JPH07241870A

JPH07241870A - 電子部品の樹脂封止装置

Info

Publication number: JPH07241870A
Application number: JP3165794A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Goto; 薫後藤; Katsutoshi Kanda; 勝利神田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1994-03-01
Filing date: 1994-03-01
Publication date: 1995-09-19

Abstract

(57)【要約】【目的】装置全体をコンパクトにする。【構成】樹脂封止前のリードフレーム搬送機構５と、
樹脂材料のタブレット搬送機構６と、樹脂封止後の製品
搬送機構７とで、１つのハンド機構102 を共用する。こ
のハンド機構102 が出入りするトランスファー成形機３
は、装置全体を覆うカバー９の角部に位置させる。前記
各搬送機構６，７，８は、トランスファー成形機３から
出たときのハンド機構102 の位置に対して、放射状に位
置させる。【効果】カバー９内の角部にトランスファー成形機３
を位置させたので、そのメインテナンスをカバー９の正
面91側でも右側面92側でもできる。したがって、金型交
換なども容易に、迅速にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣなどの電子部品の
樹脂封止を自動的に行う電子部品の樹脂封止装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣなどの電子部品は、その本体部であ
るリードフレームなどがエポキシ樹脂などにより樹脂封
止される。そして、電子部品は、クリーンルームにおい
て製造され、埃などの汚染を極力避けなければならない
ため、全体をカバーで覆った樹脂封止装置により、樹脂
封止を全自動で行うことが従来よりなされている。

【０００３】図３は、従来のこの種の樹脂封止装置の一
例の概略を示している。同図において、1Pはリードフレ
ームストック部、2Pはプリヒーター、3Pはタブレットス
トック部、4Pはローディング機構、5Pはトランスファー
成形機、6Pはクリーナー、7Pはアンローディング機構、
8Pはゲートブレーク機構、9Pは製品ストック部、10Pは
装置全体を覆うカバーである。そして、リードフレーム
ストック部1Pに樹脂封止前のリードフレームを装填し、
タブレットストック部3Pにエポキシ樹脂のタブレットを
装填する。これらの装填は手作業によりなされる。リー
ドフレームは、まずリードフレームストック部1Pからプ
リヒーター2Pに搬送され、ここで予備加熱される。そし
て、ローディング機構4Pにより、予備加熱されたリード
フレームとタブレットストック部3Pのタブレットとがト
ランスファー成形機5Pへ搬入される。ついで、このトラ
ンスファー成形機5Pにおいて、リードフレームに対し樹
脂封止部が成形される。この成形後、アンローディング
機構7Pにより、樹脂封止のなされた製品がトランスファ
ー成形機5Pから搬出される。さらに、ゲートブレーク機
構8Pにおいて、製品の樹脂封止部とランナー部分の樹脂
との切断および分離が行われる。そして、製品のみが製
品ストック部9Pに搬入される。この製品ストック部9Pか
らの製品の取り出しは、手作業で行われる。以上の工程
が繰り返される。なお、クリーナー6Pは、トランスファ
ー成形機5Pの金型を清掃するものである。

【０００４】そして、従来の樹脂封止装置では、図示の
ように、樹脂封止前のリードフレームとタブレットとで
はトランスファー成形機5Pへの搬入用のローディング機
構4Pを共用しているが、樹脂封止後の製品をトランスフ
ァー成形機5Pから搬出するアンローディング機構7Pは、
前記ローディング機構4Pとは全く独立したものとしてい
る。そのため、樹脂封止装置全体の構造が複雑で、装置
全体が大型になっていた。

【０００５】また、樹脂封止する電子部品の品種を切り
替える場合には、トランスファー成形機5Pの金型を交換
するが、トランスファー成形機5Pの左右にローディング
機構4Pおよびアンローディング機構7Pを配するととも
に、トランスファー成形機5Pの背面側にクリーナー6Pを
配しているため、前記金型交換などの、トランスファー
成形機5Pに対するメインテナンス作業は、カバー10P の
正面側でのみ行えた。そのため、前記メインテナンスに
手間と時間がかかっていた。

【０００６】これとともに、金型交換の邪魔になるレー
ルをトランスファー成形機5Pの正面側に配することはで
きないから、このトランスファー成形機5Pの上型および
下型間に出入りするローディング機構4Pおよびアンロー
ディング機構7Pは、リードフレームやタブレットを保持
するハンド機構が片持ち状態の支持にならざるを得な
い。しかし、片持ち状態の支持では、不安定で、振動が
生じたりしやすく、誤作動を生じるおそれがあるととも
に、駆動に対する制約も大きくなる。

【０００７】また、図４は、従来の樹脂封止装置の他の
例の概略を示しており、先に説明した図３に示す装置と
対応する部分には、同一符号を付してある。図４に示す
装置は、リードフレームストック部1P、タブレットスト
ック部3Pおよび製品ストック部9Pをいずれも正面側に配
し、リードフレームおよびタブレットの装填と製品の取
り出しとをいずれもカバー10P の正面側で行えるように
したものであるが、基本的な構成は図３に示す装置と同
様であり、したがって、同様の問題点を有している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
電子部品の樹脂封止装置では、樹脂封止前のインサート
物であるリードフレームの搬送と樹脂材料であるタブレ
ットの搬送と樹脂封止後の製品の搬送とで機構の共用が
少なかったため、装置全体の構造が複雑で、装置全体が
大型になっている問題があった。また、金型交換など
の、トランスファー成形機のメインテナンスがカバーの
正面側でのみしか行えなかったため、メインテナンスに
手間と時間がかかる問題があった。さらに、リードフレ
ームやタブレットを保持するハンド機構が片持ち状態の
支持であったため、この支持が不安定で、誤作動を生じ
るおそれがあるとともに、駆動に対する制約も大きい問
題があった。

【０００９】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、構造が簡単で、コンパクトにでき、した
がってコストも下げられる電子部品の樹脂封止装置を提
供することを第１の目的とする。また、この電子部品の
樹脂封止装置において、トランスファー成形機のメイン
テナンスを容易にし、その金型交換を短時間でできるよ
うにすることを第２の目的とする。さらに、トランスフ
ァー成形機に対する搬入、搬出時にインサート物、樹脂
材料、製品を保持するハンド機構の支持を確実なものと
し、その誤作動を防ぐとともに、その駆動に対する制約
も少なくすることを第３の目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
目的を達成するために、電子部品本体部を自動的に樹脂
封止する電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止前
の電子部品本体部を含むインサート物を装填するインサ
ート物ストック部と、樹脂封止用の樹脂材料を装填する
樹脂材料ストック部と、樹脂封止部を成形する成形機
と、製品ストック部と、前記インサート物ストック部か
ら成形機にインサート物を搬送するインサート物搬送機
構と、前記樹脂材料ストック部から成形機に樹脂材料を
搬送する樹脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止
されてなる製品を前記成形機から製品ストック部に搬送
する製品搬送機構と、これらストック部、成形機および
搬送機構の全体を覆うカバーとを備え、前記成形機に対
して出入りし樹脂封止前のインサート物、樹脂材料また
は樹脂封止後の製品を着脱自在に保持して搬送するハン
ド機構を備え、このハンド機構を前記インサート物搬送
機構と樹脂材料搬送機構と製品搬送機構とで共用したも
のである。

【００１１】さらに、請求項２の発明は、請求項１の発
明の電子部品の樹脂封止装置において、前記カバー内の
角部に成形機を位置させたものである。

【００１２】さらに、請求項３の発明は、請求項２の発
明の電子部品の樹脂封止装置において、前記カバーにお
ける成形機に沿う２つの側面のうちの一方と平行に位置
して成形機内の両側から成形機外へ延び出る一対のレー
ル間に、前記ハンド機構を移動可能に支持したものであ
る。

【００１３】

【作用】請求項１の発明の電子部品の樹脂封止装置で
は、予めインサート物ストック部に樹脂封止前のインサ
ート物を装填し、樹脂材料ストック部に樹脂封止用の樹
脂材料を装填しておく。そして、樹脂封止に際しては、
インサート物搬送機構により、インサート物がインサー
ト物ストック部から成形機に搬送され、樹脂材料搬送機
構により、樹脂材料が樹脂材料ストック部から成形機に
搬送される。そして、この成形機において、インサート
物に対して樹脂封止部が成形される。その後、インサー
ト物が樹脂封止されてなる製品は、製品搬送機構により
成形機から製品ストック部に搬送される。このとき、樹
脂封止前のインサート物および樹脂材料の成形機への搬
入と樹脂封止後の製品の成形機からの搬出とは、共通の
ハンド機構によりなされる。

【００１４】さらに、請求項２の発明の電子部品の樹脂
封止装置では、カバー内の角部に成形機を位置させてい
るが、これは、前述のようなハンド機構の共用に伴って
可能になるものである。そして、カバー内の角部に成形
機が位置しているから、カバーにおける成形機に沿う２
つの側面で、金型交換などの成形機のメインテナンスを
行うことが可能になる。

【００１５】さらに、請求項３の発明の電子部品の樹脂
封止装置では、成形機の両側に配した一対のレール間に
ハンド機構を支持して、このハンド機構を両持ち状態の
支持としているが、これは、前述のようにカバー内の角
部に成形機を位置させたことにより可能になるものであ
る。すなわち、レールをカバーにおける成形機に沿う２
つの側面のうちの一方と平行に位置させれば、他方の側
面において、レールが邪魔になることなく、成形機のメ
インテナンスができる。そして、ハンド機構を両持ち状
態の支持としたことにより、この支持の安定性が高ま
る。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止装置の第
１実施例について、図１を参照しながら説明する。本樹
脂封止装置は、電子部品であるICの製造に際し、その樹
脂封止を自動的に行うものである。そして、LFは樹脂封
止される電子部品本体部を含むインサート物であるリー
ドフレーム、Ｔは樹脂材料であるエポキシ樹脂のタブレ
ット、Ｒはカルおよびランナー部分の樹脂である。な
お、樹脂封止されたリードフレームLFを製品Ｐと称する
ことにする。

【００１７】本樹脂封止装置は、インサート物ストック
部であるリードフレームストック部１と、樹脂材料スト
ック部であるタブレットストック部２と、トランスファ
ー成形機３と、製品ストック部４と、インサート物搬送
機構であるリードフレーム搬送機構５と、樹脂材料搬送
機構であるタブレット搬送機構６と、製品搬送機構７
と、ゲートブレーク機構８と、クリーナー36とを備えて
いる。また、９は樹脂封止装置全体を覆うカバーであ
る。そして、前記リードフレーム搬送機構５とタブレッ
ト搬送機構６と製品搬送機構７とは、樹脂封止前のリー
ドフレームLFおよびタブレットＴをトランスファー成形
機３に搬入し、このトランスファー成形機３から製品Ｐ
とカルおよびランナー部分の樹脂Ｒとを搬出する１つの
共用搬送機構10を共用している。そして、前記カバー９
内において、トランスファー成形機３は正面右側の角部
に位置しており、その背面側にクリーナー36が位置して
いる。また、リードフレームストック部１およびリード
フレーム搬送機構５は正面左側に、タブレットストック
部２およびタブレット搬送機構６は正面側中央部に、製
品搬送機構７、ゲートブレーク機構８および製品ストッ
ク部４は背面側中央部に位置している。

【００１８】前記トランスファー成形機３は、例えば、
位置の固定した上プラテン（図示していない）と、油圧
シリンダーにより駆動されて昇降する下プラテン32とを
備えており、前記上プラテンの下側に金型のうちの上型
が取り付けられ、下プラテン32の上側に金型のうちの下
型34が取り付けられるものである。前記クリーナー36
は、トランスファー成形機３の型開状態で、前後方向に
移動して下型34上を掃除するもので、この下型34の上面
に沿って移動するノズル37およびブラシ38を有してい
る。なお、カバー９内の背面側の左側には、前記ノズル
37に接続されたブロアー39が設けられている。

【００１９】前記リードフレームストック部１は、リー
ドフレームLFが上下に重ねて装填されるフレームマガジ
ン11が順次送り込まれて載るエレベーター12を有してい
る。このエレベーター12は、モーター13の駆動により昇
降するものである。また、エレベーター12の正面側に
は、フレームマガジン11内のリードフレームLFを背面側
へ押し出すフレームプッシャー14が設けられている。こ
のフレームプッシャー14は、エアシリンダー15により駆
動されるものである。前記リードフレーム搬送機構５
は、前記フレームプッシャー14から押し出されたリード
フレームLFを受け取って背面側へ搬送するベルトコンベ
ヤー51を有している。また、このベルトコンベヤー51の
右側には、リードフレームLFが左右に並んで載るフレー
ム整列台52が設けられている。このフレーム整列台52
は、左右方向に移動するものであり、リードフレームLF
を予備加熱するプリヒーター53を備えている。なお、こ
のプリヒーター53は、必ずしも必要なものではない。さ
らに、前記ベルトコンベヤー51からフレーム整列台52の
上方には、ベルトコンベヤー51からフレーム整列台52に
リードフレームLFを移載するマニプレーター54が設けら
れている。このマニプレーター54は、左右方向に移動す
るもので、図示していないが、リードフレームLFを着脱
自在に保持するチャックが下側に設けられている。な
お、このチャックは、必要に応じてリードフレームLFの
向きを 180°反転させるために、モーター55の駆動によ
り適宜水平回転できるものである。

【００２０】前記共用搬送機構10は、前記トランスファ
ー成形機３の両プラテン32間の背面側から左方へ延び出
る１つのレール101 の正面側に、ハンド機構102 が背面
側からの片持ち状態で左右方向に移動自在に支持されて
いる。このハンド機構102 は、樹脂封止前のリードフレ
ームLF、タブレットＴまたは樹脂封止後の製品Ｐとカル
およびランナー部分の樹脂Ｒとを着脱自在に保持するチ
ャック（図示していない）が下側に設けられている。

【００２１】前記タブレットストック部２は、多数のタ
ブレットＴが整列状態で装填されるタブレットマガジン
21が着脱自在に装着されるものである。前記タブレット
搬送機構６は、前後方向および左右方向に移動するタブ
レット整列台61を有している。このタブレット整列台61
は、図示していないマニプレーターにより、前記タブレ
ットマガジン21からタブレットＴが移載されるもので、
このタブレットＴが前後に並んで載るものである。さら
に、前記タブレット整列台61に対しては、その上のタブ
レットＴを予備加熱するプリヒーター63が設けられてい
る。なお、このプリヒーター63は、必ずしも必要なもの
ではない。

【００２２】前記製品搬送機構７は、前記ゲートブレー
ク機構８が一部を構成している。このゲートブレーク機
構８は、前記ハンド機構102 から製品Ｐとカルおよびラ
ンナー部分の樹脂Ｒとを受け取る製品受け台81を有して
いる。この製品受け台81は、前後方向に駆動されるもの
であり、その上側のゲートブレーク板（図示していな
い）との間に製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂Ｒ
とを挟み込んで、製品Ｐの樹脂封止部Ｓとランナー部分
の樹脂Ｒとをゲートにおいて切断するものである。ま
た、この切断後の製品Ｐは、マニプレーター（図示して
いない）などにより、製品ストック部４に着脱自在に装
着された収納マガジン41内に上下に重ねて収納されるよ
うになっている。

【００２３】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。リードフレームLFの電子部品本体部の樹脂封
止に際しては、予め樹脂封止前のリードフレームLFを装
填したフレームマガジン11をリードフレームストック部
１のエレベーター12上に装着し、タブレットＴを装填し
たタブレットマガジン21をタブレットストック部２に装
着する。これらマガジン11，21の装着および空になった
マガジン11，21の取り出しは、手作業により、カバー９
の正面91側で行う。

【００２４】そして、リードフレーム搬送機構５におい
て、リードフレームLFは、フレームプッシャー14により
押されてフレームマガジン11の最下部からベルトコンベ
ヤー51上へ送り出される。１つのリードフレームLFが送
り出される毎に、エレベーター12が１ピッチずつ下降
し、リードフレームLFが１つずつ順次送り出されていく
ことになる。ベルトコンベヤー51上へ送り出されたリー
ドフレームLFは、左側に移動したマニプレーター54によ
り保持され、このマニプレーター54が右方へ移動した
後、左側に移動したフレーム整列台52上に載せる。こう
して、このフレーム整列台52上にリードフレームLFが左
右に並んで載り、予備加熱される。

【００２５】一方、タブレット搬送機構６においては、
マニプレーターにより、タブレットＴがタブレットマガ
ジン21からタブレット整列台61上に移載される。このタ
ブレット整列台61上にタブレットＴは前後に並んで載
る。その後、プリヒーター63によりタブレット整列台61
上のタブレットＴが予備加熱される。

【００２６】そして、リードフレームLFおよびタブレッ
トＴをトランスファー成形機３に搬入するときには、フ
レーム整列台52が右側へ移動して、左側に移動してトラ
ンスファー成形機３から出たハンド機構102 の下方に位
置した後、このハンド機構102 がその左右両側にフレー
ム整列台52上のリードフレームLFを保持する。ついで、
フレーム整列台52が左側へ戻った後、タブレット整列台
61が背面側へ移動してハンド機構102 の下方に位置した
後、このハンド機構102 がその左右方向中央部にタブレ
ット整列台61上のタブレットＴを保持する。その後、タ
ブレット整列台61は正面側へ戻る。そして、ハンド機構
102 は、右側へ移動してトランスファー成形機３の上型
と下型34との間に入り、ここで、この下型34上にリード
フレームLFおよびタブレットＴを載せる。その後、ハン
ド−本体102 は、左側へ戻り、トランスファー成形機３
から抜ける。

【００２７】ついで、トランスファー成形機３におい
て、型閉が行われた後、リードフレームLFに対して樹脂
封止部Ｓがトランスファー成形され、電子部品本体部が
樹脂封止される。すなわち、タブレットＴがトランスフ
ァー成形機３の上プラテン側に設けられたプランジャー
により押されて、上型および下型34間に形成されたカル
からランナーおよびゲートを通って樹脂封止部Ｓの形状
の型キャビティに充填される。

【００２８】ついで、トランスファー成形機３におい
て、型開が行われた後、トランスファー成形機３から製
品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂Ｒとを搬出する。
すなわち、ハンド機構102 が右側へ移動して上型と下型
34との間に入り、この下型34上の製品Ｐとカルおよびラ
ンナー部分の樹脂Ｒとを保持する。ついで、ハンド機構
102 は、左側へ戻ってトランスファー成形機３から抜け
る。ついで、ゲートブレーク機構８の製品受け台81が正
面側へ移動してハンド機構102 の下方に位置し、このハ
ンド機構102 から製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹
脂Ｒとを受け取る。さらに、製品受け台81が背面側へ移
動してゲートブレーク板の下方に位置した後、製品受け
台81が上昇して、この製品受け台81とゲートブレーク板
との間に製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂Ｒとが
挟み込まれる。これにより、製品Ｐとランナー部分の樹
脂Ｒとがゲートにおいて切断される。

【００２９】その後、製品受け台81は下降するが、カル
およびランナー部分の樹脂Ｒは排出され、一方、製品Ｐ
は、製品搬送機構７のマニプレーターなどにより、製品
ストック部４の収納マガジン41内に収納される。

【００３０】なお、トランスファー成形機３から製品Ｐ
とカルおよびランナー部分の樹脂Ｒとが搬出された後、
クリーナー36が上型と下型34との間に入って下型34上を
清掃する。すなわち、クリーナー36が振動しつつ前後方
向に下型34を往復移動する。その間に、クリーナー36の
ノズル37における空気の吹き出しおよび吸引と、ブラシ
38によるはらいとによって、下型34上から樹脂の残り滓
などが除去される。その後、次のリードフレームLFおよ
びタブレットＴの搬入がなされる。

【００３１】以上の工程が繰り返されて、リードフレー
ムLFに対する樹脂封止が行われていく。なお、所定数の
製品Ｐが上下に積み重なって収納された収納マガジン41
は取り出して、あらたに空の収納マガジン41を装着する
が、この作業は、カバー９の背面側で行う。

【００３２】前記実施例の構成によれば、リードフレー
ム搬送機構５とタブレット搬送機構６と製品搬送機構７
とで、１つのハンド機構102 を共用したので、樹脂封止
装置全体の構造を簡単にでき、この装置全体をコンパク
トにできるとともに、コストも下げられる。

【００３３】また、トランスファー成形機３から出たと
きのハンド機構102 の位置に対して、左側にリードフレ
ーム搬送機構５を位置させ、正面側にタブレット搬送機
構６を位置させ、背面側に製品搬送機構７を位置させる
ことにより、トランスファー成形機３は、カバー９内に
おいて正面右側の角部に位置させられることになる。そ
して、このようにトランスファー成形機３をカバー９内
の角部に位置させることにより、カバー９においてトラ
ンスファー成形機３に沿う２つの側面すなわち正面91お
よび右側面92の両方で、トランスファー成形機３のメイ
ンテナンスを行えるようになる。これにより、このメイ
ンテナンス作業が容易になり、品種切り替えのための金
型交換なども迅速に行えるようになる。

【００３４】つぎに、本発明の第２実施例について、図
２を参照しながら説明する。なお、前記第１実施例と対
応する部分には、同一符号を付して、その説明を省略す
る。本第２実施例の電子部品の樹脂封止装置では、共用
搬送機構10において、トランスファー成形機３内からそ
の左外側へ延び出るレール101 ，103 をトランスファー
成形機３の前後両側に設けている。これらレール101 ，
103 は、水平であるとともに、トランスファー成形機３
に沿うカバー９の正面91と平行に位置している。そし
て、ハンド機構102 は、両レール101 ，103 間に左右方
向へ移動自在に支持されており、両持ち状態の支持とな
っている。

【００３５】このようにハンド機構102 の支持を両持ち
状態とすることは、トランスファー成形機３をカバー９
内の角部に位置させたことにより可能になったものであ
る。すなわち、レール101 ，103 がカバー９の正面91と
平行に位置しているから、この正面91側では、レール10
3 が邪魔になって、トランスファー成形機３のメインテ
ナンスをできないものの、カバー９におけるトランスフ
ァー成形機３に沿うもう１つの側面である右側面92側で
は、レール101 ，103 が邪魔になることなく、トランス
ファー成形機３のメインテナンスができる。そして、ハ
ンド機構102 の支持を両持ち状態とすることにより、こ
の支持の確実性、安定性が高まる。したがって、ハンド
機構102 が振動を生じるようなことを防止でき、このハ
ンド機構102 の誤動作を防止できる。また、ハンド機構
102 の駆動に対する制約も少なくできる。

【００３６】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、樹脂封止される電子部品がICであった
が、本発明は、もちろんトランジスターやダイオードな
どの他の電子部品の樹脂封止にも適用できる。また、樹
脂封止に用いる樹脂もエポキシ樹脂に限らない。さら
に、トランスファー成形機およびハンド機構と各搬送機
構との位置関係も前記実施例のものに限らない。基本的
には、トランスファー成形機から出たときのハンド機構
の位置に対して、トランスファー成形機および各搬送機
構を放射状に位置させればよい。また、樹脂封止装置の
各部の具体的構成も、前記実施例のものに限らない。

【００３７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、樹脂封止前の
インサート物を成形機に搬入するインサート物搬送機構
と、樹脂材料を成形機に搬入する樹脂材料搬送機構と、
樹脂封止後の製品を成形機から搬出する製品搬送機構と
で、インサート物、樹脂材料または製品を着脱自在に保
持して搬送するハンド機構を共用したので、樹脂封止装
置全体の構造を簡単にできるとともに、装置全体をコン
パクトにでき、したがってコストも下げられる。また、
前記ハンド機構の共用により、装置全体を覆うカバー内
の角部に成形機を位置させることも可能となる。

【００３８】そして、請求項２の発明のように、カバー
内の角部に成形機を位置させることにより、カバーにお
ける成形機に沿う２つの側面で、成形機のメインテナン
スを行うことが可能になり、したがって、このメインテ
ナンスが容易になり、成形機の金型交換なども迅速に行
えるようになる。また、カバー内の角部に成形機を位置
させることにより、前記２つの側面のうちの一方にハン
ド機構を支持するレールを沿わせても、他方の側面で成
形機のメインテナンスができるので、ハンド機構を両持
ち状態の支持とできる。

【００３９】そして、請求項３の発明のように、カバー
における成形機に沿う２つの側面のうちの一方と平行に
位置して成形機内の両側から成形機外へ延び出る一対の
レール間に、ハンド機構を移動可能に支持して、その支
持を両持ち状態とすることにより、この支持が確実なも
のとなり、ハンド機構の誤作動を防止できるとともに、
その駆動に対する制約も少なくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の樹脂封止装置の第１実施例
を示す平面図であり、カバーを断面にしてある。

【図２】本発明の電子部品の樹脂封止装置の第２実施例
を示す平面図であり、カバーを断面にしてある。

【図３】従来の電子部品の樹脂封止装置の一例を示す概
略平面図である。

【図４】従来の電子部品の樹脂封止装置の他の例を示す
概略平面図である。

【符号の説明】

LF リードフレーム（インサート物）Ｔタブレット（樹脂材料）Ｐ製品Ｓ樹脂封止部１リードフレームストック部（インサート物ストック
部）２タブレットストック部（樹脂材料ストック部）３トランスファー成形機（成形機）４製品ストック部５リードフレーム搬送機構（インサート物搬送機構）６タブレット搬送機構（樹脂材料搬送機構）７製品搬送機構９カバー 101 ，103 レール 102 ハンド機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｃ 8617−4Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品本体部を自動的に樹脂封止する
電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止前の電子部
品本体部を含むインサート物を装填するインサート物ス
トック部と、樹脂封止用の樹脂材料を装填する樹脂材料
ストック部と、樹脂封止部を成形する成形機と、製品ス
トック部と、前記インサート物ストック部から成形機に
インサート物を搬送するインサート物搬送機構と、前記
樹脂材料ストック部から成形機に樹脂材料を搬送する樹
脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止されてなる
製品を前記成形機から製品ストック部に搬送する製品搬
送機構と、これらストック部、成形機および搬送機構の
全体を覆うカバーとを備え、前記成形機に対して出入り
し樹脂封止前のインサート物、樹脂材料または樹脂封止
後の製品を着脱自在に保持して搬送するハンド機構を備
え、このハンド機構を前記インサート物搬送機構と樹脂
材料搬送機構と製品搬送機構とで共用したことを特徴と
する電子部品の樹脂封止装置。
【請求項２】前記カバー内の角部に成形機を位置させ
たことを特徴とする請求項１記載の電子部品の樹脂封止
装置。
【請求項３】前記カバーにおける成形機に沿う２つの
側面のうちの一方と平行に位置して成形機内の両側から
成形機外へ延び出る一対のレール間に、前記ハンド機構
を移動可能に支持したことを特徴とする請求項２記載の
電子部品の樹脂封止装置。