KR20190093607A - 프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법, 수지 공급 장치, 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 수지 몰드 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

프레임체의 일방측 개구부를 매엽 필름으로 주름 없이 덮는 프레임체 지그, 및 이것을 이용하여 에어 호스 등의 접속 없이 정확하게 중량을 계량할 수 있는 수지 수용부가 형성된 수지 공급용 지그 및 그 계량 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서, 몰드 금형의 클램프면에 형성된 캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체(13a)와, 상기 프레임체(13a)의 일방측 개구부를 덮어 조립된 매엽 필름(F)의 외주연부를 파지하는 적어도 대향변에 한 쌍 마련된 필름 파지부(13c)를 구비했다.

Description

프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법, 수지 공급 장치, 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 수지 몰드 장치 및 방법

본 발명은, 매엽 필름을 몰드 수지와 함께 몰드 금형으로 반송하기 위하여 이용되는, 프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법, 수지 공급 지그에 몰드 수지를 공급하는 수지 공급 장치, 이것들을 이용한 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 이상을 구비한 수지 몰드 장치 및 방법에 관한 것이다.

또, 매엽 필름이란, 미리 소정의 사이즈로 형성된 개별 필름 외에 장척상(長尺狀) 또는 대형 사이즈의 필름으로부터 소정 사이즈로 재단되어 형성되는 필름을 포함하는 것으로 한다.

현재 반도체 제조 공장에 있어서 이용되는 수지 몰드 장치로서는, 워크로서 WLP(Wafer Level Package)나 PLP(Panel Level Package)의 성형에 있어서, 예를 들면 φ8인치 또는 φ12인치 사이즈의 반도체 웨이퍼나 캐리어를 이용하여 수지 몰드하거나, □300mm~□600mm 사이즈(각변이 300mm~600mm 사이즈)의 워크(직사각형 패널, 기판, 캐리어 등)를 이용하여 수지 몰드하는 것이 행해지고 있다.

이때, 상형에 캐비티 오목부를 마련한 상형 압축 성형에 의한 몰드 금형의 경우, 점도가 높은 수지를 워크 상의 중심 위치에 싣고 일괄하여 하형에 공급하여 성형하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이 경우, 워크 상에 공급된 수지를 캐비티 내에 충전하기 위해서는 몰드 수지를 크게 유동시킬 필요가 있기 때문에, 와이어 접속에 의한 전자 부품의 몰드 성형에는 적합하지 않다. 이에 대해서, 하형에 캐비티 오목부를 마련하여, 당해 하형 캐비티 오목부를 포함하는 하형 클램프면을 필름으로 덮어 균등한 두께로 몰드 수지를 공급하고, 상형에 보지(保持)한 워크를 용융한 몰드 수지에 침지시키는 하형 압축 성형에 의해 수지 몰드하는 것도 행해지고 있다.

이와 같이 하형 압축 성형에 의한 하형 캐비티 오목부에 필름 및 몰드 수지를 공급하는 경우, 1회의 수지 몰드에 필요한 수지량을 계량하여 공급할 필요가 있다. 특히 분체(粉體) 수지나 과립상 수지의 경우에는 금형에 투입함과 함께 용융이 시작되기 때문에, 투입 개시시와 투입 완료시의 시간차를 줄이기 위하여, 일괄하여 몰드 수지를 투입할 필요가 있다. 이때 상형 캐비티가 형성된 상형 압축 성형의 경우에는 기판에 수지를 실어 정확하게 계량 및 일괄하여 금형에 반송할 수 있지만, 하형 캐비티가 형성된 하형 압축 성형의 경우에는, 수지를 일괄하여 투입하는 이유로 필름에 실어 금형에 투입하는 것이 고려되어, 필름 상에 수지를 실은 채 계량 및 반송할 것이 요구된다. 점도가 높은 수지라면 필름에 직접 실어 계량하는 것도 가능하지만, 과립상 수지나 분체 수지의 경우에는 수지가 흘러 나오지 않게 하기 위하여, 프레임체의 일면에 필름을 고정하여 수지 수용부를 형성해 계량 및 반송하는 것이 필요하게 된다.

이로 인하여, 예를 들면 프레임체 형상의 수지 수용용 플레이트의 하방 개구부를 이형 필름으로 폐쇄함과 함께 이형 필름 흡착 고정 기구에 의해 플레이트 주연부에서 흡착 고정한 플레이트에 대해서 투입측 배포 수단에 피더측 계량 수단(로드 셀)을 마련하여, 과립 수지를 호퍼로부터 공급하기 전후의 중량을 계측하여 수지량을 계량하는 기술이 제안되고 있다(특허문헌 1: 명세서 단락 [0028] 참조). 또, 수지 재료의 수급측 배포 수단에 플레이트측 계량 수단(로드 셀)을 마련하여, 과립 수지를 호퍼로부터 투입되기 전후의 중량을 계측하여 수지량을 계량하는 기술도 제안되고 있다(특허문헌 1: 명세서 단락 [0041] 참조). 또는 이것들을 병용하는 것이 제안되고 있다.

또, 하형 캐비티에 과립 수지를 공급하는 수지 공급 장치의 직하(直下)에 전자 천칭을 마련하고, 초기값에 대해서 수지 공급량이 목표값까지 도달했는지 아닌지를 계량하면서 수지 공급을 행하는 장치도 제안되고 있다(특허문헌 2 참조).

일본 공개특허공보 2010-36542호 일본 공개특허공보 2005-335117호

특허문헌 1과 같이, 수지 수용용 플레이트의 하방 개구부를 이형 필름으로 폐쇄함과 함께 이형 필름 흡착 고정 기구에 의해 플레이트 주연부(周緣部)에서 흡착 고정하는 경우에는 당해 플레이트에 필름 흡인용의 호스 등이 상시 연결된 상태에 있다. 따라서, 투입측 배포 수단 또는 수급측 배포 수단에 마련된 피더측 계량 수단에 의해 과립 수지 투입 전후의 플레이트의 중량을 측정할 때에, 플레이트만(프레임체 및 필름)의 정확한 중량을 계량할 수 없다. 따라서, 수지 수용용 플레이트에 공급되는 수지량의 정확한 계량이 불가능하다.

또 특허문헌 2와 같이 수지 공급 장치 자체의 중량을 계량하는 전자 천칭을 마련하는 경우에는, 장치 구성이 대형화되어 중량화되며, 과립 수지를 투입하기 위한 전자 피더가 마련되어 있기 때문에 진동이 수속(收束)될 때까지 계량할 수 없어, 계량에 시간이 걸릴 뿐만 아니라, 오차가 발생하기 쉽다는 과제도 있다.

이와 같이 몰드 수지의 정확한 계량을 할 수 없으면 성형 품질도 저하될 우려가 있음과 함께, 수지량의 계량에 시간이 걸리면 1회의 수지 몰드에 필요한 시간이 걸려, 생산성도 저하된다.

본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 과제를 해결하여, 프레임체의 일방측 개구부를 매엽 필름으로 주름 없이 덮는 프레임체 지그, 및 이것을 이용하여 에어 호스 등의 접속 없이 정확하게 중량을 계량할 수 있는 수지 수용부가 형성된 수지 공급용 지그 및 그 계량 방법을 제공하는 것에 있다.

또, 몰드 수지의 정확한 계량을 행하는 계량 장치 및 방법, 수지 공급 지그의 수지 수용부에 몰드 수지를 과부족 없이 균일하게 공급하는 수지 공급 장치, 이것들을 구비한 수지 계량 공급 장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.

또, 상기 설명한 수지 공급 계량 장치 및 수지 계량 방법을 이용하여, 성형 품질 및 생산성을 향상시킨 수지 몰드 장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 다음의 구성을 구비한다.

프레임체 지그에 있어서는, 몰드 금형의 클램프면에 형성된 캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체와, 상기 프레임체의 일방측 개구부를 덮어 조립된 매엽 필름의 외주연부를 파지하는 적어도 대향변에 한 쌍 마련된 필름 파지부와, 상기 매엽 필름의 외주연부를 파지한 채 소정의 텐션을 유지하는 것이 가능한 텐션 유지 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 프레임체의 일방측 개구부를 덮어 조립된 매엽 필름을, 매엽 필름의 외주연부를 적어도 대향변에 한 쌍 마련된 필름 파지부에 의해 파지하고, 매엽 필름의 외주연부를 파지한 채 텐션 유지 기구에 의해 소정의 텐션을 유지하므로, 매엽 필름에 주름을 발생시키지 않고 조립할 수 있다.

상기 프레임체는, 표면에 몰드 수지가 부착하기 어려운 피막이 형성되어 있거나 또는 몰드 수지가 부착하기 어려운 재질이 이용되는 것이 바람직하다. 몰드 수지가 부착하기 어려운 피막의 일례를 들면, 하드 크로뮴 도금, 불소계 코팅, 이트륨계 세라믹을 사용할 수 있다. 또, 몰드 수지가 부착하기 어려운 재질의 일례를 들면, 예를 들면 세라믹, 내열성 수지 등이어도 된다. 이로써, 프레임체 표면의 면성상(面性狀)을 활면(滑面)으로 함으로써, 몰드 수지가 프레임체 개구부 내에 부착하기 어렵게 할 수 있다.

수지 공급 지그에 있어서는, 상기 설명한 프레임체 지그와, 상기 프레임체 지그의 프레임체의 일방측 개구부를 덮는 매엽 필름과, 상기 매엽 필름의 외주연부를 필름 파지부가 파지한 채 소정의 텐션을 부여한 상태로 보지함으로써 상기 프레임체의 일방측 개구부가 막혀 형성된 몰드 수지를 수용하는 수지 수용부를 구비한 것을 특징으로 한다.

이로써, 매엽 필름에 주름을 발생시키지 않고 프레임체의 일방측 개구부를 폐지(閉止)한 수지 수용부를 간단한 구성으로 형성할 수 있다. 또, 프레임체에 필름 흡착용의 에어 흡인 호스 등이 접속되어 있지 않기 때문에, 몰드 수지 공급 전후의 프레임체 및 필름 단체(單體)의 중량을 정확하게 계량할 수 있다.

수지 공급 장치에 있어서는, 상기 설명한 수지 공급 지그의 수지 수용부에 대해서, 몰드 수지를 수지 투하부로부터 투하하면서 적어도 X-Y방향으로 주사함으로써 매엽 필름 상에 소정량의 몰드 수지를 공급하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 수지 투하부를 수지 수용부에 대해서 적어도 X-Y방향으로 주사하여 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 균일하게 공급함으로써, 비교적 넓은 면적의 수지 수용부에 대해서 몰드 수지, 특히 과립상 수지나 분체상 수지를 별도로 평탄화시키지 않고 편차없이 균일하게 공급할 수 있다.

상기 수지 투하부에는 투하구를 개폐 가능한 셔터가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 전자 피더 등에 의해 정량 보내지는 과립상 수지나 분체상 수지의 경우, 필요 이상의 수지가 투하되거나 주위에 확산되는 것을 방지할 수 있다.

상기 수지 투하부에는, 프레임체 개구부에 발생한 정전기를 제전하는 이오나이저가 마련되어 있는 것이 바람직하다.

이로써, 프레임체 개구부 부근에 수지가 낙하해도 정전기에 의해 부착하는 일이 없어진다.

상기 수지 투하부에는, 상기 수지 공급 지그에 매엽 필름의 장설(張設) 상태를 검출하는 필름 검출 센서가 마련되어 있는 것이 바람직하다.

이로써, 수지 공급 지그에 있어서의 매엽 필름의 세트 미스를 방지하여, 몰드 수지가 잘못 투하되는 것을 미리 방지할 수 있다.

상기 수지 투하부에는, 상기 프레임체를 두드려 경사부를 포함하는 개구부 내면에 부착한 몰드 수지를 수지 수용부에 낙하시키는 프레임체 노크부가 마련되어 있어도 된다.

이로써 몰드 수지가 만약 프레임체 개구부에 부착했다고 해도, 프레임체 노크부에 의한 프레임체를 두드림으로써 수지 수용부에 낙하시켜 수지 몰드할 수 있다.

앞서 설명한 수지 공급 지그를 이용하여 몰드 수지의 중량을 계량하는 계량 장치에 있어서는, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량으로부터, 수지 몰드에 필요한 수지량을 계량하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 프레임체에 필름 흡착용의 에어 흡인 호스 등이 접속되어 있지 않기 때문에, 몰드 수지 공급 전후의 프레임체 및 필름 단체의 중량을 정확하게 계량할 수 있다. 따라서, 1회의 수지 몰드에 필요한 수지량을 정확하게 계량할 수 있다.

또, 수지 공급 계량 장치에 있어서는, 앞서 설명한 어느 수지 공급 지그와, 앞서 설명한 어느 수지 공급 장치와, 앞서 설명한 몰드 수지의 계량 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

이로써, 수지 공급 지그에 형성된 수지 수용부에 수지 공급 장치에 의해 균일하게 몰드 수지를 공급하고, 몰드 수지 공급 전후의 수지 공급 지그의 중량을 정확하게 계측함으로써 수지 공급량을 정확하게 계량할 수 있다.

수지 몰드 장치에 있어서는, 앞서 설명한 수지 공급 계량 장치를 구비하고, 수지 수용부에 1회의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지가 공급된 수지 공급 지그를 몰드 금형으로 반송하여 몰드 성형하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 1회분의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 정확하고 신속히 계량하여 수지 공급 지그에 형성된 수지 수용부에 공급하고, 수지 공급 지그로부터 매엽 필름 및 몰드 수지를 몰드 금형으로 전달하여 몰드 성형함으로써, 성형 품질이나 생산성을 향상시킬 수 있다.

몰드 수지의 계량 방법에 있어서는, 몰드 금형의 클램프면에 형성된 캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체의 일방측 개구부가 매엽 필름으로 덮인 수지 수용부를 갖는 수지 공급 지그를 준비하는 공정과, 몰드 수지의 공급 전후의 상기 수지 공급 지그를 계량 장치에 직접 지지함으로써 상기 몰드 수지의 중량을 계량하는 계량 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 몰드 수지의 공급 전후의 수지 공급 지그를 계량 장치에 의해 직접 지지함으로써, 몰드 수지의 공급량을 정확하게 계량할 수 있다.

상기 수지 수용부에 상기 프레임체의 타방측 개구부로부터 수지 공급 장치에 의해 소정량의 몰드 수지를 상기 매엽 필름 상에 균일하게 공급하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량의 차분을 취해 계량되는 소정 수지량을 상기 수지 공급 장치로부터 공급하도록 해도 된다.

또는 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량의 차분을 취해 산출되는 수지량을 상기 계량 장치가 계량하면서 상기 수지 공급 장치로부터 몰드 수지를 공급하도록 해도 된다.

이로써, 몰드 수지의 계량 및 공급을 같은 위치에서 연속해서 행할 수 있어, 장치 면적을 축소시키고 또한 수지 공급 동작을 신속하게 행할 수 있다.

캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체에 일방측 개구부를 덮는 매엽 필름을 보지시킴으로써 수지 수용부가 형성되는 수지 공급 지그에 타방측 개구부로부터 소정량의 몰드 수지를 공급하면서 계량하는 수지 공급 계량 방법으로서, 상기 매엽 필름에, 상기 프레임체를 일방측 개구부가 덮이도록 중첩시킴과 함께 상기 매엽 필름의 외주연부의 적어도 대향변에서 파지된 채 소정의 텐션을 부여한 상태로 보지시켜 상기 수지 수용부를 갖는 상기 수지 공급 지그를 형성하는 공정과, 상기 수지 공급 지그를 계량 장치에 직접 지지함으로써 상기 수지 공급 지그의 중량을 계량하는 계량 공정과, 상기 수지 수용부에 상기 프레임체의 타방측 개구부로부터 수지 공급 장치에 의해 소정량의 몰드 수지를 상기 매엽 필름 상에 균일하게 공급하는 공정을 포함하고, 상기 계량 장치는, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량으로부터, 상기 계량 장치에 계량되는 수지 몰드에 필요한 수지량을 상기 수지 공급 장치로부터 공급하는 것을 특징으로 한다.

상기 수지 공급 계량 방법에 의하면, 수지 수용부를 형성하는 매엽 필름에 주름을 발생시키지 않고 몰드 수지를 공급할 수 있다. 또, 수지 공급 지그에 에어 흡인용의 호스의 접속 없이, 수지 공급 전후의 수지 공급 지그의 정확한 중량을 계량하여 1회의 수지 몰드에 필요한 수지량을 과부족 없이 공급할 수 있다.

상기 매엽 필름을 한쪽 면에 흡착 보지한 채로 상기 프레임체를 일방측 개구부가 덮이도록 상기 매엽 필름에 중첩시킴과 함께 함께 당해 매엽 필름의 외주연부가 파지된 채 소정의 텐션을 부여한 상태로 상기 프레임체에 보지시켜 수지 공급 지그에 수지 수용부가 형성되는 스테이지부를 구비하고, 상기 스테이지부에는 관통 구멍 또는 노치가 마련되어 있고, 상기 계량 장치는 계량 핀을 상기 스테이지부의 다른 한쪽 면으로부터 상기 관통 구멍을 관통시키거나 또는 노치부를 통하여 상기 수지 공급 지그를 지지함으로써 상기 수지 공급 지그의 중량을 계량하는 것이 바람직하다.

이로써, 스테이지부에 매엽 필름을 흡착 보지시킨 채 프레임체에 조립하여 수지 공급 지그에 수지 수용부를 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 계량 장치를 스테이지부의 직하에 배치하여 수지 공급 지그를 직접 지지함으로써 계량할 수 있다.

따라서, 설치 면적을 필요로 하지 않고 수지 공급 지그의 조립 동작과 수지 공급 지그 및 몰드 수지의 계량 동작을 같은 위치에서 신속하고 정확하게 행할 수 있다.

상기 수지 공급 장치는, 상기 수지 수용부에 대해서 수지 투하부를 적어도 X-Y방향으로 주사하여 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 균일하게 공급하므로, 비교적 넓은 면적을 갖는 수지 수용부에 대해서 몰드 수지, 특히 과립상 수지나 분체상 수지를 별도로 평탄화시키지 않고 편차없이 균일하게 공급할 수 있다.

상기 수지 공급 장치는, 수지 수용부에 공급된 수지량이 소정량에 도달하기 전에 일단 공급 동작을 정지시켜 상기 계량 장치에 의해 계량한 후, 단위시간당 수지 투하량을 변경하여 공급하는 동작을 반복하는 것이 바람직하다.

이로써, 목표가 되는 수지 공급량에 한없이 접근하도록 미세 조정하면서 몰드 수지를 공급할 수 있다.

또 수지 몰드 방법에 있어서는, 앞서 설명한 어느 수지 공급 계량 방법에 의해 수지 수용부에 수지 몰드에 필요한 몰드 수지가 공급된 수지 공급 지그를 수지 공급 로더에 의해 몰드 금형에 반송하여 매엽 필름 및 몰드 수지를 상기 몰드 금형으로 전달하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이로써, 1회분의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 정확하고 신속히 계량하여 수지 공급 지그에 형성된 수지 수용부에 과부족 없이 공급하고, 수지 공급 로더로부터 매엽 필름 및 몰드 수지를 몰드 금형으로 전달함으로써, 성형 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

상기 설명한 프레임체 지그를 이용하면, 프레임체의 일방측 개구부를 매엽 필름으로 주름 없이 덮을 수 있다.

또, 수지 공급용 지그 및 그 계량 방법에 의하면, 상기 프레임체 지그에는 에어 호스 등의 접속 없이 몰드 수지 공급 전에 프레임체 및 필름 단체의 중량을 정확하게 계량할 수 있다.

또, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법에 있어서는, 몰드 수지의 정확한 계량을 행할 수 있다.

또, 수지 공급 장치에 있어서는, 수지 공급 지그의 비교적 넓은 면적을 갖는 수지 수용부에 몰드 수지(특히 과립 수지, 분체상 수지, 액상 수지)를 균일하게 공급할 수 있다.

또, 이것들을 구비한 수지 계량 공급 장치 및 방법에 있어서는, 몰드 수지를 계량 위치에서 과부족 없이 공급할 수 있다.

또, 상기 설명한 수지 공급 계량 장치 및 수지 계량 방법을 이용하여, 성형 품질 및 생산성을 향상시킨 수지 몰드 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 수지 몰드 장치의 개략 구성을 나타내는 평면 레이아웃도이다.
도 2는, 매엽 필름의 공급 공정과 수지 공급 지그의 조립 구성을 나타내는 설명도이다.
도 3은, 도 2에 이어지는 수지 공급 지그의 수지 공급 전의 계량 공정과 몰드 수지 공급 공정의 설명도이다.
도 4는, 도 3에 이어지는 수지 공급 지그의 수지 공급 후의 계량 공정과 수지 공급 지그의 반송 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5는, 수지 공급 지그의 평면도이다.
도 6은, 몰드 금형의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 도 6의 하형에 대한 매엽 필름 및 몰드 수지의 공급 공정을 나타내는 설명도이다.
도 8은, 도 7에 이어지는 매엽 필름 및 몰드 수지의 공급 공정을 나타내는 설명도이다.
도 9는, 도 8에 이어지는 수지 몰드 공정의 설명도이다.
도 10은, 수지 공급 지그에 과립상 수지를 공급하는 디스펜서의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 11은, 수지 공급 지그에 액상 수지를 공급하는 디스펜서의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 12는, 디스펜서를 복수개 마련한 경우를 나타내는 설명도이다.
도 13은, 다른 예에 관한 수지 공급 지그의 평면도이다.
도 14는, 도 10의 다른 예에 관한 디스펜서의 일례를 나타내는 설명도이다.

이하, 본 발명에 관한 프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 계량 장치, 수지 공급 장치, 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 수지 몰드 장치 및 방법의 적합한 실시형태에 대하여 첨부 도면과 함께 상세하게 설명한다. 이하에서는, 워크로서 예를 들면 각변이 600mm 정도인 직사각 형상의 워크를 이용하는 것으로 하고, 필름으로서는 그 이상의 크기의 매엽 필름을 이용하여 수지 몰드하는 수지 몰드 장치를 이용하여 설명한다. 물론, 워크로서, 상기 설명한 것과 같은 대형의 것뿐만 아니라, 300mm×100mm 정도의 비교적 작은 단책(短冊) 형상의 워크여도 된다. 워크는 일례로서 단책 직사각형 형상으로 설명하지만, 반드시 이것으로 한정되는 것은 아니며 원형의 웨이퍼나 캐리어여도 된다. 또, 수지 몰드 장치는 일례로서 하형을 가동형, 상형을 고정형으로 하여 설명하는 것으로 한다. 또, 수지 몰드 장치는, 형 개폐 기구를 구비하고 있지만 도시를 생략하는 것으로 하고 몰드 금형의 구성을 중심으로 설명한다.

먼저, 수지 몰드 장치의 개략 구성에 대해서 도 1을 참조하여 설명한다. 이 수지 몰드 장치에서는, 제어부(도시하지 않음)가 후술하는 각부를 제어하여 각종의 동작을 행한다. 본 실시예에 있어서의 몰드 장치는, 워크 처리 유닛(Uw), 2대의 프레스 유닛(Up), 디스펜스 유닛(Ud)(공급 유닛)이 연결되어 있으며, 장치 내에 있어서의 워크(W)에 대한 수지 몰드를 자동적으로 행하는 구성이다.

워크 처리 유닛(Uw)은 예를 들면, 워크 공급부(1), 성형품 수납부(2), 큐어 로(3) 및 로봇 반송 장치(4)를 구비하고 있다. 워크 공급부(1)에는, 예를 들면 워크(W)로서 각변이 600mm 정도 크기의 워크(직사각형 패널, 기판, 캐리어 등)가 수납되어 있다. 성형품 수납부(2)에는, 후술하는 프레스부(5)에 있어서 수지 몰드된 성형품(M)이 수납된다. 큐어 로(3)는, 후술하는 프레스부(5)에서 반경화 상태로 수지 몰드된 성형품(M)을 로 내에 마련한 다단의 선반에 각각 수납하여 애프터 큐어함으로써 수지 패키지부를 가열 경화시킨다. 로봇 반송 장치(4)는, 이것을 둘러싸고 배치된 각부의 사이에 있어서 워크(W) 및 성형품(M)의 전달이나 반송을 행한다. 이 로봇 반송 장치(4)는 예를 들면, 워크 공급부(1)로부터 워크(W)를 꺼내 공급하고, 성형품(M)을 큐어 로(3)에 반송하며, 큐어 로(3)로부터 성형품 수납부(2)로 순차 반송하여 수납한다. 로봇 반송 장치(4)는, 예를 들면 수직 다관절형, 수평 다관절형, 또는 이것들을 복합한 다관절형의 로봇이 이용되며, 로봇 핸드(4a)에 워크(W)나 성형품(M)을 흡착이나 파지에 의해 보지하여 반송한다. 또, 워크 처리 유닛(Uw)에 있어서, 성형품(M)을 냉각하는 냉각부나, 성형품의 외관 검사 등을 행하는 검사부나, 개개의 워크(W)에 관련된 성형 조건을 읽어내는 데이터 판독부나, 워크(W) 또는 성형품(M)의 표리를 반전하는 반전부를 로봇 반송 장치(4)의 주위에 배치해도 된다. 예를 들면, 반전부는, 워크 공급부(1)에 있어서, 워크(W)에 있어서 수지 몰드 성형하는 면(성형면)이 상향으로 공급되었을 때에, 성형면이 하면을 향하게 한다. 또, 반전부는, 수지 몰드 성형이 완료된 성형품(M)을 성형품 수납부(2)에 수납할 때까지 성형면이 상향이 되도록 반전시킨다.

프레스 유닛(Up)에 있어서의 프레스부(5)는, 네 모서리에 마련한 포스트(5a)에 대해서 플래튼을 승강시키는 공지의 형 개폐 기구로 개폐하는 압축 성형용의 몰드 금형(6)(상형(6A) 및 하형(6B))을 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 프레스 유닛(Up)은 2개소에 마련되어 있지만, 1개소여도 되고, 3개소 이상 마련해도 된다.

수지 공급 지그(13)는, 디스펜스 유닛(Ud)에 있어서 필름 공급부(8)로부터 공급된 매엽 필름(F)에, 디스펜서(9)(수지 공급 장치)로부터 몰드 수지(예를 들면 과립 수지, 분말 수지, 액상 수지 등)가 공급된 상태로 프레스부(5)의 몰드 금형(6) 내에 공급된다. 필름 공급부(8)에는, 장척상의 필름이 롤형으로 감겨진 필름 롤(8a)이 마련되어 있다. 이 필름 롤(8a)로부터 필름단(端)이 스테이지부(17)(도 2A 참조) 인출된 상태로, 커터(18)에 의해 임의의 사이즈로 직사각 형상으로 절단(재단)되어 매엽 필름(F)으로서 스테이지부(17) 상에 흡착 보지된다. 스테이지부(17)에는 필름 흡착용의 필름 흡착구멍(17a)이 사변에 마련되어 있다(도 2A 참조). 또 스테이지부(17)에는, 후술하는 계량 장치(21)(예를 들면 전자 천칭)의 계량 핀(21a)을 삽입하는 관통 구멍(17b)이 복수 개소에 마련되어 있다. 계량 장치(21)는, 스테이지부(17)의 직하에 배치되어 있다(도 3H 참조). 또, 스테이지부(17)에 마련된 관통 구멍(17b) 대신에 계량 핀(21a)이 통과하는 노치를 마련해도 되고, 나아가서는 스테이지부(17)의 외주측으로부터 프레임체(13a)를 지지하도록 해도 된다. 관통 구멍(17b)은 프레임체(13a)를 일시적으로 지지하는 위치이면 되고, 또, 계량 핀(21a)은 반드시 핀 형상일 필요는 없으며, 블록 형상이어도 된다. 상기 설명한 수지 공급 지그(13), 디스펜서(9) 및 계량 장치(21)를 구비한 구성을 수지 공급 계량 장치라고 정의하는 것으로 한다.

프레임체(13a)의 일방측 개구를 덮는 매엽 필름(F)에 필요한 장력(텐션)을 부여하여 지지함으로써 수지 공급 지그(13)에 수지 수용부(22)가 형성된다. 이 수지 수용부(22)에, 프레임체(13a)의 타방측 개구로부터 디스펜서(9)에 의해 매엽 필름(F) 상에 1회의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지(R)(과립 수지)를 공급한다. 또, 과립 수지 대신에 분말 수지, 액상 수지 또는 시트 수지, 또는 이것들을 조합해서 이용해도 된다.

매엽 필름(F)은 내열성을 갖는 것으로, 몰드 후에 금형면 및 수지면으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 유연성, 신전성(伸展性)을 갖는 것, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 유리 클로스, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화 비닐리딘 등을 주성분으로 한 단층막 또는 복층막이 적합하게 이용된다.

워크 로더(10)는, 로봇 반송 장치(4)의 로봇 핸드(4a)로부터 워크(W)를 받아 프레스부(5)의 몰드 금형(6)(상형(6A))에 반입한다. 또, 워크 로더(10)는, 몰드 금형(6)으로부터 성형품(M)을 받아 로봇 반송 장치(4)의 로봇 핸드(4a)에 전달한다. 워크 로더(10)는, 성형품(M)을 몰드 금형(6)으로부터 꺼낼 때에, 사용이 완료된 매엽 필름(F)도 흡착 보지하여 꺼내고, 꺼낸 매엽 필름(F)은 필름 회수부(12)에 회수된다.

수지 공급 로더(11)는, 수지 공급 지그(13)에 필요한 장력이 부여되어 보지한 매엽 필름(F) 및 당해 필름(F) 상에 공급된 몰드 수지(R)(과립 수지)를 받아 몰드 금형(6)(하형(6B))으로 반송한다. 수지 공급 지그(13)는, 후술하듯이, 1회분의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지(R)의 공급 전후의 중량이 스테이지부(17)(도 1 수지 공급 위치의 하방: 도 3H 참조)의 하방에 배치된 계량 장치(21)에 의해 계량되게 되어 있다. 워크 로더(10) 및 수지 공급 로더(11)는, 장치의 긴 길이 방향을 따라 부설된 복수개의 가이드 레일(14)을 따라 왕복 이동하도록 마련되어 있다. 또, 가이드 레일(14) 상의 위치로부터 직교하도록 각부(예를 들면 프레스부(5))로 로더 핸드(도시하지 않음)가 이동하도록 되어 있다. 또, 수지 공급 로더(11)의 로더 핸드 하부에는 실린더 등에 의해 개폐를 할 수 있는 로더 핸드 클로(11a)가 마련되어 있다(도 2D 참조).

여기에서, 수지 공급 지그(13)의 구성에 대해서 도 2 및 도 5를 참조하여 설명한다.

도 2D에 나타내듯이, 수지 공급 지그(13)는, 후술하는 하형 캐비티 오목부(6C)를 둘러싸는 하형 클램프면의 평면 형상에 대응한 내면이 소정 형상(예를 들면 직사각 형상)인 프레임체(13a)를 구비하고 있다. 또, 수지 공급 지그(13)에 있어서 지점부(支点部)가 되어 매엽 필름(F)에 장력을 부여하는 지점 프레임체(13b)가 프레임체(13a)를 따라 직사각 형상으로 마련되어 있다(도 5 참조). 지점부로서는, 지점 프레임체(13b)를 마련하는 대신에, 프레임체(13a)의 외측 각부를 이용해도 된다.

또, 수지 공급 지그(13)의 외측에 있어서 매엽 필름(F)의 외주연부를 전체둘레에 걸쳐 파지하는 복수개의 필름 척(13c)(필름 파지부)이 마련되어 있다(프레임체(13a)에 필름 척(13c)(필름 파지부)을 구비한 구조를 프레임체 지그라고 정의한다). 구체적으로는, 도 2D에 나타내듯이, 직사각 형상의 매엽 필름(F)을 파지하여 반송하기 위해서, 대향하는 변에 있어서 한 쌍의 필름 척(13c)이 개폐 가능하게 마련되어 있다. 본 실시예에서는, 프레임체 지그의 대향하는 변의 4개소(XY방향)에 필름 파지부를 마련했지만, 적어도 대향하는 한 쌍의 변이 있으면 된다. 한 쌍의 필름 척(13c)은 개폐식의 척이 이용되며, 직사각 형상의 매엽 필름(F)의 외주연부를 각변에 있어서 사이에 끼워 보지한다. 한 쌍의 필름 척(13c)의 긴 길이 방향 양단은 한 쌍의 회전 레버(13d)(회전 부재)에 의해 각각 지지되어 있다. 한 쌍의 회전 레버(13d)는, 프레임체(13a)에 있어서 필름 척(13c)보다 내측에 형성된 회전축(13e)을 중심으로 회전 가능하게 마련되어 있다. 이로 인하여, 한 쌍의 필름 척(13c)은, 회전 레버(13d)에 있어서 회전축(13e)과는 반대측에 마련되게 된다. 회전 레버(13d)는, 지점 프레임체(13b)에 대해서 오프셋시키는 방향으로만 회전시키는 오프셋 기구가 마련되어 있다. 한 쌍의 필름 척(13c)은 상시 이간한 상태에 있으며, 후술하듯이 외프레임체(13a1)가 프레임체(13a)에 근접할 때에에 캠 기구에 의해 필름 단부를 사이에 끼우도록 되어 있다.

구체적으로는, 도 5에 나타내듯이, 필름 척(13c)의 회전축(13e)에는 래칫 티스와 래칫 폴이 맞물리는 래칫 기구(원웨이 클러치 기구)(13f)가 마련되어 있다(텐션 유지 기구). 래칫 기구(13f)는, 필름 척(13c)이 회전축(13e)을 중심으로 소정의 각도만큼 지점 프레임체(13b)로부터 이간하는 방향으로만 회전하는(도 2F의 화살표의 열리는 방향으로 회전하여 끌어올리는) 것을 허용한다. 이로써, 필름 척(13c)을 일방향으로 회전시킨 소정 회전 위치에서 체류시켜 다단으로 로크가 걸리는 것에 의해, 매엽 필름(F)에 부여한 장력을 유지한 상태로 반송할 수 있다. 또 해제하는 경우에는, 일정 이상의 회전 각도가 되었을 때에 해제할 수 있는 구조로 되어 있다. 또, 래칫 기구(13f) 대신에, 서보 모터나 토크 모터와 같은 구동 기구에 의해 매엽 필름(F)에 임의의 장력을 부여하고, 그 부여한 장력을 유지하는 구성으로 할 수도 있다. 이 경우에는, 래칫 기구(13f)를 마련하는 구성보다 수지 공급 지그(13)가 대형화되기 쉬운 반면, 매엽 필름(F)에 부여하는 장력을 수시 조정할 수 있는 점에서 바람직하지만, 수지 공급 지그 단체가 되기는 어려워지기 때문에, 후술하는 계량을 정확하게 하기 어렵게 된다.

또, 회전 레버(13d)는, 프레임체(13a)의 외측에 가동(可動)으로 마련된 외프레임체(13a1)에 지지되어 있다. 외프레임체(13a1)는, 수지 공급 로더(11)에 마련된 도시하지 않은 실린더 등의 구동원에 의해 진퇴동(進退動)하는 계지부와 계지하여 프레임체(13a)의 각변에 대해서 접리동(接離動)할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 한 쌍의 필름 척(13c)은, 외프레임체(13a1)가 프레임체(13a)에 근접하는 방향으로 이동할 때에 도시하지 않은 캠 기구에 의해 필름 척(13c)이 닫히게 되어 있다. 이로써, 후술하듯이 매엽 필름(F)의 각 외주연부를 한 쌍의 필름 척(13c)에 의해 각각 사이에 끼울 수 있도록 되어 있다(도 2E 참조).

도 2E에 나타내듯이, 한 쌍의 필름 척(13c)에 의해 매엽 필름(F)의 외주연부(4변)를 파지한 채, 도시하지 않은 승강 구동 기구(실린더 구동, 솔레노이드 구동, 모터 구동 등)에 의해 승강하는 밀어올림 핀(15)에 의해 회전 레버(13d)를 밀어올린다. 이때 회전 레버(13d)는 회전축(13e)을 중심으로 회전하여 필름 척(13c)을 지점 프레임체(13b)에 대해서 이간하는 방향으로 오프셋시켜(화살표의 열리는 방향으로 회전하여 끌어올려) 다단으로 로크가 걸린다. 이로써, 수지 공급 지그(13)의 프레임체 개구부를 덮는 매엽 필름(F)의 단부끼리가 지점 프레임체(13b)를 개재하여 이간되는 양을 늘려 필요한 장력을 부여한 상태에서 일체로 보지된다. 또, 회전 레버(13d)를 원래의 위치로 되돌리는 경우에는, 다시 밀어올림 핀(15)에 의해 회전 레버(13d)를 소정의 각도까지 밀어올리면 래칫 기구(13f)(도 5 참조)의 맞물림이 해제되어 회전 레버(13d)를 원래의 위치로 되돌릴 수 있다.

동 도면에 나타내듯이, 필름 척(13c)을 회전축(13e)을 중심으로 회전시켜 필름 척(13c)을 지점 프레임체(13b)로부터 이간시키는 것에 의해, 매엽 필름(F)의 단부끼리가 지점 프레임체(13b)를 개재하여 이간되는 양이 증가해 장력을 강하게 할 수 있다. 특히, 사변에 배치한 필름 척(13c)의 회전축(13e)을 중심으로 한 각각의 회전에 의해 매엽 필름(F)의 장력을 필름의 변마다 다단으로 조정할 수 있으므로, 매엽 필름(F)에 대해서 적절한 장력을 부여하는 것이 가능한 수지 공급 지그(13)를 소형으로 간단한 구성으로 할 수 있다.

이상과 같이 프레임체 형상의 수지 공급 지그(13)와 그 일방측(하방측) 개구를 덮는 매엽 필름(F)에 의해 수지 수용부(22)가 형성된다. 이 필요한 장력을 부여한 매엽 필름(F) 상에, 타방측(상방측) 개구로부터 디스펜서(9)(도 1 참조)에서 1회분의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지(R)(과립 수지)가 예를 들면 트로프(16)(수지 투하부)를 통해서 공급되어, 매엽 필름(F) 상에 치우침없이 균일(평탄)하게 공급된다(도 3J 참조). 또, 프레임체(13a)의 상부 개구에는, 평면시(平面視) 직사각 형상의 개구 단측일수록 구경이 넓어지는 경사부(13g)가 형성되어 있다. 이 경사부(13g)의 내측에 몰드 수지(R)를 공급함으로써, 몰드 수지(R)를 임의의 형상으로 매엽 필름(F) 상에 공급할 수 있다. 이 경우, 경사부(13g)에 의해, 매엽 필름(F) 상에 공급되는 몰드 수지(R)가 프레임체(13a) 위에 올라타게 되는 것을 방지한다. 또, 경사부(13g)를 포함하여 프레임체(13a)의 내측을 원형상으로 함으로써, 매엽 필름(F) 상에 있어서 원형 영역 내에 몰드 수지(R)를 공급할 수도 있다(도 13 참조). 이것에 의하면, 부분적인 구조를 변경하는 것만으로, 외형 원형 또는 외형 직사각형과 같은 캐비티의 형상에 관계없이, 마찬가지의 매엽 필름(F)의 반송 구조를 이용할 수 있다. 또, 프레임체(13a)는 금속재(예를 들면 알루미늄재)가 이용되며 이 금속 모재의 표면에는 수지가 부착하기 어려운 피막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 몰드 수지가 부착하기 어려운 피막의 일례를 들면, 하드 크로뮴 도금, 불소계 코팅, 이트륨계 세라믹을 사용할 수 있다. 또, 금속 모재 외에, 모재 자체에 몰드 수지가 부착하기 어려운 재질을 이용해도 된다. 재질의 일례를 들면, 예를 들면 세라믹, 내열성 수지 등이어도 된다. 이로써, 프레임체(13a) 표면의 면성상을 활면으로 함으로써, 몰드 수지(R)를 부착하기 어렵게 할 수 있다.

또, 프레임체(13a)에는, 수지 공급 로더(11)의 로더 핸드 클로(11a)가 삽입되어 계지하는 계지 구멍(13n)이 복수 개소(도 5에서는 각변 2개소씩)에 마련되어 있다. 그리고 도 4N에 나타내듯이, 수지 수용부(22)를 형성하는 매엽 필름(F) 상에 몰드 수지(R)가 공급되어, 계량이 완료된 상태에서, 수지 공급 로더(11)의 로더 핸드 클로(11a)에 의해 수지 공급 지그(13)(프레임체(13a))가 척킹되어 몰드 금형(6)에 반송된다.

여기에서, 수지 공급 로더(11)의 로더 핸드 클로(11a)에 의해 수지 공급 지그(13)가 스테이지부(17)로부터 들려 올라갈 때(도 4M 참조), 장력이 불충분하면 몰드 수지(R)의 중량에 의해 매엽 필름(F)이 중앙 등에서 처지는 경우가 있다. 따라서, 스테이지부(17)에 근접한 위치에 필름 처짐 검출부(20)를 마련해도 된다(도 5 참조). 필름 처짐 검출부(20)로서는, 발광부와 수광부를 구비하여 이것들 사이의 차폐 상태나 차폐 위치를 검출하는 광학 또는 레이저 센서를 구비한 구성으로 할 수 있다. 일례로서, 수지 공급 지그(13)를 사이에 두는 위치에, 발광부와 수광부를 마련한 구성으로 할 수 있다. 또, 필름 처짐 검출부(20)로서는, 스테이지부(17) 상의 공간에 있어서의 차폐물을 검출함으로써, 수지 공급 지그(13)를 들어 올렸을 때에 매엽 필름(F)이 적절한 위치로부터 처져 있는지 아닌지(매엽 필름(F)의 장설 상태)를 검출할 수 있다. 필름 처짐 검출부(20)는, 1방향에 있어서의 처짐을 검출하도록 1조만 마련해도 되고, 도 5에 나타내듯이 교차하는 2방향에 있어서 검출하도록 2조 마련해도 된다. 또, 필름 처짐 검출부(20)로서는, 매엽 필름(F)의 처짐을 검출할 수 있으면 어떠한 구성으로 해도 된다. 예를 들면, 접촉 센서(스위치)로 해도 되고, 수지 공급 지그(13)를 소정이 높이까지 들어 올렸을 때에 처진 매엽 필름(F)이 접촉하고 있는 것을 검출하는 것과 같은 구성으로 할 수도 있다. 또, 필름 처짐 검출부(20)는 수지 공급 지그(13)에 전기 배선을 마련하지 않도록 하기 위해, 수지 공급 지그(13)의 외부에 마련되어 있다.

또, 도 3에 나타내는 직사각 형상의 매엽 필름(F)의 각변을 각각 파지하는 필름 척(13c)은, 각변에 있어서 밀어올리는 양을 균일하게 하거나 또는 다르게 할 수도 있다. 이 경우, 예를 들면 매엽 필름(F)의 변마다 마련되는 밀어올림 핀(15)에 의한 밀어올림량을 균일하게 함으로써 회전축(13e)을 중심으로 한 회전량에 대응하는 장력을 부여할 수 있다. 또, 대향하는 변에 있어서의 한 쌍의 필름 척(13c)의 조마다 밀어올리는 양을 다르게 할 수도 있다. 이 경우, 매엽 필름(F)의 각변의 길이나, 필름 롤(8a)로부터 인출한 방향 등에 따른 필름의 신장도 등에 따라, 필름 척(13c)의 조마다 밀어올리는 양을 다르게 함으로써 매엽 필름(F)의 각변에 부여되는 장력을 균일하게 할 수도 있다. 또, 직사각 형상의 매엽 필름(F)은, 직사각형인 경우에는 필름 척(13c)은 적어도 단변측의 대향변에 한 쌍 마련되어 있으면 된다.

예를 들면, 도 3에 나타내는 것과 같은 가로로 긴 필름이라면, 긴 길이 방향(동 도면의 좌우 방향)으로 인장되는 2변(우변 및 좌변)에 있어서의 한 쌍의 필름 척(13c)의 밀어올림량을, 짧은 길이 방향(동 도면의 상하 방향)으로 인장되는 2변(상변 및 하변)에 있어서의 한 쌍의 필름 척(13c)의 밀어올림량과 다르게 하면 된다. 즉, 긴 길이 방향의 필름 척(13c)의 밀어올림량을, 짧은 길이 방향의 필름 척(13c)의 밀어올림량보다 크게 하면 된다. 바꿔 말하면, 긴 변에 대해서는 보다 많이 인장함으로써 변의 길이에 관계없이, 균일하게 인장된 상태로 할 수 있다. 이것에 의하면, 긴 길이 방향 및 짧은 길이 방향의 방향에 있어서 매엽 필름(F)에 부여되는 장력을 균등하게 할 수 있다.

또, 동 도면에 나타내듯이 매엽 필름(F)을 한 변마다 일체적으로 척킹하는 경우에 한정하지 않고, 필름 척(13c)이 한 변에 있어서 복수로 분할되어 마련되어 있어도 된다. 이 경우에는, 매엽 필름(F)에 발생하는 주름의 상태(위치)에 따라, 변의 위치에 있어서의 필름 척(13c)의 회전량을 바꾸어 매엽 필름(F)을 트위스트하도록 장력을 부여함으로써 주름을 신장시킨 상태로 보지할 수 있다. 예를 들면, 부분적으로 장력이 높아지면 그 위치 이외에 주름이 생기게 된다. 이로 인하여, 우선, 균일하게 필름 척(13c)을 밀어올려 장력을 부여한 후에, 주름이 생겼을 때에는, 그 부분의 장력을 약하게 하도록 하거나, 그 부분 이외의 장력을 높이거나 하는 것과 같은 구성으로 할 수 있다. 또, 필름 척(13c)은, 변의 연재(延在) 방향에 교차하도록 인장하기 위하여 소정 길이로 매엽 필름(F)의 변에 있어서 파지하는 구성뿐만 아니라, 매엽 필름(F)의 각부에 있어서, 중심으로부터 이간하는 방향으로 잡아 늘리기 위하여 매엽 필름(F)의 각부를 파지하는 것과 같은 구성으로 해도 된다.

이로써, 분할된 필름 척(13c)의 지점 프레임체(13b)로부터의 오프셋량을 변경함으로써, 매엽 필름(F)에 발생한 주름의 방향이나 주름의 크기에 따라 매엽 필름(F)을 트위스트하도록 장력을 부여함으로써 필름 고유의 주름의 발생을 해소할 수 있다.

다음으로, 프레스부(5)에 구비한 몰드 금형(6)의 구성에 대해서 도 6을 참조하여 설명한다. 본 실시예는, 압축 성형용의 몰드 금형(6)을 예시하고 있다. 이 몰드 금형(6)은, 임의의 위치에 히터(도시하지 않음)가 마련됨으로써, 몰드 수지(R)를 가열 경화시켜 워크(W)를 수지 몰드하여, 성형품(M)을 제조한다. 상형(6A)의 상형 클램프면(6a)에는, 워크(W)를 흡착 보지하기 위해, 에어 흡착구멍(6b) 및 이것과 연통하는 에어 흡인로(6c)가 형성되어 있다. 또, 직사각 형상의 워크(W)의 외연부에는 워크 보지핀(6d)이 복수 개소에서 대향 위치에 마련되어 있다. 워크 보지핀(6d)은, 워크(W)의 외주면을 가압 보지한다. 워크 보지핀(6d)은 원기둥형의 핀이어도 되고 각기둥형의 핀이어도 되며, 탄성체를 통하여 워크(W)에 압접하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 또, 워크 보지핀(6d)은, 워크(W)를 흡착 보지할 때에 워크(W)를 센터링하는 가이드로 해도 된다. 이러한 구성에 의하면 예를 들면, 워크(W)의 외주를 L자의 고리형의 훅으로 보지하는 구성과 비교해, 캐비티의 면적을 넓게 할 수 있다.

하형(6B)은, 하형 블록(6e)에 하형 캐비티 저부를 형성하는 하형 캐비티 피스(6f)가 일체로 지지되어 있다. 하형 캐비티 피스(6f)의 주위에는 하형 캐비티측부를 형성하는 하형 가동 클램퍼(6g)가 하형 블록(6e) 상에 코일 스프링(6h)을 통하여 플로팅 지지되어 있다. 하형 캐비티 피스(6f) 및 하형 가동 클램퍼(6g)에 의해, 하형 캐비티 오목부(6C)가 형성된다. 하형 가동 클램퍼(6g)와 하형 캐비티 피스(6f)의 간극은, 시일 링(6i)(O링)이 마련되어 시일되어 있다. 또, 하형 가동 클램퍼(6g)에는, 매엽 필름(F)을 하형 캐비티 오목부(6C)를 포함하는 하형면에 흡착 보지하기 위한 에어 흡인로(6g1, 6g2)가 각각 마련되어 있다. 에어 흡인로(6g1)는, 하형 캐비티 피스(6f)와 하형 가동 클램퍼(6g)의 간극으로부터 필름 내주측을 흡착하고, 에어 흡인로(6g2)는 하형 가동 클램퍼(6g)의 클램프면에 있어서 필름 외주측을 흡착하도록 되어 있다. 이로써, 매엽 필름(F)은 하형 캐비티 오목부(6C)의 오목형상을 본따도록 흡착된다. 또, 상형(6A)과 하형(6B)의 사이에는, 금형 클램프 동작을 개시하면, 금형 내에 감압 공간을 형성하기 위한 상하 한 쌍의 클램핑 블록(도시하지 않음)이 마련되어 있어도 된다.

또, 하형(6B)의 하형 가동 클램퍼(6g)의 외측에는 푸셔(6j)가 마련되어 있다(장력 부가 기구). 이 푸셔(6j)는, 매엽 필름(F)으로의 장력을 더 강하게 하기 위하여 마련되어 있다. 예를 들면, 수지 공급 로더(11)에 의해, 매엽 필름(F)이 수지 공급 지그(13)와 함께 하형(6B)에 반입될 때에, 하형(6B)으로부터의 복사열에 의해 매엽 필름(F)에 신장이 발생하여 장력이 저하되게 된다. 이 경우, 매엽 필름(F)의 장력이 저하되어 느슨해짐이 발생하면, 매엽 필름(F)의 자중, 또는 공급된 몰드 수지(R)의 중량에 의해, 매엽 필름(F)의 중앙부가 처지게 된다. 이 경우, 매엽 필름(F)이 하형(6B)에 재치되었을 때에, 매엽 필름(F)의 느슨해짐이 주름이 되어 버리는 경우가 있다. 또, 매엽 필름(F)의 중앙부의 처짐이 커지면, 몰드 수지(R)가 중앙에 모이게 되어, 캐비티 내에 있어서 균일하게 몰드 수지(R)를 공급하는 것이 곤란하게 되는 것이 상정된다. 이로 인하여, 푸셔(6j)는, 하형(6B)의 회전 레버(13d)에 대응하는 위치에 마련되어, 예를 들면 승강 구동 기구(예를 들면 실린더 구동, 솔레노이드 구동, 모터 구동 등의 구동 기구)에 의해 승강시키는 것에 의해, 회전 레버(13d)를 회전 가능하게 구성된다. 이 푸셔(6j)는, 한 쌍의 필름 척(13c)의 오프셋량을 늘려 매엽 필름(F)으로의 장력을 더 강하게 하기 위하여 마련되어 있다. 또, 이 푸셔(6j)는, 래칫 기구(13f)의 해제에도 이용할 수 있다.

수지 공급 로더(11)에 의해, 수지 공급 지그(13)와 함께 매엽 필름(F)이 하형(6B)(하형 가동 클램퍼(6g))에 재치되면, 회전 레버(13d)의 직하에 배치된 푸셔(6j)가 작동하여 회전 레버(13d)를 필름 척(13c)의 오프셋량을 늘리는 방향으로 회전시킨다. 이로써, 금형 클램프 전에 매엽 필름(F)의 장력이 저하되는 것을 방지 가능하게 되어 있다. 물론, 매엽 필름(F)이 하형(6B)에 가까워졌을 때에 필름 척(13c)의 오프셋량을 늘리는 방향으로 회전시키는 것도 가능하다.

다음으로, 도 2를 참조하여 매엽 필름(F)의 공급 공정과 수지 공급 지그(13)의 조립 공정에 대해서 설명하고, 도 3을 참조하여 수지 공급 지그의 수지 공급 전의 계량 공정과 몰드 수지 공급 계량 공정에 대해서 설명하며, 도 4를 참조하여 수지 공급 지그의 수지 공급 후의 계량 공정과 수지 공급 지그의 반송 공정에 대해서 설명한다.

도 2A에 있어서, 필름 공급부(8)(도 1 참조)에 있어서 필름 롤(8a)로부터 필름단이 스테이지부(17)의 상방에 인출된다. 필름단은 예를 들면 도시하지 않은 척 핸드에 의해 파지된 채 스테이지부(17) 상에 소정량 인출된다.

이어서 도 2B에 나타내듯이, 스테이지부(17)가 상승하여 장척상의 필름(F)에 밀착된다. 그리고 도시하지 않은 흡인 장치에 의해 필름 흡착구멍(17a)으로부터 흡인을 행하여 스테이지부(17)의 직사각형 사변에 상당하는 위치에서 필름(F)을 흡착 보지시켜 주름이 없는 상태에서, 커터(18)를 작동시켜 캐비티 오목부보다 큰 소정의 직사각형 사이즈로 절단한다. 본 실시예에서는, 하형 가동 클램퍼(6g)의 외형보다 커지도록 직사각 형상으로 절단한다. 절단 후의 매엽 필름(F)을 도 2C에 나타낸다. 매엽 필름(F)은, 스테이지부(17)에 흡착 보지된 상태에 있다.

이어서 도 2D에 있어서, 절단된 매엽 필름(F) 위에 수지 공급 로더(11)의 로더 핸드 클로(11a)에 의해 보지된 프레임체(13a)를 중첩시킨다. 로더 핸드 클로(11a)는 계지 구멍(13n)에 삽입되어 프레임체(13a)를 계지한 채로 스테이지부(17)에 흡착 보지된 매엽 필름(F) 상에 재치한다. 이때, 외프레임체(13a1)는 프레임체(13a)로부터 외방으로 이간한 위치에 있고, 회전 레버(13d)에 지지된 필름 척(13c)은 매엽 필름(F)에 외주연부로부터 외측 위치에서 개방 상태에 있다.

도 2E에 있어서, 수지 공급 로더(11) 측에 탑재한 실린더 기구에 의해 외프레임체(13a1)가 프레임체(13a)에 근접하는 방향으로 이동하여 회전 레버(13d)에 보지된 필름 척(13c)이 매엽 필름(F)의 사변에 있어서 그 외주연부가 한 쌍의 필름 척(13c) 사이에 진입한 상태가 된다. 이때 도시하지 않은 캠 기구에 의해 각변에 마련된 한 쌍의 필름 척(13c)이 각각 닫히는 것에 의해, 매엽 필름(F)의 각변 외주연부를 사이에 끼운다. 또, 스테이지부(17)의 필름 흡착구멍(17a)에 의한 흡착 동작을 해제해 둔다. 또, 도시하지 않은 구동원을 작동시켜 밀어올림 핀(15)이 밀어올림 동작을 개시한다.

다음으로, 도 2F에 있어서, 밀어올림 핀(15)이 회전 레버(13d)에 당접하면, 회전 레버(13d)가 회전축(13e)을 중심으로 화살표 방향으로 회전한다. 회전 방향은, 필름 척(13c)이 지점 프레임체(13b)로부터 오프셋(이간)시키는 방향이다. 이로써, 필름 척(13c)에 의해 매엽 필름(F)이 양측으로부터 인장되기 때문에, 매엽 필름(F)의 단부가 지점 프레임체(13b)를 개재하여 이간되는 양, 즉 매엽 필름(F)이 권취되는 각도가 증가해, 지점 프레임체(13b) 사이에서 필름 장력이 증가한다(회전 레버(13d)를 열리는 방향으로 회전하여 끌어올린다). 또, 이때, 도 5에 나타내는 래칫 기구(13f)가 작동하여, 회전 레버(13d)는 회전한 위치에서 다단으로 보지되기 때문에, 프레임체(13a)의 프레임체 개구부를 덮는 필름 장력을 강하게 한 상태로 유지된다. 이로써, 프레임체(13a)의 일방측 개구(하측 개구)가, 매엽 필름(F)으로 덮인 수지 수용부(22)가 형성된다. 또, 매엽 필름(F)의 스테이지부(17)로의 흡착은 해제되어 있으므로, 매엽 필름(F)에 대해서 임의의 강도로 텐션을 작용시켜 주름을 펼 수 있다.

이와 같이, 필름 척(13c)을 지점 프레임체(13b)(지점부)에 대해서 상하 방향으로 이동시켜, 매엽 필름(F)을 조이는 것과 같은 구성으로 함으로써 예를 들면, 필름 척(13c)을 횡방향으로 인장하여 장력을 부여하는 구성과 비교해, 매엽 필름(F)에 대해서 효과적으로 장력을 부여할 수 있다. 또, 매엽 필름(F)에 대해서 장력을 부여하는 장치 구성을 평면시에 소형화할 수 있다. 즉, 매엽 필름(F)이 대형화되면 될수록, 동등한 장력을 부여하기 위해서는, 인장되는 양은 커지게 되지만, 필름 척(13c)을 횡방향으로 인장하는 경우에는, 그 인장되는 양에 따른 면적을 장치 내에 확보하지 않으면 안되어, 장치의 대형화를 피할 수 없다. 이에 비하여, 상기 설명한 본 실시예에 있어서의 구성에 의하면, 매엽 필름(F)으로의 장력을 높이기 위하여 인장되는 양을 크게 했다고 해도 장치 면적이 커지는 일이 없어, 장치의 대형화를 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 회전축(13e)을 중심으로 필름 척(13c)을 회전 가능하게 하고, 회전 레버(13d)의 필름 척(13c) 측을 밀어올림 핀(15)에 의해 밀어올려 회전시키고 있기 때문에, 작은 힘으로 매엽 필름(F)에 장력을 부여할 수 있다.

다음으로 도 3G에 있어서, 수지 공급 로더(11)의 로더 핸드 클로(11a)에 의한 프레임체(13)의 보지를 해제하여 계지 구멍(13n)으로부터 퇴피시킨다. 로더 핸드 클로(11a)는 수지 공급 로더(11) 측(도 1 참조)으로 이동하여 스테이지부(17)의 직상으로부터 퇴피한다. 또, 밀어올림 핀(15)은, 회전 레버(13d)를 회전시켜 필름 척(13c)이 지점 프레임체(13b)로부터 오프셋한 위치(매엽 필름(F)에 텐션을 작용시킨 상태)에서 정지하고 있다.

다음으로 도 3H에 있어서, 밀어올림 핀(15)을 회전 레버(13d)로부터 이간하도록 퇴피시킴과 함께, 스테이지부(17)의 직하에 배치된 계량 장치(21)에 의한 계량 동작을 개시한다. 계량 핀(21a)이 관통 구멍(17b)에 위치 맞춰져 대기하며, 계량 장치(21)는, 도시하지 않은 리프트 기구에 의해 승강 가능하게 마련되어 있다.

본 실시예에서는, 스테이지부(17) 상에서 매엽 필름(F)의 절단과 매엽 필름(F)의 프레임체 지그로의 파지와 계량을 1개소에서 행하고 있기 때문에, 계량시에 스테이지부(17)에 관통 구멍(17b)을 통해 계량 핀(17b)을 상하시킬 필요가 있었지만, 계량 장치(21)를 다른 위치에 배치하여 계량하도록 해도 된다. 또한 다른 위치에서 계량하는 경우에는, 스테이지부(17)도 없기 때문에, 계량 핀(21a)이나 관통 구멍(17b)도 불필요해진다.

다음으로 도 3I에 있어서, 계량 장치(21)를 상승시켜 계량 핀(21a)이 스테이지부(17)의 관통 구멍(17b)을 관통해 수지 공급 지그(13)(프레임체(13a))를 스테이지부(17)로부터 밀어올림으로써 수지 공급 지그(13) 및 매엽 필름(F)의 수지 투입 전의 중량을 계량한다. 이때 계량한 초기 중량을 제로로 리셋한 후 후술하는 수지량을 계량해도 되고, 또는 후술하는 수지 투입 후의 중량으로부터 초기 중량을 빼 수지량을 계량해도 된다.

다음으로 도 3J에 있어서, 계량 장치(21)의 계량 핀(21a)이 수지 공급 지그(13)(프레임체(13a))를 스테이지부(17)로부터 밀어올린 채, 후술하는 디스펜서(9)(도 1 참조)를 주사시켜 과립 수지(R)를 프레임체(13a)의 수지 수용부(22)에 공급한다. 디스펜서(9)는, 후술하는 주사 기구(23)(주사부)에 의해 매엽 필름(F) 상을 트로프(16)가 X-Y방향으로 주사시키면서 과립상 수지(R)를 전자 피더로 연속해서 보내면서 균일(평탄)하게 공급한다. 과립 수지(R)는 1회분의 수지 몰드 동작에 필요한 양으로 공급된다.

다음으로 도 4K에 있어서, 디스펜서(9)에 의해 과립 수지(R)를 수지 수용부(22)(매엽 필름(F) 상) 균일(평탄)하게 공급한 상태를 나타낸다. 과립 수지(R)의 공급이 정지하면 계량 장치(21)에 의해 수지 투입 후의 중량을 계량한다. 수지 공급 지그(13)에는, 전기 배선 및 에어 흡인용의 호스 등의 다른 접속 없이, 프레임체 및 매엽 필름(F)의 중량을 단체로 직접 정확하게 계량할 수 있다. 이 결과, 1회의 수지 몰드에 필요한 과립 수지(R)의 수지량을 실시간으로 정확하게 계량할 수 있다.

또, 디스펜서(9)에 의해 수지 수용부(22)에 공급하는 방법으로서는, 소정 수지량을 주사하면서 연속해서 공급해도 되지만, 보다 과부족 없이, 정확하게 공급하기 위해서는 수지량이 소정량에 도달하기 전에 일단 공급 동작을 정지시켜 계량 장치(21)에 의해 계량한 후, 단위시간당 수지 투하량을 변경하여 소정량까지 공급하도록 해도 된다.

예를 들면, 디스펜서(9)에 의해 과립 수지(R)를 100g 공급하는 경우, 먼저 90g까지는 연속해서 투하하고, 일단 전자 피더를 정지시켜 계량한다. 계량 후 전자 피더의 진폭이나 진동수 중 적어도 하나를 변경함으로써 단위시간당 수지 투하량을 줄이도록 변경한다. 그리고 단위시간당 수지 투하량을 줄이는 변경을 한 후 소량 투하하여 다시 투하를 정지하고 계량하며, 이 동작을 반복함으로써 목표값인 100g을 공급할 수 있다.

또, 웨이퍼 등 원형의 워크의 경우에는, 프레임체 내의 최외주를 따라 원형으로 수지를 공급한 후, 일단 수지 공급을 멈추고 디스펜서(9)를 최외주보다 약간 내측으로 이동시킨다. 이 이동시에 수지를 계량한 후, 최외주의 원형을 따라 약간 내측의 원형으로 이동하면서 수지를 공급한다. 이때 계량한 결과에 따라 내주마다 수지 투하량을 매번 변경해도 된다. 이것을 반복함으로써 중심까지 수지를 균일하게 공급할 수 있다.

도 4L에 있어서, 수지량의 계량이 완료되면, 계량 장치(21)는 스테이지부(17)로부터 이간하도록 하강한다. 이때 계량 핀(21a)에 지지되어 있던 수지 공급 지그(13)(프레임체(13a))는, 다시 스테이지부(17)로 전달된다.

이어서 도 4M에 있어서, 수지 공급 로더(11)가 수지 공급 지그(13) 상으로 이동하여 로더 핸드 클로(11a)가 계지 구멍(13n)에 진입하여 프레임체(13a)에 계지한다.

마지막으로 도 4N에 있어서, 로더 핸드 클로(11a)가 상승하여 스테이지부(17)로부터 과립 수지(R)가 공급된 수지 공급 지그(13)를 들어 올리고, 수지 공급 로더(11)가 이동하는 가이드 레일(14) 측으로 끌어 당긴다. 이때, 예를 들면 공급한 몰드 수지(R)의 중량이 과대하여 매엽 필름(F)에 부여한 장력으로는 적절히 몰드 수지(R)를 반송할 수 없을 때에는 매엽 필름(F)이 중앙 등에서 처지게 된다. 이로 인하여, 수지 공급 지그(13)를 임의의 검출 위치까지 들어 올린 상태에서 동작을 정지시켜, 필름 처짐 검출부(20)(도 5 참조)에 의해 스테이지부(17) 상의 공간에 있어서의 차폐 상태를 검출할 수 있다. 즉, 매엽 필름(F)의 장력이 충분하지 않아 매엽 필름(F)이 중앙 등에서 처져 있을 때에는, 수지 공급 지그(13)를 내려 다시 장력을 부여하도록 밀어올림 핀(15)을 동작시킨다. 이러한 동작을 필요에 따라 적절히 반복함으로써, 적절한 장력을 부여하면서 매엽 필름(F)을 반송할 수 있다. 또, 필름 처짐 검출부(20)가 매엽 필름(F)의 처짐을 검출한 경우에는, 이상 상태로서 알람을 발생시킴과 함께 장치를 정지시켜도 된다.

또, 워크(W)에 있어서의 칩의 탑재 상태 등에 따라서는, 매엽 필름(F) 상에 있어서 몰드 수지(R)를 치우치게 공급하는 것이 상정된다. 이 경우, 매엽 필름(F)에 있어서 중앙이 아닌 부분(치우친 위치)이 처지는 것이 상정된다. 따라서, 도 5에 나타내듯이 교차하는 2방향에 있어서 필름 처짐 검출부(20)를 2조 마련했을 때에는, 매엽 필름(F)에 있어서 중앙이 아닌 부분이 처졌을 때에도, 그 위치에 있어서의 매엽 필름(F)의 처진 상태를 검출할 수 있다. 이로써, 적절히 매엽 필름(F)의 처진 상태를 검출하여, 적절한 장력을 부여한 후 매엽 필름(F)을 반송할 수 있다.

계속해서, 수지 공급 로더(11)가 수지 공급 지그(13)를 보지한 채, 도 1의 가이드 레일(14)을 따라 반송하여, 소정의 프레스부(5)의 몰드 금형(6)(하형(6B))에 반입한다. 여기에서, 프레스부(5)에 있어서의 포스트(5a)의 간극을 통해서, 수지 공급 지그(13)를 몰드 금형(6) 내에 공급하게 된다. 이 경우, 수지 공급 지그(13)에서는, 필름 척(13c)을 횡방향으로 인장하지 않고, 필름 척(13c)을 지점 프레임체(13b)(지점부)에 대해서 상하 방향으로 이동시켜 장력을 부여하는(회전 레버(13d)를 열리는 방향으로 회전하여 끌어올리는) 구성으로 되어 있어 소형으로 구성할 수 있기 때문에, 한정된 포스트(5a)의 간극을 통해서 수지 공급 지그(13)를 몰드 금형(6)에 반입할 수 있다. 또, 포스트(5a)를 이용하지 않고 프레스부(5)에 있어서 플래튼의 측면을 프레임판에 의해 보지하는 것과 같은 프레스 구조여도 마찬가지의 효과를 나타낼 수 있다.

상기 수지 공급 지그(13)를 이용함으로써, 소정의 장력을 보지하면서 반송할 수 있기 때문에, 매엽 필름(F)에 주름을 발생시키지 않고 몰드 금형(6)에 전달할 수 있다. 또, 수지 수용부(22)에는, 1회분의 수지 몰드에 필요한 과립상 수지(R)가 정확하게 계량되어 공급되고 있으므로, 성형품의 성형 품질을 향상시킬 수 있다.

다음으로, 수지 공급 지그(13)에 의한 몰드 금형(6)으로의 매엽 필름(F) 및 몰드 수지(R)의 공급 동작에 대해서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 7 및 도 8은 하형(6B)만을 도시하여 설명한다.

도 7A에 있어서, 수지 공급 지그(13)를 보지한 수지 공급 로더(11)가 형 개방한 몰드 금형(6)의 하형(6B)의 상방에 진입하여 위치 맞춤을 행한다. 매엽 필름(F)의 과립 수지(R)의 탑재면이 하형 캐비티 피스(6f)의 상면과 겹치고, 프레임체(13a)가 하형 가동 클램퍼(6g)와 겹치도록 위치 맞춤을 행한다.

다음으로 도 7B에 나타내듯이, 수지 공급 로더(11)를 하강시켜, 프레임체(13a)가, 하형 가동 클램퍼(6g)에 당접할 때까지 하강한다. 이때, 하형(6B)에 마련된 푸셔(6j)는, 회전 레버(13d)에 대응한 위치에 배치되어 있다.

매엽 필름(F)이 하형(6B)에 가까워지면, 하형(6B)으로부터의 복사열에 의해 매엽 필름(F)이 신장되어, 상기 설명한 것과 같은 필름의 처짐이라는 문제가 발생할 우려가 있다. 이로 인하여, 도 7C에 나타내듯이, 도시하지 않은 구동원을 작동시켜 푸셔(6j)를 밀어올려, 회전 레버(13d)를 회전축(13e)을 중심으로 더 회전시킨다. 회전 방향은, 필름 척(13c)이 지점 프레임체(13b)로부터 오프셋(이간)하는 방향이다. 이로써, 필름 척(13c)에 의해 매엽 필름(F)이 양측으로부터 더 인장되기 때문에, 필름(F)의 지점 프레임체(13b)에 대한 권취되는 각도가 더 증가하며, 바꿔 말하면, 필름 척(13c)에 협지된 매엽 필름(F)의 단부가 지점 프레임체(13b)(지점부)로부터 오프셋(이간)함으로써, 지점 프레임체(13b)의 내측에 있어서 매엽 필름(F)이 인장되어, 지점 프레임체(13b) 사이에서 필름 장력이 증가한다. 또, 이때, 도 3에 나타내는 래칫 기구(13f)가 작동하여, 회전 레버(13d)는 회전한 위치에서 보지되기 때문에, 프레임체(13a)의 개구를 폐지하는 필름 장력을 강하게 한 상태로 유지된다.

도 8D에 있어서, 하형 가동 클램퍼(6g)에 마련된 에어 흡인로(6g1, 6g2)로부터 에어 흡인 동작을 개시하여, 매엽 필름(F)의 내외주를 하형 캐비티 오목부(6C)를 따르게 하여 흡착 보지시킨다. 매엽 필름(F)은 필름 장력이 강화된 상태로 흡착 보지되므로 주름이 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.

다음으로 도 8E에 있어서, 도시하지 않은 구동원을 작동시켜 푸셔(6j)를 소정 높이까지 위로 밀어올린 후 하방으로 퇴피시키면, 래칫 기구(13f)(도 3 참조)가 해제되기 때문에, 회전 레버(13d)가 지점 프레임체(13b)에 가까워지는 방향(화살표 방향)으로 회전한다. 이때, 필름 척(13c)은 하형 가동 클램퍼(6g)의 클램프면과 평행이 되는 수평 자세로까지 되돌아온다. 이 상태로, 외프레임체(13a1)를 외방향으로 이동시키는 것에 의해, 도시하지 않은 캠 기구에 의해 매엽 필름(F)의 외주연부를 척킹하는 필름 척(13c)의 척킹을 해제한다. 이로써, 매엽 필름(F)은 과립 수지(R)와 함께 하형(6B)에 흡착 보지한 채 전달할 수 있다. 또, 이러한 동작시에는, 매엽 필름(F)은 하형 가동 클램퍼(6g)에서의 흡착도 포함하여 하형 캐비티 오목부(6C)에 흡착 보지된 상태로 되어 있기 때문에, 척킹을 해제했다고 해도 매엽 필름(F)에 있어서의 흡착 보지 상태가 손상되지는 않는다.

이어서, 도 8F에 나타내듯이, 수지 공급 로더(11)가 수지 공급 지그(13)(프레임체(13a))를 척킹한 채 상방으로 이동하여 프레스부(5)로부터 퇴피한다. 이상으로, 매엽 필름(F)과 과립 수지(R)의 하형(6B)으로의 공급 공정은 완료된다.

이상의 몰드 금형(6)으로의 매엽 필름(F)의 공급 동작에 의하면, 매엽 필름(F)을 주름 없이 몰드 금형(6)에 공급할 수 있다. 또, 매엽 필름(F)을 몰드 금형(6)에 반입할 때에 복사열에 의해 매엽 필름(F)이 신장될 우려가 있지만, 푸셔(6j)(장력 부가 기구)에 의해 다시 장력을 강하게 함으로써 몰드 금형(6)에 매엽 필름(F) 세팅할 때의 주름의 발생을 방지할 수도 있다.

다음으로, 도 7 및 도 8에 이어지는 수지 몰드 동작의 일례에 대해서 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9A에 있어서, 하형(6B)에는, 앞서 설명한 바와 같이, 수지 공급 로더(11)에 의해 매엽 필름(F) 및 과립 수지(R)가 반입되고 있는 것으로 한다.

도 9A에 있어서, 상형(6A)에는, 워크 로더(10)(도 1 참조)에 의해, 예를 들면 각변이 600mm인 대형 사이즈의 워크(W)(워크, 직사각형 기판 등)가 반입되어, 상형 클램프면(6a)에 마련된 에어 흡착구멍(6b) 및 에어 흡인로(6c)에 의해 흡착 보지된다. 이때, 직사각 형상의 워크(W)의 외주면이, 복수 개소에서 대향 위치에 마련되어 있는 워크 보지핀(6d)에 의해 워크(W)의 외주면을 가압 보지함으로써 상형(6A)에 위치 결정되어 전달된다. 또, 워크 가장자리 내에 위치 결정 핀을 갖는 워크의 경우에는, 당해 위치 결정 핀으로 위치를 결정해도 된다. 또, 직사각 형상의 워크(W)는, 워크 보지핀(6d)에 의해 워크(W)의 외주면이 균등하게 가압됨으로써, 워크 보지핀(6d)에 의해 센터링된다. 또, 매엽 필름(F) 및 과립 수지(R)의 반입 및 워크(W)의 반입은 동시에 행해도 되고, 워크(W)를 반입한 후에 매엽 필름(F) 및 과립 수지(R)를 반입해도 된다.

이어서, 도 9B에 나타내듯이, 몰드 금형(6)을 형 폐쇄한다. 예를 들면 하형(6B)을 상승시켜 상형(6A)과의 사이에서 워크(W)를 클램프한다. 또, 상형(6A)과 하형(6B)이 워크(W)를 클램프하기 전에, 상형(6A)과 하형(6B) 사이의 금형 공간이 폐지되어 감압 공간이 형성되어, 감압 분위기하에서 몰드 성형하도록 되어 있는 것이 바람직하다.

계속해서, 몰드 금형(6)을 추가로 형 체결함으로써 코일 스프링(6h)이 눌려 수축되어, 하형 가동 클램퍼(6g)가 하형 블록(6e)에 가까워지도록 이동한다. 이로써, 하형 캐비티 오목부(6C)에 있어서의 캐비티이 높이(깊이)를 낮게(얕게) 하고, 하형 캐비티 오목부(6C) 내에서 용융한 과립 수지(R)에 워크(W)를 침지시킴과 함께 수지압을 가함으로써 가열 가압한다. 도 9C는, 몰드 금형(6)의 형 체결 동작이 완료되어, 하형 캐비티 오목부(6C) 내에서 용융한 과립 수지(R)에 워크(W)를 침지시켜 가열 가압하여 경화시키고 있는(압축 성형) 상태를 나타낸다.

몰드 금형(6)에 있어서의 가열 경화가 종료되면, 몰드 금형(6)의 형 개방을 행한다. 여기에서, 상형(6A)의 상형 클램프면(6a)에 대한 성형품(M)의 흡착 보지와, 매엽 필름(F)의 하형 캐비티 오목부(6C)를 포함하는 하형 클램프면에 대한 흡착 보지를 유지한 채, 형 개방이 이루어진다. 이로써, 도 9D에 나타내듯이, 형 개방한 상태에 있어서, 성형품(M)은 상형(6A)의 상형 클램프면(6a)에 흡착 보지된 상태가 되고, 매엽 필름(F)은 하형 캐비티 오목부(6C)를 포함하는 하형 클램프면에 흡착 보지된 상태가 된다. 이와 같이, 성형품(M)과, 사용 후의 매엽 필름(F)을 별개의 금형에 보지한 상태로 함으로써, 이것들을 프레스부(5)로부터 빼내 각각의 수납·수용처로 반송하면서 공정을 간소화할 수 있다.

계속해서, 도 1에 있어서, 성형품(M)은 상형(6A)으로부터 흡착이 해제되어 워크 로더(10)(상면측)로 전달된다. 또, 사용이 완료된 매엽 필름(F)은 하형(6B)으로부터, 워크 로더(10)(하면측)에 의해 전달된다. 이때, 성형품(M)을 상형 클램프면(6a)로부터 워크 로더(10)에 전달하기 때문에, 에어 흡착구멍(6b)으로부터 압축 공기를 분출시킴과 함께, 매엽 필름(F)을 하형면으로부터 워크 로더(10)에 전달하기 때문에, 에어 흡인로(6g1, 6g2)로부터 압축 에어를 분출시키는 것이 바람직하다. 성형품(M)은 워크 로더(10)로부터 로봇 반송 장치(4)의 로봇 핸드(4a)로 전달된다. 사용이 완료된 매엽 필름(F)은, 워크 로더(10)로부터 필름 회수부(12)에 배출되어 회수된다. 로봇 핸드(4a)는, 성형품(M)을 보지하여, 소정의 큐어 로(3)에 반입한다. 큐어 로(3)에 있어서 성형품(M)의 애프터 큐어가 행해진다. 계속해서, 로봇 핸드(4a)는, 큐어 로(3)로부터 성형품(M)을 빼냄으로써, 워크(W)에 대한 모든 공정이 완료되어 성형품(M)의 제조 공정이 완료된다. 계속해서, 성형품(M)은, 성형품 수납부(2)에 반입되어 성형품(M)이 수납된다.

이와 같이, 본 실시예에 의하면, 상기 설명한 매엽 필름(F)을 반송하는 수지 공급 지그(13)를 이용함으로써, 필름 사용량을 줄여 런닝코스트의 저감을 도모하고, 대형 사이즈의 성형품의 성형 품질을 향상시키면서 설치 면적을 억제할 수 있다.

다음으로 디스펜서(9)의 구성예에 대해서 도 10 내지 도 12를 참조하여 설명한다.

먼저 과립상 수지(R)를 공급하는 디스펜서(9)의 구성에 대해서 도 10을 참조하여 설명한다. 과립상 수지(R)는, 디스펜스 유닛(Ud)에 고정된 제1 저류부(9a)에 스톡되어 있다. 이 제1 저류부(9a)로부터 소정량의 과립상 수지(R)가 그보다 하방에 위치하는 제2 저류부(9b)에 공급되어 일시적으로 저류한다. 제1 저류부(9a)로부터 제2 저류부(9b)로의 과립상 수지(R)의 공급은 예를 들면 셔터를 개방하여 전자 피더에 의해 투하된다. 제2 저류부(9b)에는 트로프(16)가 접속되어 있고, 도시하지 않은 전자 피더에 의해 과립상 수지(R)가 정량 보내져 수지 수용부(22)에 투하된다. 또, 제2 저류부(9b) 및 트로프(16)는, 주사 기구(23)에 의해 수지 수용부(22)에 대해서 X-Y-Z방향으로 주사되어, 1회의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 균일하게 공급한다. 이 경우, 트로프(16) 측은 적어도 X-Y방향으로 움직이고, 수지 수용부(22) 측을 스테이지부(17)의 승강에 의해 Z방향으로 이동하도록 해도 된다. 주사 기구(23)는, X축 구동 가이드(23a)에 Y축 구동 가이드(23b)가 X축 방향으로 이동 가능하게 연계되어 있고, Y축 구동 가이드(23b)에 Z축 구동 가이드(23c)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 연계되어 있으며, Z축 구동 가이드(23c)에 주사축(23d)이 Z축 방향으로 이동 가능 연계되어 있다. X축 구동 가이드(23a), Y축 구동 가이드(23b), Z축 구동 가이드(23c)는, 구동원(모터, 실린더 등)과 구동 전달 기구(볼 나사와 너트, 가이드 레일과 리니어 가이드 등)를 구비하고 있고, 각 축 방향으로 왕복동할 수 있도록 되어 있다.

주사축(23d)에는 제2 저류부(9b) 및 트로프(16)가 일체로 지지되어 있다. 이로써 제2 저류부(9b) 및 트로프(16)를 수지 공급 지그(13)에 형성된 수지 수용부(22)에 대해서 X-Y-Z방향으로 주사하여 1회의 수지 몰드에 필요한 과립상 수지(R)를 균일(평탄)하게 공급함으로써, 비교적 넓은 면적의 수지 수용부에 대해서 과립상 수지를 균일한 두께로 공급할 수 있다. 과립상 수지의 공급 방법은, 연속된 형상의 라인형으로 공급하거나, 소용돌이형으로 공급하거나, 또는 동심원을 그리도록 직경 방향 위치를 바꾸면서 공급하는 등 다양한 방법으로 공급할 수 있다.

또, 트로프(16)의 투하구에는 개폐 가능한 셔터(24)가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 과립상 수지는 전자 피더에 의해 정량 보내지기 때문에, 즉시 투하를 멈추고 싶을 때에 필요 이상의 수지가 투하되거나, X-Y방향 이동시에 불필요하게 주위로 확산되는 것을 방지할 수 있다. 셔터(24)는, 주사축(23d)에 지지된 개폐 실린더(24a)에 의해 개폐된다. 또, 트로프(16)에는 1회의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 탑재하고 있지만, 셔터(24)나 트로프(16)의 진폭이나 진동수를 변경함으로써 수지 투하를 멈출 수 있기 때문에, 복수회의 몰드에 필요한 수지를 탑재해도 된다. 또, 셔터(24)는, 투하구의 하방을 향해 폭이 서서히 좁아지는 형태이면 몰드 수지를 절단하거나 끼우지 않고 몰드 수지를 투하구에서 누르도록 멈출 수 있기 때문에, 보다 바람직하다.

또, 트로프(16)의 투하구의 하방에는, 소비 수지 회수함 박스(25)가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 제2 저류부(9b)로부터 과립상 수지(R)를 보내는 당초에는 공급량이 들쭉날쭉하기 쉽다. 이로 인하여, 수지 공급량이 안정될 때까지 전자 피더가 작동한 직후의 과립상 수지(R)를 소비 수지 회수함 박스(25)에 낙하시켜 회수하도록 되어 있다.

또, 트로프(16)의 전방에는, 프레임체(13a)의 개구부에 발생한 정전기를 제전하는 이오나이저(26)가 주사축(23d)과 일체로 마련되어 있다. 이로써, 프레임체(13a)의 경사부(13g)에 과립상 수지(R)가 낙하하여 부착한 경우에도, 프레임체(13) 전체적으로는 소정 중량에 이르러도, 프레임체(13)에 부착한 채 하형으로까지 낙하하지 않는 경우도, 정전기에 의해 부착되는 일 없이 확실히 하형으로까지 낙하시킬 수 있다.

또, 트로프(16)의 전방에는, 프레임체(13a)를 두드려 프레임체(13a)의 개구부에 부착한 과립상 수지(R)를 수지 수용부(22)에 낙하시키는 프레임체 노크부(27)가 마련되어 있어도 된다. 프레임체 노크부(27)는, 예를 들면 주사축(23d)과 일체로 마련된 노크 실린더(27a)에 의해 승강하도록 되어 있다. 이로써, 과립상 수지(R)가 만약 프레임체(13a)의 경사부(13g)를 포함하는 개구부 내면에 부착했다고 해도, 프레임체 노크부(27)에 의해 프레임체(13a)를 두드려 예를 들면 경사부(13g)에 부착한 과립상 수지(R)에 진동을 가함으로써 수지 수용부(22)에 낙하시켜 수지 몰드할 수 있다.

또, 트로프(16)의 전방에는, 필름 검출 센서(28)(예를 들면 압력 센서, 접촉 센서, 높이 한정 레이저 센서 등)이 마련되어 있다. 필름 검출 센서(28)는, 주사축(23d)과 일체로 마련된 승강 실린더(28a)에 의해 승강 가능하게 지지되어 있다. 이 필름 검출 센서(28)는, 수지 공급 지그(13)에 매엽 필름(F)이 적정한 텐션으로 장설되어 있는지 아닌지 장설 상태를 검출한다. 수지 공급 지그(13)에 매엽 필름(F)을 장설한 후, 디스펜서(9)에 의해 과립 수지(R)를 투입하기 전에, 주사축(23d)을 수지 수용부(22) 상에서 X-Y방향으로 주사시켜, 필름 검출 센서(28)에 의해 필름의 장설 상태를 접촉 압력에 의해 또는 반사광에 의해 검출한다. 이로써, 수지 공급 지그(13)에 있어서의 매엽 필름(F)의 세트 미스를 방지하여, 과립 수지(R)가 잘못 투하되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

디스펜서(9)가 적어도 X-Y방향으로 이동할 수 있기 때문에, 수지 수용부(22)의 1개소에 과립 수지(R)를 투한 후에 평탄화시키는 것보다는, 수지 수용부(22)로의 수지 투하시에 균일하게 되도록 투하하는 편이 확실하고 신속하게 과립 수지(R)를 평탄화시킬 수 있다.

또, 도 14에 나타내듯이, 디스펜서(9)에는, Z축 구동 가이드(23c)와 주사축(23d)의 사이에 당해 주사축(23d)을 정역회전할 수 있는 서보 모터(23e)가 장착되어 있어도 된다. 이로써, 웨이퍼 등 원형의 워크인 경우에는, 프레임체(13a) 내의 외주를 따라 트로프(16)의 출구 형상이 항상 외주를 따르는 방향이 되도록 서보 모터(23e)에 의해 주사축(23d)을 소정 방향으로 회전시키면서 워크 외주원에 직각 방향(직경 방향) 또는 평행 방향(접선 방향)으로 트로프(16)의 방향을 따르게 하면서 몰드 수지를 공급할 수 있다.

다음으로 액상 수지(R)를 공급하는 디스펜서(9)의 구성에 대해서 도 11을 참조하여 설명한다. 주사 기구(23)는 도 10과 마찬가지이다.

도 11에 있어서, 디스펜서(9)는 피스톤을 구비한 압출 기구(9c)와 액상 수지(R)를 내장하는 시린지(9d)를 구비하고 있다. 압출 기구(9c)는 실린더를 구비하고 있고, 실린더 로드에 연결된 피스톤을 시린지(9d) 내에서 가압하는 것에 의해 액상 수지(R)를 토출하도록 되어 있다. 디스펜서(9)는, 주사축(23d)에 대해서 교환 가능하게 마련되어 있다. 디스펜서(9)는, 시린지(9d)에 수용된 액상 수지(R)의 잔량이 적어지면, 다른 디스펜서(9)와 교환하도록 되어 있다. 시린지(9d)의 하방에는, 소비 수지 회수함 박스(25)가 마련되어 있다. 시린지(9d)로부터의 액상 수지 공급량이 안정될 때까지 압출 기구(9c)가 작동한 직후의 액상 수지(R)를 소비 수지 회수함 박스(25)에 낙하시켜 회수한다.

또, 디스펜서(9)는 단수로 한정되지 않고 도 12에 나타내듯이 복수(예를 들면 2개) 마련하여, 수지 공급 지그(13)에 형성된 수지 수용부(22)에 공급하도록 해도 된다. 이 경우, 복수개의 디스펜서(9)는, 수지 투입 에리어를 분담하여 각각 공급하도록 해도 되고, 복수개의 디스펜서(9)를 주사 기구(23)에 의해 동기를 취하여 적어도 X-Y방향 내지는 X-Y-Z방향으로 주사하여 수지 수용부(22)에 공급하도록 해도 된다.

또, 도 11에 나타내는 실시형태에서는 시린지(9d)를 교환하고 있었지만, 몰드 수지(R)를 수지 수용부(22)에 대량으로 공급하는 경우에는, 외부에 수지 공급 탱크를 마련하여 호스로 시린지(9d)에 연속적으로 몰드 수지(R)를 공급하는 구조로 해도 된다.

다음으로, 수지 공급 지그(13)의 다른 예에 대해서 도 13을 참조하여 설명한다. 도 5와 동일 부재에는 동일 번호를 붙여 설명을 원용하는 것으로 한다. 도 5의 수지 공급 지그(13)는, 워크로서 기판이나 플레이트를 상정하여 프레임체(13a)가 직사각 형상으로 형성되고 직사각 형상의 중공 구멍이 형성되어 있었지만, 워크로서 반도체 웨이퍼나 eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array) 등의 원형 워크를 이용하는 경우에는, 캐비티 오목부나 워크 외형에 따른 원형상의 중공 구멍이 형성된 내면이 원형의 수지 공급 지그(13)를 이용하는 것이 바람직하다. 프레임체(13a)의 외형이나 매엽 필름(F)의 외형은, 도 5와 마찬가지로 직사각 형상이 된다.

또, 상기 설명한 실시형태는, 몰드 금형(6)의 하형 캐비티 오목부(6C)가 형성된 하형 클램프면에, 몰드 수지(R)와 매엽 필름(F)을 반송하여 전달하는 경우에 대해서 설명했지만, 상형 압축 성형에 의한 상형 캐비티 오목부가 형성된 상형 클램프면에 대해서 매엽 필름(F)만을 반송하여 전달하도록 해도 된다. 또, 이 경우 몰드 수지(R)는 워크에 실려 하형에 세트된다. 이 경우, 디스펜서(9)는, 워크 상을 X-Y방향으로 주사하여 트로프(16)의 투하구 또는 시린지(9d)를 개폐해 몰드 수지(과립상 수지, 분체상 수지, 액상 수지 등)를 투하하도록 해도 된다. 이 경우에도, 장척 필름에 비해 매엽 필름(F)의 사용량을 줄여 런닝코스트를 저감할 수 있다. 마찬가지로 하형 캐비티 오목부가 형성된 하형 클램프면에 대해서 매엽 필름(F)만을 반송하여 전달하도록 해도 된다. 추가로 상형과 하형 모두에 마찬가지로 이용하여 매엽 필름(F)을 공급해도 된다. 또, 몰드 금형(6)은 압축 성형용의 금형을 이용하여 설명했지만, 트랜스퍼 성형용의 금형이어도 된다.

또, 상기 설명한 것과 같은 수지 공급 지그(13)에 의하면, 몰드 금형(6)에 있어서의 복사열에 의해 신장한 매엽 필름(F)에 장력을 추가로 부여하는 구성 외에, 몰드 금형(6)에 공급하기 전에 추가로 부여하는 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 예를 들면 반송시의 분위기의 유동에 의해 분말상의 수지가 산포되어 비산할 우려가 있는 분말 수지와 같은 반송이 곤란한 수지를 미리 예열한 후 반송할 필요가 있는 경우에도, 몰드 수지(R)를 공급하여 예열했을 때에 매엽 필름(F)에 장력을 부여할 수 있으면, 그 예열에 의한 매엽 필름(F)의 처짐을 해소한 후 반송할 수 있다.

또, 디스펜스 유닛(Ud)은, 상기 설명한 바와 같이 수지 몰드 장치에 도입하여 이용할 수도 있지만, 그 단체로서도 이용할 수 있다. 이 경우, 디스펜스 유닛(Ud)에 있어서 소정의 장력이 부여된 매엽 필름(F)을 보지하는 수지 공급 지그(13)를 준비하고, 별도 마련한 프레스 유닛(Up)에 대해서, 수지 공급 지그(13)마다 공급하는 공정을 생각할 수 있다. 이러한 경우에 있어서도, 상기 설명한 것과 같은 디스펜스 유닛(Ud)과 수지 공급 지그(13)를 이용한 효과를 나타낼 수 있다.

Claims (19)

1. 몰드 금형의 클램프면에 형성된 캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체와,
   상기 프레임체의 일방측 개구부를 덮어 조립된 매엽 필름의 외주연부를 파지하는 적어도 대향변에 한 쌍 마련된 필름 파지부와,
   상기 매엽 필름의 외주연부를 파지한 채 소정의 텐션을 유지하는 것이 가능한 텐션 유지 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 프레임체 지그.
2. 제1항에 있어서,
   상기 프레임체는, 표면에 몰드 수지가 부착하기 어려운 피막이 형성되어 있거나 또는 몰드 수지가 부착하기 어려운 재질이 이용되는 프레임체 지그.
3. 제1항 또는 제2항에 기재된 프레임체 지그와,
   상기 프레임체 지그의 프레임체의 일방측 개구부를 덮는 매엽 필름과,
   상기 매엽 필름의 외주연부를 필름 파지부가 파지한 채 소정의 텐션을 부여한 상태로 보지함으로써 상기 프레임체의 일방측 개구부가 막혀 형성된 몰드 수지를 수용하는 수지 수용부를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 공급 지그.
4. 제3항에 기재된 수지 공급 지그의 수지 수용부에 대해서, 몰드 수지를 수지 투하부로부터 투하하면서 적어도 X-Y방향으로 주사함으로써 매엽 필름 상에 소정량의 몰드 수지를 공급하는 수지 공급 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 수지 투하부에는 투하구를 개폐 가능한 셔터가 마련되어 있는 수지 공급 장치.
6. 제4항에 있어서,
   상기 수지 투하부에는, 프레임체 개구부에 발생한 정전기를 제전하는 이오나이저가 마련되어 있는 수지 공급 장치.
7. 제4항에 있어서,
   상기 수지 투하부에는, 상기 수지 공급 지그에 매엽 필름의 장설 상태를 검출하는 필름 검출 센서가 마련되어 있는 수지 공급 장치.
8. 제4항에 있어서,
   상기 수지 투하부에는, 상기 프레임체를 두드려 경사부를 포함하는 개구부 내면에 부착한 몰드 수지를 수지 수용부에 낙하시키는 프레임체 노크부가 마련되어 있는 수지 공급 장치.
9. 제3항에 기재된 수지 공급 지그를 이용하여 몰드 수지의 중량을 계량하는 계량 장치로서, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량으로부터, 수지 몰드에 필요한 수지량을 계량하는 몰드 수지의 계량 장치.
10. 제3항에 기재된 수지 공급 지그와, 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 수지 공급 장치와, 제9항에 기재된 몰드 수지의 계량 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 공급 계량 장치.
11. 제10항에 기재된 수지 공급 계량 장치를 구비하고, 수지 수용부에 1회의 수지 몰드에 필요한 몰드 수지가 공급된 수지 공급 지그를 몰드 금형으로 반송하여 몰드 성형하는 수지 몰드 장치.
12. 몰드 금형의 클램프면에 형성된 캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체의 일방측 개구부가 매엽 필름으로 덮인 수지 수용부를 갖는 수지 공급 지그를 준비하는 공정과,
    몰드 수지의 공급 전후의 상기 수지 공급 지그를 계량 장치에 직접 지지함으로써 상기 몰드 수지의 중량을 계량하는 계량 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 수지의 계량 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 수지 수용부에 상기 프레임체의 타방측 개구부로부터 수지 공급 장치에 의해 소정량의 몰드 수지를 상기 매엽 필름 상에 균일하게 공급하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량의 차분을 취해 계량되는 소정 수지량을 상기 수지 공급 장치로부터 공급하는 몰드 수지의 계량 방법.
14. 제12항에 있어서,
    상기 수지 수용부에 상기 프레임체의 타방측 개구부로부터 수지 공급 장치에 의해 소정량의 몰드 수지를 상기 매엽 필름 상에 균일하게 공급하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량의 차분을 취해 산출되는 수지량을 상기 계량 장치가 계량하면서 상기 수지 공급 장치로부터 몰드 수지를 공급하는 몰드 수지의 계량 방법.
15. 캐비티 오목부에 대응한 내면이 소정 형상의 개구부를 갖는 프레임체에 일방측 개구부를 덮는 매엽 필름을 보지시킴으로써 수지 수용부가 형성되는 수지 공급 지그에 타방측 개구부로부터 소정량의 몰드 수지를 공급하면서 계량하는 수지 공급 계량 방법으로서,
    상기 매엽 필름에, 상기 프레임체를 일방측 개구부가 덮이도록 중첩시킴과 함께 상기 매엽 필름의 외주연부의 적어도 대향변에서 파지된 채 소정의 텐션을 부여한 상태로 보지시켜 상기 수지 수용부를 갖는 상기 수지 공급 지그를 형성하는 공정과,
    상기 수지 공급 지그를 계량 장치에 직접 지지함으로써 상기 수지 공급 지그의 중량을 계량하는 계량 공정과,
    상기 수지 수용부에 상기 프레임체의 타방측 개구부로부터 수지 공급 장치에 의해 소정량의 몰드 수지를 상기 매엽 필름 상에 균일하게 공급하는 공정을 포함하고,
    상기 수지 수용부에 상기 몰드 수지가 공급되기 전의 상기 수지 공급 지그의 중량과, 상기 수지 수용부에 몰드 수지가 공급된 후의 상기 수지 공급 지그의 중량으로부터, 상기 계량 장치에 계량되는 수지 몰드에 필요한 수지량을 상기 수지 공급 장치로부터 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 계량 방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 매엽 필름을 한쪽 면에 흡착 보지한 채로 상기 프레임체를 일방측 개구부가 덮이도록 상기 매엽 필름에 중첩시킴과 함께 함께 당해 매엽 필름의 외주연부가 파지된 채 소정의 텐션을 부여한 상태로 상기 프레임체에 보지시켜 수지 공급 지그에 수지 수용부가 형성되는 스테이지부를 구비하고,
    상기 스테이지부에는 관통 구멍 또는 노치가 마련되어 있고, 상기 계량 장치는 계량 핀을 상기 스테이지부의 다른 한쪽 면으로부터 상기 관통 구멍을 관통시키거나 또는 노치부를 통하여 상기 수지 공급 지그를 지지함으로써 상기 수지 공급 지그의 중량을 계량하는 수지 공급 계량 방법.
17. 제15항에 있어서,
    상기 수지 공급 장치는, 상기 수지 수용부에 대해서 수지 투하부를 적어도 X-Y방향으로 주사하여 수지 몰드에 필요한 몰드 수지를 균일하게 공급하는 수지 공급 계량 방법.
18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 공급 장치는, 수지 수용부에 공급된 수지량이 소정량에 도달하기 전에 일단 공급 동작을 정지시켜 상기 계량 장치에 의해 계량한 후, 단위시간당 수지 투하량을 변경하여 공급하는 동작을 반복하는 수지 공급 계량 방법.
19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 수지 공급 계량 방법에 의해 수지 수용부에 수지 몰드에 필요한 몰드 수지가 공급된 수지 공급 지그를 수지 공급 로더에 의해 몰드 금형으로 반송하여 매엽 필름 및 몰드 수지를 상기 몰드 금형으로 전달하는 공정을 포함하는 수지 몰드 방법.

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