JP2023177511A - 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガードとフィルムとの間への樹脂の進入、及び樹脂の漏れを防止する。【解決手段】本発明に係る圧縮成形方法は、押圧部材２１６をガード４００の貫通孔４００ａ内に配置し、押圧部材２１６上に樹脂Ｒを載置し、ガード４００の上面と蓋２１８の下面とでフィルムＦを挟持し、押圧部材２１６を移動してフィルムＦに向けて樹脂Ｒを押圧し、ガード４００、押圧部材２１６、樹脂Ｒ、フィルムＦ、及び蓋２１８を上下に１８０°反転し、樹脂Ｒを本硬化しない温度で加熱してフィルムＦに溶着させ、ガード４００、押圧部材２１６、樹脂Ｒ、フィルムＦ、及び蓋２１８を上下に１８０°反転し、蓋２１８を取り外して、樹脂Ｒを溶着させたフィルムＦを移動して上型２０４のキャビティ２０８内に吸引保持する工程を備える。【選択図】図１６

Description

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

特開２０１９－１４５５５０号公報

特許文献１に例示される圧縮成形装置及び圧縮成形方法のように、ガードによって保持されたフィルム上に樹脂を載置して、封止金型へ搬送する構成が知られている。しかしながら、上記構成の場合、ガードとフィルムとの間に微小な隙間が生じ、その隙間に樹脂が進入することによって成形品質を悪化させる原因になるという課題があった。

さらに、樹脂が粒状である場合、粒同士が隙間のある状態で積み上がることで生じる「嵩張り」によって、ガードや封止金型（キャビティ）から漏れが生じ易く、漏れを防ぐため樹脂供給時のキャビティ深さを深くすると成形品の側面にフィルムシワが発生し易く、成形品質を悪化させる原因になるという課題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ガードとフィルムとの間に樹脂が進入することに起因する成形不良や、樹脂の漏れに起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

一実施形態に係る圧縮成形方法は、上型及び下型を有する封止金型と、樹脂を供給するディスペンサと、上下方向の貫通孔が設けられたガードと、前記ガードの前記貫通孔の内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、前記押圧部材を、前記ガードの前記貫通孔内における所定位置に配置する押圧部材配置工程と、前記ガードの前記貫通孔から前記押圧部材上に前記樹脂を載置する押圧部材上載置工程と、前記貫通孔の全面を覆うように前記ガードの上面にフィルムを配置して、前記フィルムの上から蓋を被せて、前記ガードの上面と、前記蓋の下面とで前記フィルムを挟持して固定するフィルム固定工程と、前記押圧部材を上方へ移動して、前記フィルムに向けて前記樹脂を押圧する樹脂押圧工程と、前記ガード、前記押圧部材、前記樹脂、前記フィルム、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる溶着前反転工程と、前記樹脂を本硬化しない温度で加熱して、前記樹脂を前記フィルムに溶着させる加熱溶着工程と、前記ガード、前記押圧部材、前記樹脂、前記フィルム、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる保持前反転工程と、前記フィルムを固定している前記蓋を取り外した後、前記樹脂を溶着させた状態の前記フィルムを前記上型の下方位置において、上方へ移動して、前記上型のキャビティ内に吸引保持する上型内保持工程と、を備えることを要件とする。

他の実施形態に係る圧縮成形方法は、上型及び下型を有する封止金型と、樹脂を供給するディスペンサと、上下方向の貫通孔が設けられたガードと、前記ガードの前記貫通孔の内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
前記貫通孔の全面を覆うように前記ガードの下面にフィルムを配置して、前記フィルムの下から蓋を被せて、前記ガードの下面と、前記蓋の上面とで前記フィルムを挟持して固定するフィルム固定工程と、前記ガードの前記貫通孔から前記フィルム上に前記樹脂を載置するフィルム上載置工程と、前記押圧部材を、前記ガードの前記貫通孔内における所定位置に配置する押圧部材配置工程と、前記押圧部材を下方へ移動して、前記フィルムに向けて前記樹脂を押圧する樹脂押圧工程と、前記樹脂を本硬化しない温度で加熱して、前記樹脂を前記フィルムに溶着させる加熱溶着工程と、前記ガード、前記押圧部材、前記樹脂、前記フィルム、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる保持前反転工程と、前記フィルムを固定している前記蓋を取り外した後、前記樹脂を溶着させた状態の前記フィルムを前記上型の下方位置において上方へ移動して、前記上型のキャビティ内に吸引保持する上型内保持工程と、を備えることを要件とする。

上記の実施形態によれば、ガードとフィルムとの間に隙間が生じることを防止でき、当該隙間に樹脂が進入することを防止できる。また、樹脂を押圧することにより樹脂の嵩張りを解消もしくは低減することができ、当該嵩張りに起因して樹脂の漏れが生じることを防止できる。特に、樹脂が、ディスペンサからの供給時に粒状、顆粒状、粉砕状、もしくは粉末状である場合に好適に適用できる。

また、前記上型内保持工程は、前記押圧部材を上方に移動して、前記ガードの内周部に付着した前記樹脂を掻き出す掻き出し工程を有することが好ましい。これによれば、樹脂の一部がガードの内周部に残留して塵埃の発生源となることを防止することができる。したがって、当該塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。

また、前記樹脂押圧工程よりも前に、載置された前記樹脂に振動を与えて上下方向の積層厚さを平準化する平準化工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、載置された粒状の樹脂の厚さを平準化することができる。したがって、嵩張りを解消もしくは低減して、成形不良の発生を防止することができる。

また、前記フィルム固定工程よりも後で、前記溶着前反転工程よりも前に、前記フィルムを加熱するフィルム予備加熱工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、フィルムに当接する樹脂を軟化（溶融）させて、粘着（溶着）力を高めることができるため、溶着前反転工程を実施する際に貫通孔内において樹脂が偏ってしまうことを抑制できる。したがって、偏りに起因する成形不良の発生を防止することができる。

また、一実施形態に係る圧縮成形装置は、上型及び下型を有する封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、前記樹脂を供給するディスペンサと、上下方向に貫通形成された貫通孔を有するガードと、前記ガードの前記貫通孔の内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材と、前記貫通孔の全面を覆うように配置するフィルムに被せ、前記ガードと共動して前記フィルムを挟持して固定する蓋と、を備えることを要件とする。

また、前記ガード及び前記蓋は、前記フィルムを挟持する挟持部が相互に対応する係合形状を有する段差状もしくはテーパ状に形成されていることが好ましい。これによれば、挟持部に挟持させることで、フィルムを張った状態（張力を作用させて撓まないようにした状態）にすることができる。したがって、ガードとフィルムとの間に樹脂が入り込むことを防止する効果をより一層高めることができる。

本発明によれば、ガードとフィルムとの間に樹脂が進入することを防止できる。また、ガードや封止金型（キャビティ）から樹脂の漏れが生じることを防止できる。したがって、それらに起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることができる。

本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。 図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す正面断面図である。 図１の圧縮成形装置の第２ローダ、押圧部材、ガードの例を示す正面断面図である。 図１の圧縮成形装置のガードの例を示す平面図である。 図１の圧縮成形装置のガードの他の例を示す平面図である。 図１の圧縮成形装置の挟持部の一例を示す正面断面図であり、図６Ａは図３におけるＡ部拡大図であり、図６Ｂは図３におけるＢ部拡大図である。 図１の圧縮成形装置の挟持部の他の例を示す正面断面図であり、図７Ａは図３におけるＡ部拡大図であり、図７Ｂは図３におけるＢ部拡大図である。 本発明の第１の実施形態に係る圧縮成形方法の説明図である。 図８に続く説明図である。 図９に続く説明図である。 図１０に続く説明図である。 図１１に続く説明図である。 図１２に続く説明図である。 図１３に続く説明図である。 図１４に続く説明図である。 図１５に続く説明図である。 図１６に続く説明図である。 本発明の第２の実施形態に係る圧縮成形方法の説明図である。 図１８に続く説明図である。 図１９に続く説明図である。 図２０に続く説明図である。 図２１に続く説明図である。 図２２に続く説明図である。 図２３に続く説明図である。 図２４に続く説明図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止（圧縮成形）を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、上型２０４に複数のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ）が設けられ、下型２０６に対応する複数のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ）が設けられた封止金型２０２を用いて、複数のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではない。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとして、短冊状のワークＷに対応した短冊状のフィルムが用いられる。但し、この構成に限定されるものではない。

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、フィルムＦの供給及び収納（廃棄）、並びに樹脂Ｒの供給を主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。また、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部１５０がワーク処理ユニット１００Ａに配置されている（他のユニットに配置される構成としてもよい）。

本実施形態においては、所定の一方向（一例として、図１中のＸ方向）に沿って、ワーク処理ユニット１００Ａ、二台のプレスユニット１００Ｂ、ディスペンスユニット１００Ｃの順に配置されている。また、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０、並びに、フィルムＦ、使用済みフィルムＦｄ及び樹脂Ｒを搬送する第２ローダ２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、例えば、二台のプレスユニット１００Ｂの間に、ディスペンスユニット１００Ｃを配置する構成としてもよい。あるいは、ワークＷの供給と成形品Ｗｐの収納とを別々のユニットによって行う構成としてもよい。また、ローダに関しても、ワークＷを搬送するローダと、成形品Ｗｐを搬送するローダとを別々に設ける構成としてもよい（いずれも不図示）。

尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台配置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ配置する、あるいは三台以上配置する構成等も可能である。また、他のユニットを配置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

（ワーク処理ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク処理ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

ワーク処理ユニット１００Ａは、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２と、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン（不図示）とを備えている。ここで、供給マガジン１０２、収納マガジンには、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

一例として、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給マガジン１０２の後方に配設されて、供給マガジン１０２から取り出されたワークＷが載置される供給レール１０４を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、供給マガジン１０２から中継レール１０６を経由して供給レール１０４にワークＷが供給される。さらに、供給レール１０４上に載置されたワークＷを保持して、所定位置へ搬送する供給ピックアップ１２０を備えている。

また、ワーク処理ユニット１００Ａは、収納マガジン（不図示）の後方に配設されて、封止金型２０２から取り出された成形品Ｗｐが載置される収納レール（不図示）を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等を用いて、収納レールから中継レールを経由して収納マガジンに成形品Ｗｐが収納される（いずれも不図示）。さらに、樹脂封止後の成形品Ｗｐを受け取って収納レール（不図示）上へ搬送する収納ピックアップ１２２及び収納エレベータ１２４を備えている。

また、ワーク処理ユニット１００Ａは、Ｘ及びＹ方向に移動してワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０を備えている（本実施形態では、プレスユニット１００Ｂ内まで移動可能に構成されている）。一例として、第１ローダ２１０は、一面側に設けられた保持機構によって、供給ピックアップ１２０に保持された状態のワークＷを保持して、下型２０６の所定保持位置へ搬送する第１保持部２１０Ａを備えている。また、第１ローダ２１０は、一面側に設けられた保持機構によって、樹脂封止後に封止金型２０２に保持された状態の成形品Ｗｐを保持し、封止金型２０２外の所定位置（例えば、収納ピックアップ１２２に保持させる位置等）へ搬送する第２保持部２１０Ｂを備えている。但し、これに限定されるものではなく、Ｙ方向に移動して封止金型２０２に対する搬送を行うローダと、Ｘ方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

ここで、第１保持部２１０ＡにおけるワークＷの保持機構は、短冊状の二つのワークＷを保持可能なように、左右方向に二列並設された構成となっている。同様に、第２保持部２１０Ｂにおける成形品Ｗｐの保持機構は、短冊状の二つの成形品Ｗｐを保持可能なように、左右方向に二列並設された構成となっている。但し、これらの構成に限定されるものではない。尚、上記保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

また、ワーク処理ユニット１００Ａは、ワークＷを基材Ｗａ側（電子部品Ｗｂの非搭載面側）から加熱するワークヒータ１１６を備えている。一例として、ワークヒータ１１６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ワークヒータ１１６を備えない構成としてもよい。

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。ここで、プレスユニット１００Ｂに設けられる封止金型２０２の正面断面図（概略図）を図２に示す。

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

尚、封止金型２０２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、ボールネジやトグルリンク機構）等を備えて構成されている（いずれも不図示）。

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型２０４が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型２０６が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図２に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。尚、本実施形態においては、図１に示すように、一つの上型２０４にキャビティ２０８がＸ方向に二組並設されて（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ）、二つのワークＷを一括して樹脂封止（圧縮成形）する構成となっている。但し、この構成に限定されるものではない。

ここで、クランパ２２８に対向する下型２０６の金型面２０６ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

また、本実施形態においては、後述のディスペンスユニット１００Ｃから供給されるフィルムＦ（本実施形態においては、樹脂Ｒが溶着された状態）を上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び、上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ｃを有している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

このように、キャビティ２０８の内面、及び上型２０４の金型面２０４ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの上面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（上型２０４）から容易に取り出すことが可能となる。

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図２に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。尚、本実施形態においては、図１に示すように、上型２０４のキャビティ２０８に対応して、一つの下型２０６にワーク保持部２０５がＸ方向に二組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ）としているが、これに限定されるものではない。

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

（ディスペンスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるディスペンスユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

ディスペンスユニット１００Ｃは、フィルムＦを供給するフィルム供給機構３０６と、樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２とを備えている。

一例として、フィルム供給機構３０６は、巻出し・巻取り機構を有する二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂと、長尺状のフィルムＦを切断する切断機構（例えば、公知の固定刃カッター、熱溶融カッター等）とを備えて構成されている。尚、フィルム供給機構３０６は、一つのフィルムロールで構成されていてもよいし、Ｘ方向に巻き出される構成としてもよい（いずれも不図示）。これにより、所定長さの短冊状の枚葉フィルムＦを供給することができる。

また、ディスペンスユニット１００Ｃは、Ｘ及びＹ方向に移動してフィルムＦ及び樹脂Ｒを封止金型２０２へ搬送すると共に、使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から搬送する第２ローダ２１２を備えている（本実施形態では、プレスユニット１００Ｂ内まで移動可能に構成されている）。但し、これに限定されるものではなく、Ｙ方向に移動して封止金型２０２に対する搬送を行うローダと、Ｘ方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

一例として、第２ローダ２１２は、フィルムＦ及び樹脂Ｒを保持して封止金型２０２内へ搬送し、上型２０４のキャビティ２０８内（一部、金型面２０４ａを含む）に保持させる第３保持部２１２Ａを備えている。また、使用済みフィルムＦｄを保持して封止金型２０２内から搬送し、ディスポーザ３１６へ搬送して廃棄する第４保持部２１２Ｂを備えている。

ここで、本実施形態においては、図３に示すように、上下方向に貫通形成された貫通孔４００ａを有するガード４００が設けられている。また、ガード４００の貫通孔４００ａの内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材２１６が設けられている。さらに、ガード４００の貫通孔４００ａの全面を覆うように（すなわち、貫通孔４００ａの開口部を塞ぐように）配置するフィルムＦに被せ、ガード４００と共動してフィルムＦを挟持して固定する蓋２１８が設けられている。尚、ガード４００、押圧部材２１６、及び蓋２１８は、いずれも、第２ローダ２１２に対して、一体で組み込まれる構成としてもよく、別体で組み込まれる（すなわち、適宜、係脱される）構成としてもよい。

本実施形態に係るガード４００は、図４に示すように、上面と下面とが平行となる平面に形成された所定厚さの平板状の形状を有すると共に、中央部分にフィルムＦを保持するフィルム保持部４００Ａを有している。また、フィルム保持部４００Ａには、フィルムＦに対応する位置（フィルムＦを保持する位置）において、フィルムＦが露出するように上下方向に貫通形成された貫通孔４００ａを有している。この貫通孔４００ａは、キャビティ２０８の位置及び形状に対応するように形成されており、その内部が樹脂Ｒを収容する空間となる。また、貫通孔４００ａの周囲に、吸引力を作用させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔４００ｃが設けられており、当該吸引孔４００ｃは、吸引力を発生させる機構（不図示）に連通している。このような機構によって、ガード４００の所定位置にフィルムＦを吸着保持することができる。尚、本実施形態に係るガード４００は、キャビティ２０８毎に対応する個別の構成としているが、変形例として、図５に示すように、複数（この場合は二組）のキャビティ２０８に対応する一体の構成としてもよい。

上記の構成によれば、ガード４００の貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒを収容することができる。その際に、ガード４００と蓋２１８とでフィルムＦを挟持した状態で、当該フィルムＦをガード４００に固定することができる。したがって、ガード４００とフィルムＦとの間に隙間を発生させないようにすることができるため、従来の課題であったガード４００とフィルムＦとの間への樹脂の入り込みを防止することができる。

尚、ガード４００及び蓋２１８は、フィルムＦを挟持する挟持部２２０が相互に対応する係合形状を有する段差状（図６Ａ、図６Ｂ参照）もしくはテーパ状（図７Ａ、図７Ｂ参照）に形成されていることが好適である。これによれば、挟持部２２０によってフィルムＦを挟持する動作を行うだけで、当該フィルムＦを張った状態（張力を作用させて撓まないようにした状態）にすることができる。したがって、ガード４００とフィルムＦとの間に樹脂が入り込むことを防止する効果をより一層高めることができる。

また、本実施形態に係る第２ローダ２１２は、ガード４００、押圧部材２１６、及び蓋２１８を、一括して上下に１８０°反転させる反転機構（不図示）を備えている。例えば、ガード４００と蓋２１８とでフィルムＦが挟持され、且つ、貫通孔４００ａの内部が押圧部材２１６とフィルムＦとによって閉鎖された状態とすれば、当該貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒを収容したまま（当該樹脂Ｒが漏れないようにして）上下に１８０°反転させることができる。

一方、本実施形態に係る押圧部材２１６は、ガード４００における貫通孔４００ａ内を上下に移動可能に構成されており、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを押圧するプレート面２１６ａを有している。これによれば、押圧部材２１６を移動させることによって、ガード４００の貫通孔４００ａ内に収容されている樹脂Ｒを、フィルムＦに向けて押圧することができる。したがって、樹脂Ｒの粒同士に隙間がある状態で積み上がった「嵩張り」を解消もしくは低減することができる（尚、万一、貫通孔４００ａ内において樹脂Ｒが行き渡っていない領域が発生していた場合には、その領域に樹脂Ｒを充填できる効果も併せて得られる）。また、樹脂Ｒを本硬化しない程度の所定温度（例えば、６０℃）に加熱された軟化（溶融）状態としておくことによって、当該樹脂ＲをフィルムＦに溶着させることができる。また、プレート面２１６ａは電子部品Ｗｂの細部まで封止可能な樹脂形状やワイヤ変形を防止可能な樹脂形状に成形可能な形状としてもよい。ここで、プレート面２１６ａには、樹脂Ｒの付着を防止する表面処理が施されている構成が好適である。これにより、押圧した樹脂Ｒが当該プレート面２１６ａに付着してしまうことを防止できる。あるいは、冷却機構（不図示）を設けて押圧部材２１６の温度上昇を制御し、表面硬度を高める処理によって付着防止を図ってもよい。尚、押圧部材２１６の移動には、公知の移動機構（例えば、ボールネジやシリンダ機構）等が用いられる（不図示）。

また、本実施形態においては、ガード４００を前後、左右、上下の少なくとも一つの方向に振動させる振動機構を備えている（不図示）。これによれば、貫通孔４００ａ内に収容した粒状の樹脂Ｒの厚さを平準化（均一化）することができる。したがって、嵩張りを解消もしくは低減して、成形不良の発生を防止することができる。尚、当該振動機構を備えない構成としてもよい。

さらに、本実施形態においては、フィルムＦを加熱することによって樹脂Ｒを本硬化しない程度の所定温度（例えば、６０℃）で加熱する加熱機構（不図示）が設けられている。当該加熱機構は、第２ローダ２１２に配置される（組み込まれる）構成としてもよく、あるいは、第２ローダ２１２とは別にディスペンスユニット１００Ｃ内（もしくはプレスユニット１００Ｂ内）に配置される構成としもよい。尚、変形例として、樹脂Ｒを直接加熱する構成としてもよい。

この加熱機構の一例として、前述の蓋２１８に加熱用貫通孔を形成しておき、当該加熱用貫通孔を通過してフィルムＦに当接・近接して当該フィルムＦを加熱する構成（例えば、電熱線内蔵ヒータブロック）や、加熱用貫通孔を通過するように熱を放射もしくは輻射して、当該フィルムＦを加熱する構成（例えば、赤外線ヒータ）等を採用し得る（いずれも不図示）。あるいは、他の例として、蓋２１８に加熱用貫通孔を形成せずに、同様のヒータ等で蓋２１８を加熱することによって、間接的にフィルムＦを加熱する構成としてもよい（いずれも不図示）。

上記の構成によれば、樹脂Ｒを間接的にもしくは直接的に所定温度（本硬化しない程度の温度）に加熱することができる。したがって、フィルムＦに当接する樹脂Ｒを軟化（溶融）させて、粘着（溶着）力を高めることができるため、厚さを平準化した状態で樹脂ＲをフィルムＦに溶着させることができる。それらを第２ローダ２１２によって封止金型２０２内へ搬送し、当該封止金型２０２（本実施形態においては、上型２０４）における所定位置（キャビティ２０８内）に保持させることができる。

（第１の実施形態に係る圧縮成形方法）
続いて、上記の圧縮成形装置１を用いて樹脂封止（圧縮成形）を行う圧縮成形方法（第１の実施形態）について説明する。

本実施形態においては、樹脂Ｒとして、ディスペンサ３１２からの供給時点で顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状等の粒状の樹脂を用いる場合を例に挙げる。また、一つの上型２０４に二組のキャビティ２０８を有すると共に、一つの下型２０６に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、これらの構成に限定されるものではない。尚、図８～図１７は、図２及び図３と同方向の正面断面図である。

先ず、準備工程として、上型加熱機構により上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構により下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。

次いで、図８に示すように、押圧部材２１６を、ガード４００の貫通孔４００ａ内における所定位置に配置する押圧部材配置工程を実施する。このとき、押圧部材２１６の上面となるプレート面２１６ａよりも高い位置まで、当該押圧部材２１６（プレート面２１６ａ）の外周部の全周がガード４００によって囲われた状態となるように配置する。

次いで、図９に示すように、ガード４００（押圧部材２１６が貫通孔４００ａ内に配置された状態）をディスペンサ３１２のノズル３１２ａの直下となる位置へ移動する。この状態で、ディスペンサ３１２のノズル３１２ａから、ガード４００の貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒを投入する。このようにして、ガード４００内に配置された押圧部材２１６上（プレート面２１６ａ上）に樹脂Ｒを載置する押圧部材上載置工程を実施する。

尚、上記の押圧部材上載置工程において、ノズル３１２ａから樹脂Ｒを投下する際に、ガード４００（押圧部材２１６が貫通孔４００ａ内に配置された状態）を任意のパターンに沿って移動させることが好適である。これにより、貫通孔４００ａ内に嵩張りが大きく生じないように樹脂Ｒを供給することができる。尚、当該移動をさせない構成とすることも可能である。

次いで、図１０に示すように、押圧部材２１６上に載置された樹脂Ｒに振動を与えて上下方向の積層厚さを平準化（均一化）する平準化工程を実施する。これによれば、押圧部材２１６上に載置された粒状の樹脂Ｒの厚さを平準化することができる。したがって、嵩張りを解消もしくは低減して、成形不良の発生を防止することができる。尚、当該平準化工程を備えない構成とすることも可能である。

次いで、図１１に示すように、貫通孔４００ａの全面を覆うように（すなわち、貫通孔４００ａの上側開口部が塞がれるように）、ガード４００の上面にフィルムＦを配置し、さらに、当該フィルムＦの上から蓋２１８を被せて、ガード４００の上面と、蓋２１８の下面とでフィルムＦを挟持して固定するフィルム固定工程を実施する。これによれば、ガード４００とフィルムＦとの間に隙間を発生させないようにして、当該フィルムＦを保持することができる。したがって、貫通孔４００ａ内に収容される樹脂Ｒがガード４００とフィルムＦとの間へ入り込むことを防止することができるため、樹脂の入り込みに起因する成形不良の発生を防止することができる。尚、当該フィルム固定工程は前述の平準化工程の前に実施してもよい。

次いで、図１２に示すように、押圧部材２１６を上方へ移動して、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを継続的に、もしくは、非継続的（瞬間的）に押圧する樹脂押圧工程を実施する。これによれば、貫通孔４００ａ内において樹脂Ｒを平準化させた状態にする（もしくは、平準化させた状態を維持する）ことができる。

次いで、図１３に示すように、ガード４００（貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒが収容された状態）、ガード４００の貫通孔４００ａ内に配置された押圧部材２１６、ガード４００に固定されたフィルムＦ及び蓋２１８を、一括して上下に１８０°反転させる溶着前反転工程を実施する。

尚、上記の溶着前反転工程の前に（前述の樹脂押圧工程の前でもよい）、フィルムＦを、樹脂Ｒが本硬化しない程度の所定温度（例えば、６０℃）に加熱するフィルム予備加熱工程を実施することが好適である。例えば、フィルムＦを直接的に加熱してもよく、あるいは、フィルムＦと当接（もしくは近接）する蓋２１８を加熱することによってフィルムＦを間接的に加熱してもよい。これによれば、フィルムＦに当接する樹脂Ｒを軟化（溶融）させて、粘着（溶着）力を高めることができるため、溶着前反転工程を実施する際に貫通孔４００ａ内において樹脂Ｒが偏ってしまうことを抑制できる。したがって、偏りに起因する成形不良の発生を防止することができる。尚、当該フィルム予備加熱工程を備えない構成とすることも可能である。

次いで、図１４に示すように、樹脂Ｒを本硬化しない程度の所定温度（例えば、６０℃）で加熱して、樹脂ＲをフィルムＦに溶着させる加熱溶着工程を実施する。例えば、樹脂Ｒを直接的に加熱してもよく、あるいは、樹脂Ｒが保持（載置）されたフィルムＦを加熱することによって樹脂Ｒを間接的に加熱してもよい。尚、フィルムＦを加熱する場合には、前述の方法と同様に、フィルムＦを直接的に加熱してもよく、あるいは、フィルムＦと当接（もしくは近接）する蓋２１８を加熱することによってフィルムＦを間接的に加熱してもよい。これによれば、樹脂Ｒを軟化（溶融）させて、フィルムＦに溶着させることができる。また、押圧部材２１６を下方へ移動して、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを継続的、もしくは非継続的（瞬間的）に押圧する樹脂押圧工程を実施することが好適である。これによれば、樹脂Ｒへの熱供給と押圧部材２１６の断熱とを効率的に行うことができる。

次いで、図１５に示すように、ガード４００（貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒが収容された状態）、ガード４００の貫通孔４００ａ内に配置された押圧部材２１６、ガード４００に固定されたフィルムＦ及び蓋２１８を、一括して上下に１８０°反転させる保持前反転工程を実施する。このとき、押圧部材２１６を上方に移動させてから実施することが好適であるが、上方に移動させずに実施してもよい。

次いで、図１６に示すように、フィルムＦを固定している蓋２１８をガード４００から取り外した後、押圧部材２１６の上方への移動等によって、樹脂Ｒを溶着させた状態のフィルムＦを上型２０４の下方位置において上方へ移動して、上型２０４のキャビティ２０８内の所定位置（金型面２０４ａの一部も含む）に収容して吸引保持する上型内保持工程を実施する。これによれば、一工程に必要な量の樹脂Ｒを、フィルムＦと共にキャビティ２０８内に供給・保持することができる。

尚、上記の上型内保持工程において、押圧部材２１６を上方に移動してガード４００の内周部（すなわち、貫通孔４００ａの内周部）に付着した樹脂Ｒを掻き出す掻き出し工程を実施することが好適である。これによれば、樹脂Ｒの一部がガード４００の内周部に残留して塵埃の発生源となることを防止することができるため、当該塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。このとき、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを非継続的（瞬間的）に押圧する樹脂押圧工程を実施してもよい。これによれば、予熱温度より高い温度になるので樹脂Ｒの溶融が進行し、「嵩張り」をさらに低減することができる。

次いで、第２ローダ２１２（第３保持部２１２Ａ）を移動することにより、ガード４００、押圧部材２１６、蓋２１８を封止金型２０２の外部へ搬送（搬出）する。

次いで、第１ローダ２１０（第１保持部２１０Ａ）によって、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送（搬入）するワーク搬入工程を実施する。予め、ワークヒータ１１６によってワークＷの予備加熱を行ったうえで、図１７に示すように、第１ローダ２１０によって封止金型２０２内へ搬送したワークＷを下型２０６の所定位置に保持することが好適である（但し、予備加熱を省略してもよい）。本実施形態においては、二つのワークＷを並設状態で保持する。尚、当該ワーク搬入工程は、前述の上型内保持工程の前に実施してもよい。

これ以降の工程は、従来の圧縮成形方法と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで二つのワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、二組のキャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に下降して、二つのワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、二つの成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦｄとを分離する工程を実施する。次いで、第１ローダ２１０（第２保持部２１０Ｂ）によって、二つの成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬送（搬出）する工程を実施する。また、第２ローダ２１２（第４保持部２１２Ｂ）によって、二つの使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から搬送（搬出）する工程を実施する。

以上が圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法（第１の実施形態）の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｂを備える装置構成を採用しているため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

（第２の実施形態に係る圧縮成形方法）
続いて、上記の圧縮成形装置１を用いて樹脂封止（圧縮成形）を行う圧縮成形方法（第２の実施形態）について説明する。本実施形態は、前述の第１の実施形態と比較して、ディスペンサ３１２から供給する樹脂Ｒをガード４００に保持されたフィルムＦ上に載置する構成であり、これに適合する一連の工程を備える点で相違する。以下、当該相違点を中心に説明する。尚、本実施形態においても、粒状の樹脂Ｒを用いて、一つの上型２０４に二組のキャビティ２０８を有する構成を例に挙げる。また、図１８～図２５は、図２及び図３と同方向の正面断面図である。

先ず、準備工程として、上型加熱機構により上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構により下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。

次いで、図１８に示すように、貫通孔４００ａの全面を覆うように（すなわち、貫通孔４００ａの下側開口部が塞がれるように）、ガード４００の下面にフィルムＦを配置し、さらに、当該フィルムＦの下から蓋２１８を被せて、ガード４００の下面と、蓋２１８の上面とでフィルムＦを挟持して固定するフィルム固定工程を実施する。これによれば、ガード４００とフィルムＦとの間に隙間を発生させないようにして、当該フィルムＦを保持することができる。したがって、貫通孔４００ａ内に収容される樹脂Ｒがガード４００とフィルムＦとの間へ入り込むことを防止することができるため、樹脂Ｒの入り込みに起因する成形不良の発生を防止することができる。

次いで、図１９に示すように、ガード４００（フィルムＦが固定された状態）をディスペンサ３１２のノズル３１２ａの直下となる位置へ移動する。この状態で、ディスペンサ３１２のノズル３１２ａから、ガード４００の貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒを投入する。このようにして、ガード４００に固定されたフィルムＦ上（貫通孔４００ａ内に露出しているフィルムＦの面上）に樹脂Ｒを載置するフィルム上載置工程を実施する。

尚、上記のフィルム上載置工程において、ノズル３１２ａから樹脂Ｒを投下する際に、ガード４００（フィルムＦが固定された状態）を任意のパターンに沿って移動させることが好適である。これにより、貫通孔４００ａ内に嵩張りが大きく生じないように樹脂Ｒを供給することができる。尚、当該移動をさせない構成とすることも可能である。

次いで、図２０に示すように、フィルムＦ上に載置された樹脂Ｒに振動を与えて上下方向の積層厚さを平準化（均一化）する平準化工程を実施する。これによれば、フィルムＦ上に載置された粒状の樹脂Ｒの厚さを平準化することができる。したがって、嵩張りを解消もしくは低減して、成形不良の発生を防止することができる。尚、当該平準化工程を備えない構成とすることも可能である。

次いで、図２１に示すように、押圧部材２１６を、ガード４００の貫通孔４００ａ内における所定位置に配置する押圧部材配置工程を実施する。このとき、貫通孔４００ａの内部が、当該押圧部材２１６とフィルムＦとによって閉鎖された空間となるようにする。

次いで、図２２に示すように、押圧部材２１６を下方へ移動して、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを継続的に、もしくは非継続的（瞬間的）に押圧する樹脂押圧工程を実施する。これによれば、貫通孔４００ａ内において樹脂Ｒを平準化させた状態にする（もしくは、平準化させた状態を維持する）ことができる。尚、押圧した状態で次工程に移行する方が樹脂Ｒの偏り防止効果は高い。

次いで、図２３に示すように、樹脂Ｒを本硬化しない程度の所定温度（例えば、６０℃）で加熱して、樹脂ＲをフィルムＦに溶着させる加熱溶着工程を実施する。例えば、樹脂Ｒを直接的に加熱してもよく、あるいは、樹脂Ｒが保持（載置）されたフィルムＦを加熱することによって樹脂Ｒを間接的に加熱してもよい。尚、フィルムＦを加熱する場合には、フィルムＦを直接的に加熱してもよく、あるいは、フィルムＦと当接（もしくは近接）する蓋２１８を加熱することによってフィルムＦを間接的に加熱してもよい。これによれば、樹脂Ｒを軟化（溶融）させて、フィルムＦに溶着させることができる。また、押圧部材２１６を下方へ移動して、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを継続的、もしくは非継続的（瞬間的）に押圧する樹脂押圧工程を実施することが好適である。これによれば、樹脂Ｒへの熱供給と押圧部材２１６の断熱とを効率的に行うことができる。

次いで、図２４に示すように、ガード４００（貫通孔４００ａ内に樹脂Ｒが収容された状態）、ガード４００の貫通孔４００ａ内に配置された押圧部材２１６、ガード４００に固定されたフィルムＦ及び蓋２１８を、一括して上下に１８０°反転させる保持前反転工程を実施する。このとき、押圧部材２１６を上方に移動させてから実施することが好適であるが、上方に移動させずに実施してもよい。

次いで、図２５に示すように、フィルムＦを固定している蓋２１８をガード４００から取り外した後、押圧部材２１６の上方への移動等によって、樹脂Ｒを溶着させた状態のフィルムＦを上型２０４の下方位置において上方へ移動して、上型２０４のキャビティ２０８内の所定位置（金型面２０４ａの一部も含む）に収容して吸引保持する上型内保持工程を実施する。これによれば、一工程に必要な量の樹脂Ｒを、フィルムＦと共にキャビティ２０８内に供給・保持することができる。

尚、上記の上型内保持工程において、押圧部材２１６を上方に移動してガード４００の内周部（すなわち、貫通孔４００ａの内周部）に付着した樹脂Ｒを掻き出す掻き出し工程を実施することが好適である。これによれば、樹脂Ｒの一部がガード４００の内周部に残留して塵埃の発生源となることを防止することができるため、当該塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。このとき、フィルムＦに向けて樹脂Ｒを非継続的（瞬間的）に押圧する樹脂押圧工程を実施してもよい。これによれば、予熱温度より高い温度になるので樹脂Ｒの溶融が進行し、「嵩張り」をさらに低減することができる。

これ以降の工程は、前述の第１の実施形態と同様であるため、繰り返しの説明を省略する。

以上が圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法（第２の実施形態）の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｂを備える装置構成を採用しているため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

以上、説明した通り、本発明によれば、ガードとフィルムとの間に隙間が生じることを防止でき、当該隙間に樹脂が進入することを防止できる。また、樹脂を押圧することにより樹脂の嵩張りを解消もしくは低減することができ、当該嵩張りに起因して樹脂の漏れが生じることを防止できる。さらに、樹脂の漏れを防ぐため樹脂供給時のキャビティ深さを深くすると成形品の側面にフィルムシワが発生し易くなることも防止できる。したがって、ガードとフィルムとの間に樹脂が進入することに起因する成形不良や、樹脂の漏れに起因する成形不良の発生を防止することができるため、成形品質を向上させることできる。

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状等の粒状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。

１ 圧縮成形装置
２０４ 上型
２０６ 下型
２０８ キャビティ
２１６ 押圧部材
２１８ 蓋
４００ ガード
Ｆ リリースフィルム
Ｒ 封止樹脂
Ｗ ワーク

Claims (11)

1. 上型及び下型を有する封止金型と、樹脂を供給するディスペンサと、上下方向の貫通孔が設けられたガードと、前記ガードの前記貫通孔の内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
   前記押圧部材を、前記ガードの前記貫通孔内における所定位置に配置する押圧部材配置工程と、
   前記ガードの前記貫通孔から前記押圧部材上に前記樹脂を載置する押圧部材上載置工程と、
   前記貫通孔の全面を覆うように前記ガードの上面にフィルムを配置して、前記フィルムの上から蓋を被せて、前記ガードの上面と、前記蓋の下面とで前記フィルムを挟持して固定するフィルム固定工程と、
   前記押圧部材を上方へ移動して、前記フィルムに向けて前記樹脂を押圧する樹脂押圧工程と、
   前記ガード、前記押圧部材、前記樹脂、前記フィルム、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる溶着前反転工程と、
   前記樹脂を本硬化しない温度で加熱して、前記樹脂を前記フィルムに溶着させる加熱溶着工程と、
   前記ガード、前記押圧部材、前記樹脂、前記フィルム、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる保持前反転工程と、
   前記フィルムを固定している前記蓋を取り外した後、前記樹脂を溶着させた状態の前記フィルムを前記上型の下方位置において、上方へ移動して、前記上型のキャビティ内に吸引保持する上型内保持工程と、を備えること
   を特徴とする圧縮成形方法。
2. 上型及び下型を有する封止金型と、樹脂を供給するディスペンサと、上下方向の貫通孔が設けられたガードと、前記ガードの前記貫通孔の内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
   前記貫通孔の全面を覆うように前記ガードの下面にフィルムを配置して、前記フィルムの下から蓋を被せて、前記ガードの下面と、前記蓋の上面とで前記フィルムを挟持して固定するフィルム固定工程と、
   前記ガードの前記貫通孔から前記フィルム上に前記樹脂を載置するフィルム上載置工程と、
   前記押圧部材を、前記ガードの前記貫通孔内における所定位置に配置する押圧部材配置工程と、
   前記押圧部材を下方へ移動して、前記フィルムに向けて前記樹脂を押圧する樹脂押圧工程と、
   前記樹脂を本硬化しない温度で加熱して、前記樹脂を前記フィルムに溶着させる加熱溶着工程と、
   前記ガード、前記押圧部材、前記樹脂、前記フィルム、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる保持前反転工程と、
   前記フィルムを固定している前記蓋を取り外した後、前記樹脂を溶着させた状態の前記フィルムを前記上型の下方位置において上方へ移動して、前記上型のキャビティ内に吸引保持する上型内保持工程と、を備えること
   を特徴とする圧縮成形方法。
3. 前記樹脂は、前記ディスペンサからの供給時に粒状、顆粒状、粉砕状、もしくは粉末状であること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の圧縮成形方法。
4. 前記上型内保持工程は、前記押圧部材を上方に移動して、前記ガードの内周部に付着した前記樹脂を掻き出す掻き出し工程を有すること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の圧縮成形方法。
5. 前記樹脂押圧工程よりも前に、載置された前記樹脂に振動を与えて上下方向の積層厚さを平準化する平準化工程をさらに備えること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の圧縮成形方法。
6. 前記フィルム固定工程よりも後で、前記溶着前反転工程よりも前に、前記フィルムを加熱するフィルム予備加熱工程をさらに備えること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形方法。
7. 上型及び下型を有する封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、
   前記樹脂を供給するディスペンサと、
   上下方向に貫通形成された貫通孔を有するガードと、
   前記ガードの前記貫通孔の内周部に密接して上下に移動可能な押圧部材と、
   前記貫通孔の全面を覆うように配置するフィルムに被せ、前記ガードと共動して前記フィルムを挟持して固定する蓋と、を備えること
   を特徴とする圧縮成形装置。
8. 前記ガード及び前記蓋は、前記フィルムを挟持する挟持部が相互に対応する係合形状を有する段差状もしくはテーパ状に形成されていること
   を特徴とする請求項７記載の圧縮成形装置。
9. 前記ガード、前記押圧部材、及び前記蓋を、上下に１８０°反転させる反転機構を備えること
   を特徴とする請求項７または請求項８記載の圧縮成形装置。
10. 前記蓋は、上下方向に貫通形成された加熱用貫通孔を有し、
    前記蓋の前記加熱用貫通孔を介して前記フィルムを加熱する加熱機構をさらに備えること
    を特徴とする請求項７または請求項８記載の圧縮成形装置。
11. 前記樹脂は、前記ディスペンサからの供給時に粒状、顆粒状、粉砕状、もしくは粉末状であること
    を特徴とする請求項７または請求項８記載の圧縮成形装置。

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