JP4262339B2 - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4262339B2 JP4262339B2 JP32497598A JP32497598A JP4262339B2 JP 4262339 B2 JP4262339 B2 JP 4262339B2 JP 32497598 A JP32497598 A JP 32497598A JP 32497598 A JP32497598 A JP 32497598A JP 4262339 B2 JP4262339 B2 JP 4262339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- mold
- sealing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に形成された端子形成面と同一面側に半導体素子を搭載されてなる半導体装置の樹脂封止方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置製造用の樹脂封止方法としては、製品により種々異なるが、例えばチップサイズパッケージのアンダーフィルモールドや回路基板に形成された端子形成面と同一面側に半導体素子を搭載されてなるBGAタイプの半導体パッケージの樹脂封止方法としては、例えばポッティング法により樹脂封止が行われている。また、回路基板やリードフレームなどに半導体チップが搭載された通常の半導体パッケージの樹脂封止方法としては、例えばトランスファ成形による自動機が広く使用されている。このトランスファモールド装置は、モールド金型のキャビティに被成形品を搬入してクランプし、樹脂を圧送して樹脂封止を行い、樹脂封止後、成形品をモールド金型より離型して搬出するように構成されている。
【0003】
例えば図11はBGA用の積層基板51のはんだボール52形成面53と同一面側に半導体素子54を搭載されてなるBGAタイプの半導体パッケージ55の樹脂封止方法として、ポッティングノズル56より半導体素子54を搭載されたキャビティ57へ樹脂を充填して硬化させる方法を示すものである。
このBGAタイプの半導体パッケージ55の樹脂封止方法としては、半導体素子54の搭載面と同一面側にポッティングによる他は樹脂封止方法がないのが実情であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ポッティング法により半導体パッケージ55に封止樹脂充填後、該封止樹脂を加熱硬化させるとしても硬化時間が長く、生産性が低い。
また、ポッテング法により樹脂封止するため、樹脂封止部分に樹脂圧が印加されないため、エアーが混入し易く、均一に硬化し難いため、成形部位にボイドが生じ易いという課題もあった。
【0005】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、生産効率が高く、しかも樹脂封止部の成形品質の高い半導体装置の樹脂封止方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、積層基板に形成された端子形成面と同一面側中央部に基板有底凹部が形成され、該基板有底凹部に半導体素子を搭載され周囲の端子形成面に接続端子が形成される半導体装置の樹脂封止方法において、樹脂封止される前記半導体素子に対向して配設されたポット内にプランジャが可動可能に装備され金型パーティング面に基板有底凹部に連通するエアベント溝が形成されたモールド金型のうち、前記積層基板の端子形成面に対向する逃げ面及び前記ポットを含むモールド金型の前記金型パーティング面に前記エアベント溝に連通するエアベント穴が形成されているリリースフィルムを張設する工程と、前記モールド金型に前記半導体装置及び封止樹脂を供給し端子形成面を逃げ面に収容して積層基板をクランプする工程と、前記ポット内に装填された封止樹脂を前記プランジャにより前記リリースフィルムを介して押動して対向配置された基板有底凹部に実装された半導体素子に向かって樹脂圧を印加しながら当該基板有底凹部を直接封止する樹脂封止工程と、を含み前記封止樹脂が充填される基板有底凹部よりエアベント溝及びエアベント穴を介しフィルム吸引溝を通じてエアを金型外へ排気することを特徴とする。
上記構成によれば、回路基板に形成された端子形成面と同一面側に半導体素子を搭載されてなる半導体装置(例えばBGAタイプの半導体パッケージ)をトランスファー成形法により樹脂封止できるので、従来のポッティング法に比べて封止樹脂の硬化時間も短く、生産性が向上できる。また、封止樹脂に適正な樹脂圧が印加されて樹脂封止されるので、ポッティング法に比べてエアが混入するおそれがなく、ボイドの発生も少ないので、成形品質を向上させることができる。また、リリースフィルムを使用するためはんだボールなどの端子形成後であってもトランスファー成形法により容易に樹脂封止できるので、ユーザーの使い勝手が良い。
【0007】
また、樹脂封止部のエア抜きの構成としては、封止樹脂が充填される基板有底凹部よりエアベント溝及びエアベント穴を介しフィルム吸引溝を通じてエアを金型外へ排気するのでボイドの発生も少なく、成形品質を向上させることができる。
また、半導体装置は、モールド金型にクランプされてキャビティが水平方向に対して傾斜するよう保持されたまま樹脂封止されるようにしても良い。この場合には、傾斜したモールド金型のキャビティ内の上方にエアベント部を設けることによりエアを抜け易くすることができる。また、プランジャ先端のコーナー部にRを形成しても良く、この場合にはプランジャが封止樹脂を押圧した際にコーナー部のリリースフィルムにしわが発生するのを防止してエアを抜け易くすることができる。また、半導体装置がクランプされる際に、モールド金型のパーティング面に隙間を形成して一旦停止させ、その後半導体装置の外形高さ位置までクランプし、プランジャにより封止樹脂に樹脂圧を印加しながら樹脂封止するようにすれば、キャビティ内のエアを確実に抜いてから樹脂封止を行うことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、BGAタイプの半導体装置を樹脂封止する樹脂封止方法ついて説明するものとする。
図1は第1実施例に係る半導体装置をクランプする工程を示す説明図、図2は第1実施例に係る半導体装置を樹脂封止工程を示す説明図、図3は樹脂封止後の半導体装置の説明図、図4は第2実施例に係る半導体装置をクランプする工程を示す説明図、図5は第2実施例に係る半導体装置を樹脂封止工程を示す説明図、図6は樹脂封止後の半導体装置の説明図、図7は従来のプランジャを用いて封止樹脂の押圧動作を行う際の課題を示す説明図、図8は他例に係るプランジャを用いて封止樹脂の押圧動作を示す説明図、図9は図10のモールド金型の矢印A−A位置における樹脂封止装置の断面説明図、図10はモールド金型のうち下型の上視図である。
【0009】
〔第1実施例〕
先ず、樹脂封止装置の概略構成について図1並びに図9及び図10を参照して説明する。尚、図9は図10のモールド金型の矢印A−A位置における断面図である。
1はBGAタイプの半導体装置である。この半導体装置1は、回路基板としてエポキシ樹脂などの絶縁樹脂層と銅箔等の金属層が交互に積層され、内部に信号層や電源/グランド層が形成された積層基板2に、キャビティ(凹部)3が形成されており、該キャビティ3に半導体チップ4が搭載されてワイヤボンディングなどにより電気的に接続されてなる。また、半導体装置1は積層基板2の端子形成面5と同一面側に半導体チップ4が搭載されている。端子形成面5には接続端子として例えばはんだボール6が形成されている(図1参照)。
【0010】
7は下型であり、樹脂タブレット等の封止樹脂8を装填されるポット9、該ポット9内に装備されたプランジャ10が装備されている。このポット9及びプランジャ10は、樹脂封止される半導体チップ4に対向して配備されている。また、下型7のパーティング面には、半導体装置1をクランプした際に端子形成面5を収容する逃げ面(凹面)11が形成されている。
12はリリースフィルムであり、本実施例では下型7のパーティング面に張設されて吸引穴7aにより吸着保持される。このリリースフィルム12としては、モールド金型より剥離し易くしかも耐熱性を有する長尺状或いは短冊状のフィルムが用いられ、例えばFEPシートフィルム、PETシートフィルム、ポリ塩化ビリニジン、フッ素含浸ガラスクロスフィルム、ETFEフィルム等が好適に用いられる(図9参照)。
【0011】
また、樹脂封止部のエア抜きの構成としては、リリースフィルム12が張設される下型7のパーティング面にはリリースフィルム12を吸着保持するための吸引穴7aや、樹脂封止部よりエアを外部へ逃がすためのエアベント溝14が形成されている。リリースフィルム12にはエアベント溝14に連通するエアベント穴15が形成されている(図10参照)。また、エアベント溝14は、吸引穴7aを介して下型7のベース部に設けられたフィルム吸引溝16に連通しており、吸引したエアをモールド金型外へ排気する(図9参照)。
13は上型であり、半導体装置1の端子形成面5と反対側の積層基板2に当接して下型7との協働により半導体装置1をクランプする。上型13のパーティング面には、半導体装置1の積層基板2を吸着保持する基板吸引穴13aが形成されている(図9参照)。
【0012】
次に半導体装置1の樹脂封止方法について図1〜図3を参照して説明する。
先ず、型開きしたモールド金型の下型7のパーティング面にリリースフィルム12を張設する。リリースフィルム12は、長尺状の場合にはリール間に巻回されたものが定寸送りされ、下型7に設けられた吸引穴(図示せず)よりエアー吸引することにより吸着保持される。また、短冊状の場合には、半導体装置1と共にローダー(図示せず)により搬入されるか、専用のリリースフィルム供給装置(図示せず)により供給される。
【0013】
次いで、リリースフィルム12が吸着保持された下型7に半導体装置1及び封止樹脂8が搬入される。半導体装置1は半導体チップ搭載面(端子形成面5)を下向きにして下型7に搭載される。このとき、半導体装置1の端子形成面5にははんだボール6が形成されていてもいなくてもよいが、いずれにせよ下型7の逃げ面11に収容されるので支障はない。また封止樹脂8としては樹脂タブレットのような固形のものや粉末樹脂、液体樹脂或いは顆粒樹脂などであっても良い。
【0014】
次に、図1に示すように、半導体装置1を下型7及び上型13によりクランプする。この場合、上下金型のうち、いずれが上下動しても良いが、リリースフィルム12が長尺状であれば、上型13が開閉可能になっている方が、装置構成上は好都合である。
【0015】
次に、図2に示すように、プランジャ10を上動させてポット9に供給された封止樹脂8に樹脂圧を印加してキャビティ3内へ充填して半導体チップ4を樹脂封止する。このとき、ポット9内の封止樹脂8は上方のキャビティ3内に充填される。また、キャビティ3内のエアーはリリースフィルム12に形成されたエアーベント穴や下型7に形成されたエアーベント溝を介して金型内より除去される。
また、半導体チップ4の端子形成面5は逃げ面11に収容され、しかもキャビティ3以外の下型7のパーティング面はリリースフィルム12に覆われているので、封止樹脂8が端子形成面5に侵入したり、金型面に漏れ出すことはない。
【0016】
このようにして、樹脂封止された半導体装置1は、リリーフフィルム12を介して樹脂封止されているため容易に離型し、モールド金型を型開きして図示しないアンローダー等により図3に示すように取り出される。
【0017】
上記構成によれば、積層基板2に形成された端子形成面5と同一面側に半導体チップ4を搭載されてなる半導体装置1をトランスファー成形法により樹脂封止できるので、従来のポッティング法に比べて封止樹脂8の硬化時間も短く、生産性が向上できる。
また、封止樹脂8に適正な樹脂圧が印加されて樹脂封止されるので、ポッティング法に比べてエアーが混入するおそれがなく、ボイドの発生も少ないので、成形品質を向上させることができる。
また、リリースフィルム12を使用するためはんだボール6などの端子形成後であってもトランスファ成形法により容易に樹脂封止できるので、ユーザーの使い勝手が良い。
【0018】
〔第2実施例〕
次に半導体装置の樹脂封止方法の他例について図4〜図6を参照して説明する。第1実施例と同一の部材には同一の番号を付して説明を援用する。
第1実施例は、下型7側にポット9及びプランジャ10を装備した場合について説明したが、図4及び図5に示すように、上型13にポット9及びプランジャ10を装備していても良い。上型13のパーティング面には半導体チップ4の端子形成面5を収容する逃げ面11が形成されており、該パーティング面に形成された吸引穴(図示せず)よりリリースフィルム12が吸着保持される。
本実施例では、半導体装置1は、半導体チップ搭載面(端子形成面5)を上向きにして下型7に搭載される。
【0019】
次に半導体装置1の樹脂封止方法について図4〜図6を参照して説明する。
先ず、型開きしたモールド金型の上型13のパーティング面にリリースフィルム12を張設する。リリースフィルム12は、長尺状の場合にはリール間に巻回されたものが定寸送りされ、上型13に設けられた吸引穴(図示せず)よりエアー吸引することにより吸着保持される。また、短冊状の場合には、半導体装置1と共にローダー(図示せず)により搬入されるか、専用のリリースフィルム供給装置(図示せず)により供給される。
【0020】
次に、下型7に半導体装置1及び封止樹脂8が搬入される。半導体装置1は半導体チップ搭載面(端子形成面5)を上向きにして下型7に搭載される。また封止樹脂8はポット9内に充填できるものであっても良いが、顆粒状や粉末状の樹脂や液体状の樹脂をキャビティ3に充填するようにしても良い。
【0021】
次に、図4に示すように、半導体装置1を下型7及び上型13によりクランプする。この場合、上下金型のうち、いずれが上下動しても良いが、リリースフィルム12が長尺状であれば、下型7が開閉可能になっている方が、装置構成上は好都合である。
【0022】
次に、図5に示すように、プランジャ10を下動させて封止樹脂8に樹脂圧を印加してキャビティ3内へ充填し半導体チップ4を樹脂封止する。このとき、キャビティ3内のエアーはリリースフィルム12に形成されたエアベント穴や上型13に形成されたエアベント溝を介して金型内より除去される。尚、プランジャ10の直径は、樹脂封止部の外径より大きいものを用いても良い。
【0023】
このようにして、樹脂封止された半導体装置1は、リリーフフィルム12を介して樹脂封止されているため容易に離型し、モールド金型を型開きして図示しないアンローダー等により図6に示すように取り出される。
【0024】
また、樹脂封止部からエア抜きを行う他の手段としては、例えば特開平1−125835号公報の第5図に示すように、半導体装置1がモールド金型にクランプされか該モールド金型をキャビティが水平方向に対して所定角度傾斜するよう保持されたまま樹脂封止されるようにしても良い。この場合には、傾斜したモールド金型のキャビティ内の上方にエアーベント部を形成しておくことでキャビティ内のエアを抜け易くすることができる。
【0025】
また、他の手段としては、図8(a)(b)に示すようにプランジャ10先端のコーナー部にRを形成しても良い。図8(a)はプランジャ10が待機位置にある状態を示すもので、図8(b)はプランジャ10が上動した状態を示す。
プランジャ10は、通常図7(a)(b)に示すように円柱状をしており、図7(a)の待機位置から図7(b)のように封止樹脂8を押圧する上動位置へ移動してコーナー部に樹脂圧が加わると、下型7の壁面に上下に張設されたリリースフィルム12にしわ12aが生じ易くなる。このリリースフィルム12のしわ12aの隙間にエアが溜まり易く、成形品質が低下するおそれがある。
これに対して、プランジャ10先端のコーナー部にRを形成した場合には、プランジャ10が上動して封止樹脂8を押圧しコーナー部に樹脂圧が加わっても、R部で該樹脂圧を逃がすことができるため、リリースフィルム12が過剰に圧縮されることがないためしわ12aは生じなく、しかもエアベント穴15よりエアベント溝14を介してエアを逃がして成形品質を向上させることができる。
【0026】
また更に他の手段としては、図9に示すように、半導体装置1がクランプされる際に、モールド金型のパーティング面に隙間を形成して一旦停止させて樹脂封止部よりエアを抜いた後、半導体装置1の外形高さ位置までクランプし、プランジャ10により封止樹脂8に樹脂圧を印加しながら樹脂封止する2段圧縮成形方法を採用することで、樹脂封止部のエアを確実に抜いてから樹脂封止を行うことができる。
【0027】
本発明は、上記実施の態様に限定されるものではなく、被成形品はBGAタイプの半導体装置について説明したが、他の製品であっても良く、例えば回路基板としては積層基板2に限らず通常の配線パターンが形成された回路基板を用いても良い等発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【0028】
【発明の効果】
本発明は前述したように、回路基板に形成された端子形成面と同一面側に半導体素子を搭載されてなる半導体装置をトランスファー成形法により樹脂封止できるので、従来のポッティング法に比べて封止樹脂の硬化時間も短く、生産性が向上できる。
また、封止樹脂に適正な樹脂圧が印加されて樹脂封止されるので、ポッティング法に比べてエアーが混入するおそれがなく、ボイドの発生も少ないので、成形品質を向上させることができる。
また、リリースフィルムを使用するためはんだボールなどの端子形成後であってもトランスファ成形法により容易に樹脂封止できるので、ユーザーの使い勝手が良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施例に係る半導体装置をクランプする工程を示す説明図である。
【図2】 第1実施例に係る半導体装置の樹脂封止工程を示す説明図である。
【図3】 樹脂封止後の半導体装置の説明図である。
【図4】 第2実施例に係る半導体装置をクランプする工程を示す説明図である。
【図5】 第2実施例に係る半導体装置の樹脂封止工程を示す説明図である。
【図6】 樹脂封止後の半導体装置の説明図である。
【図7】 従来のプランジャを用いて封止樹脂の押圧動作を行う際の課題を示す説明図である。
【図8】 他例に係るプランジャを用いて封止樹脂の押圧動作を示す説明図である。
【図9】 図10のモールド金型の矢印A−A位置における樹脂封止装置の断面説明図である。
【図10】 モールド金型のうち下型の上視図である。
【図11】 従来の半導体装置の樹脂封止方法を示す説明図である。
【符号の説明】
1 半導体装置
2 積層基板
3 キャビティ
4 半導体チップ
5 端子形成面
6 はんだボール
7 下型
7a 吸引穴
8 封止樹脂
9 ポット
10 プランジャ
11 逃げ面
12 リリースフィルム
13 上型
13a 基板吸引穴
14 エアベント溝
15 エアベント穴
16 フィルム吸引溝
Claims (4)
- 積層基板に形成された端子形成面と同一面側中央部に基板有底凹部が形成され、該基板有底凹部に半導体素子を搭載され周囲の端子形成面に接続端子が形成される半導体装置の樹脂封止方法において、
樹脂封止される前記半導体素子に対向して配設されたポット内にプランジャが可動可能に装備され金型パーティング面に基板有底凹部に連通するエアベント溝が形成されたモールド金型のうち、前記積層基板の端子形成面に対向する逃げ面及び前記ポットを含むモールド金型の前記金型パーティング面に前記エアベント溝に連通するエアベント穴が形成されているリリースフィルムを張設する工程と、
前記モールド金型に前記半導体装置及び封止樹脂を供給し端子形成面を逃げ面に収容して積層基板をクランプする工程と、
前記ポット内に装填された封止樹脂を前記プランジャにより前記リリースフィルムを介して押動して対向配置された基板有底凹部に実装された半導体素子に向かって樹脂圧を印加しながら当該基板有底凹部を直接封止する樹脂封止工程と、を含み
前記封止樹脂が充填される基板有底凹部よりエアベント溝及びエアベント穴を介しフィルム吸引溝を通じてエアを金型外へ排気することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 - 前記半導体装置は、前記モールド金型にクランプされてキャビティが水平方向に対して傾斜するよう保持されたまま樹脂封止されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の樹脂封止方法。
- 前記プランジャ先端のコーナー部にRを形成したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の樹脂封止方法。
- 前記半導体装置がクランプされる際に、前記モールド金型のパーティング面に隙間を形成して一旦停止させ、その後前記半導体装置の外形高さ位置までクランプし、前記プランジャにより前記封止樹脂に樹脂圧を印加しながら樹脂封止することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32497598A JP4262339B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32497598A JP4262339B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000141400A JP2000141400A (ja) | 2000-05-23 |
JP4262339B2 true JP4262339B2 (ja) | 2009-05-13 |
Family
ID=18171731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32497598A Expired - Lifetime JP4262339B2 (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4262339B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002160269A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Apic Yamada Corp | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 |
JP4954012B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2012-06-13 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
CN102909824B (zh) * | 2012-10-19 | 2015-03-11 | 珠海格力大金精密模具有限公司 | 过滤网组件生产装置 |
JP7360368B2 (ja) * | 2020-08-18 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP32497598A patent/JP4262339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000141400A (ja) | 2000-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3017470B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
US7056770B2 (en) | Method of resin encapsulation, apparatus for resin encapsulation, method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device and resin material | |
EP1396323B1 (en) | Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor | |
US6630374B2 (en) | Resin sealing method and resin sealing apparatus | |
EP2565913B1 (en) | Method for encapsulating of a semiconductor | |
WO2005077633A1 (ja) | 電子部品の樹脂封止方法およびそれに用いられる金型 | |
KR19980068001A (ko) | 반도체 패키지의 제조방법 | |
JP4484329B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
JP2004174801A (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP3897565B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP4262339B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
JP3896274B2 (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
JP2004230707A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
JP2004146556A (ja) | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート | |
JP2003007951A (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP2005324341A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP2002176067A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
US7678617B1 (en) | Universal laminator | |
JP3590118B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
JP2005225067A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP3999909B2 (ja) | 樹脂封止装置及び封止方法 | |
CN110581109A (zh) | 一种多芯片嵌入式异构封装结构及其制造方法 | |
KR100435164B1 (ko) | Tbga 패키지 조립 공정용 컬 분리 장치와 방법 | |
JP2001217269A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090203 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150220 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150220 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |