JP2011016276A - 樹脂封止装置および樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板供給装置から供給された基板90を基板搬送装置100で上,下金型チェス30,50の間に搬送し、前記基板90の表裏面を上,下金型チェス30,50で挟持するとともに、前記基板90に実装した電子部品を前記金型チェス30,50に設けたキャビティ41,61内で樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記基板90の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置100で支持したままの状態で、前記基板90の表裏面を上,下金型チェス30,50で挟持し、樹脂封止する。
【選択図】図9
Description
また、他の樹脂封止装置は、リードフレーム供給部3から供給されたリードフレームをチャックハンド29で保持し、上型13,下型14の間に搬入して位置決めした後、前記チャックハンド29を退出させていた。そして、成形後、再度、前記チャックハンド39を進出させて成形品を把持し、搬出している(特許文献2参照)。
さらに、異なる樹脂封止装置は、リードフレーム2を吸着部33で吸着保持し、上,下金型11,12の間に搬送して位置決めし、退出させていた。そして、成形後、前記上,下金型11,12の間に前記吸着部33を進出させ、前記リードフレーム2を成形して得た成形品を吸着部33で吸着して搬出している(特許文献3参照)。
特に、従来例の中には、基板供給装置から供給された基板の搬入,位置決めと、成形された基板の取り出し,搬出とは、別々のチャック等を使用する樹脂封止装置がある。このため、部品点数が多く、装置が大型化するだけでなく、制御機構が複雑になり、メンテナンスが容易でないという問題点があった。
本発明は、前記問題点に鑑み、生産効率が高く、小型で簡単な構造を有し、メンテナンスが容易な樹脂封止装置を提供することを課題とする。
また、基板の搬入,成形品の離型を同一の基板搬送装置で行うので、部品点数が少なく、小型化しやすいだけでなく、制御機構が簡単になり、メンテナンスが容易な樹脂封止装置が得られる。
本実施形態によれば、基板の両側縁部が基板搬送装置のガイド溝にスライド嵌合することにより、前記基板の位置ズレが生じにくくなり、抜け落ちにくくなる。
本実施形態によれば、前記クランプブロックを介して基板の縁部が圧接,保持され、前記基板がより一層、位置ズレしにくくなるとともに、抜け落ちにくくなる。
本実施形態によれば、リターンピンの保持力が加算されることにより、成形前後に生じ得る基板の位置ズレをより一層効果的に防止できる。特に、成形後に上,下金型から成形品を離型させて取り出す場合であっても、基板の縁部をリターンピンの圧力で強固に保持できるので、基板が基板搬送装置から脱落することがない。
本実施形態によれば、リターンピンが基板搬送装置を同一軸心上で挟持するので、基板搬送装置に捩れ、撓み等の不具合が発生するおそれがなくなる。
本実施形態によれば、複雑な駆動機構、制御機構を用いることなく、リターンピンに同期させてエジェクタピンを後退,前進できるとともに、基板搬送装置を上下動させることができるので、成形品を金型キャビティから良好に離型することができる。
本実施形態によれば、複雑な駆動機構、制御機構を用いることなく、リターンピン及び基板搬送装置に対して所定の時間差でエジェクタピンを後退,前進できるので、成形品を金型のキャビティから良好に離型することができる。
本実施形態によれば、成形後の基板を簡単、かつ、最短距離で取り出して搬出できるので、床面積が小さく、生産効率の高い樹脂封止装置が得られる。
また、基板の搬入,成形品の離型を同一の基板搬送装置で行うので、部品点数が少なく、小型化しやすいだけでなく、制御機構が簡単になり、メンテナンスが容易な樹脂封止方法が得られるという効果がある。
また、前記基板供給装置80と前記金型装置20との間には基板搬送装置100が往復移動可能に配置されている。さらに、前記樹脂材料供給装置120と前記金型装置20との間には樹脂材料搬送装置130が往復移動可能に配置されている。
そして、前記成形品仮置き装置140および成形品収納装置160に沿って第2ガイドユニット170を並設してある。前記第2ガイドユニット170は、基板90を樹脂封止して得た成形品96を前記基板搬送装置100から引き出し、前記成形品仮置き装置140,ディゲート装置150および前記成形品収納装置160に順次搬送する。
そして、上金型ダイセット23と第1上金型エジェクタプレート32との間には第1コイルバネ34が配置されている。一方、上金型キャビティプレート40の上面に固定された上金型サポートピン35は、その上端部を第1,第2上金型エジェクタプレート32,33に挿通され、上金型ダイセット23の下面近傍まで延在している。前記上金型サポートピン35は、型締め圧力を受圧し、かつ、撓みを防止する円柱形状であり、前記上型キャビティ41の周辺にバランス良く配置されている。
さらに、第1,第2上金型エジェクタプレート32,33の間には第2コイルバネ36が配置され、上金型リターンピン37を下方側に付勢している。このため、上金型リターンピン37が押し込まれると、第2コイルバネ36が圧縮され、前記上金型リターンピン37が上昇し、上金型リターンピン37の上面と第1エジェクタプレート32の下面が当接した後、第1上金型エジェクタプレート32が押し上げられる。この結果、第1,第2エジェクタプレート32,33が一体に押し上げられ、上金型エジェクタピン38が引き上げられる。
すなわち、前記アーム部107はガイドレール108に沿ってスライド移動可能に支持されているとともに、前記ガイドレール108は複数本のサポートピン109aで上下に往復移動可能に支持されている。このため、前記アーム部107は図示しない駆動装置で水平方向にスライド移動可能であるとともに、前記ガイドレール108は駆動装置109bで上下に往復移動可能である。
なお、後述するように、前記第2クランパー171は一対の平行なガイドレール172,172に沿って往復移動可能に支持されている。
まず、図1および図2に示すように、基板供給装置80の基板マガジン81内に収納した基板90を第1プッシャ83で押し出し、押し出された前記基板90の一端部を第1ガイドユニット110の第1クランパー111で把持して引き出す。そして、前記基板90の両側縁部を基板搬送装置100のガイド溝101(図20)に沿って嵌合し、クランプブロック102のクランプ爪105の付勢力に抗しつつ、スライドさせて所定の位置に引き入れる。このため、前記基板90は前記クランプ爪105に押圧されているので、搬送時の振動等によって位置ずれを生じることはない。
なお、前記基板搬送装置100は、基板90が所定の位置に位置決めされた後、樹脂封止が完了するまでの間、前記基板搬送装置100は駆動装置109bが関与しない無負荷状態となり、上金型リターンピン37と下金型リターンピン57との動作に委ねられる。
なお、前記上金型リターンピン37が基板搬送装置100のクランプブロック102を押圧するので、基板90がより一層強固に保持される。
なお、前述したように第4プッシャ67を引き戻すのではなく、第4プッシャ67と樹脂材料投入ブロック66との間にストッパを設け、前記第4プッシャ67の先端面とポット63の内側面とが面一となるように設定してもよい。
すなちわ、上金型リターンピン37と下金型リターンピン57とを同期させて下金型エジェクタピン58を下型キャビティ61内に押し出すとともに、基板搬送装置100を上昇させる。この結果、成形部94と基板90とが同期して上昇することにより、成形品に損傷を与えることなく良好に離型することができる。
さらに、基板マガジン81から基板搬送装置100内に引き出す第1クランパー111を、2回目の樹脂封止を行うための位置決め手段に兼用しているので、基板のピッチ送り装置を別途設ける必要がなく、より一層小型化できるという利点がある。
20:金型装置
30:上金型チェス
32,33:第1,第2上金型エジェクタプレート
34:第1コイルバネ
35:上金型サポートピン
36:第2コイルバネ
37:上金型リターンピン
38:上金型エジェクタピン
40:上金型キャビティプレート
41:上型キャビティ
50:下金型チェス
52,53:第1,第2下金型エジェクタプレート
54:第3コイルバネ
55:下金型サポートピン
57:下金型リターンピン
58:下金型エジェクタピン
60:下金型キャビティプレート
61:下型キャビティ
62:ランナー
63:ポット
70:プランジャ駆動装置
71:プランジャブロック
72:ロッド
73:プランジャブレード
80:基板供給装置
90:基板
91:電子部品
92:樹脂充填用スリット
93:位置決め孔
100:基板搬送装置
101:ガイド溝
102:クランプブロック
103:回動軸
104:付勢用コイルばね
105:クランプ爪
107:アーム部
108:ガイドレール
109a:サポートピン
109b:駆動装置
110:第1ガイドユニット
111:第1クランパー
120:樹脂材料供給装置
121:板状樹脂材料
122:樹脂材料マガジン
123:第2プッシャ
130:樹脂材料搬送装置
131:スリット
132:ホルダー
140:成形品仮置き装置
141:ガイドレール
150:ディゲータ装置
155:パンチ
156:パンチユニット
157a:ガイドポスト
157b:位置決めピン
160:成形品収納装置
162:成形品マガジン
164:アウトプットレール
170:第2ガイドユニット
171:第2クランパー
172:ガイドユニット
180:クリーニング装置
182:回転ブラシ
183:ダクト
Claims (9)
- 基板供給装置から供給された基板を基板搬送装置で上,下金型の間に搬送し、前記基板の表裏面を前記上,下金型で挟持するとともに、前記基板に実装した電子部品を前記金型に設けたキャビティ内で樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記基板の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置で支持したままの状態で、前記基板の表裏面を上,下金型で挟持し、樹脂封止することを特徴とする樹脂封止装置。 - 枠体構造を有する基板搬送装置の対向する辺の内側面に、前記基板の両側縁部を側方からスライド嵌合可能なガイド溝を、それぞれ設けたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。
- ガイド溝を設けた辺に、基板の縁部に圧接して保持する少なくとも一つのクランプブロックを設けたことを特徴とする請求項2に記載の樹脂封止装置。
- 上,下金型にそれぞれ設けたリターンピンで、金型開閉時に基板搬送装置のクランプブロックを上下から挟持することを特徴とする請求項3に記載の樹脂封止装置。
- リターンピンは、基板搬送装置のクランプブロックを上下から同一軸心上で挟持することを特徴とする請求項4に記載の樹脂封止装置。
- 成形品を金型のキャビティから突き出すエジェクタピンと、
前記エジェクタピンを取り付けたエジェクタプレートと、
前記エジェクタプレートに一体に設けられ、かつ、金型の開閉時に基板搬送装置を挟持するリターンピンと、を備えた金型を有することを特徴とする1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。 - 成形品を金型のキャビティから突き出すエジェクタピンと、前記エジェクタピンを取り付けたエジェクタプレートと、前記エジェクタプレートにコイルバネを介して取り付けられ、かつ、金型の開閉時に基板搬送装置を挟持するリターンピンと、を備えた金型を有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。
- 上,下金型の下流側に、樹脂封止した基板である成形品を仮置きするための仮置き装置と、前記成形品から不要樹脂を除去するディゲータ装置と、不要樹脂を除去した成形品を積み重ねて収納する成形品収納装置と、を一列に順次配置したことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項目に記載の樹脂封止装置。
- 基板供給装置から供給された基板を基板搬送装置で上,下金型の間に搬送し、前記基板の表裏面を上,下金型で挟持するとともに、前記基板に実装した電子部品を前記金型に設けたキャビティ内で樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記基板の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置で支持したままの状態で、前記基板の表裏面を前記上,下金型で挟持し、樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。
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