JP7203414B2 - 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明は、成形前樹脂を供給し成形後樹脂を取り出す樹脂供給取出装置、成形前後のワークをモールド金型に対して搬入搬出するワーク搬送装置、及びこれらを備えた樹脂モールド装置に関する。

近年、ワークの薄型化が進行し、モールド樹脂が充填されるキャビティが薄くなる一方樹脂モールドエリア（ワークサイズ）が拡大する傾向にある。また、半導体装置の高速化を図る観点から半導体チップ（以下チップと略す。）を基板にワイヤを介さずにバンプにより端子接続するフリップチップ接続をする製品が多くなってきている。このため、チップと基板間の狭い隙間にアンダーフィルモールドする必要性がある。また、チップの発熱を放熱する必要性から、チップ表面を露出させて樹脂モールドするニーズもある。一例として露出させた面に放熱板を接着することで放熱効果が得られる。更には製造コストを下げる狙いから、ワークサイズが例えば１００×３００ｍｍ以下のストリップ基板タイプであったものから、より大型な半導体ウエハ状のワーク上に配線パターンが形成された基板にチップを接続した例等がある。なお、数々の半導体製造方法があるため、一例を挙げると熱可塑性のテープを半導体ウエハ状の円形キャリアに貼り付けて、更にテープの上にチップを貼り付け、モールド成形後にキャリアとテープを剥がした後に、チップの端子側に再配線層を接続する、所謂eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array)等もある。この場合、放熱効果を高めるためにチップ背面側を露出させてモールドしたいという要求がある。即ち、ワークが半導体ウエハと同じ円形状のキャリアでチップ露出を実現した樹脂モールドを行うことが要求されている。なお、今後は更なるコストダウン要求から円形状のワークよりさらに大きな四角形大判ワークでチップ露出成形する要求も出てくると思われる。

所謂トランスファ成形装置若しくは圧縮成形装置は、図２０に示すようにいずれか一方のモールド方式を満たす装置として開発され、実用化されている（特許文献１参照）。ワーク搬送を行う多関節ロボット５１の移動範囲を囲んでワーク供給部５２、樹脂供給部５３、プレス部５４及びワーク収納部５５等が配置されている。複数のプレス部５４には、圧縮成形装置が各々設けられている。
また出願人は、ウエハ状のワークを圧縮成形する圧縮成形装置を開発し特開２０１２－１１４２８５号（特許文献１参照）と基板タイプのトランスファ成形と圧縮成形を一体化した特開２０１４－２２２７１１号を提案した（特許文献２参照）。しかしながら、ウエハタイプのワークの圧縮成形とトランスアファ成形を一体化した装置は開発実績が無い。

特開２０１２－１１４２８５号公報 特開２０１４－２２２７１１号公報

新たにウエハタイプのワークをトランスファ成形する装置を開発するとすれば、時間とコストがかかる。また、ワークの熱容量を解消するために、チップ露出ウエハタイプの製品に変更したいが、すでに稼働している圧縮成形装置を休眠させるか或いは廃棄することも現実的ではないため、現状ある装置を有効利用して再利用したいというニーズがある。
また、ウエハタイプの圧縮成形装置とトランスファ成形装置を併用すると、半導体ウエハ、樹脂材料の搬送等、部品単位、ユニット単位の構成を共通化することができ、製造コストを低減したり、生産時間を短縮したりすることが期待される。
更にはウエハタイプの圧縮成形装置はユニット化されているため、１台の装置に圧縮成形用のプレス装置とトランスファ成形用のプレス装置を組み付けることができる。このため、１台の装置で２種類の製品を選択することができるため、半導体製造工場のクリーンルームを有効に使用できるメリットもある。

以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、部品単位、ユニット単位の構成を共通化して製造コストを低減し生産時間を短縮化可能な樹脂搬送装置、ワーク搬送装置を提供し、これらを用いて、装置の大幅な改変をすることなく、トランスファ成形装置と圧縮成形装置を併用して多様な製品ニーズに対応可能な樹脂モールド装置を提供することにある。

以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。
即ち、成形前ワーク及び成形後ワークを各々収容するワーク収容部と、上型と下型のいずれかにキャビティが形成され、前記下型に成形前樹脂が供給され、成形後ワークと不要樹脂が成形されるプレス部と、前記成形前樹脂を供給する樹脂供給部と、前記不要樹脂を回収する樹脂回収部を有する樹脂処理部と、少なくとも成形前ワークを前記プレス部に搬入し、少なくとも成形後ワークを前記プレス部から搬出する搬送ハンド部と、成形前ワークを前記搬送ハンド部に引き渡し、前記搬送ハンド部から成形後ワークを受け取る多関節ロボットと、を備え、前記搬送ハンド部の搬送装置本体には、前記プレス部へ供給される成形前樹脂を保持する第一樹脂保持部と成形後の不要樹脂を保持する第二樹脂保持部を備えていることを特徴とする。

上記構成によれば、複数のプレス部に、トランスファ成形装置と圧縮成形装置を併用しても、ワーク収容部、樹脂処理部、搬送ハンド部を共用でき、同一のワーク搬送装置で成形前後のワーク及び樹脂を搬入搬出することができるので、装置の大幅な改変をすることなく多様な製品ニーズに対応可能な樹脂モールド装置を提供することができる。また、必要に応じて同一製品についてトランスファ成形と圧縮成形を複数回繰り返すモールドを行うこともできる。
特に、プレス部は、専用機を用いることなく、下型ポット内に成形前樹脂が供給され、トランスファ成形により成形前樹脂をキャビティに圧送りしてモールドし、或いは下型キャビティ内に供給された成形前樹脂を圧縮成形により流動させてオーバーフローさせてモールドする場合のいずれの装置を選択して使用することができるため、汎用性が高く製造コストを低減することができる。また、半導体ウエハ、パネル状基板、矩形基板等多様なワークに対応することができる。

前記搬送ハンド部は、前記プレス部に対して成形前ワーク及び成形前樹脂を搬入し、前記プレス部より成形後ワーク及び不要樹脂を搬出することが好ましい。
これにより、成形方法によらず成形前ワークの搬入と成形後ワークの搬出を共通の搬送ハンド部で行うため、装置構成を簡略化し、汎用性を高めることができる。

前記樹脂処理部は、前記搬送ハンド部へ受け渡す前記成形前樹脂を整列させて搬送する樹脂搬送トレイと、不要樹脂を回収する不要樹脂回収部が設けられていることが好ましい。
これにより、樹脂処理部は、樹脂搬送トレイと不要樹脂収容部を備えているので、成形方法によらず成形前樹脂の供給と成形後に生ずる不要樹脂の回収を共通化するため、装置構成を簡略化し、汎用性を高めることができる。

前記樹脂搬送トレイ及び前記不要樹脂回収部は、前記樹脂処理部による樹脂供給位置と前記プレス部に進退動する前記搬送ハンド部の待機位置との間を往復動することが望ましい。これにより、搬送ハンド部に対するワーク供給と成形前樹脂の供給が搬送ハンド部の待機位置で受け渡しを行い、樹脂モールド後の搬送ハンド部から不要樹脂回収部へ不要樹脂の受け渡しを迅速に行うことができる。

前記不要樹脂回収部は、所定位置で底部シャッターが開閉して不要樹脂を廃棄ボックスへ廃棄されるようにしてもよい。
これにより、搬送ハンド部が成形後のワークと不要樹脂を分離して搬送する場合、不要樹脂のみをワークとは別に回収して廃棄することができる。

前記ワーク収容部と前記樹脂処理部は、前記プレス部を介して両側に分離して配置されていてもよい。
これにより、樹脂処理部で発生し易い樹脂粉塵がワークに付着する蓋然性が低くなり、成形品質を高度に維持することができる。

前記プレス部には、前記上型及び前記下型のいずれかに形成されたキャビティ凹部に連なるエア若しくはモールド樹脂の移動通路となるようにワーク端部に重なり配置される架橋部を備えかつ金型クランプ面に対して金型開時は離間するように上動支持された可動駒を具備し、前記可動駒は、型開放状態で金型クランプ面より離間しており、搬送ハンド部により保持されたワーク端部が前記架橋部と重なるセット位置へワーク保持部を移動させて前記ワークが受け渡され、型閉じ動作により前記可動駒が押し下げられて前記架橋部により前記ワーク端部が挟み込まれてクランプされるようになっていてもよい。
これにより、搬送ハンド部により保持されたワークが金型クランプ面より離間し可動駒の架橋部と重なるセット位置へワーク保持部を水平移動させてワークが受け渡されるので、矩形状ワークのみならず円形状ワークであっても、ワーク保持部により位置決めしてモールド金型に受け渡すことができる。
また、型閉じ動作により可動駒が押し下げられて架橋部によりワーク端部が挟み込まれてクランプされるのでモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避することができる。

前記可動駒は、前記キャビティ凹部に前記架橋部が接続するように形成されたポット駒、ランナゲート駒、エアベント駒のいずれかであってもよい。
これにより、モールド金型がトランスファモールド用であっても圧縮成形用であっても、ワーク形状にとらわれずモールド金型に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂漏れが発生することはない。

プレス部にワーク及び樹脂を搬送するワーク搬送装置を備えた樹脂モールド装置であって、モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、前記搬送装置本体に設けられ、成形前後のワークを保持するワーク保持部と、前記モールド金型へ供給される成形前樹脂及び成形後の不要樹脂を各々保持可能な樹脂保持部と、を備え、前記樹脂保持部は、前記金型クランプ面に位置決めされた前記搬送装置本体に対して水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
これにより、同一のワーク搬送装置により成形前後のワーク搬送及び樹脂搬送を兼用することで、設置面積を減らして装置構成をコンパクトにすることができる。

前記樹脂保持部は、前記プレス部へ供給される前記成形前樹脂を保持する第一樹脂保持部と、成形後の不要樹脂を保持する第二樹脂保持部とが前記搬送装置本体の搬入搬出位置へ交互に移動可能に設けられていてもよい。
この場合には、プレス部に対する成形前のワーク搬入に合わせて第一樹脂保持部を搬入搬出位置へ移動させて成形前樹脂の金型搬入動作を実行し、成形後のワーク搬出動作に合わせて第二樹脂保持部を搬入搬出位置に移動させて成形後の不要樹脂の搬出動作を行うことで、ワーク搬送装置を成形前後の樹脂搬送に共用することができる。

前記プレス部は、少なくとも一以上の下型ポットタイプのトランスファ成形装置が組み付けられていてもよい。
これにより、プレス部にトランスファ成形装置と圧縮成形装置を併用して多様な製品ニーズに対応可能な樹脂モールド装置を提供することができる。

成形前樹脂を供給する樹脂供給部と成形後の不要樹脂を回収する樹脂回収部を有する樹脂処理部を備えた樹脂モールド装置であって、前記樹脂供給部は、複数の成形前樹脂を収納するサブタンクと、サブタンクより供給された複数の成形前樹脂を整列して送り出すパーツフィーダーとを備え、前記サブタンクの底部には樹脂粉塵を底部に留める受け板とその上方に複数の成形前樹脂を支持するパンチングメタルが重ねて配置され、前記サブタンクがパーツフィーダー上に組み付けられると前記受け板がアクチュエータと連結され、前記アクチュエータを所定のタイミングで作動させることにより、前記受け板及び前記パンチングメタルがタンク本体外へ引き出されてサブタンク底部を開閉することにより前記成形前樹脂を前記パーツフィーダーに供給することを特徴とする。
これにより、複数の成形前樹脂を収納するサブタンク内で発生した樹脂粉等の粉塵はパンチングメタルの貫通孔を介して受け板に回収されるので、プレス部に搬入される粉塵を低減することができる。よって、クリーンルーム内に樹脂供給装置を配置しても清浄な使用環境を維持することができる。

部品単位、ユニット単位の構成を共通化して製造コストを低減し生産時間を短縮化可能な樹脂搬送装置及びワーク搬送装置を提供することができる。
また、これらを用いて、装置の大幅な改変をすることなく、トランスファ成形装置と圧縮成形装置を併用して多様な製品ニーズに対応可能な樹脂モールド装置を提供することができる。

樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 図１の樹脂処理部の正面図である。 図１の樹脂処理部の左側面図である。 図１の樹脂処理部に設けられたサブタンクの平面図、垂直断面図、右側面図、底板を開放した状態の垂直断面図である。 図５（ａ）は搬入動作時の搬送ハンド部の平面図、図５（ｂ）は搬出動作時の搬送ハンド部の平面図である。 トランスファ成形装置のモールド金型を中心としたワーク及びタブレット樹脂供給断面説明図である。 図７（ａ）（ｂ）はワーク幅寄せを搬送ハンド部で行う理由を説明する平面図及び断面図である。 図８（ａ）は上型平面図、図８（ｂ）は下型平面図である。 ポット配置を示す説明図である。 図１０（ａ）はランナゲートを可動駒とした樹脂モールド装置の断面説明図、図１０（ｂ）はエアベントとランナゲートを可動駒とした樹脂モールド装置の断面説明図である。 エアベントを可動駒とした圧縮成形用の樹脂モールド装置の断面図である。 図１の変形例を示す樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 他の実施例１に係る樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 参考例に係る樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 図１４の変形例に係る樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 他の参考例に係る樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 他の参考例に係る樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 他の実施例２に係る樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。 多関節ロボットの一例を示す側面図及びロボットハンドの説明図である。 圧縮成形装置専用機の平面レイアウト図である。

以下、本発明に係る樹脂供給装置、ワーク搬送装置及びそれを備えた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。尚、モールド金型というときは、モールドベースに各々支持された上型及び下型を指し示すものとし、型開閉機構（プレス装置）を除いたものを指し示すものとする。また、樹脂モールド装置をいうときは、モールド金型とこれを開閉する型開閉機構（一例として電動モータ及びねじ軸又はトグルリンク機構等のプレス装置；図示せず）を少なくとも備えた装置で、さらに自動化のためには樹脂搬送装置またはワーク搬送装置、成形後のワーク搬出装置を備える装置である。トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構、更には型閉じした際に金型内に減圧空間を形成する減圧機構等を備えているものとする。以下、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。また、ワークＷは、チップが搭載された半導体ウエハ状の円形形状を樹脂モールドする場合を想定しているが、円形には特に限定されず、四角形や長方形であっても良い。モールド金型は、一例として下型が可動型で上型が固定型として説明するが、上型が可動型で下型が固定型であっても良く、双方が可動型であってもよい。

（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態である平面レイアウト図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、成形前ワークＷ１及び成形後ワークＷ２を各々収容するワーク収容部Ａと、成形前樹脂Ｒ１を供給する樹脂供給部Ｂ１（樹脂供給装置）と、成形後の不要樹脂Ｒ２を回収する樹脂回収部Ｂ２を有する樹脂処理部Ｂと、上型と下型のいずれかにキャビティが形成され、下型に成形前樹脂Ｒ１が供給され、成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２が成形されるプレス部Ｃと、成形前ワーク及び成形前樹脂をプレス部Ｃに搬入し、少なくとも成形前ワークＷ１をプレス部Ｃに搬入し、少なくとも成形後ワークＷ２をプレス部Ｃから搬出する搬送ハンド部Ｄ（ワーク搬送装置）と、成形前ワークを搬送ハンド部Ｄに引き渡し、搬送ハンド部Ｄから成形後ワークを受け取る多関節ロボットＥと、を備える。

多関節ロボットＥの周囲には、外観検査部（冷却部）Ｆ、キュア炉Ｇ等のような各処理工程を行う処理部が設けられていてもよい。また、これら処理部の動作を制御する制御部Ｈが配置されている。このように多関節ロボットＥの移動範囲を囲んで各処理部を配置した場合には、移動距離が短縮されて工程間で効率の良い成形前後のワーク及び樹脂搬送が実現できる。以下各部の構成について具体的に説明する。

（ワーク収容部Ａ）
図１において、ワークＷは、半導体チップが半導体ウエハ上にマトリクス配置されたものが用いられる。ワーク収容部Ａには、成形前ワークＷ１を供給する供給マガジン１ａ及び成形後ワークＷ２を収納する収納マガジン１ｂが複数設けられている。ワークＷは、半導体チップがキャリアプレート上に保持されたＥ－ＷＬＰ（ｅＷＬＢ）用のワークＷであってもよい。また、ワークＷは半導体チップが実装された樹脂基板やリードフレームであっても良い。
また、２列設けられた供給マガジン１ａは、同じ種類のワークＷを収納する場合でも、異なる種類のワークＷを収納する場合でもいずれでも良い。収納マガジン１ｂについても同様である。また、供給マガジン１ａ及び収納マガジン１ｂを1列ずつ設ける構成としてもよく、或いはそれぞれを３列以上設ける構成としてもよい。

多関節ロボットＥが移動する搬送エリアとワーク収容部Ａとは仕切り壁１ｃによって遮断されている。ワークＷを粉塵や熱などの影響がない環境下で保管するためである。供給マガジン１ａは、公知のエレベータ機構によって昇降可能に支持されている。エレベータ機構は、駆動源により回転する搬送手段（無端状の搬送ベルト、搬送チェーンなど）によって昇降ガイドに沿って昇降動作するようになっている。エレベータ機構には供給マガジン１ａが２段に重ねて載置されている。各供給マガジン１ａの両側壁にはスリット（凹溝）が対向して形成されており、該スリットにワークＷ（半導体ウエハ）が挿入されて支持されている。仕切り壁１ｃには、エレベータ機構の上昇位置付近に取出し口が開閉可能なシャッターにより閉塞されている。

（樹脂処理部Ｂ）
成形前樹脂を供給する樹脂供給部Ｂ１と、不要樹脂を回収する樹脂回収部Ｂ２を有する。先ず、樹脂供給部Ｂ１の構成について説明する。樹脂供給部Ｂ１は、プレス部Ｃに供給される成形前樹脂Ｒ１を供給する。サブタンク２（収納容器）は複数の成形前樹脂Ｒ１（例えばタブレット樹脂）を収納する。サブタンク２の下方には、パーツフィーダー３（整列部）が設けられている。パーツフィーダー３は、サブタンク２の底部を開口して複数のタブレット樹脂Ｒ１を受入れ、振動を加えて整列させる。

図３に示すように、パーツフィーダー３により一列に整列されたタブレット樹脂Ｒ１は、タブレットピックアップ４の開閉爪４ａによって先頭側より保持される。タブレットピックアップ４は、９０°回転してタブレット樹脂Ｒ１を起立姿勢にして下方に待機する樹脂搬送トレイ５の保持孔５ａに開閉爪４ａを開放してタブレット樹脂Ｒ１を挿入して個別に保持させる。
また、本実施例では、樹脂搬送トレイ５に不要樹脂Ｒ２を回収する不要樹脂回収部６が並んで一体に設けられている。図２に示すように不要樹脂回収部６は、所定位置（樹脂供給位置の近傍）で底部シャッター６ａが開閉され、不要樹脂Ｒ２がシュート６ｂを通じて廃棄ボックス６ｃへ廃棄されるようになっている。

樹脂搬送トレイ５及び不要樹脂回収部６は下方に設けられた樹脂搬送レール７に沿って図２に示す樹脂供給位置７ａと搬送ハンド部Ｄの待機位置７ｂとの間を往復移動可能に設けられている。樹脂搬送トレイ５は、樹脂搬送レール７上を待機位置７ｂまで移動すると、タブレット押上げ機構５ｂに備えた押上げロッド５ｃにより保持孔５ａの底部側よりタブレット樹脂Ｒ１が突き上げられて、上方に待機する搬送ハンド部Ｄの樹脂保持部１２（第一樹脂保持部１２ａ）に受け渡される。
尚、成形前ワークＷ１は、多関節ロボットＥのロボットハンドＥ１より図示しないリフター（昇降台）上に受け渡される。リフターに支持された成形前ワークＷ１は、搬送ハンド部Ｄのワーク保持部１１（チャック爪１１ａ）により保持される。

ここで、サブタンク２の一例について、図４を参照して説明する。図４（ａ）～（ｃ）に示すように、矩形状容器であるタンク本体２ａと上部開口を閉止する蓋体２ｂよりなる。蓋体２ｂには取手２ｃが設けられている。作業者は、取手２ｃを掴んで蓋体２ｂを開放することで、タブレット樹脂Ｒ１を適宜補充することができる。また、サブタンク２の底部は、トレイ状の受け板２ｄ１と金属板に多数の貫通孔が設けられたパンチングメタル２ｄ２が高さ方向に所定間隔を設けて一体に重ねて配置された底板２ｄが開閉可能に設けられている。これは樹脂運搬時の樹脂カス（樹脂粉等の粉塵）をパンチングメタル２ｄ２の下方に配置された受け板２ｄ１で受ける構造となっている。受け板２ｄ１の側面にはフック２ｄ３が設けられている。図１に示すように開閉アクチュエータ２ｅ（例えば開閉制御が可能な直動モータ又はシリンダ等）のロッドには、開閉アーム２ｆの一端が連結されている。また、開閉アーム２ｆの他端には連結部２ｆ１が設けられている。開閉アーム２ｆの連結部２ｆ１は底板２ｄのフック２ｄ３と連結されている。

開閉アクチュエータ２ｅを作動させると、シリンダロッドが伸長して開閉アーム２ｆも移動することから連結部２ｆ１を介してフック２ｄ３に係止する受け板２ｄ１が、図４（ｄ）に示すようにタンク本体２ａの外側に引き出される。このときパンチングメタル２ｄ２に載置されていた複数のタブレット樹脂Ｒ１が底部開口より下方のパーツフィーダー３に落下するようになっている。
これにより、複数の成形前樹脂Ｒ１を収納するサブタンク２内で発生した樹脂粉等の粉塵はパンチングメタル２ｄ２の貫通孔を介して受け板２ｄ１に回収されるので、樹脂搬送トレイ５で発生する粉塵を低減することができる。よって、クリーンルーム内に樹脂供給装置を配置しても清浄な使用環境を維持することができる。

尚、本実施例は、成形前樹脂Ｒ１としてタブレット樹脂を供給しているが、必要に応じて液状樹脂供給部８を設けてもよい。液状樹脂供給部８には複数のシリンジ８ａを回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部８ｂを挟んで両側にディスペンスユニット８ｃが２系統設けられている。なお、液状樹脂供給部８は、樹脂の冷却と除湿のために内部の温度と湿度を調節可能となっている。また、装置側面には扉が設けられており、作業者がシリンジを交換可能となっている。

（多関節ロボットＥ）
図１において、多関節ロボットＥは、ワークＷをロボットハンドＥ１に保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動する。多関節ロボットＥは、例えば、折りたたみ可能な垂直リンクＥ３による上下動可能な垂直多関節ロボットと、水平リンクＥ２を水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンクＥ２の先端にはロボットハンドＥ１が設けられている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。

このように、多関節ロボットＥを備えた構成を採用することにより、垂直リンクＥ３によって上下方向において任意の位置にロボットハンドＥ１を移動させる動作と、水平リンクＥ２によって水平方向において任意の位置でロボットハンドＥ１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボットＥの移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。尚、多関節ロボットＥは、垂直リンクＥ３を使用せず、水平リンクＥ２が鉛直方向に昇降する構成でもよい。

図１９（Ａ）において、多関節ロボットＥの一例を示す。多関節ロボットＥは、折りたたみ可能な複数の垂直リンクＥ３による上下動可能な垂直多関節ロボットと、複数の水平リンクＥ２を水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンクＥ２の先端にはロボットハンドＥ１が設けられている。２箇所の水平リンクＥ２とロボットハンドＥ１は各々垂直軸２１ａ，２１ｂ，２１ｃを中心に回転可能に軸支されている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。

このように、多関節ロボットＥを備えた構成を採用することにより、垂直リンクＥ３によって上下方向において任意の位置にロボットハンドＥ１を移動させる動作と、水平リンクＥ２によって水平方向において任意の位置でロボットハンドＥ１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボットＥの移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。よって、ワークＷと成形前樹脂Ｒ１をプレス部Ｃへ搬入して樹脂モールドするような次工程にワークＷを迅速に搬送することができ、成形品質の向上に寄与することができる。

また、図１９（Ｂ）に示すように、ロボットハンドＥ１は、先端が二又状に分かれることで、ワークＷの中央を避けてワークＷの外周付近を保持可能となっている。ロボットハンドＥ１には、同図に示すように、先端と根元側の３箇所においてワークＷの外周を吸着可能な吸着孔２２ａとこれに連通する吸引路２２ｂが形成されている。ロボットハンド１は、ワークＷを載置してその裏面を吸着保持するようになっている。尚、ロボットハンドＥ１は、ワークＷを吸着保持するほかに、爪で挟み込むように機械的にチャックする方式でも良い。また、ロボットハンドＥ１は垂直軸を中心に回転する他に、水平軸を中心に回転することでワークＷを反転可能な構成としても良い。

また、図１及び図１９（Ａ）において、多関節ロボットＥのベース部Ｅ４は、複数の直動ガイドレール９に沿って往復移動可能に設けられている。例えば、ベース部Ｅ４に設けられたナットにボールねじが連繋しており、図示しないサーボモータにより正逆回転駆動することにより、多関節ロボットＥが直動ガイドレール９に沿って往復動するようになっている。

尚、多関節ロボットＥに変えて、水平多関節ロボットや垂直多関節ロボットやその他の種類のロボットやアクチュエータ等を適宜組み合わせたロボットを用いた構成を採用しても良い。また、プレス部Ｃの数に応じて多関節ロボットを複数台設けることも可能である。

図１において、ワーク収容部Ａと搬送ハンド部Ｄとの間には、図示しない情報読取部が設けられていてもよい。情報読取部には、コード情報読取り装置とアライナとが設けられている。コード情報読取り装置は、ワークＷに付与された製品に関する情報コード（ＱＲコード（登録商標）、バーコード等）を読み取る。この情報コードに対応して、制御部Ｈには、樹脂供給情報（樹脂種別、樹脂供給量、供給時間など）やモールド条件（プレス番号、プレス温度、プレス時間、成形厚など）、キュア情報（キュア温度、キュア時間など）、冷却情報（冷却時間）などの成形条件が記憶されている。コード情報読取り装置が読み取った情報コードに対応した成形条件情報に基づいて、搬送しているワークＷに対して後述する各工程の処理が行われる。多関節ロボットＥは成形条件の読み取りが完了したワークＷを搬送ハンド部Ｄに受け渡すためのリフター（図示せず）に受け渡す。

（搬送ハンド部Ｄ）
搬送ハンド部Ｄは成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１をプレス部Ｃに搬入し、成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２をプレス部Ｃから搬出する。以下、搬送ハンド部Ｄの一例について説明する。

搬送装置本体１０には、ワーク外周端部を複数箇所で挟み込んで保持するワーク保持部１１と成形前樹脂Ｒ１及び成形後の不要樹脂Ｒ２を各々保持可能な樹脂保持部１２が設けられている。搬送装置本体１０には位置決めブロック１０ａが複数箇所に設けられており、後述するように、モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部（ロックブロック）で金型クランプ面に対する位置決めがなされる。

また、ワーク保持部１１は、図５（ａ）に示すように、円形の成形前ワークＷ１（例えば半導体ウエハ）を保持できるように、ワーク外周に沿って９０度配置で４か所にチャック爪１１ａが開閉可能に設けられている。なお、チャック爪１１ａは４か所に設けてあるが、安定的に挟んで搬送できれば、数に拘らない。成形前ワークＷ１の外周には、位置決め用の切欠き部Ｗ１１が設けられている。ワーク保持部１１には、この切欠き部Ｗ１１に位置決めピン１１ｂを係止させてワークＷを回り止め及び位置決めして保持するようになっている。

また、ワーク保持部１１は搬送装置本体１０に対して互いに直交するＸ方向若しくはＹ方向のうち少なくともいずれかに移動可能に設けられている。本実施例ではワーク保持部１１は、エアシリンダ及び直動ガイド機構を内蔵した直動機構により搬送装置本体１０の長手方向に沿って搬入搬出位置（図５（ａ）参照）と受け渡し位置（図５（ｂ）参照）との間を往復動可能に設けられている。受渡し位置とは、搬送装置本体１０のワークセンターと下型のワークセンターが重なる位置である。搬入搬出位置とは、後述するようにワークＷが上下動した場合に、ワーク端が後述するポット駒１６ｅの架橋部１６ｅ１に当たらない位置まで受渡し位置よりオフセットした位置である。本実施例では搬送装置本体１０で搬入搬出位置と受渡し位置との間をワーク移動させる機構を設けたが、金型でワークを移動させる既知の方法（一例として特開２０１５－０５１５５７号公報）を用いた場合は、搬送装置本体１０ではワークの移動機構は不要となる。
更には、搬送装置本体１０の金型進入方向先頭側には、クリーニングブラシ１０ｂが設けられている。クリーニングブラシ１０ｂを作動させると搬送ハンド部Ｄがモールド金型に進退する際に金型面をクリーニングできるようになっている。なお、クリーニングブラシには吸引ダクトで擦り落とした不要樹脂等を吸引する機能が含まれている。

上記構成によれば、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を保持した搬送ハンド部Ｄは、モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で搬送装置本体１０が位置決めされ、ワーク保持部１１をＸ－Ｙ方向の少なくともいずれか（水平方向）へ移動させることで、搬送ハンド部Ｄのワーク搬入動作で成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１をモールド金型に位置合わせして供給することができる。

図５（ａ）（ｂ）において、搬送装置本体１０には、ワーク保持部１１と並んで樹脂保持部１２が設けられている。樹脂保持部１２は、モールド金型へ供給される成形前樹脂Ｒ１を保持する第一樹脂保持部１２ａと、成形後の不要樹脂Ｒ２を保持する第二樹脂保持部１２ｂとが搬送装置本体１０の搬入搬出位置（ポット孔１６ｅ２）へ交互に移動可能に設けられている。本実施例では、第一樹脂保持部１２ａは、固形樹脂（タブレット状樹脂）を保持するための筒状収納部１２ａ１とその底部を開閉するシャッター１２ａ２が設けられている。また、第二樹脂保持部１２ｂは、吸着パッド１２ｂ１が設けられている。吸着パッド１２ｂ１は図示しない吸引装置によりエアー吸引され、樹脂モールド後の不要樹脂Ｒ２を吸着保持するようになっている。不要樹脂Ｒ２は吸着パッド１２ｂ１により吸着しても良いが、チャッキング爪機構により掴んでも良い。

第一樹脂保持部１２ａと第二樹脂保持部１２ｂは、搬送装置本体１０の搬入搬出位置（ポット対応位置）へモールド金型に対する進入方向に対して直交する方向（搬送装置本体１０の短手方向：Y方向）に移動可能に設けられている。尚、搬送装置本体１０の長手方向（Ｘ方向）に移動可能に設けても良い。これにより、ワーク搬入動作時（図５（ｂ）参照）には第一樹脂保持部１２ａによる成形前樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）の金型への搬入動作を行い、ワーク搬出動作時（図５（ａ）参照）には第二樹脂保持部１２ｂによる不要樹脂Ｒ２（成形品カル）の金型からの搬出動作を切り替えて行うことができる。

上記構成によれば、ワーク保持部３は成形前後のワークＷを保持することができ、樹脂保持部１２は、モールド金型へ供給される成形前樹脂Ｒ１を保持する第一樹脂保持部１２ａと、成形後の不要樹脂Ｒ２（成形品カル）を保持する第二樹脂保持部１２ｂと搬送装置本体１０の搬入搬出位置（ポット孔１６ｅ２：図６（ａ）参照）へ交互に移動可能に設けられているので、同一のワーク搬送装置で成形前後のワーク及び樹脂を搬入搬出することができる。

第一樹脂保持部１２ａは、固形樹脂の他に、粉体状樹脂、顆粒状樹脂、液状樹脂のうちいずれかの成形前樹脂Ｒ１を保持するようになっていてもよい。これにより、いずれの形態の樹脂を用いても、共通の搬送ハンド部ＤでワークＷと共に樹脂の搬入搬出動作を行うことができる。尚、液状樹脂の場合は、シリンジであっても良い。

（プレス部Ｃ）
次に図６乃至図１１を参照してプレス部Ｃの構成について説明する。
プレス部Ｃには、上型と下型のいずれかにキャビティが形成され、下型に成形前樹脂Ｒ１が供給され、成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２が成形される。以下では、一例として、プレス部Ｃに、上型キャビティ、下型ポットタイプのトランスファ成形装置と下型キャビティタイプの圧縮成形装置が並んで組み付けられる場合について説明する。

プレス部Ｃに設けられた上型キャビティ、下型ポットタイプのトランスファ成形装置１３の構成について図６（ａ）（ｂ）を参照して説明する。尚、型開閉機構は省略し、モールド金型１４の構成を中心に説明する。モールド金型１４は、上述した搬送ハンド部Ｄより搬入された成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を上型１５と下型１６とでクランプしてトランスファ成形し、成形後の成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｒ２を搬送ハンド部Ｄにより搬出する。

先ず上型１５の構成について説明する。図６（ａ）において上型ベース１５ａには、その外周縁部に沿って上型ブロック１５ｂが環状に吊り下げ支持されている。上型ブロック１５ｂの下端面には、下型１６との位置決め用の上型ロックブロック１５ｃが突設されている。図８（ａ）に示すように、上型ブロック１５ｂの２対の対向辺には、ワークＷの中心を通過する中心線上に上型ロックブロック１５ｃ（凸型ブロック）が各々配置されている。なお、必ずしもワークＷの中心を通過する中心線上にロックブロックを配置する必要は無く、少なくとも各辺に設ければ良い。
また上型ブロック１５ｂに囲まれた上型空間には、矩形状の上型クランパ１５ｄ、円形状の上型キャビティ駒１５ｅがコイルばね１５ｆを介して上型ベース１５ａに各々吊り下げ支持されている（図６（ａ）、図８（ａ）参照）。上型キャビティ駒１５ｅ（キャビティ底部）及びこれを囲む上型クランパ１５ｄ（キャビティ側部）により上型キャビティ凹部１５ｎが形成されている。

上型クランパ１５ｄのクランプ面（下端面）には上型カル１５ｇ及びこれに接続する上型ランナゲート１５ｈが上型キャビティ凹部１５ｎに接続するように彫り込まれている。また、上型クランパ１５ｄの上型キャビティ凹部１５ｎを介して上型ランナゲート１５ｈとワークの反対側には上型キャビティ凹部１５ｎに接続する複数の上型エアベント溝１５ｉが彫り込まれている。各上型エアベント溝１５ｉには、シャットオフピン１５ｊが開閉可能に組み付けられている。シャットオフピン１５ｊは、上型ベース１５ａ内にコイルばね１５ｋを介して下方に向かって付勢された状態で組み付けられている。これにより、シャットオフピン１５ｊの先端（下端面）は、上型エアベント溝１５ｉの溝底部と略面一となる位置で支持されている。

また、上型キャビティ凹部１５ｎやこれに接続する樹脂路を含む上型クランプ面には、リリースフィルム１７が図示しない吸引孔に吸着保持されて覆われる。ワークＷに搭載された半導体チップＴの表面を露出成形する場合には、上型キャビティ凹部１５ｎに吸着保持されたリリースフィルム１７により覆う必要があるためである。リリースフィルム１７は、リール間で長尺状に連続する長尺フィルムであっても、上型クランプ面のサイズに応じて切断された枚葉フィルムのいずれであってもよい。リリースフィルム１７は、厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。

次に下型１６の構成について説明する。
図６（ａ）において図示しない下型ベースには、その外周縁部に沿って下型ブロック１６ａが環状に支持されている。下型ブロック１６ａの上端面には、上型１５との位置決め用の下型ロックブロック１６ｂ（２個一対の直方体ブロック又は１個の凹型ブロック）が設けられている。図８（ｂ）に示すように下型ブロック１６ａの対向辺には、ワークＷの中心を通過する中心線上に下型ロックブロック１６ｂの凹部１６ｃが各々配置されている。なお、必ずしもワークＷの中心を通過する中心線上にロックブロックを配置する必要は無く、少なくとも各辺に設ければ良く、上型ロックブロック１５ｃと下型ロックブロック１６ｂが組みで噛み合えば、辺のどこに配置しても良い。よって、上型ロックブロック１５ｃが下型ロックブロック１６ｂの凹部１６ｃと噛み合うことで、上型１５と下型１６が位置合わせしてクランプされる。

下型ブロック１６ａのクランプ面には、シール材１６ｄが環状に嵌め込まれている。下型ブロック１６ａは、対向する上型ブロック１５ｂのクランプ面と当接して金型内空間をシールする。下型ブロック１６ａには、ポット駒１６ｅ（可動駒）がコイルばね１６ｓにより下型ベースに対して金型開時は上方に付勢されてフローティング支持されている。ポット駒１６ｅの上端は平坦な金型パーティング面と架橋部１６ｅ１からなり略中央にポット孔１６ｅ２が形成されている。ポット孔１６ｅ２は、成形前樹脂Ｒ１（例えばタブレット樹脂）が装填される筒状をしており、ポット孔１６ｅ２内にはプランジャ１６ｆが昇降可能に挿入されている。尚、ポット孔１６ｅ２は一カ所に限らず、例えば図９に示すように複数個配置されていてもよい。

また、下型ブロック１６ａに囲まれた金型空間には、円形状のワーク支持ブロック１６ｇが下型ベースに支持固定されている。ワーク支持ブロック１６ｇの上端面は、その周囲の下型ブロック１６ａの上端面より高さが、ワークＷの板厚に相当する高さ分だけ低くなるように支持されている。これにより、ワークＷは、ワーク支持ブロック１６ｇとこれを囲む下型ブロック１６ａにより形成されたセット凹部１６ｈに載置される。セット凹部１６ｈはワークＷを載置する位置決めも兼ねることができるが、ワークＷに設けられた位置決めのＶノッチに対応する位置決めピン１６ｔ（図８（ｂ）参照）を下型１６より立設させることにより、必ずしもセット部は凹部である必要は無い。

また、ポット駒１６ｅの上端部には、図７（ａ）（ｂ）に示すようにセット凹部１６ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部１６ｅ１が形成されている。架橋部１６ｅ１は、上型ランナゲート１５ｈに対向する位置に設けられており、ポット側より外周縁部ほど板厚が薄くなるようにくさび状に形成されている。これにより、成形前樹脂Ｒ１はポット駒１６ｅの上端面である架橋部１６ｅ１と上型ランナゲート１５ｈとの間を通過して上型キャビティ凹部１５ｎに充填されるため、ワークＷの端部を通過せず、跨ぐことにより樹脂漏れが発生することがない。なお、上型ランナゲート１５ｈを形成するランナ及びゲート溝は本例では上型側に設けているが、架橋部１６ｅ１側に設けても良く、双方に設けても良い。上型ランナゲート１５ｈと上型キャビティ凹部１５ｎとの境はゲートになっているため、後述するゲートブレイクが容易にできる様、断面形状がテーパとなっている。

また、図８（ｂ）に示すように、ワークＷ（半導体ウエハ）は円形の端部近傍までチップＴが多数配置されている。モールドエリアは薄く面積が広いため、チップＴ間の水平方向の隙間やチップＴ下の隙間に成形前樹脂Ｒ１の未充填エリアを生じないように樹脂の注入バランスを確保する必要がある。このため、成形前樹脂Ｒ１の充填性を考慮すると、できるだけキャビティに接続される先端側（キャビティとランナの接続側ゲート）のランナゲート幅Ｇ（図７（ａ）参照）を広く確保したいため、ポットよりキャビティに向かって幅Ｇが拡大したテーパ形状となっている。ポット駒１６ｅを円形のワークＷに平面視で重ね合わせると、架橋部１６ｅ１のオーバーハング量Ｌ（ポット駒１６ｅのワーク重なり端部よりワーク外周端部までの重なりの長さ：図７（ｂ）参照）が大きくなる。よって、上下型が型閉じされると、ポット駒１６ｅの上端面と上型ランナゲート１５ｈとの間に樹脂路が形成される。

更には、ポット駒１６ｅの架橋部１６ｅ１は、型開放状態で下型クランプ面より離間しており（図６（ａ）参照）、搬送ハンド部Ｄにより保持されたワーク端面が架橋部１６ｅ１の下方でセット凹部１６ｈに位置決めされた後、架橋部１６ｅ１を当該ワーク外周端部にオーバーラップするように重ね合わせてワークＷがモールド金型１４にクランプされる。このように、ワークＷを金型構成だけではなく搬送ハンド部Ｄにより位置決めする構成としたのは、ワークＷが特に円形であるがゆえに、従来の矩形基板の幅寄せ機構のように移動駒等を用いてワーク端部をポット側に押動しようとしてもワークＷが大型であるがゆえに移動量（架橋部１６ｅ１のオーバーハング量Ｌ）が多く、位置ずれやワークＷの回転が生じやすいためである。なお、下型１６には、ワークＷに設けられた位置決め用のＶノッチに対応する位置決めピン１６ｔを設けることで回り止め兼位置決めを行っても良い（図８（ｂ）参照）。

図６（ａ）において、ワーク支持ブロック１６ｇにはセット凹部１６ｈに載置されるワークＷを吸着保持する吸着孔１６ｉが複数箇所に設けられている。吸着孔１６ｉは図示しない吸引装置に接続されている。また、ワーク支持ブロック１６ｇを貫通して移動可能な複数の支持ピン１６ｊが設けられている。支持ピン１６ｊはセット凹部１６ｈの底部よりピン先端部が突設された位置と、ピン先端部がワーク支持ブロック１６ｇ内に退避する位置とで移動可能に設けられている。搬送ハンド部Ｄに保持されたワークＷがセット凹部１６ｈに受け渡される際に複数の支持ピン１６ｊのピン先端部をセット凹部１６ｈより突設させておくことで、ワークＷは支持ピン１６ｊに受け渡される。これにより、ワークＷをモールド金型に位置決めする際に金型面と摺動することにより傷つくことがない。尚、支持ピン１６ｊを省略してもよい。

また、下型ブロック１６ａのシール材１６ｄより径方向内側であって、上型オーバーフローキャビティ１５ｒに対向する位置に吸引孔１６ｋが設けられている（図８（ａ）（ｂ）参照）。吸引孔１６ｋは図示しない吸引装置に接続されている。ワークＷをモールド金型１４にクランプした状態で、吸引孔１６ｋよりエア吸引することで、上型キャビティ凹部１５ｎ内に残留するエアを上型エアベント溝１５ｉを通じて排出しながら樹脂モールドすることで、ボイドの発生を防いでいる。

上記構成によれば、搬送ハンド部Ｄにより保持されたワークWをモールド金型１４に搬入する際にワーク端面がポット駒１６ｅの架橋部１６ｅ１と重なる位置へスライドさせた状態でワークＷが位置決めされて下型１６（セット凹部１６ｈ）に受け渡されるので、ワークＷの形状にとらわれずモールド金型１４に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂漏れが発生することもなくなる。

図１０（ａ）は、他の実施例で可動駒としてポット駒１６ｅに替えてポットは固定とし、可動のランナゲート駒１６ｎ（可動駒）を備えたトランスファ成形装置の断面説明図である。上述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする、搬送ハンド部Ｄや上型１５の構成は同様であるので、下型１６の構成を中心に説明する。
下型１６の下型ブロック１６ａには、筒状の固定されたポット１６ｍが組み付けられ、プランジャ１６ｆが挿入されている。また、ポット１６ｍとセット凹部１６ｈとの間には、下型ランナゲート駒１６ｎが昇降可能に設けられている。下型ランナゲート駒１６ｎは下型ブロック１６ａを貫通する昇降ロッド１６ｐの上端に連結支持されている。下型ランナゲート駒１６ｎは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。

下型ランナゲート駒１６ｎの上面は対向する上型カル１５ｇや上型ランナゲート１５ｈとの間で樹脂路を形成する。特に、上型ランナゲート１５ｈと対向面は、セット凹部１６ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部１６ｎ１が形成されている。架橋部１６ｎ１は、上型キャビティ凹部１５ｎに接続する外周端部ほど、さらにポット１６ｍに接続する外周端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）にさらに可動駒として上型キャビティ凹部と上型エアベント溝とに接続する下型ブリッジエアベント駒１６ｑを備えた樹脂モールド装置の断面説明図である。下型１６の下型ブロック１６ａには、筒状の固定されたポット１６ｍが組み付けられ、プランジャ１６ｆが挿入されている。下型ブロック１６ａのポット１６ｍとセット凹部１６ｈとの間には、下型ランナゲート駒１６ｎが昇降可能に設けられている。下型ランナゲート駒１６ｎは下型ブロック１６ａを貫通する昇降ロッド１６ｐの上端に連結支持されている。下型ランナゲート駒１６ｎは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。

下型ランナゲート駒１６ｎの上面は対向する上型カル１５ｇや上型ランナゲート１５ｈとの間で樹脂路を形成する。特に、上型ランナゲート１５ｈとの対向面は、セット凹部１６ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部１６ｎ１が形成されている。架橋部１６ｎ１は、上型キャビティ凹部１５ｎに接続する外周端部ほど、さらにポット１６ｍに接続する外周端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。

さらに上型クランパ１５ｄには、上型キャビティ凹部１５ｎと上型エアベント溝１５ｉに接続する上型ブリッジエアベント溝１５ｍが彫り込まれている。下型ブロック１６ａの上型ブリッジエアベント溝１５ｍに対向する位置には、下型ブリッジエアベント駒１６ｑ（可動駒）が昇降可能に設けられている。下型ブリッジエアベント駒１６ｑは下型ブロック１６ａを貫通する昇降ロッド１６ｐの上端に連結支持されている。下型ブリッジエアベント駒１６ｑは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。下型ブリッジエアベント駒１６ｑの上面は対向する上型ブリッジエアベント溝１５ｍとの間でエアベント路を形成する。特に、セット凹部１６ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部１６ｑ１が形成されている。架橋部１６ｑ１は、上型キャビティ凹部１５ｎに接続する外周端部ほど、さらに上型オーバーフローキャビティ１５ｒ側端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。
このように、セット凹部１６ｈの両側に下型ランナゲート駒１６ｎ及び下型ブリッジエアベント駒１６ｑが配置された構成においては、搬送ハンド部Ｄのワーク保持部３は、搬送装置本体１０の短手方向（図１０（ｂ）紙面に垂直方向）にスライドしてワークＷとセット凹部１６ｈとの位置決め及びワークＷの受け渡しが行われる。

次にプレス部Ｃにトランスファ成形装置１３と並んで設けられる下型キャビティタイプの圧縮成形装置１８の一例について説明する。図１１に示す圧縮成形装置は、図１０（ｂ）のモールド金型１４の構成のうち下型１６の構成を上型１５と入れ替え、搬送ハンド部Ｄを反転させた構成となっている。即ち、図１１の上型１５´の構成は、図１０（ｂ）の下型１６の構成を反転させたもので、符号に´を付して示してある。下型１６´の構成は、下型ベース１６ａ´と下型ブロック１６ｂ´囲まれた構成が異なっている。以下、異なる構成について説明する。

下型１６´は、下型ベース１６ａ´の外周縁部に沿って下型ブロック１６ｂ´が環状に支持されている。下型ブロック１６ｂ´の上端面には、上型１５´との位置決め用の下型ロックブロック（図示せず）が突設されている。
また下型ブロック１６ｂ´に囲まれた下型空間には、環状の下型クランパ１６ｄ´がコイルばね１６ｆ´を介して下型ベース１６ａ´にフローティング支持されている。また、下型クランパ１６ｄ´に囲まれて下型キャビティ駒１６ｅ´が下型ベース１６ａ´に支持固定されている。下型キャビティ駒１６ｅ´（キャビティ底部）及びこれを囲む下型クランパ１６ｄ´（キャビティ側部）により下型キャビティ凹部１６ｒが形成されている。

下型クランパ１６ｄ´のクランプ面（上端面）には下型キャビティ凹部１６ｒに接続する下型ブリッジエアベント溝１６ｍ´が彫り込まれている。下型ブリッジエアベント溝１６ｍ´にはさらに複数の下型エアベント溝１６ｉ´が接続している。各下型エアベント溝１６ｉ´には、シャットオフピン１６ｊ´が開閉可能に組み付けられている。シャットオフピン１６ｊ´は、下型ベース１６ａ´内にコイルばね１６ｋ´を介して上方に向かって付勢された状態で組み付けられている。これにより、シャットオフピン１６ｊ´の先端（上端面）は、下型エアベント溝１６ｉ´の溝底部と略面一となる位置で支持されている。下型キャビティ凹部１６ｒを含む下型クランプ面にはリリースフィルム１７が吸着保持されていることが好ましい。

搬送ハンド部Ｄは、ワーク保持部１１にワークＷを保持したまま、モールド金型１４に進入（図１１の紙面の左右方向）して上型１５´のセット凹部１５ｈ´に吸着保持させる。ワーク保持部１１は、搬送装置本体１０の短手方向（図１１の紙面に垂直方向）にスライドしてワークＷの外周端部に上型ブリッジエアベント駒１５ｑ´が各々オーバーハングするように重ね合わせて図１１の紙面に垂直方向に搬入される。ワーク保持部１１はワークＷをチャック爪１１ａにより保持するのみならず、ワークＷを吸着したままセット凹部１５ｈ´に押し当てて吸着保持させるようにしてもよい。搬送ハンド部Ｄには上型ブリッジエアベント駒１５ｑ´表面に樹脂残りが付着する可能性があるため、クリーニング機構は無くとも良いが、あった方が良い。

尚、下型キャビティ凹部１６ｒには、搬送ハンド部Ｄ（樹脂保持部１２）により成形前樹脂Ｒ１（例えば顆粒状樹脂、粉体状樹脂、液状樹脂等）を供給してもよく、別の樹脂搬送装置により成形前樹脂Ｒ１のみを搬送してもよく、成形後の不要樹脂Ｒ２のみを別の樹脂搬送装置で取り出しても良い。なお、圧縮成形において、成形後の不要樹脂Ｒ２をオーバーフローキャビティに流出させない場合は、ワークＷと樹脂は一体となって取り出すようになる。また、下型キャビティ圧縮成形金型を一例にしたが、上型キャビティ圧縮成形金型の場合は、ワークの上に成形前樹脂Ｒ１を載せて金型に搬送ハンド部Ｄで同時に搬入しても良い。さらに上下キャビティ凹部が形成する金型であっても良い。

ここで、樹脂モールド装置のモールド動作の一例について図１を参照しながら説明する。先ず、タブレット樹脂Ｒ１を予めサブタンク２に充填しておく。サブタンク２は、クリーンルーム対応になっていないため、作業者はアウターボックス（外装箱）内にサブタンク２ごと入れたまま樹脂モールド装置に持ち込む。樹脂モールド装置の樹脂供給扉を開け、アウターボックスよりサブタンク２を取り出してパーツフィーダー３上に搭載する。このとき、サブタンク２はパーツフィーダー３に搭載されると、底板２ｄのフック２ｄ３が開閉アーム２ｆの連結部２ｆ１に自動的に連結される。自動連結方法の一例として、サブタンク２をパーツフィーダー３に横スライドさせてセットするときに、サブタンク２のフック２ｄ３と開閉アクチュエータ２ｅ側の連結部（フック）２ｆ１が互いに噛み合うようになっている。連結後に樹脂モールド装置の樹脂供給扉を閉め、樹脂供給部Ｂのスイッチを投入すると、開閉アクチュエータ２ｅが作動してタンク本体２ａの底板２ｄがスライドすることにより、パンチングメタル２ｄ２に載置されたタブレット樹脂Ｒ１がパーツフィーダー３に落下する。パーツフィーダー３内にタブレット樹脂Ｒ１が円滑に供給されるために底板２ｄは、パーツフィーダー３内の落下状況に応じて所定のタイミングで開閉制御される。樹脂モールド装置の樹脂供給扉を閉めた後にタブレット樹脂Ｒ１を落下させる為、粉塵が樹脂モールド装置外に出ないか又は出難い。その後、パーツフィーダー３はタブレット樹脂Ｒ１を加振して一列に整列させ、先頭側のタブレット樹脂Ｒ１をタブレットピックアップ４の開閉爪４ａによって把持され、９０°回転して起立姿勢で樹脂搬送トレイ５の保持孔５ａ内に挿入保持させる。
タブレット樹脂Ｒ１が樹脂搬送トレイ５に装填されると、樹脂搬送トレイ５は樹脂搬送レール７上の樹脂供給位置７ａからプレス部Ｃの手前側に待機する搬送ハンド部Ｄの待機位置７ｂまで移動する（図２参照）。

成形前ワークＷ１は、供給マガジン１ａより多関節ロボットＥのロボットハンドＥ１に保持されて、プレス部Ｃの手前側の搬送ハンド部Ｄの待機位置にあるリフター（図示せず）に載置される。搬送ハンド部ＤはリフターよりロボットＥのロボットハンドＥ１に保持されて、プレス部Ｃの手前側の搬送ハンド部Ｄの待機位置にあるリフター（図示せず）に載置される。成形前ワークＷ１を支持したリフターは上昇し、待機位置にある搬送ハンド部Ｄはリフターよりワーク保持部１１のチャック爪１１ａに把持して成形前ワークＷ１が受け渡される。
また、待機位置７ｂに移動した樹脂搬送トレイ５に保持された成形前樹脂Ｒ１がタブレット押上げ機構５ｂを作動させて樹脂保持部１２（第一樹脂保持部１２ａ）に受け渡される。具体的には、押上げロッド５ｃが保持孔５ａの底部よりタブレット樹脂Ｒ１を押し上げて筒状収納部１２ａ１に収納してシャッター１２ａ２を閉じることでタブレット樹脂Ｒ１が第一樹脂保持部１２ａに受け渡される（図５（ｂ）参照）。

搬送ハンド部Ｄは、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を保持してプレス部Ｃに搬入する。例えば、型開きしたトランスファ成形装置１３に進入し、成形前ワークＷ１を下型１６にセットし、成形前樹脂Ｒ１をポット孔１６ｅ２内に装填する（図６（ｂ）参照）。或いは型開きした圧縮成形装置１８に進入し、成形前ワークＷ１を上型１５にセットし、成形前樹脂Ｒ１を下型キャビティ凹部１６ｒに供給する（図１１参照）。搬送ハンド部Ｄがモールド金型１４より退避すると、型閉じしてトランスファ成形若しくは圧縮成形が行われる。

樹脂モールド後、モールド金型１４が型開きすると、例えばトランスファ成形装置１３においては、ポット駒１６ｅがコイルばね１６ｓ（図８（ｂ）参照）の付勢によって架橋部１６ｅ１が下型ブロック１６ａより離間するように移動する。なお、ポット駒１６ｅはコイルばね１６ｓに限らず、別駆動できるシリンダやモータ等によって上動するようにしても良い。ワークＷはセット凹部１６ｈに吸着保持されたままである。これにより、ポット駒１６ｅ上の不要樹脂Ｒ２（成形品カル）が成形品（成形後ワークＷ２）よりゲートブレイクされて分離されて上昇する。上型１５のクランプ面にはリリースフィルム１７が吸着保持されているため、樹脂とは容易に分離される。尚、下型ランナゲート駒１６ｎ、下型ブリッジエアベント駒１６ｑが設けられた場合のゲートブレイクも同様に行われる。

搬送ハンド部Ｄが型開きしたモールド金型１４内に進入し、ワーク保持部１１が成形後ワークＷ２を把持し、第二樹脂保持部１２ｂが不要樹脂Ｒ２（成形品カル）を吸着保持したまま、モールド金型１４より搬出する。尚、搬送ハンド部Ｄがモールド金型１４へ進入するとき、第二樹脂保持部１２ｂの位置は、図５（ｂ）の状態から図５（ａ）の状態に切り替わっているものとする。

搬送ハンド部Ｄが待機位置まで戻ると、成形後ワークＷ２はワーク保持部１１より再度リフターに受け渡され、第二樹脂保持部１２ｂ（吸着パッド１２ｂ１）に吸着保持された不要樹脂Ｒ２は、吸着を解除されて直下に配置された不要樹脂回収部６に落下させる（図２参照）。
樹脂搬送トレイ５は次の樹脂搬送に備えて待機位置７ｂより樹脂供給位置７ａへ樹脂搬送レール７に沿って戻る。このとき不要樹脂回収部６の底部シャター６ａが開いて不要樹脂Ｒ２（成形品カル）は、シュート６ｂを介して廃棄ボックス６ｃに廃棄される。
また、リフターに受け渡された成形後ワークＷ２は、図１に示す多関節ロボットＥのロボットハンドＥ１に吸着保持されたままワーク収容部Ａに搬送され、収納マガジン１ｂ内に収納される。以下、同様の動作を繰り返す。

上記構成によれば、プレス部Ｃに、トランスファ成形装置１３と圧縮成形装置１８を併用しても、ワーク収容部Ａ、樹脂処理部Ｂ、搬送ハンド部Ｄ等を共用できるので、装置の大幅な改変をすることなく多様な製品ニーズに対応可能な樹脂モールド装置を提供することができる。また、必要に応じて同一製品についてトランスファ成形と圧縮成形を複数回繰り返すモールドを行うこともできる。
特に、プレス部Ｃは、専用機を用いることなく、下型ポット内に成形前樹脂Ｒ１が供給され、トランスファ成形により成形前樹脂Ｒ１をキャビティに圧送りしてモールドし、或いは下型キャビティ凹部１６ｒ内に供給された成形前樹脂Ｒ１を圧縮成形により流動させてオーバーフローさせてモールドする場合のいずれの装置を選択して使用することができるため、汎用性が高く製造コストを低減することができる。ワークＷは半導体ウエハ、矩形基板等多様なワークに対応することができる。

（変形例）
上述した実施例では、トランスファ成形装置１３において、下型１６に一のポットを設けた場合について説明したが、図９に示すように複数（例えば複数行複数列）設けられていてもよい。
また、プレス部Ｃには、トランスファ成形装置１３と圧縮成形装置１８を併用する場合を例示したが、図１２に示すように複数台ともトランスファ成形装置１３若しくは圧縮成形装置１８であってもよい。

（他の実施例１）
前述した搬送ハンド部Ｄは、プレス部Ｃに対して前後方向に往復動するのみであったが、左右方向に往復動する構成を加えてもよい。以下では、上述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとし、異なる構成を中心に説明するものとする。
図１３において、成形前ワークＷ１を収容した供給マガジン１ａと成形後ワークＷ２を収容した収納マガジン１ｂは、複数プレス部Ｃを介して両側に配置されている。また、樹脂処理部Ｂは供給マガジン１ａ側に設けられ、供給側多関節ロボットＥ（ロボットハンドＥ１とベース部Ｅ４を表示）と収納側多関節ロボットＥが各々設けられている。搬送ハンド部Ｄは、プレス部Ｃに設けられたモールド金型１４に対して成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を搬入し、モールド金型１４より成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２を搬出するようになっている。搬送ハンド部Ｄは、ワーク供給側（供給マガジン１ａ及び樹脂供給部Ｂ１）より複数プレス部Ｃを挟んでワーク収納側（収納マガジン１ｂ）にわたって直動ガイドレール１９がユニットどうしで分離・接続可能に敷設されている。樹脂供給部Ｂ１には、サブタンク２、パーツフィーダー３、タブレットピックアップ４（図示せず）、タブレット押上げ機構５ｂが架台の下側（図１３で点線で記載）に設けられロボットハンドＥ１の動作に影響の無い位置に設けられている。架台下より成形前樹脂Ｒ１を押上げるときに搬送ハンドＤが待機し、受け渡しされるため、樹脂搬送トレイ５及び不要樹脂回収部６は不要となる。尚、樹脂回収部Ｂ２として不要樹脂Ｒ２を廃棄するシュート６ｂ及び廃棄ボックス６ｃは設けられている。

搬送ハンド部Ｄは、ワーク供給側において供給側多関節ロボットＥよりワーク保持部１１へ成形前ワークＷ１が受け渡され、タブレットピックアップ４により成形前樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）が樹脂保持部１２へ受け渡されるようになっている。搬送ハンド部Ｄは、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を保持して直動ガイドレール１９に沿って左右方向に所定のプレス部Ｃ（例えばトランスファ成形装置１３）へ移動する。そして、搬送ハンド部Ｄは、前後方向に移動して型開きしたモールド金型１４に進入して、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を搬入する。

成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２は、モールド金型１４が型開きと同時にゲートブレイクが行われる。そして、搬送ハンド部Ｄがモールド金型１４に進入して、成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２を保持する。搬送ハンド部Ｄは直動ガイドレール１９に沿ってワーク収納側へ移動し、成形後ワークＷ２を収納側多関節ロボットＥに受け渡す。その後、不要樹脂Ｒ２を保持したまま直動ガイドレール１９に沿ってワーク供給側へ移動し、シュート６ｂの直上で不要樹脂Ｒ２の吸着を解除して廃棄ボックス６ｃに廃棄するようにしてもよい。
これにより、トランスファ若しくは圧縮成形方法によらず成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１の搬入と成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２の搬出を共通の搬送ハンド部Ｄで行えるため、装置構成を簡略化し、汎用性を高めることができる。

（参考例）
図１４に示すように、搬送ハンド部Ｄは、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１をプレス部Ｃに搬入するローダーＤ１と、成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２をプレス部Ｃから搬出するアンローダーＤ２を備えていてもよい。成形前ワークＷ１を収容した供給マガジン１ａと成形後ワークＷ２を収容した収納マガジン１ｂは、複数プレス部Ｃを介して両側に配置されている。また、樹脂処理部Ｂは供給マガジン１ａ側に設けられ、供給側多関節ロボットＥ（ロボットハンドＥ１とベース部Ｅ４を図示）と収納側多関節ロボットＥが各々設けられている。

ワーク供給側（供給マガジン１ａ及び樹脂処理部Ｂ）より複数プレス部Ｃを挟んでワーク収納側（収納マガジン１ｂ）にわたって直動ガイドレール１９が分離可能に敷設されている。ローダーＤ１は、プレス部Ｃに設けられたモールド金型１４に対して成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を搬入し、アンローダーＤ２はモールド金型１４より成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２を搬出するようになっている。
樹脂供給部Ｂ１には、サブタンク２、パーツフィーダー３、タブレットピックアップ４（図示せず）、タブレット押上げ機構５ｂが架台下側に設けられているが、樹脂搬送トレイ５及び不要樹脂回収部６は不要になる。尚、ワーク収納側に樹脂回収部Ｂ２として不要樹脂Ｒ２を廃棄するシュート６ｂ及び廃棄ボックス６ｃは設けられている。

ローダーＤ１は、ワーク供給側において供給側多関節ロボットＥよりワーク保持部１１へ成形前ワークＷ１が受け渡され、タブレットピックアップ４により成形前樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）が樹脂保持部１２へ受け渡されるようになっている。ローダーＤ１は、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を保持して直動ガイドレール１９に沿って左右方向に所定のプレス部Ｃ（例えばトランスファ成形装置１３）へ移動する。そして、搬送ハンド部Ｄは、前後方向に移動して型開きしたモールド金型１４に進入して、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を搬入する。

成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２は、モールド金型１４が型開きと同時にゲートブレイクが行われる。そして、アンローダーＤ２がモールド金型１４に進入して、成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２を保持する。アンローダーＤ２は直動ガイドレール１９に沿ってワーク収納側へ移動し、成形後ワークＷ２を収納側多関節ロボットＥに受け渡す。その後、不要樹脂Ｒ２を保持したまま直動ガイドレール１９に沿ってワーク収納側へ移動し、シュート６ｂの直上で不要樹脂Ｒ２の吸着を解除して廃棄ボックス６ｃに廃棄するようにしてもよい。
この場合には、搬送ハンド部ＤがローダーＤ１とアンローダーＤ２に分かれているので、生産性が向上する。

上記参考例では、成形後モールド金型１４の型開きのタイミングで、当該モールド金型１４内でゲートブレイクを行っていたが、成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２が一体となったものをモールド金型１４より搬出して金型外でゲートブレイクするようにしてもよい。例えば図１５において、収納マガジン１ｂが設けられたワーク収納側には、ゲートブレイク部２０が設けられている。
この場合は、モールド金型１４においてワークＷを跨ぐ架橋部は不要となるため、成形前ワークＷ１を金型にセットするとき、及び成形後ワークＷ２を金型より取り出すときにワーク保持部１１を移動させる必要は無い。

アンローダーＤ２は、モールド金型１４より成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２が一体となったワークをゲートブレイク部２０に搬送し、ゲートブレイクを行って成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２を分離する。成形後ワークＷ２は、収納側多関節ロボットＥによりゲートブレイク部２０より保持されて収納マガジン１ｂへ収納される。また、不要樹脂Ｒ２はゲートブレイク部２０の直下に設けられた不要樹脂回収部へ回収されるようにしてもよい。
この場合、可動駒（ポット駒１６ｅ、下型ランナゲート駒１６ｎ、下型ブリッジエアベント駒１６ｑ等）を使用して架橋部を設ける必要が無いため、金型構成を簡略化することができる。

（他の参考例）
図１６に示すように、搬送ハンド部Ｄは、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１をプレス部Ｃに搬入するローダーＤ１と、成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２をプレス部Ｃから搬出するアンローダーＤ２を備えている点は図１５と同様である。成形前ワークＷ１を収容した供給マガジン１ａと成形後ワークＷ２を収容した収納マガジン１ｂは、複数プレス部Ｃを介して両側に配置されている。また、樹脂処理部Ｂのうち樹脂供給部Ｂ１（サブタンク２、パーツフィーダー３、タブレットピックアップ４）は供給マガジン１ａ側の架台下に設けられ、樹脂回収部Ｂ２（シュート６ｂ、廃棄ボックス６ｃ）は収納マガジン１ｂ側設けられている。また、供給側多関節ロボットＥ（ロボットハンドＥ１とベース部Ｅ４を図示）と収納側多関節ロボットＥが各々設けられている。尚、図示しないが、タブレット押上げ機構５ｂは、各プレス部Ｃの手前側に配置されている。

ワーク供給側（供給マガジン１ａ及び樹脂供給部Ｂ１）より複数プレス部Ｃを挟んでワーク収納側（収納マガジン１ｂ及び樹脂回収部Ｂ２）にわたって直動ガイドレール１９が分離可能に敷設されている。また、樹脂搬送トレイ５及び不要樹脂回収部６を移動可能に支持する樹脂搬送レール７もワーク供給側より複数プレス部Ｃを挟んでワーク収納側にわたってユニットどうしで分離・接続可能に敷設されている。

ローダーＤ１は、プレス部Ｃに設けられたモールド金型１４に対して成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を搬入し、アンローダーＤ２はモールド金型１４より成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２を搬出するようになっている。
ローダーＤ１は供給側多関節ロボットＥより成形前ワークＷ１を受け渡されて所定のプレス部Ｃの手前側に移動する。また、樹脂搬送トレイ５は、タブレットピックアップ４により成形前樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）を保持してローダーＤ１が待機するプレス部Ｃの手前側まで樹脂搬送レール７に沿って移動する。そして、図示しないタブレット押上げ機構５ｂによりタブレット樹脂Ｒ１をローダーＤ１に受け渡す。ローダーＤ１は、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を保持してプレス部Ｃに搬入する。

アンローダーＤ２は成形後のプレス部Ｃに進入して、ゲートブレイクした成形後ワークＷ２及び不要樹脂Ｒ２を受け取ってプレス部Ｃの手前側に搬出する。不要樹脂Ｒ２（成形品カル）は、アンローダーＤ２の吸着を解除することで、樹脂搬送トレイ５と一体に設けられた不要樹脂回収部６に回収される。アンローダーＤ２は、成形後ワークＷ２のみを保持したままワーク収納側に移動して収納側多関節ロボットＥに成形後ワークＷ２を受け渡し、成形後ワークＷ２は収納マガジン１ｂに収納される。また、不要樹脂Ｒ２を収容した不要樹脂回収部６は、樹脂搬送レール７に沿ってワーク収納側に移動し、底部シャッター６ａを開放してシュート６ｂを介して廃棄ボックス６ｃへ不要樹脂Ｒ２が廃棄される。本実施例では樹脂搬送トレイ５と不要樹脂回収部６は一体としたが、それぞれを別体にしても良いし、更にそれぞれが独立に移動できても良い。尚、成形後ワークＷ２のゲートブレイクはモールド金型内で行っているが、金型外で行ってもよい。

（他の参考例）
本参考例は、ワーク収容部Ａと樹脂処理部Ｂは、複数プレス部Ｃを介して両側に分離して配置されている。図１７に示すように、搬送ハンド部Ｄは、成形前ワークＷ１及び成形後ワークＷ２を搬送するワークローダーＤ３と、成形前樹脂Ｒ１と成形後の不要樹脂Ｒ２を搬送する樹脂ローダーＤ４を備えている。ワーク収容部Ａには、成形前ワークＷ１を収容した供給マガジン１ａ、成形後ワークＷ２を収容した収納マガジン１ｂ、更には成形前ワークＷ１を取出し成形後ワークＷ２を収納する多関節ロボットＥが設けられている。また、樹脂処理部Ｂには、樹脂供給部Ｂ１と樹脂回収部Ｂ２が設けられている。即ち、サブタンク２、パーツフィーダー３、タブレットピックアップ４（図示せず）、タブレット押上げ機構５ｂを含む樹脂供給部Ｂ１と、シュート６ｂ、廃棄ボックス６ｃを含む樹脂回収部Ｂ２が設けられている。

ワーク収容部Ａより複数プレス部Ｃを挟んで樹脂処理部Ｂにわたって直動ガイドレール１９が分離可能に敷設されている。ワークローダーＤ３は、多関節ロボットＥより供給マガジン１ａから成形前ワークＷ１を受け渡されて、プレス部Ｃに設けられたモールド金型１４に対して搬入し、型開きしたモールド金型１４より成形後ワークＷ２を取り出して多関節ロボットＥに受け渡し、多関節ロボットＥは成形後ワークＷ２を収納マガジン１ｂへ収納する。

樹脂ローダーＤ４は、タブレット押上げ機構５ｂより成形前樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）を第一樹脂保持部１２ａ（図５（ｂ）参照）で受け取ってプレス部Ｃに設けられたモールド金型１４（ポット、キャビティ凹部等）に対して搬入する。また、樹脂ローダーＤ４は、型開きしたモールド金型１４より成形後の不要樹脂Ｒ２を第二樹脂保持部１２ｂ（図５（ａ）参照）で吸着保持して取り出し、樹脂回収部Ｂ２へ移動して不要樹脂Ｒ２の吸着を解除するとシュート６ｂを介して廃棄ボックス６ｃへ廃棄される。

これにより、樹脂処理部Ｂで発生し易い樹脂粉塵がワーク収容部Ａより供給収納されるワークＷに付着する蓋然性が低くなり、成形品質を高度に維持することができる。
尚、樹脂はタブレット樹脂に限らず、顆粒状樹脂、粉体樹脂であってもよい。リリースフィルム１７は、長尺状フィルムであってもよいし枚葉フィルムであってもよく、無くてもよい。また、上型キャビティをリリースフィルムで覆う配置でも下型キャビティをリリースフィルムで覆う配置でもいずれでもよい。また、タブレット押上げ機構５ｂとシュート６ｂ及び廃棄ボックス６ｃの配置は、第一樹脂保持部１２ａと第二樹脂保持部１２ｂとの切り替えの間隔と必ずしも同じでなくてもよい。

（他の実施例２）
図１８は、ワーク収容部Ａと樹脂処理部Ｂは、複数プレス部Ｃを介して両側に分離して配置されている点は図１７と同様であるが、共通の搬送ハンド部Ｄが成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１をプレス部Ｃに搬入し、成形後ワークＷ２及び成形後の不要樹脂Ｒ２をプレス部より搬出する。

ワーク収容部Ａより複数プレス部Ｃを挟んで樹脂処理部Ｂにわたって直動ガイドレール１９が分離可能に敷設されている。また、樹脂処理部Ｂからプレス部Ｃにわたって樹脂搬送レール７が分離可能に敷設されている。樹脂搬送トレイ５及び不要樹脂回収部６は、樹脂搬送レール７上を移動可能に設けられている。

搬送ハンド部Ｄは、多関節ロボットＥより供給マガジン１ａから成形前ワークＷ１をワーク保持部１１に受け渡されて、所定プレス部Ｃの手前側に移動して待機する。また成形前樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）は樹脂搬送トレイ５に保持されて所定プレス部Ｃの手前側に移動する。図示しないタブレット押上げ機構５ｂによりタブレット樹脂Ｒ１が押し上げられて樹脂保持部１２（第一樹脂保持部１２ａ）に受け渡される。搬送ハンド部Ｄは型開きしたモールド金型１４内に進入し、成形前ワークＷ１及び成形前樹脂Ｒ１を搬入する。

樹脂モールド後、モールド金型１４が型開きすると、成形後ワークＷ２と不要樹脂Ｒ２がしたゲートブレイクした状態で搬送ハンド部Ｄが進入し、成形後ワークＷ２をワーク保持部１１で保持し、不要樹脂Ｒ２を樹脂保持部１２（第二樹脂保持部１２ｂ）で保持してプレス部Ｃの手前側に搬出する。このとき、搬送ハンド部Ｄの直下には、不要樹脂回収部６が待機しているので、第二樹脂保持部１２ｂの吸着を解除して不要樹脂Ｒ２（成形品カル）を回収する。不要樹脂回収部６は、樹脂搬送レール7に沿って樹脂処理部Ｂへ移動して底部シャッター６ａを開放して不要樹脂Ｒ２を、シュート６ｂを介して廃棄ボックス６ｃへ廃棄する。また、搬送ハンド部Ｄは成形後ワークＷ２を保持したままワーク収容部Ａへ移動し、多関節ロボットＥに成形後ワークＷ２を受け渡して収納マガジン１ｂに収納される。
この場合、搬送ハンド部Ｄは専らワークＷを搬送し、樹脂は専ら樹脂搬送トレイ５及び不要趣旨回収部６により搬送されるので、図１７に比べて生産性が高まる。

尚、搬送ハンド部Ｄは、図５（ａ）（ｂ）に示す共通の構成を採用したが、ワーク供給収納用と樹脂供給回収用とを別に設けてもよい。
また、プレス部Ｃは複数台のトランスファ成形装置１３を設けているが、トランスファ成形装置１３と圧縮形成装置１８を併用してもよい。

上述した各実施例は、ウエハ状のワークＷを用いて上型キャビティ下型ポットのトランスファ成形装置を用いて説明したが、下型キャビティ下型ポットのトランスファ成形装置であってもよい。また、上型キャビティ下型ポットのトランスファ成形装置は上型キャビティタイプの圧縮装置を兼用したものであってもよい。
ワークＷはウエハ形状（円形状）の他に矩形状（正方形、長方形等）の大判パネルであってもよい。
モールド樹脂は、タブレット樹脂の他に顆粒樹脂、粉体樹脂、液状樹脂等であってもよい。
リリースフィルムは、長尺状フィルムであっても、枚葉フィルムであってもよく、上型若しくは下型クランプ面を覆うようになっているが、上下にフィルムを設けてもよい。
モールド金型は上型にキャビティが設けられ下型にワークをセットしていたが、下型にキャビティが設けられ、上型にワークをセットするようにしてもよい。また、上型及び下型にキャビティが設けられていてもよい。
また、不要樹脂Ｒ２は主に成形品カルを例示して説明しているが、圧縮成形の場合には、キャビティ内の樹脂がオーバーフローする位置に設けられた可動駒によって形成されるブリッジランナゲートやブリッジエアベント等で発生した不要樹脂であってもよい。
また、モールド金型が型開きするタイミングでゲートブレイクしているが、図１５に示すように金型外でゲートブレイクしてもよい。この場合には、可動駒を利用したブリッジゲートではなく、金型クランプ面に彫り込まれる通常のゲートであってもよい。

Ａ ワーク収容部 Ｂ 樹脂処理部 Ｂ１ 樹脂供給部 Ｂ２ 樹脂回収部 Ｃ プレス部 Ｄ 搬送ハンド部 Ｅ 多関節ロボット Ｅ１ ロボットハンド Ｅ２ 水平リンク Ｅ３ 垂直リンク Ｅ４ ベース部 Ｆ 外観検査部 Ｇ キュア炉 Ｈ 制御部 Ｒ１ 成形前樹脂 Ｒ２ 不要樹脂 Ｗ ワーク Ｗ１ 成形前ワーク Ｗ２ 成形後ワーク Ｗ１１ 切欠き部 １ａ 供給マガジン １ｂ 収納マガジン １ｃ 仕切り壁 ２ サブタンク ２ａ タンク本体 ２ｂ 蓋体 ２ｃ 取手 ２ｄ 底板 ２ｄ１ 受け板 ２ｄ２ パンチングメタル ２ｄ３ フック ２ｅ 開閉アクチュエータ ２ｆ 開閉アーム ２ｆ１ 連結部 ３ パーツフィーダー ４ タブレットピックアップ ４ａ 開閉爪 ５ 樹脂搬送トレイ ５ａ 保持孔 ５ｂ タブレット押上げ機構 ５ｃ 押上げロッド ６ 不要樹脂回収部 ６ａ 底部シャッター ６ｂ シュート ６ｃ 廃棄ボックス ７ 樹脂搬送レール ７ａ 樹脂供給位置 ７ｂ 待機位置 ８ 液状樹脂供給部 ８ａ シリンジ ８ｂ シリンジ供給部 ８ｃ ディスペンスユニット ９，１９ 直動ガイドレール １０ 搬送装置本体 １０ａ 位置決めブロック １０ｂ クリーニングブラシ １１ ワーク保持部 １１ａ チャック爪 １１ｂ 位置決めピン １２ 樹脂保持部 １２ａ 第一樹脂保持部 １２ａ１ 筒状収納部 １２ａ２ シャッター １２ｂ 第二樹脂保持部 １２ｂ１ 吸着パッド １３ トランスファ成形装置 １４ モールド金型 １５ 上型 １５ａ 上型ベース １５ｂ 上型ブロック １５ｃ 上型ロックブロック １５ｄ 上型クランパ １５ｅ 上型キャビティ駒 １５ｆ，１５ｋ コイルばね １５ｇ 上型カル １５ｈ 上型ランナゲート １５ｉ 上型エアベント溝 １５ｊ シャットオフピン １５ｍ 上型ブリッジエアベント溝 １５ｎ 上型キャビティ凹部 １５ｒ 上型オーバーフローキャビティ １６ 下型 １６ａ 下型ブロック １６ｂ 下型ロックブロック １６ｃ 凹部 １６ｄ シール材 １６ｅ ポット駒 １６ｅ１，１６ｎ１，１６ｑ１ 架橋部 １６ｅ２ ポット孔 １６ｆ プランジャ １６ｇ ワーク支持ブロック １６ｈ セット凹部 １６ｉ，２２ａ 吸着孔 １６ｊ 支持ピン １６ｋ 吸引孔 １６ｍ ポット １６ｎ 下型ランナゲート駒 １６ｐ 昇降ロッド １６ｑ 下型ブリッジエアベント駒 １６ｒ 下型キャビティ凹部 １６ｔ 位置決めピン １７ リリースフィルム １８ 圧縮形成装置 ２０ ゲートブレイク部 ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 垂直軸 ２２ｂ 吸引路

Claims (12)

1. 成形前ワーク及び成形後ワークを各々収容するワーク収容部と、
   上型と下型のいずれかにキャビティが形成され、前記下型に成形前樹脂が供給され、成形後ワークと不要樹脂が成形されるプレス部と、
   前記成形前樹脂を供給する樹脂供給部と、前記不要樹脂を回収する樹脂回収部を有する樹脂処理部と、
   少なくとも成形前ワークを前記プレス部に搬入し、少なくとも成形後ワークを前記プレス部から搬出する搬送ハンド部と、
   成形前ワークを前記搬送ハンド部に引き渡し、前記搬送ハンド部から成形後ワークを受け取る多関節ロボットと、を備え、
   前記搬送ハンド部の搬送装置本体には、前記プレス部へ供給される成形前樹脂を保持する第一樹脂保持部と成形後の不要樹脂を保持する第二樹脂保持部を備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記搬送ハンド部は、前記プレス部に対して成形前ワーク及び成形前樹脂を搬入し、前記プレス部より成形後ワーク及び不要樹脂を搬出する請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記樹脂処理部は、前記搬送ハンド部へ受け渡す前記成形前樹脂を整列させて搬送する樹脂搬送トレイと、不要樹脂を回収する不要樹脂回収部が設けられている請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記樹脂搬送トレイ及び前記不要樹脂回収部は、前記樹脂処理部による樹脂供給位置と前記プレス部に進退動する前記搬送ハンド部の待機位置との間を往復動する請求項３記載の樹脂モールド装置。
5. 前記不要樹脂回収部は、所定位置で底部シャッターが開閉して不要樹脂が廃棄ボックスへ廃棄される請求項３記載の樹脂モールド装置。
6. 前記ワーク収容部と前記樹脂処理部は、前記プレス部を介して両側に分離して配置されている請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
7. 前記プレス部には、
   前記上型及び前記下型のいずれかに形成されたキャビティ凹部に連なるエア若しくはモールド樹脂の移動通路となるように前記ワーク端部に重なり配置される架橋部を備えかつ金型クランプ面に対して金型開時は離間するように上動支持された可動駒を具備し、
   前記可動駒は、型開放状態で金型クランプ面より離間しており、前記搬送ハンド部により保持されたワーク端部が前記架橋部と重なるセット位置へワーク保持部を移動させて前記ワークが受け渡され、型閉じ動作により前記可動駒が押し下げられて前記架橋部により前記ワーク端部が挟み込まれてクランプされる請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
8. 前記可動駒は、前記キャビティ凹部に前記架橋部が接続するように形成されたポット駒、ランナゲート駒、エアベント駒のいずれかである請求項７記載の樹脂モールド装置。
9. プレス部にワーク及び樹脂を搬送するワーク搬送装置を備えた樹脂モールド装置であって、
   モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、
   前記搬送装置本体に設けられ、成形前後のワークを保持するワーク保持部と、前記モールド金型へ供給される成形前樹脂及び成形後の不要樹脂を各々保持可能な樹脂保持部と、を備え、
   前記樹脂保持部は、前記金型クランプ面に位置決めされた前記搬送装置本体に対して水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とするワーク搬送装置を搭載した樹脂モールド装置。
10. 前記樹脂保持部は、前記プレス部へ供給される成形前樹脂を保持する第一樹脂保持部と、成形後の不要樹脂を保持する第二樹脂保持部とが前記搬送装置本体の搬入搬出位置へ移動可能に設けられている請求項９記載の樹脂モールド装置。
11. 前記プレス部は、少なくとも一以上の下型ポットタイプのトランスファ成形装置が組み付けられている請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
12. 成形前樹脂を供給する樹脂供給部と成形後の不要樹脂を回収する樹脂回収部を有する樹脂処理部を備えた樹脂モールド装置であって、
    前記樹脂供給部は、複数の成形前樹脂を収納するサブタンクと、サブタンクより供給された複数の成形前樹脂を整列して送り出すパーツフィーダーとを備え、
    前記サブタンクの底部には樹脂粉塵を底部に留める受け板とその上方に複数の成形前樹脂を支持するパンチングメタルが重ねて配置され、
    前記サブタンクが前記パーツフィーダー上に組み付けられると前記受け板がアクチュエータと連結され、前記アクチュエータを所定のタイミングで作動させることにより、前記受け板及び前記パンチングメタルがタンク本体外へ引き出されて前記サブタンク底部を開閉することにより前記成形前樹脂を前記パーツフィーダーに供給することを特徴とする樹脂モールド装置。

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