JP7444452B2 - 樹脂封止装置及びワーク搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、封止金型に成形前のワークと樹脂の搬入と成形後ワークの搬出を同時に行う搬送装置を搭載したトランスファ成形による樹脂封止装置及びワーク搬送方法に関する。

樹脂封止装置は、ローダにより成形前のワーク（基板等）をワーク供給部から封止金型に搬入して封止金型で樹脂封止した後、アンローダにより成形後のワークを封止金型より搬出して不要樹脂を分離して成形品を成形品収納部に収納するようになっている。ローダ及びアンローダは共通のガイドレール上を移動可能に設けられ、プレス部に備えた封止金型に交互に移動可能に設けられている。（特許文献１参照）。

また、搬送装置が成形前後のワークを保持する機能を有し、成形前のワーク及び樹脂を保持して下型に搬入し、成形後のワーク及び不要樹脂（スクラップ）を下型より受け取って搬出する樹脂封止装置も提案されている（特許文献２参照）。

特開２００８－１７９０２５号公報 特開２０２０－２６０８８号公報

上述した特許文献１，２に示す樹脂封止装置においては、封止金型を型開きした状態でローダが進退して成形前のワークを搬入し、ローダ又はアンローダが成形後のワークを搬出する搬入搬出動作は、封止金型の樹脂封止動作から見るとダウンタイムとなり、装置の稼働効率が低下する。
特にローダやアンローダが交互に封止金型に進退動する時間のロスが大きく、ダウンタイムの延伸につながっていた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、封止金型に対する成形前後のワーク搬入搬出動作を効率よく行い、装置の稼働効率を高め、設備コストも低減できる樹脂封止装置及びワーク搬送方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を備える。
ワーク及び樹脂を保持して封止金型へ搬送し、前記封止金型より成形後のワークを受け取って搬出する搬送装置を備えたトランスファ成形による樹脂封止装置であって、前記搬送装置の下型対向面には成形前のワークを保持するワーク保持部と樹脂を保持する樹脂保持部が設けられ、上型対向面には成形後のワークを上型面より受け取るワーク受け取り部が設けられており、前記封止金型のうち上型には、ワークを保持する開閉可能なチャック爪を備えたチャック機構が設けられており、前記チャック爪は常時閉じるように付勢されていることを特徴とする。
これにより、搬送装置により成形前のワークをワーク保持部で保持し、タブレット樹脂を樹脂保持部で保持したまま、型開きした封止金型内に進入して成形前のワーク及び樹脂を下型に受け渡し、チャック機構に備えた開閉可能なチャック爪を型開きと共に閉じることで上型面に保持された成形後のワークを上型のチャック機構よりワーク受け取り部に受け取って搬出することができる。よって、搬送装置による一回の封止金型へ進退動作で、成形前後のワークの搬入搬出動作を効率よく行うことができ、装置の稼働効率を高め、設備コストも低減することができる。

前記搬送装置には封止金型に進入する際に、ワークを供給する下型クランプ面をクリーニングし、前記封止金型より退避する際に、上型クランプ面をクリーニングするクリーナが設けられていることが好ましい。
これにより、搬送装置の1回の封止金型への進退動作により、下型クランプ面をクリーニングしてから成形前のワークを供給することができ、成形後のワークを受け取ってから上型クランプ面をクリーニングすることができる。よって、ワークの搬入搬出動作に合わせて上下金型クランプ面のクリーニング動作を合わせて行うことで、装置の稼働効率が高まるうえに設備コストも低減することができる。

前記封止金型の型開き動作によってエジェクタピンを上型の樹脂成形面より突き出させて成形後のワークが上型クランプ面より離型されて前記チャック機構のチャック爪により保持されるようにしてもよい。
これにより、成形後のワークをエジェクタピンにより上型クランプ面より離型させても、チャック機構の閉じたチャック爪により保持できるので、成形後のワークが上型クランプ面より落下することはない。

前記封止金型のうち下型には、型閉じ状態で前記チャック機構に備えたチャック爪を開放状態とする開閉部材が設けられていることが好ましい。
これにより、下型に設けた開閉部材によってチャック爪を型閉じ状態で成形前のワークから開放状態とすることで、型閉じ動作によりチャック爪が封止金型と干渉することなくクランプすることができる。

前記搬送装置には、前記ワーク受け取り部の上昇動作に伴って前記チャック機構のチャック爪を開放させて前記ワーク受け取り部へ受け渡すアクチュエータが設けられていてもよい。
これにより、ワーク受け取り部の上昇動作に伴ってアクチュエータがチャック機構のチャック爪を開放させるので、成形後のワークを搬送装置がワーク受け取り部で確実に受け取ることができる。

封止金型に対して成形前のワークを搬入し成形後のワークを搬出するワーク搬送方法であって、搬送装置が成形前のワーク及び樹脂を保持して型開きした前記封止金型に進入する工程と、前記封止金型に進入した前記搬送装置が下型に成形前のワーク及び樹脂を搬入する工程と、前記搬送装置が成形後のワークを上型に備えた開閉可能なチャック爪を備えたチャック機構より受け取って前記封止金型より搬出する工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、搬送装置による封止金型への一回の進退動作で、成形前のワークの搬入動作及び成形後のワークの搬出動作を効率よく行うことができ、装置の稼働効率を高め、設備コストも低減することができる。

型開きした前記封止金型に前記搬送装置が進入しながら下型クランプ面を下型用クリーナによりクリーニングする工程と、前記封止金型より前記搬送装置が退避しながら上型クランプ面を上型用クリーナによりクリーニングする工程と、を更に有していてもよい。
これにより、搬送装置の封止金型への進退動作にあわせて金型クリーニング動作も合わせて行うことで、装置の稼働効率が高まるうえに設備コストも低減することができる。

封止金型に対する成形前後のワーク搬入搬出動作を効率よく行い、装置の稼働効率を高め、設備コストも低減できる樹脂封止装置及びワーク搬送方法を提供することができる。

封止金型に対する搬送装置の成形前後のワーク搬入搬出動作を含む樹脂封止動作の断面説明図である。 図１に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図２に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図３に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図４に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図５に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図６に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図７に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 図８に続く樹脂封止動作の断面説明図である。 封止金型の型閉じ状態を示す側面図である。 図１０に続く封止金型の型開き開始状態を示す側面図である。 図１１に続く搬送装置のクリーニング動作を示す断面説明図である。 図１２に続く搬送装置のクリーニング動作を示す断面説明図である。 図１３に続く搬送装置のクリーニング動作を示す断面説明図である。 図１４に続く搬送装置のクリーニング動作を示す断面説明図である。 樹脂封止装置の外観平面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について図１６及び図１を参照して説明する。図１６は樹脂封止装置の外観平面図であり、図１は本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止動作の断面説明図である。
樹脂封止装置１は上型及び下型キャビティタイプの封止金型２を有するトランスファ成形装置を例示する。搬送装置３によって搬入されるワークＷは、薄板状のキャリア（例えばリードフレーム、樹脂基板、銅板、ガラス板、樹脂多層基板等）に半導体チップなどの電子部品が搭載されたものを想定して樹脂封止する場合について説明する。

図１６において、樹脂封止装置１は、一例としてワーク供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃが分離可能なユニットとして横並びに配置された構成を示す。尚、これらのユニットが一体となった装置構成であってもよい。ワーク供給部Ａには、成形前のワークＷを供給可能に収納する供給マガジン１０、タブレット樹脂Ｒを供給する樹脂供給部１１を備えている。供給マガジン１０は、複数のワークＷが筐体等に保持されており、筐体等からワークＷが一枚ずつ取り出されて搬送装置３に受け渡される。また樹脂供給部１１は、封止金型２のポット孔に対応した配列で樹脂Ｒがホルダ機構に保持され、ホルダ機構から樹脂Ｒが搬送装置３に受け渡される。

プレス部Ｂは、上型及び下型キャビティタイプの封止金型２を有する。本実施例では２つのプレス部Ｂを併設した場合を例示したがこれより少なくても多くてもよい。後述するように、封止金型２には搬送装置３の一回の進退動作によりワークＷ及び樹脂Ｒが搬入され、成形後のワークＷが搬出される。搬送装置３は、ワーク供給部Ａ、プレス部Ｂ、成形品収納部Ｃにわたって架設されたレール部１２に沿って往復動するように設けられている。

成形品収納部Ｃには、成形後のワークＷから不要樹脂を分離するディゲート部１３、不要樹脂が除去された成形後のワークＷ（成形品）を収納マガジン等に収納する成形品収納部１４が設けられている。封止金型２より搬送装置３により搬出された成形後のワークＷは、ディゲート部１３でゲートブレイクされて不要樹脂と分離され、図示しないピックアップにより成形品が成形品収納部１４に収納される。

次に、プレス部Ｂに備えた封止金型２の構成例について説明する。図１に示すように、封止金型２は、上型４（固定型）及び下型５（可動型）を備えている。上型４のクランプ面には、上型キャビティ凹部４ａとこれに連続する上型ランナゲート４ｂ及び上型カル４ｃが彫り込まれている。上型４には、下型５の昇降動作に応じて動作する離型機構６が設けられている。上型キャビティ凹部４ａ、上型カル４ｃ及び上型ランナゲート４ｂを含む樹脂路には、上型エジェクタピン６ａが進退可能に設けられている。上型エジェクタピン６ａは、上型４内に設けられた上型エジェクタピンプレート６ｂに垂直下方に起立した姿勢で支持されている。上型エジェクタピンプレート６ｂは、上型４との間にコイルばね６ｃを介して吊り下げ支持されている。コイルばね６ｃは押し縮められた状態で装着されるため、上型エジェクタピンプレート６ｂを常時下向きに付勢されており、上型エジェクタピン６ａは先端部が上型クランプ面より下方に突き出るように付勢されている。上型エジェクタピンプレート６ｂには、上型連結ロッド６ｄが垂直下方に起立した姿勢で、先端面が上型クランプ面より露出可能に支持されている。

図２に示すように、上型４には、成形後のワークＷを両側で保持するチャック機構８が設けられている。チャック機構８は例えばＬ字状に形成された開閉可能な一対のチャック爪８ａを備えている。一対のチャック爪８ａは紙面に垂直方向に複数箇所に樹脂路をさけるように設けられている。各チャック爪８ａはＬ字形状となっていて、折り曲げ部に設けた支軸８ｂを中心に回動可能（正逆回転可能）に連結されている。チャック爪８ａの垂下部分は上型面より下方に延設されワークＷを保持可能に配置され、水平部分は後述するように押圧球８ｄに対する当接箇所８ｄ１となる。チャック爪８ａの当接箇所８ｄ１の上部には押圧球８ｄが設けられ、当接箇所８ｄ１の下部にはコイルばね８ｃが設けられている。コイルばね８ｃは、当接箇所８ｄ１を押圧球８ｄに当接するように常時上方に付勢しており、チャック爪８ａの垂下部分の下端を閉じる方向に常時作用させてワークＷの落下を防いでいる。

押圧球８ｄの上部は、回動棒８ｅの一端部８ｅ１と当接している。また、回動棒８ｅの他端部８ｅ２は上型ロッド８ｆの上端部と当接している。回動棒８ｅは、支点８ｅ３を中心に回動可能に設けられている。上型ロッド８ｆは上型４の鉛直方向に設けられた挿入孔８ｇ内を上下動可能に挿入されている。対となるチャック爪８ａは、コイルばね８ｃの弾性力により当接箇所８ｄ１、押圧球８ｄを介して回動棒８ｅの一端部８ｅ１を上方に押し上げるように付勢されている。このため一対のチャック爪８ａは垂下部分の先端部が常時閉じるように付勢されている。このとき、回動棒８ｅは支点８ｅ３を中心に回転して他端部８ｅ２が上型ロッド８ｆを押し下げる。
尚、上述したチャック機構８に備えたチャック爪８ａは、後述する搬送装置３のワーク受け取り部３ａの昇降動作に合わせて開放操作が行われるようになっている。

図１に示すように、下型５のクランプ面には、上型キャビティ凹部４ａに対向する位置に下型キャビティ凹部５ａが設けられている。また、上型カル４ｃに対向する位置にポット５ｂが設けられ、ポット５ｂ内にはプランジャ５ｃが昇降可能に設けられている。また下型５には、下型連結ロッド５ｄが下型クランプ面より先端が常時突き出た状態で設けられている。下型連結ロッド５ｄは上型連結ロッド６ｄに対向配置されており、型閉じした際に下型連結ロッド５ｄの下型クランプ面より突出したロッド先端部で上型連結ロッド６ｄの下端面を押し上げる。これにより、上型エジェクタピンプレート６ｂがコイルばね６ｃの付勢に抗して押し上げられ、上型エジェクタピン６ａの先端部が、上型４内に退避するようになっている。

図２に示すように、下型５には、型閉じ状態でチャック機構８に備えたチャック爪８ａを開放状態とする下型押動ロッド９（固定ロッド：開閉部材）が鉛直方向に設けられている。下型押動ロッド９の先端（上端）は、下型クランプ面より上方に突設されている。下型押動ロッド９は、上型４の鉛直方向に設けられた挿入孔８ｇ内に挿入された上型ロッド８ｆと対向する位置に設けられている。尚、下型５において、下型押動ロッド９（図２参照）は、下型連結ロッド５ｄ（図１参照）とは平面視で異なる位置に各々配置されている。

封止金型２が型閉じすると、下型押動ロッド９の先端が挿入孔８ｇに進入して上型ロッド８ｆを上方に押し上げる。そして、上型ロッド８ｆの上端部は回動棒８ｅの他端部８ｅ２を押し上げ支点８ｅ３を中心に回転する。このとき、回動棒８ｅの一端部８ｅ１が下方に押し下げられるため、押圧球８ｄを介して当接箇所８ｄ１がコイルばね８ｃの付勢に抗して押し下げられる。このとき、支軸８ｂで連結された一対のチャック爪８ａの垂下部分の先端は、両側に離間する位置に開く（開放状態）。尚、チャック爪８ａの垂下部分の先端部（下端部）は、上型クランプ面より、常時突設された状態となるが、下型クランプ面に設けられた爪逃げ凹部５ｅ（図６参照）に収容されるため、型閉じしても下型５と干渉することはない。
また、図２に示すように、一対のチャック爪８ａの垂下部分の先端にはワークＷを挟み込む対向位置に凹溝８ａ１が各々形成されており、ワークＷを確実に挟むことができる。凹溝８ａ１は、成形後のワークＷが上型エジェクタピン６ａにより押し下げられて上型４より離型する際にワークＷを上型４より離して落下させない程度に凹溝８ａ１が設けられていて、過度の押圧力を逃すようになっている。なお、チェック機構８全体を上下動させる機構であっても良い。

封止金型２は、上型４が固定型、下型５が可動型について説明したが、上型４が可動型で下型５が固定型であっても、双方が可動型であってもよい。上型４及び下型５の双方にキャビティ凹部が各々設けられていたが、上型４のみ又は下型５のみに設けられていてもよい。封止金型２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。

図２に示すように、搬送装置３は、成形前のワークＷ及び樹脂Ｒを保持して封止金型２へ搬送し、封止金型２より成形後のワークＷを受け取って搬出する。搬送装置３の上型対向面には成形後のワークを受け取るワーク受け取り部３ａが例えばモータ駆動又はエアシリンダによる昇降機構によってワークＷに対して接離動可能に設けられている。搬送装置３には、ワーク受け取り部３ａの上昇動作に伴ってチャック機構８のチャック爪８ａを開放させる開放ロッド３ｂ（アクチュエータ）が例えばエアシリンダ３ｈ等により昇降可能に設けられている。尚、エアシリンダ３ｈに代えて他の駆動源、例えば、モータ、ソレノイド等を用いてもよい。

搬送装置３が型開きした封止金型２内に進入すると、上型クランプ面より離型し、チャック爪８ａに保持された成形後のワークＷを受け取るためワーク受け取り部３ａが上昇する。このとき、図２に示すように、エアシリンダ３ｈを作動させて開放ロッド３ｂを上方に伸長させて挿入孔８ｇに進入させると、上型ロッド８ｆが上方に押し上げられる。上型ロッド８ｆは、回動棒８ｅの他端部８ｅ２が押し上げられ一端部８ｅ１が押し下げられるように、支点８ｅ３を中心に所定量回転させる。このとき、回動棒８ｅの一端部８ｅ１が押圧球８ｄを介して当接箇所８ｄ１をコイルばね８ｃの付勢に抗して押し下げる。このため、一対のチャック爪８ａの先端は、両側に離間する方向に開く（開放状態）。これにより、チャック爪８ａに保持されていた成形後のワークＷは、上昇位置にあるワーク受け取り部３ａに受け渡される。

また、図１に示すように、搬送装置３の下型対向面には成形前のワークＷを保持するワーク保持部３ｃとタブレット樹脂Ｒを保持する樹脂保持部３ｄが設けられている。ワーク保持部３ｃには、成形前のワークＷを支持する支持ハンド３ｅが開閉可能に設けられている。ワーク保持部３ｃ及び樹脂保持部３ｄは、例えば図示しないモータ駆動又はエアシリンダによる昇降機構により昇降可能に設けられている。また樹脂保持部３ｄには、タブレット樹脂Ｒを収納する収納筒３ｆと底部を開閉するシャッター３ｇが設けられている。尚、樹脂Ｒは熱硬化型のエポキシ系樹脂が用いられ、固形の円柱タブレット樹脂に限らず顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂等様々な形態の樹脂Ｒが用いられる。以下樹脂Ｒと記載する。

図１３に示すように、搬送装置３の封止金型２に対する進入方向先頭側には、クリーナ７が設けられている。クリーナ７は、金型クランプ面を回転ブラシで擦りながら進退動し、樹脂かすなどの塵埃をこすり取って吸引除去するようになっている。クリーナ７は、封止金型２に進入する際に、成形前のワークＷを供給する下型面を下型用クリーナ７ａによりクリーニングし、封止金型２より退避する際に、上型面を上型用クリーナ７ｂによりクリーニングするように昇降操作して切り替えて使用される。

次に、封止金型２に対する搬送装置３の成形前後のワークＷの搬入搬出動作を含む樹脂封止動作について図１０乃至図１５の断面図に基づいて図１乃至図９を参照しながら説明する。
先ず、搬送装置３は、図４に示すように型開きした封止金型２に、成形前ワークＷと樹脂Ｒを搬入して、封止金型２を型閉じして樹脂封止動作を開始する。ポット内に供給され溶融した樹脂Ｒをプランジャによりキャビティ内へ圧送りして加熱加圧したまま硬化させる。
図１０に示すように、樹脂封止が完了した型閉じした封止金型２を図１１に示すように型開きする。具体的には、図示しない型開閉機構を作動させて図１２に示すように下型５を下動させて型開きを行う。

このとき、図５に示す状態から図１に示すように、下型連結ロッド５ｄによる上型連結ロッド６ｄの押し上げが解除されるため、上型エジェクタピンプレート６ｂはコイルばね６ｃの付勢により下向きに移動し、上型エジェクタピン６ａが上型面（上型キャビティ凹部４ａ，上型カル４ｃ等）より突き出て成形品を離型させる。また、図６に示す状態から図２に示すように、下型押動ロッド９の上型ロッド８ｆへの押し上げが解除されるので、一対のチャック爪８ａはコイルばね８ｃの付勢により開放位置から閉じた位置に戻り、成形後のワークＷは上型４のチャック爪８ａに保持される。
なお、上型エジェクタピン６ａの押動により成形後のワークＷが上型４の型面より離型されても、チャック爪８ａの保持部に長溝状の凹溝８ａ１が形成されているためワークＷが落下することはない。また、凹溝８ａ１を長溝としなくとも上型エジェクタピン６ａのワークＷに対する過度の押圧力を逃がすようにチャック爪８ａの垂下部分が上下動或いは伸縮する機構であっても良い等、他の構成を採用しても良い。

図１２に示すように、型開きした封止金型２に、搬送装置３が成形前ワークＷと樹脂Ｒを搬入する。搬送装置３は、下型対向面に設けられたワーク保持部３ｃに成形前のワークＷを保持し、樹脂保持部３ｄに樹脂Ｒを保持したまま下型３に対向する位置まで進入する。
このとき、図１２に示すように、搬送装置３の進入方向先頭側に備えたクリーナ７（下型用クリーナ７ａ）が下型５のクランプ面をクリーニング動作しながら封止金型２に進入する。クリーナ７は、下型５に近接した位置で下型用ブラシを回転させて下型クランプ面を擦りながら集塵する。
尚、図１２乃至図１５において、個々のワークＷをチャック爪８ａ又は支持ハンド３ｅで挟んだ状態を図示したが、短冊状のワークＷの場合はチャック爪８ａ又は支持ハンド３ｅはワークＷあたり少なくとも２か所で挟めば足りる。

搬送装置３が下型５をクリーニングしながら封止金型２に進入し、セット位置にくると、図１３に示すように、下型３に成形前ワークＷ及び樹脂Ｒを供給する。具体的には、下型対向面に設けられたワーク保持部３ｃ及び樹脂保持部３ｄを下型３に近接するよう下動させて下型キャビティ凹部５ａに位置合わせして成形前のワークＷの支持ハンド３ｅを開放して受け渡し、図２に示すように、ポット５ｂと収納筒３ｆを位置合わせしてシャッター３ｇを開放して樹脂Ｒをポット５ｂ内に投入する。なお、ワーク保持部３ｃ及び樹脂保持部３ｄを下動させたが、搬送装置３全体を下動させても良いし、下型５が上動しても良い。

次いで図１３に示すように、搬送装置３の上型対向面に設けられたワーク受け取り部３ａを上昇させて成形後のワークＷを受け取る。具体的には図１４に示すようにワーク受け取り部３ａを上型４に近接する位置まで上昇させて、図２に示すエアシリンダ３ｈを作動させて開放ロッド３ｂにより上型ロッド８ｆを押し上げて上型４内に設けられたチャック機構８の一対のチャック爪８ａを開放させて、成形後のワークＷを受け取る（図２、図３参照）。また、図１４に示すように、クリーナ７は上型４のクランプ面のクリーニング動作に備えて上型４に近接した位置へ上型用クリーナ７ｂを移動させ、上型４側の集塵動作に切り替える。

図１４に示すように、成形後のワークＷをワーク受け取り部３ａに受け取った搬送装置３は、ワーク受け取り部３ａを下降させると、封止金型２より退避する。このとき、搬送装置３の後端側に備えたクリーナ７の上型用クリーナ７ｂが上型４のクランプ面をクリーニング動作しながら封止金型２より退避する。クリーナ７は、上型４に近接した位置で上型用ブラシを回転させて上型クランプ面を擦りながら集塵する。なお、ワーク受け取り部３ａが上動したが、搬送装置３全体を上動させても良いし、上型４のチャック爪８ａが下動しても良い。

次に、図１５及び図４に示すように、成形前ワークＷ及び樹脂Ｒが下型５に供給され、搬送装置３が退避した封止金型２を型閉じする。図５に示すように、上型４と下型５が型閉じすると、下型連結ロッド５ｄにより上型連結ロッド６ｄが押し上げられ、上型エジェクタピンプレート６ｂがコイルばね６ｃの付勢に抗して押し上げられる。これにより、上型４の樹脂路（上型キャビティ凹部４ａ、上型カル４ｃ等）内に突出していた上型エジェクタピン６ａは、上型４の内部に退避する。また、図６に示すように、下型押動ロッド９が上型ロッド８ｆを押し上げ、チャック機構８を通じてチャック爪８ａを閉じた状態から開放状態として下型５と干渉することなく爪逃げ凹部５ｅに収容される。

次に図６に示すようにプランジャ５ｃを押し上げて、ポット５ｂ内で溶融した樹脂Ｒを上型カル４ｃ、上型ランナゲート４ｂを介して上型キャビティ凹部４ａ及び下型キャビティ凹部５ａに充填する。尚、ワークＷがリードフレーム等ワークＷに貫通孔を有するワークＷの場合には、上型キャビティ凹部４ａよりリード間の隙間を介して下型キャビティ凹部５ａに樹脂Ｒが充填される。下型クランプ面にも、下型ランナゲートが彫り込まれていてもよい。 上型キャビティ凹部４ａ及び下型キャビティ凹部５ａに樹脂Ｒが充填されると図７に示すように加熱硬化が進行して樹脂封止動作が完了する（キュア）。

樹脂封止動作が完了すると、図８に示すように、封止金型２を型開きする。具体的には、型開閉機構を作動させて下型５を下動させる。このとき、図１で説明したように下型連結ロッド５ｄによる上型連結ロッド６ｄの押し上げが解除されるため、上型エジェクタピンプレート６ｂはコイルばね６ｃの付勢により下向きに移動し、上型エジェクタピン６ａが上型面（上型キャビティ凹部４ａ、上型カル４ｃ等の樹脂路）より突き出て成形品を離型させる。また、図２に示すように、下型押動ロッド９の上型ロッド８ｆへの押し上げが解除されるので、チャック爪８ａはコイルばね８ｃの付勢により開放位置から閉じた位置に戻り、成形後のワークＷは上型４のチャック爪８ａの凹溝８ａ１に保持される。

次に、図９に示すように型開きした封止金型２に、搬送装置３が成形前ワークＷと樹脂Ｒを搬入する。搬送装置３は、図１２に示すように先頭側に備えたクリーナ７が下型５のクランプ面をクリーニング動作しながら封止金型２に進入する。また、下型対向面に設けられたワーク保持部３ｃに成形前のワークＷを保持し、樹脂保持部３ｄに樹脂Ｒを保持したまま下型３に対向する位置まで進入する。

上述したように、搬送装置３により成形前のワークＷをワーク保持部３ｃで保持し、樹脂Ｒを樹脂保持部３ｄで保持したまま、型開きした封止金型２内に進入して成形前のワークＷ及び樹脂Ｒを下型５に受け渡し、成形後のワークＷを上型４よりワーク受け取り部３ａに受け取って搬出することができるので、搬送装置３による一回の封止金型２への進退動作で、成形前後のワークＷの搬入搬出動作を効率よく行うことができ、装置の稼働効率を高め、設備コストも低減することができる。さらに一つの金型に対してローダの搬入動作とアンローダの搬出動作による２回分の進退動作が搬送装置３による一回の進退動作で済むため装置の稼働効率を向上させることができる。

また搬送装置３は、封止金型２に進入する際に、ワークＷを供給する下型クランプ面をクリーニングし、封止金型２より退避する際に、上型クランプ面をクリーニングするクリーナ７が設けられているので、封止金型２への進退動作により、下型クランプ面をクリーニングしてから成形前のワークＷを供給することができ、成形後のワークＷを受け取ってから上型クランプ面をクリーニングすることができる。よって、金型クリーニング動作も合わせて行うことで、装置の稼働効率が高まるうえに設備コストも低減することができる。

Ｗ ワーク Ａ ワーク供給部 Ｂ プレス部 Ｃ 成形品収納部 １ 樹脂封止装置 ２ 封止金型 ３ 搬送装置 ３ａ ワーク受け取り部 ３ｂ 開放ロッド ３ｃ ワーク保持部 ３ｄ 樹脂保持部 ３ｅ 支持ハンド ３ｆ 収納筒 ３ｇ シャッター ３ｈ エアシリンダ ４ 上型 ４ａ 上型キャビティ凹部 ４ｂ 上型ランナゲート ４ｃ 上型カル ４ｄ 上型チャック機構 ４ｅ チャックハンド ５ 下型 ５ａ 下型キャビティ凹部 ５ｂ ポット ５ｃ プランジャ ５ｄ 下型連結ロッド ５ｅ 爪逃げ凹部 ６ 離型機構 ６ａ 上型エジェクタピン ６ｂ 上型エジェクタピンプレート ６ｃ コイルばね ６ｄ 上型連結ロッド ７ クリーナ ７ａ 下型用クリーナ ７ｂ 上型用クリーナ ８ チャック機構 ８ａ チャック爪 ８ａ１ 凹溝 ８ｂ 支軸 ８ｃ コイルばね ８ｄ 押圧球 ８ｄ１ 当接箇所 ８ｅ 回動棒 ８ｅ１ 一端部 ８ｅ２ 他端部 ８ｅ 支点 ８ｆ 上型ロッド ８ｇ 挿入孔 ９ 下型押動ロッド １０ 供給マガジン １１ 樹脂供給部 １２ レール部 １３ ディゲート部 １４ 成形品収納部

Claims (7)

1. ワーク及び樹脂を保持して封止金型へ搬送し、前記封止金型より成形後のワークを受け取って搬出する搬送装置を備えたトランスファ成形による樹脂封止装置であって、
   前記搬送装置の下型対向面には成形前のワークを保持するワーク保持部と樹脂を保持する樹脂保持部が設けられ、上型対向面には成形後のワークを上型面より受け取るワーク受け取り部が設けられており、
   前記封止金型のうち上型には、ワークを保持する開閉可能なチャック爪を備えたチャック機構が設けられており、前記チャック爪は常時閉じるように付勢されていることを特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記搬送装置には、前記封止金型に進入する際にワークを供給する下型クランプ面をクリーニングし、前記封止金型より退避する際に上型クランプ面をクリーニングするクリーナが設けられている請求項１記載の樹脂封止装置。
3. 前記封止金型の型開き動作によってエジェクタピンを上型の樹脂成形面より突き出させて成形後のワークが上型クランプ面より離型されて前記チャック機構のチャック爪により保持される請求項１記載の樹脂封止装置。
4. 前記封止金型のうち下型には、型閉じ状態で前記チャック機構に備えたチャック爪を開放状態とする第一アクチュエータが設けられている請求項１記載の樹脂封止装置。
5. 前記搬送装置には、前記ワーク受け取り部の上昇動作に伴って前記チャック機構のチャック爪を開放させて前記ワーク受け取り部へ受け渡す第二アクチュエータが設けられている請求項１記載の樹脂封止装置。
6. 封止金型に対して成形前のワークを搬入し成形後のワークを搬出するワーク搬送方法であって、
   搬送装置が成形前のワーク及び樹脂を保持して型開きした前記封止金型に進入する工程と、
   前記封止金型に進入した前記搬送装置が下型に成形前のワーク及び樹脂を搬入する工程と、
   前記搬送装置が成形後のワークを上型に備えた開閉可能なチャック爪を備えたチャック機構より受け取って前記封止金型より搬出する工程と、を含むことを特徴とするワーク搬送方法。
7. 型開きした前記封止金型に前記搬送装置が進入しながら下型クランプ面をクリーナによりクリーニングする工程と、
   前記封止金型より前記搬送装置が退避しながら上型クランプ面をクリーナによりクリーニングする工程と、含む請求項６記載のワーク搬送方法。

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