JP2001217269A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止装置及び樹脂封止方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着テープと基板との密着性を向上させて樹
脂封止する際の樹脂バリや気泡の侵入などの不具合を防
止した樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 粘着テーブル１６上に吸着保持された粘
着テープ７に、半導体チップをマトリクス状に搭載され
た基板２７を位置合わせして粘着させ、半導体チップを
個々に収容可能なマトリクス状凹部３８が形成された加
圧ツール３５を用いて粘着テーブル１６に搭載された基
板２７を加熱加圧して粘着テープ７に密着させる。
脂封止する際の樹脂バリや気泡の侵入などの不具合を防
止した樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 粘着テーブル１６上に吸着保持された粘
着テープ７に、半導体チップをマトリクス状に搭載され
た基板２７を位置合わせして粘着させ、半導体チップを
個々に収容可能なマトリクス状凹部３８が形成された加
圧ツール３５を用いて粘着テーブル１６に搭載された基
板２７を加熱加圧して粘着テープ７に密着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、半導体チップが搭
載された基板を粘着テープに粘着させてモールド金型に
搬入して樹脂封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法に
関する。
載された基板を粘着テープに粘着させてモールド金型に
搬入して樹脂封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージの一例として、半導体
チップ搭載面と反対側の面にリード端子を露出させ、パ
ッケージより外方へリード端子が延設されないＱＦＮ
（Ｑｕａｄ・Ｆｌａｔ・Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）タイプ
の半導体パッケージが実用化されている。このＱＦＮタ
イプの半導体パッケージの製造工程について説明する
と、先ず、ダイパッドとリード端子とからなる単位フレ
ームがマトリクス状に形成されたリードフレームに半導
体チップを搭載し、該各半導体チップの端子部とリード
端子とをワイヤにより電気的に接続する。そして、リー
ドフレームのチップ搭載面とは反対側の全面に耐熱マス
キングテープが貼り付けられる。
チップ搭載面と反対側の面にリード端子を露出させ、パ
ッケージより外方へリード端子が延設されないＱＦＮ
（Ｑｕａｄ・Ｆｌａｔ・Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）タイプ
の半導体パッケージが実用化されている。このＱＦＮタ
イプの半導体パッケージの製造工程について説明する
と、先ず、ダイパッドとリード端子とからなる単位フレ
ームがマトリクス状に形成されたリードフレームに半導
体チップを搭載し、該各半導体チップの端子部とリード
端子とをワイヤにより電気的に接続する。そして、リー
ドフレームのチップ搭載面とは反対側の全面に耐熱マス
キングテープが貼り付けられる。
【０００３】この耐熱マスキングテープは、以下の理由
で用いられる。即ち、ダイパッドとリード端子とからな
る単位フレームがマトリクス状に形成されたリードフレ
ームをそのままモールド金型でクランプして半導体チッ
プ搭載面をほぼ全面にわたって樹脂成形すると、リード
端子間に樹脂が流れ込んでリード端子露出面に樹脂バリ
が生じ易く、後工程でバリ取り工程が必要になる。そこ
で、この樹脂バリを防止して、バリ取り工程を省略する
ため、リードフレームの半導体チップ搭載面と反対面側
に耐熱マスキングテープが貼り付けられる。
で用いられる。即ち、ダイパッドとリード端子とからな
る単位フレームがマトリクス状に形成されたリードフレ
ームをそのままモールド金型でクランプして半導体チッ
プ搭載面をほぼ全面にわたって樹脂成形すると、リード
端子間に樹脂が流れ込んでリード端子露出面に樹脂バリ
が生じ易く、後工程でバリ取り工程が必要になる。そこ
で、この樹脂バリを防止して、バリ取り工程を省略する
ため、リードフレームの半導体チップ搭載面と反対面側
に耐熱マスキングテープが貼り付けられる。
【０００４】次に、耐熱マスキングテープが貼り付けら
れたリードフレームを、モールド金型に搬入して、トラ
ンスファ成形或いは圧縮成形などにより樹脂封止され
る。このとき、リードフレームは、半導体チップ搭載面
側がキャビティに収容されたままモールド金型にクラン
プされ、半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹脂
封止される。
れたリードフレームを、モールド金型に搬入して、トラ
ンスファ成形或いは圧縮成形などにより樹脂封止され
る。このとき、リードフレームは、半導体チップ搭載面
側がキャビティに収容されたままモールド金型にクラン
プされ、半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹脂
封止される。
【０００５】次に樹脂封止されたリードフレームを、ダ
イシングマシンに搬入してパッケージ部を各半導体チッ
プ毎にマトリクス状にダイシングされた後、耐熱マスキ
ングテープを剥離させて、半導体パッケージが個片に分
離される。
イシングマシンに搬入してパッケージ部を各半導体チッ
プ毎にマトリクス状にダイシングされた後、耐熱マスキ
ングテープを剥離させて、半導体パッケージが個片に分
離される。
【０００６】尚、ＱＦＮタイプのリードフレームに限ら
ず、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）タ
イプの基板として、配線パターンが形成された半導体ウ
エハや、半導体素子がマトリクス状に搭載された樹脂基
板などが用いられる。これらの基板も、予めダイシング
に備えてパッケージ部とは反対面側に耐熱マスキングテ
ープを粘着させて樹脂封止される。
ず、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）タ
イプの基板として、配線パターンが形成された半導体ウ
エハや、半導体素子がマトリクス状に搭載された樹脂基
板などが用いられる。これらの基板も、予めダイシング
に備えてパッケージ部とは反対面側に耐熱マスキングテ
ープを粘着させて樹脂封止される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレームの半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹
脂成形する場合、リードフレームの中央部（特にキャビ
ティ中央部に相当するする部位）では、フレーム自体の
撓みやモールド金型によるクランプ力が作用しないなど
の理由により、耐熱マスキングテープの粘着不良が生じ
易く、樹脂圧が加わるとリード端子と耐熱マスキングテ
ープとの間に封止樹脂が侵入し易く、リード端子の露出
面側に樹脂バリが生じてしまい、耐熱マスキングテープ
が十分に機能しないおそれがあった。
フレームの半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹
脂成形する場合、リードフレームの中央部（特にキャビ
ティ中央部に相当するする部位）では、フレーム自体の
撓みやモールド金型によるクランプ力が作用しないなど
の理由により、耐熱マスキングテープの粘着不良が生じ
易く、樹脂圧が加わるとリード端子と耐熱マスキングテ
ープとの間に封止樹脂が侵入し易く、リード端子の露出
面側に樹脂バリが生じてしまい、耐熱マスキングテープ
が十分に機能しないおそれがあった。
【０００８】また、樹脂基板の場合には、基板の中央部
では、モールド金型のクランプ力が作用しないため、樹
脂圧が加わると基板と粘着テープとの間にエアーが侵入
して気泡が生じ易く、かかる粘着テープの粘着不良によ
りダイシングの際に切断された半導体パッケージが飛散
してしまうおそれがあった。
では、モールド金型のクランプ力が作用しないため、樹
脂圧が加わると基板と粘着テープとの間にエアーが侵入
して気泡が生じ易く、かかる粘着テープの粘着不良によ
りダイシングの際に切断された半導体パッケージが飛散
してしまうおそれがあった。
【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、粘着テープと基板との密着性を向上させて樹脂封
止する際の樹脂バリや気泡の侵入などの不具合を防止し
た樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することにあ
る。
決し、粘着テープと基板との密着性を向上させて樹脂封
止する際の樹脂バリや気泡の侵入などの不具合を防止し
た樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、樹脂封止装置に
おいては、粘着テープを粘着テーブル上へ供給する粘着
テープ供給部と、半導体チップがマトリクス状に搭載さ
れた基板を粘着テーブル上に供給し、粘着テープに位置
合わせして粘着させる基板供給部と、基板の押圧部が形
成された加圧ツールを用いて粘着テーブル上の基板を加
熱加圧して粘着テープを基板に密着させる加熱加圧部
と、基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹
脂成形するキャビティを有するモールド金型へ搬入され
た基板をクランプして樹脂封止する樹脂封止部と、を備
えたことを特徴とする。また、粘着テーブルには、粘着
テープを吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動
な可動吸着部が設けられていることを特徴とする。ま
た、粘着テープと基板とは、粘着テーブル上でモールド
金型のゲートが配置される側の側縁を位置合わせして密
着されており、粘着テープが密着された基板がモールド
金型に保持されると共に、基板の上面から封止樹脂がキ
ャビティへ供給されて樹脂封止されることを特徴とす
る。また、粘着テープはモールド金型のキャビティに対
向する金型面を覆って基板と共にモールド金型に吸着保
持され、ポットに装填された封止樹脂を粘着テープに対
向するランナゲートを介してキャビティへ供給されて樹
脂封止されることを特徴とする。また、粘着テープが密
着された基板がモールド金型に吸着保持されると共に、
リリースフィルムに覆われたキャビティ凹部に封止樹脂
が供給されて基板をクランプすることにより圧縮成形さ
れることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。即ち、樹脂封止装置に
おいては、粘着テープを粘着テーブル上へ供給する粘着
テープ供給部と、半導体チップがマトリクス状に搭載さ
れた基板を粘着テーブル上に供給し、粘着テープに位置
合わせして粘着させる基板供給部と、基板の押圧部が形
成された加圧ツールを用いて粘着テーブル上の基板を加
熱加圧して粘着テープを基板に密着させる加熱加圧部
と、基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹
脂成形するキャビティを有するモールド金型へ搬入され
た基板をクランプして樹脂封止する樹脂封止部と、を備
えたことを特徴とする。また、粘着テーブルには、粘着
テープを吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動
な可動吸着部が設けられていることを特徴とする。ま
た、粘着テープと基板とは、粘着テーブル上でモールド
金型のゲートが配置される側の側縁を位置合わせして密
着されており、粘着テープが密着された基板がモールド
金型に保持されると共に、基板の上面から封止樹脂がキ
ャビティへ供給されて樹脂封止されることを特徴とす
る。また、粘着テープはモールド金型のキャビティに対
向する金型面を覆って基板と共にモールド金型に吸着保
持され、ポットに装填された封止樹脂を粘着テープに対
向するランナゲートを介してキャビティへ供給されて樹
脂封止されることを特徴とする。また、粘着テープが密
着された基板がモールド金型に吸着保持されると共に、
リリースフィルムに覆われたキャビティ凹部に封止樹脂
が供給されて基板をクランプすることにより圧縮成形さ
れることを特徴とする。
【００１１】また、樹脂封止方法においては、粘着テー
プを粘着テーブル上へ供給する工程と、半導体チップが
マトリクス状に搭載された基板を粘着テーブル上に供給
し、前記粘着テープに位置合わせして粘着させる工程
と、基板の押圧部が形成された加圧ツールを用いて粘着
テーブル上の基板を加熱加圧して粘着テープを基板に密
着させる工程と、基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面
にわたって樹脂成形するキャビティを有するモールド金
型へ搬入された基板をクランプして樹脂封止する工程と
を有することを特徴とする。
プを粘着テーブル上へ供給する工程と、半導体チップが
マトリクス状に搭載された基板を粘着テーブル上に供給
し、前記粘着テープに位置合わせして粘着させる工程
と、基板の押圧部が形成された加圧ツールを用いて粘着
テーブル上の基板を加熱加圧して粘着テープを基板に密
着させる工程と、基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面
にわたって樹脂成形するキャビティを有するモールド金
型へ搬入された基板をクランプして樹脂封止する工程と
を有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る樹脂封止装置
及び樹脂封止方法の好適な実施の形態について添付図面
と共に詳述する。図１は樹脂封止工程を示す平面説明
図、図２は粘着テープ供給から樹脂封止工程までを示す
正面図及び平面図、図３は不要樹脂除去工程から基板収
納工程までを示す正面図及び基板平面図、図４（ａ）
（ｂ）は加圧ツールの側面図及び下面図、加熱加圧工程
を示す説明図、図５（ａ）（ｂ）は加熱加圧部の拡大正
面図及び拡大平面図、図６は加圧ツールにより基板を下
型に搭載した状態を示す説明図、図７は樹脂封止部の拡
大説明図、図８及び図９は他例に係る樹脂封止部の拡大
説明図である。
及び樹脂封止方法の好適な実施の形態について添付図面
と共に詳述する。図１は樹脂封止工程を示す平面説明
図、図２は粘着テープ供給から樹脂封止工程までを示す
正面図及び平面図、図３は不要樹脂除去工程から基板収
納工程までを示す正面図及び基板平面図、図４（ａ）
（ｂ）は加圧ツールの側面図及び下面図、加熱加圧工程
を示す説明図、図５（ａ）（ｂ）は加熱加圧部の拡大正
面図及び拡大平面図、図６は加圧ツールにより基板を下
型に搭載した状態を示す説明図、図７は樹脂封止部の拡
大説明図、図８及び図９は他例に係る樹脂封止部の拡大
説明図である。
【００１３】［全体構成］図１において、樹脂封止装置
の全体構成について説明する。１は粘着テープ供給部で
あり、長尺状或いは短冊状の粘着テープを粘着テーブル
上へ供給する。２は基板供給部であり、半導体チップを
マトリクス状に搭載された基板を粘着テープ上へ供給
し、粘着テープに位置合わせして粘着させる。３は加熱
加圧部であり、半導体チップを個々に収容可能なマトリ
クス状凹部が形成され、該凹部の境界位置に押圧部が形
成された加圧ツールを用いて粘着テーブル上の基板を加
熱加圧して粘着テープを基板に密着させる。４は樹脂封
止部であり、基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわ
たって樹脂成形するキャビティを有するモールド金型へ
搬入された基板をクランプして樹脂封止する。５は不要
樹脂除去部であり、樹脂封止後の基板のパッケージ部よ
り成形品カルや成形品ランナなどの不要樹脂のみを分離
除去する。６は基板収納部であり、不要樹脂を除去され
た基板を重ねて収納する。
の全体構成について説明する。１は粘着テープ供給部で
あり、長尺状或いは短冊状の粘着テープを粘着テーブル
上へ供給する。２は基板供給部であり、半導体チップを
マトリクス状に搭載された基板を粘着テープ上へ供給
し、粘着テープに位置合わせして粘着させる。３は加熱
加圧部であり、半導体チップを個々に収容可能なマトリ
クス状凹部が形成され、該凹部の境界位置に押圧部が形
成された加圧ツールを用いて粘着テーブル上の基板を加
熱加圧して粘着テープを基板に密着させる。４は樹脂封
止部であり、基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわ
たって樹脂成形するキャビティを有するモールド金型へ
搬入された基板をクランプして樹脂封止する。５は不要
樹脂除去部であり、樹脂封止後の基板のパッケージ部よ
り成形品カルや成形品ランナなどの不要樹脂のみを分離
除去する。６は基板収納部であり、不要樹脂を除去され
た基板を重ねて収納する。
【００１４】次に各部の構成について具体的に説明す
る。 ［粘着テープ供給部］図２において、７は粘着テープで
あり、耐熱性接着剤が片面に塗布された長尺状のテープ
材が用いられる。粘着テープ７の粘着面にはカバーテー
プ８が貼合わされてロール状に巻き取られて、繰出しロ
ール９より粘着テープ７の先端側を繰出しながら、剥離
ローラ１０にてカバーテープ８のみを剥離させて巻取り
ロール１１に巻取りながら定量ずつ供給するようになっ
ている。
る。 ［粘着テープ供給部］図２において、７は粘着テープで
あり、耐熱性接着剤が片面に塗布された長尺状のテープ
材が用いられる。粘着テープ７の粘着面にはカバーテー
プ８が貼合わされてロール状に巻き取られて、繰出しロ
ール９より粘着テープ７の先端側を繰出しながら、剥離
ローラ１０にてカバーテープ８のみを剥離させて巻取り
ロール１１に巻取りながら定量ずつ供給するようになっ
ている。
【００１５】繰出しロール９より繰出された粘着テープ
７の先端部は、繰出し支持台１２に設けられた吸着部１
３に吸着保持されている。そして、テープ引出し部１４
に備えた吸着部１５に吸着保持されて粘着テーブル１６
へ引き出される。テープ引出し部１４は繰出し支持台１
２と粘着テーブル１６との間を往復動すると共に繰出し
支持台１２と粘着テーブル１６の所定位置で上下動する
ようになっている。具体的には、テープ引出し部１４は
繰出し支持台１２上に下動して吸着部１３の吸引を停止
すると同時に吸着部１５の吸引を開始して粘着テープ７
の先端部を受け渡しが行われる。また、繰出し支持台１
２の上方には、カッター装置１７が移動可能に設けられ
ている。このカッター装置１７は、テープ引出し部１４
により粘着テーブル１６上に所定量引き出された粘着テ
ープ７をカッターヘッド１８により切断する。カッター
ヘッド１８は、カッター移動用モータ１９に回転駆動さ
れるボールネジ２０に連繋しており、カッター移動用モ
ータ１９によりボールネジ２０を正逆回転駆動するより
切断位置と待機位置との間を往復動する。また、カッタ
ーヘッド１８は、上下動シリンダ（図示せず）などによ
り上下動可能になっており、繰出し支持台１２近傍の切
断位置において可動して粘着テープ７を定量的に切断す
る。
７の先端部は、繰出し支持台１２に設けられた吸着部１
３に吸着保持されている。そして、テープ引出し部１４
に備えた吸着部１５に吸着保持されて粘着テーブル１６
へ引き出される。テープ引出し部１４は繰出し支持台１
２と粘着テーブル１６との間を往復動すると共に繰出し
支持台１２と粘着テーブル１６の所定位置で上下動する
ようになっている。具体的には、テープ引出し部１４は
繰出し支持台１２上に下動して吸着部１３の吸引を停止
すると同時に吸着部１５の吸引を開始して粘着テープ７
の先端部を受け渡しが行われる。また、繰出し支持台１
２の上方には、カッター装置１７が移動可能に設けられ
ている。このカッター装置１７は、テープ引出し部１４
により粘着テーブル１６上に所定量引き出された粘着テ
ープ７をカッターヘッド１８により切断する。カッター
ヘッド１８は、カッター移動用モータ１９に回転駆動さ
れるボールネジ２０に連繋しており、カッター移動用モ
ータ１９によりボールネジ２０を正逆回転駆動するより
切断位置と待機位置との間を往復動する。また、カッタ
ーヘッド１８は、上下動シリンダ（図示せず）などによ
り上下動可能になっており、繰出し支持台１２近傍の切
断位置において可動して粘着テープ７を定量的に切断す
る。
【００１６】テープ引出し部１４は粘着テープ７の先端
部を吸着保持したまま上動して粘着テーブル１６へ移動
して繰出し支持台１２からのテープ引出し量が所定量に
なった位置で一端停止し、カッター装置１７を作動させ
て粘着テープ７を繰出し支持台１２の近傍位置で切断す
る。そしてテープ引出し部１４は粘着テープ７の先端部
を吸着保持したまま更に粘着テーブル１６の端部まで移
動して、下動して粘着テープ７を粘着テーブル１６に載
置する。
部を吸着保持したまま上動して粘着テーブル１６へ移動
して繰出し支持台１２からのテープ引出し量が所定量に
なった位置で一端停止し、カッター装置１７を作動させ
て粘着テープ７を繰出し支持台１２の近傍位置で切断す
る。そしてテープ引出し部１４は粘着テープ７の先端部
を吸着保持したまま更に粘着テーブル１６の端部まで移
動して、下動して粘着テープ７を粘着テーブル１６に載
置する。
【００１７】粘着テーブル１６には可動吸着部２１がテ
ープ引出し方向上流側と下流側の端部にそれぞれ設けら
れており、可動吸着部２１はテープ引出し部１４の吸着
部１５の吸引を停止すると同時に粘着テープ７を吸着保
持する。可動吸着部２１は粘着テーブル１６に対して粘
着テープ７の長手方向及び幅方向に移動調整可能になっ
ている。具体的には、粘着テーブル１６のテープ引出し
方向上流側及び下流側に設けられた可動吸着部２１は、
幅方向移動用モータ２２により回転駆動されるボールネ
ジ２３に各々連繋している。幅方向移動用モータ２２に
よりボールネジ２３を回転駆動させることにより、可動
吸着部２１は粘着テープ７を吸着保持したまま幅方向に
各々移動するようになっている。また、幅方向移動用モ
ータ２２及びボールネジ２３は、長手方向移動用モータ
２４により回転駆動されるボールネジ２５に連繋してい
る。このボールネジ２５にはテープ引出し方向上流側と
下流側とでネジの向きが逆向きに形成されており、長手
方向移動用モータ２４を正逆回転駆動することにより、
ボールネジ２５に連繋した上流側及び下流側の可動吸着
部２１が同時に、これらの間隔が広がる方向に移動した
り近づく方向に移動したりする。尚、粘着テープ７を吸
着保持する吸着部１３、１５や可動吸着部２１には、吸
引装置（図示せず）に連結したポーラス状の金属部材或
いは吸引孔が設けられた金属部材が好適に用いられる。
ープ引出し方向上流側と下流側の端部にそれぞれ設けら
れており、可動吸着部２１はテープ引出し部１４の吸着
部１５の吸引を停止すると同時に粘着テープ７を吸着保
持する。可動吸着部２１は粘着テーブル１６に対して粘
着テープ７の長手方向及び幅方向に移動調整可能になっ
ている。具体的には、粘着テーブル１６のテープ引出し
方向上流側及び下流側に設けられた可動吸着部２１は、
幅方向移動用モータ２２により回転駆動されるボールネ
ジ２３に各々連繋している。幅方向移動用モータ２２に
よりボールネジ２３を回転駆動させることにより、可動
吸着部２１は粘着テープ７を吸着保持したまま幅方向に
各々移動するようになっている。また、幅方向移動用モ
ータ２２及びボールネジ２３は、長手方向移動用モータ
２４により回転駆動されるボールネジ２５に連繋してい
る。このボールネジ２５にはテープ引出し方向上流側と
下流側とでネジの向きが逆向きに形成されており、長手
方向移動用モータ２４を正逆回転駆動することにより、
ボールネジ２５に連繋した上流側及び下流側の可動吸着
部２１が同時に、これらの間隔が広がる方向に移動した
り近づく方向に移動したりする。尚、粘着テープ７を吸
着保持する吸着部１３、１５や可動吸着部２１には、吸
引装置（図示せず）に連結したポーラス状の金属部材或
いは吸引孔が設けられた金属部材が好適に用いられる。
【００１８】また、粘着テーブル１６には、加熱ヒータ
２６が内臓されている。この加熱ヒータ２６は、粘着テ
ープ７とリードフレームなどの基板２７とを粘着させ易
くするためテーブルを加熱する。また、粘着テーブル１
６のテーブル面にはモールド金型のゲートが配置される
側の側縁を位置合わせして粘着テープ７と基板２７とを
粘着させるための位置合わせセンサ２８が設けられてい
る。また、粘着テーブル１６は昇降用モータ２９により
回転駆動されるボールネジ３０に連繋している。粘着テ
ーブル１６上に粘着テープ７と基板２７とを搭載した状
態で、昇降用モータ２９を駆動して粘着テーブル１６を
上昇させることで、後述する加熱加圧部に押し付けて粘
着テープ７と基板２７との密着性を高めると共に基板２
７の反りも防止でき、また粘着テーブル１６を下降させ
ることで、基板２７の加圧ツールへの受け渡しを確実に
行える。
２６が内臓されている。この加熱ヒータ２６は、粘着テ
ープ７とリードフレームなどの基板２７とを粘着させ易
くするためテーブルを加熱する。また、粘着テーブル１
６のテーブル面にはモールド金型のゲートが配置される
側の側縁を位置合わせして粘着テープ７と基板２７とを
粘着させるための位置合わせセンサ２８が設けられてい
る。また、粘着テーブル１６は昇降用モータ２９により
回転駆動されるボールネジ３０に連繋している。粘着テ
ーブル１６上に粘着テープ７と基板２７とを搭載した状
態で、昇降用モータ２９を駆動して粘着テーブル１６を
上昇させることで、後述する加熱加圧部に押し付けて粘
着テープ７と基板２７との密着性を高めると共に基板２
７の反りも防止でき、また粘着テーブル１６を下降させ
ることで、基板２７の加圧ツールへの受け渡しを確実に
行える。
【００１９】［基板供給部］図１において、半導体チッ
プをマトリクス状に搭載されたリードフレームなどの基
板２７は、フレームマガジン３１に収納されており、該
フレームマガジン３１よりプッシャー３２により１枚ず
つ切出し位置へ切出される。フレームマガジン３１は、
図示しないエレベーション機構により下動（又は上動）
して次の基板２７の切出しに備える。上記切出し位置に
切出された基板２７は、図示しない搬送ユニットにより
粘着テーブル１６上へ搬送される。そして、予め粘着テ
ーブル１６上で吸着保持されている粘着テープ７とモー
ルド金型のゲートが配置される側の側縁を位置合わせし
て粘着される。また、樹脂タブレット３３は、図示しな
いダブレット供給部よりモールド金型のポット位置に対
応して装填穴が形成されたタブレットセッター３４に、
例えば下方より上方に向かって装填される。
プをマトリクス状に搭載されたリードフレームなどの基
板２７は、フレームマガジン３１に収納されており、該
フレームマガジン３１よりプッシャー３２により１枚ず
つ切出し位置へ切出される。フレームマガジン３１は、
図示しないエレベーション機構により下動（又は上動）
して次の基板２７の切出しに備える。上記切出し位置に
切出された基板２７は、図示しない搬送ユニットにより
粘着テーブル１６上へ搬送される。そして、予め粘着テ
ーブル１６上で吸着保持されている粘着テープ７とモー
ルド金型のゲートが配置される側の側縁を位置合わせし
て粘着される。また、樹脂タブレット３３は、図示しな
いダブレット供給部よりモールド金型のポット位置に対
応して装填穴が形成されたタブレットセッター３４に、
例えば下方より上方に向かって装填される。
【００２０】［加熱加圧部］図２において、３５は加圧
ツールであり、図示しないサーボモータにより回転駆動
されるボールネジ３６に連繋して粘着テーブル１６と樹
脂封止部４との間を往復動するようになっている。図４
（ａ）（ｂ）において、加圧ツール３５は両側に粘着テ
ーブル１６より粘着テープ７を吸着保持する吸着部３７
が設けられており、該吸着部３７の間には半導体チップ
６７を個々に収容可能なマトリクス状凹部３８が形成さ
れ該マトリクス状凹部３８の境界位置に押圧部３５ａが
格子状に形成されている。また、加圧ツール３５にはタ
ブレットセッター３４より樹脂タブレット３３を受け渡
されて保持するタブレット用チャック３９が設けられて
いる。また、加圧ツール３５には加熱ヒータ４０が内臓
されており（図６参照）、粘着テーブル１６に内臓した
ヒータ２６と共に基板２７及び粘着テープ７を両側より
加熱する。加圧ツール３５を用いて粘着テーブル１６に
搭載された基板２７の上面から加圧しながらヒータ２
６、４０により加熱することで基板２７と粘着テープ７
とを密着させる。このとき、加圧ツール３５のマトリク
ス状凹部３８に半導体チップ６７を収容すると共に格子
状押圧部３５ａが基板面（リードフレームの半導体チッ
プ搭載面）を均等に押圧して密着させる（図５（ａ）
（ｂ）参照）。また、基板２７を加熱加圧して粘着テー
プ７に密着させた後、粘着テーブル１６の可動吸着部２
１の吸引動作を停止させると共に吸着部３７による吸引
動作を開始して粘着テープ７を吸着保持して基板２７を
樹脂封止部４へ移送する（図６参照）。
ツールであり、図示しないサーボモータにより回転駆動
されるボールネジ３６に連繋して粘着テーブル１６と樹
脂封止部４との間を往復動するようになっている。図４
（ａ）（ｂ）において、加圧ツール３５は両側に粘着テ
ーブル１６より粘着テープ７を吸着保持する吸着部３７
が設けられており、該吸着部３７の間には半導体チップ
６７を個々に収容可能なマトリクス状凹部３８が形成さ
れ該マトリクス状凹部３８の境界位置に押圧部３５ａが
格子状に形成されている。また、加圧ツール３５にはタ
ブレットセッター３４より樹脂タブレット３３を受け渡
されて保持するタブレット用チャック３９が設けられて
いる。また、加圧ツール３５には加熱ヒータ４０が内臓
されており（図６参照）、粘着テーブル１６に内臓した
ヒータ２６と共に基板２７及び粘着テープ７を両側より
加熱する。加圧ツール３５を用いて粘着テーブル１６に
搭載された基板２７の上面から加圧しながらヒータ２
６、４０により加熱することで基板２７と粘着テープ７
とを密着させる。このとき、加圧ツール３５のマトリク
ス状凹部３８に半導体チップ６７を収容すると共に格子
状押圧部３５ａが基板面（リードフレームの半導体チッ
プ搭載面）を均等に押圧して密着させる（図５（ａ）
（ｂ）参照）。また、基板２７を加熱加圧して粘着テー
プ７に密着させた後、粘着テーブル１６の可動吸着部２
１の吸引動作を停止させると共に吸着部３７による吸引
動作を開始して粘着テープ７を吸着保持して基板２７を
樹脂封止部４へ移送する（図６参照）。
【００２１】［樹脂封止部］図２において、４０はモー
ルド金型であり、上型４１及び下型４２を備えている。
この上型４１及び／又は下型４２は図示しない型締め機
構により可動になっている。モールド金型４０は、加圧
ツール３５により基板２７及び樹脂タブレット３３を搬
入され、これらを上型４１と下型４２とでクランプする
ことにより樹脂封止する。上型４１のパーティング面に
は、基板２７の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたっ
て樹脂成形する単一のキャビティ４３が形成されてい
る。
ルド金型であり、上型４１及び下型４２を備えている。
この上型４１及び／又は下型４２は図示しない型締め機
構により可動になっている。モールド金型４０は、加圧
ツール３５により基板２７及び樹脂タブレット３３を搬
入され、これらを上型４１と下型４２とでクランプする
ことにより樹脂封止する。上型４１のパーティング面に
は、基板２７の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたっ
て樹脂成形する単一のキャビティ４３が形成されてい
る。
【００２２】また、図７において、上型４１のパーティ
ング面には、キャビティ４３に連通するランナゲート４
４、カル４５が形成されている。また、下型４２のパー
ティング面には、粘着テープ７を吸着保持する吸着部４
６が形成されている。加圧ツール３５の吸着部３７によ
り吸着保持されて下型４２に搭載された粘着テープ７の
吸引動作を停止させると同時に吸着部４６の吸引動作を
開始することで受け渡しが行われる（図６参照）。ま
た、下型４２には、ポット４７が設けられており、該ポ
ット４７にはプランジャ４８が上動可能に装備されてい
る。プランジャ４８は図示しないトランスファ機構に装
備された均等圧ユニットにより均等な樹脂圧が印加でき
るようになっている。加圧ツール３５のタブレット用チ
ャック３９に保持された樹脂タブレット３３は、基板２
７を下型４２に搭載する際にポット４７内に装填され
る。そして、上型４１と下型４２とでクランプして、プ
ランジャ４８を上動させて封止樹脂をランナゲート４４
を介してキャビティ４３に充填して樹脂封止が行われ
る。
ング面には、キャビティ４３に連通するランナゲート４
４、カル４５が形成されている。また、下型４２のパー
ティング面には、粘着テープ７を吸着保持する吸着部４
６が形成されている。加圧ツール３５の吸着部３７によ
り吸着保持されて下型４２に搭載された粘着テープ７の
吸引動作を停止させると同時に吸着部４６の吸引動作を
開始することで受け渡しが行われる（図６参照）。ま
た、下型４２には、ポット４７が設けられており、該ポ
ット４７にはプランジャ４８が上動可能に装備されてい
る。プランジャ４８は図示しないトランスファ機構に装
備された均等圧ユニットにより均等な樹脂圧が印加でき
るようになっている。加圧ツール３５のタブレット用チ
ャック３９に保持された樹脂タブレット３３は、基板２
７を下型４２に搭載する際にポット４７内に装填され
る。そして、上型４１と下型４２とでクランプして、プ
ランジャ４８を上動させて封止樹脂をランナゲート４４
を介してキャビティ４３に充填して樹脂封止が行われ
る。
【００２３】［不要樹脂除去部］図１及び図３におい
て、樹脂封止後の基板２７は、形開きしたモールド金型
４０より取出ツール４９に保持されて不要樹脂除去部５
に搬送される。この取出ツール４９は下面側に吸着パッ
ド５０を備えており、基板２７のパッケージ部５１を吸
着保持する。取出ツール４９は取出用モータ５２により
回転駆動されるボールネジ５３に連繋しており、該取出
用モータ５２を回転駆動することにより、樹脂封止部
４、不要樹脂除去部５、更には基板収納部６の各間を移
動可能になっている。不要樹脂除去部５に搬送された基
板２７は、不要樹脂（成形品カル、ランナ、ゲート）の
みがツイストされてパッケージ部５１より分離除去され
て、図示しないスクラップボックスなどに回収される。
て、樹脂封止後の基板２７は、形開きしたモールド金型
４０より取出ツール４９に保持されて不要樹脂除去部５
に搬送される。この取出ツール４９は下面側に吸着パッ
ド５０を備えており、基板２７のパッケージ部５１を吸
着保持する。取出ツール４９は取出用モータ５２により
回転駆動されるボールネジ５３に連繋しており、該取出
用モータ５２を回転駆動することにより、樹脂封止部
４、不要樹脂除去部５、更には基板収納部６の各間を移
動可能になっている。不要樹脂除去部５に搬送された基
板２７は、不要樹脂（成形品カル、ランナ、ゲート）の
みがツイストされてパッケージ部５１より分離除去され
て、図示しないスクラップボックスなどに回収される。
【００２４】［基板収納部］図１及び図３において、不
要樹脂を除去された基板２７は取出ツール４９にパッケ
ージ部５１が吸着保持されて基板収納部６へ搬送され
る。基板収納部６には、上部が開放された収納容器５４
が設けられている。この収納容器５４内には可動支持テ
ーブル５５が設けられている。この可動支持テーブル５
５は、収納用モータ５６により回転駆動されるボールネ
ジ５７の先端に連繋しており、該収納用モータ５６を回
転駆動することにより可動支持テーブル５５が昇降する
ようになっている。この可動支持テーブル５５は予め上
動した位置に待機している。取出ツール４９に吸着保持
された基板２７は粘着テープ７が密着したまま収納容器
５４の開口上に搬送され、吸着パッド５０による吸引を
停止することにより、上動待機している可動支持テーブ
ル５５上に受け渡される。基板２７が受け渡されると、
収納用モータ５６を回転駆動して、可動支持テーブル５
５を１ピッチ分だけ下降させて、次の基板２７の収納に
備える。この可動支持テーブル５５の収納動作を繰り返
すことで粘着テープ７が密着した基板２７が積み重なる
ようにして収納容器５４内に収納される。
要樹脂を除去された基板２７は取出ツール４９にパッケ
ージ部５１が吸着保持されて基板収納部６へ搬送され
る。基板収納部６には、上部が開放された収納容器５４
が設けられている。この収納容器５４内には可動支持テ
ーブル５５が設けられている。この可動支持テーブル５
５は、収納用モータ５６により回転駆動されるボールネ
ジ５７の先端に連繋しており、該収納用モータ５６を回
転駆動することにより可動支持テーブル５５が昇降する
ようになっている。この可動支持テーブル５５は予め上
動した位置に待機している。取出ツール４９に吸着保持
された基板２７は粘着テープ７が密着したまま収納容器
５４の開口上に搬送され、吸着パッド５０による吸引を
停止することにより、上動待機している可動支持テーブ
ル５５上に受け渡される。基板２７が受け渡されると、
収納用モータ５６を回転駆動して、可動支持テーブル５
５を１ピッチ分だけ下降させて、次の基板２７の収納に
備える。この可動支持テーブル５５の収納動作を繰り返
すことで粘着テープ７が密着した基板２７が積み重なる
ようにして収納容器５４内に収納される。
【００２５】［樹脂封止動作］次に、上述のように構成
された樹脂封止装置の樹脂封止動作について図１〜図３
を参照して説明する。先ず、樹脂封止動作を開始する
と、粘着テープ供給部１において、繰出しロール９より
粘着テープ７がテープ引出し部１４により粘着テーブル
１６上へ所定量引き出され、カッター装置１７により所
定長に切断されて供給される。粘着テープ７は粘着テー
ブル１６の可動吸着部２１により皺が伸ばされ位置決め
された状態で吸着保持される。
された樹脂封止装置の樹脂封止動作について図１〜図３
を参照して説明する。先ず、樹脂封止動作を開始する
と、粘着テープ供給部１において、繰出しロール９より
粘着テープ７がテープ引出し部１４により粘着テーブル
１６上へ所定量引き出され、カッター装置１７により所
定長に切断されて供給される。粘着テープ７は粘着テー
ブル１６の可動吸着部２１により皺が伸ばされ位置決め
された状態で吸着保持される。
【００２６】また、基板供給給部２より半導体チップを
マトリクス状に搭載された基板２７が切出され、該切出
された基板２７は粘着テーブル１６に保持された粘着テ
ープ７上に供給され、該粘着テープ７に位置合わせして
粘着させる。このとき、粘着テープ７と基板２７とは、
粘着テーブル１６上でモールド金型４０のゲートが配置
される側の側縁を位置合わせして粘着している。また、
タブレットセッター３４に樹脂タブレット３３が装填さ
れる。
マトリクス状に搭載された基板２７が切出され、該切出
された基板２７は粘着テーブル１６に保持された粘着テ
ープ７上に供給され、該粘着テープ７に位置合わせして
粘着させる。このとき、粘着テープ７と基板２７とは、
粘着テーブル１６上でモールド金型４０のゲートが配置
される側の側縁を位置合わせして粘着している。また、
タブレットセッター３４に樹脂タブレット３３が装填さ
れる。
【００２７】次に、加圧ツール３５により粘着テーブル
１６に載置された基板２７を押圧して加熱加圧し、該基
板２７と粘着テープ７とを隙間なく密着させる。これに
より基板２７の周縁部のみならず中央部でも均等に押圧
できるので、基板２７と粘着テープ７とを確実に密着さ
せることができる。その後、加圧ツール３５により粘着
テープ７を吸着保持し、タブレット用チャック３９によ
り樹脂タブレット３３を保持して樹脂封止部４へ搬送す
る。型開きしたモールド金型４０に加圧ツール３５を進
入させて下型４２に基板２７を載置し樹脂タブレット３
３をポット４７へ装填する。その後加圧ツール３５はモ
ールド金型４０より退避する。
１６に載置された基板２７を押圧して加熱加圧し、該基
板２７と粘着テープ７とを隙間なく密着させる。これに
より基板２７の周縁部のみならず中央部でも均等に押圧
できるので、基板２７と粘着テープ７とを確実に密着さ
せることができる。その後、加圧ツール３５により粘着
テープ７を吸着保持し、タブレット用チャック３９によ
り樹脂タブレット３３を保持して樹脂封止部４へ搬送す
る。型開きしたモールド金型４０に加圧ツール３５を進
入させて下型４２に基板２７を載置し樹脂タブレット３
３をポット４７へ装填する。その後加圧ツール３５はモ
ールド金型４０より退避する。
【００２８】基板２７及び封止樹脂３３が搬入される
と、モールド金型４０により基板２７をクランプしてプ
ランジャ４８を作動させて樹脂封止する。このとき、基
板２７の中央部においても粘着テープ７との間に隙間は
生じないので、リード端子の露出面側に樹脂バリが生ず
ることはない。樹脂封止後、型開きしたモールド金型４
０に取出ツール４９が進入してパッケージ部５１を吸着
保持して不要樹脂除去部５に搬送する。不要樹脂除去部
５において、基板２７は取出ツール４９に吸着保持され
たままゲートブレイクが行われて不要樹脂のみが分離除
去される。
と、モールド金型４０により基板２７をクランプしてプ
ランジャ４８を作動させて樹脂封止する。このとき、基
板２７の中央部においても粘着テープ７との間に隙間は
生じないので、リード端子の露出面側に樹脂バリが生ず
ることはない。樹脂封止後、型開きしたモールド金型４
０に取出ツール４９が進入してパッケージ部５１を吸着
保持して不要樹脂除去部５に搬送する。不要樹脂除去部
５において、基板２７は取出ツール４９に吸着保持され
たままゲートブレイクが行われて不要樹脂のみが分離除
去される。
【００２９】不要樹脂を除去された基板２７は、粘着テ
ープ７が密着したまま取出ツール４９に吸着保持されて
収納容器５４の開口上に搬送される。そして、吸着パッ
ド５０による吸引を停止して下方に待機している可動支
持テーブル５５に受け渡して収納する。可動支持テーブ
ル５５は基板２７が搭載されるたびに収納容器５４の底
部に向かって所定量ずつ下降して収納される。
ープ７が密着したまま取出ツール４９に吸着保持されて
収納容器５４の開口上に搬送される。そして、吸着パッ
ド５０による吸引を停止して下方に待機している可動支
持テーブル５５に受け渡して収納する。可動支持テーブ
ル５５は基板２７が搭載されるたびに収納容器５４の底
部に向かって所定量ずつ下降して収納される。
【００３０】収納容器５４に収納された基板２７は、ダ
イシング工程においてダイシングされ、粘着テープ（耐
熱マスキングテープ）７を剥がすことによって、パッケ
ージ部５１が個片に分離され、半導体パッケージが製造
される。
イシング工程においてダイシングされ、粘着テープ（耐
熱マスキングテープ）７を剥がすことによって、パッケ
ージ部５１が個片に分離され、半導体パッケージが製造
される。
【００３１】上記構成によれば、半導体チップを個々に
収容可能なマトリクス状凹部３８が形成された加圧ツー
ル３５を用いて基板２７を加熱加圧して粘着テープ７に
密着させるので、これにより基板２７の周縁部のみなら
ず中央部でも、基板２７と粘着テープ７とを確実に密着
させることができ、樹脂圧が加わっても基板２７と粘着
テープ７との間にエアーが侵入して粘着不良が生ずるこ
とがない。また、粘着テーブル１６には、粘着テープ７
を吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動な可動
吸着部２１が設けられているので、粘着テープ７に皺が
発生することなく、粘着テーブル１６上に位置決めして
吸着保持することができる。 また、加圧ツール３５及
び粘着テーブル１６の双方を加熱加圧することにより、
基板２７と粘着テープ７との熱膨張差によって生ずる皺
や剥離や変形などの粘着不良の要因を解消することがで
きる。特に、基板２７がリードフレームの場合、樹脂封
止する際に、リード端子の露出面側と粘着テープ７との
間に隙間は生じないので、樹脂バリが生ずることもな
い。また、基板２７が樹脂基板の場合には、基板２７と
粘着テープ７との間に気泡が侵入することがないので、
ダイシング工程において、切断された半導体装置が飛散
することを防止できる。
収容可能なマトリクス状凹部３８が形成された加圧ツー
ル３５を用いて基板２７を加熱加圧して粘着テープ７に
密着させるので、これにより基板２７の周縁部のみなら
ず中央部でも、基板２７と粘着テープ７とを確実に密着
させることができ、樹脂圧が加わっても基板２７と粘着
テープ７との間にエアーが侵入して粘着不良が生ずるこ
とがない。また、粘着テーブル１６には、粘着テープ７
を吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動な可動
吸着部２１が設けられているので、粘着テープ７に皺が
発生することなく、粘着テーブル１６上に位置決めして
吸着保持することができる。 また、加圧ツール３５及
び粘着テーブル１６の双方を加熱加圧することにより、
基板２７と粘着テープ７との熱膨張差によって生ずる皺
や剥離や変形などの粘着不良の要因を解消することがで
きる。特に、基板２７がリードフレームの場合、樹脂封
止する際に、リード端子の露出面側と粘着テープ７との
間に隙間は生じないので、樹脂バリが生ずることもな
い。また、基板２７が樹脂基板の場合には、基板２７と
粘着テープ７との間に気泡が侵入することがないので、
ダイシング工程において、切断された半導体装置が飛散
することを防止できる。
【００３２】次に、樹脂封止部４の他例について図８及
び図９を参照して説明する。尚、上記実施例と同一部材
には同一番号を付して説明を援用する。図８において、
モールド金型４０は、下型４２にキャビティ４３が形成
されており、該キャビティ４３に連通するランナゲート
４４やポット４７が形成されている。また、上型４１の
パーティング面に、粘着テープ７を吸着保持する吸着部
５８が形成されている。この吸着部５８には、ポーラス
状の金属板材が好適に用いられる。吸着部５８は、下型
４２のキャビティ４３からポット４７に対向する金型面
を含む範囲で形成されている。
び図９を参照して説明する。尚、上記実施例と同一部材
には同一番号を付して説明を援用する。図８において、
モールド金型４０は、下型４２にキャビティ４３が形成
されており、該キャビティ４３に連通するランナゲート
４４やポット４７が形成されている。また、上型４１の
パーティング面に、粘着テープ７を吸着保持する吸着部
５８が形成されている。この吸着部５８には、ポーラス
状の金属板材が好適に用いられる。吸着部５８は、下型
４２のキャビティ４３からポット４７に対向する金型面
を含む範囲で形成されている。
【００３３】基板２７は、マトリクス状に搭載された半
導体チップがキャビティ４３に収容されるように該基板
２７を下向きにしてモールド金型４０に搬入される。そ
して、下型４２のポット４７に対向する上型面を覆って
基板２７と共に上型４１に吸着保持される。また、樹脂
タブレット３３は下型４２のポット４７に装填される。
モールド金型４０を型閉じして基板２７をクランプし
て、プランジャ４８を作動させてポット４７より粘着テ
ープ７に対向するランナゲート４４を介してキャビティ
４３に充填して樹脂封止するようになっている。
導体チップがキャビティ４３に収容されるように該基板
２７を下向きにしてモールド金型４０に搬入される。そ
して、下型４２のポット４７に対向する上型面を覆って
基板２７と共に上型４１に吸着保持される。また、樹脂
タブレット３３は下型４２のポット４７に装填される。
モールド金型４０を型閉じして基板２７をクランプし
て、プランジャ４８を作動させてポット４７より粘着テ
ープ７に対向するランナゲート４４を介してキャビティ
４３に充填して樹脂封止するようになっている。
【００３４】上記構成によれば、モールド金型４０がク
ランプ状態で粘着テープ７がポット４７を覆って張設さ
れ、該粘着テープ７に対向するランナゲート４４を介し
て封止樹脂がキャビティ４３へ供給されるので、ポット
４７からキャビティ４３に至るまでの樹脂路におけるモ
ールド金型４０の樹脂汚れを低減すると共に、樹脂路か
らの樹脂漏れを防止することができる。
ランプ状態で粘着テープ７がポット４７を覆って張設さ
れ、該粘着テープ７に対向するランナゲート４４を介し
て封止樹脂がキャビティ４３へ供給されるので、ポット
４７からキャビティ４３に至るまでの樹脂路におけるモ
ールド金型４０の樹脂汚れを低減すると共に、樹脂路か
らの樹脂漏れを防止することができる。
【００３５】次に、樹脂封止部４の他例について図９を
参照して説明する。図９において、モールド金型５９
は、上型６０のパーティング面に、粘着テープ７を吸着
保持する吸着部６１が形成されている。またこの吸着部
６１には、ポーラス状の金属板材が好適に用いられる。
下型６２にはキャビティ凹部６３が形成されている。キ
ャビティ凹部６３は、キャビティ底部を形成する下型ブ
ロック６４とその周囲にスプリング６５により上方に付
勢された可動ブロック６６とで形成されている。吸着部
６１は、下型６２のキャビティ凹部６３に対向する部位
を含む範囲で形成されている。また、下型６２のキャビ
ティ凹部６３を含む金型面には長尺状或いは短冊状のリ
リースフィルム６９が図示しない吸引機構により吸着さ
れている。リリースフィルム６９は、モールド金型５９
の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面
より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有
するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥ
Ｔ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
参照して説明する。図９において、モールド金型５９
は、上型６０のパーティング面に、粘着テープ７を吸着
保持する吸着部６１が形成されている。またこの吸着部
６１には、ポーラス状の金属板材が好適に用いられる。
下型６２にはキャビティ凹部６３が形成されている。キ
ャビティ凹部６３は、キャビティ底部を形成する下型ブ
ロック６４とその周囲にスプリング６５により上方に付
勢された可動ブロック６６とで形成されている。吸着部
６１は、下型６２のキャビティ凹部６３に対向する部位
を含む範囲で形成されている。また、下型６２のキャビ
ティ凹部６３を含む金型面には長尺状或いは短冊状のリ
リースフィルム６９が図示しない吸引機構により吸着さ
れている。リリースフィルム６９は、モールド金型５９
の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面
より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有
するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥ
Ｔ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
【００３６】基板２７は、マトリクス状に搭載された半
導体チップがキャビティ凹部６３に収容されるように該
基板２７を下向きにしてモールド金型５９に搬入され
る。そして、粘着テープ７は上型６０の吸着部６１に基
板２７と共に吸着支持される。また、封止樹脂（半硬化
状樹脂、液状樹脂など）６８は下型６２のキャビティ凹
部６３に所定量供給される。モールド金型５９を型閉じ
すると、可動ブロック６６が、リリースフィルム６９を
介して基板２７に圧接し、更に上型６０が可動ブロック
６６を下方に若干押し戻すようにして基板２７をクラン
プし、キャビティ凹部６３内に封止樹脂６８を充填して
加熱加圧されて圧縮成形される。
導体チップがキャビティ凹部６３に収容されるように該
基板２７を下向きにしてモールド金型５９に搬入され
る。そして、粘着テープ７は上型６０の吸着部６１に基
板２７と共に吸着支持される。また、封止樹脂（半硬化
状樹脂、液状樹脂など）６８は下型６２のキャビティ凹
部６３に所定量供給される。モールド金型５９を型閉じ
すると、可動ブロック６６が、リリースフィルム６９を
介して基板２７に圧接し、更に上型６０が可動ブロック
６６を下方に若干押し戻すようにして基板２７をクラン
プし、キャビティ凹部６３内に封止樹脂６８を充填して
加熱加圧されて圧縮成形される。
【００３７】上記構成によれば、封止樹脂はリリースフ
ィルム６９と基板２７により囲まれたキャビティ凹部６
３に充填されて樹脂封止されるので、モールド金型５９
の樹脂汚れや樹脂漏れがなく、しかも粘着テープ７に塗
布された粘着剤の封止樹脂６８への混入を防止すること
もできるので、パッケージ部の品質を向上させることが
できる。
ィルム６９と基板２７により囲まれたキャビティ凹部６
３に充填されて樹脂封止されるので、モールド金型５９
の樹脂汚れや樹脂漏れがなく、しかも粘着テープ７に塗
布された粘着剤の封止樹脂６８への混入を防止すること
もできるので、パッケージ部の品質を向上させることが
できる。
【００３８】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、図６に示すように粘着テープ７の上に基板２７
を載置して該基板２７の上から加圧ツール３５を用いて
加熱加圧していたが、逆に図８や図９に示す態様のモー
ルド金型４０を用いる場合には、基板２７の上に粘着テ
ープ７を粘着させた後、加圧ツール３５で粘着テープ７
側より加熱加圧して密着させても良い。また、図８のモ
ールド金型４０の場合には、基板２７の上から加圧ツー
ル３５により加熱加圧した後、該基板２７を反転させて
樹脂封止するようにしても良い。また、加圧ツール３５
は、半導体チップを個々に収容可能なマトリクス状凹部
３８が形成され、該マトリクス状凹部３８の境界位置に
押圧部３５ａが形成されたものを用いていたが、半導体
チップがフリップチップ接続など強固に接続されている
場合には、必ずしも凹部３８を設ける必要はなく、例え
ば平面状の押圧部が設けられていても良い等、発明の精
神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろ
んである。
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、図６に示すように粘着テープ７の上に基板２７
を載置して該基板２７の上から加圧ツール３５を用いて
加熱加圧していたが、逆に図８や図９に示す態様のモー
ルド金型４０を用いる場合には、基板２７の上に粘着テ
ープ７を粘着させた後、加圧ツール３５で粘着テープ７
側より加熱加圧して密着させても良い。また、図８のモ
ールド金型４０の場合には、基板２７の上から加圧ツー
ル３５により加熱加圧した後、該基板２７を反転させて
樹脂封止するようにしても良い。また、加圧ツール３５
は、半導体チップを個々に収容可能なマトリクス状凹部
３８が形成され、該マトリクス状凹部３８の境界位置に
押圧部３５ａが形成されたものを用いていたが、半導体
チップがフリップチップ接続など強固に接続されている
場合には、必ずしも凹部３８を設ける必要はなく、例え
ば平面状の押圧部が設けられていても良い等、発明の精
神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろ
んである。
【００３９】
【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止
方法を用いると、半導体チップを個々に収容可能なマト
リクス状凹部が形成された加圧ツールを用いて基板を加
熱加圧して粘着テープに密着させるので、これにより基
板の周縁部のみならず中央部においても、基板と粘着テ
ープとを確実に密着させることができ、樹脂圧が加わっ
ても基板と粘着テープとの間にエアーが侵入して粘着不
良が生ずることがない。また、粘着テーブルには、粘着
テープを吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動
な可動吸着部が設けられているので、粘着テープに皺が
発生することなく、粘着テーブル上に位置決めして吸着
保持することができる。また、加圧ツール及び粘着テー
ブルの双方を加熱加圧することにより、基板と粘着テー
プとの熱膨張差によって生ずる皺や剥離や変形などの粘
着不良の要因を解消することができる。特に、基板がリ
ードフレームの場合、樹脂封止する際に、リード端子の
露出面側と粘着テープとの間に隙間は生じないので、樹
脂バリが生ずることもない。また、基板が樹脂基板の場
合には、基板と粘着テープとの間に気泡が侵入すること
がないので、ダイシング工程において、切断された半導
体装置が飛散することを防止できる。
方法を用いると、半導体チップを個々に収容可能なマト
リクス状凹部が形成された加圧ツールを用いて基板を加
熱加圧して粘着テープに密着させるので、これにより基
板の周縁部のみならず中央部においても、基板と粘着テ
ープとを確実に密着させることができ、樹脂圧が加わっ
ても基板と粘着テープとの間にエアーが侵入して粘着不
良が生ずることがない。また、粘着テーブルには、粘着
テープを吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動
な可動吸着部が設けられているので、粘着テープに皺が
発生することなく、粘着テーブル上に位置決めして吸着
保持することができる。また、加圧ツール及び粘着テー
ブルの双方を加熱加圧することにより、基板と粘着テー
プとの熱膨張差によって生ずる皺や剥離や変形などの粘
着不良の要因を解消することができる。特に、基板がリ
ードフレームの場合、樹脂封止する際に、リード端子の
露出面側と粘着テープとの間に隙間は生じないので、樹
脂バリが生ずることもない。また、基板が樹脂基板の場
合には、基板と粘着テープとの間に気泡が侵入すること
がないので、ダイシング工程において、切断された半導
体装置が飛散することを防止できる。
【図１】樹脂封止工程を示す平面説明図である
【図２】粘着テープ供給から樹脂封止工程までを示す正
面図及び平面図である。
面図及び平面図である。
【図３】不要樹脂除去工程から基板収納工程までを示す
正面図及び基板平面図である。
正面図及び基板平面図である。
【図４】加圧ツールの側面図及び下面図である。
【図５】加熱加圧部の拡大正面図及び拡大平面図であ
る。
る。
【図６】加圧ツールにより基板を下型に搭載した状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図７】樹脂封止部の拡大説明図である。
【図８】他例に係る樹脂封止部の拡大説明図である。
【図９】他例に係る樹脂封止部の拡大説明図である。
１ 粘着テープ供給部 ２ 基板供給部 ３ 加熱加圧部 ４ 樹脂封止部 ５ 不要樹脂除去部 ６ 基板収納部 ７ 粘着テープ ８ カバーテープ ９ 繰出しロール １０ 剥離ローラ １１ 巻取りロール １２ 繰出し支持台 １３、１５、３７、４６、５８、 ６１ 吸着部 １４ テープ引出し部 １６ 粘着テーブル １７ カッター装置 １８ カッターヘッド １９ カッター移動用モータ ２０、２３、２５、３０、３６、５３、 ５７ ボール
ネジ ２１ 可動吸着部 ２２ 幅方向移動用モータ ２４ 長手方向移動用モータ ２６、４０ 加熱ヒータ ２７ 基板 ２８ 位置合わせセンサ ２９ 昇降用モータ ３１ フレームマガジン ３２ プッシャー ３３ 樹脂タブレット ３４ タブレットセッター ３５ 加圧ツール ３５ａ 押圧部 ３８ マトリクス状凹部 ３９ タブレット用チャック ４０、５９ モールド金型 ４１、６０ 上型 ４２、６２ 下型 ４３ キャビティ ４４ ゲートランナ ４５ カル ４７ ポット ４８ プランジャ ４９ 取出ツール ５０ 吸着パッド ５１ パッケージ部 ５２ 取出用モータ ５４ 収納容器 ５５ 可動支持テーブル ５６ 収納用モータ ６３ キャビティ凹部 ６４ 下型ブロック ６５ スプリング ６６ 可動ブロック ６７ 半導体チップ ６８ 封止樹脂 ６９ リリースフィルム
ネジ ２１ 可動吸着部 ２２ 幅方向移動用モータ ２４ 長手方向移動用モータ ２６、４０ 加熱ヒータ ２７ 基板 ２８ 位置合わせセンサ ２９ 昇降用モータ ３１ フレームマガジン ３２ プッシャー ３３ 樹脂タブレット ３４ タブレットセッター ３５ 加圧ツール ３５ａ 押圧部 ３８ マトリクス状凹部 ３９ タブレット用チャック ４０、５９ モールド金型 ４１、６０ 上型 ４２、６２ 下型 ４３ キャビティ ４４ ゲートランナ ４５ カル ４７ ポット ４８ プランジャ ４９ 取出ツール ５０ 吸着パッド ５１ パッケージ部 ５２ 取出用モータ ５４ 収納容器 ５５ 可動支持テーブル ５６ 収納用モータ ６３ キャビティ凹部 ６４ 下型ブロック ６５ スプリング ６６ 可動ブロック ６７ 半導体チップ ６８ 封止樹脂 ６９ リリースフィルム
Claims (6)
- 【請求項１】 粘着テープを粘着テーブル上へ供給する
粘着テープ供給部と、 半導体チップがマトリクス状に搭載された基板を前記粘
着テーブル上に供給し、前記粘着テープに位置合わせし
て粘着させる基板供給部と、 前記基板の押圧部が形成された加圧ツールを用いて、前
記粘着テーブル上の前記基板を加熱加圧して前記粘着テ
ープを前記基板に密着させる加熱加圧部と、 前記基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹
脂成形するキャビティを有するモールド金型へ搬入され
た前記基板をクランプして樹脂封止する樹脂封止部と、 を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項２】 前記粘着テーブルには、前記粘着テープ
を吸着保持すると共に長手方向及び幅方向に可動な可動
吸着部が設けられていることを特徴とする請求項１記載
の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 前記粘着テープと基板とは、前記粘着テ
ーブル上で前記モールド金型のゲートが配置される側の
側縁を位置合わせして密着されており、前記粘着テープ
が密着された基板が前記モールド金型に保持されると共
に、前記基板の上面から前記封止樹脂が前記キャビティ
へ供給されて樹脂封止されることを特徴とする請求項１
又は２記載の樹脂封止装置。 - 【請求項４】 前記粘着テープは前記モールド金型のキ
ャビティに対向する金型面を覆って前記基板と共に前記
モールド金型に吸着保持され、前記ポットに装填された
封止樹脂を前記粘着テープに対向するランナゲートを介
して前記キャビティへ供給されて樹脂封止されることを
特徴とする請求項１又は２記載の樹脂封止装置。 - 【請求項５】 前記粘着テープが密着された基板が前記
モールド金型に吸着保持されると共に、リリースフィル
ムに覆われたキャビティ凹部に前記封止樹脂が供給され
て前記基板をクランプすることにより圧縮成形されるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂封止装置。 - 【請求項６】 粘着テープを粘着テーブル上へ供給する
工程と、 半導体チップがマトリクス状に搭載された基板を前記粘
着テーブル上に供給し、前記粘着テープに位置合わせし
て粘着させる工程と、 前記基板の押圧部が形成された加圧ツールを用いて前記
粘着テーブル上の前記基板を加熱加圧して前記粘着テー
プを前記基板に密着させる工程と、 前記基板の半導体チップ搭載面をほぼ全面にわたって樹
脂成形するキャビティを有するモールド金型へ搬入され
た前記基板をクランプして樹脂封止する工程と、 を有することを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023968A JP4388654B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000023968A JP4388654B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217269A true JP2001217269A (ja) | 2001-08-10 |
| JP4388654B2 JP4388654B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=18550047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000023968A Expired - Lifetime JP4388654B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4388654B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1606835A1 (en) * | 2003-03-25 | 2005-12-21 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| JP2008207450A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Towa Corp | 発光素子の圧縮成形方法 |
| JP2011091134A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Sharp Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| CN103247739A (zh) * | 2012-02-02 | 2013-08-14 | 东和株式会社 | 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带 |
| KR20200010829A (ko) * | 2018-07-23 | 2020-01-31 | 삼성전자주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
| KR20210058904A (ko) | 2018-10-19 | 2021-05-24 | 토와 가부시기가이샤 | 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-02-01 JP JP2000023968A patent/JP4388654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1606835A1 (en) * | 2003-03-25 | 2005-12-21 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
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| JP2011091134A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Sharp Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| CN103247739A (zh) * | 2012-02-02 | 2013-08-14 | 东和株式会社 | 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带 |
| CN103247739B (zh) * | 2012-02-02 | 2015-12-09 | 东和株式会社 | 半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置 |
| KR20200010829A (ko) * | 2018-07-23 | 2020-01-31 | 삼성전자주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
| US11569097B2 (en) | 2018-07-23 | 2023-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin molding apparatus including release film feeder |
| KR102504837B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2023-02-28 | 삼성전자 주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
| KR20210058904A (ko) | 2018-10-19 | 2021-05-24 | 토와 가부시기가이샤 | 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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|---|---|
| JP4388654B2 (ja) | 2009-12-24 |
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