CN116802040A - 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种树脂成形装置(10)，包括树脂成形机构(20)。树脂成形机构(20)包括第一模具(21)、第二模具(22)及锁模机构(27)。树脂成形装置(10)还包括多余树脂去除机构(100)。多余树脂去除机构(100)包括一对成形完毕基板载置部(130)及一对成形完毕基板挤压部(140)。一对成形完毕基板载置部(130)包括：加热部(170)，以能够将自一对成形完毕基板(200)去除多余树脂部分(230)后的第一成形完毕基板(240a)及第二成形完毕基板(240b)加热的方式构成。

Description

树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法

技术领域

本公开涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。

背景技术

例如，专利文献1中记载有一种树脂密封装置，通过搬送基板的搬送装置包括隔热板及热反射板，从而可抑制基板的搬送中的温度降低，所述隔热板可在搬送基板时抑制自基板释出热，所述热反射板具有将自基板放射的热向隔热板的与基板相向的面反射的功能。

专利文献1所记载的树脂密封装置中，作为树脂密封后的基板的成形品，由搬送装置自模具搬出至浇口切断(gate break)部的冷却平台上。成形品由配置于成形品的上下的金属板所夹持，通过与金属板一起被喷附室温状态的空气从而冷却，并且矫正成形品的翘曲。然后，自经冷却的成形品将多余部分(余料部)切离(浇口切断)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2014-117888号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，专利文献1所记载的树脂密封装置中，有时无法矫正成形品的翘曲，故而期望改善。

解决问题的技术手段

根据此处公开的实施方式，可提供一种树脂成形装置，包括树脂成形机构，所述树脂成形机构包括第一模具、与第一模具相向地配置的第二模具、以及以能够将第一模具与第二模具锁模的方式构成的锁模机构，树脂成形装置还包括：多余树脂去除机构，以能够去除将第一模具与第二模具锁模并对一对基板进行树脂成形后的、一对成形完毕基板的多余树脂部分的方式构成，多余树脂去除机构包括：一对成形完毕基板载置部，以能够载置一对成形完毕基板的方式构成；以及一对成形完毕基板挤压部，以能够按压载置于一对成形完毕基板载置部的一对成形完毕基板的方式构成，一对成形完毕基板载置部包括：加热部，以能够将自一对成形完毕基板去除多余树脂部分后的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板加热的方式构成。

根据此处公开的实施方式，可提供一种树脂成形品的制造方法，包括：将第一模具与第二模具锁模并对一对基板进行树脂成形，由此形成一对成形完毕基板的工序；设为将一对成形完毕基板载置于一对成形完毕基板载置部的状态，通过一对成形完毕基板挤压部来按压一对成形完毕基板载置部上的一对成形完毕基板，将一对成形完毕基板的多余树脂部分去除，由此形成第一成形完毕基板及第二成形完毕基板的工序；以及通过一对成形完毕基板载置部所包括的加热部，将第一成形完毕基板及第二成形完毕基板加热的工序。

发明的效果

根据此处公开的实施方式，可提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，能够以高良率制造翘曲经矫正的树脂成形品。

附图说明

[图1]为实施方式的树脂成形装置的结构的一例的方块图。

[图2]为图1所示的树脂成形机构的一例的示意性侧面图。

[图3]为实施方式的一对成形完毕基板的一例的示意性平面图。

[图4]为图1所示的多余树脂去除机构的一例的示意性正面图。

[图5]为对通过一对成形完毕基板挤压部来按压实施方式的一对成形完毕基板的工序进行图解的示意性平面图。

[图6]为对通过将实施方式的一对成形完毕基板的多余树脂部分去除从而形成第一成形完毕基板及第二成形完毕基板的工序进行图解的示意性平面图。

[图7]为对将实施方式的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板加热的工序进行图解的示意性平面图。

[图8]为图1所示的搬送机构的一例的示意性正面图。

[图9]为图8所示的搬送机构的示意性侧面图。

[图10](a)为正进行按压工序的搬送机构的一例的示意性正面图，(b)为正进行按压工序的第一成形完毕基板或第二成形完毕基板的表面的一例的示意性平面图。

[图11]为自实验例的一对成形完毕基板去除多余树脂部分后的、实验例的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板的照片。

[图12]为加热工序后的实验例的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板的照片。

[图13]为载置于搬送轨道之后的实验例的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板的照片。

[图14]为将按压工序后的实验例的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板载置于搬送轨道后的照片。

具体实施方式

以下，对实施方式加以说明。此外，实施方式的说明所用的附图中，相同的参照符号表示相同部分或相当部分。

图1表示实施方式的树脂成形装置的结构的一例的方块图。图1所示的树脂成形装置10包括：树脂成形机构20、多余树脂去除机构100、搬送机构300及控制部500。控制部500以可控制树脂成形机构20、多余树脂去除机构100及搬送机构300的方式构成。树脂成形装置10当然也可包括树脂成形机构20、多余树脂去除机构100、搬送机构300及控制部500以外的结构。例如，树脂成形装置10也可包括：供给树脂成形前的基板的成形前基板供给机构和/或供给树脂材料的树脂材料供给机构。

图2中示出图1所示的树脂成形机构20的一例的示意性侧面图。图2所示的树脂成形机构20包括：第一模具21；第二模具22，与第一模具21相向地配置；以及锁模机构27，以能够将第一模具21与第二模具22锁模的方式构成。第一模具21、第二模具22及锁模机构27例如可使用一直以来公知的机构。

树脂成形机构20还包括：第一压盘23，包括第一模具21；可动压盘24，包括第二模具22；以及第二压盘25，包括锁模机构27。树脂成形机构20还包括：棒状的系杆(tie bar)26，将第一压盘23、可动压盘24及第二压盘25相互空开间隔地连结。在系杆26的一端固定有第一压盘23，在系杆26的另一端固定有第二压盘25。可动压盘24以可在第一压盘23与第二压盘25之间移动的方式连结于系杆26。树脂成形机构20为了使第一压盘23、可动压盘24及第二压盘25连结，也可代替系杆26而使用沿铅垂方向延伸的一对板状构件。

图3中示出实施方式的一对成形完毕基板200的一例的示意性平面图。图3所示的一对成形完毕基板200是通过使用图1所示的树脂成形机构20进行转注成形(transfermolding)从而形成。

图3所示的一对成形完毕基板200包括：作为一对成形完毕基板的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b；以及第一成形完毕基板240a与第二成形完毕基板240b之间的多余树脂部分230。

第一成形完毕基板240a包括：第一基板210a、以及设于第一基板210a的表面上的第一成形树脂部220a。第一成形树脂部220a可以将第一基板210a的表面上所连接的半导体芯片等电子元件(未图示)密封的方式设置。第一基板210a的表面例如可设为矩形状。

第二成形完毕基板240b包括：第二基板210b、以及设于第二基板210b的表面上的第二成形树脂部220b。第二成形树脂部220b可以将第二基板210b的表面上所连接的半导体芯片等电子元件(未图示)密封的方式设置。第二基板210b的表面例如可设为矩形状。

例如，如图3所示，多余树脂部分230包括：四个余料部232；以及两条流道部234，自四个余料部232分别向第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b各自相互空开间隔地直线状地延伸。

图3所示的一对成形完毕基板200例如可通过以下工序来制造。首先，将作为包括电子元件的一对基板的第一基板210a及第二基板210b，设置于第一模具21或第二模具22中的任一者。

继而，将图2所示的树脂成形机构20的第一模具21与第二模具22锁模。继而，通过对第一基板210a及第二基板210b进行树脂成形，从而可形成一对成形完毕基板200。

此外，第一模具21与第二模具22的锁模例如可通过下述方式进行，即：锁模机构27使可动压盘24相对于第一压盘23移动，对第一模具10按压第二模具20。

另外，第一基板210a及第二基板210b的树脂成形例如可通过下述方式进行，即：在第一基板210a的表面上设置第一成形树脂部220a，并且在第二基板210b的表面上设置第二成形树脂部220b。

第一基板210a及第二基板210b例如可使用：引线框架(lead frame)、印刷配线基板、金属制基板、树脂制基板、半导体基板或陶瓷制基板。用于树脂成形的树脂，例如可使用环氧系树脂等。

图4中示出图1所示的多余树脂去除机构100的一例的示意性正面图。多余树脂去除机构100以可将图3所示那样的结构的、一对成形完毕基板200的第一成形完毕基板240a与第二成形完毕基板240b之间的多余树脂部分230去除的方式构成。

多余树脂去除机构100包括：一对成形完毕基板载置部130，以能够载置一对成形完毕基板200的方式构成；以及一对成形完毕基板挤压部140，以能够按压载置于一对成形完毕基板载置部130的一对成形完毕基板200的方式构成。

一对成形完毕基板载置部130包括：第一成形完毕基板载置部130a及第二成形完毕基板载置部130b。第一成形完毕基板载置部130a与第二成形完毕基板载置部130b相互空开间隔地并列配置。第一成形完毕基板载置部130a以具有第一载置表面131a的方式构成，所述第一载置表面131a以可载置第一成形完毕基板240a的方式构成。第二成形完毕基板载置部130b以具有第二载置表面131b的方式构成，所述第二载置表面131b以可载置第二成形完毕基板240b的方式构成。

另外，一对成形完毕基板载置部130包括：加热部170，以能够将自一对成形完毕基板200去除所述多余树脂部分后的、第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b加热的方式构成。

加热部170包括：第一加热部170a，以可将第一成形完毕基板240a加热的方式构成；以及第二加热部170b，以可将第二成形完毕基板240b加热的方式构成。第一加热部170a以可将载置于第一成形完毕基板载置部130a的第一成形完毕基板240a加热的方式，由第一成形完毕基板载置部130a所包括。第二加热部170b以可将载置于第二成形完毕基板载置部130b的第二成形完毕基板240b加热的方式，由第二成形完毕基板载置部130b所包括。

另外，加热部170也可包括第一温度传感器(未图示)，所述第一温度传感器检测成为第一加热部170a对第一成形完毕基板240a的加热温度的指标的、第一成形完毕基板载置部130a的第一载置表面131a的温度，且所述加热部170也可包括第二温度传感器(未图示)，所述第二温度传感器检测成为第二加热部170b对第二成形完毕基板240b的加热温度的指标的、第二成形完毕基板载置部130b的第二载置表面131b的温度。

一对成形完毕基板挤压部140包括：第一成形完毕基板挤压部140a及第二成形完毕基板挤压部140b。第一成形完毕基板挤压部140a与第二成形完毕基板挤压部140b相互空开间隔地并列配置。第一成形完毕基板挤压部140a以可对第一成形完毕基板载置部130a按压载置于第一成形完毕基板载置部130a的第一成形完毕基板240a的方式构成。第二成形完毕基板挤压部140b以可对第二成形完毕基板载置部130b按压载置于第二成形完毕基板载置部130b的第二成形完毕基板240b的方式构成。

多余树脂去除机构100除了所述结构以外，还包括：承接构件120，以可载置一对成形完毕基板200的多余树脂部分230的余料部232的方式构成；余料按压构件150，以可对承接构件120按压余料部232的方式构成；以及挤压部按压构件160，以可按压一对成形完毕基板挤压部140的两端部的方式构成。

以下，参照图2～图7，对实施方式的树脂成形品的制造方法的一例加以说明。

首先，进行下述工序，即：将图2所示的树脂成形机构20的第一模具21与第二模具22锁模，对一对基板(第一基板210a及第二基板210b)进行树脂成形，由此形成图3所示的一对成形完毕基板200。形成一对成形完毕基板200的工序，例如可如上文所述那样进行。

继而，如图4的示意性正面图所示，进行将一对成形完毕基板200载置于一对成形完毕基板载置部130的工序。所述工序例如可通过下述方式进行，即：将一对成形完毕基板200的第一成形完毕基板240a载置于第一成形完毕基板载置部130a，并且将一对成形完毕基板200的第二成形完毕基板240b载置于第二成形完毕基板载置部130b。此时，一对成形完毕基板200的余料部232载置于承接构件120上。

继而，如图5所示，进行通过一对成形完毕基板挤压部140，来按压一对成形完毕基板载置部130上的一对成形完毕基板200的工序。所述工序例如可通过下述方式进行，即：设为将一对成形完毕基板200载置于一对成形完毕基板载置部130的状态，通过一对成形完毕基板挤压部140来按压一对成形完毕基板载置部130上的一对成形完毕基板200。

本实施方式中，例如可通过下述方式来进行，即：设为将第一成形完毕基板240a载置于第一成形完毕基板载置部130a的状态，通过第一成形完毕基板挤压部140a来按压第一成形完毕基板载置部130a上的第一成形完毕基板240a，并且设为将第二成形完毕基板240b载置于第二成形完毕基板载置部130b的状态，通过第二成形完毕基板挤压部140b来按压第二成形完毕基板载置部130b上的第二成形完毕基板240b。此时，一对成形完毕基板200的余料部232由余料按压构件150对承接构件120进行按压。

继而，如图6所示，进行下述工序，即：通过将一对成形完毕基板200的多余树脂部分230去除，从而形成第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b。所述工序例如可通过如下方式进行，即：在通过一对成形完毕基板挤压部140来按压一对成形完毕基板载置部130上的一对成形完毕基板200，并且余料按压构件150对承接构件120按压余料部232的状态下，挤压部按压构件160将一对成形完毕基板挤压部140的两端部向一对成形完毕基板挤压部140侧按压。由此，可自一对成形完毕基板200去除多余树脂部分230，形成第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b。

继而，如图7所示，进行通过一对成形完毕基板载置部130所包括的加热部170，将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b加热的工序(以下简称为“加热工序”)。所述工序例如可通过下述方式进行，即：在解除挤压部按压构件160对一对成形完毕基板挤压部140的两端部的按压，并且一对成形完毕基板挤压部140按压第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的状态下，第一成形完毕基板载置部130a所包括的第一加热部170a将第一成形完毕基板240a加热，并且第二成形完毕基板载置部130b所包括的第二加热部170b将第二成形完毕基板240b加热。

本实施方式中，通过经过以上的工序，从而可在去除多余树脂部分230后，将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b所产生的翘曲矫正。

即，在自一对成形完毕基板200去除多余树脂部分230后，不进行所述加热工序的情形时，有时因一对基板(第一基板210a及第二基板210b)与成形树脂部(第一成形树脂部220a及第二成形树脂部220b)的材料的关系，去除多余树脂部分230后的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b产生翘曲。

然而，本实施方式中，通过将去除多余树脂部分230后的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b加热，从而可将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b所产生的翘曲矫正，故而能以高良率制造翘曲经矫正的树脂成形品。

就进一步矫正第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b所产生的翘曲的观点而言，优选为在自一对成形完毕基板200去除多余树脂部分230之后，也继续在通过一对成形完毕基板挤压部140来按压一对成形完毕基板200的状态下，通过加热部170(第一加热部170a、第二加热部170b)将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b加热。

所述加热工序优选为在对第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b施加有850Pa以上且1600Pa以下的压力的状态下进行，更优选为在施加有900Pa以上且1400Pa以下的压力的状态下进行，进而优选为在施加有950Pa以上且1200Pa以下的压力的状态下进行。在这些情形时，有可进一步矫正第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的翘曲的倾向。

所述加热工序优选为将一对成形完毕基板载置部130的表面(第一载置表面131a及第二载置表面131b)加热至140℃以上且175℃以下，更优选为加热至145℃以上且165℃以下，进而优选为加热至150℃以上且155℃以下。在这些情形时，有可进一步矫正第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的翘曲的倾向。

所述加热工序优选为将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b加热15秒以上且40秒以下，更优选为加热20秒以上且35秒以下，进而优选为加热25秒以上且30秒以下。在这些情形时，有可进一步矫正第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的翘曲的倾向。

图8中示出图1所示的搬送机构300的一例的示意性正面图。图9中示出图8所示的搬送机构300的示意性侧面图。图8及图9表示保持有所述加热工序后的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的状态的搬送机构300。

图8及图9所示的搬送机构300以下述方式构成，即：能够对于所述加热工序后的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b进行拾取，并且搬送至连结于树脂成形品的收容部的搬送轨道。第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b经由搬送轨道被收容至树脂成形品的收容部(未图示)。

搬送机构300包括：一对搬送基板接触部301，以可接触第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的方式构成；以及一对搬送基板挤压部302，以可将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b按压于一对搬送基板接触部301的方式构成。

一对搬送基板接触部301包括：第一搬送基板接触部301a，以可接触第一成形完毕基板240a的方式构成；以及第二搬送基板接触部301b，以可接触第二成形完毕基板240b的方式构成。

一对搬送基板挤压部302包括：第一搬送基板挤压部302a，以可按压第一成形完毕基板240a的周缘的方式构成；以及第二搬送基板挤压部302b，以可按压第二成形完毕基板240b的周缘的方式构成。

搬送机构300除了所述结构以外，还包括：搬送轨道(未图示)，以可承接从搬送机构300载置的第一成形完毕基板204a及第二成形完毕基板204b的方式构成。

搬送机构300可进行拾取第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的工序。例如，如图8及图9所示，拾取工序可通过下述方式进行，即：L字状的第一搬送基板挤压部302a及第二搬送基板挤压部302b向下方移动，L字状的第一搬送基板挤压部302a拾取第一成形完毕基板240a，并且L字状的第二搬送基板挤压部302b拾取第二成形完毕基板240b。

搬送机构300可在所述拾取工序后，进行保持第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的工序。保持第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的工序，例如可通过下述方式进行，即：L字状的第一搬送基板挤压部302a在拾取有第一成形完毕基板240a的状态下向第一搬送基板接触部301a侧移动，使第一成形完毕基板240a接触第一搬送基板接触部301a，并且L字状的第二搬送基板挤压部302b在拾取有第二成形完毕基板240b的状态下向第二搬送基板接触部301b侧移动，使第二成形完毕基板240b接触第二搬送基板接触部301b。

搬送机构300可在所述拾取工序后或所述保持工序后，进行按压第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的工序。

第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b，若所述加热工序中的加热结束，则有时因与周围的气体环境的温度差而温度急剧降低，再次产生翘曲。

因此，在此种情形时，通过在向搬送轨道载置第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b之前，进行按压第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的工序(以下简称为“按压工序”)，从而可抑制在向搬送轨道载置后第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b再次产生翘曲。更具体而言，将通过加热而翘曲经矫正的状态的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b一方面冷却至与周围温度相同程度的温度，一方面进行按压，由此可维持翘曲经矫正的状态。

图10(a)中示出正进行所述按压工序的搬送机构300的一例的示意性正面图。图10(b)中示出正进行按压工序的第一成形完毕基板240a或第二成形完毕基板240b的表面的一例的示意性平面图。

例如，如图10(a)及图10(b)所示，所述进行按压的工序可通过下述方式进行，即：L字状的第一搬送基板挤压部302a对第一搬送基板接触部301a按压第一成形完毕基板240a的周缘，并且L字状的第二搬送基板挤压部302b对第二搬送基板接触部301b按压第二成形完毕基板240b的周缘。此外，周缘的尺寸可根据一对基板或树脂的种类等而适当变更。

所述进行按压的工序优选为对第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b施加5000Pa以上且7000Pa以下的压力，更优选为施加5500Pa以上且6500Pa以下的压力，进而优选为施加6000Pa以上且6200Pa以下的压力。在这些情形时，有抑制第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b被周围的气体环境冷却因而再次产生翘曲的倾向。

所述进行按压的工序优选为对第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b进行10秒以上至25秒以下，更优选为进行12秒以上至20秒以下，进而优选为进行13秒以上至15秒以下。在这些情形时，有抑制第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b被周围的气体环境冷却因而再次产生翘曲的倾向。进行按压的工序优选为进行至第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的温度成为与周围的气体环境相同程度的温度为止。

搬送机构300可进行下述工序，即：在一对搬送基板挤压部302对一对搬送基板接触部301按压第一成形完毕基板204a及第二成形完毕基板204b的状态下，停止移动。所述工序例如可通过下述方式进行，即：在第一搬送基板挤压部302a对第一搬送基板接触部301a按压第一成形完毕基板240a，并且第二搬送基板挤压部302b对第二搬送基板接触部301b按压第二成形完毕基板240b的状态下，停止搬送机构300的移动。由此，可更稳定地进行第一搬送基板挤压部302a对第一成形完毕基板240a的按压及第二搬送基板挤压部302b对第二成形完毕基板204b的按压。

如上文所述，在所述按压工序后，搬送机构300可进行将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b载置于搬送轨道的工序。在所述按压工序后进行载置于搬送轨道的工序的情形时，如上文所述，可抑制载置于搬送轨道后的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b再次产生翘曲。

搬送机构300可在所述载置于搬送轨道的工序后，进行将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b搬送至收容部的工序。本实施方式中，能以高良率制造翘曲经矫正的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b，故而可将更多的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b容易地收容于收容部。

本实施方式中，在去除多余树脂部分230后第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b产生翘曲的情形时，可通过所述加热工序将第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b所产生的翘曲矫正，故而能以高良率制造翘曲经矫正的树脂成形品。

另外，本实施方式中，在所述载置于搬送轨道的工序前，进行搬送机构300对第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的按压工序，由此可抑制第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b再次产生翘曲，故而在通过搬送机构300进行按压工序的情形时，能以更高良率制造翘曲经矫正的树脂成形品。

实施例

＜实验例＞

首先，在图1所示的树脂成形装置10的第一模具21设置包含FR4的厚度0.338mm的一对基板后，将第一模具21与第二模具22锁模，利用环氧系树脂通过转注成形对所述一对基板各自的基板表面进行树脂成形，由此形成实验例的一对成形完毕基板200。此处，一对基板的基板210a、基板210b各自的表面为纵180mm×横90mm的矩形状。

继而，通过图4～图7所示的多余树脂去除机构100，如图6所示，自实验例的一对成形完毕基板200去除多余树脂部分230，由此形成实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b。

图11中示出自实验例的一对成形完毕基板200去除多余树脂部分230后的、实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的照片。如图11所示，确认到去除多余树脂部分230后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b产生翘曲。

继而，如图7所示，进行加热工序，即：在一对成形完毕基板挤压部140按压实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的状态下，载置于第一成形完毕基板载置部130a的第一加热部170a将实验例的第一成形完毕基板240a加热，并且载置于第二成形完毕基板载置部130b的第二加热部170b将实验例的第二成形完毕基板240b加热。所述加热工序中，对于实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b，在施加有950Pa的压力的状态下，以第一载置表面131a及第二载置表面131b的温度成为150℃的方式加热30秒钟。

图12中示出加热工序后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的照片。如图12所示，加热工序后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b中，确认到图11所示的翘曲得到矫正。

继而，通过图8及图9所示的搬送机构300，拾取所述加热工序后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b并保持后，载置于搬送轨道。

图13中示出载置于所述搬送轨道后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b的照片。如图13所示，确认到载置于搬送轨道后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b再次产生翘曲。

因此，在将实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b载置于所述搬送轨道之前，图8及图9所示的搬送机构300在拾取实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b并保持后，进行按压工序。

所述按压工序如图10(a)及图10(b)所示，通过下述方式进行，即：第一搬送基板挤压部302a对第一搬送基板接触部301a按压第一成形完毕基板240a的周缘，并且第二搬送基板挤压部302b对第二搬送基板接触部301b按压第二成形完毕基板240b的周缘。所述按压工序中，实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b在施加有6000Pa的压力的状态下，在周围环境的温度中维持10秒钟。

图14中示出将按压工序后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b载置于搬送轨道后的照片。如图14所示，可确认按压工序后的实验例的第一成形完毕基板240a及第二成形完毕基板240b与图13所示的情形相比，翘曲得到矫正。另外，将基板210a、基板210b的厚度设为0.1mm而进行与实验例相同的实验，结果确认到与实验例同样地翘曲得到矫正。

＜总结＞

由实验例的结果确认到，本实施方式中，通过对自一对成形完毕基板去除多余树脂部分后的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板进行加热工序，从而可在去除多余树脂部分后，将第一成形完毕基板及第二成形完毕基板所产生的翘曲矫正。

另外，由实验例的结果确认到，通过在将翘曲经矫正的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板载置于搬出轨道之前，搬送机构的一对搬送基板挤压部对加热工序后的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板进行按压于一对搬送基板接触部的按压工序，从而可抑制载置于搬出轨道之后的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板再次产生翘曲。

由以上的实验例的结果确认到，本实施方式中，能以高良率制造翘曲经矫正的树脂成形品。

如以上那样对实施方式及实验例进行了说明，但最初也计划将所述各实施方式及各实验例适当组合。

应认为本次公开的实施方式及实验例在所有方面为例示且非限制性。本发明的范围是由权利要求而非所述说明来表示，意指包含与权利要求均等的含意及范围内的所有变更。

产业上的可利用性

根据此处公开的实施方式，可提供一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法，能以高良率制造翘曲经矫正的树脂成形品。

符号的说明

10：树脂成形装置

20：树脂成形机构

21：第一模具

22：第二模具

23：第一压盘

24：可动压盘

25：第二压盘

26：系杆

27：锁模机构

100：多余树脂去除机构

120：承接构件

130：一对成形完毕基板载置部

130a：第一成形完毕基板载置部

130b：第二成形完毕基板载置部

131a：第一载置表面

131b：第二载置表面

140：一对成形完毕基板挤压部

140a：第一成形完毕基板挤压部

140b：第二成形完毕基板挤压部

150：余料按压构件

160：挤压部按压构件

170：加热部

170a：第一加热部

170b：第二加热部

200：一对成形完毕基板

210a：第一基板

210b：第二基板

220a：第一成形树脂部

220b：第二成形树脂部

230：多余树脂部分

232：余料部

234：流道部

240a：第一成形完毕基板

240b：第二成形完毕基板

250a、250b：两端部

300：搬送机构

301：一对搬送基板接触部

301a：第一搬送基板接触部

301b：第二搬送基板接触部

302：一对搬送基板挤压部

302a：第一搬送基板挤压部

302b：第二搬送基板挤压部

500：控制部。

Claims (13)

1.一种树脂成形装置，其特征在于，包括树脂成形机构，所述树脂成形装置中，

所述树脂成形机构包括：第一模具；第二模具，与所述第一模具相向地配置；以及锁模机构，以能够将所述第一模具与所述第二模具锁模的方式构成，

所述树脂成形装置还包括：

多余树脂去除机构，以能够去除将所述第一模具与所述第二模具锁模并对一对基板进行树脂成形后的、一对成形完毕基板的多余树脂部分的方式构成，

所述多余树脂去除机构包括：一对成形完毕基板载置部，以能够载置所述一对成形完毕基板的方式构成；以及一对成形完毕基板挤压部，以能够按压载置于所述一对成形完毕基板载置部的所述一对成形完毕基板的方式构成，

所述一对成形完毕基板载置部包括：加热部，以能够将自所述一对成形完毕基板去除所述多余树脂部分后的第一成形完毕基板及第二成形完毕基板加热的方式构成。

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其特征在于，

所述一对成形完毕基板载置部包括：相互空开间隔地并列配置的第一成形完毕基板载置部及第二成形完毕基板载置部，

所述一对成形完毕基板挤压部包括：相互空开间隔地并列配置的第一成形完毕基板挤压部及第二成形完毕基板挤压部。

3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其特征在于，还包括：

搬送机构，以能够搬送所述第一成形完毕基板或所述第二成形完毕基板的方式构成；

所述搬送机构包括：一对搬送基板接触部，以能够接触所述第一成形完毕基板或所述第二成形完毕基板的方式构成；以及一对搬送基板挤压部，以能够将所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板按压于所述一对搬送基板接触部的方式构成。

4.根据权利要求3所述的树脂成形装置，其特征在于，

所述搬送机构以在所述一对搬送基板挤压部按压所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板的状态下能够停止移动的方式构成。

5.根据权利要求3或4所述的树脂成形装置，其特征在于，

所述一对搬送基板挤压部以能够按压所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板的周缘的方式构成。

6.一种树脂成形品的制造方法，其特征在于，包括：

将第一模具与第二模具锁模并对一对基板进行树脂成形，由此形成一对成形完毕基板的工序；

设为将所述一对成形完毕基板载置于一对成形完毕基板载置部的状态，通过一对成形完毕基板挤压部来按压所述一对成形完毕基板载置部上的所述一对成形完毕基板，将所述一对成形完毕基板的多余树脂部分去除，由此形成第一成形完毕基板及第二成形完毕基板的工序；以及

通过所述一对成形完毕基板载置部所包括的加热部，将所述第一成形完毕基板及第二成形完毕基板加热的工序。

7.根据权利要求6所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，

所述进行加热的工序包含：一方面通过所述一对成形完毕基板挤压部来按压所述第一成形完毕基板及第二成形完毕基板，一方面进行加热的工序。

8.根据权利要求6或7所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，

所述进行加热的工序包含将所述一对成形完毕基板载置部的表面加热至140℃以上且175℃以下的工序。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，

所述进行加热的工序包含：将所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板加热15秒以上且40秒以下的工序。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，还包括：

使搬送机构拾取所述进行加热的工序后的所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板的工序。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，

在所述进行拾取的工序后，还包括：所述搬送机构的一对搬送基板挤压部对所述一对搬送基板接触部按压所述进行加热的工序后的所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板的工序。

12.根据权利要求11所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，

在所述进行按压的工序中，所述一对搬送基板挤压部按压所述进行加热的工序后的所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板的周缘。

13.根据权利要求6至12中任一项所述的树脂成形品的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述一对搬送基板挤压部对所述一对搬送基板接触部按压所述进行加热的工序后的所述第一成形完毕基板及所述第二成形完毕基板的状态下，停止所述搬送机构的移动的工序。