KR20200010829A - 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 - Google Patents

이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200010829A
KR20200010829A KR1020180085379A KR20180085379A KR20200010829A KR 20200010829 A KR20200010829 A KR 20200010829A KR 1020180085379 A KR1020180085379 A KR 1020180085379A KR 20180085379 A KR20180085379 A KR 20180085379A KR 20200010829 A KR20200010829 A KR 20200010829A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
release film
resin material
detection sensor
support table
release
Prior art date
Application number
KR1020180085379A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102504837B1 (ko
Inventor
임채훈
이건실
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180085379A priority Critical patent/KR102504837B1/ko
Priority to US16/257,305 priority patent/US11569097B2/en
Priority to CN201910541831.2A priority patent/CN110744757B/zh
Publication of KR20200010829A publication Critical patent/KR20200010829A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102504837B1 publication Critical patent/KR102504837B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0067—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other
    • B29C37/0075—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other using release sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68—Release sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/24—Feeding the material into the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C39/44—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 구비하는 수지 성형 장치를 제공한다. 상기 이형 필름 공급 장치는, 상기 이형 필름이 감겨져 있는 공급 롤러; 상기 공급 롤러에 감겨져 있는 상기 이형 필름의 단부를 잡는 그리퍼; 상기 그리퍼의 X 방향의 수평 이동에 의해 상기 이형 필름이 공급되는 지지 테이블을 포함하고, 상기 지지 테이블은 상기 X 방향의 수평 이동 및 상기 X 방향에 수직한 Y 방향의 수평 이동이 가능하고; 및 상기 지지 테이블 상에 설치되어 상기 이형 필름의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 포함한다.

Description

이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치{resin molding apparatus including release film feeding apparatus}
본 발명의 기술적 사상은 수지 성형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치에 관한 것이다.
수지 성형 장치는 상하부 금형 내에 칩형 소자, 예컨대 트랜지스터 소자, 집적 회로 소자, 발광 다이오드 소자를 배치하고 상하부 금형(mold)의 캐비티(cavity) 내부로 에폭시 수지와 같은 성형 수지를 주입하는 성형 공정을 수행하는 장치일 수 있다. 수지 성형 장치는 성형 공정을 수행한 후, 성형된 칩형 소자를 상하부 금형으로부터 용이하게 분리하기 위해 상하부 금형의 캐비티의 표면에 이형 필름(release film)을 피복하기 위한 이형 필름 공급 장치를 포함할 수 있다. 이형 필름 공급 장치는 상하부 금형 내의 정확한 위치에 결함이 감소 내지 억제된 이형 필름을 공급하는 것이 필요하다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하려는 과제는 상하부 금형 내의 정확한 위치에 결함이 감소 내지 억제된 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 수지 성형 장치는 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 구비한다. 상기 이형 필름 공급 장치는, 상기 이형 필름이 감겨져 있는 공급 롤러; 상기 공급 롤러에 감겨져 있는 상기 이형 필름의 단부를 잡는 그리퍼; 상기 그리퍼의 X 방향의 수평 이동에 의해 상기 이형 필름이 공급되는 지지 테이블을 포함하고, 상기 지지 테이블은 상기 X 방향의 수평 이동 및 상기 X 방향에 수직한 Y 방향의 수평 이동이 가능하고; 및 상기 지지 테이블 상에 설치되어 상기 이형 필름의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 포함한다.
또한, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 수지 성형 장치는 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 구비한다. 상기 이형 필름 공급 장치는, 이형 기능층과, 상기 이형 기능층 상에 일정 간격으로 서로 이격되어 있는 복수의 보조 필름층들이 적층된 다층 구조의 이형 필름이 감겨져 있는 공급 롤러; 상기 공급 롤러에 감겨져 있는 상기 다층 구조의 이형 필름의 단부를 잡는 그리퍼; 상기 그리퍼의 X 방향의 수평 이동에 의해 상기 이형 필름이 공급되는 지지 테이블을 포함하고, 상기 지지 테이블은 상기 X 방향의 수평 이동 및 상기 X 방향에 수직한 Y 방향의 수평 이동이 가능하고; 및 상기 지지 테이블 상에 설치되어 상기 다층 구조의 이형 필름을 구성하는 상기 보조 필름층의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 포함한다.
또한, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 수지 성형 장치는 기판 상의 칩형 소자에 수지를 공급할 수 있는 수지 재료 공급 모듈; 상부 금형 및 하부 금형을 구비하고, 상기 상부 금형 및 하부 금형 사이에 수지를 공급하여 상기 기판 상의 칩형 소자를 성형하는 성형 모듈; 및 상기 수지 재료 공급 모듈 및 상기 성형 모듈을 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 수지 재료 공급 모듈은 X 방향 및 Y 방향으로 수평 이동할 수 있는 지지 테이블 상에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치와, 상기 이형 필름이 부착되어 수지 재료를 수용할 수 있는 수지 재료 수용 프레임과, 상기 이형 필름이 부착된 수지 재료 수용 프레임을 상기 성형 모듈로 반송하는 수지 재료 반송 기구를 포함한다. 상기 이형 필름 공급 장치의 상기 지지 테이블 상에는 상기 이형 필름의 위치를 검출하는 위치 검출 센서가 설치되어 있다.
본 발명의 수지 성형 장치는 상하부 금형 내의 정확한 위치에 결함이 감소 내지 억제된 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 포함함으로써 성형된 칩형 소자의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 이형 필름 공급 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 및 이를 이용한 성형 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 2에 도시한 수지 성형 장치의 수지 재료 수용 프레임에 수지 재료를 수용하는 과정을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시한 수지 성형 장치의 하부 금형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 과정을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 2에 도시한 수지 성형 장치의 기판에 장착된 반도체 칩을 수지로 밀봉하는 과정을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치의 개략적인 구성을 설명하기 위한 측면도 및 평면도이다.
도 7a는 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치의 공급 롤러에 감겨진 이형 필름의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 이형 필름이 지지 테이블 상에 위치한 것을 도시한 평면도이다.
도 8a는 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치의 공급 롤러에 감겨진 이형 필름의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 이형 필름의 평면도이고, 도 8c는 도 8a의 이형 필름이 지지 테이블 상에 위치한 것을 도시한 평면도이다.
도 9a 내지 도 9g는 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치를 이용하여 지지 테이블 상에 이형 필름을 공급하는 것을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 10a 및 도 10b는 각각 본 발명 및 비교예에 의해 지지 테이블 상에 공급된 이형 필름을 도시한 평면도들이다.
도 11a 및 도 11b는 각각 본 발명 및 비교예에 의해 수지 성형 장치로 성형된 칩형 소자를 도시한 단면도들이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치의 개략적인 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 본 발명의 실시예들은 어느 하나로만 구현될 수도 있고, 또한, 이하의 실시예들은 하나 이상을 조합하여 구현될 수도 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상을 하나의 실시예에 국한하여 해석되지는 않는다.
첨부 도면은 반드시 일정한 비율로 도시된 것이라 할 수 없으며, 몇몇 예시들에서, 실시예들의 특징을 명확히 보여주기 위하여 도면에 도시된 구조물중 적어도 일부의 비례는 과장될 수도 있다.
상세한 설명에서 제1, 제2 등이 편의상 다양한 소자, 구성 요소 및/또는 섹션들(또는 영역들)을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들(또는 영역들)은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성 요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 아울러서, 상세한 설명에서 제1, 제2 등의 구성 요소는 설명의 편의를 위하여 나누어 설명하는 것이어서 청구범위의 제1 및 제2 등의 구성 요소에 바로 대응되지 않을 수 있다.
칩형 소자들에 대한 성형 공정을 수행하기 위한 수지 성형 장치는 금형의 캐비티 내부로 용융된 또는 액상의 수지 재료를 주입하는 트랜스퍼 성형(transfer molding) 방식과, 캐비티 내부에 수지 재료를 공급하고 상부 금형(upper mold)과 하부 금형(lower mold) 사이에서 수지 재료를 압축하여 성형하는 컴프레션 성형(compression molding) 방식을 이용할 수 있다.
아울러서, 수지 성형 장치는 성형 공정을 수행한 후, 성형된 칩형 소자를 상하부 금형으로부터 용이하게 분리하기 위해 상하부 금형의 캐비티의 표면들에 이형 필름(release film)을 피복하기 위한 이형 필름 공급 장치를 포함할 수 있다. 이하에서는 컴프레션 성형 방식의 수지 성형 장치를 이용하여 이형 필름 공급 장치를 설명하나, 트랜스퍼 성형 방식의 수지 성형 장치에도 본 발명의 이형 필름 공급 장치가 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 이형 필름 공급 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 및 이를 이용한 성형 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
구체적으로, 이형 필름 공급 장치(50)는 도 2에 도시한 바와 같이 기판(16) 상에 탑재된 칩형 소자들(15)에 대한 성형 공정을 수행하는 수지 성형 장치(300)에 이용될 수 있다. 성형 공정을 수행하는 수지 성형 장치(300)의 구체적인 구성에 대해서는 후에 보다 자세히 설명한다.
이형 필름 공급 장치(50)는 도 2에 도시한 바와 같이 금형(11)으로 이형 필름(306)을 공급하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 금형(11, 13)은 캐비티(12)를 갖는 하부 금형(11)과 기판(16)이 지지되는 상부 금형(13)을 포함할 수 있다. 이형 필름(306)은 하부 금형(11)의 캐비티(12)를 피복하기 위하여 사용될 수 있다.
이형 필름 공급 장치(50)는 도 1에 도시한 바와 같이 이형 필름(306)이 감겨져 있는 공급 롤러(302)를 포함할 수 있다. 이형 필름(306)은 도 2에 도시한 바와 같이 소정 크기로 절단되어 수지 재료 수용 프레임(1)에 의해 금형(11, 13), 즉 하부 금형(11)으로 공급될 수 있다. 이형 필름(306)은 도 1에 도시한 바와 같이 공급 롤러(302)와 수지 재료 수용 프레임(1) 사이에 설정된 공급 경로를 따라 이동될 수 있으며, 적어도 하나의 가이드 롤러(304)에 의해 안내될 수 있다.
도 1에 도시된 바에 의하면, 이형 필름(306)을 안내하기 위하여 3개의 가이드 롤러들(304)이 사용되고 있으나, 이형 필름(306)의 공급 경로 및 가이드 롤러(304)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 이형 필름(306)의 공급 방법에 대한 상세 설명은 후술하기로 한다.
이형 필름 공급 장치(50)는 이형 필름(306)의 소모량을 측정하기 위하여 공급 롤러(302)에 인접하게 배치되는 소모량 측정 센서(370)를 구비할 수 있다. 소모량 측정 센서(370)는 광 센서, 예컨대 컬러 센서가 사용될 수 있다. 구체적으로, 이형 필름(306)의 소모량에 따라 감겨져 있는 이형 필름(306)의 색상이 변화될 수 있으며, 소모량 측정 센서(370)에 의해 측정된 이형 필름(306)의 색상에 따라 이형 필름(306)의 소모량을 판단할 수 있다.
이형 필름 공급 장치(50)를 구비하는 수지 성형 장치(300)는 이형 필름(306)을 금형(11, 13)으로 운반하기 위한 수지 재료 수용 프레임(1)을 포함할 수 있다. 수지 재료 수용 프레임(1)은 트레이라 칭할 수 있다. 수지 재료 수용 프레임(1)은 중앙 부위에 개구(2)가 형성된 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부면에는 이형 필름(306)을 흡착하기 위한 진공홀들이 구비될 수 있다.
이형 필름(306)은 가이드 롤러들(304)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)에 인접한 위치로 안내될 수 있다. 이때, 이형 필름 공급 장치(50)는 수지 재료 수용 프레임(1)에 인접한 위치로 안내된 이형 필름(306)의 단부를 잡기 위한 그리퍼(308, gripper)와, 이형 필름(306)이 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부 및 지지 테이블(312)의 상부에 위치되도록 그리퍼(308)를 수평 방향으로 이동시키는 그리퍼 구동부(309)를 포함할 수 있다. 그리퍼(308)는 클램퍼(clamper)라 칭할 수도 있다.
그리퍼(308)의 잡는 동작은 전자석 등을 이용하여 이루어질 수 있으며, 그리퍼 구동부(309)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 그리퍼(170)의 파지 동작을 수행하기 위한 그리퍼 구동부의 세부 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않는다.
이형 필름 공급 장치(50)는 그리퍼(308)에 의해 수평 방향으로 이동된 이형 필름(306)을 지지하는 지지 테이블(312)을 포함할 수 있다. 지지 테이블(312)은 지지 테이블(312)의 표면에 관한 수평 방향 이동, 즉 X 방향의 수평 이동, 상기 X 방향에 수직한 Y 방향의 수평 이동이 가능할 수 있다. 필요에 따라서, 지지 테이블(312)은 지지 테이블(312)의 표면에 관해 수직 방향, 즉 Z 방향으로 수직 이동하여 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부면에 이형 필름(306)과 충분히 밀착될 수 있다.
지지 테이블(312)은 후술하는 바와 같이 이형 필름(306)의 X 방향 및 Y 방향 위치를 검출하는 위치 검출 센서가 설치될 수 있다. 위치 검출 센서에 대하여는 후에 자세하게 설명한다.
이형 필름 공급 장치(50)는 수지 재료 수용 프레임(1)에 인접하도록 배치되어 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부면에 이형 필름(306)이 흡착된 후 이형 필름(306)을 절단하기 위한 절단 유닛(380)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 절단 유닛(380)은 이형 필름(306)을 절단하기 위한 블레이드(310)와 블레이드(310)를 이동시키기 위한 블레이드 구동부(384)를 포함할 수 있다. 블레이드 구동부(384)는 공압 실린더가 이용될 수 있다.
이형 필름 공급 장치(50)를 구비하는 수지 성형 장치(300)는 수지 재료 반송 기구(7)를 포함할 수 있다. 수지 재료 반송 기구(7)는 로더라 칭할 수 있다. 수지 재료 수용 프레임(1)은 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 지지 테이블(312)의 표면에 대해 수직 및 수평 방향으로 이동할 수 있다. 지지 테이블(312)을 이동시키기 위한 구동부로는 공압 실린더가 사용될 수 있으며, 수지 재료 반송 기구(7)를 이동시키기 위한 구동부로는 로봇 등이 사용될 수 있다.
이형 필름 공급 장치(50)는 공급 롤러(302)와 지지 테이블(312) 사이에 이형 필름(306)의 결함 여부를 검출하기 위한 결함 검출 센서(374)를 포함할 수 있다. 결함 검출 센서(374)로는 컬러 센서가 사용될 수 있다. 절단 유닛(380)은 결함이 있는 이형 필름(306)을 절단할 수 있으며, 절단된 부위는 폐기될 수 있다.
이형 필름(306)에는 제조 과정이나 사용시에 결함이 있는 것을 표시하는 폐기 마크가 설치될 수 있다. 더하여, 지지 테이블(312)에는 이형 필름(306)에 설치된 폐기 마크를 검출할 수 있는 폐기 검출 센서가 설치될 수 있다. 폐기 마크나 폐기 검출 센서에 대하여는 후에 자세하게 설명한다.
여기서, 수지 재료 수용 프레임(1)을 이용하여 이형 필름(306)을 공급하는 방법을 설명한다.
먼저, 이형 필름(306)은 가이드 롤러들(304)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)에 인접한 위치까지 이동될 수 있으며, 이형 필름(306)의 단부는 그리퍼(308)에 의해 파지될 수 있다. 이어서, 그리퍼(308)는 그리퍼 구동부(309)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 이형 필름(306)이 지지 테이블(312)의 상부 또는 수지 재료 수용 프레임(1)과 지지 테이블(312) 사이에 위치될 수 있다. 이형 필름(306)은 지지 테이블(312)의 상부로 이동될 때 지지 테이블(312) 상의 위치 검출 센서를 이용하여 정확한 위치에 탑재될 수 있다.
이형 필름(306)이 지지 테이블(312) 사이에 위치할 경우, 지지 테이블(312)은 이형 필름(306)을 지지하기 위하여 상승될 수 있으며, 수지 재료 수용 프레임(1)은 이형 필름(306)을 흡착하기 위하여 하강될 수 있다.
상기와 같이 이형 필름(306)이 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부면에 흡착되기 전이나 흡착 후에, 지지 테이블(312)에 인접하게 배치된 절단 유닛(380)은 블레이드(310)로 이형 필름(306)을 절단할 수 있다. 이에 의해 소정 크기로 절단된 이형 필름(306)이 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부면에 흡착된 상태로 분리될 수 있다. 그리퍼(308)에 의한 이형 필름(306)의 수평 이동 과정 및 이형 필름(306)의 절단 과정 등은 후에 보다 더 자세히 설명한다.
다음에는, 도 2를 참조하여 수지 재료 수용 프레임(1)을 금형(11, 13)으로 운반하여 칩형 소자(15)를 성형하는 방법을 설명한다.
구체적으로, 수지 재료 수용 프레임(1)의 하부면에 흡착된 이형 필름(306)은 수지 재료 수용 프레임(1)의 개구(2)를 커버할 수 있으며, 이에 따라 수지 재료 수용 프레임(1)에는 이형 필름(306)에 의해 한정되는 수지 재료 수용부(2A)가 마련될 수 있다. 수지 재료 수용부(2A)는 이형 필름(306) 상에는 칩형 소자들(15)을 성형하기 위한 수지 재료(10), 예를 들면, 분말 형태의 에폭시 수지(Epoxy Molding Compound; EMC)가 적재될 수 있다. 예를 들면, 수지 재료 반송 기구(7)는 수지 재료 수용 프레임(1)을 수지 공급 장치로 이동시킬 수 있으며, 수지 공급 장치에서 적정 분량의 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)에 적재될 수 있다.
수지 재료(10)가 적재된 후 수지 재료 반송 기구(7) 상에는 기판(16)이 놓여질 수 있다. 수지 재료 반송 기구(7)는 기판(16) 및 수지 재료(10)가 적재된 수지 재료 수용 프레임(1)을 상부 금형(13)과 하부 금형(11) 사이로 이동시킬 수 있다.
계속해서, 기판(16)은 상부 금형(13)의 하부면 상에 로드될 수 있다. 이형 필름(306)과 수지 재료(10)는 하부 금형(11) 상으로 로드될 수 있다. 상부 금형(13)에는 기판(16)의 이면을 흡착하기 위한 진공홀들이 구비될 수 있다. 하부 금형(11)에는 이형 필름(306)을 흡착하기 위한 진공홀들이 구비될 수 있다. 결과적으로, 이형 필름(306)은 하부 금형(11)의 캐비티(12)를 피복하도록 하부 금형(11)에 흡착될 수 있으며, 수지 재료(10)는 캐비티(12) 내부에 공급될 수 있다. 계속하여, 수지 재료 반송 기구(7)를 이용하여 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시킨 후, 기판(16)의 하면에 반도체 소자(15)가 부착된 상부 금형(13)을 수지 재료가 형성된 하부 금형(11)으로 하강시켜 성형 공정을 수행한다. 수지 성형 장치(300) 및 이를 이용한 성형 공정에 대하여는 후에 보다 더 자세하게 설명한다.
도 3a 내지 도 3d는 도 2에 도시한 수지 성형 장치의 수지 재료 수용 프레임에 수지 재료를 수용하는 과정을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 수지 성형 장치(300)에 포함된 수지 재료 수용 프레임(1)은 상하를 관통하는 개구(2)와, 개구(2)의 둘레에 형성된 주연부(3)와, 주연부(3)의 하면에 마련된 흡착홈(4)과, 주연부(3)의 하면측에 형성되어 내측을 향하여 돌출하는 돌출부(5)와, 주연부(3)의 내측면을 따라 승강하는 승강 부재(6)를 포함할 수 있다. 주연부(3)의 하면에 이형 필름(306)이 흡착될 수 있다.
승강 부재(6)는 역 L자형의 형상으로 형성될 수 있다. 승강 부재(6)는 수평 방향을 따라 신장하는 볼록부(6a)와 연직(수직) 방향을 따라 신장하는 볼록부(6b)를 갖는다. 승강 부재(6)는 자기 중량에 의해 낙하할 수 있다. 승강 부재(6)의 볼록부(6a)의 하면이 주연부(3)에 형성된 돌출부(5)의 상면에 접촉함으로써 정지한다. 주연부(3)의 하면측에 형성된 돌출부(5)는 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 낙하하는 것을 멈추는 스토퍼의 역할을 달성한다.
돌출부(5)는 승강 부재(6)의 낙하를 정지시키는 유지 수단으로서의 기능을 갖는다. 승강 부재(6)가 정지한 상태에서 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 하방에 위치한다. 공급하는 수지량이나 이형 필름의 경도 등에 따라 정해진 거리(d)는 0.5㎜∼2㎜ 정도로 설정될 수 있다.
주연부(3)는 예컨대, 알루미늄 등의 가공하기 쉬운 금속으로 형성된다. 승강 부재(6)는 볼록부(6b)의 바닥면의 마모가 진행되지 않도록 내마모성을 갖는 재료, 예컨대, 스테인리스강이나 크롬강 등의 금속 재료나 세라믹스 재료에 의해 형성될 수 있다. 주연부(3)의 하면측에 합성 고무를 매립하고, 합성 고무에 흡착홈(4)을 형성하도록 하여도 좋다. 합성 고무를 매립시킴으로써, 주연부(3)의 하면의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 합성 고무로서는, 내열성을 갖는 실리콘 고무나 불소 고무 등을 사용하는 것이 바람직하다.
수지 성형 장치(300)에 포함된 수지 재료 반송 기구(7)는 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시키는 반송 기구일 수 있다. 수지 재료 반송 기구(7)는 수지 재료 수용 프레임(1)을 가로 방향에서 사이에 끼워 유지하는 제1 유지부(7a)와, 제1 유지부(7a)에 접속되어 승강할 수 있는 제2 유지부(7b)를 가질 수 있다. 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시킬 때에는 승강 부재(6)의 볼록부(6a)의 하면이 돌출부(5)의 상면에 접촉하여 승강 부재(6)는 정지하고 있다. 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있다.
도 3a에 나타내는 바와 같이 우선, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름 공급 장치로부터 공급되는 장방형의 이형 필름(306)을 주름이나 느슨함이 발생하지 않도록 하여 피복한다. 이형 필름(306)을 피복한 후, 흡착 기구(도시 없음)에 의해 지지 테이블(312)의 위에 이형 필름(306)을 흡착한다. 흡착한 이형 필름(306)의 필요한 부분만을 남기고 이형 필름(306)을 절단한다. 도 3a에서는 지지 테이블(312)보다 약간 큰 이형 필름(306)을 절단하고 있다.
다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여 수지 재료 수용 프레임(1)을 지지 테이블(8)의 상방으로 이동시켜 정지시킨다. 수지 재료 수용 프레임(1)을 이동시키고 있는 동안과 정지시킨 상태에서는 승강 부재(6)의 볼록부(6a)의 하면이 돌출부(5)의 상면에 접촉하여 정지한 상태로 되어 있다. 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내0려가 있다.
도 3b에 나타내는 바와 같이 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시켜 지지 테이블(312) 상에 흡착되어 있는 이형 필름(306)의 위에 수지 재료 수용 프레임(1)을 배치한다. 이 과정에서는, 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있는 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면이 우선 이형 필름(306)에 접촉한다. 또한, 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시킴으로써 지지 테이블(312)로부터의 반작용을 받아 승강 부재(6)가 주연부(3)의 내측면을 따라 들어 올려진다. 수지 재료 수용 프레임(1)을 하강시켜, 주연부(3)의 하면을 이형 필름(306)에 접촉시킨다. 이 상태로, 승강 부재(6)는, 이형 필름(306)의 표면으로부터 정해진 거리(d)만큼 들어 올려진다. 승강 부재(6)의 하면과 주연부(3)의 하면이 이형 필름(306)에 접촉하여, 수지 재료 수용 프레임(1)은 이형 필름(306)의 위에 배치된다.
수지 재료 수용 프레임(1)이 이형 필름(306)의 위에 배치된 상태로 이형 필름(306)에 의해 개구(2)의 하측 부분이 폐쇄된다. 이에 의해, 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(306)이 일체화하여 개구(2)가 수지 재료를 수용하는 수지 재료 수용부(2A)로서 기능한다. 이형 필름(306)의 위에서 승강 부재(6)에 의해 둘러싸인 개구(2)를 수지 재료 수용부(2A)라고 칭할 수 있다. 다시 말해, 이형 필름(306)의 상면과 승강 부재(6)의 내측면에 의해 둘러싸인 공간이 수지 재료 수용부(2A)일 수 있다.
도 3c에 나타내는 바와 같이, 수지 재료 투입 기구(도시 없음)로부터 수지 재료 수용부(2A)에 정해진 양의 수지 재료(10)를 투입한다. 수지 재료(10)로서는 과립형, 분말형, 입상, 페이스트형의 수지 또는 상온에서 액형인 수지(액형 수지) 등을 사용할 수 있다. 액형 수지를 사용하는 경우에는, 디스펜서에 의해 수지 재료 수용부(2A)에 액형 수지를 토출한다. 본 실시예에서는, 수지 재료(10)로서 과립형의 수지(과립 수지)를 사용하는 경우에 대해서 설명한다.
다음에, 도 3d에 나타내는 바와 같이, 지지 테이블(8)에 의한 이형 필름(306)에 대한 흡착을 해제한다. 그 후에, 수지 재료 수용 프레임(1)에 마련된 흡착홈(4)을 사용하여 이형 필름(9)을 흡인함으로써 이형 필름(306)을 주연부(3)의 하면에 흡착한다. 수지 재료 반송 기구(7)에 마련된 유지부(7b)를 상승시켜 유지부(7a)와 유지부(7b)에 의해 이형 필름(306)의 주연부를 사이에 끼워 유지한다. 이 상태로, 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(306)이 일체화된다. 이와 같이 수지 재료 수용 프레임(1)과 이형 필름(306)이 일체화된 구성 요소가 수지 재료 공급 기구(1A)로서 기능한다.
다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여 수지 재료(10)가 공급된 수지 재료 공급 기구(1A)를, 즉, 수지 재료 수용 프레임(1), 이형 필름(306) 및 수지 재료(10)를 일괄하여 유지한다. 수지 재료 반송 기구(7)는 유지부(7a)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)을 가로 방향에서 사이에 끼워 유지하는 기능, 및 유지부(7a)와 유지부(7b)에 의해 이형 필름(306)의 주연부를 상하로부터 사이에 끼워 유지하는 기능을 갖는다.
다음에, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 공급 기구(1A)를 지지 테이블(8)로부터 들어 올린다. 수지 재료 공급 기구(1A)를 들어 올림으로써 승강 부재(6)가 자기 중량에 의해 주연부(3)의 내측면을 따라 낙하한다. 승강 부재(6)는 볼록부(6a)의 하면이 돌출부(5)의 상면에 접촉하는 곳까지 낙하하여 정지한다. 이 상태로, 승강 부재(6)의 무게에 의해 이형 필름(306)과 이형 필름(306)의 위에 수용된 수지 재료(10)가 정해진 거리(d)만큼 하방으로 눌려 내려진다. 수지 재료(10)는, 이형 필름(306)의 위에서, 승강 부재(6)에 의해 둘러싸인 영역, 즉 수지 재료 수용부(2A)에 수용된 상태인 채로 반송된다.
이와 같이 함으로써, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외측을 향하여 움직이는 것을 승강 부재(6)에 의해 차단할 수 있다. 바꾸어 말하면, 승강 부재(6)의 하면과 이형 필름(306)이 밀착한 상태로 주연부(3)의 하면과 이형 필름(306)의 상면 사이에 수지 재료(10)가 들어가는 것을, 방지할 수 있다. 따라서, 주연부(3)의 하면에 수지 재료(10)가 부착하는 일 없이 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용부(2A)에 수용된 수지 재료(10)를 안정된 상태로 반송(이송)할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시한 수지 성형 장치의 하부 금형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 과정을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 수지 재료 반송 기구(7)를 사용하여 수지 재료 공급 기구(1A)를 하부 금형(11)의 상부로 이동시켜 정지시킨다. 이 상태에서는, 승강 부재(6)의 무게에 의해 이형 필름(306)과 수지 재료(10)가 정해진 거리(d)만큼 하방으로 눌려 내려지고 있다. 하부 금형(11)에는 수지 재료(10)와 이형 필름(306)이 공급되는 캐비티(12)가 마련된다. 캐비티(12)는 평면에서 보아 수지 재료 수용부(2A)보다 약간 크게 형성될 수 있다. 다시 말해, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)가 캐비티(12) 내에 삽입되는 크기로 캐비티(12)가 형성될 수 있다. 캐비티(12) 내에 승강 부재(6)의 볼록부(6b)가 삽입되도록 수지 재료 수용 프레임(1)을 형성할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 공급 기구(1A)를 하강시킨다. 수지 재료 공급 기구(1A)를 하강시킴으로써 이형 필름(306)과 수지 재료(10)를 일괄하여 캐비티(12) 내에 공급한다. 수지 재료 공급 기구(1A)의 하면, 즉 이형 필름(306)의 하면을 하부 금형(11)의 캐비티 면에 접촉시킨다. 이에 따라, 이형 필름(306), 수지 재료(10) 및 승강 부재(6)가 캐비티(12) 내에 삽입된다. 이 상태에서는, 수지 재료(10)는 하부 금형(11)의 표면으로부터 정해진 거리(d)만큼 하방에 위치하는 곳까지 삽입된다. 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료(10)와 이형 필름(306)을 일괄하여 캐비티(12) 내에 삽입하기 때문에, 수지 재료(10)가 수지 재료 수용부(2A)로부터 외부로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 정해진 양의 수지 재료(10)를 안정적으로 캐비티(12)에 공급할 수 있다.
다음에, 주연부(3)의 흡착홈(4)에 흡인되어 있던 이형 필름(306)에 대한 흡착을 해제한다. 캐비티(12) 내에 삽입된 이형 필름(306)은, 하부 금형(11)에 내장되어 있는 히터(도시 없음)로부터 열을 받는다. 이형 필름(306)은, 열을 받음으로써 연화되어 신장한다. 이형 필름(306)이 연화된 상태로, 캐비티(12)와 하부 금형(11)에 마련된 흡착 구멍(도시 없음)에 이형 필름(306)을 흡착한다. 이에 의해, 이형 필름(306)이 주름이나 느슨함이 발생하는 일없이 캐비티(12)의 형상에 대응하도록 흡착된다. 덧붙여, 수지 재료(10)와 이형 필름(306)이 일괄하여 캐비티(12)에 공급된다.
도 4c를 참조하면, 캐비티(12)에 수지 재료(10)와 이형 필름(9)을 일괄하여 공급한 후, 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 수지 재료 수용 프레임(1)을 하부 금형(11)으로부터 들어 올린다. 수지 재료(10)와 이형 필름(306)이 캐비티(12)에 공급되어 있기 때문에, 수지 재료 수용 프레임(1)만이 수지 재료 반송 기구(7)에 의해 유지된다. 이 상태에서는, 승강 부재(6)의 볼록부(6b)의 하면은 주연부(3)의 하면으로부터 정해진 거리(d)만큼 내려가 있다. 이와 같이 하여, 수지 재료 공급 기구(1A)로부터 수지 재료(10)와 이형 필름(306)을 안정적으로 캐비티(12)에 공급할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 2에 도시한 수지 성형 장치의 기판에 장착된 반도체 칩을 수지로 밀봉하는 과정을 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 수지 성형 장치는 하부 금형(11)에 서로 대향하여 위치하는 상부 금형(13)을 포함할 수 있다. 상부 금형(13) 및 하부 금형(11)은 성형틀을 구성한다. 하부 금형(11)에는 캐비티(12) 내에서 가열되어 용융한 용융 수지(10A)를 압박하기 위한 캐비티 바닥면 부재(14)가 마련된다. 상부 금형(13)에는 칩형 소자(15)가 장착된 기판(16)이 흡착 또는 클램프에 의해 고정될 수 있다. 상부 금형(13)의 표면과 하부 금형(11)의 표면 사이에는 형합할 때에 캐비티(12)를 외기로부터 차단하기 위한 시일 부재(17)가 마련될 수 있다.
성형틀이 개방한 상태에서 기판 공급 기구(도시 없음)에 의해 반도체 소자가 탑재된 기판(16)을 상부 금형(13)의 정해진 위치로 반송하여 고정한다. 앞서 설명한 바와 같이 수지 재료 반송 기구에 의해 수지 재료 공급 기구(1A)를 하부 금형(11)의 정해진 위치로 반송하고, 하부 금형(11)에 마련된 캐비티(12)에 수지 재료(10)와 이형 필름(306)을 일괄하여 공급한다. 하부 금형(11)에 공급된 수지 재료(10)를 가열하여 용융 수지(10A)를 생성한다.
도 5b를 참조하면, 형합 기구(도시 없음)에 의해 상부 금형(13)과 하부 금형(11)을 형합한다. 기판(16)에 장착된 반도체 소자(15)를 캐비티(12) 내에서 용융 수지(10A)에 침지시킨다. 구동 기구(도시 없음)에 의해, 캐비티 바닥면 부재(14)를 상방 이동시켜 용융 수지(10A)를 가압한다.
계속해서, 용융 수지(10A)를 가열함으로써 경화된 수지층(18)을 형성한다. 이 상태로, 기판(16)에 장착된 칩형 소자(15)는 수지층(18)에 의해 밀봉된다. 수지 밀봉이 종료한 후에, 상부 금형(13)과 하부 금형(11)을 개방한다. 상부 금형(13)과 하부 금형(11)을 개방한 후에, 이형 필름(306)을 이용하여 성형된 칩형 소자를 분리할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치의 개략적인 구성을 설명하기 위한 측면도 및 평면도이다.
구체적으로, 이형 필름 공급 장치(50)는 이형 필름(306)이 감겨져 있는 공급 롤러(302), 및 공급 롤러(302)에 감겨져 있는 이형 필름(306)을 안내(가이드)하기 위한 가이드 롤러(304)를 포함할 수 있다.
이형 필름 공급 장치(50)는 이형 필름(306)의 단부를 파지(잡기) 위한 그리퍼(308)를 포함할 수 있다. 그리퍼(308)는 그리퍼 구동부(도 1의 309)에 의해 이형 필름(306)을 지지 테이블(312) 상에 위치되도록 수평 방향, 즉 X 방향으로 이동시킬 수 있다.
이형 필름 공급 장치(50)는 그리퍼(308)에 의해 수평 방향으로 이동된 이형 필름(306)을 지지하는 지지 테이블(312)을 포함할 수 있다. 지지 테이블(312)은 수평 방향, 즉 X-Y 방향으로 이동할 수 있다. 필요에 따라서, 지지 테이블(312)은 수직 방향, 즉 Z 방향으로 이동할 수 있다.
지지 테이블(312)에는 이형 필름(306)을 흡착할 수 있는 진공홀(314)을 포함할 수 있다. 지지 테이블(312) 상에는 이형 필름(306)의 위치를 검출할 수 있는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)가 설치되어 있다. 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)는 제1 위치 검출 센서(402), 제2 위치 검출 센서(404) 및 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)로 분류할 수 있다.
제1 위치 검출 센서(402)는 지지 테이블(312) 상에서 이형 필름(306)의 X 방향의 위치를 검출하는 센서일 수 있다. 제2 위치 검출 센서(404)는 지지 테이블(312) 상에서 이형 필름(306)의 Y 방향의 위치를 검출하는 센서일 수 있다.
제3 위치 검출 센서(405a, 405b)는 이형 필름(306)의 X 방향에서 Y 방향의 회전 방향으로의 위치, 즉 X 방향에서 Y 방향으로 기울어진(tilt) 방향의 위치를 검출하는 센서일 수 있다.
예컨대, 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)는 그리퍼(308)에 의해 수평 방향으로 이동된 이형 필름(306)을 이동시킬 때, 각각의 위치 검출 센서(405a, 405b)에 의한 이형 필름(306)의 검출 시간 차이 또는 검출 여부를 측정하여 이형 필름(306)의 X 방향에서 Y 방향으로 기울어진(tilt) 방향의 위치를 검출할 수 있다.
후술하는 바와 같이 이형 필름(306)이 이형 기능층(306a) 상에 보조 필름층(306b)이 적층된 다층의 이형 필름(306-1)일 경우, 제1 위치 검출 센서(402), 제2 위치 검출 센서(404) 및 제3 위치 검출 세선(405a, 405b)는 각각 보조 필름층(306b)의 X 방향의 위치, Y 방향의 위치 및 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 위치를 검출할 수도 있다.
본 발명의 이형 필름 공급 장치(50)는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)를 포함하여 지지 테이블(312) 상의 정확한 위치에 이형 필름(316)을 안착시킬 수 있다. 더하여, 본 발명의 이형 필름 공급 장치(50)는 이형 필름(306)에 제조 과정이나 이송 중에 결함이 있어 결함이 있는 부분에 폐기 마크(408, reject mark)가 설치될 수 있다. 이렇게 폐기 마크(408)가 있을 경우, 지지 테이블(312)에는 이형 필름(306)의 폐기 마크(408)를 검출할 수 있는 폐기 마크 검출 센서(406)가 설치될 수 있다.
위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b) 및 폐기 마크 검출 센서(406)는 광 센서 또는 중량 센서를 이용할 수 있다. 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b) 및 폐기 마크 검출 센서(406)는 이미지 센서를 포함하는 비전 카메라일 수 있다. 도 6b에서는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b) 및 폐기 마크 검출 센서(406)가 지지 테이블(312) 상에 설치된 것으로 도시하였으나, 센서 종류에 따라 지지 테이블(312)의 상부에 설치될 수도 있다.
이형 필름 공급 장치(50)는 이형 필름(306)이 지지 테이블(312)에 안착된 후 이형 필름(306)을 절단하기 위한 절단 유닛(도 1의 380)을 포함할 수 있다. 절단 유닛(380)은 블레이드 구동부(도 1의 384)에 의해 이형 필름(306)을 절단할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 이형 필름 공급 장치(50)는 이형 필름(306)에 폐기 마크(408)가 있을 경우, 절단 유닛(도 1의 380)의 블레이드(310)로 절단하여 폐기할 수 있다.
도 7a는 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치의 공급 롤러에 감겨진 이형 필름의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 이형 필름이 지지 테이블 상에 위치한 것을 도시한 평면도이다.
구체적으로, 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)에는 도 7a에 도시된 바와 같이 이형 필름(306)이 감겨진 공급 롤러(302)가 설치될 수 있다. 다시 말해, 공급 롤러(302)에 이형 필름(306)이 감겨져 있다. 이형 필름(306)은 앞서 설명한 바와 같이 하부 금형(도 5b의 11)으로부터 성형 완료된 칩형 소자를 분리하는데 이용할 수 있다. 도 7a의 이형 필름(306)은 이형 기능층의 단일층일 수 있다. 이형 필름(306)을 구성하는 이형 기능층은 실리콘계 이형제, 에폭시계 이형제 또는 불소계 이형제를 포함할 수 있다.
이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 그리퍼를 이용하여 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306)을 이동시켜 안착시키고 적당한 크기로 절단할 수 있다. 도 7b에 도시한 바와 같이 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)를 이용하여 지지 테이블(312) 상의 원하는 위치에 정확하게 안착시킬 수 있다.
더하여, 도 7b에 도시한 바와 같이 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 폐기 마크 검출 센서(406)를 이용하여 이형 필름(306)에 폐기 마크(408, reject mark)를 포함하지 않게 할 수 있다. 이에 따라, 지지 테이블(312) 상에 결함이 억제 내지 감소된 이형 필름(306)이 공급될 수 있다.
도 8a는 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치의 공급 롤러에 감겨진 이형 필름의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 이형 필름의 평면도이고, 도 8c는 도 8a의 이형 필름이 지지 테이블 상에 위치한 것을 도시한 평면도이다.
구체적으로, 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)에는 도 8a에 도시된 바와 같이 이형 필름(306-1)이 감겨진 공급 롤러(302)가 설치될 수 있다. 다시 말해, 공급 롤러(302)에 이형 필름(306-1)이 감겨져 있다. 이형 필름(306-1)은 앞서 설명한 바와 같이 하부 금형(도 5b의 11)으로부터 성형된 칩형 소자를 분리하는데 이용할 수 있다.
이형 필름(306-1)은 성형된 칩형 소자를 하부 금형으로부터 분리하기 위한 이형 기능을 수행하는 이형 기능층(306a) 및 성형된 칩형 소자의 추가 기능, 예컨대 전자 방해 잠음(Electro magnetic interference, EMI) 향상, 방열 특성 향상, 마킹 필름 구현 등을 구현하기 위한 보조 필름층(306b)의 다층 구조를 포함할 수 있다. 이형 필름(306-1)을 구성하는 보조 필름층(306b)은 전자기파에 반응하는 감온성 물질(thermochromic material) 및/또는 감광성 물질(photochromic material)을 포함할 수 있다.
이형 필름(306-1)은 도 8b에 도시한 바와 같이 이형 기능층(306a) 및 상기 이형 기능층(306a) 상에 복수의 보조 필름층들(306b)이 서로 이격되어 배치된 다층 구조일 수 있다. 보조 필름층들(306b)간의 간격(a, b)은 제조 공정상 동일하지 않을 수 있다.
이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 그리퍼(도 1의 308)를 이용하여 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)을 이동시켜 안착시키고 적당한 크기로 절단할 수 있다. 도 8c에 도시한 바와 같이 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)를 포함할 수 있다.
위치 검출 센서(402, 404)는 제1 위치 검출 센서(402), 제2 위치 검출 센서(404) 및 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)로 구별할 수 있다. 제1 위치 검출 센서(402) 및 제3 위치 검출 센서(405a)는 X 방향으로 상기 보조 필름층(306b)의 일단부에 대응하여 설치될 수 있다. 제2 위치 검출 센서(404) 및 제3 위치 검출 센서(405b)는 Y 방향으로 보조 필름층(306b)의 일단부에 대응하여 설치될 수 있다. 제1 위치 검출 센서(402), 제2 위치 검출 센서(404) 및 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)는 각각 보조 필름층(306b)의 X 방향의 위치, Y 방향의 위치 및 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 위치를 검출할 수 있다.
이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)를 이용하여 보조 필름층(306b)을 포함하는 이형 필름(306-1)을 지지 테이블(312) 상의 원하는 위치에 정확하게 안착시킬 수 있다.
특히, 앞서 설명한 바와 같이 이형 필름(306-1)이 서로 간격이 동일하지 않는 보조 필름층(306b)을 포함하기 때문에 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)를 이용하여 이형 필름(306-1)을 지지 테이블(312) 상의 원하는 위치에 정확하게 안착시킬 수 있다. 이에 대하여는 후에 보다 더 자세하게 설명한다.
더하여, 도 8c에 도시한 바와 같이 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 지지 테이블(312) 상에는 폐기 마크를 검출하는 폐기 마크 검출 센서(406)가 설치될 수 있다. 폐기 마크 검출 센서(406)는 보조 필름층(306b)의 외부의 이형 기능층(306a)에 대응하여 설치되어 있다.
이에 따라, 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치(도 1의 50)는 폐기 마크 검출 센서(406)를 이용하여 이형 필름(306-1)에 폐기 마크(408, reject mark)가 설치된 이형 필름(306-1)이 공급되지 않을 수 있다.
도 9a 내지 도 9g는 도 1에 도시한 이형 필름 공급 장치를 이용하여 지지 테이블 상에 이형 필름을 공급하는 것을 설명하기 위한 평면도들이다.
구체적으로, 도 9a 내지 도 9g에서, 도 1, 도 6a 및 도 6b의 이형 필름 공급 장치(50)를 이용하여 도 8a 내지 도 8c의 다층의 이형 필름(306-1)을 지지 테이블(312) 상에 공급하는 것을 설명한다.
도 9a를 참조하면, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)의 공급을 위한 준비 단계가 도 9a에 도시되어 있다. 이형 필름 공급 장치(50)는 앞서 설명한 바와 같이 이형 필름(306-1)의 단부를 파지하여 지지 테이블(312) 상의 수평 방향(X 방향)으로 이동시킬 수 있는 그리퍼(308)와 이형 필름(306)을 절단할 수 있는 블레이드(310)를 포함할 수 있다.
지지 테이블(312) 상에는 이형 필름(306-1)의 위치를 검출할 수 있는 제1 위치 검출 센서(402), 제2 위치 검출 센서(404) 및 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)가 설치되어 있다. 이형 필름(306-1)에 제조 과정이나 이송 중에 결함이 있어 폐기 마크(408, reject mark)가 설치되어 있을 수 있다.
도 9b를 참조하면, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)의 공급을 시작 하는 시작 단계가 도 9b에 도시되어 있다. 그리퍼(308)를 이용하여 이형 필름(306-1)을 수평 방향, 즉 X 방향으로 이동시켜 지지 테이블(312)의 일부를 덮게 된다.
도 9c를 참조하면, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)의 공급을 완료 하는 완료 단계가 도 9c에 도시되어 있다. 그리퍼(308)를 이용하여 이형 필름(306-1)을 수평 방향, 즉 X 방향으로 충분히 이동시켜 지지 테이블(312)의 전부를 덮게 한다.
그리퍼(308)를 이용하여 이형 필름(306-1)을 수평 방향, 즉 X 방향으로 이동할 때, 제1 위치 검출 센서(402), 제2 위치 검출 센서(404), 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)가 각각 이형 필름(306-1)의 X 방향 위치, Y 방향 위치 및 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 초기 위치를 측정할 수 있다.
도 9d를 참조하면, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)의 위치를 조정하는 위치 조정 단계가 도 9d에 도시되어 있다.
제1 위치 검출 센서(402)를 이용하여 그리퍼(308)를 이형 필름(306-1)을 수평 방향, 즉 X 방향 및 ??X 방향으로 이동함으로써 이형 필름(306-1)의 X축 중심 라인(CL1)을 지지 테이블(312)의 X축 중심 라인(CL1) 상에 정확히 탑재할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 위치 검출 센서(402)를 이용하여 그리퍼(308)를 이형 필름(306-1)을 수평 방향, 즉 X 방향 및 ??X 방향으로 이동함으로써 이형 필름(306-1)의 X축 중심 라인(CL1)을 보조 필름층(306b)과 지지 테이블(312)의 X축 중심 라인(CL1) 상에 정확히 탑재할 수 있다.
제1 위치 검출 센서(402)는 X 방향으로 보조 필름층(306b)의 일단부의 하면에 위치하게 할 경우, 이형 필름(306-1)의 X축 중심 라인(CL1)을 보조 필름층(306b)과 지지 테이블(312)의 X축 중심 라인(CL1)에 정확히 탑재할 수 있고, 보조 필름층(306b)이 지지 테이블(312)에서 X 방향으로 벗어난 정도를 검출할 수 있다.
또한, 제2 위치 검출 센서(404)를 이용하여 지지 테이블(312)을 Y 방향 및 ??Y 방향으로 이동함으로써 이형 필름(306-1)의 Y축 중심라인(CL2)은 지지 테이블(312)의 Y축 중심 라인(CL2) 상에 정확히 탑재할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 위치 검출 센서(404)를 이용하여 지지 테이블(312)을 Y 방향 및 ??Y 방향으로 이동함으로써 이형 필름(306-1)중 보조 필름층(306b)의 Y축 중심 라인(CL2)을 지지 테이블(312)의 Y축 중심 라인(CL2) 상에 정확히 탑재할 수 있다.
제2 위치 검출 센서(404)는 Y 방향으로 보조 필름층(306b)의 일단부의 하면에 위치하게 할 경우, 이형 필름(306-1)중 보조 필름층(306b)의 Y축 중심 라인(CL2)은 지지 테이블(312)의 Y축 중심 라인(CL2)에 정확히 탑재할 수 있고, 아울러서 보조 필름층(306b)이 지지 테이블(312)에서 Y 축 방향으로 벗어난 정도를 검출할 수 있다.
또한, 앞서 도 9c에서 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)를 이용하여 측정한 이형 필름(306-1)의 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 초기 위치의 정확도에 따라 지지 테이블(312) 상에 위치하는 이형 필름(306-1)의 사용 여부를 판단할 수 있다. 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)를 이용하여 이형 필름(306-1)의 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 위치를 측정할 수 있다.
아울러서, 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)는 X 방향 및 Y 방향으로 보조 필름층(306b)의 일단부의 하면에 위치하게 할 경우, 이형 필름(306-1)중 보조 필름층(306b)의 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 위치의 정확도를 측정할 수 있다.
도 9e를 참조하면, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)의 흡착하는 이형 필름 흡착 단계가 도 9e에 도시되어 있다. 지지 테이블(312)에 형성된 진공홀(도 6b의 314)을 이용하여 진공 펌프(미도시)로 펌핑함으로서 이형 필름(306-1)을 지지 테이블(312) 상에 흡착할 수 있다.
도 9f를 참조하면, 지지 테이블(312) 상에 이형 필름(306-1)을 절단하는 이형 필름 절단 단계가 도 9f에 도시되어 있다. 이형 필름(306-1)이 흡착된 후. 이형 필름(306-1)을 절단 유닛(도 1의 380)의 블레이드(310)로 절단한다.
도 9c-9e의 단계에서, 제3 위치 검출 센서(405a, 405b)를 이용하여 이형 필름(306-1)의 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 위치가 정확하지 않을 경우, 절단된 이형 필름(306-1)은 폐기할 수 있다.
도 9c-9e의 단계에서, 이형 필름(306-1)에 폐기 마크 검출 센서(406)를 이용하여 폐기 마크(도 9a의 408)를 검출할 경우, 절단된 이형 필름(306-1)은 폐기할 수 있다.
도 9g를 참조하면, 지지 테이블(312) 상의 일측으로 그리퍼(308)를 복귀하는 복귀 단계가 도 9g에 도시되어 있다. 그리퍼(308)가 이형 필름(306-1)의 파지를 해지한 후, 지지 테이블(312) 상의 일측으로 그리퍼(308)를 이동하여 이형 필름(306-1)을 다시 파지한다. 그리퍼(308)가 이형 필름(306-1)을 파지할 경우, 이형 필름(306-1)의 공급 준비 단계가 다시 시작될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 각각 본 발명 및 비교예에 의해 지지 테이블 상에 공급된 이형 필름을 도시한 평면도들이고, 도 11a 및 도 11b는 각각 본 발명 및 비교예에 의해 수지 성형 장치로 성형된 칩형 소자를 도시한 단면도들이다.
구체적으로, 본 발명의 이형 필름 공급 장치(도 1, 도 6a 및 도 6b의 50)를 이용할 경우, 도 10a에 도시한 바와 같이 지지 테이블(312) 상의 패키지 형성 영역(PA)에 이형 필름(306-1)이 정확하게 공급될 수 있다. 이형 필름(306-1)은 이형 기능층(306a) 및 보조 필름층(306b)을 포함할 수 있다. 이에 반해, 도 10b의 비교예에서는 지지 테이블(312) 상의 패키지 형성 영역(PA)중 일부에만 이형 필름(306-1)이 공급된 경우를 도시한 것이다.
도 10a와 같이 이형 필름(306-1)을 지지 테이블(312) 상에 정확하게 공급한 후, 복수개의 성형된 칩형 소자(SP1)를 형성할 경우, 도 11a에 도시한 바와 같이, 성형된 칩형 소자들(SP1)의 수지층(18), 즉 패키지 형성 영역(PA) 상에 보조 필름층(306b)이 정확히 형성될 수 있다.
이에 반해, 도 11b의 비교예에서는 도 10b에 도시한 바와 같이 지지 테이블(312) 상의 패키지 형성 영역(PA)중 일부에만 이형 필름(306-1)이 공급되어 성형된 칩형 소자들(SP2)의 수지층(18), 즉 패키지 형성 영역(PA)의 일부에만 보조 필름층(306b)이 형성되고, 수지층(18) 상에 보조 필름층이 형성되지 않는 불량 영역(FA)이 형성될 수 있다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상의 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치의 개략적인 블록도이다.
구체적으로, 수지 성형 장치(300)는 성형전 기판(16)을 공급하고 성형 완료된 기판(26)을 수납하는 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)과, 성형전 기판(16) 상의 칩형 소자에 수지를 공급할 수 있는 수지 재료 공급 모듈(24), 상부 금형(13) 및 하부 금형(11)을 포함하고 상부 금형(13) 및 하부 금형(11) 사이에 수지를 공급하여 기판 상의 칩형 소자를 성형하는 성형 모듈(23A, 23B, 23C)과, 및 기판 공급 수납 모듈(22), 성형 모듈(23A, 23B, 23C), 및 수지 재료 공급 모듈(24)을 제어하는 제어부(390)를 포함할 수 있다.
기판 공급ㅇ수납 모듈(22), 성형 모듈(23A, 23B, 23C) 및 수지 재료 공급 모듈(24)은 각각 다른 구성 요소에 대하여 서로 착탈될 수 있고 교환될 수 있다. 예컨대, 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)과 성형 모듈(23A)이 장착된 상태에서, 성형 모듈(23A)에 성형 모듈(23B)이 장착되고, 성형 모듈(23B)에 수지 재료 공급 모듈(24)이 장착될 수 있다.
기판 공급ㅇ수납 모듈(22)에는 성형 전 기판(16)을 공급하는 성형 전 기판 공급부(25)와, 성형 완료 기판(26)을 수납하는 성형 완료 기판 수납부(27)와, 성형 전 기판(16) 및 성형 완료 기판(26)을 전달하는 기판 배치부(28)와, 성형 전 기판(16) 및 성형 완료 기판(26)을 반송하는 기판 반송 기구(29)가 마련된다.
기판 배치부(28)는 기판 공급ㅇ수납 모듈(22) 내에서 Y 방향으로 이동한다. 기판 반송 기구(29)는 기판 공급ㅇ수납 모듈(22) 및 각각의 성형 모듈(23A, 23B, 23C) 내에서, X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 정해진 위치(S1)는 기판 반송 기구(29)가 동작하지 않는 상태에서 대기하는 위치이다.
각 성형 모듈(23A, 23B, 23C)에는, 승강 가능한 하부 금형(11)과, 하부 금형(11)에 서로 대향하여 배치되는 상부 금형(13)이 마련된다. 상부 금형(13)와 하부 금형(11)은 성형틀을 구성한다. 각 성형 모듈(23A, 23B, 23C)은, 상부 금형(13)과 하부 금형(11)을 형합 및 형개방하는 형합 기구(30)(2점 쇄선으로 나타내는 원형의 부분)를 갖는다. 이형 필름(도 1의 306)과 수지 재료(10)가 공급되는 캐비티(12)가 하부 금형(11)에 마련된다. 하부 금형(11)과 상부 금형(13)은 상대적으로 이동하여 형합 및 형 개방할 수도 있다.
수지 재료 공급 모듈(24)에는, X 방향 및 Y 방향으로 수평 이동할 수 있는 지지 테이블(312) 상에 그리퍼(도 1의 308)를 이용하여 이형 필름(306)을 공급하는 이형 필름 공급 장치(50)와, 이형 필름(도 7a의 306, 도 8a의 306-1)이 부착되어 수지 재료를 수용할 수 있는 수지 재료 수용 프레임(1), 수지 재료를 수용할 수 있는 수지 재료 수용 프레임(1)의 하면이나 내측면을 클리닝하는 클리닝 기구(32)와, 이형 필름이 부착된 수지 재료 수용 프레임(1), 즉 수지 재료 공급 기구(1A)를 반송하는 수지 재료 반송 기구(7)와, 수지 재료 수용부(도 3b의 2A)에 수지 재료(10)를 투입하는 수지 재료 투입 기구(33)가 마련된다.
지지 테이블(312)은 수지 재료 공급 모듈(24) 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 수평 이동한다. 지지 테이블(312) 상에는 이형 필름(도 7a의 306, 도 8a의 306-1)의 위치를 검출하는 위치 검출 센서(도 6b의 402, 404, 405a, 405b)가 설치되어 있을 수 있다. 제어부(390)는 위치 검출 센서(402, 404, 405a, 405b)를 제어하여 이형 필름의 X 방향, Y 방향 및 X 방향에서 Y 방향으로의 회전 방향의 이동 위치를 제어할 수 있다.
아울러서, 제어부(390)는 계속적으로 위치 검출 센서(402, 404)에 의해 검출되는 이형 필름의 이동 위치의 누적 오차를 반영하여 이형 필름 공급 장치(50)를 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어부(390)는 그리퍼(도 1의 308)를 이용하여 이형 필름(306)을 계속적으로 지지 테이블(312) 상에 공급할 때, 이형 필름의 이동 위치의 누적 오차를 조절할 수 있다.
지지 테이블(312) 상에는 이형 필름(도 7a의 306, 도 8a의 306-1)에 설치된 폐기 마크(도 6a의 408)의 위치를 검출하는 폐기 마크 검출 센서(도 6b의 406)가 설치되어 있을 수 있다. 일 실시예에서, 이형 필름(도 8a의 306-1)은 앞서 설명된 보조 필름층(306b)을 포함할 경우, 제어부(390)는 폐기 마크 검출 센서(406)의 센싱 결과에 따라 이형 필름(도 8a의 306-1)을 선택적으로 사용하거나 폐기할 수 있다. 다시 말해, 제어부(309)는 이형 필름(도 8a의 306-1)에 폐기 마크(도 6a의 408)가 있을 경우 절단하여 폐기하고, 폐기 마크(도 6a의 408)가 없는 이형 필름(도 8a의 306-1)만을 공급하도록 제어할 수 있다.
수지 재료 반송 기구(7)는 수지 재료 공급 모듈(24) 및 각각의 성형 모듈(23A, 23B, 23C) 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 정해진 위치(M1)는 수지 재료 반송 기구(7)가 동작하지 않는 상태에서 대기하는 위치이다.
다음에, 수지 성형 장치(300)를 이용하여 수지 밀봉하는 동작에 대해서 설명한다.
우선, 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)에서 밀봉전 기판 공급부(25)로부터 기판 배치부(28)로 밀봉전 기판(16)을 송출한다. 다음에, 기판 반송 기구(29)를 정해진 위치(S1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜 기판 배치부(28)로부터 밀봉전 기판(16)을 수취한다. 기판 반송 기구(29)를 정해진 위치(S1)로 복귀시킨다.
다음에, 예컨대, 성형 모듈(23B)의 정해진 위치(P1)까지 +X 방향으로 기판 반송 기구(29)를 이동시킨다. 다음에, 성형 모듈(23B)에서 기판 반송 기구(29)를 -Y 방향으로 이동시켜 하부 금형(11) 상의 정해진 위치(C1)에 정지시킨다. 다음에, 기판 반송 기구(29)를 상방 이동시켜 밀봉전 기판(16)을 상부 금형(도 5a의 13)에 고정한다. 기판 반송 기구(29)를 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)의 정해진 위치(S1)까지 복귀시킨다.
다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 정해진 위치(M1)로부터 -Y 방향으로 이동시켜 지지 테이블(312) 상에 배치되어 있는 수지 재료 공급 기구(도 3d의 1A)를 수취한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 원래의 위치(M1)에 복귀시킨다. 다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 성형 모듈(23B)의 정해진 위치(P1)까지 -X 방향으로 이동시킨다.
다음에, 성형 모듈(23B)에서, 수지 재료 반송 기구(7)를 -Y 방향으로 이동시켜 하부 금형(11) 상의 정해진 위치(C1)에 정지시킨다. 다음에, 수지 재료 반송 기구(7)를 하강시켜 수지 재료(10)와 이형 필름(306)을 캐비티(12)에 공급한다. 수지 재료 반송 기구(7)를 정해진 위치(M1)까지 복귀시킨다.
다음에, 성형 모듈(23B)에서, 형합 기구(30)에 의해 하부 금형(11)을 상측으로 이동시켜, 상부 금형(13)과 하부 금형(11)을 형합한다. 정해진 시간이 경과한 후, 상부 금형(13)과 하부 금형(11)을 형 개방한다. 다음에, 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)의 정해진 위치(S1)로부터 하부 금형(11) 상의 정해진 위치(C1)로 기판 반송 기구(29)를 이동시켜 밀봉 완료 기판(26)을 수취한다.
다음에, 기판 반송 기구(29)를 정해진 위치(S1)를 경유하여 기판 배치부(28)의 상방까지 이동시켜, 기판 배치부(28)로 밀봉 완료 기판(26)을 전달한다. 기판 배치부(28)로부터 밀봉 완료 기판 수납부(27)로 밀봉 완료 기판(26)을 수납한다. 이와 같이 하여 수지 밀봉이 완료한다.
본 실시예에 있어서는 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)과 수지 재료 공급 모듈(24) 사이에 적어도 1개의 성형 모듈, 예컨대 3개의 성형 모듈(23A, 23B, 23C)]을 X 방향으로 배열하여 장착하였다. 기판 공급ㅇ수납 모듈(22)과 수지 재료 공급 모듈(24)을 하나의 모듈로 하여 그 모듈에, 1개의 성형 모듈(23A)을 X 방향으로 배열하여 착탈 가능하게 연결하여도 좋다. 또한, 그 성형 모듈(23A)에 다른 성형 모듈(23B)을 착탈 가능하게 연결하여도 좋다.
본 실시예에 있어서는, 칩형 소자, 예컨대 반도체 집적 회로 소자(반도체 칩)을 수지 밀봉할 때에 사용되는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 설명하였다. 수지 밀봉하는 대상은 트랜지스터 등의 반도체 칩이어도 좋고, 수동 소자의 칩이어도 좋다. 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹스 기판 등의 기판에 장착된 1개 또는 복수개의 칩형 소자를 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 때에 본 발명을 적용할 수 있다. 덧붙여, 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우에 한정되지 않고, 렌즈, 리플렉터(반사판), 도광판, 광학 모듈 등의 광학 부품, 그 외의 수지 제품을 수지 성형에 의해 제조하는 경우에, 본 발명을 적용할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 개략적으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다. 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1: 수지 재료 수용 프레임, 7: 수지 재료 반송 기구, 11, 13: 금형, 12: 캐비티, 16: 기판, 50: 이형 필름 공급 장치, 300: 수지 성형 장치, 302: 공급 롤러, 304: 가이드 롤러, 306: 이형 필름, 308: 그리퍼, 310: 블레이드, 312: 지지 테이블

Claims (10)

  1. 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 구비하는 수지 성형 장치에 있어서, 상기 이형 필름 공급 장치는,
    상기 이형 필름이 감겨져 있는 공급 롤러;
    상기 공급 롤러에 감겨져 있는 상기 이형 필름의 단부를 잡는 그리퍼;
    상기 그리퍼의 X 방향의 수평 이동에 의해 상기 이형 필름이 공급되는 지지 테이블을 포함하고, 상기 지지 테이블은 상기 X 방향의 수평 이동 및 상기 X 방향에 수직한 Y 방향의 수평 이동이 가능하고; 및
    상기 지지 테이블 상에 설치되어 상기 이형 필름의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 위치 검출 센서는 상기 이형 필름의 상기 X 방향의 위치를 검출하는 제1 위치 검출 센서, 상기 이형 필름의 상기 Y 방향의 위치를 검출하는 제2 위치 검출 센서 및 상기 이형 필름의 상기 X 방향에서 상기 Y 방향의 회전 방향으로의 위치를 검출하는 제3 위치 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이형 필름은 폐기 마크를 더 포함하고, 상기 지지 테이블 상에는 상기 폐기 마크를 검출하는 폐기 마크 검출 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이형 필름은 이형 기능층의 단일층으로 구성되거나, 상기 이형 필름은 이형 기능층과, 상기 이형 기능층 상에 일정 간격으로 서로 이격되어 있는 복수의 보조 필름층들이 적층된 다층 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  5. 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치를 구비하는 수지 성형 장치에 있어서, 상기 이형 필름 공급 장치는,
    이형 기능층과, 상기 이형 기능층 상에 일정 간격으로 서로 이격되어 있는 복수의 보조 필름층들이 적층된 다층 구조의 이형 필름이 감겨져 있는 공급 롤러;
    상기 공급 롤러에 감겨져 있는 상기 다층 구조의 이형 필름의 단부를 잡는 그리퍼;
    상기 그리퍼의 X 방향의 수평 이동에 의해 상기 이형 필름이 공급되는 지지 테이블을 포함하고, 상기 지지 테이블은 상기 X 방향의 수평 이동 및 상기 X 방향에 수직한 Y 방향의 수평 이동이 가능하고; 및
    상기 지지 테이블 상에 설치되어 상기 다층 구조의 이형 필름을 구성하는 상기 보조 필름층의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 위치 검출 센서는 상기 X 방향으로 상기 보조 필름층의 일단부에 대응하여 설치되어 상기 보조 필름층의 X 방향의 위치를 검출하는 제1 위치 검출 센서와, 상기 Y 방향으로 상기 보조 필름층의 일단부에 대응하여 설치되어 상기 보조 필름층의 Y 방향의 위치를 검출하는 제2 위치 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 다층 구조의 이형 필름은 상기 보조 필름층의 결함을 표시하는 폐기 마크를 더 포함하고, 상기 지지 테이블 상에는 상기 폐기 마크를 검출하는 폐기 마크 검출 센서를 더 포함하고, 상기 폐기 마크 검출 센서는 상기 보조 필름층의 외부의 상기 이형 필름층에 대응하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  8. 기판 상의 칩형 소자에 수지를 공급할 수 있는 수지 재료 공급 모듈;
    상부 금형 및 하부 금형을 구비하고, 상기 상부 금형 및 하부 금형 사이에 수지를 공급하여 상기 기판 상의 칩형 소자를 성형하는 성형 모듈; 및
    상기 수지 재료 공급 모듈 및 상기 성형 모듈을 제어하는 제어부를 포함하는 수지 성형 장치에 있어서,
    상기 수지 재료 공급 모듈은 X 방향 및 Y 방향으로 수평 이동할 수 있는 지지 테이블 상에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 장치와, 상기 이형 필름이 부착되어 수지 재료를 수용할 수 있는 수지 재료 수용 프레임과, 상기 이형 필름이 부착된 수지 재료 수용 프레임을 상기 성형 모듈로 반송하는 수지 재료 반송 기구를 포함하고,
    상기 이형 필름 공급 장치의 상기 지지 테이블 상에는 상기 이형 필름의 위치를 검출하는 위치 검출 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 위치 검출 센서는 각각 상기 이형 필름의 상기 X 방향의 위치 및 Y 방향의 위치를 검출하는 제1 위치 검출 센서 및 제2 위치 검출 센서를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 제1 위치 검출 센서 및 상기 제2 위치 검출 센서를 제어하여 상기 이형 필름의 상기 X 방향의 이동 위치 및 상기 Y 방향의 이동 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 이형 필름은 이형 기능층 및 상기 이형 기능층 상에 일정 간격으로 서로 이격되어 있는 복수의 보조 필름층들이 적층된 다층 구조로 되어 있고,
    상기 이형 필름은 상기 보조 필름층의 폐기를 표시하는 폐기 마크를 더 포함하고, 상기 지지 테이블 상에는 상기 폐기 마크를 검출하는 폐기 마크 검출 센서를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 폐기 마크 검출 센서의 센싱 결과에 따라 상기 이형 필름을 선택적으로 사용하거나 폐기하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
KR1020180085379A 2018-07-23 2018-07-23 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 KR102504837B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180085379A KR102504837B1 (ko) 2018-07-23 2018-07-23 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
US16/257,305 US11569097B2 (en) 2018-07-23 2019-01-25 Resin molding apparatus including release film feeder
CN201910541831.2A CN110744757B (zh) 2018-07-23 2019-06-21 包括被配置为供给离型膜的离型膜进料器的树脂模塑装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180085379A KR102504837B1 (ko) 2018-07-23 2018-07-23 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200010829A true KR20200010829A (ko) 2020-01-31
KR102504837B1 KR102504837B1 (ko) 2023-02-28

Family

ID=69161982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180085379A KR102504837B1 (ko) 2018-07-23 2018-07-23 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11569097B2 (ko)
KR (1) KR102504837B1 (ko)
CN (1) CN110744757B (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100221110B1 (ko) * 1995-08-23 1999-09-15 나까자와 모또요시 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치
JP2001217269A (ja) * 2000-02-01 2001-08-10 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20100011124A (ko) * 2008-07-24 2010-02-03 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
JP2014000696A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Panasonic Corp 射出成形方法および射出成形金型装置
KR20140007287A (ko) * 2012-07-09 2014-01-17 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
KR101515720B1 (ko) * 2013-12-23 2015-04-27 세메스 주식회사 이형 필름 공급 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2773142B2 (ja) 1988-07-29 1998-07-09 松下電器産業株式会社 部品実装装置
JP3554581B2 (ja) 1994-05-06 2004-08-18 北海製罐株式会社 缶胴ブランクの表面処理装置
JP3927755B2 (ja) 1999-08-03 2007-06-13 凸版印刷株式会社 シート搬送ライン
JP2001310382A (ja) 2000-04-26 2001-11-06 Araco Corp 合成樹脂成形品の成形装置
DE60020711T2 (de) 2000-10-17 2006-03-16 Rheon Automatic Machinery Co. Ltd., Utsunomiya Transportvorrichtung
JP4644358B2 (ja) * 2000-11-20 2011-03-02 アピックヤマダ株式会社 フィルム位置検出調整装置
JP4739561B2 (ja) 2001-03-30 2011-08-03 日本電産サーボ株式会社 ラミネータ装置
JP4262468B2 (ja) 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP4953764B2 (ja) 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
WO2009128115A1 (ja) 2008-04-15 2009-10-22 日東電工株式会社 光学フィルム積層体ロールならびにその製造方法および装置
KR20100110059A (ko) 2009-04-02 2010-10-12 삼성전자주식회사 필름 공급 장치 및 방법
JP5576197B2 (ja) 2010-07-08 2014-08-20 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
KR101400676B1 (ko) 2013-04-09 2014-05-29 주식회사 아바코 필름 부착 장치 및 이를 이용한 필름 부착 방법
JP6057880B2 (ja) 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
JPWO2015133630A1 (ja) 2014-03-07 2017-04-06 旭硝子株式会社 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法
SG11201702684XA (en) 2014-11-20 2017-05-30 Asahi Glass Co Ltd Mold release film, process for its production, and process for producing semiconductor package
KR101753695B1 (ko) 2016-01-27 2017-07-04 (주)소닉스 백라이트유닛 조립장치용 필름공급 장치
JP6491120B2 (ja) 2016-02-13 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100221110B1 (ko) * 1995-08-23 1999-09-15 나까자와 모또요시 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치
JP2001217269A (ja) * 2000-02-01 2001-08-10 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20100011124A (ko) * 2008-07-24 2010-02-03 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
JP2014000696A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Panasonic Corp 射出成形方法および射出成形金型装置
KR20140007287A (ko) * 2012-07-09 2014-01-17 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
KR101515720B1 (ko) * 2013-12-23 2015-04-27 세메스 주식회사 이형 필름 공급 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN110744757B (zh) 2023-02-28
US20200027756A1 (en) 2020-01-23
CN110744757A (zh) 2020-02-04
KR102504837B1 (ko) 2023-02-28
US11569097B2 (en) 2023-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3295529B2 (ja) Ｉｃ部品実装方法及び装置
KR101739199B1 (ko) 워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법 및 워크 흡착판의 제조 방법
JP5793806B2 (ja) 樹脂モールド装置
JP6989409B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
KR20190099143A (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
KR101705978B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
JP7088687B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
TWI714217B (zh) 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法
JP6180206B2 (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
KR20190073353A (ko) 유지 장치, 검사 장치, 검사 방법, 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉품의 제조 방법
JP2014231185A (ja) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP2012043839A (ja) ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置
WO2020137386A1 (ja) 樹脂モールド装置
KR102186384B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2023062616A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR101453102B1 (ko) 도전성 볼 탑재 장치
JP3545387B2 (ja) Ｉｃ部品実装方法及び装置
KR102504837B1 (ko) 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
WO2022004170A1 (ja) 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体
KR20150016441A (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
JP6989410B2 (ja) 樹脂モールド装置
KR101515720B1 (ko) 이형 필름 공급 장치
JP4753010B2 (ja) 導電性ボール配列装置
JP7394732B2 (ja) 樹脂供給方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置
TW202316532A (zh) 壓縮成形裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant