載置部３１に載置されたワークＷが受け渡される。ワーク収納装置４１は、昇降用シリンダ４３によりワーク収納部２７の収納位置まで上昇し、プッシャー４２を作動させてワークＷをワーク収納部２７へ収納するようになっている。

次に、樹脂封止後のワークＷのディゲート動作について図４乃至図７を参照して説明する。尚、図４乃至図７において搬送アーム１３の図示は省略されている。
図４において、プレス部４で樹脂封止されたワークＷは、上型４４と下型４５が型開きすると、キャビティプレート１と共に支持枠体１１に支持されたまま搬送アーム１３（図１参照）上にリフトダウンされ、該搬送アーム１３に載置されたまま、トラック面２に沿ってディゲート部５へ搬送される。このとき、ワークＷがプレス部４からディゲート部５へ搬送される途中に成形品（パッケージ部２４）及びスクラップ部２５の脱落の有無を検出する透過型のセンサ４６が設けられている。センサ４６は、図４のワークＷにおいては、両側パッケージ部２４と中央のスクラップ部２５に対応してトラック面２の幅方向に３箇所に設けられる。パッケージ部２４及び／又はスクラップ部２５の欠損が検出されると、ワークＷの搬送を停止するようになっている。

図５（ａ）において、キャビティプレート１がディゲート部５へ搬送されると、成形品保持装置２８が下動してキャビティプレート１に当接して位置合わせが行われる。このとき、吸着パッド３３がエア吸引を開始してスクラップ部（成形品カル）２５に吸着し、ワーク用ディゲートブロック３２はキャビティ孔１７に形成されたパッケージ部２４に当接する。

次に、図５（ｂ）においてディゲートパレット２６が上昇し、搬送アーム１３及び支持枠体１１の中空孔１４へ進入して成形品保持装置２８とでキャビティプレート１をクランプする。このとき、ワーク載置部３１とワーク（基板）Ｗとの間には分離用の隙間４７が形成されており、スクラップ用ディゲートブロック３０はポット孔１６を通じてスクラップ部２５に当接する。また、キャビティプレート１がクランプされる際に、パッケージ部２４及びスクラップ部２５に図示しない冷却装置によりエアブローを行って樹脂の硬化を促進させる。

次に、図６（ａ）において、ディゲートパレット２６に設けられたスクラップ用ディゲートブロック３０によりスクラップ部２５を押動して突き上げ、スクラップ部（成形品カル及び成形品ランナゲート）２５をキャビティプレート１から分離する。分離したスクラップ部２５は吸着パッド３３に吸着保持されている。また、成形品保持装置２８に設けられたワーク用ディゲートブロック３２をワークＷに所定時間当接させてパッケージ部２４の硬化を促進しつつ基板の反りを矯正する。次いで、図６（ｂ）において、成形品保持装置２８に設けられたワーク用ディゲートブロック３２によりパッケージ部２４を押動して突き下げ、ワークＷをキャビティプレート１から分離する。分離したワークＷはワーク載置部３１に載置されている。

図７において、吸着パッド３３にスクラップ部２５を保持したままシリンダ３７（図１参照）を作動させて成形品保持装置２８を上昇させ、図示しないサーボモータを起動して成形品保持装置２８をボールねじ３５に沿ってシュート３４まで水平方向へ移動させ、吸着を停止してスクラップ部２５を排出する。また、ワークＷを載置したままシリンダ４０（図１参照）を作動させてディゲートパレット２６を下降させ、図示しないサーボモータを起動してディゲートパレット２６を水平方向にワーク収納部２７側へ移送する。ディゲートパレット２６はワーク収納装置４１にワークＷを受け渡すと元の位置に戻り。ワーク収納装置４１はワークＷをワーク収納部２７へ収納する（図１参照）。

キャビティプレート１は、ワークＷ及びスクラップ部２５が分離されると、搬送アーム１３によりクリーニング部６へ搬送され、ディゲート部５には樹脂封止された次のワークＷが搭載されたキャビティプレート１が搬入される。

次に、ディゲート部５の他の構成について図８及び図９を参照して説明する。上記実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図８において、本実施例は、キャビティプレート１をクランプする下クランプユニットＢの一部にワークＷをクランプ可能な可動ブロック４８が設けられている。具体的には、ディゲートパレット２６のワーク載置部に相当する部位に可動ブロック４８がコイルスプリング４９を介して支持されている。この場合、キャビティプレート１を成形品保持装置２８とディゲートパレット２６によりクランプした状態で、ワークＷをスクラップ用ディゲートブロック３２と可動ブロック４８とでクランプできるので、パッケージ部２４の冷却する際の反り矯正効果を向上させることができる。

ディゲート動作は、先ずキャビティプレート１がクランプ状態において、スクラップ用ディゲートブロック３０を突き上げてスクラップ部２５を分離した後、ワーク用ディゲートブロック３２をコイルスプリング４９の弾性力に抗して突き下げてワークＷを分離する。

図９において、本実施例もキャビティプレート１をクランプする下クランプユニットＢの一部にスクラップ部２５をクランプ可能な可動ブロック４８が設けられている。但し、図８と異なる点は、ワークＷの向きが上下反対になっている点、ディゲートパレット２６のスクラップ部２５に対向する部位に可動ブロック４８がコイルスプリング４９を介して支持されている点、ディゲートパレット２６のパッケージ部２４に対向する位置にワーク用ディゲートブロック３２が設けられている点、成形品保持装置２８のワーク当接部には、基板を吸着する吸着パッド３３が設けられている点、成形品保持装置２８のスクラップ部２５に対向する位置にスクラップ用ディゲートブロック３０が設けられている点である。
図示しないが、プレス部４はキャビティプレート１の下面側を樹脂路に用いてワークＷの樹脂封止が行われる。

ディゲート動作は、先ずキャビティプレート１がクランプ状態において、スクラップ用ディゲートブロック３０をコイルスプリング４９の弾性力に抗して突き下げてスクラップ部２５を分離した後、ワーク用ディゲートブロック３２を突き上げてワークＷを分離する。即ち、スクラップ用ディゲートブロック３０と可動ブロック４８との間でスクラップ部２５をクランプした状態でキャビティプレート１から分離する。よって、ディゲート時のスクラップ部２５への荷重の偏りが発生し難いため、破損することがない。
分離後のワークＷは成形品保持装置２８の吸着パッド３３に吸着されたまま搬出される。また、可動ブロック４８に残存するスクラップ部２５は、ディゲートパレット２６から回収されるようになっている。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、樹脂封止装置は上述したトランスファ成形方式について例示したが、圧縮成形方式の樹脂封止装置にも適用可能である。また、キャビティプレート１は、金属プレートが好適であるがこれに限定されるものではなく、耐熱性、耐摩耗性、柔軟性を有し封止樹脂が付着し難いものであれば、材質は任意である。パッケージ部２４の冷却は、専用の冷却装置を用いても、ワーク用ディゲートブロック３２から直接エアブローしても、両者を併用しても何れでも良い。また、ワークＷは半導体チップが搭載された基板２ａにパッケージ部２４が形成される場合について説明したが、ワークＷとして半導体用基板のみを用いて、チップ搭載エリアの周囲を囲むようにリング状の樹脂封止部が形成されるようにしても良い等、発明の本旨を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。

ディゲート部の構成を示す説明図である。 樹脂封止装置のレイアウト構成を示す平面図である。 キャビティプレート、支持枠体、搬送アーム及びリフター装置の配置を示す上視図及び断面説明図である。 ディゲート動作を説明する状態図である。 ディゲート動作を説明する状態図である。 ディゲート動作を説明する状態図である。 ディゲート動作を説明する状態図である。 他例に係るディゲート部の構成を示す説明図である。 他例に係るディゲート部の構成を示す説明図である。

符号の説明

Ａ 上クランプユニット
Ｂ 下クランプユニット
１ キャビティプレート
２ トラック面
３ プレヒート部
４ プレス部
５ ディゲート部
６ クリーナー部
７ ワーク供給部
８ 基板プレヒート部
９ 供給マガジン
１０、４２ プッシャー
１１ 支持枠体
１２ ピン
１３ 搬送アーム
１４ 中空孔
１５ リフター装置
１６ ポット孔
１７ キャビティ孔
１８、１９ プーリ
２０ ベルト
２１ 周回用モータ
２２ リリースフィルム
２３ フィルム搬送機構
２４ パッケージ部
２５ スクラップ部
２６ ディゲートパレット
２７ ワーク収納部
２８ 成形品保持装置
２９ａ、２９ｂ クリーニングブラシ
２９ｃ 吸引ダクト
２９ｄ フードカバー
３０ スクラップ用ディゲートブロック
３１ ワーク載置部
３２ ワーク用ディゲートブロック
３３ 吸着パッド
３４ シュート
３５ ボールねじ
３７、４０、４３ シリンダ
３８ ガイドレール
４１ ワーク収納装置
４４ 上型
４５ 下型
４６ センサ
４７ 隙間
４８ 可動ブロック
４９ コイルスプリング

Claims (2)

1. ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔されたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止され、樹脂封止後のワークよりスクラップ部を除去するディゲート部を具備した樹脂封止装置であって、
   前記ディゲート部はキャビティプレートをクランプする上下クランプユニットを備え、該上下クランプユニットは、前記キャビティプレートの透孔を通じて前記スクラップ部に当接するスクラップ用ディゲートブロックと、透孔を通じてパッケージ部に当接する該パッケージ部と同等のクランプ面を有するワーク用ディゲートブロックとを具備し、前記上下クランプユニットによりキャビティプレートがクランプされた状態で、先ず前記スクラップ用ディゲートブロックによりスクラップを押動してゲートブレイクを行うと共に前記ワーク用ディゲートブロックをパッケージ部に所定時間当接させ、次いで前記ワーク用ディゲートブロックにより前記パッケージ部を前記スクラップと逆向きに押動してゲートブレイクが行われることを特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記スクラップ部又はワークをクランプする上下クランプユニットの一部に可動ブロックが設けられており、キャビティプレートの透孔を通じてスクラップ部又はパッケージ部を押動するスクラップ用ディゲートブロック又はワーク用ディゲートブロックと前記可動ブロックとの間でスクラップ部又はワークが各々クランプされた状態から押動されて前記キャビティプレートから各々分離することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。

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