JP2014121826A

JP2014121826A - 樹脂成形装置及びその方法

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Publication number: JP2014121826A
Application number: JP2012278711A
Authority: JP
Inventors: Masaru Fukuoka; 大福岡
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2012-12-20
Filing date: 2012-12-20
Publication date: 2014-07-03

Abstract

【課題】基板上の電子部品の搭載状態が変動してもその変動に追従して基板の樹脂封止に必要とされる樹脂量の決定が可能でありながら、装置全体のサイクルタイムの短縮を可能とする。
【解決手段】電子部品を搭載した基板１０２を樹脂封止するための基準樹脂量Ｖ１を記憶する記憶部１５４と、電子部品の搭載状態を検出する電子部品検出部１１８と、粉粒体状樹脂１０３を計量する樹脂計量部１４２と、電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて追加樹脂量ＤＶを算出するとともに、追加樹脂量ＤＶの算出の完了前に、樹脂計量部１４２に基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始させる制御部１５２と、を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、樹脂成形装置およびその方法に関する。

従来、特許文献１に示すような圧縮成形法を用いた樹脂成形装置が用いられている。その樹脂成形装置は、電子部品（半導体チップを含む）を複数搭載した基板を封止キャビティで樹脂にて樹脂封止する。樹脂の体積が直接的に封止厚さに大きく影響を及ぼす圧縮成形法では、樹脂封止をする前に、電子部品の搭載状態を検出し、樹脂封止に必要となる樹脂量（例えば重量）を算出する。そして、その算出の完了後に、樹脂の計量開始がなされ、樹脂封止に至ることとなる。

特開２００４−１７４８０１号公報

しかしながら、近年、基板の大型化により１つの基板における電子部品の搭載数が増加し、且つ電子部品が多段に搭載（積層搭載）されてきている。このため、電子部品の搭載状態の検出の完了までには相応の時間を要するので樹脂量の算出が完了するまでには時間がかかり、装置全体のサイクルタイムが増加するおそれが出てきている。

そこで、本発明は、前記問題点を解決するべくなされたもので、基板上の電子部品の搭載状態が変動してもその変動に追従して基板の樹脂封止に必要とされる樹脂量の決定が可能でありながら、装置全体のサイクルタイムの短縮を可能とする樹脂成形装置及びその方法を提供することを課題とする。

本発明は、電子部品を搭載した基板を樹脂封止するための基準樹脂量を記憶する記憶部と、前記電子部品の搭載状態を検出する電子部品検出部と、樹脂を計量する樹脂計量部と、前記電子部品検出部の検出結果に基づいて追加樹脂量（もしくはキャビティに投入すべき必要樹脂量）を算出する樹脂量算出部と、該樹脂量算出部による該追加樹脂量（もしくは該必要樹脂量）の算出の完了前に、前記樹脂計量部に前記基準樹脂量の樹脂を計量開始させる制御部と、を有することにより、上記課題を解決したものである。

なお、本発明は、電子部品を搭載した基板を樹脂封止するための基準樹脂量を記憶する工程と、前記電子部品の搭載状態を検出する工程と、検出された該電子部品の搭載状態に基づいて追加樹脂量（もしくはキャビティに投入すべき必要樹脂量）を算出する工程と、該追加樹脂量（もしくは必要樹脂量）の算出の完了前に、前記基準樹脂量の樹脂の計量を開始する工程と、を含むことを特徴とする樹脂成形方法とも捉えることができる。

本発明によれば、基板上の電子部品の搭載状態が変動してもその変動に追従して基板の樹脂封止に必要とされる樹脂量の決定が可能でありながら、装置全体のサイクルタイムの短縮が可能となる。

本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の全体を表す模式図図１の樹脂封止装置の主要な構成要素を示すブロック図図１の樹脂封止装置の主要な動作手順を示すフロー図

以下、本発明の実施形態の例を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の全体を表す模式図、図２は図１の樹脂封止装置の主要な構成要素を示すブロック図、図３は図１の樹脂封止装置の主要な動作手順を示すフロー図である。

最初に、本実施形態に係わる樹脂封止装置の概略構成について、図１〜図３を用いて説明する。なお、以下における「基板」とはＰＣＢ基板やリードフレームといった電子部品を支持するものの代表例として示したものである。また、「粉粒体状樹脂または予備成形樹脂」とは封止材料の代表例として示したものである。即ち、「基板」や「粉粒体状樹脂または予備成形樹脂」に限定されるものではない。粉粒体状樹脂は、粉状や粒状の樹脂を含む概念の樹脂である。なお、粉粒体状樹脂の代わりに、（予備成形樹脂まではいかない程度の大きさの）タブレット状の樹脂でもよいし、液状の樹脂を用いてもよい。

樹脂封止装置（樹脂成形装置）１００は、図１に示す如く、供給収納ユニット１１０とプレスユニット１３０と予備成形ユニット１４０と制御ユニット１５０とを備える。なお、供給収納ユニット１１０から予備成形ユニット１４０に亘り、Ｘ方向に延在するＸ方向ガイド１２２がベース１０８上に設けられている。Ｘ方向ガイド１２２上では、搬送装置１２４及び樹脂搬送ハンド１３６がＸ方向に移動可能とされている。

そして、供給収納ユニット１１０には電子部品検出部１１８、予備成形ユニット１４０には樹脂計量部１４２、そして制御ユニット１５０には制御部１５２（樹脂量算出部を含む）及び記憶部１５４が備えられている。

ここで、電子部品検出部１１８は、電子部品（半導体チップを含む）の搭載状態を検出するようにされている。樹脂計量部１４２は、粉粒体状樹脂１０３を計量するようにされている。制御部１５２は、樹脂量算出部として電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて追加樹脂量ＤＶ（後述）を算出するとともに、追加樹脂量ＤＶの算出の完了前に、樹脂計量部１４２に基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始させるようにされている。記憶部１５４は、電子部品を搭載した基板１０２を樹脂封止するための基準樹脂量Ｖ１を記憶するようにされている。

なお、基準樹脂量Ｖ１は、基板１０２上に電子部品がすべて搭載されているときに基板１０２の樹脂封止に必要とされる樹脂量である。そして、キャビティに投入すべき必要樹脂量Ｖ２は、実際の電子部品の搭載状態に対応した基板１０２の樹脂封止に必要とされる樹脂量である。追加樹脂量ＤＶは、必要樹脂量Ｖ２と基準樹脂量Ｖ１との差分量（ＤＶ＝Ｖ２−Ｖ１）であり、差分樹脂量と同一量である。即ち、追加樹脂量ＤＶと基準樹脂量Ｖ１とが合算されて必要樹脂量Ｖ２となる。実際に基板１０２上に搭載される電子部品は、電子部品がすべて搭載されている場合と比べて同じかそれよりも少ない。即ち、基準樹脂量Ｖ１は、必要樹脂量Ｖ２以下となる（Ｖ１≦Ｖ２）。このため、追加樹脂量（差分樹脂量）ＤＶは基準樹脂量Ｖ１に加算される量（ゼロを含む）となる。

以下に、各構成要素について、説明をする。

供給収納ユニット１１０には、図１に示す如く、マガジンエレベータ１１２と収納マガジン１１４と基板検出部１１６と電子部品検出部１１８と予熱部１２０とが備えられている。マガジンエレベータ１１２は、収納マガジン１１４に収納された樹脂封止前の基板１０２の引き出し及び樹脂封止後の基板１０２の収納マガジン１１４への収納をするようにされている。基板検出部１１６は、収納マガジン１１４から引き出された基板１０２の有無を検出する。電子部品検出部１１８は、基板検出部１１６で基板１０２の存在を確認したことを受けて、基板１０２上の実際の電子部品の搭載状態を検出する。本実施形態における電子部品の搭載状態の検出とは、電子部品の有無検出だけとなってもよいし、電子部品の搭載される位置における電子部品の搭載高さや搭載段数でもよい。即ち、本実施形態では、最終的な樹脂封止された基板１０２（封止成形体）の厚さが要求精度に入るように、電子部品検出部１１８が電子部品の搭載状態を検出するようにされていればよい。なお、本実施形態では基板検出部１１６と電子部品検出部１１８とが平面的に異なる位置に設けられているが、同一の場所に設けられていてもよい。予熱部１２０は、図１に示す如く、複数の基板予熱レールから構成されている。予熱部１２０は、電子部品検出部１１８を経た基板１０２を所定の温度（例えば１７５°）に加熱する。予熱部１２０を経た基板１０２は、搬送装置１２４でプレスユニット１３０に搬送される。

なお、搬送装置１２４は基板１０２のプレスユニット１３０への搬入機能（ローダ機能）及びプレスユニット１３０からの搬出機能（アンローダ機能）とを兼用しているので、樹脂封止装置１００自体をコンパクトにすることができる（搬送装置は２つとされて、ローダ機能とアンローダ機能とが分離されていてもよい）。

一方、予備成形ユニット１４０には、図１に示す如く、樹脂計量部１４２と樹脂載置部１４４と予備成形部１４６とが備えられている。樹脂計量部１４２は、粉粒体状樹脂１０３を制御部１５２の指示に基づいて基準樹脂量Ｖ１や必要樹脂量Ｖ２や追加樹脂量ＤＶ（差分樹脂量）の粉粒体状樹脂１０３を計量して所定の位置である樹脂載置部１４４に載置させる。本実施形態では、樹脂載置部１４４は予備成形部１４６の予備成形キャビティに粉粒体状樹脂１０３を一括して投入可能なトレイやカップとされているが、予備成形キャビティ自身が樹脂載置部とされていてもよい。予備成形部１４６は、図示せぬ上型と下型とを備えており、上型と下型との間には粉粒体状樹脂１０３を矩形状の予備成形樹脂１０４に成形するための予備成形キャビティ（キャビティ）が形成されている。樹脂載置部１４４に載置された粉粒体状樹脂１０３は、予備成形キャビティに投入されて成形される。予備成形樹脂１０４は、樹脂搬送ハンド１３６によりプレスユニット１３０に搬送される。即ち、予備成形キャビティでは、計量された基準樹脂量Ｖ１含む粉粒体状樹脂１０３で基板１０２を樹脂封止するのに使用される予備成形樹脂１０４が成形される。

プレスユニット１３０には、図１に示す如く、複数の金型（本実施形態においては、２つの金型１３２Ａ、１３２Ｂであるが、いくつあってよい）が備えられている。金型１３２Ａ、１３２Ｂはそれぞれ、上型と下型とから構成され、上述した所定の温度（約１７５°）に加熱されている。搬送された基板１０２は、予備成形樹脂１０４とともに上型と下型との間に形成された封止キャビティに投入され、基板１０２は減圧動作を経て予備成形樹脂１０４にて樹脂封止される。

制御ユニット１５０は、図１に示す如く、制御部１５２と記憶部１５４とを備える。制御部１５２は、図２に示すように、各構成要素の一連の動作を自動で制御することができる。また、制御部１５２は、樹脂量算出部として、電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて追加樹脂量ＤＶを算出することができる（追加樹脂量ＤＶの代わりに予備成形キャビティに投入される必要樹脂量Ｖ２を算出するようにしてもよい）。そして、制御部１５２は、追加樹脂量ＤＶ（又は、必要樹脂量Ｖ２）の算出の完了前に、樹脂計量部１４２に基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始させて樹脂載置部１４４に載置させることができる。そして、制御部１５２は、樹脂計量部１４２に最終的に必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３を計量させる。このため、制御部１５２は、樹脂載置部１４４から必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３を予備成形キャビティへ投入させることができる。

なお、制御部１５２は、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了後に、樹脂計量部１４２に追加樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させる（例えば樹脂計量部１４２が複数あれば、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了前に、樹脂計量部１４２に追加樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させるようにしてもよい）。或いは、制御部１５２は、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了前に、樹脂計量部１４２の計量を、基準樹脂量Ｖ１に追加樹脂量ＤＶを加えた必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３の計量に変更するようにしてもよい。

なお、制御部１５２が樹脂量算出部として電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて予備成形キャビティに投入すべき必要樹脂量Ｖ２を算出する場合には、制御部１５２は、樹脂計量部１４２に必要樹脂量Ｖ２の樹脂を計量させる。具体的には、制御部１５２は、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了後に、樹脂計量部１４２に必要樹脂量Ｖ２と基準樹脂量Ｖ１との差分樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させる（例えば樹脂計量部１４２が複数あれば、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了前に、樹脂計量部１４２に必要樹脂量Ｖ２と基準樹脂量Ｖ１との差分樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させるようにしてもよい）。或いは、制御部１５２は、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了前に、樹脂計量部１４２の計量を、必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３の計量に変更するようにしてもよい。

記憶部１５４は、制御部１５２が各構成要素を制御するための初期値、更新値、及びＬＵＴ（ルックアップテーブル）などを記憶している。例えば、図２に示すように、記憶部１５４は、封止成形のための総体積（樹脂封止体積）、１つの基板１０２当たりに搭載される電子部品の個数、電子部品１個当たりの体積、粉粒体状樹脂１０３の比重、などが記憶されている。また、記憶部１５４は、電子部品を搭載した基板１０２を樹脂封止するために、基板１０２上に電子部品がすべて搭載されているときに基板１０２の樹脂封止に必要とされる粉粒体状樹脂１０３の量を基準樹脂量Ｖ１として記憶している。なお、基準樹脂量Ｖ１は制御部１５２で算出されて、その基準樹脂量Ｖ１が記憶部１５４で記憶されてもよい。

次に、樹脂封止装置１００の主要な動作について、図３を用いて説明する。

まず、記憶部１５４には、電子部品を搭載した基板１０２を樹脂封止成形するための基準樹脂量Ｖ１を記憶しておく。

次に、収納マガジン１１４に収納された基板１０２をマガジンエレベータ１１２で搬送し、基板検出部１１６に基板１０２を引き出す。そして、基板検出部１１６で、基板１０２の有無を検出する。

基板１０２が検出されると（ステップＳ２の基板１０２検出）、その信号が制御部１５２に送られる。すると、制御部１５２は、記憶部１５４に記憶された基準樹脂量Ｖ１で粉粒体状樹脂１０３を計量開始するように樹脂計量部１４２に指示を出す。これに従い、樹脂計量部１４２は基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量を開始する（ステップＳ４の基準樹脂量Ｖ１の樹脂計量開始）。即ち、制御部１５２は、基板１０２が基板検出部１１６で検出されると基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始させる。

一方で、基板検出部１１６で存在確認を受けた基板１０２は、電子部品検出部１１８で基板１０２上の電子部品の搭載状態が検出される（ステップＳ６の電子部品検出）。そして、制御部１５２は、樹脂量算出部として、電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて、即ち検出された電子部品の状態に基づいて追加樹脂量ＤＶ（予備成形キャビティに投入すべき必要樹脂量Ｖ２でもよい）を算出する（ステップＳ８の追加樹脂量ＤＶ（必要樹脂量Ｖ２）の算出）。

次に、制御部１５２は、追加樹脂量ＤＶの算出の完了後であって、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了後に、追加樹脂量ＤＶを樹脂計量部１４２に指示して、樹脂計量部１４２に追加樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させる。即ち、追加樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３が、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の載置された樹脂載置部１４４に追加して載置される（必要樹脂量Ｖ２を算出する場合、制御部１５２は、必要樹脂量Ｖ２の算出の完了した段階であって、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了後に、樹脂計量部１４２に必要樹脂量Ｖ２と基準樹脂量Ｖ１との差分樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させてもよい）。即ち、追加樹脂量ＤＶ（必要樹脂量Ｖ２でもよい）の算出の完了前に、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量を開始して、最終的に必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３を計量する。結果的には、樹脂載置部１４４に必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３が載置される（ステップＳ１０の必要樹脂量Ｖ２の樹脂計量）。

次に、必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３を、樹脂載置部１４４から予備成形部１４６の予備成形キャビティへ投入する。そして、必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３を予備成形キャビティにて予備成形樹脂１０４に成形する（ステップＳ１２の予備成形）。そして、予備成形樹脂１０４を樹脂搬送ハンド１３６でプレスユニット１３０に搬送する（ステップＳ１４の樹脂搬送）。

一方で、電子部品の搭載状態が検出された基板１０２は、予熱部１２０で所定の温度（約１７５°）に加熱される。加熱された基板１０２は、搬送装置１２４でプレスユニット１３０に搬送される。

次に、搬送装置１２４で搬送された基板１０２と樹脂搬送ハンド１３６で搬送された予備成形樹脂１０４とは一緒に、金型１３２Ａ、１３２Ｂの封止キャビティに配置される。そして、基板１０２は封止キャビティで予備成形樹脂１０４にて樹脂封止される（ステップＳ１６の樹脂封止）。

そして、樹脂封止された基板１０２は再び搬送装置１２４によって搬送され、マガジンエレベータ１１２を介して供給収納ユニット１１０の収納マガジン１１４に収納される。

従来では、基板の樹脂封止に必要とされる樹脂量の算出の完了後にその樹脂量の樹脂を計量開始していたのに対して、本実施形態では追加樹脂量ＤＶ（もしくは必要樹脂量Ｖ２）の算出の完了前に、必要樹脂量Ｖ２の一部となる基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始するようにしている。

即ち、必要樹脂量Ｖ２の算出に時間がかかり必要樹脂量Ｖ２の算出の完了までに基準樹脂量Ｖ１の計量が完了してしまう場合には、特に従来に比べて必要な樹脂量（必要樹脂量Ｖ２）の計量時間を大幅に短縮することが可能となる。一方、必要樹脂量Ｖ２の算出の完了までに基準樹脂量Ｖ１の計量が完了していない場合であっても、従来に比べて先に必要樹脂量Ｖ２の計量を開始している分だけ、従来に比べて必要な樹脂量（必要樹脂量Ｖ２）の計量時間を短縮することが可能となる。

また、本実施形態においては、基板１０２に対してその有無を検出する基板検出部１１６を備え、制御部１５２は、基板１０２が基板検出部１１６で検出されると基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始している。このため、樹脂封止の対象となる基板１０２を個別に特定してから計量が開始されることとなるので、例えば基板１０２がない状態で計量を開始することで粉粒体状樹脂１０３を無駄に廃棄するといったことを低減でき、効率的に粉粒体状樹脂１０３の計量を行うことができる。同時に、追加樹脂量ＤＶ（必要樹脂量Ｖ２）の算出の完了までに基準樹脂量Ｖ１の計量を完了させる可能性も大きく、従来に比べて必要な樹脂量（必要樹脂量Ｖ２）の計量時間を大幅に短縮することが可能となる（なお、必ずしも制御部１５２は、基板１０２が基板検出部１１６で検出されると基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３を計量開始する必要はない）。

また、本実施形態においては、制御部１５２が、樹脂量算出部として、電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて、追加樹脂量ＤＶを算出している。そして、制御部１５２は、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了後に、樹脂計量部１４２に追加樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させている。このため、制御部１５２による樹脂計量部１４２への指示が単純であり、誤動作のおそれが少なく樹脂計量部１４２を安定して動作させることができる。なお、制御部１５２が樹脂量算出部として電子部品検出部１１８の検出結果に基づいて、予備成形キャビティに投入すべき必要樹脂量Ｖ２を算出した場合には、制御部１５２は基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了後に、樹脂計量部１４２に必要樹脂量Ｖ２と基準樹脂量Ｖ１との差分樹脂量ＤＶの粉粒体状樹脂１０３を計量させることができる。この場合にも同様の効果を奏することができる。或いは、制御部１５２は基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量の完了前に、樹脂計量部１４２の計量を、基準樹脂量Ｖ１の粉粒体状樹脂１０３の計量から必要樹脂量Ｖ２の粉粒体状樹脂１０３の計量へと変更させる場合でも同様の効果を奏することができる。

即ち、本実施形態によれば、基板１０２上の電子部品の搭載状態が変動してもその変動に追従して基板１０２の樹脂封止に必要とされる樹脂量（必要樹脂量Ｖ２）の決定が可能でありながら、装置全体のサイクルタイムの短縮が可能となる。なお、このような効果は、基板１０２が大型でなくても、電子部品が多段に搭載されていなくても相応に奏することができる。

本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。

例えば、上記実施形態においては、計量された基準樹脂量Ｖ１を含む粉粒体状樹脂１０３で基板１０２を樹脂封止するのに使用される予備成形樹脂１０４を成形するようにしているが、本発明はこれに限定されない。例えば、予備成形樹脂を成形することなく、計量された基準樹脂量Ｖ１を含む樹脂で基板が樹脂されてもよい。その際の樹脂は粉粒体状樹脂でもよいし、（予備成形樹脂まではいかない程度の大きさの）タブレット状の樹脂でもよいし、液状の樹脂でもよい。もちろん、予備成形樹脂でもよい。この場合、樹脂計量部で計量される樹脂が載置される所定の位置は、カップやトレイでもよいが、封止キャビティ自身とされていてもよい。

また上記実施形態においては、制御部１５２が樹脂量算出部としての機能も有していたが、本発明はこれに限定されず、別々とされていてもよい。

本発明の樹脂封止装置及びその方法は、特に、樹脂量の厳密さが要求される圧縮成形法を用いた樹脂封止装置及びその方法に好適である。

１００…樹脂封止装置
１０２…基板
１０３…粉粒体状樹脂
１０４…予備成形樹脂
１０８…ベース
１１０…供給収納ユニット
１１２…マガジンエレベータ
１１４…収納マガジン
１１６…基板検出部
１１８…電子部品検出部
１２０…予熱部
１２２…Ｘ方向ガイド
１２４…搬送装置
１３０…プレスユニット
１３２Ａ、１３２Ｂ…金型
１３６…樹脂搬送ハンド
１４０…予備成形ユニット
１４２…樹脂計量部
１４４…樹脂載置部
１４６…予備成形部
１５０…制御ユニット
１５２…制御部
１５４…記憶部
Ｖ１…基準樹脂量
Ｖ２…必要樹脂量
ＤＶ…追加樹脂量（差分樹脂量）

Claims

電子部品を搭載した基板を樹脂封止するための基準樹脂量を記憶する記憶部と、
前記電子部品の搭載状態を検出する電子部品検出部と、
樹脂を計量する樹脂計量部と、
前記電子部品検出部の検出結果に基づいて追加樹脂量を算出する樹脂量算出部と、
該樹脂量算出部による該追加樹脂量の算出の完了前に、前記樹脂計量部に前記基準樹脂量の樹脂を計量開始させる制御部と、
を有することを特徴とする樹脂成形装置。
前記制御部は、前記樹脂計量部に前記追加樹脂量の樹脂を計量させることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形装置。
前記制御部は、前記基準樹脂量の樹脂の計量の完了後に、前記樹脂計量部に前記追加樹脂量の樹脂を計量させることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形装置。
前記制御部は、前記基準樹脂量の樹脂の計量の完了前に、前記樹脂計量部の計量を、前記基準樹脂量に前記追加樹脂量を加えた必要樹脂量の樹脂の計量に変更することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形装置。
電子部品を搭載した基板を樹脂封止するための基準樹脂量を記憶する記憶部と、
前記電子部品の搭載状態を検出する電子部品検出部と、
樹脂を計量する樹脂計量部と、
前記電子部品検出部の検出結果に基づいてキャビティに投入すべき必要樹脂量を算出する樹脂量算出部と、
該樹脂量算出部による該必要樹脂量の算出の完了前に、前記樹脂計量部に前記基準樹脂量の樹脂を計量開始させる制御部と、
を有することを特徴とする樹脂成形装置。
前記制御部は、前記樹脂計量部に前記必要樹脂量の樹脂を計量させることを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形装置。
前記制御部は、前記基準樹脂量の樹脂の計量の完了後に、前記樹脂計量部に前記必要樹脂量と前記基準樹脂量との差分樹脂量の樹脂を計量させることを特徴とする請求項５または６に記載の樹脂成形装置。
前記制御部は、前記基準樹脂量の樹脂の計量の完了前に、前記樹脂計量部の計量を、前記必要樹脂量の計量に変更することを特徴とする請求項５または６に記載の樹脂成形装置。
前記基板に対してその有無を検出する基板検出部を備え、
前記制御部は、前記基板が前記基板検出部で検出されると前記基準樹脂量の樹脂を計量開始させる
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の樹脂成形装置。
前記計量された基準樹脂量を含む樹脂で前記基板が樹脂封止される
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の樹脂成形装置。
前記計量された基準樹脂量を含む樹脂で前記基板を樹脂封止するのに使用される予備成形樹脂が成形される
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の樹脂成形装置。
電子部品を搭載した基板を樹脂封止するための基準樹脂量を記憶する工程と、
前記電子部品の搭載状態を検出する工程と、
検出された該電子部品の搭載状態に基づいて追加樹脂量を算出する工程と、
該追加樹脂量の算出の完了前に、前記基準樹脂量の樹脂の計量を開始する工程と、
を含む
ことを特徴とする樹脂成形方法。
電子部品を搭載した基板を樹脂封止するための基準樹脂量を記憶する工程と、
前記電子部品の搭載状態を検出する工程と、
検出された該電子部品の搭載状態に基づいてキャビティに投入すべき必要樹脂量を算出する工程と、
該必要樹脂量の算出の完了前に、前記基準樹脂量の樹脂の計量を開始する工程と、
を含む
ことを特徴とする樹脂成形方法。