JP6180206B2 - 樹脂封止方法および圧縮成形装置 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止方法および圧縮成形装置に適用して有効な技術に関する。

特開２００２−１６０２６７号公報（特許文献１）には、それぞれに樹脂封止部成形用キャビティが設けられた上下金型を用いて、トランスファ成形方法によって基板の両面を樹脂封止する技術が記載されている（特に、その図１参照）。

特開２００２−１６０２６７号公報

樹脂封止製品（以下、成形品ともいう。）によっては、一方の面にチップ部品が実装された基板の他方の面どうしを背中合わせに貼り合わせることで両面にチップ部品が実装されたワーク（板状のワークとなる。）に対して樹脂封止を行う場合がある。この場合、特許文献１記載のトランスファ成形方法のように、型閉じした後でワークの側方から樹脂を注入してワークの両面を封止する方法を用いることが考えられる。

しかしながら、このようなトランスファ成形方法では側方から注入された樹脂がワーク上を流れることとなり、部位によっては樹脂の状態が異なったり、ワークの大型化（換言すれば、生産性の効率化）が困難となったりする場合がある。

なお、従来の圧縮成形方法では、チップボンドの都合により基板の一方の面にチップが実装されたワークを封止する方法であるため、両面にチップ部品が実装されたワークに対して樹脂封止することが困難であると考えられていた。

本発明の目的は、第１部品が設けられ、該第１部品を封止する第１樹脂封止部が形成される一方の面と、第２部品が設けられ、該第２部品を封止する第２樹脂封止部が形成される他方の面とを有するワークを圧縮成形方法で樹脂封止することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明に係る一実施形態の樹脂封止方法は、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第１部品が一方の面に設けられるとともに、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第２部品が他方の面に設けられた板状の部材で構成され、一つのチップ相当のエリア毎に個片化されることで、複数のパッケージが形成されるワークを、上型と下型とで構成される封止金型を用い第１フィルムと第２フィルムとを介してクランプして圧縮成形により樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記上型は、第１キャビティの底部を構成する第１インサートと、前記第１キャビティの側部を構成する第１クランパとを備え、前記第１クランパに対して前記第１インサートが相対的に移動可能に構成され、前記下型は、第２キャビティの底部を構成する第２インサートと、前記第２キャビティの側部を構成する第２クランパとを備え、前記第２クランパに対して前記第２インサートが相対的に移動可能に構成され、前記第１フィルムは、長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて前記上型の金型面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられ、前記第２フィルムは、ロール状の状態から一回の成形分のフィルム幅に切断された所定の形状を有し、（ａ）一方の面に第１樹脂封止部によって封止される前記第１部品が設けられ、他方の面に第２樹脂封止部によって封止される前記第２部品が設けられた前記ワークを準備する工程と、（ｂ）前記ワークの一方の面に前記第１樹脂封止部用の樹脂を搭載する工程と、（ｃ）前記上型の金型面に第１フィルムを吸着保持する工程と、（ｄ）前記封止金型が型開きした状態において、前記第２樹脂封止部用の樹脂を搭載した前記第２フィルムを搬入し、（ｅ）前記第２インサートの端面と前記第２クランパの端面とに第２フィルムを吸着保持すると共に、前記第２樹脂封止部用の樹脂を前記第２キャビティに供給する工程と、（ｆ）前記第２部品を前記第２キャビティに収めるようにして、前記下型の金型面に前記ワークを配置する工程と、（ｇ）前記第１部品および前記第１樹脂封止部用の樹脂を前記第１キャビティに収めて、前記上型と前記下型とで前記ワークをクランプしながら、前記第１および第２インサートを成形位置に移動させて、前記第１樹脂封止部用の樹脂および前記第２樹脂封止部用の樹脂を同時に加熱硬化する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、ワークの両面を圧縮成形方法で樹脂封止することができる。また、大型のワークであっても効率よく成形することができる。また、板状のワークの両面を同時に圧縮成形した場合には、さらに、生産性を向上することができる。

本発明に係る一実施形態の圧縮成形装置は、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第１部品が一方の面に設けられるとともに、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第２部品が他方の面に設けられた板状の部材で構成され、一つのチップ相当のエリア毎に個片化されることで、複数のパッケージが形成されるワークを、第１フィルムと第２フィルムとを介してクランプして、前記ワークの両面に対して同時に圧縮成形により樹脂封止を行う圧縮成形装置であって、上型と下型とで構成される封止金型を備え、前記上型は、上型キャビティの底部を構成する上型インサートと、前記上型キャビティの側部を構成する上型クランパとを備え、前記上型クランパに対して前記上型インサートが相対的に移動可能に構成され、前記下型は、下型キャビティの底部を構成する下型インサートと、前記下型キャビティの側部を構成する下型クランパとを備え、前記下型クランパに対して前記下型インサートが相対的に移動可能に構成され、前記第１フィルムは、長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて前記上型の金型面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられ、前記第２フィルムは、ロール状の状態から一回の成形分のフィルム幅に切断された所定の形状を有し、前記第１部品を封止する第１樹脂封止部用の樹脂を前記ワークの一方の面に搭載し、前記第２部品を封止する第２樹脂封止部用の樹脂を前記第２フィルム上に搭載する樹脂供給部と、前記上型の金型面に前記第１フィルムを吸着保持させる第１吸着部と、前記下型インサートの端面と前記下型クランパの端面とに前記第２フィルムを吸着保持させる第２吸着部と、前記第２樹脂封止部用の樹脂を搭載した前記第２フィルムを搬入し、前記第２フィルムに搭載された前記第２樹脂封止部用の樹脂を前記下型キャビティに供給するフィルムローダと、前記第２部品を前記下型キャビティに収めるように前記下型の金型面に前記ワークを配置するワークローダと、をさらに備え、前記封止金型は、型閉じすることで前記第１部品および前記第１樹脂封止部用の樹脂を前記上型キャビティに収めて前記第１フィルムおよび前記第２フィルムを介して前記ワークをクランプしながら、前記上型インサートおよび前記下型インサートを成形位置に移動させた状態で、前記第１樹脂封止部用の樹脂および前記第２樹脂封止部用の樹脂を同時に加熱硬化させる構成であることを特徴とする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、ワークの両面を圧縮成形方法で樹脂封止することができる。

本発明の第１実施形態における樹脂封止装置を平面レイアウトで示す全体構成図である。 顆粒タイプの樹脂を供給する樹脂供給部の動作を説明するための図である。 本発明の第１実施形態における樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図３に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図４に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図５に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図６に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図７に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図８に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図９に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１０に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１１に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１２に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１３に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１４に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 本発明の第２実施形態における樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１６に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１７に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１８に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図１９に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図２０に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 図２１に続く樹脂封止工程中のプレス部の模式的断面図である。 ワーク保持部を説明するための図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、同様の構成から得られる同様の効果についてはその繰り返しの説明は省略する場合がある。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（第１実施形態）
まず、本実施形態における圧縮成形装置１００（樹脂封止装置）について図１を参照して説明する。図１は、圧縮成形装置１００を平面レイアウトで示す全体構成図である。この圧縮成形装置１００は、圧縮成形で樹脂封止を行う構成であることはもちろん、成形品を検査してから、良品を加熱硬化（ポストキュア）させて収納する構成も含むものとなっている。

圧縮成形装置１００は、種々の処理工程を行う処理部（ユニット）として、ワーク供給部１１０、樹脂供給部１２０、プレス部１３０、ワーク検査部・冷却部１４０、キュア部１５０（キュア炉）、ワーク収納部１６０を備えている。また、圧縮成形装置１００は、各処理工程を制御する制御部１７０を備えている。各処理部としては、少なくとも単数で構成されていればよいが、本実施形態では、樹脂供給部１２０、プレス部１３０がそれぞれ２機（複数）で構成されている場合を示す。例えばプレス部１３０といった他の処理部より処理時間の掛かるものを複数で構成することで、圧縮成形装置１００全体の稼働率を向上することができる。

また、圧縮成形装置１００は、処理部間にワークを搬送する搬送ロボットを備えたロボット機構部１８０を備えている。搬送ロボットは、例えば、各処理部間を回転および直線移動可能で、多関節の先にハンドを有するロボットである。圧縮成形装置１００では、ロボット機構部１８０（搬送ロボット）を囲んで各処理部を配置している。このため、各処理部間でのワークや樹脂の移動距離（図１では破線や一点鎖線でワークや樹脂の移動経路を示す。）が短縮され、効率のよくワークなどの搬送をすることができる。なお、処理部間にワークを搬送する別の構成例として、ベルトコンベアやエアシリンダなどを利用した搬送機構を備えていてもよい。

ワーク供給部１１０（図１参照）は、樹脂封止が行われるプレス部１３０へワークを供給するための処理部である。ワーク供給部１１０は、成形前のワーク（被成形品）を複数収納することができるマガジン（図示せず）を備えている。このマガジンから供給されたワークは、ロボット機構部１８０の搬送ロボットによってロボット機構部１８０が備えるワーク載置部（図示せず）に一時的に載置され、プレス部１３０が備えるローダ１９０（搬送部）によってプレス部１３０へ搬送される。本実施形態においては、このワークＷは、図３に示すように樹脂封止されておらず、両面の部品（バンプ１１）が露出したものと、図１１に示すように、一面のみが樹脂封止されて他面の部品（バンプ１１）のみが露出したものとがロボット機構部１８０に別個に供給される。

樹脂供給部１２０（図１参照）は、樹脂封止が行われるプレス部１３０へ樹脂を供給するための処理部である。ここで、樹脂供給部１２０について図２を参照して説明する。図２は、顆粒タイプの樹脂（以下、顆粒樹脂ともいう。）Ｒを供給する樹脂供給部１２０の動作を説明するための図である。

図２に示すように、樹脂供給部１２０は、樹脂Ｒを貯留することができる樹脂貯留部１２１、複数の小型の樹脂貯留部１２２と、樹脂供給領域（供給対象）へ樹脂Ｒを供給する複数のトラフ１２３とを備えている。対をなす樹脂貯留部１２２とトラフ１２３とは連通されており、これらはＸＹ駆動機構（図示しない）によって移動可能に設けられている。樹脂貯留部１２１は、固定して設けられて樹脂Ｒを大量に貯留することができ、これよりも小型の樹脂貯留部１２２へ小分けにして樹脂Ｒを供給する。そして、電磁フィーダ（図示しない）によって樹脂貯留部１２２からトラフ１２３へ樹脂Ｒが送り出されて、樹脂供給領域に所定の形状（例えば、平坦状）に投下される。

樹脂貯留部１２２およびトラフ１２３の対は、少なくとも一対設けられていればよいが、複数対（図２では、三対）設けることで樹脂供給領域への樹脂Ｒの投下時間を短縮することができる。三対の樹脂貯留部１２２およびトラフ１２３は、連結部材１２４によって連結されている。この連結により、各対に電磁フィーダを設けなくとも一つの電磁フィーダで同時に同程度の量の樹脂Ｒを所望の形状となるように樹脂供給領域に供給することができる。このように、複数の樹脂供給用構造を設けることで、大型のワークであっても正確な分量の樹脂を素早く供給することができる。同様に、液状樹脂を供給するディスペンサを複数備えてもよい。この場合にも、大型のワークであっても正確な分量の液状樹脂を素早く供給することができる。

本実施形態における樹脂供給部１２０での供給対象は、リリースフィルムＦである。リリースフィルムＦとしては、封止金型３０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。そして、樹脂供給対象となるリリースフィルムＦは、ロール状の状態から支持台１２５上において一方の把持部材１２６により引き出され、所定幅となる位置において把持部材１２６、１２６で把持された状態で、一回の成形分のフィルム幅に切断部材１２７（例えば、カッタ）で切断されて、所定の形状の状態となる。

リリースフィルムＦ（樹脂供給領域）への樹脂供給は、まず、各トラフ１２３が１列目の供給領域の延在方向（Ｘ方向、紙面垂直方向）に移動しながら樹脂Ｒを供給していき、一列分の矩形状供給領域に樹脂供給が終了した後、隣の２列目へと移る方向（Ｙ方向、紙面横方向）に向けて移動する。次いで、各トラフ１２３が２列目の供給領域の延在方向（Ｘ方向）に移動しながら樹脂Ｒを供給していき、一列分の樹脂供給が終了した後、隣の３列目へと移る方向（Ｙ方向）に移動する。次いで、各トラフ１２３が３列目の供給領域の延在方向（Ｘ方向）に移動しながら樹脂Ｒを供給していき、一列分の樹脂供給が終了して、樹脂供給領域全体への樹脂供給が終了する。

このような樹脂供給部１２０によれば、リリースフィルムＦ上に、所定の領域（面積）、所定の厚み（高さ）で樹脂Ｒを所定の時間で供給（搭載）することができる。そして、リリースフィルムＦ上に供給された樹脂Ｒは、リリースフィルムＦとともに、ロボット機構部１８０によってローダ１９０へ搬送された後、ローダ１９０によりプレス部１３０の内部へ搬入される。このため、リリースフィルムＦは、樹脂Ｒを搬送するキャリアとなる。なお、後述する実施形態のように、リリースフィルムＦに樹脂Ｒを供給せずに、ワーク（樹脂Ｒのキャリアとなる。）に樹脂Ｒを供給してもよい。この場合にはワークを支持台１２５上に配置してから樹脂Ｒを供給することができる。このため、このような構成では、把持部材１２６、切断部材１２７の構成は必須ではなくなる。

プレス部１３０（図１参照）は、樹脂を加熱硬化（キュア）してワークへ樹脂封止を行い、樹脂封止部（成形部）を成形するための処理部である。この処理工程については、後に詳細に説明する。成形後のワークは、ローダ１９０によってロボット機構部１８０が備えるワーク載置部（図示せず）に一時的に載置され、ロボット機構部１８０の搬送ロボットに渡される。

ワーク検査部・冷却部１４０（図１参照）は、成形後のワーク（成形品）の状態を検査するための処理部であり、また、加熱されているワークを冷却するための処理部である。冷却部は、ワーク検査部とは別個に設けることもできるが、ワーク検査部の空き領域に配置することで、構成をコンパクトにすることができる。

ワーク検査部の検査項目としては、例えば、ワークの厚み計測、ワークの外観検査などがある。これらの検査結果は、制御部１７０へ送信されて処理される。例えば、成形品を一括あるいは分割して撮像して外観観察によって未充填などの成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として制御部１７０の記憶部に記憶する。異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防止することができる。検査が終了すると、ワーク検査部・冷却部１４０のワーク受け渡し位置から搬送ロボットによってワークがキュア部１５０へ搬送される。

キュア部１５０（図１参照）は、ワークの樹脂封止部を加熱硬化（ポストキュア）するための処理部である。キュア部１５０は、外部に対して開閉扉（図示せず）によって閉塞され、内部が所定温度に加熱されている。搬送ロボットに保持されているワークがキュア部１５０に近づくと開閉扉が開放され、ワークが内部に配置されて搬送ロボットが退避すると開閉扉が閉塞し、所定時間加熱硬化される。その後、キュア部１５０から搬送ロボットによって搬出されたワークは、ワーク検査部・冷却部１４０で冷却された後、ワーク収納部１６０へ搬送される。

ワーク収納部１６０（図１参照）は、圧縮成形装置１００の最終工程としてワークを収納するための処理部である。ワーク収納部１６０は、ワーク供給部１１０と同様のマガジンを備えており、このマガジンにロボット機構部１８０の搬送ロボットによってワーク（成形品）が収納されていく。

次に、本実施形態における圧縮成形装置１００のプレス部１３０について主に図３を参照して説明する。図３は、本実施形態におけるプレス部１３０の模式的断面図である。この図３では、被成形品の状態のワークＷも示している。

ここでのワークＷは、一方の面１０ａとその反対の他方の面１０ｂとを有する基板１０と、両面１０ａ、１０ｂのそれぞれに設けられる複数のボール状のバンプ１１、１１（第１部品、第２部品）とを備え、例えばウェハ状（板状）に構成されている。両面１０ａ、１０ｂのそれぞれのバンプ１１、１１が樹脂封止されて、両面１０ａ、１０ｂのそれぞれに樹脂封止部１４、１５が形成され（図１５参照）、ワークＷは樹脂封止製品（成形品）として略完成したものとなる。このようなウェハ状のワークＷの樹脂封止は、ＷＬＰ（Wafer Level Package）と呼ばれている。なお、ワークＷに設けられる部品としては、配線部品であるバンプ１１に限らず、チップ部品（例えば、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサなど）でもよく、また、配線部品およびチップ部品の両方でもよい。基板１０としては、一般的な基板だけでなく板状の部材を含み、部品が一時的に搭載されるキャリアや半導体ウェハであってもよい。

プレス部１３０は、封止金型３０（対をなす上型３１および下型３２）を備えている。本実施形態では、下型３２を可動型とし上型３１を固定型として説明するが、上型３１を可動型、下型３２を固定型としたり、上型３１および下型３２を可動型としたりする場合でもよい。

また、プレス部１３０は、板状の第１治具１２（図４参照）および第２治具１３（図１２参照）を備えている。治具１２、１３は、上型３１と下型３２とでワークＷをクランプする際に、上型インサート３７の下面にそれぞれが取り替えられて設けられる。治具１２は、面１０ａにおいて製品として製造される半導体チップに対して搭載されるバンプ１１の搭載領域よりも大きい第１開孔１２ａ（図４では複数を示す。）を有している。換言すれば、第１開孔１２ａは、バンプ１１として設けられた部品を避けながらワークＷと治具１２とを重ね合わせられるように形成されている。また、治具１３は、開孔１２ａよりも大きい第２開孔１３ａ（図１２では一つを示す。）を有している。

治具１２を用いる際には、バンプ１１が開孔１２ａに収まるようにして（すなわち、開孔１２ａによってバンプ１１に対しては逃がしが確保されている。）、ワークＷの面１０ａに搭載される（図３参照）。また、治具１３を用いる際には、樹脂封止部１５が開孔１３ａに収まるようにして（すなわち、開孔１３ａによって樹脂封止部１５に対しては逃がしが確保されている。）、ワークＷの面１０ｂに搭載される（図１１参照）。本実施形態では、治具１２、１３を用いることで、バンプ１１や樹脂封止部１５を逃がして（避けて）ワークＷをクランプすることができる（図１０、図１５参照）。なお、治具１２、１３が取り替え可能であるため、別の製品を成形する際には封止金型３０を共用し、別の治具を用いることができる。なお、治具１２、１３は、上型３１に固定しても用いてもよい。

上型３１（一方の金型）の構成について具体的に説明する。上型３１は、上型ベース３６と、上型インサート３７と、上型クランパ４０とを備えている。上型ベース３６の下面に、図示しないヒータを備えてワークＷを加熱可能に構成された上型インサート３７が固定して組み付けられ、また、上型クランパ４０が上下方向に移動可能に組み付けられている。上型クランパ４０は、一枚の板状金型から構成され、これに形成された貫通孔４１を有している。この上型クランパ４０の貫通孔４１に、上型インサート３７が挿入して配置されている。すなわち、上型インサート３７は、上型クランパ４０に囲まれている。

上型クランパ４０は、上型ベース３６に可動部を構成する弾性部材４２（例えば、スプリング）を介して上下方向に移動可能に組み付けられ、吊下げ支持（フローティング支持）されている。このため、上型ベース３６に対して、固定の上型インサート３７と、可動する上型クランパ４０との関係は、上型インサート３７が弾性部材４２の伸縮によって上型クランパ４０に対して貫通孔４１の軸方向に相対的に移動することとなる。

型開きしている場合のような弾性部材４２が付勢されていない状態（外部からの影響を受けていない状態）では、上型インサート３７の下面（下側の端面）は、上型クランパ４０の下面（下側の端面）よりも高い位置（上方の位置）にある。換言すると、上型クランパ４０の下面は、上型インサート３７の下面よりも低い位置（下方の位置）にある。このような高低差をつけて、型閉じするときに上型クランパ４０と下型クランパ３５とで密閉空間（チャンバー）を構成することで、減圧しながら樹脂モールドすることができる。また、上型クランパ４０に対して上型インサート３７を貫通孔４１の軸方向に相対的に移動可能に設けることで、ワークＷの板厚に拘わらず均一な高さ位置でワークＷをクランプすることができる。

また、上型３１は、上型インサート３７の外周面と上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面との間に設けられたシール部材４３（例えば、Ｏリング）を備えている。このシール部材４３は、ワーククランプ時に形成される下型キャビティＣ内を減圧にするために、上型インサート３７の外周面と上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面との間の隙間がエア路４８となるようにシールしている（図８参照）。

エア路４８と連通するように、上型クランパ４０には、貫通孔４１の内周面から金型外部へ通じるエア路４４が形成されている。このエア路４４は、金型外部の減圧部４５（例えば、ポンプ）と連通されている。隙間のエア路４８およびエア路４４を介して減圧部４５によって、下型キャビティＣが減圧される（図８参照）。

なお、上型３１には、ワークＷを保持するワーク保持部が設けられている。図２３にワーク保持部の一例を示す。この図２３は図３に示すプレス部の要部を拡大した模式図である。このワーク保持部は、上型インサート３７の下面に連通するエア路３８およびこれに通じる減圧部によって、上型インサート３７の下面に治具１２または治具１３と共にワークＷを吸着させ、ワークＷを保持する。このとき、治具１２においてエア路３８に接続される位置に開口された吸着孔１２ｂまたは治具１３の吸着孔を介して、治具１２または治具１３ごと基板１０（ワークＷ）を吸着保持することができる。さらに、ワーク保持部として、上型インサート３７の下面に設けられた爪部３９を含み、ワークＷの吸着保持を補助可能に構成されている。なお、吸着または爪部のいずれかにより治具１２または治具１３と共にワークＷを保持してもよく、静電チャックによって治具１２または治具１３と共にワークＷを保持することもできる。

下型３２（他方の金型）の構成について具体的に説明する。可動型である下型３２は、駆動源（電動モータ）により駆動する駆動伝達機構（トグルリンク等のリンク機構若しくはねじ軸等）を介して下型可動プラテンを昇降させる公知の型クランプ機構によって型開閉が行われるようになっている。これにより、下型３２の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができる。

下型３２は、下型ベース４６と、下型インサート（下型キャビティ駒ともいう。）３４と、下型クランパ３５とを備えている。下型ベース４６の上面に、下型インサート３４が固定して組み付けられ、また、下型クランパ３５が上下方向に移動可能に組み付けられている。下型クランパ３５は、一枚の板状金型から構成され、これに形成された貫通孔４７を有している。この下型クランパ３５の貫通孔４７に、下型インサート３４が挿入して配置されている。すなわち、下型インサート３４は、下型クランパ３５に囲まれている。下型キャビティＣおよび下型キャビティ凹部３３は、下型インサート３４の上面（上側の端面）および下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面を含んで形成される。また、下型キャビティインサート３４は、図示しないヒータを備えることで後述するように樹脂Ｒを加熱可能に構成されている。

下型クランパ３５は、下型ベース４６に可動部を構成する弾性部材５０（例えば、スプリング）を介して上下方向に移動可能に組み付けられ、フローティング支持されている。このため、下型ベース４６に対して固定の下型インサート３４と、可動する下型クランパ３５との関係は、下型インサート３４が弾性部材５０の伸縮によって下型クランパ３５に対して貫通孔４７の軸方向に相対的に移動することとなる。

型開きしている場合のような弾性部材５０が付勢されていない状態（外部からの影響を受けていない状態）では、下型インサート３４の上面（上側の端面）は、下型クランパ３５の上面（上側の端面）よりも低い位置（下方の位置）にある。換言すると、下型クランパ３５の上面は、下型インサート３４の上面よりも高い位置（上方の位置）にある。このような高低差をつけて、下型クランパ３５に対して下型インサート３４を貫通孔４７の軸方向に相対的に移動可能に設けることで、下型キャビティ凹部３３の深さ（下型キャビティＣの容積）を変化させて、下型キャビティ凹部３３（下型キャビティＣ）の形状を変形することができる。

また、下型３２は、下型インサート３４の外周面と下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面との間に設けられたシール部材５１（例えば、Ｏリング）を備えている。このシール部材５１は、下型３２の金型面に配置されるリリースフィルムＦを吸引するために、下型インサート３４の外周面と下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面との間の隙間がエア路４９となるようにシールしている（図５、図１２参照）。下型インサート３４の上面と、下型クランパ３５の貫通孔４７の内周面とが下型キャビティ凹部３３を構成するので、エア路４９は、下型キャビティ凹部３３の底部と側部との角部に連通することとなる。

このエア路４９と連通するように、下型クランパ３５には、貫通孔４７の内周面から金型外部へ通じるエア路５２が形成されている。このエア路５２は、金型外部の吸着部５３（例えば、ポンプ）と連通されている。隙間のエア路４９およびエア路５２を介して吸着部５３によって、リリースフィルムＦの中央部が下型キャビティ凹部３３の形状に追従して吸着保持される（図５、図６参照）。

また、下型クランパ３５には、下型クランパ３５の上面から金型外部へ通じるエア路５４が形成されている。このエア路５４は、金型外部の吸着部５５（例えば、ポンプ）と連通されている。エア路５４を介して吸着部５５によって、リリースフィルムＦの外周部が下型クランパ３５の上面に吸着保持される（図５、図６参照）。

また、各プレス部１３０に隣接して、ワークＷを上型３１へ搬送可能なワークローダ５６と、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを下型３２へ搬送可能なフィルムローダ５７とを有するローダ１９０（図１参照）が備えられている。ローダ１９０では、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７は、ロボット機構部１８０からプレス部１３０内部へワークＷやリリースフィルムＦを受渡し可能に構成され、図示しない駆動機構によってそれぞれ別系統で駆動されてプレス部１３０へワークＷやリリースフィルムＦの搬出入が可能となっている。なお、フィルムローダ５７は、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦをローダ１９０内でロボット機構部１８０から受け取る構成としてもよいし、ロボット機構部１８０により樹脂供給部１２０に搬送されて樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを供給されてもよい。

また、本実施形態において、ローダ１９０は、ロボット機構部１８０から引き渡されたワークＷの上に治具１２または治具１３を重ね合わせてからプレス部１３０に搬入可能に構成される。また、ローダ１９０は、プレス部１３０から引き渡された樹脂封止済みのワークＷの上から治具１２または治具１３を取り外してロボット機構部１８０に搬出可能に構成される。このように、ローダ１９０に治具１２または治具１３が準備されることで、ワークローダ５６によって治具１２または治具１３と共にワークＷをプレス部１３０内部へ受渡しされる。

また、ワークローダ５６は、図３に示すように、支持板６０と、支持部６１と、位置決め部６２とを備えている。支持板６０は、その平面領域の大きさが、例えば上型クランパ４０の貫通孔４１の平面領域よりも大きく構成されている。この支持板６０の上面に、所定の高さで平面視リング状の支持部６１が設けられている。また、支持板６０の上面であって支持部６１よりも外側に、所定の高さで複数の位置決め部６２（例えば、ピン）が設けられている。

支持部６１は、その平面領域がワークＷの基板１０の外縁内側に沿って設けられて、基板１０の平面領域とできるだけ同程度となるように設けられている。また、支持部６１は、その高さがワークＷの基板１０に搭載された部材の高さ（例えばバンプ１１の高さ）よりも高くなるように設けられている。これにより、ワークＷは、バンプ１１に対して支持板６０が接触（干渉）しないように、基板１０の表面外周部で支持部６１によって支持される（図３、図１１参照）。

位置決め部６２は、上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面に接触することで、ワークローダ５６を上型インサート３７に対して位置決め可能に構成され、一例としてその平面配置が上型クランパ４０の平面視矩形状の貫通孔４１の角部それぞれに設けられている。また、位置決め部６２の高さは、ワークＷが上型インサート３７に渡される前に貫通孔４１の内周面と接するように設けられている。これにより、ワークＷは、上型インサート３７の下面の所定領域に配置されるように、位置決め部６２によって位置決めされる。

このような構成のワークローダ５６によって、ワークＷの面１０ａに搭載された治具１２またはワークＷの面１０ｂに搭載された治具１３を上型インサート３７の下面に接触させて、治具１２または治具１３ごとワークＷが上型３１へ引き渡される（図４、図１２参照）。このとき、支持部６１によって基板１０が支持されて、ワークＷが上型３１の保持部によって吸着保持されることとなる。

フィルムローダ５７は、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを吸着して保持するハンド部６３を備えている。ハンド部６３は、リリースフィルムＦを保持する保持面６４（吸着面）と、保持面６４に通じるエア路６５と、保持面６４から凹んだ凹部６６とを有する。

保持面６４は、その大きさ（ハンド部６３の平面領域の大きさ）が、リリースフィルムＦの平面領域の外周に沿って吸着可能な大きさとなっている。エア路６５は、凹部６６と干渉せずに保持面６４（例えば、保持面６４の外周部）からハンド部６３の外部へ通じるようにハンド部６３に形成されている。保持面６４へ通じるエア路６５は、凹部６６の周囲に設けられている。エア路６５は、ハンド部６３の外部の吸着部６７（例えば、ポンプ）と連通されている。

このような構成のフィルムローダ５７は、樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを、樹脂Ｒを囲んで吸着することができ、樹脂Ｒの重みによってリリースフィルムＦが撓まないようにフラットに吸着保持することができる。ここで、凹部６６でリリースフィルムＦに搭載された樹脂Ｒに対しては逃がしを確保しながら、凹部６６の周囲のエア路６５からリリースフィルムＦを吸引している。これにより、保持面６４にリリースフィルムＦがフラットに保持された状態（変形のない状態）で、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦが下型３２へ渡される。また、凹部６６によって樹脂Ｒに対する逃がしを確保することができるので、リリースフィルムＦに搭載された樹脂Ｒの状態（形状、量）を保持することができる。

次に、本実施形態における圧縮成形装置１００を用いた成形品（樹脂封止製品）の製造方法（樹脂封止方法）について図３〜図１５を主に参照して説明する。図３〜図１５は、本実施形態における樹脂封止工程中のプレス部１３０の模式的断面図である。

本実施形態では、圧縮成形装置１００が、下型３２の金型面に配置されるリリースフィルムＦを備えるものとして説明する。リリースフィルムＦを用いることで、下型キャビティＣを構成する下型インサート３４と下型クランパ３５との隙間からの樹脂漏れを防止することができる。また、下型インサート３４と下型クランパ３５との間の樹脂詰まりを防止して下型クランパ３５に対する下型インサート３４の相対的移動を確保することができる。なお、このような樹脂漏れの影響がなく樹脂Ｒをそのまま搬送できる場合には、リリースフィルムＦを用いなくともよい。

成形品としてワークＷの両面（面１０ａ、１０ｂ）のそれぞれに樹脂封止部（樹脂封止部１４、１５）を形成するにあたり、片面ずつ成形する方法（一次成形、二次成形の二段階封止方法）について説明する。まず、図３に示すように、封止金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６によってワークＷおよび治具１２を搬入する。これに先立ち、ロボット機構部１８０によって搬送されたワークＷをローダ１９０においてバンプ１１が開孔１２ａに収まるようにしてワークＷの一方の面１０ａに治具１２を搭載する。この場合、ローダ１９０において治具１２を搭載するため、ロボット機構部１８０はワークＷのみを搬送すればよく、可搬重量の小さいロボット機構部１８０を用いることができ、装置の製造コストを削減することができる。

また、図３に示すように、封止金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。これに先立ち、樹脂供給部１２０において、ロール状のリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒが搭載（供給）され、所定の形状にリリースフィルムＦが切断されている（図２参照）。このリリースフィルムＦは、吸着部６７によって吸引して保持面６４に吸着されてフラットな状態で搬入される。なお、吸着部６７などの吸引動作は、矢印で示されている（図３等参照）。

続いて、図４に示すように、ワークローダ５６を上昇させ、上型３１に治具１２ごとワークＷを引き渡す。具体的には、ワークローダ５６の上昇によって、位置決め部６２を上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面に当接させた後、治具１２を上型インサート３７の下面に当接する。次いで、ワークＷの面１０ｂを下型３２に向けた状態で、ワーク保持部（図示せず）によって、上型３１（上型インサート３７）の金型面で治具１２を介してワークＷ（基板１０）を吸着保持する。治具１２にはワークＷ（基板１０）の面１０ａ上に搭載されているバンプ１１を逃がす開孔１２ａが設けられているので、例えば、バンプ１１を保護することができる。なお、治具１２を用いずに、上型インサート３７の下面に凹部を彫り込んで、バンプ１１を逃がすようにしてもよい。

また、図４に示すように、フィルムローダ５７を下降させ、リリースフィルムＦを介して保持面６４を下型クランパ３５の上面に当接する。

続いて、図５に示すように、ワークローダ５６を下降させる。これにより、ワークローダ５６がワークＷから離隔する。そして、ワークＷは、上型３１の金型面で保持される。

また、図５に示すように、フィルムローダ５７をさらに下降させ、下型３２に樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦを引き渡す。

具体的には、フィルムローダ５７の下降によって、弾性部材５０を押し縮めて、下型クランパ３５を押し下げる。次いで、下型インサート３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平の状態となるまで、フィルムローダ５７を下降させる。なお、フィルムローダ５７を下降させる動作に替えて、下型３２を上昇させる動作により下型３２にリリースフィルムＦを引き渡してもよい。

このとき、フィルムローダ５７は、保持面６４でフラットなリリースフィルムＦを保持している。すなわち、下型インサート３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平に保持された下型３２に、フィルムローダ５７によって樹脂Ｒが下型インサート３４上に位置するようにフラットなリリースフィルムＦが配置される。また、リリースフィルムＦ上の樹脂Ｒは、下型インサート３４内のヒータ（図示せず）により加熱されることで溶融が開始する。

なお、リリースフィルムＦは、下型３２に配置（供給）されたときにフラットであればよい。フィルムローダ５７の保持面６４がリリースフィルムＦを介してキャビティ凹部３３に押し付けられるような形状（または大きさ）である場合には、図５に示すように、フィルムローダ５７が下型インサート３４の上面に当接するまで押し下げる動作を行うだけで、水平状態の下型３２にリリースフィルムＦを供給することができ、シワなど発生させずに簡単に供給することができる。

次いで、下型インサート３４の上面と下型クランパ３５の上面とが水平な状態で、下型インサート３４の上面および下型クランパ３５の上面を覆うように配置されたフラットな状態のリリースフィルムＦを、吸着部５３、５５によって吸着、保持する。これによって、フィルムローダ５７から下型３２へ樹脂ＲおよびリリースフィルムＦが引き渡される。なお、吸着部５３、５５は、別系統であってもよいし、同一系統であってもよい。

続いて、吸着部５３、５５によってフラットなリリースフィルムＦをエア路４９、５２、５４から吸引しながら、図６に示すように、フィルムローダ５７を上昇させて、弾性部材５０を伸長させる。そして、この弾性部材５０によって下型クランパ３５に対して下型インサート３４を貫通孔４７の軸方向に相対的に移動させて下型キャビティ凹部３３を形成する。このとき、吸着部５５によってリリースフィルムＦの外周部が吸着され、吸着部５３によってリリースフィルムＦの下型キャビティ凹部３３の角部に対応する箇所が吸着されているので、下型キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦが変形する。

また、下型キャビティ凹部３３の内面に追従させながらリリースフィルムＦを吸着保持すると共に、樹脂Ｒをそのまま下型キャビティ凹部３３（下型キャビティＣ）に供給する。フィルムローダ５７によって樹脂ＲがリリースフィルムＦを介して下型インサート３４上に配置されているので、下型クランパ３５に対して下型インサート３４が貫通孔４７の軸方向に相対的に移動して下型キャビティ凹部３３が形成された際に、そのまま樹脂Ｒが下型キャビティ凹部３３に供給される。したがって、樹脂Ｒの形状が崩れず、また位置が変わらずに下型キャビティ凹部３３の底部に樹脂Ｒを供給することができる。

このように、フラットな状態でリリースフィルムＦを配置してから下型キャビティ凹部３３の形状に追従してリリースフィルムＦを変形することで、例えば、リリースフィルムＦのシワ発生を防止したり、リリースフィルムＦの重なりを防止したりすることができる。したがって、成形品の外観に外観不良が形成されるのを防止したり、重なった箇所からの樹脂漏れを防止したりして、成形品の品質性を向上することができる。

なお、キャビティ凹部３３の形状に倣って凹状に成形し樹脂Ｒを所要量搭載したリリースフィルムＦをキャビティ凹部３３内に配置することで樹脂Ｒの供給を行ってもよい。

続いて、図７に示すように、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７を封止金型３０内部から退避させる。

続いて、図８に示すように、可動型である下型３２を上昇させて、封止金型３０を型閉じ（型締め）する。具体的には、下型クランパ３５と上型クランパ４０とでリリースフィルムＦをクランプする位置まで下型３２を上昇させる。これにより、下型キャビティ凹部３３を含む封止金型３０内部が気密される。このとき、減圧部４５を駆動しておくことで、エア路４８およびエア路４４を介して下型キャビティ凹部３３を含む封止金型３０内部が減圧（脱気）される。封止金型３０内部を減圧することにより、その後の樹脂封止において溶融した樹脂Ｒに混入するエアが除去され、成形品にボイドの発生を防ぐことができる。

続いて、図９に示すように、可動型である下型３２を更に上昇させて、基板１０の外周部にリリースフィルムＦを介して下型クランパ３５の上面を当接させる。このとき、弾性部材４２が弾性部材５０より弱いので、下型３２（下型クランパ３５）の上昇によって、上型クランパ４０を介して弾性部材４２が押し縮められる。これにより、上型インサート３７（上型３１）と下型クランパ３５（下型３２）とでワークＷが治具１２を介してクランプされ、ワークＷの面１０ｂと上型クランパ４０の下面とは水平な状態となる。このように、上型クランパ４０に対して上型インサート３７を貫通孔４１の軸方向に相対的に移動させることで、ワークＷの板厚に拘わらず均一な高さ位置でワークＷをクランプすることができる。このとき、ワークＷの面１０ｂに設けられたバンプ１１は、キャビティＣに収められる。

続いて、図１０に示すように、可動型である下型３２を更に上昇させて、金型温度で溶融した樹脂Ｒに面１０ｂに設けられたバンプ１１をすべて浸漬させた後、上型３１と下型３２とでワークＷをクランプしながら、下型インサート３４を成形位置にまで移動させる。そして、下型キャビティＣに充填された樹脂Ｒを加熱硬化して、ワークＷに樹脂封止を行う。これにより、ワークＷの面１０ｂに樹脂封止部１５が形成される。

ここで、下型３２（下型ベース４６）の上昇の際、下型クランパ３５が基板１０を介して上型３１に当接して移動が妨げられているので弾性部材５０が押し縮められる。下型３２の上昇停止位置（換言すれば、この弾性部材５０の縮み量）を調整することで所望の成形厚み（成形位置）にまで下型インサート３４が移動される。

その後、ワーク保持部によってワークＷ（成形品）が上型３１で保持され、また、吸着部５３、５５によってリリースフィルムＦが下型３２で保持された状態で型開きする。このとき、リリースフィルムＦを用いていることで、ワークＷを容易に離型させることができる。そして、前述したように、検査部・冷却部１４０、キュア部１５０を経てワーク収納部１６０にワークＷを収納する。

次いで、ワーク収納部１６０では、面１０ｂに形成された樹脂封止部１５を備えたワークＷがマガジンに収納されているので、このマガジンをワーク供給部１１０へと移動させる。このとき、ワークＷの面１０ａに樹脂封止部１４を形成することができるように、ワークＷを反転させておくことで、二次成形の準備が整うことになる。なお、樹脂封止部１４を形成するには、治具１２と治具１３を取り替えて樹脂封止部１５を形成した工程と同様の工程が行われる。

続いて、図１１に示すように、封止金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６によってワークＷおよび治具１３を搬入する。これに先立ち、ロボット機構部１８０によりローダ１９０に搬入されたワークＷの樹脂封止部１５が開孔１３ａに収まるようにしてワークＷの一方の面１０ｂに治具１３を搭載する。ここで、治具１３の開孔１３ａは、樹脂封止部１５の平面領域よりも大きく、言い換えると、樹脂封止部１５を形成する下型キャビティＣ（図１０参照）を構成する下型インサート３４の上面よりも大きい。

また、図１１に示すように、封止金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。これに先立ち、ロール状のリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒが搭載（供給）され、所定の形状にリリースフィルムＦが切断されている（図２参照）。この樹脂Ｒは、樹脂封止部１４を形成するものであり、先に形成した樹脂封止部１５と同量、同質のものとすることで、バンプ１１を同一な形状に封止することができる。ただし、本実施例ではバンプ１１として示される基板１０に搭載された部品の高さが異なる場合には、それぞれに適した分量の樹脂Ｒを用いることもできる。この場合、樹脂封止する厚みの差による反り防止の目的や、搭載された部品の機能に応じて性質の異なる樹脂Ｒを用いることもできる。また、リリースフィルムＦは、吸着部６７によって吸引して保持面６４に吸着されてフラットな状態で搬入される。

続いて、図１２に示すように、ワークローダ５６を上昇させ、上型３１に治具１３ごとワークＷを引き渡す。具体的には、ワークローダ５６の上昇によって、位置決め部６２を上型クランパ４０の貫通孔４１の内周面に当接させた後、治具１３を上型インサート３７の下面に当接する。次いで、ワークＷの面１０ａを下型３２に向けた状態で、ワーク保持部（図示せず）によって、上型３１（上型インサート３７）の金型面で治具１３を介してワークＷ（基板１０）を吸着保持する。治具１３にはワークＷ（基板１０）の面１０ｂ上に搭載されている樹脂封止部１５を逃がす開孔１３ａが設けられているので、例えば、樹脂封止部１５を保護することができる。なお、治具１３を用いずに、上型インサート３７の下面に凹部を彫り込んで、樹脂封止部１５を逃がすようにしてもよい。また、先の工程において使用した治具１２の吸着孔１２ｂ（図２３参照）と同様の吸着孔が形成された治具１３を用いることで、基板１０（ワークＷ）を治具１３ごと吸着保持することができる。

また、図１２に示すように、フィルムローダ５７を下降させ、リリースフィルムＦを介して保持面６４を下型クランパ３５の上面に当接する。

次いで、下型インサート３４の上面と下型クランパ３５の上面とを水平にした状態で、樹脂Ｒが下型インサート３４に位置するように樹脂Ｒが搭載されたリリースフィルムＦをフラットにして下型３２の金型面に配置する（図５参照）。次いで、リリースフィルムＦの形状をフラットから下型キャビティ凹部３３の変形に追従させて、下型キャビティ凹部３３を含む下型３２の金型面にリリースフィルムＦを吸着保持すると共に、樹脂Ｒをそのまま下型キャビティ凹部３３に供給する（図６参照）。

続いて、図１３に示すように、ワークローダ５６およびフィルムローダ５７を封止金型３０内部から退避させる。

次いで、下型３２を上昇させて、封止金型３０を型閉じし、下型キャビティ凹部３３を含む封止金型３０内部を気密する（図８参照）。

続いて、図１４に示すように、可動型である下型３２を更に上昇させて、基板１０の外周部にリリースフィルムＦを介して下型クランパ３５の上面を当接させる。これにより、上型インサート３７（上型３１）と下型クランパ３５（下型３２）とでワークＷが治具１３を介してクランプされる。

続いて、図１５に示すように、下型３２を更に上昇させて、金型温度で溶融した樹脂Ｒに面１０ａに設けられたバンプ１１をすべて浸漬させた後、上型３１と下型３２とでワークＷをクランプしながら、下型インサート３４を成形位置にまで移動させる。そして、下型キャビティＣに充填された樹脂Ｒを加熱硬化して、ワークＷに樹脂封止を行う。これにより、ワークＷの面１０ａに樹脂封止部１４が形成される。

その後、ワーク保持部によってワークＷ（成形品）が上型３１で保持され、また、吸着部５３、５５によってリリースフィルムＦが下型３２で保持された状態で型開きする。このとき、リリースフィルムＦを用いていることで、ワークＷを容易に離型させることができる。そして、前述したように、検査部・冷却部１４０、キュア部１５０を経てワーク収納部１６０にワークＷを収納する。

その後のワークＷについて、樹脂封止部１４、１５の端面を研削することでバンプ１１を露出させると共に、１つのチップ相当のエリア（例えば、図３においてバンプ１１が近接して載置された領域）毎に個片化することで、両面に接続端子面が形成された１つのパッケージが形成される。なお、バンプ１１が片面に配置された基板１０の一面同士を貼り付けることでワークＷとして用いる場合には、基板１０同士を剥離させてから１つのチップ相当のエリアに個片化することで、片面に接続端子面が形成されたパッケージを効率よく成形することができる。

本実施形態によれば、板状のワークＷの両面１０ａ、１０ｂをそれぞれ圧縮成形方法によって樹脂封止することができる。また、下型キャビティ凹部３３（下型キャビティＣ）へ樹脂Ｒを供給して樹脂封止することができるので、大型のワークＷであっても効率よく成形することができる。

また、ワークＷの片面に樹脂封止部１５を形成した後に、ワーク収納部１６０にワークＷを収納せずにプレス部１３０に搬入して樹脂封止部１４を形成することで、樹脂封止部１４、１５を連続的に成形することもできる。

（第２実施形態）
前記第１実施形態では、成形品として、ワークＷの両面（面１０ａ、１０ｂ）に樹脂封止部１４、１５を形成するにあたり、片面ずつ成形する方法（二段階封止方法）について説明した。本実施形態では、ワークＷの両面に一度に樹脂封止部１４、１５を形成する方法（一段階封止方法）について図１６〜図２２を参照して説明する。図１６〜図２２は、本実施形態における樹脂封止工程中のプレス部１３０の模式的断面図である。なお、本実施形態の圧縮成形装置１００の構成について、前記第１実施形態で説明したものは説明を省略する場合がある。

本実施形態におけるプレス部１３０は、封止金型３０（対をなす上型３１’および下型３２）を備えている。下型３２は、前記第１実施形態と同じ構成であるが、上型３１’は、前記第１実施形態と異なっており、基本的には下型３２と同じ構成を有している。そして、同じ構成の上型３１’と下型３２とは、上下対称に配置されている。このため、図１６〜図２２では、上型３１’が備える構成部材には、下型３２で対応する構成部材の符号に「’」を付している（例えば、下型インサート３４に対して上型インサート３４’）。

また、本実施形態におけるローダ１９０は、ワークローダ５６’とフィルムローダ５７とを備えている。フィルムローダ５７は、前記第１実施形態と同じ構成であるが、ワークローダ５６’は、前記第１実施形態と異なっており、フィルムローダ５７と同様にワークＷの外周部分を吸着して保持可能な構成となっている。このため、図１６〜図２２では、ワークローダ５６’が備える構成部材には、フィルムローダ５７で対応する構成部材の符号に「’」を付している。

まず、封止金型３０が型開きした状態において、キャビティ凹部３３’の内面を含む上型３１’の金型面にリリースフィルムＦ’を吸着保持する。具体的には、リリースフィルムＦ’は、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型３１’の金型面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられる。そして、吸着部５５’によって、エア路５４’を通じてリリースフィルムＦ’の外周部が上型クランパ３５’の下面に吸着保持されるとともに、吸着部５３’によって、エア路４９’およびエア路５２’を通じてリリースフィルムＦ’の中央部が上型キャビティ凹部３３’の形状に追従して吸着保持される。

また、図１６に示すように、封止金型３０が型開きした状態において、金型外部から、ワークローダ５６’によってワークＷおよび樹脂封止部１４用の樹脂Ｒを搬入する。具体的には、ワークＷを準備し、ワークＷの面１０ａ上に樹脂Ｒを搭載（供給）した後（図２参照）、ワークローダ５６’は、凹部６６’でその樹脂Ｒを逃がし（避け）ながら、凹部６６’の周囲のエア路６５’からワークＷを吸引・保持しながらワークＷおよび樹脂封止部１４用の樹脂Ｒを搬入する。なお、樹脂Ｒが搭載されるまでのワークＷの移動経路は、図１中の一点鎖線で示している。

また、図１６に示すように、封止金型３０が型開きした状態において、フィルムローダ５７によって樹脂封止部１５用の樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを搬入する。具体的には、ロール状のリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒが搭載（供給）された後（図２参照）、フィルムローダ５７によってその樹脂Ｒを逃がし（避け）ながら、凹部６６の周囲のエア路６５からリリースフィルムＦを吸引・保持しながらリリースフィルムＦおよび樹脂封止部１５用の樹脂Ｒを搬入する。この樹脂封止部１５用の樹脂Ｒは、ワークＷの面１０ａ上に搭載された樹脂封止部１４用の樹脂Ｒと同量、同質のものを用いることができる。

次いで、フィルムローダ５７を下降させ、図１７に示すように、上述の実施形態と同様にして樹脂Ｒをそのまま下型キャビティ凹部３３に供給する。続いて、図１８に示すように、フィルムローダ５７を封止金型３０内部から退避させる。続いて、図１９に示すように、ワークローダ５６’を下降させ、ワークＷの面１０ｂのバンプ１１を下型キャビティ凹部３３に収めるようにして、リリースフィルムＦを介して下型３２の金型面にワークＷを配置する。続いて、図２０に示すように、ワークローダ５６’を封止金型３０内部から退避させる。

続いて、図２１に示すように、可動型である下型３２を上昇させて、封止金型３０を型閉じ（型締め）する。このとき、ワークＷの面１０ａのバンプ１１および樹脂封止部１４用の樹脂Ｒを上型キャビティ凹部３３’に収めて、上型３１’と下型３２とでワークＷをクランプする。すなわち、下型クランパ３５の上面と上型クランパ３５’の下面とでリリースフィルムＦ、Ｆ’を介してワークＷの基板１０をクランプする。

続いて、図２２に示すように、上型３１’と下型３２とでワークＷをクランプしながら、上型インサート３４’および下型インサート３４を成形位置にまで移動させて、樹脂封止部１４用の樹脂Ｒおよび樹脂封止部用１５の樹脂Ｒを加熱硬化して、ワークＷに樹脂封止を行う。これにより、ワークＷの両面１０ａ、１０ｂに一度に樹脂封止部１４、１５が形成される。

なお、上型３１’と下型３２とに、キャビティ凹部３３及びキャビティ凹部３３’の深さを任意に設定するためのストッパ部材をそれぞれ設けてもよい。例えば、下型３２であれば下型ベース４６と下型クランパ３５との間において、所定の厚みのブロック状またはピン状のストッパ部材を下型ベース４６に配置すればよい。これにより、型締めした際に下型クランパ３５がストッパ部材に押し付けられることで弾性部材５０がそれ以上押縮められることはなく、キャビティ凹部３３を任意の深さに設定することができる。なお、このストッパ部材は、キャビティ凹部３３及びキャビティ凹部３３’の深さが同一となるように厚みを設定してもよいし、深さが異なるように厚みを設定してもよい。さらに、ストッパ部材は、サーボモータなどの駆動源を用いて機械的に厚みを可変とするような構成としてもよい。この場合、封止金型３０に対して作業者が交換作業を行なうことなく任意の深さのキャビティ凹部３３及びキャビティ凹部３３’に切り替えて圧縮成形することができる。

また、ストッパ部材を用いない場合であっても、下型３２の弾性部材５０と上型３１’の弾性部材５０’とを同じものを用いることで、上型インサート３４’を型締めしていくことにより、上型キャビティ凹部３３’と下型キャビティ凹部３３の深さとを同じように変化させることができる。したがって、上型キャビティＣ’及び下型キャビティＣにおける樹脂Ｒ、Ｒを均一に流動させることもできる。

その後、吸着部５３’、５５’によってリリースフィルムＦ’が上型３１’で保持され、吸着部５３、５５によってリリースフィルムＦが下型３２で保持された状態で型開きする。このとき、リリースフィルムＦ’、Ｆを用いていることで、ワークＷを容易に離型させることができる。そして、前述したように、検査部・冷却部１４０、キュア部１５０を経てワーク収納部１６０にワークＷを収納する。その後のワークＷについて、バンプ１１の露出や個片化を適宜実施することでパッケージが形成される。

本実施形態によれば、板状のワークＷの両面１０ａ、１０ｂをそれぞれ圧縮成形方法によって樹脂封止することができる。また、上型キャビティ凹部３３’（上型キャビティＣ’）や下型キャビティ凹部３３（下型キャビティＣ）へ樹脂Ｒを供給して樹脂封止することができるので、大型のワークＷであっても効率よく成形することができる。また、樹脂封止部１４、１５を同時に圧縮成形することができるので、生産性を向上することができる。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施形態では、樹脂Ｒとして顆粒樹脂を用いた場合について説明した。これに限らず、樹脂Ｒとして、板状、シート状またはフィルム状の樹脂を用いてもよく、また、大きさの異なる板状、シート状またはフィルム状の樹脂を山状となるように積層させたものを用いてもよい。さらに、断面形状が凸状となるように部分によって厚みの異なる樹脂を用いてもよい。

前記実施形態では、樹脂供給部１２０において、複数のトラフ１２３を用いて、同時に同程度の量の樹脂Ｒを樹脂供給領域であるリリースフィルムＦ上に供給（搭載）する場合について説明した。これに限らず、複数のトラフ１２３の代わりに、顆粒樹脂や液状樹脂のような流動性のある樹脂を供給可能な多連ノズルを有するディスペンサを用いてもよい。これによれば、樹脂供給量の増大（樹脂供給領域の大型化）に起因する供給時間の長時間化を防止することができる。また、樹脂供給領域に対して、各ノズルを分布して配置して樹脂供給にムラのないようにすることで、均一に供給することもできる。

前記実施形態では、型クランプ機構の型開閉に伴って、弾性部材５０を伸縮させて下型クランパ３５に対して下型インサート３４を貫通孔４７の軸方向に相対的に移動させる場合について説明した。これに限らず、型クランプ機構とは別に駆動させる、下型クランパ３５の高さを可変する機構を用いてもよい。

キャビティ高さの可変機構としては、例えば、下型インサート３４が駆動源と接続されて封止金型３０の下型ベース４６に移動可能に組み付けられ、下型クランパ３５が下型ベース４６に固定して組み付けられる構成であってもよい。

また、キャビティ高さの可変機構としては、下型インサート３４と下型ベース４６との間に、界面がテーパ面（傾斜面）に形成された板厚調整ブロック（テーパーブロック）を重ね合わせてくさび部を設け、板厚調整ブロックのうちの一方がエアシリンダ、モータなどの駆動源によりスライド可能とした構成であってもよい。

また、上述した実施形態では、樹脂封止部１４、１５の端面を研削することによりバンプ１１を露出させる例について説明した。しかしながら、バンプ１１をリリースフィルムＦに押し付けることで樹脂Ｒ（樹脂封止部１４、１５）からバンプ１１を露出させることができ、研削工程を省くこともできる。また、上述した実施形態では、バンプ１１を樹脂Ｒで封止するウェハレベルパッケージ工程について説明したが、半導体チップのようなチップ部品を樹脂Ｒで封止してもよい。この場合、基本的には樹脂封止部１４、１５の端面を研削することによりチップ部品を露出させる必要はないが、放熱や電気的接続のためにチップ部品を露出させてもよい。

１２ 治具
３１ 上型
３２ 下型
３３ キャビティ凹部
Ｒ 樹脂
Ｗ ワーク

Claims (4)

1. 半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第１部品が一方の面に設けられるとともに、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第２部品が他方の面に設けられた板状の部材で構成され、一つのチップ相当のエリア毎に個片化されることで、複数のパッケージが形成されるワークを、上型と下型とで構成される封止金型を用い第１フィルムと第２フィルムとを介してクランプして圧縮成形により樹脂封止する樹脂封止方法であって、
   前記上型は、第１キャビティの底部を構成する第１インサートと、前記第１キャビティの側部を構成する第１クランパとを備え、前記第１クランパに対して前記第１インサートが相対的に移動可能に構成され、
   前記下型は、第２キャビティの底部を構成する第２インサートと、前記第２キャビティの側部を構成する第２クランパとを備え、前記第２クランパに対して前記第２インサートが相対的に移動可能に構成され、
   前記第１フィルムは、長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて前記上型の金型面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられ、
   前記第２フィルムは、ロール状の状態から一回の成形分のフィルム幅に切断された所定の形状を有し、
   （ａ）一方の面に第１樹脂封止部によって封止される前記第１部品が設けられ、他方の面に第２樹脂封止部によって封止される前記第２部品が設けられた前記ワークを準備する工程と、
   （ｂ）前記ワークの一方の面に前記第１樹脂封止部用の樹脂を搭載する工程と、
   （ｃ）前記上型の金型面に第１フィルムを吸着保持する工程と、
   （ｄ）前記封止金型が型開きした状態において、前記第２樹脂封止部用の樹脂を搭載した前記第２フィルムを搬入し、
   （ｅ）前記第２インサートの端面と前記第２クランパの端面とに第２フィルムを吸着保持すると共に、前記第２樹脂封止部用の樹脂を前記第２キャビティに供給する工程と、
   （ｆ）前記第２部品を前記第２キャビティに収めるようにして、前記下型の金型面に前記ワークを配置する工程と、
   （ｇ）前記第１部品および前記第１樹脂封止部用の樹脂を前記第１キャビティに収めて、前記上型と前記下型とで前記ワークをクランプしながら、前記第１および第２インサートを成形位置に移動させて、前記第１樹脂封止部用の樹脂および前記第２樹脂封止部用の樹脂を同時に加熱硬化する工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
2. 前記板状の部材は、基板、キャリア、半導体ウェハであることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止方法。
3. 半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第１部品が一方の面に設けられるとともに、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、チップコンデンサを含むチップ部品、又は、ボール状のバンプを含む配線部品である第２部品が他方の面に設けられた板状の部材で構成され、一つのチップ相当のエリア毎に個片化されることで、複数のパッケージが形成されるワークを、第１フィルムと第２フィルムとを介してクランプして、前記ワークの両面に対して同時に圧縮成形により樹脂封止を行う圧縮成形装置であって、
   上型と下型とで構成される封止金型を備え、
   前記上型は、上型キャビティの底部を構成する上型インサートと、前記上型キャビティの側部を構成する上型クランパとを備え、前記上型クランパに対して前記上型インサートが相対的に移動可能に構成され、
   前記下型は、下型キャビティの底部を構成する下型インサートと、前記下型キャビティの側部を構成する下型クランパとを備え、前記下型クランパに対して前記下型インサートが相対的に移動可能に構成され、
   前記第１フィルムは、長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて前記上型の金型面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられ、
   前記第２フィルムは、ロール状の状態から一回の成形分のフィルム幅に切断された所定の形状を有し、
   前記第１部品を封止する第１樹脂封止部用の樹脂を前記ワークの一方の面に搭載し、前記第２部品を封止する第２樹脂封止部用の樹脂を前記第２フィルム上に搭載する樹脂供給部と、
   前記上型の金型面に前記第１フィルムを吸着保持させる第１吸着部と、
   前記下型インサートの端面と前記下型クランパの端面とに前記第２フィルムを吸着保持させる第２吸着部と、
   前記第２樹脂封止部用の樹脂を搭載した前記第２フィルムを搬入し、前記第２フィルムに搭載された前記第２樹脂封止部用の樹脂を前記下型キャビティに供給するフィルムローダと、
   前記第２部品を前記下型キャビティに収めるように前記下型の金型面に前記ワークを配置するワークローダと、
   をさらに備え、
   前記封止金型は、型閉じすることで前記第１部品および前記第１樹脂封止部用の樹脂を前記上型キャビティに収めて前記第１フィルムおよび前記第２フィルムを介して前記ワークをクランプしながら、前記上型インサートおよび前記下型インサートを成形位置に移動させた状態で、前記第１樹脂封止部用の樹脂および前記第２樹脂封止部用の樹脂を同時に加熱硬化させる構成であることを特徴とする圧縮成形装置。
4. 前記板状の部材は、基板、キャリア、半導体ウェハであることを特徴とする請求項３記載の圧縮成形装置。

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