KR100221110B1 - 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치 - Google Patents

릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100221110B1
KR100221110B1 KR1019960035959A KR19960035959A KR100221110B1 KR 100221110 B1 KR100221110 B1 KR 100221110B1 KR 1019960035959 A KR1019960035959 A KR 1019960035959A KR 19960035959 A KR19960035959 A KR 19960035959A KR 100221110 B1 KR100221110 B1 KR 100221110B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
mold
release film
head
wrapping
Prior art date
Application number
KR1019960035959A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970013249A (ko
Inventor
후미오 미야지마
Original Assignee
나까자와 모또요시
아피쿠 야마다 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP21507895A external-priority patent/JP3545507B2/ja
Priority claimed from JP24145695A external-priority patent/JP3557296B2/ja
Application filed by 나까자와 모또요시, 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 filed Critical 나까자와 모또요시
Publication of KR970013249A publication Critical patent/KR970013249A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100221110B1 publication Critical patent/KR100221110B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468Plants therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68Release sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5825Measuring, controlling or regulating dimensions or shape, e.g. size, thickness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5891Measuring, controlling or regulating using imaging devices, e.g. cameras
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C2045/14663Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/42Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
    • B29C2045/425Single device for unloading moulded articles and loading inserts into the mould

Abstract

몰드금형(12,14)의 수지성형부를 릴리스 필름(10)에서 피복하여 피성형품(20)을 수지몰드하는 릴리스 필름(10)을 사용하는 자동몰드장치에 있어서, 상기 몰드금형(12,14)이 설치되고, 해당 몰드금형(12,14)으로 공급된 피성형품(20)을 클램프하여 수지몰드하는 프레스 기구부(A)와, 해당 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작에 연동하여, 상기 몰드금형(14)에 세트된 상기 피성형품(20)의 세트위치에 맞추어 긴형상의 릴리스 필름(10)을 규정된 길이 이송하여 공급하는 릴리스 필름(10)의 반송기구부(B, C)와, 상기 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작에 연동하여, 상기 몰드금형(14)에 피성형품(20) 및 몰드수지를 공급하고, 상기 몰드금형(12, 14)으로부터 수지몰드 후의 제품을 꺼내는 반입 반출 기구부(D)를 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.

Description

릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 다음의 구성을 구비한다.
즉, 몰드금형의 수지성형부를 릴리스 필름으로 피복하여 피성형품을 수지몰드하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치에서, 상기 몰드금형이 설치되고, 해당 몰드금형에 공급된 피성형품을 클램프하여 수지몰드하는 프레스 기구부와, 해당 프레스 기구부에서의 수지몰드조작에 연동하여, 상기 몰드금형에 세트된 상기 피성형품의 세트위치에 맞추어 긴 릴리스 필름을 규정된 길이로 공급하는 릴리스 필름의 반송기구부와, 상기 프레스 기구부에서의 수지몰드조작에 연동하고, 상기 몰드금형에 피성형품 및 몰드수지를 공급하며, 상기 몰드금형으로부터 수지몰드 후의 제품을 꺼내는 반입반출 기구부를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 릴리스 필름의 반송기구부는 릴리스 필름의 반송방향과, 상기 반입반출 기구부의 반송 헤드의 이동방향을 대략 직교하는 배치로 할 경우, 릴리스 필름의 반송방향과, 상기 반입반출 기구부의 반송 헤드의 이동방향을 거의 평행하게 배치하는 경우가 가능하다.
반입반출 기구부는, 몰드금형상에 피성형품를 공급하는 워크반입 헤드와, 몰드금형의 포트에 몰드수지를 공급하기 위한 수지공급 헤드를 가지며, 몰드금형으로부터 수지몰드후의 제품을 꺼내는 제품반출 헤드를 가지고, 이것에 의해서 피성형품의 반입, 제품의 반출, 몰드수지의 공급을 행한다.
상기 수지공급 헤드에는 몰드수지의 공급기구부에 의해, 몰드수지가 수납된 메거진으로부터 자동적으로 몰드수지가 공급된다. 래핑 수지를 공급할 때에는 공급기구부에 설치한 수정기구부에 의해 래핑 수지의 연장편을 평평하게 수정하여 공급한다.
수지공급 헤드에서 지지한 래핑 수지를 금형의 포트로 공급할 때에는, 래핑 수지의 수지부분을 보유하는 보유수단에 의해 수지부분을 보유함으로서 포트에 위치맞춤하여 확실하게 공급한다.
릴리스 필름의 반송기구부에서는 긴 형상의 릴리스 필름을 공급하는 공급릴과, 수지몰드후의 릴리스 필름을 감는 회수릴을 설치하는 방법, 배출측의 릴리스 필름을 릴에 감지 않고서 그대로 수납상자 등에 도입하여 수납하는 방법이 가능하다. 릴리스 필름의 공급조작은, 릴리스 필름을 핀치하여 릴리스 필름의 반송방향으로 진퇴동작하여 반송하는 이송헤드를 사용하는 방법, 릴리스 필름을 협압하여 반송하는 핀치롤러를 사용하는 방법이 있다.
제1도는 자동몰드장치의 제1실시예의 정면도.
제2도는 자동몰드장치의 제1실시예의 평면도.
제3도는 제1실시예에서의 래핑 수지의 공급기구의 측면도.
제4도는 제1실시예에서의 래핑 수지의 공급기구의 정면도.
제5도는 래핑 수지의 금형으로의 세트기구를 나타내는 정면도.
제6도는 래핑 수지의 금형으로의 세트기구를 나타내는 측면도.
제7도는 포트에 래핑 수지를 세트하는 상태를 나타내는 정면도.
제8도는 포트에 래핑 수지를 세트하는 중간상태의 측면도.
제9도는 포트에 래핑 수지를 세트한 상태의 정면도.
제10도는 자동몰드장치의 제2실시예의 정면도.
제11도는 자동몰드장치의 제3실시예의 정면도.
제12도는 자동몰드장치의 제3실시예의 평면도.
제13도는 제3실시예의 릴리스 필름의 반송기구부의 정면도.
제14도는 자동몰드장치의 제4실시예의 평면도.
제15도는 릴리스 필름을 사용하는 수지몰드방법의 설명도.
제16도는 몰드장치에서 사용하는 래핑 수지의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 릴리스 필름 12,14 : 몰드금형
20 : 피성형품 50 : 반송 헤드
54 : 수지공급 헤드 150 : 래핑 수지
152 : 메거진 A : 프레스 기구부
B,C : 반송기구부 D : 반입반출부
P : 푸셔 기구부 R : 반전척부
S : 수정기구부 T : 이송기구부
이하, 본 발명의 양호한 실시의 형태에 대하여 설명한다.
[제1실시예]
제1도는 본 발명과 관계되는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치의 제1실시예에 따라서, 그 구성을 나타내는 정면도이다. 제2도는 평면도이다. 상기 수지몰드장치는 피성형품을 수지몰드하는 프레스 기구부와, 프레스 기구부에서의 수지몰드조작과 타이밍을 갖추어서 릴리스 필름을 프레스 기구부로 공급하는 릴리스 필름의 반송기구부와, 피성형품을 프레스 기구부에 이동하는 동시에 수지몰드후의 제품을 프레스 기구부에서 반출하는 반입반출 기구부를 가진다.
제1도, 제2도에서 A부분이 프레스 기구부, B부분이 릴리스 필름의 공급부, C부분이 릴리스 필름의 회수부, D부분이 반입반출 기구부이다. 또, B부분 및 C부분에서 릴리스 필름의 반송기구부를 구성한다.
릴리스 필름(10)은 제1도에서 프레스 기구부(A)의 좌측에 설치한 릴리스 필름의 공급부(B)에서 프레스 기구부(A)를 통과하여 우측의 릴리스 필름의 회수부(C)에서 회수된다. 반입반출 기구부(D)는 제2도에 도시한 바와 같이, 릴리스 필름의 반송기구 부에서의 릴리스 필름의 반송방향과는 직교하는 방향에 배치한다.
[프레스 기구부]
프레스 기구부(A)는 피성형품을 클램프하여 수지몰드하는 프레스기를 구비한 부분이다. 프레스기에 상형(12) 및 하형(14)을 장착하여 수지몰드하는 조작은 종래의 트랜스퍼 몰드 장치와 같다.
이 예에서는 상형(12)을 고정플래튼(15)에 고정하여 고정측으로 하고, 하형(14)을 가동플래튼(16)에 고정하여 가동측으로 하였다. 가동플래튼(16)은 베이스상에 고정한 타이버에 의해 틀개폐방향으로 이동가능하게 가이드하여 지지되며, 프레스 장치의 프레스램에 연결되어 압동된다.
본 예는 피성형품(20)으로서 장방형 스트립상의 리드 프레임을 사용하는 예이다. 제2도에 나타낸 바와 같이, 몰드금형은 포트(22)를 끼우는 양측에 피성형품(20)을 1매씩 세트한다. 릴리스 필름(10)은 긴 형상체이고 도면의 좌우방향으로 반송한다. 몰드금형상에서 피성형품(20)은 긴쪽 방향을 제2도의 좌우방향으로 향하여 세트하고, 피성형품(20)의 배치위치에 맞추어서 각 묶음의 릴리스 필름(10)의 배치위치를 설정한다. 소정의 수지몰드조작마다, 릴리스 필름은 공급부(B)로부터 회수부(C)를 향하여 규정된 길이로 이송된다.
몰드금형의 포트(22)는 피성형품(20)에 끼워지는 중간에 평면배치로서 가늘고 긴 직사각형 형상으로 개방된다. 포트(22)로부터 수지를 압송하는 플런저는 포트(22)의 평면형상에 맞추어서 누름블럭 단면을 가늘고 긴 직사각형 형상으로 형성한 것을 사용한다. 또한, 포트(22)에 세트하는 수지도 포트(22)의 형상에 맞추어서 가늘고 긴 스틱상으로 형성된 것을 사용한다. 물론, 몰드금형에 설치하는 포트(22)는 이러한 가늘고 긴 직사각형 형상에 한정되는 것이 아니고, 종래의 트랜스퍼 몰드 장치와 같이 원주상의 수지타블렛을 투입하는 원형상이라도 가능하다.
[릴리스 필름의 반송기구부]
릴리스 필름의 반송기구부는 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작에 대응하여 상형(12)과 하형(14)의 각각에 새롭게 릴리스 필름(10)을 공급하고, 사용후의 릴리스 필름(10)을 몰드금형상에서 반출하여 회수한다. 릴리스 필름(10)의 공급은 복수회의 수지몰드조작마다 하는 것도 가능하지만, 통상은 1회의 수지몰드마다 새롭게 릴리스 필름(10)을 공급하도록 한다.
제1도에서 18은 릴리스 필름(10)을 롤상으로 감는 공급릴, 19는 사용후의 릴리스 필름(10)을 회수하는 회수릴이다. 이 예에서는 상형(12)용으로서 공급릴(18)과 회수릴(19)을 2개, 하형(14)용으로서 공급릴(18)과 회수릴(19)을 2개 사용한다. 이 공급릴(18) 및 회수릴(19)은 장치의 틀체의 하측에 배치된다.
상술한 바와 같이, 릴리스 필름(10)은 상형(12) 및 하형(14)의 금형면을 피복하여 수지몰드시에 수지가 캐버티오목부등의 금형면에 부착되지 않도록 하기 위한 것이다. 이 예에서는 몰드금형의 금형면에 릴리스 필름(10)을 에어흡착하여 지지하여 수지몰드시에 위치가 어긋나지 않도록 하였다. 수지몰드후는 릴리스 필름(10)으로부터 피성형품(20)을 분리하고, 피성형품(20)을 프레스 기구부(A)에서 꺼내고, 릴리스 필름(10)을 회수릴로 감아서 꺼낸다.
릴리스 필름(10)은 몰드금형으로 릴리스 필름(10)을 클램프한 길이씩 규정된 길이를 보내어 공급한다. 릴리스 필름(10)을 규정된 길이를 보내는 방법으로서 본 예에서 채용한 방법은, 이송방향으로 왕복운동하는 이송헤드(26, 27)를 사용하며, 이송헤드(26, 27)에서 릴리스 필름(10)을 핀치하여 끌어 내도록 하는 방법이다. 이송헤드(26)는 릴리스 필름(10)의 공급측, 이송헤드(27)는 회수측에 설치된다. 이송헤드(26, 27)는 리니어서보모터를 사용하여 소정 범위를 설정하여 직선적으로 왕복이동한다. 28은 리니어서보모터의 고정자이고, 이송헤드(26, 27)는 이 고정자(28)상에서 왕복구동되는 활주자에 설치되어 있다. 고정자(28)상에서의 활주자의 이동범위가 릴리스 필름(10)의 인출길이가 된다. 이송헤드(26, 27)는 전진이동(제1도에서 좌측으로부터 우측 방향)시에는 릴리스 필름(10)을 핀치하여 릴리스 필름(10)을 이동시키며, 후퇴이동시에는 릴리스 필름(10)과의 핀치를 해제하고 릴리스 필름(10)에 대하여 프리로 이동한다.
고정자(28)는 상형(12)측에 대해서는 고정플래튼(15)에 고정되며, 하형(14)측에 대해서는 하형(14)과 동시에 승강하도록 가동플래튼(16)에 고정된다.
30은 리니어서보모터 등을 지지하기 위해서 프레스 기구부(A)의 양측에 연장 설치된 지지아암이다. 지지아암(30)은 상형(12)측에서는 고정플래튼(15)에 고정되며, 하형(14)측에서는 가동플래튼(16)에 고정된다.
릴리스 필름(10)은 지지아암(30)의 단부에 설치한 롤러(32)를 통해 공급릴(18), 회수릴(19)에 이끌린다. 또, 상형(12)측의 롤러(32)를 하형(14)측의 롤러(32)보다도 약간 외측으로 연장시키며, 상형(12)측의 릴리스 필름(10)과 하형(14)측의 릴리스 필름(10)이 교착하여 정전기를 발생하거나 정전기에 의해서 부착하여 반송에 지장을 초래하는 것을 방지하고 있다.
34는 지지암(30)상에서 리니어서보모터의 고정자(28)와 롤러(32)의 사이에 설치한 핀치헤드이다. 이 핀치헤드(34)는 공급부(B)에서는 이송헤드(26)가 릴리스 필름(10)을 끌어 내어 전위치로 되돌아갈 때 릴리스 필름(10)을 핀치하여 릴리스 필름(10)이 되돌아오지 않도록 하는 작용을 한다. 또한, 회수부(C)의 핀치헤드(34)는 이송헤드(27)가 프레스 기구부(A) 방향으로 이동할 때에 릴리스 필름(10)이 되돌아오지 않도록 핀치해두는 작용을 한다.
36은 지지아암(30)상에서 리니어서보모터의 고정자(28)와 프레스 기구부(A)의 사이에 설치한 텐션롤러이다. 이 텐션롤러(36)은 릴리스 필름(10)을 위치어긋나지 않고서 반송시키기 위한 가이드작용과, 반송시의 릴리스 필름(10)의 느슨함을 방지하는 작용을 가진다.
40은 릴리스 필름(10)을 가이드하여 몰드금형의 소정위치에 세트시키기 위한 조정헤드이다. 조정헤드(40)는 릴리스 필름(10)의 반송방향에서 몰드금형을 끼우는 양측에 배치하고, 몰드금형을 걸쳐서 릴리스 필름(10)을 뻗치도록 지지한다. 조정헤드(40)는 릴리스 필름(10)을 상형(12), 하형(14)의 금형면에 접촉하고 이탈하므로 틀 개폐방향에 돌출입하도록 구동제어된다.
본예에서는 에어흡착에 의해서 릴리스 필름(10)을 금형면에 지지하여 수지몰드하는데, 이 경우의 수지몰드동작의 개략을 설명한다.
우선, 몰드금형의 금형면에 릴리스 필름(10)이 에어흡착되고, 그 후, 캐버티오목부의 밑바닥부로부터도 에어흡착되는 것에 의해 캐버티오목부의 내면형상으로 되어 릴리스 필름(10)이 엠보스상으로 흡착된다. 이어서, 피성형품(20)과 몰드용의 수지가 공급되고, 상형(12)과 하형(14)에서 피성형품(20)이 클램프되어 수지몰드된다. 수지성형후, 틀을 떼어내고, 성형품으로부터 릴리스 필름(10)을 박리하여 하형(14)으로부터 제품을 꺼낸다.
성형후에 릴리스 필름(10)을 반송할 때의 이송헤드(26, 27), 조정헤드(40) 등의 동작은 다음과 같다. 틀을 떼어낸 상태에서 릴리스 필름(10)은 상형(12)과 하형(14)의 금형면에 흡착되어 있으므로, 릴리스 필름(10)을 금형면으로부터 떼어내기 전에, 선행시켜서 공급부(B)의 이송헤드(26)를 이동시켜서 릴리스 필름(10)에 풀어짐을 가지게하여 조정헤드(40)가 여유를 갖고 돌출가능하게 한다. 이어서, 조정헤드(40)를 밀어내고, 릴리스 필름(10)을 금형면에서 약간 떨어진 상태에서 지지한다.
조정헤드(40)를 밀어낸후, 이송헤드(26, 27)를 규정된 길이로 이송위치까지 전진시키어 릴리스 필름(10)을 반송한다. 릴리스 필름(10)을 반송할 때의 공급부(B)의 이송헤드(26)와 회수부(C)의 이송헤드(27)의 이송량은 원칙적으로는 동일하지만, 수지몰드시의 열 및 클램프에 의해서 릴리스 필름(10)이 늘어나거나 줄어드는 경우는, 이송헤드(26,27)의 이송량을 보정한다. 일반적으로는 공급측의 이송헤드(26)는 규정된 길이 이송함으로서, 회수측의 이송헤드(27)의 이송량을 보정하고, 릴리스 필름(10)에 텐션을 걸어서 금형면에 평평히 접하도록 한다.
상기한 바와 같이 하여 릴리스 필름(10)을 반송한 후, 몰드금형의 금형면에 릴리스 필름을 에어흡착하여 다음회의 수지몰드에 구비한다. 이렇게 해서, 릴리스 필름(10)을 계속 반송하면서 수지몰드할 수 있다.
제2도에서 140은 릴리스 필름(10)의 대전을 방지하는 대전방지발생부이다. 대전방지발생부(140)으로부터는 릴리스 필름(10)의 상방에 이온송풍용의 노즐이 연장한다. 공급릴(18)로부터 나온 릴리스 필름(10)이 대전하고 있는 경우에는 이온송풍에 의해서 정전기를 제거하며, 이것에 의해서 원활한 반송을 가능하게한다. 필름이 대전하고 있으면 미소한 먼지가 흡착되어 몰드패키지에 전사되는 일이 있다. 대전방지수단은 이러한 부적합함을 해소하는 효과도 있다.
[반입반출 기구부]
제1도에서 50은 몰드금형에 피성형품을 세트하거나 몰드금형으로부터 제품을 꺼내기위한 반송 헤드이다. 반송 헤드(50)는 몰드금형에 피성형품를 공급하기위한 워크반입 헤드와, 포트(22)에 몰드용의 수지를 공급하는 수지공급 헤드와, 수지몰드후에 제품과 불필요한 수지를 반출하는 제품반출 헤드를 구비하고 있다.
반송 헤드(50)는 피성형품의 반입이라든지 제품의 반출을 행하기 위해서, 프레스 기구부(A)의 외부에서 퇴피하는 위치와 프레스 기구부(A)에 외부에서 퇴피하는 위치와 프레스 기구부(A)에 진입한 위치의 사이에서 왕복이동하여 필요한 조작을 행한다. 제2도에서 51은 반송 헤드(50)를 가이드하여 이동시키기 위한 가이드레일이다. 반송 헤드(50)는 가이드레일(51)을 따라서 직선적으로 왕복운동하여 피성형품(20)의 세트라든지 제품을 꺼낸다.
상기 워크반입 헤드, 수지공급 헤드, 제품반출 헤드는 반송 헤드(50)의 이동방향에 직렬로 배치되어 있고, 이것에 의해서 필요한 조작을 행하도록 제어된다. 이 각 헤드의 배치는 몰드금형에 피성형품등을 세트하는 조작과 제품을 꺼내는 조작순에 따라서 몇개의의 배치형태가 가능하다.
예를 들면, 프레스 기구부(A)에 반송 헤드(50)를 진입시킬 때에 피성형품의 세트등을 행하는 방법으로서, 반송 헤드(50)의 최전방부에 제품반출 헤드를 배치하고, 다음에 워크반입 헤드, 다음에 수지공급 헤드를 배치하여 조작하는 방법이 있다. 상기의 경우는, 반송 헤드(50)가 프레스 기구부(A)내에 진입한 부분에서 먼저 제품반출 헤드로 제품을 픽업하고, 또한 전진시켜서 워크반입 헤드에 의해 피성형품(20)을 세트하며, 또한 전진시켜서 수지공급 헤드에 의해 몰드수지를 세트한다. 그 후, 반송헤드(50)를 프레스 기구부(A)의 외부로 이동시키고, 꺼낸 제품을 수납트레이에 수납하며, 워크반입 헤드에 새로운 피성형품를 보유하며, 수지공급 헤드에 몰드수지를 흡착하여 세트한다.
이 세트방법은 몰드금형의 상형에 수지충전용의 수지로를 설치하는 배치(상러너성형)로서 수지몰드하는 경우이다. 즉, 몰드금형에 공급하는 수지로서 래핑 수지를 사용하는 경우에는 래핑 수지의 래핑필름을 피성형품과 부분적으로 중복시키어 배치하므로, 래핑 수지와 피성형품과의 위치관계가 몰드금형에서의 러너의 배치에 관계된다. 상기한 바와 같이 피성형품을 세트한 후에 몰드수지를 세트하는 경우는 상러너방식의 경우이고, 하형에 러너를 설치한 경우는 몰드수지를 세트하고나서 피성형품을 세트한다. 몰드수지를 세트한 후에 피성형품을 세트하는 경우는 반송 헤드(50)에서의 워크반입 헤드와 수지공급 헤드의 배치를 상기 예와 반대로 한다.
또한, 다른 방법으로서, 프레스 기구부(A)내에 반송 헤드(50)를 진입시켰을 때에 먼저 반송 헤드(50)의 최전방부에 배치한 제품반출 헤드로서 제품을 픽업하여 일단 제품을 외부에 반출하여 제품을 수납장치에 인도하고, 이어서 워크반입 헤드와 수지공급 헤드에서 피성형품과 몰드수지를 각각 척하여 재차 반송 헤드(50)를 프레스 기구부(A)내에 진입시켜서 피성형품(20)과 몰드수지를 공급하도록 제어하는 것도 가능하다.
이와 같이, 제품을 반출한 후에 피성형품과 몰드수지를 공급하는 방법은, 수지몰드품을 가장 빠르게 수납스테이션에 반출할 수 있는 방법이고, 제품이 자연대류의 상태에서 편냉각되어 변형되거나, 내부응력을 발생시키는 것을 최소한으로 멈출 수 있는 방법이라는 하는 이점이 있다. 제품을 꺼낸 후, 120정도로 가열된 플레이트간에 제품을 끼워 가볍게 가압한 상태에서 50정도까지 서서히 냉각하고나서 메거진 등에 수납하면, 제품의 변형이 작고 내부응력이 적은 안정한 제품을 생산할 수 있다.
또한 다른 방법으로서, 틀을 떼어낸 후, 먼저 반송 헤드(50)를 프레스 기구부(A)내를 통과시켜서 최전방부까지 이동시키고, 반송 헤드(50)를 되돌림 방향으로 이동시키면서 제품의 픽업, 피성형품의 세트, 몰드수지의 공급을 행하는 방법이 있다. 이 방법은, 퇴피방향으로 향하여 반송 헤드(50)를 이동시키면서 제품의 꺼냄과 피성형품을 공급하므로, 반송 헤드(50)에서 픽업한 제품이 프레스 기구부(A)내를 통과하는 거리가 짧게 되며, 금형상에 얇은 수지 불꽃이 떨어지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
제2도에 도시하는 반송 헤드(50)를 프레스 기구부(A)에 진입시키면서 제품을 꺼내는 등을 행하는 경우의 배치이다. 반송헤드(50)에는 진입측의 최전방에 제품반출 헤드(52)가 배치되고, 다음에 수지공급 헤드(54), 다음에 워크반입 헤드(56)가 배치되어 있다.
퇴피위치에서는 반송 헤드(50)에서의 제품반출 헤드(52), 수지공급 헤드(54), 워크반입 헤드(56)의 배치위치에 맞추어서 제품수납기구부(60), 몰드수지공급기구부(70), 피성형품 공급기구부(80)를 배치한다.
제품수납기구부(60)은 디게이트부(62) 및 제품수납부(64)를 가진다. 디게이트부(62)는 제품반출 헤드(52)로부터 성형품을 받아들이고, 성형품으로부터 불필요한 수지를 제거하는 조작을 한다. 불필요한 수지를 제거한 제품은 제품수납부(64)에 수납된다. 제품으로부터 분리된 불필요한 수지는 컨베이어(66)에 의해서 반송되어 수납박스(67)내에 투하된다.
몰드수지공급기구부(70)은 몰드수지의 수납부(72)와, 몰드수지의 수납부(72)로부터 몰드수지를 꺼내어 수지공급 헤드(54)로 전송하기 위한 전송기구(74)를 가진다.
피성형품공급기구부(80)는 피성형품의 수납부(82)와, 피성형품의 수납부(82)로부터 피성형품을 끌어내어 퇴피위치에 있는 워크반입 헤드(56)에 피성형품(20)을 전송하는 피성형품의 전송기구(84)를 가진다. 피성형품의 전송기구(84)는 몰드금형상에서의 피성형품(20)의 세트위치와 동일 배치로 피성형품(20)을 설치하며, 그대로의 배치로 워크반입 헤드(56)에 주고 받아서 워크반입 헤드(56)로부터 몰드금형으로 전송할 수 있도록 하고 있다.
이상 설명한 반입반출 기구부(D)는 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작과 타이밍을 맞추어서 반송 헤드(50)를 왕복운동켜서, 제품의 꺼냄과 피성형품 및 몰드수지의 공급조작을 행하도록 제어된다. 또한, 동시에 릴리스 필름의 반송기구부도 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작에 타이밍을 맞추어서 릴리스 필름의 반송조작을 행한다.
[래핑 수지의 공급기구부]
본예에서는 몰드수지로서 스틱상으로 성형한 수지를 래핑필름으로 밀봉한 래핑 수지(150)를 사용하고 있다. 상술한 몰드수지공급부에서는 이 래핑 수지(150)를 전송기구(74)에 의해 수지공급 헤드(54)에 전송한다. 이하에 이 래핑 수지(150)의 공급기구에 대하여 설명한다.
제3도 및 제4도는 래핑 수지의 공급기구의 전체기구를 나타내는 측면도 및 정면도이다. 이 공급기구는 메거진(152)에 수납한 래핑 수지(150)를 메거진(152)로부터 1개씩 꺼내고, 수지공급헤드(54)에 주고 받는다.
래핑 수지의 공급기구는 메거진(152)으로부터 래핑 수지(150)를 밀어올리는 푸셔 기구부(P), 메거진(152)의 세트부(Q), 래핑 수지(150)를 척하여 반전시키는 반전척부(turning chucls secdion, R), 래핑필름의 연장편의 수정기구부(S), 연장편을 수정한 후의 래핑 수지를 반송 헤드에 전송하는 이송기구부(T)를 가진다.
메거진(152)은 래핑 수지(150)를 수납하는 가늘과 긴 개구부를 가지는 수납구멍을 상하로 관통시켜서 복수개 병렬로 설치한 것이다. 래핑 수지(150)는 각 수납구멍내에 래핑 수지(150)의 연장편(150a)을 아래를 향하여 U형으로 구부리고, 연장편(150a)을 구부린 안쪽에 다음 래핑 수지(150)를 들어가도록 겹쳐 쌓아서 수납되어 있다.
연장편(150a)을 아래로 향하게 하여 세트하고 있는 것은 푸셔(153)로서 래핑 수지(150)를 원할하게 밀어 올려지도록 하기 위해서이다.
푸셔 기구부(P)에서는 메거진(152)의 하방으로부터 푸셔(153)를 넣고, 래핑 수지(150)를 하나씩 밀어 올려서 반전척부(R)에 래핑 수지(150)를 주고받는다. 154는 푸셔(153)를 상하방향으로 이동시키기위한 모터이며, 155는 피니온, 156은 래크이다. 제4도에 도시하는 바와 같이 푸셔(153)는 메거진(152)에 삽입 가능한 폭이 넓은 판상으로 형성한다.
메거진의 하나의 수납구멍내의 래핑 수지(150)를 전부 주고 받은 후는, 수납구멍에서 하측에 푸셔(153)를 뽑아내고, 수납구멍의 1피치분만 메거진(152)을 가로로 이동시키고, 다음 수납구멍내의 래핑 수지(150)를 밀어 올려서 반전척부(R)에 래핑 수지(150)를 주고 받는다.
반전척부(R)는 메거진(152)로부터 밀어 올려진 래핑 수지(150)를 받는 반전블럭(157)과, 반전블럭(157)을 반전구동하는 반전용모터(158)와, 반전블럭(157)을 래핑 수지(150)를 받아들이는 위치에서 반전중심위치까지 위로 동작시키는 상하 동작실린더(159)를 가진다.
반전블럭(157)은 그 기초부위치에서 반전용모터(158)의 출력축에 고정되어 있고, 출력축을 중심으로 하여 180반전가능하다. 반전블럭(157)에는 래핑기지(150)를 수용하여 보유하는 보유기구를 설치하고, 또한 반전블럭(157)의 단면에 래핑 수지(150)의 연장편(150a)을 에어흡착하는 흡착구멍(160)을 마련한다. 흡착구멍(160)은 외부의 에어기구에 연락하여 에어흡인이 제어된다.
래핑 수지(150)가 반전블럭(157)에 의해서 보유된 것이 센서에 의해서 인식되면, 푸셔(153)에 의한 밀어 올림 조작이 정지하고, 이어서, 상하 동작실린더(159)에 의해 반전블럭(157) 및 반전용모터(158) 전체가 반전위치까지 들어올려진다. 반전블럭(157)은 아래를 향한채로 반전중심위치까지 들어 올려진 후, 반전용모터(158)에 의해 구동되어 이 반전중심위치에서 180반전된다.
반전블럭(157)이 반전함에 의해 래핑 수지(150)가 위를 향하여 지지된다. 제3도에서는 래핑 수지(150)가 위를 향하여 지지된 모양을 상상선으로 나타낸다. 이 상태에서 래핑 수지(150)의 연장편(150a)은 위로 넘겨지고 있다.
래핑필름의 수정기구부(S)는 반전척부(R)와 협동하여 래핑필름을 평평히 수정하기 위한 것이다. 제3, 4도에 나타낸 바와 같이, 수정기구부(S)에는 반전블럭(157)의 사이에서 연장편(150a)을 평평히 누르기위한 누름블럭(170)이 복수개 배치된다. 누름블럭(170)은 래핑 수지(150)를 탄성적으로 누를 수 있게 지지된다.
그러므로, 틀체(180)에 상하 동작가능하게 제1가동플레이트(174)와 제2가동플레이트(176)를 설치한다. 제1가동플레이트(174)는 에어실린더(182)의 구동로더에 연결되고, 에어실린더(182)에 의해 승강구동된다. 제2가동플레이트(176)는 리프팅 볼트(177)에 의해 제1가동플레이트(174)에 지지되고, 리프팅볼트(177)에 제2가동플레이트(176)와 제1가동플레이트(174)의 사이를 튀는 스프링을 장착한다.
누름블럭(170)은, 제4도에 도시한 바와 같이 리프팅볼트(178)를 통해 제1가동플레이트(174)에 지지되고, 리프팅볼트(178)에 누름블럭(170)과 제1가동플레이트(174)의 사이를 튀는 스프링을 장착한다. 복수개 배치하는 누름블럭(170)중 중앙부의 것을 가장 돌출시키며, 단부측의 것을 돌출량이 작게 되도록 한다. 이것은, 누름블럭(170)으로서 래핑 수지(150)를 누를 때에, 먼저 연장편(150a)에 열림이 큰 래핑 수지(150)의 중앙부로부터 눌러 점차 외측을 누르도록 하기 위해서이다. 179는 리프팅볼트(177, 178)을 통과하여 지지하는 지지플레이트이다.
수정기구부(S)에 의한 래핑 수지150의 수정동작은, 래핑 수지(150)를 반전블럭(157)으로 지지한 상태에서 에어실린더(182)를 작동시켜서 제1가동플레이트(174)를 하강시켜서 누름블럭(170)으로서 래핑 수지(150)를 누르는 것에 따라 이루어진다. 제1가동플레이트(174)가 서서히 하강하면, 래핑 수지(150)는 누름블럭(170)에 의해 중앙부근에서 단부측을 향하여 서서히 확장되고, 누름블럭(170)이 제2가동플레이트(176)에 대하여 상대적으로 상승하며, 최종적으로는 제2가동플레이트(176)의 하면이 래핑 수지(150)에 접촉하여 연장편(150a)이 확장된다.
제3도에 도시한 바와 같이, 누름블럭(170)의 중앙부에는 래핑 수지(150)를 누르기위한 누름돌기(170a)를 마련한다. 누름돌기(170a)는 중앙부의 누름블럭(170)에 대해서는 뾰족한 형상으로 하고, 외측의 누름블럭(170)에 대해서는 약간 완만한 돌기로 한다. 이렇게 함에 의하여, 외측의 래핑필름을 확장하기 쉽게 할 수 있다.
제3도에서 170b는 누름블럭(170)의 단부에 설치한 스토퍼이다. 스토퍼(170b)는 누름블럭(170)이 하강하였을 때에 누름블럭(170)의 단부가 고정아암(184)에 접촉하며, 누름블럭(170)이 과도하게 래핑 수지(150)를 누르는 것을 방지하기 위한 것이다.
누름블럭(170) 및 제2가동플레이트(176)로 래핑필름을 넓힌 부분에서 반전블럭(157)의 흡착구멍(160)으로부터 에어흡인하여, 넓힌 래핑필름을 반전블럭(157)의 상면에서 흡착지지한다. 이렇게 해서, 래핑필름이 반전블럭(157)의 상면에 평평하게 수정되어 지지된다.
래핑 수지(150)는 반전블럭(157)에 지지된 상태에서 이송기구부(T)에 의해 반송 헤드의 하방위치까지 가로로 이동하고, 반송 헤드에 주고 받게 된다. 본 예에서는 반전블럭(157)으로부터 반송 헤드의 전송은 연장편(150a)의 상면을 반송 헤드측에서 에어흡인함에 의하여 이루어진다.
또, 본 실시예에서는 메거진(152)내에서 연장편(150a)을 아래를 향하는 U 형으로 구부려서 수납한 상태로부터 래핑 수지(150)를 공급하였으나, 연장편(150a)을 위를 향하게 하여 메거진(152)내에 수납하며, 메거진(152)으로부터 하방으로 내리며, 다음 공정에서 래핑필름의 수정기구부(S)에서 연장편을 수정하여 공급하는 방법에 의한 경우에는, 상기의 반전척부(R)를 불필요로 할 수 있다.
또한, 래핑 수지(150)를 공급하는 다른 방법으로서, 래핑 수지(150)를 겹쳐쌓아서 수납한 메거진(152)을 래핑 수지(150)의 공급위치에 세트하고, 그 세트위치에서 메거진(152)만을 떼어내고, 메거진(152)내에 수납되어 있던 래핑 수지(150)만을 정렬한 상태에서 장치에 지지하며, 래핑 수지(150)를 순차 공급하는 방법을 채용하는 것도 가능하다.
[래핑 수지의 금형으로의 세트기구]
래핑 수지의 금형으로의 세트기구는 상기 래핑 수지의 공급기구에 의해 반송 헤드(50)의 수지공급 헤드(54)에 주어지고 받게된 래핑 수지(150)를 확실하게 하형(14)의 포트(22)로 공급하기위한 기구이다.
제5도, 제6도는 수지공급 헤드(54)에 래핑 수지(150)를 지지하여 하형(14)상까지 반송 헤드(50)가 이동한 상태에서의 정면도 및 측면도이다. 수지공급 헤드(54)에는 래핑 수지(150)를 에어흡착하여 매달므로, 래핑 수지(150)의 연장편(150a)에 접하는 면에 복수의 에어흡인구멍(54a)을 마련하고, 에어흡인구멍(54a)을 수지공급 헤드(54)내의 에어유로(54b)에 연결하여 외부의 에어기구에 연락한다. 244는 수지공급 헤드(20)를 승강시키는 에어실린더이며, 249는 수지공급 헤드(20)의 승강을 가이드하는 가이드로더이다.
본 실시예에서는 기지공급 헤드(54)로 확실하게 래핑 수지(150)를 포트(22)로 공급하므로 래핑 수지의 보유수단을 설치하고 있다. 래핑 수지의 보유수단은 래핑 수지(150)의 수지부분을 양측에서 협압하여 지지하는 협압블럭(260)과, 이 협압블럭(260)을 지지하는 회동함(262)과, 협압블럭(260)을 협압위치와 해방위치의 사이에서 회전시키는 구동기구인 에어실린더(264)를 가진다.
제5도, 제6도는 수지공급 헤드(54)에 의해 래핑 수지(150)의 연장편(150a)을 지지하는 동시에, 협압블럭(pinching block, 260a, 260b)에 의해 래핑 수지(150)의 수지부분을 긴쪽 방향의 양단부에서 지지한 상태이다. 협압블럭(260a, 260b)은 수지부분을 보유함에 의해, 연장편(150a)을 흡착하여 매달아 올렸으므로 수지부분이 기울어지거나 포트(22)로 공급하는 위치에서 위치가 어긋나는 것을 방지한다.
제7도 내지 제9도는 포트(22)에 래핑 수지(150)를 공급할 때의 세트기구의 동작을 도시한다.
수지공급 헤드(54)로부터 포트(22)에 래핑 수지(150)를 공급할 때에는, 우선, 협압블럭(260a, 260b)에서 래핑 수지(150)를 지지한 상태에서, 포트(22)의 상부에 래핑 수지(150)의 하단부를 약간 삽인하고, 그 위치에서 일단 정지시킨다(제7도). 이것은, 협압블럭(260)으로서 래핑 수지(150)를 지지하여 포트(22)에 정확하게 위치를 맞추기 위해서이다. 래핑 수지(150)는 스틱상으로 성형한 수지를 래핑필름에 의해서 밀봉하였으며, 밀봉조작상, 제16도에 도시한 바와 같이, 수지의 양단에 밀봉부(150b)가 잔류하는 형태로 되어 있다. 협압블럭(260a,260b)에서 래핑 수지(150)를 지지하여 포트(22)로 공급하는 방법이면, 밀봉부(150b)가 남아 있는 경우라도 확실하게 포트(22)에 위치를 맞출 수 있다. 또, 포트(22)를 상측이 열린 테이퍼면으로 형성하여 래핑 수지(150)를 포트(22)로 공급하기 쉽게 해도 된다.
이어서, 이 상태에서 에어실린더(264)를 작동시키고, 제8도에 도시하는 바와 같이 협압블럭(260a,260b)를 하부위치로부터 수평위치까지 회동시켜 협압블럭(260a, 260b)에 의한 래핑 수지(150)의 파지를 해제한다.
다음에, 에어실린더(244)를 구동하여 수지공급 헤드(54)를 재차 밀어 내리고, 포트(22)에 래핑 수지(150)를 세트한다. 협압블럭(260a,260b)에 의한 파지를 해제한 상태라도 래핑 수지(150)는 수지공급 헤드(54)에 의해서 지지되어 있고, 래핑 수지(150)의 하단부가 포트(22)에 삽입되어 있으므로, 래핑 수지(150)는 확실하게 포트(22)에 삽입된다(제9도).
포트(22)에 래핑 수지(150)를 장착한 상태에서 래핑 수지(150)를 금형에 지지하는 방법으로서는, 제8도에 나타낸 바와 같이 금형에 설치한 에어흡인구멍(258)으로부터 래핑 수지(150)의 연장편(150a)을 에어흡인하는 방법이 있다.
래핑 수지(150)를 포(트22)로 공급한 후는, 수지공급 헤드(54)를 상승시켜서, 반송 헤드(50)를 이동가능하게 한다.
본 실시예의 래핑 수지의 세트기구는, 포트(22)에 래핑 수지(150)의 하부를 삽입한 부분에서 일단 삽입조작을 정지하고, 협압블럭(260)에 의한 지지를 해제한 후, 또한 포트(22)에 래핑 수지(150)를 삽입하는 2단동작에 의한 것이 특징이다. 이러한 세트방법은 래핑필름에서 밀봉한 래핑 수지(150)를 확실하게 포트(22)에 공급하는 방법으로서 유효하다. 실제의 래핑 수지(150)에서는 상술한 밀봉부(150b)의 형태가 각기 다른 경우가 있으며, 포트(22)에 래핑 수지(150)를 삽입할 때에 밀봉부(150a)가 굽거나 포트(22)의 내벽면에 눌려붙으므로, 본 실시예와 같이 래핑수지의 보유수단을 설치하여 확실하게 포트(22)로 공급할 수 있도록 하는 것이 유효하다. 또한, 수지량이 많은 대형의 래핑 수지(150)를 사용하는 경우도 래핑 수지(150)가 위치어긋나기 쉬우므로 본 실시예의 방법이 유효하게 사용된다.
[제2실시예]
제10도는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치의 제2실시예에서의 정면도를 나타낸다. 이 자동몰드장치도 상기 제1실시예와 같이 프레스 기구부(A), 릴리스 필름의 반송기구부(B, C), 반입반출 기구부를 가진다. 이들 각 부의 평면배치는 상기 제1실시예와 같고, 프레스 기구부, 릴리스 필름의 반송기구부, 반입반출 기구부에서의 동작도 상기 제1실시예와 같다.
본 실시예에서는 고정플래튼(15)과 가동플래튼(16)에 각각 공급릴(18)을 설치하는 구성으로 한 것을 특징으로 한다. 공급릴(18)로부터 롤러(32)를 통해 프레스 기구부측으로 릴리스 필름(10)을 공급하는 구성은 제1실시예와 같다. 또한, 릴리스 필름(10)의 반송도 이송헤드(26,27)를 사용하여 행하고 있다.
릴리스 필름(10)의 회수측에서는, 릴리스 필름(10)의 반송장소측을 그대로 하방으로 늘어뜨리고, 장치의 하부에 설치한 수납상자(90)에 도입하도록 하였다. 릴리스 필름(10)은 상형으로 부터 반출되는 릴리스 필름(10)과 하형으로부터 반출되는 릴리스 필름(10)이 교착하지 않도록 다른 위치로부터 내려가도록 하고 있다.
[제3실시예]
제11도 및 제12도는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치의 제3실시예의 전체구성을 나타내는 정면도 및 평면도이다. 이 실시예에서의 자동몰드장치는 릴리스 필름(10)의 반송방향과 평행하게 반송 헤드를 이동하여 피성형품의 공급 및 제품의 꺼냄등을 행하도록 구성한 것을 특징으로 한다. 이 예에서는 프레스 기구부(A)를 끼우는 양측에 릴리스 필름의 공급부(B)와 릴리스 필름의 회수부(C)를 배치하며, 공급부(B)의 외측에 제품공급부(E), 회수부(C)의 외측에 제품추출부(F)를 배치하고 있다. 제품공급부(E)에는 몰드금형상에 피성형품을 전송하기 위한 워크 반입 헤드(100) 및 몰드금형의 포트에 몰드수지를 공급하기 위한 수지공급 헤드(102)를 설치한다. 제품추출부(F)에는 제품을 몰드금형으로부터 반출하기 위한 제품반출 헤드(104) 및 수지몰드 후의 불필요한 수지를 몰드금형상에서 반출하기 위한 수지반출 헤드(106)를 설치한다.
이들 워크반입 헤드(100), 수지공급 헤드(102), 제품반출 헤드(104) 및 수지반출 헤드(106)는, 틀을 떼어낼때 프레스 기구부(A)내에 진입할 수 있도록 이동시의 높이위치를 설정하고, 가이드기구에 의해 수평으로 이동하도록 지지된다. 본 예에서는 볼나사를 사용하여 각 반송 헤드를 이동하지만 이 반송 헤드를 이동시키는 구동기구는 특별히 한정되지 않는다.
[반입반출 기구부]
워크반입 헤드(100)는 리드 프레임과 같은 피성형품(20)을 척하여 하형(14)상에 전송한다. 그러므로, 제11도에 도시한 바와 같이 워크반입 헤드(100)의 퇴피위치의 하방으로 리드 프레임 등의 피성형품(20)을 수납하는 수납부(82)를 배치하며, 수납부(82)로부터 워크반입 헤드(100)에 피성형품(20)을 주고 받도록 한다. 몰드금형은 2매 취하는 금형으로, 워크반입 헤드(100)는 피성형품(20)을 1번에 2개씩 척작업 및 전송함으로써 이재한다.
제12도에서 108은 피성형품(20)의 수납부(82)로부터 테이블(110)상에 2매씩 피성형품(20)을 밀어 내는 푸셔이다. 워크반입 헤드(100)는 퇴피위치에서 테이블(110)의 상방에 있고, 테이블(110)상으로 돌출된 2매의 피성형품(20)를 척하여 몰드금형의 세트위치까지 반송한다. 피성형품(20)은 테이블(110)상에서 몰드금형의 세트위치에 일치하여 병치되며, 워크반입 헤드(100)를 평행이동시키는 것만으로 그대로 하형(14)상에 세트할 수 있다.
72는 몰드용의 수지를 수납한 수납부이다. 상기 수지공급 헤드(102)는 퇴피위치에 있는 상태에서 이 몰드수지의 수납부(72)의 상방에 위치한다. 본 예의 경우는 몰드수지의 수납부(72)내에 스틱상으로 형성한 수지를 상하로 겹쳐 쌓도록 하여 수납하고, 하방으로부터 밀어 올리도록 하여 1개씩 수지공급 헤드(102)에 척시킨다. 수지공급 헤드(102)는 몰드금형의 포트상까지 가로로 이동하며, 포트내에 몰드수지를 투입하여 세트한다.
제품반출 헤드(104)는 틀을 연 후에 몰드금형상까지 진입하며, 하형(14)으로부터 수지몰드후의 제품을 픽업한다. 픽업한 후, 제품반출 헤드(104)는 퇴피위치까지 이동하여 퇴피위치의 하방에 배치한 제품수납부(64)에 제품을 수납하지만, 그 전단의 디게이트부(62)에서 일단 정지하고, 불필요한 수지를 제품으로부터 제거한다. 디게이트부(62)에서 제거된 불필요한 수지는 하방의 상자(111)내에 낙하한다. 제품수납부(64)에서는 제품을 순차로 겹쳐 쌓도록 하여 수납해간다.
수지반출 헤드(106)는 몰드금형으로부터 불필요수지를 반출할 때에 사용한다. 이것은, 몰드수지로부터 제품을 꺼낼 때에 제품의 꺼냄과는 다른 조작으로 포트부분에서 불필요한 수지를 꺼내는 경우가 있으며, 그 경우에는 수지반출 헤드(106)로서 불필요한 수지를 픽업하여, 제품반출 헤드(104)에서 제품을 픽업하도록 한다. 이 경우는 특히 디게이트 조작은 불필요하고, 수지 반출 헤드(106)를 디게이트부(62)까지 되돌려서 상자(111)에 불필요한 수지를 낙하시킨다.
[릴리스 필름의 반송기구부]
릴리스 필름의 반송기구는 상기 제1실시예, 제2실시예와 같이, 몰드금형의 상형(12)과 하형(14)의 각각에 대하여, 프레스 기구부(A)를 통과하도록 릴리스 필름(10)을 배치하여 규정된 길이 이송에 의해서 공급한다.
제13도에 본 예에서의 릴리스 필름의 반송기구를 확대하여 나타낸다. 18은 긴 릴리스 필름(10)을 감는 공급릴이며, 상형(12)과 하형(14)에 별도로 설치하고 있다. 112는 규정된 길이 이송용의 핀치롤러(112)이다. 핀치롤러(112)를 사용하는 방법은, 구조적으로는 간이하지만 이송동작시에 릴리스 필름(10)이 롤러 사이에서 미끄러지는 사실로부터 이송헤드(26,27)를 사용하는 경우와 비교하여 규정된 길이 정밀도가 낮게 되는 경우가 있다. 114는 핀치롤러1(12)를 이동하는 모터이다.
릴리스 필름(10)의 회수측에서는 협압롤러(116,117)에서 릴리스 필름(10)을 협압하여 배출측으로 반송한다. 협압롤러(116,117)는 타이밍벨트를 통하여 모터(114)에 의해서 회전구동된다. 협압롤러(116,117)를 빠져 나온 릴리스 필름(10)은 그대로 늘어뜨려서 하방의 상자(111)의 속에 낙하시킨다. 배출측에 드리운 릴리스 필름(10)이 프레스 기구부(A)내에 진입하는 반송 헤드가 방해되는 것을 방지하기 위해서, 어느 정도의 길이 배출된 부분에서 커터(118)로 커트한다. 하형(14)에 대해서는 릴리스 필름(10)이 아래로 늘어뜨려지는 것은 문제가 되지 않지만 수납하기 쉽게 하기 위해서 마찬가지로 커트한다.
릴리스 필름(10)을 사용할 경우는, 예를 들면 릴리스 필름(10)에 전사용의 인쇄를 해두고, 수지몰드하였을 때에 제품에 인쇄부분을 전사하는 것과 같은 사용방법이라든지, 릴리스 필름(10)에 동 혹은 알루미늄의 방열판을 피착해 두고, 수지몰드시에 방열판과 수지를 일체로 성형하는 사용방법도 가능하다. 이러한 경우는 릴리스 필름(10)을 반송할 때에 상당히 정밀도가 좋은 이송제어를 하지않으면 안된다. 릴리스 필름(10)의 정치이송정밀도가 문제가 되는 경우에는, 상술한 바와 같이 수지몰드시의 열이라든지 클램프압에 의한 릴리스 필름(10)의 변형을 보정하여 반송하도록 하지 않으면 안된다.
본 예에서는 이러한 보정을 하여 정밀도가 좋은 이송제어를 행하기 위해서, 공급측과 회수측에 각각 릴리스 필름(10)의 이송위치를 검출하는 센서(120)를 설치하여, 센서(120)에서 릴리스 필름(10)의 이송위치를 검출하여 릴리스 필름(10)의 이송량을 보정하도록 하였다. 공급측의 센서(120)는 핀치롤러(112)를 사용하여 규정된 길이를 이송하는 것에 의한 이송량의 어긋남을 보정하는 의미, 회수측의 센서(120)는 수지몰드에 의해서 릴리스 필름(10)이 신장하는 변형의 어긋남을 보정하는 의미가 있다.
또한, 릴리스 필름(10)을 반송하고 있는 도중에서, 릴리스 필름(12)이 폭방향으로 어긋날 수 있다. 센서(120)는 이러한 폭방향의 어긋남도 검지한다. 릴리스 필름(10)이 폭방향으로 어긋난 경우에는, 모터 등의 구동기구에 의해 릴리스 필름(10)의 반송기구 전체를 폭방향으로 이동제어하여 어긋남을 보정한다. 센서(120)로서는 예를들면, CCD 카메라를 사용한다.
수지몰드할 때, 릴리스 필름(10)을 금형면에 접촉하고 이탈리시키기 위해서 본 예에서는 프레스 기구부(A)의 양측에서 릴리스 필름(10)을 지지하는 공급롤러(18) 및 혈압롤러(116,117)등의 반송기구의 전체를 상하방향으로 이동시켜서 행한다.
제13도에서 124는 공급롤러(18)를 지지하는 지지플레임이다. 지지플레임(124)은 슬라이드가이드(126)에 가이드되고, 모터(122)에 의해서 상하방향으로 이동가능하다. 또한, 130은 회수측에서 혈압롤러(116,117)등을 지지하는 지지플레임이고, 128은 지지플레임(130)을 상하로 이동시키는 모터이다. 지지플레임(130)도 슬라이드가이드(132)에 의해 상하방향으로 이동하도록 가이드 지지된다.
금형상에 릴리스 필름(10)을 공급할 때에는 릴리스 필름(10)을 금형면으로부터 떨어져서 소정 길이 이송된 부분에서 이송을 정지하고, 모터(122, 128)를 작동시켜서 금형면에 릴리스 필름(10)이 접할때까지 접근시키며, 에어흡착에 의해 금형에 릴리스 필름(10)을 지지시킨다.
수지몰드후는, 틀을 열고, 하형(14)으로부터 성형품을 반출한 후, 모터(122, 128)를 구동하여 릴리스 필름(10)을 금형면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시킨다.
릴리스 필름(10)의 반송과 워크반입 헤드(100), 수지공급 헤드(102) 및 제품반출 헤드(104), 수지반출 헤드(106)의 동작은 연동하여 제어된다. 즉, 틀을 연후, 제품을 꺼내고, 새롭게 릴리스 필름(10)이 공급된 후, 피성형품(20)과 몰드수지의 세트가 이루어진다. 몰드수지와 피성형품(20)을 세트하는 순번 등은 적당히 설정할 수 있다.
[제4실시예]
제14도는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치의 제4실시예를 나타내는 정면도이다. 이 제4실시예도 제3실시예와 마찬가지로 릴리스 필름의 반송방향과 평행하게 반송 헤드를 이동시켜서 피성형품의 공급 및 제품의 꺼냄 등을 행하는 것이다.
또, 본 실시예는 릴리스 필름(10)의 이송방향으로 평행하게 진퇴동작하는 이송헤드(26,27)를 사용하여 릴리스 필름(10)을 반송하도록 구성한 것이다. 프레스 기구부를 끼워 릴리스 필름(10)을 공급하는 공급릴(18)과 릴리스 필름(10)을 회수하는 회수릴(19)을 배치하는 구성, 어져서트헤드(40)등의 릴리스 필름(10)의 반송기구는 제1, 제2실시예와 같다.
또한, 워크반입 헤드(100), 수지공급 헤드(102), 제품추출 헤드(104)의 배치 등의 기본구성은 제3실시예와 같다.
또, 본 예에서는 제품을 꺼낼 측에는 제품추출 헤드(104)만 설치하고, 수지추출 헤드를 마련하고 있지 않지만, 제품을 꺼내는 것과 별도의 조작으로 불필요한 수지를 꺼낼 필요가 있는 경우에는 수지추출 헤드를 별도로 마련하면 된다.
제3, 제4실시예와 같이 피성형품 및 성형품의 반입반출기구와 프레스기구를 직선적으로 배치한 경우는 인라인화가 용이하게 가능한 것, 작업면이 모두 앞측에 배치되어 있고 작업하기 쉬운 것, 장치의 전유면적을 작게할 수 있어 컴팩트로 구성할 수 있다고 하는 이점이 있다.
상기 각 실시예에서는 어느것이나 장방형 스트립상의 피성형품(20)을 대상으로서 설명하였지만, 제3, 제4실시예와 같이 피성형품의 공급방향과 릴리스 필름(10)의 반송방향이 같은 방향인 경우에는, 피성형품을 릴에 감은 긴의 제품을 사용하는 것도 가능하다.
또한, 상기 각 실시예에서는 각각의 피성형품마다 별개로 릴리스 필름(10)을 공급하여 수지몰드하였을까, 반드시 각 제품마다 릴리스 필름(10)을 공급하지 않으면 안되는 것이 아니라, 포트와 양측의 캐버티오목부를 한번에 피복하는 폭이 넓은릴리스 필름을 사용하여 수지몰드하는 방식도 가능하다. 상기의 경우, 포트에는 래핑 수지를 공급해도 되고, 래핑필름으로서 밀봉하고 있지 않는 통상의 수지타블렛을 공급하는 것도 가능하다.
본 발명은 수지밀봉형 반도체 장치의 제조에 사용하는 릴리스 필름(release film)을 사용하는 자동몰드장치에 관한 것이다.
PLCC, QFP 등의 수지밀봉형 반도체 장치의 제조장치에는, 트랜스퍼 몰드장치 등의 자동몰드장치가 사용되고 있다. 이 자동몰드장치는 수지성형용의 캐버티오목부를 형성한 몰드금형을 프레스 장치에 세트하고, 수지타블렛(resim tablets) 및 피성형품을 자동으로 공급하여 수지몰드하도록 구성되어 있다.
리드 프레임과 같은 장방형 스트립 형상으로 형성한 피성형품을 취급하는 경우는, 피성형품을 복수매 수납한 메거진을 몰드장치에 세트하고, 메거진으로부터 몰드금형에 피성형품을 자동공급하여 수지몰드한다. 수지몰드후의 제품은 몰드금형으로 부터 꺼내여지고, 불필요한 수지를 제거한 후, 제품만 수납트레이 등에 수납된다.
종래의 수지몰드장치에서는 캐버티에 충전된 수지는 금형의 내면에 직접 접촉하여 수지경화한다. 따라서, 몰드금형은 금형내에 이젝터핀을 마련하여, 틀을 떼어낼 때 이젝터핀으로 제품의 수지부분을 밀어내어 틀을 떼어내도록 있다.
그런데, 최근의 반도체 장치에서는 매우 큰 소비전력 및 고주파특성을 가지는 반도체소자를 탑재하도록 되고 있으며, 수지몰드형의 반도체 장치에 대해서도 이 특성에 대응할 수 있는 제품이 요구되고 있다. 그리고, 수지몰드형의 반도체 장치에서는 수지몰드에 사용하는 수지밀봉재료가 이 특성에 큰 영향을 주는 점에서 몰드수지의 선택이 중요하게 되고 있다.
예를 들면, 발열량의 큰 반도체소자를 탑재하는 반차체 장치의 경우에 열전도율이 높은 수지, 예를 들면 열전도율이 높고 내열성이 높은 세라믹계의 필러, 예를 들면 알루미나를 고비율로 혼합한 수지를 사용하는 경우가 있다. 그러나, 이러한 수지는 몰드금형을 마모시키는 작용이 강하고, 수지몰드를 계속하면 몰드금형의 게이트의 마모가 급격히 진행하여, 사용할 수 없게 된다고 하는 문제가 있다.
또한, 최근의 수지몰드 제품은 박형화의 경향에 있지만, 이러한 박형의 패키지의 경우는 수지몰드 시에 캐버티내로의 수지의 충전이 곤란하게 되고, 수지의 미충전이라든지 캐버티내에서 보이드가 발생하는 문제가 생긴다. 또한, 패키지의 소형화에 의해서 리드 프레임 등의 본딩부의 피치가 대단히 협소하게 되어 있으므로, 이 배선의 사이를 수지가 통과할 때에 와이어스위프가 생기는 문제가 있다. 이러한 문제를 해소하는 방법으로서 유동성이 높은 수지를 사용하는 것이 생각되지만, 이러한 유동성이 높은 수지를 사용하면, 금형에서 수지와 접촉하는 플런저라든지 이젝터핀 등의 활주부분에 수지가 들어가서 동작이 불가능하게 된다고 하는 문제라든지, 금형의 분리면에서 수지가 리크하여 금형과 피성형품을 더럽히는 문제가 있다.
릴리스 필름을 사용하는 수지몰드 방법은 이러한 종래의 자동몰드장치에서의 문제를 해소하는 방법으로서 고안된 것이다. 즉, 이 수지몰드 방법은, 필요한 내열성 및 수지와의 박리성을 가지는 가요성 필름을 릴리스 필름에 사용하며, 수지몰드시에 몰드금형의 캐버티오목부 등의 수지성형부를 릴리스 필름으로 피복함으로서 몰드수지를 직접 금형면에 접촉시키지 않고서 수지몰드하는 방법이다.
제15도는 릴리스 필름을 사용하는 수지몰드방법을 나타낸다. 상기 도면으로 중심선의 좌측반부는 수지를 캐버티에 충전하기 전의 상태, 우측반부는 캐버티에 수지를 충전한 상태를 나타낸다. 상형(200)과 하형(202)으로서 피성형품(204)을 클램프하고, 포트(206)로부터 수지(208)를 캐버티(210)내에 충전하여 수지몰드한다. 212a,212b는 릴리스 필름이고, 상형(200)과 하형(202)의 캐버티오목부의 내면형상이 되어 금형면이 피복되어 캐버티(210)내에 수지가 충전된다.
또한, 이 예에서는 몰드수지로서 제16도에 도시하는 바와 같은 래핑필름(wrapping film)으로 수지를 밀봉한 래핑 수지(150)를 사용하고 있다. 래핑 수지(150)는 수지를 필름으로 밀봉한 채로의 상태로 포트(206)로 공급하여 사용하는 것이며, 포트(206)내에서 수지를 용융한 후, 플런저로 수지를 압송함에 의해 수지로부분에서 래핑필름의 양측가장자리의 실부분이 넓혀지고, 캐버티(210)내에 수지(208)가 충전된다.
상기 릴리스 필름을 사용하는 수지몰드방법에 의한 경우는, 몰드수지가 직접 금형면에 접촉하지 않고, 따라서 게이트부분이라든지 캐버티오목부 등에서의 금형의 마모가 문제가 되지 않으므로 사용하는 몰드수지의 종류가 제약받지 않는 이점이 있다. 또한, 수지몰드 후의 이형이 용이하고, 이젝터핀을 마련하지 않고서 간단히 이형할 수 있는 점에서, 금형구조가 매우 단순하게 된다. 또한, 금형면을 피복하여 수지몰드하므로 유동성이 높은 수지를 사용하더라도 금형의 틈부분에 수지가 침입할 우려가 없는 이점이 있다.
따라서, 릴리스 필름을 사용하는 수지몰드방법에 의하면 사용수지의 제약을 받지 않고서, 그 제품에 가장 알맞은 몰드수지를 사용하는 것이 가능하게 된다.
본 발명은 이러한 릴리스 필름을 사용하는 수지몰드방법을 적용하여 양호하게 수지몰드할 수 있는 자동몰드장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

Claims (20)

  1. 몰드금형(12,14)의 수지성형부를 릴리스 필름(10)에서 피복하여 피성형품(20)을 수지몰드하는 릴리스 필름(10)을 사용하는 자동몰드장치에 있어서, 상기 몰드금형(12,14)이 설치되고, 해당 몰드금형(12,14)으로 공급된 피성형품(20)을 클램프하여 수지몰드하는 프레스 기구부(A)와, 해당 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작에 연동하여, 상기 몰드금형(14)에 세트된 상기 피성형품(20)의 세트위치에 맞추어 긴형상의 릴리스 필름(10)을 규정된 길이로 이송하여 공급하는 릴리스 필름(10)의 반송기구부(B, C)와, 상기 프레스 기구부(A)에서의 수지몰드조작에 연동하여, 상기 몰드금형(14)에 피성형품(20) 및 몰드수지를 공급하고, 상기 몰드금형(12,14)으로부터 수지몰드 후의 제품을 꺼내는 반입반출 기구부(D)를 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)에서의 릴리스 필름(10)의 반송방향과, 상기 반입반출 기구부(D)의 반송 헤드(50)의 이동 방향을 대략 직교하도록 배치한 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 필름의 반송기구부(B, C) 에서의 릴리스 필름(10)의 반송방향과, 상기 반입반출 기구부(D)의 반송 헤드(50)의 이동방향을 대략 평행하게 배치한 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반입반출 기구부(D)가 몰드금형(14)상에 피성형품(20)을 공급하는 워크반입하는 워크반입 헤드와, 몰드금형(14)의 포트(22)에 몰드수지를 공급하기 위한 수지공급 헤드(54) 및, 몰드금형(14)으로부터 수지몰드 후의 제품을 꺼내는 제품반출 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 수지공급 헤드(54)에 몰드수지를 자동으로 공급하는 몰드수지공급기구부로서, 상기 래핑 수지(150)를 세트하는 세트부와, 래핑 수지(150)의 연장편(150a)을 평평히 수정하는 수정 기구부(S) 및, 래핑필름을 수정한 래핑 수지(150)를 상기 수지공급 헤드(54)로의 전송위치까지 이송하는 이송기구부(T)를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  6. 제5항에 있어서, 메거진(152) 내에 연장편(150a)을 U 형으로 구부려서 같은 방향으로 다수개 겹쳐서 수납된 래핑 수지(150)가 메거진(152) 내로부터 밀려나오도록 한 푸셔 기구부(P)를 설치한 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 세트부의 하방에 배치되고, 연장편(150a)을 아래를 향한 U형으로 구부려서 메거진(152)에 수납된 래핑 수지(150)를 밀어 올리는 푸셔 기구부(P)와, 상기 메거진(152)의 상방에 배치되고, 상기 푸셔 기구부(P)에 의해 메거진(152)이 밀려올라간 래핑 수지(150)를 반전하여 보유하는 동시에 상기 수정기구부(S)와 협동하여 래핑 수지(150)의 연장편(152a)을 수정하는 반전척부(R)를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  8. 제5항에 있어서, 메거진(152)이 래핑 수지(150)를 같은 방향으로 쌓아 올리도록 하여 수납하는 수납구멍을 통과시켜서 설치하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  9. 제5항에 있어서, 수정기구부(S)는 래핑 수지(150)의 연장편(150a)을 래핑 수지의 긴쪽 방향의 중앙부에서 양단을 향하여 서서히 넓혀서 연장편(150a)을 평평히 수정하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  10. 제1항에 있어서, 반입반출 기구부(D)는 몰드금형(12,14)으로부터 불필요한 수지를 반출하는 수지반출 헤드(106)를 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  11. 제1항에 있어서, 반입반출 기구부(D)는 몰드금형(12, 14)으로부터 꺼낸 제품으로부터 불필요한 수지를 제거하는 디게이트부(62)를 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  12. 제4항에 있어서, 수지공급 헤드(54)는 래핑 수지(150)를 수지공급 헤드(54)로서 지지하였을 때에, 래핑 수지(150)의 수지부분을 정규위치에 보유하기위한 보유수단을 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  13. 제12항에 있어서, 보유수단은 상기 래핑 수지(150)의 하단부를 포트(22)에 압입가능하게, 상기 래핑 수지(150)의 수지부분을 양측으로부터 끼워 지지하는 협압블럭(260)을 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 보유수단에 의해 상기 래핑 수지(150)를 보유한 상태에서 포트(22)에 위치맞춤하여 래핑 수지(150)의 하부를 일부 삽입하고, 이어서 해당 보유수단에 의한 보유를 해제한 후, 래핑 수지(150)의 수지부 전체를 포트(22) 내에 세트하는 구동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  15. 제1항에 있어서, 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)는 상형(12)과 하형(14)의 각각에 대하여, 긴 형상의 릴리스 필름(10)을 공급하는 공급릴(18)과, 수지몰드 후의 릴리스 필름(10)을 감아서 꺼내는 회수릴(19)을 가지는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  16. 제1항에 있어서, 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)는 배출측의 릴리스 필름(10)을 릴로 감지 않고서 그대로 수납상자 등에 도입하여 수납하는 수납부를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  17. 제1항에 있어서, 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)는 릴리스 필름(12)의 반송방향으로 평행하게 진퇴동작하여 릴리스 필름(10)을 핀치하여 반송하는 이송헤드(26)를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  18. 제1항에 있어서, 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)는 릴리스 필름(10)의 공급측에 있어서 릴리스 필름(10)을 협압하여 반송하는 핀치롤러(112)를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  19. 제1항에 있어서, 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)는 릴리스 필름(10)의 회수측에서 릴리스 필름(10)을 협압하여 반송하는 협압롤러(116, 117)를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
  20. 제1항에 있어서, 릴리스 필름의 반송기구부(B, C)는 반송시에 있어서의 릴리스 필름(10)의 반송 위치를 검지하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 릴리스 필름을 사용하는 자동몰드장치.
KR1019960035959A 1995-08-23 1996-08-22 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치 KR100221110B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP95-215078 1995-08-23
JP21507895A JP3545507B2 (ja) 1995-08-23 1995-08-23 リリースフィルムを用いる自動モールド装置
JP21508095 1995-08-23
JP95-215080 1995-08-23
JP95241456 1995-09-20
JP95-241456 1995-09-20
JP24145695A JP3557296B2 (ja) 1995-09-20 1995-09-20 樹脂モールド装置の搬送ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970013249A KR970013249A (ko) 1997-03-29
KR100221110B1 true KR100221110B1 (ko) 1999-09-15

Family

ID=27329715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960035959A KR100221110B1 (ko) 1995-08-23 1996-08-22 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5891483A (ko)
EP (1) EP0759349B1 (ko)
KR (1) KR100221110B1 (ko)
CN (1) CN1061927C (ko)
SG (1) SG96162A1 (ko)
TW (1) TW349903B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200010829A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 삼성전자주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3017470B2 (ja) * 1997-07-11 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
EP0971401B1 (en) * 1998-07-10 2010-06-09 Apic Yamada Corporation Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor
JP3494586B2 (ja) * 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP3578262B2 (ja) * 1999-04-06 2004-10-20 日東電工株式会社 半導体チップの樹脂封止方法及びその方法に使用する離型フィルム
US7941916B1 (en) 2004-07-08 2011-05-17 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for memory card
US8141240B2 (en) 1999-08-04 2012-03-27 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for micro-SD flash memory card
US6312976B1 (en) 1999-11-22 2001-11-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing leadless semiconductor chip package
US20080286990A1 (en) * 2003-12-02 2008-11-20 Super Talent Electronics, Inc. Direct Package Mold Process For Single Chip SD Flash Cards
TW509615B (en) * 2000-04-21 2002-11-11 Apic Yamada Corp Resin molding machine and resin tablet feeding machine
US6770236B2 (en) * 2000-08-22 2004-08-03 Apic Yamada Corp. Method of resin molding
US8998620B2 (en) * 2003-12-02 2015-04-07 Super Talent Technology, Corp. Molding method for COB-EUSB devices and metal housing package
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
US7673080B1 (en) * 2004-02-12 2010-03-02 Super Talent Electronics, Inc. Differential data transfer for flash memory card
US7173826B1 (en) 2004-03-08 2007-02-06 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly with frame having longitudinal slot
US20050195581A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-08 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly with panels having substantially identical connection structures
US7433196B1 (en) 2004-04-14 2008-10-07 Super Talent Electronics, Inc. Card-type electronic apparatus assembly using ultrasonic joining
US7008240B1 (en) 2004-04-16 2006-03-07 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly
US7261532B2 (en) * 2004-06-02 2007-08-28 Nissha Printing Co., Ltd. In-mold decoration apparatus and horizontal direction decorating sheet feeding machine
US7032827B2 (en) * 2004-06-18 2006-04-25 Super Talent Electronics, Inc. Combination SD/MMC flash memory card with thirteen contact pads
US20050281010A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-22 Super Talent Electronics, Inc. Contact pad arrangement for integrated SD/MMC system
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
US7009846B1 (en) 2004-07-30 2006-03-07 Super Talent Electronics, Inc. 13-Pin socket for combination SD/MMC flash memory system
US7235423B1 (en) 2004-11-05 2007-06-26 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card production using carrier strip
US8254134B2 (en) * 2007-05-03 2012-08-28 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card with write protection switch assembly
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
WO2011153528A1 (en) * 2010-06-04 2011-12-08 Woodbridge Corporation Process for producing a molded product
CN101950725A (zh) * 2010-07-20 2011-01-19 铜陵三佳科技股份有限公司 一种自动封装设备控制系统
CN102371646A (zh) * 2010-08-11 2012-03-14 联想(北京)有限公司 一种工件的制备方法
CN202062786U (zh) * 2011-06-02 2011-12-07 京东方科技集团股份有限公司 离型膜回收检测装置及离型膜回收设备
SG191479A1 (en) 2011-12-27 2013-07-31 Apic Yamada Corp Method for resin molding and resin molding apparatus
US9040352B2 (en) 2012-06-28 2015-05-26 Freescale Semiconductor, Inc. Film-assist molded gel-fill cavity package with overflow reservoir
CN103465419A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 铜陵荣鑫机械有限公司 大功率led球形封装成型机
CN111791417A (zh) * 2020-05-31 2020-10-20 石门县达韵电子有限公司 一种智能音模成型机
CN116061455B (zh) * 2023-04-06 2023-06-23 喜跃发国际环保新材料股份有限公司 网裂贴的加工工艺及加工系统

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1054795A (ko) * 1963-08-09 1967-01-11
US3368242A (en) * 1965-08-10 1968-02-13 Siempelkamp Gmbh & Co Multiplaten press system with individual charging sheets
US5268136A (en) * 1980-04-17 1993-12-07 Saint-Gobain Vitrage International Method for the manufacture of plastic sheets of good optical quality
JPS5972734A (ja) * 1982-10-20 1984-04-24 Toshiba Corp レジンモ−ルド装置
US4559192A (en) * 1983-04-01 1985-12-17 International Packaging Systems Inc. Apparatus and method for the manufacture of molded packings
JPS59215847A (ja) * 1983-05-24 1984-12-05 Yokohama Rubber Co Ltd:The コンベヤベルトの製造方法
FR2546810B1 (fr) * 1983-05-30 1986-03-21 Saint Gobain Vitrage Procede et dispositif pour la fabrication de feuilles de matiere plastique de bonne qualite optique, par coulee
US4872825A (en) * 1984-05-23 1989-10-10 Ross Milton I Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices
JPS6248050A (ja) * 1985-08-28 1987-03-02 Seiei Kosan Kk 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法
JPS6315715A (ja) * 1986-07-08 1988-01-22 Sanshin Kogyo Kk 自動封止成型装置
JPS6458617A (en) * 1987-08-18 1989-03-06 Michio Osada Method and apparatus for continuous and automatic formation of resin sealed package
US4915607A (en) * 1987-09-30 1990-04-10 Texas Instruments Incorporated Lead frame assembly for an integrated circuit molding system
JPH0263836A (ja) * 1988-08-31 1990-03-05 Hitachi Chem Co Ltd ダブルベルトプレス
JPH0618736B2 (ja) * 1988-10-08 1994-03-16 株式会社ジャムコ プリプレグ材料の成形方法及び成形装置
JPH03150117A (ja) * 1989-11-08 1991-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 積層板の連続製造方法
JP2734135B2 (ja) * 1989-11-14 1998-03-30 東レ株式会社 プリプレグの製造方法
US5297897A (en) * 1989-11-24 1994-03-29 Asm Fico Tooling B.V. Single-strip molding apparatus
JP2505051B2 (ja) * 1990-02-01 1996-06-05 三菱電機株式会社 半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法
JPH03272848A (ja) * 1990-03-22 1991-12-04 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 電気用積層板の連続製造方法
NL9200127A (nl) * 1992-01-23 1993-08-16 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het in een vormholte persen van een door een reactie uithardende kunststof, een daarbij te gebruiken pilvormig pershulpmateriaal alsmede een houder uit dergelijk materiaal.
JPH0629333A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Hitachi Ltd 樹脂封止パッケージの成形装置
JPH0747596A (ja) * 1993-08-03 1995-02-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 繊維強化熱可塑性樹脂系複合材料の曲げ成形法
NL9400119A (nl) * 1994-01-27 1995-09-01 3P Licensing Bv Werkwijze voor het met een hardende kunststof omhullen van een electronische component, electronische componenten met kunststofomhulling verkregen door middel van deze werkwijze en matrijs voor het uitvoeren der werkwijze.
US5478517A (en) * 1994-02-28 1995-12-26 Gennum Corporation Method for molding IC chips
NL9401930A (nl) * 1994-11-18 1996-07-01 Fico Bv Modulaire omhulinrichting.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200010829A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 삼성전자주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치
US11569097B2 (en) 2018-07-23 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Resin molding apparatus including release film feeder
KR102504837B1 (ko) 2018-07-23 2023-02-28 삼성전자 주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5891483A (en) 1999-04-06
EP0759349A2 (en) 1997-02-26
KR970013249A (ko) 1997-03-29
CN1061927C (zh) 2001-02-14
CN1149526A (zh) 1997-05-14
SG96162A1 (en) 2003-05-23
EP0759349A3 (en) 1997-12-17
EP0759349B1 (en) 2002-06-05
TW349903B (en) 1999-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100221110B1 (ko) 릴리스필름을 사용하는 자동몰드장치
KR0137851B1 (ko) 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계
JP3542365B2 (ja) 汎用リード加工機
JP3545507B2 (ja) リリースフィルムを用いる自動モールド装置
RU2317201C2 (ru) Установка для изготовления изделий из таблеток термопластичного материала способом термоформования
JP4327986B2 (ja) 樹脂封止装置
KR20080005447A (ko) 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치
SG173304A1 (en) Modular molding assembly for electronic devices
JP4370041B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP4037564B2 (ja) 半導体装置封止装置
JP4204221B2 (ja) 圧縮成形装置
CN114701681A (zh) 一种管装芯片检测编带设备
KR102494911B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 워크 반송 방법
CN218429397U (zh) 半导体自动化塑封设备
JP3734309B2 (ja) 線材供給装置
CN217260863U (zh) 一种管装芯片检测编带设备
JP7468906B2 (ja) 樹脂封止装置
JP3650483B2 (ja) 樹脂モールド装置におけるラッピング樹脂の供給装置
JP3200211B2 (ja) 半導体封止装置
JP4078231B2 (ja) 成形品収納装置及び樹脂封止装置
JP4253490B2 (ja) 半導体装置封止装置
JP2744324B2 (ja) 樹脂タブレットの整列方法および整列装置
CN115284502A (zh) 半导体自动化塑封设备
JP2011016276A (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP3304569B2 (ja) 排出シュータ付き搬送レール機構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130521

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140521

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150528

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160610

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term