JP7444453B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Description

本発明は、板状部材上に電子部品が搭載されたワークとワークごとに適量のシート状樹脂を供給し圧縮成形する樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

半導体チップや電子部品などが搭載されたワークを、熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する方法としては大きく分けてトランスファ成形と圧縮成形の２つの成形方法がある。トランスファ成形は主にミニタブレット（固形樹脂）を用いて加熱溶融させた樹脂をランナ、ゲートを介してキャビティに充填するようになっている。また、圧縮成形においては、液状樹脂、顆粒状樹脂、シート状樹脂が用いられ、現在ではコスト及びハンドリングの点から液状樹脂、顆粒状樹脂が多用されている（特許文献１，２参照）。尚、圧縮成形に用いられるシート樹脂や粉末樹脂は開発段階であり、半導体装置の樹脂封止分野では量産化されていない。

特開２０１５－２０８９６７号公報 特開２０１０－１７９５０７号公報

近年、パッケージ部（樹脂封止部）の厚さが薄くなっており、特に半導体チップがワイヤ配線されたワークを樹脂封止する場合、上型キャビティ可動タイプの圧縮成形より、樹脂流動をほとんど伴わない下型キャビティ可動タイプの圧縮成形が主流になっている。また、下キャビティ可動タイプの圧縮成形であっても樹脂使用量を１００％とする余剰樹脂のない適量樹脂による圧縮成形へのニーズが高まっている。その理由としては、ワークによっては半導体チップが基板に搭載されない箇所があり、ワークごとに半導体チップ搭載量に差があり樹脂供給量をその都度増減させて適量供給する必要がある。適量成形するためには、予め余剰樹脂を見越しておいてオーバーフローキャビティへ余剰樹脂をオーバーフローさせて成形する方法もあるが、基板を跨いで樹脂が排出されると基板側面に樹脂縦バリができるという不具合が発生する。また基板上にオーバーフローキャビティを設ける場合があるが、基板上に余剰樹脂領域を設ける必要があり基板のコスト高となる。

圧縮成形に用いる樹脂は、粉末樹脂、顆粒樹脂、液状樹脂などがあるが、粉末樹脂は粉塵が舞うため取り扱いが難しく、液状樹脂は粘度が高く金型への供給時間が一様に実行し難い面があり成形差が生じ易い。顆粒樹脂は適量供給しやすく無駄が無く不要樹脂の廃棄コストもかからない。
しかしながら、顆粒樹脂は顆粒の外径が一様ではなく多少のばらつきが発生しているため、微量な適量調整が難しい。また粒の大きさに大小があるため、撒くときにばらつきが発生し易く、トラフより落下させるときに粒径の差異により引っ掛かりが発生したり、落下後に跳ねたりするおそれがあり、薄く均等に撒くことが難しい。

また、パッケージ（樹脂封止部）の厚さが薄くなり、キャビティへ供給する樹脂量が少なくなると、樹脂粒径が大きいと隙間を空けてまばらに撒く必要があり、樹脂を平坦に撒くのが難しくなっている。また、顆粒樹脂を供給する場合、パーツフィーダーで樹脂に振動を加えて分離させながら、キャビティ形状に合わせてトラフより落下させて撒いているため、顆粒樹脂どうしが擦れ合って粉塵が舞い易くエアー吸引やイオナイザー等を設けても微細な粉塵を完全に除去することができない。この粉塵が部品に付着し堆積し固化したりすると動作不良を生じたり、基板に付着すると封止金型内で打痕の原因となるおそれがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ワークごとに適量のシート状樹脂を供給することで樹脂粉塵が発生することなく成形品質を向上させ成形品に不要樹脂が生じない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

電子部品が短冊状の板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂が封止金型に搬入されて圧縮成形される樹脂封止装置であって、ワークが供給される際に前記板状部材に搭載された電子部品の搭載の有無や搭載の高さが計測されて電子部品の搭載率や総体積が算出されるワーク計測部と、ワークごとの必要樹脂量に応じて一定の幅及び一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を所定長で切り出して供給する樹脂供給部と、前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂を前記封止金型へ搬送する搬送部と、を備え、前記樹脂供給部は、長尺状の樹脂シートが巻き取られた樹脂ロールと、当該樹脂ロールの先端部を切断テーブル上に引き出すシート引き出し機構と、前記切断テーブル上に引き出された前記樹脂シートを所定長で切断するシートカッターとを備え、前記ワーク計測部により検出された前記板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じてワークごとの必要樹脂量を算出し、前記シートカッターは必要樹脂量に対応する樹脂体積から長尺状で一定の幅と一定の厚さに形成された前記樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂が所定長で切り出されることを特徴とする。
このように、ワーク計測部により検出された短冊状の板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じてワークごとの必要樹脂量が算出され、樹脂供給部は、電子部品が板状部材に搭載されたワークごとの必要樹脂量に応じて一定の幅及び一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから一回の圧縮成形に過不足のない適量のシート状樹脂を所定長で切り出して供給するので、樹脂粉塵が発生することなく成形品に不要樹脂が生ずることもなくなる。

電子部品が円形板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂が封止金型に搬入されて圧縮成形される樹脂封止装置であって、ワークが供給される際に前記円形板状部材に搭載された電子部品の搭載の有無や搭載の高さが計測されて電子部品の搭載率や総体積が算出されるワーク計測部と、ワークごとの必要樹脂量に応じて一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を所定半径で切り出して供給する樹脂供給部と、前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂を前記封止金型へ搬送する搬送部と、を備え、前記樹脂供給部は、長尺状の樹脂シートが巻き取られた樹脂ロールと、当該樹脂ロールの先端部を切断テーブル上に引き出すシート引き出し機構と、前記切断テーブル上に引き出された前記樹脂シートを伸縮可能な回転アームの先端に設けられたカッター刃により所定半径で切断するシートカッターと、を備え、前記ワーク計測部により検出された前記円形板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じてワークごとの必要樹脂量を算出し、前記シートカッターは必要樹脂量に対応する樹脂体積から長尺状で一定の厚さに形成された前記樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂が所定半径で切り出されることを特徴とする。
このように、ワーク計測部により検出された円形板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じてワークごとの必要樹脂量が算出され、樹脂供給部は、電子部品が円形板状部材に搭載されたワークごとの必要樹脂量に応じて一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから一回の圧縮成形に過不足のない適量のシート状樹脂を所定半径で切り出して供給するので、樹脂粉塵が発生することなく成形品に不要樹脂が生ずることもなくなる。

板状部材に電子部品が１００％搭載された場合に必要な樹脂量を基準として、電子部品の搭載率に応じて不足分があればそれに見合う樹脂量が加算されて適量のシート状樹脂が切り出されるようにしてもよい。
これにより、樹脂供給部は、ワークごとに一回の圧縮成形に過不足の無い適量のシート状樹脂を供給することができる。

前記樹脂供給部は、板状部材に搭載された電子部品の総体積に応じて適量のシート状樹脂が切り出され封止金型の空のキャビティの体積から板状部材に搭載された電子部品の総体積を減算して必要な樹脂体積が算出されて適量のシート状樹脂が切り出されるようにしてもよい。
これにより、樹脂供給部は、ワークごとに一回の圧縮成形に過不足の無い適量のシート状樹脂を供給することができる。

前記封止金型は、下型キャビティ可動の圧縮成形用金型を備え、前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂は枚葉フィルムを介して下型キャビティ内に供給されるようにしてもよい。
これにより、下型キャビティ可動の圧縮成形金型に対して適量のシート状樹脂を下型キャビティ内に枚葉フィルムを介して供給することができる。

前記封止金型は、上型キャビティ可動の圧縮成形用金型を備え、前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂はワークに載置されて上型キャビティと対向する下型に供給されるようにしてもよい。
これにより、上型キャビティ可動の圧縮成形金型に対して適量のシート状樹脂をワークと共に供給することができる。

前記シート状樹脂は、一定の密度でポーラス状に形成された樹脂若しくは一定の密度で多数の貫通孔を有するシート状樹脂が用いてもよい。
これにより、フィルム又はワーク上に供給されるシート状樹脂のエアーの巻き込みを防いでボイドの発生を抑えることができる。

電子部品が矩形状の板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂を封止金型に搬入して圧縮成形する樹脂モールド方法であって、ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部において前記板状部材に搭載された電子部品搭載率若しくは電子部品の総体積に関するワーク情報を取得する工程と、前記ワーク情報から、前記ワーク計測部により検出された前記板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じて、ワークごとに必要となる樹脂量を算出する工程と、樹脂供給部より繰り出された一定の幅及び一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから、必要樹脂量に対応する所定長さで一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂をシートカッターにより切り出して供給する樹脂供給工程と、前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記封止金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂封止方法によれば、ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部において電子部品搭載率若しくは電子部品の体積に関するワーク情報を取得し、ワーク計測部により検出された板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じて必要樹脂量が算出され、ワークごとに一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を所定長で切り出すため、ワークごとに過不足の無い適量樹脂を封止金型へ供給して圧縮成形することができる。よって、樹脂供給に際して樹脂粉塵が飛散することはなく、しかもワークごとに適量樹脂を供給して樹脂封止することができるので成形品質を向上させ、成形品に不要樹脂が発生することはなくなる。

電子部品が円形板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂を封止金型に搬入して圧縮成形する樹脂モールド方法であって、ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部において前記円形板状部材に搭載された電子部品搭載率若しくは電子部品の総体積に関するワーク情報を取得する工程と、前記ワーク情報から、前記ワーク計測部により検出された前記円形板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じて、ワークごとに必要となる樹脂量を算出する工程と、樹脂供給部より繰り出された一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから、伸縮可能な回転アームの先端に設けられたカッター刃で必要樹脂量に対応する所定半径でワークごとに一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を切り出して供給する樹脂供給工程と、前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記封止金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂封止方法によれば、ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部において電子部品搭載率若しくは電子部品の体積に関するワーク情報を取得し、ワーク計測部により検出された円形板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じて必要樹脂量が算出され、電子部品が円形板状部材に搭載されたワークごとに一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を所定半径で切り出すため、ワークごとに適量樹脂を封止金型へ供給して圧縮成形することができる。よって、樹脂供給に際して樹脂粉塵が飛散することはなく、しかもワークごとに過不足の無い適量樹脂を供給して樹脂封止することができるので成形品質を向上させ、成形品に不要樹脂が発生することはなくなる。

板状部材に搭載された電子部品の搭載率に応じて不足分があればそれに見合う樹脂量が加算されて適量のシート状樹脂が切り出されるようにしても良いし、封止金型の空のキャビティの体積から板状部材又は円形板状部材に搭載された電子部品の総体積を減算して必要な樹脂体積が算出され適量のシート状樹脂が切り出されるようにしてもよい。
これにより電子部品の搭載量が異なるワークごとに一回の圧縮成形に過不足の無い適量のシート状樹脂を切り出すことができる。

また、適量のシート状樹脂を計量する計量工程を含んでいてもよい。
これにより、樹脂供給部において切り出されたシート状樹脂を計量してフィードバックすることでシート状樹脂の供給精度を高めることができる。

本発明によれば、ワークごとに適量のシート状樹脂を供給することで樹脂粉塵が発生することなく成形品質を向上させ成形品に不要樹脂が生じない樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。

下型キャビティ可動の圧縮成形装置の一例を示すレイアウト構成図である。 図１の樹脂供給部の拡大レイアウト構成図である。 図２の樹脂供給部の平面図及び右側面図である。 図１のワークにおけるチップ搭載率とシート状樹脂供給量との関係を示す模式図である。 シート状樹脂の切断例を示す説明図である。 シート状樹脂の異なる切断例を示す説明図である。 シート状樹脂のさらに異なる切断例を示す説明図である。 シート状樹脂の切断例及び切断されたシート状樹脂が供給される搬送具内のレイアウトを示す説明図である。 他例に係るワークに対する樹脂供給部のレイアウト構成図である。 シート状樹脂の供給工程を示す工程図である。 上型キャビティ可動の圧縮成形装置の一例を示すレイアウト構成図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置のレイアウト構成について図１を参照して説明する。樹脂封止装置は下型キャビティ可動タイプの圧縮成形装置１を例示し、ワークＷは、板状部材Ｗｂに電子部品Ｗｔがマトリクス状に搭載されたものを例示して説明する。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

圧縮成形装置１は、ワーク処理ユニットＡ（ワーク供給部及びワーク収納部を含む）から供給されたワークＷをワーク搬送部ＢによりプレスユニットＣの封止金型２へ搬入搬出行い、樹脂供給ユニットＤ（樹脂供給部）より封止金型２へ適量のシート状樹脂ＲをフィルムＦと共に樹脂搬送部Ｅにより搬入される。プレスユニットＣは下型キャビティ可動の封止金型２（圧縮成形金型）にワークＷ及び適量のシート状樹脂Ｒが搬入されこれらをクランプして圧縮成形する。ワーク処理ユニットＡは、ワークＷの供給と、樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う。プレスユニットＣは、ワークＷを圧縮成形して成形品Ｗｐへの加工を主に行う。樹脂供給ユニットＤは、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒの適量供給と、樹脂封止後の使用済みフィルムＦをフィルムディスポーザＧへの廃棄を主に行う。

先ず、被成形品であるワークＷは、板状部材Ｗｂに複数の電子部品Ｗｔがマトリクス状に搭載されている。より具体的には、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、配線のある基板に限らず基材となるキャリアプレート、リードフレーム、半導体ウェハ等の板状の部材が挙げられる（以下、総称して「板状部材Ｗｂ」という）。また、電子部品Ｗｔの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。なお、後述するように、板状部材Ｗｂとして、特に、矩形状、円形状のものを使用する場合に対応可能な装置変形例も考えられる。また、ワークＷは、板状部材Ｗｂに複数の電子部品Ｗｔが、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等により搭載されているほかにキャリヤ上に熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｔが貼り付けられたものであってもよい。

一方、シート状樹脂Ｒの例として、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂）がフィルム状若しくはシート状に成形され、一定の幅及び一定の厚さを有するものが用いられる。シート状樹脂Ｒは、片面又は両面を保護フィルムに挟み込まれた長尺状の樹脂シートＲ０がロール状に巻き取られた樹脂ロールから所定サイズに切り出されたものをいう。尚、シート状樹脂Ｒは一定の密度でポーラス状に形成された樹脂若しくは一定の密度で多数の貫通孔を有する樹脂であっても良い。

また、フィルム（リリースフィルム）Ｆの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。このフィルムＦとしては、例えば短冊形状のワークＷに対応したサイズの短冊形状ワーク成形用のフィルムを用いることができる。

以下、図１に示す圧縮成形装置１の各部の概略構成について説明する。
なお、本実施形態においては、封止金型２の下型に二つのキャビティ２ａ，２ｂを設けると共に二つのワークＷを配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る圧縮成形装置１を例に挙げて説明する。
図１に示すように、ワーク処理ユニットＡ、プレスユニットＣ及び樹脂供給ユニットＤはこの順で直列に並設されている。なお、各処理部間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ等を搬送するワークローダ３（ワーク搬送部Ｂ）及びフィルムＦ及びシート状樹脂Ｒ等を搬送する樹脂ローダ４（樹脂搬送部Ｅ）が、図示しないガイドレールに沿って各処理部間を移動可能に設けられている。なお、ワークローダ３は、封止金型２に対するワークＷ等の搬入動作だけでなく封止金型２からの成形品Ｗｐの搬出動作も行うため、オフローダとしても機能する。

上記各ユニットの構成を変えることにより、圧縮成形装置１の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニットＣを三台設置した例であるが、プレスユニットＣを一台のみ設置する、あるいは二台または四台以上連結して設置する構成することも可能である。また、他のユニットを設置することも可能である。例えば、樹脂供給ユニットＤとは異なるタブレット樹脂、液状樹脂等の樹脂を供給するユニットや、金型内でワークＷと組み立てる部材を供給するユニットを設置することも可能である（不図示）。

（ワーク処理ユニットＡ）
ワーク処理ユニットＡには、複数のワークＷが収納される供給マガジン５及び複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン（図示せず）が上下に重なり配置されている。各マガジンは図示しないエレベータ機構により昇降可能に設けられている。供給マガジン５、収納マガジン（図示せず）には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、本実施形態においては、いずれも電子部品の搭載面が下向きとなる状態で、ワークＷ及び成形品Ｗｐがそれぞれ収納される。なお、電子部品保護の観点から、マガジンフレームの内側で向かい合う凹部にワークＷの両端を差し込んで保持するスリットマガジンを用いて、上下のワークＷどうしを離して保持するのが好ましい。また、図示しないエレベータ機構により供給マガジン５を保持して昇降することで所定位置からワークＷを供給可能になっている。同様に図示しないエレベータ機構により収納マガジンを保持して昇降することで所定位置において成形品Ｗｐを収納可能になっている。

供給マガジン５の前方（図１上方）には、供給マガジン５から１枚ずつ押し出されたワークＷが載置される供給レール６を備えている。本実施形態においては、供給マガジン５と供給レール６との間に、ワークＷを通過させる中継レール７を備えているが、これを省略する構成とすることもできる。なお、供給マガジン５から供給レール６上へのワークＷの移動には、公知のプッシャ等（不図示）が用いられる。

ここで、供給レール６は、電子部品の搭載位置を避けてワークＷの長手の辺を下方から支持し、ワークＷを側方で前後方向（図１上下方向）に案内する。また、供給レール６は、二つのワークＷを短手方向で左右方向に並べて（図中６ａ，６ｂ）載置され、左右方向に移動可能な移動機構（不図示）を備えている。これにより、供給マガジン５から取り出されるワークＷを一方の列（例えば、６ａ）に載置させた後、左右いずれかの所定方向（例えば、右方向）に供給レール６ａ，６ｂを移動させ、次のワークＷを他方の列（例えば、供給レール６ｂ）に載置できるようになっている。

また、供給レール６の下方にはワーク計測器８が設けられている。ワーク計測器８は、供給レール６上を前後及び左右方向に移動するワークＷに対して下面側（電子部品の搭載面側）からワークＷの厚みを計測する。具体的には、ワーク計測器８は、二列の供給レール６ａ，６ｂ上の二つのワークＷの各厚みを計測する二つの厚みセンサを有している。厚みセンサとしては、レーザー変位計やカメラ（単眼カメラや複眼カメラ）が用いられ、これらの出力データに基づいてワークＷの厚みを計測する。なお、ここで言う「厚みの計測」には、板状部材Ｗｂにおける電子部品Ｗｔの搭載の有無、電子部品Ｗｔの搭載高さの計測、電子部品搭載の位置ずれの計測、電子部品Ｗｔ搭載数の計測等、必要な計測が含まれる。ここでの「厚みの計測」の結果に基づいて例えば電子部品の搭載の有無や搭載高さなどからワークＷにおいて搭載される電子部品の総体積を算出し、後述するようにシート状樹脂Ｒの供給量が一回の圧縮成形に過不足の無い適量に調整されることで、成形品の成形厚みを高精度に制御できるようになる。上記ワーク計測器８は固定され、ワークＷの移動により計測が行われているが、ワークＷが静止したままワーク計測器８を前後左右に走査させて計測するようにしてもよい。また、一つの厚みセンサを有して、所定の一走査で二つのワークＷを順番に計測する構成としてもよい。更には、ワークＷの電子部品の搭載量が別途、制御部を介して圧縮成形装置にデータ入力される場合には、ワーク計測器８は省略することもできる。

尚、ワーク計測器８はワークＷの厚みだけでなく、ワークＷに付された識別情報（例えば二次元コード）を読み取る構成としてもよい。また、ワークＷの二次元コードを読取り可能なコードリーダを中継レール７の上下のいずれかに設けることもできる。このようなワークＷの識別情報としては、例えば連番又は重複しないコードとして付されることで、いずれのワークＷであるかを識別できる。この識別情報に樹脂封止の詳細条件などを紐付けして記録することで、トレーサビリティを高めることができる。

供給レール６上に載置されたワークＷは供給ピックアップ９により保持して、所定位置へ搬送される。なお、ワークＷを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している（不図示）。供給ピックアップ９は、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、供給レール６上に載置されたワークＷを保持して上昇動作をすることで、最終的に、後述のワークローダ３へ受け渡すことができる。供給ピックアップ９は、供給レール６ａ，６ｂ上の二つのワークＷに対応する位置に、保持機構が左右方向に並設された構成となっている。これにより、二列の供給レール６ａ，６ｂ上の二つのワークＷを、左右方向に並べた状態で同時に保持して搬送することができる。

供給マガジン５と供給レール６との間、すなわち中継レール７の位置には、ワークＷを下面側から加熱するワークヒータ１０が設けられている。ワークヒータ１０の上面に、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が配設されている（不図示）。ワークヒータ１０は、供給レール６の上方において供給ピックアップ９に保持された状態のワークＷの下面側に対して進退移動可能に配設されている。これにより、ワークＷが封止金型２に搬入されて加熱される前に予熱しておくことで、封止金型２内でのワークＷの伸びが抑制される。なお、ワークヒータ１０は、中継レール７の位置に設けることなく、ワークローダ３に設けてもよい。

ワークローダ３は、前方側（図１下方）に左右二列のワーク保持部３ａ，３ｂを有する第１保持部３Ａを有し、後方側（図１上方）に左右二列の成形品保持部３ｃ，３ｄを有する第２保持部３Ｂを一体に有している。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、ワークＷ、成形品Ｗｐ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。尚、第１保持部３Ａを備えたローダと第２保持部３Ｂを備えたローダを別体で構成してもよい。

第１保持部３Ａには、供給レール６に対して側方（一例として、図１右方）の位置に移動した際に、供給ピックアップ９により搬送されたワークＷが載置される。ワークＷの受け渡しをする場合には、供給ピックアップ９が供給レール６上で予熱工程を経て更に上昇し、続いて右方に移動することで、供給レール６の右方に位置する第１保持部３Ａに引き渡す。第１保持部３Ａは、載置されたワークＷを保持する二つのワーク保持部３ａ，３ｂを備えている。各ワーク保持部には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している。

第１保持部３Ａに備えた二つのワーク保持部３ａ，３ｂは、供給ピックアップ９に保持された二つのワークＷに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、ワークＷをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、供給ピックアップ９によって左右方向に並べて保持された二つのワークＷを、そのままの配置で並び替えることなく同時にワーク保持部３ａ，３ｂに載置して、封止金型２へ搬送することができる。

また、第１保持部３ＡでワークＷを保持したワークローダ３は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、ワークＷをワーク処理ユニットＡからプレスユニットＣへ搬送することが可能となる。一方、前後方向の移動により、ワークＷを封止金型２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型と下型との間へ）搬送することが可能となる。さらに、上下方向の移動により、ワークＷを封止金型２の内部において上型の所定保持位置へ搬送（受渡）することが可能となる。

次に、成形品Ｗｐを封止金型２から金型外の所定位置へ搬送する第２保持部３Ｂは、成形品Ｗｐを保持する成形品保持部３ｃ，３ｄを備えている。各成形品保持部は、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している。第２保持部３Ｂは、樹脂封止後に封止金型２に保持された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、成形品保持部３ｃ，３ｄを左右方向に並設された構成となっている。これにより、封止金型２（上型）によって左右方向に並べて保持された二つの成形品Ｗｐを、そのままの配置で並び替えることなく同時に成形品保持部３ｃ、３ｄに載置して、封止金型２外へ搬送することができる。

また、ワーク処理ユニットＡには、第２保持部３Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、所定位置へ搬送する第１収納ピックアップ１１、第１収納ピックアップ１１に保持された成形品Ｗｐが載置されて、ワーク処理部内の所定位置へ搬送する第２収納ピックアップ１２を備えている。いずれも、成形品Ｗｐを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、単に載置する機構等）を有している（不図示）。

本実施形態に係る第１収納ピックアップ１１は、左右方向に移動可能に構成されている。これにより、第２保持部３Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、第２収納ピックアップ１２上へ搬送する。ここで、第１収納ピックアップ１１と第２収納ピックアップ１２との受け渡しにおいて成形品Ｗｐを挟み込んで待機することで平坦化させながら冷却させて、成形品Ｗｐの反りや歪みを防止するようにしてもよい。第１収納ピックアップ１１は、上記の保持機構が、第２保持部３Ｂ（二列の成形品保持部３ｃ，３ｄ）上に載置された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。第２収納ピックアップ１２は、上下方向に移動可能であり、第２収納ピックアップ１２上に載置された成形品Ｗｐを保持して、図示しない収納レール上へ搬送する。図示しない収納レールから収納マガジンへ公知のプッシャ等（不図示）により成形品Ｗｐが押し込まれて収納される。

（プレスユニット）
圧縮成形装置１が備えるプレスユニットＣの構成について詳しく説明する。 プレスユニットＣは、先ず、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型とし、下方側の他方の金型を下型としている。この封止金型２は、上型と下型とが相互に接近・離間することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向が型開閉方向となる。

なお、封止金型２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。

ここで、封止金型２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型を可動型、下型を固定型としてもよく、あるいは、上型、下型を共に可動型としてもよい。

プレスユニットＣは、封止金型２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを供給して圧縮成形を行う装置である。封止金型２は、上型でワークＷを保持し、下型に設けられたキャビティ２ａ，２ｂをフィルムＦで覆ってシート状樹脂Ｒを供給し、上型と下型とのクランプ動作を行い、溶融した樹脂ＲにワークＷを浸漬させて樹脂封止する。上記下型キャビティ可動の封止金型２に対して適量のシート状樹脂ＲをフィルムＦと共に供給することができる。なお、後述するように上型にキャビティを有する装置においては、ワークＷ上にシート状樹脂Ｒを供給して下型にセットして、上型キャビティをフィルムＦで覆って圧縮成形が行われる。

なお、上記プレスユニットＣの他例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷ（例えば、基板として円形の半導体ウェハや、正方形、長方形の基板等が用いられる場合が想定される）を配置して樹脂封止を行い、一つの成形品を得る圧縮成形装置１であってもよい。尚、ワーク処理ユニットＡに代えて、ワークＷの供給マガジン５からの取出し、あるいは、成形品Ｗｐの収納マガジンへの収納、等を行うロボットハンドを備えた搬送ロボットを設けてもよい。

（樹脂供給ユニット）
圧縮成形装置１が備える樹脂供給ユニットＤの構成について、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒの供給動作と共に詳しく説明する。前述したように、樹脂供給ユニットＤは、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒの供給等を行うユニットである。本実施形態においては、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒを封止金型２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として矩形枠状の搬送具２０が用いられる。すなわち、この搬送具２０を用いることで、フィルムＦ上にシート状樹脂Ｒを保持して樹脂ローダ４により搬送することができる。また、搬送具２０は、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。

図３（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂供給部１４は長尺状の樹脂シートＲ０が巻き取られた一対の樹脂ロール１５ａ，１５ｂを備えている。長尺状の樹脂シートＲ０は、予め均一な幅及び均一な厚さでシート状に成形された可撓性のある樹脂状態を想定している。樹脂ロール１５ａ，１５ｂの上方には切断テーブル１６、シート引き出し機構１７ａ，１７ｂ及びシートカッター１８が各々設けられている。樹脂ロール１５ａ，１５ｂより引き出された長尺状の樹脂シートＲ０の先端部はガイドローラ１３を経て切断テーブル１６上に引き出され、シート引き出し機構１７ａ，１７ｂのシート固定部１７ｄにチャック若しくは吸着されて切断テーブル１６上に所定長引き出される。シートカッター１８は、ワーク計測器８（図１参照）により検出された板状部材Ｗｂ上の電子部品Ｗｔの搭載率或いは電子部品Ｗｔの総体積に応じて、ワークＷごとの必要樹脂量を算出し、必要樹脂量に対応する樹脂体積から長尺状で一定の幅と一定の厚さに形成された樹脂シートＲ０から一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂Ｒを切り出して供給する。

具体的には、図４（ａ）に示す板状部材Ｗｂに電子部品Ｗｔが１００％搭載された場合に必要な樹脂量Ｚ（体積換算量）を基準として、ワーク計測器８（図１参照）により検出された電子部品Ｗｔの搭載率に応じてそれに見合う樹脂量でシート状樹脂Ｒが切り出される。
図４（ｂ）に示すように電子部品Ｗｔの搭載率が例えば８０％であればそれに見合う樹脂が加算された樹脂量１．２Ｚ（体積換算量）でシート状樹脂Ｒが切り出される。シート状樹脂Ｒは幅及び厚さが一定の長尺状の樹脂シートＲ０の切断長により樹脂量（体積換算量）が決定される。尚、必要に応じて樹脂の収縮率などを考慮して樹脂量を微調整し、決定してもよい。
これにより、樹脂供給部１４は、ワークＷごとに一回の圧縮成形に過不足の無い適量のシート状樹脂Ｒを供給することができる。

また、樹脂供給部１４において、板状部材Ｗｂに搭載された電子部品Ｗｔの体積に応じて適量のシート状樹脂Ｒが切り出されるようにしてもよい。具体的には、封止金型２のキャビティ２ａ，２ｂの体積から板状部材Ｗｂに搭載された電子部品Ｗｔの体積を減算して必要な樹脂体積が算出されて適量のシート状樹脂Ｒが切り出されるようにしてもよい。
図４（ａ）に示すように、板状部材Ｗｂに電子部品Ｗｔが１００％搭載された場合のキャビティ体積Ｐから電子部品Ｗｔの総体積Ｑを減算した樹脂体積（Ｐ－Ｑ）が算出されて適量のシート状樹脂Ｒが切り出される。
図４（ｂ）に示すようにワークＷが電子部品Ｗｔの搭載率が８０％の場合には、不足分の２０％分を上乗せした樹脂体積（Ｐ－０．８Ｑ）が算出されて適量のシート状樹脂Ｒが切り出される。シート状樹脂Ｒは幅及び厚さが一定の長尺状の樹脂シートＲ０の切断長によりキャビティ２ａ，２ｂに供給する樹脂体積が決定される。尚、必要に応じて樹脂の収縮率などを考慮して微調整し、樹脂体積を決定してもよい。

シートカッター１８はシート引き出し機構１７ａ，１７ｂによって切断テーブル１６上に引き出された樹脂シートＲ０をカッター刃１８ａによって所定長で切断するようになっている。樹脂シートＲ０の引き出し長さは正確に計測されて切り出されるようになっている。例えば、樹脂シートＲ０を吸着等して引き出す（後述するフィルムロールからの長尺状フィルムの送り出しを含む）移動長さを単軸ロボットやリニアアクチュエータ等で正確に移動させる方法、または樹脂シートＲ０を引き出した先端から切断位置までの長さをリニアエンコーダやリニアスケールで直接計測して切断しても良い。さらにカメラで撮像しながら投影面積等で画像処理計測しても良い。これにより、樹脂供給部１４は、ワークＷごとに一回の圧縮成形に過不足の無い適量のシート状樹脂Ｒを供給することができる。
尚、前工程でワークＷの電子部品Ｗｔの搭載率若しくは電子部品Ｗｔの体積がデータとして判明している場合には、当該データに基づいて適量樹脂量が算出される。データは圧縮成形装置１の制御部に転送されたものでも、ワークＷごと付された二次元コード等から読み取り部で読み取られたものでもよい。

また、樹脂ロール１５ａ，１５ｂは、両面若しくは片面に保護フィルム２７が付いた樹脂シートＲ０が用いられてもよいため、これらの場合にはシート状樹脂Ｒに切断する前に保護フィルム２７を剥離させる工程が必要になる。樹脂ロール１５より引き出される樹脂シートの先端部より両面で剥がされた保護フィルム２７は、フィルム巻取ロール２８ａ，２８ｂの巻き芯に連結されて各々巻き取られるようになっている。

準備テーブル１９には、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒを保持していない状態の矩形枠状の搬送具２０が載置され、適宜のクリーニングが行われる。例えば、封止金型２から搬出された搬送具２０は、樹脂Ｒが付着していると動作不良の原因となり得る。そこで、後述する貫通孔を含めて表面をブラシや吸引機構（いずれも不図示）でクリーニングすることで動作不良を防止できる。

準備テーブル１９には、搬送具２０を保持して、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する搬送具ピックアップ２１を備えている搬送具２０を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している（不図示）。或いは、搬送具２０の外周部分に凹凸部を設け、搬送具ピックアップ２１の下面から下に向けて立設させた保持爪に凹凸部を引っ掛けて保持し搬送する構成を採用することができる。搬送具ピックアップ２１は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、準備テーブル１９上に載置された搬送具２０を保持して、後述するフィルムテーブル２２及び樹脂供給テーブル２５へ搬送することが可能となる。

搬送具２０は、矩形枠体状に形成され短冊状に切断された一対のフィルムＦを保持する搬入フィルム保持部を二列有している。各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された一対の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂが設けられている。この樹脂投入孔２０ａ，２０ｂは、前述したキャビティ２ａ，２ｂの形状に対応して形成されている。フィルムＦを底部とし搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂ内にシート状樹脂Ｒが投下された状態で封止金型２（キャビティ２ａ，２ｂ）へ供給される。

フィルムテーブル２２には、長尺状のフィルムＦがロール状に巻き取られた一対のフィルムロール２４ａ，２４ｂが設けられている。これにより、フィルムテーブル２２上に、同時に、二つの同形のフィルムＦを供給することが可能となる。フィルムテーブル２２は、フィルムロール２４ａ，２４ｂの上方（本実施形態においては斜め上方）に配設されて、フィルムロール２４ａ，２４ｂから繰り出されたフィルムＦが所定長さの短冊状に切断されて保持される。一例として、フィルムテーブル２２及びフィルムロール２４ａ，２４ｂは、上下方向にフィルムが搬送されるように配置され、装置の設置面積が低減されるようになっている。

また、フィルムロール２４ａ，２４ｂのフィルムテーブル２２への送り出しには、端部を挟み込んで引き出す構成やフィルムテーブル２２の手前に設けた駆動式のローラーで送り出す構成等としてもよい。また、長尺状のフィルムＦを切断する機構として、公知のフィルム切断機構２４ｃ（例えば、固定刃カッター、熱溶融カッター等）を有している（不図示）。また、二つのフィルムＦを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している（不図示）。このフィルムテーブル２２では、ここで切断されたフィルムＦ上に搬送具２０が重ね合わせて載置される。

搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂの周囲には、吸引力を発生させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔（図示せず）が設けられている。なお、吸引孔は搬送具ピックアップ２１に設けられる吸引孔（不図示）を介して（連通して）、吸引装置（不図示）にて発生する吸引力が伝達される構成となっている。上記の構成によれば、搬送具ピックアップ２１によりフィルムテーブル２２上に搬送された搬送具２０の下面に二つのフィルムＦを左右方向に並べて吸引させた状態で保持させることが可能となる。なお、フィルムＦの外周を保持爪で挟み込んで保持する構成としてもよい。

フィルムテーブル２２の側方（一例として、右方）には、樹脂供給テーブル２５が設けられている。樹脂供給テーブル２５は、一対のフィルムＦ上に載置された搬送具２０を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。尚、樹脂供給テーブル２５は必ずしも必要ではなく、フィルムテーブル２２上に搬送具２０を供給し、樹脂投入孔２０ａ，２０ｂよりシート状樹脂ＲをフィルムＦ上に供給するようにしてもよい。

ここで、シート状樹脂Ｒの供給動作の一例について図２を参照して説明する。
樹脂供給部１４は、ワーク計測器８より得られた電子部品Ｗｔの搭載率或いは電子部品Ｗｔの体積からワークＷごとに一回の圧縮成形に過不足の無い適量樹脂量（体積換算量）を決定する。このワークＷごとの適量樹脂量に対して、幅及び厚さが一定の樹脂シートの切断長が決定される。例えば、「厚みの計測」の結果に基づいて、電子部品Ｗｔの搭載の有無や搭載高さなどからワークＷにおいて搭載された電子部品Ｗｔの体積を算出し、電子部品Ｗｔが搭載されていないパッケージ体積（空のキャビティ体積Ｐ）より電子部品Ｗｔの総体積を引いた体積が成形時に必要な適量樹脂の体積となる。長尺状の樹脂シートＲ０の幅及び厚さは一定の為、長さを調整することで適量樹脂の体積として算出することが可能となる。シートカッター１８はシート引き出し機構１７ａ，１７ｂによって切断テーブル１６上に引き出された樹脂シートＲ０を所定長で切断する。なお、一回の成形における２つのワークＷに必要な樹脂量はそれぞれ違うため、シート引き出し機構１７ａ、１７ｂはそれぞれ独立して所定長を切断することができる。

切断された適量のシート状樹脂Ｒは、図示しない樹脂ピックアップ機構により計量ステージ２６ａ，２６ｂへ移送される。計量ステージ２６ａ，２６ｂで適量樹脂に対応する樹脂量をそれぞれ計量する。計量後、目的の適量のシート状樹脂Ｒに切断されたか否かをそれぞれ判別し、適量範囲外のシート状樹脂Ｒは樹脂廃棄ＢＯＸ（不図示）に廃棄され、再度樹脂供給部１４で適量のシート状樹脂Ｒが切断される。適量のシート状樹脂Ｒは、樹脂ピックアップ機構により樹脂供給テーブル２５に載置したフィルムＦ上に載置された搬送具２０の樹脂投入孔２０ａにそれぞれ投入される。樹脂供給テーブル２５上に載置された搬送具２０、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒは、後述するように樹脂ローダ４により封止金型２（下型）へ搬送される。

尚、計量ステージ２６で計量後或いは成形後の成形品Ｗｐの樹脂量（体積換算量）から、フィードバック制御によりシート状樹脂Ｒの切断長を微調整するようにしてもよい。制御部は、成形品情報（成形品の成形厚み等）から、シート状樹脂Ｒの切断長をワークＷごとに調整する他、ロットごとに調整するようにしてもよい。これにより、ロットごとに樹脂供給精度を高めることができる。また、ワークＷの厚み情報を含むワーク情報と共に切断長等のデータを紐付けして記憶しておくことで、様々なワークＷに対して適量樹脂を供給して成形品質を高めることができる。

上記樹脂供給ユニットＤを用いれば、シート状樹脂Ｒを供給することで粉塵を生ずることなく供給搬送することができ、かつワークＷごとの電子部品搭載量が変化しても不足分の体積に相当する樹脂を補うことができるので、適量樹脂を供給して圧縮成形することができる。
この場合、シート状樹脂Ｒは、一定密度でポーラス状に形成されたシート状樹脂Ｒ若しくは一定密度で多数の貫通孔が設けられたシート状樹脂Ｒであってもよい。これにより、フィルムＦ上に供給されるシート状樹脂Ｒと下型との間のエアーの巻き込みを防いでボイドの発生を抑えることができる。

また、シートカッター１８としては、カッター刃１８ａを用いる他に、図５Ａに示すように、ダイサーブレード２９を用いて切削加工する装置であっても、図５Ｂに示すように、レーザー若しくはウォータジェット３０を用いて切断する装置であっても、図５Ｃに示すように、ワイヤーカット３１を用いて切断する装置であっていずれでもよい。

また、シートカッター１８は、図６Ａに示すように、カッター刃１８ａを走査することでシート状樹脂Ｒを切断するものであっても、鋏（図示せず）で切断してもよい。或いは図６Ｂに示すようにカッター刃１８ａをシート状樹脂Ｒの切断ラインに沿って上下動させてシート状樹脂Ｒを押し切るものであってもよい。
また、図６Ｃに示すように、図６Ａ，図６Ｂのカッター刃等により除去ラインに浅い溝加工を形成した後に、シート状樹脂Ｒを上下一対の固定クランプ３３により挟み込むと共に切断部分を可動クランプ３３ａにより挟み込んだ状態で、図６Ｄに示すように、可動クランプ３３ａを水平姿勢から傾斜姿勢に変更して切り込みラインよりシート状樹脂Ｒを折り取るように除去してもよい。

図７に示すように、シートカッター１８としてプレス装置３４を使用して樹脂シートＲ０を切断してもよい。ダイ３４ａに搭載された樹脂シートＲ０をストリッパプレート３４ｂで押さえながら、パンチ３４ｃをダイ孔３４ｄに向かって押し下げる際に、所定長のシート状樹脂Ｒが剪断されるようにしてもよい。

図８（ａ）は、シート状樹脂Ｒの形態を示す説明図、図８（ｂ）は搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂ（キャビティ２ａ，２ｂ）内に投入されるシート状樹脂Ｒの配置図である。シート状樹脂Ｒは、キャビティ２ａ，２ｂ内で可能な限り溶融した樹脂の流動が少なくなるように搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂ内の中央に位置をＸ－Ｙ移動調整して配置することが好ましい。

次に、樹脂ローダ４の構成について図１を参照して説明する。樹脂ローダ４は、その下面の搬送具保持部４ａにおいて、樹脂供給テーブル２５上に載置された搬送具２０をフィルムＦ及びシート状樹脂Ｒと共に受け取り、封止金型２（下型）へ搬送後、搬送具２０のみを前述の準備テーブル１９へ搬送する。なお、樹脂ローダ４は、搬送具２０を保持する搬送具保持部４ａとして、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成等）を有している。さらに、所定位置で保持する搬送具２０の吸引孔に連通吸引装置（不図示）による吸引力を発生（伝達）させる吸引孔を有している。搬送具２０の下面で二つのフィルムＦの外周を挟持して保持する保持爪を有していてもよい。

また、樹脂ローダ４は、その樹脂封止された成形品Ｗｐが封止金型２（ここでは、上型）から取り出された後に下型に残留するフィルム（使用済みフィルム）Ｆを保持して、所定位置（後述のフィルムディスポーザＧ）へ搬送する搬出フィルム保持部４ｂを備えている。なお、搬出フィルム保持部４ｂは、使用済みフィルムＦを保持する公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。

本実施形態に係る樹脂ローダ４は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、搬送具２０（シート状樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）を樹脂供給テーブル２５からプレスユニットＣへ搬送する動作が可能となる。また、前後方向の移動により、搬送具２０（シート状樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）を封止金型２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型と下型との間へ）搬送する動作が可能となる。

また、搬出フィルム保持部４ｂは、封止金型２（下型）の二つのキャビティ２ａ，２ｂに対応する位置に、左右方向に並設された構成となっている。これにより、樹脂封止後に封止金型２（下型）によって左右方向に並べて保持された二つの使用済みフィルムＦを、同時に、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。

また、樹脂ローダ４に搬送具保持部４ａ及び搬出フィルム保持部４ｂを一体に備えていることにより、樹脂ローダ４は前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。なお、変形例として、搬送具保持部４ａ及び搬出フィルム保持部４ｂを別体に備えた樹脂ローダを設けてもよい。

フィルムディスポーザＧは、上部（上面部分）が開口する箱状に形成されている。これにより、使用済みフィルムＦを搬送する搬出フィルム保持部４ｂがフィルムディスポーザＧの直上位置に到達したときに、搬出フィルム保持部４ｂの使用済みフィルムＦの保持を解放することによって、当該使用済みフィルムＦを落下させてフィルムディスポーザＧ内へ収納することが可能となる。

上記構成によれば、樹脂供給ユニットＤより封止金型２へワークＷごとの電子部品搭載量に応じて一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂Ｒを搬送して圧縮成形することができる。よって、樹脂供給に際して粉塵が飛散することはなく、しかもワークＷごとに適量の樹脂を過不足なく供給して圧縮成形することができるので、成形品質を向上させることができ、成形品に不要樹脂を生ずることもなくなる。

上述した樹脂供給ユニットＤは、矩形の板状部材Ｗｂ（ストリップ基板）に適量のシート状樹脂Ｒを供給して圧縮成形する場合について説明したが、板状部材Ｗｂは円形の半導体ウェハに適量のシート状樹脂Ｒを供給して圧縮成形する装置であってもよい。以下では、図２に示す樹脂供給ユニットＤと同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。尚、ワークＷは、板状部材Ｗｂ（半導体ウェハ形状）上に電子部品Ｗｔが搭載されているものとする。

図９において、圧縮成形装置１は、プレスユニットＣに一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷを配置して圧縮成形し、一つの成形品Ｗｐを得るように構成されている。この場合、フィルムロール２４ｄからフィルムテーブル２２へ供給され、フィルム切断機構２４ｃで切断されるフィルムＦとしては、上述した短冊形状のワーク成形用のフィルムとしてのフィルムＦよりも幅の広い幅広フィルムが用いられる。この幅広フィルムとしては、短冊形状のワーク成形用のフィルムよりも幅の広い正方形や長方形の枚葉形式のフィルムＦを用いるのが簡易である。ただし、幅広フィルムとしては、短冊形状のワーク成形用のフィルムよりも幅が広ければ丸形の枚葉形式のフィルムＦを用いてもよい。また、準備テーブル１９で供給される搬送具２０は、外形が矩形状で中央部に樹脂投入孔（丸穴）２０ｃが設けられたもの好適に用いられるが、外形は丸形状でも良い。

樹脂供給部１４は、図９に示すように、長尺状の樹脂シートＲ０が巻き取られた樹脂ロール１５ｃを備えている。樹脂ロール１５ｃは、両面若しくは片面に保護フィルム２７が付いた樹脂シートＲ０が用いられるため、シート状樹脂Ｒに切断する前に保護フィルム２７を剥離させる工程が必要になる点は図３と同様であるが、保護フィルム２７が不要なシート状樹脂Ｒの場合は剥離する工程は無くてもよい。長尺状の樹脂シートＲ０は、予め均一な厚さでシート状に成形された可撓性のある樹脂状態を想定している。樹脂ロール１５ｃの上方には切断テーブル１６、シート引き出し機構１７ｃ及びシートカッター１８が設けられている。シートカッター１８は、切断テーブル１６上に引き出された樹脂シートＲ０をワークＷに応じて定量カットする。また可動シートカッター１８Ａが切断テーブル１６外の待機位置と切断テーブル１６上のほぼ中心となる切断位置との間を移動可能に設けられる。可動シートカッター１８Ａは、回転軸１８ｃを中心に回転する回転アーム１８ｄの先端にカッター刃１８ｂが設けられている。回転アーム１８ｄの長さは伸縮自在に構成され、後述するようにワークＷごとの必要樹脂量を算出して、必要樹脂量に対応する体積となるように回転アーム１８ｄの長さが調整される。シート引き出し機構１７ｃには、樹脂シートＲ０を円形カットする際に樹脂シートＲ０を押えると共に定量カット位置で切断後端部を押さえるシート押さえ部材１７ｅが設けられている。

準備テーブル１９には、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒを保持していない状態の矩形枠状の搬送具２０が載置され、適宜のクリーニングが行われる。
準備テーブル１９には、搬送具２０を保持して、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する搬送具ピックアップ２１を備えている。

搬送具２０には上面から見てフィルムＦが露出するように貫通孔に形成された樹脂投入孔２０ｃが設けられている。この樹脂投入孔２０ｃは、キャビティの形状に対応して形成されている。フィルムＦを底部とし搬送具２０の樹脂投入孔２０ｃ内にシート状樹脂Ｒが投下された状態で封止金型２へ樹脂供給される。

フィルムテーブル２２には、長尺状のフィルムＦがロール状に巻き取られたフィルムロール２４ｄが設けられている。これにより、フィルムテーブル２２上に、フィルムＦを供給することが可能となる。フィルムテーブル２２は、フィルムロール２４ｄから繰り出されたフィルムＦが所定長さに切断されて保持される。また、長尺状のフィルムＦを切断する機構として、公知のフィルム切断機構２４ｃ（例えば、固定刃カッター、熱溶融カッター、等）を有している（不図示）。フィルムテーブル２２では、切断されたフィルムＦ上に搬送具２０が重ね合わせて載置される。

搬送具２０の樹脂投入孔２０ｃの周囲には、吸引力を発生させてフィルムＦを保持する複数の吸引孔（図示せず）が設けられている。なお、吸引孔は搬送具ピックアップ２１に設けられる吸引孔（不図示）を介して（連通して）、吸引装置（不図示）にて発生する吸引力が伝達される構成となっている点は同様である。

フィルムテーブル２２の側方（一例として、右方）には、樹脂供給テーブル２５が設けられている。樹脂供給テーブル２５は、一対のフィルムＦ上に載置された搬送具２０を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。尚、樹脂供給テーブル２５は必ずしも必要ではなく、フィルムテーブル２２上に搬送具２０を供給し、樹脂投入孔２０ｃよりシート状樹脂ＲをフィルムＦ上に供給するようにしてもよい。

計量ステージ２６ｃは、樹脂供給部１４で切断された適量のシート状樹脂Ｒの樹脂量を計量する。シート状樹脂Ｒは図示しない樹脂ピックアップ機構により切断テーブル１６より計量ステージ２６ｃへ移送される。計量ステージ２６ｃにおいて適量樹脂に対応する樹脂量を計量する。計量後、目的の適量のシート状樹脂Ｒに切断されたか否かを判別し、適量範囲外のシート状樹脂Ｒは樹脂廃棄ＢＯＸ（不図示）に廃棄され、再度樹脂供給部１４で適量のシート状樹脂Ｒが切断される。適量となった計量後のシート状樹脂Ｒは樹脂ピックアップ機構により樹脂供給テーブル２５上の搬送具２０の樹脂投入孔２０ｃに投入される。

また、図９に示すように、フィルムディスポーザＧとは別に、シートカッター１８の待機位置の近傍には、シート状樹脂Ｒを切断した後の余剰樹脂Ｒ１を廃棄する樹脂ディスポーザＧ１が設けられている。長尺状の樹脂シートＲ０からシート状樹脂Ｒが円形に切り取られるとその周囲に余剰樹脂Ｒ１が発生する。シートカッター１８により切断された余剰樹脂Ｒ１は、図示しない樹脂ピックアップ機構により樹脂ディスポーザＧ１に搬送して廃棄される。

ここで、樹脂供給部１４の供給動作について図１０（ａ）～（ｆ）を参照して説明する。図１０（ａ）において、樹脂ロール１５ｃより引き出された長尺状の樹脂シートＲ０の先端部はガイドローラ１３（図３（ｂ）参照）をへて切断テーブル１６上に引き出され、シート引き出し機構１７ｃのシート固定部１７ｄにチャック若しくは吸着されて切断テーブル１６上に所定長引き出される。切断テーブル１６上に樹脂シートＲ０が引き出された状態を図１０（ｂ）に示す。

次に図１０（ｃ）において、切断テーブル１６に引き出された樹脂シートＲ０の先端位置はシート固定部１７ｄに押さえられ後端位置はシート押さえ部材１７ｅに押さえられる。また、可動シートカッター１８Ａが、切断テーブル１６外の待機位置から引き出された樹脂シートＲ０上に進入する。このとき、可動シートカッター１８Ａは、回転軸１８ｃは切断テーブル１６のほぼ中心となる位置まで進入する。可動シートカッター１８Ａは、ワーク計測器８（図１参照）による半導体ウェハ上の電子部品Ｗｔの搭載率或いは電子部品Ｗｔの総体積に応じて、ワークＷごとの必要樹脂量を算出して、必要樹脂量に対応する樹脂体積となるように回転アーム１８ｄの長さが調整される。

次に図１０（ｄ）に示すように回転アーム１８ｄの先端に設けられたカッター刃１８ｂを樹脂シートＲ０に挿通したまま所定半径で例えば時計回り方向に周回させて円形のシート状樹脂Ｒを切断する。長尺状で一定の厚さに形成された樹脂シートＲ０から一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂Ｒを切り出す。

図１０（ｅ）において、可動シートカッター１８Ａは、切断動作が終了すると切断テーブル１６上から待機位置へ戻る。次いでシートカッター１８によって樹脂シートＲ０が定量カットされる。円形に切断されたシート状樹脂Ｒは図示しない樹脂ピックアップ機構により計量ステージ２６ｃへ搬送されて樹脂量が計量される。また、その周囲の余剰樹脂Ｒ１は樹脂ピックアップ機構により樹脂ディスポーザＧ１に搬送されて廃棄される。

図１０（ｆ）において、シート引き出し機構１７ｃのシート固定部１７ｄは、定量カットされた樹脂シートＲ０の先端位置へ移動してチャック若しくは吸着して固定し、次のシート状樹脂Ｒの切断に備える。

計量ステージ２６ｃで計量された適量のシート状樹脂Ｒは、図示しない樹脂ピックアップ機構により樹脂供給テーブル２５に載置したフィルムＦ上に載置された搬送具２０の樹脂投入孔２０ｃに投入される。樹脂供給テーブル２５上に載置された搬送具２０、フィルムＦ及びシート状樹脂Ｒは、樹脂ローダ４により封止金型２（下型）へ搬送される。

このように、ワークＷごとに電子部品Ｗｔの体積が計測されるか電子部品Ｗｔの搭載率のデータにより、円形のワークＷの場合には切断半径を調整することにより、適量のシート状樹脂Ｒを過不足なく供給することができる。

ここで樹脂封止方法について説明すると、ワーク処理ユニットＡ（ワーク供給部）から供給されるワークＷごとに電子部品Ｗｔの搭載率若しくは電子部品Ｗｔの総体積に関するワーク情報を取得する。このワーク情報から、ワークＷごとに必要となる樹脂量（体積換算量）を算出する。具体的には、空のキャビティ体積より電子部品の総体積を除いた樹脂体積を算出し必要に応じて樹脂の収縮率等も考慮してシート状樹脂Ｒの体積とする。

樹脂供給部１４より繰り出された幅及び厚さが一定の長尺状の樹脂シートＲ０から必要樹脂量（体積換算量）に応じてワークＷごとに一回の圧縮成形に過不足のない適量のシート状樹脂Ｒを切り出す。具体的には矩形のワークＷの場合には切断長、円形のワークＷの場合には樹脂シートＲ０の幅は必ずしも一定にする必要は無く、切断半径で切り抜ける幅が確保されればよい。切り出しには切断半径を調整することでワークＷごとに適量のシート状樹脂Ｒを供給する。さらに任意の矩形および異形等のワークＷの場合は、一定の厚さの樹脂シートＲ０から適量のシート状樹脂Ｒを全周にわたって所定形状に切り出しても良い。ワークＷはワークローダ３により封止金型２（上型）へ搬送され、適量のシート状樹脂Ｒ及びフィルムＦは樹脂ローダ４により封止金型２へ搬送される。封止金型２はワークＷをクランプして圧縮成形する。尚、シート状樹脂ＲとフィルムＦは個別に封止金型２に搬送されてもよい。

上記樹脂封止方法によれば、ワーク供給部から供給されるワークＷごとに電子部品搭載率に関するワーク情報を取得し、電子部品Ｗｔの搭載率に応じてワークＷごとに一回の圧縮成形に過不足のない適量のシート状樹脂Ｒを切り出すため、ワークＷごとに適量樹脂を封止金型２へ供給して圧縮成形することができる。よって、電子部品Ｗｔの搭載量が異なるワークＷや板状部材Ｗｂの形態が異なるワークＷなどに対して、適量樹脂を供給することができる。また、樹脂供給に際して樹脂粉塵が飛散することはなく、しかもワークＷごとに適量樹脂を供給して樹脂封止することができるので成形品質を向上させ、成形品Ｗｐに不要樹脂が発生することはなくなる。

また、図１に示す幅狭の短冊形状のワーク成形用のフィルムと図９に示す幅広フィルムとを切り替えて供給可能なフィルムテーブル２２を備えていてもよい。この場合、樹脂供給部１４もフィルムロール２４ａ，２４ｂとフィルムロール２４ｄを切り替えて供給する必要がある。また、準備テーブル１９で用意する搬送具２０の形態もストリップ基板タイプと半導体ウェハタイプとで切り換えて使用する必要がある。また、シートカッター１８は矩形樹脂用と円形樹脂用とで切り換えて使用する必要がある。

また、圧縮成形装置１の構成としては、プレスユニットＣの一方側に設けられる樹脂供給ユニットＤは、専ら封止金型２へ電子部品搭載量に応じたシート状樹脂Ｒの供給だけを行う構成であってもよい。この場合、プレスユニットＣには、フィルム搬送装置が設けられ、キャビティ面を覆うフィルムが搬入搬出されることが好ましい。

本実施例のワークはストリップタイプと円形タイプを記載したが、ワークは矩形（四角）形状の大判物であっても良く、この場合シート状樹脂Ｒも四角形状となり、ストリップワーク同様に所定長で切断し、必要に応じて分割して供給すれば良い。また、シート状樹脂Ｒは必要に応じて搬送具２０の樹脂投入孔２０ａ，２０ｂ，２０ｃ内に複数枚重ねて供給しても良いし、並べて供給しても良い。

本実施例は下型キャビティ可動の圧縮成形装置１について説明したが、一回の圧縮成形に過不足のない適量のシート状樹脂ＲをワークＷと共に封止金型２に搬送する上型キャビティ可動の圧縮成形装置１にも適用可能である。

図１１は上型可動キャビティタイプの封止金型２を有する圧縮成形装置１を例示する。圧縮成形装置１は、一例としてワーク供給ユニットＨ、樹脂供給ユニットＩ、プレスユニットＪ、成形品収納ユニットＫが分離可能なユニットとして横並びに配置された構成を示す。尚、これらのユニットが一体となった装置構成であってもよい。ワーク供給ユニットＨには、供給マガジン３５内に成形前のワークＷ（電子部品が搭載された板状部材、半導体ウェハ等）がスリットに挿入収納され、ワーク供給テーブル３６上に取り出される。ワークＷはローダ３７によって樹脂供給ユニットＩに搬送される。樹脂供給ユニットＩには、シート状樹脂Ｒを供給する樹脂供給部１４が設けられている。幅及び厚さが均一な長尺状の樹脂シートが巻き取られた樹脂ロールから切断テーブルにシート引き出し機構によって引き出され、シートカッターにより樹脂シートが板状部材Ｗｂ上の電子部品Ｗｔの搭載率若しくは電子部品Ｗｔの総体積に応じてワークＷごとに所定長或いは所定半径に切断される。切断後のシート状樹脂Ｒが樹脂ピックアップ（図示せず）によりワークＷ上に供給される。

ローダ３７は、シート状樹脂Ｒが搭載さえたワークＷをプレスユニットＪに搬送し、封止金型２の上型キャビティに対向する下型に搬入する。圧縮成形後のワークＷは、アンローダ３８によって型開きした封止金型２より取り出され、成形品収納ユニットＫに搬出される。成形品収納ユニットＫには成形品取り出しテーブル３９が設けられ、アンローダ３８によって成形後のワークＷが取り出される。成形後のワークＷには不要樹脂は存在せず、成形品ピックアップ（図示せず）により成形品取り出しテーブル３９から収納マガジン４０に収納される。ローダ３７及びアンローダ３８は、ワーク供給ユニットＨ、樹脂供給ユニットＩ、プレスユニットＪ、成形品収納ユニットＫにわたって架設されたレール部４１を共用して往復動するように設けられている。

上記構成によっても、上型キャビティ可動の圧縮成形金型に対して一回の圧縮成形に過不足のない適量のシート状樹脂ＲをワークＷと共に供給することができる。

また、本実施例では適量のシート状樹脂Ｒの切断後に樹脂重量を計量しているが、必ずしも計量する必要はなく、シート状樹脂Ｒの厚さが一定のため計量ステージ２６の代わりにカメラに拠る撮像ステージを設けても良い。この場合は、カメラで撮像したシート状樹脂Ｒの面積から当該シート状樹脂Ｒの体積が求められる。

Ｗ ワーク Ｗｂ 板状部材 Ｗｔ 電子部品 Ｗｐ 成形品 Ａ ワーク処理ユニット Ｂ ワーク搬送部 Ｃ，Ｊ プレスユニット Ｄ，Ｉ 樹脂供給ユニット Ｅ 樹脂搬送部 Ｆ フィルム Ｇ フィルムディスポーザ Ｇ１ 樹脂ディスポーザ Ｈ ワーク供給ユニット Ｋ 成形品収納ユニット Ｒ０ 樹脂シート Ｒ シート状樹脂 Ｒ１ 余剰樹脂 １ 圧縮成形装置 ２ 封止金型 ２ａ，２ｂ キャビティ ３ ワークローダ ３ａ，３ｂ ワーク保持部 ３Ａ 第１保持部 ３ｃ，３ｄ 成形品保持部 ３Ｂ 第二保持部 ４ 樹脂ローダ ４ａ 搬送具保持部 ４ｂ 搬出フィルム保持部 ５，３５ 供給マガジン ６，６ａ，６ｂ 供給レール ７ 中継レール ８ ワーク計測器 ９ 供給ピックアップ １０ ワークヒータ １１ 第１収納ピックアップ １２ 第２収納ピックアップ １３ ガイドローラ １４ 樹脂供給部 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ 樹脂ロール １６ 切断テーブル １７ａ，１７ｂ，１７ｃ シート引き出し機構 １７ｄ シート固定部 １７ｅ シート押さえ部材 １８ シートカッター １８Ａ 可動シートカッター １８ａ，１８ｂ カッター刃 １８ｃ 回転軸 １８ｄ 回転アーム１９ 準備テーブル ２０ 搬送具 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 樹脂投入孔 ２１ 搬送具ピックアップ ２２ フィルムテーブル ２４ａ，２４ｂ，２４ｄ フィルムロール ２４ｃ フィルム切断機構 ２５ 樹脂供給テーブル ２６，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ 計量ステージ ２７ 保護フィルム ２８ａ，２８ｂ フィルム巻取ロール ２９ ダイサーブレード ３０ ウォータジェット ３１ ワイヤーカット ３２，３４ プレス装置 ３２ａ，３４ａ ダイ ３２ｂ，３４ｂ ストリッパプレート ３２ｃ，３４ｃ パンチ ３２ｄ，３４ｄ ダイ孔 ３３ 固定クランプ ３３ａ 可動クランプ ３６ ワーク供給テーブル ３７ ローダ ３８ アンローダ ３９ 成形品取り出しテーブル ４０ 収納マガジン ４１ レール部

Claims (12)

1. 電子部品が短冊状の板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂が封止金型に搬入されて圧縮成形される樹脂封止装置であって、
   ワークが供給される際に前記板状部材に搭載された電子部品の搭載の有無や搭載の高さが計測されて電子部品の搭載率や総体積が算出されるワーク計測部と、
   ワークごとの必要樹脂量に応じて一定の幅及び一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を所定長で切り出して供給する樹脂供給部と、
   前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂を前記封止金型へ搬送する搬送部と、を備え、
   前記樹脂供給部は、長尺状の樹脂シートが巻き取られた樹脂ロールと、当該樹脂ロールの先端部を切断テーブル上に引き出すシート引き出し機構と、前記切断テーブル上に引き出された前記樹脂シートを所定長で切断するシートカッターとを備え、
   前記ワーク計測部により検出された前記板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じてワークごとの必要樹脂量を算出し、前記シートカッターは必要樹脂量に対応する樹脂体積から長尺状で一定の幅と一定の厚さに形成された前記樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂が所定長で切り出されることを特徴とする樹脂封止装置。
2. 電子部品が円形板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂が封止金型に搬入されて圧縮成形される樹脂封止装置であって、
   ワークが供給される際に前記円形板状部材に搭載された電子部品の搭載の有無や搭載の高さが計測されて電子部品の搭載率や総体積が算出されるワーク計測部と、
   ワークごとの必要樹脂量に応じて一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を所定半径で切り出して供給する樹脂供給部と、
   前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂を前記封止金型へ搬送する搬送部と、を備え、
   前記樹脂供給部は、長尺状の樹脂シートが巻き取られた樹脂ロールと、当該樹脂ロールの先端部を切断テーブル上に引き出すシート引き出し機構と、前記切断テーブル上に引き出された前記樹脂シートを伸縮可能な回転アームの先端に設けられたカッター刃により所定半径で切断するシートカッターと、を備え、
   前記ワーク計測部により検出された前記円形板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じてワークごとの必要樹脂量を算出し、前記シートカッターは必要樹脂量に対応する樹脂体積から長尺状で一定の厚さに形成された前記樹脂シートから一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂が所定半径で切り出されることを特徴とする樹脂封止装置。
3. 板状部材に電子部品が１００％搭載された場合に必要な樹脂量を基準として、電子部品の搭載率に応じて不足分があればそれに見合う樹脂量が加算されて適量のシート状樹脂が切り出される請求項１又は請求項２記載の樹脂封止装置。
4. 前記封止金型の空のキャビティの体積から板状部材に搭載された電子部品の総体積を減算して必要な樹脂体積が算出されて適量のシート状樹脂が切り出される請求項１又は請求項２記載の樹脂封止装置。
5. 前記封止金型は、下型キャビティ可動の圧縮成形用金型を備え、前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂は枚葉フィルムを介して下型キャビティ内に供給される請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の樹脂封止装置。
6. 前記封止金型は、上型キャビティ可動の圧縮成形用金型を備え、前記樹脂供給部より供給された適量のシート状樹脂はワークに載置されて上型キャビティと対向する下型に供給される請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の樹脂封止装置。
7. 前記シート状樹脂は、一定の密度でポーラス状に形成された樹脂若しくは一定の密度で多数の貫通孔を有する樹脂が用いられる請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の樹脂封止装置。
8. 電子部品が矩形状の板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂を封止金型に搬入して圧縮成形する樹脂モールド方法であって、
   ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部において前記板状部材に搭載された電子部品搭載率若しくは電子部品の総体積に関するワーク情報を取得する工程と、
   前記ワーク情報から、前記ワーク計測部により検出された前記板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じて、ワークごとに必要となる樹脂量を算出する工程と、
   樹脂供給部より繰り出された一定の幅及び一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから、必要樹脂量に対応する所定長さで一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂をシートカッターにより切り出して供給する樹脂供給工程と、
   前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記封止金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
9. 電子部品が円形板状部材に搭載されたワーク及びシート状樹脂を封止金型に搬入して圧縮成形する樹脂モールド方法であって、
   ワーク供給部から供給されるワークごとにワーク計測部において前記円形板状部材に搭載された電子部品搭載率若しくは電子部品の総体積に関するワーク情報を取得する工程と、
   前記ワーク情報から、前記ワーク計測部により検出された前記円形板状部材上の電子部品の搭載率或いは電子部品の総体積に応じて、ワークごとに必要となる樹脂量を算出する工程と、
   樹脂供給部より繰り出された一定の厚さに形成された長尺状の樹脂シートから、伸縮可能な回転アームの先端に設けられたカッター刃で必要樹脂量に対応する所定半径でワークごとに一回の圧縮成形に適量のシート状樹脂を切り出して供給する樹脂供給工程と、
   前記ワーク及び適量のシート状樹脂が前記封止金型へ搬入されてこれらをクランプして圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
10. 板状部材に搭載された電子部品の搭載率に応じて不足分があればそれに見合う樹脂量が加算されて適量のシート状樹脂が切り出される請求項８又は請求項９記載の樹脂封止方法。
11. 封止金型の空のキャビティの体積から板状部材に搭載された電子部品の総体積を減算して必要な樹脂体積が算出され適量のシート状樹脂が切り出される請求項８又は請求項９記載の樹脂封止方法。
12. 適量のシート状樹脂を計量する計量工程を含む請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の樹脂封止方法。

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