TW202234534A - 樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即使在將晶片經臨時固定片臨時固定在載體上的狀態下進行樹脂成型，也可以降低發生成型不良的樹脂成型品的製造方法。本發明的樹脂成型品的製造方法是通過傳遞成型，將晶片（21）經臨時固定片（12）臨時固定在載體（11）上作為成型對象物進行樹脂成型的樹脂成型品的製造方法，其包括樹脂成型工序，使用成型模（1000），通過傳遞成型將所述成型對象物樹脂成型，在以配置於所述成型模（1000）中的臨時固定片（12）與位在臨時固定的所述晶片（21）一側且相向於所述臨時固定片（12）的一相向面不接觸的方式，形成有空隙（G）的狀態下，進行所述樹脂成型工序。

Description

樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置
本發明涉及一種樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置。
IC、半導體晶片等電子元件（下文也稱為“晶片”）經常被樹脂密封（樹脂成型）後使用。更具體而言，通過樹脂密封晶片，所述晶片可以作為經樹脂密封的電子部件（也稱為作為成品的電子部件，或封裝等。下文也稱為“電子部件”）。
例如，專利文獻1的附圖及說明公開了使用半導體裝置製造用耐熱性粘合片（臨時固定片），將晶片臨時固定在基板（載體）上，進行樹脂成型後，從樹脂成型品剝離臨時固定片的技術。
現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1：特開2011-129649號公報
發明要解決的問題
如專利文獻1所述，經臨時固定片將晶片臨時固定在載體上作為成型對象物進行樹脂成型的方法，例如可以如圖8（a）和（b）所示進行。圖8（a）是用於進行該樹脂成型方法的成型模的主要部件的截面圖。如圖所示，該成型模主要構成要件是上模100和下模200。上模100具備上模主模腔塊100a和保持上模主模腔塊100a的上模支架基座100b。下模200具備下模主模腔塊200a和保持下模主模腔塊200a的下模支架基座200b。在上模主模腔塊100a中，在與下模主模腔塊200a相向側的面（下表面）形成模腔，在該模腔內可以進行樹脂成型。下模主模腔塊200a如圖所示，在與上模主模腔塊100a相向側的面（上表面）上可以載置載體11。載體11如圖所示，可以在接觸下模主模腔塊200a側的相反側的面上粘貼臨時固定片12。在臨時固定片12中，如圖所示，在與粘貼至載體11側的相反側的面上臨時固定有晶片21。即，如圖所示，相對於粘貼有臨時固定片12的載體11，在與載體11相反側的臨時固定片12的表面粘貼晶片21，由此可以將晶片21經臨時固定片12（使用臨時固定片12）臨時固定在載體11上。如圖所示，通過使上模100（上模主模腔塊100a）與粘貼有臨時固定片12的載體11接觸並閉合，並從上下施加壓力（夾持），可以合模。在上模主模腔塊100a的模腔（下文也簡稱為“模腔”）側方，如圖所示，配置有罐體塊（pot block）30和殘料廢品（cull）塊40。罐體塊30內的空間（也稱為罐體。圖8未示出）可容納樹脂成型用的樹脂材料熔融後的熔融樹脂（未圖示）。殘料廢品塊40配置在罐體塊30的上方。罐體塊30與殘料廢品塊40圍成的封閉空間經流道和澆口（gate）與模腔連通。並且，可以使用柱塞（圖8未示出）從下方擠壓出容納在罐體塊30內的空間（罐體）中的熔融樹脂。由此，可以經流道和澆口，使熔融樹脂橫向流動（即，從模腔的側方轉移），並供給至模腔內。殘料廢品塊40的下方、流道內、澆口內及模腔內的熔融樹脂固化，從而如圖所示，分別成為殘料廢品20a、流道樹脂部20b、澆口樹脂部20c和密封樹脂20。由此，如圖所示，可以以晶片21經臨時固定片12（使用臨時固定片12）臨時固定在載體11上的狀態，用密封樹脂20對晶片21進行樹脂成型（樹脂密封）。
另一方面，圖8（b）是圖8（a）流道部分在A-A方向的截面圖。如圖8（a）所示，在合模夾持時，如圖8（b）的箭頭所示，除流道部和澆口部以外的部分受到來自上下的夾持力（也稱為夾持負荷或夾持壓力），但流道部和澆口部不受夾持力。因此，在臨時固定片12受到夾持力的部分，由於夾持力引起的應力，臨時固定片12橫向延伸的力起作用。因此，在流道部和澆口部，如圖8（b）所示，從臨時固定片12的兩側向內側推的力起作用，可能導致臨時固定片12凸起。由此，在臨時固定片12凸起的部分，熔融樹脂進入到載體11和臨時固定片12之間，可能會引起成型不良。
因此，本發明的目的是提供一種即使是在將晶片經臨時固定片臨時固定在載體上的狀態下樹脂成型，也可以降低產生成型不良的樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置。
問題解決方案
為了實現上述目的，本發明的樹脂成型品的製造方法是通過傳遞成型，將晶片經臨時固定片臨時固定在載體上作為成型對象物進行樹脂成型的樹脂成型品的製造方法，其包括： 樹脂成型工序，通過傳遞成型，使用成型模對所述成型對象物進行樹脂成型；以及 在以配置於所述成型模的所述臨時固定片與位在臨時固定的所述晶片一側且相向於所述臨時固定片的一相向面不接觸的方式，形成有空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
本發明的成型模是用於進行所述本發明的樹脂成型品的製造方法的成型模，其特徵在於： 在以配置於所述成型模的所述臨時固定片與位在臨時固定的所述晶片一側且相向於所述臨時固定片的一相向面不接觸的方式，形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
本發明的樹脂成型裝置包括所述本發明的成型模，是用於進行所述本發明的樹脂成型品的製造方法的樹脂成型裝置。
發明的效果
通過本發明可以提供一種即使是在經臨時固定片將晶片臨時固定在載體上的狀態下樹脂成型，也可以降低產生成型不良的樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置。
接下來，舉例對本發明進行詳細說明。但是，本發明不限於以下說明。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可以進一步包括在所述樹脂成型工序後，從所述樹脂成型品剝離所述臨時固定片的剝離工序。
本發明的樹脂成型品的製造方法例如可以進一步包括通過移動所述成型模的至少一部分，調節所述空隙的厚度的空隙調節工序。
在本發明的樹脂成型品的製造方法中，例如所述相向面可以是由配置在所述成型模的脫模膜所構成，且在所述臨時固定片和所述脫模膜之間形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
在本發明的樹脂成型品的製造方法中，例如所述相向面可以是由配置在所述成型模的脫模膜所構成，且在所述臨時固定片和所述脫模膜之間形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
進一步包括在所述樹脂成型工序後，從樹脂成型品剝離所述臨時固定片的剝離工序。
所述臨時固定片是可以通過加熱從所述樹脂成型品剝離的臨時固定片。
將所述臨時固定片和所述樹脂成型品加熱至比所述樹脂成型工序更高的溫度，進行所述剝離工序。
對於本發明的成型模而言，例如：
在所述樹脂成型品的製造方法中，所述相向面可以由配置在所述成型模的脫模膜所構成，且在所述臨時固定片和所述脫模膜之間形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序；
或是，在所述成型模中相向於所述臨時固定片的面被脫模膜覆蓋，且所述臨時固定片與所述脫模膜之間形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
本發明的樹脂成型裝置例如可以進一步包括通過移動所述成型模的至少一部分，調節所述空隙的厚度的空隙調節機構。
在本發明中，成型模沒有特殊限制，例如可以是金屬模，也可以是陶制模等。
在本發明中，樹脂成型品沒有特殊限制，例如可以是晶片經樹脂密封的電子部件。另外，一般而言，“電子部件”可以指樹脂密封前的晶片和晶片經樹脂密封的狀態。但是，在本發明中，所述晶片也稱為“電子元件”，“電子部件”是指對所述晶片進行了樹脂密封的電子部件（作為成品的電子部件）。在本發明中，“晶片”與“電子元件”意思相同。在本發明中，“晶片”或“電子元件”是指樹脂密封前的晶片，具體而言，例如可舉例IC、半導體晶片、用於控制電力的半導體元件、電阻元件、電容元件等晶片。另外，“半導體元件”例如是指將半導體作為原材料製作的電路元件。在本發明中，為了與樹脂密封後的電子部件進行區分，為方便起見，將樹脂密封前的晶片稱為“晶片”或“電子元件”。但是，本發明中的“晶片”或“電子元件”是樹脂密封前的晶片即可，沒有特殊限制，也可以不是晶片狀。
在本發明中，成型前的樹脂材料和成型後的樹脂沒有特殊限制，例如可以是環氧樹脂或矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。另外，也可以是包含一部分熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，成型前的樹脂材料的形態例如可舉例粉粒狀樹脂（包括顆粒狀樹脂）、液態樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂等。另外，在本發明中，液態樹脂可以是在常溫下為液態，也包括加熱熔融後成為液態的熔融樹脂。所述樹脂的形態只要可以供給至成型模的模腔或罐體等中即可，也可以是其他形態。
下文基於附圖說明本發明的具體實施例。為了便於說明，各圖進行了適當的省略、誇張等示意性描述。
[實施例1]
在本實施例中，對本發明的成型模的一例、使用其的本發明的樹脂成型裝置的一例、以及使用其的本發明的樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。另外，本發明的樹脂成型方法如上所述，是通過傳遞成型進行樹脂成型的樹脂成型品的製造方法。另外，本發明的成型模和樹脂成型裝置通過傳遞成型進行樹脂成型。
圖1是用於本發明的樹脂成型品的製造方法的本發明的成型模的一例的主要部件截面圖。如圖所示，該成型模1000的主要構成要件是上模100和下模200。上模100具備上模主模腔塊100a和保持上模主模腔塊100a的上模支架基座100b。上模主模腔塊100a的上表面和側面被上模支架基座100b覆蓋。下模200具備下模主模腔塊200a和保持下模主模腔塊200a的下模支架基座200b。下模主模腔塊200a的下表面和側面被下模支架基座200b覆蓋。在上模主模腔塊100a中，在與下模主模腔塊200a相向側的面（下表面）形成模腔，在該模腔內可以進行樹脂成型。下模主模腔塊200a如圖所示，在與上模主模腔塊100a相向側的面（上表面）上可以載置載體11。載體11如圖所示，可以在與接觸下模主模腔塊200a側的相反側的面上粘貼臨時固定片12。在臨時固定片12中，如圖所示，在與粘貼至載體12側的相反側的面上臨時固定有晶片21。即，如圖所示，相對於粘貼有臨時固定片12的載體11，在與載體11相反側的臨時固定片12的表面粘貼晶片21，由此可以將晶片21經臨時固定片12（使用臨時固定片12）臨時固定在載體11上。如圖所示，通過使上模支架基座100b的側部（覆蓋上模主模腔塊100a的部分）與下模支架基座200b的側部（覆蓋下模主模腔塊200a的部分）接觸並閉合，並從上下施加壓力（夾持），可以合模。此時，在本實施例中，如後所述，上模100（上模主模腔塊100a）與粘貼有臨時固定片12的載體11不接觸，而為形成空隙的狀態。在上模主模腔塊100a的模腔（下文也簡稱為“模腔”）的側方，如圖所示，配置有罐體塊30和殘料廢品塊40。罐體塊30內的空間（也稱為罐體，圖1中未示出）可以容納用於樹脂成型的樹脂材料熔融而成的熔融樹脂（未圖示）。殘料廢品塊40配置在罐體塊30的上方。罐體塊30和殘料廢品塊40圍成的封閉空間經流道和澆口與模腔連通。並且，可以使用柱塞（圖1未示出）從下方擠壓出容納在罐體塊30內的空間（罐體）中的熔融樹脂。由此，可以經流道和澆口，使熔融樹脂橫向流動（即，從模腔的側方轉移），並供給至模腔內。殘料廢品塊40的下方、流道內、澆口內及模腔內的熔融樹脂固化，從而如圖所示，分別成為殘料廢品20a、流道樹脂部20b、澆口樹脂部20c和密封樹脂20。由此，如圖所示，可以將晶片21經臨時固定片12（使用臨時固定片12）臨時固定在載體11上的狀態，使用密封樹脂20對晶片21進行樹脂成型（樹脂密封）。
圖1的成型模1000如圖所示，以配置於成型模1000的下模200的臨時固定片12與在成型模1000的上模100中相向於臨時固定片12的相向面不接觸的方式形成有空隙G。並且，在該狀態下，可以通過傳遞成型，將晶片21經臨時固定片12臨時固定在載體11上作為成型對象物進行樹脂成型。因為具有空隙G，使用圖1的成型模1000不會對臨時固定片12施加應力。因此，可以抑制或防止如圖8（b）中所示的臨時固定片12凸起的現象。由此，可以降低樹脂成型品的成型不良的發生。
使用圖1的成型模1000的樹脂成型品的製造方法沒有特殊限制，例如可以與常規的傳遞成型相同或相當。例如，通過傳遞成型對成型對象物進行樹脂成型的所述樹脂成型工序也沒有特殊限制，例如可以與常規的傳遞成型相同或相當。具體而言，例如如上所述，可以使用柱塞從下方擠壓出容納在罐體的熔融樹脂，經流道和澆口，使熔融樹脂橫向流動（即，從模腔的側方轉移），並供給至模腔內。另外，除此之外的操作也沒有特殊限制，例如如上所述，可以與常規的傳遞成型相同或相當。另外，在圖1中說明了使用熔融樹脂的示例，但不限於此，例如可以使用室溫下為液態的液態樹脂代替熔融樹脂。另外，在圖1中，上模100具有模腔，在下模200的模面配置有晶片21其經由臨時固定片12臨時固定在載體11上作為成型對象物。但是不限於此，可以調轉上模和下模的配置。即，可以是下模具有模腔，在上模的模面配置有晶片21其經由臨時固定片12臨時固定在載體11上作為成型對象物。此時，可以在臨時固定片12與成型模的下模中相向於臨時固定片12的面之間形成空隙。
通過所述樹脂成型工序，可以進行本發明的樹脂成型品的製造方法，製造樹脂成型品。另外，本發明的樹脂成型品的製造方法可以適當包括所述樹脂成型工序以外的其他工序，也可以不包括。例如，本發明的樹脂成型品的製造方法如上所述，可以進一步包括在所述樹脂成型工序後從樹脂成型品剝離所述臨時固定片的剝離工序。另外，本發明的樹脂成型品的製造方法可以進一步包括從成型後的樹脂去除殘料廢品、流道樹脂部等多餘樹脂部的多餘樹脂部去除工序。該多餘樹脂部去除工序也沒有特殊限制，例如可以與常規的傳遞成型相同或相當。
圖4（a）和（b）的工序截面圖示出在所述樹脂成型工序後從樹脂成型品剝離所述臨時固定片的剝離工序的一例。圖4（a）是示出在圖1說明的樹脂成型工序後，通過所述多餘樹脂去除工序，從成型後的密封樹脂20去除多餘樹脂部（殘料廢品20a、流道樹脂部20b和澆口樹脂部20c）的狀態的圖。如圖所示，臨時固定片12上的晶片21被密封樹脂20密封（樹脂成型）。另外，樹脂毛邊（也稱為溢料(flash)）20d附著於密封樹脂20。該樹脂毛邊20d是熔融樹脂流入圖1所示的空隙G中固化而形成的。首先，在所述多餘樹脂去除工序後，如圖4（a）所示，將晶片21、密封樹脂20及毛邊20d與載體11和臨時固定片12一起從成型模1000上取出。接著，如圖4（b）所示，從圖4（a）的狀態，將臨時固定片12與載體11一起從樹脂成型品上剝離。於是，毛邊20d因為十分薄，可以以附著在臨時固定片12上的狀態從密封樹脂20去除。由此，可以製造晶片21被密封樹脂20密封的樹脂成型品20X。
一直以來，在通過傳遞成型進行樹脂成型時，為了防止樹脂漏出，在臨時固定片與相向於臨時固定片的相向面之間儘量不留間隙是技術常識。但是，本發明人發現，即使從臨時固定片與相向於臨時固定片的相向面之間的間隙發生樹脂漏出，產生多餘的毛邊（溢料），也可以將毛邊與剝離臨時固定片一起去除，所以是沒有問題的。具體而言，如圖4（a）和（b）的工序截面圖中舉例說明所示。另外，從抑制或預防樹脂壓力集中在臨時固定片12與上模100中相向於臨時固定片12的相向面之間的空隙G而毛邊變大的角度，優選儘量避免在十分狹窄的範圍形成空隙G的狀態，而在較大的範圍形成空隙G。這也是本發明人所發現的。
臨時固定片12和上模100中相向於臨時固定片12的相向面之間的空隙G的厚度沒有特殊限制，可以適當設定。空隙G的厚度的合適範圍根據載體11的材質及厚度、臨時固定片12的材質及厚度、樹脂成型品的封裝厚度（密封樹脂20的厚度）等而不同，但是優選100μｍ以下，例如可以是10-90μｍ。從抑制或防止因夾持壓力過大而引起的成型模變形、樹脂成型品的成型不良等的角度，優選空隙G的厚度不要過小。從抑制從空隙G流入的樹脂引起的毛邊的厚度的角度，優選空隙G的厚度不要過大。空隙G的厚度例如可以為10μｍ以上，20μｍ以上，30μｍ以上，或40μｍ以上，例如可以為90μｍ以下，80μｍ以下，70μｍ以下，60μｍ以下，或50μｍ以下，例如可以是約40μｍ。
在圖1和圖4中， 載體11沒有特殊限制，例如可以與常規的傳遞成型中使用的載體相同或相當，例如可以是塑膠薄膜、玻璃、金屬等。
在圖1和圖4中，臨時固定片12沒有特殊限制，例如可以與在常規的傳遞成型中使用的臨時固定片相同或相當。例如，臨時固定片12可以是可通過加熱剝離的臨時固定片。此時，例如如上所述，可以將臨時固定片12和樹脂成型品加熱至比樹脂成型工序更高的溫度，進行剝離臨時固定片12的所述剝離工序。樹脂成型工序的溫度和剝離工序的溫度沒有特殊限制，可適當設定，但作為一例，可以將樹脂成型工序的溫度設定為145℃，將剝離工序的溫度設定為175℃。臨時固定片12的剝離溫度例如根據臨時固定片12的粘合劑的種類而不同。例如，株式會社AJ的主頁http://www.asiajoint.jp/IN_Html/products-PA-06.html（檢索日：2021年2月1日）公開了剝離溫度為120℃、140℃、200℃和260℃的臨時固定片（熱剝離膜）。臨時固定片12例如可以由塗覆在載體11的表面上、可以從載體11上剝離的塗覆材料構成。另外，例如，載體11若是具有透光性的載體，可以使用可通過紫外線等光照射而剝離的臨時固定片12。另外，臨時固定片從可使用其粘合劑粘貼至載體11的角度，也可以是“膠帶”。
另外，圖2的平面圖示出了圖1的成型模1000的整體構成。圖2（a）是從模腔面（與上模100相向側的面）所視的圖1的成型模1000中的下模200的平面圖。圖2（b）是從模腔面（與下模200相向側的面）所視的圖1的成型模1000中的上模100的平面圖。如圖所示，上模主模腔塊100a、上模支架基座100b、下模主模腔塊200a和下模支架基座200b分別為矩形。如圖2（a）所示，罐體塊30以與下模200的矩形長邊平行的方向縱貫整個下模200的方式配置在下模200的中央部。載體（也稱為框架）202a以夾持罐體塊30兩側的方式配置在下模200的模面（進行樹脂成型的面）上。另外，圖2示出的載體202a與圖1示出的載體11不同，沒有連接晶片21。多個罐體（罐體塊30內的空間）20a1並排配置在罐體塊30內。罐體20a1與下模流道部20b1連結。另外，如圖2（b）所示，殘料廢品塊40以縱貫上模100整體的方式配置在上模100的中央部與罐體塊30相向的位置。上模100的模面（進行樹脂成型的面，形成圖1示出的模腔的面）以夾持殘料廢品塊40的兩側的方式配置。另外，上模100的模面與上模澆口部20c2和上模流道部20b2連結。上模100和下模200合模時，下模流道部20b1和上模流道部20b2嵌合，形成流道。然後，熔融樹脂可從罐體20a1經流道和上模澆口部20c2，流入上模的模腔。另外，外板102沿著上模支架基座100b的矩形的兩個短邊，以夾持上模100的方式配置。外板202沿著下模支架基座200b的矩形的兩個短邊，以夾持下模200的方式配置。另外，在圖2（a）和（b）中，夾持區域1001用斜線陰影表示。夾持區域1001是在上模100和下模200合模時，可以從上下施加壓力（夾持）的區域。如圖所示，夾持區域1001沿著上模支架基座100b和下模支架基座200b各自的矩形的周緣部（沿著四邊的部分）以及罐體塊30和殘料廢品塊40彼此相向的面存在。如上所述，外板102和外板202配置在上模支架基座100b和下模支架基座200b各自的矩形周緣部中的短邊。
另外，圖3示出了圖1和2的成型模的截面圖。圖3（a）與圖2（a）同樣地，是從模腔面所視的圖1的成型模1000中的下模200的平面圖。圖3（b）是進一步包括上模100的圖2（a）的成型模1000的整體在A-A方向的截面圖。圖3（c）是進一步包括上模100的圖2（a）的成型模1000的整體在B-B方向的截面圖。如圖所示，柱塞31配置在罐體塊30內的空間（罐體）中。通過使柱塞31上升，可將罐體內的熔融樹脂（未圖示）從罐體中擠壓出，經流道和澆口橫向流動（即，從模腔的側方轉移），供給至上模100的模腔內。另外，在圖3（b）和（c）的截面圖中，圖2（a）和（b）的夾持區域1001用框線包圍示出。除上述說明以外，圖2和圖3的成型模1000的構成與圖1相同。但是，為了簡略示出，在圖3的截面圖中，省略了臨時固定片12和上模100之間的空隙G的圖示。另外，圖1示出了殘料廢品20a形成在上模100側的構成，而圖3示出了殘料廢品形成在下模200側的構成。
另外，圖5（a）-（c）的工序截面圖示出了本實施例的成型模1000和使用其的樹脂成型品的製造方法的變形例。圖5（a）是圖1的成型模1000和使用其的樹脂成型工序的主要部件截面圖。如圖所示，在該樹脂成型工序中，上模主模腔塊100a和上模支架基座100b的模面（與下模主模腔塊200a和下模支架基座200b相向的面，且是與臨時固定片12相向的面）被脫模膜103覆蓋。另外，關於臨時固定片12上的晶片21，在圖1中僅一個面（與臨時固定片12接觸的面）從密封樹脂20露出，而在圖5（a）中，其兩面（與臨時固定片12接觸的面和其相反側的面）從密封樹脂20露出。晶片21和密封樹脂20與脫模膜13接觸，通過脫模膜13與上模100的模面隔開。另外，在圖5（a）中，空隙G形成在配置於成型模1000的下模200的臨時固定片12和配置於成型模1000的上模100的脫模膜13中相向於臨時固定片12的相向面之間。除此之外，圖5（a）示出的成型模1000和使用其的樹脂成型工序與圖1相同。空隙G的厚度也沒有特殊限制，但例如可以與圖1相同。
圖5(a)的樹脂成型工序除預先使用脫模膜13覆蓋上模100的模面（上模主模腔塊100a和上模支架基座100b的模面）以外，可以與圖1同樣地進行。預先使用脫模膜13覆蓋上模100的模面的方法也沒有特殊限制，例如可以與常規的樹脂成型方法相同或相當。具體而言，例如可以通過抽吸機構（未圖示，例如是真空泵等）從上模100的內部抽吸上模100的模面，吸附脫模膜13。脫模膜13也沒有特殊限制，例如，可以與常規的樹脂成型方法相同或相當。
另外，圖5（b）和（c）的工序截面圖示出了在圖5（a）的樹脂成型工序後，從樹脂成型品剝離所述臨時固定片的剝離工序的一例。圖5（b）是示出在圖4的樹脂成型工序後，通過所述多餘樹脂去除工序，從成型後的密封樹脂20去除多餘樹脂部（殘料廢品20a、流道樹脂部20b和澆口樹脂部20c）並進一步剝離脫模膜13的狀態的圖。剝離脫模膜13的方法沒有特殊限制，例如可以與常規的樹脂成型方法相同或相當。圖5（b）除晶片21的兩面從密封樹脂20露出以外，與圖4（a）相同。從該狀態，如圖5（c）所示，將臨時固定片12與載體11一起從樹脂成型品剝離。於是，與圖4（b）相同，因為毛邊20d十分薄，可以以附著在臨時固定片12上的狀態從密封樹脂20去除。由此，可以製造晶片21被密封樹脂20密封的樹脂成型品20Y。由此，晶片21的兩面從密封樹脂20露出的樹脂成型品難以通過壓縮成型進行製造，但通過本發明，也可以製造這樣的樹脂成型品20Y。
使用脫模膜的方法，例如如圖5所示，適合製造晶片從密封樹脂兩面露出的樹脂成型品。但是不限於此，例如在如圖1和圖4所示，晶片21僅從密封樹脂20的一個面（與臨時固定片12接觸的面）露出的情況，也可以與圖5相同地使用脫模膜13。
另外，本發明的樹脂成型品的製造方法如上所述，可以進一步包括通過移動成型模的至少一部分來調節空隙的厚度的空隙調節工序。本發明的樹脂成型裝置如上所述，可以進一步包括通過移動成型模的至少一部分來調節樹脂可流入的空隙的厚度的空隙調節機構。空隙調節機構沒有特殊限制，例如可以包括楔件（cotter）。
在本發明中，作為空隙調節機構的楔件和其使用方法沒有特殊限制，但例如可以與常規的樹脂成型裝置相同或相當。圖6的截面圖示出了其一例。圖6除楔件（楔形部件）301配置在成型模1000的下方，以及柱311配置在楔件301和下模主模腔塊200a之間以外，與圖1相同。楔件301相當於通過使成型模的至少一部分移動來調節空隙厚度的空隙調節機構。如圖所示，楔件301由第1楔件（第1楔形部件）301a和第2楔件（第2楔形部件）301b這一對楔件（楔形部件）形成。如圖6所示，在第1楔件301a和第2楔件301b中，各自厚度方向（紙面中的上下方向）上的一個面是斜面。更具體而言，如圖所示，第1楔件301a的上表面和第2楔件301b的下表面分別是斜面。第1楔件301a和第2楔件301b以各自的斜面相對的方式配置。
另外，如圖6所示，楔件301經楔件動力傳送部件306與驅動機構302連接。並且，通過驅動機構302，在楔件301的斜面的斜向（紙面的左右方向）滑動，可以改變楔件301在厚度方向的長度。例如，如圖6所示，使第1楔件301a向其前端方向（紙面左側），即圖示中箭頭Y的方向滑動。由此，第2楔件301b相對於第1楔件301a，相對地向右側滑動。於是，因為第2楔件301b上升（即，向圖示中箭頭Z的方向移動），楔件301的厚度方向上（紙面的上下方向）的長度變長。相反，使第1楔件301a向與圖6中的箭頭Y相反方向滑動，可使楔件301的厚度方向上（紙面的上下方向）的長度變短。
另外，在圖6的示例中，可以通過驅動機構302使楔件301的下側的第1楔形部件（第1楔件）301a在水準（紙面的左右）方向滑動。但是不限於此，例如可以通過驅動機構302，使楔件301的上側的第2楔形部件（第2楔件）301b滑動，也可以使第1楔件301a和第2楔件301b雙方均可滑動。另外，驅動機構302沒有特殊限制，例如可以使用伺服電機，氣缸等。
另外，在圖6中，第1楔件301a和第2楔件301b的各自一個面的整體是斜面。但是，作為本發明的空隙調節機構使用的楔件不限於此，例如只要至少一個楔形部件可以沿著所述斜面滑動即可。例如，在第1楔件和第2楔件中的一個或兩者中，可以僅其一個面的一部分為斜面。更具體而言，例如在第1楔件301a和第2楔件301b中的至少一個中，僅一個面的前端側（較細的一側）為斜面，根部側（較粗的一側）可以是水平面。
進一步，如圖6所示，該空隙調節機構即楔件301容納在模座（mold base）303內。模座303載置於壓板（platen）304的上表面（平面）上。即，楔件301經模座303安裝在壓板304上。驅動機構302經固定部件305與模座303連接。另外，驅動機構302可以經楔件動力傳送部件306與楔件301連接，驅動楔件301。另外，楔件301、驅動機構302和楔件動力傳送部件306也可以用於圖1和圖2的實施例中。由此，驅動機構302以相對於壓板304固定的方式安裝，楔件301以相對於壓板可動的方式安裝。由此，可以使用驅動機構302調節楔件301相對於壓板304的位置。
進一步，柱311貫通下模支架基座200b內。柱311的下表面與第2楔件301b的上表面抵接。柱311的上表面與下模主模腔塊200a的下表面抵接。如上所述，當第2楔件301b上下移動時，使柱311由此上下移動，同時下模主模腔塊200a也上下移動。通過該下模主模腔塊200a的上下移動，可以改變在臨時固定片12與上模100中相向於臨時固定片12的面之間形成的空隙G的厚度。
本發明的樹脂成型裝置如上所述，是包括本發明的成型模，用於進行本發明的樹脂成型品的製造方法的樹脂成型裝置。本發明的樹脂成型裝置的構成沒有特殊限制，例如除包括本發明的成型模以外，可以與常規的樹脂成型裝置相同或相當。
圖7的平面圖示出了本發明的樹脂成型裝置整體構成的一例。如圖所示，該樹脂成型裝置1具備樹脂密封（樹脂成型）前的載體W（下文稱為“密封前載體W”）以及供給樹脂片T的供給模組2，進行樹脂成型的例如2個樹脂成型模組1000A、1000B，和用於搬出樹脂成型品的搬出模組4分別作為構成要件。密封前載體W例如圖1、圖4或圖5所示，在載體11上粘貼臨時固定片12，進一步在臨時固定片12上臨時固定有晶片21。另外，作為構成要件的供給模組2、樹脂成型模組1000A、1000B和搬出模組4各自相對於其他構成要件可以相互裝卸，且可以更換。
另外，樹脂成型裝置1具備將由供給模組2供給的密封前載體W和樹脂片T運送至樹脂成型模組1000A、1000B的運送機構5（下文稱為“裝料器5”），和將由樹脂成型模組1000A、1000B樹脂成型後的樹脂成型品運送至搬出模組4的運送機構6（下文稱為“卸料器6”）。另外，樹脂片T可以通過熔融成為熔融樹脂。另外，該熔融樹脂可以通過固化（硬化），成為圖1、圖4或圖5示出的密封樹脂20。
本實施方式的供給模組2是由基板供給模組7和樹脂供給模組8集成的。
基板供給模組7具有基板送出部71和基板供給部72。基板送出部71將料倉內的密封前載體W送至基板對齊部。基板供給部72從基板送出部71接收密封前載體W，將接收的密封前載體W沿預定方向對齊，並傳遞給裝料器5。
樹脂供給模組8具有樹脂送出部81和樹脂供給部82。樹脂送出部81從後述的儲料器（stocker）83接收樹脂片T，將樹脂片T送至樹脂供給部82。樹脂供給部82從樹脂送出部81接收樹脂片T，將接收的樹脂片T沿預定方向對齊，並傳遞給裝料器5。
樹脂成型模組1000A、1000B分別具有成型模1000。各成型模1000如圖1至圖3所示，具有下模200和上模100。
另外，上模100和下模200可以分別嵌入加熱器等加熱部（未圖示）。通過該加熱部，可以加熱上模100和下模200。
圖7的樹脂成型裝置1的動作例如如下進行。首先，基板送出部71將料倉內的密封前載體W送至基板供給部72。基板供給部72將接收的密封前載體W沿預定方向對齊，傳遞給裝料器5。與此同時，樹脂送出部81將從儲料器83接收的樹脂片T送至樹脂供給部82。樹脂供給部82將其接收的樹脂片T中的所需個數（圖7中是4個）傳遞給裝料器5。
接著，裝料器5將其接收的2個密封前載體W和4個樹脂片T同時向成型模1000運送。裝料器5向下模200的安裝部供給密封前載體W，向形成在下模200的罐體內部供給樹脂片T。
之後，上模100和下模200合模。然後，通過柱塞31（參照圖3）按壓各罐體塊30（參照圖1至圖3）內的樹脂片T被加熱而熔融形成的熔融樹脂。由此，熔融樹脂通過流道（樹脂通道）和澆口（參照圖2和圖3），注入至形成於上模100的模腔的內部。接著，僅加熱熔融樹脂固化所需的時間，由此使熔融樹脂固化，形成固化樹脂。由此，上模100模腔內的晶片21和其周邊的臨時固定片12密封在對應模腔形狀而成型的固化樹脂（密封樹脂）內。
接著，在經過固化所需的時間後，將上模100和下模200開模，使樹脂成型品（未圖示）脫模。之後，使用卸料器6，將通過成型模1000進行了樹脂密封的樹脂成型品容納於搬出模組4的基板容納部401中。
包括上述一系列動作的樹脂成型裝置1的整體動作通過控制部9控制。在圖1中，該控制部9設置於供給模組2，但也可以設置在其他模組。另外，控制部9例如由具有CPU、內部記憶體、AD轉換器、輸入/輸出逆變器等的專用或通用電腦構成。
進一步，本發明不限於上述實施例，在不脫離本發明主旨的範圍內，可以根據需要，任意且適當地進行組合、變化或選擇而使用。
該申請主張2021年2月17日提交的日本專利申請2021-023804為基礎的優先權，其公開的所有內容納入於本文。
1:樹脂成型裝置 2:供給模組 4:搬出模組 5:運送機構（裝料器） 6:運送機構（卸料器） 7:基板供給模組 8:樹脂供給模組 9:控制部 11:載體 12:臨時固定片 13:脫模膜 20:樹脂（密封樹脂） 20a:殘料廢品 20b:流道樹脂部 20c:澆口樹脂部 20d:毛邊（溢料） 20a1:罐體 20b1:下模流道部 20b2:上模流道部 20c2:上模澆口部 20X、20Y:樹脂成型品 21:晶片 30:罐體塊 31:柱塞 40:殘料廢品塊 71:基板送出部 72:基板供給部 81:樹脂送出部 82:樹脂供給部 83:儲料器 100:上模 100a:上模主模腔塊 100b:上模支架基座 102:外板 200:下模 200a:下模主模腔塊 200b:下模支架基座 202:外板 202a:載體（框架） 301:楔件（空隙調節機構） 301a:第1楔件（第1楔形部件） 301b:第2楔件（第2楔形部件） 302:驅動機構 303:模座 304:壓板（可動壓板） 305:固定部件 306:楔件動力傳送部件 401:基板容納部 1000:成型模 1000A、1000B:樹脂成型模組 1001:夾持區域 G:空隙 T:樹脂片 W:密封前載體 Y、Z:箭頭
圖1是示出本發明的成型模和使用其的本發明的樹脂成型品的製造方法的一個工序的一例的主要部件截面圖。
圖2（a）是從模腔面所視圖1的成型模中的下模和下模支架基座的平面圖。圖2（b）是從模腔面所視圖1的成型模中的上模和上模支架基座的平面圖。
圖3（a）與圖2（a）同樣地，是從模腔面所視圖1的成型模中的下模和下模支架基座的平面圖。圖3（b）是圖2（a）的成型模在A-A方向的截面圖。圖3（c）是圖2（a）的成型模在B-B方向的截面圖。
圖4（a）和（b）是示出從樹脂成型品剝離臨時固定片的工序的一例的工序截面圖。
圖5是示出本發明的成型模和使用其的本發明的樹脂成型品的製造方法的一個工序的另一例的主要部件截面圖。
圖6是示出改變本發明的成型模中的下模高度的機構的一例的截面圖。
圖7是示出本發明的樹脂成型裝置整體結構的一例的平面圖。
圖8（a）和（b）是示出與本發明相關的成型模和使用其的樹脂成型品的製造方法的一個工序的一例的主要部件截面圖。
11:載體
12:臨時固定片
20:樹脂(密封樹脂)
20a:殘料廢品
20b:流道樹脂部
20c:澆口樹脂部
21:晶片
30:罐體塊
40:殘料廢品塊
100:上模
100a:上模主模腔塊
100b上模支架基座
200:下模
200a:下模主模腔塊
200b:下模支架基座
1000:成型模
G:空隙

Claims (9)

  1. 一種樹脂成型品的製造方法，其為通過傳遞成型，將晶片經臨時固定片臨時固定在載體上作為成型對象物進行樹脂成型的樹脂成型品的製造方法，其包括： 樹脂成型工序，使用成型模，通過傳遞成型對所述成型對象物進行樹脂成型；以及 在以配置於所述成型模的所述臨時固定片與位在臨時固定的所述晶片一側且相向於所述臨時固定片的一相向面不接觸的方式，形成有空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
  2. 如請求項1所述的樹脂成型品的製造方法，更包括： 剝離工序，在所述樹脂成型工序後，從所述樹脂成型品剝離所述臨時固定片。
  3. 如請求項1或2所述的樹脂成型品的製造方法，更包括： 空隙調節工序，通過移動所述成型模的至少一部分，調節所述空隙的厚度。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的樹脂成型品的製造方法，更包括： 所述相向面是由配置在所述成型模的脫模膜所構成，且在所述臨時固定片與所述脫模膜之間形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
  5. 如請求項4所述的樹脂成型品的製造方法，更包括： 剝離工序，在所述樹脂成型工序後，從所述樹脂成型品剝離所述臨時固定片，其中所述臨時固定片是可通過加熱從所述樹脂成型品剝離的臨時固定片；以及 將所述臨時固定片和所述樹脂成型品加熱至比所述樹脂成型工序更高的溫度，進行所述剝離工序。
  6. 一種成型模，其是用於進行請求項1至5中任一項所述的樹脂成型品的製造方法的成型模，其特徵在於： 在以配置於所述成型模的所述臨時固定片與位在臨時固定所述晶片一側且相向於所述臨時固定片的所述相向面不接觸的方式，形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
  7. 如請求項6所述的成型模，其中所述樹脂成型品的製造方法是請求項4所述的樹脂成型品的製造方法，在所述成型模中相向於所述臨時固定片的所述相向面被所述脫模膜覆蓋，且所述臨時固定片與所述脫模膜之間形成有所述空隙的狀態下，進行所述樹脂成型工序。
  8. 一種用於進行請求項1至5中任一項所述的樹脂成型品的製造方法的樹脂成型裝置，其包括請求項6或請求項7之其一所述的成型模。
  9. 如請求項8所述的樹脂成型裝置，更包括： 空隙調節機構，其通過移動所述成型模的至少一部分，調節所述空隙的厚度。
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