TWI657910B - 樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

提供可提升成形品質的技術。
樹脂成形模具(210)係具備具有模腔(13)之可開閉模具的一對上模(11)及下模(12)。而且，樹脂成形模具(210)具備：基座(18)，設於上模(11)且對下模(12)，以在閉模的狀態接近，而在開模的狀態離開的方式相對移動；及複數個柱塞(17)，設於基座(18)，於平面視圖中排列在模腔(13)的周圍。

Description

樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法
本發明係有關一種適用於樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法有效的技術。
日本特開2004-179345號公報(以下，稱為「專利文獻1」。)記載一種有關在壓縮成形中吸收在模腔內的樹脂消耗量變化時的過剩樹脂的過剩樹脂吸收機構之技術(特別參照其說明書段落〔0059〕~〔0061〕及圖10)。
日本特開2012-166432號公報(以下，稱為「專利文獻2」。)記載一種有關樹脂成形模具之技術，該樹脂成形模具具有：在分模面開口之設於模腔凹部底面的罐(pot)；及以在其罐內因應鎖模動作相對地往復移動的方式設置之柱塞(特別參照其請求項1)。
日本特開2002-283388號公報(以下，稱為「專利文獻3」。)記載一種藉由驅動手段上昇的供給棒從半導體晶圓的外緣供給樹脂之技術(特別參照其說明書段落〔0060〕)。又，專利文獻3記載一種研磨樹脂的表面使電極露出之技術(特別參照其說明書段落〔0080〕)。
日本特開2003-45906號公報(以下，稱為「專 利文獻4」。)記載一種設置在成為模腔的凹部的底部之罐內的柱塞上昇，將半導體晶圓的表面進行樹脂密封之技術(特別參照其說明書段落〔0012〕、〔0023〕)。又，專利文獻4記載一種形成有導電柱的半導體晶圓的表面被樹脂密封，藉研磨使導電柱的前端露出之技術(特別參照其說明書段落〔0019〕、〔0036〕)。
日本特開2013-43391號公報(以下，稱為「專利文獻5」。)記載一種將位在一模具的模腔凹部的底部之推壓銷推抵於載置在另一模具之工件的技術(特別參照其請求項1)。
日本特開2013-187351號公報(以下，稱為「專利文獻6」。)記載一種使以倒裝晶片方式接合於基板的半導體晶片的反基板面側表面露出並進行樹脂密封之技術(特別參照其請求項7、8及圖5)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-179345號公報
[專利文獻2]日本特開2012-166432號公報
[專利文獻3]日本特開2002-283388號公報
[專利文獻4]日本特開2003-45906號公報
[專利文獻5]日本特開2013-43391號公報
[專利文獻6]日本特開2013-187351號公報
就一般的壓縮成形法而言，樹脂成形模具持續進行閉模使模腔內被填充樹脂、壓縮而成形。壓縮成形法，例如係用在將封裝於如晶圓級封裝(WLP：Wafer Level Package)大尺寸的晶圓或基板上的零件以樹脂密封的情況(例如參照專利文獻1、2)。在基板上的封裝零件是被樹脂整體密封的情況中，要讓封裝零件的表面露出有必要在模塑後研削或研磨模塑面(例如參照專利文獻3、4)。此處，當封裝零件的表面殘留樹脂時，朝銲球、散熱片、屏蔽板等之接續構件的接續性降低。因此，作為成形品的品質會降低。
專利文獻6所記載之技術為，在對既定溫度的樹脂成形模具(模腔的內底面)供給樹脂後，使模腔的內底面與半導體晶片(封裝零件)的表面(反基板側表面)接觸者。然而，可想像在樹脂被供給的時點因模具溫度而熔融並開始擴展，於模腔的內底面與半導體晶片的表面(反基板側表面)接觸前，樹脂附著於半導體晶片的表面。在此種情況，會有在表面產生樹脂毛邊[溢料(flash)]之虞。
就產生樹脂毛邊而言，例如，因為散熱片、屏蔽板等的接續構件對半導體晶片的表面之接續性降低，故成形品質降低(亦即，被視為不良品處理)。因此，需要除去樹脂毛邊的工序，導致成形品的生產性降低。此外，專利文獻1~5中關於在露出封裝零件的一部份之際的樹脂毛邊未記載亦未暗示，特別是專利文獻1、2所記載之技術係未露出封裝零件下進行密封者。
本發明之目的在於提供可提升成形品質的技 術。從本說明書的記述及附件圖面當可明瞭本發明之前述及其他目的與新穎特徵。
本發明之一解決手段的樹脂成形模具，係具備具有模腔之可開閉模具的一對模具的樹脂成形模具，其特徵為具備：基座，設於一模具，以相對於另一模具，在閉模的狀態接近，在開模的狀態離開的方式相對移動；及複數個樹脂推壓部，設於前述基座，在平面視圖中排列於前述模腔的周圍。
又，本發明之一解決手段的樹脂成形方法之特徵為包含：(a)準備一樹脂成形模具的工序，前述樹脂成形模具係具備具有模腔之可開閉模的一對模具的樹脂成形模具，其具備：基座，設於一模具，以相對於另一模具，在閉模的狀態接近，在開模的狀態離開的方式相對移動；及複數個樹脂推壓部，設於前述基座，在平面視圖中排列於前述模腔的周圍；(b)在開模的狀態，於平面視圖中和構成前述樹脂成形模具所具備的前述模腔之模腔件相對的位置，在前述模腔件側面向封裝零件地安裝具有前述封裝零件的工件之工序；(c)在開模的狀態，在平面視圖中和前述樹脂推壓部相對的位置安裝樹脂之工序；(d)持續進行閉模，以前述樹脂成形模具所具備的前述模腔件的周圍的夾持器進行模具夾持之工序； (e)藉由前述(d)工序進一步持續進行閉模，將前述模腔件抵住前述封裝零件的工序；及(f)藉由前述(e)工序進一步持續進行閉模，以前述樹脂推壓部推壓樹脂，對前述模腔內填充樹脂的工序。
據此，與在平面視圖中樹脂從模腔周圍的一部位朝模腔被推壓(注入)的情況相較下，可縮短樹脂在模腔內流動的距離。當樹脂流動的距離變長，先流動者與後流動者在硬化的時序上產生偏差，會有導致樹脂所含有的填料偏析，內部存在空隙(氣泡)之虞。於是，藉由從模腔周圍的複數部位朝模腔推壓(注入)樹脂，縮短樹脂在模腔內流動的距離，可防止填料偏析或氣泡產生。亦即，可提升成形品質。
又，在對具有封裝零件的工件進行樹脂成形之情況，在以模腔件抵住(推壓)封裝零件防止樹脂附著其表面之後，能以樹脂推壓部開始推壓樹脂。藉此，可防止在封裝零件的表面產生樹脂毛邊(成形不良)。亦即，可提升成形品質。
又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：進一步具備：複數個插入部，在平面視圖中從前述模腔離開般地排列在前述模腔的周圍，供前述複數個樹脂推壓部各自插入；及複數個流道/澆口，設於前述一或另一模具的分模面，在平面視圖中從與前述複數個插入部相對的位置分別朝向前述模腔縮窄。據此，即使是在流道/澆口殘存成形 樹脂的情況，成形樹脂的厚度薄，變得易折斷而容易除去。
又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：進一步具備：複數個插入部，在平面視圖中與前述模腔相接地在前述模腔的周圍排列，供前述複數個樹脂推壓部各自插入。據此，與樹脂從離開模腔的部位朝模腔推壓(注入)的情況相較下，可變更注入時序，俾提早朝模腔注入。又，可抑制產生不必要的成形樹脂。此處，更佳為：進一步具備設於前述樹脂推壓部的樹脂推壓面，朝向前述模腔變狹窄的流道/澆口。據此，即使是在插入部殘存有成形樹脂的情況，成形樹脂的厚度薄，變得易折斷而容易除去。
又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：進一步具備：樹脂安裝部，在平面視圖中和前述樹脂推壓部相對的位置且凹設於前述一或另一模具的分模面。據此，可易於將樹脂安裝於樹脂安裝部。又，因為樹脂是在樹脂安裝部被定位，故可防止例如在推壓樹脂前樹脂朝已安裝的工件側移動、擴展。
又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：進一步具備彈性構件，前述樹脂推壓部隔著前述彈性構件設於前述基座。又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：前述樹脂推壓部在前述基座固定地設置。據此，除了進行模具開閉的機構外，無需設 置例如驅動樹脂推壓部的驅動機構，構造變簡易可進行樹脂成形。
又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：進一步具備：溢流腔，以在平面視圖中從前述模腔離開般設置在前述模腔的周圍；及流道，設在前述一或另一模具的分模面，於平面視圖中從與前述溢流腔相對的位置朝向前述模腔。
據此，即使是捲入會成為空隙(void)的空氣而樹脂在模腔內流動的情況，亦可將含有該空氣的樹脂朝溢流腔推出，可提升在模腔內之樹脂的填充性。
又，關於前述一解決手段的樹脂成形模具，更佳為：進一步具備：薄膜，覆蓋前述一或另一模具的至少任一者的分模面。據此，在對具有封裝零件的工件進行樹脂成形之情況，可使成形後的工件容易從樹脂成形模具脫模。
本發明的其他解決手段的樹脂成形方法之特徵為包含：(a)準備一樹脂成形模具的工序，該樹脂成形模具具備可開閉模具的一對模具，在一或另一至少任一者的模具的分模面設有模腔凹部，前述模腔凹部的底部是含有推壓樹脂的樹脂推壓部、及推壓以和該模腔凹部對向的方式安裝的工件的封裝零件之零件推壓部所構成；(b)在使開模的狀態，安裝前述工件之工序；(c)在使開模的狀態，在和前述樹脂推壓部對向的部 位安裝樹脂之工序；(d)持續進行閉模，將已安裝的前述工件的前述封裝零件以前述零件推壓部推壓的工序；(e)將前述封裝零件以前述零件推壓部一邊推壓一邊以前述樹脂推壓部對前述工件持續進行推壓前述樹脂，對前述模腔凹部內以熔融的前述樹脂填充的工序；及(f)使在前述模腔凹部內填充的前述樹脂熱硬化之工序。
據此，在封裝零件的表面(被零件推壓部推壓的表面)用零件推壓部推壓以防止樹脂附著於其表面之後，能以樹脂推壓部開始推壓樹脂，故可防止產生樹脂毛邊(成形不良)。亦即，可提升成形品質。
關於前述其他解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(a)工序中，準備一前述樹脂成形模具，該前述樹脂成形模具係前述樹脂推壓部被支撐部所支撐，前述零件推壓部隔著彈簧構件被前述支撐部支撐，在前述(e)工序中，對於前述零件推壓部使前述樹脂推壓部相對可動以推壓前述樹脂。據此，樹脂成形模具的構成變簡易，可進行樹脂成形。
關於前述其他解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(a)工序中，準備一前述樹脂成形模具，該前述樹脂成形模具係前述零件推壓部在第1零件推壓部及第2零件推壓部分割地設置，前述第1零件推壓部及前述第2零件推壓部各自獨立地對前述樹脂推壓部可進退移動地設置， 在前述(b)工序中，安裝封裝有作為前述封裝零件之高度相異的第1及第2封裝零件的前述工件，在前述(d)工序中，以前述第1零件推壓部推壓前述第1封裝零件，以前述第2零件推壓部推壓前述第2封裝零件。
據此，即使為封裝零件高度相異者，以分別對應的第1零件推壓部及第2零件推壓部推壓而可防止樹脂附著於封裝零件的表面。
關於前述其他解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(a)工序中，準備一前述樹脂成形模具，該前述樹脂成形模具係沿著前述模腔凹部的底部的平面視圖形狀的外形配置複數個前述樹脂推壓部。據此，可防止樹脂未填充於模腔凹部中。
關於前述其他解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(c)工序中，在前述樹脂方面，安裝比前述封裝零件的高度還高的第1樹脂，在除了安裝有前述第1樹脂的部位及封裝有前述封裝零件的部位以外之前述工件的部位，安裝比前述封裝零件的高度還低的第2樹脂。據此，例如即便為大面積的工件，亦可防止樹脂未填充於模腔凹部中。
關於前述其他解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(a)工序中，準備一備有設於前述零件推壓部的橡膠構件之前述樹脂成形模具，在前述(d)工序中，將前述封裝零件以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述零件推壓部發揮機 能，在前述(e)工序中，以作為前述零件推壓部發揮機能的前述橡膠構件的部位一邊推壓前述封裝零件，一邊將前述模腔凹部內的前述樹脂以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述樹脂推壓部發揮機能。或者，關於前述一解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(a)工序中，準備一備有設於前述模腔凹部的底部的橡膠構件之前述樹脂成形模具，在前述(d)工序中，將前述封裝零件以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述零件推壓部發揮機能，在前述(e)工序中，以作為前述零件推壓部發揮機能的前述橡膠構件的部位一邊推壓前述封裝零件，一邊將前述模腔凹部內的前述樹脂以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述樹脂推壓部發揮機能。據此，例如，藉由橡膠構件的彈性可吸收過剩樹脂，因而安裝多於成形樹脂量之樹脂，可防止樹脂未填充於模腔凹部中。
關於前述其他解決手段的樹脂成形方法，更佳為：在前述(a)工序中，準備一前述樹脂成形模具，該前述樹脂成形模具具備一薄膜，其覆蓋包含前述模腔凹部在內的前述分模面，且和該分模面相反側的面具有黏著性，在前述(d)工序中，使前述薄膜黏著於前述封裝零件並以前述零件推壓部推壓前述封裝零件。據此，可更加防止樹脂附著於封裝零件的表面。
以下簡單說明本案所揭示的發明中具代表性者可獲得之效果。依據本發明之一解決手段的樹脂成形模具，可提升成形品質。
10、10A、10B、10C、10D、10E、10G、10H、10I、10J、210、210A、 210B、210C、210D、210E、210F、210G、210H、210I‧‧‧ 樹脂成形模具
11‧‧‧上模
11a‧‧‧分模面
12‧‧‧下模
12a‧‧‧分模面
13‧‧‧模腔(模腔凹部)
14‧‧‧安裝部
15‧‧‧夾持器
15a、15b、16a、31a、31b、52a‧‧‧貫通孔
15c‧‧‧溢流腔
16、32‧‧‧模腔件
16i‧‧‧內側部
16o‧‧‧外側部
17、27、41‧‧‧柱塞(樹脂推壓部)
18、18a、18b‧‧‧基座
19、20、21、21i、21o、34、54‧‧‧彈簧構件
22‧‧‧楔形機構
23‧‧‧間隔部
24、25‧‧‧錐部
28‧‧‧流道/澆口
29‧‧‧樹脂安裝部
30、33‧‧‧橡膠構件
40‧‧‧零件推壓部
50‧‧‧流道
52‧‧‧下模板
56‧‧‧固定塊
58‧‧‧制動件
100‧‧‧成形品
101、109‧‧‧基板
102、102l、102h、104、108‧‧‧封裝零件
102a‧‧‧基板面
102b‧‧‧相反面
103‧‧‧樹脂成形部
104a‧‧‧下面
104b‧‧‧上面
105、107‧‧‧凸塊
106‧‧‧封裝零件
106a‧‧‧下面
106b‧‧‧上面
110‧‧‧柱
W、W1、W2、W3‧‧‧工件
F‧‧‧薄膜
R‧‧‧樹脂
Rh‧‧‧背高樹脂
Rl‧‧‧背低樹脂
圖1係本發明實施形態1的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖2係繼圖1之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖3係繼圖2之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖4係繼圖3之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖5係圖1所示之樹脂成形模具的上模的分模面之示意平面圖。
圖6係圖1所示之樹脂成形模具的下模的分模面之示意平面圖。
圖7係以和圖1不同的工件W為處理對象的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖8係本發明實施形態2的樹脂成形模具的上模的分模面之示意平面圖。
圖9係本發明實施形態2的樹脂成形模具的下模的分模面之示意平面圖。
圖10係本發明實施形態3的樹脂成形模具之示意剖 面圖。
圖11係本發明實施形態4的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖12係本發明實施形態5的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖13係圖12所示之樹脂成形模具的上模的分模面之示意平面圖。
圖14係本發明實施形態6的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖15係本發明實施形態7的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖16係本發明實施形態8的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖17係本發明實施形態9的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖18係本發明實施形態10的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖19係本發明實施形態11的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖20係繼圖19之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖21係繼圖20之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖22係繼圖21之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖23係繼圖22之後的動作中的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖24係圖19所示之樹脂成形模具的上模的分模面之示意平面圖。
圖25係圖19所示之樹脂成形模具的下模的分模面之示意平面圖。
圖26係成形品的要部示意剖面圖。
圖27係各種工件的要部示意剖面圖。
圖28係本發明實施形態12的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖29係本發明實施形態13的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖30係本發明實施形態14的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖31係本發明實施形態15的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖32係本發明實施形態16的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖33係本發明實施形態17的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖34係圖33所示之樹脂成形模具的下模的分模面之示意平面圖。
圖35係圖33所示之樹脂成形模具所用的樹脂之示意平面圖。
圖36係本發明實施形態18的樹脂成形模具之示意剖 面圖。
圖37係本發明實施形態19的樹脂成形模具所用的樹脂之示意平面圖。
圖38係本發明實施形態20的樹脂成形模具之示意剖面圖。
圖39係本發明實施形態20的樹脂成形模具之其他的示意剖面圖。
在以下本發明的實施形態中，按必要的情況分成複數個部份等作說明，但原則上，其等並非彼此沒有關係，而係一者為另一者的一部份或全部的變形例、詳細等之關係。因此，全圖中具有同一機能的構件賦予同一符號，省略其反復說明。又，關於構成要素之數(包含個數、數值、量、範圍等)，除非特別明示的情況或原理上明確限定特定之數的情況等以外，並不侷限於其特定之數，亦可為特定之數以上或以下。又，在提及構成要素等之形狀時，除了特別明示的情況及考量在原理上不那麼明確的情況等以外，係包含實質和該形狀等近似或類似者。
(實施形態1)
針對本實施形態的樹脂成形模具210(樹脂成形模具機構)，參照圖1~圖6作說明。圖1~圖4係動作中的樹脂成形模具210之示意剖面圖。又，圖5係上模11的分模面11a(亦稱為夾持面、模具面。)之示意平面圖。又，圖6係下模12的分模面12a(亦稱為夾持面、模具面。)之示意 平面圖。此外，圖4顯示利用樹脂成形模具210進行樹脂成形後的成形品100(成形後的工件W)。
樹脂成形模具210係具備具有模腔13(以下，亦稱為模腔凹部13)之一對的模具(上模11及下模12)，依此等離開、接近而可開閉模具。本實施形態中，作成將一模具設為上模11，另一模具設為下模12。此樹脂成形模具210中，使用未圖示之公知的模具開閉機構(壓機機構)。可作成藉此模具開閉機構，例如將上模11設為固定模，下模12設為可動模而可開閉模具的構成，亦可作成將上模11設為可動模，下模12設為固定模，亦可上模11和下模12均設為可動模。此外，樹脂成形模具210亦可為不使用模具開閉機構而手動進行開閉之模具。
樹脂成形模具210中，在上模11設有(形成有)模腔凹部13。模腔凹部13係以從上模11的分模面11a凹陷的方式設置，被閉模後構成模腔13。樹脂成形模具210具備覆蓋包含此模腔凹部13的內面在內的上模11的分模面11a之離型薄膜F(以下，亦有僅稱為「薄膜」。)。藉由設置薄膜F，可使成形後的工件W易於從樹脂成形模具210脫模。
又，樹脂成形模具210具備公知的減壓機構，藉由此減壓機構可進行模腔凹部13的脫氣。例如，減壓機構係具備：在夾持器15的下端面(上模11的分模面11a)連通模腔凹部13和外部之通氣溝(未圖示)；及在外部側和通氣溝接續之減壓裝置(例如，真空泵)。
又，樹脂成形模具210中，於下模12設有供工 件W安裝(配置)的安裝部14。安裝部14係建構成設於下模12的分模面12a且可從未圖示的吸引路吸引並保持工件W。安裝部14中，工件W被安裝成與模腔凹部13對向。又，樹脂成形模具210中，設有在安裝部14的周圍排列且複數個樹脂R[本實施形態中為錠(tablet)樹脂]分別安裝(配置)於下模12的分模面12a的複數個樹脂安裝部29。此外，安裝部14及樹脂安裝部29亦能以分別收容工件W及樹脂R的方式設置從下模12的分模面12a凹陷的凹部。
工件W具備基板101及複數個封裝零件102。基板101在平面視圖中為圓形。工件W係整體在平面視圖中為圓形的板狀體，可謂之具有複數個封裝零件102。複數個封裝零件102呈矩陣狀排列並封裝(搭載)於基板101的表面(參照圖6)。此封裝零件102係具有被封裝之側的基板面102a和其相反面102b的表面。此外，配合工件W的平面視圖形狀(參照圖6)，模腔凹部13的平面視圖形狀(參照圖5)係圓形。
此處，工件W(基板101)的平面視圖形狀不限於圓形，例如亦可為矩形。又，基板101，例如可為晶圓或配線基板，亦可為內包有將代表eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array；嵌入式晶圓級球閘陣列)的半導體晶片暫時接著搭載的一般板狀的載具、玻璃基板或半導體晶片等的電子零件之已完成樹脂密封的基板。又，封裝零件102係例如為半導體晶片或電子零件等的能動零件或受動零件，此外亦可為導線架等之需露出端子的配線圖案或配線塊體。
又，樹脂成形模具210係具備未圖示的加熱器，可加熱到既定溫度(例如180℃)的構成。樹脂成形模具210中，藉由上模11與下模12閉塞模腔凹部13(形成模腔13)，使填充、壓縮於模腔凹部13內的樹脂R在保壓的狀態下熱硬化以進行將成形品100(參照圖4)成形(製造)的處理。
其次，針對樹脂成形模具210的上模11具體作說明。上模11係具備夾持器15、模腔件16、柱塞17(樹脂推壓部)、及基座18(有在上模11者係賦予符號18a，而在下模12者係賦予符號18b的情況。)，組裝此等模具塊所構成。本實施形態中，夾持器15、模腔件16、及基座18(基座18a)係分別由板狀的模具塊構成，柱塞17是由圓柱狀的模具塊構成。
在上模11的平面視圖(分模面視圖)中，夾持器15其中央部形成沿厚度方向(模具開閉方向)設置之圓形的貫通孔15a。模腔件16被插入此貫通孔15a並隔著彈簧構件21設於基座18。此外，柱塞17亦可如後述，直接固定於基座18。又，於夾持器15，在上模11的平面視圖(分模面視圖)中，圓形的貫通孔15b於厚度方向(模具開閉方向)設置形成複數個。複數個柱塞17被插入此等複數個貫通孔15b的每一個並隔個彈簧構件19設於基座18。如此，貫通孔15b亦是供柱塞17插入之插入部。此貫通孔15b係於平面視圖中比貫通孔15a還小徑，且從模腔件16(貫通孔15a)離開般地等間隔排列在模腔件16的周圍。此外，在欲朝一方引起樹脂流動之情況等係未必需要等間隔。
又，在夾持器15的構成上模11的分模面11a之端面，形成設置複數個從複數個貫通孔15b各自朝向模腔凹部13(貫通孔15a)縮窄的流道/澆口28(樹脂路)。柱塞17係通過流道/澆口28朝模腔凹部13推壓(注入)樹脂R。亦即，就樹脂成形模具210而言，以於平面視圖中，樹脂R從模腔凹部13的外周部朝中央部流動的方式在模腔凹部13的周圍設置複數個柱塞17、複數個貫通孔15b及複數個流道/澆口28。此外，將流道/澆口28設在上模，但藉由在下模12設置殘料廢品[(cull)未圖示]，亦可將流道/澆口28設在下模12。在此情況，藉由設置脫模用之公知的頂出機構亦可進行成形後的脫模。
據此，與樹脂R從模腔凹部13周圍的一部位朝模腔凹部13注入的情況相較下，可縮短樹脂R在模腔凹部13內流動的距離。當樹脂R流動的距離變長，先流動者與後流動者在硬化的時序上產生偏差，會有導致樹脂R所含有的填料偏析，內部存在空隙(氣泡)之虞。於是，藉由從模腔凹部13周圍的複數部位朝模腔凹部13注入樹脂R，縮短樹脂R在模腔凹部13內流動的距離，可防止填料偏析或氣泡產生。
如此，夾持器15、模腔件16、及柱塞17係隔著各個彈簧構件組裝於基座18。亦即，夾持器15、模腔件16、及柱塞17係隔著各個彈簧構件被保持於基座18。此處，在樹脂成形模具210的模具開閉之際，上模11(一模具)對下模12(另一模具)相對地離開、接近。因此，本實施形態中，基座18以相對於下模12，在閉模的狀態接 近、開模的狀態離開的方式相對地移動。
模腔件16係設於基座18的下模12側。而且，模腔件16係構成模腔凹部13的裏部(底部)。亦即，模腔件16的下模12側的端面成為平面視圖中圓形的模腔凹部13的內底面。本實施形態中，此模腔件16係在閉模的狀態抵住封裝零件102(參照圖3)。又，模腔件16係隔著彈簧構件21(第1彈性構件)設於基座18的下模12側。因此，模腔件16係從基座18藉由彈簧構件21而被吊掛。
又，夾持器15係設於基座18的下模12側。而且，夾持器15係包圍模腔件16而構成模腔凹部13的側部。亦即，夾持器15的貫通孔15a的內壁面成為模腔凹部13的內側面。此夾持器15係在閉模的狀態抵住下模12(參照圖2)。又，夾持器15係隔著彈簧構件20(第2彈性構件，圖5中以虛線表示)設置在基座18的下模12側。因此，模腔件16係從基座18藉由彈簧構件20而被吊掛。本實施形態中，為了防止在以柱塞17推壓樹脂R之際的樹脂漏洩，如圖5所示，於平面視圖中在柱塞17(樹脂安裝部29)的周圍設有複數個彈簧構件20。具體言之，沿著夾持器15的上端面(基座18側的端面)的外緣部設置複數個彈簧構件20。
如此，夾持器15係對模腔件16可於模具開閉方向相對移動(可進退移動)地設於基座18的下模12側。例如，在藉由閉模使夾持器15抵住下模12後(參照圖2)，當進一步進行持續閉模時，則在夾持器15抵住下模12的狀態下彈簧構件20被附能。而且，模腔件16係接近下模 12，抵住封裝零件102(參照圖3)。
又，柱塞17係設於基座18的下模12側。此柱塞17係在閉模的狀態朝模腔凹部13推壓(注入)樹脂R。又，柱塞17係隔著彈簧構件19(第3彈性構件)設於基座18的下模12側。因此，柱塞17係從基座18藉由彈簧構件19而被吊掛。
如此，柱塞17係對模腔件16及夾持器15可於模具開閉方向相對移動(可進退移動)地設於基座18的下模12側。藉此，例如，在模腔件16因閉模而抵住封裝零件102後(參照圖3)，當進一步進行持續閉模時，則在夾持器15抵住下模12的狀態下彈簧構件20被附能，又，在模腔件16抵住封裝零件102的狀態下彈簧構件21被附能。然後，柱塞17係接近下模12，開始推壓樹脂R，當進一步進行持續閉模時，彈簧構件19被附能(參照圖4)。亦即，本實施形態中的順序為，隨著進行持續閉模，夾持器15下面抵住下模12上面，模腔件16下面抵住封裝零件102上面，然後柱塞17推壓樹脂R。
如此，依據樹脂成形模具210，針對柱塞17的動作，可提供伴隨模具開閉之簡易的構造，而非使用複雜的機構(例如，油壓缸或馬達等之別的驅動之致動器)。又，後面將述及，依據樹脂成形模具210，因為在用模腔件16抵住(推壓)封裝零件102防止樹脂R附著於其表面之後，能以柱塞17開始推壓樹脂R，故可防止產生樹脂毛邊(成形不良)。亦即，可提升成形品質。
其次，針對作為本實施形態的壓縮成形的樹 脂成形模具210之動作(樹脂成形方法之工序)進行說明。首先，如圖1所示，準備一具有前述可開閉模具的一對模具(上模11及下模12)之樹脂成形模具210。
接著，在使樹脂成形模具210已開模的狀態中，在模具開閉方向且和模腔件16相對的(對向的)位置安裝(供給)成形前的工件W(被成形品)。具體言之，工件W藉由未圖示的裝載器搬送到下模12的分模面12a，使工件W(更具體言之，使封裝零件102向模腔件16側的狀態之基板101)被安裝於安裝部14。此工件W係藉由利用形成於下模12的吸引路(未圖示)之公知的吸引裝置(例如，真空泵)吸附保持並安裝於安裝部14。
又，在使樹脂成形模具210已開模的狀態中，在模具開閉方向且和柱塞17相對的(對向的)位置安裝(供給)樹脂R。具體言之，錠狀的樹脂R(錠樹脂)藉由未圖示的裝載器搬送到模具內部，複數個樹脂安裝部29的每一個被安裝樹脂R。
又，在使樹脂成形模具210已開模的狀態中，將薄膜F以覆蓋包含模腔凹部13的內面在內的上模11的分模面11a般地作安裝。具體言之，在上模11中，薄膜F以從纏繞成滾筒狀的抽出滾筒拉出並通過上模11的分模面11a朝纏繞滾筒纏繞的方式設置。此薄膜F係例如藉由利用夾持器15的貫通孔15a的內壁面與模腔件16的外側面之間隙、夾持器15的貫通孔15b的內壁面與柱塞17的外側面之間隙的公知的吸引裝置(例如，真空泵)吸附保持並貼附於包含模腔凹部13的內面在內的上模11的分模面 11a。薄膜F係為具有可耐樹脂成形模具210的加熱溫度之耐熱性，容易自上模11的分模面11a剝離者，且具有柔軟性、伸展性的薄膜材。薄膜F方面，例如，適合使用PTFE、ETFE、PET、FEP、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)等。
接著，開始閉模動作，如圖2所示，樹脂成形模具210進行持續閉模(使上模11和下模12持續接近)，將夾持器15隔著薄膜F抵於下模12(亦即，進行模具夾持)。此時，上模11的基座18與下模12之距離變窄。因而，模腔凹部13的開口部被下模12的分模面12a所閉塞。又，本實施形態中，因為工件W(基板101)在平面視圖的尺寸比起模腔凹部13在平面視圖的尺寸還小，故成為工件W收納在模腔凹部13內的狀態。另一方面，此處，作成柱塞17未抵住樹脂R(未接觸)。而且，模腔凹部13的空間係藉由形成於夾持器15的下端面之通氣溝(未圖示)開始減壓。此外，如圖7所示，於工件W(基板101)在平面視圖的尺寸是比模腔凹部13在平面視圖的尺寸還大之情況，亦可藉由夾持器15夾持(包夾)被安裝於下模12的基板101。於此情況，在夾持器15需有基板101厚度之階差供脫逃。此階差的必要性在其他實施例中亦是相同。
接著，將樹脂成形模具210進一步進行持續閉模，如圖3所示，模腔件16抵於封裝零件102。此時，上模11的基座18與下模12之距離變更窄。因而，被安裝於安裝部14(下模12的分模面12a)的工件W的封裝零件102是隔著薄膜F被模腔件16所夾持(推壓)。且在夾持器15抵 住下模12的狀態下彈簧構件20被附能(被壓而縮短)。如此，模腔件16亦是在閉模動作中推壓封裝零件102的零件推壓部。而且，模腔凹部13的深度(高度)變淺(低)而成為成形品100的成形厚度。另一方面，此處，作成柱塞17未抵住樹脂R(未接觸)。其中，若係為樹脂R沒流出到封裝零件102(工件W)側之程度，則亦可事先將柱塞17抵住樹脂R。
接著，將樹脂成形模具210進一步進行持續閉模，利用柱塞17將樹脂R經由流道/澆口28開始對模腔凹部13推壓(注入)，如圖4所示，於已閉模的狀態，對模腔凹部13內填充熔融的樹脂R。此時，上模11的基座18與下模12之距離變更窄。藉此，在複數個封裝零件102之間亦被填充樹脂R。又，在夾持器15抵住下模12，模腔件16抵住封裝零件102的狀態下彈簧構件20、21被附能(被壓而縮短)，當進一步進行持續閉模時，彈簧構件19被附能。
此處，由於藉由隔著薄膜F以模腔件16夾持封裝零件102，封裝零件102會陷入薄膜F某程度，故可防止樹脂R附著於封裝零件102的相反面102b。而且，貼附於上模11的分模面11a的薄膜F亦可為無黏著性的薄膜，但是若分模面11a的對面側(下模12側)的面是稍具黏著性者(微黏著薄膜)，則亦可維持黏著在封裝零件102以模腔件16推壓封裝零件102。據此，可更加防止樹脂R附著於封裝零件102的相反面102b。又，藉由設置薄膜F，例如，可防止樹脂R進入夾持器15和模腔件16之間隙或夾持器15和柱塞17之間隙而發生樹脂毛邊，使夾持器15、模腔 件16變得難移動。
接著，在使填充於模腔凹部13內的樹脂R於保壓的狀態下熱硬化後，開模並使脫模後的工件W再熱硬化(post cure)。因此，封裝零件102的相反面102b(表面)露出，大致完成其他的面(基板面102a及側面)被樹脂成形部103(樹脂R)所覆蓋(密封)的成形品100。又，在供柱塞17插入的貫通孔15b(插入部)或流道/澆口28殘存有不必要的成形樹脂之情況，與流道/澆口28對應之成形樹脂的厚度薄，因為容易折斷，故可除去不必要的成形樹脂。
如同前述，在樹脂成形模具210中，柱塞17是對夾持器15及模腔件16可於模具開閉方向相對移動地設於基座18。因此，例如，能防止封裝零件102的破損可一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉此，可防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)。因此，依據樹脂成形模具210，可提升製造良率，又，可提升成形品100的成形品質。又，因為變得不需要除去樹脂毛邊的工序，故可削減製造成本。
(實施形態2)
前述實施形態1中，針對將供柱塞17插入的夾持器15的貫通孔15b(插入部)等間隔地在模腔凹部13全周作複數排列的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異之點，設置本實施形態的樹脂成形模具210A，參照圖8及圖9作說明。圖8係樹脂成形模具210A中之上模11的分模面11a之示意平面圖。又，圖9係樹脂成形模具210A中之下模12的分模面12a之示意平面圖。此外，圖8中未圖示出 彈簧構件20(參照圖5)。
樹脂成形模具210A中，於模腔凹部13周圍的一區域排列複數個貫通孔15b，在沒有貫通孔15b的其他區域排列複數個溢流腔15c(過剩樹脂用的凹部)。本實施形態中，於樹脂成形模具210A的夾持器15，在平面視圖(分模面視圖)中的模腔凹部13的周圍設置自模腔凹部13離開並排列的複數個溢流腔15c。此外，溢流腔15c可設於貫通孔15b間(實施形態1亦相同)，亦可設於下模12。
溢流腔15c係以從構成上模11的分模面11a之端面凹陷的方式設置，且以在下模12的分模面12a被閉塞般地閉模而構成模腔13。因此，在模具開閉方向和溢流腔15c相對的下模12的分模面12a的位置未設有樹脂安裝部29。又，於夾持器15，在構成上模11的分模面11a的端面，設置複數個從模腔凹部13(貫通孔15a)分別朝向複數個溢流腔15c的流道50(樹脂路)。
依據此種樹脂成形模具210A，即使是捲入會成為空隙的空氣而樹脂R在模腔凹部13內流動的情況，亦可將含有該空氣的樹脂R朝溢流腔15c推出。因此，可提升在模腔凹部13內之樹脂的填充性。
又，在樹脂成形模具210A中，複數個供柱塞17插入的貫通孔15b(插入部)匯集的區域和複數溢流腔15c個匯集的區域在平面視圖中包夾模腔凹部13的位置被分開。據此，因為樹脂R從柱塞17(貫通孔15b)朝模腔凹部13，然後朝溢流腔15c順暢流動，故可更加提升在模腔凹部13內之樹脂的填充性。
又，在此種樹脂成形模具210A中亦是，柱塞17是以對夾持器15及模腔件16可於模具開閉方向相對移動地設於基座18。因此，和前述實施形態1同樣地，例如，能一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉以防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)，可使相反面102b露出。
(實施形態3)
前述實施形態1中，針對僅於上模11的分模面11a覆蓋薄膜F的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異點，設置本實施形態的樹脂成形模具210B，參照圖10作說明。圖10係樹脂成形模具210B之示意剖面圖。
樹脂成形模具210B中，上模11的分模面11a及下模12的分模面12a雙方被薄膜F覆蓋。本實施形態中，因為樹脂成形模具210B的下模12的分模面12a被薄膜F覆蓋，所以工件W係隔著薄膜F被安裝於安裝部14。同樣地，樹脂R係隔著薄膜F被安裝於樹脂安裝部29。依據上模11及下模12雙方被薄膜F覆蓋的樹脂成形模具210B，在對具有封裝零件102的工件W進行樹脂成形之情況，可使成形後的工件W容易從樹脂成形模具210脫模。又，可防止樹脂從樹脂成形模具210B的分模線(上模11的分模面11a與下模12的分模面12a之交界)漏洩。
又，樹脂成形模具210B中，作為樹脂安裝部29，在模具開閉方向與柱塞17相對(對向)的位置上設置從下模12的分模面12a凹陷的凹部。據此，可易於將樹脂R安裝於樹脂安裝部29(凹部)。又，因為樹脂R在樹脂安 裝部29被定位，故可防止例如在推壓樹脂R前樹脂R朝安裝於下模12的分模面12a的工件W側移動、擴展。又，因為樹脂安裝部29是凹部，所以流道/澆口28係亦能和樹脂安裝部29連通地設在下模12的分模面12a而不是設在上模11(夾持器15)。
又，在此種樹脂成形模具210B中亦是，柱塞17是以對夾持器15及模腔件16可於模具開閉方向相對移動地設於基座18。因此，和前述實施形態1同樣地，例如，能一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉以防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)，可使相反面102b露出。
(實施形態4)
前述實施形態1中，針對柱塞17隔著彈簧構件19設置在基座18的下模12側而成的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異點，設置本實施形態的樹脂成形模具210C，參照圖11作說明。圖11係樹脂成形模具210C之示意剖面圖。
樹脂成形模具210C中，柱塞17被固定設置在基座18。本實施形態中，就樹脂成形模具210C，柱塞17(樹脂推壓部)例如藉由螺栓(未圖示)被固定設置在基座18的下模12側。此種樹脂成形模具210C中亦是，柱塞17是以對夾持器15及模腔件16可於模具開閉方向相對移動地設置在基座18。因此，和前述實施形態1同樣地，例如，可一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉以防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良) ，可使相反面102b露出。
(實施形態5)
前述實施形態1中，針對供柱塞17插入的貫通孔15b(插入部)是以樹脂R流經流道/澆口28的方式從模腔件16朝外側偏離設置的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異之點，設置本實施形態的樹脂成形模具210D，參照圖12及圖13作說明。圖12係樹脂成形模具210D之示意剖面圖。圖13係樹脂成形模具210D中之上模11的分模面11a之示意平面圖。
樹脂成形模具210D中，貫通孔15b(插入部)與模腔件16(模腔凹部13)相接地設置。本實施形態中，在樹脂成形模具210D的夾持器15設有複數個在平面視圖(分模面視圖)排列於模腔凹部13的周圍且與模腔件16(模腔凹部13)相接(直接安裝)地供柱塞17(樹脂推壓部)插入的貫通孔15b(插入部)。依據此種樹脂成形模具210D，與從離開模腔凹部13的部位朝模腔凹部13推壓(注入)樹脂R的情況相較下，可變更注入時序，俾提早朝模腔凹部13注入。又，可抑制產生不必要的成形樹脂。
又，在柱塞17的樹脂推壓面(下模12側的端面)，設有朝模腔凹部13縮窄的流道/澆口28。本實施形態中，柱塞17的下端面是以模腔凹部13側可形成銳角的方式形成錐狀。據此，即使在貫通孔15b(插入部)殘存有成形樹脂的情況，和錐狀對應的成形樹脂的厚度薄，變得易折斷，而容易除去殘存的成形樹脂。
又，在此種樹脂成形模具210D中亦是，柱塞 17是以對夾持器15及模腔件16可於模具開閉方向相對移動地設於基座18。因此，和前述實施形態1同樣地，例如，可一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉以防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)，可使相反面102b露出。
(實施形態6)
前述實施形態1中，針對在上模11設有模腔凹部13及柱塞17的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異之點，設置本實施形態的樹脂成形模具210E，參照圖14作說明。圖14係樹脂成形模具210E之示意剖面圖。
就樹脂成形模具210E而言，在上模11設有模腔凹部13，在下模12設有於平面視圖中的模腔凹部13(模腔13)的周圍排列的複數個柱塞17(樹脂推壓部)。具體言之，上模11具有基座18a、模腔件16、及夾持器15。又，下模12具有基座18b、及下模板52。實施形態1中在上模11側存在有基座18，本實施形態的情況係在上模11側存在基座18a，下模12側亦存在有基座18b。而且，下模12中，下模板52以隔著彈簧構件54設在基座18b的上模11側。
又，於下模板52，在平面視圖中之模腔凹部13的外側設有複數個供柱塞17插入的貫通孔52a(插入部)。此貫通孔52a係形成於下模板52的厚度方向(模具開閉方向)。複數個柱塞17被插入複數個貫通孔52a的每一個並隔著彈簧構件19設於基座18b。而且，在下模12之柱塞17的上端面(上模11側的端面)設有朝模腔凹部13變窄之 錐狀的流道/澆口28。
此種樹脂成形模具210E中，供安裝工件W的安裝部14成為下模板52的上端面(上模11側的端面)。又，供安裝樹脂R的樹脂安裝部29成為被形成在下模板52的貫通孔52a(插入部)。因此，可容易將樹脂R安裝於樹脂安裝部29(凹部)。又，因為樹脂R是在樹脂安裝部29被定位，故可防止例如在推壓樹脂R前樹脂R朝安裝於下模板52的上端面(下模12的分模面12a)的工件W側移動、擴展。
又，在此種樹脂成形模具210E中亦是，柱塞17是以對下模板52可於模具開閉方向相對移動地設於基座18b。因此，和前述實施形態1同樣地，例如，可一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉以防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)，可使相反面102b露出。
(實施形態7)
前述實施形態1中，針對在上模11設有模腔凹部13的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異之點，設置本實施形態的樹脂成形模具210F，參照圖15作說明。圖15係樹脂成形模具210F之示意剖面圖。
就樹脂成形模具210F而言，在下模12設有模腔凹部13。本實施形態中，就樹脂成形模具210F而言，下模12具有基座18、模腔件16、夾持器15、及柱塞17(樹脂推壓部)。此外，實施形態1中在上模11側存在有基座18，但本實施形態中在下模12側存在基座18。於此下 模12，在夾持器15設置複數個從模腔件16離開並排列於模腔件16的周圍供柱塞17的貫通孔15b(插入部)。而且，在下模12的夾持器15的上端面(上模11側的端面)，設置複數個從複數個貫通孔15b分別朝向模腔凹部13變狹窄的流道/澆口28。此外，雖將流道/澆口28設於下模12，但亦可在上模11設置殘料廢品(未圖示)作成上模流道/澆口。
此種樹脂成形模具210F中，供工件W安裝的安裝部14成為下模12的模腔件16的上端面(上模11側的端面)。又，供樹脂R安裝的樹脂安裝部29成為被形成在下模12的夾持器15之貫通孔15b(插入部)。又，因為樹脂R是在樹脂安裝部29被定位，故可防止例如在推壓樹脂R前樹脂R朝安裝於下模12的分模面12a的工件W側移動、擴展。
在此種樹脂成形模具210F中亦是，柱塞17是以對夾持器15及模腔件16可於模具開閉方向相對移動地設於基座18。因此，和前述實施形態1同樣地，例如，可一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R。藉以防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)，可使相反面102b露出。
(實施形態8)
前述實施形態7中，針對在下模12設有模腔凹部13，在模腔凹部13設有安裝部14而成的樹脂成形模具210F作了說明。針對與其相異之點，設置本實施形態的樹脂成形模具210G，參照圖16作說明。圖16係樹脂成形模具 210G之示意剖面圖。
樹脂成形模具210G中，在上模11設有安裝部14。本實施形態中，以覆蓋上模11的分模面11a的方式設置薄膜F，但可使此薄膜F具黏著性將工件W黏著並安裝於安裝部14。此外，亦可在不使用薄膜F下藉由利用設於上模11的分模面11a的吸引路之公知的吸引裝置(例如，真空泵)將工件W吸引並保持。
此處，在圖16中一點鏈線左側的樹脂成形模具210G中，柱塞17是隔著彈簧構件19設於基座18。供此柱塞17插入的貫通孔15b係成為樹脂安裝部29，被安裝作為樹脂R的錠樹脂。另一方面，在圖16中的一點鏈線右側的樹脂成形模具210G中，柱塞17被故設於基座18。此外，複數個柱塞17可以是全都藉由彈簧構件19可移動的構成，亦可為全都被固定的構成，亦可為一部份藉由彈簧構件19而其他部份是固定的混和存在之構成。
又，供柱塞17插入的貫通孔15b係成為樹脂安裝部29，被安裝作為樹脂R的顆粒樹脂。此外，樹脂R的形狀不限於錠狀、顆粒狀、液狀，亦可為粉狀。再者亦可為開設有封裝零件形狀的孔之薄片狀樹脂。
(實施形態9)
針對本實施形態的樹脂成形模具210H，參照圖17說明和前述實施形態8相異之點。圖17係樹脂成形模具210H之示意剖面圖。
樹脂成形模具210H中，於下模12，在夾持器15設有複數個在模腔件16的周圍排列且與模腔件16相接 地供柱塞17插入的貫通孔15b(插入部)。而且，在下模12之柱塞17的上端面(上模11側的端面)設置朝模腔凹部13變窄之錐狀的流道/澆口28。此外，和下模12同樣地，在上模11可有薄膜F，但沒有亦無妨(在圖17中並沒有)。
(實施形態10)
針對本實施形態的樹脂成形模具210I，參照圖18說明與前述實施形態6相異之點。圖18係樹脂成形模具210I之示意剖面圖。
樹脂成形模具210I中，上模11的夾持器15不隔著彈簧構件而是隔著固定塊56被固定於基座18a。又，流道/澆口28是設在上模11的夾持器15的下端面(上模11的分模面11a)且和下模12的柱塞17對向的位置。又，使樹脂成形後殘存於流道/澆口28的成形樹脂從下模12脫模用的頂出銷機構(未圖示)被設置在下模12。又，制動件58設於下模12的基座18b的上面，俾下模板52於閉模之際會在某程度的位置被卡止。此外，和上模11同樣地，在下模12可有或沒有薄膜F(圖18中沒有薄膜)。
(實施形態11)
針對本實施形態的樹脂成形模具10(樹脂成形模具機構)，參照圖19~圖26作說明。圖19~圖23係動作中(製程中)的樹脂成形模具10之示意剖面圖。又，圖24及圖25係分別為上模11及下模12的分模面(亦稱為夾持面、模具面。)之示意平面圖。圖26係成形品100(成形後的工件W)的要部示意剖面圖。
如圖19所示，樹脂成形模具10係建構成：具 備一對的模具(一及另一模具)，藉由此等的接觸離開動作而可開閉模具。實施形態1~10係柱塞17於平面視圖中配置在模腔凹部13外，但在以下的實施形態中記載配置在模腔凹部13內之實施形態。前述實施形態1中，針對將供柱塞17插入之夾持器15的貫通孔15b(插入部)在模腔凹部13全周作複數排列的樹脂成形模具210作了說明。針對與其相異之點，以本實施形態的樹脂成形模具10作說明，實施形態11中在模腔件16的中央部(中心C)設置貫通孔16a，配置柱塞17。此外，圖19中柱塞17被固定在基座18，但如同實施形態1~10使彈簧構件介設在基座18與柱塞17間亦可。
樹脂成形模具10的處理對象即工件W及薄膜F係和實施形態1~10相同。此外，後面將述及，因為要在基板101的中央部(中心C)安裝(配置)樹脂R，所以封裝零件102未被封裝於其位置的基板101上。本實施形態中，配合工件W的平面視圖形狀(參照圖25)，模腔凹部13的平面視圖形狀(參照圖24)是作成圓形。此外，工件W的平面視圖形狀不限於圓形，例如亦可為矩形。
當此工件W為成形品100(參照圖26)時，與基板101側的基板面102a(基板側表面)對向之相反側的相反面102b(反基板側表面)被露出，其他的面(基板面102a及側面)被樹脂成形部103所覆蓋。亦即，封裝零件102的相反面102b成為夾持面並被夾持，封裝零件的基板面102a及側面在模腔凹部13內被樹脂密封。此外，本實施形態中，要以工件W(基板101)在平面視圖的尺寸比模腔 凹部13的平面視圖之尺寸還大者作說明，但亦可為比其還小者，此情況成為連基板101的側面都被樹脂成形部103所覆蓋。
在模腔凹部13的底部(參照圖24)，藉由模腔件16和柱塞17而分割成夾持封裝零件102的區域與加壓樹脂R的區域。本實施形態中，柱塞17、模腔件16及夾持器15係於平面視圖中各自的外形成為同心狀。亦即，在模腔凹部13的底部的中央部設有柱塞17俾使樹脂R從模腔凹部13的底部的中央部朝外周部流動。
樹脂成形模具10係例如和前述實施形態1同樣地，關於柱塞17的可動方面，並不使用複雜的機構，而是藉由合併模具開閉機構作使用而成為簡易的構造。此外，關於柱塞17的可動方面亦可使用油壓缸或馬達等之別的驅動的致動器。
如此，在樹脂成形模具10中，於模腔凹部13的底部，分割將封裝零件102的相反面102b推壓並夾持封裝零件102之機能(模腔件16)與推壓並壓縮(加壓)樹脂R之機能(柱塞17)使之獨立。因為各自的機能獨立地作用，所以例如，能防止封裝零件102的破損以適切的壓力一邊夾持封裝零件102，防止產生樹脂毛邊並加壓樹脂R。亦即，可提升使用樹脂成形模具10進行樹脂成形的成形品100之成形品質。
其次，針對作為本實施形態的壓縮成形的樹脂成形模具10之動作(樹脂成形方法之工序，成形品的製造方法之工序)進行說明。首先，如圖19所示，準備一樹 脂成形模具10，其具備可開閉模具的一對模具(上模11及下模12)，以於上模11的分模面11a設有模腔凹部13，以和模腔凹部13對向的方式將供工件W安裝的安裝部14設於下模12的分模面12a。
接著，如圖20所示，在使樹脂成形模具10已開模的狀態中，將封裝有封裝零件102的成形前之工件W(被成形品)安裝於安裝部14。具體言之，工件W藉由未圖示的裝載器搬送到下模12的分模面12a，使工件W(更具體言之，使封裝零件102向上模11側的狀態之基板101)被安裝(配置)於安裝部14。此工件W係藉由利用形成於下模12的吸引路(未圖示)之公知的吸引裝置(例如，真空泵)吸附保持並安裝於安裝部14。
又，在使樹脂成形模具10已開模的狀態中，將薄膜F以覆蓋包含模腔凹部13的內面在內的上模11的分模面11a地作安裝。具體言之，在上模11中，薄膜F以從纏繞成滾筒狀的抽出滾筒拉出並通過上模11的分模面11a朝纏繞滾筒纏繞的方式設置。此外，薄膜可以是由滾筒狀切成既定長度者。此薄膜F係例如藉由利用夾持器15的貫通孔15a的內側面(貫通孔15a的內壁面)與模腔件16的外側面之間隙、模腔件16的內側面(貫通孔16a的內壁面)與柱塞17的外側面之間隙的公知的吸引裝置(例如，真空泵)吸附保持並張設於包含模腔凹部13的內面在內的上模11的分模面11a。
藉由設置此種薄膜F，可使成形後的工件W(成形品100)容易從上模11脫模。又，由於藉由隔著薄膜F 以模腔件16推壓封裝零件102會使封裝零件102陷入薄膜F某程度，故可防止樹脂R附著於封裝零件102的相反面102b。
接著，如圖20及圖25所示，在使樹脂成形模具10開模的狀態中，被安裝於安裝部14的工件W之和柱塞17對向的部位安裝(載置)樹脂R。圖25係平面圖，為了清楚說明，於樹脂R附上影線。具體言之，錠狀的樹脂R(錠樹脂)藉由未圖示的裝載器搬送到模具內部，樹脂R供至工件W的既定部位(和柱塞17對向的部位)。在樹脂R是設為比封裝零件102還高背的背高樹脂(例如，錠樹脂)的情況，即使安裝區域狹窄亦可確保所期望的成形樹脂量。
此外，如圖33~圖34所示，除了比例如錠樹脂那樣的封裝零件102還高背的樹脂R(背高樹脂Rh)以外，亦可預先在封裝零件102間，例如安裝(載置或塗布)比顆粒樹脂、液狀樹脂、薄片樹脂那樣的封裝零件102還低背的樹脂R(背低樹脂Rl)。例如即使是大面積的工件且成形樹脂量需求多的情況，亦可防止樹脂R未填充於模腔凹部13中。
接著，開始閉模動作，如圖21所示，樹脂成形模具10進行持續閉模(使上模11與下模12接近)，隔著薄膜F以上模11(夾持器15)和下模12夾持工件W(基板101)。因而，模腔凹部13的開口部被工件W(基板101)所閉塞。但此時的模腔凹部13的深度(高度)係比用以作成成形品100的成形厚度之深度還深。而且，模腔凹部13 的空間係藉由形成於夾持器15的下端面之通氣溝(未圖示)開始減壓。此外，於工件W在平面視圖的尺寸是小於模腔凹部13在平面視圖的尺寸之情況，夾持器15與下模12抵接而成為閉模(模具夾持)的狀態，成為工件W收納在模腔凹部13內之狀態。
接著，將樹脂成形模具10進一步進行持續閉模，如圖22所示，將被安裝於安裝部14的工件W的封裝零件102，以在模腔凹部13的底部之模腔件16夾持並推壓。此時，由於基座18會接近夾持著工件W的夾持器15，所以其等之間的彈簧構件20被壓而縮短(換言之，附能予夾持器15)。而且，模腔凹部13的深度(高度)變淺(低)而成為成形品100的成形厚度。此外，此時並沒有利用柱塞17推壓樹脂R。或即使有推壓亦能以樹脂R不會流出到封裝零件102的程度推壓。
接著，將樹脂成形模具10進一步進行持續閉模，將封裝零件102以模腔件16一邊推壓一邊以柱塞17對工件W開始推壓樹脂R，如圖23所示，於閉模的狀態中，對模腔凹部13內填充熔融的樹脂R。具體言之，由於基座18會接近於夾持著封裝零件102的模腔件16，故其等之間的彈簧構件21縮短，附能予模腔件16。此時，由於柱塞17被固定於基座18，所以相對於模腔件16，柱塞17相對地可朝下模12側移動。因此，成為柱塞17推壓模腔13內的樹脂R。
此處，圖23中，模腔件16的下端面和柱塞17的下端面成為一平面(距離基座18的下端面相同距離)， 但樹脂成形模具10中因為可於既定的成形壓(夾持壓)調整成形樹脂量，故未必會成為一平面。此乃樹脂成形模具10中，構成模腔凹部13的底部之模腔件16及柱塞17是可相對移動之構成的緣故。
例如，在安裝了多於成形樹脂量之樹脂量的樹脂R的情況，其過剩份量使得相對於工件W(封裝零件102的封裝面)，柱塞17的下端面是比模腔件16的下端面還遠離(後退)而進行樹脂成形。此時，有柱塞17插入的貫通孔16a係當作溢流腔作用。另一方面，在安裝了少於成形樹脂量之樹脂量的樹脂R的情況，其不足份量使得相對於工件W，柱塞17的下端面是比模腔件16的下端面還靠近(進入)而進行樹脂成形。如此，在樹脂成形模具10中，因為可調整成形樹脂量，所以例如即使是被封裝的封裝零件102之數不同的工件W，亦可防止樹脂R未填充於模腔凹部13中。此外，在樹脂量調整方面，除了調整柱塞17的下端面對此種模腔件16的下端面推壓位置的調整以外，如實施形態2的圖8所示，亦可使用在夾持器15的下端面設有凹部的公知的溢流腔(過剩樹脂用的凹部)。此外，此情況的溢流腔係亦可為將調壓機構的柱塞內包的溢流腔。
接著，在使填充於模腔凹部13內的樹脂R於保壓的狀態下熱硬化後，開模並使脫模後的工件W再熱硬化(post cure)。藉此，如圖26所示，大致完成具備露出封裝零件102的相反面102b之樹脂成形部103(樹脂R)的成形品100。
如同前述，在樹脂成形模具10中之模腔凹部13的底部，夾持封裝零件102的模腔件16與推壓並壓縮(加壓)樹脂R的柱塞17被分割成可在模具開閉方向相對地進退移動。因此，例如，防止封裝零件102的破損以適切的壓力一邊夾持封裝零件102一邊開始推壓樹脂R，可防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)。因此，依據樹脂成形模具10，可提升製造良率，又，可提升成形品100的成形品質。又，因為變得不需要除去樹脂毛邊的工序，故可削減製造成本。
使用樹脂成形模具10的樹脂成形方法係不限於前述的工件W，也可適用於圖27所示的工件W(3種類的工件W1、W2、W3)。圖27係各種工件W1、W2、W3的要部示意剖面圖。
工件W1係為下面104a具有凸塊105(銲球)的封裝零件104在基板101上隔著凸塊105被進行倒裝晶片封裝而成者。如同前述，藉由在以模腔件16推壓封裝零件104的上面104b之後，以柱塞17推壓樹脂R之樹脂成形方法，工件W1係因樹脂成形使得凸塊105間及基板101與下面104a之間被樹脂密封[所謂的成形底部填膠(mold underfill)]，而上面104b露出。
又，工件W2係為下面106a具有凸塊105、上面106b具有凸塊107及其他的封裝零件108的封裝零件106在基板101上隔著凸塊105進行倒裝晶片封裝而成者。藉由前述的樹脂成形方法，工件W2係因樹脂成形使得基板101與下面106a之間被樹脂密封，並且凸塊107的一 部份的表面露出。
又，工件W3係為以封裝零件104、封裝零件106在基板101上被倒裝封裝，且覆蓋(包夾)此等積層者般，其他的基板109(亦是封裝零件)隔著柱110(亦是封裝零件)、封裝零件106被封裝者。藉由前述的樹脂成形方法，工件W3係因樹脂成形使得基板101與基板109之間(上下基板之間)被樹脂密封，並且基板109的上面露出。
(實施形態12)
前述實施形態11中，針對有關在上模11設有模腔凹部13而成的樹脂成形模具10之技術作了說明。本實施形態中，針對有關將其樹脂成形模具10的模具構成設為上下相反的構成且在下模12設有模腔凹部13而成的樹脂成形模具10A之技術，參照圖28作說明。圖28係樹脂成形模具10A之示意剖面圖。此情況的樹脂可為液狀、顆粒狀、粉狀、錠狀任一者。在以下的實施例全適用，故不特別記載種類。
樹脂成形模具10A係具備可開閉模具的一對模具(上模11及下模12)，在下模12的分模面12a設置模腔凹部13，在上模11的分模面11a設置供安裝工件W之安裝部14。在模腔凹部13的底部，模腔件16的貫通孔16a成為罐，於此貫通孔16a(罐)內和柱塞17對向的部位(柱塞17的前端面)安裝樹脂R。以基座18的上端面為基準面，柱塞17的上端面成為比模腔件16的上端面還低位(距離變短)。因此，即使罐(貫通孔16a)被供給樹脂R，亦可防止樹脂R朝模腔凹部13的模腔件16側溢出。因此，可隔著未 有樹脂R附著的薄膜F用模腔件16推壓封裝零件102，可防止在封裝零件102的相反面102b(參照圖26)產生樹脂毛邊等之成形不良。亦即，可提升成形品質。此外，工件W在圖28中安裝於上模11，但亦可在將樹脂R搭載於下模12的貫通孔16a後，將工件W安裝於下模12的分模面12a(成為安裝部14)之上。
(實施形態13)
前述實施形態11中，針對有關在上模11的分模面11a設有薄膜F而成的樹脂成形模具10之技術作了說明。本實施形態中，針對在樹脂成形模具10中未設置薄膜F的樹脂成形模具10B之技術參照圖29作說明。圖29係樹脂成形模具10B之示意剖面圖。
在樹脂成形模具10B中亦是，將工件W的封裝零件102以模腔凹部13的底部之模腔件16一邊推壓一邊以柱塞17對工件W進行持續推壓樹脂R，對模腔凹部13內填充熔融的樹脂R，使之熱硬化。藉此亦可防止在封裝零件102的相反面102b產生樹脂毛邊(成形不良)。亦即，可提升成形品質。
(實施形態14)
前述實施形態11中，針對有關在模腔凹部13的底部中央設有1個柱塞17而成的樹脂成形模具10之技術作了說明。本實施形態中，針對有關設有複數個柱塞17而成的樹脂成形模具10C之技術參照圖30作說明。圖30係樹脂成形模具10C之示意剖面圖。
在樹脂成形模具10C中，如圖30所示，模腔 凹部13的底部是以藉由基座18支撐的1個板狀的模腔件16和複數個銷狀的柱塞17所構成。亦即，模腔凹部13的內底面是以模腔件16的下端面及複數個柱塞17的下端面所構成。在模腔件16，於平面視圖中的中心周圍且厚度方向(模具開閉方向)設置複數個貫通孔16a(罐)。在此等複數個貫通孔16a分別設置複數個柱塞17。此外，複數個柱塞17係沿著模腔凹部13的底部的平面視圖形狀(圓形)之外形配置。此外，未必需要是圓形，亦可為四角形狀。又，亦可與工件形狀搭配。
在此種樹脂成形模具10C中，被安裝於安裝部14的工件W中和複數個柱塞17對向之複數個部位的每一個被安裝複數個樹脂R(錠樹脂)。此等複數個樹脂R係被安裝於繞工件W(基板101)的中心C沿著工件W的平面視圖圓形的外周形狀之部位。因此，在和工件W對向的模腔凹部13的底部，複數個柱塞17成為以描繪圓形的方式被配置。而且，因為模腔凹部13的平面視圖形狀配合工件W的平面視圖形狀是圓形，所以複數個柱塞17係配合(沿著)模腔凹部13的底部的平面視圖形狀(圓形)之外形而配置。因此，從各柱塞17到模腔凹部13的底部與側部之角部(交界部)為止的距離成為相同，因為樹脂R在此距離流動，故可提升朝向含有角部的模腔凹部13之填充性。
又，供安裝複數個樹脂R的部位係呈矩陣狀排列並封裝的封裝零件102間(間隔間)，亦即扣除封裝零件102之工件W的部位。在將成形樹脂量設相同的情況， 以1個來說，錠樹脂大，但當為複數時則錠樹脂小即可解決。因此，與像需用以載置較大的錠樹脂之區域的前述實施形態11(參照圖25)般在工件W的中心C未設置封裝零件102的情況不同，本實施形態即使是在工件W的中心C有封裝零件102的情況亦能對應，即使是在呈矩陣狀排列的封裝零件102的間隔間那樣的狹窄區域亦可安裝樹脂R。
(實施形態15)
前述實施形態11中，針對有關和封裝於工件W上的封裝零件102的高度是相同者相對應的樹脂成形模具10之技術作了說明。本實施形態中，針對有關亦可與封裝高度相異的封裝零件102(較低者的封裝零件102l、較高者的封裝零件102h)之工件W相對應的樹脂成形模具10D的技術，參照圖31作說明。圖31係樹脂成形模具10D之示意剖面圖。
如圖31所示，樹脂成形模具10D中，模腔件16在內側部16i及外側部16o分割地設置，內側部16i及外側部16o各自獨立地設置成可對柱塞17進退移動。本圖中雖內側部16i和外側部16o係內側部16i作成內側的環狀，但不一定需為環狀，亦可在環當中之部分的矩形形狀的內側部被分割。內側部16i及外側部16o係各自藉由彈簧構件21i及彈簧構件21o(例如，彈簧)被組裝在基座18，設置成可於模具開閉方向進退移動。
此種樹脂成形模具10D中，在開模的狀態下，安裝封裝有高度相異的封裝零件102l、102h的工件W ，封裝零件102l在內側部16i被推壓，封裝零件102h在外側部16o被推壓。據此，即使被封裝於工件W者是高度相異的封裝零件102l、102h，還是被各自對應的模腔件16(內側部16i及外側部16o)所推壓。因此，可防止樹脂R附著於封裝零件102l、102h的表面(和基板101相反側的面)。
(實施形態16)
前述實施形態11中，針對有關設於基座18的彈簧構件21附能予模腔件16而推壓封裝零件102的樹脂成形模具10的技術作了說明。本實施形態中，針對有關具備楔形機構22，防止模腔件16浮起而固定模腔件16之樹脂成形模具10E的技術，參照圖32作說明。圖32係樹脂成形模具10E之示意剖面圖。
楔形機構22具備：在基座18與藉彈簧構件21吊掛支撐的模腔件16之間相重疊的間隔部23；及錐部24、25。錐部24、25係以在和模具開閉方向交叉的方向上厚度相異，整體的厚度在其方向上成為均一的方式，錐面彼此(錐部24的下端面、錐部25的上端面)相重疊。楔形機構22中，此上下段重疊的錐部24、25中一者是成為藉由氣缸、馬達等的驅動源而可滑動的構造。雖然楔形機構22相對於一體的模腔件16畫了2組，但只要對工件W平衡佳地配置即可，亦可為將3組或4組等配合模腔形狀作均等配置的情況。
楔形機構22係以藉由相互的錐面滑動般使錐部24、25相對移動而改變此等積疊的整體厚度，使成形品100的成形厚度成為所期望的厚度之方式固定模腔件 16。例如，在施加被填充於模腔凹部13內的樹脂R之保壓等樹脂壓之際，模腔件16隔著工件W藉由下模12抵抗彈簧構件21的附能力而被推回基座18側。此時，因為模腔件16的上端面是在既定的成形位置抵接楔形機構22(錐部25的下端面)，故可將模腔件16設為固定。因此，能將成形品100的成形厚度維持一定。此外，亦可將前述實施形態15的模腔件16分割成可動的內側部16i或外側部16o其中一方設為本實施形態16的楔形機構22。
(實施形態17)
前述實施形態11中，針對有關設有對推壓封裝零件102的模腔件16可相對移動之柱塞17的樹脂成形模具10之技術作了說明。本實施形態中，針對有關將橡膠構件30(彈性構件)連同柱塞17一起設於模腔件16且具備向橡膠構件30推壓封裝零件102的機能(零件推壓部40)和推壓樹脂R的機能(樹脂推壓部41)之樹脂成形模具10G之技術，參照圖33~圖35作說明。圖33係樹脂成形模具10G之示意剖面圖。圖34係樹脂成形模具10G的下模12的分模面12a之示意平面圖，顯示被供給於工件W上的樹脂R(背高樹脂Rh及背低樹脂Rl)。圖35係顯示樹脂成形模具10G所用的樹脂R(背低樹脂Rl)之示意平面圖。圖33~圖34顯示作為背高樹脂Rh的錠樹脂，作為背低樹脂Rl的顆粒樹脂(參照圖33)或液狀樹脂(參照圖34)，圖35表示作為背低樹脂Rl的薄片樹脂。於圖35所示的背低樹脂Rl之薄片樹脂，在被安裝的工件W的和封裝零件102對應的部位形成有貫通孔31a，在和柱塞17(被安裝的背高樹脂Rh)對應的 部位形成有貫通孔31b。此外，本實施形態中，在樹脂R方面，併用背高樹脂Rh及背低樹脂Rl。
樹脂成形模具10G具備：設於模腔件16的橡膠構件30(彈性構件)；及覆蓋橡膠構件30的方式被張設在含有模腔凹部13的分模面11a之薄膜F。具體言之，使用配合模腔件16的平面視圖形狀(例如，環狀)之橡膠構件30，與模腔件16的下端面相接地設置橡膠構件30。因此，配合模腔件16的貫通孔16a亦於橡膠構件30形成貫通孔。此橡膠構件30係具有推壓封裝零件102之機能(以下，稱為零件推壓部40)和推壓樹脂R之機能(以下，稱為樹脂推壓部41)。此外，圖33中，以虛線表示，俾對應封裝零件102的橡膠構件30的部位(零件推壓部40)及對應背低樹脂Rl的橡膠構件30的部位(樹脂推壓部41)可明確。
針對本實施形態的樹脂成形模具10G之動作進行說明。首先，在開模的狀態下，於安裝部14安裝封裝有封裝零件102的工件W。接著，於開模的狀態中，在工件W的和柱塞17對向的部位安裝背高樹脂Rh(錠樹脂)，在工件W的和樹脂推壓部41對向的部位(亦即，被安裝之工件W的封裝零件102間)安裝背低樹脂Rl(顆粒樹脂、液狀樹脂或薄片樹脂)。
接著，進行持續閉模，將被安裝於安裝部14的工件W的封裝零件102，以模腔凹部13的底部中推壓封裝零件102的橡膠構件30的部位(零件推壓部40)推壓。此時，因為將背低樹脂Rl設成比封裝零件102低，故防止在零件推壓部40接觸於封裝零件102之前，樹脂推壓部41 和背低樹脂Rl接觸。
接著，將封裝零件102以零件推壓部40一邊推壓一邊以柱塞17開始推壓背高樹脂Rh，且以樹脂推壓部41開始推壓背低樹脂Rl，於模腔凹部13內填充熔融的樹脂R(背高樹脂Rh及背低樹脂Rl)。接著，使填充於模腔凹部13內的樹脂R在保壓的狀態下熱硬化，於脫模後使之再熱硬化(post cure)，藉此大致完成具備露出封裝零件102的相反面102b的樹脂成形部103(樹脂R)之成形品100(參照圖26)。依據此種樹脂成形模具10G，藉由橡膠構件30的彈性，防止樹脂R附著於封裝零件102的相反面102b可使過剩樹脂吸收。因此，即使是安裝比成形樹脂量還多的樹脂R之情況，亦可防止樹脂R未填充於模腔凹部13中。
(實施形態18)
前述實施形態11中，針對有關設有對推壓封裝零件102的模腔件16可相移動的柱塞17的樹脂成形模具10之技術作了說明。本實施形態中，針對有關在未設置柱塞17下於模腔件16設置橡膠構件30(彈性構件)且具備向橡膠構件30推壓封裝零件102之機能(零件推壓部40)和推壓樹脂R之機能(樹脂推壓部41)的樹脂成形模具10H之技術，參照圖36作說明。圖36係樹脂成形模具10H之示意剖面圖。
樹脂成形模具10H的上模11係具備夾持器15、模腔件32、及基座18，組裝此等模具塊所構成。夾持器15係隔著彈簧構件20(彈性構件)組裝於基座18，設置成可於模具開閉方向進退移動。在夾持器15，於厚度方 向形成有貫通孔15a，在此貫通孔15設有模腔件32。模腔件32係固定於基座18而被支撐。模腔凹部13的側部是以夾持器15構成，模腔凹部13的底部是以模腔件32構成。而且，模腔凹部13的內底面是以模腔件32的下端面構成。
樹脂成形模具10H係具備設於模腔凹部13的底部，亦即模腔件16的橡膠構件30(彈性構件)。具體言之，使用配合模腔件16的平面視圖形狀(例如，圓形)之橡膠構件30，與模腔件16的下端面相接地設置橡膠構件30。此橡膠構件30具有推壓封裝零件102之機能(零件推壓部40)和推壓樹脂R之機能(樹脂推壓部41)。此外，在樹脂成形模具10H中，薄膜F以覆蓋接於模腔件16的下端面之橡膠構件30的方式張設於模腔凹部13。
針對本實施形態的樹脂成形模具10H之動作進行說明。首先，在使開模的狀態，於安裝部14安裝封裝有封裝零件102的工件W。接著，在使開模的狀態中，在工件W的和樹脂推壓部41對向的部位(亦即，被安裝之工件W的封裝零件102間)安裝背低樹脂Rl(顆粒樹脂、液狀樹脂或薄片樹脂)。
接著，進行持續閉模，將被安裝於安裝部14的工件W的封裝零件102，以模腔凹部13的底部中推壓封裝零件102的橡膠構件30的部位(零件推壓部40)推壓。此時，因為將背低樹脂Rl設比封裝零件102還低，故可防止在零件推壓部40接觸於封裝零件102之前，樹脂推壓部41和背低樹脂Rl接觸。
接著，將封裝零件102以零件推壓部40一邊推 壓一邊以樹脂推壓部41開始推壓背低樹脂Rl，對模腔凹部13內填充熔融的樹脂R(背低樹脂Rl)。接著，使填充於模腔凹部13內的樹脂R在保壓的狀態下熱硬化，藉此大致完成具備露出封裝零件102的相反面102b的樹脂成形部103(樹脂R)之成形品100(參照圖26)。依據此種樹脂成形模具10H，因為可利用橡膠構件30的彈性吸收過剩樹脂，故安裝多於成形樹脂量之樹脂R，可防止樹脂R未填充於模腔凹部13中。
在樹脂成形模具10H中，除使用厚度均一的橡膠構件30外，如圖36所示，亦可使用橡膠構件30的厚度在對應零件推壓部40的部位薄於對應樹脂推壓部41的部位之橡膠構件33。具體言之，設於模腔件32的橡膠構件33係工件W(封裝零件102)側的面設為平坦，於模腔件32側的面，在和零件推壓部40對應的部位形成凹部並將厚度設薄。而且，嵌入此凹部的凸部被形成於模腔件32的下端面。據此，例如，因為藉由具有厚度的橡膠構件33之彈性可吸收過剩樹脂，故安裝多於成形樹脂量之樹脂R，可防止樹脂R未填充於模腔凹部13中。
此外，亦可於模腔件32的下端面維持平坦之狀態藉由在和零件推壓部40對應的部位使用具有凹部的橡膠構件33，藉其凹部形成空間。依據具有空間(凹部)的零件推壓部40，在推壓封裝零件102之際其空間狹窄，藉由其作用可使樹脂推壓部41被推出以推壓樹脂R。
(實施形態19)
前述實施形態18中，針對有關在基座18固定地設有 模腔件32的樹脂成形模具10H之技術作了說明。本實施形態中，針對有關於基座18設有可於模具開閉方向進退移動的模腔件32之樹脂成形模具10I之技術，參照圖37作說明。圖37係樹脂成形模具10I之示意剖面圖。
模腔件32係經介彈簧構件34(彈性構件)被吊掛支撐於基座18，設置成在夾持器15的貫通孔15a內可於模具開閉方向進退移動。而且，與模腔件32的下面相接地設置橡膠構件30(彈性構件)。橡膠構件30具有推壓封裝零件102的機能(零件推壓部40)與推壓樹脂R的機能(樹脂推壓部41)，藉由彈簧構件34的彈性作用，此等機能變得容易發揮。因此，可防止在封裝零件102的相反面102b(參照圖26)產生樹脂毛邊等之成形不良。亦即，可提升成形品質。
(實施形態20)
前述實施形態11~19中，針對模腔凹部13是設在上模11或下模12任一的技術作了說明。本實施形態中，針對有關在上模11及下模12各自上設有模腔凹部13的樹脂成形模具10J之技術，參照圖38~圖39作說明。圖38~圖39係樹脂成形模具10J之示意剖面圖。
圖38~圖39中，雖未圖示但在下模12的基座18的上端面，設有在閉模之際會抵接下模12的夾持器15的下端面以限制移動的制動件。此外，組合在前述實施形態11~19已說明的模腔構造，亦可作成在圖38~圖39所示的上模11及下模12各自上具有模腔凹部13的樹脂成形模具10J。
針對作為本實施形態的壓縮成形的樹脂成形模具10J之動作(樹脂成形方法的工序、成形品的製造方法之工序)，以圖38所示者為代表作說明。此外，圖39係顯示取代圖38所示那樣的柱塞17之作為使用別的驅動的致動器之例的柱塞27。首先，準備一樹脂成形模具10J，該樹脂成形模具10J具備可開閉模具的一對模具(上模11及下模12)，於上模11的分模面11a設有模腔凹部13，在下模12的分模面12a設有模腔凹部13。樹脂成形模具10J中，上模11及下模12各自的模腔凹部13的底部是包含有推壓樹脂R的樹脂推壓部17(柱塞)、及推壓以與模腔凹部13對向的方式安裝之工件W的封裝零件102之零件推壓部16(模腔件)所構成。此外，本實施形態所示的工件W係在基板101的兩面(上下面)封裝有複數個封裝零件102。
接著，在使樹脂成形模具10J開模的狀態中，將含有上模11的模腔凹部13的內面之分模面11a及含有下模12的模腔凹部13的內面之分模面12a各自覆蓋地安裝薄膜F。接著，在使開模的狀態，將要在下模12的模腔13填充之下模用樹脂R安裝於下模12的和樹脂推壓部17對向的部位(樹脂推壓部17的前端面)。
又，在使樹脂成形模具10J已開模的狀態，將工件W安裝於安裝部14。在樹脂成形模具10J中，於下模12的分模面12a(下模12的夾持器15的上端面)設有安裝工件W的安裝部14。於此安裝部14安裝有工件W的狀態，在下模12的模腔凹部13收容被封裝於工件W(基板101)的單側面(下面)之複數個封裝零件102。接著，在使樹脂成 形模具10J已開模的狀態，將要在上模11的模腔13填充的上模用樹脂R安裝於和已安裝的工件W的和樹脂推壓部17對向的部位。此外，亦可為在將上模用樹脂R安裝於工件W的狀態，在安裝部14安裝工件W。
接著，使樹脂成形模具10J持續進行閉模，將已安裝的工件W的一側(上面側)的封裝零件102以上模11的零件推壓部16推壓。又，將已安裝的工件W的另一側(下面側)的封裝零件102以下模12的零件推壓部16推壓。
接著，將樹脂成形模具10J進一步持續進行閉模，將工件W的一側的封裝零件102以上模11的零件推壓部16一邊推壓，一邊使上模11的樹脂推壓部17相對於上模11的零件推壓部16可動地，以上模11的樹脂推壓部17將上模用樹脂R進行持續推壓。藉以，對上模11的模腔凹部13內填充熔融的上模用樹脂R。又，將工件W的另一側的封裝零件102以下模12的零件推壓部16一邊推壓一邊使下模12的樹脂推壓部17對下模12的零件推壓部16相對可動，以下模12的樹脂推壓部17將下模用樹脂R進行持續推壓。藉此，對下模12的模腔凹部13內填充熔融的下模用樹脂R。
接著，在使填充於上模11的模腔凹部13內的上模用樹脂R與填充於下模12的模腔凹部13內的下模用樹脂R熱硬化後，開模並使脫模後的工件W再熱硬化(post cure)。藉此，大致完成在工件W(基板101)的兩面(上下面)具備露出圖26所示那樣的封裝零件102的相反面102b的樹脂成形部103之成形品100。
以上，已基於實施形態具體地說明了本發明，但本發明不限於前述實施形態，當然可在不逸脫其要旨的範圍作各種選擇、變更。
例如，可以是組合實施形態1和實施形態11將樹脂安裝於模腔凹部13內與夾持器15雙方之組合，兩面成形的情況亦可在實施形態1組合實施形態12的下模而作成實施形態20那樣。亦可選擇使用任一實施形態。
例如，前述實施形態1中，針對作為工件是在基板上封裝有封裝零件者作了說明。惟不侷限於此，例如，亦可為在基板上隔著凸塊將封裝零件進行倒裝晶片封裝者。即使是此種情況，亦可進行在基板與封裝零件之間(凸塊間)以樹脂填充的所謂成形底部填膠。
例如，前述實施形態1中，針對將模腔件抵住封裝零件的相反面(表面)並進行樹脂成形並使其相反面露出的情況作了說明。惟不侷限於此，以模腔件相對於基座不比一定間隔低(不接近於基座)般，例如於模腔件上部設置抵住夾持器上面之顎部的制動機構，亦可在未將模腔件抵住封裝零件的相反面進行樹脂成形。亦即，可將含有其相反面的封裝零件整體密封。此情況，成為封裝零件的相反面被樹脂所覆蓋。

Claims (20)

  1. 一種樹脂成形模具，係具備具有模腔之可開閉模具的一對模具的樹脂成形模具，其特徵為具備：基座，設於一模具，以相對於另一模具，在閉模的狀態接近，在開模的狀態離開的方式相對移動；及複數個樹脂推壓部，設於前述基座，在平面視圖中排列於前述模腔的周圍。
  2. 如請求項1之樹脂成形模具，其中進一步具備：複數個插入部，在平面視圖中從前述模腔離開般地排列在前述模腔的周圍，供前述複數個樹脂推壓部各自插入；及複數個流道/澆口，設於前述一或另一模具的分模面，在平面視圖中從與前述複數個插入部相對的位置分別朝向前述模腔縮窄。
  3. 如請求項1之樹脂成形模具，其中進一步具備：複數個插入部，在平面視圖中與前述模腔相接地在前述模腔的周圍排列，供前述複數個樹脂推壓部各自插入。
  4. 如請求項3之樹脂成形模具，其中進一步具備：流道/澆口，設在前述樹脂推壓部的樹脂推壓面且朝向前述模腔縮窄。
  5. 如請求項1之樹脂成形模具，其中進一步具備：樹脂安裝部，在平面視圖中和前述樹脂推壓部相對的位置且凹設於前述一或另一模具的分模面。
  6. 如請求項1之樹脂成形模具，其中進一步具備彈性構件，前述樹脂推壓部隔著前述彈性構件設於前述基座。
  7. 如請求項1之樹脂成形模具，其中前述樹脂推壓部在前述基座固定地設置。
  8. 如請求項1之樹脂成形模具，其中進一步具備：溢流腔，以在平面視圖中從前述模腔離開般設置在前述模腔的周圍；及流道，設在前述一或另一模具的分模面，於平面視圖中從與前述溢流腔相對的位置朝向前述模腔。
  9. 如請求項1至8中任一項之樹脂成形模具，其中進一步具備：薄膜，覆蓋前述一或另一模具的至少任一者的分模面。
  10. 一種樹脂成形方法，其特徵為包含：(a)準備一樹脂成形模具的工序，前述樹脂成形模具係具備具有模腔之可開閉模具的一對模具的樹脂成形模具，其具備：基座，設於一模具，以相對於另一模具，在閉模的狀態接近，在開模的狀態離開的方式相對移動；及複數個樹脂推壓部，設於前述基座，在平面視圖中排列於前述模腔的周圍；(b)在開模的狀態，於平面視圖中和構成前述樹脂成形模具所具備的前述模腔之模腔件相對的位置，在前述模腔件側面向封裝零件地安裝具有前述封裝零件的工件之工序；(c)在開模的狀態，在平面視圖中和前述樹脂推壓部相對的位置安裝樹脂之工序；(d)持續進行閉模，以前述樹脂成形模具所具備的前述模腔件的周圍的夾持器進行模具夾持之工序；(e)從前述(d)工序進一步持續進行閉模，將前述模腔件抵住前述封裝零件的工序；及(f)從前述(e)工序進一步持續進行閉模，以前述樹脂推壓部推壓樹脂，對前述模腔內填充樹脂的工序。
  11. 一種樹脂成形方法，其特徵為包含：(a)準備一樹脂成形模具的工序，該樹脂成形模具具備可開閉模具的一對模具，在一或另一至少任一者的模具的分模面設有模腔凹部，前述模腔凹部的底部是含有推壓樹脂的樹脂推壓部、及推壓以和該模腔凹部對向的方式安裝的工件的封裝零件之零件推壓部所構成；(b)在使開模的狀態，安裝前述工件之工序；(c)在使開模的狀態，在和前述樹脂推壓部對向的部位安裝樹脂之工序；(d)持續進行閉模，將已安裝的前述工件的前述封裝零件以前述零件推壓部推壓的工序；(e)將前述封裝零件以前述零件推壓部一邊推壓一邊以前述樹脂推壓部對前述工件持續進行推壓前述樹脂，對前述模腔凹部內以熔融的前述樹脂填充的工序；及(f)使在前述模腔凹部內填充的前述樹脂熱硬化之工序。
  12. 如請求項11之樹脂成形方法，其中在前述(a)工序中，準備前述樹脂成形模具，前述樹脂成形模具係前述樹脂推壓部被支撐部所支撐，前述零件推壓部隔著彈簧構件被前述支撐部支撐，在前述(e)工序中，對於前述零件推壓部使前述樹脂推壓部相對可動以推壓前述樹脂。
  13. 如請求項11之樹脂成形方法，其中在前述(a)工序中，準備前述樹脂成形模具，其中前述零件推壓部分割設置成第1零件推壓部及第2零件推壓部，前述第1零件推壓部及前述第2零件推壓部各自獨立地對前述樹脂推壓部可進退移動地設置，在前述(b)工序中，安裝封裝有作為前述封裝零件之高度相異的第1及第2封裝零件的前述工件，在前述(d)工序中，以前述第1零件推壓部推壓前述第1封裝零件，以前述第2零件推壓部推壓前述第2封裝零件。
  14. 如請求項11之樹脂成形方法，其中在前述(a)工序中，準備前述樹脂成形模具，前述樹脂成形模具係沿著前述模腔凹部的底部的平面視圖形狀的外形配置複數個前述樹脂推壓部。
  15. 如請求項11之樹脂成形方法，其中在前述(c)工序中，在前述樹脂方面，安裝比前述封裝零件的高度還高的第1樹脂，在除了安裝有前述第1樹脂的部位及封裝有前述封裝零件的部位以外之前述工件的部位，安裝比前述封裝零件的高度還低的第2樹脂。
  16. 如請求項11之樹脂成形方法，其中在前述(a)工序中，準備具有設於前述零件推壓部的橡膠構件之前述樹脂成形模具，在前述(d)工序中，將前述封裝零件以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述零件推壓部發揮機能，在前述(e)工序中，在作為前述零件推壓部發揮機能的前述橡膠構件的部位一邊推壓前述封裝零件，一邊將前述模腔凹部內的前述樹脂以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述樹脂推壓部發揮機能。
  17. 如請求項11之樹脂成形方法，其中在前述(a)工序中，準備具有設於前述模腔凹部的底部的橡膠構件之前述樹脂成形模具，在前述(d)工序中，將前述封裝零件以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述零件推壓部發揮機能，在前述(e)工序中，在作為前述零件推壓部發揮機能的前述橡膠構件的部位一邊推壓前述封裝零件，一邊將前述模腔凹部內的前述樹脂以前述橡膠構件推壓並將該橡膠構件的部位作為前述樹脂推壓部發揮機能。
  18. 如請求項11至17中任一項之樹脂成形方法，其中在前述(a)工序中，準備前述樹脂成形模具，前述樹脂成形模具具備一薄膜，其覆蓋包含前述模腔凹部在內的前述分模面，且和該分模面相反側的面具有黏著性，在前述(d)工序中，使前述薄膜黏著於前述封裝零件並以前述零件推壓部推壓前述封裝零件。
  19. 一種樹脂成形模具，其特徵為：具備可開閉模具的一對模具，在一或另一至少任一者的模具的分模面設有模腔凹部，前述模腔凹部的底部是含有推壓樹脂的樹脂推壓部、及推壓以和該模腔凹部對向的方式安裝的工件的封裝零件之零件推壓部所構成，將已安裝的前述工件的前述封裝零件以前述零件推壓部一邊推壓一邊以前述樹脂推壓部進行持續推壓前述樹脂，藉以對前述模腔凹部內填充熔融的前述樹脂並使之熱硬化。
  20. 一種成形品的製造方法，其特徵為包含：(a)準備一樹脂成形模具之工序，該樹脂成形模具具備可開閉模具的一對模具，在一或另一至少任一者的模具的分模面設有模腔凹部，前述模腔凹部的底部是含有推壓樹脂的樹脂推壓部、及推壓以和該模腔凹部對向的方式安裝的工件的封裝零件之零件推壓部所構成；(b)在使開模的狀態，安裝前述工件之工序；(c)在使開模的狀態，在和前述樹脂推壓部對向的部位安裝樹脂之工序；(d)持續進行閉模，將已安裝的前述工件的前述封裝零件以前述零件推壓部推壓的工序；(e)將前述封裝零件以前述零件推壓部一邊推壓一邊以前述樹脂推壓部對前述工件持續進行推壓前述樹脂，對前述模腔凹部內以熔融的前述樹脂填充之工序；及(f)使填充於前述模腔凹部內的樹脂熱硬化，將被前述零件推壓部推壓的表面露出之前述封裝零件密封的樹脂成形部形成於前述工件之工序。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019034445A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7084348B2 (ja) * 2019-04-25 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004216558A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2007220969A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Fujitsu Ltd 電子部品の樹脂封止方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004216558A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2007220969A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Fujitsu Ltd 電子部品の樹脂封止方法

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