TWI785738B - 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI785738B
TWI785738B TW110130149A TW110130149A TWI785738B TW I785738 B TWI785738 B TW I785738B TW 110130149 A TW110130149 A TW 110130149A TW 110130149 A TW110130149 A TW 110130149A TW I785738 B TWI785738 B TW I785738B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
cavity
opening
groove
mold
Prior art date
Application number
TW110130149A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202222533A (zh
Inventor
安井隼人
大西洋平
Original Assignee
日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 filed Critical 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Publication of TW202222533A publication Critical patent/TW202222533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI785738B publication Critical patent/TWI785738B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/40—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for cutting the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/50—Removing moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14008—Inserting articles into the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58—Details
    • B29C45/586—Injection or transfer plungers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/58—Details
    • B29C45/63—Venting or degassing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B29C2043/182—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated completely
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3433—Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C2043/3602—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for positioning, fastening or clamping the material to be formed or preforms inside the mould
    • B29C2043/3605—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for positioning, fastening or clamping the material to be formed or preforms inside the mould vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C2045/0094—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor injection moulding of small-sized articles, e.g. microarticles, ultra thin articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/58—Applying the releasing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68—Release sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3493—Moulded interconnect devices, i.e. moulded articles provided with integrated circuit traces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生的樹脂成形裝置。本發明包括：成形模，形成模腔；槽，設置於所述成形模，能夠收容樹脂材料，且形成有相對於所述模腔直接開口的開口部；以及柱塞，設置成能夠在所述槽內滑動，且藉由將收容於所述槽的樹脂材料擠出，經由所述開口部朝向所述模腔移送樹脂材料，所述開口部的內徑形成得與所述柱塞的外徑相同或者大於所述柱塞的外徑。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法的技術。
在專利文獻1中，公開了一種能夠使半導體晶片露出來進行樹脂成形的樹脂模製裝置。在所述樹脂模製裝置中，承載板的上表面上所保持的工件被上模與下模夾緊。在承載板形成有頭細狀的貫通孔。藉由利用柱塞將在設置於下模的槽（pot）內熔融的模製樹脂上推，模製樹脂通過承載板的貫通孔而填充至形成於承載板的相反側（上側）的上模模腔內，來進行樹脂成形。此時，設置於工件的半導體晶片的下表面藉由黏接片黏接於承載板的上表面。由此，可獲得半導體晶片的下表面露出的樹脂成形品。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-37947號公報
[發明所要解決的問題] 然而，在專利文獻1所公開的樹脂模製裝置中，從形成為頭細狀的貫通孔將樹脂供給至上模模腔內，因此樹脂的流路窄，且難以進行樹脂向上模模腔內的填充。特別是在成形對象物的尺寸大的情況下等，樹脂的流動距離也變長，因此無法順利進行樹脂向上模模腔內的填充，從而有發生空隙或未填充等不良狀況之虞。
本發明是鑒於如以上所述那樣的狀況而成，其所要解決的問題在於：提供一種能夠抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生的樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。 [解決問題的技術手段]
本發明所要解決的問題如以上所述，為了解決所述問題，本發明的樹脂成形裝置包括：成形模，形成模腔；槽，設置於所述成形模，能夠收容樹脂材料，且形成有相對於所述模腔直接開口的開口部；以及柱塞，設置成能夠在所述槽內滑動，且藉由將收容於所述槽的樹脂材料擠出，經由所述開口部朝向所述模腔移送樹脂材料，所述開口部的內徑形成得與所述柱塞的外徑相同或者大於所述柱塞的外徑。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法使用所述樹脂成形裝置來製造樹脂成形品。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法包括：合模步驟，在將基板搬送至形成模腔的成形模，並將樹脂材料搬送至形成有相對於所述模腔直接開口的開口部的槽之後，將成形模合模；以及移送步驟，在所述合模步驟之後，藉由利用柱塞將收容於所述槽內的樹脂材料擠出，經由所述開口部朝向所述模腔移送樹脂材料，在所述移送步驟中，經由具有與所述柱塞的外徑相同或者大於所述柱塞的外徑的內徑的所述開口部移送樹脂材料。 [發明的效果]
根據本發明，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
使用圖1的（a）至圖4，對本發明第一實施方式的樹脂成形裝置100進行說明。再者，以下的說明中使用的附圖用於概念性地說明樹脂成形裝置100的結構，且為了便於說明，有時誇大各部分的尺寸等，或者適宜簡化構件的形狀等。
樹脂成形裝置100對配置於基板10的表面10a的半導體晶片11等電子零件進行樹脂密封，來製造樹脂成形品。
首先，對成為利用樹脂成形裝置100進行樹脂密封的對象的基板10進行說明。
如圖1的（a）、圖1的（b）所示，基板10形成為圓形平板狀。在基板10的表面10a，以適宜的間距配置多個形成為矩形平板狀的半導體晶片11。
再者，作為基板10，可使用矽晶圓等半導體基板、引線框架、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板等。另外，基板10也可為扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP）、扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging，FOPLP）中所使用的載體。
另外，在基板10的表面10a的中央形成圓形形狀的脫模層12。脫模層12用於防止後述的樹脂R附著於基板10的表面10a，從而容易從基板10將樹脂R去除。作為脫模層12，例如可使用對比較薄的板狀（膜狀）的構件實施矽塗布等，並使其具有脫模性者（脫模膜）。脫模層12使用適宜的黏接劑黏貼於基板10的表面10a。
接著，對樹脂成形裝置100的具體的結構進行說明。
圖2至圖4所示的樹脂成形裝置100主要包括：成形模110（下模110D及上模110U）、合模機構120及樹脂注入機構130等。
成形模110包括下模110D及上模110U，且形成用於成形樹脂R的模腔110C。
下模110D主要包括底面構件111及側面構件112等。
底面構件111形成模腔110C的底面。底面構件111形成為俯視時圓形形狀。底面構件111形成為具有適宜的上下寬度。
側面構件112形成模腔110C的側面。側面構件112形成為從外側包圍底面構件111那樣的圓筒狀。側面構件112的上下寬度形成為大於底面構件111的上下寬度。側面構件112配置成與底面構件111的外周面嵌合。側面構件112以與底面構件111一起載置於後述的基底板121的上表面的狀態配置。側面構件112的上表面位於比底面構件111的上表面更靠上方處。如此，形成由底面構件111及側面構件112包圍的俯視時圓形形狀的模腔110C。在側面構件112形成接觸面112a及空氣排出槽112b。
接觸面112a是形成於側面構件112的上表面的俯視時圓環狀的平面。接觸面112a形成於側面構件112的上表面中的最高位置。
空氣排出槽112b用於將模腔110C內的空氣排出至模腔110C的外部。空氣排出槽112b是藉由使接觸面112a稍微凹陷而形成。空氣排出槽112b形成為將接觸面112a的內周與外周連接。空氣排出槽112b呈以一點（接觸面112a的中心）為中心的放射狀形成有多個。再者，空氣排出槽112b為本發明的空氣排出部的一實施方式。
另外，下模110D包括吸附部（第一吸附部113、第二吸附部114及第三吸附部115）。吸附部將樹脂成形時所使用的脫模膜20（參照圖2）吸附於成形模110（下模110D）。再者，在圖3中，為了簡化，省略了吸附部的圖示。
第一吸附部113為形成為在底面構件111的上表面開口的開口部。第一吸附部113在底面構件111的中央部附近，形成於緊鄰槽131的外側（與槽131鄰接的位置）。再者，第一吸附部113為本發明的吸附部的一實施方式。
第二吸附部114為形成為在底面構件111的上表面開口的開口部。第二吸附部114在底面構件111的外周部附近，形成於緊鄰側面構件112的內側（與側面構件112鄰接的位置）。
第三吸附部115為形成為在側面構件112的上表面開口的開口部。第三吸附部115形成於接觸面112a的外側。
再者，雖然省略圖示，但第一吸附部113、第二吸附部114及第三吸附部115可分別形成為包圍模腔110C的中心的圓環狀的槽狀，也能夠以在包圍模腔110C的中心的圓周上分散的方式形成有多個。
第一吸附部113、第二吸附部114及第三吸附部115可藉由真空泵116成為負壓。真空泵116經由適宜形成於下模110D及基底板121的連通孔與第一吸附部113等連接。
圖2所示的上模110U能夠保持基板10。上模110U形成為具有適宜的上下寬度。在上模110U的底面適宜形成用於吸附並保持基板10的吸附孔（未圖示）。藉由利用真空泵等（未圖示）使所述吸附孔成為負壓，可吸附並保持基板10。同時，藉由安裝於上模110U側的爪部（未圖示）機械地保持基板10的端部。
圖2至圖4所示的合模機構120主要包括：基底板121、支撐部122、固定部（未圖示）及升降機構（未圖示）等。
基底板121保持下模110D。在基底板121的上表面適宜固定下模110D的底面構件111及側面構件112。
支撐部122支撐基底板121，並且設置成能夠上下升降。在支撐部122的上表面適宜固定基底板121。支撐部122設置成能夠沿著多個引導構件（未圖示）上下升降。
固定部（未圖示）在下模110D的上方保持上模110U。在固定部（未圖示）的下表面經由適宜的構件固定上模110U。
升降機構（未圖示）用於使支撐部122升降。作為升降機構（未圖示），可使用滾珠螺杆機構、油壓缸、肘節機構等。
圖2至圖4所示的樹脂注入機構130向模腔110C注入樹脂R。樹脂注入機構130主要包括槽131及柱塞132等。
槽131收容樹脂密封中所使用的樹脂材料（後述的小片樹脂30）。槽131形成為圓筒狀。槽131沿著軸向具有一定的內徑。槽131配置成在將軸向朝向上下的狀態下，上下貫通底面構件111、基底板121及支撐部122。槽131設置於底面構件111（模腔110C）的中央部。槽131的上端配置成與底面構件111的上表面大致相同的高度。如此，槽131的上端側的開口部131a配置成相對於模腔110C直接開口。
再者，所謂槽131（開口部131a）相對於模腔110C直接開口，是指在槽131與模腔110C之間未配置使樹脂R的流路縮小的其他構件。
在本實施方式中，示出了在槽131與模腔110C之間未配置任何其他構件的例子，但在配置有不縮小樹脂R的流路（不阻礙樹脂R的流通）那樣的形狀的其他構件的情況下，也可說槽131相對於模腔110C直接開口。例如，也可將具有與槽131相同內徑的筒狀的間隔物等配置於槽131的上部。
柱塞132將收容於槽131的小片狀的樹脂材料（小片樹脂30）朝向模腔110C移送。柱塞132形成為具有與槽131的內徑大致相同的外徑的圓柱狀。再者，嚴格而言，柱塞132具有比槽131的內徑稍微小至能夠在槽131內滑動的程度的外徑。柱塞132配置於槽131的內側，以便能夠沿著槽131的軸向滑動。柱塞132經由適宜的構件與致動器（例如滾珠螺杆、馬達等）連接。藉由所述致動器的驅動力，柱塞132可上下（槽131的軸向）升降。
再者，所述樹脂成形裝置100的各部的動作由未圖示的控制裝置適宜控制。
接著，對使用如上所述那樣構成的樹脂成形裝置100的樹脂成形品的製造方法進行說明。
如圖5所示，本實施方式的樹脂成形品的製造方法主要包括：準備步驟S10、膜配置步驟S20、搬入步驟S30、合模步驟S40、移送步驟S50、開模步驟S60、搬出步驟S70及後處理步驟S80。以下，按順序進行說明。
準備步驟S10是準備樹脂成形中所使用的基板10及小片樹脂30的步驟。再者，準備步驟S10是本發明的脫模層形成步驟的一實施方式。
具體而言，在準備步驟S10中，在配置有半導體晶片11的基板10形成脫模層12（參照圖1的（a）、圖1的（b））。例如，藉由將圓形形狀的脫模膜黏貼於基板10的表面10a的中央，在基板10形成脫模層12。脫模層12形成於與槽131的開口部131a相向的部分（例如，如圖7所示，開口部131a的正上方）。
另外，小片樹脂30預先形成為規定的形狀（在本實施方式中為圓柱狀）。小片樹脂30的外徑形成得稍小於槽131的內徑（參照圖6）。形成有脫模層12的基板10或小片樹脂30配置於規定的場所以備搬入。
在準備基板10及小片樹脂30之後，從準備步驟S10轉移至膜配置步驟S20。
膜配置步驟S20是在下模110D配置脫模膜20的步驟。
具體而言，在膜配置步驟S20中，脫模膜20藉由規定的搬送裝置搬入至成形模110。如圖2所示，脫模膜20形成為可覆蓋下模110D的大致整體（至少模腔110C）的程度的大小、形狀。另外，在脫模膜20，在與槽131的開口部131a對應的位置（位於槽131的開口部131a上的部分）形成有貫通孔21。貫通孔21形成為與開口部131a大致相同形狀的圓形形狀。更詳細而言，貫通孔21的直徑形成得稍大於槽131的內徑（開口部131a的直徑），且稍小於槽131的外徑。
在脫模膜20配置於下模110D的上表面之後，藉由吸附機構140將脫模膜20吸附於下模110D。具體而言，藉由真空泵116使第一吸附部113、第二吸附部114及第三吸附部115成為負壓，並藉由各吸附部吸附脫模膜20。由此，如圖6所示，脫模膜20配置成沿著下模110D的上表面的形狀。特別是藉由第一吸附部113來吸附脫模膜20的貫通孔21的周圍的部分，因此在後述的移送步驟S50中樹脂R從槽131供給至模腔110C時，可有效地抑制脫模膜20在貫通孔21附近從下模110D剝落。由此，在將樹脂R供給至模腔110C時，可抑制樹脂R繞入至下模110D的底面構件111的上表面。
再者，在本實施方式中，示出了使用預先形成有貫通孔21的脫模膜20的例子，但本發明並不限於此。例如，也能夠在使未形成有貫通孔21的脫模膜20吸附於下模110D之後，形成貫通孔21。
在脫模膜20吸附於下模110D之後，從膜配置步驟S20轉移至搬入步驟S30。
搬入步驟S30是向成形模110及樹脂注入機構130搬入基板10及小片樹脂30的步驟。
具體而言，在搬入步驟S30中，基板10及小片樹脂30藉由規定的搬送裝置搬入至成形模110及樹脂注入機構130。如圖6所示，基板10在將配置有半導體晶片11的表面10a朝向下的狀態下保持於上模110U。小片樹脂30經由槽131的開口部131a收容於槽131內。
在基板10及小片樹脂30的搬入完成之後，從搬入步驟S30轉移至合模步驟S40。
合模步驟S40是將成形模110（下模110D及上模110U）閉合（合模）的步驟。
具體而言，在合模步驟S40中，藉由驅動合模機構120的升降機構（未圖示），下模110D朝向上模110U上升。當下模110D上升至規定的位置時，如圖7所示，下模110D的接觸面112a與基板10的下表面（表面10a）接觸，模腔110C被基板10從上方堵塞。另外，此時，設置於基板10的半導體晶片11的下表面與下模110D的底面構件111接觸。
在合模完成之後，從合模步驟S40轉移至移送步驟S50。
移送步驟S50是將樹脂R朝向模腔110C移送的步驟。
具體而言，在移送步驟S50中，藉由設置於下模110D的加熱機構（未圖示）將收容於槽131內的小片樹脂30熔融。熔融的小片樹脂30（樹脂R）被柱塞132從槽131向上方擠出。由此，如圖8所示，樹脂R經由槽131的開口部131a直接供給至模腔110C。供給至模腔110C的樹脂R在模腔110C內從中央側朝向外周側流動，並填充至模腔110C內。
此時，樹脂R經由具有比較大的內徑（與柱塞132的外徑大致相同的內徑）的開口部131a直接供給至模腔110C，因此可使樹脂R流暢地流入至模腔110C內。由此，容易使樹脂R填充至模腔110C內，從而可抑制空隙或未填充等與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
另外，可從模腔110C的下方直接供給樹脂R，因此在樹脂成形後不會形成流道，從而樹脂材料的成品率高。
另外，模腔110C內的空氣經由形成於下模110D的空氣排出槽112b（參照圖3）從模腔110C的外周部排出，因此可抑制樹脂R的流動受到模腔110C內的空氣阻礙。
另外，半導體晶片11的下表面與底面構件111接觸，因此半導體晶片11的下表面不會被樹脂R覆蓋。即，能夠以半導體晶片11的下表面露出的方式進行樹脂成形。
在模腔110C內填充樹脂R之後，藉由等待規定時間，樹脂R硬化。
在樹脂R硬化之後，從移送步驟S50轉移至開模步驟S60。
開模步驟S60是將成形模110（下模110D及上模110U）打開（開模）的步驟。
具體而言，在開模步驟S60中，藉由驅動合模機構120的升降機構（未圖示），下模110D以從上模110U離開的方式下降。由此，如圖9所示，下模110D的接觸面112a從基板10的下表面（表面10a）離開。
在開模完成之後，從開模步驟S60轉移至搬出步驟S70。
搬出步驟S70是將被樹脂密封的基板10從成形模110搬出的步驟。
具體而言，在搬出步驟S70中，如圖9所示，從上模110U取下被樹脂密封的基板10，並藉由規定的搬送裝置從成形模110搬出。
在基板10的搬出完成之後，從搬出步驟S70轉移至後處理步驟S80。
後處理步驟S80是進行基板10的後處理的步驟。再者，後處理步驟S80為本發明的去除步驟的一實施方式。
如圖9所示，在基板10中的與槽131的開口部131a相向的部分，形成與槽131或柱塞132的形狀對應的凹凸形狀的不需要的樹脂Ra（剔料池）。因此，在後處理步驟S80中，如圖10所示，將形成於基板10的中央的不需要的樹脂Ra去除。由於在基板10的中央形成有脫模層12，因此可容易地將不需要的樹脂Ra去除。
再者，作為將不需要的樹脂Ra去除的方法，能夠採用利用雷射加工的去除、利用研磨加工的去除、利用割斷的去除等各種方法。例如在藉由雷射加工進行去除的情況下，藉由將不需要的樹脂Ra的外周部分切斷為圓形，可將不需要的樹脂Ra從基板10剝落而去除。另外，在藉由研磨加工進行去除的情況下，可對不需要的樹脂Ra進行研磨而去除。另外，在藉由割斷進行去除的情況下，藉由抓住不需要的樹脂Ra的突出部分並施加力，可將不需要的樹脂Ra切割而去除。
如以上所述，可製造在半導體晶片11的一部分（下表面）露出的狀態下被樹脂密封的基板10（樹脂成形品）。
以下，使用圖11的（a）～圖11的（c），對本發明的第二實施方式的樹脂成形裝置200進行說明。
第二實施方式的樹脂成形裝置200與第一實施方式的樹脂成形裝置100（參照圖7等）的不同點在於包括按壓構件150。因此，以下主要對按壓構件150進行說明。
按壓構件150按壓脫模膜20，以使脫模膜20沿著成形模110（下模110D）。按壓構件150形成為環狀（圓筒狀）。按壓構件150的外徑形成為與槽131的外徑大致相同（稍微小於槽131的外徑）。按壓構件150的內徑形成為與槽131的內徑大致相同（稍微大於槽131的內徑）。按壓構件150的軸向寬度形成為與模腔110C的上下寬度大致相同（稍微小脫模層12的厚度）。在按壓構件150形成連通槽151。
連通槽151將按壓構件150的內周面與外周面連通。連通槽151形成於按壓構件150的軸向上的一個端面（在圖11的（a）～圖11的（c）中為上端面）。連通槽151形成為適宜的深度（上下寬度）。連通槽151在俯視時呈以一點（按壓構件150的中心）為中心的放射狀形成有多個。再者，連通槽151為本發明的連通部的一實施方式。
按壓構件150在脫模膜20配置於下模110D之後（膜配置步驟S20之後）且在合模之前（合模步驟S40之前）配置於模腔110C內。例如，按壓構件150在搬入步驟S30中將基板10及小片樹脂30搬入至成形模110之後，配置於模腔110C內。此時，如圖11的（a）所示，按壓構件150配置於槽131的上方。由此，按壓構件150配置成包圍脫模膜20的貫通孔21的周圍。另外，按壓構件150配置成與槽131一起從上下夾持脫模膜20。
在按壓構件150配置於模腔110C內之後，藉由在合模步驟S40中合模，按壓構件150的上表面與形成於基板10的脫模層12接觸。如此，在合模的狀態下，按壓構件150被基板10（脫模層12）從上方按壓，因此按壓構件150保持於槽131的上部。
藉由如此配置按壓構件150，可按壓脫模膜20的貫通孔21的周圍，以使其不從下模110D剝離。由此，在移送步驟S50中從槽131向模腔110C供給樹脂R時，可抑制樹脂R侵入至脫模膜20與下模110D的上表面之間。
另外，經由開口部131a供給至模腔110C內的樹脂R隨後從按壓構件150的內周側向外周側流出。此時，樹脂R藉由呈放射狀形成於按壓構件150的連通槽151大致均等地分配，並在模腔110C內從中央側向外周側流動。藉由如此利用按壓構件150整理樹脂R的流動，可抑制空隙或未填充等與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
如以上所述，本實施方式的樹脂成形裝置100、樹脂成形裝置200包括： 成形模110，形成模腔110C； 槽131，設置於所述成形模110，能夠收容樹脂材料，且形成有相對於所述模腔110C直接開口的開口部131a；以及 柱塞132，設置成能夠在所述槽131內滑動，且藉由將收容於所述槽131的樹脂材料擠出，經由所述開口部131a朝向所述模腔110C移送樹脂材料， 所述開口部131a的內徑形成得與所述柱塞132的外徑相同或者大於所述柱塞的外徑。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，藉由將開口部131a的內徑確保為至少與柱塞132的外徑相同程度的大小，槽131內的樹脂材料容易流入至模腔110C內。由此，可抑制空隙或未填充等與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
另外，所述成形模110包括第一吸附部113（吸附部），所述第一吸附部113（吸附部）吸附在與所述開口部131a相向的位置形成有貫通孔21的脫模膜20中的所述貫通孔21的周圍的部分。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，在開口部131a周邊，可抑制樹脂材料進入至脫模膜20與成形模110之間而發生成形不良。
另外，本實施方式的樹脂成形裝置200更包括按壓構件150，所述按壓構件150按壓所述脫模膜20中的所述貫通孔21的周圍的一部分或者全部，以使其不從所述成形模110剝離。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，在開口部131a周邊，可抑制樹脂材料進入至脫模膜20與成形模110之間而發生成形不良。
另外，所述按壓構件150形成為包圍所述貫通孔21的周圍的環狀，並且包括將內周面與外周面連通的放射狀的連通槽151（連通部）。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，藉由利用連通槽151呈放射狀分配經由開口部131a朝向模腔110C移送的樹脂材料並進行導引，可抑制樹脂材料的流通方向的偏移。由此，可抑制空隙或未填充等與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
另外，所述槽131設置於所述模腔110C的中央部。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，容易將樹脂材料均勻地供給至模腔110C的整體，從而可抑制空隙或未填充等與樹脂填充相關的不良狀況的發生。另外，樹脂材料以從模腔110C的中央部朝向外側擴展的方式填充，因此樹脂材料的流動距離變得比較短，從而可實現成形時間的縮短。
另外，所述成形模110包括能夠從所述模腔110C的外周部將所述模腔110C內的空氣排出至外部的空氣排出槽112b（空氣排出部）。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，藉由從模腔110C的外周部排出空氣，樹脂材料容易從模腔110C的中央部流入至模腔110C內。由此，可抑制空隙或未填充等與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法使用樹脂成形裝置100、樹脂成形裝置200來製造樹脂成形品。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法包括： 合模步驟S40，在將基板10搬送至形成模腔110C的成形模110，並將樹脂材料搬送至形成有相對於所述模腔110C直接開口的開口部131a的槽131之後，將成形模110合模；以及 移送步驟S50，在所述合模步驟S40之後，藉由利用柱塞132將收容於所述槽131內的樹脂材料擠出，經由所述開口部131a朝向所述模腔110C移送樹脂材料， 在所述移送步驟S50中，經由具有與所述柱塞132的外徑相同或者大於所述柱塞132的外徑的內徑的所述開口部131a移送樹脂材料。
藉由如此構成，可抑制不良狀況的發生。即，藉由將開口部131a的內徑確保為至少與柱塞132的外徑相同程度的大小，槽131內的樹脂材料容易流入至模腔110C內。由此，可抑制空隙或未填充等不良狀況的發生。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法更包括後處理步驟S80（去除步驟），所述後處理步驟S80（去除步驟）在所述移送步驟S50之後，將在所述基板10中的與所述開口部131a相向的部分所形成的不需要的樹脂Ra（不需要的部分）去除。
藉由如此構成，可獲得去除了不需要的部分的樹脂成形品。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法更包括準備步驟S10（脫模層形成步驟），所述準備步驟S10（脫模層形成步驟）在所述合模步驟S40之前，在所述基板10中的與所述開口部131a相向的部分形成脫模層12。
藉由如此構成，可容易地將不需要的部分去除。即，在與開口部131a相向的部分所形成的不需要的部分容易從基板10剝落，因此可容易地將不需要的部分從基板10去除。
另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法更包括膜配置步驟S20，所述膜配置步驟S20在所述合模步驟S40之前，將在與所述開口部131a對應的位置形成有貫通孔21的脫模膜20配置於所述成形模110。
藉由如此構成，可抑制與樹脂填充相關的不良狀況的發生。即，藉由使用形成有貫通孔21的脫模膜20，可在不阻礙樹脂材料流入至模腔110C內的情況下，防止成形品附著於成形模110。
以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，能夠在請求項書中所記載的發明的技術思想的範圍內進行適宜的變更。
例如，在本實施方式中，例示了使用圓形形狀的模腔110C及圓形形狀的基板10的樹脂成形裝置100，但模腔110C及基板10的形狀並不限於此。例如，也能夠使用矩形形狀的基板10，在此情況下，也能夠配合基板10的形狀將模腔110C的形狀形成為俯視時矩形形狀。
另外，在本實施方式中，作為形成於基板10的脫模層12，示出了使用脫模膜的例子，但本發明並不限於此，也能夠使用各種原材料（例如金屬材料等）。另外，也能夠對基板10直接實施塗布來形成脫模層12。
另外，在本實施方式中，設為槽131的開口部131a的內徑與柱塞132的外徑相同，但本發明並不限於此。例如，也能夠將槽131的內徑形成為朝向上端逐漸變大（錐狀），且將開口部131a的內徑形成得大於柱塞132的外徑。由此，樹脂R可更容易流通至模腔110C內。
另外，在本實施方式中，示出了將槽131設置於模腔110C的中央部的例子，但本發明並不限於此，槽131能夠配置於模腔110C的任意位置。另外，也能夠設置多個槽131。
另外，在本實施方式（第二實施方式）中，例示了形成為圓筒狀的按壓構件150，但本發明並不限於此，只要能夠按壓脫模膜20的貫通孔21的周圍的至少一部分，則能夠形成為任意的形狀。但是，從防止脫模膜20從貫通孔21附近剝落的觀點而言，較佳為形成為可按壓貫通孔21的周圍全部那樣的筒狀（包圍貫通孔21那樣的筒狀）。
另外，在本實施方式（第二實施方式）中，示出了在按壓構件150的上表面形成有槽狀的連通部（連通槽151）的例子，但本發明並不限於此。例如，也能夠形成沿按壓構件150的徑向貫通按壓構件150的上下中途部的貫通孔，並藉由所述貫通孔將按壓構件150的內周面與外周面連通。
另外，在本實施方式中，示出了使用小片狀的樹脂材料（小片樹脂30）的例子，但本發明並不限於此。即，作為樹脂材料，不僅能夠使用小片狀的樹脂材料，還能夠使用顆粒狀、粉末狀、液狀等任意形態的樹脂材料。
另外，在本實施方式中例示的樹脂成形品的製造方法（步驟的順序、各步驟中的作業內容或程序等）為一例，且能夠任意地變更。
另外，在本實施方式中，示出了在膜配置步驟S20中將預先形成有貫通孔21的脫模膜20配置於成形模110的例子，但本發明並不限於此。例如，也可在將脫模膜20配置於成形模110之後，在與槽131的開口部131a對應的位置形成貫通孔21。
另外，在本實施方式中，示出了下模110D包括底面構件111及側面構件112等，由底面構件111及側面構件112形成模腔110C的例子，但本發明並不限於此。例如，也可對包括一個構件的下模110D的上表面進行加工來形成模腔110C。
另外，在本實施方式中例示的樹脂成形裝置100、樹脂成形裝置200為一例，也可包括本實施方式中未示出的各種機構。例如，樹脂成形裝置100、樹脂成形裝置200也可包括進行基板10的搬送（向成形模110的搬入或從成形模110的搬出）的基板搬送模組、將樹脂（小片樹脂30）供給至樹脂注入機構130的樹脂供給模組等。
10:基板 10a:表面 11:半導體晶片 12:脫模層 20:脫模膜 21:貫通孔 30:小片樹脂（樹脂材料） 100、200:樹脂成形裝置 110:成形模 110C:模腔 110D:下模 110U:上模 111:底面構件 112:側面構件 112a:接觸面 112b:空氣排出槽（空氣排出部） 113:第一吸附部 114:第二吸附部 115:第三吸附部 116:真空泵 120:合模機構 121:基底板 122:支撐部 130:樹脂注入機構 131:槽 131a:開口部 132:柱塞 150:按壓構件 151:連通槽（連通部） R:樹脂 Ra:不需要的樹脂（不需要的部分、剔料池） S10:準備步驟（脫模層形成步驟） S20:膜配置步驟 S30:搬入步驟 S40:合模步驟 S50:移送步驟 S60:開模步驟 S70:搬出步驟 S80:後處理步驟（去除步驟）
圖1的（a）是從表面側觀察作為樹脂密封的對象的基板的圖。圖1的（b）是表示基板的立體圖。 圖2是表示第一實施方式的樹脂成形裝置的整體性結構的側面剖視圖。 圖3是表示第一實施方式的樹脂成形裝置的下部的剖面立體圖。 圖4是第一實施方式的樹脂成形裝置的下部的放大側面剖視圖。 圖5是表示樹脂成形品的製造方法的流程圖。 圖6是用於說明準備步驟、膜配置步驟及搬入步驟的樹脂成形裝置的側面剖視圖。 圖7是用於說明合模步驟的樹脂成形裝置的側面剖視圖。 圖8是用於說明移送步驟的樹脂成形裝置的側面剖視圖。 圖9是用於說明開模步驟及搬出步驟的樹脂成形裝置的側面剖視圖。 圖10是用於說明後處理步驟的樹脂成形裝置的側面剖視圖。 圖11的（a）是表示第二實施方式的樹脂成形裝置的放大側面剖視圖。圖11的（b）是表示按壓構件的立體圖。圖11的（c）是表示按壓構件的平面圖。
10:基板
10a:表面
11:半導體晶片
12:脫模層
30:小片樹脂(樹脂材料)
110:成形模
110C:模腔
110D:下模
110U:上模
111:底面構件
112:側面構件
112a:接觸面
120:合模機構
121:基底板
122:支撐部
130:樹脂注入機構
131:槽
131a:開口部
132:柱塞

Claims (9)

  1. 一種樹脂成形裝置，包括：成形模，形成模腔；槽，設置於所述成形模，能夠收容樹脂材料，且形成有相對於所述模腔直接開口的開口部；以及柱塞，設置成能夠在所述槽內滑動，且藉由將收容於所述槽的樹脂材料擠出，經由所述開口部朝向所述模腔移送樹脂材料，所述開口部的內徑形成得與所述柱塞的外徑相同或者大於所述柱塞的外徑，其中，所述成形模包括吸附部，所述吸附部吸附在與所述開口部相向的位置形成有貫通孔的脫模膜中的所述貫通孔的周圍的部分。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，更包括按壓構件，所述按壓構件按壓所述脫模膜中的所述貫通孔的周圍的一部分或者全部，以使其不從所述成形模剝離。
  3. 如請求項2所述的樹脂成形裝置，其中，所述按壓構件形成為包圍所述貫通孔的周圍的環狀，並且包括將內周面與外周面連通的放射狀的連通部。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的樹脂成形裝置，其中，所述槽設置於所述模腔的中央部。
  5. 如請求項4所述的樹脂成形裝置，其中，所述成形模包括能夠從所述模腔的外周部將所述模腔內的空 氣排出至外部的空氣排出部。
  6. 一種樹脂成形品的製造方法，使用如請求項1至5中任一項所述的樹脂成形裝置來製造樹脂成形品。
  7. 一種樹脂成形品的製造方法，包括：合模步驟，在將基板搬送至形成模腔的成形模，並將樹脂材料搬送至形成有相對於所述模腔直接開口的開口部的槽之後，將成形模合模；膜配置步驟，在所述合模步驟之前，將在與所述開口部對應的位置形成有貫通孔的脫模膜配置於所述成形模；以及移送步驟，在所述合模步驟之後，藉由利用柱塞將收容於所述槽內的樹脂材料擠出，經由所述開口部朝向所述模腔移送樹脂材料，在所述移送步驟中，經由具有與所述柱塞的外徑相同或者大於所述柱塞的外徑的內徑的所述開口部移送樹脂材料。
  8. 如請求項7所述的樹脂成形品的製造方法，更包括去除步驟，所述去除步驟在所述移送步驟之後，將在所述基板中的與所述開口部相向的部分所形成的不需要的部分去除。
  9. 如請求項7或8所述的樹脂成形品的製造方法，更包括脫模層形成步驟，所述脫模層形成步驟在所述合模步驟之前，在所述基板中的與所述開口部相向的部分形成脫模層。
TW110130149A 2020-08-18 2021-08-16 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 TWI785738B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020138132A JP7360368B2 (ja) 2020-08-18 2020-08-18 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP2020-138132 2020-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202222533A TW202222533A (zh) 2022-06-16
TWI785738B true TWI785738B (zh) 2022-12-01

Family

ID=80269022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110130149A TWI785738B (zh) 2020-08-18 2021-08-16 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220055261A1 (zh)
JP (1) JP7360368B2 (zh)
KR (1) KR102498113B1 (zh)
CN (1) CN114074392A (zh)
TW (1) TWI785738B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1061929C (zh) * 1994-11-21 2001-02-14 山田尖端科技株式会社 使用分离薄膜的树脂模制装置
CN104112679A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法
TW201707162A (zh) * 2015-03-23 2017-02-16 Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法
TW201902658A (zh) * 2017-06-02 2019-01-16 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製模具及樹脂模製裝置
US10625506B2 (en) * 2013-11-29 2020-04-21 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid discharge head

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5082615A (en) * 1987-12-18 1992-01-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for packaging semiconductor devices in a resin
JPH09193177A (ja) * 1996-01-17 1997-07-29 Apic Yamada Kk 樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフィルム
JPH11204558A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Apic Yamada Corp 半導体装置製造用基板の樹脂封止方法
JP4262339B2 (ja) 1998-11-16 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の樹脂封止方法
JP2001310357A (ja) * 2000-04-27 2001-11-06 Apic Yamada Corp リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置並びにその樹脂注入方法及び樹脂硬化方法
JP2001326238A (ja) 2000-05-17 2001-11-22 Toshiba Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、樹脂封止金型及び半導体製造システム
US6439869B1 (en) * 2000-08-16 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Apparatus for molding semiconductor components
JP3844195B2 (ja) * 2001-05-25 2006-11-08 有限会社 テクノクリエイト ウェハーの樹脂封止装置
JP2007242924A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP5824765B2 (ja) * 2011-01-11 2015-12-02 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
JP5799422B2 (ja) 2011-02-14 2015-10-28 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP5985402B2 (ja) * 2013-01-08 2016-09-06 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6525805B2 (ja) 2015-08-10 2019-06-05 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びモールド装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1061929C (zh) * 1994-11-21 2001-02-14 山田尖端科技株式会社 使用分离薄膜的树脂模制装置
CN104112679A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法
US10625506B2 (en) * 2013-11-29 2020-04-21 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid discharge head
TW201707162A (zh) * 2015-03-23 2017-02-16 Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法
TW201902658A (zh) * 2017-06-02 2019-01-16 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製模具及樹脂模製裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102498113B1 (ko) 2023-02-10
KR20220022861A (ko) 2022-02-28
US20220055261A1 (en) 2022-02-24
TW202222533A (zh) 2022-06-16
CN114074392A (zh) 2022-02-22
JP2022034373A (ja) 2022-03-03
JP7360368B2 (ja) 2023-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101832597B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
TWI689396B (zh) 成形模具、成形裝置及成形品的製造方法
JP3207837B2 (ja) 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置
TWI624346B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形方法
JP3680005B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP5817044B2 (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP6180206B2 (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
KR20200018314A (ko) 워크 반송 장치, 수지 반송 장치 및 수지 몰드 장치
JP2017037947A (ja) モールド金型及びモールド方法並びにモールド装置
JP2019186462A (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具
TWI746198B (zh) 樹脂成形品之製造方法及樹脂成形裝置
TWI785738B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
TWI657910B (zh) 樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法
JP7029342B2 (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP6404734B2 (ja) 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法
JP7530769B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7203926B1 (ja) 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP2014039065A (ja) 樹脂封止装置
JP7240339B2 (ja) 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置
WO2024070035A1 (ja) 成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP2024126945A (ja) 樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置
JP2024107566A (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法