JP2010017914A - 樹脂封止装置および当該樹脂封止装置に備わる搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型内に進入して該金型に対して樹脂封止前のワーク9および樹脂タブレット8を纏めて搬入可能なローダ機構と、樹脂封止後のワーク9を金型から取り出す際に、カルに相当する部分のカル樹脂を吸着しつつ取り出し可能なアンローダ機構が一体化され、且つ、ワーク保持部3が共用化されたローダ・アンローダ装置を備える。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態の一例であるローダ・アンローダ装置1は、樹脂タブレット(封止樹脂)8を保持可能な封止樹脂保持部2と、樹脂封止前および樹脂封止後のワーク(基板)9を保持可能な第1、第2ワーク保持部3‐1、3‐2と、カル樹脂(金型のカル部分に残存する樹脂:図示していない)を吸着保持可能なカル樹脂吸着部4とを備える。本実施形態においては、これらが金型への進入方向線上に、金型側から見て、封止樹脂保持部2、第1ワーク保持部3‐1、カル樹脂吸着部4、第2ワーク保持部3‐2の順序で一列に配置されている。またこのローダ・アンローダ装置1は図示せぬ進退機構によって、金型側に向って(図1においては図面右方向が進入方向となる)所定のタイミングで進退動(進入・退避)することが可能に構成されている。
図示せぬ基板供給部から供給される樹脂封止前のワーク9が、第1ワーク保持部3‐1および第2ワーク保持部3‐2によって保持される。この保持は、開いた状態のチャック爪3Aが閉じることによって実現される。
2、12、22、32…封止樹脂保持部
2A、12A、22A3‐2A…タブレット保持爪
3‐1、3‐2、13、23、33…ワーク保持部
3A、13A、23A、33A…チャック爪
4、14、24、34…カル樹脂吸着部
4A、14A、24A、34A…吸着パッド
8、18、28、38…樹脂タブレット
9、19、29、39…ワーク
Claims (5)
- 2つの金型を合わせてできるキャビティへカルを通じて流入する封止樹脂にてワークを封止する樹脂封止装置であって、
前記金型内に進入して該金型に対して樹脂封止前の前記ワークおよび前記封止樹脂を纏めて搬入可能なローダ機構と、樹脂封止後の前記ワークを前記金型内から取り出す際に、前記カルに相当する部分のカル樹脂を吸着しつつ取り出し可能なアンローダ機構とが一体化され、且つ、前記ローダ機構を構成する一部と前記アンローダ機構を構成する一部とが共用化されたローダ・アンローダ装置を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記ローダ・アンローダ装置には、前記封止樹脂を保持可能な封止樹脂保持部と、前記ワークを保持可能なワーク保持部と、前記カル樹脂を吸着可能なカル樹脂吸着部とが前記金型への進入方向線上に一列に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項2において、
前記ワーク保持部と前記カル樹脂吸着部とが進入方向線上に隣り合って配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項2または3において、
前記封止樹脂保持部が、前記ワーク保持部に比べて前記金型への進入方向前方に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 2つの金型を合わせてできるキャビティへカルを通じて流入する封止樹脂にてワークを封止する樹脂封止装置に搭載される搬送装置であって、
前記金型内に進入して該金型に対して樹脂封止前の前記ワークおよび封止樹脂を纏めて搬入可能なローダ機構と、
樹脂封止後の前記ワークを前記金型内から取り出す際に、前記カルに相当する部分のカル樹脂を吸着しつつ取り出し可能なアンローダ機構が一体化され、且つ、前記ローダ機構を構成する一部と前記アンローダ機構を構成する一部とが共用化されている
ことを特徴とする搬送装置。
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