JP7312452B2 - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板上に電子部品が搭載されたワーク上に樹脂モールドに必要量のシート状樹脂を供給し圧縮成形する樹脂モールド装置及びそれを用いた樹脂モールド方法に関する。

半導体チップや電子部品などが搭載されたワークを、熱硬化性樹脂を用いて樹脂モールドする方法としては大きく分けてトランスファ成形と圧縮成形の２つの成形方法がある。トランスファ成形は主にミニタブレット（固形樹脂）を用いて加熱溶融させた樹脂をランナ、ゲートを介してキャビティに充填するようになっている。また、圧縮成形においては、液状樹脂、顆粒状樹脂、シート状樹脂が用いられ、現在ではコスト及びハンドリングの点から液状樹脂、顆粒状樹脂が多用されている（特許文献１，２参照）。尚、シート状樹脂は開発段階であり、半導体モールド装置の分野では量産化されていない。

特開２０１９－１４５５５０号公報 特開２０１０－１７９５０７号公報

近年、パッケージ部（樹脂封止部）の厚さが薄くなっており、特に半導体チップがワイヤ配線されたワークをモールドする場合、ワイヤが細く、狭ピッチでロングワイヤになってきているためトランスファ成形や上型キャビティ可動タイプの圧縮成形より、樹脂流動をほとんど伴わない下型キャビティ可動タイプの圧縮成形が主流になっている。この理由としては、トランスファ成形は樹脂をポットよりキャビティに圧送する為、キャビティ内では樹脂流動によりワイヤ流れが生じ易い。圧縮成形にはさらに２種類があり、上キャビティ可動タイプの圧縮成形は一般的にはワーク上に樹脂を供給して金型にセットするためワーク上の半導体チップのワイヤが樹脂と干渉し変形してしまう。下キャビティ可動タイプの圧縮成形は予めキャビティ内に樹脂を供給して溶融したところでワイヤが樹脂に入るためそのような不具合が生じ難いことがある。また下キャビティ可動タイプの圧縮成形であっても樹脂使用量を１００％とする余剰樹脂のない適量樹脂による圧縮成形へのニーズが高まっている。その理由としては、ワークによっては半導体チップ搭載箇所の不良等により半導体チップが基板に搭載されない箇所があり、ワークごとに半導体チップ搭載量に差があり樹脂供給量をその都度増減させて適量供給する必要がある。仮に少ない樹脂量で成形した場合は充填不良が発生する。そのためあらかじめ余剰樹脂を見越しておいてオーバーフローキャビティへ余剰樹脂をオーバーフローさせて成形する方法もあるが、基板を跨いで樹脂が排出されると基板側面に樹脂縦バリができるという不具合が発生する。また基板上にオーバーフローキャビティを設ける場合があるが、基板上に余剰樹脂領域を設ける必要があり基板のコスト高となる。

圧縮成形に用いるモールド樹脂は、粉末樹脂、顆粒樹脂、液状樹脂などがあるが、粉末樹脂は粉塵が舞うため取り扱いが難しく、液状樹脂は金型への供給時間が一様に実行し難い面があり成形差が生じ易い。また金型外でワーク又は成形用のフィルム上に樹脂を供給して一気に金型に搬送する場合もあるが、液状のためハンドリングが難しい。そのため、適量供給しやすく不良樹脂の廃棄コストもかからない顆粒樹脂が現時点では多用されている。
しかしながら、顆粒樹脂は顆粒の外径が一様ではなく多少のばらつきが発生しているため、微量な適量調整が難しい場合がある。またキャビティ内に平坦状に捲くことが難しいため、パーツフィーダで振動を加えてトラフより落下させながらキャビティにＸ－Ｙ移動させて平坦に撒くことが行われている。このとき顆粒樹脂に振動を与えることから、樹脂どうしが擦れ合うため粉塵が舞い易くエアー吸引やイオナイザー等を設けても完全に除去することができない。この粉塵が可動部に付着し堆積し固化したりすると動作不良を生じたり、基板に付着すると打痕の原因となるおそれがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、粉塵を生ずることなくワークごとに適量樹脂を供給することで成形品質を向上させ成形品に不要樹脂が生じない樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することを目的とする。

ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置であって、前記ワーク処理ユニットは前記モールド金型に供給されるワークの厚みをワーク毎に計測するワーク計測部を備え、前記樹脂供給ユニットは厚さ一定のシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給部と、前記シート状樹脂供給部より供給されたシート状樹脂の重量をワーク毎に計量する計量ステージと、前記樹脂供給ユニットの制御部において、前記ワーク計測部より得られたワークの厚みの計測結果に基づいて電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂量が算出されて、前記シート状樹脂供給部より供給された枚葉のシート状樹脂を電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去するシート状樹脂除去部と、を備え、前記シート状樹脂除去部で余剰樹脂が除去され前記計量ステージで計量された適量シート状樹脂をモールド金型へ搬送する樹脂搬送部と、を備えたことを特徴とする。
上記樹脂モールド装置を用いれば、シート状樹脂を供給することで粉塵を生ずることなく供給搬送することができ、かつ電子部品の搭載率が基準値を超えるワークの電子部品増加量に応じて厚さ一定のシート状樹脂の余剰となる樹脂量を除去するので、ワーク毎に適量樹脂を供給して圧縮成形することができる。

前記ワークは、基板上に搭載された電子部品の搭載率が下限値を除去不要で成形可能なシート状樹脂の基準量とし、電子部品の搭載率がそれより増えると前記シート状樹脂除去部は、電子部品の搭載率が下限値より増加した量だけシート状樹脂の一部を除去することが好ましい。
これにより、電子部品の搭載率により成形可能な良品ワークと不良品ワークの選別が可能であり、しかも基板上に搭載される電子部品の搭載率が下限値を除去不要で成形可能なシート状樹脂の基準量と定めることにより、シート状樹脂の除去する量が一義的に決められ、電子部品の搭載率が下限値より増加した量だけ樹脂量を減らして微調整することができるので、個々のワークに応じた適量樹脂を供給することができる。

前記余剰となる樹脂量は、基板に搭載された電子部品の厚みを計測した結果より電子部品の体積が演算され、厚さ一定のシート樹脂の体積から除去面積が算出されるようにしてもよい。
これにより、計量ステージで厚さ一定のシート状樹脂の重量を正確に計測することで体積に換算し、シート状樹脂の厚みが一定であることから除去面積を算出してシート状樹脂の一部を除去することができる。

ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置であって、前記ワーク処理ユニットは前記モールド金型に供給されるワークの厚みをワーク毎に計測するワーク計測部を備え、前記樹脂供給ユニットは厚さ一定のシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給部と、前記シート状樹脂供給部より供給されたシート状樹脂の面積をワーク毎に撮像する撮像ステージと、前記樹脂供給ユニットの制御部において、前記ワーク計測部より得られたワークの厚みの計測結果に基づいて電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂量が算出されて、前記シート状樹脂供給部より供給された枚葉のシート状樹脂を電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去するシート状樹脂除去部と、を備え、前記シート状樹脂除去部で余剰樹脂が除去され前記撮像ステージで面積が撮像された適量シート状樹脂をモールド金型へ搬送する樹脂搬送部と、を備えたことを特徴とする。
この場合も、電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂体積を除去するので、適量体積のシート状樹脂を供給して圧縮成形することができる。

前記ワークは、基板上に搭載された電子部品の搭載率が下限値を除去不要で成形可能なシート状樹脂の基準体積とし、電子部品の搭載率がそれより増えると前記シート状樹脂除去部は、電子部品の搭載率が下限値より増加した体積分だけシート状樹脂の一部を除去することが好ましい。
この場合も、電子部品の搭載率により成形可能な良品ワークと不良品ワークの選別が可能であり、しかも基板上に搭載される電子部品の搭載率が下限値を除去不要で成形可能なシート状樹脂の基準量と定めることにより、シート状樹脂の除去する量が一義的に決められ、電子部品の搭載率が下限値より増加した体積分だけシート樹脂を減らして微調整することができるので、個々のワークに応じた適量樹脂を供給することができる。

前記余剰となる樹脂量は、撮像ステージで撮像された厚さ一定のシート樹脂の面積から除去面積が算出されるようにしてもよい。
これにより、撮像部で撮像された厚み一定のシート状樹脂の面積を正確に撮像することで、シート状樹脂の厚みが一定であることから演算により除去面積を算出してシート状樹脂の一部を除去することができる。

前記シート状樹脂除去部は、シート状樹脂を複数に分割することが好ましい。これにより、余剰樹脂が除去されたシート状樹脂の場合には電子部品の欠損が生じたエリアに分割されたシート状樹脂を供給することで、樹脂の流動を極力少なくしてボイドの発生を抑えることができ、余剰樹脂がないシート状樹脂の場合には、分割して供給することで、フィルム面との間でエアーの巻き込みを防ぐことができる。

前記シート状樹脂は、ポーラス状に形成された板状樹脂若しくは多数の貫通孔を有するシート状樹脂が用いられることが好ましい。
これにより、フィルム上に供給されるシート状樹脂のエアーの巻き込みを防いでボイドの発生を抑えることができる。

ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部で計測したワークの厚みから電子部品搭載率に関するワーク情報を取得する工程と、前記樹脂供給ユニットから供給された厚さ一定のシート状樹脂を計量する工程と、前記樹脂供給ユニットの制御部において前記ワーク情報から電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂量が算出され、電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量が算出される工程と、前記樹脂供給ユニットより供給されたシート状樹脂から電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去する樹脂除去工程と、前記樹脂除去工程において余剰となる一部が除去された後の適量のシート状樹脂を計量する計量工程と、前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記モールド金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする。

上記樹脂モールド方法によれば、ワーク供給部から供給されるワークごとに電子部品搭載率に関するワーク情報を取得し、電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を算出し、樹脂供給部より供給されたシート状樹脂から電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去するため、ワークごとに適量樹脂をモールド金型へ供給して圧縮成形することができる。よって、樹脂供給に際して粉塵が飛散することはなく、しかもワークごとに適量樹脂を供給して樹脂モールドすることができるので成形品質を向上させ、成形品に不要樹脂が発生することはなくなる。

前記樹脂供給部から供給されたシート状樹脂を計量し、余剰となる一部が除去されたシート状樹脂を計量する計量工程を含むことが好ましい。
これにより、常に適量のシート状樹脂で成形することが出来るため、シート状樹脂であっても余剰樹脂を金型内に出すことないため、樹脂供給精度を高めることができる。

ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部で計測されたワークの厚みから電子部品搭載率に関するワーク情報を取得する工程と、前記樹脂供給ユニットから供給された厚さ一定のシート状樹脂の面積をワーク毎に撮像する工程と、前記樹脂供給ユニットの制御部において前記ワーク情報から電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂体積が算出されて、電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂体積が算出される工程と、前記樹脂供給ユニットより供給された厚さ一定の前記シート状樹脂から電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰体積分を除去する樹脂除去工程と、前記樹脂除去工程において余剰となる一部が除去された後の適量シート状樹脂の面積を撮像する工程と、前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記モールド金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂モールド方法によれば、シート状樹脂を供給することで粉塵を生ずることなく供給搬送することができ、かつ電子部品の搭載率が基準値を超えるワークの電子部品増加量に応じて厚さ一定のシート状樹脂の余剰体積分を除去するので、適量樹脂を供給して圧縮成形することができる。

本発明によれば、粉塵を生ずることなくワークごとに適量樹脂を供給して樹脂モールドすることで成形品質を向上させ成形品に不要樹脂が生じない樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することができる。

圧縮成形装置の一例を示すレイアウト構成図である。 図１の樹脂供給装置の拡大レイアウト構成図である。 図３Ａは図１に示すシート状樹脂の供給マガジンの平面図、図３Ｂはその側面図である。 図１のワークにおけるチップ搭載率とシート状樹脂除去ステージにおける除去量との関係を示す模式図である。 図１のシート状樹脂除去ステージの状態を示す平面図である。 シート状樹脂の除去例を示す説明図である。 シート状樹脂の異なる除去方式による除去例を示す説明図である。 シート状樹脂のさらに異なる除去方式による除去例を示す説明図である。 シート状樹脂の除去個所の異なる例を示す説明図である。 除去後のシート状樹脂が供給されるキャビティ内又は搬送具内のレイアウトを示す説明図である。 異なるワークに対する樹脂モールド装置のレイアウト構成図である。 シート状樹脂ロールを切り出して一部除去する樹脂供給装置の拡大レイアウト構成図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置のレイアウト構成について図１を参照して説明する。樹脂モールド装置は下型キャビティタイプの圧縮成形装置１を例示し、ワークＷは、短冊状のストリップ基板Ｗｂに電子部品Ｗｔがマトリクス状に搭載されたものや半導体ウェハ又は円形や矩形のキャリアＷａ上に電子部品Ｗｔがマトリクス状に搭載される場合を例示して説明する。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

圧縮成形装置１は、ワーク処理ユニットＡ（ワーク供給部及びワーク収納部を含む）から供給されたワークＷをワーク搬送部ＢによりプレスユニットＣのモールド金型２へ搬入搬出行い、樹脂供給ユニットＤ（樹脂供給装置）よりモールド金型へ適量のシート状樹脂ＲをフィルムＦが樹脂搬送部Ｅにより搬入される。プレスユニットＣはモールド金型２にワークＷ及び適量のシート状樹脂Ｒが搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する。ワーク処理ユニットＡは、ワークＷの供給と、樹脂モールド後の成形品Ｗｐの収納を主に行う。プレスユニットＣは、ワークＷを樹脂モールドして成形品Ｗｐへの加工を主に行う。樹脂供給ユニットＤは、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給と、樹脂モールド後の使用済みフィルムＦをフィルムディスポーザＧへの廃棄を主に行う。

先ず、被成形品であるワークＷは、基板に複数の電子部品Ｗｔがマトリクス状に搭載されている。より具体的には、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、配線のある基板に限らず基材となるキャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（短冊形状の短冊ワーク）が挙げられる（以下、総称して「基板」という）。また、電子部品Ｗｔの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。なお、後述するように、基板として、特に、矩形状、円形状のものを使用する場合に対応可能な装置変形例も考えられる。また、ワークＷは、基板に複数の電子部品Ｗｔが、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等に溶離搭載されているほかに熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｔが貼り付けられたものであってもよい。

一方、シート状樹脂Ｒの例として、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂）が板状、フィルム状、シート状に成形されたもので、打錠されたものでも圧延されたものでも枚葉状であればよい。或いは、片面又は両面を保護フィルムに挟み込まれた長尺状の樹脂を用いる場合には、保護フィルムを剥がす手段を設ける必要がある。また、シート状樹脂は密度が一定であればポーラス状であっても良い。薄く均一状態の樹脂をここではシート状樹脂とする。

また、フィルム（リリースフィルム）Ｆの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。このフィルムＦとしては、例えば短冊形状のワークＷに対応した短冊形状の成形に必要なサイズの短冊形状のフィルムを用いることができる。

以下、図１に示す圧縮成形装置１の各部の概略構成について説明する。
なお、本実施形態においては、モールド金型２の下型に二つのキャビティ２ａ，２ｂを設けると共に二つのワークＷを配置して一括して樹脂モールドを行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る圧縮成形装置１を例に挙げて説明する。
図１に示すように、ワーク処理ユニットＡ、プレスユニットＣ及び樹脂供給ユニットＤはこの順で直列に並設されている。なお、各処理部間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ等を搬送するワークローダ３（ワーク搬送部Ｂ）及びフィルムＦ及びシート状樹脂Ｒ等を搬送する樹脂ローダ４（樹脂搬送部Ｅ）が、任意のガイドレールに沿って各処理部間を移動可能に設けられている。なお、ワークローダ３は、モールド金型２に対するワークＷ等の搬入動作だけでなくモールド金型２からの成形品Ｗｐの搬出動作も行うため、オフローダとしても機能する。

上記各ユニットの構成を変えることにより、圧縮成形装置１の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニットＣを三台設置した例であるが、プレスユニットＣを一台のみ設置する、あるいは二台または四台以上連結して設置する構成することも可能である。また、他のユニットを設置することも可能である。例えば、樹脂供給ユニットＤとは異なるタブレット樹脂、液状樹脂等のモールド樹脂Ｒを供給するユニットや、金型内でワークＷと組み立てる部材を供給するユニットを設置することも可能である（不図示）。

（ワーク処理ユニットＡ）
ワーク処理ユニットＡには、複数のワークＷが収納される供給マガジン５及び複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン（図示せず）が上下に重なり配置されている。各マガジンは図示しないエレベータ機構により昇降可能に設けられている。供給マガジン５、収納マガジン（図示せず）には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、本実施形態においては、いずれも電子部品の搭載面が下向きとなる状態で、ワークＷ及び成形品Ｗｐがそれぞれ収納される。なお、電子部品保護の観点から、マガジンフレームの内側で向かい合う凹部にワークＷの両端を差し込んで保持するスリットマガジンを用いて、上下のワークＷどうしを離して保持するのが好ましい。また、図示しないエレベータ機構により供給マガジン５を保持して昇降することで所定位置からワークＷを供給可能になっている。同様に図示しないエレベータ機構により収納マガジンを保持して昇降することで所定位置において成形品Ｗｐを収納可能になっている。

供給マガジン５の前方（図１上方）には、供給マガジン５から１枚ずつ押し出されたワークＷが載置される供給レール６を備えている。本実施形態においては、供給マガジン５と供給レール６との間に、ワークＷを通過させる中継レール７を備えているが、これを省略する構成とすることもできる。なお、供給マガジン５から供給レール６上へのワークＷの移動には、公知のプッシャ等（不図示）が用いられる。

ここで、供給レール６は、電子部品の搭載位置を避けてワークＷの長手の辺を下方から支持し、ワークＷを側方で前後方向に案内する。また、供給レール６は、二つのワークＷを短手方向で左右方向に並べて（図中６ａ，６ｂ）載置され、左右方向に移動可能な移動機構（不図示）を備えている。これにより、供給マガジン５から取り出されるワークＷを一方の列（例えば、６ａ）に載置させた後、左右いずれかの所定方向（例えば、右方向）に供給レール６ａ，６ｂを移動させ、次のワークＷを他方の列（例えば、６ｂ）に載置できるようになっている。

また、供給レール６の下方にはワーク計測器８が設けられている。ワーク計測器８は、供給レール６上を前後及び左右方向に移動するワークＷに対して下面側（電子部品の搭載面側）からワークＷの厚みを計測する。具体的には、ワーク計測器８は、二列の供給レール６ａ，６ｂ上の二つのワークＷの各厚みを計測する二つの厚みセンサを有している。厚みセンサとしては、レーザー変位計やカメラ（単眼カメラや複眼カメラ）が用いられ、これらの出力データに基づいてワークＷの厚みを計測する。なお、ここで言う「厚みの計測」には、基板における電子部品の搭載の有無、電子部品の搭載高さの計測、搭載の位置ずれの計測、搭載数の計測等、必要な計測が含まれる。ここでの「厚みの計測」の結果に基づいて例えば電子部品の搭載の有無や搭載高さなどからワークＷにおいて搭載される電子部品の容積を算出し、後述するシート状樹脂Ｒの供給量が調整されることで、成形品の成形厚みを高精度に制御できるようになる。上記ワーク計測器８は固定され、ワークＷの移動により計測が行われているが、ワークＷが静止したままワーク計測器８を前後左右に走査させて計測するようにしてもよい。また、一つの厚みセンサを有して、所定の一走査で二つのワークＷを順番に計測する構成としてもよい。更には、ワークＷの電子部品の搭載量が別途、制御部を介して圧縮成形装置にデータ入力される場合には、ワーク計測部８は省略することもできる。

尚、ワーク計測器８はワークＷの厚みだけでなく、ワークＷに付された識別情報（例えば二次元コード）を読み取る構成としてもよい。また、ワークＷの二次元コードを読取り可能なコードリーダを中継レール７の上下のいずれかに設けることもできる。このようなワークＷの識別情報としては、例えば連番又は重複しないコードとして付されることで、いずれのワークＷであるかを識別できる。この識別情報に樹脂モールドの詳細条件などを紐付けして記録することで、トレーサビリティを高めることができる。

供給レール６上に載置されたワークＷは供給ピックアップ９により保持して、所定位置へ搬送される。なお、ワークＷを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している（不図示）。供給ピックアップ９は、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、供給レール６上に載置されたワークＷを保持して上昇動作をすることで、最終的に、後述のワークローダ３へ受け渡すことができる。供給ピックアップ９は、供給レール６ａ，６ｂ上の二つのワークＷに対応する位置に、保持機構が左右方向に並設された構成となっている。これにより、二列の供給レール６ａ，６ｂ上の二つのワークＷを、左右方向に並べた状態で同時に保持して搬送することができる。

供給マガジン５と供給レール６との間、すなわち中継レール７の位置には、ワークＷを下面側から加熱するワークヒータ１０が設けられている。ワークヒータ１０の上面に、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が配設されている（不図示）。ワークヒータ１０は、供給レール６の上方において供給ピックアップ９に保持された状態のワークＷの下面側に対して進退移動可能に配設されている。これにより、ワークＷがモールド金型２に搬入されて加熱される前に予熱しておくことで、モールド金型２内でのワークＷの伸びが抑制される。なお、ワークヒータ１０は、中継レール７の位置に設けることなく、ワークローダ３に設けてもよい。

ワークローダ３は、前方側（図１下方）に左右二列のワーク保持部３ａ，３ｂを有する第１保持部３Ａを有し、後方側（図１上方）に左右二列の成形品保持部３ｃ，３ｄを有する第２保持部３Ｂを一体に有している。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、ワークＷ、成形品Ｗｐ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。尚、第１保持部３Ａを備えたローダと第２保持部３Ｂを備えたローダを別体で構成してもよい。

第１保持部３Ａには、供給レール６に対して側方（一例として、図１右方）の位置に移動した際に、供給ピックアップ９により搬送されたワークＷが載置される。ワークＷの受け渡しをする場合には、供給ピックアップ９が供給レール６上で予熱工程を経て更に上昇し、続いて右方に移動することで、供給レール６の右方に位置する第１保持部３Ａに引き渡す。第１保持部３Ａは、載置されたワークＷを保持する二つのワーク保持部３ａ，３ｂを備えている。各ワーク保持部には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している。

第１保持部３Ａに備えた二つのワーク保持部３ａ，３ｂは、供給ピックアップ９に保持された二つのワークＷに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、ワークＷをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、供給ピックアップ９によって左右方向に並べて保持された二つのワークＷを、そのままの配置で並び替えることなく同時にワーク保持部３ａ，３ｂに載置して、モールド金型２へ搬送することができる。

また、第１保持部３ＡでワークＷを保持したワークローダ３は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、ワークＷをワーク処理部Ａからプレス部Ｃへ搬送することが可能となる。一方、前後方向の移動により、ワークＷをモールド金型２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型と下型との間へ）搬送することが可能となる。さらに、上下方向の移動により、ワークＷをモールド金型２の内部において上型の所定保持位置へ搬送（受渡）することが可能となる。なお、変形例として、第１保持部３Ａが左右移動する構成に代えて、供給ピックアップ９によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる。また、第１保持部３Ａが上下移動する構成に代えて、モールド金型２の型開閉機構によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる（いずれも不図示）。

次に、成形品Ｗｐをモールド金型２から金型外の所定位置へ搬送する第２保持部３Ｂは、成形品Ｗｐを保持する成形品保持部３ｃ，３ｄを備えている。各成形品保持部は、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している。第２保持部３Ｂは、樹脂モールド後にモールド金型２に保持された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、成形品保持部３ｃ，３ｄを左右方向に並設された構成となっている。これにより、モールド金型２（上型）によって左右方向に並べて保持された二つの成形品Ｗｐを、そのままの配置で並び替えることなく同時に成形品保持部３ｃ、３ｄに載置して、モールド金型２外へ搬送することができる。

また、ワーク処理ユニットＡには、第２保持部３Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、所定位置へ搬送する第１収納ピックアップ１１、第１収納ピックアップ１１に保持された成形品Ｗｐが載置されて、ワーク処理部内の所定位置へ搬送する第２収納ピックアップ１２を備えている。いずれも、成形品Ｗｐを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、単に載置する機構等）を有している（不図示）。

本実施形態に係る第１収納ピックアップ１１は、左右方向に移動可能に構成されている。これにより、第２保持部３Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、第２収納ピックアップ１２上へ搬送する。ここで、第１収納ピックアップ１１と第２収納ピックアップ１２との受け渡しにおいて成形品Ｗｐを挟み込んで待機することで平坦化させながら冷却させて、成形品Ｗｐの反りや歪みを防止するようにしてもよい。第１収納ピックアップ１１は、上記の保持機構が、第２保持部３Ｂ（二列の成形品保持部３ｃ，３ｄ）上に載置された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。これにより、第２保持部３Ｂ上の二つの成形品Ｗｐを、左右方向に並べた状態で同時に保持して搬送することが可能となる。第２収納ピックアップ１２は、上下方向に移動可能に構成されている。これにより、第２収納ピックアップ１２上に載置された成形品Ｗｐを保持して、図示しない収納レール上へ搬送する。図示しない収納レールから収納マガジンへ公知のプッシャ等（不図示）により成形品Ｗｐが押し込まれて収納される。

また、本実施形態において、供給ピックアップ９が第１保持部３ＡへワークＷを搬送する左右方向の搬入路と、収納ピックアップ（第１収納ピックアップ１１）が第２保持部３Ｂから成形品Ｗｐを搬送する左右方向の搬出路とが、前後方向に並設されて設定されている。これにより、供給ピックアップ９によるワークＷの搬入動作と、収納ピックアップ（第１収納ピックアップ１１）による成形品Ｗｐの搬出動作とが交差したり、重なったりすることがないため待ち時間の発生を抑制できる。したがって、複数の動作を同時並行で行って効率的に各動作を行うことができるため、処理の円滑化が図られ、工程時間の短縮が可能となる。

（プレスユニット）
圧縮成形装置１が備えるプレスユニットＣの構成について詳しく説明する。 プレスユニットＣは、先ず、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有するモールド金型２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型とし、下方側の他方の金型を下型としている。このモールド金型２は、上型と下型とが相互に接近・離間することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向が型開閉方向となる。

なお、モールド金型２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。

ここで、モールド金型２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型を可動型、下型を固定型としてもよく、あるいは、上型、下型を共に可動型としてもよい。

プレスユニットＣは、モールド金型２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを供給して圧縮成形を行う装置である。モールド金型２は、上型でワークＷを保持し、下型に設けられたキャビティ２ａ，２ｂをフィルムＦで覆ってシート状樹脂Ｒを供給し、上型と下型とのクランプ動作を行い、溶融したモールド樹脂ＲにワークＷを浸漬させて樹脂モールドする。なお、上型にキャビティを有する装置においては、ワークＷ上にシート状樹脂Ｒを供給して下型にセットして、上型キャビティをフィルムＦで覆って圧縮成形が行われる。

なお、上記プレスユニットＣの他例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷ（例えば、基板として円形の半導体ウェハや、正方形、長方形の基板等が用いられる場合が想定される）を配置して樹脂モールドを行い、一つの成形品を得る圧縮成形装置１であってもよい。この場合、ワークＷとしては、上述した短冊ワークとしてのワークＷよりも幅の広い幅広ワーク（大判ワーク）を加工する構成とすることができる。この幅広ワークとしては、短冊ワークよりも幅の広い正方形や長方形や多角形のワークＷや、短冊ワークよりも相対的に直径（幅）が広い円形の半導体ウェハやキャリアプレートとしてのワークＷを用いてもよい。その場合、前述したワーク処理ユニットＡに代えて、ワークＷの供給マガジン５からの取出し、あるいは、成形品Ｗｐの収納マガジンへの収納、等を行うロボットハンドを備えた搬送ロボットを設けてもよい。

（樹脂供給ユニット）
圧縮成形装置１が備える樹脂供給ユニットＤ（樹脂供給装置）の構成について、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒの供給動作と共に詳しく説明する。 前述したように、樹脂供給ユニットＤは、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒの供給等を行うユニットである。本実施形態においては、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒをモールド金型２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として矩形状の搬送具２０が用いられる。すなわち、この搬送具２０を冶具として用いることで、シート状樹脂Ｒを保持してフィルムＦと共に樹脂ローダ４により搬送される。また、搬送具２０は、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。

シート状樹脂供給部１４は、図３Ａ，Ｂに示すように枚葉のシート状樹脂Ｒが積層された一対の供給マガジン１５を備えている。シート状樹脂Ｒは、例えば１００ｍｍ×３００ｍｍ程度の予め板状に成形された固形樹脂を想定している。尚、保護フィルムが付いたシート状樹脂を使用する場合には、供給マガジン１５内で保護フィルムを介して積層されるため、フィルムを剥離させる工程が必要になる。保護フィルムが付いた樹脂は半硬化の樹脂であっても良いし、打錠された樹脂でも圧延された樹脂でも良い。供給マガジン１５は左右一対設けられており、エレベータ機構１６により昇降可能に積層されている。シート状樹脂Ｒは、供給マガジン１５からプッシャで押し出してシート状樹脂一部除去ステージ１８（シート状樹脂除去部）へ供給してもよいし吸着パッド等で吸着して供給してもよい。シート状樹脂供給部１４よりテーブル１８ａ，１８ｂに各々供給された一対のシート状樹脂Ｒを電子部品搭載量が所定値以上のワークＷに応じて余剰樹脂をシート状樹脂一部除去ステージ１８にて除去する。

準備テーブル１９には、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒを保持していない状態の矩形状の搬送具２０が載置され、適宜のクリーニングが行われる。例えば、モールド金型２から搬出された搬送具２０は、モールド樹脂が付着し動作不良の原因となり得る。そこで、後述する貫通孔を含めて表面をブラシや吸引機構（いずれも不図示）でクリーニングすることで動作不良を防止できる。

準備テーブル１９には、搬送具２０を保持して、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する搬送具ピックアップ２１を備えている搬送具２０を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している（不図示）。或いは、搬送具２０の外周部分に凹凸部を設け、搬送具ピックアップ２１の下面から下に向けて立設させた保持爪に凹凸部を引っ掛けて保持し搬送する構成を採用することができる。搬送具ピックアップ２１は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、準備テーブル１９上に載置された搬送具２０を保持して、後述するフィルムテーブル２２及び樹脂供給テーブル２５へ搬送することが可能となる。搬送具２０は、矩形枠体状に形成され短冊状に切断された一対のフィルムＦを保持する搬入フィルム保持部を二列有している。各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された一対の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂが設けられている。この樹脂投入孔２０ａ，２０ｂは、前述したキャビティ凹部の形状に対応して形成されている。フィルムＦを底部とし搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂ内にシート状樹脂Ｒが投下された状態でモールド金型２へ樹脂供給される。

フィルムテーブル２２には、長尺状のフィルムＦがロール状に巻き取られた一対のフィルムロール２４ａ，２４ｂが設けられている。これにより、フィルムテーブル２２上に、同時に、二つの同形のフィルムＦを供給することが可能となる。フィルムテーブル２２は、フィルムロール２４ａ，２４ｂの上方（本実施形態においては斜め上方）に配設されて、フィルムロール２４ａ，２４ｂから繰り出されたフィルムＦが所定長さの短冊状に切断されて保持される。一例として、フィルムテーブル２２及びフィルムロール２４ａ，２４ｂは、上下方向にフィルムが搬送されるように配置され、装置の設置面積が低減されるようになっている。

また、フィルムロール２４ａ，２４ｂのフィルムテーブル２２への送り出しには、端部を挟み込んで引き出す構成やフィルムテーブル２２の手前に設けた駆動式のローラーで送り出す構成等としてもよい。また、長尺状のフィルムＦを切断する機構として、公知のフィルム切断機構２４ｃ（例えば、固定刃カッター、熱溶融カッター、等）を有している（不図示）。また、二つのフィルムＦを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。このフィルムテーブル２２では、ここで切断されたフィルムＦ上に搬送具２０が重ね合わせて載置される。

搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂの周囲には、吸引力を発生させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔（図示せず）が設けられている。なお、吸引孔は搬送具ピックアップ２１に設けられる吸引孔（不図示）を介して（連通して）、吸引装置（不図示）にて発生する吸引力が伝達される構成となっている。上記の構成によれば、搬送具ピックアップ２１によりフィルムテーブル２２上に搬送された搬送具２０の下面に二つのフィルムＦを左右方向に並べて吸引させた状態で保持させることが可能となる。なお、フィルムＦの外周を保持爪で挟み込んで保持する構成としてもよい。

フィルムテーブル２２の側方（一例として、右方）には、樹脂供給テーブル２５が設けられている。樹脂供給テーブル２５は、一対のフィルムＦ上に載置された搬送具２０を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。

ここで、シート状樹脂Ｒの供給動作の一例について説明する。シート状樹脂供給部１４より供給された１対のシート状樹脂Ｒを図示しない樹脂ピックアップ機構でピックアップし、計量ステージ２６へ移送する（図２矢印Ｓ１参照）。計量ステージ２６で供給前の樹脂量Ｄｄ０を計量する。計量ステージ２６はシート状樹脂Ｒ個々の重量を計量できるように計量ステージ２６を構成するテーブルが分割（２６ａ，２６ｂ）されていても良い（図２参照）。計量後のシート状樹脂Ｒは、再度樹脂ピックアップ機構によりピックアップされてシート状樹脂一部除去ステージ１８へ移送される（図２矢印Ｓ２参照）。

樹脂供給ユニットＤの制御部は、ワーク計測器８より得られたワークＷの厚み情報Ｄｔより一部除去する樹脂量Ｄｄ１を算出する。例えば、「厚みの計測」の結果に基づいて、電子部品Ｗｔの搭載の有無や搭載高さなどからワークＷにおいて搭載された電子部品Ｗｔの体積を算出し、最終パッケージ体積（キャビティ体積）より電子部品Ｗｔの体積を引いた体積が成形時に必要な樹脂の体積となる。さらに樹脂の比重より成形時必要な樹脂の体積が重量に変換できる事から成形時に必要な樹脂量が算出される。厚みの計測結果により計測、算出されたデータが基準となる電子部品Ｗｔの搭載量より増加した場合は、増加した重量分だけ除去する樹脂量Ｄｄ１が算出される。さらに除去する樹脂量Ｄｄ１は、シート状樹脂Ｒの厚さが一定の為、除去する面積として算出することが可能となる。
シート状樹脂一部除去ステージ１８は、樹脂ピックアップ機構との協働でシート状樹脂Ｒ個々をそれぞれワーク計測器８（図１参照）にて計測したデータに基づき個々Ｘ－Ｙ移動又は回転してテーブル１８ａ，１８ｂでシート状樹脂Ｒの一部（樹脂量Ｄｄ１）を除去する。

余剰樹脂が一部除去されたシート樹脂Ｒは、樹脂ピックアップ機構により再度計量ステージ２６へ移送される（図２矢印Ｓ３参照）。計量ステージ２６で一部除去後の成形に必要な樹脂量Ｄｄ２（実供給量Ｄｄ２）を計量する。
計量後、一部除去された適量のシート状樹脂Ｒは、樹脂ピックアップ機構により樹脂供給テーブル２５に載置したフィルムＦ上に載置された搬送具２０の樹脂投入孔２０ａにそれぞれ投入される（図２矢印Ｓ４参照）。樹脂供給テーブル２５上に載置された搬送具２０、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒは、後述するように樹脂ローダ４によりモールド金型２（下型）へ搬送される。
尚、制御部は、成形品情報（成形品の成形厚み等）から、シート状樹脂Ｒの一部除去量（樹脂量Ｄｄ１）をワークごとに調整する他、ロットごとに調整するようにしてもよい。これにより、ロットごとに樹脂供給精度を高めることができる。また、ワークＷの厚み情報Ｄｔを含むワーク情報Ｄｗと共に供給前樹脂量Ｄｄ０，除去量Ｄｄ１，実供給量Ｄｄ２、除去したシート状樹脂の形態等のデータを紐付けして記憶しておくことで、様々なワークＷに対して適量樹脂を供給して成形品質を高めることができる。

上記樹脂供給ユニットＤを用いれば、シート状樹脂Ｒを供給することで粉塵を生ずることなく供給搬送することができ、かつ電子部品搭載量が所定値以上の良品ワークＷの電子部品増加量に応じて余剰樹脂を切断除去するので、適量樹脂を供給して圧縮成形することができる。
この場合、シート状樹脂Ｒは、平板状の板状樹脂に限らず、ポーラス状に形成された板状樹脂若しくは多数の貫通孔が設けられた板状樹脂、シート状樹脂であってもよい。これにより、フィルムＦ上に供給されるシート状樹脂Ｒのエアーの巻き込みを防いでボイドの発生を抑えることができる。

また、図４において、左側を被成形品であるワークＷ（基板Ｗｂに電子部品Ｗｔが搭載された状態）、中央をシート状樹脂供給部１４より供給されるシート状樹脂Ｒ、右側を一部除去後のシート状樹脂Ｒとする。ワークＷは、基板Ｗｂ上に搭載された電子部品Ｗｔの搭載率が８０％（下限値の一例）を一部除去不要で成形可能なシート状樹脂Ｒの基準量として扱い、電子部品Ｗｔの搭載率がそれより増えるとシート状樹脂一部除去ステージ１８は、電子部品Ｗｔの搭載率の増加分だけシート状樹脂Ｒを除去する。（図４上段斜線部が除去部を示す）。尚、ワークＷの良品不良品の限界値となる基板Ｗｂに対する電子部品Ｗｔの搭載率は８０％に限らず、それより多くても少なくてもよい。例えば、基板Ｗｂに対する電子部品Ｗｔの搭載率が安定的に推移する場合には、限界値となる搭載率を９０％、９５％に上げることで、シート状樹脂Ｒの除去量を減らして歩留まりを向上させることができる。

これにより、成形可能な良品ワークＷと不良品ワークＷの選別が可能であり、しかも搭載可能な電子部品Ｗｔの搭載率が８０％を一部除去不要で成形可能なシート状樹脂Ｒの基準量と定めることによりシート状樹脂Ｒを一部除去する量が一義的に決められ、電子部品Ｗｔの搭載率の増加分だけ樹脂量を減らして微調整することができるので、個々のワークＷに応じた適量樹脂を供給することができる。尚、ワークＷの基板Ｗｂに対する電子部品Ｗｔの搭載率は、ワーク処理ユニットＡにおいてワーク計測器８で計測されたデータ（ワークＷの厚み計測）に基づいてシート状樹脂一部除去ステージ１８において除去量が算出される。或いは基板Ｗｂに対する電子部品Ｗｔの搭載量が予め装置本体の制御部（図示せず）に格納されている場合には、その制御部からデータがシート状樹脂一部除去ステージ１８に読みだされて除去量が算出される。

シート状樹脂一部除去ステージ１８の構成の一例について図５Ａ，Ｂを参照して説明する。テーブル１８ａ，１８ｂ上にシート状樹脂供給部１４よりシート状樹脂Ｒが各々供給され、後述する除去装置により所要の樹脂量が除去される。斜線部Ｒ１は、シート状樹脂Ｒより除去される範囲を示す。このように、シート状樹脂Ｒの短辺及び長辺を除去する場合には、図５Ａ、図５Ｂのようにテーブルを９０度回転させても良いが、シート状樹脂ピックアップ機構又は除去機構側を９０度回転させても良い。シート状樹脂Ｒは一定厚で出来ている為、テーブル１８ａ，１８ｂは個々分かれていて除去量となる除去面積が演算により求められると除去位置へ個々にＸ－Ｙ駆動するようにしても良い（図２参照）。

除去装置としては、図６Ａに示すように、ダイサーブレード２７を用いて切削加工する装置であっても、図６Ｂに示すように、レーザー若しくはウォータジェット２８を用いて切断する装置であっても、図６Ｃに示すように、ワイヤーカット２９を用いて切断する装置であっていずれでもよい。

また、除去装置は、図７Ａに示すように、カッター刃３０を走査することでシート状樹脂Ｒを切断するものであっても、鋏（図示せず）で切断してもよい。或いは図７Ｂに示すようにカッター刃３０をシート状樹脂Ｒの切断ラインに沿って上下動させてシート状樹脂Ｒを押し切るものであってもよい。
また、図７Ｃに示すように、図７Ａ、図７Ｂのカッター刃等により除去ラインに浅い溝加工を形成した後に、シート状樹脂Ｒを上下一対のクランプ３１により挟み込むと共に切断部分を可動クランプ３１ａにより挟み込んだ状態で、図７Ｄに示すように、可動クランプ３１ａを水平姿勢から傾斜姿勢に変更して切り込みラインよりシート状樹脂Ｒを折り取るように除去してもよい。

図８に示すように、除去装置としてプレス装置３２を使用してシート状樹脂Ｒを切断してもよい。ダイ３２ａに搭載されたシート状樹脂Ｒをストリッパプレート３２ｂで押さえながら、パンチ３２ｃをダイ孔３２ｄに向かって押し下げる際にシート状樹脂Ｒが剪断されるようにしてもよい。この場合は、テーブルを移動させる代わりにシート状樹脂Ｒ側をＸ－Ｙ移動又は回転させて除去位置を調整しても良い。

図９は、シート状樹脂一部除去ステージ１８における一部除去後のシート状樹脂Ｒの形態を示す説明図である、図中斜線部分は除去される領域を示す。
図９Ａは、短冊状のシート状樹脂Ｒのコーナー部（四隅）の樹脂を除去した後のシート状樹脂Ｒを例示している。コーナー部の除去は必ずしも４ヶ所除去する必要はなく、２ヶ所であっても良い。図９Ｂは、短冊状のシート状樹脂Ｒの長辺側端部及び短辺側端部をＸ－Ｙ方向に除去したものである。図９Ｃは、短冊状のシート状樹脂Ｒの長手方向の右側端部より所定長除去したものである。図９Ｄは短冊状のシート状樹脂Ｒの長手方向の一部を除去して均等な長さに分割したものである。上記シート状樹脂Ｒの除去形態はいずれを採用してもよい。

図１０Ａ～Ｄは、図９Ａ～Ｄの形態で一部除去されたシート状樹脂Ｒをキャビティ２ａ（２ｂ）又はキャビティに投入する前の搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ、２０ｂ内に配置した模式図である。シート状樹脂Ｒは、キャビティ２ａ（２ｂ）又は搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ、２０ｂ内で可能な限り溶融した樹脂の流動が少なくなるようにキャビティ２ａ（２ｂ）の中央に位置をＸ－Ｙ移動調整して配置することが好ましい。さらに、図９Ｄに示す分割されたシート状樹脂Ｒを図１０Ｄに示すように各シートをそれぞれＸ－Ｙ移動調整してキャビティ２ａ（２ｂ）に均等配置で供給することで、樹脂の流動を可能な限りなくすことができる。
尚、シート状樹脂一部除去ステージ１８は、余剰樹脂除去の有無にかかわらずシート状樹脂Ｒを複数に分割することも可能である。

次に、樹脂ローダ４の構成について図１を参照して説明する。樹脂ローダ４は、その下面の搬送具保持部４ａにおいて、樹脂供給テーブル２５上に載置された搬送具２０をフィルムＦ及びシート状樹脂Ｒと共に受け取り、モールド金型２（下型）へ搬送後、搬送具２０のみを前述の準備テーブル１９へ搬送する。なお、樹脂ローダ４は、搬送具２０を保持する搬送具保持部４ａとして、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している。さらに、所定位置で保持する搬送具２０の吸引孔に連通吸引装置（不図示）による吸引力を発生（伝達）させる吸引孔を有している。これにより、搬送具２０の下面に二つのフィルムＦ（それぞれシート状樹脂Ｒが搭載された状態）を左右方向に並べて吸着させた状態を維持しながら、下型の所定保持位置（キャビティ２ａ，２ｂが配設された位置）へ搬送することが可能となる。なお、搬送具２０の下面で二つのフィルムＦの外周を挟持して保持する保持爪を有していてもよい。

また、樹脂ローダ４は、その樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２（ここでは、上型）から取り出された後に下型に残留するフィルム（使用済みフィルム）Ｆを保持して、所定位置（後述のフィルムディスポーザＧ）へ搬送する搬出フィルム保持部４ｂを備えている。なお、搬出フィルム保持部４ｂは、使用済みフィルムＦを保持する公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。

本実施形態に係る樹脂ローダ４は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、搬送具２０（シート状樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）を樹脂供給テーブル２５からプレスユニットＣへ搬送する動作が可能となる。また、前後方向の移動により、搬送具２０（シート状樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をモールド金型２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型と下型との間へ）搬送する動作が可能となる。

また、搬出フィルム保持部４ｂは、モールド金型２（下型）の二つのキャビティ２ａ，２ｂに対応する位置に、左右方向に並設された構成となっている。これにより、樹脂モールド後にモールド金型２（下型）によって左右方向に並べて保持された二つの使用済みフィルムＦを、同時に、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。

また、樹脂ローダ４に搬送具保持部４ａ及び搬出フィルム保持部４ｂを一体に備えていることにより、樹脂ローダ４は前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、シート状樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦ、使用済みフィルムＦ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。なお、変形例として、搬送具保持部４ａ及び搬出フィルム保持部４ｂを別体に備えた樹脂ローダを設けてもよい。

フィルムディスポーザＧは、上部（上面部分）が開口する箱状に形成されている。これにより、使用済みフィルムＦを搬送する搬出フィルム保持部４ｂがフィルムディスポーザＧの直上位置に到達したときに、搬出フィルム保持部４ｂの使用済みフィルムＦの保持を解放することによって、当該使用済みフィルムＦを落下させてフィルムディスポーザＧ内へ収納することが可能となる。

上記構成によれば、樹脂供給ユニットＤ（樹脂供給装置）よりモールド金型２へワークＷごとの電子部品搭載量に応じて適量のシート状樹脂Ｒを搬送して圧縮成形することができる。よって、樹脂供給に際して粉塵が飛散することはなく、しかもワークＷごとに適量の樹脂を供給してモールドすることができるので、成形品質を向上させることができ、成形品に不要樹脂を生ずることもなくなる。

上述した樹脂供給ユニットＤ（樹脂供給装置）は、ストリップタイプの基板Ｗｂに適量のシート状樹脂Ｒを供給して圧縮成形する場合について説明したが、図１１に示すように、円形の半導体ウェハＷａに適量のシート状樹脂Ｒを供給して圧縮成形する装置であってもよい。

この場合、圧縮成形装置１は、プレスユニットＣに一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷを配置して圧縮成形し、一つの成形品Ｗｐを得るように構成してもよい。この場合、フィルムロール２４ｄからフィルムテーブル２２へ供給され、フィルム切断機構２４ｃで切断されるフィルムＦとしては、上述した短冊フィルムとしてのフィルムＦよりも幅の広い幅広フィルムが用いられる。この幅広フィルムとしては、短冊フィルムよりも幅の広い正方形や長方形の枚葉形式のフィルムＦを用いるのが簡易である。ただし、幅広フィルムとしては、短冊フィルムよりも幅が広ければ丸形に切り抜いた枚葉形式のフィルムＦを用いてもよい。また、準備テーブル１９で供給される搬送具２０は、外形が矩形状で中央部に樹脂投入孔（丸穴）２０ｃが設けられたもの好適に用いられる。

また、シート状樹脂供給部１４は、図１１に示すように例えば円板状に成形されたシート状樹脂Ｒが積層された単独の供給マガジン１５を備えている。シート状樹脂Ｒは必ずしも円板でなくてもよい。供給マガジン１５はエレベータ機構１６により昇降可能に設けられている。

シート状樹脂供給部１４より供給された円板状のシート状樹脂Ｒを図示しない樹脂ピックアップ機構でピックアップし、計量ステージ２６へ移送する（図１１矢印Ｓ１参照）。計量ステージ２６で供給前の樹脂量Ｄｄ０を計量する。
計量後のシート状樹脂Ｒは、再度樹脂ピックアップ機構によりピックアップされてシート状樹脂一部除去ステージ１８へ移送される（図１１矢印Ｓ２参照）。
樹脂供給ユニットＤの制御部は、ワーク計測器８より得られたワークＷの厚み情報Ｄｔより一部除去する樹脂量Ｄｄ１を算出する。シート状樹脂一部除去ステージ１８において、算出された樹脂量Ｄｄ１に基づいてシート状樹脂Ｒの厚さが一定のため除去位置が算出されて一部（樹脂量Ｄｄ１）が除去される。
余剰樹脂が一部除去されたシート樹脂Ｒは、樹脂ピックアップ機構により再度計量ステージ２６へ移送される（図２矢印Ｓ３参照）。計量ステージ２６で一部除去後の成形に必要な樹脂量Ｄｄ２（実供給量Ｄｄ２）を計量する。
計量後、適量のシート状樹脂Ｒは、樹脂ピックアップ機構により樹脂供給テーブル２５に載置したフィルムＦ上に載置された搬送具２０の樹脂投入孔２０ｃに投入される（図１１矢印Ｓ４参照）。

除去装置としては、前述したように、ダイサーブレード２７（図６Ａ）、レーザー光若しくはウォータジェット２８（図６Ｂ）、ワイヤーカット２９（図６Ｃ）、カッター刃３０を用いるもの（図７）、プレス装置３２を用いるもの（図８）等いずれの方式を用いてもよい。また、シート状樹脂一部除去ステージ１８におけるシート状樹脂Ｒの除去形態は、例えば円板状樹脂の場合、例えば９０度ごとに円弧部分（斜線部分Ｒ１）を除去するようにしてもよいし（図１１参照）、外周を均等に小径に除去しても良い。尚、シート状樹脂一部除去ステージ１８は、余剰樹脂除去の有無にかかわらずシート状樹脂Ｒを複数に分割することも可能である。

また、樹脂ローダ４（図１参照）は、その下面において、樹脂供給テーブル２５に移動し、樹脂供給テーブル２５上に載置された搬送具２０をフィルムＦ及びシート状樹脂Ｒと共に受け取り、モールド金型２（下型）の所定保持位置へ搬送する構成は同様である。樹脂ローダ４は、搬送具２０を保持する搬送具保持部４ａとして、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。さらに、所定位置で保持する搬送具２０の吸引孔に連通吸引装置（不図示）による吸引力を発生（伝達）させる吸引孔を有している。なお、搬送具２０の下面で幅広フィルムＦの外周を挟持して保持する保持爪を有していてもよい。

また、樹脂ローダ４は、その樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２（ここでは、上型）から取り出された後に下型に残留するフィルム（使用済みフィルム）Ｆを保持して、所定位置（後述のフィルムディスポーザＧ）へ搬送する搬出フィルム保持部４ｂを備えている点も同様である。なお、搬出フィルム保持部４ｂは、使用済みフィルムＦを保持する公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。

また、図１に示す短冊フィルムと図１１に示す幅広フィルムとを切り替えて供給可能なフィルムテーブル２２を備えていてもよい。この場合、シート状樹脂供給部１４も供給マガジン１５を切り替えて短冊板状の樹脂と円板状の樹脂を切り替えて供給する必要がある。また、準備ステージ１９で用意する搬送具２０の形態もストリップ基板タイプと半導体ウェハタイプとで切り替えて使用する必要がある。

また、圧縮成形装置１の構成としては、プレスユニットＣの一方側に設けられる樹脂供給ユニットＤは、専らモールド金型２へ電子部品搭載量に応じたシート状樹脂Ｒの供給だけを行う構成であってもよい。この場合、プレスユニットＣには、フィルム搬送装置が設けられ、キャビティ面を覆うフィルムが搬入搬出されていることが好ましい。

本実施例のワークはストリップタイプと円形タイプを記載したが、ワークは矩形（四角）形状の大判物であっても良く、この場合シート状樹脂Ｒも四角形状となり、一部除去もストリップワーク同様に必要に応じて四隅又は辺より除去し、必要に応じて分割すれば良い。また、図１２に示すように、シート状樹脂Ｒは必要に応じて搬送具２０の樹脂投入穴２０ａ又はキャビティ２ａには１枚で足りない場合は複数枚重ねて供給しても良い。

図１２は長尺状のシート状樹脂Ｒが巻き取られたシート状樹脂ロール１７ａ，１７ｂを切り出して一部除去する樹脂モールド装置に備えた樹脂供給ユニットＤ（樹脂供給装置）を例示している。本実施例はシート状樹脂Ｒが保護フィルムと共にロール状で供給され、保護フィルムを巻き取り機（不図示）で巻き取りながらシート状樹脂Ｒを引き出して前述の所要量の樹脂となるように引出し量を調整してシート状樹脂切断機構１７ｃで切断する。所要量の樹脂は、前述の電子部品の搭載率８０％を除去不要で成形可能なシート状樹脂Ｒの基準量としても良いし、搭載率に応じてそれ以上でも、以下に基準量を設定しても良い。切断後のシート状樹脂Ｒは前述の実施例と同様にワーク計測器８で計測されたデータ（ワークＷの厚み計測）に基づいてシート状樹脂一部除去ステージ１８において除去量が算出されてシート状樹脂Ｒの一部が除去される。

本実施例は下キャビティ可動の圧縮成形を例に挙げたが、供給されるシート状樹脂Ｒの一部をワークに応じて除去後、金型に供給して成形することは上キャビティ可動の圧縮成形にも実施が可能である。また、本実施例ではシート状樹脂Ｒの除去量を除去前後の重量を計量しているが、必ずしも計量する必要はなく、シート状樹脂Ｒの厚さが一定ため計量ステージ２６の代わりにカメラに拠る撮像ステージを設けても良い。この場合は、カメラで撮像した除去前のシート樹脂Ｒの面積からシート樹脂Ｒの体積が求められる。厚さ計測の結果、樹脂の適正体積が求められ、シート樹脂Ｒの体積から適正体積を減算することで余剰となる除去体積を算出し、除去体積より除去面積を求めて除去位置を決定するようにしても良い。この場合、一例として前述のように電子部品の搭載率が８０％（下限値）を除去不要で成形可能なシート状樹脂Ｒの基準体積とすれば良い。

Ａ ワーク処理ユニット Ｂ ワーク搬送部 Ｃ プレスユニット Ｄ 樹脂供給ユニット Ｅ 樹脂搬送部 Ｆ フィルム Ｇ フィルムディスポーザ Ｗ ワーク Ｗｐ 成形品 Ｗｂ 基板 Ｗｔ 電子部品 Ｗａ 半導体ウェハ Ｒ シート状樹脂 １ 圧縮成形装置 ２ モールド金型 ２ａ，２ｂ キャビティ ３ ワークローダ ３Ａ 第１保持部 ３Ｂ 第２保持部 ３ａ，３ｂ ワーク保持部 ３ｃ，３ｄ 成形品保持部 ４ 樹脂ローダ ４ａ 搬送具保持部 ４ｂ 搬出フィルム保持部 ５，１５ 供給マガジン ６，６ａ，６ｂ 供給レール ７ 中継レール ８ ワーク計測器 ９ 供給ピックアップ １０ ワークヒータ １１ 第１収納ピックアップ １２ 第２収納ピックアップ １４ シート状樹脂供給部 １６ エレベータ機構 １７ａ，１７ｂ シート状樹脂ロール １７ｃ シート状樹脂切断機構 １８ シート状樹脂一部除去ステージ １８ａ，１８ｂ テーブル １８ｂ 樹脂ガイド １９ 準備テーブル ２０ 搬送具 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 樹脂投入孔 ２１ 搬送具ピックアップ ２２ フィルムテーブル ２３ 樹脂投下テーブル ２４ａ，２４ｂ，２４ｄ フィルムロール ２４ｃ フィルム切断機構 ２５ 樹脂供給テーブル ２６ 計量ステージ ２７ ダイサーブレード ２８ レーザー光（又はウォータジェット） ２９ ワイヤーカット ３０ カッター刃 ３１ クランプ ３１ａ 可動クランプ ３２ プレス装置 ３２ａ ダイ ３２ｂ ストリッパプレート ３２ｃ パンチ ３２ｄ ダイ孔

Claims (10)

1. ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置であって、
   前記ワーク処理ユニットは前記モールド金型に供給されるワークの厚みをワーク毎に計測するワーク計測部を備え、
   前記樹脂供給ユニットは厚さ一定のシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給部と、前記シート状樹脂供給部より供給されたシート状樹脂の重量をワーク毎に計量する計量ステージと、
   前記樹脂供給ユニットの制御部において、前記ワーク計測部より得られたワークの厚みの計測結果に基づいて電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂量が算出されて、前記シート状樹脂供給部より供給された枚葉のシート状樹脂を電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去するシート状樹脂除去部と、を備え、
   前記シート状樹脂除去部で余剰樹脂が除去され前記計量ステージで計量された適量シート状樹脂をモールド金型へ搬送する樹脂搬送部と、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記ワークは、基板上に搭載された電子部品の搭載率が下限値を除去不要で成形可能なシート状樹脂の基準量とし、電子部品の搭載率がそれより増えると前記シート状樹脂除去部は、電子部品の搭載率が下限値より増加した量だけシート状樹脂の一部を除去する請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記余剰となる樹脂量は、基板に搭載された電子部品の厚みを計測した結果より電子部品の体積が演算され、厚さ一定のシート樹脂の体積から除去面積が算出される請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置であって、
   前記ワーク処理ユニットは前記モールド金型に供給されるワークの厚みをワーク毎に計測するワーク計測部を備え、
   前記樹脂供給ユニットは厚さ一定のシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給部と、前記シート状樹脂供給部より供給されたシート状樹脂の面積をワーク毎に撮像する撮像ステージと、
   前記樹脂供給ユニットの制御部において、前記ワーク計測部より得られたワークの厚みの計測結果に基づいて電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂量が算出されて、前記シート状樹脂供給部より供給された枚葉のシート状樹脂を電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去するシート状樹脂除去部と、を備え、
   前記シート状樹脂除去部で余剰樹脂が除去され前記撮像ステージで面積が撮像された適量シート状樹脂をモールド金型へ搬送する樹脂搬送部と、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
5. 前記ワークは、基板上に搭載された電子部品の搭載率が下限値を除去不要で成形可能なシート状樹脂の基準体積とし、電子部品の搭載率がそれより増えると前記シート状樹脂除去部は、電子部品の搭載率が下限値より増加した体積分だけシート状樹脂の一部を除去する請求項４記載の樹脂モールド装置。
6. 前記余剰となる樹脂量は、撮像ステージで撮像された厚さ一定のシート樹脂の面積から除去面積が算出される請求項４又は請求項５記載の樹脂モールド装置。
7. 前記シート状樹脂除去部は、シート状樹脂を複数に分割する請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
8. 前記シート状樹脂は、ポーラス状に形成された板状樹脂若しくは多数の貫通孔を有するシート状樹脂が用いられる請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
9. ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、
   ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部で計測されたワークの厚みから電子部品搭載率に関するワーク情報を取得する工程と、
   前記樹脂供給ユニットから供給された厚さ一定のシート状樹脂を計量する工程と、
   前記樹脂供給ユニットの制御部において前記ワーク情報から電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂量が算出されて、電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量が算出される工程と、
   前記樹脂供給ユニットより供給されたシート状樹脂から電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂量を除去する樹脂除去工程と、
   前記樹脂除去工程において余剰となる一部が除去された後の適量のシート状樹脂を計量する計量工程と、
   前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記モールド金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
10. ワーク処理ユニットから電子部品が基板に搭載されたワークが供給され、樹脂供給ユニットからモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、
    ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部で計測されたワークの厚みから電子部品搭載率に関するワーク情報を取得する工程と、
    前記樹脂供給ユニットから供給された厚さ一定のシート状樹脂の面積をワーク毎に撮像する工程と、
    前記樹脂供給ユニットの制御部において前記ワーク情報から電子部品の体積が算出され、ワーク毎に成形に必要な樹脂体積が算出されて、電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰となる樹脂体積が算出される工程と、
    前記樹脂供給ユニットより供給された厚さ一定の前記シート状樹脂から電子部品の搭載率が基準値を超えるワークに対して余剰体積分を除去する樹脂除去工程と、
    前記樹脂除去工程において余剰となる一部が除去された後の適量シート状樹脂の面積を撮像する工程と、
    前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記モールド金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。