TWI788112B - 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明為一種樹脂成形裝置（10），包括樹脂成形機構（20）。樹脂成形機構（20）包括第一模具（21）、第二模具（22）及鎖模機構（27）。樹脂成形裝置（10）更包括多餘樹脂去除機構（100）。多餘樹脂去除機構（100）包括一對成形完畢基板載置部（130）及一對成形完畢基板擠壓部（140）。一對成形完畢基板載置部（130）包括：加熱部（170），以能夠將自一對成形完畢基板（200）去除多餘樹脂部分（230）後的第一成形完畢基板（240a）及第二成形完畢基板（240b）進行加熱的方式構成。

Description

樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法

本揭示是有關於一種樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。

例如，專利文獻1中記載有一種樹脂密封裝置，藉由搬送基板的搬送裝置包括隔熱板及熱反射板，從而可抑制基板的搬送中的溫度降低，其中，所述隔熱板可於搬送基板時抑制自基板釋出熱，所述熱反射板具有將自基板放射的熱向隔熱板的與基板相向的面反射的功能。

專利文獻1所記載的樹脂密封裝置中，作為樹脂密封後的基板的成形品，由搬送裝置自模具搬出至澆口切斷（gate break）部的冷卻平台上。成形品由配置於成形品的上下的金屬板所夾持，藉由與金屬板一起被噴附室溫狀態的空氣從而冷卻，並且矯正成形品的翹曲。然後，自經冷卻的成形品將多餘部分（餘料部）切離（澆口切斷）。

[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2014-117888號公報

[發明所欲解決之課題] 然而，專利文獻1所記載的樹脂密封裝置中，有時無法矯正成形品的翹曲，故而期望改善。

[解決課題之手段] 根據此處揭示的實施形態，可提供一種樹脂成形裝置，包括樹脂成形機構，且樹脂成形機構包括第一模具、與第一模具相向地配置的第二模具、以及以能夠將第一模具與第二模具鎖模的方式構成的鎖模機構。樹脂成形裝置更包括：多餘樹脂去除機構，以能夠去除將第一模具與第二模具鎖模並對一對基板進行樹脂成形後的、一對成形完畢基板的多餘樹脂部分的方式構成。多餘樹脂去除機構包括：一對成形完畢基板載置部，以能夠載置一對成形完畢基板的方式構成；以及一對成形完畢基板擠壓部，以能夠按壓載置於一對成形完畢基板載置部的一對成形完畢基板的方式構成。一對成形完畢基板載置部包括：加熱部，以能夠將自一對成形完畢基板去除多餘樹脂部分後的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板加熱的方式構成。

根據此處揭示的實施形態，可提供一種樹脂成形品的製造方法，包括：將第一模具與第二模具鎖模並對一對基板進行樹脂成形，藉此形成一對成形完畢基板的步驟；設為將一對成形完畢基板載置於一對成形完畢基板載置部的狀態，藉由一對成形完畢基板擠壓部來按壓一對成形完畢基板載置部上的一對成形完畢基板，將一對成形完畢基板的多餘樹脂部分去除，藉此形成第一成形完畢基板及第二成形完畢基板的步驟；以及藉由一對成形完畢基板載置部所包括的加熱部，將第一成形完畢基板及第二成形完畢基板加熱的步驟。

[發明的效果] 根據此處揭示的實施形態，可提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法，能以高良率製造翹曲經矯正的樹脂成形品。

以下，對實施形態加以說明。再者，實施形態的說明所用的圖式中，相同的參照符號表示相同部分或相當部分。

圖1表示實施形態的樹脂成形裝置的結構的一例的方塊圖。圖1所示的樹脂成形裝置10包括：樹脂成形機構20、多餘樹脂去除機構100、搬送機構300及控制部500。控制部500以可控制樹脂成形機構20、多餘樹脂去除機構100及搬送機構300的方式構成。樹脂成形裝置10當然亦可包括樹脂成形機構20、多餘樹脂去除機構100、搬送機構300及控制部500以外的結構。例如，樹脂成形裝置10亦可包括：供給樹脂成形前的基板的成形前基板供給機構及/或供給樹脂材料的樹脂材料供給機構。

圖2中表示圖1所示的樹脂成形機構20的一例的示意性側面圖。圖2所示的樹脂成形機構20包括：第一模具21；第二模具22，與第一模具21相向地配置；以及鎖模機構27，以能夠將第一模具21與第二模具22鎖模的方式構成。第一模具21、第二模具22及鎖模機構27例如可使用一直以來公知的機構。

樹脂成形機構20更包括：第一壓盤23，包括第一模具21；可動壓盤24，包括第二模具22；以及第二壓盤25，包括鎖模機構27。樹脂成形機構20更包括：棒狀的繫桿（tie bar）26，將第一壓盤23、可動壓盤24及第二壓盤25相互空開間隔地連結。於繫桿26的一端固定有第一壓盤23，於繫桿26的另一端固定有第二壓盤25。可動壓盤24以可於第一壓盤23與第二壓盤25之間移動的方式連結於繫桿26。樹脂成形機構20為了使第一壓盤23、可動壓盤24及第二壓盤25連結，亦可代替繫桿26而使用沿鉛垂方向延伸的一對板狀構件。

圖3中表示實施形態的一對成形完畢基板200的一例的示意性平面圖。圖3所示的一對成形完畢基板200是藉由使用圖1所示的樹脂成形機構20進行轉注成形（transfer molding）從而形成。

圖3所示的一對成形完畢基板200包括：作為一對成形完畢基板的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b；以及第一成形完畢基板240a與第二成形完畢基板240b之間的多餘樹脂部分230。

第一成形完畢基板240a包括：第一基板210a、以及設於第一基板210a的表面上的第一成形樹脂部220a。第一成形樹脂部220a可以將第一基板210a的表面上所連接的半導體晶片等電子元件（未圖示）密封的方式設置。第一基板210a的表面例如可設為矩形狀。

第二成形完畢基板240b包括：第二基板210b、以及設於第二基板210b的表面上的第二成形樹脂部220b。第二成形樹脂部220b可以將第二基板210b的表面上所連接的半導體晶片等電子元件（未圖示）密封的方式設置。第二基板210b的表面例如可設為矩形狀。

例如，如圖3所示，多餘樹脂部分230包括：四個餘料部232；以及兩條流道部234，自四個餘料部232分別向第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b各自相互空開間隔地直線狀地延伸。

圖3所示的一對成形完畢基板200例如可藉由以下步驟來製造。首先，將作為包括電子元件的一對基板的第一基板210a及第二基板210b，設置於第一模具21或第二模具22中的任一者。

繼而，將圖2所示的樹脂成形機構20的第一模具21與第二模具22鎖模。繼而，藉由對第一基板210a及第二基板210b進行樹脂成形，從而可形成一對成形完畢基板200。

再者，第一模具21與第二模具22的鎖模例如可藉由下述方式進行，即：鎖模機構27使可動壓盤24相對於第一壓盤23移動，對第一模具10按壓第二模具20。

另外，第一基板210a及第二基板210b的樹脂成形例如可藉由下述方式進行，即：於第一基板210a的表面上設置第一成形樹脂部220a，並且於第二基板210b的表面上設置第二成形樹脂部220b。

第一基板210a及第二基板210b例如可使用：引線框架（lead frame）、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、半導體基板或陶瓷製基板。用於樹脂成形的樹脂，例如可使用環氧系樹脂等。

圖4中表示圖1所示的多餘樹脂去除機構100的一例的示意性正面圖。多餘樹脂去除機構100以可將圖3所示般的結構的、一對成形完畢基板200的第一成形完畢基板240a與第二成形完畢基板240b之間的多餘樹脂部分230去除的方式構成。

多餘樹脂去除機構100包括：一對成形完畢基板載置部130，以能夠載置一對成形完畢基板200的方式構成；以及一對成形完畢基板擠壓部140，以能夠按壓載置於一對成形完畢基板載置部130的一對成形完畢基板200的方式構成。

一對成形完畢基板載置部130包括：第一成形完畢基板載置部130a及第二成形完畢基板載置部130b。第一成形完畢基板載置部130a與第二成形完畢基板載置部130b相互空開間隔地並列配置。第一成形完畢基板載置部130a以具有第一載置表面131a的方式構成，所述第一載置表面131a以可載置第一成形完畢基板240a的方式構成。第二成形完畢基板載置部130b以具有第二載置表面131b的方式構成，所述第二載置表面131b以可載置第二成形完畢基板240b的方式構成。

另外，一對成形完畢基板載置部130包括：加熱部170，以能夠將自一對成形完畢基板200去除所述多餘樹脂部分後的、第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b加熱的方式構成。

加熱部170包括：第一加熱部170a，以可將第一成形完畢基板240a加熱的方式構成；以及第二加熱部170b，以可將第二成形完畢基板240b加熱的方式構成。第一加熱部170a以可將載置於第一成形完畢基板載置部130a的第一成形完畢基板240a加熱的方式，由第一成形完畢基板載置部130a所包括。第二加熱部170b以可將載置於第二成形完畢基板載置部130b的第二成形完畢基板240b加熱的方式，由第二成形完畢基板載置部130b所包括。

另外，加熱部170亦可包括第一溫度感測器（未圖示），該第一溫度感測器對於第一成形完畢基板載置部130a的第一載置表面131a的溫度進行檢測，所述第一成形完畢基板載置部130a的第一載置表面131a的溫度，成為第一加熱部170a對第一成形完畢基板240a的加熱溫度的指標；且所述加熱部170亦可包括第二溫度感測器（未圖示），該第二溫度感測器對於第二成形完畢基板載置部130b的第二載置表面131b的溫度進行檢測，所述第二成形完畢基板載置部130b的第二載置表面131b的溫度，成為第二加熱部170b對第二成形完畢基板240b的加熱溫度的指標。

一對成形完畢基板擠壓部140包括：第一成形完畢基板擠壓部140a及第二成形完畢基板擠壓部140b。第一成形完畢基板擠壓部140a與第二成形完畢基板擠壓部140b相互空開間隔地並列配置。第一成形完畢基板擠壓部140a以可對第一成形完畢基板載置部130a按壓載置於第一成形完畢基板載置部130a的第一成形完畢基板240a的方式構成。第二成形完畢基板擠壓部140b以可對第二成形完畢基板載置部130b按壓載置於第二成形完畢基板載置部130b的第二成形完畢基板240b的方式構成。

多餘樹脂去除機構100除了所述結構以外，更包括：承接構件120，以可載置一對成形完畢基板200的多餘樹脂部分230的餘料部232的方式構成；餘料按壓構件150，以可對承接構件120按壓餘料部232的方式構成；以及擠壓部按壓構件160，以可按壓一對成形完畢基板擠壓部140的兩端部的方式構成。

以下，參照圖2～圖7，對實施形態的樹脂成形品的製造方法的一例加以說明。

首先，進行下述步驟，即：將圖2所示的樹脂成形機構20的第一模具21與第二模具22鎖模，對一對基板（第一基板210a及第二基板210b）進行樹脂成形，藉此形成圖3所示的一對成形完畢基板200。形成一對成形完畢基板200的步驟，例如可如上文所述般進行。

繼而，如圖4的示意性正面圖所示，進行將一對成形完畢基板200載置於一對成形完畢基板載置部130的步驟。該步驟例如可藉由下述方式進行，即：將一對成形完畢基板200的第一成形完畢基板240a載置於第一成形完畢基板載置部130a，並且將一對成形完畢基板200的第二成形完畢基板240b載置於第二成形完畢基板載置部130b。此時，一對成形完畢基板200的餘料部232載置於承接構件120上。

繼而，如圖5所示，進行按壓步驟，藉由一對成形完畢基板擠壓部140，來按壓一對成形完畢基板載置部130上的一對成形完畢基板200。該步驟例如可藉由下述方式進行，即：設為將一對成形完畢基板200載置於一對成形完畢基板載置部130的狀態，藉由一對成形完畢基板擠壓部140來按壓一對成形完畢基板載置部130上的一對成形完畢基板200。

本實施形態中，例如可藉由下述方式來進行，即：設為將第一成形完畢基板240a載置於第一成形完畢基板載置部130a的狀態，藉由第一成形完畢基板擠壓部140a來按壓第一成形完畢基板載置部130a上的第一成形完畢基板240a，並且設為將第二成形完畢基板240b載置於第二成形完畢基板載置部130b的狀態，藉由第二成形完畢基板擠壓部140b來按壓第二成形完畢基板載置部130b上的第二成形完畢基板240b。此時，一對成形完畢基板200的餘料部232由餘料按壓構件150對承接構件120進行按壓。

繼而，如圖6所示，進行下述步驟，即：藉由將一對成形完畢基板200的多餘樹脂部分230去除，從而形成第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b。該步驟例如可藉由如下方式進行，即：於藉由一對成形完畢基板擠壓部140來按壓一對成形完畢基板載置部130上的一對成形完畢基板200，並且餘料按壓構件150對承接構件120按壓餘料部232的狀態下，擠壓部按壓構件160將一對成形完畢基板擠壓部140的兩端部向一對成形完畢基板擠壓部140側按壓。藉此，可自一對成形完畢基板200去除多餘樹脂部分230，形成第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b。

繼而，如圖7所示，進行藉由一對成形完畢基板載置部130所包括的加熱部170，將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b加熱的步驟（以下簡稱為「加熱步驟」）。該步驟例如可藉由下述方式進行，即：於解除擠壓部按壓構件160對一對成形完畢基板擠壓部140的兩端部的按壓，並且一對成形完畢基板擠壓部140按壓第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的狀態下，第一成形完畢基板載置部130a所包括的第一加熱部170a將第一成形完畢基板240a加熱，並且第二成形完畢基板載置部130b所包括的第二加熱部170b將第二成形完畢基板240b加熱。

本實施形態中，藉由經過以上的步驟，從而可於去除多餘樹脂部分230後，將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b所產生的翹曲矯正。

即，於自一對成形完畢基板200去除多餘樹脂部分230後，不進行所述加熱步驟的情形時，有時因一對基板（第一基板210a及第二基板210b）與成形樹脂部（第一成形樹脂部220a及第二成形樹脂部220b）的材料的關係，去除多餘樹脂部分230後的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b產生翹曲。

然而，本實施形態中，藉由將去除多餘樹脂部分230後的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b加熱，從而可將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b所產生的翹曲矯正，故而能以高良率製造翹曲經矯正的樹脂成形品。

就進一步矯正第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b所產生的翹曲的觀點而言，較佳為於自一對成形完畢基板200去除多餘樹脂部分230之後，亦繼續於藉由一對成形完畢基板擠壓部140來按壓一對成形完畢基板200的狀態下，藉由加熱部170（第一加熱部170a、第二加熱部170b）將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b加熱。

所述加熱步驟較佳為於對第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b施加有850 Pa以上且1600 Pa以下的壓力的狀態下進行，更佳為於施加有900 Pa以上且1400 Pa以下的壓力的狀態下進行，進而佳為於施加有950 Pa以上且1200 Pa以下的壓力的狀態下進行。於這些情形時，有可進一步矯正第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的翹曲的傾向。

所述加熱步驟較佳為將一對成形完畢基板載置部130的表面（第一載置表面131a及第二載置表面131b）加熱至140℃以上且175℃以下，更佳為加熱至145℃以上且165℃以下，進而佳為加熱至150℃以上且155℃以下。於這些情形時，有可進一步矯正第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的翹曲的傾向。

所述加熱步驟較佳為將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b加熱15秒以上且40秒以下，更佳為加熱20秒以上且35秒以下，進而佳為加熱25秒以上且30秒以下。於這些情形時，有可進一步矯正第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的翹曲的傾向。

圖8中表示圖1所示的搬送機構300的一例的示意性正面圖。圖9中表示圖8所示的搬送機構300的示意性側面圖。圖8及圖9表示保持有所述加熱步驟後的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的狀態的搬送機構300。

圖8及圖9所示的搬送機構300以下述方式構成，即：能夠對於所述加熱步驟後的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b進行拾取，並且搬送至連結於樹脂成形品的收容部的搬送軌道。第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b經由搬送軌道被收容至樹脂成形品的收容部（未圖示）。

搬送機構300包括：一對搬送基板接觸部301，以可接觸第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的方式構成；以及一對搬送基板擠壓部302，以可將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b按壓於一對搬送基板接觸部301的方式構成。

一對搬送基板接觸部301包括：第一搬送基板接觸部301a，以可接觸第一成形完畢基板240a的方式構成；以及第二搬送基板接觸部301b，以可接觸第二成形完畢基板240b的方式構成。

一對搬送基板擠壓部302包括：第一搬送基板擠壓部302a，以可按壓第一成形完畢基板240a的周緣的方式構成；以及第二搬送基板擠壓部302b，以可按壓第二成形完畢基板240b的周緣的方式構成。

搬送機構300除了所述結構以外，更包括：搬送軌道（未圖示），以可承接從搬送機構300載置的第一成形完畢基板204a及第二成形完畢基板204b的方式構成。

搬送機構300可進行拾取第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的步驟。例如，如圖8及圖9所示，拾取步驟可藉由下述方式進行，即：L字狀的第一搬送基板擠壓部302a及第二搬送基板擠壓部302b向下方移動，L字狀的第一搬送基板擠壓部302a拾取第一成形完畢基板240a，並且L字狀的第二搬送基板擠壓部302b拾取第二成形完畢基板240b。

搬送機構300可於所述拾取步驟後，進行保持步驟，對於第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b進行保持。保持第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的步驟，例如可藉由下述方式進行，即：L字狀的第一搬送基板擠壓部302a於拾取有第一成形完畢基板240a的狀態下向第一搬送基板接觸部301a側移動，使第一成形完畢基板240a接觸第一搬送基板接觸部301a，並且L字狀的第二搬送基板擠壓部302b於拾取有第二成形完畢基板240b的狀態下向第二搬送基板接觸部301b側移動，使第二成形完畢基板240b接觸第二搬送基板接觸部301b。

搬送機構300可於所述拾取步驟後或所述保持步驟後，進行按壓步驟，對於第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b進行按壓。

第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b，若所述加熱步驟中的加熱結束，則有時因與周圍的氣體環境的溫度差而溫度急遽降低，再次產生翹曲。

因此，於此種情形時，藉由在向搬送軌道載置第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b之前，進行按壓第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的步驟（以下簡稱為「按壓步驟」），從而可抑制於向搬送軌道載置後第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b再次產生翹曲。更具體而言，將藉由加熱而翹曲經矯正的狀態的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b一方面冷卻至與周圍溫度相同程度的溫度，一方面進行按壓，由此可維持翹曲經矯正的狀態。

圖10的（a）中表示正進行所述按壓步驟的搬送機構300的一例的示意性正面圖。圖10的（b）中表示正進行按壓步驟的第一成形完畢基板240a或第二成形完畢基板240b的表面的一例的示意性平面圖。

例如，如圖10的（a）及圖10的（b）所示，所述按壓步驟可藉由下述方式進行，即：L字狀的第一搬送基板擠壓部302a對第一搬送基板接觸部301a按壓第一成形完畢基板240a的周緣，並且L字狀的第二搬送基板擠壓部302b對第二搬送基板接觸部301b按壓第二成形完畢基板240b的周緣。再者，周緣的尺寸可根據一對基板或樹脂的種類等而適當變更。

所述按壓步驟較佳為對第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b施加5000 Pa以上且7000 Pa以下的壓力，更佳為施加5500 Pa以上且6500 Pa以下的壓力，進而佳為施加6000 Pa以上且6200 Pa以下的壓力。於這些情形時，有抑制第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b被周圍的氣體環境冷卻因而再次產生翹曲的傾向。

所述按壓步驟較佳為對第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b進行10秒以上至25秒以下，更佳為進行12秒以上至20秒以下，進而佳為進行13秒以上至15秒以下。於這些情形時，有抑制第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b被周圍的氣體環境冷卻因而再次產生翹曲的傾向。按壓步驟較佳為進行至第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的溫度成為與周圍的氣體環境相同程度的溫度為止。

搬送機構300可進行下述步驟，即：於一對搬送基板擠壓部302對一對搬送基板接觸部301按壓第一成形完畢基板204a及第二成形完畢基板204b的狀態下，停止移動。該步驟例如可藉由下述方式進行，即：於第一搬送基板擠壓部302a對第一搬送基板接觸部301a按壓第一成形完畢基板240a，並且第二搬送基板擠壓部302b對第二搬送基板接觸部301b按壓第二成形完畢基板240b的狀態下，停止搬送機構300的移動。藉此，可穩定地進行第一搬送基板擠壓部302a對第一成形完畢基板240a的按壓及第二搬送基板擠壓部302b對第二成形完畢基板204b的按壓。

如上文所述，於所述按壓步驟後，搬送機構300可進行將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b載置於搬送軌道的步驟。於所述按壓步驟後進行載置於搬送軌道的步驟的情形時，如上文所述，可抑制載置於搬送軌道後的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b再次產生翹曲。

搬送機構300可於所述載置於搬送軌道的步驟後，進行將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b搬送至收容部的步驟。本實施形態中，能以高良率製造翹曲經矯正的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b，故而可將更多的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b容易地收容於收容部。

本實施形態中，於去除多餘樹脂部分230後第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b產生翹曲的情形時，可藉由所述加熱步驟將第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b所產生的翹曲矯正，故而能以高良率製造翹曲經矯正的樹脂成形品。

另外，本實施形態中，於所述載置於搬送軌道的步驟前，進行搬送機構300對第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的按壓步驟，藉此可抑制第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b再次產生翹曲，故而於藉由搬送機構300進行按壓步驟的情形時，能以更高良率製造翹曲經矯正的樹脂成形品。

[實施例] ＜實驗例＞ 首先，於圖1所示的樹脂成形裝置10的第一模具21設置包含FR4的厚度0.338 mm的一對基板後，將第一模具21與第二模具22鎖模，利用環氧系樹脂藉由轉注成形對該一對基板各自的基板表面進行樹脂成形，藉此形成實驗例的一對成形完畢基板200。此處，一對基板的基板210a、基板210b各自的表面為縱180 mm×橫90 mm的矩形狀。

繼而，藉由圖4～圖7所示的多餘樹脂去除機構100，如圖6所示，自實驗例的一對成形完畢基板200去除多餘樹脂部分230，藉此形成實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b。

圖11中表示自實驗例的一對成形完畢基板200去除多餘樹脂部分230後的、實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的照片。如圖11所示，確認到去除多餘樹脂部分230後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b產生翹曲。

繼而，如圖7所示，進行加熱步驟，即：於一對成形完畢基板擠壓部140按壓實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的狀態下，載置於第一成形完畢基板載置部130a的第一加熱部170a將實驗例的第一成形完畢基板240a加熱，並且載置於第二成形完畢基板載置部130b的第二加熱部170b將實驗例的第二成形完畢基板240b加熱。該加熱步驟中，對於實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b，於施加有950 Pa的壓力的狀態下，以第一載置表面131a及第二載置表面131b的溫度成為150℃的方式加熱30秒鐘。

圖12中表示加熱步驟後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的照片。如圖12所示，加熱步驟後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b中，確認到圖11所示的翹曲得到矯正。

繼而，藉由圖8及圖9所示的搬送機構300，拾取所述加熱步驟後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b並保持後，載置於搬送軌道。

圖13中表示載置於該搬送軌道後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b的照片。如圖13所示，確認到載置於搬送軌道後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b再次產生翹曲。

因此，於將實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b載置於該搬送軌道之前，圖8及圖9所示的搬送機構300於拾取實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b並保持後，進行按壓步驟。

該按壓步驟如圖10的（a）及圖10的（b）所示，藉由下述方式進行，即：第一搬送基板擠壓部302a對第一搬送基板接觸部301a按壓第一成形完畢基板240a的周緣，並且第二搬送基板擠壓部302b對第二搬送基板接觸部301b按壓第二成形完畢基板240b的周緣。該按壓步驟中，實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b於施加有6000 Pa的壓力的狀態下，於周圍的氣體環境的溫度中維持10秒鐘。

圖14中表示將按壓步驟後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b載置於搬送軌道後的照片。如圖14所示，可確認按壓步驟後的實驗例的第一成形完畢基板240a及第二成形完畢基板240b與圖13所示的情形相比，翹曲得到矯正。另外，將基板210a、基板210b的厚度設為0.1 mm而進行與實驗例相同的實驗，結果確認到與實驗例同樣地翹曲得到矯正。

＜總結＞ 由實驗例的結果確認到，本實施形態中，藉由對自一對成形完畢基板去除多餘樹脂部分後的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板進行加熱步驟，從而可於去除多餘樹脂部分後，將第一成形完畢基板及第二成形完畢基板所產生的翹曲矯正。

另外，由實驗例的結果確認到，藉由在將翹曲經矯正的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板載置於搬出軌道之前，搬送機構的一對搬送基板擠壓部對加熱步驟後的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板進行按壓於一對搬送基板接觸部的按壓步驟，從而可抑制載置於搬出軌道之後的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板再次產生翹曲。

由以上的實驗例的結果確認到，本實施形態中，能以高良率製造翹曲經矯正的樹脂成形品。

如以上般對實施形態及實驗例進行了說明，但最初亦計劃將所述各實施形態及各實驗例適當組合。

應認為本次揭示的實施形態及實驗例於所有方面為例示且非限制性。本發明的範圍是由申請專利範圍而非所述說明來表示，意指包含與申請專利範圍均等的含意及範圍內的所有變更。

[產業上的可利用性] 根據此處揭示的實施形態，可提供一種樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法，能以高良率製造翹曲經矯正的樹脂成形品。

10:樹脂成形裝置 20:樹脂成形機構 21:第一模具 22:第二模具 23:第一壓盤 24:可動壓盤 25:第二壓盤 26:繫桿 27:鎖模機構 100:多餘樹脂去除機構 120:承接構件 130:一對成形完畢基板載置部 130a:第一成形完畢基板載置部 130b:第二成形完畢基板載置部 131a:第一載置表面 131b:第二載置表面 140:一對成形完畢基板擠壓部 140a:第一成形完畢基板擠壓部 140b:第二成形完畢基板擠壓部 150:餘料按壓構件 160:擠壓部按壓構件 170:加熱部 170a:第一加熱部 170b:第二加熱部 200:一對成形完畢基板 210a:第一基板 210b:第二基板 220a:第一成形樹脂部 220b:第二成形樹脂部 230:多餘樹脂部分 232:餘料部 234:流道部 240a:第一成形完畢基板 240b:第二成形完畢基板 250a、250b:兩端部 300:搬送機構 301:一對搬送基板接觸部 301a:第一搬送基板接觸部 301b:第二搬送基板接觸部 302:一對搬送基板擠壓部 302a:第一搬送基板擠壓部 302b:第二搬送基板擠壓部 500:控制部

圖1為實施形態的樹脂成形裝置的結構的一例的方塊圖。 圖2為圖1所示的樹脂成形機構的一例的示意性側面圖。 圖3為實施形態的一對成形完畢基板的一例的示意性平面圖。 圖4為圖1所示的多餘樹脂去除機構的一例的示意性正面圖。 圖5為對藉由一對成形完畢基板擠壓部來按壓實施形態的一對成形完畢基板的步驟進行圖解的示意性平面圖。 圖6為對藉由將實施形態的一對成形完畢基板的多餘樹脂部分去除從而形成第一成形完畢基板及第二成形完畢基板的步驟進行圖解的示意性平面圖。 圖7為對將實施形態的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板加熱的步驟進行圖解的示意性平面圖。 圖8為圖1所示的搬送機構的一例的示意性正面圖。 圖9為圖8所示的搬送機構的示意性側面圖。 圖10的（a）為正進行按壓步驟的搬送機構的一例的示意性正面圖，圖10的（b）為正進行按壓步驟的第一成形完畢基板或第二成形完畢基板的表面的一例的示意性平面圖。 圖11為自實驗例的一對成形完畢基板去除多餘樹脂部分後的、實驗例的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板的照片。 圖12為加熱步驟後的實驗例的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板的照片。 圖13為載置於搬送軌道之後的實驗例的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板的照片。 圖14為將按壓步驟後的實驗例的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板載置於搬送軌道後的照片。

100:多餘樹脂去除機構 120:承接構件 130:一對成形完畢基板載置部 130a:第一成形完畢基板載置部 130b:第二成形完畢基板載置部 131a:第一載置表面 131b:第二載置表面 140:一對成形完畢基板擠壓部 140a:第一成形完畢基板擠壓部 140b:第二成形完畢基板擠壓部 150:餘料按壓構件 160:擠壓部按壓構件 170:加熱部 170a:第一加熱部 170b:第二加熱部 200:一對成形完畢基板 210a:第一基板 210b:第二基板 220a:第一成形樹脂部 220b:第二成形樹脂部 230:多餘樹脂部分 232:餘料部 234:流道部 240a:第一成形完畢基板 240b:第二成形完畢基板

Claims (13)

1. 一種樹脂成形裝置，包括樹脂成形機構，所述樹脂成形裝置的特徵在於，所述樹脂成形機構包括：第一模具；第二模具，與所述第一模具相向地配置；以及鎖模機構，以能夠將所述第一模具與所述第二模具鎖模的方式構成，所述樹脂成形裝置更包括：多餘樹脂去除機構，以能夠去除將所述第一模具與所述第二模具鎖模並對一對基板進行樹脂成形後的、一對成形完畢基板的多餘樹脂部分的方式構成，所述多餘樹脂去除機構包括：一對成形完畢基板載置部，以能夠載置所述一對成形完畢基板的方式構成；以及一對成形完畢基板擠壓部，以能夠按壓載置於所述一對成形完畢基板載置部的所述一對成形完畢基板的方式構成，所述一對成形完畢基板載置部包括：加熱部，以能夠將自所述一對成形完畢基板去除所述多餘樹脂部分後的第一成形完畢基板及第二成形完畢基板加熱的方式構成。
2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，所述一對成形完畢基板載置部包括：相互空開間隔地並列配置的第一成形 完畢基板載置部及第二成形完畢基板載置部，所述一對成形完畢基板擠壓部包括：相互空開間隔地並列配置的第一成形完畢基板擠壓部及第二成形完畢基板擠壓部。
3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂成形裝置，更包括：搬送機構，以能夠搬送所述第一成形完畢基板或所述第二成形完畢基板的方式構成；所述搬送機構包括：一對搬送基板接觸部，以能夠接觸所述第一成形完畢基板或所述第二成形完畢基板的方式構成；以及一對搬送基板擠壓部，以能夠將所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板按壓於所述一對搬送基板接觸部的方式構成。
4. 如請求項3所述的樹脂成形裝置，其中，所述搬送機構以於所述一對搬送基板擠壓部按壓所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板的狀態下能夠停止移動的方式構成。
5. 如請求項3所述的樹脂成形裝置，其中，所述一對搬送基板擠壓部以能夠按壓所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板的周緣的方式構成。
6. 一種樹脂成形品的製造方法，包括：將第一模具與第二模具鎖模並對一對基板進行樹脂成形，藉此形成一對成形完畢基板的步驟； 設為將所述一對成形完畢基板載置於一對成形完畢基板載置部的狀態，藉由一對成形完畢基板擠壓部來按壓所述一對成形完畢基板載置部上的所述一對成形完畢基板，將所述一對成形完畢基板的多餘樹脂部分去除，藉此形成第一成形完畢基板及第二成形完畢基板的步驟；以及藉由所述一對成形完畢基板載置部所包括的加熱部，將所述第一成形完畢基板及第二成形完畢基板加熱的步驟。
7. 如請求項6所述的樹脂成形品的製造方法，其中，所述加熱的步驟包含：一方面藉由所述一對成形完畢基板擠壓部來按壓所述第一成形完畢基板及第二成形完畢基板，一方面進行加熱的步驟。
8. 如請求項6或請求項7所述的樹脂成形品的製造方法，其中，所述加熱的步驟將所述一對成形完畢基板載置部的表面加熱至140℃以上且175℃以下。
9. 如請求項6或請求項7所述的樹脂成形品的製造方法，其中，所述加熱的步驟包含：將所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板加熱15秒以上且40秒以下的步驟。
10. 如請求項6或請求項7所述的樹脂成形品的製造方法，更包括：拾取步驟，使搬送機構拾取所述加熱的步驟後的所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板。
11. 如請求項10所述的樹脂成形品的製造方法，更 包括：按壓步驟，於所述拾取步驟後，所述搬送機構的一對搬送基板擠壓部對一對搬送基板接觸部按壓所述加熱的步驟後的所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板。
12. 如請求項11所述的樹脂成形品的製造方法，其中，於所述按壓步驟中，所述一對搬送基板擠壓部按壓所述加熱的步驟後的所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板的周緣。
13. 如請求項11所述的樹脂成形品的製造方法，更包括：於所述一對搬送基板擠壓部對所述一對搬送基板接觸部按壓所述加熱的步驟後的所述第一成形完畢基板及所述第二成形完畢基板的狀態下，停止所述搬送機構的移動的步驟。

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