KR102521504B1 - 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 필름 및 몰드 수지를 효율적으로 공급한다.
[해결 수단] 본 발명에 관련되는 수지 몰드 장치(1)는, 하형(206)의 캐비티 오목부(209)의 형상에 대응하여 형성된 관통 구멍(400a, 400b) 내에서 몰드 수지(R)를 보지하여 필름(F)과 함께 반송하는 지그인 반송구(400)와, 필름 롤(306)로부터 조출되어 소정 길이로 절단된 필름(F)이 보지되고, 절단된 필름(F)과 반송구(400)가 조합되는 제 1 테이블(308)과, 하면측에 필름(F)이 보지된 상태의 반송구(400)를 탑재하여 이동 가능하게 구성된 제 2 테이블(310)과, 하면측에 필름(F)이 보지된 상태의 반송구(400)를 보지하여 제 1 테이블(308)로부터 제 2 테이블(310)에 반송하는 반송구 픽업(304)과, 제 2 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)에 있어서의 관통 구멍(400a, 400b)의 내측에 몰드 수지(R)를 투입하는 디스펜서(312)를 구비한다.

Description

수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법{RESIN MOLDING MACHINE AND RESIN MOLDING METHOD}

본 발명은, 기재(基材)에 전자 부품이 탑재된 워크를 수지 몰드하는 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법에 관한 것이다.

수지 몰드에 의해 반도체 장치 등의 전자 장치를 제조하는 방법으로서, 기재에 다수 개의 전자 부품이 탑재된 워크를 일괄하여 수지 몰드하고, 성형품을 개편(個片)으로 다이싱하여 각각의 전자 장치로 하는 방법이 알려져 있다. 그와 같은 수지 몰드 방식의 하나로 압축 성형 방식이 있다.

압축 성형 방식은, 개략적으로, 상형(上型)과 하형(下型)을 구비하여 구성되는 몰드 금형에 마련되는 몰드 영역(캐비티)에 소정량의 수지를 공급함과 함께 당해 몰드 영역에 워크를 배치하여, 상형과 하형으로 클램프하는 조작에 의해 수지 몰드하는 방법이다. 이 때, 상형에 캐비티를 마련한 몰드 금형을 이용하는 경우, 워크 상에는 점도가 높은 수지를 중심 위치에 일괄하여 공급하여 성형하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이 경우, 워크 상에 공급된 수지를 캐비티 내에 충전하기 위해서는 몰드 수지를 캐비티의 끝까지 유동시킬 필요가 있기 때문에, 플로우 마크가 발생해 버리는 경우가 있다.

한편, 하형에 캐비티를 마련한 몰드 금형을 이용하는 경우, 당해 캐비티를 포함하는 금형면을 필름으로 덮어 균등한 두께로 몰드 수지를 공급하고, 상형에 보지(保持)한 워크를 용융한 몰드 수지에 침지시켜 수지 몰드하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1(일본공개특허 특개2010-247429호 공보), 특허문헌 2(일본공개특허 특개2004-148621호 공보), 특허문헌 3(일본공개특허 특개2017-024398호 공보) 등에 기재된 장치가 개시되어 있다.

일본공개특허 특개 2010-247429호 공보 일본공개특허 특개 2004-148621호 공보 일본공개특허 특개 2017-024398호 공보

상기의 특허문헌 등에 예시되는 종래의 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치에 있어서는, 워크의 공급이나 성형품의 수납을 행하는 기구, 워크, 성형품의 두께 측정을 행하는 기구, 또는 반송을 행하는 기구 등을 평면적으로 나열하여 배치시키는 구성이 일반적이었다. 그 때문에, 수지 몰드 장치의 설치 면적이 커지기 쉽다는 과제가 있었다.

또한, 워크의 두께 측정이나 탑재되는 전자 부품의 계수(計數), 또는 성형품의 두께 측정, 나아가서는 워크, 성형품의 반송 등의 공정을 1개(1매)씩 실시하면, 공정 시간이 길어져 보틀넥이 되어, 장치 전체의 생산성을 높이는 것이 곤란해지는 과제가 있었다.

또한, 상기의 특허문헌 등에 예시되는 종래의 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치에 있어서, 몰드 금형의 상형에 캐비티를 가지는 구성의 경우에는, 몰드 수지를 1개의 워크의 위에 탑재한 상태에서 반송하고, 수지 몰드할 수 있기 때문에, 장치 구성이나 공정을 간소화할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 몰드 금형의 하형에 캐비티를 가지는 구성의 경우에는, 워크를 반입한 후에, 필름(릴리스 필름)이나 몰드 수지를 필요수만큼 반입할 필요가 생기기 때문에, 성형할 워크가 늘어나면 장치 구성이나 공정이 복잡화되어 버리는 과제가 있었다.

이와 같이, 특히, 하형에 캐비티를 가지는 수지 몰드 장치에 있어서, 워크 및 성형품, 및 필름 및 몰드 수지를 효율적으로 공급하는 것이 가능하고, 또한, 구성이나 공정을 간소화하는 것이 가능한 장치가 요망되고 있었다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어져, 워크, 성형품에 대하여 공급, 수납, 두께의 측정, 및 반송 등을 행하는 기구가 상하 방향으로 계층적으로 배치되는 구성의 실현을 도모함으로써, 종래 장치보다 설치 면적을 저감하는 것이 가능함과 함께, 워크, 성형품을 2개 나열한 상태에서 처리, 반송이 이루어지는 구성의 실현을 도모함으로써, 종래 장치보다 공정 시간을 단축하는 것이 가능한 수지 몰드 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어져, 수지 몰드에 이용되는 워크 및 성형품, 및 필름 및 몰드 수지를 효율적으로 공급하는 것이 가능하고, 또한, 구성이나 공정을 간소화하는 것이 가능한 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 일 실시형태로서 이하에 기재하는 해결 수단에 의해, 상기 과제를 해결한다.

본 발명에 관련되는 수지 몰드 장치는, 몰드 금형과, 기재에 전자 부품이 탑재된 워크를 상기 몰드 금형에 반송함과 함께, 당해 몰드 금형에서 수지 몰드된 성형품을 반출하는 반송부를 이용하여, 상기 워크를 수지 몰드하는 수지 몰드 장치로서, 상기 워크가 수납되는 공급 매거진을 승강시키는 공급 매거진 엘리베이터와, 상기 공급 매거진 엘리베이터에 대하여 상하 방향에서 상이한 위치에 배치되어, 상기 성형품이 수납되는 수납 매거진을 승강시키는 수납 매거진 엘리베이터와, 상기 공급 매거진 엘리베이터의 전방(前方)에 배치되어 상기 공급 매거진의 소정 위치로부터 취출된 상기 워크가 탑재되는 공급 레일과, 상기 성형품을 탑재하면서 상기 수납 매거진을 향해 통과시키는 수납 레일과, 상기 공급 레일의 하방에 배치되고, 상기 공급 레일 상의 상기 워크에 대하여 하면측으로부터 상기 워크의 두께를 계측하는 워크 계측기와, 상기 공급 레일 상의 상기 워크를 보지하여 상기 반송부에 반송하는 공급 픽업과, 상기 반송부 상의 상기 성형품을 보지하여 상기 수납 레일에 반송하는 수납 픽업을 구비하고, 상기 공급 레일, 상기 워크 계측기, 및 상기 수납 레일이 상하 방향으로 중복시켜 병설되어 있는 것을 요건으로 한다.

이에 의하면, 워크, 성형품에 대하여 공급, 수납, 두께의 측정, 및 반송 등을 행하는 기구가 상하 방향으로 계층적으로 배치되는 구성의 실현을 도모할 수 있다. 따라서, 각 구성이 평면적으로 병설되는 종래 장치와 비교하여, 장치의 설치 면적을 대폭 저감하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 공급 레일은, 2개의 상기 워크를 좌우 방향으로 나열하여 탑재 가능하도록, 2열로 구성되어 있고, 상기 워크 계측기는, 2열의 상기 공급 레일 상의 2개의 상기 워크의 각 두께를 소정의 1 주사로 계측하는 1개 또는 2개의 두께 센서를 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 동시에 2개의 워크(W)의 동일 대응 위치를, 1개 또는 2개의 두께 센서에 의해 주사시키는 것이 가능해진다. 따라서, 주사 거리 및 주사 시간이 최단이 되는 1 주사로, 2개의 워크(W)를 계측하는 것이 가능해지기 때문에, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다.

또한, 상기 워크를 하면측으로부터 가열하는 워크 히터를 더 구비하고, 상기 워크 히터는, 상기 공급 레일의 상방에 있어서 상기 공급 픽업에 보지된 상태의 상기 워크에 대하여 외주보다 밖의 위치와 하면에 대향하는 위치의 사이에서 진퇴 이동 가능하게 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 공급 픽업에 의해 보지된 상태의 워크(W)를, 상방으로 이동시키는 경로 도중에 있어서, 워크 히터에 의해 가열(예열)을 행할 수 있다. 따라서, 각 구성이 평면적으로 병설되는 종래 장치와 비교하여, 장치의 설치 면적을 대폭 저감하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 공급 픽업이 상기 반송부로 상기 워크를 반송하는 좌우 방향의 반입로와, 상기 수납 픽업이 상기 반송부로부터 상기 성형품을 반송하는 좌우 방향의 반출로는, 전후 방향으로 병설되어 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 공급 픽업에 의한 워크의 반입 동작과, 수납 픽업에 의한 성형품의 반출 동작을, 동시 병행으로 행할 수 있기 때문에, 반입로와 반출로가 포개져 구성되는 종래 장치와 비교하여, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다.

또한, 본 발명에 관련되는 수지 몰드 장치는, 기재에 전자 부품이 탑재된 워크를 보지하는 상형과, 필름을 개재하여 몰드 수지가 공급되는 캐비티 오목부가 형성된 하형을 구비하는 몰드 금형을 이용하여, 상기 워크를 수지 몰드하여 성형품으로 가공하는 수지 몰드 장치로서, 상기 캐비티 오목부의 형상에 대응하는 관통 구멍이 형성되고, 상기 관통 구멍 내에서 상기 몰드 수지를 보지하여 상기 필름과 함께 반송하는 지그인 반송구(搬送具)와, 필름 롤로부터 조출되어 소정 길이로 절단된 상기 필름이 보지되고, 상기 절단된 필름과 상기 반송구가 조합되는 제 1 테이블과, 하면측에 상기 필름이 보지된 상태의 상기 반송구를 탑재하여 이동 가능하게 구성된 제 2 테이블과, 하면측에 상기 필름이 보지된 상태의 상기 반송구를 보지하여 상기 제 1 테이블로부터 상기 제 2 테이블에 반송하는 반송구 픽업과, 상기 제 2 테이블 상에 탑재된 상기 반송구에 있어서의 상기 관통 구멍의 내측에 상기 몰드 수지를 투입하는 디스펜서를 구비하는 것을 요건으로 한다.

이에 의하면, 필름의 공급에 이용되는 제 1 테이블과, 몰드 수지의 공급에 이용되는 제 2 테이블을, 각각 마련하는 구성의 실현을 도모함으로써, 반송구에 필름 및 몰드 수지를 보지시킬 때에 필요해지는, 필름의 준비나 몰드 수지의 준비 등의 처리를 병행적으로 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 그들을 동일 테이블에 의해 행하는 종래 장치와 비교하여, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다.

또한, 상기 반송구는, 상기 관통 구멍으로서, 2개의 상기 필름을 좌우 방향으로 나열하여 보지 가능하도록, 필름 보지부를 2열 가짐과 함께, 각각의 상기 필름 보지부에 각 상기 필름에 대응하는 수지 투입 구멍을 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 1개의 반송구에 의해, 각각 몰드 수지가 탑재된 2개의 필름을 보지하여, 몰드 금형으로 반송하는 것이 가능해진다. 따라서, 1개의 반송구에 의해, 1개씩 필름을 반송하는 종래 장치와 비교하여, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다.

또한, 상기 제 1 테이블 및 상기 필름 롤은, 상하 방향으로 계층 형상으로 병설되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 각 구성이 평면적으로 병설되는 종래 장치와 비교하여, 장치의 설치 면적을 저감하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 필름 및 상기 몰드 수지가 보지된 상태의 상기 반송구의 상면측으로부터 가열하는 수지 히터를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 필름 상으로 몰드 수지가 탑재된 직후에 가열하여 탑재 표면의 액화를 행할 수 있기 때문에, 특히, 과립상, 분말상의 몰드 수지를 이용한 경우에, 진애(수지의 미세 분말 등)의 발생을 방지하여, 제품 불량의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 관련되는 수지 몰드 장치는, 상형 및 하형을 구비하는 몰드 금형을 이용하여, 기재에 전자 부품이 탑재된 워크를 수지 몰드하여 성형품으로 가공하는 수지 몰드 장치로서, 상기 워크를 보지하는 제 1 보지부, 및 수지 몰드된 상기 성형품을 보지하는 제 2 보지부를, 상면에 구비하여, 상기 워크를 보지하여 상기 상형의 소정 보지 위치로 반송하고, 또한, 상기 성형품을 상기 몰드 금형 외의 소정 위치로 반송하는 제 1 반송부와, 필름 및 몰드 수지를 보지하는 반송구를 보지하는 제 3 보지부, 및 사용이 끝난 필름을 보지하는 제 4 보지부를, 하면에 구비하여, 상기 필름 및 상기 몰드 수지를 상기 하형의 소정 보지 위치로 반송하고, 상기 필름 및 상기 몰드 수지의 보지가 해방된 상태의 상기 반송구를 보지하여 상기 몰드 금형 외의 소정 위치로 반송하고, 또한, 수지 몰드된 상기 성형품이 취출된 상태의 상기 하형에 잔류한 상기 필름을 보지하여 상기 몰드 금형 외의 소정 위치로 반송하는 제 2 반송부를 가지는 것을 요건으로 한다.

이에 의하면, 수지 몰드에 이용되는 워크 및 성형품, 및 필름 및 몰드 수지를 효율적으로 반송하는 것이 가능해지기 때문에, 종래 장치보다 공정 시간을 단축하는 것이 가능해진다. 또한, 장치 구성이나 공정을 간소화하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 워크는, 직사각 형상의 직사각 워크이고, 상기 필름은, 상기 직사각 워크에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름이며, 상기 제 1 보지부는, 2개의 상기 직사각 워크를 당해 직사각 워크의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 워크 보지부를 2열 가지고, 상기 제 2 보지부는, 상기 직사각 워크를 가공한 2개의 상기 성형품을 당해 성형품의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 성형품 보지부를 2열 가지며, 상기 반송구는, 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 반입 필름 보지부를 2열 가지고, 상기 제 3 보지부는, 상기 반송구를 보지하는 반송구 보지부를 가지며, 상기 제 4 보지부는, 사용이 끝난 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 반출 필름 보지부를 2열 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 워크 및 성형품, 및 필름 및 몰드 수지를 2개씩 동시에 반송하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 그들을 1개씩 반송하는 종래 장치와 비교하여, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다.

또한, 상기 워크는, 직사각 형상의 직사각 워크, 또는, 당해 직사각 워크보다 폭이 넓은 광폭 워크이고, 상기 필름은, 상기 직사각 워크에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름, 또는, 당해 직사각 필름보다 폭이 넓은 광폭 필름이며, 상기 제 3 보지부는, 상기 반송구로서, 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행하게 하여 나열하여 보지 가능하도록, 반입 필름 보지부를 2열 가지는 1개의 직사각 필름 반송구, 또는, 1개의 상기 광폭 필름을 보지하는 1개의 반입 필름 보지부를 가지는 광폭 필름 반송구를 공통적으로 보지하는 반송구 보지부를 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 성형품으로 가공하는 워크가 직사각 워크, 또는, 광폭 워크의 어느 워크인지에 따라, 공통의 반송구 보지부에 의해 상이한 반송구를 보지하여 필름을 반입할 수 있기 때문에, 간이한 전환으로 필름의 공급이 가능한 구성으로 할 수 있다.

또한, 상기 제 1 보지부는, 2개의 상기 직사각 워크를 당해 직사각 워크의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 워크 보지부를 2열 가지는 구성과, 1개의 상기 광폭 워크를 보지하는 1개의 워크 보지부를 가지는 구성을 치환 가능하게 구성되고, 상기 제 2 보지부는, 상기 직사각 워크를 가공한 2개의 상기 성형품을 당해 성형품의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 성형품 보지부를 2열 가지는 구성과, 1개의 상기 광폭 워크를 가공한 1개의 상기 성형품을 보지하는 1개의 성형품 보지부를 가지는 구성을 치환 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 직사각 워크와 광폭 워크의 어느 워크라도 제 1 보지부와 제 2 보지부의 간이한 구성의 치환으로 워크와 성형품의 반송이 가능한 구성으로 할 수 있다.

또한, 상기 필름은, 상기 직사각 워크에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름, 또는, 당해 직사각 필름보다 폭이 넓은 광폭 필름이고, 상기 제 4 보지부는, 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행하게 하여 좌우 방향으로 나열하여 보지하는 2개의 직사각 영역과, 1개의 상기 광폭 필름을 보지하는 광폭 영역에서 중복되는 영역에 필름을 흡착하여 보지하는 복수의 흡착부가 배치된 필름 보지부를 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 복수의 흡착부가, 직사각 필름을 흡착 보지하는 경우여도 광폭 필름을 흡착 보지하는 경우여도 필름을 보지할 수 있는 위치에 배치되어 있음으로써, 직사각 필름과 광폭 필름의 어느 필름이라도 구성의 치환 등을 행하지 않고 반출 가능한 구성으로 할 수 있다.

또한, 상기 반송구는, 상기 반송구를 클리닝하는 클리닝 공정과, 상기 반송구에 상기 필름을 조합하는 필름 세팅 공정과, 상기 필름과 조합한 상기 반송구에 상기 몰드 수지를 투하하는 수지 투하 공정과, 상기 몰드 금형에 상기 필름과 상기 몰드 수지를 공급하는 수지 공급 공정의 상이한 공정에서의 처리가 행해지는 복수 개가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 수지 몰드하기 위한 각 공정 내에서 각 반송구를 순환시킴으로써, 각 공정에 있어서의 반송구의 대기 시간을 단축할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 반송구는, 흡인력을 발생시켜 상기 필름을 보지하는 제 1 흡인 구멍을 가지고, 상기 제 3 보지부는, 상기 반송구를 소정 위치에 보지한 상태에서 상기 제 1 흡인 구멍과 연통하는 위치에 배치되어 흡인력을 발생시키는 제 2 흡인 구멍을 가지는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 반송구의 하면에 필름을 흡인시킨 상태에서, 제 3 보지부에 의해 당해 반송구를 반송시키는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 관련되는 수지 몰드 방법은, 상기의 수지 몰드 장치를 이용하여 수지 몰드를 행하는 수지 몰드 방법으로서, 상기 반송구는, 복수 개 마련되어 있고, 상기 반송구를 클리닝하는 클리닝 공정과, 상기 반송구에 상기 필름을 조합하는 필름 세팅 공정과, 상기 필름과 조합한 상기 반송구에 상기 몰드 수지를 투하하는 수지 투하 공정과, 상기 몰드 금형에 상기 필름과 상기 몰드 수지를 공급하는 수지 공급 공정의 사이에서, 상기 복수의 반송구를 상이한 공정에서의 처리를 행하는 것을 요건으로 한다. 이에 의하면, 수지 몰드하기 위한 각 공정 내에서 각 반송구를 순환시킴으로써, 각 공정에 있어서의 반송구의 대기 시간을 단축할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 의하면, 워크, 성형품에 대하여 공급, 수납, 두께의 측정, 및 반송 등을 행하는 기구가 상하 방향으로 계층적으로 배치되는 구성의 실현을 도모함으로써, 종래 장치보다 설치 면적을 저감하는 것이 가능해진다. 또한, 워크, 성형품을 2개 나열한 상태에서 처리, 반송이 이루어지는 구성의 실현을 도모함으로써, 종래 장치보다 공정 시간을 단축하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의하면, 1개의 하형에 2개 또는 그 이상의 캐비티를 마련함과 함께 각 캐비티에 각각 워크를 배치하여 동시에 수지 몰드하는 구성의 실현을 도모하는 것이 가능해진다. 특히, 수지 몰드에 이용되는 워크 및 성형품, 및 필름 및 몰드 수지를 효율적으로 공급하는 것이 가능해지기 때문에, 종래 장치보다 공정 시간을 단축하는 것이 가능해진다. 또한, 장치 구성이나 공정을 간소화하는 것이 가능해진다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치의 예를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 II-II 위치의 좌측면도이다.
도 3은, 도 1의 수지 몰드 장치의 공급 레일의 예를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 도 1의 수지 몰드 장치의 수납 레일의 예를 나타내는 평면도이다.
도 5는, 도 1의 V-V 위치의 좌측면도이다.
도 6은, 도 1의 VI-VI 위치의 좌측면도이다.
도 7은, 도 1의 VII-VII 위치의 좌측면도이다.
도 8은, 도 1의 VIII-VIII 위치의 정면도이다.
도 9는, 도 1의 수지 몰드 장치의 반송구의 예를 나타내는 평면도이다.
도 10은, 도 1의 수지 몰드 장치의 몰드 금형의 예를 나타내는 평면도이다.
도 11은, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치의 동작 설명도이다.
도 12는, 도 11에 연결되는 동작 설명도이다.
도 13은, 도 12에 연결되는 동작 설명도이다.
도 14는, 도 13에 연결되는 동작 설명도이다.
도 15는, 도 14에 연결되는 동작 설명도이다.
도 16은, 도 15에 연결되는 동작 설명도이다.
도 17은, 도 16에 연결되는 동작 설명도이다.
도 18은, 도 17에 연결되는 동작 설명도이다.
도 19는, 도 18에 연결되는 동작 설명도이다.
도 20은, 도 19에 연결되는 동작 설명도이다.
도 21은, 도 20에 연결되는 동작 설명도이다.
도 22는, 도 21에 연결되는 동작 설명도이다.
도 23은, 도 22에 연결되는 동작 설명도이다.
도 24는, 도 23에 연결되는 동작 설명도이다.
도 25는, 도 24에 연결되는 동작 설명도이다.
도 26은, 도 25에 연결되는 동작 설명도이다.
도 27은, 도 26에 연결되는 동작 설명도이다.
도 28은, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치의 변형례를 나타내는 평면도이다.
도 29는, 본 발명의 실시형태에 관련되는 제어 구성의 예를 나타내는 블록 차트이다.
도 30은, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 공급 동작의 예를 나타내는 플로우 차트이다.

(전체 구성)

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치(1)의 예를 나타내는 개략도(평면도)이다. 또한, 도 2∼도 10은, 수지 몰드 장치(1)의 각 구성의 상세를 나타내는 개략도이다. 또한, 설명의 편의상, 도면 중에 있어서 화살표에 의해 수지 몰드 장치(1)에 있어서의 전후, 좌우, 상하의 방향을 설명하는 경우가 있다. 또한, 각 실시형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 그 반복의 설명은 생략하는 경우가 있다.

본 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치(1)는, 상형(204) 및 하형(206)을 구비하는 몰드 금형(202)을 이용하여, 워크(피성형품)(W)의 수지 몰드 성형을 행하는 장치이다. 이하, 수지 몰드 장치(1)로서, 상형(204)으로 워크(W)를 보지하고, 하형(206)에 마련된 캐비티(208)(금형면(206a)을 일부 포함함)를 필름(릴리스 필름)(F)으로 덮어 몰드 수지(R)를 공급하고, 상형(204)과 하형(206)의 클램프 동작을 행하고, 용융한 몰드 수지(R)에 워크(W)를 침지시켜 수지 몰드하는 압축 성형 장치를 주된 예로서 설명한다. 또한, 캐비티(208)는, 하형(206) 상면에 있어서 소정 형상으로 오목한 캐비티 오목부(209)에 의해 형상이 규정되고, 필름(F)을 개재하여 몰드 수지(R)가 공급됨으로써 압축 성형이 가능해진다.

먼저, 성형 대상인 워크(W)는, 기재(Wa)에 복수의 전자 부품(Wb)이 행렬 형상으로 탑재된 구성을 구비하고 있다. 보다 구체적으로는, 기재(Wa)의 예로서, 직사각 형상으로 형성된 수지 기판, 세라믹 기판, 금속 기판, 캐리어 플레이트, 리드 프레임, 웨이퍼 등의 판 형상의 부재(직사각 형상의 직사각 워크)를 들 수 있다. 또한, 전자 부품(Wb)의 예로서, 반도체칩, MEMS칩, 수동 소자, 방열판, 도전 부재, 스페이서 등을 들 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 기재(Wa)로서, 특히, 정방 형상, 원 형상의 것을 사용하는 경우에 대응 가능한 장치 변형례도 생각할 수 있다.

기재(Wa)에 전자 부품(Wb)을 탑재하는 방법의 예로서, 플립칩 실장, 와이어 본딩 실장 등에 의한 탑재 방법이 있다. 또는, 수지 몰드 후에 성형품으로부터 기재(유리제나 금속제의 캐리어 플레이트)(Wa)를 박리하는 구성의 경우에는, 열박리성을 가지는 점착 테이프나 자외선 조사에 의해 경화하는 자외선 경화성 수지를 이용하여 전자 부품(Wb)을 첩부하는 방법도 있다.

한편, 몰드 수지(R)의 예로서, 과립상의 열경화성 수지(예를 들면, 필러 함유의 에폭시계 수지)가 이용된다. 또한, 상기의 상태에 한정되는 것은 아니고, 액상, 분말상, 원기둥 형상, 판 형상, 시트 형상 등, 다른 상태(형상)여도 된다.

또한, 필름(F)의 예로서, 내열성, 박리 용이성, 유연성, 신전성이 우수한 필름재, 예를 들면, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(폴리테트라플루오로에틸렌 중합체), PET, FEP, 불소 함침 글라스 크로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리딘 등이 적합하게 이용된다. 이 필름(F)으로서는, 예를 들면 직사각 형상의 워크(W)에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름을 이용할 수 있다.

계속해서, 본 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치(1)의 개요에 대하여 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 몰드 장치(1)는, 워크(W)의 공급과, 수지 몰드 후의 성형품(Wp)의 수납을 주로 행하는 워크 처리 유닛(100A), 워크(W)를 수지 몰드하여 성형품(Wp)으로의 가공을 주로 행하는 프레스 유닛(100B), 필름(F) 및 몰드 수지(R)의 공급과, 수지 몰드 후의 사용이 끝난 필름(Fd)의 수납(폐기)을 주로 행하는 디스펜스 유닛(100C)을 주요 구성으로서 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 1개의 하형에 2개의 캐비티를 마련함과 함께 2개의 워크(W)를 배치하여 일괄하여 수지 몰드를 행하고, 동시에 2개의 성형품(Wp)을 얻는 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치를 예로 들어 설명한다.

본 실시형태에 있어서는, 워크 처리 유닛(100A), 프레스 유닛(100B) 및 디스펜스 유닛(100C)과 같은 유닛이 연결되어 조립되어 있다. 일례로서, 워크 처리 유닛(100A), 프레스 유닛(100B) 및 디스펜스 유닛(100C)이, 좌우 방향에 있어서, 왼쪽으로부터 그 순서대로 병설되어 있다. 또한, 각 유닛 사이에 걸쳐 임의의 수의 가이드 레일(도시 생략)이 직선 형상으로 마련되어 있고, 워크(W) 등을 반송하는 제 1 로더(제 1 반송부)(210), 및 필름(F) 등을 반송하는 제 2 로더(제 2 반송부)(212)가, 임의의 가이드 레일을 따라 소정의 유닛 사이를 이동 가능하게 마련되어 있다. 또한, 이러한 로더(210, 212)는, 예를 들면 몰드 금형(202)에 대한 워크(W) 등의 반입 동작뿐만 아니라 몰드 금형(202)으로부터의 성형품(Wp)의 반출 동작도 행하기 때문에, 오프 로더로서도 기능한다.

따라서, 유닛의 구성을 바꿈으로써, 수지 몰드 장치(1)의 구성 양태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 나타내는 구성은, 프레스 유닛(100B)을 3대 설치한 예이지만, 프레스 유닛(100B)을 1대만 설치하거나, 또는 2대 또는 4대 이상 연결하여 설치하는 수지 몰드 장치(도시 생략)로서 구성하는 것도 가능하다. 또한, 다른 유닛을 설치하는 것도 가능하다. 예를 들면, 디스펜스 유닛(100C)과는 상이한 몰드 수지(R)를 공급하는 유닛이나, 금형 내에서 워크(W)와 조립하는 부재를 공급하는 유닛을 설치하는 것도 가능하다(도시 생략). 일례로서, 이 부재로서는 방열판이나 실드판으로서 기능하는 판 형상 부재여도 된다. 이 경우, 필름(F) 상에 판 형상 부재를 포갠 후에, 몰드 수지(R)를 판 형상 부재 상에 공급하고 나서 반송할 수도 있다.

(워크 처리 유닛)

계속해서, 수지 몰드 장치(1)가 구비하는 워크 처리 유닛(100A)의 구성을 주로, 워크(W)와 성형품(Wp)의 반송 동작에 대하여 상세하게 설명한다.

워크 처리 유닛(100A)은, 먼저, 복수의 워크(W)가 수납되는 공급 매거진(102)을 승강시키는 공급 매거진 엘리베이터(103)와, 복수의 성형품(Wp)이 수납되는 수납 매거진(112)을 승강시키는 수납 매거진 엘리베이터(113)를 구비하고 있다. 이 수납 매거진 엘리베이터(113)는, 공급 매거진 엘리베이터(103)에 대하여 상하 방향에서 상이한 위치에 배치된다. 예를 들면, 이러한 엘리베이터(103, 113)는 평면에서 봤을 때 포개짐을 가진 상태에서 상하 방향으로 계층 형상으로 병설하는 것이 가능하다. 여기서, 공급 매거진(102), 수납 매거진(112)에는, 공지의 스택 매거진, 슬릿 매거진 등이 이용되고, 본 실시형태에 있어서는, 모두 전자 부품(Wb)의 탑재면이 하향이 되는 상태에서, 워크(W) 및 성형품(Wp)이 각각 수납된다. 또한, 전자 부품(Wb) 보호의 관점으로부터, 매거진 프레임의 내측에서 마주 보는 오목부에 워크(W)를 끼워 넣어 보지하는 슬릿 매거진을 이용하여, 워크(W)끼리를 떨어뜨려 보지하는 것이 바람직하다. 또한, 공급 매거진 엘리베이터(103)는, 공급 매거진(102)을 보지하여 승강함으로써 소정의 위치로부터 워크(W)를 취출 가능하게 구성된다. 수납 매거진 엘리베이터(113)는, 수납 매거진(112)을 보지하여 승강함으로써 소정의 위치에 성형품(Wp)을 수납 가능하게 구성된다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 공급 매거진(102)의 전방에 배치되어, 공급 매거진(102)으로부터 취출된 워크(W)가 탑재되는 공급 레일(104)을 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 공급 매거진(102)과 공급 레일(104)의 사이에, 워크(W)를 통과시키는 중계 레일(106)을 구비하고 있지만, 이것을 생략하는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 공급 매거진(102)으로부터 공급 레일(104) 상으로의 워크(W)의 이동에는, 공지의 푸셔 등(도시 생략)이 이용된다.

여기서, 공급 레일(104)은, 전자 부품(Wb)의 탑재 위치를 피하여 한 쌍의 레일에 의해 워크(W)의 긴 쪽의 변을 하방으로부터 지지하고, 워크(W)를 측방에서 전후 방향으로 안내한다. 또한, 공급 레일(104)은, 2개의 워크(W)를 짧은 쪽 방향에서 좌우 방향으로 나열하여 탑재 가능하도록, 2열(도면 중 104A, 104B)로 구성되어 있음과 함께, 좌우 방향으로 이동 가능해지는 이동 기구(도시 생략)를 가지고 있다. 이에 의해, 공급 매거진(102)으로부터 취출되는 워크(W)를 일방의 열(예를 들면, 104A)에 탑재시킨 후, 좌우 어느 소정 방향(예를 들면, 우측 방향)으로 공급 레일(104A, 104B)을 이동시키고, 다음 워크(W)를 타방의 열(예를 들면, 104B)에 탑재시키는 것이 가능해진다. 또한, 공급 레일(104A, 104B)의 각각은 워크(W)의 폭에 맞춰 레일간의 폭을 가변으로 구성된다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 공급 레일(104)의 하방에 있어서 배치됨과 함께, 전후 및 좌우 방향으로 이동 가능하게 구성되어, 공급 레일(104) 상의 워크(W)에 대하여 하면측(전자 부품(Wb)의 탑재면측)으로부터 워크(W)의 두께를 계측하는 워크 계측기(114)를 구비하고 있다. 이 워크 계측기(114)는, 레이저 변위계나 카메라(단안(單眼) 카메라나 복안 카메라)로 구성되어, 이들의 출력 데이터에 의거하여 워크(W)의 두께를 계측한다. 또한, 여기서 말하는 「두께의 계측」에는, 기재(Wa)에 있어서의 전자 부품(Wb)의 탑재의 유무, 전자 부품(Wb)의 탑재 높이의 계측, 탑재의 위치 어긋남의 계측, 탑재수의 계측 등, 필요한 계측이 포함된다. 여기서의 「두께의 계측」의 결과에 의거하여 예를 들면 전자 부품(Wb)의 탑재의 유무나 탑재 높이 등으로부터 워크(W)에 있어서 탑재되는 전자 부품(Wb)의 용적을 산출하고, 몰드 수지(R)의 공급량이 조정됨으로써, 성형품의 성형 두께를 고정밀도로 제어할 수 있게 된다.

여기서, 워크 계측기(114)는, 2열의 공급 레일(104A, 104B) 상의 2개의 워크(W)의 각 두께를 계측하는 2개의 두께 센서(114a, 114b)를 가지고 있다. 일례로서, 우측의 열의 워크(W)에 대응하는 위치에 두께 센서(114a)가 배치됨과 함께, 좌측의 열의 워크(W)에 대응하는 위치에 두께 센서(114b)가 배치되어 있다. 이에 의해, 동시에 각각의 워크(W)의 동일 대응 위치를 주사시키는 것이 가능해지고, 주사 거리 및 주사 시간이 최단이 되는 1 주사로, 2개의 워크(W)를 계측하는 것이 가능해진다. 따라서, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다. 1 주사에서의 워크(W)의 계측 동작으로서는, 워크(W)를 세로 또는 가로로 n분할(n은 2 이상의 정수)하는 직선의 근접하는 단부끼리를 연결한 선으로 구성되는 패턴을 따라 워크(W)를 두께 센서(114a, 114b)에 대하여 이동시키면서, 소정 간격으로 워크(W)를 계측하면 된다. 이에 의해, 소정의 패턴에 따른 「1의 주사 동작(1 주사)」으로 워크(W)에 있어서의 기재(Wa)의 두께나 전자 부품(Wb)의 높이 등을 임의로 계측할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 구성에 있어서는, 주사 동작(전후 좌우 방향으로의 이동)을, 워크(W)를 탑재시키기 위한 공급 레일(104A, 104B)의 좌우 방향의 이동 동작의 기구와, 워크 계측기(114)의 전후 방향의 이동 동작의 기구에 의해 간이한 구성으로 실시할 수 있다. 또한, 공급 레일(104A, 104B)과 마찬가지로, 워크(W)의 폭에 맞춰 두께 센서(114a, 114b)의 간격을 가변으로 구성된다. 이에 의해, 워크(W)의 크기(폭)가 변해도 1 주사로 2개의 워크(W)를 계측하는 것이 가능해진다.

또한, 변형례로서, 1 주사에서의 워크(W)의 계측 동작에 있어서, 두께 센서(114a, 114b)로서의 카메라가 1회의 전후 방향으로의 이동으로 소정의 폭을 일괄하여 촬상하여 워크(W) 전면(全面)의 두께의 계측을 행해도 된다. 또한, 워크 계측기(114)를 전후 좌우로 이동시키도록 하여, 주사 동작을 실시해도 된다. 또한, 1개의 두께 센서를 가지고, 소정의 1 주사로 2개의 워크(W)를 차례로 계측하는 구성으로 해도 된다(도시 생략).

또한, 워크 계측기(114)는, 후술하는 워크(W)의 공급 동작과의 관계에서, 공급 레일(104) 상의 워크(W)에 대하여 하면측으로부터 워크(W)의 두께를 계측하는 것이 바람직하지만, 워크(W)에 대하여 상면측으로부터 워크(W)의 두께를 계측하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 워크 계측기(114)는, 워크(W)를 통과시키는 중계 레일(106)의 상하의 어느 것, 또는, 양방에 마련할 수도 있다. 또한, 워크 계측기(114)가 워크(W)의 두께뿐만 아니라, 워크(W)에 부여된 식별 정보(예를 들면 2차원 코드)를 판독하는 구성으로 해도 된다. 또한, 워크(W)의 2차원 코드를 판독 가능한 코드 리더(115)를 중계 레일(106)의 상하 중 어느 것에 마련할 수도 있다. 이와 같은 워크(W)의 식별 정보로서는, 예를 들면 연번(連番) 또는 중복되지 않는 코드로서 부여됨으로써, 어느 워크(W)인지를 식별할 수 있다. 이 식별 정보에 수지 몰드의 상세 조건 등을 연결시켜 기록됨으로써, 후술하는 바와 같은 트레이서빌리티를 높이는 프로세스가 가능해진다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 공급 레일(104) 상에 탑재된 워크(W)를 보지하여, 소정 위치로 반송하는 공급 픽업(120)을 구비하고 있다. 또한, 이하에 있어서 「픽업」이란, 소정의 대상물을 임의의 위치 사이에서 이송하는 픽 앤드 플레이스 기구에 상당하는 구성이다. 이 공급 픽업(120)에서는 워크(W)를 보지하는 기구로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도시 생략). 또한, 흡인 장치에는 진공 펌프 등, 공지의 기구가 이용된다(이하 동일). 여기서, 공급 픽업(120)은, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 공급 레일(104) 상에 탑재된 워크(W)를 보지하여 상승 동작을 함으로써, 최종적으로, 후술의 제 1 보지부(210A)로 반송(공급)하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에 관련되는 공급 픽업(120)은, 상기의 보지 기구가, 2열의 공급 레일(104A, 104B) 상의 2개의 워크(W)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 2열의 공급 레일(104A, 104B) 상의 2개의 워크(W)를, 좌우 방향으로 나열한 상태에서 동시에 보지하여 반송하는 것이 가능해진다. 환언하면, 워크(W)를 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하게 되어 있다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 워크(W)를 하면측으로부터 가열하는 워크 히터(116)를 구비하고 있다. 여기서, 워크(W)를 가열하는 구성으로서, 워크 히터(116)의 상면에, 공지의 가열 기구(예를 들면, 전열선 히터, 적외선 히터 등)가 배치되어 있다(도시 생략). 이에 의해, 워크(W)가 몰드 금형(202)에 반입되어 가열되기 전에 예열해 둠으로써, 몰드 금형(202) 내에서의 워크(W)의 신장이 억제된다. 또한, 변형례로서, 워크 히터(116)를 구비하지 않는 구성도 생각할 수 있다. 이 경우, 제 1 보지부(210A)(제 1 로더(210))에 히터를 마련할 수 있다. 이 경우, 제 1 보지부(210A)로 워크(W)를 보지하고 있는 동안에 있어서 예열을 할 수 있다. 또한, 제 1 로더(210)에 히터를 마련해도 된다. 이 경우, 워크(W)를 주고 받을 때에는 제 1 보지부(210A)의 위치로부터 퇴피해 두고, 워크(W)의 반송시에 예열할 수 있다.

본 실시형태에 관련되는 워크 히터(116)는, 공급 레일(104)의 상방에 있어서 공급 픽업(120)에 보지된 상태의 워크(W)의 하면측에 대하여 진퇴 이동 가능하게 배치되어 있다(도 2 참조). 환언하면, 워크 히터(116)는, 워크(W)의 외주보다 외방이 되는 위치와 워크(W)의 하면의 바로 아래가 되는 위치의 사이에서 이동 가능하게 배치된다고 할 수 있다. 이에 의해, 수지 몰드가 행해지기 전의 워크(W)를 가열하는 예열 공정을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 워크 히터(116)를 워크(W)의 하면의 바로 아래가 되는 위치로 이동시켰을 때에, 워크(W)를 보지한 상태의 공급 픽업(120)을 하방으로 이동시켜 워크(W)를 워크 히터(116)에 근접시키는 동작을 행함으로써, 보다 효율적인 가열이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에 관련되는 워크 히터(116)는, 상기의 가열 기구가, 공급 픽업(120)에 보지된 2개의 워크(W)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 공급 픽업(120)에 의해 좌우 방향으로 나열하여 보지된 2개의 워크(W)를, 동시에 균등하게 가열하는 것이 가능해진다.

이와 같이, 공급 픽업에 의해 보지된 상태의 워크(W)를, 공급 레일(104)의 상방에 있어서, 즉 공급 픽업에 의한 상하 방향의 이동 중에 있어서, 워크 히터(116)에 의해 가열(예열 공정)을 행하는 구성을 실현할 수 있다. 따라서, 각 구성이 평면적으로 병설되는 종래 장치와 비교하여, 장치의 설치 면적을 대폭 저감하는 것이 가능해진다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)의 각 기구와 함께 작용하는 제 1 로더(210)는, 그 상면에 있어서, 당해 워크(W)를 상형(204)의 소정 보지 위치로 반송하는 제 1 보지부(210A)를 구비하고 있다. 이 제 1 보지부(210A)에는, 공급 레일(104)에 대하여 측방(일례로서, 우방)의 위치에 이동했을 때에, 공급 픽업(120)에 의해 반송된 워크(W)가 탑재된다. 워크(W)를 주고 받는 경우에는, 공급 픽업(120)이 공급 레일(104) 상에서 예열 공정을 거쳐 더 상승하고, 계속해서 우방으로 이동함으로써, 공급 레일(104)의 우방에 위치하는 제 1 보지부(210A)에 인도 가능한 위치에 이동한다. 제 1 보지부(210A)는, 탑재된 워크(W)를 보지하는 워크 보지부로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도면 중, 부호 210a, 210b).

본 실시형태에 있어서는, 상기의 워크 보지부(210a, 210b)가, 공급 픽업(120)에 보지된 2개의 워크(W)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 즉, 워크(W)를 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 공급 픽업(120)에 의해 좌우 방향으로 나열하여 보지된 2개의 워크(W)를, 그대로의 배치로 바꿔 나열하지 않고 동시에 탑재하여, 좌우 방향으로 나열하여 보지하고, 반송하는 것이 가능해진다.

또한, 제 1 보지부(210A)로 워크(W)를 보지한 제 1 로더(210)는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 좌우 방향의 이동에 의해, 워크(W)를 워크 처리 유닛(100A)으로부터 프레스 유닛(100B)으로 반송하는 것이 가능해진다. 한편, 전후 방향의 이동에 의해, 워크(W)를 몰드 금형(202)의 외부로부터 내부로(즉, 형(型) 열기한 상태의 상형(204)과 하형(206)의 사이로) 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 상하 방향의 이동에 의해, 워크(W)를 몰드 금형(202)의 내부에 있어서 상형(204)의 소정 보지 위치로 반송(주고 받기)하는 것이 가능해진다. 또한, 변형례로서, 제 1 보지부(210A)가 좌우 이동하는 구성 대신에, 공급 픽업(120)에 의해 당해 이동 범위의 이동을 치환하는 구성으로 하는 것도 생각할 수 있다. 또한, 제 1 보지부(210A)가 상하 이동하는 구성 대신에, 몰드 금형(202)의 형 개폐 기구에 의해 당해 이동 범위의 이동을 치환하는 구성으로 하는 것도 생각할 수 있다(모두 도시 생략).

다음에, 제 1 로더(210)는, 그 상면에 있어서, 수지 몰드된 성형품(Wp)이 몰드 금형(202)(여기서는, 상형(204))으로부터 분리되어 탑재되고, 당해 성형품(Wp)을 몰드 금형(202) 외의 소정 위치로 반송하는 제 2 보지부(210B)를 구비하고 있다. 또한, 제 2 보지부(210B)는, 탑재된 성형품(Wp)을 보지하는 성형품 보지부로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도면 중, 부호 210c, 210d).

또한, 본 실시형태에 관련되는 제 2 보지부(210B)는, 상기의 성형품 보지부(210c, 210d)가, 수지 몰드 후에 몰드 금형(202)(상형(204))에 보지된 2개의 성형품(Wp)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 즉, 성형품(Wp)을 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 몰드 금형(202)(상형(204))에 의해 좌우 방향으로 나열하여 보지된 2개의 성형품(Wp)을, 그대로의 배치로 바꿔 나열하지 않고 동시에 탑재하여, 좌우 방향으로 나열하여 보지하고, 반송하는 것이 가능해진다.

여기서, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 보지부(210B)와 상기의 제 1 보지부(210A)가, 제 1 로더(210)로서 일체로 구성되어 있다. 일례로서, 제 1 로더(210)는, 전방측에 좌우 2열의 워크 보지부(210a, 210b)를 가지는 제 1 보지부(210A)가 배치되고, 후방측에 좌우 2열의 성형품 보지부(210c, 210d)를 가지는 제 2 보지부(210B)가 배치되어 있다. 따라서, 제 1 보지부(210A) 및 제 2 보지부(210B)는, 제 1 로더(210)로서 일체로 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 장치 구성의 간소화 및 소형화가 가능해질 뿐만 아니라, 워크(W), 성형품(Wp) 모두 2개씩 동시에 반송하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 공정 시간의 단축도 가능해진다.

또한, 변형례로서, 제 2 보지부(210B)를 구비한 로더를, 상기의 제 1 보지부(210A)를 구비한 로더와는 별체로 구성하는 것도 생각할 수 있다(도시 생략). 그 경우에는, 상기의 제 1 보지부(210A)와 마찬가지로 이동 가능한 구성으로 하면 된다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 제 2 보지부(210B) 상에 탑재된 성형품(Wp)을 보지하여, 소정 위치로 반송하는 제 1 수납 픽업(122)을 구비하고 있다. 또한, 워크 처리 유닛(100A)은, 제 1 수납 픽업(122)에 보지된 성형품(Wp)이 탑재되어, 유닛 내의 소정 위치로 반송하는 제 2 수납 픽업(124)을 구비하고 있다. 모두 성형품(Wp)을 보지하는 기구로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성, 단지 탑재하는 기구 등)를 가지고 있다(도시 생략). 본 실시형태에서는, 제 1 수납 픽업(122)과 제 2 수납 픽업(124)을 조합하여, 제 1 로더(210)로부터 성형품(Wp)을 반송하는 수납 픽업이 구성된다.

여기서, 본 실시형태에 관련되는 제 1 수납 픽업(122)은, 좌우 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 제 2 보지부(210B) 상에 탑재된 성형품(Wp)을 보지하여, 제 2 수납 픽업(124) 상으로 반송하는 것이 가능해진다. 여기서, 제 1 수납 픽업(122)과 제 2 수납 픽업(124)의 주고 받음에 있어서 성형품(Wp)을 사이에 두어 대기함으로써 평탄화시키면서 냉각시켜, 성형품(Wp)의 휨이나 변형을 방지하도록 해도 된다. 또한, 제 1 수납 픽업(122)의 변형례로서, 좌우 방향뿐만 아니라 상하 방향으로도 이동 가능한 구성(수납 픽업)으로 해도 된다. 이에 의해, 제 2 보지부(210B)의 상하 방향의 이동 기구를 생략하는 구성을 실현할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 관련되는 제 1 수납 픽업(122)은, 상기의 보지 기구가, 제 2 보지부(210B)(2열의 성형품 보지부(210c, 210d)) 상에 탑재된 2개의 성형품(Wp)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 제 2 보지부(210B) 상의 2개의 성형품(Wp)을, 좌우 방향으로 나열한 상태에서 동시에 보지하여 반송하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 공급 픽업(120)이 제 1 보지부(210A)로 워크(W)를 반송하는 좌우 방향의 반입로와, 수납 픽업(제 1 수납 픽업(122))이 제 2 보지부(210B)로부터 성형품(Wp)을 반송하는 좌우 방향의 반출로가, 전후 방향으로 병설되어 설정되어 있다. 이에 의해, 공급 픽업(120)에 의한 워크(W)의 반입 동작과, 수납 픽업(제 1 수납 픽업(122))에 의한 성형품(Wp)의 반출 동작이 교차하거나, 겹치는 경우가 없기 때문에 대기 시간의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 복수의 동작을 동시 병행으로 행하여 효율적으로 각 동작을 행할 수 있기 때문에, 처리의 원활화가 도모되고, 공정 시간의 단축이 가능해진다.

한편, 본 실시형태에 관련되는 제 2 수납 픽업(124)은, 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 제 2 수납 픽업(124) 상에 탑재된 성형품(Wp)을 보지하여, 후술의 수납 레일(108) 상으로 반송하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에 관련되는 제 2 수납 픽업(124)은, 상기의 보지 기구가, 제 1 수납 픽업(122)에 보지된 2개의 성형품(Wp)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 제 1 수납 픽업(122)에 보지된 2개의 성형품(Wp)을, 좌우 방향으로 나열한 상태에서 동시에 보지하여 반송하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 상기와 같이 2개의 수납 픽업(제 1 수납 픽업(122) 및 제 2 수납 픽업(124))을 구비하는 구성으로 하고 있지만, 변형례로서, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능한 1개의 수납 픽업을 구비하는 구성으로 해도 된다(도시 생략). 이에 의해, 제 2 보지부(210B) 상에 탑재된 성형품(Wp)을 보지하여, 직접, 수납 레일(108) 상으로 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 공급 픽업(120)과 수납 픽업을 다관절 로봇(반송 로봇)에 의해 구성해도 된다. 이 경우, 예를 들면 수평 다관절 로봇과 승강 기구를 조합한 반송 기구에 의하면, 워크(W) 및 성형품(Wp)을 좌우 및 상하 방향으로 이동시킬 수 있고, 상술하는 구성과 마찬가지의 기능으로 할 수 있다.

또한, 상술의 구성에 있어서는, 제 1 로더(210)가 제 1 수납 픽업(122)과의 사이에서 성형품(Wp)을 주고 받음 가능한 위치(도 1에 있어서의 제 1 수납 픽업(122)과 중복되는 위치)까지 이동하면, 상술의 동작을 실시할 수 있다. 그러나, 제 1 로더(210)를 장치 측면까지 이동 가능하게 함으로써, 제 1 로더(210)가 보지하는 워크(W)나 성형품(Wp)에 작업자가 용이하게 액세스할 수 있다. 이 경우, 워크 처리 유닛(100A)에 있어서 제 1 로더(210)를 이동시키는 레일 자체를 좌우 방향으로 이동시키는 구성을 채용할 수 있다. 이에 의하면, 제 2 수납 픽업(124)이 상하 이동할 때에는, 이 레일을 제 2 수납 픽업(124)의 이동 범위로부터 퇴피시켜 둘 수 있다. 이 결과, 통상의 생산을 행할 때에는, 제 1 로더(210)와 2개의 수납 픽업(122, 124)의 함께 작용함에 의해 성형품(Wp)을 반송할 수 있고, 메인터넌스를 행할 때에는, 제 1 로더(210)에 의해 워크(W)나 성형품(Wp)을 직접 작업자가 취급하기 쉬운 위치(장치 측면 위치)까지 이동시킬 수 있다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 워크 계측기(114)의 하방에 배치되어, 수납 픽업(여기서는, 제 2 수납 픽업(124))에 의해 반송된 성형품(Wp)이 탑재되는 수납 레일(108)을 구비하고 있다. 또한, 수납 레일(108) 상에 탑재된 성형품(Wp)은, 당해 수납 레일(108) 상을 통과(슬라이드 이동)하여, 수납 매거진(112)으로 수납된다. 또한, 수납 레일(108)은, 그 구성에 있어서 공급 레일(104)과 기본적으로 마찬가지이고, 워크(W)나 성형품(Wp)의 이동하는 방향이 상이할 뿐이므로, 공급 레일(104)에 있어서 설명한 부분을 생략하는 경우가 있다(성형품(Wp)을 취급하는 다른 구성에 대해서도 동일).

본 실시형태에 있어서는, 수납 레일(108)과 수납 매거진(112)의 사이에, 성형품(Wp)을 통과시키는 중계 레일(110)을 구비하고 있지만, 이것을 생략하는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 수납 레일(108) 상으로부터 수납 매거진(112)으로의 성형품(Wp)의 이동에는, 공지의 푸셔 등(도시 생략)이 이용된다.

여기서, 수납 레일(108)은, 전자 부품(Wb)의 탑재 위치를 피하여 성형품(Wp)의 긴 쪽의 변을 하방으로부터 지지하고, 워크(W)를 측방에서 안내한다. 또한, 수납 레일(108)은, 2개의 성형품(Wp)을 짧은 쪽 방향에서 좌우 방향으로 나열하여 탑재 가능하도록, 2열(도면 중 108A, 108B)로 구성되어 있음과 함께, 좌우 방향으로 이동 가능해지는 이동 기구(도시 생략)를 가지고 있다. 이에 의해, 수납 픽업(여기서는, 제 2 수납 픽업(124))에 보지된 2개의 성형품(Wp)을, 좌우 방향으로 나열한 상태에서 동시에 탑재시킨 후, 성형품(Wp)을 순차적으로 수납 매거진(112)을 향해 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 일방의 열(예를 들면, 108B) 상의 성형품(Wp)을 수납 매거진(112)으로 향해 이동시키고, 이어서, 좌우 어느 소정 방향(예를 들면, 좌측 방향)으로 수납 레일(108A, 108B)을 이동시키고, 타방의 열(예를 들면, 108A) 상의 성형품(Wp)을 수납 매거진(112)을 향해 이동시키는 것이 가능해진다.

다음에, 워크 처리 유닛(100A)은, 수납 레일(108)의 하방에 있어서 배치되어, 수납 레일(108) 상의 성형품(Wp)에 대하여 하면측(전자 부품(Wb)의 탑재면측)으로부터 성형품(Wp)을 검사하는 성형품 계측기(118)를 구비하고 있다. 일례로서, 이 성형품 계측기(118)는, 성형품(Wp)을 수납 매거진(112)을 향해 이동시킬 때에 수납 레일(108A, 108B)이 소정 위치가 될 때의 하방 위치에 배치할 수 있다. 이 성형품 계측기(118)는, 레이저 변위계나 카메라(단안 카메라나 복안 카메라)로 구성되어, 이들의 출력 데이터에 의거한 기준값과의 비교나, 패턴 매칭 등의 방법을 이용하여 성형품(Wp)의 두께를 계측하거나, 성형품(Wp)의 성형 개소의 외관상의 문제를 검출하는 것에 이용된다. 또한, 「수납 레일의 하방」에는, 중계 레일(110)을 마련하는 경우에 있어서의 중계 레일의 하방도 포함된다. 또한, 여기서 말하는 「검사」에는, 기재(Wa) 상에 있어서 수지 몰드된 부분(수지 성형 부분)의 두께, 수지 몰드의 외관(와이어의 노출), 수지 몰드의 문제(충전 불량 등)의 계측 등, 필요한 계측이 포함된다. 여기서의 「검사」의 결과에 의거하여, 예를 들면 수지 성형 부분의 실제의 두께와 목표로 하는 두께의 값의 차에 의거하여 몰드 수지(R)의 공급량을 조정하여, 성형품(Wp)의 성형 두께를 고정밀도로 제어할 수 있도록 해도 된다.

본 실시형태에 관련되는 성형품 계측기(118)에는, 1개의 두께 센서(118a)가 고정되어 배치되어 있다. 이에 의해, 수납 레일(108) 상을 통과하는 성형품(Wp)의 소정의 위치(예를 들면, 수지 성형 부분의 중앙 위치나 외주 위치)의 두께를 계측하는 것이 가능해진다.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 공급 레일(104), 워크 계측기(114), 수납 레일(108) 및 성형품 계측기(118)가, 상하 방향에 있어서 중복하게 하여 병설되고, 위로부터 그 순서대로 계층 형상으로 병설되어 있는 구성(전후 좌우 방향의 오프셋을 포함함)으로 되어 있다. 아울러, 공급 매거진 엘리베이터(103) 및 수납 매거진 엘리베이터(113)도, 상하 방향에서 상이한 위치에 배치되어, 위로부터 그 순서대로 계층 형상으로 병설되어 있는 구성을 구비하고 있다. 이들에 의하면, 각 구성이 평면적으로 병설되는 종래 장치와 비교하여, 장치의 설치 면적을 대폭 저감하는 것이 가능해진다.

또한, 상술의 실시형태에서는, 워크(W)를 몰드 금형(202)에 반송함과 함께, 당해 몰드 금형(202)에서 수지 몰드된 성형품(Wp)을 반출하는 제 1 로더(210)를 이용하여, 워크(W)를 수지 몰드하는 수지 몰드 장치(1)에 있어서, 워크(W)의 두께를 계측하는 워크 계측기(114)와 성형품(Wp)의 검사를 하는 성형품 계측기(118)와 중복시켜 배치하는 구성으로 함으로써, 종래 장치보다 설치 면적을 저감하는 것이 가능하게 되어 있다. 이 경우, 워크(W)가 워크 계측기(114)로 두께의 계측이 행해진 후에, 제 1 로더(210)에 의해 몰드 금형(202)에 반송되고, 몰드 금형(202)으로부터 제 1 로더(210)에 의해 반송된 성형품(Wp)이, 성형품 계측기(118)로 검사되게 된다.

또한, 제 2 수납 픽업(124)에 의한 상하 방향의 이동 중에 있어서, 예를 들면 제 1 수납 픽업(122)과 제 2 수납 픽업(124)의 주고 받음에 있어서 사이에 두어 평탄화시키면서 성형품(Wp)의 방열 공정을 행하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 별도의 방열 유닛을 마련할 필요가 없어지고, 장치의 설치 면적의 저감도 도모할 수 있다.

또한, 상기의 구성에 의하면, 공급 레일(104) 상에 예를 들면 직사각 형상의 워크(W)를 2개 탑재한 상태로부터, 수납 레일(108) 상에 가공 후의 성형품(Wp)을 2개 탑재한 상태에 이르기까지의 공정을, 전부 좌우 방향으로 워크(W) 또는 성형품(Wp)을 2개 나열한 상태에서 행할 수 있다. 이 때문에, 도중에 1개씩의 처리를 순차적으로 행하는 공정이 포함됨으로써 부분적으로 시간이 걸리는 공정이 포함되어 버리는 종래 장치와 비교하여, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다.

또한, 상기의 구성에 의하면, 공급 매거진(102)으로부터 워크(W)가 취출되고 나서, 성형품(Wp)으로 가공되어 수납 매거진(112)으로 수납될 때까지의 전체 공정에 있어서, 워크(W) 및 성형품(Wp)의 이동시에, 워크(W) 및 성형품(Wp)의 방향(보지, 탑재의 방향)을 일절 전환하지 않고 전후, 좌우, 상하 방향으로 이동시키는 구성을 실현할 수 있다. 따라서, 공정 중에 있어서 워크(W) 및 성형품(Wp)의 방향의 전환이 행해지는 종래 장치와 비교하여, 공정 시간의 단축이 가능해지고, 장치 구성의 간소화도 가능해진다.

또한, 상기의 수지 몰드 장치(1)의 변형례로서, 1개의 하형에 1개의 캐비티를 마련함과 함께 1개의 워크(W)(예를 들면, 기재(Wa)로서 원형의 웨이퍼나, 정방형, 장방형의 기판 등이 이용되는 경우가 상정됨)를 배치하여 수지 몰드를 행하고, 1개의 성형품을 얻는 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치(2)(도 28 참조)와 같이 구성해도 된다. 이 경우, 워크(W)로서는, 상술한 직사각 워크로서의 워크(W)보다 폭이 넓은 광폭 워크(대형 워크)를 가공하는 구성으로 할 수 있다. 이 광폭 워크로서는, 직사각 워크보다 폭의 넓은 정방형이나 장방형이나 다각형의 워크(W)나, 직사각 워크보다 상대적으로 직경(폭)이 넓은 원형의 웨이퍼나 캐리어 플레이트로서의 워크(W)를 이용해도 된다. 그 경우, 워크 처리 유닛(100A) 대신에, 이하의 워크 처리 유닛(500A)과 같은 구성을 생각할 수 있다.

일례로서, 워크 처리 유닛(500A)은, 상술한 공급 레일(104)이나 수납 레일(108) 대신에 워크(W)의 공급 매거진으로부터의 취출, 또는, 성형품(Wp)의 수납 매거진으로의 수납 등을 행하는 로봇 핸드(504)를 구비한 반송 로봇을 마련해도 된다. 여기서, 당해 로봇 핸드(504)에는, 공지의 다관절 로봇 등의 선단에 워크(W)의 형상에 따른 포크 형상의 부재에 흡착 기구를 구비한 기구를 이용할 수 있다. 또한, 복수의 로봇 핸드를 구비하는 구성으로 해도 된다(도시 생략). 또한, 상술한 공급 픽업(120)과 수납 픽업뿐만 아니라, 공급 레일(104)이나 수납 레일(108)에 있어서의 워크(W)와 성형품(Wp)의 반송을 행하는 반송 로봇을 마련해도 된다.

또한, 제 1 보지부(210A)에 있어서는, 전술의 2열의 워크 보지부(210a, 210b)와, 1개의 워크(W)(광폭 워크)를 보지하는 광폭 워크 보지부(506)를 치환하여 설치 가능한 구성으로 할 수 있다. 또한, 제 2 보지부(210B)에 있어서는, 전술의 2열의 성형품 보지부(210c, 210d)와, 1개의 성형품(Wp)(광폭 워크(W)에 대응하는 성형품(Wp))을 보지하는 광폭 성형품 보지부(508)를 치환하여 설치 가능한 구성으로 할 수 있다.

이와 같이, 직사각 워크와 광폭 워크를 전환 가능한 구성에 대해서는, 예를 들면, 제 1 보지부(210A)를, 2개의 직사각 워크인 워크(W)를 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 2열의 워크 보지부(210a, 210b)를 가지는 구성과, 1개의 광폭 워크인 워크(W)를 보지하는 1개의 워크 보지부(506)를 가지는 구성을 치환 가능하게 구성하는 것을 생각할 수 있다. 또한, 제 2 보지부(210B)를, 직사각 워크인 워크(W)를 가공한 2개의 성형품(Wp)을 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 2열의 성형품 보지부(210c, 210d)를 가지는 구성과, 1개의 이 워크(W)를 가공한 1개의 성형품(Wp)을 보지하는 1개의 워크 보지부(508)를 가지는 구성을 치환 가능하게 구성하는 것을 생각할 수 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 직사각 워크와 광폭 워크의 어느 워크(W)라도 제 1 보지부(210A)와 제 2 보지부(210B)의 간이한 구성의 치환으로 워크(W)와 성형품(Wp)의 반송 가능한 구성으로 할 수 있다.

(프레스 유닛)

계속해서, 수지 몰드 장치(1)가 구비하는 프레스 유닛(100B)의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.

프레스 유닛(100B)은, 먼저, 개폐되는 한 쌍의 금형(예를 들면, 합금 공구강으로 이루어지는 복수의 금형 블록, 금형 플레이트, 금형 필러 등이나 그 밖의 부재가 맞붙여진 것)을 가지는 몰드 금형(202)을 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 한 쌍의 금형 중, 연직 방향에 있어서 상방측의 일방의 금형을 상형(204)으로 하고, 하방측의 타방의 금형을 하형(206)으로 하고 있다. 이 몰드 금형(202)은, 상형(204)과 하형(206)이 서로 접근·이반함으로써 형 닫기·형 열기가 행해진다. 즉, 연직 방향이 형 개폐 방향이 된다.

또한, 몰드 금형(202)은, 공지의 형 개폐 기구(도시 생략)에 의해 형 개폐가 행해진다. 예를 들면, 형 개폐 기구는, 한 쌍의 플래튼과, 한 쌍의 플래튼이 가설되는 복수의 연결 기구(타이 바(tie bar)나 기둥부)와, 플래튼을 가동(可動)(승강)시키는 구동원(예를 들면, 전동 모터) 및 구동 전달 기구(예를 들면, 토글 링크) 등을 구비하여 구성되어 있다(구동용 기구에 대해서는 모두 도시 생략).

여기서, 몰드 금형(202)은, 당해 형 개폐 기구의 한 쌍의 플래튼의 사이에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 고정형이 되는 상형(204)이 고정 플래튼(연결 기구에 고정되는 플래튼)에 맞붙여지고, 가동형이 되는 하형(206)이 가동 플래튼(연결 기구를 따라 승강하는 플래튼)에 맞붙여져 있다. 단, 이 구성에 한정되는 것은 아니며, 상형(204)을 가동형, 하형(206)을 고정형으로 해도 되고, 또는, 상형(204), 하형(206) 모두 가동형으로 해도 된다. 또는, 가동 플래튼을 2매 마련하여, 상형(204) 및 하형(206)을 2세트 마련하는 구성으로 해도 된다.

다음에, 몰드 금형(202)의 하형(206)에 대하여 구체적으로 설명한다. 하형(206)은, 하측 플레이트(224), 캐비티구(駒)(226), 클램퍼(228) 등을 구비하고, 이들이 맞붙여져 구성되어 있다(도 10 참조).

여기서, 캐비티구(226)는, 하측 플레이트(224)의 상면(상형(204)측의 표면)에 대하여 고정하여 맞붙여진다. 클램퍼(228)는, 캐비티구(226)를 둘러싸도록 고리 형상으로 구성되고, 캐비티구(226)와 인접하여 하측 플레이트(224)의 상면에 대하여 이간(플로팅)하여 맞붙여진다.

본 실시형태에 있어서는, 하형(206)이 금형면(파팅면)(206a)으로부터 오목한 캐비티(208)를 가지지만, 캐비티구(226)가 캐비티(208)의 안쪽부(바닥부)를 구성하고, 클램퍼(228)가 캐비티(208)의 측부를 구성한다. 환언하면, 이 캐비티구(226)의 상면과 클램퍼(228)의 내주 벽면에 의해 소정 형상으로 오목한 캐비티 오목부(209)가 형성된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 도 21 등에 나타내는 바와 같이, 캐비티(208)가 좌우 방향으로 2개 병설되는 구성을 구비하고 있고(도면 중, 부호 208A, 208B), 또한, 각각에 대응하는 캐비티구(226A, 226B)를 구비하고 있다. 이에 의해, 2개의 필름(F)(몰드 수지(R)가 탑재된 부분)을 동시에, 각각 캐비티(208A, 208B) 내에 수용하는 것이 가능해진다. 따라서, 워크(W)를 2개씩 동시에 수지 몰드하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 공정 시간의 단축이 가능해진다. 또한, 하형(206)에 있어서 클램퍼(228)를 캐비티(208A, 208B)마다 잘라 나눈 구성으로 하여 별개로 승강할 수 있도록 하고, 상형(204)에 있어서 2개의 워크(W)의 판 두께 차를 탄성체로 흡수하는 판 두께 조정 기구를 구비한 구성으로 해도 된다. 이에 의하면, 동시에 압축 성형하는 2개의 워크(W)의 두께의 차가 있어도 기울어짐을 생기게 하지 않고, 수지량의 공급 편차 등의 영향을 저감시키면서 성형할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 캐비티(208A, 208B)가 좌우 방향으로 옆으로 나열되도록 금형의 부재를 배치하고 있다. 이 때문에, 캐비티(208A, 208B)를 구성하는 캐비티구(226A, 226B)와 클램퍼(228)를 좌우에서 별개의 체이스 구조로 하여, 이들을 수용하는 베이스에 대하여 장치의 전후 방향으로 각각 빼고 넣어 메인터넌스를 행할 수 있다.

여기서, 클램퍼(228)에 대향하는 상형(204)의 금형면에는 흡인홈(도시 생략)이 마련되고, 이것이 흡인 장치(도시 생략)에 연통하고 있다. 또한, 이들을 둘러싸는 시일 구조가 마련됨으로써, 흡인 장치를 구동시켜 감압함으로써, 형 닫기된 상태에서 캐비티(208) 내의 탈기를 행하는 것이 가능해진다.

또한, 몰드 금형(202)은, 필름(F)을 하형(206)의 금형면(206a)측으로부터 흡인하는 필름 흡인 기구를 구비한다. 이 필름 흡인 기구는, 일례로서, 클램퍼(228)를 관통하여 배치된 흡인로(230a, 230b)를 개재하여 흡인 장치(도시 생략)에 연통하고 있다. 구체적으로는, 흡인로(230a, 230b)의 일단(一端)이 하형(206)의 금형면(206a)으로 통하고, 타단이 하형(206) 외에 배치되는 흡인 장치와 접속된다. 이에 의해, 흡인 장치를 구동시켜 흡인로(230a, 230b)로부터 필름(F)을 흡인하고, 캐비티(208)의 내면을 포함하는 금형면(206a)에 필름(F)을 흡착시켜 보지하는 것이 가능해진다. 보다 구체적으로는, 흡인로(230b)로부터 필름(F)을 흡인하고, 캐비티(208)의 외측의 금형면(206a)에 필름(F)을 흡착시켜 보지하는 것이 가능해지고, 흡인로(230a)로부터 필름(F)을 흡인함으로써, 캐비티(208)의 내면(캐비티 오목부(209)의 금형면)에 금형면(206a)에 필름(F)을 흡착시켜 보지하는 것이 가능해진다.

이와 같이, 캐비티(208)의 내면, 및 하형(206)의 금형면(206a)(일부)을 덮는 필름(F)을 마련함으로써, 성형품(Wp)의 하면에 있어서의 몰드 수지(R)의 부분을 용이하게 박리시킬 수 있기 때문에, 성형품(Wp)을 몰드 금형(202)으로부터 용이하게 취출하는 것이 가능해진다.

또한, 몰드 금형(202)은, 하측 플레이트(224)와 클램퍼(228)의 사이에 가압 부재(예를 들면, 코일 스프링 등의 스프링)(232)를 구비하고 있다. 이 가압 부재(232)를 개재하여 하측 플레이트(224)에 클램퍼(228)가 가동으로 맞붙여져 있다. 이에 의해, 캐비티구(226)가 클램퍼(228)에 의해 둘러싸이고, 캐비티구(226)와 클램퍼(228)가 형 개폐 방향으로 상대적으로 왕복 운동 가능하게 되어 있다. 이와 같이, 하형(206)에 있어서는, 하측 플레이트(224)에 대하여, 캐비티구(226)가 고정하여 보지되는 한편, 클램퍼(228)가 가동하도록 가압 부재(232)를 개재하여 이간(플로팅)하여 보지된다. 이 때, 클램퍼(228)의 내주면과 캐비티구(226)의 외주면과의 간극이 소정의 치수로 확보되는 구성으로 되어 있다. 따라서, 클램퍼(228)를 원활하게 가동시킬 수 있다.

그런데, 상기의 간극은, 전술의 필름 흡인 기구의 흡인로(230a)에 포함되고, 캐비티구(226)와 클램퍼(228)의 경계(캐비티(208)의 코너부)에서 필름(F)을 흡인한다. 이 때문에, 필름 흡인 기구는, 시일 부재(234)(예를 들면, O링)를 구비하고 있다. 시일 부재(234)는, 상기의 간극이 흡인로(230a)로서 공기 누설이 없도록 캐비티구(226)와 클램퍼(228)(의 하부)의 사이에 마련되어 시일을 행한다.

또한, 하형(206)은, 히터(예를 들면, 전열선 히터), 보조 히터(예를 들면, 전열선 히터), 온도 센서, 제어부, 전원 등(모두 도시 생략)을 구비하고 있고, 가열 및 그 제어가 행해진다. 일례로서, 하형(206)의 히터는, 하측 플레이트(224)나 이들을 수용하는 금형 베이스(도시 생략)에 내장되고, 주로 하형(206) 전체와 워크(W)에 열을 가한다. 이러한 하형(206)의 히터에 의해, 하형(206)은 소정 온도(예를 들면, 120℃∼180℃)로 조정되어 가열된다.

다음에, 몰드 금형(202)의 상형(204)에 대하여 구체적으로 설명한다. 상형(204)은, 상측 플레이트(222), 캐비티 플레이트(236) 등을 구비하고, 이들이 맞붙여져 구성되어 있다. 여기서, 캐비티 플레이트(236)는, 상측 플레이트(222)의 하면(하형(206)측의 표면)에 대하여 고정하여 맞붙여져 있다.

또한, 상형(204)은, 히터(예를 들면, 전열선 히터), 온도 센서, 제어부, 전원 등(모두 도시 생략)을 구비하고 있고, 가열 및 그 제어가 행해진다. 일례로서, 상형(204)의 히터는, 상측 플레이트(222)에 내장되고, 주로 상형(204) 전체와 몰드 수지(R)에 열을 가한다. 이 상형(204)의 히터에 의해, 상형(204)은 소정 온도(예를 들면, 120℃∼180℃)로 조정되어 가열된다.

또한, 상형(204)은, 워크(W)를 캐비티 플레이트(236)의 하면에 있어서의 소정 위치에 보지하는 워크 보지 기구(240)를 구비하고 있다. 이 워크 보지 기구(240)는, 일례로서, 캐비티 플레이트(236)에 배치된 흡인로(240a)를 개재하여 흡인 장치(도시 생략)에 연통하고 있다. 구체적으로는, 흡인로(240a)의 일단이 상형(204)의 금형면(204a)으로 통하고, 타단이 상형(204) 외에 배치되는 흡인 장치와 접속된다. 이에 의해, 흡인 장치를 구동시켜 흡인로(240a)로부터 워크(W)를 흡인하고, 금형면(204a)(여기서는, 캐비티 플레이트(236)의 하면)에 워크(W)를 흡착시켜 보지하는 것이 가능해진다. 또한, 흡인로(240a)를 구비하는 구성과 병설하여, 워크(W)의 외주를 협지하는 보지 클로를 가진 구성으로 해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 도 21 등에 나타내는 바와 같이, 워크 보지 기구(240)가 좌우 방향으로 2개 병설되는 구성을 구비하고 있다(도면 중, 부호 240A, 240B). 이에 의해, 2개의 워크(W)를 동시에, 각각 워크 보지 기구(240A, 240B)로 보지하는 것이 가능해진다. 따라서, 워크(W)를 2개씩 동시에 수지 몰드하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 공정 시간의 단축이 가능해진다. 또한, 전술의 판압 조정 기구로서, 워크(W)를 보지하는 캐비티 플레이트(236)를 캐비티(208A, 208B)마다 나누어 별개로 승강할 수 있도록 함으로써, 동시에 압축 성형하는 2개의 워크(W)의 두께의 차가 있어도 기울어짐을 생기게 하지 않고 성형할 수 있도록 해도 된다.

전술과 같이, 상기의 수지 몰드 장치(1)의 변형례로서, 1개의 하형에 1개의 캐비티를 마련함과 함께 1개의 워크(W)를 배치하여 수지 몰드를 행하고, 1개의 성형품을 얻는 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치(2)(도 28 참조)와 같이 구성해도 된다. 그 경우, 프레스 유닛(100B) 대신에, 이하의 프레스 유닛(500B)과 같은 구성을 생각할 수 있다.

일례로서, 프레스 유닛(500B)은, 하형(206)에 있어서, 전술의 2개의 필름 및 몰드 수지를 수용하는 2열의 캐비티(208A, 208B) 대신에, 1개의 필름을 개재하여 몰드 수지를 수용하는 캐비티(208)를 구비하는 구성으로 하면 된다. 또한, 상형(204)에 있어서, 전술의 2개의 워크를 보지하는 워크 보지 기구(240A, 240B)는, 아울러 1개의 워크(W)를 보지하는 워크 보지 기구(240)로서 이용하는 구성으로 하면 된다.

(디스펜스 유닛)

계속해서, 수지 몰드 장치(1)가 구비하는 디스펜스 유닛(100C)의 구성을 주로, 필름(F) 및 몰드 수지(R)의 공급 동작에 대하여 상세하게 설명한다.

전술과 같이, 디스펜스 유닛(100C)은, 필름(F) 및 몰드 수지(R)의 공급 등을 행하는 유닛이다. 본 실시형태에 있어서는, 필름(F) 및 몰드 수지(R)를 몰드 금형(202)으로 반송할 때에, 이들을 보지하여 반송하기 위한 지그로서 반송구(400)가 이용된다. 즉, 이 반송구(400)를 지그로서 이용함으로써, 몰드 수지(R)를 보지하여 필름(F)과 함께 반송하는 것이 행해지게 된다. 또한, 반송구(400)는, 필름(F)을 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하게 되어 있다(상세는 후술).

디스펜스 유닛(100C)은, 먼저, 필름(F) 및 몰드 수지(R)를 보지하고 있지 않은 상태의 반송구(400)가 탑재되어 적절한 클리닝이 행해지는 준비 테이블(302)을 구비하고 있다. 예를 들면, 몰드 금형(202)으로부터 반출된 반송구(400)는, 몰드 수지(R)가 부착되어 동작 불량의 원인이 될 수 있다. 그래서, 후술하는 관통 구멍을 포함하여 표면을 브러시나 흡인 기구(모두 도시 생략)로 클리닝함으로써 동작 불량을 방지할 수 있다.

다음에, 반송구(400)를 보지하여, 이것을 복수의 소정 위치(테이블) 사이에서 반송하는 반송구 픽업(304)을 구비하고 있다. 또한, 반송구(400)를 보지하는 기구로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도시 생략). 예를 들면, 반송구(400)의 외주 부분에 요철부를 마련하고, 반송구 픽업(304)의 하면으로부터 아래를 향해 세워 마련시킨 보지 클로에 요철부를 걸어 보지하여 반송하는 구성을 채용할 수 있다.

여기서, 반송구 픽업(304)은, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이에 의해, 준비 테이블(302) 상에 탑재된 반송구(400)를 보지하여, 후술의 필름 테이블(308) 및 수지 투하 테이블(310)로 반송하는 것이 가능해진다.

다음에, 디스펜스 유닛(100C)은, 준비 테이블(302)의 후방이 되는 위치에 있어서, 장척(長尺) 형상의 필름(F)이 롤 형상으로 감긴 필름 롤(306)과, 필름 롤(306)의 상방(본 실시형태에 있어서는 비스듬하게 상방)에 배치되어, 필름 롤(306)로부터 조출된 필름(F)이 소정 길이의 직사각 형상으로 절단되어 보지되는 필름 테이블(제 1 테이블)(308)을 구비하고 있다.

일례로서, 필름 테이블(308) 및 필름 롤(306)은, 상하 방향에 있어서, 위로부터 그 순서대로 계층 형상으로 병설되어 있는 구성(전후 좌우 방향의 오프셋을 포함함)을 구비하고 있다. 이에 의해, 각 구성이 평면적으로 병설되는 종래 장치와 비교하여, 장치의 설치 면적을 저감하는 것이 가능해진다.

본 실시형태에 있어서는, 필름 롤(306)로서, 2개의 필름 롤(306A, 306B)이 좌우 방향으로 나열하여 배치되어 있다. 이에 의해, 필름 테이블(308) 상에, 동시에, 2개의 동형(同形)의 필름(F)을 공급하는 것이 가능해진다. 여기서, 필름 롤(306A, 306B)은, 그 중심축(307a)으로 지지하여 설치해도 되고, 필름 롤(306A, 306B)의 외형보다 작은 간격으로 복수 마련한 롤러(307b)로 하방으로부터 지지하여 설치해도 된다. 이 경우, 필름 롤(306A, 306B)을 롤러(307b)로 하방으로부터 지지하는 구성으로 함으로써, 2개 나열된 필름 롤(306A, 306B)을 중심축(307a)의 빼고 넣기를 불필요로 하여 간이하게 교체할 수 있다. 또한, 필름 롤(306)의 필름 테이블(308)로의 송출에는, 단부를 사이에 두어 인출하는 구성이나 필름 테이블(308)의 앞쪽에 마련한 구동식의 롤러로 송출하는 구성으로 해도 된다.

한편, 필름 테이블(308)은, 장척 형상의 필름(F)을 절단하는 기구로서, 공지의 절단 기구(예를 들면, 고정날 커터, 열용융 커터 등)를 가지고 있다(도시 생략). 또한, 2개의 필름(F)을 보지하는 기구로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도시 생략). 이 필름 테이블(308)에서는, 여기서 절단된 필름(F)과 반송구(400)가 조합된다.

여기서, 본 실시형태에 관련되는 반송구(400)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 상면과 하면이 평행해지는 평면에 형성된 개략 평판 형상의 형상을 가짐과 함께, 필름(F)을 보지하는 반입 필름 보지부를 2열 가지고 있다(도면 중, 400A, 400B). 또한, 각 반입 필름 보지부(400A, 400B)에는, 각 필름(F)에 대응하는 위치(각 필름(F)을 보지하는 위치)에 있어서, 각 필름(F)이 상면으로부터 보아 노출되도록 관통 구멍에 형성된 수지 투입 구멍(400a, 400b)이 배치되어 있다. 이 수지 투입 구멍(400a, 400b)은, 전술한 캐비티 오목부(209)의 형상에 대응하여 형성됨으로써, 수지 투입 구멍(400a, 400b) 내에 몰드 수지(R)가 투하되어 보지했을 때에, 적절한 상태로 몰드 수지(R)를 준비할 수 있게 된다.

또한, 수지 투입 구멍(400a, 400b)의 주위에는, 흡인력을 발생시켜 필름을 보지하는 복수의 제 1 흡인 구멍(400c)이 배치되어 있다. 또한, 제 1 흡인 구멍(400c)은, 후술의 제 3 보지부(212A)에 마련되는 제 2 흡인 구멍(212b)이나, 후술의 반송구 픽업(304)에 마련되는 제 3 흡인 구멍(도시 생략)을 개재하여(연통하여), 흡인 장치(도시 생략)에서 발생하는 흡인력이 전달되는 구성으로 되어 있다. 상기의 구성에 의하면, 반송구 픽업(304)에 의해 필름 테이블(308) 상에 반송된 반송구(400)의 하면에 2개의 필름(F)을 좌우 방향으로 나열하여 흡인시킨 상태에서 보지시키는 것이 가능해진다. 또한, 필름(F)의 외주를 보지 클로로 끼워 넣어 보지하는 구성으로 해도 된다.

다음에, 필름 테이블(308)에 대하여 측방(일례로서, 우방)에 배치됨과 함께 전후 좌우 방향으로 이동 가능하게 구성되어, 반송구 픽업(304)에 의해 반송된 반송구(400)(하면에 2개의 필름(F)이 보지된 상태)가 탑재되는 수지 투하 테이블(제 2 테이블)(310)을 구비하고 있다. 또한 수지 투하 테이블(310)은, 탑재된 반송구(400)를 보지하는 기구로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도시 생략).

또한, 도 1에서는, 필름 테이블(308)에 대하여 상기의 수지 투하 테이블(310)을 사이에 끼우는 배치로 측방(일례로서, 우방)에서, 수지 투하 테이블(310)보다 높은 위치에 디스펜서(312)를 구비하고 있다. 이 디스펜서(312)는, 수지 투하 테이블(310)에 탑재된 반송구(400)에 있어서의 수지 투입 구멍(400a, 400b)에 몰드 수지(R)를 투입하여, 노출되는 필름(F) 상(수지 투입 구멍(400a, 400b)의 내측)에 당해 몰드 수지(R)를 탑재(투하)한다. 이 디스펜서(312)는, 예를 들면, 몰드 수지(R)를 저류하는 호퍼(312a)와, 투하되는 수지의 중량을 계량하는 중량계(312b)와, 계량된 몰드 수지(R)가 진동 피더(도시 생략)에 의해 송출되는 트로프(312c)와, 트로프(312c)로부터 송출되어 투하되는 몰드 수지(R)의 투하 위치를 규제하는 노즐(312d)을 구비하여 구성된다.

여기서, 본 실시형태에 관련되는 수지 투하 테이블(310)은, 전후 및 좌우 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다(도 1 중, 3개소의 위치에서 도시하고 있음). 좌우 방향의 이동에 의해, 필름(F)이 보지된 상태에서 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)를 디스펜서(312)의 하방으로 진퇴 이동하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 디스펜서(312)와 필름 테이블(308)과의 중간의 위치와 디스펜서(312)의 노즐(312d)의 바로 아래가 되는 위치의 사이에서 반송구(400)를 이동하는 것이 가능해진다. 또한, 전후 방향의 이동에 의해, 몰드 수지(R)를 탑재한 필름(F)이 보지된 상태의 반송구(400)를 소정 위치(후술의 제 3 보지부(212A)에 의해 반송구(400)의 보지가 행해지는 위치)로 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 변형례로서, 수지 투하 테이블(310)이 좌우 이동하는 구성 대신에, 디스펜서(312)에 의해 당해 이동 범위의 이동을 치환하는 구성으로 하는 것도 생각할 수 있다. 또한, 수지 투하 테이블(310)이 전후 이동하는 구성 대신에, 제 3 보지부(212A)(후술)에 의해 당해 이동 범위의 이동을 치환하는 구성으로 하는 것도 생각할 수 있다(모두 도시 생략).

또한, 수지 투하 테이블(310)을 전후 및 좌우 방향의 소정 경로에서 이동시키면서, 2개의 노즐(312d)로부터 몰드 수지(R)를 수지 투입 구멍(400a, 400b)에 송출함으로써, 수지 투입 구멍(400a, 400b) 내에 노출되는 필름(F) 상에 몰드 수지(R)를 소정 두께로 치우침 없이 전면에 까는 것이 가능해진다. 이에 의해, 필름(F) 상의 몰드 수지(R)의 치우침에 기인하는 불량품 발생의 방지가 가능해진다.

여기서, 본 실시형태에 관련되는 디스펜서(312)는, 반송구(400)에 있어서의 2열의 수지 투입 구멍(400a, 400b)에 각각 몰드 수지를 투입하는 2개의 노즐(312d)을 가지고 있다. 일례로서, 우측의 수지 투입 구멍(400a)에 대응하는 위치에 일방의 노즐(312d)이 배치됨과 함께, 좌측의 수지 투입 구멍(400b)에 대응하는 위치에 타방의 노즐(312d)이 배치되어 있다. 환언하면, 2개의 노즐(312d)의 각각의 중심간 거리와, 수지 투입 구멍(400a, 400b)의 각각의 중심간 거리가 동일해지도록 구성된다. 이에 의해, 동시에 각각의 수지 투입 구멍(400a, 400b)의 동일 대응 위치를 통과시키면서 몰드 수지(R)를 투입하는 것이 가능해지고, 이동 거리 및 이동 시간이 최단이 되는 1 경로로, 2개의 필름(F) 상에 몰드 수지(R)를 전면에 까는 것이 가능해진다. 따라서, 공정 시간의 대폭적인 단축이 가능해진다. 또한, 변형례로서, 1개의 노즐을 가지고, 소정의 1 경로로 2개의 필름(F) 상에 차례로 몰드 수지(R)를 전면에 까는 구성으로 해도 된다(도시 생략).

다음에, 몰드 수지(R)가 탑재된 필름(F)이 보지된 상태의 반송구(400)의 상면측으로부터 가열함으로써, 당해 몰드 수지(R)를 가열하는 수지 히터(314)를 구비하고 있다. 또한, 반송구(400)(몰드 수지(R))를 가열하는 구성으로서, 수지 히터(314)의 하면에, 공지의 가열 기구(예를 들면, 전열선 히터, 적외선 히터 등)가 배치되어 있다(도시 생략). 이에 의해, 반송구(400)에 의해 2개의 필름(F) 상에 탑재된 상태에서 보지된 몰드 수지(R)를, 동시에 가열하는 것이 가능해진다.

여기서, 본 실시형태에 관련되는 수지 히터(314)는, 수지 투하 테이블(310)의 이동 경로 상, 보다 구체적으로는, 디스펜서(312)의 노즐(312d)의 바로 아래가 되는 위치로부터, 후술의 제 3 보지부(212A)에 의해 반송구(400)의 보지가 행해지는 위치까지 이동하는 사이의 경로 도중에 배치되어 있다. 이에 의해, 디스펜서(312)의 노즐(312d)에 의해 반송구(400)에 보지된 필름(F) 상에 몰드 수지(R)가 투입된 직후에, 당해 몰드 수지(R)를 가열하는 공정을 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 특히, 몰드 수지(R)로서, 과립상, 분말상 등의 수지를 이용한 경우에, 필름(F) 상으로의 탑재 직후에 가열하여 표면에 위치하는 분말상 등의 수지를 가열 용융하여 일체화시킬 수 있다. 이에 의해, 진애(수지의 미세 분말 등)의 발생을 방지하여, 먼지가 장치 내에서 확산하는 것에 의한 동작 불량이나 제품 불량의 발생을 방지하는 것이 가능해진다.

또한, 수지 히터(314)의 전후의 위치에 있어서, 수지 투입 구멍(400a, 400b) 내에 있어서 필름(F) 상에 투하하여 공급한 몰드 수지(R)의 외관을 계측하는 공급 수지 계측기(315)를 구비해도 된다. 이 공급 수지 검사기(315)는, 카메라(단안 카메라나 복안 카메라)를 수지 투하 테이블(310)의 이동 경로의 상방에 구비함으로써, 이들의 출력값이나 촬상 화상을 이용하여, 투하된 몰드 수지(R)의 두께나 형상을 기록하는 것에 이용할 수 있다. 이에 의해, 예를 들면, 성형품(Wp)의 성형 두께와 실제의 정보를 연결시켜 데이터를 보존함으로써, 이들을 작업자가 비교하여, 몰드 수지(R)의 투하 조건을 선정할 수 있도록 할 수도 있다. 이에 의해, 몰드 수지(R)의 공급에 관한 트레이서빌리티를 확보하여, 성형 품질을 유지할 수 있다.

다음에, 디스펜스 유닛(100C)의 각 기구와 함께 작용하는 제 2 로더(212)는 제 3 보지부(212A)를 구비하고 있다. 이 제 3 보지부(212A)는, 그 하면에 있어서, 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)를 수취하고, 하형(206)의 소정 보지 위치로 반송함과 함께, 필름(F) 및 몰드 수지(R)의 보지가 해방된 반송구(400)를 전술의 준비 테이블(302) 상으로 반송한다. 또한, 제 3 보지부(212A)는, 당해 반송구(400)를 보지하는 반송구 보지부(212a)로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 보지 클로를 가져 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다. 또한, 소정 위치에서 보지하는 반송구(400)의 제 1 흡인 구멍(400c)에 연통하는 위치에 배치되어, 흡인 장치(도시 생략)에 의한 흡인력을 발생(전달)시키는 제 2 흡인 구멍(212b)을 가지고 있다. 이에 의해, 반송구(400)의 하면에 2개의 필름(F)(각각 몰드 수지(R)가 탑재된 상태)을 좌우 방향으로 나열하여 흡착시킨 상태를 유지하면서, 하형(206)의 소정 보지 위치(캐비티(208)가 배치된 위치)로 반송하는 것이 가능해진다. 또한, 반송구(400)의 하면에서 2개의 필름(F)의 외주를 협지하여 보지하는 보지 클로를 가지는 제 3 보지부(212A)로 해도 된다.

여기서, 본 실시형태에 관련되는 제 3 보지부(212A)를 구비한 제 2 로더(212)는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 좌우 방향의 이동에 의해, 반송구(400)(몰드 수지(R)가 각각 탑재된 2개의 필름(F)이 보지된 상태)를 디스펜스 유닛(100C)으로부터 프레스 유닛(100B)으로 반송하는 동작이 가능해진다. 또한, 전후 방향의 이동에 의해, 반송구(400)(몰드 수지(R)가 각각 탑재된 2개의 필름(F)이 보지된 상태)를 몰드 금형(202)의 외부로부터 내부로(즉, 형 열기한 상태의 상형(204)과 하형(206)의 사이로) 반송하는 동작이 가능해진다.

또한, 상하 방향의 이동(전후, 또는 좌우 방향의 이동을 조합하는 경우도 있음)에 의해, 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)(몰드 수지(R)가 각각 탑재된 2개의 필름(F)이 보지된 상태)를 보지하는 동작이 가능해진다. 이 경우, 하형(206)의 소정 보지 위치(캐비티(208)가 배치된 위치)에서 반송구(400)를 보지하면서 몰드 수지(R)가 각각 탑재된 2개의 필름(F)의 보지를 해방하여, 2개의 캐비티(208A, 208B)(금형면(206a)을 일부 포함함)에 각각(일대일로) 탑재하는 동작도 가능해진다. 또한, 필름(F) 및 몰드 수지(R)의 보지가 해방된 상태의 반송구(400)를 전술의 준비 테이블(302) 상으로 탑재하는 동작도 가능해진다. 또한, 변형례로서, 제 3 보지부(212A)의 이동 범위의 일부를, 다른 기구(수지 투하 테이블(310), 하형(206) 등)의 이동에 의해 치환하는 구성으로 하는 것도 생각할 수 있다(도시 생략).

다음에, 제 2 로더(212)는, 그 수지 몰드된 성형품(Wp)이 몰드 금형(202)(여기서는, 상형(204))으로부터 취출된 후에 하형(206)에 잔류하는 필름(사용이 끝난 필름)(Fd)을 보지하여, 소정 위치(후술의 필름 디스포저(316))로 반송하는 제 4 보지부(212B)를 구비하고 있다. 또한 제 4 보지부(212B)는, 사용이 끝난 필름(Fd)을 보지하는 반출 필름 보지부로서, 공지의 보지 기구(예를 들면, 흡인 장치에 연통하는 흡인 구멍을 가져 흡착하는 구성 등)를 가지고 있다(도면 중, 부호 212c, 212d).

또한, 본 실시형태에 관련되는 제 4 보지부(212B)는, 상기의 반출 필름 보지부(212c, 212d)가, 몰드 금형(202)(하형(206))의 2개의 캐비티(208A, 208B)에 대응하는 위치에, 좌우 방향으로 2열 병설된 구성으로 되어 있다. 즉, 필름(F)을 그 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 수지 몰드 후에 몰드 금형(202)(하형(206))에 의해 좌우 방향으로 나열하여 보지된 2개의 사용이 끝난 필름(Fd)을, 동시에, 좌우 방향으로 나열하여 보지하고, 반송하는 것이 가능해진다.

여기서, 본 실시형태에 있어서는, 제 4 보지부(212B)와 상기의 제 3 보지부(212A)가, 제 2 로더(212)로서 일체로 구성되어 있다. 일례로서, 제 2 로더(212)는, 전방측에 반송구 보지부(212a)를 가지는 제 3 보지부(212A)가 배치되고, 후방측에 좌우 2열의 반출 필름 보지부(212c, 212d)를 가지는 제 4 보지부(212B)가 배치되어 있다. 따라서, 제 3 보지부(212A) 및 제 4 보지부(212B)는, 제 2 로더(212)로서 일체로 전후, 좌우 및 상하 방향으로 이동 가능한 구성으로 되어 있다. 이에 의해, 장치 구성의 간소화 및 소형화가 가능해질 뿐만 아니라, 몰드 수지(R)가 탑재된 필름(F), 사용이 끝난 필름(Fd) 모두, 2개씩 동시에 반송하는 구성을 실현할 수 있기 때문에, 공정 시간의 단축도 가능해진다.

또한, 변형례로서, 제 4 보지부(212B)를 구비한 로더를, 상기의 제 3 보지부(212A)를 구비한 로더와는 별체로 구성하는 것도 생각할 수 있다(도시 생략). 그 경우에는, 상기의 제 3 보지부(212A)와 마찬가지로 이동 가능한 구성으로 하면 된다.

다음에, 디스펜스 유닛(100C)은, 제 4 보지부(212B)에 의해 반송된 사용이 끝난 필름(Fd)이 수납되는 필름 디스포저(316)를 구비하고 있다. 일례로서, 필름 디스포저(316)는, 상부(상면 부분)가 개구하는 상자 형상으로 형성되어 있다. 이에 의해, 사용이 끝난 필름(Fd)을 반송하는 제 4 보지부(212B)가 필름 디스포저(316)의 바로 위의 위치에 도달했을 때에, 제 4 보지부(212B)의 반송 동작을 정지함과 함께, 사용이 끝난 필름(Fd)의 보지를 해방함으로써, 당해 사용이 끝난 필름(Fd)을 낙하시켜 필름 디스포저(316) 내로 수납하는 것이 가능해진다.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련되는 구성에 의하면, 직사각 형상의 워크(W)가 2개 공급되고, 가공(수지 몰드) 후에 성형품(Wp)이 2개 취출되는 동작을 효율적으로 행할 수 있는 장치가 실현된다. 특히, 1개의 하형에 2개의 캐비티(208A, 208B)를 마련함과 함께 2개의 워크(W)를 배치하여 일괄하여 수지 몰드할 때에, 2개의 필름(F)에 각각 몰드 수지(R)가 탑재된 상태를 유지하면서, 하형(206)의 캐비티(208A, 208B)로 반송하는 것이 가능해진다. 따라서, 종래 장치와 비교하여, 공정이나 장치 구조의 복잡화를 억제하면서, 생산성을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 1개의 하형(206)에 2개의 캐비티(208A, 208B)를 마련함과 함께 2개의 워크(W)를 배치하여 1개(1매)의 필름(F)으로 전부를 덮는 구성과 비교하여, 필름 사용량의 저감을 도모하는 것도 가능해진다.

또한, 필름(F)의 공급에 이용되는 필름 테이블(308)과, 몰드 수지(R)의 공급에 이용되는 수지 투하 테이블(310)을, 각가의 구성으로서 마련하여, 병행적으로 처리를 행하는 것이 가능해지기 때문에, 종래 장치보다 공정 시간을 단축하는 것이 가능해진다.

전술과 같이, 상기의 수지 몰드 장치(1)의 변형례로서, 1개의 하형에 1개의 캐비티를 마련함과 함께 1개의 워크(W)를 배치하여 수지 몰드를 행하고, 1개의 성형품을 얻는 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치(2)(도 28 참조)와 같이 구성해도 된다. 이 경우, 필름(F)으로서는, 상술한 직사각 필름으로서의 필름(F)보다 폭이 넓은 광폭 필름을 이용하는 구성으로 할 수 있다. 이 광폭 필름으로서는, 직사각 필름보다 폭이 넓은 정방형이나 장방형의 매엽 형식의 필름(F)을 이용하는 것이 간이하다. 단, 광폭 필름으로서는, 직사각 필름보다 폭이 넓으면 원형으로 잘라낸 매엽 형식의 필름(F)을 이용해도 된다. 그 경우, 디스펜스 유닛(100C) 대신에, 이하의 디스펜스 유닛(500C)과 같은 구성을 생각할 수 있다.

일례로서, 디스펜스 유닛(500C)은, 전술의 반송구(400)의 2열의 반입 필름 보지부(400A, 400B)와, 1개의 필름(F)(광폭 필름)을 보지하는 대형 반입 필름 보지부(516)를 치환하여 설치 가능한 구성으로 하면 된다. 또한, 전술의 2열의 반출 필름 보지부(212c, 212d)는, 2개의 직사각 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)이라도, 1개의 광폭 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)이라도 흡착하여 보지할 수 있는 구성으로 하면 된다.

이와 같이, 직사각 필름과 광폭 필름을 전환하여 사용 가능한 구성에 대해서는, 예를 들면, 제 3 보지부(212A)가, 직사각용과 광폭용의 2종류의 반송구(400)를 공통적으로 보지하는 반송구 보지부(212a)를 가지는 구성으로 하는 것을 생각할 수 있다. 반송구 보지부(212a)로 보지되는 제 1 반송구(400)로서는, 직사각 필름인 2개의 필름(F)을 그 길이 방향을 평행하게 하여 나열하여 보지 가능하도록, 2열의 반입 필름 보지부(400A, 400B)를 가지는 1개의 직사각 필름 반송구(400)이다. 반송구 보지부(212a)로 보지되는 제 2 반송구(400)로서는, 1개의 광폭 필름인 필름(F)을 보지하는 1개의 반입 필름 보지부(516)를 가지는 반송구(400)를 공통적으로 보지하는 반송구 보지부(212a)를 가지는 구성으로 하는 것을 생각할 수 있다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 성형품(Wp)으로 가공하는 워크(W)가 직사각 워크, 또는, 광폭 워크의 어느 워크(W)인지에 따라, 상이한 반송구(400)를 공통의 반송구 보지부(212a)에 의해 보지하여 몰드 수지(R)와 함께 필름(F)을 반입할 수 있기 때문에, 간이한 전환으로 필름(F)의 공급이 가능한 구성으로 할 수 있다.

또한, 직사각 필름과 광폭 필름을 전환하여 사용 가능한 구성에 대하여, 제 4 보지부(212B)는, 2개의 직사각 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)을 그 길이 방향을 평행하게 하여 좌우 방향으로 나열하여 보지하는 2개의 직사각 영역과, 1개의 광폭 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)을 보지하는 광폭 영역에서 중복되는 영역에, 사용이 끝난 필름(Fd)을 흡착하여 보지하는 복수의 흡착부가 배치된 반출 필름 보지부(212c, 212d)를 가지는 구성으로 할 수 있다. 이 경우, 예를 들면 흡착해야 하는 위치가 포개져 있기 때문에, 동일한 흡착부를 이용하여, 직사각 워크용의 직사각 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)이어도, 1개의 광폭 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)이어도 흡착하여 보지할 수 있다.

이에 의하면, 직사각 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)을 보지하는 경우여도, 광폭 필름인 사용이 끝난 필름(Fd)을 흡착 보지하는 경우여도, 사용이 끝난 필름(Fd)을 보지할 수 있는 위치에 흡착부가 배치되어 있음으로써, 직사각 필름과 광폭 필름의 어느 것의 사용이 끝난 필름(Fd)에 대해서도, 구성의 치환 등을 행하지 않고 반출 가능해진다.

또한, 디스펜스 유닛(500C)의 평면 레이아웃은 도 1 및 도 8에 나타내는 구조 대신에, 필름 테이블(308)과 수지 투하 테이블(310)을 교체한 배치로 해도 된다. 이 경우, 이 교체에 맞춰 준비 테이블(302)도 장치 측면 위치에 이동시킴으로써, 반송구(400)의 세팅이나 클리닝용의 브러시에 대하여 장치 측면으로부터 액세스 가능해지고, 이들의 교환도 용이해진다.

(수지 몰드 동작)

계속해서, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치(1)를 이용하여 수지 몰드를 행하는 동작에 대하여, 프레스 유닛(100B) 및 디스펜스 유닛(100C)의 동작을 중심으로, 도 5∼도 27을 참조하면서 설명한다.

먼저, 반송구 픽업(304)에 의해, 준비 테이블(302) 상에서 클리닝된 반송구(400)(필름(F) 및 몰드 수지(R)를 보지하고 있지 않은 상태)가 보지되어, 도 11에 나타내는 바와 같이, 필름 테이블(308) 상으로 반송된다. 이 경우, 반송구(400)는 반송구 픽업(304)의 보지 클로로 보지한 상태에서 반송할 수 있다. 한편, 2개의 필름 롤(306A, 306B)로부터 조출된 2개의 필름(F)이 각각 소정 길이의 직사각 형상으로 절단되어 필름 테이블(308) 상에 보지된다.

다음에, 도 12에 나타내는 바와 같이, 반송구 픽업(304)을 하방으로 이동(하강)시킴으로써, 반송구(400)의 하면이 필름 테이블(308) 상의 2개의 필름(F)에 맞닿게 된다.

다음에, 도 13에 나타내는 바와 같이, 반송구 픽업(304)을 개재하여 반송구(400)의 제 1 흡인 구멍(400c)에 흡인력을 발생시켜, 반송구(400)의 하면에 2개의 필름(F)을 흡착하여 보지시킨 상태에서, 반송구 픽업(304)을 상방으로 이동(상승)시킨다.

다음에, 도 14에 나타내는 바와 같이, 반송구 픽업(304)을 측방(우방)으로 이동시킴으로써, 반송구 픽업(304)에 의해 보지된 반송구(400)(2개의 필름(F)을 보지하고 있는 상태)가 수지 투하 테이블(310) 상으로 반송된다.

다음에, 도 15에 나타내는 바와 같이, 반송구 픽업(304)을 하방으로 이동(하강)시킴으로써, 반송구(400)의 하면의 2개의 필름(F)이 수지 투하 테이블(310) 상에 맞닿게 된다. 그 상태에서, 반송구 픽업(304)의 보지 기구에 의한 반송구(400)의 보지를 해방(정지)시켜, 반송구(400)(2개의 필름(F)을 보지하고 있는 상태)를 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재시킨다. 이에 의해, 반송구 픽업(304)이, 하면측에 필름(F)이 보지된 상태의 반송구(400)를 보지하고, 필름 테이블(308)로부터 수지 투하 테이블(310)에 반송하는 일련의 동작이 완료한다.

다음에, 수지 투하 테이블(310)을 측방(우방)으로 이동시킴으로써, 도 16에 나타내는 바와 같이, 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)(2개의 필름(F)을 보지하고 있는 상태)가, 디스펜서(312)의 노즐(312d)의 바로 아래가 되는 위치로 반송된다.

다음에, 도 17에 나타내는 바와 같이, 2개의 노즐(312d)을 이용하여, 반송구(400)에 있어서의 2열의 수지 투입 구멍(400a, 400b)의 내측에 몰드 수지(R)가 동시에 투입된다. 이 때, 워크(W)의 두께를 계측해 둠으로써, 각 수지 투입 구멍(400a, 400b) 내에 투하하여 공급하는 몰드 수지(R)의 양을 조정할 수 있기 때문에, 캐비티(208)에 공급되는 몰드 수지(R)의 양을 적정화할 수 있다. 예를 들면, 2개의 노즐(312d)로부터 투하되는 몰드 수지(R)를 디스펜서(312)측에서 별개로 측정해 두고, 노즐(312d)의 일방에 대응하는 기정량(旣定量)의 몰드 수지(R)가 투하된 즈음에 그 몰드 수지(R)의 투하를 정지하고, 타방에서는 기정량의 몰드 수지를 투하할 때까지 투하 동작을 속행한다.

또한, 2개의 노즐(312d)로부터 몰드 수지(R)를 투하할 때에, 반송구(400)를 탑재한 수지 투하 테이블(310)을 임의의 패턴을 따라 이동시킨다. 이에 의해, 각 수지 투입 구멍(400a, 400b) 내에 있어서 대응하는 패턴(전술의 임의의 패턴을 180도 회전시킨 패턴)에 몰드 수지(R)가 공급되게 된다. 여기서, 수지 투하 테이블(310)을 간극이 없는 패턴을 따라 이동시킴으로써, 2개의 필름(F) 상에 각각 몰드 수지(R)가 소정 두께로 치우침 없이 전면에 깔린다. 예를 들면, 수지 투입 구멍(400a, 400b)을 세로 또는 가로로 n분할(n은 2이상의 정수)하는 직선의 근접하는 단부끼리를 연결한 직선으로 구성되는 패턴을 따라 수지 투하 테이블(310)을 이동시킴으로써, 수지 투입 구멍(400a, 400b) 내 전체에서 균등하게 몰드 수지(R)를 공급할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 「직선」은, 이들의 간격이 반드시 균등하게 할 필요는 없고, 도중에 절곡되거나 해도 된다.

다음에, 수지 투하 테이블(310)을 전방으로 이동시킴으로써, 도 18에 나타내는 바와 같이, 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)가, 수지 히터(314)의 바로 아래가 되는 위치를 통과하면서 반송된다. 이에 의해 반송구(400)에 보지된 상태의 필름(F) 상의 몰드 수지(R)의 가열이 행해진다. 다음에, 수지 투하 테이블(310)을 더 전방으로 이동시킴으로써, 도 19에 나타내는 바와 같이, 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)가, 소정 위치(제 3 보지부(212A)에 의해 반송구(400)의 보지가 행해지는 위치)로 반송된다.

다음에, 도 19에 나타내는 상태로부터, 제 3 보지부(212A)를 하방으로 이동(하강)시킴으로써, 제 3 보지부(212A)의 하면이 수지 투하 테이블(310) 상의 반송구(400)에 맞닿게 된다. 이어서, 제 3 보지부(212A)는, 반송구(400)를 보지 클로로 보지한다. 또한, 제 3 보지부(212A)를 개재하여 반송구(400)의 제 1 흡인 구멍(400c)에 흡인력을 발생시켜, 반송구(400)의 하면에 2개의 필름(F)을 흡착시킨다. 이 상태를 유지시키면서, 제 3 보지부(212A)에 의해 반송구(400)를 보지하고, 도 20에 나타내는 바와 같이, 제 3 보지부(212A)와 반송구(400)를 상방으로 이동(상승)시킨다.

다음에, 제 2 로더(212)를 이동시킴으로써, 도 21에 나타내는 바와 같이, 제 3 보지부(212A)에 보지된 반송구(400)가, 몰드 금형(202)의 외부로부터 내부로(즉, 형 열기한 상태의 상형(204)과 하형(206)의 사이로) 반송된다. 한편, 반송구(400)가 몰드 금형(202)에 반송되는 것에 선행하여, 제 1 로더(210)의 제 1 보지부(210A)에 보지된 2개의 워크(W)가 상형(204)에 반입된다. 이 때에는, 먼저, 제 1 로더(210)가 몰드 금형의 내측을 향해 후진(진입)하고, 제 2 보지부(210B)에서 먼저 수지 몰드가 행해져 성형된 성형품(Wp)을 상형(204)으로부터 수취한다(도 5 참조). 이어서, 제 1 로더(210)가 몰드 금형의 내측에서 전진하고, 보지부(210A)에 보지된 2개의 워크(W)가 상형(204)에 주고 받아진다. 이에 의해, 도 21에 나타내는 바와 같이, 제 1 보지부(210A)에 의해 반입된 2개의 워크(W)가 상형(204)에 보지된 상태로 되어 있고, 반송구(400)의 반송 전에 워크(W)가 충분히 가열되게 된다.

또한, 반송구(400)가 몰드 금형(202)에 반송되는 것에 선행하여, 제 2 로더(212)의 제 4 보지부(212B)에서 사용이 끝난 필름(Fd)을 보지하여 하형(206)으로부터 반출된다. 이 때에는, 먼저, 제 2 로더(212)가 몰드 금형의 내측을 향해 후진(진입)하고, 먼저 수지 몰드할 때에 사용되어 하형(206)에 보지된 사용이 끝난 필름(Fd)을 제 4 보지부(212B)로 흡착하여 수취한다(도 6 참조). 이에 의해, 몰드 금형(202)에 대하여 반송구(400)가 반입 가능해진다.

다음에, 도 22에 나타내는 바와 같이, 제 3 보지부(212A)를 하방으로 이동(하강)시킴으로써, 반송구(400)의 하면의 2개의 필름(F)(몰드 수지(R)가 탑재된 상태)이 하형(206) 상에 맞닿게 된다. 이 때, 각 필름(F)(몰드 수지(R)가 탑재된 부분)이 캐비티(208A, 208B) 내에 수용되도록 탑재된다.

다음에, 제 3 보지부(212A)를 개재하여 발생시키고 있던 반송구(400)의 제 1 흡인 구멍(400c)으로부터의 흡인력을 정지시켜, 반송구(400)로부터 2개의 필름(F)(몰드 수지(R)가 탑재된 상태)의 보지가 해방된다. 이 때, 각 필름(F)의 외연 부분은, 각각 캐비티(208A, 208B) 외의 금형면(206a)에 있어서, 흡인로(230b)의 일단의 부분에 걸리도록 탑재된다. 여기서, 흡인로(230b)로부터 필름(F)을 흡인하고, 캐비티(208)의 외측의 금형면(206a)에 필름(F)을 흡착시켜 보지한다. 다음에, 흡인로(230a)로부터 필름(F)을 흡인함으로써, 도 23에 나타내는 바와 같이, 캐비티(208)의 내면(캐비티 오목부(209)의 금형면)에 금형면(206a)에 필름(F)을 흡착시켜 보지한다. 이에 의해, 몰드 수지(R)가 필름(F)을 개재하여 캐비티(208) 내(캐비티 오목부(209) 상)에 공급된다.

다음에, 제 3 보지부(212A)를 이동시킴으로써, 도 24에 나타내는 바와 같이, 반송구(400)가 취출된다. 이 때에, 제 3 보지부(212A)에 보지된 반송구(400)(필름(F) 및 몰드 수지(R)를 보지하고 있지 않은 상태)가, 몰드 금형(202)의 내부로부터 외부로(즉, 형 열기한 상태의 상형(204)과 하형(206)의 사이로부터 외부로) 취출되고, 준비 테이블(302) 상으로 반송된다. 여기서, 반송구(400)는 클리닝되어 재사용이 가능해진다.

다음에, 도 25에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(202)의 형 닫기가 행해지고, 상형(204)과 하형(206)에서 2개의 워크(W)가 클램프된다.

다음에, 도 26에 나타내는 바와 같이, 각 캐비티(208A, 208B)의 캐비티구(226A, 226B)를 상대적으로 상승시킴으로써, 2개의 워크(W)에 대하여 몰드 수지(R)가 가열 가압됨으로써 열경화되어 동시에 수지 몰드(압축 성형)가 행해진다. 이에 의해, 2개의 성형품(Wp)이 형성된다.

다음에, 도 27에 나타내는 바와 같이, 몰드 금형(202)의 형 열기가 행해진다. 이 때, 성형품(Wp)과 사용이 끝나 필름(Fd)이 분리되어, 상형(204)에 2개의 성형품(Wp)이 보지되고, 또한, 하형(206)에 2개의 사용이 끝난 필름(Fd)이 보지된 상태가 된다. 이 상태에서, 상술한 바와 같이 성형품(Wp) 및 사용이 끝난 필름(Fd)의 각각이 취출되어, 반송됨으로써, 1세트의 몰드 동작이 완료한다.

또한, 상술한 바와 같은 몰드 동작에 대하여, 동작의 효율화를 위해 복수의 반송구(400)를 이용하여, 각 공정을 병행하여 행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 수지 몰드 장치(1)의 내부에서는, 복수의 반송구(400)를 구비하고, 상술한 각 공정 내에서 반송구(400)를 순환시키는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 준비 테이블(302)에서 반송구(400)를 클리닝하는 클리닝 공정과, 반송구(400)에 필름(F)을 조합하는 필름 세팅 공정과, 필름(F)과 조합한 반송구(400)에 몰드 수지(R)를 투하하는 수지 투하 공정과, 몰드 금형(202)에 필름(F)과 몰드 수지(R)를 공급하는 수지 공급 공정의 사이에서, 복수의 반송구(400)를 상이한 공정에서의 처리를 행하게 하도록, 수지 몰드 장치(1)에서 각 부의 동작을 제어하는 제어부(도시 생략)를 제어하면 된다.

이에 의해, 각 공정에 있어서의 반송구(400)의 대기 시간을 단축할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 통상의 경우에서 시간이 걸리기 쉬운 필름(F)에 대한 몰드 수지(R)의 공급 공정과 다른 공정이 병행하여 행해짐으로써, 효율적으로 장치 내에 있어서의 공정을 행할 수 있고, 생산성을 높일 수 있다.

또한, 변형례인 수지 몰드 장치(2)를 이용하여 수지 몰드를 행하는 경우의 동작은, 상기의 수지 몰드 장치(1)를 이용하여 수지 몰드를 행하는 경우의 동작과 기본적으로 마찬가지가 된다. 그 경우, 장치 구성 등을, 2개의 워크(W), 2개의 필름(F)(및 탑재된 몰드 수지(R)), 2개의 성형품(Wp)에 대하여, 각각, 1개의 워크(W), 1개의 필름(F)(및 탑재된 몰드 수지(R)), 1개의 성형품(Wp)에 대응시키면 된다.

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 관련되는 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법에 의하면, 워크, 성형품에 대하여 공급, 수납, 두께의 측정, 및 반송 등을 행하는 기구가 상하 방향으로 계층적으로 배치되는 구성의 실현을 도모할 수 있다. 따라서, 종래 장치보다 설치 면적을 저감하는 것이 가능해진다.

또한, 워크, 성형품을 2개 나열한 상태에서 처리, 반송이 이루어지는 구성, 및, 1개의 하형에 2개의 캐비티를 마련함과 함께 각 캐비티에 각각 워크를 배치하여 동시에 수지 몰드하는 구성의 실현을 도모할 수 있다. 이와 같이, 워크 및 성형품, 및 필름 및 몰드 수지를 2개씩 동시에 반송하는 것이 가능해짐과 함께, 2개의 워크를 동시에 수지 몰드하는 것이 가능해지기 때문에, 종래 장치보다 공정 시간을 대폭 단축하는 것이 가능해진다. 게다가, 장치 구성이나 공정의 간소화도 가능해진다.

또한, 본 발명은, 이상 설명한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명을 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양하게 변경 가능하다. 특히, 하형에 캐비티를 구비하는 압축 성형 방식의 수지 몰드 장치를 예로 들어 설명하였지만, 상형에 캐비티를 구비하는 구성 등으로의 응용도 가능하다.

또한, 이상 설명한 수지 몰드 장치의 전체 동작에 있어서, 이하에 설명하는 바와 같은 수지 공급 제어를 행하면서 수지 몰드를 순차적으로 행하여 감으로써, 압축 성형에 있어서의 성형 품질(성형 두께의 균일화)의 유지에 중요해지는 수지의 공급의 균일화를 도모해도 된다.

(수지 공급 제어)

이하, 도면을 참조하여, 본 실시형태에 있어서의 수지 공급 제어를 위한 구성이나 동작에 대하여 상세하게 설명한다. 도 29는, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치의 제어 구성의 예를 나타내는 블록 차트이다. 제어부(CTR)는, CPU 등으로 구성되어, 상술한 워크 처리 유닛(100A)이나 디스펜스 유닛(100C) 내의 각 부와 함께 작용하고, 몰드 수지(R)의 공급 제어를 행한다. 또한, 제어부(CTR)는, 작업자의 조작에 이용되는 표시부(DIS)의 표시 제어를 행하고, 입력부(INP)로부터 입력을 접수하고, 필요한 정보를 기억부(MEM)로부터 불러오거나 기억한다.

도 30은, 본 발명의 실시형태에 관련되는 수지 몰드 장치의 수지 공급 동작의 예를 나타내는 플로우 차트이다. 여기서 설명하는 동작은, 1개의 워크(W)에 대하여 수지 몰드하기 위해 필요해지는 1세트의 동작(일련의 동작)에 상당한다. 또한, 실제의 수지 몰드 장치(1) 내에 있어서는, 복수의 워크(W)에 각각의 동작이 병행되어 행해지게 되기 때문에, 이러한 일련의 동작 중 필요한 부분에 대해서는 부분적으로 중복된 시간축 상에서 진행해 가게 된다.

동 도면에 나타내는 수지 공급 동작에 있어서, 먼저, 제어부(CTR)는, 기억부(MEM)로부터 성형 조건 정보(Dc)를 취득한다(단계 S1). 여기서는, 제어부(CTR)가, 성형 조건 정보(Dc)로서, 예를 들면, 성형품(Wp)에 있어서의 수지 부분의 성형 두께(목표값)나, 반송구(400) 내에 있어서 몰드 수지(R)를 투하하는 패턴을, 기억부(MEM)로부터 불러온다. 이 몰드 수지(R)의 투하 패턴은, 수지 투하 테이블(310)의 동작 제어 패턴으로서 기억해 두게 되지만, 이동처의 점으로 구성되는 수지 투하 테이블(310)의 이동 위치뿐만 아니라, 각 점간에 있어서의 수지 투하 테이블(310)의 이동 속도도 포함된다. 또한, 몰드 수지(R)의 투하 패턴에는, 노즐(312d)로부터 몰드 수지(R)를 투하하는 속도(시간당의 투하량)도 포함된다.

한편, 제어부(CTR)는, 이제부터 수지 몰드할 워크(W)의 워크 정보(Dw)를 취득한다(단계 S2). 여기서는, 워크 처리 유닛(100A)에 있어서, 공급 매거진(102)으로부터 취출된 워크(W)에 부여된 2차원 코드를 코드 리더(115)가 판독하고, 제어부(CTR)에 출력함으로써, 제어부(CTR)가 개개의 워크(W)에 대하여 워크 정보(Dw)(예를 들면 연번 등)를 취득한다. 이어서, 제어부(CTR)는, 두께 정보(Dt)를 취득한다(단계 S3). 여기서는, 워크 계측기(114)가 워크(W)의 두께의 계측(상세는 상술)을 행하고, 제어부(CTR)에 출력함으로써, 제어부(CTR)가 개개의 워크(W)에 있어서의 기재(Wa)나 전자 부품(Wb)의 두께 등으로서의 두께 정보(Dt)를 취득한다.

계속해서, 제어부(CTR)는, 수지 공급 설정 정보(Dd1)를 출력한다(단계 S4). 여기서는, 제어부(CTR)는, 디스펜서(312)로부터 투하하여 공급하는 몰드 수지(R)의 양(중량)을 산출한다. 이것은, 목표값으로서의 수지 부분의 성형 두께와 캐비티(208)의 외형(평면에서 봤을 때의 형상)으로부터 구해지는 성형 시에 있어서의 캐비티(208)의 용적으로부터, 워크(W)의 두께의 계측에 의해 취득된 전자 부품(Wb)의 체적을 뺀 용적과, 성형 후(경화 상태)의 몰드 수지(R)의 비중에 의해 산출할 수 있다. 이어서, 제어부(CTR)는, 이 산출값과 함께, 먼저 불러온 몰드 수지(R)의 투하 패턴을 수지 공급 설정 정보(Dd1)로서 디스펜서(312)에 출력한다.

계속해서, 디스펜서(312)는, 수지 공급 설정 정보(Dd1)에 의거하여, 필름(F) 상의 수지 투입 구멍(400a, 400b)의 내측에 몰드 수지(R)를 투하한다. 여기서 디스펜서(312)에서는, 소정량의 몰드 수지(R)를 중량계(312b)로 계량하여 트로프(312c)를 개재하여 진동으로 송출하고, 노즐(312d)로부터 투하한다. 이와 같은 몰드 수지(R)의 투하 동작에 있어서, 디스펜서(312)로부터 몰드 수지(R)를 항상 균일하게 투하하는 것은 곤란해지는 경우가 있다.

예를 들면, 디스펜서(312)에서 몰드 수지(R)를 저류하는 호퍼(312a)에 있어서는, 그 내부에서는 상측과 하측에서 포함되는 입자의 크기가 상이하기 쉽고, 투하되는 타이밍에 따라 몰드 수지(R)의 입도가 변해 버리는 일이 일어날 수 있다. 또한, 진동 피더에 의해 트로프(312c) 상에서 송출될 때에 몰드 수지(R)의 입도에 따라 송출 속도도 상이하기 때문에, 동일한 투하 패턴으로 투하하려고 동작시켜도, 실제로 투하되는 몰드 수지(R)를 균일화하는 것은 어려워지는 경우가 있다. 이 때문에, 디스펜서(312)에서는, 제어부(CTR)로부터 출력된 수지 공급 설정 정보(Dd1)(공급하는 몰드 수지(R)의 중량)대로 몰드 수지(R)를 투하되지 않는 경우가 생길 수 있다. 이에 대하여, 실제로 공급한 몰드 수지(R)의 양(중량)으로서의 실제 공급량 정보(Dd2)를 디스펜서(312)가 제어부(CTR)에 출력함으로써, 제어부(CTR)는, 실제 공급량 정보(Dd2)를 취득한다(단계 S5).

계속해서, 제어부(CTR)는, 공급 수지 형상 정보(Dr)를 취득한다(단계 S6). 여기서는, 공급 수지 검사기(315)가 필름(F) 상에 투하된 몰드 수지(R)의 외관을 계측한다. 예를 들면, 공급 수지 검사기(315)로서의 카메라가, 수지 투하 테이블(310) 상에 탑재된 반송구(400)에 있어서 필름(F) 상에 탑재된 몰드 수지(R)를 촬상하고, 촬상 화상을 공급 수지 형상 정보(Dr)로서 제어부(CTR)에 출력한다.

이어서, 제어부(CTR)는, 성형품 정보(Dp)를 취득한다(단계 S7). 여기서는, 이상과 같이 준비한 몰드 수지(R)를 이용하여 수지 몰드한 성형품(Wp)에 대하여 성형품 계측기(118)가 성형품(Wp)의 두께를 계측한다. 계속해서, 이 계측값을 제어부(CTR)에 출력함으로써, 제어부(CTR)가 개개의 성형품(Wp)에 있어서의(수지 성형 부분)의 두께로서의 성형품 정보(Dp)를 취득한다.

계속해서, 제어부(CTR)는, 이상과 같이 취득한 복수의 정보에 대하여, 1개의 워크(W)의 수지 몰드에 관한 취득 정보로서 워크 정보(Dw)에 연결시켜 기억부(MEM)에 보존한다(단계 S8). 이와 같이 취득한 정보를 기억부(MEM)에 보존함으로써, 작업자가 표시부(DIS)를 이용하여 장치 내에서 실제로 행해지고 있는 수지 몰드의 상태를 확인하고, 입력부(INP)로부터 필요한 변경을 행하거나, 제조 공장의 상위 시스템에 송신하여, 품질 관리 등에 이용할 수도 있다. 또한, 수지 공급 제어로서, 이상의 단계만을 행하여 트레이서빌리티를 확보하도록 해도 된다.

장치 내에서의 가일층의 제어를 실시하는 경우에는, 제어부(CTR)는, 이상과 같이 취득한 정보를 이용하여, 수지 공급이 적정한지의 여부를 판단한다(단계 S9). 여기서는, 제어부(CTR)는, 예를 들면, 수지 부분의 성형 두께의 목표값으로서의 성형 조건 정보(Dc)와, 성형품(Wp)에 있어서의(수지 성형 부분)의 두께로서의 성형품 정보(Dp)를 비교한다. 이에 의하면, 목표값과 성형품(Wp)에 있어서의 실제의 두께와의 차가 소정값(허용값)을 초과할 때는, 수지 공급이 적정하지 않다고 판단할 수 있다.

계속해서, 제어부(CTR)는, 다음 워크(W)의 수지 공급 설정 정보(Dd1)를 조정한다(단계 S10). 여기서는, 예를 들면 디스펜서(312)로부터 투하하여 공급하는 몰드 수지(R)의 중량을 산출할 때에, 상술의 목표값과 성형품(Wp)에 있어서의 두께와의 차가 정의 값인지 부의 값인지에 따라, 공급하는 몰드 수지(R)의 중량을 보정하는 보정값을 정·부 반대로 설정함으로써, 이후의 워크(W)의 성형 두께를 목표값에 가깝게 할 수 있다.

단계 9의 동작의 다른 예로서, 제어부(CTR)는, 예를 들면, 공급하는 몰드 수지(R)의 중량으로서의 수지 공급 설정 정보(Dd1)와, 실제로 공급한 몰드 수지의 양(중량)으로서의 실제 공급량 정보(Dd2)를 비교한다. 이에 의하면, 설정값과 실제의 값과의 차가 소정값(허용값)을 초과할 때는, 수지 공급이 적정하지 않다고 판단한다. 이 경우에는, 단계 10에 있어서, 제어부(CTR)는, 이후의 워크(W)용에 공급하기 위해 중량계(312b)로 계량하여 투하하는 몰드 수지(R)의 양을 증감시키는 것이 가능하다.

단계 9의 동작의 또 다른 예로서, 제어부(CTR)는, 예를 들면, 필름(F) 상에 탑재된 몰드 수지(R)의 촬상 화상인 공급 수지 형상 정보(Dr)에 의거하여, 수지 공급이 적정한지의 여부를 판단한다. 여기서는, 몰드 수지(R)의 촬상 화상을 소정의 구획(n행 m열)으로 분할하고, 이 촬상 화상에 있어서의 구획 사이를 비교하여 편차를 산출하고, 이 편차에 의거하여 수지 공급이 적정한지의 여부를 판단한다. 예를 들면, 각 구획을 구성하는 화상의 색이나 휘도의 분포(색의 농도와 화소수의 곱)를 취득하고, 구획마다의 색의 농도로서 나타내어지는 수지의 투하량의 편차의 크기에 의거하여, 수지 공급이 적정한지의 여부를 판단한다.

예를 들면, 일반적으로 수지 몰드에 이용되는 흑색의 에폭시 수지이면, 소정의 구획 내에 공급된 몰드 수지(R)의 양이 많아지면, 몰드 수지(R)는 조밀해지고 몰드 수지(R)의 간극은 적어진다. 이 경우, 몰드 수지(R)의 아래에 위치하는 필름(F)(예를 들면 유백색)이 비쳐 보이기 어려워지기 때문에, 화상이 몰드 수지(R)의 색(흑색)에 가까워진다. 이 때문에, 예를 들면, 몰드 수지(R)가 치우쳐 투하된 경우에는, 필름(F)이 많이 비쳐 보여 화상의 색이 옅어진 구간과, 필름(F)이 비쳐 보이지 않아 화상의 색이 짙어진 구간이 혼재하게 된다. 이와 같이, 화상의 농도가 각 구간에서 크게 상이할 때(편차가 클 때)에는, 수지 공급이 부적당하다고 판단한다. 이 경우에는, 단계 10에 있어서, 이후의 워크(W)에 있어서의 수지 공급에 관련되는 지시를 조정한다. 예를 들면, 제어부(CTR)는, 화상이 옅어진 구획에 있어서 보다 많은 몰드 수지(R)를 투하하도록, 수지 투하 테이블(310)의 이동 속도를 저하시키거나, 노즐(312d)로부터의 몰드 수지(R)의 투하 속도를 증가시킬 수 있다. 반면, 제어부(CTR)는, 화상이 짙어진 구획에 있어서 투하하는 몰드 수지(R)를 감소시키도록, 수지 투하 테이블(310)의 이동 속도를 빠르게 하거나, 노즐(312d)로부터의 몰드 수지(R)의 투하 속도를 저하시킬 수 있다.

이상과 같이, 제어부(CTR)가 취득 정보에 의거하여 다음 워크(W)의 수지 공급 설정 정보(Dd1)를 조정하는 동작을 행함으로써, 압축 성형에 있어서의 품질의 유지에 중요해지는 몰드 수지(R)의 공급을 균일화시킬 수 있다.

또한, 이상에서는, 몰드 장치에 있어서의 각 유닛에 대하여 특징을 설명했지만, 공통되는 워크에 대하여 가공이나 처리를 행하는 유닛이며, 어느 유닛에서 행하고 있는 구성이나 동작에 대하여 다른 유닛에서 마찬가지로 해도 지장을 주지 않는다. 또한, 본원에서는, 이러한 유닛의 기능은 유닛 단위에서도 개별의 효과를 가지는 것이고, 단체(單體)의 유닛으로서의 발명을 포함하고 있는 것이다. 예를 들면, 디스펜스 유닛에서는, 필름과 반송구를 조합하여 몰드 수지를 공급한 것을 준비할 수 있다. 이 때문에, 디스펜스 유닛과 프레스 유닛을 따로 준비하여 이용해도 마찬가지의 효과가 얻어지는 경우도 있다.

또한, 이상에서는, 직사각 워크인 2개의 워크(W)를 그 길이 방향을 평행시켜 나열한 상태에서 몰드 장치(1) 내에 있어서 반송하여 성형을 행하는 예에 대하여 주로 설명하였다. 그러나, 직사각 워크인 3개의 워크(W)를 그 길이 방향을 평행시켜 나열한 상태에서 몰드 장치(1) 내에 있어서 반송하여 성형을 행하는 구성으로 해도 된다. 또한, 금형의 교환의 편리성을 고려하여, 직사각 워크인 워크(W)를 장치의 전후 방향에 평행해지도록 나열한 상태에서 몰드 장치(1) 내에 있어서 반송하여 성형을 행하는 예에 대하여 주로 설명했지만, 이 워크(W)를 장치 좌우 방향에 평행해지도록 나열한 상태에서 몰드 장치(1) 내에 있어서 반송하여 성형을 행하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 공급 매거진 엘리베이터(103)나 수납 매거진 엘리베이터(113)를 워크 처리 유닛(100A)의 좌측에 배치하면, 워크(W)의 방향을 회전시키지 않고 효율적으로 반송할 수 있다.

또한, 이상에서는, 롤 필름으로부터 직사각형 또는 광폭의 필름(F)을 절단하여 준비하고 반송하는 예에 대하여 설명했지만, 전술한 실시형태의 발명에서 필름(F)에 관련되지 않는 것에 대해서는 필름(F)을 이용하지 않는 몰드 금형(202)을 이용한 압축 성형을 할 때에 실시할 수도 있다. 이 경우, 몰드 수지(R)만을 반송하는 전용의 반송구를 이용한다. 또한, 직사각 또는 광폭의 필름(F)을 이용하지 않고, 롤 필름을 프레스 유닛(100B, 500B)에 설치하여 필름(F)을 공급하고, 몰드 수지(R)만을 반송하는 전용의 반송구를 이용하는 구성으로 해도 된다. 이 반송구에서는, 몰드 수지(R)를 수용하는 위치의 하방을 개폐 가능하게 함으로써, 닫힌 상태에서 몰드 수지(R)를 반송하고, 열린 상태에서 캐비티(208)에 공급하는 구성으로 할 수 있다.

또한, 이상에서는, 기재(Wa)에 전자 부품(Wb)이 탑재된 면이 아래를 향하도록 반전한 다음에, 장치 내에 공급되는 것을 전제로 설명했지만, 장치 내에서의 수지 몰드 전에 워크(W)를 반전시키는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 성형 후에는 성형품(Wp)이나 수납 매거진(112)을 다시 반전시킬 수도 있다. 또한, 워크(W)나 성형품(Wp)의 단위로 반전시켜도 되고, 공급 매거진(102)이나 수납 매거진(112)의 단위로 반전시켜도 된다. 이를 위한 구성으로서는, 예를 들면 워크(W)나 성형품(Wp)의 외주를 협지하거나 또는 소정 위치를 흡착 보지한 상태에서, 이들을 이송하거나 또는 주고 받을 때에, 워크(W)나 성형품(Wp)의 외주의 변에 대하여 평행해지는 회전축을 기준으로 하여 180도 회전시킴으로써 반전이 가능해진다. 이에 의하면, 성형면을 상향으로 작업을 행하는 전후 공정(본딩 공정이나 검사 공정)의 전후에서의 반전 작업이 불필요해지고, 작업 미스에 의한 생산의 정지 등을 방지할 수 있다.

또한, 작업 미스에 의해 워크(W)나 성형품(Wp)의 반전이 행해지고 있지 않은 경우, 즉, 워크(W)가 상정하고 있는 방향에 대하여 반전한 잘못된 방향으로 공급된 경우에, 작업자에게 옳은 방향으로 바로잡도록 경보를 울려도 된다. 이 경우, 워크 계측기(114)가 워크(W)의 두께를 측정할 때에, 워크(W)의 두께로서 반도체칩 등의 실장된 방향을 검출할 수도 있다.

Claims (16)

1. 몰드 금형과, 기재에 전자 부품이 탑재된 워크를 상기 몰드 금형에 반송함과 함께, 당해 몰드 금형에서 수지 몰드된 성형품을 반출하는 반송부를 이용하여, 상기 워크를 수지 몰드하는 수지 몰드 장치로서,
   상기 워크가 수납되는 공급 매거진을 승강시키는 공급 매거진 엘리베이터와,
   상기 공급 매거진 엘리베이터에 대하여 상하 방향에서 상이한 위치에 배치되어, 상기 성형품이 수납되는 수납 매거진을 승강시키는 수납 매거진 엘리베이터와,
   상기 공급 매거진 엘리베이터의 전방에 배치되어 상기 공급 매거진의 소정 위치로부터 취출된 상기 워크가 탑재되는 공급 레일과,
   상기 성형품을 탑재하면서 상기 수납 매거진을 향해 통과시키는 수납 레일과,
   상기 공급 레일의 하방에 배치되고, 상기 공급 레일 상의 상기 워크에 대하여 하면측으로부터 상기 워크의 두께를 계측하는 워크 계측기와,
   상기 공급 레일 상의 상기 워크를 보지하여 상기 반송부에 반송하는 공급 픽업과,
   상기 반송부 상의 상기 성형품을 보지하여 상기 수납 레일에 반송하는 수납 픽업을 구비하고,
   상기 공급 레일, 상기 워크 계측기, 및 상기 수납 레일이 상하 방향으로 중복시켜 병설되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 공급 레일은, 2개의 상기 워크를 좌우 방향으로 나열하여 탑재 가능하도록, 2열로 구성되어 있고,
   상기 워크 계측기는, 2열의 상기 공급 레일 상의 2개의 상기 워크의 각 두께를 소정의 1 주사로 계측하는 1개 또는 2개의 두께 센서를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 워크를 하면측으로부터 가열하는 워크 히터를 더 구비하고,
   상기 워크 히터는, 상기 공급 레일의 상방에 있어서 상기 공급 픽업에 보지된 상태의 상기 워크에 대하여 외주보다 밖의 위치와 하면에 대향하는 위치의 사이에서 진퇴 이동 가능하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 공급 픽업이 상기 반송부로 상기 워크를 반송하는 좌우 방향의 반입로와, 상기 수납 픽업이 상기 반송부로부터 상기 성형품을 반송하는 좌우 방향의 반출로는, 전후 방향으로 병설되어 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
5. 기재에 전자 부품이 탑재된 워크를 보지하는 상형과, 필름을 개재하여 몰드 수지가 공급되는 캐비티 오목부가 형성된 하형을 구비하는 몰드 금형을 이용하여, 상기 워크를 수지 몰드하여 성형품으로 가공하는 수지 몰드 장치로서,
   상기 캐비티 오목부의 형상에 대응하는 관통 구멍이 형성되고, 상기 관통 구멍 내에서 상기 몰드 수지를 보지하여 상기 필름과 함께 반송하는 지그인 반송구와,
   필름 롤로부터 조출되어 소정 길이로 절단된 상기 필름이 보지되고, 상기 절단된 필름과 상기 반송구가 조합되는 제 1 테이블과,
   하면측에 상기 필름이 보지된 상태의 상기 반송구를 탑재하여 이동 가능하게 구성된 제 2 테이블과,
   하면측에 상기 필름이 보지된 상태의 상기 반송구를 보지하여 상기 제 1 테이블로부터 상기 제 2 테이블에 반송하는 반송구 픽업과,
   상기 제 2 테이블 상에 탑재된 상기 반송구에 있어서의 상기 관통 구멍의 내측에 상기 몰드 수지를 투입하는 디스펜서를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 반송구는, 상기 관통 구멍으로서, 2개의 상기 필름을 좌우 방향으로 나열하여 보지 가능하도록 필름 보지부를 2열 가짐과 함께 각각의 상기 필름 보지부에 각 상기 필름에 대응하는 수지 투입 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 제 1 테이블 및 상기 필름 롤은, 상하 방향으로 계층 형상으로 병설되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
8. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 필름 및 상기 몰드 수지가 보지된 상태의 상기 반송구의 상면측으로부터 가열하는 수지 히터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
9. 상형 및 하형을 구비하는 몰드 금형을 이용하여, 기재에 전자 부품이 탑재된 워크를 수지 몰드하여 성형품으로 가공하는 수지 몰드 장치로서,
   상기 워크를 보지하는 제 1 보지부, 및 수지 몰드된 상기 성형품을 보지하는 제 2 보지부를, 상면에 구비하여, 상기 워크를 보지하여 상기 상형의 소정 보지 위치로 반송하고, 또한, 상기 성형품을 상기 몰드 금형 외의 소정 위치로 반송하는 제 1 반송부와,
   필름 및 몰드 수지를 보지하는 반송구를 보지하는 제 3 보지부, 및, 사용이 끝난 필름을 보지하는 제 4 보지부를, 하면에 구비하여, 상기 필름 및 상기 몰드 수지를 상기 하형의 소정 보지 위치로 반송하고, 상기 필름 및 상기 몰드 수지의 보지가 해방된 상태의 상기 반송구를 보지하여 상기 몰드 금형 외의 소정 위치로 반송하고, 또한, 수지 몰드된 상기 성형품이 취출된 상태의 상기 하형에 잔류한 상기 사용이 끝난 필름을 보지하여 상기 몰드 금형 외의 소정 위치로 반송하는 제 2 반송부를 가지며,
   상기 제 1 반송부는, 상기 몰드 금형으로의 진퇴 방향에 대하여 상기 제 1 보지부와 상기 제 2 보지부가 전후로 배치되어 있고,
   상기 제 2 반송부는, 상기 몰드 금형으로의 진퇴 방향에 대하여 상기 제 3 보지부와 상기 제 4 보지부가 전후로 배치되어 있는 것
   을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 워크는, 직사각 형상의 직사각 워크이고,
    상기 필름은, 상기 직사각 워크에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름이며,
    상기 제 1 보지부는, 2개의 상기 직사각 워크를 당해 직사각 워크의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 워크 보지부를 2열 가지고,
    상기 제 2 보지부는, 상기 직사각 워크를 가공한 2개의 상기 성형품을 당해 성형품의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 성형품 보지부를 2열 가지며,
    상기 반송구는, 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 반입 필름 보지부를 2열 가지고,
    상기 제 3 보지부는, 상기 반송구를 보지하는 반송구 보지부를 가지며,
    상기 제 4 보지부는, 사용이 끝난의 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 반출 필름 보지부를 2열 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 워크는, 직사각 형상의 직사각 워크, 또는, 당해 직사각 워크보다 폭이 넓은 광폭 워크이고,
    상기 필름은, 상기 직사각 워크에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름, 또는, 당해 직사각 필름보다 폭이 넓은 광폭 필름이며,
    상기 제 3 보지부는, 상기 반송구로서, 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행하게 하여 나열하여 보지 가능하도록, 반입 필름 보지부를 2열 가지는 1개의 직사각 필름 반송구, 또는, 1개의 상기 광폭 필름을 보지하는 1개의 반입 필름 보지부를 가지는 광폭 필름 반송구를 공통적으로 보지하는 반송구 보지부를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 보지부는, 2개의 상기 직사각 워크를 당해 직사각 워크의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 워크 보지부를 2열 가지는 구성과, 1개의 상기 광폭 워크를 보지하는 1개의 워크 보지부를 가지는 구성을 치환 가능하게 구성되고,
    상기 제 2 보지부는, 상기 직사각 워크를 가공한 2개의 상기 성형품을 당해 성형품의 길이 방향을 평행시켜 나열하여 보지 가능하도록, 성형품 보지부를 2열 가지는 구성과, 1개의 상기 광폭 워크를 가공한 1개의 상기 성형품을 보지하는 1개의 성형품 보지부를 가지는 구성을 치환 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 필름은, 상기 직사각 워크에 대응한 직사각 형상의 직사각 필름, 또는, 당해 직사각 필름보다 폭이 넓은 광폭 필름이고,
    상기 제 4 보지부는, 2개의 상기 직사각 필름을 당해 직사각 필름의 길이 방향을 평행하게 하여 좌우 방향으로 나열하여 보지하는 2개의 직사각 영역과, 1개의 상기 광폭 필름을 보지하는 광폭 영역에서 중복되는 영역에 필름을 흡착하여 보지하는 복수의 흡착부가 배치된 필름 보지부를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
14. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송구는,
    상기 반송구를 클리닝하는 클리닝 공정과, 상기 반송구에 상기 필름을 조합하는 필름 세팅 공정과, 상기 필름과 조합한 상기 반송구에 상기 몰드 수지를 투하하는 수지 투하 공정과, 상기 몰드 금형에 상기 필름과 상기 몰드 수지를 공급하는 수지 공급 공정 중 2개 이상의 공정이 병행하여 행해질 수 있도록 복수 개가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
15. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송구는, 흡인력을 발생시켜 상기 필름을 보지하는 제 1 흡인 구멍을 가지고,
    상기 제 3 보지부는, 상기 반송구를 소정 위치에 보지한 상태에서 상기 제 1 흡인 구멍과 연통하는 위치에 배치되어 흡인력을 발생시키는 제 2 흡인 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치.
16. 제 5 항, 제 6 항 및 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 몰드 장치를 이용하여 수지 몰드를 행하는 수지 몰드 방법으로서,
    상기 반송구는, 복수 개 마련되어 있고,
    상기 반송구를 클리닝하는 클리닝 공정과, 상기 반송구에 상기 필름을 조합하는 필름 세팅 공정과, 상기 필름과 조합한 상기 반송구에 상기 몰드 수지를 투하하는 수지 투하 공정과, 상기 몰드 금형에 상기 필름과 상기 몰드 수지를 공급하는 수지 공급 공정 중 2개 이상의 공정이 병행하여 행해질 수 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.

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