CN111216302B - 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。本发明是一种提高树脂成形品的质量，且使用颗粒状树脂(J)进行树脂成形的树脂成形装置(100)，包括：树脂摄像部(23)，对颗粒状树脂(J)所散布的状态进行拍摄；以及控制部(26)，基于由树脂摄像部(23)所获得的树脂图像数据而对树脂成形条件进行反馈控制。

Description

树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

背景技术

作为使用树脂材料进行树脂成形的树脂成形装置，可想到专利文献1所示的装置。

专利文献1的树脂成形装置将液状树脂从分配器(dispenser)的喷嘴供给至被成形品，而对被成形品的半导体芯片进行树脂密封。而且，树脂成形装置为了降低成形品的不均，而测量搭载于被成形品的半导体芯片的有无、半导体芯片的厚度、以及树脂成形品的厚度，并调整供给至被成形品的树脂量。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-315184号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，由于用于半导体芯片的树脂密封的液状树脂为高粘度，因此即使从分配器的喷嘴供给至平面状的成形范围，也难以在所述范围内均匀地供给。由此，有可能在一个成形品中产生厚度不均。

因此，本发明是为了解决所述问题点而成，且其主要课题在于降低树脂成形品的厚度不均。

[解决问题的技术手段]

即，本发明的树脂成形装置是使用颗粒状树脂进行树脂成形的树脂成形装置，包括：树脂摄像部，对所述颗粒状树脂所散布的状态进行拍摄；以及控制部，基于由所述树脂摄像部所获得的树脂图像数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

[发明的效果]

根据如上所述而构成的本发明，可以提高树脂成形品的质量。

附图说明

图1是示意性地表示本实施方式的树脂成形装置的构成的平面图；

图2是表示所述实施方式的树脂成形品的制造方法的图；

图3是表示所述实施方式的树脂成形品的制造方法的图；

图4是表示所述实施方式的树脂成形品的制造方法的图；

图5是表示所述实施方式的各部的构成的框图。

[符号的说明]

2：下模(成形模具)；

2C：模腔；

3：上模(成形模具)；

4：合模机构；

11：基板供给部；

12：基板收纳部；

13：基板载置部；

14：基板搬运机构；

15：移动台；

16：树脂材料收容部；

17：树脂材料投入机构；

18：树脂材料供给机构；

20：对象物测量部；

21：成形品测量部；

21a：厚度测量部；

21b：成形品摄像部；

22：计量部；

23：树脂摄像部；

24：温度测量部；

25：位置测量部；

26：控制部；

28：脱模薄膜；

41：活动盘；

42：上部固定盘；

43：驱动机构；

44：下部固定盘；

45：支柱部；

46：下模保持部；

47：上模保持部；

100：树脂成形装置；

201：底面构件；

202：侧面构件；

203：基底板；

204：弹性构件；

431：滚珠螺杆机构；

461、471：加热板；

462、472：隔热构件；

463、473：侧壁构件；

464、474：密封构件；

A：基板供给与收纳模块；

B：树脂成形模块；

C：树脂材料供给模块；

J：树脂材料(颗粒状树脂)；

P：树脂成形品；

W：成形对象物(基板)；

Wx：电子零件。

具体实施方式

接下来，举例对本发明作进一步详细说明。但是，本发明并不由以下的说明所限定。

如上所述，本发明的树脂成形装置是使用颗粒状树脂进行树脂成形的树脂成形装置，其包括：树脂摄像部，对所述颗粒状树脂所散布的状态进行拍摄；以及控制部，基于由所述树脂摄像部所获得的树脂图像数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

在使用颗粒状树脂进行树脂成形的情况下，经散布的状态下的颗粒状树脂的不均会对成形品的例如厚度等的质量产生不良影响。若为本发明的树脂成形装置，则基于对颗粒状树脂所散布的状态进行拍摄而获得的树脂图像数据对树脂成形条件进行反馈控制，因此可以提高成形品的例如厚度等的质量。此外，由于不如以前那样使用液状树脂，因此不需要考虑其粘度，通过使用颗粒状树脂，容易在成形范围内均匀地配置。

在这里，在树脂成形条件中例如包含以下的项目(1)～项目(7)中的至少一个。此外，在树脂成形条件中，若对树脂成形品的质量产生影响，则也可以包含其他条件。

(1)树脂量：树脂成形品所需的颗粒状树脂的量

(2)树脂散布动作：具体来说，是从树脂材料投入机构供给的每单位时间的量和/或移动台的移动速度

(3)合模位置：成形模具的合模位置

(4)成形模具的温度：将颗粒状树脂软化或熔化并成形时所需的温度

(5)成形时间：在成形模具内颗粒状树脂硬化成形时所需的时间

(6)真空度：在树脂成形时对密闭空间排气后的真空状态的程度

(7)合模压力值：在将成形模具合模时，利用应变计测量应变量的值

为了通过测量树脂成形品的状态来判断树脂成形品的质量是否良好，并提高树脂成形品的质量，理想的是树脂成形装置具有测量树脂成形品的状态的成形品测量部，所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述成形品测量部所获得的成形品测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

作为成形品测量部的具体例，理想的是所述成形品测量部测量所述树脂成形品的多个部位的厚度。通过测量树脂成形品的多个部位的厚度，可以更进一步提高树脂成形品的例如厚度等的质量。另外，为了提高树脂成形品的外观等的质量，理想的是成形品测量部对所述树脂成形品进行拍摄。

作为使用成形品测量数据以及树脂图像数据的控制序列(sequence)，理想的是所述控制部基于所述成形品测量数据而进行所述树脂成形品的不良检查，在将所述树脂成形品判断为不良的情况下，基于所述树脂图像数据而进行与所述颗粒状树脂的均匀性相关的判定，在判定为所述颗粒状树脂不均匀的情况下，对所述颗粒状树脂的散布条件进行反馈控制。

不仅是颗粒状树脂的散布状态，若可以利用其他信息对树脂成形条件进行反馈控制，则树脂成形品的质量将更进一步提高。因此，理想的是树脂成形装置具有测量成形对象物的状态的对象物测量部，所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述对象物测量部所获得的对象物测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。如此，通过测量成形对象物的状态，可以对例如颗粒状树脂的树脂量或散布方法等散布条件进行反馈控制。

另外，理想的是树脂成形装置具有测量成形模具的温度的温度测量部，所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述温度测量部所获得的温度测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。如此，通过测量成形模具的温度，可以对例如成形模具的设定温度的修正等树脂成形条件进行反馈控制。

进而，理想的是树脂成形装置具有位置测量部，所述位置测量部测量将成形模具合模的合模机构的合模位置，所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述位置测量部所获得的位置测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。如此，通过测量合模位置，可以对例如合模位置的修正等树脂成形条件进行反馈控制。

尤其，为了更进一步提高树脂成形品的厚度的质量，理想的是所述控制部对所述树脂成形条件进行反馈控制以至少变更所述颗粒状树脂的散布状态。

另外，使用所述树脂成形装置的树脂成形品的制造方法也是本发明的一个实施例。

＜本发明的一个实施方式＞

以下，参照附图，对本发明的树脂成形装置的一个实施方式进行说明。再者，关于以下所示的任一图，为了易于理解，适当省略或夸张地示意性地进行描绘。关于相同的构成元件，标注相同的符号并适当省略说明。

＜树脂成形装置100的整体构成＞

本实施方式的树脂成形装置100是利用树脂材料J对搭载于作为成形对象物的基板W的电子零件Wx进行树脂密封而制造树脂成形品P的装置。此外，作为基板，例如可举出金属基板、树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、电路基板、半导体基板、引线框架(lead frame)等。另外，树脂材料J例如为颗粒状树脂。

如图1所示，所述树脂成形装置100包含基板供给与收纳模块A、两个树脂成形模块B及树脂材料供给模块C分别作为构成元件。各构成元件(各模块A～模块C)相对于各个构成元件能够拆装并且能够更换。

基板供给与收纳模块A包括：供给密封前基板W的基板供给部11；收纳密封完基板W(树脂成形品P)的基板收纳部12；交接密封前基板W及树脂成形品P的基板载置部13；以及搬运密封前基板W及树脂成形品P的基板搬运机构14。基板载置部13在基板供给与收纳模块A内，在与基板供给部11相对应的位置和与基板收纳部12相对应的位置之间在Y方向上移动。基板搬运机构14在基板供给与收纳模块A及各个树脂成形模块B内，在X方向及Y方向上移动。

在基板供给与收纳模块A设置有测量密封前基板W的状态的对象物测量部20。所述对象物测量部20光学地测量密封前基板W，例如可以使用激光位移计。利用所述对象物测量部20，可以测量搭载在密封前基板W的电子零件数(芯片数)、电子零件Wx的堆叠数(级数)以及电子零件Wx的映射信息(芯片有无的配置信息)。

另外，在基板供给与收纳模块A设置有测量树脂成形品P的状态的成形品测量部21。所述成形品测量部21光学地测量树脂成形品P，且具有：厚度测量部21a，测量树脂成形品P的树脂密封面的多个部位的厚度；以及成形品摄像部21b，对树脂成形品P的树脂密封面进行拍摄。作为厚度测量部21a，可以使用激光位移计。由厚度测量部21a所获得的厚度数据及由成形品摄像部21b所获得的成形品图像数据被发送至后述的控制部26。

各树脂成形模块B包括：形成有模腔2C的第一成形模具即下模2；保持基板W的第二成形模具即上模3；以及将下模2及上模3合模的合模机构4。关于具体构成，将在后文描述。

树脂材料供给模块C包括：移动台15；载置于移动台15的树脂材料收容部16；计量树脂材料J并将其投入至树脂材料收容部16的树脂材料投入机构17；以及搬运树脂材料收容部16而对下模的模腔2C供给树脂材料J的树脂材料供给机构18。移动台15在树脂材料供给模块C内在X方向及Y方向上移动。树脂材料供给机构18在树脂材料供给模块C及各个树脂成形模块B内，在X方向及Y方向上移动。

在树脂材料投入机构17设置有计量树脂材料J的计量部22，由所述计量部22所获得的树脂计量数据被发送至后述的控制部26。

另外，在树脂材料供应模块C设置有树脂摄像部23，所述树脂摄像部23对树脂材料容纳部16的树脂材料J所散布的状态进行拍摄。由所述树脂摄像部23所获得的树脂图像数据被发送至后述的控制部26。

＜树脂成形模块B的具体的构成＞

接着，以下，对本实施方式的树脂成形模块B的具体构成进行说明。

如上所述，如图2所示，树脂成形模块B包括：形成有模腔2C的下模2；保持基板W的上模3；以及安装下模2及上模3并且将下模2及上模3合模的合模机构4。

合模机构4包括安装下模2的活动盘41、安装上模3的上部固定盘42、以及用于使活动盘41升降移动的驱动机构43。

活动盘41是在其上表面安装下模2的构件，由立设于下部固定盘44的多个支柱部45可升降移动地支撑着。

上部固定盘42是在其下表面安装上模3的构件，以与活动盘41相向的方式，固定于左右一对支柱部45的上端部。

驱动机构43设置于活动盘41与下部固定盘44之间，通过使活动盘41升降移动而使下模2及上模3合模，并且施加规定的成形压力。本实施方式的驱动机构43是利用将伺服马达(servo motor)等的旋转转换成线性移动的滚珠螺杆机构431将所述旋转传递至活动盘41的直动方式的机构，但也可以是利用例如肘节连杆等连杆机构将伺服马达等动力源传递至活动盘41的连杆(link)方式的机构。

再者，本实施方式是利用下部固定盘44、支柱部45及上部固定盘42，构成收容活动盘41及驱动机构43的固定框架。

并且，在下模2与活动盘41之间，设置有下模保持部46。所述下模保持部46包括对下模2进行加热的加热板461、设置于所述加热板461的下表面的隔热构件462、设置于加热板461的上表面而包围下模2的周围的侧壁构件463、以及设置于所述侧壁构件463的上端的密封构件464。

在上模3与上部固定盘42之间，设置有上模保持部47。所述上模保持部47包括对上模3进行加热的加热板471、设置于所述加热板471的上表面的隔热构件472、设置于加热板471的下表面而包围上模3的周围的侧壁构件473、以及设置于所述侧壁构件473的下端的密封构件474。并且，在利用驱动机构43的合模时，侧壁构件463的密封构件464及侧壁构件473的密封构件474密接，收容下模2及上模3的空间与外部空气隔离。再者，也可以设为不设置密封构件464或密封构件474中的一者的构成。

上模3是吸附基板W的背面而保持的构件。在上模3的下表面形成有吸附孔(未图示)，在上模3的内部形成有抽吸流路(未图示)。所述内部流路与外部的抽吸装置(未图示)连接。

如图2及图3所示，在下模2形成有模腔2C，所述模腔2C收容搭载在基板W的电子零件Wx及树脂材料J。具体来说，下模2具有形成模腔2C的底面的单一构件即底面构件201及围绕所述底面构件201的侧面构件202。模腔2C由所述底面构件201的上表面及侧面构件202的内周面形成。本实施方式的底面构件201是俯视下呈矩形形状的平板，侧面构件202俯视下呈矩形框状。侧面构件202设置成相对于底面构件201能够相对上下移动。具体来说，相对于下模2的基底板203由螺旋弹簧等多个弹性构件204支撑着(参照图2)。此外，为了提高树脂成形品P的脱模性，本实施方式的下模2被脱模薄膜28覆盖。

另外，在树脂成形模块B设置有测量成形模具(下模2或上模3)的温度的温度测量部24。温度测量部24可以直接测量成形模具的温度，也可以测量保持成形模具的模具保持部(例如加热板等)的温度。由所述温度测量部24所获得的成形模具的温度数据被发送至后述的控制部26。

进而，在树脂成形模块B设置有位置测量部25，所述位置测量部25测量将下模2或上模3合模的合模机构4的合模位置。本实施方式的位置测量部25计算作为使活动盘41升降的驱动源的伺服马达的编码器值而间接地检测合模位置。由所述位置测量部25所获得的合模位置数据被发送至后述的控制部26。此外，位置测量部25能够根据驱动机构43的方式进行各种变更。

＜树脂成形装置100的动作＞

参照图1～图4对所述树脂成形装置100的树脂成形(树脂密封)的动作进行说明。以下所示的动作是通过控制部26控制树脂成形装置100的各部来进行。此外，控制部26是具有中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、内部存储器、输入输出接口、模数(analog digital，AD)转换器等的专用或通用的计算机。

在基板供给与收纳模块A中，从基板供给部11向基板载置部13送出密封前基板W。接下来，使位于规定的待机位置的基板搬运机构14移动，从基板载置部13接收密封前基板W(参照图1)。然后，使基板搬运机构14移动至树脂成形模块B，将密封前基板W保持于已开模的上模3(参照图2)。然后，使基板搬运机构14返回至规定的待机位置。

在所述密封前基板W的搬入步骤中，利用对象物测量部20测量密封前基板W的电子零件数、电子零件Wx的堆叠数、以及映射信息。

另一方面，在树脂材料供给模块C中，将脱模薄膜28设为规定的形状，使位于规定的待机位置的移动台15移动，并在所述移动台15依次载置脱模薄膜28及框构件(未图示)而形成为树脂材料收容部16。然后，使树脂材料收容部16移动至树脂材料投入机构17(参照图1)。接下来，从树脂材料投入机构17将规定量的树脂材料J投入至树脂材料收容部16的框构件的内侧。然后，使移动台15返回至规定的待机位置。

在所述树脂投入步骤中，利用计量部22计量树脂材料J，并且利用树脂摄像部23对投入至树脂材料容纳部16且为散布的状态的树脂材料J进行拍摄。

接下来，使位于规定的待机位置的树脂材料供给机构18移动，而从移动台15接收收容有树脂材料J的树脂材料收容部16。然后，使树脂材料供给机构18移动至树脂成形模块B，将树脂材料收容部16的脱模薄膜28及收容于树脂材料收容部16内的树脂材料J供给至已开模的下模2的模腔2C(参照图2)。然后，使树脂材料供给机构18返回至规定的待机位置。再者，脱模薄膜28也可以在将树脂材料J供给至模腔2C之前而密接。

在这里，下模2通过加热板461而预先加热至规定温度，树脂材料J是经软化或熔融的状态。

在所述步骤之后，在树脂成形模块B中，通过驱动机构43而使活动盘41上升，使上模保持部47的密封构件474与下模保持部46的密封构件464密接，而形成密闭空间(参照图3)。在所述状态下，通过未图示的排气机构而将密闭空间设为真空状态。

然后，利用驱动机构43使活动盘41进一步上升，侧面构件202被上模3按压，弹性构件204压缩变形，并且基板W的电子零件Wx浸渍在树脂材料J，并且基板W的零件搭载面被树脂材料J包覆。在所述状态下，下模2与上模3通过规定的合模压力进行合模(参照图3)。在经过预定时间之后，通过合模机构4使下模2下降，而将下模2与上模3开模(参照图4)。此外，在合模的过程中，可以使密闭空间回到大气压。

在所述合模步骤中，利用温度测量部24测量成形模具的温度，并且利用位置测量部25测量合模位置。

接下来，移动基板供给与收纳模块A的基板搬运机构14，而从开模的上模3接收树脂成形品P。使基板搬运机构14移动至基板载置部13，将树脂成形品P交接至基板载置部13(参照图1)。从基板载置部13将密封完基板W收纳至基板收纳部12。如此，树脂密封完成。

在所述树脂成形品P的搬出步骤中，利用厚度测量部21a测量树脂成形品P的树脂密封面的多个部位的厚度，并且利用成形品摄像部21b对树脂成形品P的树脂密封面进行拍摄。

然后，控制部26在所述各步骤中从树脂成形装置100的各部收集信息，并基于所述信息来对树脂成形条件进行反馈控制。

具体来说，如图5所示，控制部26针对各树脂成形，收集以下(1)～(8)的信息：

(1)由对象物测量部20所获得的电子零件数数据以及堆叠数数据。

(2)由对象物测量部20所获得的电子零件Wx的映射数据。

(3)由计量部22所获得的树脂计量数据。

(4)由树脂摄像部23所获得的树脂图像数据。

(5)由温度测量部24所获得的成形模具的温度数据。

(6)由位置测量部25所获得的合模位置数据。

(7)由厚度测量部21a所获得的厚度数据。

(8)由成形品摄像部21b所获得的成形品图像数据。

＜树脂成形品P的不良检测＞

然后，控制部26基于树脂成形品P的厚度数据来检测树脂成形品P的厚度不良。此时，控制部26例如将预先设定的厚度基准值与厚度数据进行比较，来检测树脂成形品P的厚度不良。

另外，控制部26基于树脂成形品P的成形品图像数据来检测树脂成形品P的外观不良(例如，电子零件Wx的未填充或树脂泄漏等)。此时，控制部26例如将预先设定的基准图像数据与成形品图像数据进行比较，来检测树脂成形品P的外观不良。

＜不良因素的判定＞

控制部26在(a)检测出厚度不良的情况及(b)检测出外观不良的情况下，以如下方式判定这些不良因素。

(a)检测出厚度不良的情况

控制部26使用电子零件数数据以及堆叠数数据来判定有无电子零件Wx的误识别、以及树脂量计算值是否正确。另外，控制部26使用树脂计量数据来判定树脂计量值是否正确。

另外，控制部26使用树脂图像数据来进行与树脂材料J的散布状态的均匀性相关的判定。此处，作为判定方法，例如，考虑与散布状态均匀时的基准图像数据进行比较、或对树脂图像数据进行图像处理，将散布状态数值化来判定等。

进而，控制部26使用合模位置数据来判定成形时的合模位置是否正确。此时，控制部26例如将预先设定的基准位置与所测量的合模位置进行比较来判定。另外，控制部26使用成形模具的温度数据来判定成形时的成形模具的温度是否正确。此时，控制部26例如将预先设定的基准温度与所测量的成形模具的温度进行比较来判定。

(b)检测出外观不良的情况

控制部26使用映射数据来判定电子零件Wx的安装排列是否正确。此时，控制部26将预先输入的基准排列与所测量的安装排列进行比较来判定。

另外，控制部26使用树脂图像数据来进行与树脂材料J的散布状态的均匀性相关的判定。此处，作为判定方法，例如，考虑与散布状态均匀时的基准图像数据进行比较、或将树脂图像数据进行图像处理，对散布状态进行数值化来判断等。

进而，控制部26使用合模位置数据来判定成形时的合模位置是否正确。此时，控制部26例如将预先设定的基准位置与所测量的合模位置进行比较来判定。另外，控制部26使用成形模具的温度数据来判定成形时的成形模具的温度是否正确。此时，控制部26例如将预先设定的基准温度与所测量的成形模具的温度进行比较来判定。

＜树脂成形条件的反馈控制＞

(a)检测出厚度不良的情况

控制部26基于使用所述电子零件数数据以及堆叠数数据的判定结果来变更投入的树脂量的设定值。另外，控制部26基于使用所述计量数据的判定结果来修正由计量部22所获得的树脂计量值。

另外，在基于使用所述树脂图像数据的判定结果而判定为树脂材料J不均匀的情况下，控制部26为了变更树脂材料J的散布条件，而变更散布树脂时的移动台15的同步动作。例如，考虑在树脂图像数据中散布的树脂材料J多的部分加快移动台15的移动速度，在散布的树脂材料J少的部分减慢移动台15的移动速度。

进而，控制部26基于使用所述合模位置数据的判定结果来变更合模位置的设定位置。另外，控制部26基于使用所述成形模具的温度数据的判定结果来变更成形模具的设定温度。

(b)检测出外观不良的情况

控制部26基于使用所述映射数据的判定结果，根据电子零件Wx的位置来增减树脂散布量。此处，作为增减树脂散布量的方法，考虑可以增减来自树脂材料投入机构17的投入量、也可考虑控制移动台15的移动速度或移动时机来增减。

另外，在基于使用所述树脂图像数据的判定结果而判定为树脂材料J不均匀的情况下，控制部26为了变更树脂材料J的散布条件，而变更散布树脂时的移动台15的同步动作。例如，考虑在树脂图像数据中散布的树脂材料J多的部分加快移动台15的移动速度，在散布的树脂材料J少的部分减慢移动台15的移动速度。

进而，控制部26基于使用所述合模位置数据的判定结果来变更合模位置的设定位置。另外，控制部26基于使用所述成形模具的温度数据的判定结果来变更成形模具的设定温度。

如上所述，通过控制部26基于判定结果而变更各部的控制量，在下一次的树脂成形时，进行对这些进行了反馈的树脂成形。

＜本实施方式的效果＞

根据本实施方式的树脂成形装置100，基于对粒状的树脂材料J所散布的状态进行拍摄而获得的树脂图像数据来对树脂成形条件进行反馈控制，因此可以提高树脂成形品P的例如厚度等的质量。此外，由于不像以前那样使用液状树脂，因此不需要考虑其粘度，通过使用颗粒状树脂，容易均匀地配置在成形范围内。

另外，根据本实施方式，在每次检测到不良时确定其因素并进行反馈，因此可以避免不良品在下一步骤出现。

＜其他变形实施方式＞

此外，本发明并不限于所述实施方式。

例如，所述实施方式的控制部分为厚度不良及外观不良来判定各自的因素，但也可以不将这些进行区别而判定因素。

另外，控制部通过变更一个树脂成形条件来消除一个不良因素，但也可以通过变更多个树脂成形条件来消除一个不良因素。

在所述实施方式中，是在基板供给与收纳模块A和树脂材料供给模块C之间，连接着两个树脂成形模块B的构成，但是也可以设为将基板供给与收纳模块A及树脂材料供给模块C形成为一个模块，在所述模块连接着树脂成形模块B的构成。并且，树脂成形装置也可以不像所述实施方式那样模块化成各模块。

另外，当然，本发明并不限于所述实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。

Claims (9)

1.一种树脂成形装置，是使用颗粒状树脂进行树脂成形的树脂成形装置，包括：

树脂摄像部，对所述颗粒状树脂所散布的状态进行拍摄；以及

控制部，基于由所述树脂摄像部所获得的树脂图像数据来对树脂成形条件进行反馈控制，

所述控制部将测量树脂成形品的多个部位的厚度所获得的厚度数据与预先设定的厚度基准值进行比较，来检测树脂成形品的厚度不良，在检测出厚度不良的情况，将所述树脂图像数据与散布状态均匀时的基准图像数据进行比较或对所述树脂图像数据进行图像处理将散布状态数值化，来进行与所述颗粒状树脂的散布状态的均匀性相关的判定。

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，具有测量树脂成形品的状态的成形品测量部，

所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述成形品测量部所获得的成形品测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

3.根据权利要求2所述的树脂成形装置，其中所述成形品测量部测量所述树脂成形品的多个部位的厚度、或对所述树脂成形品进行拍摄。

4.根据权利要求2所述的树脂成形装置，其中所述控制部基于所述成形品测量数据而进行所述树脂成形品的不良检查，在将所述树脂成形品判断为不良的情况下，基于所述树脂图像数据而进行与所述颗粒状树脂的均匀性相关的判定，在判定为所述颗粒状树脂不均匀的情况下，对所述颗粒状树脂的散布条件进行反馈控制。

5.根据权利要求1所述的树脂成形装置，具有测量成形对象物的状态的对象物测量部，

所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述对象物测量部所获得的对象物测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

6.根据权利要求1所述的树脂成形装置，具有测量成形模具的温度的温度测量部，

所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述温度测量部所获得的温度测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

7.根据权利要求1所述的树脂成形装置，具有位置测量部，所述位置测量部测量将成形模具合模的合模机构的合模位置，

所述控制部基于所述树脂图像数据以及由所述位置测量部所获得的位置测量数据来对树脂成形条件进行反馈控制。

8.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中所述控制部对所述树脂成形条件进行反馈控制以至少变更所述颗粒状树脂的散布状态。

9.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求1至8中任一项所述的树脂成形装置。

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