TW202249128A - 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法，可實現於下模具有模腔的結構的、課題的解決，並且於樹脂密封時對工件的損傷小，且可提高成形品質。本發明的樹脂密封裝置1使用包括上模204及下模206的密封模具202，藉由樹脂R將於基材Wa搭載有電子零件Wb的工件W密封而加工為成形品Wp，且包括：加熱機構，將上模204加熱至既定溫度；吸附機構，於配設於上模204的下表面側的模腔208內抽吸保持膜F；擠壓構件214，於上表面214a載置樹脂R；以及移動貼附機構215，使擠壓構件214向上方移動，於經加熱至既定溫度的狀態的上模204的模腔208內，將所載置的樹脂R擠壓並貼附於膜F的下表面。

Description

樹脂密封裝置以及樹脂密封方法

本發明是有關於一種樹脂密封裝置以及樹脂密封方法。

作為藉由密封樹脂（以下有時簡稱為「樹脂」）將於基材搭載有電子零件的工件（work）密封而加工為成形品的樹脂密封裝置以及樹脂密封方法的示例，已知有利用壓縮成形方式。

壓縮成形方式為下述技術：向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的、密封區域（模腔）供給既定量的樹脂，並且於該密封區域配置工件，藉由利用上模與下模夾持的操作進行樹脂密封。作為一例，於使用在上模設有模腔的密封模具的情形時，已知有向工件上的中心位置一起供給樹脂進行成形的技術等。另一方面，於使用在下模設有模腔的密封模具的情形時，已知有以膜覆蓋包含該模腔的模具面並以均等厚度供給樹脂進行成形的技術等（參照專利文獻1：日本專利特開2019-145550號公報）。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-145550號公報

[發明所欲解決之課題] 先前的壓縮成形方式中，可認為於下模具有模腔且使樹脂於模腔內液狀化而進行樹脂密封的結構的情況下，尤其對搭載有帶引線的電子零件的工件等的損傷小，具有優越性。另一方面，於下模具有模腔的結構的情況下，有下述課題，即：難以將樹脂均等地供給（散布）至模腔內的最外周位置，導致成形品質劣化等。而且，有下述課題，即：為了確保成形品質良好，重要的是不從模腔內產生樹脂的洩漏（滴落），但尤其粒狀的樹脂於散布時，包含於粒彼此的間隙的空氣因加熱或減壓而發泡，故而容易產生樹脂洩漏等。 [解決課題之手段]

本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種樹脂密封裝置以及樹脂密封方法，藉由採用在上模具有模腔的結構，從而實現於下模具有模腔的結構的、所述課題的解決，並且於進行樹脂密封時對工件的損傷小，且可提高成形品質。

本發明藉由以下作為一實施形態記載的解決手段來解決所述課題。

本發明的樹脂密封裝置使用包括上模及下模的密封模具，藉由樹脂將於基材搭載有電子零件的工件密封而加工為成形品，且其要件在於包括：加熱機構，將所述上模加熱至既定溫度；吸附機構，於配設於所述上模的下表面側的模腔內抽吸保持膜；擠壓構件，於上表面載置所述樹脂；以及移動貼附機構，使所述擠壓構件向上方移動，於經加熱至既定溫度的狀態的所述上模的所述模腔內，將所載置的所述樹脂擠壓並貼附於所述膜的下表面。

由此，以往的於下模具有模腔的結構中，尤其存在下述課題，即：難以使粒狀的樹脂不從模腔內洩漏等，而且，難以將樹脂散布至模腔內的最外周位置而成形品質容易劣化等，進而，粒狀的樹脂於粒彼此存在間隙的狀態下堆積，由此產生的體積膨脹導致於成形時樹脂的間隙的空氣發泡（脫泡）而容易產生樹脂的洩漏等，但藉由採用在上模具有模腔的結構，而可實現這些課題的解決。而且，於樹脂密封時，尤其對搭載有帶引線的電子零件的工件等的損傷亦與於下模具有模腔的結構相比並未變差，且可使樹脂均勻地遍及至模腔內的最外周位置，故而可提高成形品質。

而且，較佳為更包括：護罩，具有周壁部，該周壁部直至較所述擠壓構件的所述上表面更高的位置將外周部的全周包圍；以及護罩移動機構，伴隨所述擠壓構件使所述護罩向上方移動，且以下述方式構成，即：於所述護罩的所述周壁部抵接於所述上模的狀態下，所述擠壓構件可相對於所述護罩向對上方移動。由此，可於將載置於擠壓構件的樹脂向模腔內搬送的中途不產生樹脂的洩漏（滴落）。而且，可於護罩抵接於上模的狀態下，使擠壓構件進一步向上方移動而進入模腔內，不自模腔內產生樹脂的洩漏（滴落），並且進行對膜的貼附。

而且，較佳為更包括：振動機構，使載置有所述樹脂的狀態的擠壓構件振動。由此，於使顆粒狀、粉碎狀、粉末狀的樹脂載置於擠壓構件的狀態下，於貼附時於護罩內使擠壓構件振動，藉此可使載置於擠壓構件的上表面的樹脂以均勻的厚度貼附於膜。因此，可防止產生成形不良且實現成形品質的穩定化。

而且，較佳為更包括：預加熱機構，將貼附於所述膜的下表面之前的所述樹脂加熱。由此，亦可使樹脂的粒彼此熔合而一體化，由此使樹脂於短時間貼附於膜的下表面，防止樹脂粒殘留於擠壓構件。

而且，較佳為所述擠壓構件於所述上表面中實施有防止所述樹脂的附著的表面處理。由此，可於將樹脂擠壓並貼附於膜後，使擠壓構件向下方移動（下降）時，防止產生下述不良狀況，即：該樹脂附著於擠壓構件，無法設置於上模等。

而且，本發明的樹脂密封方法使用包括上模及下模的密封模具，藉由樹脂將於基材搭載有電子零件的工件密封而加工為成形品，且其要件在於包括：加熱步驟，將所述上模加熱至既定溫度；第一吸附步驟，於所述上模的模腔內抽吸保持膜；載置步驟，於擠壓構件的上表面載置所述樹脂；以及移動貼附步驟，使於所述上表面載置有所述樹脂的所述擠壓構件向上方移動，將所述樹脂擠壓並貼附於所述膜。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種樹脂密封裝置以及樹脂密封方法，藉由採用在上模具有模腔的結構，從而可實現於下模具有模腔的結構的、所述課題的解決。而且，於樹脂密封時對工件的損傷小，且可提高成形品質。

[第一實施形態] （總體結構） 以下，參照圖式對本發明的第一實施形態加以詳細說明。圖1為表示本實施形態的樹脂密封裝置1的示例的平面圖（概略圖）。而且，圖2為表示樹脂密封裝置1的密封模具202的示例的側面剖面圖（概略圖），圖3為表示樹脂密封裝置1的擠壓構件214及護罩216的示例的側面剖面圖（概略圖）。另外，為了方便說明，有時圖中用箭頭來說明樹脂密封裝置1的前後、左右、上下的方向。而且，於用以說明各實施形態的所有圖中，有時對具有相同功能的構件標註相同符號，省略其重複說明。

本實施形態的樹脂密封裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202將工件（被成形品）W加以樹脂密封的裝置。以下，作為樹脂密封裝置1，以壓縮成形裝置為例進行說明，所述壓縮成形裝置利用下模206保持工件W，以離型膜（release film，以下有時簡稱為「膜」）F覆蓋設於上模204的模腔208（包含模具面204a的一部分）並供給樹脂R，進行上模204與下模206的夾持動作，利用樹脂R將工件W加以樹脂密封。

首先，作為成形對象的工件W具備下述結構，即：於基材Wa矩陣狀地搭載有多個電子零件Wb。更具體而言，作為基材Wa的示例，可列舉：形成為短條狀的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托板（carrier plate）、引線框架、晶圓等板狀的構件（所謂短條工件）。而且，作為電子零件Wb的示例，可列舉半導體晶片、微機電系統（Micro Electromechanical System，MEMS）晶片、被動元件、散熱板、導電構件、間隔件等。再者，作為基材Wa的其他例，亦可設為下述結構，即：使用形成為圓形狀、正方形狀等的所述構件（未圖示）。

作為於基材Wa搭載電子零件Wb的方法的示例，有利用打線接合封裝、覆晶封裝等的搭載方法。或者，於樹脂密封後自成形品剝離基材（玻璃製或金屬製的托板）Wa的結構的情況下，亦有下述方法，即：使用具有熱剝離性的黏著帶或藉由紫外線照射進行硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb。

另一方面，作為樹脂R的示例，可列舉顆粒狀（包含圓柱狀等）、粉碎狀或粉末狀（本申請案中有時統稱為「粒狀」）的熱硬化性樹脂（例如含有填料的環氧系樹脂等）。再者，樹脂R不限定於所述狀態，亦可為液狀、板狀、片狀等其他狀態（形狀），亦可為環氧系熱硬化性樹脂以外的樹脂。

而且，作為膜F的示例，可較佳地使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材，例如聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（Ethylene-Tetrafluoroethylene，ETFE）（聚四氟乙烯聚合物）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、氟化乙烯丙烯（Fluorinated ethylene propylene，FEP）、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。本實施形態中，可使用輥狀的膜作為膜F。再者，作為變形例，亦可設為使用短條狀的膜的結構（未圖示）。而且，作為膜F，可使用不使空氣透過的緻密的膜，亦可使用容許空氣透過的多孔質的膜。

繼而，對本實施形態的樹脂密封裝置1的概要加以說明。如圖1所示，樹脂密封裝置1包括下述部分作為主要結構：工件處理單元100A，主要進行工件W的供給、及樹脂密封後的成形品Wp的收納；壓製單元100B，主要進行膜F的供給及收納（廢棄），以及將工件W加以樹脂密封而加工為成形品Wp；以及分注單元100C，主要進行樹脂R的供給。再者，本實施形態中，列舉下述結構為例進行說明，即：於一個上模204設置兩個模腔208，並且於一個下模206配置兩個工件W（例如短條狀等的工件）而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp。然而，不限定於此，亦可設為下述結構，即：於一個上模204設置一個模腔，並且於一個下模206配置一個工件W（例如圓形狀、正方形狀等的工件）而進行樹脂密封，獲得一個成形品Wp（未圖示）。

本實施形態中，工件處理單元100A、壓製單元100B及分注單元100C沿左右方向從右向左依序並排設置。再者，跨各單元間直線狀地設有任意個數的導軌（未圖示），搬送工件W及成形品Wp的第一裝載器210、及搬送樹脂R的第二裝載器212以可沿著任意的導軌於既定的單元間移動的方式設置。

再者，樹脂密封裝置1可藉由改變單元的結構，從而變更總體的結構態樣。例如，圖1所示的結構為設置有三台壓製單元100B的示例，但亦可為僅設置一台壓製單元100B或者設置兩台或四台以上的壓製單元100B的結構等。而且，亦可為設置其他單元的結構等（均未圖示）。

（工件處理單元） 繼而，對樹脂密封裝置1所包括的工件處理單元100A加以詳細說明。

工件處理單元100A包括收納有多個工件W的供給匣盒102、及收納有多個成形品Wp的收納匣盒112。此處，關於供給匣盒102、收納匣盒112，可使用公知的堆疊匣盒（stack magazine）、狹縫式匣盒（slit magazine）等。

繼而，工件處理單元100A包括：供給軌道104，配設於供給匣盒102的後方，載置從供給匣盒102取出的工件W。本實施形態中，使用公知的推進器等（未圖示），從供給匣盒102經由中繼軌道106向供給軌道104供給工件W。而且同樣地，工件處理單元100A包括：收納軌道（未圖示），配設於收納匣盒112的後方，載置從密封模具202取出的成形品Wp載置。本實施形態中，使用公知的推進器等（未圖示）從收納軌道（未圖示）經由中繼軌道（未圖示）向收納匣盒112收納成形品Wp。

繼而，工件處理單元100A包括搬送工件W及成形品Wp的第一裝載器210。具體而言，第一裝載器210包括：第一保持部210A，於其下表面具有保持機構而保持供給軌道104上的工件W，向下模206的既定保持位置搬送。而且，第一裝載器210包括：第二保持部210B，於其下表面具有保持機構而保持下模206上的經樹脂密封的成形品Wp，向密封模具202外的既定位置（例如收納軌道上等）搬送。此處，第一保持部210A中的工件W的保持機構成為下述結構，即：以可保持供給軌道104上的兩個工件W的方式，沿左右方向並排設有兩列。而且，第二保持部210B中的成形品Wp的保持機構成為下述結構，即：以可保持下模206上的兩個成形品Wp的方式，沿左右方向並排設有兩列。藉由包括這些結構，從而第一裝載器210可針對工件W及成形品Wp，均使其長邊方向平行而並列保持兩個並搬送。再者，關於所述保持機構，可使用公知的保持機構（例如具有保持爪的夾持結構、具有與抽吸裝置連通的抽吸孔而吸附的結構等）（未圖示）。

而且，工件處理單元100A包括：工件加熱器116，對由第一裝載器210所搬送的工件W從下表面側（基材Wa側）進行加熱。作為一例，關於工件加熱器116，可使用公知的加熱機構（例如電熱絲加熱器、紅外線加熱器等）。由此，可在將工件W搬入至密封模具202內進行加熱之前預先進行預加熱。再者，亦可設為不包括工件加熱器116的結構。

（壓製單元） 繼而，對樹脂密封裝置1包括的壓製單元100B加以詳細說明。

壓製單元100B包括：密封模具202，具有開閉的一對模具（例如將包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成）。本實施形態中，將一對模具中鉛垂方向上方側的其中一個模具設為上模204，將另一側的另一個模具設為下模206。該密封模具202藉由上模204與下模206相互接近、遠離而閉模、開模。即，鉛垂方向（上下方向）成為模開閉方向。

再者，密封模具202由公知的模開閉機構（未圖示）進行模開閉。例如，模開閉機構包括下述部分而構成：一對模板（platen）、供架設一對模板的多個連結機構（系桿（tie bar）或柱部）、使模板可動（升降）的驅動源（例如電動馬達）及驅動傳遞機構（例如肘節連桿（toggle link））等（均未圖示）。

此處，密封模具202配設於該模開閉機構的一對模板之間。本實施形態中，成為固定模的上模204組裝於固定模板（固定於連結機構的模板），成為可動模的下模206組裝於可動模板（沿著連結機構升降的模板）。然而，不限定於該結構，亦可將上模204設為可動模且將下模206設為固定模，或者亦可將上模204、下模206均設為可動模。

繼而，對密封模具202的上模204加以詳細說明。如圖2所示，上模204包括上板222、模腔嵌件226及夾持器228等，將該些部分組裝而構成。本實施形態中，於上模204的下表面（下模206側的面）設有模腔208。

更具體而言，模腔嵌件226相對於上板222的下表面固定地組裝。另一方面，夾持器228以包圍模腔嵌件226的方式構成為環狀，並且經由施壓構件232相對於上板222的下表面遠離（浮動）且可上下移動地組裝。所述模腔嵌件226構成模腔208的內裡部（底部），夾持器228構成模腔208的側部。再者，本實施形態中，如圖1所示成為下述結構，即：於一個上模204沿左右方向並排設有兩個模腔208，以兩個工件W為單位同時進行樹脂密封。然而，不限定於該結構。

此處，於與夾持器228相向的下模206的模具面206a設有抽吸槽（未圖示），其與抽吸裝置（未圖示）連通。而且，藉由設有包圍該些部分的密封結構，從而可藉由使抽吸裝置驅動進行減壓，而以經閉模的狀態進行模腔208內的脫氣。

而且，本實施形態中，設有將自膜供給機構250（後述）供給的膜F抽吸保持於上模204的吸附機構。作為一例，該吸附機構經由貫通夾持器228而配設的抽吸路230a、抽吸路230b及貫通上板222、模腔嵌件226而配設的抽吸路230c，與抽吸裝置（未圖示）連通。具體而言，抽吸路230a、抽吸路230b、抽吸路230c的一端與上模204的模具面204a連通，另一端與配設於上模204外的抽吸裝置連接。由此，可使抽吸裝置驅動而從抽吸路230a、抽吸路230b、抽吸路230c抽吸膜F，使膜F吸附並保持於包含模腔208的內面的模具面204a。

如此，藉由設置覆蓋模腔208的內面及上模204的模具面204a（一部分）的膜F，從而可使成形品Wp的上表面的、樹脂R的部分容易地剝離，故而可將成形品Wp從密封模具202（上模204）容易地取出。

再者，設於夾持器228的內周面與模腔嵌件226的外周面之間的、既定尺寸的間隙構成所述抽吸路230a的一部分。因此，於間隙的既定位置配設有密封構件234（例如O環），發揮抽吸膜F時的密封作用。

而且，本實施形態中，設有將上模204加熱至既定溫度的上模加熱機構。該上模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、控制部、電源等（均未圖示），進行加熱及其控制。作為一例，加熱器成為下述結構，即：內置於上板222或收容該些部分的模具基部（未圖示），主要對上模204總體及樹脂R施加熱（後述）。藉此，將上模204調整並加熱至既定溫度（例如100℃～200℃）。

而且，本實施形態中，設有膜供給機構250，該膜供給機構250將輥狀且於片材面無開口（孔）的膜F向密封模具202的內部搬送（供給）。該膜供給機構250成為下述結構，即：包括卷出部252及捲取部254，自卷出部252向捲取部254搬送膜F。藉此，向配置於卷出部252與捲取部254之間的密封模具202供給膜F。即，如圖1所示，將自卷出部252送出的未使用的膜F供給於經開模的密封模具202，於密封模具202用於樹脂密封，使用完畢的膜F由捲取部254捲取。再者，一系列步驟由設於樹脂密封裝置1的控制部（未圖示）控制。

繼而，對密封模具202的下模206加以詳細說明。如圖2所示，下模206包括下板224及模腔板236等，將該些部分組裝而構成。此處，模腔板236相對於下板224的上表面（上模204側的面）固定地組裝。

而且，本實施形態中，設有工件保持機構，該工件保持機構將工件W保持於模腔板236的下表面的既定位置。作為一例，該工件保持機構經由貫通模腔板236及下板224而配設的抽吸路240a與抽吸裝置（未圖示）連通。具體而言，抽吸路240a的一端與下模206的模具面206a連通，另一端與配設於下模206外的抽吸裝置連接。由此，可使抽吸裝置驅動而從抽吸路240a抽吸工件W，使工件W吸附並保持於模具面206a（此處為模腔板236的上表面）。進而，亦可設為下述結構，即：與包括抽吸路240a的結構一併設置，包括夾持工件W的外周的保持爪（未圖示）。

再者，本實施形態中，成為下述結構，即：與所述上模204的結構（沿左右方向並排設有兩個模腔208的結構）對應地，於一個下模206沿左右方向並排設有兩個工件保持機構，以兩個工件W為單位同時進行樹脂密封。然而，不限定於該結構。

而且，本實施形態中，設有將下模206加熱至既定溫度的下模加熱機構。該下模加熱機構包括加熱器（例如電熱絲加熱器）、溫度感測器、控制部、電源等（均未圖示），進行加熱及其控制。作為一例，加熱器成為下述結構，即：內置於下板224或收容該些部分的模具基部（未圖示），主要對下模206總體及工件W施加熱。藉此，將下模206調整並加熱至既定溫度（例如100℃～200℃）。

（分注單元） 繼而，對樹脂密封裝置1包括的分注單元100C加以詳細說明。

分注單元100C包括供給樹脂R的分注器312、及將所供給的樹脂向密封模具202內搬送的第二裝載器212。本實施形態中，以可對與兩個模腔208對應地設置的兩個擠壓構件214（後述）同時供給樹脂R的方式，包括兩個分注器312。

而且，分注單元100C包括：樹脂加熱器314，於與分注器312鄰接的位置等，將由第二裝載器212搬送的樹脂R加熱。作為一例，關於樹脂加熱器314，可使用公知的加熱機構（例如電熱絲加熱器、紅外線加熱器等）。由此，可將載置於擠壓構件214的粒狀的樹脂R的表面加熱而設為熔融或軟化狀態，可防止搬送中的塵埃（樹脂的微細粉末等）的產生，防止製品的成形不良或裝置的動作不良的產生。再者，亦可設為不包括樹脂加熱器314的結構。

此處，在第二裝載器212設有：擠壓構件214，使自分注器312投下的樹脂R載置於上表面214a；以及護罩216，具有周壁部216a，該周壁部216a直至較擠壓構件214的上表面214a更高的位置將外周部的全周包圍。本實施形態為下述結構，即：於一個上模204設置兩個模腔208，並且於一個下模206配置兩個工件W（例如短條狀等的工件）而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp，因而配設有與模腔208的位置對應的兩個擠壓構件214、及包圍該擠壓構件214的全周的護罩216。即，護罩216構成為設於各擠壓構件214的周圍的框體。再者，作為一例，設為以一個護罩216包圍兩個擠壓構件214的結構，但作為變形例，亦可設為下述結構，即：設置分別包圍兩個擠壓構件214的兩個護罩216（未圖示）。

進而，在第二裝載器212設有：移動貼附機構215，使擠壓構件214向上方移動，將所載置的樹脂R於模腔208內向膜F擠壓；以及護罩移動機構217，伴隨擠壓構件214而使護罩216向上方移動。此時，以下述方式構成，即：於護罩216的周壁部216a抵接於上模204（作為一例，為夾持器228的模具面204a）的狀態下，擠壓構件214可相對於護罩216向上方移動。

根據所述結構，可藉由移動貼附機構215使擠壓構件214向上方移動，並且同時藉由護罩移動機構217使護罩216向上方移動。繼而，可於護罩216的周壁部216a抵接於上模204的狀態下使護罩216的移動停止，進而藉由移動貼附機構215使擠壓構件214向上方移動。繼而，可於經加熱至既定溫度的狀態的上模204的模腔208內，將載置於擠壓構件214的樹脂R向膜F擠壓，使該樹脂R貼附於該膜F的下表面（下模206側的面）。

再者，擠壓構件214較佳為上表面214a中實施有防止樹脂R的附著的表面處理的結構。其原因在於，可於將樹脂R向膜F擠壓而貼附後，使擠壓構件214向下方移動（下降）時，防止下述不良狀況，即：該樹脂R附著於擠壓構件214，無法設置於上模204。

（樹脂密封動作） 繼而，一方面參照圖4～圖10，一方面對使用本實施形態的樹脂密封裝置1進行樹脂密封的動作（即，本實施形態的樹脂密封方法）加以說明。此處，列舉下述結構為例，即：於一個上模204設置兩個模腔208，並且於一個下模206配置兩個工件W（例如短條狀等的工件）而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp。

首先，實施藉由上模加熱機構將上模204調整並加熱至既定溫度（例如100℃～200℃）的加熱步驟（上模加熱步驟）。而且，實施藉由下模加熱機構將下模206調整並加熱至既定溫度（例如100℃～200℃）的加熱步驟（下模加熱步驟）。

接下來，如圖4所示，藉由第二裝載器212，以兩個擠壓構件214分別成為兩個分注器312的噴嘴312a的正下方位置的方式，與包圍擠壓構件214的周圍的護罩216一起搬送。此時，成為下述狀態，即：直至較擠壓構件214的上表面214a更高的位置為止，藉由護罩216（周壁部216a）將外周部的全周包圍。於該狀態下，實施自兩個噴嘴312a向各個擠壓構件214的上表面214a投下（供給）規定量的樹脂R並載置的載置步驟。如上文所述，護罩216為包圍擠壓構件214的外周部的全周而配設的框體。因此，於投下樹脂R時，可使樹脂R不從擠壓構件214滴落。

所述載置步驟之後，如圖5所示，較佳為實施下述步驟，即：使擠壓構件214及護罩216振動，使載置於擠壓構件214的上表面214a的樹脂R遍及至最外周位置，且使厚度平均化。再者，亦可自最初開始平坦地供給樹脂R。

繼而，亦可藉由樹脂加熱器314進行正由第二裝載器212搬送中的樹脂R的加熱（預加熱）。例如，亦可藉由加熱部分的按壓或輻射熱而預加熱至樹脂R完全熔融或熔解的溫度（例如60℃），使樹脂R的粒彼此熔合而一體化。

繼而，實施下述步驟（膜供給步驟），即：藉由膜供給機構250自卷出部252向捲取部254搬送（送出）膜F，向密封模具202的既定位置（上模204與下模206之間的位置）供給膜F。

繼而，如圖6所示，實施下述吸附步驟（第一吸附步驟），即：藉由吸附機構使膜F吸附於包含模腔208的內面的模具面204a並保持。與此同時（或前後），藉由第二裝載器212向密封模具202內（上模與下模之間）搬送擠壓構件214及護罩216。

自該狀態起，實施以下的移動貼附步驟。具體而言，如圖7所示，藉由移動貼附機構215使擠壓構件214向上方移動，並且藉由護罩移動機構217使護罩216向上方移動。此處，於成為護罩216的周壁部216a抵接於上模204（此時為夾持器228的模具面204a）的狀態時，護罩216的移動停止。

自該狀態起，如圖8所示，實施下述步驟，即：藉由移動貼附機構215僅使擠壓構件214進一步向上方（即，向模腔208內）移動，將載置於上表面214a的樹脂R擠壓並貼附於膜F的下表面。

根據該結構，可於經加熱至既定溫度的狀態的上模204的模腔208內，將載置於擠壓構件214的樹脂R向膜F擠壓。因此，可經由膜F將上模204的熱傳至樹脂R，故而樹脂R成為軟化（熔融）狀態而產生接著力，可獲得貼附於膜F的下表面的作用。再者，貼附步驟較佳為以不因輻射熱或經由樹脂R的熱傳遞將移動貼附機構215加熱般的短時間進行。於該方面而言，可藉由如上文所述般事先進行使樹脂R一體化的步驟，而有效率地進行向膜F的下表面的、樹脂R的貼附步驟。具體而言，藉由樹脂R一體化，從而可於短時間進行向膜F的下表面的、樹脂R的貼附。而且，亦可藉由樹脂R一體化而防止樹脂R的粒殘留於擠壓構件214。

自該狀態起，如圖9所示，實施下述步驟，即：藉由移動貼附機構215使擠壓構件214向下方移動，並且藉由護罩移動機構217使護罩216向下方移動。

繼而，實施藉由第一裝載器210向密封模具202內搬送工件W的步驟。預先藉由工件加熱器116進行正由第一裝載器210搬送中的工件W的預加熱後，如圖10所示，將由第一裝載器210向密封模具202內搬送的工件W保持於下模206的既定位置。本實施形態中，以並排設置狀態保持兩個工件W。再者，利用第一裝載器210的、工件W向密封模具202內的搬送步驟亦可於樹脂R的貼附步驟之前實施。

關於此後的步驟，與先前的樹脂密封方法同樣地，實施進行密封模具202的閉模而利用上模204與下模206夾持兩個工件W的步驟。此時，於兩個模腔208中，模腔嵌件226分別相對下降，針對兩個工件W將樹脂R加熱加壓。藉此，樹脂R熱硬化而樹脂密封（壓縮成形）完成。繼而，實施進行密封模具202的開模而將兩個成形品Wp與使用完畢膜F分離的步驟。繼而，實施藉由第一裝載器210從密封模具202內搬送兩個成形品Wp的步驟。而且，實施藉由膜供給機構250自卷出部252向捲取部254搬送膜F，藉此送出使用完畢膜F的步驟（膜排出步驟）。

以上為使用樹脂密封裝置1進行的樹脂密封的主要動作。然而，所述步驟順序為一例，且只要並無妨礙，則亦可變更先後順序或並列實施。例如，本實施形態中，使用包括多個（作為一例為三台）壓製單元的樹脂密封裝置，故而可藉由並列實施所述動作而有效率地進行成形品形成。

再者，本實施形態中，設為下述結構，即：藉由所述吸附機構事先設為使膜F吸附並保持於包含模腔208的內面的模具面204a的狀態後，藉由移動貼附機構215使擠壓構件214向上方移動，使樹脂R向膜F擠壓並貼附於膜F的下表面。然而，不限定於該結構，作為變形例，亦可設為如下結構。具體而言為下述結構，以於上模204與下模206之間的既定位置（具體而言為擠壓構件214的上表面214a與模腔208的內面之間的位置），不使膜F吸附於包含模腔208的內面的模具面204a狀態進行準備。繼而，藉由移動貼附機構215使擠壓構件214向上方移動，藉此擠壓構件214抵接於膜F而使膜F向上方移動。繼而，一邊使膜F吸附於包含模腔208的內面的模具面204a，一邊使載置於擠壓構件214（上表面214a）的樹脂R向膜F擠壓，貼附於膜F的下表面。

而且，作為其他變形例，亦可在第二裝載器212設置使擠壓構件214振動的振動機構（未圖示），於所述移動貼附步驟中，即，於將載置於擠壓構件214（上表面214a）的狀態的樹脂R向膜F擠壓並貼附時，實施使擠壓構件214振動的振動步驟。由此，於樹脂R載置於擠壓構件214的狀態下，於貼附時使該擠壓構件214於護罩216內振動，藉此可使該樹脂R以更均勻的厚度貼附於膜F。因此，就防止產生成形不良及品質的穩定化的觀點而言更有效。

如以上所說明，可認為先前於下模設置模腔並於使樹脂於模腔內液狀化的狀態進行樹脂密封的方式的情況下，尤其於帶引線的製品的樹脂密封中，對引線的損傷小，具有優越性。相對於此，本申請案發明者等人進行潛心研究，發明出於上模204設置模腔208並於使樹脂R於模腔208內軟化、貼附的狀態下進行樹脂密封的方式，實現了不遜於在下模設置模腔的方式的樹脂密封裝置、方法。

其結果為，可不遜色地採用在上模204設置模腔208的方式，可解決在下模設置模腔的方式的課題。具體而言，於下模設置模腔的方式中，尤其存在下述課題，即：難以使粒狀的樹脂不從模腔內洩漏等，而且，難以將樹脂散布至模腔內的最外周位置而成形品質容易劣化等，進而，粒狀的樹脂以粒彼此有間隙的狀態堆積，由此產生的體積膨脹導致於成形時樹脂的間隙的空氣發泡（脫泡）而容易產生樹脂的洩漏等，但可實現這些課題的解決。而且，於樹脂密封時，尤其對搭載有帶引線的電子零件的工件等的損傷與於下模設置模腔的方式相比並未變差，且可使樹脂均勻地遍及至模腔208內的最外周位置，故而亦可實現進一步的成形品質提高。

而且，可將載置於擠壓構件214的樹脂R以由護罩216包圍的狀態向密封模具202內搬送，故而可在搬送中不從擠壓構件214（上表面214a）產生樹脂的洩漏（滴落）。進而，可在護罩216抵接於上模204的狀態下，使擠壓構件214進一步向上方移動而進入模腔208內，故而可不從模腔208內產生樹脂R的洩漏（滴落）。因此，可防止樹脂R的洩漏（滴落）所致的成形品質的劣化，可實現成形品質的穩定（維持高品質）。

[第二實施形態] 繼而，對本發明的第二實施形態加以說明。本實施形態為下述情形的結構例，即：對成為設有散熱器（heat spreader）H的製品（成形品Wp）的、工件W進行樹脂密封。具體而言，成為散熱器H於一面（與設有基材Wa的一側相反側的面）露出的成形品Wp。以下，以與所述第一實施形態的不同點為中心進行說明。此處，圖11為相當於所述第一實施形態的圖3的側面剖面圖（概略圖）。

本實施形態的樹脂密封裝置1中，作為離型膜F，使用輥狀且於片材面形成有多個孔（抽吸孔）Fa的膜。而且，上模204以下述方式構成，即：藉由所述吸附機構，可於在模腔208內介置有膜F的狀態下抽吸保持散熱器H。具體而言，可首先使用針狀的開孔構件形成孔Fa，如圖11所示，使抽吸裝置驅動而自抽吸路230a、抽吸路230b、抽吸路230c抽吸膜F，使膜F吸附並保持於包含模腔208的內面的模具面204a。進而，可於使膜F吸附於模具面204a的狀態下，經由膜F的抽吸孔Fa使基於抽吸路230c的抽吸力作用，於在模腔208內介置有膜F的狀態下吸附並保持散熱器H。

繼而，對使用本實施形態的樹脂密封裝置1進行樹脂密封的動作（即，本實施形態的樹脂密封方法）加以說明。基本步驟與所述第一實施形態相同，但本實施形態於所述第一吸附步驟後，更包括於上模204的模腔208內介置有膜F的狀態下抽吸保持散熱器H的吸附步驟（第二吸附步驟）。然後，可於將散熱器H充分加熱的狀態下，如上文所述般將樹脂R貼附於散熱器H的下表面，進行樹脂密封步驟。

以上，根據本實施形態，即便為對成為設有散熱器H的成形品Wp的工件W進行樹脂密封的情形，亦可使用基本結構與第一實施形態相同的裝置進行樹脂密封。

[第三實施形態] 繼而，對本發明的第三實施形態加以說明。本實施形態與所述第一實施形態相比較，下述結構不同，即：供給樹脂R，並向密封模具202內（具體而言為上模204的模腔208內）搬送。以下，使用圖12～圖17，對本實施形態的樹脂密封裝置1及樹脂密封方法以該不同點為中心進行說明。

作為本實施形態的結構例，與第一實施形態同樣地，列舉下述結構為例，即：針對一個密封模具202，將兩個工件W一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp。

首先，如圖12所示，準備於下表面側保持有膜F的狀態的搬送件400，藉由搬送機構（未圖示）向成為分注器312的噴嘴312a的正下方的位置搬送。作為一例，搬送件400形成為框體，該框體具有於下表面保持膜F的保持機構（未圖示）、及兩列樹脂投入孔（貫通孔）400a。此處，關於本實施形態的膜F，代替第一實施形態的輥狀的離型膜而使用單片的離型膜。

繼而，如圖13所示，自兩個分注器312的噴嘴312a向搬送件400的兩個樹脂投入孔400a內投下（供給）樹脂R。

繼而，如圖14所示，藉由搬送機構來搬送保持有膜F及樹脂R的狀態的搬送件400，載置於加熱器台310上，經由膜F進行樹脂R的加熱。藉此，樹脂R成為熔融或軟化狀態。因此，該樹脂R的總體藉由熔合而形成塊狀，並且成為密接於膜F的狀態。

繼而，如圖15所示，於兩個樹脂投入孔400a分別插入擠壓構件214，成為板面214a（該狀態下為下表面）密接於熔融或軟化狀態的樹脂R的狀態。

繼而，如圖16所示，藉由反轉機構（未圖示）設為使搬送件400及擠壓構件214上下反轉的狀態。此時，樹脂R密接於膜F。

自該狀態起，實施與所述第一實施形態的吸附步驟（第一吸附步驟）及移動貼附步驟相同的步驟。即，實施下述步驟，即：藉由移動貼附機構215，使於上表面214a（相當於反轉前的下表面）載置有樹脂R（成為膜F密接於樹脂R的上表面側的狀態）的擠壓構件214向上方（具體而言，向上模204的模腔208內）移動。此時，實施下述步驟，即：藉由吸附機構使膜F吸附並保持於包含模腔208的內面的模具面204a。於該狀態下，實施下述步驟，即：藉由移動貼附機構215使擠壓構件214進一步向上方移動，將載置於上表面214a的樹脂R向膜F的下表面擠壓並貼附。如此，膜F成為吸附於模腔208內的狀態，且樹脂R成為貼附於膜F的狀態。

此後的步驟與所述第一實施形態相同，實施下述步驟，即：向密封模具202內搬送工件W，進行密封模具202的閉模而進行工件W的樹脂密封，進行密封模具202的開模而取出成形品Wp。

如以上所說明，根據本發明，可藉由採用在上模具有模腔的結構，從而實現於下模具有模腔的結構的、所述課題的解決。而且，可實現於樹脂密封時對工件的損傷小且可提高成形品質的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。

再者，本發明不限定於所述實施形態，可於不偏離本發明的範圍內進行各種變更。尤其作為密封樹脂，列舉顆粒狀、粉碎狀、粉末狀的熱硬化性樹脂為例進行了說明，但不限定於此，亦可適用於使用液狀、板狀、片狀等的樹脂的結構。例如，使用片狀樹脂的結構的情況下，只要將原本平坦且經一體化的片狀的樹脂R貼附於膜F的下表面即可，可簡易地進行樹脂密封的準備。

而且，所述實施形態中，對下述結構進行了說明，即：經由膜F將上模204的熱傳至樹脂R，將樹脂R設為軟化（熔融）狀態而產生接著力，由此於膜F的下表面貼附樹脂R，但亦可採用下述結構，即：使用多孔質的膜F，使抽吸裝置驅動而自抽吸路230b、抽吸路230c抽吸膜F，由此將樹脂R吸附並貼附於膜F的下表面。

而且，列舉下述結構進行了說明，即：於上模設置兩個模腔，並且於下模配置兩個工件W而一起進行樹脂密封，同時獲得兩個成形品Wp，但不限定於此，亦可適用於下述結構，即：於上模設置一個（或三個以上的多個）模腔，並且於下模配置一個（或三個以上的多個）工件而進行樹脂密封，獲得一個（或三個以上的多個）成形品。

1:樹脂密封裝置 100A:工件處理單元 100B:壓製單元 100C:分注單元 102:供給匣盒 104:供給軌道 106:中繼軌道 112:收納匣盒 116:工件加熱器 202:密封模具 204:上模 204a、206a:模具面 206:下模 208:模腔 210:第一裝載器 210A:第一保持部 210B:第二保持部 212:第二裝載器 214:擠壓構件 214a:上表面 215:移動貼附機構 216:護罩 216a:周壁部 217:護罩移動機構 222:上板 224:下板 226:模腔嵌件 228:夾持器 230a、230b、230c、240a:抽吸路 232:施壓構件 234:密封構件 236:模腔板 250:膜供給機構 252:卷出部 254:捲取部 310:加熱器台 312:分注器 312a:噴嘴 314:樹脂加熱器 400:搬送件 400a:樹脂投入孔 F:膜 Fa:孔（抽吸孔） H:散熱器 R:樹脂 W:工件 Wa:基材 Wb:電子零件 Wp:成形品

圖1為表示本發明的第一實施形態的樹脂密封裝置的示例的平面圖。 圖2為表示圖1的樹脂密封裝置的密封模具的示例的剖面圖。 圖3為表示圖1的樹脂密封裝置的擠壓構件及護罩的示例的剖面圖。 圖4為本發明的第一實施形態的樹脂密封裝置的動作說明圖。 圖5為繼圖4之後的動作說明圖。 圖6為繼圖5之後的動作說明圖。 圖7為繼圖6之後的動作說明圖。 圖8為繼圖7之後的動作說明圖。 圖9為繼圖8之後的動作說明圖。 圖10為繼圖9之後的動作說明圖。 圖11為表示本發明的第二實施形態的樹脂密封裝置的示例的剖面圖。 圖12為表示本發明的第三實施形態的樹脂密封裝置的動作說明圖。 圖13為繼圖12之後的動作說明圖。 圖14為繼圖13之後的動作說明圖。 圖15為繼圖14之後的動作說明圖。 圖16為繼圖15之後的動作說明圖。 圖17為繼圖16之後的動作說明圖。

202:密封模具

204:上模

204a:模具面

208:模腔

214:擠壓構件

214a:上表面

215:移動貼附機構

216:護罩

216a:周壁部

217:護罩移動機構

222:上板

226:模腔嵌件

228:夾持器

230a、230b、230c:抽吸路

232:施壓構件

234:密封構件

F:膜

Claims (12)

1. 一種樹脂密封裝置，使用包括上模及下模的密封模具，藉由樹脂將於基材搭載有電子零件的工件密封而加工為成形品，且所述樹脂密封裝置的特徵在於包括： 加熱機構，將所述上模加熱至既定溫度； 吸附機構，於配設於所述上模的下表面側的模腔內抽吸保持膜； 擠壓構件，於上表面載置有所述樹脂；以及 移動貼附機構，使所述擠壓構件向上方移動，於經加熱至既定溫度的狀態的所述上模的所述模腔內，將所載置的所述樹脂擠壓並貼附於所述膜的下表面。
2. 如請求項1所述的樹脂密封裝置，更包括： 護罩，具有周壁部，所述周壁部直至較所述擠壓構件的所述上表面更高的位置將外周部的全周包圍；以及 護罩移動機構，伴隨所述擠壓構件使所述護罩向上方移動， 且構成為：在所述護罩的所述周壁部抵接於所述上模的狀態下，所述擠壓構件能夠相對於所述護罩向上方移動。
3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂密封裝置，其中所述樹脂於向所述擠壓構件載置時為顆粒狀、粉碎狀或粉末狀。
4. 如請求項3所述的樹脂密封裝置，更包括： 振動機構，使載置有所述樹脂的狀態的擠壓構件振動。
5. 如請求項1或請求項2所述的樹脂密封裝置，更包括： 預加熱機構，將貼附於所述膜的下表面之前的所述樹脂加熱。
6. 如請求項1或請求項2所述的樹脂密封裝置，其中所述擠壓構件於所述上表面實施有防止所述樹脂的附著的表面處理。
7. 如請求項1或請求項2所述的樹脂密封裝置，其中於所述膜設有多個抽吸孔， 所述上模構成為：能夠藉由所述吸附機構，而在介置有所述膜的狀態下於所述模腔內抽吸保持散熱器。
8. 一種樹脂密封方法，使用包括上模及下模的密封模具，藉由樹脂將於基材搭載有電子零件的工件密封而加工為成形品，且所述樹脂密封方法的特徵在於包括： 加熱步驟，將所述上模加熱至既定溫度； 第一吸附步驟，於所述上模的模腔內抽吸保持膜； 載置步驟，於擠壓構件的上表面載置所述樹脂；以及 移動貼附步驟，使於所述上表面載置有所述樹脂的所述擠壓構件向上方移動，將所述樹脂擠壓並貼附於所述膜。
9. 如請求項8所述的樹脂密封方法，其中所述載置步驟具有下述步驟：於直至較所述擠壓構件的所述上表面更高的位置藉由護罩將外周部的全周包圍的狀態下，將所述樹脂載置於所述上表面， 所述移動貼附步驟具有下述步驟：使由所述護罩包圍的狀態的所述擠壓構件與所述護罩同時向上方移動，於所述護罩抵接於所述上模後，僅使所述擠壓構件進一步向上方移動，向所述上模的所述模腔內移動。
10. 如請求項8或請求項9所述的樹脂密封方法，其中所述樹脂於向所述擠壓構件載置時為顆粒狀、粉碎狀或粉末狀。
11. 如請求項8或請求項9所述的樹脂密封方法，更包括：振動步驟，於所述移動貼附步驟中將所述樹脂擠壓並貼附於所述膜時，使載置有所述樹脂的狀態的擠壓構件振動。
12. 如請求項8或請求項9所述的樹脂密封方法，其中於所述膜設有多個抽吸孔， 於所述第一吸附步驟之後，更包括：第二吸附步驟，在介置有所述膜的狀態下於所述上模的所述模腔內抽吸保持散熱器。

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