WO2022269968A1 - 圧縮成形装置及び圧縮成形方法 - Google Patents

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WO2022269968A1
WO2022269968A1 PCT/JP2022/002974 JP2022002974W WO2022269968A1 WO 2022269968 A1 WO2022269968 A1 WO 2022269968A1 JP 2022002974 W JP2022002974 W JP 2022002974W WO 2022269968 A1 WO2022269968 A1 WO 2022269968A1
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mold
work
holding
workpieces
resin
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PCT/JP2022/002974
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秀作 田上
誠 柳澤
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アピックヤマダ株式会社
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • the present invention relates to a compression molding device and a compression molding method.
  • Examples of the encapsulation resin apparatus and the encapsulation resin method for encapsulating a workpiece having an electronic component mounted on a base material with encapsulation resin (hereinafter sometimes simply referred to as "resin") and processing it into a molded product include: A transfer molding method and a compression molding method are known.
  • a pot is provided to supply a predetermined amount of resin to two sealing regions (cavities) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and each sealing region is
  • the workpieces are placed at corresponding positions, clamped with an upper mold and a lower mold, and the resin is poured into the cavity from the pot for resin sealing.
  • a predetermined amount of resin is supplied to a sealing region (cavity) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and a workpiece is placed in the sealing region. It is a technique of resin sealing by clamping with an upper mold and a lower mold.
  • Patent Document 1 See JP-A-2019-145550.
  • the number of molded products (molded number) per sealing mold was fixed. For example, it was common to mold two molded products by supplying tablet resin between two workpieces in one sealing mold and sealing them with the resin. Therefore, if the number of workpieces to be supplied is less than the specified number (two in the above example), dummy workpieces (hereinafter sometimes referred to as "dummy workpieces”) are supplied instead to achieve the specified number. Resin encapsulation was performed after setting the condition to be satisfactory. This is to prevent molding defects such as resin leakage from a gap caused by tilting during mold clamping when the sealing mold is closed without one of the workpieces.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and by making it possible to change the number of molded products taken per one sealing mold and realizing molding without using a dummy work, the number of man-hours, takt time, To provide a compression molding apparatus and a compression molding method capable of suppressing an increase in part cost and easily changing the mold clamping force without changing the specifications of the apparatus on a large scale. .
  • the present invention solves the above problems by means of solutions as described below as one embodiment.
  • the compression molding apparatus uses a sealing mold in which one of the upper mold and the lower mold is provided with three sets of cavities, and the other is provided with three sets of corresponding work holding parts.
  • a compression molding apparatus for collectively encapsulating the works with resin comprising: a preparation section for preparing the work; a transport section for transporting the work from the preparation section; and detecting the presence or absence of the work in the preparation section. a detection unit that detects the number of workpieces, a calculation unit that calculates the number of workpieces to be conveyed into the sealing mold based on detection data from the detection unit, and a workpiece holding unit based on the number data from the calculation unit. and a control unit that selects the work and carries out control for carrying the work by the carrying unit and holding the work on the work holding unit.
  • control section selects the work holding section arranged symmetrically with respect to a center line that intersects the direction in which the cavities are arranged in the sealing die in plan view. According to this, it is possible to prevent imbalance in the mold clamping force in the sealing mold, and to perform well-balanced molding. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of molding defects and improve the molding quality.
  • a dispenser for supplying the resin is further provided, and the control unit inserts the resin supplied from the dispenser into the cavity corresponding to the selected work holding unit separately from the work or together with the work. It is preferable to perform control to convey the According to this, it is possible to supply the resin only to the cavity corresponding to the work holding portion in which the work is held.
  • the conveying unit has a loader capable of holding one to three of the works side by side. It is preferable to perform control to hold the loader. According to this, when one to three workpieces are held by the loader, they can be held at appropriate positions in the loader, and the number of workpieces W held can be conveyed into the sealing mold all at once. , can be held by a workpiece holding portion at a predetermined position in the sealing mold. In this way, since the workpieces can be collectively transferred from the loader to the mold, even when preheating the workpieces, it is possible to eliminate variations in the temperature state of each workpiece. In addition, since the transfer time for transferring the workpiece from the loader to the sealing mold can be minimized, the temperature drop of the preheated workpiece can be suppressed and the tact time can be shortened. .
  • the preparation section has a holding section capable of holding one to three of the works side by side, and the control section selects a holding position in the holding section based on the number data to is preferably held by the holding portion. According to this, when one to three works are held by the holding part, they can be held at appropriate positions in the holding part, and the number of works W held can be delivered to the conveying part all at once. can be done. In this way, since the workpieces can be collectively transferred from the holding section to the transfer section, the transfer time can be minimized and the tact time can be shortened.
  • the compression molding method according to the present invention uses a sealing mold in which one of the upper mold and the lower mold is provided with three sets of cavities, and the other is provided with three sets of corresponding work holding parts.
  • a compression molding method for encapsulating at least one workpiece with resin at once comprising: when there is the workpiece to be sealed, a preparation step of preparing the workpiece in a preparation section; A detection step of detecting the presence or absence of the workpiece, a calculation step of calculating the number of the workpieces to be conveyed into the sealing mold based on the detection data in the detection step, and a calculation step based on the number data in the calculation step and a work transporting and holding step of selecting the work holding section, transporting the work from the preparation section, and holding the work in the work holding section.
  • the present invention it is possible to change the number of molded products per sealing mold, and by realizing molding without using a dummy work, increases in man-hours, takt time, and part costs can be reduced. can be suppressed.
  • the mold clamping force in the sealing mold it is possible to realize a method of easily changing the mold clamping force by increasing or decreasing the set number of moldings without making a large-scale change in the equipment specifications, thereby increasing or decreasing productivity. be able to.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a compression molding apparatus according to an embodiment of the invention.
  • 2 is a sectional view showing an example of a mold opening/closing mechanism of the compression molding apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a sealing mold of the compression molding apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of a carrier of the compression molding apparatus of FIG. 1.
  • FIG. FIG. 5 is a flow chart showing an overview of control performed by the control section of the compression molding apparatus of FIG.
  • FIG. 6 is an operation explanatory diagram of the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a compression molding apparatus according to an embodiment of the invention.
  • 2 is a sectional view showing an example of a mold opening/closing mechanism of the compression molding apparatus of FIG. 1.
  • 8 is an operation explanatory diagram of the compression molding apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • 9A to 9C are explanatory diagrams of modifications of the compression molding method according to the embodiment of the present invention.
  • 10A to 10C are explanatory diagrams of another modification of the compression molding method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view (schematic diagram) showing an example of a compression molding apparatus 1 according to this embodiment.
  • 2 is a front sectional view (schematic diagram) showing an example of the mold opening/closing mechanism 250 of the compression molding apparatus 1
  • FIG. 3 is a side sectional view showing an example of the sealing mold 202 of the compression molding apparatus 1.
  • the arrows in the drawings may indicate the front/rear, left/right, and up/down directions of the compression molding apparatus 1 .
  • members having the same functions are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof may be omitted.
  • the compression molding apparatus 1 is an apparatus that uses a sealing mold 202 having an upper mold 204 and a lower mold 206 to perform resin sealing molding of a work (molded product) W.
  • a lower mold 206 is provided with three sets of cavities 208 (208A, 208B, 208C), and three sets of workpiece holders 205 (205A, 205B, 205C) corresponding to the upper mold 204 are provided.
  • An example of a compression molding apparatus for encapsulating three or less works W with a resin R using the encapsulating mold 202 will be described.
  • the workpiece W to be molded has a structure in which a plurality of electronic components Wb are mounted in a matrix on a base material Wa.
  • the base material Wa include plate-shaped members (so-called strip workpieces) such as strip-shaped resin substrates, ceramic substrates, metal substrates, carrier plates, lead frames, and wafers.
  • electronic components Wb include semiconductor chips, MEMS chips, passive elements, radiator plates, conductive members, spacers, and the like.
  • a configuration using the above members formed in a circular shape, a square shape, or the like may be used (not shown).
  • Examples of methods for mounting the electronic component Wb on the base material Wa include mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting.
  • mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting.
  • an adhesive tape having heat peelability or an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet irradiation is used.
  • examples of the resin R include granular (including columnar), pulverized, or powdered thermosetting resins (for example, filler-containing epoxy resin, etc.) is used.
  • the resin R is not limited to the above state, and may be in other states (shapes) such as liquid, plate, sheet, etc., and is a resin other than epoxy thermosetting resin. good too.
  • the film F examples include film materials excellent in heat resistance, peelability, flexibility, and extensibility, such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (polytetrafluoroethylene polymer), PET, FEP, Fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidine chloride and the like are preferably used.
  • a roll-shaped film is used as the film F.
  • a strip-shaped film may be used (not shown).
  • the compression molding apparatus 1 includes a work processing unit 100A that mainly supplies a work W and stores a molded product Wp after resin sealing, and a work processing unit 100A that seals the work W with resin to a molded product Wp. and a dispensing unit 100C mainly for supplying the film F and the resin R and storing (discarding) the used film Fd after sealing with the resin.
  • the work processing unit 100A, the press unit 100B, and the dispensing unit 100C are arranged side by side in that order from the right in the left-right direction.
  • An arbitrary number of guide rails (not shown) are provided linearly across each unit, and a first loader 210 that conveys the workpiece W and the molded product Wp, and the film F and the resin R are conveyed.
  • a second loader 212 is provided movably between predetermined units along an arbitrary guide rail.
  • the compression molding apparatus 1 can change the overall configuration mode by changing the configuration of the unit.
  • the configuration shown in FIG. 1 is an example in which two press units 100B are installed. Also, a configuration in which other units are installed is possible (neither is shown).
  • the work processing unit 100A includes a preparation section 101 for preparing the work W before resin sealing, and a storage section 109 for storing the molded product Wp after resin sealing.
  • the preparation unit 101 is arranged in a supply magazine 102 in which a plurality of works W are stored, and behind the supply magazine 102, and holds (places) the works W taken out from the supply magazine 102.
  • a holding portion 104 is provided.
  • the work W is supplied from the supply magazine 102 to the holding portion 104 (specifically, the rails 104A, 104B, 104C) via the relay rail 106. be done.
  • the storage unit 109 is arranged behind a storage magazine 112 in which a plurality of molded products Wp are stored, and the storage magazine 112, and holds (places) the molded products Wp taken into the storage magazine 112.
  • a holding portion 110 is provided.
  • the holder 110 specifically, the rails 110A, 110B, and 110C
  • the relay rail not shown
  • the work processing unit 100A includes a detection section 114 that detects the presence or absence of a work W in the preparation section 101.
  • the detection unit 114 is configured to have a plurality of units fixed under the holding unit 104, but may be configured to have one unit that can move in the horizontal direction (not shown). This makes it possible to detect the presence or absence of the work W held on the holding portion 104 (specifically, on the rails 104A to 104C).
  • a laser displacement meter and a camera are provided and are also used as a configuration for measuring the thickness of the work W.
  • the workpiece processing unit 100A includes a calculation section 132 that calculates the number of workpieces W to be conveyed into the sealing mold 202 based on detection data from the detection section 114 .
  • a calculation section 132 that calculates the number of workpieces W to be conveyed into the sealing mold 202 based on detection data from the detection section 114 .
  • the work processing unit 100A includes a transport section that transports the work W from the preparation section 101.
  • the transport unit includes a first loader 210 that transports the work W into the sealing mold 202, and the work W held (placed) on the holding unit 104 (rails 104A to 104C) in the preparation unit 101. and a supply pickup 120 that transports (hands over) the first loader 210 as a first loader.
  • the first loader 210 holds the workpiece W, and loader holding portions 210A and 210B that transport the workpiece W to the workpiece holding portions 205A, 205B, and 205C (described later) of the sealing mold 202 (here, the upper mold 204). , 210C. Further, the first loader 210 according to the present embodiment has loader holding portions 210D, 210E, and 210F that hold the resin-sealed molded product Wp and convey it from the sealing mold 202 to the storage pickup 122 (described later). I have.
  • the work processing unit 100A includes a work heater 116 that heats the work W transported by the supply pickup 120 or the first loader 210 from the lower surface side (base material Wa side).
  • the work heater 116 uses a known heating mechanism (for example, an electric heating wire heater, an infrared heater, etc.).
  • a known heating mechanism for example, an electric heating wire heater, an infrared heater, etc.
  • the workpiece W can be preheated before it is carried into the sealing mold 202 and heated.
  • a configuration without the work heater 116 may be employed.
  • the work processing unit 100A includes a storage pickup 122 that holds (places) the molded product Wp held (placed) on the loader holding portions 210D to 210F of the first loader 210 and conveys (delivers) it to the holding portion 110. ing.
  • the mechanism for holding the work W in the supply pickup 120, the mechanism for holding the work W and the molded product Wp in the first loader 210, and the mechanism for holding the molded product Wp in the storage pickup 122 include known holding mechanisms (for example, holding (not shown).
  • the workpiece processing unit 100A selects appropriate workpiece holders 205A, 205B, and 205C in the sealing mold 202 (in this embodiment, the upper mold 204) based on the number data from the calculation unit 132, A control unit 130 is provided for carrying out control so that the work W is conveyed by the conveying unit (supply pickup 120 and first loader 210 ) and held by the work holding unit 205 .
  • the control unit 130 selects all the work holding units 205A, 205B, and 205C, and controls each work holding unit to hold the work W. I do.
  • the number of works W is two, the two work holding portions 205A and 205C at both ends are selected, and the work W is held by each of the work holding portions.
  • the central workpiece holding unit 205B is selected, and the workpiece W is held by the workpiece holding unit 205B.
  • the resin to be supplied is also selectively supplied (described later) according to the work position, and molding is performed.
  • control unit 130 causes the work holding units 205A, 205B to selectively hold one to three works W in accordance with the number data. , 205C to hold the work W in the loader holding units 210A, 210B, and 210C.
  • the first loader 210 preferably has three rows of loader holding portions 210A, 210B, and 210C so that one to three works W can be placed side by side in the transverse direction. .
  • the first loader 210 that is, the loader holding units 210A to 210C
  • the workpieces W of the number held are collectively sealed. This is because it can be conveyed into the mold 202 and held by the work holding portions 205A to 205C at predetermined positions in the sealing mold 202 (upper mold 204 in this embodiment).
  • control unit 130 selects and holds two locations at both ends when there are two workpieces W, and selects and holds one location at the center when there is one workpiece.
  • first loader 210 a row of loader holding parts is provided, and the workpieces W are conveyed one by one (maximum three times) into the sealing mold 202, and the workpiece holding part 205A at a predetermined position. 205C may be used (not shown).
  • the supply pickup 120 preferably has three rows of relay holding portions 120A, 120B, and 120C so that one to three works W can be placed side by side in the lateral direction. .
  • the supply pickup 120 that is, the intermediate holding units 120A to 120C
  • the workpieces W of the number held can be collected by the first loader 210.
  • the control unit 130 controls two locations at both ends,
  • a row of intermediate holding units is provided, and the workpieces W are conveyed one by one (up to three times) to the first loader 210 ( delivery), and may be configured to be held by the loader holding portions 210A to 210C at predetermined positions (not shown).
  • the holding part 104 has the above-described three rows of rails (tables or the like) 104A, 104B, and 104C so that one to three works W can be placed side by side in the lateral direction.
  • the control unit 130 selects and holds two locations at both ends when there are two workpieces W, and selects and holds one location at the center when there is one workpiece.
  • a rail is provided in a row, and the works W are sequentially delivered one by one (up to three times) to the supply pickup 120 and held by the relay holding units 120A to 120C at predetermined positions. (not shown).
  • the first loader 210 preferably has three rows of loader holding portions 210D, 210E, and 210F so that one to three molded products Wp can be placed side by side in the lateral direction. is.
  • one to three molded products Wp can be held (placed) on the first loader 210 (that is, the loader holding units 210D to 210F), and the held number of molded products Wp can be collectively This is because it can be taken out from the sealing mold 202 and transported (handed over) to the storage pickup 122 .
  • control unit 130 selects and holds two locations at both ends when there are two workpieces W (thus, there are two molded products Wp), and selects and holds one location at the center when there is one workpiece.
  • a row of loader holding parts is provided, and the molded products Wp are taken out one by one from the sealing mold 202 in order (three times at maximum), and relayed to a predetermined position in the storage pickup 122 It may be configured to be held by the holding portions 122A to 122C (not shown).
  • the storage pickup 122 preferably has three rows of intermediate holders 122A, 122B, and 122C so that one to three molded products Wp can be placed side by side in the transverse direction. be.
  • one to three molded products Wp can be held (placed) on the storage pickup 122 (that is, the intermediate holding units 122A to 122C), and the holding units collectively store the molded products Wp of that number. 110, and can be held by the rails 110A to 110C at predetermined positions in the holding unit 110.
  • the control unit 130 detects two workpieces W (thus, two molded products Wp).
  • a row of intermediate holding portions is provided to sequentially hold the molded products Wp one by one. It may be configured to transport (delivery) to the holding unit 110 (up to three times) and hold it on the rails 110A to 110C at predetermined positions (not shown).
  • the holding unit 110 has the above-described three rows of rails (tables or the like) 110A, 110B, and 110C so that one to three works W can be placed side by side in the lateral direction.
  • the control unit 130 selects and holds two locations at both ends when there are two workpieces W (thus, there are two molded products Wp), and selects and holds one location at the center when there is one workpiece.
  • a rail may be provided in a row to receive the molded products Wp one by one (three times at maximum) from the storage pickup 122 (not shown).
  • press unit Next, the press unit 100B included in the compression molding apparatus 1 will be described in detail.
  • the press unit 100B is a sealed mold having a pair of dies that can be opened and closed (for example, a plurality of die blocks made of alloy tool steel, a die plate, a die pillar, and other members assembled together). 202.
  • a pair of molds for example, a plurality of die blocks made of alloy tool steel, a die plate, a die pillar, and other members assembled together.
  • one mold on the upper side in the vertical direction is the upper mold 204 and the other mold on the lower side is the lower mold 206 .
  • the sealing mold 202 is closed and opened by the upper mold 204 and the lower mold 206 approaching and separating from each other. That is, the vertical direction (vertical direction) is the mold opening/closing direction.
  • the sealing mold 202 is opened and closed by a known mold opening/closing mechanism 250 .
  • the mold opening/closing mechanism 250 includes a pair of platens 252 and 254, a plurality of connecting mechanisms 256 on which the pair of platens 252 and 254 are installed, and a driving source for moving (lifting) the platen 254. (for example, an electric motor) 260, a drive transmission mechanism (for example, a ball screw or toggle link mechanism) 262, and the like.
  • the mold clamping force of the sealing mold 202 that is, the force for closing the mold (the force for clamping the workpiece W between the upper mold 204 and the lower mold 206) is between the upper plate 224 and the platen 252 in the upper mold 204.
  • the sealing mold 202 is arranged between a pair of platens 252 and 254 in the mold opening/closing mechanism 250 .
  • the upper die 204 is assembled with a fixed platen (platen fixed to the coupling mechanism 256) 252, and the lower die 206 is assembled with a movable platen (platen that moves up and down along the coupling mechanism 256) 254.
  • the configuration is not limited to this, and the upper die 204 may be assembled with the movable platen and the lower die 206 may be assembled with the stationary platen, or both the upper die 204 and the lower die 206 may be assembled with the movable platen. .
  • the lower die 206 comprises a lower plate 222, a cavity piece 226, a clamper 228, etc., and these are assembled together.
  • a cavity 208 is provided on the upper surface of the lower mold 206 (the surface on the upper mold 204 side).
  • the cavity piece 226 is fixedly attached to the upper surface of the lower plate 222 .
  • the clamper 228 is configured in an annular shape so as to surround the cavity piece 226 , and is attached to the upper surface of the lower plate 222 via a biasing member 232 so as to be separated (floating) and vertically movable.
  • the cavity piece 226 forms the inner part (bottom part) of the cavity 208
  • the clamper 228 forms the side part of the cavity 208 .
  • three sets of cavities 208 are arranged side by side in the horizontal direction in one lower mold 206 (208A, 208B, 208C in the figure), and three or less workpieces W is collectively resin-sealed.
  • a suction groove (not shown) is provided on the mold surface 204a of the upper mold 204 facing the clamper 228 and communicates with a suction device (not shown).
  • a suction device (not shown)
  • a suction mechanism is provided for sucking and holding the film F (in this embodiment, the state in which the resin R is mounted) supplied from a dispensing unit 100C, which will be described later, to the lower mold 206.
  • the suction mechanism is disposed through the clamper 228 and through suction paths 230a and 230b communicating with a suction device (not shown), the lower plate 222, and the cavity piece 226, It has a suction path 230c that communicates with a suction device (not shown).
  • each of the suction paths 230 a , 230 b , 230 c communicates with the mold surface 206 a of the lower mold 206 , and the other end is connected to a suction device provided outside the lower mold 206 .
  • the film F can be sucked from the suction paths 230a, 230b, and 230c by driving the suction device, and the film F can be held by suction on the mold surface 206a including the inner surface of the cavity 208.
  • the film F covering the inner surface of the cavity 208 and the mold surface 206a (a part) of the lower mold 206, the resin R portion on the lower surface of the molded product Wp can be easily peeled off. , the molded product Wp can be easily removed from the sealing mold 202 (lower mold 206).
  • a gap of a predetermined size provided between the inner peripheral surface of the clamper 228 and the outer peripheral surface of the cavity piece 226 constitutes part of the suction path 230a. Therefore, a sealing member 234 (for example, an O-ring) is arranged at a predetermined position of the gap to perform a sealing function when the film F is sucked.
  • a sealing member 234 for example, an O-ring
  • a lower mold heating mechanism is provided to heat the lower mold 206 to a predetermined temperature.
  • the lower mold heating mechanism includes a heater (for example, an electric heating wire heater), a temperature sensor, a power supply, etc. (none of which are shown), and heating is controlled by the controller 130 .
  • the heater is built in the lower plate 222 and a mold base (not shown) that accommodates them, and mainly applies heat to the entire lower mold 206 and the resin R (described later). Thereby, the lower mold 206 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) and heated.
  • the upper die 204 comprises an upper plate 224, a cavity plate 236, etc., which are assembled together.
  • the cavity plate 236 is fixedly attached to the lower surface of the upper plate 224 (the surface on the lower die 206 side).
  • a work holding portion 205 is provided to hold the work W at a predetermined position on the lower surface of the cavity plate 236 .
  • the workpiece holding section 205 has a suction path 240a which is disposed through the cavity plate 236 and the upper plate 224 and communicates with a suction device (not shown). Specifically, one end of the suction path 240 a communicates with the mold surface 204 a of the upper mold 204 , and the other end is connected to a suction device arranged outside the upper mold 204 .
  • the suction device is driven to suck the work W from the suction path 240a, and the work W can be attracted and held on the mold surface 204a (here, the lower surface of the cavity plate 236).
  • a configuration may be employed in which holding claws for holding the outer periphery of the work W are provided in parallel with the configuration including the suction path 240a (not shown).
  • an upper mold heating mechanism is provided for heating the upper mold 204 to a predetermined temperature.
  • the upper mold heating mechanism includes a heater (for example, a heating wire heater), a temperature sensor, a power supply, etc. (none of which are shown), and heating is controlled by the control unit 130 .
  • the heater is built in the upper plate 224 and a mold base (not shown) that accommodates them, and mainly applies heat to the entire upper mold 204 and the workpiece W. Thereby, the upper mold 204 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) and heated.
  • one upper mold 206 corresponds to the structure of the lower mold 206 described above, that is, the structure in which three sets of cavities 208 are arranged side by side in the left-right direction (208A, 208B, and 208C in the figure).
  • Three sets of workpiece holding portions 205 are arranged side by side in 204 (205A, 205B, and 205C in the figure).
  • the workpiece holding portion 205 is arranged in three sets in the left-right direction and communicates with a suction device (not shown) via a suction path 240a arranged through the cavity plate 236 and the upper plate 224.
  • Three or less workpieces W are collectively sealed with resin.
  • the configuration is not limited to the above configuration, and a configuration in which three sets of cavities are arranged in parallel in the front-rear direction and three sets of corresponding workpiece holding portions are also arranged in parallel in the front-rear direction (not shown).
  • the biasing force of the biasing member 264 provided between the upper plate 224 of the upper mold 204 and the platen 252 is It is derived from the sum of the planar area, the predetermined resin pressure per unit area, and the biasing force of the biasing member 232 provided between the clamper 228 and the lower plate 222 of the lower mold 206 when the workpiece W is sandwiched.
  • a mold clamping force in the sealing mold 202 that is, a force for closing the mold is applied by a drive source 260 and a drive transmission mechanism 262 that move (elevate) the platen 254 .
  • the total number of the sealing molds 202 is the minimum mold clamping force required for mold clamping in the press.
  • the present embodiment it is possible to change the number of moldings Wp that can be taken from one sealing mold 202 . Therefore, for example, when the type of molded product Wp in the sealing mold 202 is changed and the type needs to be changed to increase the molding area (projected area), the set number of molded products can be reduced (for example, three to two or one ) to make such changes. In this way, when changing the mold clamping force of the press in the sealing mold 202, a method of simply changing by increasing or decreasing the set number of moldings (the number of molds) without making a large-scale change in the equipment specifications. can be realized.
  • the dispensing unit 100C includes a film supply mechanism 306 that supplies the film F and a dispenser 312 that supplies the resin R.
  • a transporting tool 400 (described later) is used as a jig for holding and transporting them.
  • the film supply mechanism 306 includes three film rolls 306A, 306B, and 306C each having an unwinding/winding mechanism, and a cutting mechanism (for example, a known fixed blade cutter, a heat-melting cutter, etc.). Thereby, strip-shaped sheet-fed film F having a predetermined length can be supplied.
  • a cutting mechanism for example, a known fixed blade cutter, a heat-melting cutter, etc.
  • the dispensing unit 100C includes a carrier pickup 304 that transports the carrier 400 (and the film F and the resin R) within the unit, and the carrier 400 (and the film F and the resin R) received from the carrier pickup 304. R) into the sealing mold 202 and a second loader 212 that transports the used film Fd from the sealing mold 202 .
  • the second loader 212 holds the conveying tool 400 and conveys it into the sealing mold 202 , and transfers the film F (in which the resin R is placed) held by the conveying tool 400 to the lower mold 206 . It has a carrier holder 213 that holds it in the cavity 208 (partly including the mold surface 206a). Further, the second loader 212 according to the present embodiment has used film holding units 212A to 212C that hold the used film Fd and transport it from the sealing mold 202 to the disposal 316 for disposal.
  • the holding mechanism of the carrying tool 400 in the carrying tool pickup 304 and the second loader 212 may be a known holding mechanism (for example, a configuration in which holding claws are provided to clamp, or a suction hole having a suction hole communicating with a suction device is used for suction). configuration, etc.) is used (not shown). Further, a known holding mechanism (for example, a structure that has a suction hole that communicates with a suction device to suck the used film Fd) is used for the used film Fd holding mechanism in the second loader 212 (not shown).
  • the dispensing unit 100C also includes a resin heater 314 that heats the resin R on the film F held by the carrier 400 conveyed by the carrier pick-up 304 .
  • the resin heater 314 uses a known heating mechanism (for example, an electric heating wire heater, an infrared heater, etc.). As a result, the surface of the granular resin R placed on the film F held by the carrier 400 can be heated to be melted or softened. By preventing the occurrence of this, it is possible to prevent the occurrence of defective product molding and malfunction of the device. A configuration without the resin heater 314 may be employed.
  • the conveying member 400 has a plate-like shape with a predetermined thickness formed on a plane in which the upper surface and the lower surface are parallel, and three sets of film holders that hold the film F in the central portion. It has parts 400A, 400B and 400C.
  • a through hole is formed at a position corresponding to each film F (position where each film F is held) so that each film F is exposed when viewed from above.
  • It has three sets of resin injection holes 400a, 400b, and 400c.
  • the resin injection holes 400a, 400b, 400c are formed corresponding to the positions of the cavities 208A, 208B, 208C, respectively.
  • one set (one group) to three sets (three groups) of resin R are held (placed) on the carrier 400 (that is, on the film F held by the film holding units 400A to 400C).
  • the holding set number of resin R is collectively conveyed into the sealing mold 202, and cavities 208A to 208C at predetermined positions in the sealing mold 202 (lower mold 206 in this embodiment).
  • the film F can be held (placed) inside.
  • a set of film holding portions and resin injection holes are provided, and the film F and the resin R are sequentially conveyed one set at a time (up to three sets) into the sealing mold 202, and placed at a predetermined position. It may be configured to be held within the cavities 208A-208C (not shown).
  • the carrier 400 is provided with a plurality of suction holes 400d for holding the film F by generating a suction force around the resin input holes 400a to 400c.
  • the carrier pickup 304 and the second loader 212 are provided with a mechanism (not shown) that communicates with the suction holes 400d and applies a suction force. With such a mechanism, it is possible to transport the carrier 400 in a state in which three sets of two films F (in which the resin R is placed) are arranged in the horizontal direction on the lower surface of the carrier 400 and held by suction. becomes.
  • the dispenser 312 has three nozzles 312a, 312b, and 312c for dropping (supplying) the resin R into the three sets of resin injection holes 400a, 400b, and 400c in the carrier 400, respectively. .
  • the resin R may be sequentially dropped onto the three films F along a predetermined path to cover them (not shown).
  • control unit 130 supplies the resin R supplied from the dispenser 312 together with the film F into the cavities 208A to 208C corresponding to the work holding units 205A to 205C selected according to the number data of the works W. Carry out control of transportation.
  • the control unit 130 selects all the work holding units 205A, 205B, and 205C, and controls each work holding unit to hold the work W. , all of the cavities 208A, 208B, and 208C are selected, and the resin R is held (placed) in each of the cavities with the film F therebetween.
  • the number of works is two, two work holding portions 205A and 205C at both ends are selected, and control is performed to hold the work W in each of the work holding portions, and two cavities 208A at both ends are selected. , 208C are selected, and control is performed to hold (place) the resin R in the respective cavities with the film F interposed therebetween.
  • the central workpiece holding portion 205B is selected, and the workpiece W is held by the workpiece holding portion 205B, and the central cavity 208B is selected. , to hold (place) the resin R in the cavity with the film F interposed therebetween.
  • FIG. 5 shows a flowchart of an example of control by the control unit 130. As shown in FIG.
  • a preparation process for preparing the workpiece in the preparation section 101 is performed. For example, when there are workpieces W to be sealed in the supply magazine 102, this is carried out as a step of holding (placing) the workpieces on the holding section 104 (specifically, the rails 104A to 104C).
  • the mold heating process is carried out. Specifically, a heating process (upper mold heating process) is performed in which the upper mold 204 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) and heated by the upper mold heating mechanism. Further, a heating process (lower mold heating process) is performed by adjusting and heating the lower mold 206 to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) by the lower mold heating mechanism.
  • a heating process upper mold heating process
  • a predetermined temperature for example, 100° C. to 200° C.
  • a detection step of detecting the presence or absence of the work W prepared in the holding section 104 is performed by the detection section 114 .
  • the presence or absence of the workpiece W is detected while being held (placed) on the holding portion 104 (specifically, the rails 104A to 104C), but the present invention is not limited to this.
  • the presence or absence of workpieces W to be sealed may be detected based on the number of workpieces W passing on relay rail 106 or the number of workpieces W in stock in supply magazine 102 (not shown).
  • the computing unit 132 performs a computing process of calculating the number of workpieces W to be conveyed into the sealing mold 202 based on the detection data in the above sensing process. For example, when two workpieces W are prepared in the holding section 104 and the supply magazine 102 runs out of workpieces W, the third workpiece W is not prepared in the holding section 104, so this is detected. , the number of workpieces W to be conveyed into the sealing mold 202 is calculated to be two.
  • control unit 130 selects the work holding units 205A to 205C in the sealing mold 202 (specifically, the upper mold 204) based on the number data in the above calculation process, A work conveying/holding step is performed to convey the work W and hold it in the work holding units 205A to 205C. In the middle of the work conveying and holding process, a process of preheating the work W being conveyed by the work heater 116 is performed.
  • control unit 130 controls the work holding units 205A to 205C arranged symmetrically with respect to the center line that intersects the direction in which the cavities 208A to 208C are arranged in the sealing mold 202 in plan view. is selected, and the step of holding the work W in the work holding portion is performed.
  • the control unit 130 controls the work holding units 205A to 205C arranged symmetrically with respect to the center line that intersects the direction in which the cavities 208A to 208C are arranged in the sealing mold 202 in plan view. is selected, and the step of holding the work W in the work holding portion is performed.
  • the central rail 104B is selected, and control is performed to hold the work W on that rail.
  • control is performed to hold the workpieces W in the number (one piece) to be held in the intermediate holding part 120B at one central location.
  • control is performed to hold the workpieces W in that number (one piece) in the loader holding portion 210B at one central location.
  • control is performed to hold the workpieces W in the number (one piece) to be held in the central work holding portion 205B.
  • the workpiece W is described as an example, the resin R and the film F are similarly controlled (described later).
  • control instead of the control of collectively holding the workpieces W in the number to be held, the control may be such that the workpieces W are sequentially held one by one as described above.
  • a step of conveying the required number of conveying tools 400 (in which the film F and the resin R are not held) to the film supply mechanism 306 is carried out by the conveying tool pick-up 304 .
  • the film supply mechanism 306 selectively feeds out the film necessary for molding from the film rolls 306A, 306B, and 306C, cuts it into a predetermined length, supplies the strip-shaped film F, and supplies it to the lower surface of the carrier 400. A film supplying process to be held is carried out.
  • a step of transporting the carrier 400 (in which the film F is held) necessary for molding to a position directly below the nozzles 312 a to 312 c of the dispenser 312 is carried out by the carrier pickup 304 .
  • a resin supply step is performed in which the dispenser 312 selectively drops (supplies) the resin R necessary for molding onto the film F held by the carrier 400 .
  • the carrier 400 is transferred from the carrier pick-up 304 to the second loader 212 (specifically, the carrier holder 213 ), and the carrier 400 held by the carrier holder 213 is placed inside the sealing mold 202 . (that is, between the upper mold 204 and the lower mold 206 in the opened state).
  • the second loader 212 (conveyor holder 213) is moved downward, and the suction from the suction holes 400d of the carrier 400 is stopped.
  • suction from the suction paths 230a to 230c is started, and the film F is adsorbed and held on the inner surface of the cavity 208 (and part of the mold surface 206a). In this manner, the resin/film conveying/holding step of supplying the resin R into the cavity 208 together with the film F is performed.
  • control unit 130 In the film supply process, the resin supply process, and the resin/film transport and hold process will be described.
  • the resin R on each film F held by all the film holding units 400A, 400B, and 400C is passed into all the corresponding cavities 208A, 208B, and 208C via the film F. control to hold (place) the
  • the film supply step selects two film holding portions 400A and 400C at both ends of the conveying member 400, and holds the film F in each of the film holding portions. Control to hold.
  • the resin supply step the resin R is dropped (supplied) from the two corresponding nozzles 312a and 312c at both ends to the resin input holes 400a and 400c at two positions at both ends of the carrier 400. Control is performed to place the resin R on each of the films F held by the film holding portions 400A and 400C.
  • the resin/film conveying and holding step the resin R on each film F held by the two film holding portions 400A and 400C at both ends is passed through the film F into the corresponding two cavities 208A and 208C at both ends. control to hold (place) the
  • the film holding portion 400B at the center of the carrier 400 is selected, and the film F is held by the film holding portion. conduct.
  • the resin supply step the resin R is dropped (supplied) from the corresponding nozzle 312b at one central location to the resin input hole 400b at one central location of the carrier 400, and is supplied to the film holding portion 400B at one central location. Control is performed to place the resin R on the held film F.
  • the resin/film conveying and holding step the resin R on the film F held by the film holding part 400B at one central location is held (placed) in the corresponding cavity 208B at one central location via the film F. ).
  • the resin R is dropped (supplied) from one nozzle in order as described above. ) may be controlled.
  • the subsequent steps are the same as in the conventional compression molding method, and the sealing mold 202 is closed, and an arbitrary number of works W are clamped between the upper mold 204 and the lower mold 206. .
  • the cavity piece 226 rises relatively to heat and press the resin R against the work W (as described above, the work W is held by some of the work holding portions 205A to 205C). may not be).
  • the resin R is thermally cured and resin sealing (compression molding) is completed.
  • a step of opening the sealing mold 202 and separating the molded article Wp and the used film Fd is performed.
  • the first loader 210 performs a step of taking out the molded product Wp from the sealing mold 202 and conveying it to the storage pickup 122 (molded product extraction step).
  • the second loader 212 performs a step of removing the used film Fd from the sealing mold 202 and transporting it to the disposer 316 (used film removing step).
  • the above is the main operation of resin sealing performed using the compression molding apparatus 1.
  • the order of the steps described above is only an example, and it is possible to change the order of the steps before and after or perform them in parallel as long as there is no problem.
  • the press units 100B since a plurality (two as an example) of the press units 100B are provided, it is possible to efficiently form a molded product by performing the above operations in parallel.
  • a compression molding device in which three mold mounting portions are arranged in parallel so that a sealing mold having an upper mold and a lower mold can be attached and detached.
  • a compression molding method As an example of the above device, as shown in FIG. 9A, three sets of mold mounting portions 510A to 510C to which three sets of sealing molds 500A to 500C can be attached and detached are arranged side by side in the left-right direction (or in the front-rear direction).
  • the sealing mold 500A has an upper mold 502A and a lower mold 504A.
  • the sealing mold 500B has an upper mold 502B and a lower mold 504B.
  • the sealing mold 500C has an upper mold 502C and a lower mold 504C.
  • the mold mounting portion 510A has a mounting portion 512A to which the upper mold 502A can be attached and detached and a mounting portion 514A to which the lower mold 504A can be attached and detached.
  • the mold mounting portion 510B has a mounting portion 512B to which the upper mold 502B can be attached and detached and a mounting portion 514B to which the lower mold 504B can be attached and detached.
  • the mold mounting portion 510C has a mounting portion 512C to which the upper mold 502C can be attached and detached and a mounting portion 514C to which the lower mold 504C can be attached and detached.
  • the mounting portions 512A to 512C are provided on the upper plate 224, and the mounting portions 514A to 514C are provided on the lower plate 222. As shown in FIG.
  • one of the following processes is selected and implemented according to the settings (number of workpieces, etc.). Specifically, when the number of workpieces to be sealed is set to three, three sets of sealing molds 500A to 500C are attached to three mold mounting portions 510A to 510C, respectively, and the three workpieces are collectively attached. Then, a step of resin sealing is performed (see FIG. 9A). Alternatively, when two workpieces are to be sealed, two sets of sealing molds 500A and 500C are attached to two mold mounting portions 510A and 510C at both ends, respectively, to bundle the two workpieces. Then, a step of resin sealing is performed (see FIG. 9B). Alternatively, when one workpiece is to be sealed, a set of sealing molds 500B is attached to the mold mounting portion 510B at one central location, and the step of resin-sealing the single workpiece is performed ( See Figure 9C).
  • This method uses a compression molding machine in which three mold mounting parts are arranged side by side to which a sealing mold having an upper mold chase and a lower mold chase can be attached and detached. It is a compression molding method that stops.
  • three sets of mold mounting portions 610A to 610C to which three sets of sealing molds 600A to 600C can be attached and detached are arranged side by side in the left-right direction (or in the front-rear direction).
  • the sealing mold 600A has an upper mold chase 602A and a lower mold chase 604A.
  • the sealing mold 600B has an upper mold chase 602B and a lower mold chase 604B.
  • the sealing mold 600C has an upper mold chase 602C and a lower mold chase 604C.
  • the mold mounting portion 610A has a mounting portion 612A to which the upper mold chase 602A can be attached and detached and a mounting portion 614A to which the lower mold chase 604A can be attached and detached.
  • the mold mounting portion 610B has a mounting portion 612B to which the upper mold chase 602B can be attached and detached and a mounting portion 614B to which the lower mold chase 604B can be attached and detached.
  • the mold mounting portion 610C has a mounting portion 612C to which the upper mold chase 602C can be attached and detached and a mounting portion 614C to which the lower mold chase 604C can be attached and detached.
  • the mounting portions 612A-612C are provided on the upper mold base 620, and the mounting portions 614A-614C are provided on the lower mold base 622. As shown in FIG.
  • one of the following processes is selected and implemented according to the settings (number of workpieces, etc.). Specifically, when the number of workpieces to be sealed is set to three, three sets of sealing molds 600A to 600C are attached to three mold mounting portions 610A to 610C, respectively, and the three workpieces are collectively attached. Then, a step of resin sealing is performed (see FIG. 10A). Alternatively, when two workpieces are to be sealed, two sets of sealing molds 600A and 600C are attached to two mold mounting portions 610A and 610C at both ends, respectively, to bundle the two workpieces. 10B). Alternatively, when one workpiece is to be sealed, a set of sealing molds 600B is attached to the mold mounting portion 610B at one central location, and the step of resin-sealing the single workpiece is performed ( See FIG. 10C).
  • first modification and second modification for example, when adjusting the production volume of molded products to be molded, the number of workpieces to be sealed is set, and the corresponding number (number of sets ) is attached to the mold mounting portion, a method of steady production can be realized by appropriately adjusting the production amount.
  • the compression molding apparatus and the compression molding method according to the present invention it is possible to change the number of moldings to be molded per one sealing mold, thereby realizing molding without using a dummy work. By doing so, increases in man-hours, takt time, and part costs can be suppressed.
  • the mold clamping force in the sealing mold it is possible to realize a method of easily changing the mold clamping force by increasing or decreasing the set number of moldings without making a large-scale change in the equipment specifications.
  • three or less workpieces W are collectively packaged using a sealing mold provided with three sets of cavities in the lower mold and three sets of workpiece holding portions corresponding to the upper mold.
  • the compression molding apparatus for sealing with the resin R has been described as an example, the present invention is not limited to this.
  • a sealing mold in which a predetermined plurality of sets of cavities are provided in the lower mold and a predetermined plurality of sets of work holding portions corresponding to the upper mold are used, a predetermined plurality of works W or less are collectively placed. It is also applicable to a compression molding apparatus that seals with resin R (here, the predetermined number is two or four or more).
  • control unit selects the work holding unit arranged symmetrically with respect to a center line that intersects the direction in which the cavities are arranged in the sealing mold in a plan view, according to the data on the number of works. Control is preferred. As a result, it is possible to prevent imbalance in the mold clamping force in the sealing mold, and perform well-balanced molding.
  • the "predetermined plurality" it is preferable to set the "predetermined plurality" to an "odd number". The reason for this is that if the number of workpieces is reduced (eg, 1) by setting an even number (eg, 2), the above-described tilting of the mold during mold clamping occurs, preventing the occurrence of molding defects. This is because it is necessary to supply a dummy work (not shown).
  • the compression molding apparatus having the cavity in the lower mold has been described as an example, but it is also applicable to the compression molding apparatus having the cavity in the upper mold.
  • a known configuration can be employed in which a dispenser is provided in the work processing unit to supply the resin onto the work and convey it into the sealing mold together with the work.
  • a film supply mechanism is provided in the press unit, the roll-shaped film is sent out from the unwinding section and supplied into the sealing mold, and the used film F is wound up after resin sealing.
  • a known configuration of winding in parts can be adopted.

Abstract

一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供する。　上型（２０４）又は下型（２０６）の一方に三組のキャビティ（２０８）、他方に三組のワーク保持部（２０５）を有する封止金型（２０２）を用いて、三個以下のワーク（Ｗ）を一括して樹脂（Ｒ）により封止する圧縮成形装置（１）であって、ワーク（Ｗ）の準備部（１０１）と、ワーク（Ｗ）の搬送部（２１０）と、準備部（１０１）におけるワーク（Ｗ）の有無を検知する検知部（１１４）と、検知部（１１４）による検知データに基づいて、封止金型（２０２）内に搬送するワーク（Ｗ）の個数を算定する演算部（１３２）と、演算部（１３２）による個数データに基づいて、ワーク保持部（２０５）を選択し、搬送部（２１０）によってワーク（Ｗ）を搬送して該ワーク保持部（２０５）に保持させる制御を行う制御部（１３０）とを備える。

Description

圧縮成形装置及び圧縮成形方法
　本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。
　基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する封止樹脂装置及び封止樹脂方法の例として、トランスファ成形方式や圧縮成形方式によるものが知られている。
　トランスファ成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる二個の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設け、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して、上型と下型とでクランプしポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である。また、圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面をフィルムで覆って均等な厚みで樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。
特開２０１９－１４５５５０号公報
　従来のトランスファ成形方式においては、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数（成形個数）が決まっていた。例えば、一つの封止金型に二個のワークと当該ワーク間にタブレット樹脂を供給して樹脂封止を行い、二個の成形品を成形する構成が通常であった。そのため、供給するワークが規定数（上記の例では、二個）に満たない場合には、代わりにダミーのワーク（以下、「ダミーワーク」と称する場合がある）を供給して、規定数を充足する状態としたうえで樹脂封止を行っていた。これは、仮にワークが片方無い状態で封止金型の型閉じをした場合に、金型型締時の傾斜が起こり隙間から樹脂漏れを起こす成形不良を防止するためである。その一方で、ダミーワークの供給工程を設けなければならないため、作業工数及びタクトタイムが増加し、部品コストも増加する課題があった。更に成形後のダミーワークの排出工程も必要であった。また、圧縮成形方法において、特許文献１に示されるような一つの封止金型に二個のキャビティが設けられる場合、二個のワークを供給して樹脂封止を行い、二個の成形品を成形する構成が考えられる。この場合も二個のワークが金型に供給されないことで金型クランプ時に傾斜による成形不良の発生を防止するためにダミーワークを供給する必要があった。
　さらに、成形品の成形面積と取り個数（金型の個数）とプレスの型締力の設定に関しても、その選定を柔軟に行うことができない構成となっていた。そのため、例えば大きな型締力が必要なワークに切替える場合等において、プレスの仕様を大掛かりに変更しなければならず、手間も時間もかかってしまうという課題があった。また、生産量の調整を行いたい場合は、時間当たりの装置稼働速度を調整する程度であった。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされ、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができると共に、装置の仕様を大掛かりに変更することなく、型締力の変更を容易に行うことができる圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。
　本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
　本発明に係る圧縮成形装置は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、前記ワークを準備する準備部と、前記準備部から前記ワークを搬送する搬送部と、前記準備部における前記ワークの有無を検知する検知部と、前記検知部による検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算部と、前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記搬送部によって前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させる制御を行う制御部と、を備えることを要件とする。
　これによれば、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることが可能となる。したがって、取り個数を一定にするためのダミーワークを用いる必要がなくなるため、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。さらに、例えば、封止金型における型締力を大きくする変更が必要となる際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数を減らすだけで簡易に変更を行うことができる。
　また、前記制御部は、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する制御を行うことが好ましい。これによれば、封止金型における型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。したがって、成形不良の発生防止、成形品質の向上を図ることができる。
　また、前記樹脂を供給するディスペンサをさらに備え、前記制御部は、選択した前記ワーク保持部に対応する前記キャビティ内に、前記ワークと別に、もしくは、前記ワークと共に、前記ディスペンサから供給された前記樹脂を搬送する制御を行うことが好ましい。これによれば、ワークが保持されるワーク保持部に対応するキャビティにのみ、樹脂を供給することができる。
　また、前記搬送部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能なローダを有し、前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記ローダにおける保持位置を選択して前記ワークを該ローダに保持させる制御を行うことが好ましい。これによれば、一個から三個までのワークをローダに保持させる際に、ローダにおける適切な位置に保持させることができ、その保持個数のワークＷを一括して封止金型内へ搬送し、封止金型における所定位置のワーク保持部に保持させることができる。このように、ローダから金型にワークを一括して受渡すことができるため、ワークを予備加熱する際にも、ワークごとの温度状態のばらつきをなくすことができる。また、ローダから封止金型にワークを受渡す際の受渡し時間を最短にすることができるため、予備加熱されたワークの温度低下を抑えることができると共に、タクトタイムの短縮を図ることができる。
　また、前記準備部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能な保持部を有し、前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記保持部における保持位置を選択して前記ワークを該保持部に保持させる制御を行うことが好ましい。これによれば、一個から三個までのワークを保持部に保持させる際に、保持部における適切な位置に保持させることができ、その保持個数のワークＷを一括して搬送部に受渡すことができる。このように、保持部から搬送部にワークを一括して受渡すことができるため、その際の受渡し時間を最短にすることができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。
　また、本発明に係る圧縮成形方法は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形方法であって、封止対象の前記ワークが有る場合に、該ワークを準備部に準備する準備工程と、前記準備部に準備された前記ワークの有無を検知する検知工程と、前記検知工程における検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算工程と、前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記準備部から前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させるワーク搬送保持工程と、を備えることを要件とする。
　本発明によれば、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。また、封止金型における型締力の変更を行う際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数の増減によって簡易に変更を行う方法が実現でき、生産性の増減も行うことができる。
図１は、本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。 図２は、図１の圧縮成形装置の型開閉機構の例を示す断面図である。 図３は、図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す断面図である。 図４は、図１の圧縮成形装置の搬送具の例を示す平面図である。 図５は、図１の圧縮成形装置の制御部が行う制御の概要を示すフローチャートである。 図６は、本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 図７は、本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 図８は、本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の動作説明図である。 図９Ａから図９Ｃは、本発明の実施形態に係る圧縮成形方法の変形例の説明図である。 図１０Ａから図１０Ｃは、本発明の実施形態に係る圧縮成形方法の他の変形例の説明図である。
（全体構成）
　以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、圧縮成形装置１の型開閉機構２５０の例を示す正面断面図（概略図）であり、図３は、圧縮成形装置１の封止金型２０２の例を示す側面断面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。
　本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、下型２０６に三組のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）が設けられ、上型２０４に対応する三組のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）が設けられた封止金型２０２を用いて、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。
　先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。
　基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品から基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。
　一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。
　また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。
　続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、フィルムＦ及び樹脂Ｒの供給、並びに樹脂封止後の使用済みフィルムＦｄの収納（廃棄）を主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。
　本実施形態においては、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃが、左右方向において、右からその順に並設されている。尚、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ２１０、並びに、フィルムＦ及び樹脂Ｒを搬送する第２ローダ２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。
　尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。
（ワーク処理ユニット）
　続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク処理ユニット１００Ａについて詳しく説明する。
　ワーク処理ユニット１００Ａは、樹脂封止前のワークＷを準備する準備部１０１、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐを収納する収納部１０９を備えている。
　一例として、準備部１０１は、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２、及び、供給マガジン１０２の後方に配設されて、供給マガジン１０２から取出されたワークＷが保持（載置）される保持部１０４を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、供給マガジン１０２から中継レール１０６を経由して保持部１０４（具体的には、レール１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ）にワークＷが供給される。
　同様に、収納部１０９は、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１１２、及び、収納マガジン１１２の後方に配設されて、収納マガジン１１２へ取込まれる成形品Ｗｐが保持（載置）される保持部１１０を備えている。本実施形態においては、公知のプッシャ等（不図示）を用いて、保持部１１０（具体的には、レール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ）から中継レール（不図示）を経由して収納マガジン１１２へ成形品Ｗｐが取込まれる。
　尚、準備部１０１の供給マガジン１０２、及び収納部１０９の収納マガジン１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。
　次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、準備部１０１におけるワークＷの有無を検知する検知部１１４を備えている。検知部１１４は、一例として、保持部１０４の下に固定された複数個を有する構成としているが、左右方向に移動可能な一個を有する構成としてもよい（不図示）。これにより、保持部１０４上に（具体的には、各レール１０４Ａ～１０４Ｃ上に）保持されたワークＷの有無を検知することができる。尚、本実施形態においては、レーザー変位計やカメラを備えて、ワークＷの厚みを計測する構成として兼用される。
　次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、検知部１１４による検知データに基づいて、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数を算定する演算部１３２を備えている。これにより、供給マガジン１０２内のワークＷの個数があらかじめ把握できない場合や、保持部１０４に保持される前に不良等でワークＷが排除された場合等においても、樹脂封止工程に供されるワークＷの個数を算定することができる。
　次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、準備部１０１からワークＷを搬送する搬送部を備えている。搬送部は、一例として、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送する第１ローダ２１０と、準備部１０１における保持部１０４（レール１０４Ａ～１０４Ｃ）に保持（載置）されたワークＷを保持して第１ローダ２１０へ搬送する（受渡す）供給ピックアップ１２０とを備えて構成されている。
　一例として、第１ローダ２１０は、ワークＷを保持して、封止金型２０２（ここでは、上型２０４）のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ（後述）へ搬送するローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃを備えている。さらに、本実施形態に係る第１ローダ２１０は、樹脂封止された成形品Ｗｐを保持して、封止金型２０２から収納ピックアップ１２２（後述）へ搬送するローダ保持部２１０Ｄ、２１０Ｅ、２１０Ｆを備えている。
　次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給ピックアップ１２０もしくは第１ローダ２１０によって搬送されるワークＷを下面側（基材Ｗａ側）から加熱するワークヒータ１１６を備えている。一例として、ワークヒータ１１６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ワークヒータ１１６を備えない構成としてもよい。
　次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、第１ローダ２１０のローダ保持部２１０Ｄ～２１０Ｆに保持（載置）された成形品Ｗｐを保持して保持部１１０へ搬送する（受渡す）収納ピックアップ１２２を備えている。
　尚、供給ピックアップ１２０におけるワークＷの保持機構、第１ローダ２１０におけるワークＷ及び成形品Ｗｐの保持機構、並びに、収納ピックアップ１２２における成形品Ｗｐの保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。
　次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、演算部１３２による個数データに基づいて、封止金型２０２（本実施形態においては、上型２０４）における適切なワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択し、搬送部（供給ピックアップ１２０及び第１ローダ２１０）によってワークＷを搬送して当該ワーク保持部２０５に保持させる制御を行う制御部１３０を備えている。
　当該制御の具体例として、制御部１３０は、個数データとしてワークＷが三個の場合、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。また、個数データとしてワークＷが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。また、個数データとしてワークＷが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択して、当該ワーク保持部にワークＷを保持させる制御を行う。供給する樹脂もワーク位置に合わせて選択供給（後述）されて成形が行われる。換言すれば、制御部１３０は、個数データに応じて、一個から三個のワークＷをワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対して選択的に保持できるように、保持させるワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに対応するローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０ＣにワークＷを保持させる制御を行うことになる。
　これによれば、一つの封止金型２０２当たりの成形品Ｗｐの取り個数を変化させることが可能となる。したがって、取り個数を一定にするためのダミーワークを用いる必要がなくなるため、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することが可能となる。また、上記のように保持位置を選択することで、型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。したがって、成形不良の発生防止、成形品質の向上を図ることができる。
　以上の点を踏まえて、好適な装置構成について説明する。先ず、第１ローダ２１０は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列のローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃを有する構成が好適である。これにより、第１ローダ２１０（すなわち、ローダ保持部２１０Ａ～２１０Ｃ）に、一個から三個までのワークＷを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して封止金型２０２内へ搬送し、封止金型２０２（本実施形態においては、上型２０４）における所定位置のワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、第１ローダ２１０の変形例として、一列のローダ保持部を備えて、ワークＷを一個ずつ順番に（最大で三回）封止金型２０２内へ搬送し、所定位置のワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。
　同様に、供給ピックアップ１２０は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列の中継保持部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを有する構成が好適である。これにより、供給ピックアップ１２０（すなわち、中継保持部１２０Ａ～１２０Ｃに、一個から三個までのワークＷを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して第１ローダ２１０へ搬送し（受渡し）、所定位置のローダ保持部２１０Ａ～２１０Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、供給ピックアップ１２０の変形例として、一列の中継保持部を備えて、ワークＷを一個ずつ順番に（最大で三回）第１ローダ２１０へ搬送し（受渡し）、所定位置のローダ保持部２１０Ａ～２１０Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。
　同様に、保持部１０４は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、前述した三列のレール（テーブル等でもよい）１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃを有する構成が好適である。これにより、保持部１０４（すなわち、レール１０４Ａ～１０４Ｃ）に、一個から三個までのワークＷを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して供給ピックアップ１２０に受渡し、所定位置の中継保持部１２０Ａ～１２０Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、保持部１０４の変形例として、一列のレールを備えて、ワークＷを一個ずつ順番に（最大で三回）供給ピックアップ１２０に受渡し、所定位置の中継保持部１２０Ａ～１２０Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。
　同様に、第１ローダ２１０は、一個から三個までの成形品Ｗｐを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列のローダ保持部２１０Ｄ、２１０Ｅ、２１０Ｆを有する構成が好適である。これにより、第１ローダ２１０（すなわち、ローダ保持部２１０Ｄ～２１０Ｆ）に、一個から三個までの成形品Ｗｐを保持（載置）させることができ、その保持個数の成形品Ｗｐを一括して封止金型２０２から取出して、収納ピックアップ１２２へ搬送する（受渡す）ことができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個（よって、成形品Ｗｐが二個）の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、第１ローダ２１０の変形例として、一列のローダ保持部を備えて、成形品Ｗｐを一個ずつ順番に（最大で三回）封止金型２０２から取出し、収納ピックアップ１２２における所定位置の中継保持部１２２Ａ～１２２Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。
　同様に、収納ピックアップ１２２は、一個から三個までの成形品Ｗｐを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、三列の中継保持部１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃを有する構成が好適である。これにより、収納ピックアップ１２２（すなわち、中継保持部１２２Ａ～１２２Ｃに、一個から三個までの成形品Ｗｐを保持（載置）させることができ、その保持個数の成形品Ｗｐを一括して保持部１１０へ搬送し（受渡し）、保持部１１０における所定位置のレール１１０Ａ～１１０Ｃに保持させることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個（よって、成形品Ｗｐが二個）の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、収納ピックアップ１２２の変形例として、一列の中継保持部を備えて、成形品Ｗｐを一個ずつ順番に（最大で三回）保持部１１０へ搬送し（受渡し）、所定位置のレール１１０Ａ～１１０Ｃに保持させる構成としてもよい（不図示）。
　同様に、保持部１１０は、一個から三個までのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、前述した三列のレール（テーブル等でもよい）１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを有する構成が好適である。これにより、保持部１１０（すなわち、レール１１０Ａ～１１０Ｃ）に、一個から三個までの成形品Ｗｐを保持（載置）させることができ、その保持個数のワークＷを一括して収納ピックアップ１２２から受取ることができるからである。具体的に、制御部１３０はワークＷが二個（よって、成形品Ｗｐが二個）の場合は両端二箇所、一個の場合は中央一箇所を選択して保持させる。ただし、保持部１１０の変形例として、一列のレールを備えて、成形品Ｗｐを一個ずつ順番に（最大で三回）収納ピックアップ１２２から受取る構成としてもよい（不図示）。
（プレスユニット）
　続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。
　プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。
　封止金型２０２は、公知の型開閉機構２５０によって型開閉が行われる。一例として図２に示すように、型開閉機構２５０は、一対のプラテン２５２、２５４と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。尚、封止金型２０２の型締力すなわち型閉じを行う力（上型２０４と下型２０６とでワークＷをクランプする力）は、上型２０４において上プレート２２４とプラテン２５２との間に設けられる付勢部材２６４の付勢力、及び、下型２０６において下プレート２２２とクランパ２２８との間に設けられる付勢部材２３２の付勢力によって設定される（ただし、クランプするワークＷの個数や樹脂Ｒの量等によって、変動が生じる）。
　ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構２５０における一対のプラテン２５２、２５４間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン（連結機構２５６に固定されるプラテン）２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン（連結機構２５６に沿って昇降するプラテン）２５４に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。
　次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図３に示すように、下型２０６は、下プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、下型２０６の上面（上型２０４側の面）にキャビティ２０８が設けられている。
　より具体的に、キャビティ駒２２６は、下プレート２２２の上面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、下プレート２２２の上面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。ここで、本実施形態においては、図１に示すように、一つの下型２０６にキャビティ２０８が左右方向に三組並設されて（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）、三個以下のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。
　ここで、クランパ２２８に対向する上型２０４の金型面２０４ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。
　また、本実施形態においては、後述のディスペンスユニット１００Ｃから供給されるフィルムＦ（本実施形態においては、樹脂Ｒが搭載された状態）を下型２０６に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び、下プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２３０ｃを有している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。
　このように、キャビティ２０８の内面、及び下型２０６の金型面２０６ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの下面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（下型２０６）から容易に取り出すことが可能となる。
　尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。
　また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等（いずれも不図示）を備えており、制御部１３０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、下プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。
　次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図３に示すように、上型２０４は、上プレート２２４、キャビティプレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、キャビティプレート２３６は、上プレート２２４の下面（下型２０６側の面）に対して固定して組み付けられている。
　また、本実施形態においては、ワークＷをキャビティプレート２３６の下面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、キャビティプレート２３６及び上プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０４ａ（ここでは、キャビティプレート２３６の下面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。
　また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等（いずれも不図示）を備えており、制御部１３０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、上プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。
　ここで、本実施形態においては、前述の下型２０６の構成、すなわちキャビティ２０８が左右方向に三組並設される構成（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に対応して、一つの上型２０４にワーク保持部２０５が左右方向に三組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）となっている。このワーク保持部２０５は、一例として、キャビティプレート２３６及び上プレート２２４を貫通して配設された吸引路２４０ａを介して吸引装置（不図示）に連通が左右方向に三組並設されて、三個以下のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。なお、上記構成に限定されるものではなく、キャビティが前後方向に三組並設され、対応するワーク保持部も前後方向に三組並設される構成としてもよい（不図示）。
　ここで、型締時の一個の封止金型２０２の型締力を考えると、上型２０４の上プレート２２４とプラテン２５２との間に設けられる付勢部材２６４の付勢力は、ワークＷの平面面積と単位面積当たりの所定の樹脂圧とワークＷを挟んだときのクランパ２２８と下型２０６の下プレート２２２との間に設けられる付勢部材２３２の付勢力の合計より導き出される。封止金型２０２における型締力すなわち型閉じを行う力は、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源２６０や駆動伝達機構２６２によって加えられ、上型２０４の上プレート２２４とプラテン２５２との間に設けられる付勢部材２６４の付勢力であり、各封止金型２０２の個数合計がプレスにおける型締めに必要な最低限の型締力となる。
　そのため、従来は、成形する対象が変わり、必要な型締力の設定変更が必要となった場合に、駆動源２６０や駆動伝達機構２６２等を交換することによって設定変更を行っていた。この作業はきわめて大掛かりで、装置そのものを交換する必要が生じる等、手間と時間がかかってしまうという課題があった。
　これに対して、本実施形態においては、一つの封止金型２０２当たりの成形品Ｗｐの取り個数を変化させることが可能となる。したがって、例えば、封止金型２０２における成形品Ｗｐの品種が変わり成形面積（投影面積）を大きくする変更が必要な品種の場合、設定成形個数を減らすこと（一例として三個を二個又は一個にすること）によって当該変更を行うことができる。このように、封止金型２０２におけるプレスの型締力の変更を行う際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数（金型個数）の増減によって簡易に変更を行う方法を実現し得る。
（ディスペンスユニット）
　続いて、圧縮成形装置１が備えるディスペンスユニット１００Ｃについて詳しく説明する。
　ディスペンスユニット１００Ｃは、フィルムＦを供給するフィルム供給機構３０６と、樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２とを備えている。ここで、本実施形態においては、フィルムＦ及び樹脂Ｒを封止金型２０２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として搬送具４００（後述）が用いられる。
　一例として、フィルム供給機構３０６は、巻出し・巻取り機構を有する三つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂ、３０６Ｃと、長尺状のフィルムＦを切断する切断機構（例えば、公知の固定刃カッター、熱溶融カッター等）とを備えて構成されている。これにより、所定長さの短冊状の枚葉フィルムＦを供給することができる。
　また、ディスペンスユニット１００Ｃは、当該ユニット内において搬送具４００（及び、フィルムＦ、樹脂Ｒ）を搬送する搬送具ピックアップ３０４と、搬送具ピックアップ３０４から受渡された搬送具４００（及び、フィルムＦ、樹脂Ｒ）を封止金型２０２内へ搬送すると共に、使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から搬送する第２ローダ２１２とを備えている。
　一例として、第２ローダ２１２は、搬送具４００を保持して封止金型２０２内へ搬送し、当該搬送具４００に保持されたフィルムＦ（樹脂Ｒが載置された状態）を下型２０６のキャビティ２０８内（一部、金型面２０６ａを含む）に保持させる搬送具保持部２１３を備えている。さらに、本実施形態に係る第２ローダ２１２は、使用済みフィルムＦｄを保持して、封止金型２０２内からディスポーザ３１６へ搬送して廃棄する使用済みフィルム保持部２１２Ａ～２１２Ｃを備えている。尚、搬送具ピックアップ３０４及び第２ローダ２１２における搬送具４００の保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。また、第２ローダ２１２における使用済みフィルムＦｄの保持機構には、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。
　また、ディスペンスユニット１００Ｃは、搬送具ピックアップ３０４によって搬送される搬送具４００に保持されたフィルムＦ上の樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３１４を備えている。一例として、樹脂ヒータ３１４には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、搬送具４００に保持されたフィルムＦ上に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の塵埃（樹脂の微細粉末等）の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３１４を備えない構成としてもよい。
　次に、本実施形態においてフィルムＦ及び樹脂Ｒの搬送に用いられる搬送具４００の構成について説明する。図４に示すように、搬送具４００は、上面と下面とが平行となる平面に形成された所定厚さの平板状の形状を有すると共に、中央部分にフィルムＦを保持する三組のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃを有している。また、各フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃには、各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された三組の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃを有している。この樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃは、キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃの位置にそれぞれ対応して形成されている。
　この構成によれば、搬送具４００（すなわち、フィルム保持部４００Ａ～４００Ｃに保持されるフィルムＦ上）に、一セット（一群）から三セット（三群）までの樹脂Ｒを保持（載置）させることができ、その保持セット数の樹脂Ｒを一括して封止金型２０２内へ搬送し、封止金型２０２（本実施形態においては、下型２０６）における所定位置のキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃ内にフィルムＦを介して保持（載置）させることができる。ただし、変形例として、一組のフィルム保持部及び樹脂投入孔を備えて、フィルムＦ及び樹脂Ｒを一セットずつ順番に（最大で三セット）封止金型２０２内へ搬送し、所定位置のキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃ内に保持させる構成としてもよい（不図示）。
　尚、本実施形態に係る搬送具４００には、樹脂投入孔４００ａ～４００ｃの周囲には、吸引力を発生させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔４００ｄが設けられている。これと共に、搬送具ピックアップ３０４や第２ローダ２１２には、当該吸引孔４００ｄと連通して吸引力を作用させる機構（不図示）が設けられている。このような機構によって、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦ（樹脂Ｒを載置させた状態）を左右方向に三組並べて吸着保持させた状態で、当該搬送具４００を搬送することが可能となる。
　ここで、本実施形態に係るディスペンサ３１２は、搬送具４００における三組の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃにそれぞれ樹脂Ｒを投下（供給）する三つのノズル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃを有している。これにより、同時にそれぞれの樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃに樹脂Ｒを投下して各フィルムＦ上に敷き詰めることが可能となる。尚、変形例として、一つのノズルを有して、所定の一経路で三つのフィルムＦ上に順番に樹脂Ｒを投下して敷き詰める構成としてもよい（不図示）。
　また、本実施形態に係る制御部１３０は、ワークＷの個数データに応じて選択するワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに対応するキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃ内に、ディスペンサ３１２から供給された樹脂ＲをフィルムＦと共に搬送する制御を行う。
　当該制御の具体例として、制御部１３０は、個数データとしてワークＷが三個の場合、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行うと共に、全てのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃを選択して、当該キャビティ内にそれぞれフィルムＦを介して樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。また、個数データとして前記ワークが二個の場合、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にそれぞれワークＷを保持させる制御を行うと共に、両端二箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｃを選択して、当該キャビティ内にそれぞれフィルムＦを介して樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。また、個数データとして前記ワークが一個の場合、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂを選択して、当該ワーク保持部にワークＷを保持させる制御を行うと共に、中央一箇所のキャビティ２０８Ｂを選択して、当該キャビティ内にフィルムＦを介して樹脂Ｒを保持（載置）させる制御を行う。
（樹脂封止動作）
　続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について説明する。ここで、図５に制御部１３０による制御例のフローチャートを示す。
　最初に、ワーク処理ユニット１００Ａ及びプレスユニット１００Ｂ側で実施する工程について説明する。
　先ず、封止対象のワークＷが有る場合に、当該ワークを準備部１０１に準備する準備工程を実施する。例えば、供給マガジン１０２内に封止対象のワークＷが有る場合に、当該ワークを保持部１０４（具体的には、レール１０４Ａ～１０４Ｃ）上に保持（載置）する工程として実施する。
　尚、準備工程と前後して、金型加熱工程を実施する。具体的には、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。
　次いで、検知部１１４によって、保持部１０４に準備されたワークＷの有無を検知する検知工程を実施する。本実施形態においては、保持部１０４（具体的には、レール１０４Ａ～１０４Ｃ）上に保持（載置）された状態でワークＷの有無を検知しているが、これに限定されるものではない。例えば、中継レール１０６上におけるワークＷの通過数、もしくは供給マガジン１０２内におけるワークＷの在庫数等によって、封止対象となるワークＷの有無を検知する構成としてもよい（不図示）。
　次いで、演算部１３２によって、上記検知工程における検知データに基づいて、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数を算定する演算工程を実施する。例えば、二個のワークＷを保持部１０４に準備したところで、供給マガジン１０２内におけるワークＷがなくなったときは、三個目のワークＷは保持部１０４には準備されないので、それを検知して、封止金型２０２内へ搬送するワークＷの個数が二個であると算定する。
　次いで、制御部１３０によって、上記演算工程における個数データに基づいて、封止金型２０２（具体的には、上型２０４）におけるワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃを選択し、搬送部によって準備部１０１からワークＷを搬送して当該ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃに保持させるワーク搬送保持工程を実施する。尚、ワーク搬送保持工程の途中において、ワークヒータ１１６により、搬送中のワークＷの予備加熱を行う工程を実施する。
　ここで、ワーク搬送保持工程において、制御部１３０は平面視の封止金型２０２におけるキャビティ２０８Ａ～２０８Ｃを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となるワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃを選択して、当該ワーク保持部にワークＷを保持させる工程を実施する。以下、具体的に説明する。
　先ず、個数データとしてワークＷが三個の場合には、図６に示すように、全てのレール１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃを選択して、当該レールにそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（三個）のワークＷを一括して、全ての中継保持部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（三個）のワークＷを一括して、全てのローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（三個）のワークＷを一括して、全てのワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃにそれぞれを保持させる制御を行う。尚、図６においてワークＷをクロスハッチングで表示し、樹脂Ｒをドットで表示する（以下の図において同じ）。
　また、個数データとしてワークＷが二個の場合には、図７に示すように、両端二箇所のレール１０４Ａ、１０４Ｃを選択して、当該レールにそれぞれワークＷを保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（二個）のワークＷを一括して、両端二箇所の中継保持部１２０Ａ、１２０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（二個）のワークＷを一括して、両端二箇所のローダ保持部２１０Ａ、２１０Ｃにそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（二個）のワークＷを一括して、両端二箇所のワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｃにそれぞれを保持させる制御を行う。
　また、個数データとしてワークＷが一個の場合には、図８に示すように、中央一箇所のレール１０４Ｂを選択して、当該レールにワークＷを保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（一個）のワークＷを、中央一箇所の中継保持部１２０Ｂに保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（一個）のワークＷを、中央一箇所のローダ保持部２１０Ｂに保持させる制御を行う。次いで、その保持個数（一個）のワークＷを、中央一箇所のワーク保持部２０５Ｂに保持させる制御を行う。ワークＷを例に記載したが、樹脂Ｒ及びフィルムＦも同様に制御される（後述）。
　尚、変形例として、保持個数のワークＷを一括して保持させる制御に代えて、前述のようにワークＷを一個ずつ順番に保持させる制御としてもよい。
　続いて、ディスペンスユニット１００Ｃ及びプレスユニット１００Ｂ側で実施する工程について説明する。
　先ず、搬送具ピックアップ３０４によって、成形に必要な個数の搬送具４００（フィルムＦ及び樹脂Ｒを保持させていない状態）をフィルム供給機構３０６へ搬送する工程を実施する。
　次いで、フィルム供給機構３０６により、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂ、３０６Ｃから成形に必要なフィルムを選択的に繰出して所定長さに切断して、短冊状のフィルムＦを供給し、搬送具４００の下面に保持させるフィルム供給工程を実施する。
　次いで、搬送具ピックアップ３０４によって、成形に必要な搬送具４００（フィルムＦを保持させた状態）をディスペンサ３１２のノズル３１２ａ～３１２ｃの直下となる位置へ搬送する工程を実施する。
　次いで、ディスペンサ３１２によって、搬送具４００に保持されたフィルムＦ上に成形に必要な樹脂Ｒを選択的に投下（供給）する樹脂供給工程を実施する。
　次いで、樹脂ヒータ３１４によって、搬送具ピックアップ３０４による搬送中の樹脂Ｒ（搬送具４００に保持された状態）の予備加熱を行う工程を実施する。
　次いで、搬送具４００を搬送具ピックアップ３０４から第２ローダ２１２（具体的には、搬送具保持部２１３）に受渡し、搬送具保持部２１３に保持された搬送具４００を封止金型２０２の内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送する。次いで、第２ローダ２１２（搬送具保持部２１３）を下方に移動すると共へ搬送具４００の吸引孔４００ｄからの吸引を停止する。次いで、吸引路２３０ａ～２３０ｃからの吸引を開始して、キャビティ２０８の内面（及び、一部、金型面２０６ａ）にフィルムＦを吸着させて保持する。このようにして、フィルムＦと共にキャビティ２０８内に樹脂Ｒを供給する樹脂・フィルム搬送保持工程を実施する。
　ここで、上記のフィルム供給工程、樹脂供給工程、及び、樹脂・フィルム搬送保持工程において、制御部１３０が行う制御例を具体的に説明する。
　先ず、前述の個数データとして前記ワークが三個の場合には、フィルム供給工程において、搬送具４００の全てのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃを選択して、当該フィルム保持部にそれぞれフィルムＦを保持させる制御を行う。次いで、樹脂供給工程において、搬送具４００の全ての樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ、４００ｃに対して、対応する全てのノズル３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃからそれぞれ樹脂Ｒを投下（供給）し、全てのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上に樹脂Ｒを載置させる制御を行う。次いで、樹脂・フィルム搬送保持工程において、全てのフィルム保持部４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上の樹脂Ｒを、対応する全てのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ内に当該フィルムＦを介して保持（載置）させる制御を行う。
　また、前述の個数データとして前記ワークが二個の場合には、フィルム供給工程において、搬送具４００の両端二箇所のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｃを選択して、当該フィルム保持部にフィルムＦをそれぞれ保持させる制御を行う。次いで、樹脂供給工程において、搬送具４００の両端二箇所の樹脂投入孔４００ａ、４００ｃに対して、対応する両端二箇所のノズル３１２ａ、３１２ｃからそれぞれ樹脂Ｒを投下（供給）し、両端二箇所のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上に樹脂Ｒを載置させる制御を行う。次いで、樹脂・フィルム搬送保持工程において、両端二箇所のフィルム保持部４００Ａ、４００Ｃに保持された各フィルムＦ上の樹脂Ｒを、対応する両端二箇所のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｃ内に当該フィルムＦを介して保持（載置）させる制御を行う。
　また、前述の個数データとして前記ワークが一個の場合には、フィルム供給工程において、搬送具４００の中央一箇所のフィルム保持部４００Ｂを選択して、当該フィルム保持部にフィルムＦを保持させる制御を行う。次いで、樹脂供給工程において、搬送具４００の中央一箇所の樹脂投入孔４００ｂに対して、対応する中央一箇所のノズル３１２ｂから樹脂Ｒを投下（供給）し、中央一箇所のフィルム保持部４００Ｂに保持されたフィルムＦ上に樹脂Ｒを載置させる制御を行う。次いで、樹脂・フィルム搬送保持工程において、中央一箇所のフィルム保持部４００Ｂに保持されたフィルムＦ上の樹脂Ｒを、対応する中央一箇所のキャビティ２０８Ｂ内に当該フィルムＦを介して保持（載置）させる制御を行う。
　尚、変形例として、複数のフィルムＦ上に、複数のノズル３１２ａ～３１２ｃにより同時に樹脂Ｒを投下（供給）する制御に代えて、前述のように一つのノズルにより順番に樹脂Ｒを投下（供給）する制御としてもよい。
　これ以降の工程は、従来の圧縮成形方法と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで任意の数のワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、各キャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に上昇して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する（前述の通り、ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃの幾つかにワークＷが保持されていない場合もある）。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦｄとを分離する工程を実施する。次いで、第１ローダ２１０によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取出して収納ピックアップ１２２へ搬送する工程（成形品取出し工程）を実施する。また、第２ローダ２１２によって、使用済みフィルムＦｄを封止金型２０２内から取出してディスポーザ３１６へ搬送する工程（使用済みフィルム取出し工程）を実施する。
　以上が圧縮成形装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。ただし、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。
（変形例）
　続いて、本発明の変形例（第一変形例）に係る圧縮成形方法について説明する（図９Ａ～図９Ｃ参照）。
　この方法は、上型及び下型を有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法である。上記装置の例として、図９Ａに示すように、三組の封止金型５００Ａ～５００Ｃをそれぞれ着脱可能な三組の金型取付け部５１０Ａ～５１０Ｃが左右方向（前後方向でもよい）に並設されている。ここで、封止金型５００Ａは上型５０２Ａ及び下型５０４Ａを有している。また、封止金型５００Ｂは上型５０２Ｂ及び下型５０４Ｂを有している。また、封止金型５００Ｃは上型５０２Ｃ及び下型５０４Ｃを有している。一方、金型取付け部５１０Ａは上型５０２Ａを着脱可能な取付け部５１２Ａ及び下型５０４Ａを着脱可能な取付け部５１４Ａを有している。また、金型取付け部５１０Ｂは上型５０２Ｂを着脱可能な取付け部５１２Ｂ及び下型５０４Ｂを着脱可能な取付け部５１４Ｂを有している。また、金型取付け部５１０Ｃは上型５０２Ｃを着脱可能な取付け部５１２Ｃ及び下型５０４Ｃを着脱可能な取付け部５１４Ｃを有している。なお、取付け部５１２Ａ～５１２Ｃは上プレート２２４に設けられており、取付け部５１４Ａ～５１４Ｃは下プレート２２２に設けられている。
　上記装置を用いて実施する本圧縮成形方法の例として、設定（ワークの個数等）に応じて以下の工程のいずれかを選択して実施する。具体的に、封止対象のワークが三個に設定される場合、三組の封止金型５００Ａ～５００Ｃを三箇所の金型取付け部５１０Ａ～５１０Ｃにそれぞれ取付けて、三個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図９Ａ参照）。あるいは、封止対象のワークが二個に設定される場合、二組の封止金型５００Ａ、５００Ｃを両端二箇所の金型取付け部５１０Ａ、５１０Ｃにそれぞれ取付けて、二個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図９Ｂ参照）。あるいは、封止対象のワークが一個に設定される場合、一組の封止金型５００Ｂを中央一箇所の金型取付け部５１０Ｂに取付けて、一個のワークを樹脂封止する工程を実施する（図９Ｃ参照）。
　続いて、本発明の変形例（第二変形例）に係る圧縮成形方法について説明する（図１０Ａ～図１０Ｃ参照）。
　この方法は、上型チェイス及び下型チェイスを有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法である。上記装置の例として、図１０Ａに示すように、三組の封止金型６００Ａ～６００Ｃをそれぞれ着脱可能な三組の金型取付け部６１０Ａ～６１０Ｃが左右方向（前後方向でもよい）に並設されている。ここで、封止金型６００Ａは上型チェイス６０２Ａ及び下型チェイス６０４Ａを有している。また、封止金型６００Ｂは上型チェイス６０２Ｂ及び下型チェイス６０４Ｂを有している。また、封止金型６００Ｃは上型チェイス６０２Ｃ及び下型チェイス６０４Ｃを有している。一方、金型取付け部６１０Ａは上型チェイス６０２Ａを着脱可能な取付け部６１２Ａ及び下型チェイス６０４Ａを着脱可能な取付け部６１４Ａを有している。また、金型取付け部６１０Ｂは上型チェイス６０２Ｂを着脱可能な取付け部６１２Ｂ及び下型チェイス６０４Ｂを着脱可能な取付け部６１４Ｂを有している。また、金型取付け部６１０Ｃは上型チェイス６０２Ｃを着脱可能な取付け部６１２Ｃ及び下型チェイス６０４Ｃを着脱可能な取付け部６１４Ｃを有している。なお、取付け部６１２Ａ～６１２Ｃは上モールドベース６２０に設けられており、取付け部６１４Ａ～６１４Ｃは下モールドベース６２２に設けられている。
　上記装置を用いて実施する本圧縮成形方法の例として、設定（ワークの個数等）に応じて以下の工程のいずれかを選択して実施する。具体的に、封止対象のワークが三個に設定される場合、三組の封止金型６００Ａ～６００Ｃを三箇所の金型取付け部６１０Ａ～６１０Ｃにそれぞれ取付けて、三個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図１０Ａ参照）。あるいは、封止対象のワークが二個に設定される場合、二組の封止金型６００Ａ、６００Ｃを両端二箇所の金型取付け部６１０Ａ、６１０Ｃにそれぞれ取付けて、二個のワークを一括して樹脂封止する工程を実施する（図１０Ｂ参照）。あるいは、封止対象のワークが一個に設定される場合、一組の封止金型６００Ｂを中央一箇所の金型取付け部６１０Ｂに取付けて、一個のワークを樹脂封止する工程を実施する（図１０Ｃ参照）。
　上記の第一変形例及び第二変形例のいずれによっても、例えば成形される成形品の生産量の調整を行う場合等において、封止対象のワークの個数を設定し、対応する個数（組数）の封止金型を金型取付け部に取付けることによって、生産量を適宜調整して定常生産する方法を実現できる。
　以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法によれば、一つの封止金型当たりの成形品の取り個数を変化させることを可能として、ダミーワークを用いない成形を実現することにより、作業工数、タクトタイム、部品コストの増加を抑制することができる。また、封止金型における型締力の変更を行う際に、装置仕様の大掛かりな変更を行うことなく、設定成形個数の増減によって簡易に変更を行う方法が実現できる。
　尚、本発明は、以上説明した実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
　上記の実施形態においては、下型に三組のキャビティが設けられ、上型に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、下型に所定の複数組のキャビティが設けられ、上型に対応する所定の複数組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、所定の複数個以下のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置にも適用可能である（ここで、所定の複数は二又は四以上）。その場合、制御部は、ワークの個数データに応じて、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する制御を行うことが好適となる。これにより、封止金型における型締力の偏りを防止でき、バランスのとれた成形を行うことができる。
　ただし、上記「所定の複数」は「奇数」に設定することが好適である。その理由として、「偶数」（例えば、二）に設定して、ワークの個数を減じる（例えば、一）場合には、前述した金型型締時の傾斜が起こるため、成形不良の発生を防止するためにダミーワークを供給する必要が生じるからである（不図示）。
　また、上記の実施形態においては、下型にキャビティを備える圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、上型にキャビティを備える圧縮成形装置にも適用可能である。その場合、樹脂の供給に関しては、ワーク処理ユニットにディスペンサを設けて、ワーク上に樹脂を供給し、ワークと共に封止金型内に搬送する公知の構成を採用し得る。また、フィルムの供給に関しては、プレスユニットにフィルム供給機構を設けて、ロール状のフィルムを巻出し部から送り出して封止金型内に供給し、樹脂封止後に使用済みのフィルムＦを巻取り部で巻取る公知の構成を採用し得る。

 

Claims (10)

  1. 　上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、
    　前記ワークを準備する準備部と、
    　前記準備部から前記ワークを搬送する搬送部と、
    　前記準備部における前記ワークの有無を検知する検知部と、
    　前記検知部による検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算部と、
    　前記演算部による個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記搬送部によって前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させる制御を行う制御部と、を備えること
    を特徴とする圧縮成形装置。
  2. 　前記制御部は、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する制御を行うこと
    を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
  3. 　前記樹脂を供給するディスペンサをさらに備え、
    　前記制御部は、選択した前記ワーク保持部に対応する前記キャビティ内に、前記ワークと別に、もしくは、前記ワークと共に、前記ディスペンサから供給された前記樹脂を搬送する制御を行うこと
    を特徴とする請求項１または請求項２記載の圧縮成形装置。
  4. 　前記搬送部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能なローダを有し、
    　前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記ローダにおける保持位置を選択して前記ワークを該ローダに保持させる制御を行うこと
    を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
  5. 　前記準備部は、一個から三個までの前記ワークを並べて保持可能な保持部を有し、
    　前記制御部は、前記個数データに基づいて、前記保持部における保持位置を選択して前記ワークを該保持部に保持させる制御を行うこと
    を特徴とする請求項４に記載の圧縮成形装置。
  6. 　上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形方法であって、
    　封止対象の前記ワークが有る場合に、該ワークを準備部に準備する準備工程と、
    　前記準備部に準備された前記ワークの有無を検知する検知工程と、
    　前記検知工程における検知データに基づいて、前記封止金型内に搬送する前記ワークの個数を算定する演算工程と、
    　前記演算工程における個数データに基づいて、前記ワーク保持部を選択し、前記準備部から前記ワークを搬送して該ワーク保持部に保持させるワーク搬送保持工程と、を備えること
    を特徴とする圧縮成形方法。
  7. 　前記ワーク搬送保持工程は、平面視の前記封止金型におけるキャビティを並べた方向に交差する中心線に対して線対象の配置となる前記ワーク保持部を選択する工程を有すること
    を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。
  8. 　前記封止金型において、前記キャビティ及び対応する前記ワーク保持部が並列して三組設けられており、
    　前記ワーク搬送保持工程は、
    　前記個数データとして前記ワークが三個の場合、全ての前記ワーク保持部にそれぞれ前記ワークを保持し、
    　前記個数データとして前記ワークが二個の場合、両端二箇所の前記ワーク保持部にそれぞれ前記ワークを保持し、
    　前記個数データとして前記ワークが一個の場合、中央一箇所の前記ワーク保持部に前記ワークを保持する工程を有すること
    を特徴とする請求項６または請求項７記載の圧縮成形方法。
  9. 　上型及び下型を有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法であって、
    　封止対象の前記ワークが三個の場合に、三組の前記封止金型を三箇所の前記金型取付け部に取付けて三個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
    　封止対象の前記ワークが二個の場合に、二組の前記封止金型を両端二箇所の前記金型取付け部に取付けて二個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
    　封止対象の前記ワークが一個の場合に、一組の前記封止金型を中央一箇所の前記金型取付け部に取付けて一個の前記ワークを樹脂封止する工程
    を備えることを特徴とする圧縮成形方法。
  10. 　上型チェイス及び下型チェイスを有する封止金型を着脱可能な金型取付け部が三箇所並設された圧縮成形装置を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂封止する圧縮成形方法であって、
    　封止対象の前記ワークが三個の場合に、三組の前記封止金型を三箇所の前記金型取付け部に取付けて三個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
    　封止対象の前記ワークが二個の場合に、二組の前記封止金型を両端二箇所の前記金型取付け部に取付けて二個の前記ワークを一括して樹脂封止する工程を備え、
    　封止対象の前記ワークが一個の場合に、一組の前記封止金型を中央一箇所の前記金型取付け部に取付けて一個の前記ワークを樹脂封止する工程
    を備えることを特徴とする圧縮成形方法。
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