JP2001345355A - サポートフレーム貼付装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置をサポートフレー
ムに接合する際に、前記半導体装置と前記サポートフレ
ームとの接合後に、接合圧力を均等化するための弾性体
が前記半導体装置に付着することなく、前記弾性体にお
いて発生する静電気により前記半導体装置が損傷を受け
ることなく、前記半導体装置と前記サポートフレームと
を良好に接合することができるサポートフレーム貼付装
置を提供する。 【解決手段】 導電性シリコンゴムからなり、表面に梨
地加工を施し、外形を接着剤層２３の外形と等しくした
弾性体６を加圧ツール４の下面に装着する。弾性体６及
び加圧ステージ１０により半導体装置２１及びサポート
フレーム２２を加熱及び加圧し、半導体装置２１を接着
剤層２３を介してサポートフレーム２２に接合する。
ムに接合する際に、前記半導体装置と前記サポートフレ
ームとの接合後に、接合圧力を均等化するための弾性体
が前記半導体装置に付着することなく、前記弾性体にお
いて発生する静電気により前記半導体装置が損傷を受け
ることなく、前記半導体装置と前記サポートフレームと
を良好に接合することができるサポートフレーム貼付装
置を提供する。 【解決手段】 導電性シリコンゴムからなり、表面に梨
地加工を施し、外形を接着剤層２３の外形と等しくした
弾性体６を加圧ツール４の下面に装着する。弾性体６及
び加圧ステージ１０により半導体装置２１及びサポート
フレーム２２を加熱及び加圧し、半導体装置２１を接着
剤層２３を介してサポートフレーム２２に接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｔ−ＢＧＡ（Tape
- Ball grid array）等ＴＡＢ（Tape automatedbondin
g）テープに実装された半導体装置にサポートフレーム
を接合させるサポートフレーム貼付装置に関し、特に、
半導体装置及びサポートフレームの形状によらず接着剤
内部のボイドの発生を抑制し、良好な接合状態を実現で
きるサポートフレーム貼付装置に関する。
- Ball grid array）等ＴＡＢ（Tape automatedbondin
g）テープに実装された半導体装置にサポートフレーム
を接合させるサポートフレーム貼付装置に関し、特に、
半導体装置及びサポートフレームの形状によらず接着剤
内部のボイドの発生を抑制し、良好な接合状態を実現で
きるサポートフレーム貼付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体装置の小型化・高集積化の
要求に伴い、ＢＧＡ（Ball grid array）等の表面実装
型の半導体装置が多く使用されている。ＢＧＡのうち、
配線パターンが形成されたＴＡＢテープをパッケージ材
料として使用するものをＴ−ＢＧＡという。通常、Ｔ−
ＢＧＡは、強度の向上及び熱抵抗の低減を目的として、
例えば銅板からなるサポートフレームを貼り付けて使用
される。
要求に伴い、ＢＧＡ（Ball grid array）等の表面実装
型の半導体装置が多く使用されている。ＢＧＡのうち、
配線パターンが形成されたＴＡＢテープをパッケージ材
料として使用するものをＴ−ＢＧＡという。通常、Ｔ−
ＢＧＡは、強度の向上及び熱抵抗の低減を目的として、
例えば銅板からなるサポートフレームを貼り付けて使用
される。
【０００３】従来、Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置にサポー
トフレームを貼り付ける装置として、接着剤を使用して
高温加圧接合により両者を接合するサポートフレーム貼
付装置が使用されている。この従来の貼付装置は、表面
に接着剤層が形成されたサポートフレーム上にＴ−ＢＧ
Ａを搭載し、両者を加熱した金属板により加圧すること
により加圧接着するものである。
トフレームを貼り付ける装置として、接着剤を使用して
高温加圧接合により両者を接合するサポートフレーム貼
付装置が使用されている。この従来の貼付装置は、表面
に接着剤層が形成されたサポートフレーム上にＴ−ＢＧ
Ａを搭載し、両者を加熱した金属板により加圧すること
により加圧接着するものである。
【０００４】しかしながら、この方法においては、以下
に示すような問題点がある。サポ−トフレ−ム及び半導
体装置の形状は必ずしも平坦ではなく、端部に反りが存
在することが多い。また、Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置
は、その表面に半導体チップ及び配線等が設けられてい
るため、表面が凸凹である。そのため、金属板により加
圧する際に接合圧力の均等化が図れず、十分に接合圧力
が印加されない部分が発生する。このような部分におい
ては、接着剤中におけるボイドの発生及び半導体装置と
サポートフレームとの間の剥離といった品質不良が発生
する。接着剤中にボイドが発生すると、検査工程におい
て高温試験を行うときにボイドが破裂し、半導体装置が
サポートフレームから剥離する。
に示すような問題点がある。サポ−トフレ−ム及び半導
体装置の形状は必ずしも平坦ではなく、端部に反りが存
在することが多い。また、Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置
は、その表面に半導体チップ及び配線等が設けられてい
るため、表面が凸凹である。そのため、金属板により加
圧する際に接合圧力の均等化が図れず、十分に接合圧力
が印加されない部分が発生する。このような部分におい
ては、接着剤中におけるボイドの発生及び半導体装置と
サポートフレームとの間の剥離といった品質不良が発生
する。接着剤中にボイドが発生すると、検査工程におい
て高温試験を行うときにボイドが破裂し、半導体装置が
サポートフレームから剥離する。
【０００５】この問題点に対して、従来、例えば特開平
１１−１６３２１２号公報に開示されているように、半
導体装置及びサポートフレームを加圧するための金属板
に弾性体を装着することにより、接合圧力の均等化を図
る技術が提案されてきた。
１１−１６３２１２号公報に開示されているように、半
導体装置及びサポートフレームを加圧するための金属板
に弾性体を装着することにより、接合圧力の均等化を図
る技術が提案されてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
加圧用金属板に弾性体を装着する方法においては、以下
に示すような問題点が存在する。先ず、半導体装置をサ
ポートフレームに加圧接合した後、弾性体が半導体装置
又はサポートフレームに付着してしまい、サポートフレ
ーム貼付装置の動作不良を引き起こすという問題点があ
る。
加圧用金属板に弾性体を装着する方法においては、以下
に示すような問題点が存在する。先ず、半導体装置をサ
ポートフレームに加圧接合した後、弾性体が半導体装置
又はサポートフレームに付着してしまい、サポートフレ
ーム貼付装置の動作不良を引き起こすという問題点があ
る。
【０００７】また、弾性体において発生する静電気が、
半導体装置に損傷を与えるという問題点もある。
半導体装置に損傷を与えるという問題点もある。
【０００８】更に、Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置は、加圧
接合時に端面が大きく変形することがある。このような
場合、弾性体を使用してもその変形を完全に吸収するこ
とができず、半導体装置の外角部において接着剤中にボ
イドが発生したり、半導体装置がサポートフレームから
剥離するという問題点がある。
接合時に端面が大きく変形することがある。このような
場合、弾性体を使用してもその変形を完全に吸収するこ
とができず、半導体装置の外角部において接着剤中にボ
イドが発生したり、半導体装置がサポートフレームから
剥離するという問題点がある。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置とサポートフレ
ームとの接合において、接合圧力を均等化するための弾
性体が、加圧接合後に半導体装置又はサポートフレーム
に付着することなく、前記弾性体において発生する静電
気により半導体装置が損傷を受けることなく、半導体装
置とサポートフレームとを良好に接合することができる
サポートフレーム貼付装置を提供することを目的とす
る。
のであって、Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置とサポートフレ
ームとの接合において、接合圧力を均等化するための弾
性体が、加圧接合後に半導体装置又はサポートフレーム
に付着することなく、前記弾性体において発生する静電
気により半導体装置が損傷を受けることなく、半導体装
置とサポートフレームとを良好に接合することができる
サポートフレーム貼付装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るサポートフ
レーム貼付装置は、ＴＡＢテープに実装された半導体装
置にサポートフレームを接合するサポートフレーム貼付
装置において、サポートフレームが供給される第１の加
圧部と、半導体装置が供給される第２の加圧部と、前記
半導体装置及び前記サポートフレームを加熱する加熱部
と、前記第１の加圧部及び前記第２の加圧部により前記
半導体装置と前記サポートフレームとを重ねた状態で相
互に押圧する圧力印加手段と、前記第１の加圧部と前記
サポートフレームとの間及び前記第２の加圧部と前記半
導体装置との間の少なくとも一方に設けられた弾性体
と、を有し、この弾性体は前記サポートフレーム又は前
記半導体装置に接する面に梨地加工が施されていること
を特徴とする。
レーム貼付装置は、ＴＡＢテープに実装された半導体装
置にサポートフレームを接合するサポートフレーム貼付
装置において、サポートフレームが供給される第１の加
圧部と、半導体装置が供給される第２の加圧部と、前記
半導体装置及び前記サポートフレームを加熱する加熱部
と、前記第１の加圧部及び前記第２の加圧部により前記
半導体装置と前記サポートフレームとを重ねた状態で相
互に押圧する圧力印加手段と、前記第１の加圧部と前記
サポートフレームとの間及び前記第２の加圧部と前記半
導体装置との間の少なくとも一方に設けられた弾性体
と、を有し、この弾性体は前記サポートフレーム又は前
記半導体装置に接する面に梨地加工が施されていること
を特徴とする。
【００１１】表面に梨地加工が施された弾性体を使用す
ることにより、前記接着剤層に印加される接合圧力を均
等化しつつ、加圧接着後に前記弾性体が前記半導体装置
及び前記サポートフレームに付着することを防止でき
る。なお、前記弾性体は導電性シリコンゴムからなるこ
とが好ましい。
ることにより、前記接着剤層に印加される接合圧力を均
等化しつつ、加圧接着後に前記弾性体が前記半導体装置
及び前記サポートフレームに付着することを防止でき
る。なお、前記弾性体は導電性シリコンゴムからなるこ
とが好ましい。
【００１２】導電性シリコンゴムは耐熱性を有するた
め、加熱の繰り返しによる弾性体の劣化を防止すること
ができる。また、導電性シリコンゴムは導電性を有する
ため静電気が発生せず、弾性体の静電気による半導体装
置の損傷を防止することができる。また、弾性体が静電
気により半導体装置及びサポートフレームに付着するこ
とを防止できる。
め、加熱の繰り返しによる弾性体の劣化を防止すること
ができる。また、導電性シリコンゴムは導電性を有する
ため静電気が発生せず、弾性体の静電気による半導体装
置の損傷を防止することができる。また、弾性体が静電
気により半導体装置及びサポートフレームに付着するこ
とを防止できる。
【００１３】更に、前記サポートフレーム貼付装置は、
平面視で、前記弾性体における前記半導体装置又は前記
サポートフレームに接触する領域の外形が、前記半導体
装置の外形の内側にあり、且つ、前記サポートフレーム
において接着剤層が形成されている領域の外形に等しい
か又はこの外形の外側にあることが好ましい。
平面視で、前記弾性体における前記半導体装置又は前記
サポートフレームに接触する領域の外形が、前記半導体
装置の外形の内側にあり、且つ、前記サポートフレーム
において接着剤層が形成されている領域の外形に等しい
か又はこの外形の外側にあることが好ましい。
【００１４】前記弾性体における前記半導体装置又は前
記サポートフレームに接触する領域の外形を前記半導体
装置の外形よりも小さくすることにより、サポートフレ
ーム及び半導体装置の端部における反りが大きい場合に
おいても前記弾性体がこの反りに接触せずこの反りの影
響を受けないため、接着剤層に均等な接合圧力を印加す
ることができる。一方、前記接触領域の外形は接着剤層
の外形と等しいかそれより大きいため、前記接着剤層の
端部にも均等な接合圧力を加えることができる。
記サポートフレームに接触する領域の外形を前記半導体
装置の外形よりも小さくすることにより、サポートフレ
ーム及び半導体装置の端部における反りが大きい場合に
おいても前記弾性体がこの反りに接触せずこの反りの影
響を受けないため、接着剤層に均等な接合圧力を印加す
ることができる。一方、前記接触領域の外形は接着剤層
の外形と等しいかそれより大きいため、前記接着剤層の
端部にも均等な接合圧力を加えることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照にして詳細に説明する。
付の図面を参照にして詳細に説明する。
【００１６】先ず、本発明の実施例におけるサポートフ
レーム貼付装置の構成について説明する。図１は、本実
施例におけるサポートフレーム貼付装置の構成を示す正
面図である。図１には、サポートフレーム貼付装置の他
に周辺の装置の一部も併せて示している。図２は、本実
施例におけるサポートフレーム貼付装置の構成を示す側
面図である。また、図３は、図２において記号Ａで示さ
れている部分の拡大図である。
レーム貼付装置の構成について説明する。図１は、本実
施例におけるサポートフレーム貼付装置の構成を示す正
面図である。図１には、サポートフレーム貼付装置の他
に周辺の装置の一部も併せて示している。図２は、本実
施例におけるサポートフレーム貼付装置の構成を示す側
面図である。また、図３は、図２において記号Ａで示さ
れている部分の拡大図である。
【００１７】本実施例のサポートフレーム貼付装置は、
上部加圧部１及び上部加圧部１に対向して上部加圧部１
の下方に配置されている下部加圧部２からなり、上部加
圧部１と下部加圧部２との間の空間にＴ−ＢＧＡ等の半
導体装置２１及びサポートフレーム２２を重ねて配置
し、上部加圧部１及び下部加圧部２により半導体装置２
１及びサポートフレーム２２を相互に押圧し、半導体装
置２１をサポートフレーム２２に接合するようになって
いる。また、図１には周辺装置として、サポートフレー
ム２２を供給側からサポートフレーム貼付装置内の接合
位置まで搬送し、また、接合後の製品を収納側へ搬送す
るための搬送装置３１が示されている。
上部加圧部１及び上部加圧部１に対向して上部加圧部１
の下方に配置されている下部加圧部２からなり、上部加
圧部１と下部加圧部２との間の空間にＴ−ＢＧＡ等の半
導体装置２１及びサポートフレーム２２を重ねて配置
し、上部加圧部１及び下部加圧部２により半導体装置２
１及びサポートフレーム２２を相互に押圧し、半導体装
置２１をサポートフレーム２２に接合するようになって
いる。また、図１には周辺装置として、サポートフレー
ム２２を供給側からサポートフレーム貼付装置内の接合
位置まで搬送し、また、接合後の製品を収納側へ搬送す
るための搬送装置３１が示されている。
【００１８】上部加圧部１は、支持部３、加圧ツール
４、吸着ノズル５、弾性体６及びモータ７により構成さ
れている。支持部３は、加圧ツール４、吸着ノズル５、
弾性体６及びモータ７を支え、所定の位置に移動させる
ためのものであり、支持部３の上方に設けられている搬
送機構（図示せず）により水平方向に移動することがで
きる。モータ７は加圧ツール４を上下方向に移動させて
半導体装置２１及びサポートフレーム２２に圧力を印加
するためのものであり、支持部３に固定されている。加
圧ツール４は、弾性体６を介して半導体装置２１及びサ
ポートフレーム２２に圧力を印加するためのものであ
り、支持部３に吊り下がっていてモータ７の作動に伴い
上下方向に移動することができる。弾性体６は、加圧ツ
ール４により印加される圧力を半導体装置２１に伝え、
接着剤層２３に均等な圧力を印加するためのものであ
り、加圧ツール４の最下面に装着され、半導体装置２１
及びサポートフレーム２２を加圧するときには半導体装
置２１に接触するようになっている。弾性体６は板状の
形状を有しており、半導体装置２１に接触する側の表面
６ａには梨地加工が施されている。また、弾性体６の表
面６ａの外形は、サポートフレーム２２において接着剤
層２３が形成されている領域の外形と等しくなってい
る。また、弾性体６の中央部には吸着ノズル５の吸着部
５ａを通すための孔部１１が設けられている。本実施例
においては、弾性体６は導電性シリコンゴムにより構成
されており、この導電性シリコンゴムは加圧ツール４の
最下面に焼付け接合されている。吸着ノズル５は、半導
体装置２１を吸着し、搬送機構（図示せず）による支持
部３の移動により半導体装置２１を前工程である金型部
（図示せず）から所定の接合位置まで搬送し、この接合
位置において半導体装置２１を保持するためのものであ
り、支持部３に固定され、加圧ツール４よりも上部に設
けられている。吸着ノズル５は上下方向に移動可能な吸
着部５ａを有しており、吸着部５ａは弾性体６に設けら
れた孔部１１を通過して弾性体６よりも下降し、半導体
装置２１を吸着することができる。
４、吸着ノズル５、弾性体６及びモータ７により構成さ
れている。支持部３は、加圧ツール４、吸着ノズル５、
弾性体６及びモータ７を支え、所定の位置に移動させる
ためのものであり、支持部３の上方に設けられている搬
送機構（図示せず）により水平方向に移動することがで
きる。モータ７は加圧ツール４を上下方向に移動させて
半導体装置２１及びサポートフレーム２２に圧力を印加
するためのものであり、支持部３に固定されている。加
圧ツール４は、弾性体６を介して半導体装置２１及びサ
ポートフレーム２２に圧力を印加するためのものであ
り、支持部３に吊り下がっていてモータ７の作動に伴い
上下方向に移動することができる。弾性体６は、加圧ツ
ール４により印加される圧力を半導体装置２１に伝え、
接着剤層２３に均等な圧力を印加するためのものであ
り、加圧ツール４の最下面に装着され、半導体装置２１
及びサポートフレーム２２を加圧するときには半導体装
置２１に接触するようになっている。弾性体６は板状の
形状を有しており、半導体装置２１に接触する側の表面
６ａには梨地加工が施されている。また、弾性体６の表
面６ａの外形は、サポートフレーム２２において接着剤
層２３が形成されている領域の外形と等しくなってい
る。また、弾性体６の中央部には吸着ノズル５の吸着部
５ａを通すための孔部１１が設けられている。本実施例
においては、弾性体６は導電性シリコンゴムにより構成
されており、この導電性シリコンゴムは加圧ツール４の
最下面に焼付け接合されている。吸着ノズル５は、半導
体装置２１を吸着し、搬送機構（図示せず）による支持
部３の移動により半導体装置２１を前工程である金型部
（図示せず）から所定の接合位置まで搬送し、この接合
位置において半導体装置２１を保持するためのものであ
り、支持部３に固定され、加圧ツール４よりも上部に設
けられている。吸着ノズル５は上下方向に移動可能な吸
着部５ａを有しており、吸着部５ａは弾性体６に設けら
れた孔部１１を通過して弾性体６よりも下降し、半導体
装置２１を吸着することができる。
【００１９】下部加圧部２は、架台８、加圧シリンダ９
及び加圧ステージ１０より構成されている。架台８は、
加圧シリンダ９及び加圧ステージ１０を支持するための
ものであり、床面に固定されている。加圧シリンダ９は
サポートフレーム２２及び半導体装置２１に印加する圧
力を発生するためのものであり、架台８に固定され、加
圧シリンダ９の上面は加圧ステージ１０の下面に連結さ
れている。加圧ステージ１０は、加圧シリンダ９により
印加される圧力をサポートフレーム２２及び半導体装置
２１に伝えると共に、サポートフレーム２２及び半導体
装置２１を加熱するためのものであり、加圧シリンダ９
の上に配置され、加圧シリンダ９の動作に伴い上下方向
に移動するようになっている。
及び加圧ステージ１０より構成されている。架台８は、
加圧シリンダ９及び加圧ステージ１０を支持するための
ものであり、床面に固定されている。加圧シリンダ９は
サポートフレーム２２及び半導体装置２１に印加する圧
力を発生するためのものであり、架台８に固定され、加
圧シリンダ９の上面は加圧ステージ１０の下面に連結さ
れている。加圧ステージ１０は、加圧シリンダ９により
印加される圧力をサポートフレーム２２及び半導体装置
２１に伝えると共に、サポートフレーム２２及び半導体
装置２１を加熱するためのものであり、加圧シリンダ９
の上に配置され、加圧シリンダ９の動作に伴い上下方向
に移動するようになっている。
【００２０】次に、本実施例のサポートフレーム貼付装
置の動作について説明する。図４は、本実施例のサポー
トフレーム貼付装置の動作を示す正面図である。先ず、
周辺装置である搬送装置３１が、４連のサポートフレー
ム２２を供給側（図示せず）からサポートフレーム貼付
装置まで搬送し、図４（ａ）に示すように、加圧ステー
ジ１０上に搭載する。このとき、加圧ステージ１０は約
１２０℃に加熱されている。なお、４連のサポートフレ
ームとは、半導体装置４個分のサポートフレーム２２が
１列に連なっているものである。また、サポートフレー
ム２２における半導体装置２１と接合する側の表面に
は、接着剤層２３が形成されている。ここで、接着剤層
２３の外形は半導体装置２１の外形よりも小さくなって
いる。
置の動作について説明する。図４は、本実施例のサポー
トフレーム貼付装置の動作を示す正面図である。先ず、
周辺装置である搬送装置３１が、４連のサポートフレー
ム２２を供給側（図示せず）からサポートフレーム貼付
装置まで搬送し、図４（ａ）に示すように、加圧ステー
ジ１０上に搭載する。このとき、加圧ステージ１０は約
１２０℃に加熱されている。なお、４連のサポートフレ
ームとは、半導体装置４個分のサポートフレーム２２が
１列に連なっているものである。また、サポートフレー
ム２２における半導体装置２１と接合する側の表面に
は、接着剤層２３が形成されている。ここで、接着剤層
２３の外形は半導体装置２１の外形よりも小さくなって
いる。
【００２１】一方、吸着ノズル５の吸着部５ａが、前工
程である金型部（図示せず）において個片切断された半
導体装置２１を吸着し、吸着したまま支持部３が搬送機
構（図示せず）により水平方向に移動することにより、
この半導体装置２１を前記金型部から加圧ステージ１０
上に搭載されたサポートフレーム２２の上方まで搬送し
保持する。なお、本実施例においては、半導体装置２１
としてＴ−ＢＧＡを使用する。
程である金型部（図示せず）において個片切断された半
導体装置２１を吸着し、吸着したまま支持部３が搬送機
構（図示せず）により水平方向に移動することにより、
この半導体装置２１を前記金型部から加圧ステージ１０
上に搭載されたサポートフレーム２２の上方まで搬送し
保持する。なお、本実施例においては、半導体装置２１
としてＴ−ＢＧＡを使用する。
【００２２】次に、図４（ｂ）に示すように、吸着ノズ
ル５の吸着部５ａが半導体装置２１を吸着したまま下降
し、半導体装置２１をサポートフレーム２２上に重ね合
わせる。このとき、接着剤層２３は半導体装置２１によ
り覆われる領域の内側に配置され、半導体装置２１は接
着剤層２３に接触する。
ル５の吸着部５ａが半導体装置２１を吸着したまま下降
し、半導体装置２１をサポートフレーム２２上に重ね合
わせる。このとき、接着剤層２３は半導体装置２１によ
り覆われる領域の内側に配置され、半導体装置２１は接
着剤層２３に接触する。
【００２３】次に、図４（ｃ）に示すように、モータ７
が作動することにより加圧ツール４が下降し、弾性体６
が半導体装置２１に接触する。同時に、加圧シリンダ９
が作動することにより加圧ステージ１０が上昇し、サポ
ートフレーム２２及び半導体装置２１に所定の圧力を印
加し、サポートフレーム２２と半導体装置２１を相互に
押圧する。このとき、加圧ステージ１０により、サポー
トフレーム２２、接着剤層２３、半導体装置２１を加熱
する。この加圧状態を約４秒間保持することにより、半
導体装置２１をサポートフレーム２２に接着剤層２３を
介して接合させる。即ち、半導体装置２１は、サポート
フレーム２２上に形成された接着剤層２３に当接され、
弾性体６及び加圧ステージ１０により約１２０℃の温度
において約４秒間加圧されることにより、サポートフレ
ーム２２に接合される。
が作動することにより加圧ツール４が下降し、弾性体６
が半導体装置２１に接触する。同時に、加圧シリンダ９
が作動することにより加圧ステージ１０が上昇し、サポ
ートフレーム２２及び半導体装置２１に所定の圧力を印
加し、サポートフレーム２２と半導体装置２１を相互に
押圧する。このとき、加圧ステージ１０により、サポー
トフレーム２２、接着剤層２３、半導体装置２１を加熱
する。この加圧状態を約４秒間保持することにより、半
導体装置２１をサポートフレーム２２に接着剤層２３を
介して接合させる。即ち、半導体装置２１は、サポート
フレーム２２上に形成された接着剤層２３に当接され、
弾性体６及び加圧ステージ１０により約１２０℃の温度
において約４秒間加圧されることにより、サポートフレ
ーム２２に接合される。
【００２４】接合終了後、図４（ｄ）に示すように、加
圧シリンダ９が作動し、加圧ステージ１０を介してサポ
ートフレーム２２及び半導体装置２１に印加している圧
力を解除する。また、吸着ノズル５が吸着部５ａと半導
体装置２１との間の吸着を切り吸着部５ａを上昇させ、
モータ７が作動し加圧ツール４を上昇させることにより
弾性体６が半導体装置２１から離れて上昇する。
圧シリンダ９が作動し、加圧ステージ１０を介してサポ
ートフレーム２２及び半導体装置２１に印加している圧
力を解除する。また、吸着ノズル５が吸着部５ａと半導
体装置２１との間の吸着を切り吸着部５ａを上昇させ、
モータ７が作動し加圧ツール４を上昇させることにより
弾性体６が半導体装置２１から離れて上昇する。
【００２５】次に、搬送装置３１が、サポートフレーム
２２及びこのサポートフレーム２２に接合されている半
導体装置２１を収納側（図示せず）へ搬送し、接合を終
了する。なお、前述した一連の接合工程を４回繰り返す
ことにより、４連のサポートフレームに４個の半導体装
置が接合される。
２２及びこのサポートフレーム２２に接合されている半
導体装置２１を収納側（図示せず）へ搬送し、接合を終
了する。なお、前述した一連の接合工程を４回繰り返す
ことにより、４連のサポートフレームに４個の半導体装
置が接合される。
【００２６】次に、本実施例のサポートフレーム貼付装
置の効果について説明する。本実施例のサポートフレー
ム貼付装置においては、弾性体６の表面に梨地加工を施
してあるため、半導体装置２１をサポートフレーム２２
に接合させた後、弾性体６が半導体装置２１に付着する
ことを防止できる。
置の効果について説明する。本実施例のサポートフレー
ム貼付装置においては、弾性体６の表面に梨地加工を施
してあるため、半導体装置２１をサポートフレーム２２
に接合させた後、弾性体６が半導体装置２１に付着する
ことを防止できる。
【００２７】また、弾性体６の材料として導電性シリコ
ンゴムを使用しているため、弾性体６は耐熱性に優れ、
前記接合工程を繰り返し行っても劣化することがない。
更に、弾性体６は導電性を有するため静電気を発生せ
ず、弾性体６において発生する静電気により半導体装置
２１に損傷を与えることがない。また、静電気により半
導体装置２１が弾性体６に付着することも防止できる。
ンゴムを使用しているため、弾性体６は耐熱性に優れ、
前記接合工程を繰り返し行っても劣化することがない。
更に、弾性体６は導電性を有するため静電気を発生せ
ず、弾性体６において発生する静電気により半導体装置
２１に損傷を与えることがない。また、静電気により半
導体装置２１が弾性体６に付着することも防止できる。
【００２８】更に、弾性体６の外形を接着剤層２３の外
形と等しくし、半導体装置２１の外形より小さくしてい
るため、半導体装置２１及びサポートフレーム２２の端
面に大きな反りが存在する場合においても、また、加圧
接合時に半導体装置２１の端面が変形した場合において
も、接着剤層２３に均等な圧力を印加することができ
る。このため、接着剤中におけるボイドの発生及び半導
体装置とサポートフレームとの間の剥離といった品質不
良の発生を防止できる。
形と等しくし、半導体装置２１の外形より小さくしてい
るため、半導体装置２１及びサポートフレーム２２の端
面に大きな反りが存在する場合においても、また、加圧
接合時に半導体装置２１の端面が変形した場合において
も、接着剤層２３に均等な圧力を印加することができ
る。このため、接着剤中におけるボイドの発生及び半導
体装置とサポートフレームとの間の剥離といった品質不
良の発生を防止できる。
【００２９】更にまた、弾性体６は加圧ツール４の表面
に焼き付け法により接合してあるため、前述の接合工程
において加熱及び冷却が繰り返され弾性体６に熱応力に
よるストレスが加えられても、弾性体６が加圧ツール４
から剥がれることがない。
に焼き付け法により接合してあるため、前述の接合工程
において加熱及び冷却が繰り返され弾性体６に熱応力に
よるストレスが加えられても、弾性体６が加圧ツール４
から剥がれることがない。
【００３０】なお、本実施例においては、加圧ステージ
の温度を約１２０℃とし、加圧時間を約４秒間とする例
を示したが、これらの接合条件は接着剤層２３を構成す
る接着剤の種類に依存するため、本発明においては特に
限定しない。
の温度を約１２０℃とし、加圧時間を約４秒間とする例
を示したが、これらの接合条件は接着剤層２３を構成す
る接着剤の種類に依存するため、本発明においては特に
限定しない。
【００３１】また、本実施例においては、加圧ツール４
の下面に弾性体６を装着する例を示したが、弾性体６は
加圧ステージ１０の上面に装着してもよい。また、加圧
ツール４の下面及び加圧ステージ１０の上面の双方に装
着してもよい。
の下面に弾性体６を装着する例を示したが、弾性体６は
加圧ステージ１０の上面に装着してもよい。また、加圧
ツール４の下面及び加圧ステージ１０の上面の双方に装
着してもよい。
【００３２】更に、本実施例においては、半導体装置と
してＴ−ＢＧＡを使用する例を示したが、本発明は他の
種類の半導体装置についても適用可能である。
してＴ−ＢＧＡを使用する例を示したが、本発明は他の
種類の半導体装置についても適用可能である。
【００３３】
【発明の効果】以下詳述したように、本発明によれば、
Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置とサポートフレームとの接合
において、半導体装置とサポートフレームとの接合後
に、接合圧力を均等化するための弾性体が半導体装置及
びサポートフレームに付着することなく、前記弾性体に
おいて発生する静電気により半導体装置が損傷を受ける
ことなく、半導体装置とサポートフレームとを良好に接
合することが可能なサポートフレーム貼付装置を提供す
ることができる。本発明のサポートフレーム貼付装置に
よれば、半導体装置とサポートフレームとの接合を、効
率よく確実に行うことができ、サポートフレームが貼付
された半導体装置の製造コストの低減に大きく寄与する
ことができる。
Ｔ−ＢＧＡ等の半導体装置とサポートフレームとの接合
において、半導体装置とサポートフレームとの接合後
に、接合圧力を均等化するための弾性体が半導体装置及
びサポートフレームに付着することなく、前記弾性体に
おいて発生する静電気により半導体装置が損傷を受ける
ことなく、半導体装置とサポートフレームとを良好に接
合することが可能なサポートフレーム貼付装置を提供す
ることができる。本発明のサポートフレーム貼付装置に
よれば、半導体装置とサポートフレームとの接合を、効
率よく確実に行うことができ、サポートフレームが貼付
された半導体装置の製造コストの低減に大きく寄与する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例におけるサポートフレーム貼付
装置の構成を示す正面図である。
装置の構成を示す正面図である。
【図２】本発明の実施例におけるサポートフレーム貼付
装置の構成を示す側面図である。
装置の構成を示す側面図である。
【図３】図２において記号Ａで示す部分の拡大図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例におけるサポートフレーム貼付
装置の動作を示す正面図である。
装置の動作を示す正面図である。
１；上部加圧部 ２；下部加圧部 ３；支持部 ４；加圧ツール ５；吸着ノズル ５ａ；吸着ノズル５の吸着部 ６；弾性体 ６ａ；弾性体６の表面 ６ｂ；弾性体６の焼付層 ７；モータ ８；架台 ９；加圧シリンダ １０；加圧ステージ １１；孔部 ２１；半導体装置 ２２；サポートフレーム ２３；接着剤層 ３１；搬送装置
Claims (6)
- 【請求項１】 ＴＡＢテープに実装された半導体装置に
サポートフレームを接合するサポートフレーム貼付装置
において、サポートフレームが供給される第１の加圧部
と、半導体装置が供給される第２の加圧部と、前記半導
体装置及び前記サポートフレームを加熱する加熱部と、
前記第１の加圧部及び前記第２の加圧部により前記半導
体装置と前記サポートフレームとを重ねた状態で相互に
押圧する圧力印加手段と、前記第１の加圧部と前記サポ
ートフレームとの間及び前記第２の加圧部と前記半導体
装置との間の少なくとも一方に設けられた弾性体と、を
有し、この弾性体は前記サポートフレーム又は前記半導
体装置に接する面に梨地加工が施されていることを特徴
とするサポートフレーム貼付装置。 - 【請求項２】 前記弾性体が、耐熱性を有する材料から
なることを特徴とする請求項１に記載のサポートフレー
ム貼付装置。 - 【請求項３】 前記弾性体が、導電性を有する材料から
なることを特徴とする請求項１又は２に記載のサポート
フレーム貼付装置。 - 【請求項４】 前記弾性体が、導電性シリコンゴムから
なることを特徴とする請求項３に記載のサポートフレー
ム貼付装置。 - 【請求項５】 平面視で、前記弾性体における前記半導
体装置又は前記サポートフレームに接触する領域の外形
が、前記半導体装置の外形の内側にあり、且つ、前記サ
ポートフレームにおいて接着剤層が形成されている領域
の外形に等しいか又はこの外形の外側にあることを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサポート
フレーム貼付装置。 - 【請求項６】 前記弾性体が前記第１の加圧部及び前記
第２の加圧部のうち少なくとも一方に焼付けにより接合
されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
１項に記載のサポートフレーム貼付装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165970A JP3390409B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | サポートフレーム貼付装置 |
| US09/871,371 US6565706B2 (en) | 2000-06-02 | 2001-05-31 | Support-frame bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165970A JP3390409B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | サポートフレーム貼付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345355A true JP2001345355A (ja) | 2001-12-14 |
| JP3390409B2 JP3390409B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=18669360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000165970A Expired - Fee Related JP3390409B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | サポートフレーム貼付装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6565706B2 (ja) |
| JP (1) | JP3390409B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005676A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Athlete Fa Kk | 電子部品の接合装置 |
| JPWO2006075356A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2008-06-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
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|---|---|---|---|---|
| US6981355B2 (en) * | 2004-03-23 | 2006-01-03 | Cnh America Llc | Method and apparatus for preventing stretch film from adhering to parts of a round bale wrapping mechanism |
| JP5080043B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-11-21 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造用治具、および半導体装置の製造装置 |
| JP2010062365A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE102008048869A1 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-22 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden zweier Verbindungspartner |
| DE102012213651B3 (de) | 2012-08-02 | 2013-08-01 | Keiper Gmbh & Co. Kg | Haltevorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Haltevorrichtung |
| US10052705B2 (en) | 2012-08-30 | 2018-08-21 | Universal Instruments Corporation | 3D TSV assembly method for mass reflow |
| KR101490009B1 (ko) * | 2013-01-23 | 2015-02-04 | 박재현 | 디스플레이 장치에서 표시된 문자의 색상 변경 장치 및 방법 |
| CN203827615U (zh) * | 2013-12-23 | 2014-09-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种焊接托盘 |
| KR102584815B1 (ko) | 2017-11-02 | 2023-10-04 | 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 | 리플로우 전후에 부품을 유지하기 위한 고정구, 및 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4092199A (en) * | 1974-12-02 | 1978-05-30 | Exxon Research & Engineering Co. | High pressure decorative laminate having registered color and embossing |
| US4857400A (en) * | 1984-02-22 | 1989-08-15 | Gila River Products, Inc. | Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits |
| US4737208A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-12 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces |
| JP2001501547A (ja) * | 1992-06-12 | 2001-02-06 | アルミナム カンパニー オブ アメリカ | 非平面を有する多層構造の製造方法 |
| JPH11163212A (ja) | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Mitsui High Tec Inc | 半導体素子搭載用基板フレームの製造方法 |
| JP4129102B2 (ja) * | 1999-07-13 | 2008-08-06 | 日東電工株式会社 | 多層プリント配線板積層用離型材 |
-
2000
- 2000-06-02 JP JP2000165970A patent/JP3390409B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-05-31 US US09/871,371 patent/US6565706B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JPWO2006075356A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2008-06-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
| JP4611292B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2011-01-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
| US8696816B2 (en) | 2005-01-11 | 2014-04-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus |
| JP2007005676A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Athlete Fa Kk | 電子部品の接合装置 |
| JP4733441B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-07-27 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品の接合装置 |
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|---|---|
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