KR101162460B1 - 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치 - Google Patents

전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치 Download PDF

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신지 타카세
요헤이 오니시
히로시 우라가미
나오키 타카다
오사무 오츠키
마모루 오다
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Abstract

우선, 소정량의 과립 수지(6)를 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 공급한다. 다음에, 이형 필름(11)으로 수지 수용 공간(22)을 덮도록 플레이트(21)를 피복한다. 그 후, 수지 수용 공간(22)을 소정의 진공도로 설정한다. 다음에, 이형 필름(11)이 피복된 플레이트(21)를 뒤집는다. 그 후, 뒤집혀진 플레이트를 캐비티(5) 내로 이동하고, 캐비티(5)의 표면을 이형 필름(11)으로 피복한다. 이 상태에서, 과립 수지(6)를 수지 수용 공간(22)으로부터 이형 필름(11)에 피복된 캐비티(5)로 낙하시킨다.

Description

전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치{METHOD OF COMPRESSION MOLDING FOR ELECTRONIC PART AND APPARATUS THEREFOR}
본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자 부품을 압축 성형하는 방법 및 그것에 사용되는 장치에 관한 것이다.
종래로부터, 도 7에 도시되는 바와 같이, 기판(82)에 장착된 전자 부품(83)은, 형조품(81) 및 과립 수지(84)를 이용하여, 다음과 같이 압축 성형되어 있다.
우선, 상형(85)과 하형(86)을 갖는 전자 부품을 압축 성형하기 위한 형조품(81)이 준비된다. 또한, 하형(86)에는 캐비티(87)가 마련되어 있다. 다음에, 이형 필름(88)이 캐비티(87)에 피복된다. 다음에, 과립 수지(84)가 캐비티(87) 내에 공급된다. 그 후, 과립 수지(84)가 가열된다. 그로 인해, 과립 수지(84)가 용융한다. 다음에, 상형(85)과 하형(86)이 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(87) 내의 용융 수지에 기판(82)에 장착된 전자 부품(83)이 침지된다. 그 결과, 캐비티(87)의 형상에 대응한 수지 성형체에 의해 전자 부품(83)이 밀봉된다. 이로써, 압축 성형이 완료된다.
상기한 압축 성형 방법에서는, 캐비티(87) 내에 과립 수지(84)를 공급하기 위해, 공급 기구(89)가 사용되고 있다. 공급 기구(89)는, 도 7에 도시되는 바와 같이, 셔터(90)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(89)는, 소정량의 과립 수지(84)를 갖는 관통구멍(91)을 구비하고 있다. 공급 기구(89)는, 사용시에는, 우선, 상형(85)과 하형(86) 사이의 공간에 삽입된다. 다음에, 공급 기구(89)의 셔터(90)가 열려진다. 그로 인해, 관통구멍(91)으로부터 캐비티(87)에 과립 수지(84)가 낙하한다.
특허 문헌 1 : 일본 특개2004-216558호 공보
상기 압축 성형에서는, 공급 기구(89)의 셔터(90)를 엶에 의해 관통구멍(91)으로부터 캐비티(87)에 과립 수지(84)를 낙하시키면, 과립 수지(84)의 일부(92)가 공급 기구(89)의 관통구멍(91)에 잔존하는 일이 있다. 그 때문에, 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량에 부족이 발생하기 쉽다. 따라서 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성이 낮다는 문제가 생긴다. 이 문제는, 과립 수지 대신에, 파우더 수지, 분말 수지, 또는 액상 수지 등의 다른 수지 재료가 사용되는 경우에도 생긴다.
본 발명의 목적은, 캐비티에 공급되는 수지 재료의 양의 신뢰성이 향상한 전자 부품의 수지 성형 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 캐비티를 갖는 하형을 포함하는 형조품이 준비된다. 다음에, 캐비티에 대응하는 개구를 갖는 수지 수용 공간을 포함하는 플레이트가 준비된다. 수지 수용 공간에 수지 재료가 공급된다. 수지 수용 공간을 덮도록 플레이트에 이형 필름이 재치된다. 플레이트를 향하여 이형 필름을 흡인함에 의해, 수지 재료의 이동이 이형 필름에 의해 억제된다. 그 후, 플레이트가 뒤집혀진다. 다음에, 플레이트가 캐비티의 상방 위치까지 이동된다. 수지 수용 공간의 압력 상태를 변화시킴에 의해, 이형 필름으로 캐비티가 피복된다. 이때, 수지 수용 공간으로부터 이형 필름이 피복된 캐비티에 수지 재료가 낙하한다.
도 1은 실시예 1의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 수지를 수용하기 위한 플레이트와 수지 재료를 공급하는 기구를 개략적으로 도시하는 사시도로서, 플레이트에 수지 재료를 공급하고 있는 상태를 도시하는 도면.
도 2는 실시예 1의 플레이트를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 수지 재료가 투입된 플레이트에 이형 필름이 피복된 상태를 도시하는 도면.
도 3은 실시예 1의 플레이트를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 도 2에 도시되는 이형 필름이 피복된 플레이트가 뒤집혀진 상태를 도시하는 도면.
도 4는 실시예 1의 형조품을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 도 3에 도시되는 플레이트가 형조품까지 이송된 상태를 도시하는 도면.
도 5는 실시예 1의 형조품을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 수지 재료가 플레이트의 관통구멍으로부터 캐비티에 낙하한 직후의 상태를 도시하는 도면.
도 6은 실시예 1의 형조품을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 형조품이 닫혀진 상태를 도시하는 도면.
도 7은 종래의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 형조품을 개략적으로 도시하는 종단면도.
도 8은 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 이형 필름이 프레임으로 끼여 지지되기 직전의 상태를 도시하는 도면.
도 9는 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 수지 재료가 플레이트의 수지 수용 공간에 투입된 직후의 상태를 도시하는 도면.
도 10은 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 플레이트의 개구가 프레임에 끼여 지지된 이형 필름으로 닫혀진 상태를 도시하는 도면.
도 11은 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 프레임에 끼여 지지된 이형 필름이 과립 수지에 밀착하여 있는 상태를 도시하는 도면.
도 12는 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 이형 필름이 흡착에 의해 피복된 플레이트가 인로더에 설치된 상태를 도시하는 도면.
도 13은 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 형조품이 열려진 상태에서, 인로더에 장착된 플레이트가, 이형 필름이 개재하는 상태에서, 하형상에 재치된 상태를 도시하는 도면.
도 14는 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 수지 재료가 플레이트의 수지 수용 공간으로부터 하형의 캐비티에 공급된 직후의 상태를 도시하는 도면.
도 15는 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 수지 재료가 플레이트로부터 하형에 공급된 후에, 플레이트를 진동시키고 있는 상태를 도시하는 도면.
도 16은 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 형조품이 닫혀진 상태를 도시하는 도면.
도 17은 실시의 형태의 전자 부품의 압축 성형 방법을 설명하기 위해 사용되는 예비 가열 기구를 개략적으로 도시하는 평면도.
도 18은 실시예 3의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 예비 가열 기구가 사용되고 있는 상태를 도시하는 도면.
도 19는 실시예 3의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 예비적으로 가열된 수지 재료가 이형 필름상의 프레임 내에 설치된 상태를 도시하는 도면.
도 20은 실시예 3의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 균일한 두께를 갖는 수지 재료가 이형 필름상에 잔존하는 상태를 도시하는 도면.
도 21은 다른 예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 형조품을 도시하는 도면
도 22는 종래의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 형조품을 도시하는 단면도로서, 수지 재료가 캐비티에 공급된 직후의 상태를 도시하는 도면.
도 23은 실시예 4의 성형 기구를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 이형 필름에 오목부가 형성되기 직전의 상태를 도시하는 도면.
도 24는 실시예 4의 성형 기구를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 이형 필름에 오목부가 형성되고 있을 때의 상태를 도시하는 도면.
도 25는 실시예 4의 성형 기구를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 이형 필름에 오목부가 형성된 직후의 상태를 도시하는 도면.
도 26은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치의 수지 재료를 투입하는 기구를 개략적으로 도시하는 단면도.
도 27은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치의 수지 재료를 진동에 의해 평탄화하는 기구를 개략적으로 도시하는 단면도.
도 28은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치의 수지 재료를 가압에 의해 평탄화하는 루트를 개략적으로 도시하는 단면도.
도 29는 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평탄화된 과립 수지를 오목부에 갖는 이형 필름을 흡착하기 직전의 상태를 도시하는 도면.
도 30은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평탄화된 과립 수지를 오목부에 갖는 필름을 흡착한 직후의 상태를 도시하는 도면.
도 31은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 캐비티의 상방 위치에 인로더가 배치된 상태를 도시하는 도면.
도 32는 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 이형 필름의 오목부가 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.
도 33은 실시예 4의 형조품이 열려 있는 상태를 도시하는 도면.
도 34는 실시예 4의 형조품이 닫혀진 상태를 도시하는 도면.
도 35는 실시예 5의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 캐비티의 상방 위치에 인로더가 배치된 상태를 도시하는 도면.
도 36은 실시예 5의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 이형 필름의 오목부가 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.
도 37은 실시예 6의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 캐비티의 상방 위치에 인로더가 배치된 상태를 도시하는 도면.
도 38은 실시예 6의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 이형 필름의 오목부가 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.
도 39는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 공급 기구의 조립 순서를 도시하는 도면
도 40은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 투입 기구가 수지 재료를 플레이트의 관통구멍에 투입하고 있는 상태를 도시하는 도면.
도 41은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 플레이트의 관통구멍 내의 평탄화된 수지 재료를 도시하는 도면
도 42는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평면 형상을 갖는 이형 필름, 즉, 오목부를 갖지 않는 이형 필름을 흡착하기 직전의 상태를 도시하는 도면.
도 43은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평면 형상을 갖는 이형 필름을 흡착할 때의 상태를 도시하는 도면.
도 44는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평면 형상을 갖는 이형 필름을 흡착에 의해 지지하면서 이동시키고 있는 상태를 도시하는 도면.
도 45는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 캐비티의 상방 위치에 배치된 상태를 도시하는 도면.
도 46은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 평면 형상을 갖는 이형 필름이 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.
도 47은 종래의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 공급 기구가 캐비티에 수지 재료를 공급한 직후의 상태를 도시하는 도면.
다음에, 본 발명의 실시의 형태의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치를 설명한다.
실시예 1
이하, 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가, 도면을 참조하면서 설명된다.
(전자 부품의 압축 성형용의 형조품을 포함한 장치에 관해)
우선, 본 발명의 전자 부품의 압축 성형 성형 방법에서 사용되는 형조품을 포함하는 장치가 설명된다.
도 4 내지 도 6에 도시되는 바와 같이, 형조품(1)은, 고정된 상형(2)과, 상형(2)에 대향하도록 배치된 가동의 하형(3)을 구비하고 있다. 상형(2)의 형면에는 기판 세트부(4)가 마련되어 있다. 하형(3)에는 압축 성형용의 캐비티(5)가 마련되어 있다.
본 실시예의 압축 성형 장치는, 인로더(9), 아웃로더(도시 생략), 가열 기구(도시 생략), 및, 클로징 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 인로더(9)는, 상형(2)과 하형(3) 사이의 공간에 과립 수지(6)와 전자 부품(7)이 장착된 기판(8)(성형 전 기판)을 동시에 또는 개별적으로 공급한다. 아웃로더는, 형조품(1)에서 압축 성형 즉 수지 밀봉된 기판(8)을 형조품으로부터 취출한다. 가열 기구는, 형조품(1)을 소정 온도까지 가열한다. 클로징 기구는, 상형(2)과 하형(3)을 소정의 압력으로 닫는다.
또한, 기판 세트부(4)에는 전자 부품(7)이 하형(3)을 향한 상태로 세트된다. 캐비티(5)의 개구(10)는 상형(2)에 향하여져 있다. 하형(3)에는, 이형 필름(11)을 캐비티(5)에 흡착시키기 위한 흡인기구가 마련되어 있다. 또한, 흡인기구는, 예를 들면, 흡인구멍, 진공 경로(經路), 및 진공흡인 기구를 구비하고 있다. 흡인구멍은, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면까지 이르도록 하형(3)의 내부에 마련되어 있다.
또한, 인로더(9)는, 그 하부에 계지부(9a)를 구비하고 있다. 계지부(9a)는, 도 2에 도시되는 수지 수용용의 플레이트(21)를 계지하기 위한 것이다. 또한, 인로더(9)는, 그 상부에 기판 재치부(9b)를 구비하고 있다. 기판 재치부(9b)에는, 전자 부품(7)이 하방향을 향하도록 기판(8)이 재치된다.
본 실시예의 압축 성형 장치에서는, 도 2에 도시되는 바와 같은 이형 필름(11)이 사용된다. 이형 필름(11)은 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면에 피복되는 것이다. 인로더(9)는, 이형 필름(11)이 피복된 캐비티(5) 내에 과립 수지(6)를 공급할 수 있다. 또한, 인로더(9)는, 전자 부품(7)이 장착된 기판(8)을 기판 세트부(4)에 세트할 수 있다.
형조품(1)은 클로징 기구에 의해 소정의 압력으로 닫혀진다. 캐비티(5)는 가열 기구에 의해 가열된다. 또한, 수지 재료(6)는 캐비티(5) 내에서 용융한다. 따라서 전자 부품(7)은 용융한 수지 재료(6)에 침지되게 된다. 또한, 캐비티(5) 내의 수지 재료(6)에는 소정의 압력이 가하여진다. 본 실시예의 장치에 의하면, 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지 성형체(12) 내에 전자 부품(7)이 밀봉된다. 또한, 형조품(1)에 과립 수지(6)를 공급하는 기구로서, 도 1 내지 도 3를 이용하여 설명되는 수지 수용용의 플레이트(21)가 사용되고 있다.
(수지 수용용 플레이트의 구성에 관해)
도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이, 수지 수용용의 플레이트(21), 즉 트레이는, 소정량의 과립 수지(6)를 수용할 수 있는 수지 수용 공간(오목부)(22)을 구비하고 있다. 수지 수용 공간(22)은, 개구(23)를 갖는다. 개구(23)의 주위에는 주연부(周緣部)(24)가 마련되어 있다. 또한, 수지 수용 공간(22)은, 캐비티(5)에 대응하는 패여진 곳이다. 수지 수용 공간(22)에 공급된 과립 수지(6)는, 전체로서 시트 형상을 갖고 있기 때문에, 낙하한 때에, 캐비티(5)의 형상에 적합(適合)한다.
압축 성형이 실행될 때에는, 우선, 도 1에 도시되는 바와 같이, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 소정량의 과립 수지(6)가 수용된다. 다음에, 도 2에 도시되는 바와 같이, 주연부(24) 및 개구(23)에 소정 크기의 이형 필름(11)이 피복된다. 그로 인해, 과립 수지(6)를 수용하는 수지 수용 공간(22)의 개구(23)가, 이형 필름(11)에 의해 폐쇄된다.
(플레이트 내의 진공흡인 기구의 구성에 관해)
도시되어 있지 않지만, 플레이트(21)에는, 진공흡인 기구가 마련되어 있다. 진공흡인 기구는, 이형 필름(11)에 의해 폐쇄된 수지 수용 공간(22)의 내부에서 외부로 공기를 강제적으로 배출한다. 진공흡인 기구는, 예를 들면, 진공 펌프 등과, 플레이트(21)의 본체에 마련된 개폐 밸브와, 개폐 밸브와 진공 펌프 등을 연통시키는 진공 튜브 등의 진공 경로를 구비하고 있다. 진공 튜브는, 개폐 밸브에 부착 및 떼어냄 가능하게 마련되어 있다.
진공흡인 기구가 사용되는 데는, 우선, 개폐 밸브가 열려진다. 다음에, 진공 펌프에 의해 진공 경로를 통하여 수지 수용 공간(22)으로부터 외부로 공기가 강제적으로 배출된다. 그 후, 개폐 밸브가 닫혀진다. 그로 인해, 수지 수용 공간(22) 내의 공간이 소정의 진공도로 설정된다. 그 결과, 이형 필름(11)이 플레이트(21)에 피복되면서 고정된다. 이로써, 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 형성된다. 또한, 그 후, 진공 튜브는 플레이트(25)의 개폐 밸브로부터 떼어져도 좋다. 또한, 본 발명은, 후술되는 바와 같이, 도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 수지가 공급된 플레이트(25)는, 뒤집혀진 후, 상형(2)과 하형(3) 사이의 공간에 삽입된다.
또한, 주연부(24)에 다수의 흡인구멍이 마련되어 있다. 수지 수용 공간(22) 내의 공기는 흡인구멍으로부터 진공흡인 기구에 의해 강제적으로 배출된다. 또한, 주연부(24)에 이형 필름(11)을 흡착시킴에 의해, 플레이트(21)의 개구(23)가 이형 필름(11)에 의해 피복되어도 좋다. 또한, 이형 필름(11)에 의한 플레이트(21)의 피복은, 플레이트(21) 내부에서 수지 수용 공간(22)까지 늘어나는 흡인구멍을 통하여서의 진공흡인과, 주연부(24)를 통과하여 형면에 이르는 흡인구멍으로부터의 진공흡인의 쌍방에 의해 실현되어도 좋다.
또한, 플레이트(21)에서의 수지 수용 공간(22) 내, 또는, 주연부(24)를 통과한 형면에 이르는 흡인구멍을 통한 진공흡인은, 후술되는, 뒤집은 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 상형(2)과 하형(3) 사이의 공간에 삽입될 때까지 계속적으로 실행되어도 좋다.
(수지 재료의 공급 기구의 구성에 관해)
플레이트(21)에 소정량의 과립 수지(6)를 공급하기 위해, 도 1에 도시되는 바와 같이, 공급 기구(31)가 사용되고 있다. 공급 기구(31)는, 과립 수지(6)를 계량할 수 있다. 또한, 공급 기구(31)는, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 과립 수지(6)를 균일한 두께, 즉, 단위면적당 일정량의 수지량을 공급할 수 있다. 또한, 공급 기구(31)는, 과립 수지를 수취할 수 있는 수취 기구(31a)와 과립 수지를 송출할 수 있는 송출 기구(31b)를 구비하고 있다.
또한, 수취 기구(31a)는, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 소정량의 과립 수지(6)를 투입하는 투입 기구(32)와, 플레이트(21)에 투입되는 소정량의 과립 수지(6)를 계량하는 피더 계량 기구(로드 셀)(33)를 구비하고 있다. 또한, 도 1에 도시되는 바와 같이, 투입 기구(32)는, 과립 수지의 호퍼(34)와, 플레이트(21)에 과립 수지를 진동 및 이동시키면서 투입하는 리니어 진동 피더(35)를 구비하고 있다.
또한, 송출 기구(31b)는, 플레이트 재치부(도시 생략)와, 진동 균일화 기구(도시 생략)와, 플레이트 계량 기구(로드 셀)(36)를 구비하고 있다. 플레이트 재치부에는, 플레이트(21)가 재치된다. 진동 균일화 기구는, 플레이트(21)를 진동시킴에 의해, 수지 수용 공간(22) 내의 과립 수지(6)를 진동시킨다. 이로써, 과립 수지(6)가 X방향 및 Y방향으로 이동된다. 그 결과, 수지 수용 공간(22) 내에서 과립 수지(6)의 두께가 균일화된다. 그 결과, 단위면적당 일정량의 과립 수지가 형성된다. 즉, 과립 수지(6)가 평탄화된다. 플레이트 계량 기구(36)는, 플레이트(21)에 투입되어야 할 과립 수지(6)를 계량한다.
또한, 과립 수지(6)는, 수취 기구(31a)의 피더 계량 기구(33)에 의한 계량 공정과, 수지 재료의 수취 기구(31b)의 플레이트 계량 기구(36)에 의한 계량 공정의 쌍방에 의해 계량되어도 좋다. 또한, 이들의 양 계량 공정중의 어느 한쪽만이 행하여져도 좋다.
또한, 리니어 진동 피더(35)로부터 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 과립 수지(6)를 투입할 때에, 플레이트(21)가 플레이트 재치 기구에 의해 이동되어도 좋다.
또한, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에서의 과립 수지(6)에 요철이 잔존하고 있는 경우에는, 플레이트(21)에 진동 작용을 가함에 의해, 또는, 주걱을 이용하여 그 과립 수지(6)의 요철을 평탄면으로 함에 의해, 과립 수지(6)의 두께를 균일화할 수 있다.
(전자 부품의 압축 성형 방법)
다음에, 도면을 참조하면서, 본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법이 상세히 설명된다.
본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 우선, 도 1에 도시되는 바와 같이, 공급 기구(31)가, 리니어 진동 피더(35)로부터 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 과립 수지(6)를 소량씩 진동시키면서 낙하시킨다. 다음에, 수지 수용 공간(22) 내의 과립 수지(6)를 연속적으로 진동시키면서 X방향으로 또는 Y방향으로 이동시켜진다. 그로 인해, 과립 수지(6)가 단위면적당 일정량의 수지량으로 형성된다. 그 결과, 과립 수지(6)의 두께가 균일화된다. 과립 수지(6)는, 수지 수용 공간(22)에 투입되어 있는 상태에서, 피더 계량 기구(33) 및 플레이트 계량 기구(36)의 각각에 의해 계량된다. 따라서 소정량의 과립 수지(6)가 수지 수용 공간(22) 내에서 평탄하게 형성된다.
다음에, 도 2에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(11)이, 개구(23)를 막도록, 과립 수지(6)가 공급된 플레이트(21)상에 재치된다. 그 후, 주연부(24) 부근의 공간 및 수지 수용 공간(22)으로부터 플레이트(21)의 흡인구멍을 통하여 외부로 공기가 진공흡인 기구에 의해 강제적으로 배출된다. 그 결과, 수지 수용 공간(22) 내의 공간의 진공도가 소정치로 설정된다. 이로써, 개구(23)가 이형 필름(11)에 의해 덮여짐과 함께, 이형 필름(11)이 주연부(24)에 밀착한다. 그 때문에, 이형 필름(11)이 피복되어 있으며 또한 수지 재료(6)가 투입된 플레이트(21), 즉, 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 형성된다. 플레이트(25)는 수지 재료(6)의 이동이 이형 필름(11)에 의해 억제되어 있다.
또한, 다음에, 도 3에 도시되는 바와 같이, 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 뒤집혀진다. 그 후, 인로더(9)의 계지부(9a)가 뒤집혀진 플레이트(25)를 계지한다. 이때, 전자 부품(7)이 장착된 기판(8)이, 인로더(9)의 기판 재치부(9b)에 전자 부품(7)이 하방향을 향하여진 상태에서 재치된다.
다음에, 도 4에 도시되는 바와 같이, 상형(2)과 하형(3)이 열리고, 그들 사이의 공간에 인로더(9)가 삽입된다. 이때, 캐비티(5)의 상방 위치에 인로더(9)가 배치된다. 또한, 기판(8)은, 전자 부품(7)이 하방향을 향하여진 상태에서 상형(2)의 기판 세트부(4)에 세트된다. 다음에, 플레이트(25)가 캐비티(5)의 개구(10)를 덮도록 하형(3)의 형면에 맞닿는다. 이때, 이형 필름(11)이, 플레이트(21)를 피복하고 있는 상태에서, 캐비티(5)의 개구(10)를 막도록 하형(3)의 형면에 밀착한다. 또한, 이형 필름(11)의 외주부는 하형(3)의 형면에 흡착되어 있다. 이로써, 이형 필름(11)의 외주부가 하형(3)의 형면과 주연부(24)에 의해 끼여 지지된다. 이때, 캐비티(5)의 개구(10)와 플레이트(21)의 개구(23)는 거의 동일한 평면 내에 위치결정된다.
다음에, 개폐 밸브가 열려짐에 의해, 플레이트(25)의 수지 수용 공간(22)의 상태가, 상압 상태에서 진공 상태로 변화한다. 이때, 하형(3) 부근의 공기가, 하형(3) 내에서 캐비티(5)의 표면 및 하형(3)의 형면의 각각까지 늘어나는 흡인구멍을 통하여 외부로 강제적으로 배출된다. 그 때문에, 도 5에 도시되는 바와 같이, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면에 이형 필름(11)이 밀착한다. 이때, 이형 필름(11)에서의 캐비티(5)의 개구(10)에 대응하는 부분은 캐비티(5) 내로 이동한다. 그 때문에, 캐비티(5)의 표면이 이형 필름(11)에 의해 피복된다. 이 상태에서, 과립 수지(6)는, 상방 위치의 수지 수용 공간(22)으로부터 하방 위치의 캐비티(5)로 낙하하고, 이형 필름(11)이 밀착하여 있는 캐비티(5) 내에 공급된다.
또한, 도 5에 도시되는 바와 같이, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)이 캐비티(5)의 상방에 위치결정되어 있는 때에는, 과립 수지(6)가 수지 수용 공간(22) 내에서 균일한 두께를 갖는 시트 형상으로 유지되어 있다. 그 때문에, 수지 수용 공간(22)으로부터 캐비티(5)에 소정량의 과립 수지(6)의 전부를 공급할 수 있다.
다음에, 인로더(9)가 형조품(1)으로부터 취출된다. 그 후, 도 6에 도시되는 바와 같이, 형조품(1)이 소정의 압력으로 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(5) 내의 수지에 소정의 압력이 가하여진다. 이때, 기판(8)에 장착된 전자 부품(7)이 캐비티(5) 내의 용융 수지 내에 침지된다. 그로 인해, 전자 부품(7)이 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지 성형체(12)에 의해 밀봉된다.
또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 열경화성의 수지 재료가 사용되고 있지만, 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서는, 열가소성의 수지 재료가 사용되어도 좋다.
또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 과립 수지가 사용되고 있지만, 소정의 입경 분포를 갖는 파우더 수지, 또는 분말 수지 등의 다른 여러가지의 형상이 사용되어도 좋다. 또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립 수지 대신에, 상온이면서 상압의 분위기중에 있어서 액체상으로 되어 있는 액상 수지가 사용되어도 좋다.
또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 예를 들면, 실리콘계의 수지 재료 또는 에폭시계의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 인광(燐光) 물자(物資), 또는 형광 물질을 포함하는 수지 재료 등 여러가지의 수지 재료가 사용되어도 좋다.
또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 플레이트(21) 내에 수지 재료를 공급하면서, 또는, 플레이트(21) 내에 수지 재료를 공급하기 전에, 수지 재료를 계량하는 공정이 행하여져도 좋다.
전술한 배경 기술의 난에서 기술된 종래 기술과 같은 종래 기술로서, 도 22에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형 장치(1101)를 사용하여, 기판(1102)에 장착된 전자 부품(1103)을 과립 수지(1104)에 의해 압축 성형 즉 수지 밀봉하는 방법이 이용되고 있다. 이 방법은, 다음과 같이 행하여지고 있다.
우선, 전자 부품의 압축 성형 장치(1101)가 준비된다. 압축 성형 장치(1101)에는, 형조품이 탑재되어 있다. 형조품은, 상형(1105)과 하형(1106)을 갖는다. 하형(1106)에는 캐비티(1107)가 마련되어 있다. 다음에, 캐비티(1107) 내에 과립 수지(1104)가 공급된다. 그 후, 과립 수지(1104)는, 가열에 의해 용융한다.
다음에, 상형(1105)과 하형(1106)이 닫혀진다. 그로 인해, 용융하고 있는 과립 수지(1104) 내에 전자 부품(1103)이 침지된다. 이때, 캐비티(1107)의 저면을 구성하는 가압 부재(1108)가 캐비티(1107) 내의 과립 수지(1104)에 압력을 가한다. 그로 인해, 캐비티(1107)의 형상에 대응하고 있는 수지 성형체가 형성된다. 또한, 전자 부품(1103)이 수지 성형체에 의해 내포(內包)된다.
도 22에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1104)가 캐비티(1107) 내에 공급된다. 이때, 공급 기구(1109)가 사용되고 있다. 공급 기구(1109)는, 상측의 개구로부터 수지 재료를 받아들이는 관통구멍(1110)과 그 하부에 마련된 셔터(1111)를 구비한다. 또한, 공급 기구(1109)는, 상형(1105)과 하형(1106) 사이에 삽입된 때에, 셔터(1111)가 끌려진다. 그로 인해, 관통구멍(1110)의 하측의 개구가 열려진다. 그 때문에, 과립 수지(1104)가, 관통구멍(1110)의 위치로부터 캐비티(1107)의 위치까지의 거리만큼 낙하한다. 그 결과, 과립 수지(1104)가 캐비티(1107)에 공급된다.
도 22를 이용하여 설명된 종래의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 과립 수지(1104)가 캐비티(1107) 내에 공급되는 경우에는, 과립 수지(1104) 또는 과립 수지(1104)에 부착한 분말이, 비산한 후, 하형(1106)의 형면에 부착한다. 그 때문에, 상형(1105)과 하형(1106)이 닫혀진 후에, 하형(1106)의 형면 또는 기판(1102)에 수지 찌꺼기 등의 이물(경화물)(1112)이 형성되기 쉽다.
따라서, 형면에 부착한 이물을 제거하기 위해 클리닝할 것이 필요해진다. 또한, 기판에 부착한 이물에 기인한 부적합함이 발생한다. 그 결과, 제품의 수율이 나빠진다는 문제가 발생한다. 즉, 제품의 생산성을 향상시킬 수가 없다. 또한, 이 문제를 해결하기 위해, 다음과 같은 이형 필름을 이용하는 것이 검토되어 있다.
이형 필름은, 공급 기구에 의해 형조품에 공급된다. 공급 기구는, 이형 필름 송출 롤러 및 이형 필름 권취 롤러를 갖고 있다. 그들의 롤러가 회전함에 의해, 이형 필름이 상형(1105)과 하형(1106) 사이에 공급된다. 그로 인해, 이형 필름이 하형(1106)의 형면 및 캐비티(1107)의 표면에 피복된다. 또한, 과립 수지(1104)는, 이형 필름이 피복된 캐비티(1107)에 공급된다.
그러나, 과립 수지(1104)가 하형(1106)의 형면에 피복된 이형 필름에 부착한다. 그 때문에, 수지 찌꺼기 등의 이물(1112)이 기판(1102)에 부착하기 쉽다. 따라서 이형 필름이 사용되지 않는 경우와 마찬가지로, 제품의 생산성을 향상시킬 수가 없다.
또한, 도 22를 이용하여 설명된 종래의 전자 부품의 압축 성형 장치에 의하면, 셔터(1111)가 끌려짐에 의해, 관통구멍(1110)의 하측 개구가 열려진다. 그로 인해, 캐비티(1107) 내에의 과립 수지(1104)가 낙하할 때에, 과립 수지(1104)의 일부가 공급 기구(1109)의 관통구멍(1110)의 내주면에 부착하고 있는 일이 있다. 그 결과, 캐비티(1107)에 공급되는 수지 재료의 양이 부족한 것이 있다. 따라서 캐비티 내에 공급되는 수지의 양의 신뢰성을 향상시킬 수가 없다.
또한, 도 22를 이용하여 설명된 종래의 방법에 의하면, 과립 수지(1104)가 관통구멍(1110)으로부터 캐비티(1107)까지 낙하한다. 이 때에, 과립 수지(1104)는, 캐비티(1107)의 표면과의 충돌에 기인하여 비산하기 때문에, 캐비티(1107) 내에서 균일한 두께로 형성되지 않는다. 예를 들면, 과립 수지(1104)는, 볼록형 또는 산형(山形) 등의 불균일한 두께를 갖는 형상으로 형성되기 쉽다. 이 경우, 캐비티(1107) 내에서 과립 수지(1104)가 균일하게 가열되지 않다. 그 때문에, 수지 성형체 내에 다른 부분에서 분리된 부분이 잔존하는 등의 불량 등이 발생하기 쉽다.
또한, 전술한 문제는, 과립 수지 대신에, 파우더 수지, 분말 수지, 또는 액상 수지 등의 다른 수지 재료가 사용되는 경우에도 생긴다.
이하에 기술하는 실시예 2 및 3에 개시된 발명은, 도 22를 이용하여 설명된 종래의 장치 및 방법의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 발명의 하나의 목적은, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 것이다. 또한, 그 발명의 다른 목적은, 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 향상시키는 것이다. 또한, 그 발명의 또 다른 목적은, 캐비티 내에 과립 수지를 균일한 두께로 공급하는 것이다.
실시예 2
이하, 도면을 참조하면서, 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가 설명된다.
(전자 부품의 압축 성형용 형조품의 구성에 관해)
우선, 도 14 내지 도 20을 이용하여, 전자 부품의 압축 성형 장치(1001)(이하, 「장치(1001)」라고도 한다)가 설명된다.
장치(1001)는, 형조품과, 인로더(1013)와, 언로더(도시 생략)를 구비하고 있다. 인로더(1013)는, 성형 전의 전자 부품(1004)이 장착된 기판(1005) 및 수지 재료를 형조품에 공급한다. 언로더는, 성형 후의 기판을 형조품으로부터 취출한다. 형조품은, 위치가 고정된 상형(1002)과, 상형(1002)에 대향하는 가동의 하형(1003)을 구비하고 있다. 또한, 형조품은, 수지를 가열하기 위한 기구(도시 생략)와, 상형(1002)과 하형(1003)을 소정의 압력으로 고정하기 위한 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.
또한, 상형(1002)의 형면은, 기판 세트부(1006)를 포함하고 있다. 기판 세트부(1006)에는, 기판(1005)이, 전자 부품(1004)이 하방을 향하게 되어 있는 상태로 세트된다. 또한, 하형(1003)은 캐비티(1008)를 구비하고 있다. 캐비티(1008)는, 상방을 향하여진 개구(1007)를 갖고 있다. 또한, 캐비티(1008)의 저면을 구성하는 부재는, 캐비티(1008) 내의 수지를 상방향으로 가압할 수 있다. 이 부재는, 가압 부재(1009)라고 불린다.
또한, 수지 재료의 한 예로서의 과립 수지(1010)는, 하형(1003)의 캐비티(1008)에 공급된다. 또한, 상형(1002)과 하형(1003)은, 클로징 기구에 의해 소정의 압력으로 닫혀진다. 그로 인해, 전자 부품(1004)은, 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융하고 있는 수지 재료중에 침지된다. 또한, 과립 수지(1010)는, 하형(1003)을 가열하는 기구에 의해 용융된다. 또한, 캐비티(1008) 내의 용융 수지는, 가압 부재(1009)에 의해 가압된다. 이때, 소정의 수지압이 생긴다. 최종적으로는, 전자 부품(1004)은, 캐비티(1008)의 형상에 대응한 수지 성형체(1011) 내에 밀봉된다. 즉, 전자 부품은 압축 성형된다.
또한, 도시되어 있지 않지만, 하형(1003)에는, 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008)의 표면에 연통하는 다수의 흡인구멍이 마련되어 있다. 진공 펌프 등의 진공흡인 기구는, 이 흡인구멍으로부터 외부로 강제적으로 공기를 배출한다. 그로 인해, 후술되는 이형 필름(1012)이, 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008)의 표면에 흡착된다.
또한, 인로더(1013)는, 캐비티(1008) 내에 소정량의 과립 수지(1010)를 공급함과 함께, 기판 세트부(1006)에 기판(1005)을 공급할 수 있다. 인로더(1013)에 의한 과립 수지(1010)의 캐비티(1008)에의 공급과 인로더(1013)에 의한 기판(1005)의 기판 세트부(1006)에의 공급은, 동시에 행하여져도 좋지만, 별개로 행하여져도 좋다. 또한, 아웃로더(도시 생략)는, 캐비티(1008) 내의 수지 성형체(1011) 및 기판(1005)을 상형(1002)과 하형(1003) 사이의 공간에서 취출할 수 있다.
또한, 하형(1003)은, 후술되는 이형 필름을 끼워 지지하기 위한 프레임(1021)과, 프레임(1021)을 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구(1014)를 구비하고 있다. 또한, 이동 기구(1014)는, 선단에 계지구(1023)가 부착될 수 있는 로드(1015)와, 로드(1015)를 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더(구동 기구)(1016)를 구비하고 있다.
(이형 필름 및 이형 필름 지지용의 프레임에 관해)
다음에, 도 8를 이용하여, 이형 필름(1012)을 끼워 지지하는 프레임(1021)이 설명된다.
도 8에 도시되는 바와 같이, 프레임(1021)은, 그 내측에 관통구멍을 갖고 있고, 상프레임부(1021a)와, 상프레임부(1021a)에 대향하는 하프레임부(1021b)를 구비하고 있다.
이형 필름(1012)은, 상프레임부(1021a)와 하프레임부(1021b)에 의해 끼여 지지된다. 그로 인해, 이형 필름(1012)은 소정의 힘으로 인장된다. 이후, 이형 필름(1012)을 끼워 지지하고 있는 프레임(1021)은, 필름 부착 프레임(1022)이라고 불리다. 또한, 이형 필름(1012)은 필름 부착 프레임(1022)의 외측까지 연재되어 있어도 좋다. 또한, 필름 부착 프레임(1022)에는 그 주연부를 계지하는 계지구(1023)가 부착되어 있다.
또한, 계지구(1023)는, 인로더(1013)의 이동 기구(1017)(로드(1018)의 선단) 및 하형(1003)의 이동 기구(1014)(로드(1015) 선단)의 각각에 부착 및 떼어냄 가능하게 구성되어 있다.
장치(1001)가 사용될 때에는, 계지구(1023)는, 인로더(1013)의 이동 기구(1017)로부터 하형(1003)의 이동 기구(1014)에 주고 받아진다. 그로 인해, 계지구(1023) 및 필름 부착 프레임(1022)은, 로드(1015)에 따라 하방으로 이동한다.
또한, 이형 필름(1012)은, 감긴 롤 모양의 필름으로부터 인출된 필름이 소정의 크기로 절단된 것이다. 또한, 이형 필름(1012)은, 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003)의 형면의 크기에 대응하는 필요 최소한의 크기로 절단되어 있다. 또한, 이형 필름(1012)의 크기는, 하형(1003)의 형면을 완전하게 피복하는 정도의 크기면 좋고, 상프레임부(1021a)와 하프레임부(1021b)에 의해 끼여 지지된 부분의 크기를 고려하여 결정된다. 따라서 이형 필름(1012)의 크기는, 하형(1003)의 형면의 크기보다도 약간 크다.
따라서 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 이형 필름이 송출 롤러로부터 형조품에 송출됨과 함께 권취 롤러에 의해 권취되는 롤 공급 방식에 비교하여, 1회의 수지 성형을 위해 필요한 이형 필름의 크기를 저감할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의하면, 롤 공급 방식에서 필요한 송출 롤러와 형조품 사이에 존재하는 이형 필름 및 형조품과 권취 롤러 사이에 존재하는 이형 필름의 대부분이 불필요하게 된다. 그 때문에, 이형 필름의 소비량을 저감할 수 있다.
(수지 수용용 플레이트에 관해)
다음에, 도 9를 이용하여, 캐비티(1008) 내에 과립 수지(1010)를 공급하는 플레이트(1031)(트레이)가 설명된다.
플레이트(1031)는, 소정량의 과립 수지(1010)가 수용되는 수지 수용 공간(오목부)(1032)을 구비하고 있다. 수지 수용 공간(1032)은 개구(1033)를 갖고 있다. 플레이트(1031)는, 개구(1033)를 둘러싸는 주연부(1034)를 갖고 있다.
소정량의 과립 수지(1010)는, 도 9에 도시되는 바와 같이, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에, 후술되는 공급 기구(1041)에 의해 투입된다. 과립 수지(1010)는 플레이트(1031) 내에서 균일한 두께를 갖는다. 또한, 과립 수지(1010)는, 수지 수용 공간(1032)에서, 상온에서 보형성(保形性)을 갖고 있기 때문에, 균일한 두께를 갖고 있다. 즉, 과립 수지(1010)는, 시트 형상을 갖고 있다. 그러나, 과립 수지(1010)는 서로 용착하지 않은 다수의 과립의 집합체이다. 따라서 과립끼리 사이에 연통구멍이 형성되어 있다. 즉, 과립 수지(1010)는, 스펀지 상태로 되어 있다. 또한, 수지 수용 공간(1032)은 캐비티(1008)에 대응하는 오목부이다. 따라서 후술되는 바와 같이, 소정량의 과립 수지(1010)는, 균일한 두께를 갖는 상태를 유지하면서, 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)에 공급된다.
또한, 후술되는 바와 같이, 플레이트(1031)가 뒤집혀지면, 수지 수용 공간(1032) 내의 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1010)가, 하형(1003)의 형면의 위치로부터 캐비티(1008)의 저면의 위치까지 낙하한다. 이때, 과립 수지(1010)는 균일한 두께를 유지한 상태로 공급된다. 따라서 과립 수지(1010)가 캐비티(1008) 내에서 볼록형상을 갖고 있는 경우에 비교하여, 과립 수지(1010)는, 캐비티(1008) 내에서, 하면부터 윗면을 향하여 균일한 속도로 용융된다.
또한, 개개의 과립 수지(1010) 자체의 내부에 포함되는 공기 및 수분이, 과립 수지(1010)를 구성하는 과립끼리 사이의 연통구멍(연통경로)을 통하여, 과립 수지(1010)의 하면측으로부터 윗면측으로 균일하면서 자연스럽게 이동한다. 따라서 캐비티(1008) 내에서 성형된 수지 성형체(1011)에 보이드 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 11에 도시되는 바와 같이, 주연부(1034) 및 개구(1033)가 이형 필름(1012)으로 피복된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)가 수용된 수지 수용 공간(1032)이 이형 필름(1012)에 의해 닫혀진다. 이형 필름(1012) 및 필름 부착 프레임(1022)은, 도 12에 도시되는 바와 같이, 뒤집혀진 후, 인로더(1013)에 마련된 이동 기구(1017)에 의해 이동시켜진다.
또한, 인로더(1013)는, 도 13에 도시되는 바와 같이, 캐비티(1008)와 수지 수용 공간(1032)이 이형 필름(1012)을 끼우고 이웃하도록, 뒤집혀진 플레이트(1031)를 하형(1003)상에 재치할 수 있다. 또한, 도 13에 도시되는 바와 같이, 뒤집혀진 플레이트(1031)의 개구(1033), 이형 필름(1012), 및 캐비티(1008)의 개구(1007)가 실질적으로 동일한 위치에 겹쳐진다. 또한, 이형 필름(1012)은 하형(1003)과 뒤집혀진 플레이트(1031)에 의해 끼여 지지된 상태가 된다.
이로써, 수지 수용 공간(1032)과 캐비티(1008) 내의 공간이 폐쇄 공간을 형성한다. 또한, 폐쇄 공간은 이형 필름(1012)에 의해 구획되어 있다. 그 후, 이형 필름(1012)은, 캐비티(1008)에 흡착되고, 캐비티(1008)의 형상에 따른 형상이 된다. 즉, 이형 필름(1012)은, 개구(1033)의 위치로부터 캐비티(1008)의 표면의 위치까지 이동한다.
또한, 이형 필름(1012)의 이동에 수반하여, 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 낙하한다. 그 때문에, 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032) 및 캐비티(1008)의 외부로 비산하는 것이 방지되어 있다. 따라서 과립 수지(1010)가, 하형(1003)의 형면상에 또는 기판(1005)상에 낙하할 때의 충격에 기인하는 비산에 의해 형면상 등에 부착하는 것이 방지된다. 그 결과, 형면상 등에 수지 찌꺼기 등의 이물이 잔존하여 버리는 것이 방지된다. 그 결과, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
(진공흡인 기구의 구성에 관해)
다음에, 플레이트에 이형을 밀착시키는 진공흡인 기구가 설명된다.
도시되어 있지 않지만, 수지 수용용의 플레이트(1031)에는, 이형 필름(1012)에 의해 폐쇄된 수지 수용 공간(1032)으로부터 외부로 공기를 강제적으로 배출하는 진공흡인 기구가 마련되어 있다. 진공흡인 기구는, 예를 들면, 진공 펌프를 구비하고 있다. 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에는 개폐 밸브가 마련되어 있다. 개폐 밸브와 진공흡인 기구는, 진공 튜브 등의 진공 경로를 통하여 연통하고 있다. 진공 튜브에는 개폐 밸브가 부착 및 떼어냄 가능하게 마련되어 있다.
플레이트(1031)의 개폐 밸브가 열리면, 진공흡인 기구가 진공 튜브 및 개폐 밸브를 통하여 수지 수용 공간(1032)으로부터 외부로 공기가 강제적으로 배출된다. 그 후, 개폐 밸브가 닫혀지면, 수지 수용 공간(1032)이 소정의 진공도로 설정된다. 이로써, 이형 필름(1012)이 플레이트(1031)에 피복되면서 고정된다. 또한, 다음에, 플레이트(1031) 및 개폐 밸브로부터 진공 튜브가 떼어져도 좋다.
플레이트(1031)의 개구(1033)가 이형 필름(1012)에 의해 피복된 상태에서, 수지 수용 공간(1032)에 대해 진공흡인이 시행된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)가 공급된 수지 수용 공간(1032)이 소정의 진공도로 설정된다. 그 결과, 도 11에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(1012)이 수지 수용 공간(1032)에서의 과립 수지(1010)에 밀착한다.
또한, 도시되어 있지 않지만, 소정 수의 흡인구멍이 주연부(I034)에 마련되어 있고, 외부로 진공흡인 기구(진공 튜브 및 개폐 밸브를 포함한다)에 의해 주연부(1034) 부근의 공기를 흡인구멍을 통하여 강제적으로 배출하는 방법이 채용되어도 좋다. 이에 의하면, 주연부(1034)에 이형 필름(1012)을 흡착시킴에 의해, 플레이트(1031)의 개구(1033)를 이형 필름(1012)으로 막을 수 있다. 또한, 이형 필름(1012)을 플레이트(1031)에 흡착시키기 위해, 수지 수용 공간(1032)에 진공흡인을 시행하는 방법과, 주연부(1034)에 마련된 흡인구멍을 통하여 진공흡인을 시행하는 방법의 쌍방이 사용되어도 좋다. 또한, 주연부(1034)의 흡인구멍을 통하여 진공흡인을 시행함에 의해 이형 필름(1012)을 플레이트(1031)에 흡착시키는 공정은, 인로더(1013)가 상형(1002)과 하형(1003) 사이에 진입할 때까지 계속해서 실행되어도 좋다. 또한, 이형 필름(1012)의 흡착에 의해 플레이트(1031)에 고정하고, 그로 인해 과립 수지(1010)의 이동을 억제할 수 있는 것이면, 흡인구멍은 캐비티(1008)에만 연통하고 있고, 주연부(I034)의 부근의 공간에 연통하고 있지 않아도 좋다.
(인로더의 구성에 관해)
다음에, 과립 수지(1010)를 캐비티(1008) 내에 공급하기 위한 인로더(성형 전 재료의 공급 기구)(1013)가 설명된다.
인로더(1013)는, 도 11 내지 도 14에 도시되는 바와 같이, 본체(1025)와, 본체(1025)에 부착 및 떼어냄 가능하게 마련된 착탈대(1026)를 구비하고 있다. 또한, 본체(1025)는, 전자 부품(1004)이 장착된 기판(1005)을 재치하는 기판 재치부(1027)를 포함하고 있다. 착탈대(1026)는, 플레이트(1031)가 세트되는 세트부(1028)와, 필름 부착 프레임(1022)을 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구(1017)와, 본체(1025)가 부착 및 떼어냄 가능하게 마련된 기대부(1029)를 포함하고 있다. 또한, 인로더(1013)는, 전자 부품(1004)이 장착된 기판(1005)과 과립 수지(1010)를 상형(1002) 및 하형(1003)에 공급할 수 있다.
또한, 이동 기구(1017)는, 계지구(1023)가 장착된 로드(1018)와, 로드(1018)를 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더(구동 기구)(1019)를 포함하고 있다. 또한, 이동 기구(1017)는, 계지구(1023)에 로드(1018)의 선단을 삽입시킬 수 있다. 또한, 에어 실린더(1019)는 계지구(1023)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 플레이트(1031)는, 수지 수용 공간(1032)이 하방을 향하여진 상태로, 착탈대(1026)의 세트부(1028)에 장착된다. 또한, 이동 기구(1017)는, 개구(1033)를 막도록 플레이트(1031)에 이형 필름(1012)을 접촉시킬 수가 있다.
또한, 후술되는 바와 같이, 과립 수지(1010)가 캐비티(1008)에 공급될 때에, 계지구(1023)는, 필름 부착 프레임(1022)을 계지하고 있고, 이동 기구(1017)(로드(1018))로부터 이동 기구(1014)(로드(1015))에 수취된다. 캐비티(1008)에 과립 수지(1010)가 공급될 때에는, 계지구(1023)는, 필름 부착 프레임(1022)과 함께 하방으로 이동된다.
다음에, 인로더(1013)로부터 떼내어진 착탈대(1026)가 설명된다. 착탈대(1026)는, 한쪽의 주(主)표면상에 플레이트(1031)가 세트되는 세트부(1028)를 구비하고 있다. 또한, 착탈대(1026)는, 다른쪽의 주표면상에 본체(1025)가 떼어냄 가능하게 마련된 기대부(1029)를 구비하고 있다. 또한, 착탈대(1026)는, 도 10에 도시되는 바와 같이, 세트부(1028)가 상방을 향하여진 상태에서 기대부(1029)상에 설치되어 있다.
그 후, 도 11에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1010)가 투입된 플레이트(1031)의 개구(1033)를 막도록, 이형 필름(1012)이 이동 기구(1017)에 의해 하방향으로 이동시켜진다. 그로 인해, 이형 필름(1012)이 소정의 인장력이 걸린 상태로 플레이트(1031)에 피복된다.
또한, 도 12에 도시되는 바와 같이, 착탈대(1026)가 인로더(1013)에 장착된 후, 세트부(1028)는 인로더(1013)의 하면에 장착된다. 또한, 도 13에 도시되는 바와 같이, 인로더(1013)가 상형(1002)과 하형(1003) 사이에 삽입된 때, 캐비티(1008)의 개구(1007)와 플레이트(1031)의 개구(1033)가 대향한다.
따라서 인로더(1013)가 하방향으로 이동시켜진다. 그로 인해, 플레이트(1031)의 개구(1033)는, 이형 필름(1012)이 개재하는 상태에서, 하형(1003)의 개구(1007)에 인접하고 있다. 이때, 수지 수용 공간(1032)은, 과립 수지(1010)를 갖고 있다.
(수지 재료의 공급 기구의 구성에 관해)
다음에, 도 9에 도시되는 공급 기구(1041)가 설명된다.
공급 기구(1041)는, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에 소정량의 과립 수지(1010)를 공급한다. 공급 기구(1041)는, 소정량의 과립 수지(1010)를 계량하여 플레이트(1031)에 투입한 계량 투입부(1042)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(1041)는, 플레이트 재치부(1043)를 구비하고 있다. 플레이트 재치부(1043)에는, 플레이트(1031)가 장착된 착탈대(1026)가 재치된다. 또한, 계량 투입부(1042)는, 소정량의 과립 수지(1010)를 계량하고, 진동시키며 또한 이동시키면서, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에 투입한다. 또한, 플레이트 재치부(1043)는 착탈대(1026)를 진동시킨다. 그로 인해, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032) 내의 과립 수지(1010)가 균일한 두께로 형성된다. 즉, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032) 내에서, 소정량의 과립 수지(1010)가 평탄화된다.
또한, 이 플레이트(1031) 내에서의 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1010)는, 후술되는 실시예 3에 도시되는 가열된 일정 형상을 갖는 과립 수지(1052)와는 달리, 그 과립끼리는 서로 용착하지 않은 상태에 있다. 또한, 플레이트 재치부(1043)가 진동에 의해 과립 수지(1010)의 두께를 균일하게 하는 대신에, 플레이트(1031) 내의 과립 수지(1010)가 「주걱」에 의해 균일한 두께로 형성되어도 좋다.
(플레이트 내의 과립 수지를 이용하는 전자 부품의 압축 성형 방법)
우선, 필름 부착 프레임(1022)이 형성되는 공정이 설명된다.
도 8에 도시되는 바와 같이, 하프레임부(1021b)의 위에 소정 크기의 이형 필름(1012)이 재치된다. 다음에, 이형 필름(1012)의 위에 상프레임부(1021a)가 재치된다. 그 후, 상프레임부(1021a) 및 하프레임부(1021b)가 소정의 압력으로 이형 필름(1012)을 끼워 지지한다. 그로 인해, 필름 부착 프레임(1022)이 형성된다. 이때, 상프레임부(1021a) 및 하프레임부(1021b)에 끼여 지지된 이형 필름(1012)은 소정의 힘으로 인장되어 있다. 또한, 이형 필름(1012)은, 하형(1003)의 형면을 완전히 피복할 정도의 크기이고, 프레임(1021)의 끼워 지지하기 위해 필요한 부분을 포함하는 크기를 갖고 있으면 된다. 또한, 이형 필름(1012)은 프레임(1021)으로부터 바깥쪽으로 비어져 나와 있어도 좋다. 또한, 상프레임부(1021a) 및 하프레임부(1021b)는 계지구(1023)에 의해 계지된다.
다음에, 수지 수용용의 플레이트(1031)에 과립 수지(1010)를 공급하는 공정이 설명된다.
도 9에 도시되는 바와 같이, 착탈대(1026)가, 인로더(1013)로부터 떼어지고, 플레이트 재치부(1043)의 위에, 세트부(1028)를 상방을 향하게 하여 재치된다. 다음에, 플레이트(1031)가, 세트부(1028)에 개구(1033)가 상방을 향하여진 상태로 장착된다.
다음에, 소요량의 과립 수지(1010)가, 계량된 후, 계량 투입부(1042)로부터 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에 투입된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)가 공급된 플레이트(1031)가 완성된다.
이때, 플레이트 재치부(1043)가 플레이트(1031)에 진동을 가한다. 그로 인해, 수지 수용 공간(1032) 내의 과립 수지(1010)의 두께가 균일하게 된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)는, 시트형상으로 형성된다. 이때, 과립 수지(1010)를 구성하는 다수의 과립끼리는 서로 용착하고는 있지 않다.
다음에, 과립 수지(1010)가 투입된 플레이트(1031)의 개구(1033)가 이형 필름(1012)에 의해 피복된 공정이 설명된다.
우선, 도 10에 도시되는 바와 같이, 필름 부착 프레임(1022)에 지지된 이형 필름(1012)이, 과립 수지(1010)가 투입된 플레이트(1031)의 윗면에 피복된다. 이때, 필름 부착 프레임(1022)에 장착된 계지구(1023)가, 인로더(1013)(1025)의 이동 기구(1017)의 로드(1018)의 선단에 삽입된다.
다음에, 이동 기구(1017)의 에어 실린더(1019)가 하방으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(1012)은, 과립 수지(1010)가 공급된 플레이트(1031)의 개구(1033)까지 이동한다. 그 결과, 개구(1033)가 이형 필름(1012)으로 닫혀진다.
또한, 이형 필름(1012)이 플레이트(1031)에 피복된 후에, 이형 필름(1012)이 피복된 플레이트(1031) 내의 공간에 진공흡인이 시행되어도 좋다. 이로써, 수지 수용 공간(1032)이 소정의 진공도로 설정된다. 그 결과, 이형 필름(1012)이 플레이트(1031)에 흡착된다.
또한, 전술한 진공흡인과 동시에, 주연부(1034)의 흡인구멍을 통하여 이형 필름(1012)을 주연부(1034)에 흡착시키기 위한 진공흡인이 시행되어도 좋다. 또한, 주연부(1034)의 흡인구멍을 통하여 이형 필름(1012)을 주연부(1034)에 흡착시키기 위한 진공흡인만이 행하여져도 좋다.
다음에, 착탈대(1026)가 플레이트 재치부(1043)로부터 떼어진다. 이때, 도 11에 도시되는 바와 같이, 착탈대(1026)는, 필름 부착 프레임(1022)과, 소정량의 과립 수지(1010)가 투입되고 또한 진공흡인이 시행된 플레이트(1031)를 구비한다.
다음에, 착탈대(1026)가, 과립 수지(1010)가 공급된 플레이트(1031)와 이형 필름을 끼워 지지하고 있는 필름 부착 프레임(1022)을 갖는 상태로, 인로더(1013)의 본체(1025)에 장착되는 공정이 설명된다.
우선, 도 11에 도시되는 착탈대(1026)가 뒤집혀진다. 이때, 플레이트(1031)의 이형 필름(1012)이 피복되어 있는 면은, 착탈대(1026)의 하측에 위치결정된다. 다음에, 플레이트(1031)가 뒤집혀진 상태로, 본체(1025)에 착탈대(1026)의 기대부(1029)가 장착된다. 그로 인해, 도 12에 도시되는 인로더(1013)가 형성된다. 이때, 과립 수지(1010)는, 균일한 두께를 갖는 상태에서, 개구(1033)가 이형 필름(1012)에 의해 막혀진 수지 수용 공간(1032) 내에 존재한다.
다음에, 도 13 및 도 14를 이용하여, 캐비티 내에 과립 수지가 공급되는 공정이 설명된다.
도 13에 도시되는 바와 같이, 우선, 인로더(1013)가, 상형(1002)과 하형(1003) 사이에 삽입된다. 다음에, 인로더(1013)는, 상방으로 이동한다. 그로 인해, 기판(1005)은, 상형(1002)의 기판 세트부(1006)에, 전자 부품(1004)이 하방을 향하여진 상태로 세트된다. 다음에, 인로더(1013)가 하방향으로 이동한다. 그로 인해, 인로더(1013)의 하면이 하형(1003)의 형면에 접촉한다. 또한, 플레이트(1031)의 개구(1033), 캐비티(1008)의 개구(1007), 및 이형 필름(1012)이, 거의 동일 평면 내에 위치결정된다.
다음에, 도 14에 도시되는 바와 같이, 계지구(1023)는, 필름 부착 프레임(1022)을 계지하고 있는 상태에서, 인로더(1013)의 로드(1018)의 선단에서 떼어지고, 이동 기구(1014)에서의 로드(1015)의 선단에 부착된다. 즉, 계지구(1023)가, 로드(1018)로부터 로드(1015)로 인도된다.
또한, 이동 기구(1014)가 하방향으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(1012)이 하형(1003)의 형면에 소정의 인장력이 걸린 상태로 피복된다. 그 후, 캐비티(1008)로부터 공기가 강제적으로 배출된다. 그로 인해, 이형 필름(1012)은 캐비티(1008)의 표면에 밀착한다. 이때, 플레이트(1031)에 마련된 진공 펌프에 의한 진공흡인이 정지됨에 의해, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)은 진공 상태로부터 상압 상태로 변화한다.
그로 인해, 도 14에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(1012)이 캐비티(1008)의 표면에 피복된 상태에서, 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 낙하한다. 과립 수지(1010)는, 이형 필름(1012)과 함께, 균일한 두께를 갖는 상태로, 캐비티(1008)의 저면까지 낙하한다. 다음에, 도 15에 도시되는 바와 같이, 인로더(1013)는, 상방으로 이동한 후, 상형(1002)과 하형(1003) 사이의 공간에서 취출된다.
또한, 수지 수용 공간(1032) 내에 잔존하고 있는 과립 수지(1010)를 제거할 필요가 있는 경우에는, 하형(1003)의 형면과 플레이트(1031)의 하면 사이에 소정의 공간이 형성된 상태에서, 플레이트(1031)가 수평 방향으로 또는 상하 방향으로 진동되어도 좋다. 이로써, 거의 모든 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 낙하한다. 이 경우, 인로더(1032)가 플레이트(1031)에 진동을 주는 기구를 갖고 있어도 좋다.
다음에, 도 16에 도시되는 바와 같이, 상형(1002)과 하형(1003)이 닫혀진다. 이때, 과립 수지(1010)는 이형 필름(1012)이 피복된 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융하고 있다. 그 때문에, 기판(1005)에 장착된 전자 부품(1004)이, 용융 수지에 침지된다. 그 후, 가압 부재(1009)가 캐비티(1008) 내의 용융 수지에 소정의 압력을 가한다.
용융 수지를 경화시키기 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(1002)과 하형(1003)이 열려진다. 그로 인해, 캐비티(1008) 내에서 캐비티(1008)의 형상에 대응한 수지 성형체(1011)가 형성된다. 전자 부품(1004)이 수지 성형체(1011) 내에 밀봉된다. 이로써, 압축 성형이 완료된다. 다음에, 언로더가, 성형완료 기판, 즉, 기판(1005) 및 수지 성형체(1011)를 장치(1001)로부터 취출한다.
상기한 방법에 의하면, 과립 수지(1010)는, 하형(1003)과 플레이트(1031)에 의해 형성된 밀폐 공간 내에서, 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 이동하기 때문에, 과립 수지(1010)가 비산하여 수지 수용 공간(1032) 및 캐비티(1008) 이외의 부위에 부착하는 일이 없다. 그 때문에, 과립 수지(1010)가 하형(1003)의 형면 또는 기판(1005)에 수지 찌꺼기 등의 이물(1112)로서 잔존하는 것이 방지된다. 따라서 제품으로서의 수지 성형체(1011)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기한 방법에 의하면, 과립 수지(1010)는, 그 형상이 유지되고, 캐비티(1008)에 공급된다. 그 때문에, 캐비티(1008)에 공급되는 수지량의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기한 방법에 의하면, 과립 수지(1010)는, 균일한 두께를 갖는 상태로 캐비티(1008)에 공급된다. 따라서 과립 수지(1010)를 효율적으로 두께 방향에서 균일하게 용융시킬 수 있다.
또한, 상기한 방법에 의하면, 수지 수용 공간(1032)에서, 과립 수지(1010)는 연통구멍을 갖고 있다. 그 때문에, 과립 수지(1010)가 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융될 때에, 과립 수지(1010)의 내부에 포함되는 공기 및 수분 등이 연통구멍을 통하여 자연스럽게 외부로 배출된다. 그 결과, 수지 성형체에 보이드 등이 잔존하는 것이 방지된다. 또한, 개개의 과립 수지(1010)가 가압된 후, 다수의 과립끼리의 간극으로서의 다수의 연통구멍은 소실하여 있다고 추측된다.
실시예 3
이하, 도면에 의거하여, 본 발명의 실시예 3의 전자 부품의 압축 성형 방법이 상세히 설명된다.
(형조품의 구성에 관해)
우선, 도 21에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형 장치(1050)에서는, 기본적인 구성 부재, 특히, 형조품의 구성 부재는, 실시예 2(도 13 내지 도 16을 참조)에서 설명된 형조품과 동일하다. 그 때문에, 그들의 구성 부재는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그들의 구성 부재의 설명은 반복되지 않는다.
(예비 가열 기구에 관해)
도 17 및 도 18에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치(1050)는, 예비 가열 기구(1051)를 구비하고 있다. 예비 가열 기구(1051)는, 캐비티(1008)에 과립 수지(1010)를 공급하기 전에, 과립 수지(1010)를 가압하는 일 없이, 과립 수지(1010)를 가열함에 의해 과립 수지(1010) 전체의 두께를 균일하게 한다.
도 17 및 도 18에 도시되는 바와 같이, 예비 가열 기구(1051)는, 가열부(1053)와, 가열부(1053)에 의해 가열되는 가열면(1056)을 구비하고 있다. 가열면(1056)에는, 프레임(1054)이 재치된 이형 필름(1055)이 재치되어 있다. 또한, 예비 가열 기구(1051)는, 프레임(1054)의 상측 개구를 닫는 덮개 부재(1057)를 구비하고 있다. 가열부(1053)의 가열면(1056)은, 이형 필름(1055)상의 프레임(1054) 내에 공급된 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1010)를, 이형 필름(1055)을 통하여 가열한다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1052)가 형성된다.
또한, 후술되는 바와 같이, 과립 수지(1010 또는 1052)와 덮개 부재(1057)는 소정의 간격을 두고 마련되어 있다. 그 때문에, 덮개 부재(1057)가 과립 수지(1052)에 접촉하는 일은 없다. 또한, 도시되어 있지 않지만, 예비 가열 기구(1051)는, 이형 필름(1055)상의 프레임(1054) 내에 과립 수지(1010)를 투입하기 위한 기구를 구비하고 있다.
(과립 수지에 관해)
프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 평탄화 기구에 의해 균일한 두께로 형성된다. 또한, 수지 재료를 평탄화하는 기구로서, 진동을 이용하는 기구, 또는, 「주걱」 등이 사용될 수 있는다. 또한, 도 17 및 도 18에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1010)는, 가열면(1056)상에 이형 필름(1055)이 개재하는 상태로 세트된다. 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 예비적으로, 즉, 재가열에 의해 재용융시킬 수 있을 정도의 온도로 가열된다. 이때, 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 균일한 두께로 형성된다. 그 결과, 시트형상의 과립 수지(1052)가 형성된다.
이과 같이, 과립 수지(1052)의 두께가 균일하기 때문에, 과립 수지(1052)의 전체가 균일하게 용융한다. 또한, 과립 수지(1052)는, 과립끼리의 표면의 일부가 서로 가열에 의해 용착한 집합체이다. 따라서 과립 수지(1052)는 스펀지 상태이다. 또한, 스펀지 상태의 과립 수지(1052)는, 가열에 의해 용융한 수지 재료, 가압에 의해 굳혀진 수지 재료, 및, 분말 수지 등이 혼련(混練)된 수지 재료와는 달리, 그 중부에 연통구멍을 갖음에 의해 특징지워져 있다.
또한, 도 21에 도시되는 압축 성형 장치(1050)에, 도 20에 도시되는 바와 같이, 프레임(1054)을 이용하지 않는 상태에서, 이형 필름(1055)상에 균일한 두께의 과립 수지(1052)가 공급되어도 좋다. 또한, 과립 수지(집합체)(1052)는, 재가열에 의해 재용융할 수 있을 정도의 온도까지, 예비적으로 가열되어도 좋음과 함께, 기판(1005)에 장착된 전자 부품(1004)이 압축 성형될 수 있을 정도의 온도까지 예비적으로 가열되어도 좋다.
또한, 과립 수지(1010)가 가열될 때에, 프레임(1054)의 상측 개구가 덮개 부재(1057)에 의해 덮히여 있어도 좋다. 이 경우, 과립 수지(1010)는, 프레임(1054) 내에서 하층부로부터 상층부까지 균일하게 가열된다.
또한, 덮개 부재(1057)에 대신하여, 프레임(1054)의 상측 개구상에 가열부(1058)가 마련되어도 좋다. 또한, 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)가, 소정의 간격을 두고 가열부에 의해 가열되어도 좋다. 이 경우, 덮개 부재(1057)가 사용되는 경우와 마찬가지로, 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 그 하층부로부터 상층부까지 균일하게 가열된다.
(가열 과립 수지에 의한 전자 부품의 압축 성형 방법)
다음에, 도 21에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1052)를 이용하여 압축 성형을 실행하는 방법이 설명된다.
우선, 도 21에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(1055)의 단부가 인로더(1059)에 의해 끼여 지지된다. 이때, 과립 수지(1052)는, 이형 필름(1055)상으로서 또한 이형 필름(1055)상에 재치된 프레임(1054) 내에 존재한다. 다음에, 인로더(1059)가 상형(1002)과 하형(1003) 사이의 공간에 삽입된다. 그 후, 인로더(1059)가 하방으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(1055)이 캐비티(1008)의 표면에 접촉한다. 이와 동시에, 프레임(1054)이 이형 필름(1055)이 개재하는 상태에서 하형(1003)의 형면상에 재치된다.
다음에, 공기가 진공흡인에 의해 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008) 내의 공간으로부터 강제적으로 배출된다. 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008)의 표면에 이형 필름(1055)이 밀착한다. 이때, 과립 수지(1052)는 이형 필름(1055)에 재치된 상태로, 하형(1003)의 형면으로부터 캐비티(1008)의 저면까지 낙하한다.
다음에, 상형(1002)과 하형(1003)이 닫혀진다. 그로 인해, 기판(1005)에 장착된 전자 부품(1004)이 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융하고 있는 수지 재료 내에 침지된다. 그 후, 용융하고 있는 수지 재료의 경화를 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(1002)과 하형(1003)이 열려진다. 그로 인해, 캐비티(1008) 내에서 캐비티(1008)의 형상에 대응한 수지 성형체(1011) 내에 전자 부품(1004)이 밀봉된다.
상기한 실시예 3의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의해서도, 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법과 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 실시예 3에 사용되는 이형 필름(1055)은, 실시예 2와 마찬가지로, 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003)의 형면의 크기에 대응한 크기를 갖고 있다. 또한, 이 이형 필름(1055)은, 감긴 롤 모양의 이형 필름의 인출 및 절단에 의해 작성된다.
(다른 실시예의 과립 수지에 관해)
상기한 실시예의 과립 수지 대신에, 상온에서 일정한 형상(두께)으로 유지되는 수지 재료가 사용되어도 좋다. 이 수지 재료도, 진동에 의해 균일화될 수 있는다. 또한, 주걱 등이 사용되어 수지 재료의 두께의 균일화가 도모되어도 좋다. 또한, 상온에서 일정한 형상으로 유지되는 수지 재료가 사용되는 경우에는, 상온에서 일정한 형상으로 유지되지 않는 수지 재료가 사용되는 때와 같이, 예비 가열 기구(1051)를 이용하여 예비 가열을 행할 필요가 없다. 또한, 상온에서 일정한 형상(두께)으로 유지되는 수지 재료를 사용하는 경우에도, 상온에서 일정한 형상으로 유지되지 않는 수지 재료가 사용되는 경우에 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 각 실시예에 있어서, 열경화성의 수지 재료 대신에, 열가소성의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 과립상의 수지 재료 대신에, 소정의 입경 분포를 갖는 파우더상의 수지 재료 또는 분말상의 수지 재료 등의 여러가지의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 수지 재료로서, 실리콘계의 수지 재료 또는 에폭시계의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 수지 재료로서는, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 인광 물자, 및 형광 물질을 포함하는 수지 재료 등, 어떠한 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 상기 각 실시예에 있어서, 과립 수지 대신에, 상온이면서 상압의 분위기중에서 액체상으로 되어 있는 액상 수지가 사용되어도 좋다.
전술한 배경 기술의 난에서 기술된 종래 기술과 같은 종래 기술로서, 도 47에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품을 이용하여, 기판에 장착된 전자 부품을 수지 재료에 의해 압축 성형하는 방법이 행하여지고 있다.
그 방법에서는, 전자 부품의 압축 성형 장치(2101)에 탑재된 형조품이 사용되고 있다. 형조품은, 상형(2102)과 하형(2103)을 구비하고 있다. 이 장치에 있어서, 이형 필름(2104)이 피복된 캐비티(2105) 내에 과립 수지(2106)가 공급된다. 이 상태에서, 과립 수지(2106)가 가열에 의해 용융된다. 그 후, 상형(2102)과 하형(2103)이 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(2105) 내의 용융하고 있는 수지 재료중에 기판(2121)에 장착된 전자 부품(2122)이 침지된다. 또한, 캐비티(2105) 내의 용융 수지에 저면 부재(2107)에 의해 압력이 가하여진다. 그로 인해, 캐비티(2105)의 형상에 대응한 수지 성형체가 형성된다. 그 결과, 수지 성형체에 의해 전자 부품이 밀봉된다.
또한, 도 47에 도시되는 바와 같이, 캐비티(2105) 내에 과립 수지(2106)를 공급하기 위해, 공급 기구(2108)가 사용되고 있다. 공급 기구(2108)는, 관통구멍(2109)과 그 하부측에 마련된 셔터(2110)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(2108)가 셔터(2110)를 엶에 의해, 과립 수지(2106)가 관통구멍(2109) 내의 공간으로부터 캐비티(2105)로 낙하한다.
도 47에 도시되는 종래의 압축 성형 장치에 의하면, 공급 기구(2108)와 캐비티(2105)의 저면 사이의 거리가 상당히 크다. 그 때문에, 과립 수지(2106)가 캐비티(2105)의 저면에 충돌한 때에, 과립 수지(2106)에 부착하고 있던 분말이 날려 올라가기 쉽다. 또한, 과립 수지(2106) 또는 과립 수지(2106)에 부착하고 있던 분말은, 캐비티(2105)의 저면에 충돌함에 의해 비산하기 때문에, 하형(2103)의 형면에 피복된 이형 필름(2104) 및 이형 필름이 피복되어 있지 않은 하형(2103)의 일부에 부착한다. 그 결과, 하형(2103)의 형면 및 기판(2121)에 수지 찌꺼기 등의 이물(경화물)이 잔존하여 버린다. 그 때문에, 하형(2103)에 부착한 이물을 클리닝에 의해 제거할 것이 필요해진다. 또한, 기판에 부착한 이물에 기인하여 제품의 수율이 저하된다. 그 결과, 제품의 생산성이 저하된다.
또한, 과립 수지(2106)의 부착에 기인하여, 셔터(2110)가 동작하지 않게 되는 일이 있다. 그 때문에, 압축 성형 장치의 사용을 중단하여야 하는 일이 있다. 그 결과, 제품의 생산성이 저하된다.
또한, 관통구멍(2109)의 주면(周面)에 과립 수지(2106)의 일부(2106a)가 잔존하는 일이 있다. 그 때문에, 캐비티(2105)에 과립 수지(2106)를 높은 정밀도로 공급할 수가 없다. 그 결과, 캐비티에 공급되는 과립 수지(2106)의 수지량에 대한 신뢰성을 향상시킬 수가 없다.
또한, 캐비티(2105) 내의 과립 수지(2106) 두께가 불균일하게 되는 일이 있다. 예를 들면, 과립 수지(2106)가 볼록형상 등으로 형성되는 일이 있다. 이 경우에는, 캐비티(2105) 내에서 과립 수지(2106)를 균등하게 가열할 수가 없다. 그 때문에, 수지 재료중에 다른 부분에서 분리된 부분이 잔존하는 등의 불량이 발생한다.
또한, 전술한 문제는, 과립 수지 대신에, 파우더 수지, 분말 수지, 또는 액상 수지 등의 다른 수지 재료가 사용되는 경우에도 생긴다.
이하에 기술하는 실시예 4 내지 7에 개시된 발명은, 전술한 도 47을 이용하여 설명된 종래의 장치 및 방법의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 발명의 목적은, 압축 성형에 의해 얻어지는 제품의 생산성을 향상시키는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 캐비티에 공급되는 수지 재료의 수지량의 신뢰성을 향상시키는 것이다. 또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 캐비티 내에 수지 재료를 균일한 두께로 공급하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 캐비티 내에서 압축 성형된 수지 성형체의 품질 및 신뢰성을 향상시키는 것이다.
실시예 4
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가 상세히 설명된다.
(전자 부품의 압축 성형 장치의 구성에 관해)
우선, 도 31 내지 도 34를 이용하여, 전자 부품의 압축 성형 장치(2001)(이하, 단지 「장치(2001)」라고도 한다)의 형조품이 설명된다.
장치(2001)는, 형조품과, 전자 부품(2005)이 장착된 기판(2006) 및 과립상의 과립 수지(2007)를 형조품에 동시에 또는 별개로 공급하는 인로더(2002)를 구비하고 있다. 또한, 장치(2001)는, 형조품으로부터 기판(2006)을 취출하는 언로더(도시 생략)를 구비하고 있다.
또한, 형조품은, 위치가 고정된 상형(2003)과, 상형(2003)에 대향하도록 배치된 가동의 하형(2004)을 구비하고 있다. 장치(2001)는, 상형(2003) 및 하형(2004)을 소정의 온도로 가열하는 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 또한, 장치(2001)는, 상형(2003) 및 하형(2004)을 소정의 압력으로 닫을 있는 클로징 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.
또한, 상형(2003)은, 전자 부품(2005)이 장착된 기판(2006)이, 전자 부품(2005)이 하방을 향하여진 상태로 세트되는 기판 세트부(2008)를 구비하고 있다. 또한, 하형(2004)은, 상방을 향하여진 개구(2009)를 갖는 캐비티(2010)를 구비하고 있다. 또한, 캐비티(2010)의 저면은, 캐비티(2010) 내의 과립 수지(2007)를 상방향을 향하여 가압하는 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다.
장치(2001)에서는, 기판(2006)이 상형(2003)의 기판 세트부(2008)에 전자 부품(2005)이 하방을 향하여진 상태로 세트된다. 또한, 하형(2004)의 캐비티(2010) 내에 과립 수지(2007)가 공급된다. 또한, 상형(2003) 및 하형(2004)이 소정의 압력으로 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(2010) 내에서 용융하고 있는 수지 재료중에 전자 부품(2005)이 침지된다.
또한, 캐비티(2010) 내의 용융 수지는 저면 부재(2011)에 의해 가압된다. 그로 인해, 캐비티(2010) 내의 용융 수지에 소정의 압력이 가하여진다. 또한, 캐비티(2010) 내에서 캐비티(2010)의 형상에 대응한 수지 성형체(2012)가 형성된다. 이 수지 성형체(2012) 내에 전자 부품(2005)이 밀봉된다.
하형(2004)은, 도시되어 있지 않지만, 그 양단이 각각 캐비티(2010) 및 진공 튜브에 연통하는 소정 수의 흡인구멍을 구비하고 있다. 진공 튜브는, 진공 경로의 한 예이다. 또한, 하형(2004)은, 흡인구멍을 경유하여 캐비티(2010) 내의 공기를 강제적으로 외부로 배출하는 진공 펌프를 구비하고 있다. 진공 펌프는, 진공흡인 기구의 한 예이다. 진공흡인 기구는 캐비티(2010) 내의 공간으로부터 흡인구멍을 경유하여 외부 공간으로 공기를 강제적으로 배기한다. 그로 인해, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)가 캐비티(2010)에 흡착된다. 그 결과, 오목부(2014)가 캐비티(2010)에 삽입된다. 이때, 과립 수지(2007)는, 오목부(2014) 내에서 평탄화되어 있다.
(공급 기구에 관해)
또한, 장치(2001)는, 형조품의 외부에, 도 23 내지 도 28에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)에 과립 수지(2007)를 공급하는 공급 기구(2021)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(2021)는, 성형 기구(2022)와, 투입 기구(2023)와, 진동에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화시키는 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.
성형 기구(2022)는, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)에 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부(2014)를 성형한다. 투입 기구(2023)는, 도 26에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(2007)를 계량한 후, 오목부(2014)에 소정량의 과립 수지(2007)를 공급한다. 진동에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화시키는 기구는, 도 27에 도시되는 바와 같이, 다이(2024)를 진동시킴에 의해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 진동시킨다. 그로 인해, 과립 수지(2007)가 오목부(2014) 내에서 평탄화된다. 오목부(2014)에서의 소정량의 과립 수지(2007)가 균일한 두께를 갖는 상태가 된다.
(성형 기구에 관해)
성형 기구(2022)는. 이형 필름(2013)에 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부(2014)를 갖는 오목부가 있는 필름(2015)을 형성한다. 또한, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 성형 기구(2022)는, 이형 필름(2013)이 세트되는 다이(2024)와, 이형 필름(2013)을 가압에 의해 성형한 펀치(2025)를 구비하고 있다. 또한, 다이(2024)는 공급 기구(2021)의 기대상에 설치되어 있다. 또한, 다이(2024)는, 이형 필름(2013)을 성형하기 위한 오목부(2026)를 구비하고 있다. 또한, 다이(2024)는 성형면(2027)으로 되어 있다.
성형 기구(2022)에서는, 도 23에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)이 성형면(2027)에 세트된 상태에서, 도 24에 도시되는 바와 같이, 펀치(2025)가 이형 필름(2013)이 오목부(2026)에 압입된다. 그로 인해, 도 25에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)에 다이(2024)의 오목부(2026)에 대응한 오목부(2014)가 형성된다. 즉, 이형 필름(2013)의 프레스 성형이 실행된다. 또한, 도 25에 도시되는 바와 같이, 오목부(2014)는 캐비티(2010)에 대응하는 형상을 갖고 있다.
또한, 후술되는 바와 같이, 과립 수지(2007)가 공급된 오목부가 있는 필름(2015)이 캐비티(2010)에 삽입된다. 이때, 과립 수지(2007)는, 평탄화된 상태에서 일정 형상을 갖는다. 또한, 오목부(2014)는, 캐비티(2010) 내에서의 진공흡인에 의한 흡착에 의해 신장하기 때문에, 캐비티(2010)의 형상보다 약간 작은 것이 바람직하다.
도시되어 있지 않지만, 오목부(2026)의 표면 및 성형면(2027)으로부터 다이(2024)의 내부를 경유하여 외부에 연통하는 흡인구멍이 늘어나 있다. 성형 기구(2022)는, 오목부(2026) 내의 공간으로부터 흡인구멍을 통하여 외부의 공간으로 공기를 강제적으로 배출하는 진공흡인 기구를 갖고 있다. 이 진공흡인 기구의 작용에 의해, 이형 필름(2013)은 오목부(2026)의 형상에 대응한 오목부(2014)를 갖는 오목부가 있는 필름(2015)으로 형성된다.
(투입 기구에 관해)
또한, 공급 기구(2021)는, 도 26에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(2007)를 계량하고, 오목부(2014)에 소정량의 과립 수지(2007)를 공급하는 투입 기구(2023)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(2021)가 다이(2024)의 오목부(2014)에 공급된 과립 수지(2007)를 오목부가 있는 필름(2015)과 함께 계량하는 계량 기구(도시 생략)를 갖고 있어도 좋다.
(과립 수지를 진동에 의해 평탄화하는 기구에 관해)
또한, 장치(2001)에는, 도시되어 있지 않지만, 공급 기구(2021)의 기대를, 수평 방향으로 또는 수직 방향으로 진동시키는 기구를 구비하고 있다. 도 27에 도시되는 바와 같이, 이 기구는, 기대를 진동시킨다. 그로 인해, 다이(2024)가 진동한다. 그 결과, 과립 수지(2007)가, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014) 내에서 진동함에 의해 평탄화된다. 그 결과, 오목부(2014) 내에서, 소정량의 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 형성된다.
또한, 도 28에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(2007)가 가압 평탄구(2028)로 가압됨에 의해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)가 균일한 두께로 형성되어도 좋다. 또한, 과립 수지(2007)를 평탄화하는 기구로서 「주걱」이 사용되어도 좋다.
(인로더에 관해)
장치(2001)는, 형조품에 과립 수지(2007)를 공급하는 인로더(2002)를 구비하고 있다. 인로더(2002)는 수지 재료를 캐비티에 공급하는 기구로서 기능한다. 또한, 인로더(2002)는, 도 29에 도시되는 바와 같이, 평판형상의 본체(2031)와, 본체(2031)의 하면(2032)에 이형 필름(2013)을 흡착시키기 위한 기구(도시 생략)를 구비한다. 따라서 도 30에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)이 본체(2031)의 하면(2032)에 흡착된다.
또한, 이형 필름(2013)을 흡착하기 위한 기구는, 도시되어 있지 않지만, 본체(2031)의 하면(2032)으로부터 그 내부를 통과하도록 늘어나는 흡인구멍과, 흡인구멍을 통하여 공기를 강제적으로 배출하는 진공 펌프와, 흡인구멍과 진공 펌프를 연통시키는 진공 튜브 등을 갖고 있다. 이들은, 진공흡인 기구이다. 진공흡인 기구는, 본체(2031)의 하면(2032)의 부근의 공간에서 흡인구멍 및 진공 튜브를 경유하여 다른 공간으로 공기를 강제적으로 배출한다. 그로 인해, 오목부가 있는 필름(2015)이 본체(2031)의 하면(2032)에 흡착된다.
또한, 본체(2031)는, 도시되어 있지 않지만, 본체(2031)를 진동시킴에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화시키는 기구를 구비하고 있다. 따라서 이 기구가, 본체(2031)를 진동시킴에 의해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 진동시킬 수 있다. 이에 의하면, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)가 평탄화된다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 오목부(2014) 내에 형성된다. 또한, 과립 수지(2007)가 재치된 오목부가 있는 필름(2015)이 인로더(2002)에 의해 반송되고 있을 때에, 과립 수지(2007)의 두께가 불균일하게 된 경우에, 전술한 기구가 이형 필름(2013)을 진동시킴에 의해, 과립 수지(2007)가 평탄화되어도 좋다.
(수지 재료의 공급 방법에 관해)
우선, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 공급 기구(2021)의 기대에 마련된 성형 기구(2022)가 오목부가 있는 필름(2015)을 형성하는 단계가 설명된다.
도 23에 도시되는 바와 같이, 다이(2024)상에 이형 필름(2013)이 세트된다. 다음에, 도 24에 도시되는 바와 같이, 펀치(2025)가 이형 필름(2013)을 가압한다. 그로 인해, 이형 필름(2013)이 다이(2024)의 오목부(2026)와 오목부(2026)에 대응하는 펀치(2025)에 의해 끼여진다. 그 결과, 도 25에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)에 오목부(2014)가 형성된다.
또한, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 성형 기구(2022)를 사용하여 필름이 성형되는 것에 대신하고, 다이(2024)만을 사용하여 필름이 성형되어도 좋다. 또한, 이형 필름(2013)이 다이(2024)의 성형면(2027)에 세트된 상태에서, 오목부(2026) 내의 공간으로부터 다이(2024)의 내부로 늘어나는 흡인구멍을 통하여 외부의 공간으로 공기를 강제적으로 배출함에 의해, 오목부(2026)의 형상에 대응한 오목부(2014)가 형성되어도 좋다.
다음에, 도 26에 도시되는 바와 같이, 투입 기구(2023)가, 과립 수지(2007)를 오목부(2014) 내에 투입한다. 다음에, 도 27에 도시되는 바와 같이, 장치(2001)에 구비된 과립 수지를 평탄화하기 위한 기구가, 공급 기구(2021)의 기대, 다이(2024), 및 오목부가 있는 필름(2015)을 진동시킨다. 그로 인해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)에 진동이 가하여진다. 그 결과, 과립 수지(2007)가 오목부(2014) 내에서 평탄화된다. 따라서 과립 수지(2007)는 오목부(2014) 내에서 균일한 두께를 갖는다. 또한, 이후, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 공급된 오목부(2014)를 구비한 오목부가 있는 필름(2015)은, 평탄화수지 재치필름(2016)이라고 불려지는 일도 있다.
(수지 재료의 반송에 관해)
다음에, 도 29 내지 도 32에 도시되는 바와 같이, 인로더(2002)가 평탄화수지 재치필름(2016)이 형조품에 공급되는 단계가 설명된다.
도 29에 도시되는 바와 같이, 인로더(2002)가 하방으로 이동된다. 그로 인해, 다이(2024)에 밀착하여 있는 오목부가 있는 필름(2015)이 인로더(2002)의 본체(2031)의 하면(2032)에 흡착된다. 다음에, 도 30에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)이 인로더(2002)의 하면(2032)에 고정된 상태로, 인로더(2002)가 상방으로 이동한다. 다음에, 도 31에 도시되는 바와 같이, 평탄화수지 재치필름(2016)이 고정된 인로더(2002)가 캐비티(2010)까지 반송된다. 이때, 평탄화수지 재치필름(2016)이 흡착된 인로더(2002)가 상형(2003)과 하형(2004) 사이에 삽입된다. 그로 인해, 인로더(2002)를 하형(2004)의 캐비티(2010)의 상방에 위치결정된다.
다음에, 도 32에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)은, 그 오목부(2014)가 캐비티(2010)에 감입된다. 다음에, 인로더(2002)는, 오목부가 있는 필름(2015)의 흡착을 종료한다. 그 후, 도 33에 도시되는 바와 같이, 인로더(2002)는 상방으로 이동한다. 그로 인해, 오목부가 있는 필름(2015)으로 캐비티(2010) 및 하형(2004)의 형면에 피복하는 단계가 종료된다.
(압축 성형에 관해)
다음에, 도 34를 이용하여, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이 캐비티(2010) 내에서 수지 재료에 의해 압축 성형되는 단계가 설명된다. 오목부(2014)가 피복된 캐비티(2010) 내에서, 과립 수지(2007)가 가열에 의해 용융한다. 그 후, 도 34에 도시되는 바와 같이, 상형(2003)과 하형(2004)이 닫혀진다. 그로 인해, 기판(2006)이 상형(2003)에 세트된 상태로, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이, 캐비티(2010) 내의 용융하고 있는 수지 재료에 침지된다. 그 후, 캐비티의 저면 부재(2011)가 캐비티(2010) 내의 용융 수지를 가압한다. 그로 인해, 캐비티(2010) 내의 용융 수지에 소정의 압력이 가하여진다. 용융 수지가 경화하기 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(2003)과 하형(2004)이 열려진다. 그로 인해, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이 캐비티(2010)의 형상에 대응한 수지 성형체(2012) 내에 밀봉된다.
(작용 효과에 관해)
본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의하면, 과립 수지(2007)는, 이형 필름(2013)에 실려진 상태로, 캐비티(2010)에 공급된다. 그 때문에, 수지 재료를 캐비티에 공급하는 기구에 과립 수지(2007)가 잔존하는 일이 없다. 그 결과, 캐비티(2010)에 공급된 과립 수지(2007)의 양의 신뢰성이 높다.
또한, 캐비티(2010)에 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)를 공급할 수 있다. 그 때문에, 캐비티(2010) 내에서 과립 수지(2007)를 균등하게 가열 용융화 할 수 있다. 그 결과, 캐비티(2010)의 수지 재료중에 다른 부분에서 분리된 부분이 발생하는 것이 방지된다. 따라서 수지 성형체(2012)의 품질 및 신뢰성이 향상한다.
또한, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 인로더(2002)가 캐비티(2010)의 상방 위치에서 캐비티(2010)에 과립 수지(2007)가 재치된 이형 필름(2013)을 이동시킴에 의해, 과립 수지(2007)가 캐비티(2010)에 공급된다. 따라서 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의하면, 과립 수지(2007)를 캐비티(2010)로 낙하시키는 종래의 방법과 같이, 과립 수지(2007)가 캐비티(2010)에 충돌한 때에 생기는 과립 수지(2007) 등의 비산이 생기지 않는다. 그로 인해, 이물이 하형 또는 기판의 표면상에 잔존하는 것이 방지된다. 그 결과, 이물의 클리닝이 불필요함과 함께, 기판에 부착한 이물에 기인한 제품의 수율의 저하가 방지된다. 따라서 제품의 일부를 구성하는 수지 성형체(2012)의 생산성이 향상한다.
또한, 종래의 과립 수지(2007)의 공급 기구에 셔터 등의 기구를 마련할 필요가 없기 때문에, 셔터가 과립 수지의 부착에 기인하여 동작하지 않게 되는 등의 부적합함의 발생이 방지된다. 따라서 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 캐비티(2010) 내의 과립 수지(2007)가 균일한 두께를 갖는다. 그 때문에, 열이 과립 수지(2007)의 하면부터 윗면까지 균일한 속도로 전도된다. 그로 인해, 과립 수지(2007)를 구성하는 과립끼리 사이에 연통구멍이 존재하기 때문에, 과립 수지(2007)에 포함되는 공기 및 수분이 연통구멍을 통하여 외부로 방출된다. 따라서 보이드가 수지 성형체 내에 형성되는 것이 방지된다.
실시예 5
다음에, 도 35 및 도 36를 이용하여, 실시예 5의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가 설명된다.
또한, 도 35 및 도 36에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품과, 도 33 등에 도시되는 실시예 4의 형조품은, 기본적으로 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 그들의 동일한 구조에는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그 설명은 반복하지 않는다.
도 35 및 도 36에 도시되는 바와 같이, 장치(2041)는, 하형(2004)을 구비하고 있다. 하형(2004)은, 캐비티(2010)를 갖는다. 캐비티(2010)의 저면은, 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다. 캐비티(2010)에는, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)가 감입되어 있다. 오목부(2014)에는 과립 수지(2007)가 공급되어 있다. 과립 수지(2007)는, 평탄화가 되고, 균일한 두께를 갖고 있다. 또한, 오목부가 있는 필름(2015)은, 인로더(2042)에 의해 캐비티(2010)에 삽입된다.
또한, 인로더(2042)는, 관통구멍(2043)을 갖는 본체(2044)와, 관통구멍(2043)을 폐쇄하고, 수지가 비산하는 것을 방지할 수 있는 덮개 부재(2045)를 구비하고 있다. 도 35 및 도 36에 도시되는 바와 같이, 덮개 부재(2045)가 관통구멍(2043)에 감입되어 있다. 또한, 실시예 4와 마찬가지로, 인로더(2042)의 본체(2044)는, 도시되어 있지 않지만, 하면(2047)으로부터 본체(2044)의 내부를 통과하도록 늘어나는 흡인구멍을 갖고 있다. 또한, 평탄화수지 재치필름(2016)(오목부가 있는 필름(2015))은, 캐비티(2010) 내의 공기가 캐비티(2010)에 연통하는 흡인구멍을 통하여 흡인되기 때문에, 캐비티(2010)에 밀착하여 있다.
또한, 본 실시예의 덮개 부재(2045)를 구비한 인로더(2042)는, 복수의 전자 부품을 하나의 캐비티(2010) 내에서 일괄하여 압축 성형하기 위해 캐비티(2010)의 저면이 상당히 큰 경우에 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 인로더(2042)가 평탄화수지 재치필름(2016)을 흡착한 때에는, 도 36에 도시되는 바와 같이, 덮개 부재(2045)의 하면(2047)과 평탄화된 과립 수지(2007)의 윗면 사이에 간격(S)이 존재한다. 즉, 덮개 부재(2045)의 하면(2047)과 과립 수지(2007)의 윗면이 접촉하고 있지 않다. 따라서 과립 수지(2007)가 덮개 부재(2045)의 하면(2047)에 부착하는 것이 방지된다.
실시예 4의 장치에 의하면, 인로더(2002)가 평탄화수지 재치필름(2016)을 흡착하고 있을 때에, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)가 비산하여 본체(2031)의 하면(2032)에 부착할 우려가 있다. 그러나, 실시예 5의 장치에 의하면, 전술한 간격(S)의 존재 때문에, 과립 수지(2007)가 덮개 부재(2045)의 하면(2047)에 부착하는 것이 방지된다. 또한, 덮개 부재(2045)의 하면(2047)은, 실시예 4에 도시되는 인로더(2002)의 본체(2031)의 하면(2032)에 상당한다.
기타에 관해서는, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치에 의하면, 실시예 4의 장치에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
실시예 6
다음에, 도 37 및 도 38를 이용하여, 실시예 6의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법이 설명된다. 도 37 및 도 38에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품과, 도 33 등에 도시되는 실시예 4의 형조품은, 기본적으로 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 그들의 동일한 구조에는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그 설명은 반복하지 않는다.
도 37 및 도 38에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 장치(2051)는, 하형(2004) 및 인로더(2052)를 구비하고 있다. 하형(2004)은, 캐비티(2010)를 갖고 있다. 캐비티(2010)의 저면은, 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다. 또한, 인로더(2052)는, 오목부(2014)에 과립 수지(2007)가 공급된 오목부가 있는 필름(2015)을 반송한다. 인로더(2052)는, 본체(2054)와, 가압 평탄화 기구(2055)와, 필름 고정구(2057)를 구비하고 있다. 본체(2054)는, 관통구멍(2053)을 갖는다. 가압 평탄화 기구(2055)는, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압에 의해 평탄화한다. 필름 고정구(2057)은, 오목부(2014)에 과립 수지(2007)가 공급된 오목부가 있는 필름(2015)을 본체(2054)의 하면(2056)에 고정한다.
또한, 가압 평탄화 기구(2055)는, 관통구멍(2053) 내를 상하 방향으로 이동하는 가압 평탄화 부재(2058)와, 본체(2054)와 가압 평탄화 부재(2058) 사이에 마련된 스프링 등의 탄성 부재(2059)를 구비하고 있다. 가압 평탄화 부재(2058)의 가압면은, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압에 의해 평탄화한다. 그 결과, 과립 수지(2007)의 두께가 균일하게 된다. 또한, 가압 평탄화 부재(2058)의 가압면에, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 수지에 대한 이형성이 양호한 수지 이형층(2060)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 오목부가 있는 필름(2015)이 인장된 상태로 인로더(2052)의 본체(2054)의 하면(2056)에 밀착되어도 좋다.
상기 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치에 의하면, 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 인로더(2052)가 오목부가 있는 필름(2015)을 반송할 때에, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압 평탄화 부재(2058)로 가압함에 의해, 과립 수지(2007)가 평탄화되어도 좋다. 또한, 본 실시예에 있어서, 인로더(2052)가 오목부가 있는 필름(2015)을 반송할 때에, 또는, 인로더(2052)가 과립 수지(2007)를 캐비티(2010) 내에 공급할 때에, 과립 수지(2007)의 형상이 무너진 경우에, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압 평탄화 부재(2058)로 가압함에 의해, 과립 수지(2007)가 평탄화되어도 좋다.
실시예 7
다음에, 도 39 내지 도 46를 이용하여 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법이 설명된다.
도 39 내지 도 41은, 수지 재료를 공급하기 위한 기구를 도시하고, 도 42 내지 도 44은 인로더를 도시하고, 도 45 및 도 46은 전자 부품의 압축 성형 장치를 도시하고 있다.
도 39 내지 도 46에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품과, 도 33 등에 도시되는 실시예 4의 형조품은, 기본적으로 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 그들의 동일한 구조에는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 실시예 7의 방법은, 과립 수지(2007)가 공급된 전에 이형 필름(2013)에 오목부(2014)가 형성되는 것이 아니라는 점에서, 전술된 실시예 4 내지 실시예 6의 방법과 다르다.
보다 구체적으로는, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 캐비티(2010)에 과립 수지(2007)를 공급할 때에, 평면 형상을 갖는 이형 필름(2013)이 캐비티(2010)를 향하여 흡인된다. 그로 인해, 이형 필름(2013)이 캐비티(2010)에 밀착한다. 그 결과, 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부(2014)와 동등한 오목부가 이형 필름(2013)에 성형된다.
(전자 부품의 압축 성형 장치에 관해)
본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치(2061)(이하, 단지 「장치(2061)」라고도 한다)는, 도 33 및 도 34에 도시되는 것과 같은 상형(2003) 및 하형(2004)을 구비하고 있다. 또한, 장치(2061)는, 감겨져서 롤 상태로 되어 있는 이형 필름으로부터 소정 크기의 평면 형상을 갖는 이형 필름(2013)을 절취하는 절단 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.
또한, 장치(2061)는, 도 39 내지 도 43에 도시되는 바와 같이, 형조품의 외부에 공급 기구(기대)(2062)를 구비하고 있다. 공급 기구(기대)(2062)는, 이형 필름(2013)상에 과립 수지(2007)를 투입한 후에, 이형 필름(2013)상에서 과립 수지(2007)를 평탄화한다. 또한, 장치(2061)는, 이형 필름(2013)상에 재치된 과립 수지(2007)를 형조품까지 반송하는 인로더(2063)를 구비하고 있다.
(형조품에 관해)
본 실시예의 하형(2004)은, 도 45 및 도 46에 도시되는 바와 같이, 캐비티(2010)를 구비하고 있다. 캐비티(2010)는, 개구(2009)를 갖고 있다. 캐비티(2010)의 저면은 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다. 장치(2061)는, 도시되어 있지 않지만, 캐비티(2010)에 이형 필름(2013)을 피복시키기 위해, 캐비티(2010) 내의 공간으로부터 외부로 공기를 강제적으로 배출하기 위한 진공흡인 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 진공흡인 기구는, 그 흡인 작용에 의해 이형 필름(2013)을 캐비티(2010)에 밀착시킬 수 있다.
(공급 기구에 관해)
또한, 본 실시예의 공급 기구(2062)는, 필름 재치 부재(2064), 기대, 프레임(2065), 투입 기구(2023), 및 과립 수지(2007)를 평탄화하기 위한 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 필름 재치 부재(2064)에는, 이형 필름(2013)이 재치된다. 기대에는 필름 재치 부재(2064)가 재치된다. 프레임(2065)은, 이형 필름(2013)상에 재치된다. 투입 기구(2023)는, 프레임(2065) 내에 과립 수지(2007)를 계량하여 투입한다. 과립 수지(2007)를 평탄화하기 위한 기구는, 기대를 진동시킨다.
또한, 프레임(2065)은, 관통구멍(2066)을 갖고 있다. 관통구멍(2066)은, 과립 수지(2007)가 공급되는 공간이다. 그 때문에, 관통구멍(2066)은, 캐비티(2010)의 형상에 대응하고 있다. 또한, 관통구멍(2066)은, 상측 개구와 하형 개구를 구비하고 있다. 도 40에 도시되는 바와 같이, 관통구멍(2066)의 하측 개구는, 이형 필름(2013)에 의해 닫혀진다.
또한, 실시예 4 내지 실시예 6과 마찬가지로, 과립 수지(2007)를 평탄화하는 기구는, 공급 기구(2062)의 기대, 필름 재치 부재(2064), 이형 필름(2013), 및 프레임(2065)을 진동시킴에 의해, 관통구멍(2066) 내에서, 과립 수지(2007)에 진동을 준다. 그 결과, 과립 수지(2007)가 평탄화된다. 또한, 그 평탄화하는 기구는, 관통구멍(2066) 내의 과립 수지(2007)를 가압함에 의해 평탄화하는 기구라도 좋다. 이들의 평탄화하는 기구에 의해, 과립 수지(2007)의 두께는 균일하게 된다. 또한, 과립 수지(2007)는, 프레임(2065)이 제거된 후, 이형 필름(2013)상에 평탄화된 상태로 잔존한다.
(인로더에 관해)
전술한 바와 같이, 도 42 내지 도 44에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 장치(2061)는, 실시예 4 내지 6의 장치와 마찬가지로, 캐비티(2010) 내에 과립 수지(2007)를 공급하는 인로더(2063)를 구비하고 있다. 인로더(2063)는, 본체와, 본체의 하면에 고정된 플레이트(2067)를 구비하고 있다. 또한, 플레이트(2067)의 하부에는, 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부로서의 수지 수용 공간(2068)이 마련되어 있다. 따라서 플레이트(2067)의 하부는, 수지 수용 공간(2068)의 개구(2069)와, 개구(2069)를 둘러싸는 주연부(2070)에 의해 구성되어 있다. 또한, 도 42 및 도 43에 도시되는 바와 같이, 플레이트(2067)를 지지하는 인로더(2063)가 하방으로 이동하면, 평탄화된 과립 수지(2007)가 재치된 이형 필름(2013)에 플레이트(2067)의 하면, 즉 주연부(2070)를 접촉시킨다. 그로 인해, 과립 수지(2007)가 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)에 수용된다. 즉, 과립 수지(2007)가, 이형 필름(2013)과 플레이트(2067)에 의해 내포된다. 따라서 플레이트(2067) 및 과립 수지(2007)가 캐비티(2010)까지 반송될 때에, 과립 수지(2007)는 비산하는 일은 있을 수가 없다. 또한, 과립 수지(2007)는 수지 수용 공간(2068) 내에 수용된 상태로 반송되기 때문에, 그 평탄성은 유지된다.
또한, 도시되어 있지 않지만, 주연부(2070)에는, 이형 필름(2013)을 흡착하기 위한 흡인구멍이 마련되어 있다. 또한, 흡인구멍은, 진공 튜브를 통하여 진공 펌프에 연통하고 있다. 진공 펌프는 진공흡인 기구의 한 예이고, 진공 튜브는 진공 경로의 한 예이다. 따라서 이형 필름(2013)이, 진공 펌프에 의한 흡인 작용을 이용하여, 플레이트(2067)의 주연부(2070)에 흡착된다. 이로써, 개구(2069)가 이형 필름(2013)에 의해 닫혀진다. 따라서 과립 수지(2007)를 내포하는 필름 부착 플레이트(2071)가 인로더(2063)에 의해 캐비티(2010)에 반송된다.
또한, 이형 필름(2013)이 플레이트(2067)에 흡착될 때에, 수지 수용 공간(2068) 내의 공기가 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)에 연통하는 흡인구멍을 통하여 외부로 배출되어도 좋다. 이에 의하면, 이형 필름(2013)의 플레이트(2067)에의 흡착이 보조된다.
또한, 플레이트(2071)의 흡인구멍에 연통하는 진공 튜브에는 개폐 밸브가 마련되어 있다. 개폐 밸브는, 진공 튜브에 떼어냄 가능하게 마련되어 있다. 따라서 진공흡인이 종료된 후에는, 개폐 밸브가 닫혀지고, 개폐 밸브로부터 진공 튜브가 떼어진다. 한편, 진공흡인이 실행되고 있는 때에는, 개폐 밸브가 열려진다. 그로 인해, 인로더(2063)는, 진공 펌프의 작용을 이용하여 필름 부착 플레이트(2071)를 흡착에 의해 지지하면서 캐비티(2010)까지 반송할 수 있다.
또한, 도 45에 도시되는 바와 같이, 필름 부착 플레이트(2071)는, 인로더(2063)에 의해 하형(2004)에 맞닿는다. 이로써, 캐비티(2010) 내의 공간 및 수지 수용 공간(2068)이 하형(2004) 및 플레이트(2071)에 의해 밀폐된다. 이때, 과립 수지(2007)를 지지한 플레이트(2071)는, 이형 필름(2013)이 사이에 끼여진 상태에서, 개구(2009)를 막도록 하형(2004)의 형면상에 재치되어 있다. 또한, 플레이트(2067)의 개구(2069), 캐비티(2010)의 개구(2009), 및 이형 필름(2013)은, 거의 동일 평면 내에 위치결정된다.
이 상태에서, 캐비티(2010) 내의 공간의 공기가 진공흡인에 의해 외부로 배출된다. 그로 인해, 이형 필름(2013)이 캐비티(2010) 내에서 이동한다. 그 결과, 이형 필름(2013)은, 캐비티(2010)의 형상에 대응하도록, 캐비티(2010)의 표면에 흡착된다. 이때, 수지 수용 공간(2068) 내의 과립 수지(2007)는 이형 필름(2013)과 함께 캐비티(2010)의 저면까지 낙하한다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 이형 필름(2013)이 피복된 캐비티(2010) 내에 공급된다.
(전자 부품의 압축 성형 방법에 관해)
다음에, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법이 설명된다. 우선, 도 39에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)이 준비된다. 다음에, 이형 필름(2013)이, 공급 기구(2062)상에 재치된 필름 재치 부재(2064)의 윗면에 재치된다. 그 후, 이형 필름(2013)상에 프레임(2065)이 설치된다. 다음에, 도 40에 도시되는 바와 같이, 투입 기구(2023)가, 과립 수지(2007)를 계량하고, 프레임(2065)의 관통구멍(2066)에 과립 수지(2007)를 투입한다. 이때, 과립 수지(2007)는, 예를 들면, 볼록형상으로 형성되어 있다. 다음에, 도 41에 도시되는 바와 같이, 진동을 평탄화하기 위한 기구(도시 생략)가, 프레임(2065)의 관통구멍(2066) 내의 과립 수지(2007)를 진동에 의해 평탄화한다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 형성된다.
다음에, 프레임(2065)이 이형 필름(2013)상의 위치로부터 제거된다. 과립 수지(2007)는, 이형 필름(2013)상에 균일한 두께를 갖는 상태로 잔존한다. 다음에, 도 42 및 도 43에 도시되는 바와 같이, 플레이트(2067)를 지지하는 인로더(2063)가 하방으로 이동시켜진다. 그로 인해, 플레이트(2067)의 개구(2069)가 이형 필름(2013) 과 거의 동일 평면 내에 위치결정된다. 또한, 플레이트(2067)의 주연부(2070)와 이형 필름(2013)이 접촉한다. 그 결과, 과립 수지(2007)는, 이형 필름(2013)과 플레이트(2067)에 의해 내포된다. 이때, 과립 수지(2007)는, 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068) 내에서 평탄화된 상태를 유지하고 있다.
다음에, 공기가 이형 필름(2013)과 주연부(2070) 사이의 공간으로부터 플레이트(2067)의 주연부(2070)의 흡인구멍을 통하여 외부로 배출된다. 그 결과, 이형 필름(2013)이 주연부(2070)에 흡착된다. 그로 인해, 과립 수지(2007)를 지지하는 플레이트(2071)가 형성된다.
다음에, 인로더(2063)가 상방으로 이동한다. 그로 인해, 도 44에 도시되는 바와 같이, 필름 부착 플레이트(2071)는, 인로더(2063)에 의해 지지된 상태로, 상형과 하형(2004) 사이에 삽입된다.
다음에, 도 45에 도시되는 바와 같이, 인로더(2063)가 캐비티(2010)의 상방의 위치로부터 하방으로 이동한다. 그로 인해, 캐비티(2010)를 막도록, 과립 수지(2007)를 지지하는 플레이트(2071)가 하형(2004)에 맞닿는다. 이때, 플레이트(2067)의 개구(2069), 캐비티(2010)의 개구(2009), 및 이형 필름(2013)은, 거의 동일 평면 내에 위치결정된다.
다음에, 캐비티(2010) 내의 공기가 진공흡인 기구에 의해 외부로 배출된다. 그로 인해, 도 46에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)이 캐비티(2010)의 형상에 대응하여 캐비티(2010)의 표면에 흡착한다. 그 결과, 전술한 실시예 4 내지 실시예 6에 도시되는 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)에 대응하는 오목부를 갖는 이형 필름(2013)이 형성된다.
이때, 과립 수지(2007)는, 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)으로부터 캐비티(2010)의 저면까지, 그 형상이 이형 필름(2013)상에 유지된 상태에서 낙하한다. 즉, 과립 수지(2007)는 균일한 두께를 갖는 상태를 유지하면서 낙하한다. 환언하면, 과립 수지(2007)의 평탄성은 낙하의 전후를 통하여 유지된다. 또한, 과립 수지(2007)의 평탄성이 캐비티(2010) 내에서 무너진 경우에는, 과립 수지를 진동에 의해 평탄화하기 위한 기구가 인로더(2063)를 진동시킴에 의해, 과립 수지(2007)가 캐비티(2010) 내에서 평탄화되어도 좋다.
다음에, 플레이트(2067)에 이형 필름(2013)을 흡착시키기 위한 진공흡인이 정지된다. 그 후, 인로더(2063)는, 상방으로 이동한 후, 상형과 하형(2004) 사이의 공간으로부터 외부로 수평 방향으로 이동한다.
다음에, 실시예 4 내지 실시예 6과 마찬가지로, 하형(2004)이 가열된다. 그로 인해, 과립 수지(2007)는, 캐비티(2010)의 저면에서 열을 수취한다. 그 열은, 과립 수지(2007)의 하면에서 윗면까지 균일한 속도로 전도된다. 또한, 평탄화된 과립 수지(2007)의 과립끼리 사이에는 간극이 존재하고 있다. 이 간극은 연통구멍으로서 기능한다. 따라서 과립 수지(2007)에 포함되는 공기 및 수분은, 연통구멍을 통하여, 외부로 배기된다. 캐비티(2010) 내에서 압축 성형된 수지 성형체(2012)에 보이드가 잔존하는 것이 방지된다.
다음에, 상형과 하형(2004)이 닫혀진다. 이때, 기판(2006)이 상형의 기판 세트부(2008)에는 세트되어 있다. 따라서 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이, 용융하고 있는 수지 재료중에 침지된다. 다음에, 저면 부재(2011)가 캐비티(2010) 내의 용융 수지에 압력을 가한다. 그 후, 경화를 위해 필요한 시간이 경과하면, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이 캐비티(2010)의 형상에 대응한 수지 성형체(2012) 내에 밀봉된다.
상기한 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법에 의하면, 상기한 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)의 과립 수지(2007)에 대해 진동을 가함에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화하는 대신에, 또는, 이형 필름(2013)이 피복된 캐비티(2010) 내의 과립 수지(2007)에 대해 진동을 가함에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화하는 대신에, 과립 수지(2007)가 가압에 의해 평탄화되어도 좋다.
또한, 각 실시예에 있어서, 열경화성의 수지 재료가 사용되고 있지만, 그 대신에, 열가소성의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 과립상의 수지 재료가 사용되고 있지만, 그 대신에, 소정의 입경 분포를 갖는 파우더상의 수지 재료, 또는, 분말상의 수지 재료 등의 여러가지의 형상의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 예를 들면, 실리콘계의 수지 재료 또는 에폭시계의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 인광 물자, 및 형광 물질을 포함한 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 상기 각 실시예에 있어서, 과립 수지 대신에, 상온이면서 상압의 분위기중에서 액체상이 되어 있는 액상 수지가 사용되어도 좋다.
1 : 형조품 2 : 상형
3 : 하형 4 : 기판 세트부
5 : 캐비티 6 : 과립 수지
7 : 전자 부품 8 : 기판
9 : 인로더 9a : 계지부
9b : 기판 재치부 10 : 개구
11 : 이형 필름 12 : 수지 성형체
21 : 플레이트 22 : 수지 수용 공간
23 : 개구 24 : 주연부
25 : 플레이트 31 : 공급 기구
31a : 송출 기구 31b : 수취 기구
32 : 투입 기구 33 : 피더 계량 기구
34 : 호퍼 35 : 리니어 진동 피더
36 : 플레이트 계량 기구 1001 : 형조품(장치)
1002 : 상형 1003 : 하형
1004 : 전자 부품 1005 : 기판
1006 : 기판 세트부 1007 : 개구
1008 : 캐비티 1009 : 가압 부재(캐비티 저면 부재)
1010 : 과립 수지 1011 : 수지 성형체
1012 : 이형 필름 1013 : 인로더(공급 기구)
1014 : 이동 기구 1015 : 로드
1016 : 에어 실린더 1017 : 이동 기구
1018 : 로드 1019 : 에어 실린더
1021 : 프레임 1021a : 상프레임부
1021b : 하프레임부 1022 : 필름 부착 프레임
1023 : 계지구 1025 : 본체
1026 : 착탈대 1027 : 기판 재치부
1028 : 세트부 1029 : 기대부
1031 : 플레이트 1032 : 수지 수용 공간
1033 : 개구 1034 : 주연부
1041 : 공급 기구 1042 : 계량 투입부
1043 : 플레이트 재치부 1050 : 전자 부품의 압축 성형 장치
1051 : 예비 가열 기구 1052 : 과립 수지
1053 : 가열부 1054 : 프레임
1055 : 이형 필름 1056 : 가열면(세트면)
1057 : 덮개 부재 1058 : 가열 기구
1059 : 인로더 2001 : 전자 부품의 압축 성형 장치
2002 : 인로더 2003 : 상형
2004 : 하형 2005 : 전자 부품
2006 : 기판 2007 : 과립 수지
2008 : 기판 세트부 2009 : 개구
2010 : 캐비티 2011 : 저면 부재
2012 : 수지 성형체 2013 : 이형 필름
2014 : 오목부 2015 : 오목부가 있는 필름
2016 : 평탄화수지 재치필름 2021 : 공급 기구(기대)
2022 : 성형 기구 2023 : 투입 기구
2024 : 다이 2025 : 펀치
2026 : 오목부 2027 : 성형면
2028 : 가압 평탄구 2031 : 본체
2032 : 하면 2041 : 전자 부품의 압축 성형 장치
2042 : 인로더 2043 : 관통구멍
2044 : 본체 2045 : 덮개 부재
2046 : 하면 2047 : 하면
2051 : 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치
2052 : 인로더 2053 : 관통구멍
2054 : 본체 2055 : 가압 평탄화 기구
2056 : 하면 2057 : 필름 고정구
2058 : 가압 평탄화 부재 2059 : 탄성 부재
2060 : 수지 이형층 2061 : 전자 부품의 압축 성형 장치
2062 : 공급 기구(기대) 2063 : 인로더
2064 : 필름 재치 부재 2065 : 프레임
2066 : 관통구멍 2067 : 플레이트
2068 : 수지 수용 공간 2069 : 개구
2070 : 주연부 2071 : 필름 부착 플레이트
S : 간격

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  16. 캐비티(2010)를 갖는 하형(2004)을 준비하는 단계와,
    수지 수용 공간(2068)을 갖는 플레이트(2067)를 준비하는 단계와,
    이형 필름(2013)을 준비하는 단계와,
    상기 이형 필름상에 프레임(2065)을 재치하는 단계와,
    상기 프레임 내의 상기 이형 필름상에 수지 재료(2007)를 투입하는 단계와,
    상기 프레임을 상기 이형 필름상에서 떼어냄에 의해 상기 이형 필름상에 상기 수지 재료를 잔존시키는 단계와,
    상기 수지 재료가 상기 수지 수용 공간에 삽입되도록, 상기 이형 필름상의 상기 수지 재료를 상기 플레이트로 덮는 단계와,
    상기 플레이트에 상기 이형 필름을 흡착시킴에 의해, 상기 수지 재료를 상기 플레이트와 상기 이형 필름으로 내포하는 단계와,
    상기 수지 재료를 내포하고 있는 상기 플레이트 및 상기 이형 필름을 상기 캐비티를 향하여 반송하는 단계와,
    상기 캐비티에 상기 이형 필름을 밀착시킴과 함께, 상기 플레이트의 상기 수지 수용 공간으로부터 상기 캐비티 내의 공간에 상기 수지 재료를 낙하시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 이형 필름상에 프레임 내의 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 수지 재료가 소정의 입경 분포를 갖는 파우더 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 수지 재료가 과립 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 수지 재료가 분말 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  21. 제 16항에 있어서,
    상기 수지 재료가 액체상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
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