JP2008254266A - 電子部品の圧縮成形方法及び装置 - Google Patents
電子部品の圧縮成形方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008254266A JP2008254266A JP2007097346A JP2007097346A JP2008254266A JP 2008254266 A JP2008254266 A JP 2008254266A JP 2007097346 A JP2007097346 A JP 2007097346A JP 2007097346 A JP2007097346 A JP 2007097346A JP 2008254266 A JP2008254266 A JP 2008254266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin material
- release film
- cavity
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
【課題】電子部品の圧縮成形用金型１（上下両型２・３）を用いて、基板５に装着した電子部品４を圧縮成形する場合に、下型キャビティ８内に顆粒樹脂１０を均一な厚さで効率良く供給し得て、製品（樹脂成形体１１）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】樹脂収容用プレート３１の樹脂収容部３２内に顆粒樹脂１０を投入して均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を形成すると共に、プレートの開口部３３側を離型フィルム１２で機械的に被覆し、この離型フィルム被覆済プレート３１を反転させた状態で、下型キャビティ８位置に離型フィルム１２を介して載置接合し、次に、キャビティ８面に離型フィルム１２を被覆させると共に、これと同時に、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０をキャビティ８内に落下供給する。
【選択図】図４
【解決手段】樹脂収容用プレート３１の樹脂収容部３２内に顆粒樹脂１０を投入して均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を形成すると共に、プレートの開口部３３側を離型フィルム１２で機械的に被覆し、この離型フィルム被覆済プレート３１を反転させた状態で、下型キャビティ８位置に離型フィルム１２を介して載置接合し、次に、キャビティ８面に離型フィルム１２を被覆させると共に、これと同時に、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０をキャビティ８内に落下供給する。
【選択図】図４
Description
本発明は、ＩＣ等の電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法に係り、特に、電子部品の圧縮成形装置（に搭載した電子部品の圧縮成形用金型）に樹脂材料を供給するものに関する。
従来から、図９に示すように、電子部品の圧縮成形装置１０１を用いて、基板１０２に装着した電子部品１０３を顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１０４にて圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、次のようにして行われている。
即ち、まず、電子部品の圧縮成形装置１０１に搭載した電子部品の圧縮成形用金型（上型１０５と下型１０６とから成る）に設けた下型キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を供給して加熱溶融化し、次に、上下両型１０５・１０６を型締めして下型キャビティ１０７内における加熱溶融化された樹脂材料１０４内に基板１０２に装着した電子部品１０３を浸漬し且つ押圧部材（キャビティ底面部材）１０８にて下型キャビティ１０７内の樹脂１０４を加圧することにより、下型キャビティ１０７の形状に対応した樹脂成形体内に電子部品１０３を圧縮成形するようにしている。
ところで、図９に示すように、前記した下型キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を供給するには、樹脂材料の供給機構１０９が用いられている。
この樹脂材料の供給機構１０９は、樹脂材料の供給部１１０とその下部側に設けられたシャッタ１１１とから構成されると共に、樹脂材料の供給機構１０９は上下両型１０５・１０６の間に進入してシャッタを１１１引いて開けることにより、樹脂材料の供給部１１０から顆粒樹脂１０４を（シャッタ位置からキャビティ面位置までの遠距離にて）落下させて下型キャビティ１０７内に供給するようにしている。
この樹脂材料の供給機構１０９は、樹脂材料の供給部１１０とその下部側に設けられたシャッタ１１１とから構成されると共に、樹脂材料の供給機構１０９は上下両型１０５・１０６の間に進入してシャッタを１１１引いて開けることにより、樹脂材料の供給部１１０から顆粒樹脂１０４を（シャッタ位置からキャビティ面位置までの遠距離にて）落下させて下型キャビティ１０７内に供給するようにしている。
しかしながら、下型キャビティ１０７内へ顆粒樹脂１０４を供給する場合、下型１０６の型面に顆粒樹脂１０４（或いは、顆粒樹脂に付着した粉末）が飛散して付着するので、上下両型１０５・１０６を型締めした場合に、下型１０６の型面に或いは基板１０２に樹脂カス等の異物（硬化物）１１２が付着形成され易い。
即ち、型面に付着した異物を除去するためにクリーニングすることが必要となることから、或いは、成形済基板に付着した異物にて不良が発生して製品の歩留まりが悪くなることから、製品の生産性を効率良く向上させることができない。
従って、電子部品の圧縮成形装置（金型）にて樹脂成形体（製品）を圧縮成形する場合に、製品を効率良く生産することができず、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
なお、離型フィルム供給機構（離型フィルム送出ローラ及び離型フィルム巻取ローラ）にて離型フィルムを上下両型１０５・１０６間に供給することにより、離型フィルムを下型１０６の型面を含む下型キャビティ１０７内に被覆すると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を供給することが検討されているが、下型１０６の型面に被覆した離型フィルムに顆粒樹脂１０４が付着するので、離型フィルムを用いない構成と同様に、基板１０２に樹脂カス等の異物１１２が付着形成され易いと云う弊害がある。
従って、離型フィルムを用いない構成と同様に、電子部品の圧縮成形装置にて樹脂成形体（製品）を圧縮成形する場合に、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
即ち、型面に付着した異物を除去するためにクリーニングすることが必要となることから、或いは、成形済基板に付着した異物にて不良が発生して製品の歩留まりが悪くなることから、製品の生産性を効率良く向上させることができない。
従って、電子部品の圧縮成形装置（金型）にて樹脂成形体（製品）を圧縮成形する場合に、製品を効率良く生産することができず、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
なお、離型フィルム供給機構（離型フィルム送出ローラ及び離型フィルム巻取ローラ）にて離型フィルムを上下両型１０５・１０６間に供給することにより、離型フィルムを下型１０６の型面を含む下型キャビティ１０７内に被覆すると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を供給することが検討されているが、下型１０６の型面に被覆した離型フィルムに顆粒樹脂１０４が付着するので、離型フィルムを用いない構成と同様に、基板１０２に樹脂カス等の異物１１２が付着形成され易いと云う弊害がある。
従って、離型フィルムを用いない構成と同様に、電子部品の圧縮成形装置にて樹脂成形体（製品）を圧縮成形する場合に、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、シャッタ１１１を引いて開けることにより、下型キャビティ１０７内への顆粒樹脂１０４を落下させて供給した場合、顆粒樹脂１０４の一部が供給機構１０９（供給部１１０）側に残存するときがあり、下型キャビティ１０７内に供給される樹脂量が不足することがある。
従って、圧縮成形用キャビティ内へ樹脂を供給する場合に、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、圧縮成形用キャビティ内へ樹脂を供給する場合に、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、前述した樹脂材料の供給機構１０９（供給部１１０）からシャッタ１１１を開くことにより下型キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を落下させて供給させた場合、供給部１１０内では均一な厚さとなっていた顆粒樹脂１０４は落下衝撃等のために、下型キャビティ１０７内で顆粒樹脂１０４が均一な厚さに形成されず、例えば、凸形（山形）等の不均一な厚さに形成され易い。
この場合、下型キャビティ１０７内で顆粒樹脂１０４が効率良く均一に加熱されず、ママコが発生し易く、圧縮成形装置（金型１０５・１０６）で成形された成形済基板（樹脂成形体）に外観不良等が発生し易かった。
従って、圧縮成形用キャビティ１０７内へ樹脂を供給する場合に、圧縮成形用キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を均一な厚さで効率良く供給することができないと云う弊害がある。
この場合、下型キャビティ１０７内で顆粒樹脂１０４が効率良く均一に加熱されず、ママコが発生し易く、圧縮成形装置（金型１０５・１０６）で成形された成形済基板（樹脂成形体）に外観不良等が発生し易かった。
従って、圧縮成形用キャビティ１０７内へ樹脂を供給する場合に、圧縮成形用キャビティ１０７内に顆粒樹脂１０４を均一な厚さで効率良く供給することができないと云う弊害がある。
即ち、本発明は、製品の生産性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に顆粒樹脂を均一な厚さで効率良く供給することを目的とする。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に顆粒樹脂を均一な厚さで効率良く供給することを目的とする。
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した所要量の樹脂材料を樹脂収容用のプレートに投入して樹脂投入済プレートを形成する工程と、前記した樹脂投入済プレート内で均一な厚さを有する樹脂材料を保形して樹脂保形済プレートを形成する工程と、前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、前記した所要の大きさの離型フィルムを離型フィルム挟持用フレームにて挟持して挟持済フィルムを形成する工程と、前記した樹脂保形済プレートの開口部側に前記した挟持済フィルムを被覆して離型フィルム被覆済プレートを形成する工程と、前記した離型フィルム被覆済プレートを反転させて反転プレートを形成する工程と、前記した金型キャビティ内に前記した反転プレート内の均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートを前記したキャビティ位置に前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートに被覆した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に前記した反転プレート内から均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した離型フィルム被覆済プレートを形成する工程時に、前記した離型フィルム被覆済プレート内を所要の真空度に設定して離型フィルムを前記したプレートに吸着固定する工程と、前記した離型フィルムを吸着固定した反転プレートを金型キャビティ位置に載置接合する工程時に、前記した反転したプレート内の真空状態を解除する工程とを含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に反転プレート内から樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートを振動させる工程を行うことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、前記した所要の大きさの離型フィルム上に樹脂供給用フレームを設ける工程と、前記した離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に所要量の樹脂材料を投入する工程と、前記したフレーム内の樹脂材料を均一な厚さに保形する工程と、前記した金型キャビティ内に均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記したフレーム内の均一な厚さに保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ内に被覆させる工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に前記した均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフレーム内の樹脂材料を均一な厚さに保形する工程の後に、前記したフレームを除去する工程と、前記した金型キャビティ内に均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記した均一な厚さに保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程とを含ことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に所要量の樹脂材料を投入する工程の後に、前記したフレーム内の樹脂材料を予備的に加熱して均一な厚さに保形する工程と、前記した金型キャビティ内に均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を供給する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記したフレーム内の均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ内に被覆させる工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に前記した均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を供給する工程と含むことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフレーム内の樹脂材料を予備的に加熱して均一な厚さに保形する工程の後に、前記したフレームを除去する工程と、前記した金型キャビティ内に均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を供給する工程と、前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記したフレーム内の均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程とを含むことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフレーム内の樹脂材料を予備的に加熱して均一な厚さに保形する工程時に、前記した樹脂材料を顆粒状の樹脂材料にて構成すると共に、前記した顆粒状樹脂材料を加熱して個々の顆粒の表面を溶着して均一な厚さに保形する工程を行うことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルムを挟持する離型フィルム挟持用フレームと、前記した樹脂材料の所要量が保形される樹脂収容用プレートと、前記したプレートに前記した所要量の樹脂材料を配布して均一な厚さに形成する樹脂材料の配布手段と、前記した下型キャビティ位置に前記した離型フィルムを介して且つ前記したプレート内の樹脂材料を当該プレートが反転した状態で載置接合するインローダと、前記した下型キャビティに設けられ且つ前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着被覆する真空引き機構とが設けられて構成されていることを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料の投入機構と、前記した離型フィルムを介して予備的に加熱保形して加熱保形樹脂材料を形成する予備加熱保形機構と、前記した下型キャビティ位置に前記した離型フィルム上のフレーム内に形成された加熱保形樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合するインローダと、前記した下型キャビティに設けられ且つ前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着被覆する真空引き機構とが設けられて構成されていることを特徴とする。
本発明によれば、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に顆粒樹脂を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に顆粒樹脂を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏するものである。
本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（上下両型）を用いる電子部品の圧縮成形方法において、所要量の顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）を圧縮成形用キャビティ内に供給する場合、まず、金型の外部において、（所要の）均一な厚さを有する顆粒樹脂を予備的に（仮止め的に）保形することによって、（所要の）均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を形成する。
次に、この均一な厚さを有する保形顆粒樹脂（均一な厚さに保形した樹脂材料）を所要の大きさを有する離型フィルム上に載置した状態で上下両型間に進入させる。
次に、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を、離型フィルムを介して下型キャビティ位置（キャビティ開口部）に直接的に載置接合させ、更に、下型面を含む下型キャビティ内に離型フィルムを吸着して被覆させる。
このとき、離型フィルム上の均一な厚さを有する保形顆粒樹脂は、離型フィルム上に載置された状態で、且つ、そのままの形状で、均一な厚さを保持（保形）した状態で、下型面位置からキャビティ底面まで落下することになるので、下型キャビティ内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を供給することができる。
従って、次に、上下両型を型締めして下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬することにより、キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形することができる。
なお、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂の形成について云えば、常温で（適宜な均一化手段にて）均一な厚さに保形することができ、或いは、加熱されて均一な厚さに保形することができる。
次に、この均一な厚さを有する保形顆粒樹脂（均一な厚さに保形した樹脂材料）を所要の大きさを有する離型フィルム上に載置した状態で上下両型間に進入させる。
次に、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を、離型フィルムを介して下型キャビティ位置（キャビティ開口部）に直接的に載置接合させ、更に、下型面を含む下型キャビティ内に離型フィルムを吸着して被覆させる。
このとき、離型フィルム上の均一な厚さを有する保形顆粒樹脂は、離型フィルム上に載置された状態で、且つ、そのままの形状で、均一な厚さを保持（保形）した状態で、下型面位置からキャビティ底面まで落下することになるので、下型キャビティ内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を供給することができる。
従って、次に、上下両型を型締めして下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬することにより、キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形することができる。
なお、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂の形成について云えば、常温で（適宜な均一化手段にて）均一な厚さに保形することができ、或いは、加熱されて均一な厚さに保形することができる。
また、例えば、樹脂収容用プレートの樹脂収容部内で（常温にて）保形された均一の厚さを有する（常温）保形顆粒樹脂について云えば、プレートの樹脂収容部に投入された顆粒樹脂を均一な厚さに保形して、そのプレート開口部側を離型フィルムで所要の引張力にて機械的に被覆し、そのプレートを反転させてキャビティ位置に離型フィルムを介して設置接合させ、下型キャビティ内に均一の厚さを有する保形顆粒樹脂を、そのままの形状で供給することができる（実施例１を参照）。
また、例えば、樹脂供給用フレーム内で加熱保形された均一の厚さを有する加熱保形顆粒樹脂について云えば、離型フィルム上に設けられたフレーム内に投入された顆粒樹脂を均一な厚さで加熱保形し、その状態で、（或いは、フレームを取り外した状態で、）下型キャビティ位置に離型フィルムを介して設置接合させ、下型キャビティ内に均一の厚さを有する加熱保形顆粒樹脂を供給することができる（実施例２を参照）。
なお、例えば、前述した樹脂供給用フレームを用いる場合、離型フィルム上に設けられたフレーム内に投入された顆粒樹脂を、適宜な均一化手段を用いて均一な厚さで常温保形して均一の厚さを有する（常温）保形顆粒樹脂を形成し、その状態で、（或いは、フレームを取り外した状態で、）下型キャビティ位置に離型フィルムを介して設置接合させ、下型キャビティ内に均一の厚さを有する（常温）保形顆粒樹脂を供給することができる。
また、例えば、樹脂供給用フレーム内で加熱保形された均一の厚さを有する加熱保形顆粒樹脂について云えば、離型フィルム上に設けられたフレーム内に投入された顆粒樹脂を均一な厚さで加熱保形し、その状態で、（或いは、フレームを取り外した状態で、）下型キャビティ位置に離型フィルムを介して設置接合させ、下型キャビティ内に均一の厚さを有する加熱保形顆粒樹脂を供給することができる（実施例２を参照）。
なお、例えば、前述した樹脂供給用フレームを用いる場合、離型フィルム上に設けられたフレーム内に投入された顆粒樹脂を、適宜な均一化手段を用いて均一な厚さで常温保形して均一の厚さを有する（常温）保形顆粒樹脂を形成し、その状態で、（或いは、フレームを取り外した状態で、）下型キャビティ位置に離型フィルムを介して設置接合させ、下型キャビティ内に均一の厚さを有する（常温）保形顆粒樹脂を供給することができる。
即ち、本発明によれば、保形顆粒樹脂を（離型フィルムの上に載置した状態で）下型キャビティ位置に直接的に載置接合することができるので、従来例のような下型の型面に顆粒樹脂が飛散落下して下型の型面に或いは基板に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、本発明によれば、所要量の顆粒樹脂を保形した保形顆粒樹脂を離型フィルム上に載置した状態で下型キャビティ８位置に直接的に載置接合し、そのままの状態で、所要量の保形顆粒樹脂をキャビティ内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、本発明によれば、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂をそのままの形状の状態で下型キャビティ内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ内に顆粒樹脂を均一な厚さで効率良く供給することができる。
また、本発明によれば、所要量の顆粒樹脂を保形した保形顆粒樹脂を離型フィルム上に載置した状態で下型キャビティ８位置に直接的に載置接合し、そのままの状態で、所要量の保形顆粒樹脂をキャビティ内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、本発明によれば、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂をそのままの形状の状態で下型キャビティ内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ内に顆粒樹脂を均一な厚さで効率良く供給することができる。
以下、実施例図に基づいて、実施例１を詳細に説明する。
図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）は、実施例１を説明する説明図であって、実施例１に用いられる離型フィルム、離型フィルム挟持用フレーム、樹脂収容用プレート、インローダ等の樹脂材料の供給に関連するものである。
図３、図４、図５、図６は、実施例１を説明する電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形装置）である。
図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）は、実施例１を説明する説明図であって、実施例１に用いられる離型フィルム、離型フィルム挟持用フレーム、樹脂収容用プレート、インローダ等の樹脂材料の供給に関連するものである。
図３、図４、図５、図６は、実施例１を説明する電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形装置）である。
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
まず、図３、図４、図５、図６を用いて、電子部品の圧縮成形装置１を説明する。
即ち、電子部品の圧縮成形装置１には、電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）と、前記した金型に成形前材料（電子部品４を装着した基板５及び樹脂材料）を供給するインローダ１３と、金型で圧縮成形された成形済基板を取り出すアンローダ（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、図例に示す装置１に設けられた電子部品の圧縮成形用金型は、固定上型１と、上型１に対向配置した可動下型３とから構成されると共に、この金型には、金型を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）と、金型を所要の型締圧力にて型締めする型締手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、電子部品４を装着した基板５（成形前基板）を、電子部品４を下方向に（下型３方向に）向けた状態で供給セットする基板セット部６が設けられると共に、下型３の型面には、上方向に（上型２方向に）開口した開口部７を有する圧縮成形用の下型キャビティ８が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ８の底面にはキャビティ８内の樹脂を上方向に押圧する押圧部材９（キャビティ底面部材）が設けられて構成されている。
即ち、まず、上型２の基板セット部６に電子部品４を下方向に向けた状態で基板５を供給セットし、且つ、下型３のキャビティ８内に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１０を供給セットすると共に、金型（上下両型２・３）の所要の型締圧力にて型締めして下型キャビティ８内で加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品４を浸漬することができる。
従って、次に、下型キャビティ８内の樹脂を押圧部材９で押圧して所要の樹脂圧を加えることにより、下型キャビティ８内でキャビティ８の形状に対応した樹脂成形体１１内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。
まず、図３、図４、図５、図６を用いて、電子部品の圧縮成形装置１を説明する。
即ち、電子部品の圧縮成形装置１には、電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）と、前記した金型に成形前材料（電子部品４を装着した基板５及び樹脂材料）を供給するインローダ１３と、金型で圧縮成形された成形済基板を取り出すアンローダ（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、図例に示す装置１に設けられた電子部品の圧縮成形用金型は、固定上型１と、上型１に対向配置した可動下型３とから構成されると共に、この金型には、金型を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）と、金型を所要の型締圧力にて型締めする型締手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、電子部品４を装着した基板５（成形前基板）を、電子部品４を下方向に（下型３方向に）向けた状態で供給セットする基板セット部６が設けられると共に、下型３の型面には、上方向に（上型２方向に）開口した開口部７を有する圧縮成形用の下型キャビティ８が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ８の底面にはキャビティ８内の樹脂を上方向に押圧する押圧部材９（キャビティ底面部材）が設けられて構成されている。
即ち、まず、上型２の基板セット部６に電子部品４を下方向に向けた状態で基板５を供給セットし、且つ、下型３のキャビティ８内に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１０を供給セットすると共に、金型（上下両型２・３）の所要の型締圧力にて型締めして下型キャビティ８内で加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品４を浸漬することができる。
従って、次に、下型キャビティ８内の樹脂を押圧部材９で押圧して所要の樹脂圧を加えることにより、下型キャビティ８内でキャビティ８の形状に対応した樹脂成形体１１内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、下型３において、下型面と下型キャビティ８の内面に所要数の吸引孔が設けられると共に、真空ポンプ等の真空引き機構にて吸引孔から強制的に空気を吸引排出することにより、下型面とキャビティ８内面に後述する離型フィルム（挟持済フィルム）１２を吸着固定して被覆させることができるように構成されている。
また、前記した金型には、当該金型に顆粒樹脂１０と成形前基板５とを同時に或いは個別に供給するインローダ１３が設けられて構成されている。
従って、後述するように、インローダ１３にて、下型キャビティ８内に所要量の顆粒樹脂１０を供給し且つ基板セット部６に成形前基板５を供給することができるように構成されている。
また、アウトローダ（図示なし）にて、下型キャビティ８内で圧縮成形（樹脂封止成形）された成形済基板（樹脂成形体１１及び基板５）を金型２・３から取り出すことができるように構成されている。
また、前記した金型には、当該金型に顆粒樹脂１０と成形前基板５とを同時に或いは個別に供給するインローダ１３が設けられて構成されている。
従って、後述するように、インローダ１３にて、下型キャビティ８内に所要量の顆粒樹脂１０を供給し且つ基板セット部６に成形前基板５を供給することができるように構成されている。
また、アウトローダ（図示なし）にて、下型キャビティ８内で圧縮成形（樹脂封止成形）された成形済基板（樹脂成形体１１及び基板５）を金型２・３から取り出すことができるように構成されている。
また、前記した下型３には、後述する離型フィルム挟持用フレーム２１（フレーム係止具２３）を上下方向に移動させる適宜な下型側フレーム上下動手段１４が設けられて構成されると共に、下型側フレーム上下動手段１４は、例えば、先端にフレーム係止具２３を着脱自在に係着する着脱部を備えた下型側ロッド１５と、下型側ロッド１５を上下動する下型側エアシリンダ（駆動機構）１６とから構成されている。
従って、後述するように、下型側フレーム上下動手段１４にて、離型フィルム挟持用フレーム２１（フレーム係止具２３）を上下動することができるように構成されている。
従って、後述するように、下型側フレーム上下動手段１４にて、離型フィルム挟持用フレーム２１（フレーム係止具２３）を上下動することができるように構成されている。
（離型フィルムと離型フィルム挟持用フレームについて）
次に、図１（１）を用いて、所要の大きさを備えた離型フィルム１２を挟持する離型フィルム挟持用フレーム２１について説明する。
即ち、図１（１）に示すように、離型フィルム挟持用フレーム（枠）２１は、上下方向に貫通した状態の開口部を有する構成であって、例えば、上フレーム部（枠）２１ａと、この上フレーム部に対向配置した下フレーム部（枠）２１ｂとから構成されている。
従って、上フレーム部２１ａと下フレーム部２１ｂとの間に所要の大きさを有する離型フィルム１２を配置して挟持することによって挟持済フレーム２２（挟持済フィルム１２）を形成することができると共に、挟持済フィルム１２は所要の引張力にて引っ張った状態で構成されている。
なお、離型フィルム（挟持済フィルム）１２は離型フィルム挟持用フレーム２１の外部（外周囲）に食み出しても良い。
また、離型フィルム１２を挟持した離型フィルム挟持用フレーム２２（２１）にはそのフレーム部を係止するフレーム係止具２３が設けられて構成されている。
更に、離型フィルム挟持用フレーム２２（２１）を係止したフレーム係止具２３には、後述するインローダ１３側の上下動手段１７或いは前述した下型３側の上下動手段１４（ロッド１５先端）を着脱自在に装着することができるように構成されている。
従って、前記した金型におけるフレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）の下動作用については、インローダ１３側の上下動手段１７から下型３側の上下動手段１４に受け継ぐことにより、フレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）を下動させることができるように構成されている。
次に、図１（１）を用いて、所要の大きさを備えた離型フィルム１２を挟持する離型フィルム挟持用フレーム２１について説明する。
即ち、図１（１）に示すように、離型フィルム挟持用フレーム（枠）２１は、上下方向に貫通した状態の開口部を有する構成であって、例えば、上フレーム部（枠）２１ａと、この上フレーム部に対向配置した下フレーム部（枠）２１ｂとから構成されている。
従って、上フレーム部２１ａと下フレーム部２１ｂとの間に所要の大きさを有する離型フィルム１２を配置して挟持することによって挟持済フレーム２２（挟持済フィルム１２）を形成することができると共に、挟持済フィルム１２は所要の引張力にて引っ張った状態で構成されている。
なお、離型フィルム（挟持済フィルム）１２は離型フィルム挟持用フレーム２１の外部（外周囲）に食み出しても良い。
また、離型フィルム１２を挟持した離型フィルム挟持用フレーム２２（２１）にはそのフレーム部を係止するフレーム係止具２３が設けられて構成されている。
更に、離型フィルム挟持用フレーム２２（２１）を係止したフレーム係止具２３には、後述するインローダ１３側の上下動手段１７或いは前述した下型３側の上下動手段１４（ロッド１５先端）を着脱自在に装着することができるように構成されている。
従って、前記した金型におけるフレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）の下動作用については、インローダ１３側の上下動手段１７から下型３側の上下動手段１４に受け継ぐことにより、フレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）を下動させることができるように構成されている。
また、前記した所要の大きさの離型フィルム１２は巻きロール状の離型フィルムを引き出して所要の大きさに切断して形成（用意）されるものである。
また、前記した所要の大きさの離型フィルム１２の形成について、この離型フィルムの所要の大きさは、キャビティ８を有する下型３の型面の大きさ（広さ）に対応して最小必要限度の大きさに離型フィルムを切断して用意するものである。
また、離型フィルム１２の所要の大きさについては、少なくとも下型３の型面を完全に被覆する大きさであって、フレーム２１の挟持代を含む引張代（所謂、＋α）を勘案して決定されるものであり、下型３の型面の大きさよりも若干大きく余裕を持って形成されるものである。
従って、実施例１においては、送出ローラから金型に離型フィルムを送り出して巻き取りローラで巻き取るロール供給方式に比べて、例えば、一回の成形において、送出ローラと金型との間に及び金型と巻取ローラ間に存在する離型フィルムの大部分を効率良く省くことができるので、ロール供給方式による離型フィルムの金型への供給ロス（損失）を効率良く低減化することができる。
また、前記した所要の大きさの離型フィルム１２の形成について、この離型フィルムの所要の大きさは、キャビティ８を有する下型３の型面の大きさ（広さ）に対応して最小必要限度の大きさに離型フィルムを切断して用意するものである。
また、離型フィルム１２の所要の大きさについては、少なくとも下型３の型面を完全に被覆する大きさであって、フレーム２１の挟持代を含む引張代（所謂、＋α）を勘案して決定されるものであり、下型３の型面の大きさよりも若干大きく余裕を持って形成されるものである。
従って、実施例１においては、送出ローラから金型に離型フィルムを送り出して巻き取りローラで巻き取るロール供給方式に比べて、例えば、一回の成形において、送出ローラと金型との間に及び金型と巻取ローラ間に存在する離型フィルムの大部分を効率良く省くことができるので、ロール供給方式による離型フィルムの金型への供給ロス（損失）を効率良く低減化することができる。
（樹脂収容用プレートについて）
次に、前記した下型キャビティ８内に顆粒樹脂１０を供給する樹脂収容用プレート３１（トレイ）について説明する。
即ち、樹脂収容用プレート３１（トレイ）には、所要量の顆粒樹脂１０が投入して収容される樹脂収容部３２（凹部）と、樹脂収容部３２に設けられたプレート開口部３３（樹脂収容部３２の開口部）と、プレート開口部３３の周囲に設けられたプレート周縁部３４とが設けられて構成されている。
従って、プレート３１（トレイ）の樹脂収容部３２に、後述する樹脂材料の配布手段４１にて所要量の顆粒樹脂１０を投入して樹脂投入済プレートを形成すると共に、均一な厚さにて保形して樹脂保形済プレートを形成することにより、プレート３１（トレイ）の樹脂収容部３２に所要量の顆粒樹脂１０を配布することができるように構成されている。
また、樹脂収容部３２内の（常温）保形顆粒樹脂１０（保形樹脂材料）はその外形を均一な厚さ（所謂、シート形状）にて保形されているが、この保形顆粒樹脂１０は互いに加熱溶着していない状態にある（非溶着状態にある）集合体であって、非溶着状態にある保形顆粒樹脂１０の顆粒同士の間に所要の連通孔が（スポンジ状に）形成されて構成されている。
また、プレート３１の樹脂収容部３２は下型キャビティ８と同等の凹部であって、樹脂収容部３２に配布した所要量の顆粒樹脂１０を、均一な厚さのままの状態で、下型キャビティ８内に供給することができるように構成されている。
更に、後述するように、プレート３１を反転させて樹脂収容部３２内の均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を、下型面の位置からキャビティ底面の位置まで落下させて供給した場合、下型キャビティ８内に、顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形（保持）した状態で且つ後述する離型フィルム１２に載置した状態で効率良く供給することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内に保形顆粒樹脂１０を均一な厚さで供給することができると共に、下型キャビティ８面から伝導熱を均一な速度にて保形顆粒樹脂１０に加えることができるように構成されている。
更に、従来例に示す下型キャビティ８内に顆粒樹脂を凸形に供給した場合に比べて、下型キャビティ８内において、保形顆粒樹脂１０を、その厚さ方向における下面側から上面側に向かって均一な距離（同じ厚さ）を均一な伝導速度で加熱して溶融することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内の保形顆粒樹脂１０を均一な加熱伝導速度にて効率良く加熱溶融化することができるように構成されている。
更に、このとき、保形顆粒樹脂１０をその下面側から上面側に向けて順次に且つ均一な距離（同じ厚さ）を均一な速度にて加熱溶融化することができるので、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、保形顆粒樹脂１０に形成された連通孔を通して、個々の顆粒樹脂１０自体の内部に含まれる空気、水分を保形顆粒樹脂１０の下面側から上面側に均一に自然に移動させて効率良く保形顆粒樹脂１０から排気することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内で成形された製品（樹脂成形体１１）にボイト（気泡）等が発生することを効率良く防止することができるように構成されている
次に、前記した下型キャビティ８内に顆粒樹脂１０を供給する樹脂収容用プレート３１（トレイ）について説明する。
即ち、樹脂収容用プレート３１（トレイ）には、所要量の顆粒樹脂１０が投入して収容される樹脂収容部３２（凹部）と、樹脂収容部３２に設けられたプレート開口部３３（樹脂収容部３２の開口部）と、プレート開口部３３の周囲に設けられたプレート周縁部３４とが設けられて構成されている。
従って、プレート３１（トレイ）の樹脂収容部３２に、後述する樹脂材料の配布手段４１にて所要量の顆粒樹脂１０を投入して樹脂投入済プレートを形成すると共に、均一な厚さにて保形して樹脂保形済プレートを形成することにより、プレート３１（トレイ）の樹脂収容部３２に所要量の顆粒樹脂１０を配布することができるように構成されている。
また、樹脂収容部３２内の（常温）保形顆粒樹脂１０（保形樹脂材料）はその外形を均一な厚さ（所謂、シート形状）にて保形されているが、この保形顆粒樹脂１０は互いに加熱溶着していない状態にある（非溶着状態にある）集合体であって、非溶着状態にある保形顆粒樹脂１０の顆粒同士の間に所要の連通孔が（スポンジ状に）形成されて構成されている。
また、プレート３１の樹脂収容部３２は下型キャビティ８と同等の凹部であって、樹脂収容部３２に配布した所要量の顆粒樹脂１０を、均一な厚さのままの状態で、下型キャビティ８内に供給することができるように構成されている。
更に、後述するように、プレート３１を反転させて樹脂収容部３２内の均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を、下型面の位置からキャビティ底面の位置まで落下させて供給した場合、下型キャビティ８内に、顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形（保持）した状態で且つ後述する離型フィルム１２に載置した状態で効率良く供給することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内に保形顆粒樹脂１０を均一な厚さで供給することができると共に、下型キャビティ８面から伝導熱を均一な速度にて保形顆粒樹脂１０に加えることができるように構成されている。
更に、従来例に示す下型キャビティ８内に顆粒樹脂を凸形に供給した場合に比べて、下型キャビティ８内において、保形顆粒樹脂１０を、その厚さ方向における下面側から上面側に向かって均一な距離（同じ厚さ）を均一な伝導速度で加熱して溶融することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内の保形顆粒樹脂１０を均一な加熱伝導速度にて効率良く加熱溶融化することができるように構成されている。
更に、このとき、保形顆粒樹脂１０をその下面側から上面側に向けて順次に且つ均一な距離（同じ厚さ）を均一な速度にて加熱溶融化することができるので、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、保形顆粒樹脂１０に形成された連通孔を通して、個々の顆粒樹脂１０自体の内部に含まれる空気、水分を保形顆粒樹脂１０の下面側から上面側に均一に自然に移動させて効率良く保形顆粒樹脂１０から排気することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内で成形された製品（樹脂成形体１１）にボイト（気泡）等が発生することを効率良く防止することができるように構成されている
また、前述したプレート３１において、プレート周縁部３４を含むプレート開口部３３に挟持済フィルム１２を被覆することにより、所要量の顆粒樹脂１０を収容した樹脂収容部３２（プレート開口部３３側）を被覆離型フィルム１２にて閉鎖（封鎖）することができるように構成されている。
なお、この場合、後述するインローダ１３に設けたインローダ側の上下動手段１７にて挟持済フィルム１２（挟持済フレーム２２）を上下動することになる。
また、後述するインローダ１３を用いて、下型３の型面における下型キャビティ８位置に、挟持済フィルム１２を介して反転プレート３１を載置することができるように構成されている。
このとき、反転プレート３１の開口部３３を（即ち、樹脂収容部３２内の保形顆粒樹脂１０を）下型キャビティ８の開口部７に挟持済フィルム１２を介して直接的に接合することができるように構成されると共に、挟持フィルム１２は下型３と反転プレート３１とで挟持した状態となる。
このため、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで閉鎖空間部８・３２が形成されると共に、この閉鎖空間部８・３２を挟持フィルム１２にて仕切った状態になる。
また、この状態で、挟持フィルム１２を、下型キャビティ８の形状に沿って吸着することにより被覆することができるように構成されているので、プレート開口部３３を閉鎖した挟持フィルム１２は、下型面位置からキャビティ面位置に移動することになる。
更に、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで構成される閉鎖空間部内において、挟持フィルム１２の吸着移動に伴って、樹脂収容部３２内側から下型キャビティ８内側に直接に保形顆粒樹脂１０を落下させて供給することができる。
即ち、この閉鎖空間部８・３２内において、保形顆粒樹脂を落下供給する構成であるので、樹脂収容部３２と下型キャビティ８との外部に顆粒樹脂１０が飛散することを効率良く防止し得て、下型３の型面に或いは基板５に落下する顆粒樹脂１０が樹脂カス等の異物となって付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１１）の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、この場合、後述するインローダ１３に設けたインローダ側の上下動手段１７にて挟持済フィルム１２（挟持済フレーム２２）を上下動することになる。
また、後述するインローダ１３を用いて、下型３の型面における下型キャビティ８位置に、挟持済フィルム１２を介して反転プレート３１を載置することができるように構成されている。
このとき、反転プレート３１の開口部３３を（即ち、樹脂収容部３２内の保形顆粒樹脂１０を）下型キャビティ８の開口部７に挟持済フィルム１２を介して直接的に接合することができるように構成されると共に、挟持フィルム１２は下型３と反転プレート３１とで挟持した状態となる。
このため、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで閉鎖空間部８・３２が形成されると共に、この閉鎖空間部８・３２を挟持フィルム１２にて仕切った状態になる。
また、この状態で、挟持フィルム１２を、下型キャビティ８の形状に沿って吸着することにより被覆することができるように構成されているので、プレート開口部３３を閉鎖した挟持フィルム１２は、下型面位置からキャビティ面位置に移動することになる。
更に、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで構成される閉鎖空間部内において、挟持フィルム１２の吸着移動に伴って、樹脂収容部３２内側から下型キャビティ８内側に直接に保形顆粒樹脂１０を落下させて供給することができる。
即ち、この閉鎖空間部８・３２内において、保形顆粒樹脂を落下供給する構成であるので、樹脂収容部３２と下型キャビティ８との外部に顆粒樹脂１０が飛散することを効率良く防止し得て、下型３の型面に或いは基板５に落下する顆粒樹脂１０が樹脂カス等の異物となって付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１１）の生産性を効率良く向上させることができる。
（プレートの真空引き機構の構成について）
また、図示はしていないが、樹脂収容用のプレート３１には、離型フィルム（挟持済フィルム）１２にて被覆閉鎖された樹脂収容部３２の内部から空気を強制的に吸引排出する真空引き手段として、例えば、真空ポンプ等の真空引き機構が設けられて構成されると共に、プレート３１の本体（樹脂収容部３２）側に設けた開閉弁と真空引き機構とが真空チューブ等の真空経路（真空チューブ）にて連通接続して構成され、更に、この開閉弁に対して真空チューブが着脱自在に設けられて構成されている。
即ち、まず、プレート３１の開閉弁を開状態とし、次に、真空引き機構にて真空チューブ（開閉弁）を通して樹脂収容部３２から空気を強制的に吸引排出して開閉弁を閉状態とすることにより、樹脂収容部３２内を所要の真空度に設定して離型フィルム１２をプレート３１に被覆固定することができるように構成されている。
なお、次に、プレート３１（開閉弁）側のから真空チューブを取り外しても良い。
即ち、プレート３１の開口部３３側を離型フィルム１２にて被覆して樹脂収容部３２内を真空引きすることにより、顆粒樹脂１０を供給した樹脂収容部３２内を所要の真空度に設定して前記した離型フィルム１２にて封鎖することができるように構成されている。
従って、離型フィルム１２で被覆固定され且つ顆粒樹脂１０を供給された樹脂収容部３２（プレート３１内）を真空引きすることができる。
また、図示はしていないが、樹脂収容用のプレート３１には、離型フィルム（挟持済フィルム）１２にて被覆閉鎖された樹脂収容部３２の内部から空気を強制的に吸引排出する真空引き手段として、例えば、真空ポンプ等の真空引き機構が設けられて構成されると共に、プレート３１の本体（樹脂収容部３２）側に設けた開閉弁と真空引き機構とが真空チューブ等の真空経路（真空チューブ）にて連通接続して構成され、更に、この開閉弁に対して真空チューブが着脱自在に設けられて構成されている。
即ち、まず、プレート３１の開閉弁を開状態とし、次に、真空引き機構にて真空チューブ（開閉弁）を通して樹脂収容部３２から空気を強制的に吸引排出して開閉弁を閉状態とすることにより、樹脂収容部３２内を所要の真空度に設定して離型フィルム１２をプレート３１に被覆固定することができるように構成されている。
なお、次に、プレート３１（開閉弁）側のから真空チューブを取り外しても良い。
即ち、プレート３１の開口部３３側を離型フィルム１２にて被覆して樹脂収容部３２内を真空引きすることにより、顆粒樹脂１０を供給した樹脂収容部３２内を所要の真空度に設定して前記した離型フィルム１２にて封鎖することができるように構成されている。
従って、離型フィルム１２で被覆固定され且つ顆粒樹脂１０を供給された樹脂収容部３２（プレート３１内）を真空引きすることができる。
また、図示はしていないが、プレート周縁部３４に所要数の吸引孔を設けて構成すると共に、吸引孔から真空引き機構（真空チューブ及び開閉弁を含む）にて空気を強制的に吸引排出してプレート周縁部３４に離型フィルム１２を吸着することにより、プレート３１の開口部３３側を離型フィルム１２で被覆固定する構成を採用しても良い。
また、離型フィルム１２をプレート３１に吸着被覆する構成について、樹脂収容部３２内の真空引きの構成と、プレート周縁部３４に設けた吸引孔からの真空引きの構成を併用しても良い。
なお、プレート３１における樹脂収容部３２内（プレート周縁部３４の吸引孔）から真空引きは、この離型フィルム１２を被覆したプレート３１を装設したインローダ１３が上下両型２・３間への進入する時まで継続して行っても良い。
また、離型フィルム１２をプレート３１に吸着被覆する構成について、樹脂収容部３２内の真空引きの構成と、プレート周縁部３４に設けた吸引孔からの真空引きの構成を併用しても良い。
なお、プレート３１における樹脂収容部３２内（プレート周縁部３４の吸引孔）から真空引きは、この離型フィルム１２を被覆したプレート３１を装設したインローダ１３が上下両型２・３間への進入する時まで継続して行っても良い。
（インローダの構成について）
次に、顆粒樹脂１０を下型キャビティ８内に供給するインローダ（成形前材料の供給機構）１３について説明する。
即ち、前記したインローダ１３には、例えば、インローダ本体２５と、インローダ本体２５に着脱自在に設けられたインローダ着脱台２６とが設けられて構成されている。
また、インローダ本体２５には、電子部品４を装着した基板５を載置する基板載置部２７が設けられて構成されると共に、インローダ着脱台２６には、プレート３１を着脱自在に係着するプレート係着部２８と、離型フィルム挟持用フレーム２１（挟持済フレーム２２）を上下動するインローダ側フレーム上下動手段１７と、インローダ本体２５を着脱自在に装設するインローダ本体の装設部２９とが設けられて構成されている。
即ち、前記したインローダ１３において、インローダ本体２５に対してインローダ着脱台２６をその装設部２９にて着脱自在に装設することができるように構成されると共に、インローダ１３にて電子部品４を装着した基板５と顆粒樹脂１０（プレート３１）とを金型２・３に供給することができるように構成されている。
次に、顆粒樹脂１０を下型キャビティ８内に供給するインローダ（成形前材料の供給機構）１３について説明する。
即ち、前記したインローダ１３には、例えば、インローダ本体２５と、インローダ本体２５に着脱自在に設けられたインローダ着脱台２６とが設けられて構成されている。
また、インローダ本体２５には、電子部品４を装着した基板５を載置する基板載置部２７が設けられて構成されると共に、インローダ着脱台２６には、プレート３１を着脱自在に係着するプレート係着部２８と、離型フィルム挟持用フレーム２１（挟持済フレーム２２）を上下動するインローダ側フレーム上下動手段１７と、インローダ本体２５を着脱自在に装設するインローダ本体の装設部２９とが設けられて構成されている。
即ち、前記したインローダ１３において、インローダ本体２５に対してインローダ着脱台２６をその装設部２９にて着脱自在に装設することができるように構成されると共に、インローダ１３にて電子部品４を装着した基板５と顆粒樹脂１０（プレート３１）とを金型２・３に供給することができるように構成されている。
また、フレーム上下動手段１７には、例えば、先端にフレーム係止具２３を着脱自在に係着する着脱部を備えたインローダ側ロッド１８と、インローダ側ロッド１８を上下動するインローダ側エアシリンダ（駆動機構）１９とから構成されている。
即ち、インローダ側フレーム上下動手段１７について、離型フィルム挟持用フレーム２１（挟持済フレーム２２）を係止したフレーム係止具２３にロッド１８の先端（着脱部）を係着してフレーム係止具２３をエアシリンダ１９にて上下動することができるように構成されている。
従って、インローダ着脱台２６のプレート係着部２８に樹脂収容部３２（プレート開口部３３）側を外方に向けた状態でプレート３１を装着することができるように構成されると共に、インローダ側フレーム上下動手段１７にてプレート３１の開口部３３側に離型フィルム（挟持済フィルム）１２を所要の引張力にて機械的に被覆固定することができるように構成されている。
なお、後述するように、顆粒樹脂１０の下型キャビティ８内への供給時に、挟持済フレーム２２を係止した係止具２３は、インローダ側フレーム上下動手段１７（ロッド１８）から下型側フレーム上下動手段１４（ロッド１５）に受け継がれ、金型キャビティ８内に顆粒樹脂１０を供給する場合に、フレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）を下動させることができるように構成されている。
即ち、インローダ側フレーム上下動手段１７について、離型フィルム挟持用フレーム２１（挟持済フレーム２２）を係止したフレーム係止具２３にロッド１８の先端（着脱部）を係着してフレーム係止具２３をエアシリンダ１９にて上下動することができるように構成されている。
従って、インローダ着脱台２６のプレート係着部２８に樹脂収容部３２（プレート開口部３３）側を外方に向けた状態でプレート３１を装着することができるように構成されると共に、インローダ側フレーム上下動手段１７にてプレート３１の開口部３３側に離型フィルム（挟持済フィルム）１２を所要の引張力にて機械的に被覆固定することができるように構成されている。
なお、後述するように、顆粒樹脂１０の下型キャビティ８内への供給時に、挟持済フレーム２２を係止した係止具２３は、インローダ側フレーム上下動手段１７（ロッド１８）から下型側フレーム上下動手段１４（ロッド１５）に受け継がれ、金型キャビティ８内に顆粒樹脂１０を供給する場合に、フレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）を下動させることができるように構成されている。
また、インローダ１３から離脱したインローダ着脱台２６について説明する。
即ち、インローダ着脱台２６における一方の面側には（一端側には）プレート３１を係着するプレート係着部２８が設けられると共に、他方の面側には（他端側には）インローダ本体２５に対して着脱自在に装設するインローダ本体の装設部２９が設けられて構成されている。
また、プレート係着部２８を上面側に（上端側に）配置した状態でインローダ着脱台２６を設置すると共に、プレート係着部２８に係着したプレート３１の樹脂収容部３２に、後述する樹脂材料の配布手段４１にて所要量の顆粒樹脂１０を供給することができるように構成されている。
従って、前述したように、プレート３１を上面側に配置したインローダ着脱台２６について、所要量の顆粒樹脂１０を投入したプレート３１の開口部３３に挟持済フィルム１２（フレーム係止具２３）をインローダ側フレーム上下動手段１７にて下動させることにより、離型フィルム（挟持済フィルム）１２を所要の引張力にて機械的に被覆固定することができる。
また、インローダ着脱台２６をインローダ１３に装着した場合は、プレート係着部２８はインローダ１３の下面側に（下端側に）位置するように構成され、上下両型２・３間にインローダ１３を進入させた時、下型キャビティ８の開口部７とプレート係着部２８に係着したプレートの開口部３３とが対向配置させることができるように構成されている。
従って、インローダ１３を下動させることにより、挟持済フィルム１２を介して、プレート３１における樹脂収容部３２（保形顆粒樹脂１０）の開口部３３を、下型３の型面におけるキャビティ位置（キャビティ開口部７）に載置接合することができるように構成されている。
即ち、インローダ着脱台２６における一方の面側には（一端側には）プレート３１を係着するプレート係着部２８が設けられると共に、他方の面側には（他端側には）インローダ本体２５に対して着脱自在に装設するインローダ本体の装設部２９が設けられて構成されている。
また、プレート係着部２８を上面側に（上端側に）配置した状態でインローダ着脱台２６を設置すると共に、プレート係着部２８に係着したプレート３１の樹脂収容部３２に、後述する樹脂材料の配布手段４１にて所要量の顆粒樹脂１０を供給することができるように構成されている。
従って、前述したように、プレート３１を上面側に配置したインローダ着脱台２６について、所要量の顆粒樹脂１０を投入したプレート３１の開口部３３に挟持済フィルム１２（フレーム係止具２３）をインローダ側フレーム上下動手段１７にて下動させることにより、離型フィルム（挟持済フィルム）１２を所要の引張力にて機械的に被覆固定することができる。
また、インローダ着脱台２６をインローダ１３に装着した場合は、プレート係着部２８はインローダ１３の下面側に（下端側に）位置するように構成され、上下両型２・３間にインローダ１３を進入させた時、下型キャビティ８の開口部７とプレート係着部２８に係着したプレートの開口部３３とが対向配置させることができるように構成されている。
従って、インローダ１３を下動させることにより、挟持済フィルム１２を介して、プレート３１における樹脂収容部３２（保形顆粒樹脂１０）の開口部３３を、下型３の型面におけるキャビティ位置（キャビティ開口部７）に載置接合することができるように構成されている。
（樹脂材料の配布手段の構成について）
次に、前記した樹脂収容用プレート３１（樹脂収容部３２）に所要量の顆粒樹脂１０を計量投入して平坦化（均一な厚さに形成）する樹脂材料の配布手段４１を説明する。
即ち、この樹脂材料の配布手段４１には、例えば、所要量の顆粒樹脂１０を計量してプレートに投入する樹脂材料の計量投入部４２と、プレート３１を装着した後述するインローダ着脱台２６を載置して振動させることによりプレート３１（樹脂収容部３２）内の顆粒樹脂１０を均一な厚さに形成するプレート振動載置部４３とから構成されている。
また、樹脂材料の計量投入部４２にて、所要量の顆粒樹脂１０を計量して振動移送させることにより、プレート３１の樹脂収容部３２に所要量の顆粒樹脂１０を投入することができるように構成されている。
また、プレート振動載置部４３において、上面側にプレート係着部２８を位置させた状態で、インローダ着脱台２６をプレート振動載置部４３上に載置させると共に、プレート係着部２８に装着したプレート３１の樹脂収容部３２に投入された顆粒樹脂１０を計量し且つプレート３１（インローダ着脱台２６）を振動させることによりプレート３１内の顆粒樹脂１０の厚さを（所要の）均一にして保形（保持）することができるよう構成されている。
即ち、プレート３１の樹脂収容部３２内において、所要量の顆粒樹脂１０を平坦化して保形顆粒樹脂１０を形成することができるように構成されている。
なお、このプレート３１内における（所要の）均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０について、（後述する実施例２に示す加熱保形顆粒樹脂５２とは異なり、）その顆粒同士は互いに溶着していない状態に（非溶着状態に）あるものである。
従って、前記した樹脂材料の配布手段４１において、まず、プレート振動載置部４３上にインローダ着脱台２６を載置させると共に、プレート３１の樹脂収容部３２に所要量の顆粒樹脂１０を計量・投入し、次に、この顆粒樹脂１０を供給したプレート３１をプレート振動載置部４３に設けた適宜な振動均一化手段にて振動させることにより、樹脂収容部３２内の顆粒樹脂１０を均一な厚さに効率良く保形（保持）することができるように構成されている。
なお、前記プレート振動載置部４３（振動均一化手段）による顆粒樹脂１０の厚さの均一化に代えて、プレート３１内の顆粒樹脂１０を「へら」にて均一な厚さに効率良く保形する構成を採用することができる。
次に、前記した樹脂収容用プレート３１（樹脂収容部３２）に所要量の顆粒樹脂１０を計量投入して平坦化（均一な厚さに形成）する樹脂材料の配布手段４１を説明する。
即ち、この樹脂材料の配布手段４１には、例えば、所要量の顆粒樹脂１０を計量してプレートに投入する樹脂材料の計量投入部４２と、プレート３１を装着した後述するインローダ着脱台２６を載置して振動させることによりプレート３１（樹脂収容部３２）内の顆粒樹脂１０を均一な厚さに形成するプレート振動載置部４３とから構成されている。
また、樹脂材料の計量投入部４２にて、所要量の顆粒樹脂１０を計量して振動移送させることにより、プレート３１の樹脂収容部３２に所要量の顆粒樹脂１０を投入することができるように構成されている。
また、プレート振動載置部４３において、上面側にプレート係着部２８を位置させた状態で、インローダ着脱台２６をプレート振動載置部４３上に載置させると共に、プレート係着部２８に装着したプレート３１の樹脂収容部３２に投入された顆粒樹脂１０を計量し且つプレート３１（インローダ着脱台２６）を振動させることによりプレート３１内の顆粒樹脂１０の厚さを（所要の）均一にして保形（保持）することができるよう構成されている。
即ち、プレート３１の樹脂収容部３２内において、所要量の顆粒樹脂１０を平坦化して保形顆粒樹脂１０を形成することができるように構成されている。
なお、このプレート３１内における（所要の）均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０について、（後述する実施例２に示す加熱保形顆粒樹脂５２とは異なり、）その顆粒同士は互いに溶着していない状態に（非溶着状態に）あるものである。
従って、前記した樹脂材料の配布手段４１において、まず、プレート振動載置部４３上にインローダ着脱台２６を載置させると共に、プレート３１の樹脂収容部３２に所要量の顆粒樹脂１０を計量・投入し、次に、この顆粒樹脂１０を供給したプレート３１をプレート振動載置部４３に設けた適宜な振動均一化手段にて振動させることにより、樹脂収容部３２内の顆粒樹脂１０を均一な厚さに効率良く保形（保持）することができるように構成されている。
なお、前記プレート振動載置部４３（振動均一化手段）による顆粒樹脂１０の厚さの均一化に代えて、プレート３１内の顆粒樹脂１０を「へら」にて均一な厚さに効率良く保形する構成を採用することができる。
（プレート内の保形顆粒樹脂を用いる電子部品の圧縮成形方法）
まず、挟持済フレーム２２（挟持済フィルム１２）を形成する工程を説明する。
即ち、図１（１）に示すように、離型フィルム挟持用フレーム（枠）２１において、下フレーム部２１ｂの上に所要の大きさの離型フィルム１２を載置し、且つ、その上に上フレーム部２１ａを載置して上下フレーム部２１ａ・２１ｂを所要の挟持圧力にて挟持することにより、挟持済フレーム２２（挟持済フィルム１２）を形成する。
このとき、上下フレーム部２１ａ・２１ｂに挟持された離型フィルム（挟持済フィルム）１２は所要の引張力にて引っ張られることになる。
なお、離型フィルム１２の所要の大きさについては、少なくとも下型３の型面を完全に被覆する大きさであって、フレーム２１の挟持代を含む引張代（所謂、＋α）を勘案して決定されるものである。
また、このフレーム２１に挟持された離型フィルム（挟持済フィルム）１２はフレーム２１から外方に食み出した状態であってもよい。
また、離型フィルム挟持用フレーム（枠）２１の上下フレーム部２１ａ・２１ｂはフレーム係止具２３にて係止されることになる。
まず、挟持済フレーム２２（挟持済フィルム１２）を形成する工程を説明する。
即ち、図１（１）に示すように、離型フィルム挟持用フレーム（枠）２１において、下フレーム部２１ｂの上に所要の大きさの離型フィルム１２を載置し、且つ、その上に上フレーム部２１ａを載置して上下フレーム部２１ａ・２１ｂを所要の挟持圧力にて挟持することにより、挟持済フレーム２２（挟持済フィルム１２）を形成する。
このとき、上下フレーム部２１ａ・２１ｂに挟持された離型フィルム（挟持済フィルム）１２は所要の引張力にて引っ張られることになる。
なお、離型フィルム１２の所要の大きさについては、少なくとも下型３の型面を完全に被覆する大きさであって、フレーム２１の挟持代を含む引張代（所謂、＋α）を勘案して決定されるものである。
また、このフレーム２１に挟持された離型フィルム（挟持済フィルム）１２はフレーム２１から外方に食み出した状態であってもよい。
また、離型フィルム挟持用フレーム（枠）２１の上下フレーム部２１ａ・２１ｂはフレーム係止具２３にて係止されることになる。
次に、樹脂収容用のプレート３１内へ顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１０を供給する工程を説明する。
即ち、図１（２）に示すように、まず、樹脂材料の配布手段４１におけるプレート振動載置部４３の上に（インローダ１３から離脱した状態の）インローダ着脱台２６を、プレート係着部２８側を上方に位置させた状態で載置し、次に、このプレート係着部２８にプレート３１を（プレート開口部３３側を上面にした状態で）係着する。
次に、プレート３１の樹脂収容部３２（開口部３３）に樹脂材料の配布手段４１における計量投入部４２から所要量の顆粒樹脂１０を計量投入して樹脂配布済プレート（３１）を構成することができる。
このとき、プレート３１（インローダ着脱台２６）をプレート振動載置部４３にて振動させことにより、プレート３１の樹脂収容部３２内に配布された顆粒樹脂１０の厚さを均一に保形（保持）することができるように構成されている。（即ち、顆粒樹脂１０の顆粒同士は互いに溶着はしていないが、所謂、シート状に保形されることになる）。
即ち、図１（２）に示すように、まず、樹脂材料の配布手段４１におけるプレート振動載置部４３の上に（インローダ１３から離脱した状態の）インローダ着脱台２６を、プレート係着部２８側を上方に位置させた状態で載置し、次に、このプレート係着部２８にプレート３１を（プレート開口部３３側を上面にした状態で）係着する。
次に、プレート３１の樹脂収容部３２（開口部３３）に樹脂材料の配布手段４１における計量投入部４２から所要量の顆粒樹脂１０を計量投入して樹脂配布済プレート（３１）を構成することができる。
このとき、プレート３１（インローダ着脱台２６）をプレート振動載置部４３にて振動させことにより、プレート３１の樹脂収容部３２内に配布された顆粒樹脂１０の厚さを均一に保形（保持）することができるように構成されている。（即ち、顆粒樹脂１０の顆粒同士は互いに溶着はしていないが、所謂、シート状に保形されることになる）。
次に、顆粒樹脂１０が投入されたプレート３１の開口部３３側に挟持済フィルム１２を被覆させる工程を説明する。
即ち、図１（３）に示すように、図１（２）に示す顆粒樹脂１０が投入されたプレート３１の上面となる開口部３３側に、挟持済フレーム２２の挟持済フィルム１２を載置させて被覆する。
このとき、挟持済フレーム２２を係止したフレーム係止具２３をインローダ１３（２５）側の上下動手段１７のロッド１８の先端着脱部に係着することになる。
即ち、次に、上下動手段１７のエアシリンダ１９を下動させることにより、顆粒樹脂１０を配布したプレート３１（樹脂配布済プレート）の開口部３３側の面を挟持済フィルム１２で所要の引張力にて被覆固定することができると共に、プレート開口部３３を挟持済フィルム１２で閉鎖（封鎖）することができるように構成されている。
即ち、図１（３）に示すように、図１（２）に示す顆粒樹脂１０が投入されたプレート３１の上面となる開口部３３側に、挟持済フレーム２２の挟持済フィルム１２を載置させて被覆する。
このとき、挟持済フレーム２２を係止したフレーム係止具２３をインローダ１３（２５）側の上下動手段１７のロッド１８の先端着脱部に係着することになる。
即ち、次に、上下動手段１７のエアシリンダ１９を下動させることにより、顆粒樹脂１０を配布したプレート３１（樹脂配布済プレート）の開口部３３側の面を挟持済フィルム１２で所要の引張力にて被覆固定することができると共に、プレート開口部３３を挟持済フィルム１２で閉鎖（封鎖）することができるように構成されている。
なお、前述したインローダ１３（２５）側の上下動手段１７による挟持済フィルム１２の被覆固定工程時に、挟持済フィルム１２（挟持済フレーム２２）で被覆した樹脂配布済プレート（３１）内から真空引きする工程を行っても良い。
即ち、顆粒樹脂１０を配布したプレート３１の樹脂収容部３２の内部から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、プレート３１（樹脂収容部３２）の内部を所要の真空度に設定し得て、挟持済フィルム１２をプレート３１に吸着して被覆固定することができる。
このとき、プレートの周縁部３４から真空引きする工程を併用しても良く、また、このプレートの周縁部３４からの真空引き工程を単独で行っても良い。
従って、次に、プレート振動載置部４３からインローダ着脱台２６を取り外すことにより、図２（１）に示すように、挟持済フィルム１２（挟持済フレーム２２）と、所要量の顆粒樹脂１０が投入され且つ真空引きされたプレート３１とを備えたインローダ着脱台２６を得ることができる。
即ち、顆粒樹脂１０を配布したプレート３１の樹脂収容部３２の内部から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、プレート３１（樹脂収容部３２）の内部を所要の真空度に設定し得て、挟持済フィルム１２をプレート３１に吸着して被覆固定することができる。
このとき、プレートの周縁部３４から真空引きする工程を併用しても良く、また、このプレートの周縁部３４からの真空引き工程を単独で行っても良い。
従って、次に、プレート振動載置部４３からインローダ着脱台２６を取り外すことにより、図２（１）に示すように、挟持済フィルム１２（挟持済フレーム２２）と、所要量の顆粒樹脂１０が投入され且つ真空引きされたプレート３１とを備えたインローダ着脱台２６を得ることができる。
次に、樹脂配布済プレート（３１）と挟持済フレーム２２とを有するインローダ着脱台２６をインローダ本体２５に装設する工程を説明する。
即ち、まず、図２（１）に示す状態の樹脂配布済プレート（３１）と挟持済フレーム２２とを有するインローダ着脱台２６を、図２（２）に示すインローダ着脱台２６の状態に反転させる。
このとき、挟持済フィルム１２を被覆したプレート３１の開口部３３の面はインローダ着脱台２６の下面（下端面）となる。
従って、次に、この状態で（プレート３１が反転した状態で）、インローダ本体２５にインローダ着脱台２６の装設部２９側を装設することにより、図２（２）に示すインローダ１３を形成することができる。
このとき、挟持済フィルム１２とプレート開口部３３とはインローダ１３の下面側（下端面側）に存在することになる。
また、均一な厚さを有する顆粒樹脂１０は挟持済フィルム１２で閉鎖された反転プレート３１（開口部３３）の樹脂収容部３２内に存在することになる。
なお、このとき、前述したように、樹脂収容部３２内を真空引きした構成を採用することができる。
また、インローダ１３（本体２５）の上面側の基板載置部２７には、電子部品４を装着した基板５が電子部品４を下方向に向けた状態で載置されている。
即ち、まず、図２（１）に示す状態の樹脂配布済プレート（３１）と挟持済フレーム２２とを有するインローダ着脱台２６を、図２（２）に示すインローダ着脱台２６の状態に反転させる。
このとき、挟持済フィルム１２を被覆したプレート３１の開口部３３の面はインローダ着脱台２６の下面（下端面）となる。
従って、次に、この状態で（プレート３１が反転した状態で）、インローダ本体２５にインローダ着脱台２６の装設部２９側を装設することにより、図２（２）に示すインローダ１３を形成することができる。
このとき、挟持済フィルム１２とプレート開口部３３とはインローダ１３の下面側（下端面側）に存在することになる。
また、均一な厚さを有する顆粒樹脂１０は挟持済フィルム１２で閉鎖された反転プレート３１（開口部３３）の樹脂収容部３２内に存在することになる。
なお、このとき、前述したように、樹脂収容部３２内を真空引きした構成を採用することができる。
また、インローダ１３（本体２５）の上面側の基板載置部２７には、電子部品４を装着した基板５が電子部品４を下方向に向けた状態で載置されている。
次に、下型キャビティ内に顆粒樹脂を供給する工程を説明する
即ち、図３に示すように、まず、インローダ１３を型開状態にある金型（上下両型２・３間）に進入させ、上方に移動させて上型２の基板セット部６に基板５を、電子部品４を下方向に向けた状態で供給セットする。
次に、インローダ１３を下方向に移動させることにより、下型３の型面にインローダ１３の下面側を接触させる。
このとき、下型面にインローダ１３を載置させることができると共に、下型キャビティ８の開口部７に、反転プレート３１の開口部３３を、挟持済フィルム１２を介して合致させることができる。
即ち、図３に示すように、まず、インローダ１３を型開状態にある金型（上下両型２・３間）に進入させ、上方に移動させて上型２の基板セット部６に基板５を、電子部品４を下方向に向けた状態で供給セットする。
次に、インローダ１３を下方向に移動させることにより、下型３の型面にインローダ１３の下面側を接触させる。
このとき、下型面にインローダ１３を載置させることができると共に、下型キャビティ８の開口部７に、反転プレート３１の開口部３３を、挟持済フィルム１２を介して合致させることができる。
次に、図４に示すように、挟持済フレーム２２を係止した係止具２３に下型３側の上下動手段１４におけるロッド先端着脱部を係着し、且つ、このフレーム係止具２３からインローダ１３側のロッド１８先端着脱部から離脱させることにより、このフレーム係止具２３（挟持済フレーム２２）の駆動を受け継ぐことになる。
また、下型側の上下動手段１４（エアシリンダ１６）を下動させることにより、下型面に挟持済フィルム１２を所要の引張力にて引張することになる。
このとき、更に、下型３の型面を含む下型キャビティ８内から空気を強制的に吸引排出して真空引きを行うことにより、下型３の型面を含む下型キャビティ８内に挟持済フィルム１２をそれらの形状に対応して被覆固定することになる。
なお、このとき、前述したプレート３１内の真空引き工程を行った場合は、プレート３１（樹脂収容部３２）内の真空状態を解除することになる。
また、下型側の上下動手段１４（エアシリンダ１６）を下動させることにより、下型面に挟持済フィルム１２を所要の引張力にて引張することになる。
このとき、更に、下型３の型面を含む下型キャビティ８内から空気を強制的に吸引排出して真空引きを行うことにより、下型３の型面を含む下型キャビティ８内に挟持済フィルム１２をそれらの形状に対応して被覆固定することになる。
なお、このとき、前述したプレート３１内の真空引き工程を行った場合は、プレート３１（樹脂収容部３２）内の真空状態を解除することになる。
即ち、図４に示すように、下型面を含む下型キャビティ８内に挟持済フィルム１２を被覆固定すると共に、このキャビティ８内への挟持済フィルム１２の被覆時に、挟持済フィルム１２を被覆したキャビティ８内にプレート３１（樹脂収容部３２）内の顆粒樹脂１０を落下させて供給することができる。
また、このとき、このキャビティ８内への挟持済フィルム１２の被覆と同時に、挟持済フィルム１２上に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を載置した状態で、下型３の型面位置からキャビティ８底面位置まで、保形顆粒樹脂１０を落下移動させることにより、プレート３１（樹脂収容部３２）内の顆粒樹脂１０を離型フィルム１２を被覆した下型キャビティ８内に供給することができる。
また、このとき、このキャビティ８内への挟持済フィルム１２の被覆と同時に、挟持済フィルム１２上に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を載置した状態で、下型３の型面位置からキャビティ８底面位置まで、保形顆粒樹脂１０を落下移動させることにより、プレート３１（樹脂収容部３２）内の顆粒樹脂１０を離型フィルム１２を被覆した下型キャビティ８内に供給することができる。
次に、図５に示すように、インローダ１３を上方に移動させて上下両型２・３間から退出させる。
なお、プレート３１の樹脂収容部３２内に顆粒樹脂１０が残存している場合、下型面とインローダ１３（プレート３１の開口部３３側の面）との間に所要の間隔を保持すると共に、インローダ１３（プレート３１）を水平方向に或いは上下方向に振動させる構成を採用することができる。
この場合、プレート３１の樹脂収容部３２に残存している顆粒樹脂１０を落下させて下型キャビティ８内に供給することができる。
次に、図６に示すように、上下両型２・３を型締めして、挟持済フィルム１２を被覆した下型キャビティ８内で加熱溶融化した樹脂材料内に基板５に装着した電子部品４を浸漬すると共に、下型キャビティ８内の樹脂に押圧部材９にて所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きすることにより、下型キャビティ８内で当該キャビティ８の形状に対応した樹脂成形体１１内に電子部品4を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
従って、次に、アンローダにて成形済基板（基板５と樹脂成形体１１）を取り出すことになる。
なお、プレート３１の樹脂収容部３２内に顆粒樹脂１０が残存している場合、下型面とインローダ１３（プレート３１の開口部３３側の面）との間に所要の間隔を保持すると共に、インローダ１３（プレート３１）を水平方向に或いは上下方向に振動させる構成を採用することができる。
この場合、プレート３１の樹脂収容部３２に残存している顆粒樹脂１０を落下させて下型キャビティ８内に供給することができる。
次に、図６に示すように、上下両型２・３を型締めして、挟持済フィルム１２を被覆した下型キャビティ８内で加熱溶融化した樹脂材料内に基板５に装着した電子部品４を浸漬すると共に、下型キャビティ８内の樹脂に押圧部材９にて所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きすることにより、下型キャビティ８内で当該キャビティ８の形状に対応した樹脂成形体１１内に電子部品4を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
従って、次に、アンローダにて成形済基板（基板５と樹脂成形体１１）を取り出すことになる。
即ち、前述したように、下型３の型面における下型キャビティ８位置に、挟持済フィルム１２を介して反転プレート３１を載置することにより、反転プレート３１の開口部３３を（即ち、樹脂収容部３２内の保形顆粒樹脂１０を）下型キャビティ８の開口部７に挟持済フィルム１２を介して直接的に接合することができる。
このため、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで閉鎖空間部８・３２が形成されると共に、この閉鎖空間部８・３２を挟持フィルム１２で仕切った状態になる。
また、この状態で、下型キャビティ８の面に挟持フィルム１２をキャビティ８の形状に沿って被覆することになるので、挟持フィルム１２は下型面位置からキャビティ８面位置に移動することになる。
更に、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで構成される閉鎖空間部内を、挟持フィルム１２の移動にあわせて、樹脂収容部３２内側から下型キャビティ８内側に直接に保形顆粒樹脂１０を落下させて供給することができる。
即ち、樹脂収容部３２と下型キャビティ８との外部に顆粒樹脂１０が飛散することを効率良く防止し得て、下型３の型面に或いは基板５に落下する顆粒樹脂１０が樹脂カス等の異物１１２となって付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、実施例１によれば、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物１１２が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１１）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１によれば、所要量の保形顆粒樹脂１０を、そのままの形状の状態で、下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１によれば、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を、その形状のままの状態で、下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に当該顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができる。
また、実施例１によれば、圧縮成形用キャビティ８内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができるので、キャビティ８内で保形顆粒樹脂１０を効率良く加熱溶融化することができる。
従って、圧縮成形用キャビティ８内で均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を効率良く加熱溶融化することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１によれば、プレート３１（樹脂収容部３２）にて均一な厚さに形成される保形顆粒樹脂１０において、この均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０に連通孔が形成されることになる。
従って、下型キャビティ８内での樹脂の加熱溶融化時に、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、個々の顆粒樹脂１０自体に含まれる空気、水分を、当該連通孔を通して、均一に自然に移動させて効率良く保形顆粒樹脂１０から排気することにより、製品（樹脂成形体）にボイド等が発生することを効率良く防止することができる。
なお、個々の顆粒樹脂１０を押圧した場合、実施例１に係る連通孔は消失して概ね存在しない状態になるものと推測される。
このため、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで閉鎖空間部８・３２が形成されると共に、この閉鎖空間部８・３２を挟持フィルム１２で仕切った状態になる。
また、この状態で、下型キャビティ８の面に挟持フィルム１２をキャビティ８の形状に沿って被覆することになるので、挟持フィルム１２は下型面位置からキャビティ８面位置に移動することになる。
更に、樹脂収容部３２と下型キャビティ８とで構成される閉鎖空間部内を、挟持フィルム１２の移動にあわせて、樹脂収容部３２内側から下型キャビティ８内側に直接に保形顆粒樹脂１０を落下させて供給することができる。
即ち、樹脂収容部３２と下型キャビティ８との外部に顆粒樹脂１０が飛散することを効率良く防止し得て、下型３の型面に或いは基板５に落下する顆粒樹脂１０が樹脂カス等の異物１１２となって付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、実施例１によれば、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物１１２が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１１）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１によれば、所要量の保形顆粒樹脂１０を、そのままの形状の状態で、下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１によれば、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を、その形状のままの状態で、下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に当該顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができる。
また、実施例１によれば、圧縮成形用キャビティ８内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができるので、キャビティ８内で保形顆粒樹脂１０を効率良く加熱溶融化することができる。
従って、圧縮成形用キャビティ８内で均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を効率良く加熱溶融化することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１によれば、プレート３１（樹脂収容部３２）にて均一な厚さに形成される保形顆粒樹脂１０において、この均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０に連通孔が形成されることになる。
従って、下型キャビティ８内での樹脂の加熱溶融化時に、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、個々の顆粒樹脂１０自体に含まれる空気、水分を、当該連通孔を通して、均一に自然に移動させて効率良く保形顆粒樹脂１０から排気することにより、製品（樹脂成形体）にボイド等が発生することを効率良く防止することができる。
なお、個々の顆粒樹脂１０を押圧した場合、実施例１に係る連通孔は消失して概ね存在しない状態になるものと推測される。
以下、実施例図に基づいて、実施例２を詳細に説明する。
図７（１）、図７（２）、図７（３）、図７（４）は、実施例２を説明する説明図であって、実施例２に用いられる離型フィルム、樹脂供給用フレーム（枠）等の樹脂材料の供給に関連するものである。
図８は、実施例２を説明する電子部品の圧縮成形装置である。
図７（１）、図７（２）、図７（３）、図７（４）は、実施例２を説明する説明図であって、実施例２に用いられる離型フィルム、樹脂供給用フレーム（枠）等の樹脂材料の供給に関連するものである。
図８は、実施例２を説明する電子部品の圧縮成形装置である。
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
まず、図８に示す電子部品の圧縮成形装置５０は、実施例２に用いられる装置（金型）であって、その基本的な構成部材（特に、金型の構成部材）は、実施例１（図３、図４、図５、図６を参照）に示す装置（金型）と同じ構成部材であるため、同じ符号を付すものである。
まず、図８に示す電子部品の圧縮成形装置５０は、実施例２に用いられる装置（金型）であって、その基本的な構成部材（特に、金型の構成部材）は、実施例１（図３、図４、図５、図６を参照）に示す装置（金型）と同じ構成部材であるため、同じ符号を付すものである。
（樹脂材料の予備加熱保形機構の構成と加熱保形について）
即ち、図７（１）、図７（２）は、電子部品の圧縮成形装置５０に設けられた予備加熱保形機構５１であって、下型キャビティ８内に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１０を供給する前に、顆粒樹脂１０を（押圧すること無く）予備的に加熱することによって顆粒樹脂１０全体を（所要の）均一の厚さに加熱保形することができるように構成されている。
また、図７（３）及び図７（４）は、図７（１）及び図７（２）に示す予備加熱保形機構５１を用いて予備的に加熱保形された（所要の）均一の厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２である。
即ち、図７（１）、図７（２）に示す予備加熱保形機構５１には、樹脂材料の下部加熱保形手段５３と、下部加熱保形手段５３の上面に設けられ且つ樹脂供給用のフレーム５４を載置した所要の大きさを有する離型フィルム５５を供給セットする加熱面（セット面）５６と、樹脂供給用フレーム５４の上開口部側を閉鎖する蓋部材５７とが設けられて構成されている。
従って、下部加熱保形手段５３の加熱面５６にて、所要の大きさの離型フィルム５５上の樹脂供給用フレーム５４内に供給された均一な厚さを有する顆粒樹脂１０を、離型フィルム５５を介して加熱することにより加熱保形顆粒樹脂５２（加熱保形した樹脂材料）を形成することができるように構成されている。
なお、後述するように、フレーム５４内の均一な厚さを有する顆粒樹脂１０（５２）と蓋部材５７とは所要の間隔で離間するように構成され、直接的に、蓋部材５７を加熱保形顆粒樹脂５２に接触して押圧することはない。
また、図示はしていないが、この機構５１には、離型フィルム５５上のフレーム５４内に所要量の顆粒樹脂１０を投入する樹脂材料の投入機構が設けられて構成されている。
即ち、図７（１）、図７（２）は、電子部品の圧縮成形装置５０に設けられた予備加熱保形機構５１であって、下型キャビティ８内に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）１０を供給する前に、顆粒樹脂１０を（押圧すること無く）予備的に加熱することによって顆粒樹脂１０全体を（所要の）均一の厚さに加熱保形することができるように構成されている。
また、図７（３）及び図７（４）は、図７（１）及び図７（２）に示す予備加熱保形機構５１を用いて予備的に加熱保形された（所要の）均一の厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２である。
即ち、図７（１）、図７（２）に示す予備加熱保形機構５１には、樹脂材料の下部加熱保形手段５３と、下部加熱保形手段５３の上面に設けられ且つ樹脂供給用のフレーム５４を載置した所要の大きさを有する離型フィルム５５を供給セットする加熱面（セット面）５６と、樹脂供給用フレーム５４の上開口部側を閉鎖する蓋部材５７とが設けられて構成されている。
従って、下部加熱保形手段５３の加熱面５６にて、所要の大きさの離型フィルム５５上の樹脂供給用フレーム５４内に供給された均一な厚さを有する顆粒樹脂１０を、離型フィルム５５を介して加熱することにより加熱保形顆粒樹脂５２（加熱保形した樹脂材料）を形成することができるように構成されている。
なお、後述するように、フレーム５４内の均一な厚さを有する顆粒樹脂１０（５２）と蓋部材５７とは所要の間隔で離間するように構成され、直接的に、蓋部材５７を加熱保形顆粒樹脂５２に接触して押圧することはない。
また、図示はしていないが、この機構５１には、離型フィルム５５上のフレーム５４内に所要量の顆粒樹脂１０を投入する樹脂材料の投入機構が設けられて構成されている。
（加熱保形顆粒樹脂について）
即ち、まず、所要の大きさを有する離型フィルム５５上に設けた樹脂供給用のフレーム５４内に所要量の顆粒樹脂１０を供給し、適宜な樹脂材料の厚さ均一化手段にてフレーム５４内の顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形する。
なお、樹脂材料の厚さ均一化手段として、振動均一化手段、或いは、「へら」等を用いることができる。
次に、図７（１）、図７（２）に示すように、下部加熱保形手段５５の加熱面５６に、前述した離型フィルム５５上に設けたフレーム５４内に投入した所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂１０を離型フィルム５５を介して供給セットし、フレーム５４内の顆粒樹脂１０を、予備的に（例えば、再加熱して再溶融することができる程度に）加熱する。
このとき、フレーム５４内の顆粒樹脂１０は、（所要の）均一な厚さに加熱保形された加熱保形顆粒樹脂５２となるものである。
即ち、離型フィルム５５上のフレーム５４内の所要量の顆粒樹脂１０を平坦化して加熱保形顆粒樹脂５２を形成することができる。
従って、図８に示す金型５０には、図７（３）に示すような離型フィルム５５上に設けたフレーム５４内で加熱保形した顆粒樹脂５２を、即ち、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を供給することができる。
即ち、まず、所要の大きさを有する離型フィルム５５上に設けた樹脂供給用のフレーム５４内に所要量の顆粒樹脂１０を供給し、適宜な樹脂材料の厚さ均一化手段にてフレーム５４内の顆粒樹脂１０を均一な厚さに保形する。
なお、樹脂材料の厚さ均一化手段として、振動均一化手段、或いは、「へら」等を用いることができる。
次に、図７（１）、図７（２）に示すように、下部加熱保形手段５５の加熱面５６に、前述した離型フィルム５５上に設けたフレーム５４内に投入した所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂１０を離型フィルム５５を介して供給セットし、フレーム５４内の顆粒樹脂１０を、予備的に（例えば、再加熱して再溶融することができる程度に）加熱する。
このとき、フレーム５４内の顆粒樹脂１０は、（所要の）均一な厚さに加熱保形された加熱保形顆粒樹脂５２となるものである。
即ち、離型フィルム５５上のフレーム５４内の所要量の顆粒樹脂１０を平坦化して加熱保形顆粒樹脂５２を形成することができる。
従って、図８に示す金型５０には、図７（３）に示すような離型フィルム５５上に設けたフレーム５４内で加熱保形した顆粒樹脂５２を、即ち、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を供給することができる。
また、実施例２において、この加熱保形顆粒樹脂５２は、例えば、個々の顆粒樹脂１０（顆粒同士）の表面の一部が互いに加熱溶着した集合体であって、個々の顆粒樹脂１０同士の間に所要の連通孔が（スポンジ状に）形成されて構成されている。
また、実施例２に用いられる加熱保形顆粒樹脂５２は、例えば、加熱押圧された顆粒樹脂等の樹脂材料と、或いは、粉末樹脂等を混練して成形した樹脂材料とは異なり、その加熱保形顆粒樹脂５２の内部に所要の連通孔を有することに特徴があり、後述するような作用効果が存在するものであり、以下、それについて説明する。
即ち、まず、実施例２において、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を、下型面の位置からキャビティ底面の位置まで落下させて供給した場合、下型キャビティ８内に、加熱保形顆粒樹脂５２を均一な厚さに保形（保持）した状態で且つ離型フィルム５５に載置した状態で効率良く供給することができるように構成されている。
次に、下型キャビティ８内に加熱保形顆粒樹脂５２を均一な厚さで供給することができると共に、下型キャビティ８面から伝導熱を均一な速度にて加熱保形顆粒樹脂５２に加えることができるように構成されている。
即ち、従来例に示す下型キャビティ８内に顆粒樹脂１０４を凸形に供給した場合に比べて、下型キャビティ８内において、加熱保形顆粒樹脂５２を、その厚さ方向における下面側から上面側に向かって順次に且つ均一な距離（同じ厚さ）を均一な伝導速度で加熱して溶融することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内の加熱保形顆粒樹脂５２を均一な加熱伝導速度にて効率良く加熱溶融化することができるように構成されている。
更に、このとき、加熱保形顆粒樹脂５２をその下面側から上面側に向けて均一な距離（同じ厚さ）を均一な速度にて加熱溶融化することができるので、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、加熱保形顆粒樹脂５２に形成された連通孔にて、個々の顆粒樹脂１０（５２）自体の内部に含まれる空気、水分を加熱保形顆粒樹脂５２の下面側から上面側に均一に自然に移動させて効率良く加熱保形顆粒樹脂５２から排気することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内で成形された製品（樹脂成形体１１）にボイト（気泡）等が発生することを効率良く防止することができるように構成されている。
また、実施例２に用いられる加熱保形顆粒樹脂５２は、例えば、加熱押圧された顆粒樹脂等の樹脂材料と、或いは、粉末樹脂等を混練して成形した樹脂材料とは異なり、その加熱保形顆粒樹脂５２の内部に所要の連通孔を有することに特徴があり、後述するような作用効果が存在するものであり、以下、それについて説明する。
即ち、まず、実施例２において、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を、下型面の位置からキャビティ底面の位置まで落下させて供給した場合、下型キャビティ８内に、加熱保形顆粒樹脂５２を均一な厚さに保形（保持）した状態で且つ離型フィルム５５に載置した状態で効率良く供給することができるように構成されている。
次に、下型キャビティ８内に加熱保形顆粒樹脂５２を均一な厚さで供給することができると共に、下型キャビティ８面から伝導熱を均一な速度にて加熱保形顆粒樹脂５２に加えることができるように構成されている。
即ち、従来例に示す下型キャビティ８内に顆粒樹脂１０４を凸形に供給した場合に比べて、下型キャビティ８内において、加熱保形顆粒樹脂５２を、その厚さ方向における下面側から上面側に向かって順次に且つ均一な距離（同じ厚さ）を均一な伝導速度で加熱して溶融することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内の加熱保形顆粒樹脂５２を均一な加熱伝導速度にて効率良く加熱溶融化することができるように構成されている。
更に、このとき、加熱保形顆粒樹脂５２をその下面側から上面側に向けて均一な距離（同じ厚さ）を均一な速度にて加熱溶融化することができるので、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、加熱保形顆粒樹脂５２に形成された連通孔にて、個々の顆粒樹脂１０（５２）自体の内部に含まれる空気、水分を加熱保形顆粒樹脂５２の下面側から上面側に均一に自然に移動させて効率良く加熱保形顆粒樹脂５２から排気することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ８内で成形された製品（樹脂成形体１１）にボイト（気泡）等が発生することを効率良く防止することができるように構成されている。
なお、図８に示す金型５０には、他の加熱保形顆粒樹脂の供給の構成として、フレーム５４を用いない構成、図７（４）に示すように、離型フィルム５５上に均一な厚さに加熱保形した顆粒樹脂５２を供給することができる。
また、前述した均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂（集合体）５２は、例えば、再加熱して再溶融することができる程度まで予備的に加熱して良く、更に、基板５に装着した電子部品４を圧縮成形することができる程度まで予備的に加熱することができる。
また、前述した均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂（集合体）５２は、例えば、再加熱して再溶融することができる程度まで予備的に加熱して良く、更に、基板５に装着した電子部品４を圧縮成形することができる程度まで予備的に加熱することができる。
また、実施例２において、フレーム５４の上開口部側に蓋部材５７を被せる構成を採用しても良い。
この場合、フレーム５４内で顆粒樹脂１０の下層部側から上層部側まで効率良く均一に加熱することができる。
この場合、フレーム５４内で顆粒樹脂１０の下層部側から上層部側まで効率良く均一に加熱することができる。
また、前記した蓋部材５７に代えて、フレーム５４の上開口部側に上部加熱保形手段５８を用いて、フレーム５４内の顆粒樹脂１０を、顆粒樹脂１０と所要の間隔で離間した状態で加熱する構成を採用しても良い。
この場合、蓋部材５７と同様に、フレーム５４内で顆粒樹脂１０の下層部側から上層部側まで効率良く均一に加熱することができる。
この場合、蓋部材５７と同様に、フレーム５４内で顆粒樹脂１０の下層部側から上層部側まで効率良く均一に加熱することができる。
（加熱保形顆粒樹脂による電子部品の圧縮成形方法）
次に、図８に示す金型（上下両型２・３）に、図７（３）に示す均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を供給して圧縮成形する構成を説明する。
まず、図７（３）に示す加熱保形顆粒樹脂５２を、即ち、所要の大きさの離型フィルム５５上に載置されたフレーム５４内の加熱保形顆粒樹脂５２を、インローダ５９に離型フィルム５５の端部を挟持した状態で係着すると共に、型開状態にある上下両型２・３間に進入させてインローダ５９を下動させることにより、インローダ５９の下面（下端面）側を下型３の型面上に載置させる。
このとき、インローダ５９の加熱保形顆粒樹脂５２は離型フィルム５５を介して下型３の型面に接合することになる。
次に、下型面を含む下型キャビティ８内から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、下型面を含むキャビティ８内に離型フィルム５５を吸着して被覆させる。
このとき、加熱保形顆粒樹脂５２は離型フィルム５５に載置された状態で、下型の型面位置からキャビティ底面位置まで、キャビティ８内に落下して供給されることになる。
従って、次に、上下両型２・３を型締めすることにより、下型キャビティ８内の加熱溶融化された樹脂材料内に（上型２の基板セット部６に供給セットした基板５に装着した）電子部品４を浸漬することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きすることにより、下型キャビティ８内でキャビティ８の形状に対応した樹脂成形体（１１）内に電子部品４を圧縮成形することができる。
次に、図８に示す金型（上下両型２・３）に、図７（３）に示す均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を供給して圧縮成形する構成を説明する。
まず、図７（３）に示す加熱保形顆粒樹脂５２を、即ち、所要の大きさの離型フィルム５５上に載置されたフレーム５４内の加熱保形顆粒樹脂５２を、インローダ５９に離型フィルム５５の端部を挟持した状態で係着すると共に、型開状態にある上下両型２・３間に進入させてインローダ５９を下動させることにより、インローダ５９の下面（下端面）側を下型３の型面上に載置させる。
このとき、インローダ５９の加熱保形顆粒樹脂５２は離型フィルム５５を介して下型３の型面に接合することになる。
次に、下型面を含む下型キャビティ８内から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、下型面を含むキャビティ８内に離型フィルム５５を吸着して被覆させる。
このとき、加熱保形顆粒樹脂５２は離型フィルム５５に載置された状態で、下型の型面位置からキャビティ底面位置まで、キャビティ８内に落下して供給されることになる。
従って、次に、上下両型２・３を型締めすることにより、下型キャビティ８内の加熱溶融化された樹脂材料内に（上型２の基板セット部６に供給セットした基板５に装着した）電子部品４を浸漬することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型２・３を型開きすることにより、下型キャビティ８内でキャビティ８の形状に対応した樹脂成形体（１１）内に電子部品４を圧縮成形することができる。
即ち、加熱保形顆粒樹脂５２を離型フィルム５５の上に載置した状態で下型キャビティ８位置に載置接合することができると共に、この状態で、下型キャビティ８内を真空引きすることによって離型フィルム５５を下型キャビティ８面に被覆させることにより、この離型フィルム５５の移動にて加熱保形顆粒樹脂５２を下型キャビティ８内に落下供給することができる。
このとき、加熱保形顆粒樹脂５２は個々の顆粒１０が互いにその表面で溶着した状態であって、加熱保形顆粒樹脂５２内に個々の顆粒１０が固定された状態にあるため、その外部となる下型面等に飛散することを効率良く防止することができる。
即ち、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物１１２が付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、実施例２によれば、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物１１２が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、所要量の顆粒樹脂１０を加熱保形した加熱保形顆粒樹脂５２を離型フィルム５５上に載置した状態で下型キャビティ８内に供給することができる。
従って、実施例２によれば、所要量の加熱保形顆粒樹脂５２を下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、均一な厚さの加熱保形顆粒樹脂５２をそのままの形状の状態で下型キャビティ８内に効率良く供給することができる。
従って、実施例２によれば、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を、そのままの状態で、下型キャビティ８内に効率良く落下供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２（１０）を効率良く供給することができる。
また、実施例２によれば、圧縮成形用キャビティ８内に均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができるので、キャビティ８内で保形顆粒樹脂１０を効率良く加熱溶融化することができる。
従って、実施例２によれば、圧縮成形用キャビティ８内で均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を効率良く加熱溶融化することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例２によれば、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２に連通孔が形成されているので、キャビティ８内での樹脂の加熱溶融化時に、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、個々の顆粒樹脂１０自体に含まれる空気、水分を当該連通孔を通して均一に自然に移動させて加熱保形顆粒樹脂５２から効率良く排気することにより、製品（樹脂成形体）にボイド等が発生することを効率良く防止することができる。
このとき、加熱保形顆粒樹脂５２は個々の顆粒１０が互いにその表面で溶着した状態であって、加熱保形顆粒樹脂５２内に個々の顆粒１０が固定された状態にあるため、その外部となる下型面等に飛散することを効率良く防止することができる。
即ち、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物１１２が付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、実施例２によれば、下型３の型面に或いは基板５に樹脂カス等の異物１１２が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、所要量の顆粒樹脂１０を加熱保形した加熱保形顆粒樹脂５２を離型フィルム５５上に載置した状態で下型キャビティ８内に供給することができる。
従って、実施例２によれば、所要量の加熱保形顆粒樹脂５２を下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、均一な厚さの加熱保形顆粒樹脂５２をそのままの形状の状態で下型キャビティ８内に効率良く供給することができる。
従って、実施例２によれば、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を、そのままの状態で、下型キャビティ８内に効率良く落下供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２（１０）を効率良く供給することができる。
また、実施例２によれば、圧縮成形用キャビティ８内に均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができるので、キャビティ８内で保形顆粒樹脂１０を効率良く加熱溶融化することができる。
従って、実施例２によれば、圧縮成形用キャビティ８内で均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２を効率良く加熱溶融化することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例２によれば、均一な厚さを有する加熱保形顆粒樹脂５２に連通孔が形成されているので、キャビティ８内での樹脂の加熱溶融化時に、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、個々の顆粒樹脂１０自体に含まれる空気、水分を当該連通孔を通して均一に自然に移動させて加熱保形顆粒樹脂５２から効率良く排気することにより、製品（樹脂成形体）にボイド等が発生することを効率良く防止することができる。
また、実施例２に用いられる所要の大きさを有する離型フィルム５５における所要の大きさについて、実施例１と同様に、この離型フィルム５５の所要の大きさは、キャビティ８を有する下型３の型面の大きさ（広さ）に対応して最小必要限度の大きさに巻きロール状の離型フィルムを切断して用意するものである。
（他の実施例について）
次に、離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に形成される（常温）保形顆粒樹脂について説明する。
即ち、実施例２において、まず、離型フィルム（５５）上の樹脂供給用フレーム（５４）内に所要量の顆粒樹脂（１０）を供給すると共に、適宜な樹脂材料の均一化手段（振動均一化手段、へら等）を用いて、この顆粒樹脂を（所要の）均一な厚さに平坦化して（常温）保形顆粒樹脂を形成し、このフレームの存在する状態で、或いは、フレームが存在しない状態で、下型キャビティ内に供給する構成を採用することができる。
なお、この場合、実施例２とは異なり、予備加熱保形機構５１による加熱は採用されないことになる。
また、この場合において、実施例２と同様の作用効果を得ることができる。
次に、離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に形成される（常温）保形顆粒樹脂について説明する。
即ち、実施例２において、まず、離型フィルム（５５）上の樹脂供給用フレーム（５４）内に所要量の顆粒樹脂（１０）を供給すると共に、適宜な樹脂材料の均一化手段（振動均一化手段、へら等）を用いて、この顆粒樹脂を（所要の）均一な厚さに平坦化して（常温）保形顆粒樹脂を形成し、このフレームの存在する状態で、或いは、フレームが存在しない状態で、下型キャビティ内に供給する構成を採用することができる。
なお、この場合、実施例２とは異なり、予備加熱保形機構５１による加熱は採用されないことになる。
また、この場合において、実施例２と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、まず、離型フィルム上の樹脂供給用フレーム内に顆粒樹脂を投入すると共に、この顆粒樹脂を振動させて均一な厚さを有する（常温）保形顆粒樹脂を形成する。
このとき、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂には所要の連通孔が形成されている。
次に、インローダにて、離型フィルム上のフレーム内の均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を、この状態にて、下型キャビティ位置に載置接合する。
次に、下型面を含む下型キャビティ内から真空引きすることにより、下型面を含むキャビティ内に離型フィルムを吸着して被覆させる。
このとき、保形顆粒樹脂は離型フィルムに載置された状態で、下型の型面位置からキャビティ底面位置まで、キャビティ内に落下して供給されることになる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に電子部品を圧縮成形することができる。
このとき、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂には所要の連通孔が形成されている。
次に、インローダにて、離型フィルム上のフレーム内の均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を、この状態にて、下型キャビティ位置に載置接合する。
次に、下型面を含む下型キャビティ内から真空引きすることにより、下型面を含むキャビティ内に離型フィルムを吸着して被覆させる。
このとき、保形顆粒樹脂は離型フィルムに載置された状態で、下型の型面位置からキャビティ底面位置まで、キャビティ内に落下して供給されることになる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬することになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に電子部品を圧縮成形することができる。
即ち、前述したように、下型キャビティ内を真空引きすることによって離型フィルムを下型キャビティ面に被覆させることにより、この離型フィルムの移動にて保形顆粒樹脂を下型キャビティ内に落下供給することができる。
このとき、保形顆粒樹脂は下型面位置からキャビティ面位置の近距離を落下して下型キャビティ内に供給されることになるので、従来例に示す遠距離から落下供給する構成に比べて、下型面等に飛散することを効率良く防止することができる。
即ち、下型の型面に或いは基板に樹脂カス等の異物が付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、この場合、下型の型面に或いは基板に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、所要量の顆粒樹脂１０を加熱保形した加熱保形顆粒樹脂５２を離型フィルム５５上に載置した状態で下型キャビティ８内に供給することができる。
従って、実施例２によれば、所要量の加熱保形顆粒樹脂５２を下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、均一な厚さの加熱保形顆粒樹脂５２をそのままの形状の状態で下型キャビティ８内に効率良く供給することができる。
従って、この場合、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を、そのままの形状の状態で、下型キャビティ内に効率良く落下供給することができるので、圧縮成形用キャビティ内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を効率良く供給することができる。
このとき、保形顆粒樹脂は下型面位置からキャビティ面位置の近距離を落下して下型キャビティ内に供給されることになるので、従来例に示す遠距離から落下供給する構成に比べて、下型面等に飛散することを効率良く防止することができる。
即ち、下型の型面に或いは基板に樹脂カス等の異物が付着形成されることを効率良く防止することができる。
従って、この場合、下型の型面に或いは基板に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成されることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、所要量の顆粒樹脂１０を加熱保形した加熱保形顆粒樹脂５２を離型フィルム５５上に載置した状態で下型キャビティ８内に供給することができる。
従って、実施例２によれば、所要量の加熱保形顆粒樹脂５２を下型キャビティ８内に効率良く供給することができるので、圧縮成形用キャビティ８内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、均一な厚さの加熱保形顆粒樹脂５２をそのままの形状の状態で下型キャビティ８内に効率良く供給することができる。
従って、この場合、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を、そのままの形状の状態で、下型キャビティ内に効率良く落下供給することができるので、圧縮成形用キャビティ内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を効率良く供給することができる。
また、この場合、圧縮成形用キャビティ内に均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を均一な厚さに保形した状態で効率良く落下供給することができるので、キャビティ内で保形顆粒樹脂を効率良く加熱溶融化することができる。
従って、この場合、圧縮成形用のキャビティ内で均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を効率良く加熱溶融化することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、この場合、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂に連通孔が形成されているので、キャビティ内での樹脂の加熱溶融化時に、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、個々の顆粒樹脂自体に含まれる空気、水分を、当該連通孔を通して均一に自然に移動させて保形顆粒樹脂から効率良く排気することにより、製品（樹脂成形体）にボイド等が発生することを効率良く防止することができる。
従って、この場合、圧縮成形用のキャビティ内で均一な厚さを有する保形顆粒樹脂を効率良く加熱溶融化することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、この場合、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂に連通孔が形成されているので、キャビティ内での樹脂の加熱溶融化時に、この加熱溶融化の移動に伴って、順次に且つ同時進行にて、個々の顆粒樹脂自体に含まれる空気、水分を、当該連通孔を通して均一に自然に移動させて保形顆粒樹脂から効率良く排気することにより、製品（樹脂成形体）にボイド等が発生することを効率良く防止することができる。
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
また、前記した実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
また、前記した実施例において、顆粒状の樹脂材料を用いて説明したが、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
また、前記した実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
１ 電子部品の圧縮成形装置（電子部品の樹脂封止成形装置）
２ 固定上型
３ 可動下型
４ 電子部品
５ 基板
６ 基板セット部
７ キャビティ開口部
８ 下型キャビティ
９ 押圧部材（キャビティ底面部材）
１０ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
１１ 樹脂成形体
１２ 離型フィルム（挟持済フィルム）
１３ インローダ（成形前材料の供給機構）
１４ 下型側フレーム上下動手段
１５ 下型側ロッド
１６ 下型側エアシリンダ
１７ インローダ側フレーム上下動手段
１８ インローダ側ロッド
１９ インローダ側エアシリンダ
２１ 離型フィルム挟持用フレーム（枠）
２１ａ 上フレーム部
２１ｂ 下フレーム部
２２ 挟持済フレーム
２３ フレーム係止具
２５ インローダ本体
２６ インローダ着脱台
２７ 基板載置部
２８ プレート係着部
２９ インローダ本体の装設部
３１ 樹脂収容用のプレート
３２ 樹脂収容部
３３ プレート開口部
３４ プレート周縁部
４１ 樹脂材料の配布手段
４２ 計量投入部
４３ プレート振動載置部
５０ 電子部品の圧縮成形装置（電子部品の樹脂封止成形装置）
５１ 予備加熱保形機構
５２ 加熱保形顆粒樹脂
５３ 下部加熱保形手段
５４ 樹脂供給用フレーム（枠）
５５ 離型フィルム
５６ 加熱面（セット面)
５７ 蓋部材
５８ 上部加熱保形手段
５９ インローダ
２ 固定上型
３ 可動下型
４ 電子部品
５ 基板
６ 基板セット部
７ キャビティ開口部
８ 下型キャビティ
９ 押圧部材（キャビティ底面部材）
１０ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
１１ 樹脂成形体
１２ 離型フィルム（挟持済フィルム）
１３ インローダ（成形前材料の供給機構）
１４ 下型側フレーム上下動手段
１５ 下型側ロッド
１６ 下型側エアシリンダ
１７ インローダ側フレーム上下動手段
１８ インローダ側ロッド
１９ インローダ側エアシリンダ
２１ 離型フィルム挟持用フレーム（枠）
２１ａ 上フレーム部
２１ｂ 下フレーム部
２２ 挟持済フレーム
２３ フレーム係止具
２５ インローダ本体
２６ インローダ着脱台
２７ 基板載置部
２８ プレート係着部
２９ インローダ本体の装設部
３１ 樹脂収容用のプレート
３２ 樹脂収容部
３３ プレート開口部
３４ プレート周縁部
４１ 樹脂材料の配布手段
４２ 計量投入部
４３ プレート振動載置部
５０ 電子部品の圧縮成形装置（電子部品の樹脂封止成形装置）
５１ 予備加熱保形機構
５２ 加熱保形顆粒樹脂
５３ 下部加熱保形手段
５４ 樹脂供給用フレーム（枠）
５５ 離型フィルム
５６ 加熱面（セット面)
５７ 蓋部材
５８ 上部加熱保形手段
５９ インローダ
Claims (13)
- 電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した所要量の樹脂材料を樹脂収容用のプレートに投入して樹脂投入済プレートを形成する工程と、
前記した樹脂投入済プレート内で均一な厚さを有する樹脂材料を保形して樹脂保形済プレートを形成する工程と、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した所要の大きさの離型フィルムを離型フィルム挟持用フレームにて挟持して挟持済フィルムを形成する工程と、
前記した樹脂保形済プレートの開口部側に前記した挟持済フィルムを被覆して離型フィルム被覆済プレートを形成する工程と、
前記した離型フィルム被覆済プレートを反転させて反転プレートを形成する工程と、
前記した金型キャビティ内に前記した反転プレート内の均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートを前記したキャビティ位置に前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートに被覆した離型フィルムを前記したキャビティ面に被覆する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に前記した反転プレート内から均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。 - 離型フィルム被覆済プレートを形成する工程時に、前記した離型フィルム被覆済プレート内を所要の真空度に設定して離型フィルムを前記したプレートに吸着固定する工程と、
前記した離型フィルムを吸着固定した反転プレートを金型キャビティ位置に載置接合する工程時に、前記した反転したプレート内の真空状態を解除する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。 - 離型フィルムを被覆したキャビティ内に反転プレート内から樹脂材料を供給する工程時に、前記した反転プレートを振動させる工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記したキャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した所要の大きさの離型フィルム上に樹脂供給用フレームを設ける工程と、
前記した離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に所要量の樹脂材料を投入する工程と、
前記したフレーム内の樹脂材料を均一な厚さに保形する工程と、
前記した金型キャビティ内に均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記したフレーム内の均一な厚さに保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ内に被覆させる工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に前記した均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。 - フレーム内の樹脂材料を均一な厚さに保形する工程の後に、前記したフレームを除去する工程と、
前記した金型キャビティ内に均一な厚さに保形した樹脂材料を供給する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記した均一な厚さに保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程とを含ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の圧縮成形方法。 - 離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に所要量の樹脂材料を投入する工程の後に、前記したフレーム内の樹脂材料を予備的に加熱して均一な厚さに保形する工程と、
前記した金型キャビティ内に均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を供給する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記したフレーム内の均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを前記したキャビティ内に被覆させる工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に前記した均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を供給する工程と含むことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の圧縮成形方法。 - フレーム内の樹脂材料を予備的に加熱して均一な厚さに保形する工程の後に、前記したフレームを除去する工程と、
前記した金型キャビティ内に均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を供給する工程と、
前記した金型キャビティ内に樹脂材料を供給する工程時に、前記した金型キャビティ位置に前記したフレーム内の均一な厚さに加熱保形した樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合する工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。 - フレーム内の樹脂材料を予備的に加熱して均一な厚さに保形する工程時に、
前記した樹脂材料を顆粒状の樹脂材料にて構成すると共に、前記した顆粒状樹脂材料を加熱して個々の顆粒の表面を溶着して均一な厚さに保形する工程を行うことを特徴とする請求項６、又は、請求項７に記載の電子部品の圧縮成形方法。 - 樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１から請求項７までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１から請求項７までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１から請求項７までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルムを挟持する離型フィルム挟持用フレームと、前記した樹脂材料の所要量が保形される樹脂収容用プレートと、前記したプレートに前記した所要量の樹脂材料を配布して均一な厚さに形成する樹脂材料の配布手段と、前記した下型キャビティ位置に前記した離型フィルムを介して且つ前記したプレート内の樹脂材料を当該プレートが反転した状態で載置接合するインローダと、前記した下型キャビティに設けられ且つ前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着被覆する真空引き機構とが設けられて構成されていることを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
- 少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルム上に設けた樹脂供給用フレーム内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料の投入機構と、前記した離型フィルムを介して予備的に加熱保形して加熱保形樹脂材料を形成する予備加熱保形機構と、前記した下型キャビティ位置に前記した離型フィルム上のフレーム内に形成された加熱保形樹脂材料を前記した離型フィルムを介して載置接合するインローダと、前記した下型キャビティに設けられ且つ前記した離型フィルムをキャビティ内に吸着被覆する真空引き機構とが設けられて構成されていることを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007097346A JP2008254266A (ja) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | 電子部品の圧縮成形方法及び装置 |
| MYPI20092598A MY154681A (en) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor |
| SG201002433-9A SG161252A1 (en) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor |
| MYPI2014002351A MY182097A (en) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor |
| MYPI2014002352A MY182099A (en) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor |
| PCT/JP2008/054026 WO2008126527A1 (ja) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる装置 |
| KR1020097014160A KR101107843B1 (ko) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치 |
| KR1020117011977A KR101162460B1 (ko) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치 |
| SG2012062972A SG184703A1 (en) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor |
| KR1020127010489A KR101245393B1 (ko) | 2007-03-13 | 2008-03-06 | 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치 |
| TW097108668A TW200843930A (en) | 2007-03-13 | 2008-03-12 | Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007097346A JP2008254266A (ja) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | 電子部品の圧縮成形方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008254266A true JP2008254266A (ja) | 2008-10-23 |
Family
ID=39978346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007097346A Pending JP2008254266A (ja) | 2007-03-13 | 2007-04-03 | 電子部品の圧縮成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008254266A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162710A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2010179507A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形方法 |
| JP2011037032A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011037031A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011062955A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011068104A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置及び封止方法 |
| WO2014192456A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| JP2014231185A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| JP2015013371A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止方法および圧縮成形装置 |
| JP2016112721A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置 |
| JP2018020445A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
| CN112046030A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-08 | 安庆柯麦机电科技有限公司 | 通讯设备箱体成型系统 |
-
2007
- 2007-04-03 JP JP2007097346A patent/JP2008254266A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010162710A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2010179507A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形方法 |
| JP2011037032A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011037031A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011062955A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011068104A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置及び封止方法 |
| WO2014192456A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| JP2014231185A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| KR20160013202A (ko) * | 2013-05-29 | 2016-02-03 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 |
| KR102203781B1 (ko) * | 2013-05-29 | 2021-01-15 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 |
| JP2015013371A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止方法および圧縮成形装置 |
| JP2016112721A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置 |
| JP2018020445A (ja) * | 2016-08-01 | 2018-02-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
| CN112046030A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-08 | 安庆柯麦机电科技有限公司 | 通讯设备箱体成型系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008254266A (ja) | 電子部品の圧縮成形方法及び装置 | |
| JP4855329B2 (ja) | 電子部品の圧縮成形方法及び装置 | |
| TWI543275B (zh) | 電子零件之壓縮成形方法及金屬模具裝置 | |
| JP5576197B2 (ja) | 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置 | |
| JP4268389B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR101162460B1 (ko) | 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치 | |
| JP5382693B2 (ja) | 圧縮成形方法 | |
| JP6270571B2 (ja) | シート樹脂の供給方法と半導体封止方法及び半導体封止装置 | |
| JP2009051107A (ja) | 光素子の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP4855307B2 (ja) | 電子部品の圧縮成形方法 | |
| JP4011781B2 (ja) | 半導体ウェーハの樹脂被覆方法 | |
| JP4707364B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP5027451B2 (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法 |