JP7035243B1 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂成形機構(20)を備える樹脂成形装置(10)である。樹脂成形機構(20)は、第1型(21)と第2型(22)と型締機構(27)とを備える。樹脂成形装置(10)は、不要樹脂除去機構(100)をさらに備える。不要樹脂除去機構(100)は、一対の成形済基板載置部(130)と一対の成形済基板押さえ部(140)とを備える。一対の成形済基板載置部(130)は、一対の成形済基板(200)から不要樹脂部分(230)が除去された後の第1の成形済基板(240a)および第2の成形済基板(240b)を加熱可能に構成された加熱部(170)を備える。
【選択図】図5
Description
まず、図1に示される樹脂成形装置10の第1型21にFR4からなる厚さ0.338mmの一対の基板を設置した後に、第1型21と第2型22とを型締めし、当該一対の基板のそれぞれの基板の表面をエポキシ系樹脂でトランスファー成形により樹脂成形することによって、実験例の一対の成形済基板200を形成した。ここで、一対の基板の基板210a,210bのそれぞれの表面は、縦180mm×横90mmの矩形状であった。
実験例の結果から、本実施形態においては、一対の成形済基板から不要樹脂部分を除去した後の第1の成形済基板および第2の成形済基板に対して加熱工程を行なうことによって、不要樹脂部分の除去後に第1の成形済基板および第2の成形済基板に発生した反りを矯正することができることが確認された。
Claims (13)
- 樹脂成形機構を備える樹脂成形装置であって、
前記樹脂成形機構は、第1型と、前記第1型に向かい合って配置された第2型と、前記第1型と前記第2型とを型締め可能に構成された型締機構と、を備え、
前記樹脂成形装置は、
前記第1型と前記第2型とが型締めされて一対の基板が樹脂成形された後の一対の成形済基板の不要樹脂部分を除去可能に構成された不要樹脂除去機構をさらに備え、
前記不要樹脂除去機構は、前記一対の成形済基板を載置可能に構成された一対の成形済基板載置部と、前記一対の成形済基板載置部に載置された前記一対の成形済基板を押圧可能に構成された一対の成形済基板押さえ部と、を備え、
前記一対の成形済基板載置部は、前記一対の成形済基板から前記不要樹脂部分が除去された後の第1の成形済基板および第2の成形済基板を加熱可能に構成された加熱部を備える、樹脂成形装置。 - 前記一対の成形済基板載置部は、互いに間隔を空けて並列に配置された第1の成形済基板載置部と第2の成形済基板載置部とを備え、
前記一対の成形済基板押さえ部は、互いに間隔を空けて並列に配置された第1の成形済基板押さえ部と第2の成形済基板押さえ部とを備える、請求項1に記載の樹脂成形装置。 - 前記第1の成形済基板または前記第2の成形済基板を搬送可能に構成された搬送機構をさらに備え、
前記搬送機構は、前記第1の成形済基板または前記第2の成形済基板が接触可能に構成された一対の搬送基板接触部と、前記一対の搬送基板接触部に前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板を押圧可能に構成された一対の搬送基板押さえ部とを備える、請求項1または請求項2に記載の樹脂成形装置。 - 前記搬送機構は、前記一対の搬送基板押さえ部が前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板を押圧した状態で移動停止可能に構成されている、請求項3に記載の樹脂成形装置。
- 前記一対の搬送基板押さえ部は、前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板の周縁を押圧可能に構成されている、請求項3または請求項4に記載の樹脂成形装置。
- 第1型と第2型とを型締めして一対の基板を樹脂成形することによって一対の成形済基板を形成する工程と、
前記一対の成形済基板が一対の成形済基板載置部に載置された状態とし、前記一対の成形済基板載置部上の前記一対の成形済基板を一対の成形済基板押さえ部によって押圧して、前記一対の成形済基板の不要樹脂部分を除去することによって第1の成形済基板および第2の成形済基板を形成する工程と、
前記一対の成形済基板載置部に備えられた加熱部によって前記第1の成形済基板および第2の成形済基板を加熱する工程と、を含む、樹脂成形品の製造方法。 - 前記加熱する工程は、前記一対の成形済基板押さえ部によって前記第1の成形済基板および第2の成形済基板を押圧しながら加熱する工程を含む、請求項6に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記加熱する工程は、前記一対の成形済基板載置部の表面を140℃以上175℃以下に加熱する工程を含む、請求項6または請求項7に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記加熱する工程は、前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板を15秒以上40秒以下加熱する工程を含む、請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 搬送機構が前記加熱する工程後の前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板をピックアップする工程をさらに含む、請求項6から請求項9のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記ピックアップする工程の後に前記搬送機構の一対の搬送基板押さえ部が一対の搬送基板接触部に対して前記加熱する工程後の前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板を押圧する工程をさらに含む、請求項10に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記押圧する工程において、前記一対の搬送基板押さえ部は、前記加熱する工程後の前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板の周縁を押圧する、請求項11に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記一対の搬送基板押さえ部が前記一対の搬送基板接触部に対して前記加熱する工程後の前記第1の成形済基板および前記第2の成形済基板を押圧した状態で前記搬送機構の移動を停止する工程をさらに含む、請求項11または請求項12に記載の樹脂成形品の製造方法。
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