KR20240064011A - 수지 봉지 장치, 수지 봉지 방법 및 수지 성형 방법 - Google Patents

수지 봉지 장치, 수지 봉지 방법 및 수지 성형 방법 Download PDF

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아픽 야마다 가부시끼가이샤
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Abstract

일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에, 봉지 금형의 표면 온도가 서서히 저하되어 성형 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서 본 발명에 관한 수지 봉지 방법은, 봉지시에 수지(R)를 적절히 열경화시키는 온도로서 설정되는 봉지 금형(202)의 온도를 통상 설정 온도로 하고, 통상 설정 온도보다 소정 온도 높은 온도로서 설정되는 봉지 금형(202)의 온도를 절환 설정 온도로 하고, 봉지 금형(202)에 워크(W) 및 수지(R)를 반입하여 봉지한 후에 성형품(Wp)으로서 반출하는 단위 공정 중에서, 상몰드(204) 및 하몰드(206) 중 적어도 한쪽을 소정의 개시 타이밍에 통상 설정 온도로부터 절환 설정 온도로 설정 온도를 높게 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어하고, 소정의 종료 타이밍에 절환 설정 온도로부터 통상 설정 온도로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어하는 구성이다.

Description

수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법
본 발명은, 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법에 관한 것이다.
기재(基材)에 전자 부품이 탑재된 워크를 봉지(封止) 수지(이하, 단순히 "수지"라고 칭하는 경우가 있다)에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법의 예로서, 트랜스퍼 성형 방식이나 압축 성형 방식에 의한 것이 알려져 있다.
트랜스퍼 성형 방식은, 상(上)몰드와 하(下)몰드를 구비하여 구성되는 봉지 금형에 마련되는 2개의 상하몰드의 봉지 영역(캐비티)에 소정량의 수지를 공급하는 포트를 마련하고, 해당 각 봉지 영역에 대응하는 위치에 워크를 각각 배치하여, 상몰드와 하몰드로 클램핑하고 포트로부터 캐비티에 수지를 흘려 넣는 조작에 의해 수지 봉지하는 기술이다(특허 문헌 1: 일본 공개특허 2020-102601호 공보 참조). 또, 압축 성형 방식은, 상몰드와 하몰드를 구비하여 구성되는 봉지 금형에 마련되는 봉지 영역(캐비티)에 소정량의 수지를 공급함과 아울러 해당 봉지 영역에 워크를 배치하여 상몰드와 하몰드로 클램핑하는 조작에 의해 수지 봉지하는 기술이다. 일례로서, 상몰드에 캐비티를 마련한 봉지 금형을 이용할 경우, 워크상의 중심 위치에 일괄적으로 수지를 공급하여 성형하는 기술 등이 알려져 있다. 한편, 하몰드에 캐비티를 마련한 봉지 금형을 이용할 경우, 해당 캐비티를 포함한 금형면을 덮는 필름 및 수지를 공급하여 성형하는 기술 등이 알려져 있다.
특허 문헌 1: 일본 공개특허 2020-102601호 공보
여기서, 종래의 수지 봉지 장치에서 봉지 금형의 표면 온도는, 예를 들면 100℃∼200℃ 사이에서 균일해지도록 제어(조정)되고, 또 봉지에 이용되는 수지는, 예를 들면 30℃ 이하가 되도록 관리되는 구성이 일반적이었다. 따라서, 수지 봉지를 행하는 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속할 경우, 봉지 금형에 수용되는 수지의 온도 등의 영향에 의해 해당 봉지 금형의 표면 온도(특히, 수지 수용부 주변의 온도)가 서서히 저하되어 수지 봉지를 위해 필요한 융점 온도를 확보할 수 없어 성형 불량(수지 경화 부족, 미충전 등)이 발생하는 것이 과제로 되어 있다.
이러한 과제에 대해, 특허 문헌 1에 예시되는 수지 봉지 장치에서는, 컬 블록이나 캐비티 주변에 각각 온도 센서를 구비한 장치 구성으로 하면서, 봉지 금형에 수지를 수용하지 않은 상태에서의 온도 정보 취득이나, 봉지 금형을 가열하지 않은 상태에서의 온도 정보 취득 등의 프로세스를 실시한 다음, 봉지 금형의 온도 저하를 방지하려고 하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 장치 구조가 복잡해져 비용이 상승하는 과제가 발생할 수 있다. 또한 사전에 온도 정보를 취득하는 프로세스의 실시에 수고와 시간이 들어 생산 효율이 저하되는 과제가 발생할 수 있다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어지고, 간소한 구성에 의해 수지 봉지를 행하는 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에도, 봉지 금형의 표면 온도가 서서히 저하되어 성형 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 일 실시 형태로서 이하에 기재하는 해결 수단에 의해 상기 과제를 해결한다.
본 발명에 관한 수지 봉지 방법은, 상몰드 및 하몰드를 구비하는 봉지 금형을 이용하여, 워크를 수지에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 수지 봉지 방법으로서, 봉지시에 상기 수지를 적절히 열경화시키는 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 통상 설정 온도로 하고, 상기 통상 설정 온도보다 소정 온도 높은 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 절환 설정 온도로 하고, 상기 봉지 금형에 상기 워크 및 상기 수지를 반입하여 봉지한 후에 상기 성형품으로서 반출하는 단위 공정 중에서, 상기 상몰드 및 상기 하몰드 중 적어도 한쪽을 소정의 개시 타이밍에 상기 통상 설정 온도로부터 상기 절환 설정 온도로 설정 온도를 높게 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하고, 소정의 종료 타이밍에 상기 절환 설정 온도로부터 상기 통상 설정 온도로 설정 온도를 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 것을 요건으로 한다.
이에 따르면, 복잡한 장치 구조나 복잡한 실시 공정에 의하지 않고, 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에 봉지 금형의 표면 온도가 서서히 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 수지 봉지를 행할 때에, 봉지 금형에서의 적절한 융점 온도를 확보할 수 있기 때문에, 온도 부족에 의한 성형 불량의 억제를 꾀할 수 있다. 또, 장치 정지의 원인이 될 수 있는 이상 발생을 줄일 수 있기 때문에, 가동률의 향상을 꾀할 수 있게 된다.
또 상기 개시 타이밍을, 상기 수지를 상기 봉지 금형의 소정 위치에 세팅하는 시점으로 설정하는 것이 바람직하다. 또, 상기 종료 타이밍을, 상기 수지가 소정의 열경화 상태가 되는 시점으로 설정하는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 봉지 금형에서의 표면 온도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.
또 상기 소정 온도를, 1℃∼20℃의 범위로부터 선택되는 온도로 설정하는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 수지의 재질이나 양, 혹은 봉지 금형의 온도 저하 경향 등에 따라 최적의 설정을 실시할 수 있다. 따라서, 성형 품질을 보다 양호하게 유지할 수 있다.
또, 상기 절환 설정 온도는, 상기 상몰드에서의 설정 온도를 제1 절환 설정 온도로 하고, 상기 하몰드에서의 설정 온도를 제2 절환 설정 온도로 하여 각각 설정되는 구성이며, 상기 제1 절환 설정 온도가 상기 제2 절환 설정 온도보다 높은 온도로 설정되어 있는 것이 바람직하다. 또, 상기 개시 타이밍은, 상기 상몰드에서의 설정 타이밍을 제1 개시 타이밍으로 하고, 상기 하몰드에서의 설정 타이밍을 제2 개시 타이밍으로서 각각 설정하는 구성이며, 상기 종료 타이밍은, 상기 상몰드에서의 설정 타이밍을 제1 종료 타이밍으로 하고, 상기 하몰드에서의 설정 타이밍을 제2 종료 타이밍으로서 각각 설정하는 구성이며, 상기 제1 개시 타이밍에서부터 상기 제1 종료 타이밍까지의 시간이, 상기 제2 개시 타이밍에서부터 상기 제2 종료 타이밍까지의 시간보다 긴 시간으로 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이들에 의하면, 상몰드에서의 온도 저하의 억제 효과를 하몰드보다 높일 수 있게 된다. 따라서, 1사이클 중에서 큰 온도 저하가 발생하기 쉬운 상몰드에서 그 억제를 꾀할 수 있다. 또한 상몰드 및 하몰드 각각에서, 성형에 보다 적합한 봉지 금형의 표면 온도가 되도록 개별 조정이 가능해져 성형 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.
또 본 발명에 관한 수지 봉지 장치는, 상몰드 및 하몰드를 구비하는 봉지 금형을 이용하여, 워크를 수지에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 수지 봉지 장치로서, 상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 봉지시에 상기 수지를 적절히 열경화시키는 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 통상 설정 온도로 하고, 상기 통상 설정 온도보다 소정 온도 높은 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 절환 설정 온도로 하고, 상기 봉지 금형에 상기 워크 및 상기 수지를 반입하여 봉지한 후에 상기 성형품으로서 반출하는 단위 공정 중에서, 상기 상몰드 및 상기 하몰드 중 적어도 한쪽을 소정의 개시 타이밍에 상기 통상 설정 온도로부터 상기 절환 설정 온도로 설정 온도를 높게 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하고, 소정의 종료 타이밍에 상기 절환 설정 온도로부터 상기 통상 설정 온도로 설정 온도를 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 것을 요건으로 한다.
본 발명에 따르면, 간소한 구성에 의해 수지 봉지를 행하는 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에도, 봉지 금형의 표면 온도가 서서히 저하되어 성형 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
[도 1] 본 발명의 실시 형태에 관한 수지 봉지 장치의 예를 도시한 평면도이다.
[도 2] 도 1의 II-II선 위치에서의 측면도이다.
[도 3] 도 1의 수지 봉지 장치의 봉지 금형의 예를 도시한 정면 단면도이다.
[도 4] 본 발명의 실시 형태 및 종래의 실시 형태에 관한 하몰드의 온도 저하 경향을 도시한 그래프이다.
[도 5] 본 발명의 실시 형태 및 종래의 실시 형태에 관한 상몰드의 온도 저하 경향을 도시한 그래프이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 봉지 금형(202)과 해당 봉지 금형(202)을 구비한 수지 봉지 장치(1)의 예를 도시한 평면도(개략도)이다. 또, 도 2는, 도 1에서의 II-II선 위치에서의 측면도이다(일부 기구에 대해서는 미도시). 설명의 편의상, 도면 중에서 화살표에 의해 수지 봉지 장치(1)에서의 전후, 좌우, 상하 방향을 설명하는 경우가 있다. 또, 각 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 부여하고 그 반복되는 설명은 생략하는 경우가 있다.
본 실시 형태에 관한 수지 봉지 장치(1)는, 상몰드(204) 및 하몰드(206)를 구비한 봉지 금형(202)을 이용하여 워크(피성형품)(W)를 수지 봉지하는 장치이다. 이하, 수지 봉지 장치(1)로서, 하몰드(206)로 워크(W)를 보유지지하고, 대응하는 배치로 상몰드(204)에 마련된 캐비티(208)(금형면(204a)을 일부 포함함)를 릴리스 필름(이하, 단순히 "필름"이라고 칭하는 경우가 있다)(F)으로 덮어 상몰드(204)와 하몰드(206) 간의 클램핑 동작을 행하고, 워크(W)를 수지(R)로 봉지하는 트랜스퍼 성형 방법에 의한 수지 봉지 장치 및 방법을 예로 들어 설명하기로 한다. 단, 이에 한정되지는 않으며, 캐비티(208)는 상몰드(204)에만, 또는 하몰드(206) 및 상몰드(204) 모두에 마련해도 좋다. 또, 필름(F)도 필수의 것은 아니다.
먼저, 성형 대상인 워크(W)는, 기재(Wa)에 하나 또는 복수개의 전자 부품(Wb)이 소정 배치로 탑재된 구성을 구비하고 있다. 보다 구체적으로는, 기재(Wa)의 예로서 직사각형상, 원형상 등으로 형성된 수지 기판, 세라믹 기판, 금속 기판, 캐리어 플레이트, 리드 프레임, 웨이퍼 등의 판형 부재를 들 수 있다. 또, 전자 부품(Wb)의 예로서 반도체 칩, MEMS 칩, 수동 소자, 방열판, 도전 부재, 스페이서, 및 이들 조합 등을 들 수 있다. 단, 이들로 한정되지는 않는다.
기재(Wa)에 전자 부품(Wb)을 탑재하는 방법의 예로서, 와이어 본딩 실장, 플립 칩 실장 등에 의한 탑재 방법이 있다. 혹은, 수지 봉지 후에 성형품(Wp)으로부터 기재(유리제나 금속제의 캐리어 플레이트)(Wa)를 박리하는 구성의 경우에는, 열박리성을 가지는 점착 테이프나 자외선 조사에 의해 경화되는 자외선 경화성 수지를 이용하여 전자 부품(Wb)을 부착하는 방법도 있다.
한편, 수지(R)의 예로서 타블렛형(일례로서, 원기둥형)의 열강화성 수지(예를 들면, 필러를 함유한 에폭시계 수지 등)가 이용된다. 수지(R)는, 상기 상태로 한정되지는 않으며, 원기둥형 이외의 형상이어도 좋고, 에폭시계 열강화성 수지 이외의 수지여도 좋다.
또 필름(F)의 예로서 내열성, 박리 용이성, 유연성, 신장성이 우수한 필름재, 예를 들면, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(폴리테트라플루오로에틸렌 집합체), PET, FEP, 불소 함침 유리 크로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리딘 등이 바람직하게 이용된다. 본 실시 형태에서는, 필름(F)으로서 롤형 필름이 이용된다. 다른 예로서 직사각형 필름을 이용한 구성으로 해도 좋다(미도시).
이상, 일반적인 워크(W) 및 수지(R)를 이용하는 경우를 설명하였으나, 워크(W)가 없고 수지(R)만으로 소정의 형상으로 성형하는 경우도 있다(그 경우, 수지 성형 장치 및 방법이라고 칭한다).
계속해서, 본 실시 형태에 관한 수지 봉지 장치(1)의 개요에 대해 설명하기로 한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 수지 봉지 장치(1)는, 수지 봉지 대상의 워크(W) 및 수지(R)의 공급을 주로 실시하는 공급 유닛(100A), 워크(W)를 수지 봉지하여 성형품(Wp)으로의 가공을 주로 행하는 프레스 유닛(100B), 수지 봉지 후의 성형품(Wp)의 수납을 주로 행하는 수납 유닛(100C)을 주요 구성으로서 구비하고 있다. 각 유닛에서의 각 기구의 제어를 행하는 제어부(150)가 공급 유닛(100A)에 배치되어 있지만, 다른 유닛에 배치되는 구성으로 해도 좋다.
또 수지 봉지 장치(1)는, 각 유닛 사이를 이동하여 워크(W), 수지(R), 및 성형품(Wp)의 반송을 행하는 반송 기구(100D)를 구비하고 있다. 일례로서, 반송 기구(100D)는, 워크(W) 및 수지(R)를 프레스 유닛(100B)에 반입하는 인로더(122), 성형품(Wp)을 프레스 유닛(100B)으로부터 반출하는 아웃로더(124), 그리고 인로더(122) 및 아웃로더(124)에 공용의 가이드 레일(126)을 구비하고 있다. 반송 기구(100D)는 상기 구성으로 한정되지는 않으며, 적절히 공지의 픽업 등을 병용하는 구성으로 해도 좋다(미도시). 또, 로더를 구비한 구성 대신에 다관절 로봇을 구비한 구성으로 해도 좋다(미도시).
여기서, 인로더(122)는, 공급 유닛(100A)에서 워크(W) 및 수지(R)를 받아들여 프레스 유닛(100B)에 반송하는 작용을 한다. 인로더(122)의 구성예로서, 좌우 방향을 따라 2열 병설되어 각각 1개의 워크(W)를 보유지지 가능한 워크 보유지지부(122A, 122B)가 마련되어 있다. 또, 2열의 워크 보유지지부(122A, 122B) 사이의 위치에, 복수개(일례로서, 4개인 경우를 예로 들었으나, 이에 한정되지는 않으며, 혹은 단수여도 좋다)의 수지(R)를 전후 방향을 따라 보유지지 가능한 수지 보유지지부(122C)가 마련되어 있다. 워크 보유지지부(122A, 122B), 및 수지 보유지지부(122C)에는, 공지의 보유지지 기구(예를 들면, 보유지지 후크를 가지고 끼움지지하는 구성, 흡인 장치에 연통되는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)가 이용된다(미도시).
본 실시 형태에 관한 인로더(122)는, 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동하여 워크(W) 및 수지(R)를 봉지 금형(202) 내에 반입하고 하몰드(206)의 소정 위치에 놓아두는 구성으로 한다. 단, 이에 한정되지는 않으며, 좌우 방향으로 이동하여 유닛간의 반송을 실시하는 로더와, 전후 방향으로 이동하여 봉지 금형(202)에 반입하는 로더를 별개로 구비하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
또, 아웃로더(124)는, 프레스 유닛(100B)에서 성형품(Wp)(컬부, 러너부 등 불필요한 수지 부분을 포함)을 받아들여 수납 유닛(100C)에 반송하는 작용을 한다. 아웃로더(124)의 구성예로서 좌우 방향으로 2열 병설되어 각각 1개의 성형품(Wp)을 보유지지할 수 있는 성형품 보유지지부(124A, 124B)가 마련되어 있다. 성형품 보유지지부(124A, 124B)에는, 공지의 보유지지 기구(예를 들면, 보유지지 후크를 가지고 끼움지지하는 구성, 흡인 장치에 연통되는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)가 이용된다(미도시).
본 실시 형태에 관한 아웃로더(124)는, 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동하여 성형품(Wp)을 봉지 금형(202) 밖으로 반출하여 성형품 테이블(114)에 놓아두는 구성으로 하였다. 단, 이에 한정되지는 않으며, 전후 방향으로 이동하여 봉지 금형(202)으로부터 반출하는 로더와, 좌우 방향으로 이동하여 유닛간의 반송을 실시하는 로더를 별개로 구비하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
수지 봉지 장치(1)는, 유닛의 구성을 바꿈으로써 전체의 구성 형태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시한 구성은, 프레스 유닛(100B)을 2대 설치한 예이지만, 프레스 유닛(100B)을 1대만 설치하거나, 혹은 3대 이상 설치하는 구성 등도 가능하다. 또, 다른 유닛을 추가 설치하는 구성 등도 가능하다(모두 미도시).
(공급 유닛)
계속해서, 수지 봉지 장치(1)가 구비한 공급 유닛(100A)에 대해 설명하기로 한다.
공급 유닛(100A)은, 일례로서, 워크(W)의 수용에 이용되는 워크 스토커(102)와, 워크(W)를 놓아두는 워크 테이블(104)을 구비하고 있다. 워크 스토커(102)에는, 공지의 스택 매거진, 슬릿 매거진 등이 이용되어 복수개의 워크(W)를 일괄적으로 수용할 수 있도록 되어 있다. 이 구성에 의해, 공지의 푸셔 등(미도시)을 이용하여 워크(W)가 워크 스토커(102)로부터 취출되어 워크 테이블(104)상에 놓인다(일례로서, 2개 1조의 워크(W)가 병렬로 놓인다). 다음으로, 워크 테이블(104)상에 놓인 워크(W)가. 인로더(122)에 의해 보유지지되어 프레스 유닛(100B)에 반송된다.
또, 공급 유닛(100A)(다른 유닛으로 해도 좋다)은, 워크 테이블(104)의 측방 위치에서 수지(R)를 공급하는 수지 공급 기구(140)를 구비하고 있다. 일례로서, 수지 공급 기구(140)는 호퍼, 피더 등을 가지며 수지(R)를 공급하는 공급부(142)와, 엘리베이터 등의 이송 기구를 가지며 공급부(142)로부터 공급된 복수개의 수지(R)를 소정 위치에 보유지지하는 전달부(144)를 구비하고 있다. 이 구성에 의해, 전달부(144)에 보유지지된 복수개의 수지(R)가, 인로더(122)에 의해 보유지지되어 프레스 유닛(100B)에 반송된다.
(프레스 유닛)
계속해서, 수지 봉지 장치(1)가 구비한 프레스 유닛(100B)에 대해 설명하기로 한다. 여기서 도 3은 수지 봉지 장치(1)의 봉지 금형(202)의 정면 단면도(개략)이다.
프레스 유닛(100B)는, 후술하는 봉지 금형(202)을 개폐 구동함으로써 워크(W)를 클램핑하여 수지 봉지하는 프레스 장치(250)를 구비하고 있다.
도 2에 도시한 바와 같이 프레스 장치(250)는, 상몰드(204)와 하몰드(206)를 가지며 1쌍의 플라텐(252, 254) 사이에 배치되는 봉지 금형(202)과, 1쌍의 플라텐(252, 254)이 가설되는 복수의 연결 기구(256)와, 플라텐(254)을 가동(승강)시키는 구동원(예를 들면, 전동 모터)(260)과, 구동 전달 기구(예를 들면, 볼 스크류나 토글 링크 기구)(262)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 상몰드(204)가 고정 플라텐(252)에 조립되고, 하몰드(206)가 가동 플라텐(254)에 조립되어 있다. 단, 이 구성으로 한정되지는 않으며, 상몰드(204)를 가동 플라텐에 조립하고, 하몰드(206)를 고정 플라텐에 조립해도 좋고, 혹은 상몰드(204), 하몰드(206) 모두 가동 플라텐에 조립해도 좋다(미도시).
또 프레스 유닛(100B)은 롤형의 필름(F)을 봉지 금형(202)의 내부에 반송(공급)하는 필름 공급 기구(201)을 구비하고 있다. 상술한 바와 같이, 롤형의 필름 대신에 직사각형 필름을 이용하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
다음으로, 봉지 금형(202)의 하몰드(206)에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 2, 도 3에 도시한 바와 같이 하몰드(206)는 하몰드 몰드 베이스(212), 하몰드 체이스 블록(216) 등이 조립되어 구성되어 있으며, 상면이 금형면(206a)이 된다. 일례로서, 하몰드 체이스 블록(216)은, 하몰드 몰드 베이스(212) 위에 고정되어 있으며, 하몰드 몰드 베이스(212)는 가동 플라텐(254) 위에 고정되어 있다.
여기서, 하몰드(206)에는, 수지(R)가 세팅(수용)되는 "소정 위치"로서의 수지 수용부(본 실시 형태에서는, 타블렛형 수지(R)가 수용되는 통형 포트(240))가 전후 방향을 따라 복수개(일례로서, 4개의 경우를 예로 들었으나, 이에 한정되지는 않으며, 혹은 단수여도 좋다)가 마련되어 있다. 해당 포트(240)는, 하몰드 체이스 블록(216) 및 하몰드 몰드 베이스(212)에 연속하는 관통공으로서 형성되어 있다. 또, 포트(240) 내에는 공지의 트랜스퍼 구동 기구(미도시)에 의해 눌려 이동되는 플런저(242)가 배치되어 있다. 이 구성에 의해, 플런저(242)가 눌려 이동되어 포트(240) 내의 수지(R)가 캐비티(208)(후술) 안에 공급된다.
또, 본 실시 형태에서는, 하몰드 체이스 블록(216)상에 1개 혹은 복수개의 워크(W)를 보유지지하는 워크 보유지지부(205)가 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 도 3에 도시한 바와 같이 소정개(1개 혹은 복수개)의 포트(240)를 좌우 방향에서 사이에 두는 배치로 1조의 워크 보유지지부(205)(제1 워크 보유지지부(205A) 및 제2 워크 보유지지부(205B))가 전후 방향으로 소정 세트(1세트 혹은 복수 세트) 배치되어 있다. 일례로서, 이 워크 보유지지부(205)는, 흡인 장치에 연통하는 흡인로를 구비하여(모두 미도시), 워크(W)를 흡착하여 보유지지하는 구성으로 되어 있다. 흡인로를 구비하는 구성 대신에 또는 이와 함께, 워크(W)의 외주를 끼움지지하는 보유지지 후크를 구비하는 구성으로 해도 좋고, 단순히 워크(W)의 구멍을 파일럿 핀에 끼워넣어 놓아두기만 해도 좋다(미도시).
또, 본 실시 형태에서는, 하몰드(206)를 설정 온도로 가열하는 하몰드 가열 기구가 마련되어 있다. 이 하몰드 가열 기구는, 하몰드 히터(209), 온도 센서(미도시) 등(온도 센서를 내장한 관형 히터여도 좋다)을 구비하고 있으며, 제어부(150)에 의해 하몰드(206)가 설정 온도가 되도록 가열의 제어가 행해진다. 일례로서, 하몰드 히터(209)에는, 공지의 전열선 히터, 시즈 히터 등이 이용되어 하몰드 몰드 베이스(212)에 배치되어 있다. 이로써, 하몰드 체이스 블록(216) 등을 통해 워크 보유지지부(205) 및 수지 수용부(포트(240))의 주위에 열전도되고, 워크 보유지지부(205)에 보유지지된 워크(W)나 수지 수용부(포트(240)) 내의 수지(R)를 설정 온도(예를 들면, 150℃∼200℃)까지 가열할 수 있다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 상몰드(204)에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 2, 도 3에 도시한 바와 같이 상몰드(204)는 상몰드 몰드 베이스(210), 상몰드 체이스 블록(214) 등이 조립되어 구성되어 있으며, 하면이 금형면(204a)이 된다. 일례로서, 상몰드 체이스 블록(214)은, 상몰드 몰드 베이스(210) 아래에 고정되어 있으며, 상몰드 몰드 베이스(210)는 고정 플라텐(252) 아래에 고정되어 있다.
여기서 상몰드(204)에는, 하몰드(206)의 포트(240) 바로 위(直上) 위치(여기에서는, 바로 위에서의 소정 넓이의 영역을 가리킨다)에서, 하면에 컬(246) 및 러너(248)(의 일부)가 형성된 컬 블록(244)이 마련되어 있다. 또, 워크(W)의 소정 부위(전자 부품(Wb)이 탑재된 부위)가 수용되는 캐비티(208)가 마련되어 있다. 상몰드(204)에서의 상기 컬(246) 및 러너(248)를, 수지(R)가 수용(이 경우에는, 통과 혹은 충전)되는 "소정 위치(수지 수용부)"로 설정하여 후술하는 제어를 실시해도 좋다.
본 실시 형태에 관한 캐비티(208)는, 하몰드(206)에서의 1조의 워크 보유지지부(205)(제1 워크 보유지지부(205A) 및 제2 워크 보유지지부(205B))가 소정 세트(1세트 혹은 복수 세트) 배치된 위치에 대응하여 평면에서 보아 컬 블록(244)을 좌우 방향에서 사이에 두는 배치로 1조의 캐비티(208)(제1 캐비티(208A) 및 제2 캐비티(208B))가 전후 방향으로 소정 세트(1세트 혹은 복수 세트) 배치되어 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 상몰드(204)를 설정 온도로 가열하는 상몰드 가열 기구가 마련되어 있다. 이 상몰드 가열 기구는, 상몰드 히터(207), 온도 센서(미도시) 등(온도 센서를 내장한 관형 히터여도 좋다)을 구비하고 있으며, 제어부(150)에 의해 상몰드(204)가 설정 온도가 되도록 가열의 제어가 행해진다. 일례로서, 상몰드 히터(207)에는 공지의 전열선 히터, 시즈 히터 등이 이용되어 상몰드 몰드 베이스(210)에 배치되어 있다. 이로써, 상몰드 체이스 블록(214) 등을 통해 캐비티(208) 및 수지 유로(컬(246), 러너(248) 등) 주위에 열전도되어, 캐비티(208) 및 수지 유로(246, 248) 내의 수지(R)를 설정 온도(예를 들면, 150℃∼200℃)로 가열할 수 있다.
여기서, 제어부(150)가 행하는 봉지 금형(202)의 온도 제어에 대해 설명하기로 한다. 이하에서 이용하는 용어로서, 봉지시에 수지(R)를 적절히 열경화시키는 온도(수지(R)의 재질, 양에 따름)로서 설정되는 봉지 금형(202)의 온도를 "통상 설정 온도"로 정의한다. 또, 해당 "통상 설정 온도"보다 소정 온도(후술) 높은 온도로서 설정되는 봉지 금형(202)의 온도를 "절환 설정 온도"로 정의한다.
상기 온도 제어의 구체예로서, 제어부(150)는 봉지 금형(202)에 워크(W) 및 수지(R)를 반입하여 봉지한 후에 성형품(Wp)으로서 반출하는 단위 공정(1사이클) 중에서 소정의 "개시 타이밍"에 "통상 설정 온도"로부터 "절환 설정 온도"로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어한다. 다음으로, 소정의 "종료 타이밍"에 "절환 설정 온도"로부터 "통상 설정 온도"로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어한다.
상기 "개시 타이밍"은, 일례로서, 수지(R)를 봉지 금형(202)의 "소정 위치"(본 실시 형태에서는, 하몰드(206)의 수지 수용부(포트(240)))에 세팅(수용)되는 시점(타이밍)으로 설정된다. 단, 이에 한정되지는 않으며, 상기 설정 대신에, 혹은 상기 설정과 함께(즉, 각각 별개로), 상몰드(204)의 수지 수용부(컬(246), 러너(248))에 수지(R)가 수용(통과 혹은 충전)되는 시점(타이밍)으로 설정되는 구성으로 해도 좋다.
또 상기 "종료 타이밍"은, 일례로서, 수지(R)가 소정 열경화 상태(본 실시 형태에서는, 가압하에서의 가열이 소정 시간 행해진 상태)가 되는 시점(타이밍)으로 설정된다. 단, 이에 한정되지는 않는다.
또 상기 "소정 온도"는, 일례로서, 1℃∼20℃의 범위로부터 선택되는 온도로서 설정된다. 단, 이에 한정되지는 않는다. 해당 온도는, 수지(R)의 재질이나 양, 혹은 봉지 금형(202)의 크기 등에 따라 적절히 설정된다.
이상, 설명한 구성에 의하면, 전술한 과제 해결을 꾀할 수 있다. 즉, 수지 봉지를 행하는 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에, 봉지 금형(202)의 표면 온도가, 수용되는 수지(R)의 온도의 영향에 의해 서서히 저하되고, 수지 봉지를 위해 필요한 융점 온도를 확보할 수 없어 성형 불량(수지 경화 부족, 미충전 등)이 발생하는 과제의 해결을 꾀할 수 있다.
구체적으로는, 상술한 바와 같이 "개시 타이밍"에 "통상 설정 온도"로부터 "절환 설정 온도"로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어하고, 소정의 "종료 타이밍"에 "절환 설정 온도"로부터 "통상 설정 온도"로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어하는 공정을 성형 사이클마다 반복하는 구성을 구비하고 있다. 이로써, 봉지 금형(202)의 표면 온도가 서서히 저하되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 본원 발명자들이 성형 사이클(1사이클)을 일정 주기로 반복한 경우의 온도 저하 경향을 파악하기 위해 실시한 실험 결과를 도 4, 도 5에 도시한다. 도 4는 하몰드(206)에서의 결과이며, 도 5는 상몰드(204)에서의 결과이다. 어느 도면에서든, 실선이 본 실시 형태의 구성에 의한 결과이며, 점선이 종래의 실시 형태의 구성에 의한 결과이다.
상기 실험 결과에도 명시된 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에도, 봉지 금형(202)에 의한 수지 봉지를 행하기 위해 수지(R)에 따른 적절한 융점 온도를 확보할 수 있게 되어 온도 부족에 의한 성형 불량의 억제를 꾀할 수 있다. 또, 장치 정지의 원인이 될 수 있는 이상 발생을 줄일 수 있기 때문에, 가동률의 향상을 꾀할 수 있다. 또, 본 실시 형태의 적용에 관해서는, 특히 1회의 봉지에 이용되는 수지(R)의 양이 많은 제품(성형품)일수록, 본 실시 형태는 유효한 수단이 된다.
또, 전술한 특허 문헌 1에 예시되는 장치와 비교하여, 본 실시 형태에서는 상몰드 체이스 블록(214)에 온도 센서를 마련할 필요가 없기 때문에 장치의 간소화 및 비용 절감을 꾀할 수 있다.
상기 실시 형태는 일례에 불과하다. 다른 실시 형태로서 상몰드(204)에서의 "개시 타이밍"을 "제1 개시 타이밍"으로 하고, 하몰드(206)에서의 "개시 타이밍"을 "제2 개시 타이밍"으로 하여, 각각 다른 시점(타이밍)으로 설정해도 좋다. 또, 상몰드(204)에서의 "종료 타이밍"을 "제1 종료 타이밍"으로 하고, 하몰드(206)에서의 "종료 타이밍"을 "제2 종료 타이밍"으로 하여, 각각 다른 시점(타이밍)으로 설정해도 좋다. 구체예로서 "제1 개시 타이밍"으로부터 "제1 종료 타이밍"까지의 시간을, "제2 개시 타이밍"으로부터 "제2 종료 타이밍"까지의 시간보다 긴 시간으로 설정하는 구성이 고려된다.
또 다른 실시 형태로서 "절환 설정 온도"는, 상몰드(204)에서의 설정 온도를 "제1 절환 설정 온도"로 하고, 하몰드(206)에서의 설정 온도를 "제2 절환 설정 온도"로 하여 각각 다른 온도로 설정해도 좋다. 구체예로서 "제1 절환 설정 온도"를 "제2 절환 설정 온도"보다 높은 온도로 설정하는 구성이 고려된다.
본원 발명자들의 연구에 의해, 예를 들면, 상몰드(204)에 컬(246)이나 러너(248)를 가지는 컬 블록(244)이 마련된 구성 등을 이용하여, 수지 봉지를 행하는 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속한 경우에는, 하몰드(206)보다 상몰드(204)에서 성형 사이클(1사이클) 중에서의 온도 저하가 현저하게 발생할 수 있다는 것이 구명되었다(도 4, 도 5 참조). 이 문제에 대해, 상기 어느 실시 형태에서도, 상몰드(204)에서의 온도 저하의 억제 효과를 하몰드(206)보다 높일 수 있게 되므로, 그 해결을 꾀할 수 있다. 고찰하면, 금형 클램핑 후, 수지(타블렛)(R)가 상몰드(204)의 컬(246)에 닿아 용융되어 플런저(242)에 의해 가압되기 때문에, 하몰드(206) 이상으로 상몰드(204)가 수지(R)의 유동에 의해 온도 저하되는 것으로 생각된다. 또한 상몰드(204) 및 하몰드(206)의 각각에서, 성형에 더욱 적절한 봉지 금형(202)의 표면 온도가 되도록 조정할 수 있게 되므로, 성형 품질을 더욱 향상시킬 수 있다. 또, 큰 수지(타블렛)(R)의 경우에는, 수지(R)를 포트(240) 내에 투입하여 충분히 용융 후 플런저(242)로 가압시키고자 하는 경우에는, 상몰드(204)보다 하몰드(206)의 온도를 높게 설정해도 좋고, 상하몰드를 같은 온도로 설정해도 좋다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 구성에 관한 다른 실시 형태에 대해 설명하기로 한다. 상기 실시 형태에서 캐비티(208)는 상몰드(204)에 마련되어 있었으나, 하몰드(206)에 마련되는 구성으로 해도 좋고, 상몰드(204)와 하몰드(206) 모두에 마련되는 구성으로 해도 좋다. 이 경우, 포트(240)가 하몰드(206)에 마련되어 있기 때문에, 상몰드(204)의 컬(246)로부터 하몰드(206)로 러너를 연통시키는 구성 등을 채용할 수 있다. 혹은, 리드 프레임 등의 워크라면, 해당 워크를 상하로 관통하는 구멍에 의해 수지를 상하로 통과시키는 구성 등을 채용할 수 있다(모두 미도시).
(수납 유닛)
계속해서, 수지 봉지 장치(1)가 구비한 수납 유닛(100C)에 대해 설명하기로 한다.
수납 유닛(100C)은, 일례로서, 성형품(Wp)을 놓아두는 성형품 테이블(114)과, 성형품(Wp)으로부터 컬부, 러너부, 게이트부 등의 불필요한 수지 부분을 제거하는 게이트 브레이크부(116)와, 불필요한 수지 부분이 제거된 성형품(Wp)의 수용에 이용되는 성형품 스토커(112)를 구비하고 있다. 성형품 스토커(112)에는, 공지의 스택 매거진, 슬릿 매거진 등이 이용되어 복수개의 성형품(Wp)을 일괄적으로 수용할 수 있도록 되어 있다. 이 구성에 의해, 아웃로더(124) 등을 이용하여 프레스 유닛(100B)으로부터 반송된 성형품(Wp)(불필요한 수지 부분을 통해 연결된 상태)이 성형품 테이블(114)상에 놓인다. 다음으로, 공지의 픽업 등(미도시)을 이용하여 게이트 브레이크부(116)에 이송되어 불필요한 수지 부분이 제거된 후, 공지의 푸셔 등(미도시)을 이용하여 성형품 스토커(112)에 수용된다.
(수지 봉지 동작)
계속해서, 본 실시 형태에 관한 수지 봉지 장치(1)를 이용하여 수지 봉지를 행하는 동작(즉, 본 실시 형태에 관한 수지 봉지 방법)에 대해 설명하기로 한다. 여기에서는, 1개의 상몰드(204)에 1조의 캐비티(208)를 복수 세트(1세트여도 좋다) 마련함과 아울러, 대응하는 1개의 하몰드(206)에 1조의 워크 보유지지부(205)를 복수 세트(1세트여도 좋다) 마련하여, 해당 워크 보유지지부(205)에 워크(W)(예를 들면, 직사각형 등의 워크)를 배치하여 일괄적으로 수지 봉지를 행하고, 동시에 복수개의 성형품(Wp)을 얻는 구성을 예로 든다. 단, 이 구성으로 한정되지는 않는다.
준비 공정으로서 상몰드 히터(207)에 의해, 상몰드(204)를 소정 온도(예를 들면, 150℃∼200℃로 조정하여 가열하는 가열 공정(상몰드 가열 공정)을 실시한다. 또, 하몰드 히터(209)에 의해, 하몰드(206)를 소정 온도(예를 들면, 150℃∼200℃)로 조정하여 가열하는 가열 공정(하몰드 가열 공정)을 실시한다. 또한 필름 공급 기구(201)에 의해 필름(F)을 반송하여(송출하여) 봉지 금형(202)에서의 소정 위치(상몰드(204)와 하몰드(206) 사이의 위치)에 필름(F)을 공급하는 공정(필름 공급 공정)을 실시한다.
다음으로, 공지의 푸셔 등(미도시)에 의해, 워크 스토커(102)로부터 워크(W)를 한개씩 반출하여 워크 테이블(104)의 상면에 놓아두는 공정을 실시한다(공지의 픽업 기구 등을 병용해도 좋다). 또 공지의 피더, 엘리베이터 등(미도시)에 의해, 공급부(142)로부터 타블렛형 수지(R)를 한개씩 반출하여 전달부(144)의 소정 위치에 복수개(일례로서, 4개)의 수지(R)를 보유지지하는 공정을 실시한다.
다음으로, 인로더(122)를 워크 테이블(104)의 바로 위로 이동시킨다(동일 위치에서 미리 대기하고 있어도 좋다). 그 위치에서, 워크 테이블(104)을 상승시키고(혹은, 인로더(122)를 하강시키고), 워크 보유지지부(122A, 122B)에 의해 워크(W)를 보유지지하는(본 실시 형태에서는, 워크 보유지지부(122A, 122B)가 각각 한 개의 워크(W)를 보유지지하는) 공정을 실시한다.
다음으로, 인로더(122)를 전달부(144)의 바로 위로 이동시킨다. 그 위치에서, 전달부(144)를 상승시키고(혹은, 인로더(122)를 하강시키고), 수지 보유지지부(122C)에 의해 수지(R)를 보유지지하는(본 실시 형태에서는, 수지 보유지지부(122C)가 4개의 수지(R)를 보유지지하는) 공정을 실시한다.
다음으로, 인로더(122)에 의해, 1회의 공정으로 복수개(본 실시 형태에서는, 2개)의 워크(W) 및 복수개(본 실시 형태에서는, 4개)의 수지(R)를 프레스 유닛(100B)의 봉지 금형(202) 내에 반송하고, 하몰드(206)에서의 각 워크 보유지지부(205)(본 실시 형태에서는, 워크 보유지지부(205A, 205B))에 각각 워크(W)를 놓아두는 공정과, 하몰드(206)에서의 복수개(본 실시 형태에서는, 4개)의 수지 수용부(포트(240))에 각각 수지(R)를 수용하는 공정을 실시한다. 반송 도중에, 인로더(122)에 마련된 히터(미도시)에 의해 워크(W)나 수지(R)를 예비 가열하는 공정(예비 가열 공정)을 실시해도 좋다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 형(型) 폐쇄를 실시하여, 상몰드(204)와 하몰드(206)로 워크(W)를 클램핑하여 수지 봉지함으로써 성형품(Wp)을 형성하는 공정(수지 봉지 공정)을 실시한다.
여기서 본 실시 형태에서는, 봉지 금형(202)에 워크(W) 및 수지(R)를 반입하여 봉지한 후에 성형품(Wp)으로서 반출하는 단위 공정(1사이클) 중에서 소정의 "개시 타이밍"에 "통상 설정 온도"로부터 "절환 설정 온도"로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어한다. 다음으로, 소정의 "종료 타이밍"에 "절환 설정 온도"로부터 "통상 설정 온도"로 설정 온도를 변경하여 봉지 금형(202)의 온도를 제어한다. "통상 설정 온도" 및 "절환 설정 온도", 그리고 "개시 타이밍" 및 "종료 타이밍"의 설정에 관해서는 상술한 바와 같으며, 반복 설명을 생략하기로 한다.
상기와 같이 워크(W)에 대해 수지(R)를 가열 가압함으로써, 수지(R)가 열경화되어 수지 봉지(압축 성형)가 행해져 성형품(Wp)이 형성된다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 형 개방을 행하고, 아웃로더(124)에 의해 1회의 공정으로 복수개(본 실시 형태에서는, 2개)의 성형품(Wp)(컬부, 러너부 등의 불필요한 수지 부분을 포함하고, 그것들을 통해 연결된 상태)을 봉지 금형(202) 내로부터 취출하는 공정을 실시한다.
이와 병행하여(혹은, 그 후에), 필름 공급 기구(201)에 의해 필름(F)을 반송함으로써, 사용이 끝난 필름(F)을 내보내는 공정을 실시한다.
다음으로, 아웃로더(124)에 의해, 성형품(Wp)(컬부, 러너부 등을 포함한다)을 성형품 테이블(114)상에 놓아두는 공정을 실시한다(공지의 픽업 기구 등을 병용해도 좋다). 다음으로, 게이트 브레이크부(116)에서 성형품(Wp)으로부터 컬부, 러너부 등의 불필요한 수지 부분을 제거하는 공정을 실시한다. 다음으로, 공지의 푸셔 등(미도시)에 의해, 성형품(Wp)(불필요한 수지 부분이 제거된 상태)을 1개씩 성형품 스토커(112)에 반입하는 공정을 실시한다. 이들 공정 전에 성형품(Wp)을 후경화(postcure)하는 공정을 실시해도 좋다.
이상이 수지 봉지 장치(1)를 이용하여 실시하는 수지 봉지의 주요 동작이다. 단, 상기 공정 순서는 일례이며, 지장이 없는 한 선후 순서의 변경이나 병행 실시가 가능하다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 2대의 프레스 유닛(100B)을 구비한 구성이므로, 상기 동작을 병행하여 실시함으로써 효율적인 성형품 형성이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법에 의하면, 복잡한 장치 구조나 복잡한 실시 공정에 의하지 않고, 성형 동작을 일정 주기의 자동 운전으로 계속하는 경우에 봉지 금형의 표면 온도가 서서히 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 수지 봉지를 행할 때에, 봉지 금형에서의 적절한 융점 온도를 확보할 수 있기 때문에, 온도 부족에 의한 성형 불량의 억제를 꾀할 수 있다. 또, 장치 정지의 원인이 될 수 있는 이상 발생을 줄일 수 있기 때문에, 가동률의 향상을 꾀할 수 있게 된다.
본 발명은 상기 실시 형태로 한정되지는 않으며, 본 발명을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 구체적으로, 상기 실시 형태에서는, 트랜스퍼 성형 방식에 의한 구성을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지는 않으며, 압축 성형 방식에 의한 구성에 적용하는 것도 가능하다. 예를 들면, 하몰드에 캐비티가 마련된 봉지 금형을 구비하는 압축 성형 장치의 경우, 직접 혹은 필름을 개재하여 수지가 캐비티 내에 세팅(수용)되는 구성을 채용할 수 있다. 따라서, 해당 캐비티를, 수지가 세팅되는 "소정 위치"로 하여 상기 실시 형태를 적용할 수 있다. 한편, 상몰드에 캐비티가 마련된 봉지 금형을 구비하는 압축 성형 장치의 경우, 일례로서, 워크상에 수지가 놓인 상태에서 해당 워크가 하몰드의 워크 보유지지부에 보유지지되고, 다음으로, 형 폐쇄에 의해 해당 워크상의 수지가, 직접 혹은 필름을 개재하여 캐비티 내에 세팅(수용)되는 구성을 채용할 수 있다. 따라서, 해당 워크 보유지지부 혹은 해당 캐비티를, 수지가 세팅되는 "소정 위치"로 하여 상기 실시 형태를 적용할 수 있다. 혹은, 다른 예로서 수지 로더상에 놓인 수지를, 직접 혹은 필름을 개재하여 캐비티 저부에 압압하여 접착시킴으로써 캐비티 내에 세팅(수용)되는 구성을 채용할 수 있다. 따라서, 해당 캐비티를, 수지가 세팅되는 "소정 위치"로 하여 상기 실시 형태를 적용할 수 있다.

Claims (8)

  1. 상몰드 및 하몰드를 구비하는 봉지 금형을 이용하여, 워크를 수지에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 수지 봉지 방법으로서,
    봉지시에 상기 수지를 적절히 열경화시키는 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 통상 설정 온도로 하고, 상기 통상 설정 온도보다 소정 온도 높은 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 절환 설정 온도로 하고,
    상기 봉지 금형에 상기 워크 및 상기 수지를 반입하여 봉지한 후에 상기 성형품으로서 반출하는 단위 공정 중에서, 상기 상몰드 및 상기 하몰드 중 적어도 한쪽을 소정의 개시 타이밍에 상기 통상 설정 온도로부터 상기 절환 설정 온도로 설정 온도를 높게 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하고, 소정의 종료 타이밍에 상기 절환 설정 온도로부터 상기 통상 설정 온도로 설정 온도를 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 개시 타이밍을, 상기 수지를 상기 봉지 금형의 소정 위치에 세팅하는 시점으로 설정하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 종료 타이밍을, 상기 수지가 소정의 열경화 상태가 되는 시점으로 설정하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 소정 온도를, 1℃∼20℃의 범위로부터 선택되는 온도로 설정하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 절환 설정 온도는, 상기 상몰드에서의 설정 온도를 제1 절환 설정 온도로 하고, 상기 하몰드에서의 설정 온도를 제2 절환 설정 온도로 하여 각각 설정되는 구성이며,
    상기 제1 절환 설정 온도가 상기 제2 절환 설정 온도보다 높은 온도로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 개시 타이밍은, 상기 상몰드에서의 설정 타이밍을 제1 개시 타이밍으로 하고, 상기 하몰드에서의 설정 타이밍을 제2 개시 타이밍으로 하여 각각 설정되는 구성이며,
    상기 종료 타이밍은, 상기 상몰드에서의 설정 타이밍을 제1 종료 타이밍으로 하고, 상기 하몰드에서의 설정 타이밍을 제2 종료 타이밍으로 하여 각각 설정되는 구성이며,
    상기 제1 개시 타이밍으로부터 상기 제1 종료 타이밍까지의 시간이, 상기 제2 개시 타이밍으로부터 상기 제2 종료 타이밍까지의 시간보다 긴 시간으로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  7. 상몰드 및 하몰드를 구비하는 봉지 금형을 이용하여, 수지를 가열 및 가압하여 성형품으로 가공하는 수지 성형 방법으로서,
    봉지시에 상기 수지를 적절히 열경화시키는 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 통상 설정 온도로 하고, 상기 통상 설정 온도보다 소정 온도 높은 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 절환 설정 온도로 하고,
    상기 봉지 금형에 상기 수지를 반입하여 가공한 후에 상기 성형품으로서 반출하는 단위 공정 중에서, 상기 상몰드 및 상기 하몰드 중 적어도 한쪽을 소정의 개시 타이밍에 상기 통상 설정 온도로부터 상기 절환 설정 온도로 설정 온도를 높게 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하고, 소정의 종료 타이밍에 상기 절환 설정 온도로부터 상기 통상 설정 온도로 설정 온도를 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  8. 상몰드 및 하몰드를 구비하는 봉지 금형을 이용하여, 워크를 수지에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 수지 봉지 장치로서,
    상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    봉지시에 상기 수지를 적절히 열경화시키는 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 통상 설정 온도로 하고, 상기 통상 설정 온도보다 소정 온도 높은 온도로서 설정되는 상기 봉지 금형의 온도를 절환 설정 온도로 하고,
    상기 봉지 금형에 상기 워크 및 상기 수지를 반입하여 봉지한 후에 상기 성형품으로서 반출하는 단위 공정 중에서, 상기 상몰드 및 상기 하몰드 중 적어도 한쪽을 소정의 개시 타이밍에 상기 통상 설정 온도로부터 상기 절환 설정 온도로 설정 온도를 높게 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하고, 소정의 종료 타이밍에 상기 절환 설정 온도로부터 상기 통상 설정 온도로 설정 온도를 변경하여 상기 봉지 금형의 온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 장치.
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