CN107538667A - 树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构(520)；测量在所述涂布区域中涂布的所述流动性树脂的体积的体积测量机构；和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构(530)。

Description

树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法。

背景技术

IC及半导体电子部件等的电子部件多被作为被树脂封装的树脂封装电子部件(树脂成型品)而被成型、使用。

为了减少树脂封装用树脂的厚度偏差，例如在专利文献1中记载有进行排出在工件上的液状树脂(流动性树脂)的重量测量的内容。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:特开2003-165133号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在重量测量中，难以高精度地测量流动性树脂的量。例如，虽然在重量测量中普遍使用电子秤，但电子秤容易受到使用环境的影响。例如，在用电子秤测量在大的排出对象物上大范围排出的液状树脂的情况下，测量值不稳定，难以高精度测量。因此，树脂成型品的树脂厚度有偏差的风险。

于是，本发明的目的为提供一种可减少树脂成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于包含：在涂布对象物的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构，和测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的体积的体积测量机构，和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构。

本发明的树脂成型品的制造方法的特征在于包含：在涂布对象物的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出工序，和测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的体积的体积测量工序，和使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型工序。

本发明的产品的制造方法的特征在于：使用通过所述本发明的树脂成型品的制造方法制造的树脂成型品制造产品。

发明的效果

根据本发明，能够减少树脂成型品的树脂厚度偏差。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的树脂成型装置的排出机构的一例的侧面图。

图2为示意性地示出本发明的树脂成型装置的位移计(体积测量机构的一部分)的一例的侧面图。

图3为示意性地示出本发明的树脂成型装置的相机(体积测量机构的一部分)的一例的侧面图。

图4为示意性地示出本发明的树脂成型装置的压缩成型机构的一例的侧面图。

图5为示意性地示出本发明的树脂成型装置的一例的平面图。

图6为示意性地示出本发明的树脂成型装置的另一例的平面图。

图7为示意性地示出本发明的树脂成型品的制造方法的排出工序的流动性树脂排出模式的一例的平面图。

图8为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图9为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图10为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图11为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图12为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图13为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图14为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图15为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图16为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图17为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图18为示意性地示出排出工序的流动性树脂排出模式的另一例的平面图。

图19为示意性地示出根据本发明，并使用位移计(体积测量机构的一部分)的流动性树脂的体积测量的一例的侧面图。

图20为关于图19或36的流动性树脂的排出体积的演算的主要部分的原理框图。

图21为示意性地示出在树脂扩展工序中移动脱模膜(涂布对象物)的情况的一例的侧面图。

图22为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体的情况的一例的侧面图。

图23为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展的情况的扩展模式的一例的平面图。

图24为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展的情况的扩展模式的另一例的平面图。

图25为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展的情况的扩展模式的另一例的平面图。

图26为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展的情况的工序的一例的平面图。

图27为示意性地示出和图26相同的树脂扩展工序的另一个工序的平面图。

图28为示意性地示出和图26相同的树脂扩展工序的另一个工序的平面图。

图29为示意性地示出和图26相同的树脂扩展工序的另一个工序的平面图。

图30为示意性地示出本发明的树脂成型品的制造方法的压缩成型工序的工序的一例的平面图。

图31为示意性地示出和图30相同的压缩成型工序的另一个工序的截面图。

图32为示意性地示出和图30相同的压缩成型工序的另一个工序的截面图。

图33为示意性地示出和图30相同的压缩成型工序的另一个工序的截面图。

图34为示意性地示出根据本发明，并使用位移计以及相机(体积测量机构的一部分)的流动性树脂体积测量的一例的侧面图。

图35为关于图34的流动性树脂的排出体积的演算的主要部分的原理框图。

图36为示意性地示出根据本发明，并使用位移计(体积测量机构的一部分)的流动性树脂体积测量的另一例的侧面图。

具体实施方式

接下来，就本发明举例进一步详细地说明。但是，本发明不限于下述说明。

在本发明中，“流动性树脂”如果是具有流动性的树脂则不被特别限制，例如可举例液状树脂、熔融树脂等。另外，在本发明中，“液状”意指在常温(室温)下具有流动性，并具有通过使力发挥作用而流动的程度的流动性，并不涉及流动性的高低，换言之，不涉及粘度程度。即，在本发明中，“液状树脂”指在常温(室温)下具有流动性，并具有通过使力发挥作用而流动的程度的流动性的树脂。另外，在本发明中，“熔融树脂”指，例如通过熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述熔融树脂的形态不被特别限定，例如为可供给至成型模的型腔和槽等的形态。

在本发明中，“压缩成型”指对成型模的型腔供给树脂，并在成型模被合模的状态下将力作用于型腔内的树脂而成型。

在本发明中，“涂布”至少包含排出流动性树脂。另外，在本发明中，“涂布”可进一步包含扩展被排出的流动性树脂。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述体积测量机构包含测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的尺寸的尺寸测量机构；和从所述尺寸测量机构的测量结果演算所述流动性树脂的体积的演算部。另外，所述尺寸测量机构可为1个，也可为多个，另外，可仅使用1种，也可使用多种。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述尺寸测量机构为测量厚度用的尺寸测量机构，所述演算部基于在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的长度和根据所述尺寸测量机构测量的所述流动性树脂的厚度演算所述流动性树脂的体积。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述尺寸测量机构为厚度测量用的尺寸测量机构，所述体积测量机构进一步包含拍摄在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的图像的相机，所述演算部可基于根据所述相机所拍摄数据而得的所述流动性树脂的面积和通过所述尺寸测量机构测量的所述流动性树脂的厚度演算所述流动性树脂的体积。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述尺寸测量机构为三维数据测量用的尺寸测量机构，所述演算部可基于根据所述尺寸测量机构的测量获得的所述流动性树脂的三维数据演算所述流动性树脂的体积。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述尺寸测量机构可为位移计。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述位移计可为厚度测量用的位移计。

在本发明的树脂成型装置中，所述位移计例如可为非接触式位移计。另外，所述位移计例如可为电磁波式位移计、超声波式位移计、静电电容式位移计，以及过电流式位移计中的至少一个。所述电磁波式位移计可为例如光学式位移计，也可为例如激光位移计。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含储存数据的储存部，所述储存部可储存由所述尺寸测量机构获得的测量结果和由所述演算部获得的演算结果的至少一个。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述排出机构可进一步包含使所述流动性树脂相对于所述涂布对象物的排出位置移动的移动机构。所述移动机构例如也可为，移动所述涂布对象物而使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对移动的涂布对象物移动机构。所述涂布对象物移动机构例如可使所述涂布对象物在大致水平方向上移动。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含扩展在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的树脂扩展机构。所述树脂扩展机构例如可将力作用于被所述排出机构排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含将所述涂布对象物搬运到所述压缩成型机构的搬运机构。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布对象物为脱模膜，并可进一步包含切断所述脱模膜的切断机构。另外，所述排出机构可在被所述切断机构切断的所述脱模膜上排出所述流动性树脂。

本发明的树脂成型装置例如可为与所述排出机构和所述压缩成型机构不同的模块，并且互相可安装拆卸。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述压缩成型机构为多个，所述多个压缩成型机构为各自不同的模块，所述排出机构和所述多个压缩成型机构为不同的模块，所述排出机构以及所述多个压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个所述机构互相可安装拆卸。

本发明的树脂成型装置例如可包含将通过被排出的所述流动性树脂的所述体积测量机构进行的体积测量用计算机程序控制的体积测量机构控制机构。

本发明的树脂成型装置例如可包含将所述移动机构的移动通过计算机程序控制的移动机构控制机构。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构针对通过所述排出机构排出的所述流动性树脂的至少一部分，可从降落位置朝向所述涂布区域的周缘部连续扩展所述流动性树脂。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构可旋转所述涂布对象物，将离心力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含通过计算机程序控制所述树脂扩展机构的运作的树脂扩展机构控制机构。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构对所述流动性树脂喷射气体，通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。另外，所述树脂扩展机构的气体排出口的形状例如可为短轴和长轴大致相等的形状或狭缝形状。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构可喷射作为所述气体的经加热气体。

本发明的树脂成型装置例如可包含通过计算机程序控制所述气体的喷射的气体喷射控制机构。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含加热在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的树脂加热机构。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含计量所述流动性树脂的流动性树脂计量机构。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含为了控制所述树脂扩展机构而检测所述涂布区域上的所述流动性树脂的传感器。

本发明的树脂成型装置例如可进一步包含固定所述脱模膜的所述膜固定台。

本发明的树脂成型装置可例如包含所述树脂扩展机构，所述压缩成型机构为多个，所述压缩成型机构的多个各自分开配置于不同的模块，同时，所述排出机构和所述树脂扩展机构的至少一个作为和所述压缩成型机构不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述排出机构、所述树脂扩展机构、所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。

本发明的树脂成型装置可例如进一步包含使所述流动性树脂相对于所述涂布对象物的排出位置移动的移动机构，所述移动机构、所述排出机构和所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。所述移动机构，例如如上所述，可为使所述涂布对象物移动，而将所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对移动的涂布对象物移动机构。另外，在这种情况下，本发明的树脂成型装置进一步包含所述树脂扩展机构，所述树脂扩展机构相对于其他至少一个机构，分开配置于不同的模块并互相可安装拆卸。

本发明的树脂成型装置可例如进一步包含通过计算机程序控制所述移动机构的移动的移动机构控制机构，所述移动机构控制机构、所述移动机构、所述排出机构、所述压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。另外，在这种情况下，本发明的树脂成型装置可进一步包含所述树脂扩展机构，所述树脂扩展机构相对于其他至少一个机构，分开配置于不同的模块并互相可安装拆卸。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂，同时可包含通过计算机程序控制所述气体喷射的气体喷射控制机构，所述气体喷射控制机构、所述排出机构、所述树脂扩展机构、所述压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。

本发明的树脂成型装置可例如进一步包含加热在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的树脂加热机构，所述树脂加热机构、所述排出机构、所述压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。另外，在这种情况下，本发明的树脂成型装置进一步包含所述树脂扩展机构，所述树脂扩展机构相对于其他至少一个机构分开配置于不同的模块，且互相可安装拆卸。

本发明的树脂成型装置可例如进一步包含计量所述流动性树脂的流动性树脂计量机构，所述流动性树脂计量机构、所述排出机构、所述压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。另外，在这种情况下，本发明的树脂成型装置进一步包含所述树脂扩展机构，所述树脂扩展机构相对于其他至少一个机构，分开配置于不同的模块，且互相可安装拆卸。

本发明的树脂成型装置可例如进一步包含将所述涂布对象物向所述压缩成型机构搬运的搬运机构，所述搬运机构、所述排出机构、所述压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个分开配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。另外，在这种情况下，本发明的树脂成型装置进一步包含所述树脂扩展机构，所述树脂扩展机构相对于其他至少一个机构分开配置于不同的模块并互相可安装拆卸。

就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布对象物为脱模膜，并可进一步包含切断所述脱模膜的切断机构，所述切断机构、所述排出机构、所述压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个分别配置于不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。另外，在这种情况下，本发明的树脂成型装置进一步包含所述树脂扩展机构，所述树脂扩展机构相对于其他至少一个机构，分开配置于不同的模块并互相可安装拆卸。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如所述体积测量工序可包含测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的尺寸的尺寸测量工序；和从所述尺寸的测量结果演算所述流动性树脂的体积的演算工序。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述尺寸测量工序中，通过位移计测量所述流动性树脂的尺寸。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述尺寸测量工序中，可至少测量被排出的所述流动性树脂的厚度。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述体积测量工序中，基于被排出的所述流动性树脂的厚度和面积演算所述流动性树脂的体积。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述尺寸测量工序中，测量被排出的所述流动性树脂的三维数据，在所述体积测量工序中，基于被排出的所述流动性树脂的三维数据演算所述流动性树脂的体积。

本发明的树脂成型品的制造方法可例如进一步包含储存数据的储存工序，在所述储存工序中，储存所述尺寸的测量结果和所述流动性树脂体积的演算结果中的至少一个。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如所述排出工序可进一步包含将所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对移动的移动工序。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可进一步包含扩展通过所述排出机构排出的所述流动性树脂的树脂扩展工序。在所述树脂扩展工序中，例如可将力作用于所述流动性树脂而扩展。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可进一步包含将所述涂布对象物搬运至进行所述压缩成型工序的场所的搬运工序。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如所述涂布对象物为脱模膜，并进一步包含切断所述脱模膜的切断工序，在所述排出工序中，可在通过所述切断工序切断的所述脱模膜上排出所述流动性树脂。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可将所述树脂排出工序中的所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对移动。在这种情况下，例如可使所述涂布对象物移动而将所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对移动。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述体积测量工序中，可通过计算机程序控制被排出的所述流动性树脂的体积的测量。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述树脂扩展工序中，通过计算机程序控制所述树脂的扩展。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述树脂扩展工序中，可以从所述流动性树脂的降落位置朝向所述涂布区域的周缘部存在所述流动性树脂连续扩展部分的方式，进行所述流动性树脂的扩展。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述树脂扩展工序中，使所述涂布对象物旋转，将离心力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述树脂扩展工序中，可对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。例如，可喷射作为所述气体的被加热的气体。另外，例如可通过计算机程序控制所述气体的喷射。另外，例如可在所述树脂扩展工序中，以所述气体排出口和所述流动性树脂表面的距离为固定的方式控制。此外，所述气体不被特别限定，不过例如从成本和便利性等观点来考虑，优选空气。

在本发明的树脂成型品的制造方法及本发明的树脂成型装置中，例如所述涂布区域可为大致圆形，也可为大致矩形或大致正方形。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述树脂扩展工序中，针对在所述排出工序中排出的所述流动性树脂的至少一部分，从降落位置朝向所述涂布区域的周缘部连续地扩展所述流动性树脂。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如在所述树脂排出工序中，分别在所述涂布区域内的中心部及周缘部排出所述流动性树脂。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述排出工序中，通过在所述涂布区域上使所述流动性树脂降落的同时，将所述流动性树脂的排出位置在与所述涂布区域的外周方向大致相同的方向上移动而排出所述流动性树脂。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述排出工序中，将所述流动性树脂的排出位置以螺旋状移动的同时，排出所述流动性树脂。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述排出工序中，划分为所述涂布区域上的多个虚拟区域，并在每个虚拟区域内进行所述流动性树脂的排出，所述虚拟区域为被所述涂布区域的外周、中心及半径包围的区域，就所述虚拟区域内的流动性树脂的排出而言，所述流动性树脂的排出位置在所述虚拟区域内从所述涂布区域的中心部朝向周缘部或从所述涂布区域的周缘部朝向中心部迂回进行。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述树脂排出工序中，使所述流动性树脂的排出位置在与所述涂布区域的外周方向大致一致的方向上移动的同时，从所述涂布区域的中心部朝向周缘部或从所述涂布区域的周缘部朝向中心部移动。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述排出工序中，将所述流动性树脂的排出位置的移动速度保持为大致固定。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述排出工序中，使所述流动性树脂的排出位置的移动角速度，从所述涂布区域的中心部越靠近周缘部越缓慢。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，可例如在所述排出工序中，通过计算机程序控制所述流动性树脂的排出位置的移动。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如可在所述排出工序中，使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。例如可使所述涂布对象物移动而使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。例如可将所述涂布对象物在大致水平方向上移动。另外，例如可通过计算机程序控制所述流动性树脂的排出位置的移动。

本发明的树脂成型品的制造方法可例如进一步包含加热在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的树脂加热工序。所述树脂加热工序例如可通过喷射所述被加热气体而进行。

本发明的树脂成型品的制造方法可例如进一步包含计量所述流动性树脂的树脂计量工序。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如所述涂布对象物可为脱模膜。另外，例如可在将脱模膜固定于膜固定台的状态下进行所述排出工序。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可在所述涂布对象物上载置框架，并将所述框架的内侧作为所述涂布区域而排出所述树脂。

就本发明的树脂成型品的制造方法而言，例如所述流动性树脂的状态可为液状或糊状。另外，例如所述流动性树脂可为在常温下具有流动性的液状树脂。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可在不同的场所进行所述排出工序和所述压缩成型工序，并进一步包含在所述压缩成型工序之前将所述涂布对象物搬运至进行所述压缩成型工序的场所的搬运工序。此外，所述搬运工序例如可在使所述流动性树脂扩展的同时，即，和所述树脂扩展工序同时进行，也可在所述流动性树脂被扩展的状态下，即，在所述树脂扩展工序后进行。

本发明的第1电子部件的制造方法为，所述树脂成型品为电子部件，且在所述压缩成型工序中，通过压缩成型将芯片进行树脂封装而制造所述电子部件的所述本发明的树脂成型品的制造方法。

本发明的第2电子部件的制造方法为，以包含通过所述本发明的第1电子部件的制造方法将所述电子部件作为中间产品制造的中间产品制造工序和从所述中间产品制造作为成品的其他电子部件的成品制造工序为特征的作为所述成品的电子部件的制造方法。此外，本发明的第2电子部件的制造方法为，使用通过所述本发明的第1电子部件的制造方法(所述本发明的树脂成型品的制造方法的一种实施方式)制造的作为中间产品的所述电子部件(树脂成型品)，制造其他产品(作为成品的其他电子部件)的制造方法。因此，本发明的第2电子部件的制造方法可为所述本发明的产品的制造方法的一种实施方式。

本发明的第2电子部件的制造方法如上所述，以包含通过所述本发明的第1电子部件的制造方法将所述电子部件作为中间产品制造的中间产品制造工序和从所述中间产品制造作为成品的其他电子部件的成品制造工序为特征的所述作为成品的电子部件的制造方法。在本发明的第2电子部件的制造方法中，例如所述中间产品可包含所述芯片、所述涂布对象物、将所述芯片封装的封装树脂，并在所述成品制造工序中，可从所述芯片及所述封装树脂除去所述涂布对象物。另外，例如在所述成品制造工序中，可在从所述芯片及所述封装树脂除去所述涂布对象物后，在所述芯片上连接配线部件。

此外，一般而言，“电子部件”有指进行树脂封装前的芯片的情况和指将芯片进行了树脂封装的状态的情况，但在本发明中，在仅提及“电子部件”的情况下，除非另外指明，是指所述芯片进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，包含树脂封装前的芯片、一部分被树脂封装的芯片、多个芯片中至少一个未被树脂封装而露出的状态的芯片。本发明的“芯片”具体可列举例如IC、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等芯片。在本发明中，至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片为了和树脂封装后的电子部件区分，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，则不被特别限制，也可以不是芯片状。

以下，将基于附图就本发明的具体实施例进行说明。为了便于说明，对各附图进行适当省略、夸张等而示意性地描述。

【实施例1】

在本实施例中就本发明的树脂成型装置、树脂成型品的制造方法及产品的制造方法的例子进行说明。

[1.树脂成型装置]

首先，就本发明的树脂成型装置举例进行说明。

(1)排出机构

图1的侧面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的排出机构的一例。如图所示，该排出机构具有工作台(固定台)12和分配器13。在工作台(固定台)12的上表面载置并固定有脱模膜11。脱模膜11例如可为树脂制膜。脱模膜11相当于在其上表面的涂布区域上涂布树脂封装用的流动性树脂的“涂布对象物”。脱模膜11防止在树脂封装成型后流动性树脂固化而成的固化树脂(封装树脂)附着于成型模，并使树脂成型品的取出变得容易。工作台12例如可在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动或旋转，还可在X-Y-Z的三轴方向(即，包含水平方向及垂直方向的至少一个的任意方向)上移动。脱模膜11例如可通过从工作台12上表面的吸孔(未图示)，通过吸引机构(未图示，例如减压泵等)的吸引而吸并附固定在工作台12的上表面。分配器13为将流动性树脂在脱模膜11上排出的机构，相当于“排出机构”。在分配器13上安装有喷嘴14，可从喷嘴14的前端排出口将流动性树脂在脱模膜11上排出。分配器13可与喷嘴14一起在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动，由此可移动流动性树脂的排出位置。除此之外或替代此，可通过将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动流动性树脂的排出位置。另外，图1的排出机构可进一步具有扩展在脱模膜11上排出的流动性树脂的树脂扩展机构。所述树脂扩展机构例如可将力作用于并扩展所述流动性树脂。所述树脂扩展机构如后所述，可为通过将工作台12和脱模膜11(涂布对象物)一起移动，将力作用于并扩展所述流动性树脂的机构，也可为对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于并扩展所述流动性树脂的机构。此外，在通过工作台12的运作而将力作用于所述流动性树脂并扩展所述流动性树脂的情况下，工作台12作为树脂扩展机构的一部分而发挥功能。

(2)体积测量机构

图2的侧面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的体积测量机构的一例。该体积测量机构具有图2所示的激光位移计15、演算部以及储存部(未图示)。图2表示替代图1的分配器13以及喷嘴14，将激光位移计15配置在工作台12及脱模膜11的上方的状态。激光位移计15例如，如后所述，至少可测量通过分配器13以及喷嘴14排出在脱模膜11上的流动性树脂(未图示)的厚度。演算部可使用激光位移计15的测量结果演算所述流动性树脂的体积。储存部可储存由激光位移计15获得的测量结果和由演算部获得的演算结果的至少一个。另外，激光位移计15例如，如后述的实施例3般，可为能测量流动性树脂的三维数据的激光位移计。此外，所述演算部的至少一部分和所述储存部的至少一部分的一方或双方可内置于激光位移计15中。

另外，该体积测量机构如图3的侧面图所示般，可进一步具备相机16。图3表示替代图2的激光位移计15而将相机16配置在工作台12以及脱模膜11的上方的状态。相机16例如，如后所述，可拍摄排出在脱模膜11上的流动性树脂(未图示)的图像(平面形状)。然后，基于相机16拍摄的图像，演算部可演算被排出的所述流动性树脂的面积。然后，可从所述流动性树脂的面积和激光位移计15测量的所述流动性树脂的厚度演算所述流动性树脂的体积。此外，可为所述演算部的一部分内置于相机16并演算所述流动性树脂的面积、所述演算部的另一部分内置于激光位移计15并演算所述流动性树脂的体积的结构。

(3)压缩成型机构

图4的截面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的压缩成型机构的一例。如图所示，该压缩成型机构具有成型模531和合模机构115。成型模531由上模101和下模102组成。就上模101而言，其上端固定于固定压板111，并从固定压板111的下表面垂下。下模102载置于可动压板112上。可动压板112如后所述，可于垂直方向升降。

下模102如图所示，具有下模基底部件103、下模型腔侧面部件104、弹性部件105以及下模型腔底面部件106。下模基底部件103载置于可动压板112上表面。下模型腔底面部件106安装于下模基底部件103上表面，并构成下模型腔532的底面。下模型腔侧面部件104为以包围下模型腔底面部件106的周围的方式配置的框状部件，通过弹性部件105安装于下模基底部件103上表面，并构成下模型腔532的侧面。下模102通过下模型腔底面部件106及下模型腔侧面部件104构成下模型腔532。另外，在下模102中，例如设置有用于加热下模102的加热机构(省略图示)。通过用所述加热机构加热下模102，例如下模型腔532内的树脂被加热而固化。

合模机构115为用于进行成型模的合模及开模的机构，如图所示，具有驱动源116和传送驱动源116的驱动力的传送部件117。并且，可动压板112的下表面(下端)通过传送部件117连接于驱动源116上。另外，驱动源116设置在底座113上。通过驱动源116使可动压板112上下移动，可将设置在其上的下模102上下移动。即，合模机构115可通过将可动压板112向上方驱动而进行成型模的合模，并可通过将可动压板112向下方驱动而进行成型模的开模。驱动源116不被特别限定，不过例如可使用伺服电机等电动机。传送部件117不被特别限定，不过例如可使用滚珠丝杠构成。另外，例如作为驱动源116可使用液压油缸，使用拉杆作为传送部件117构成合模机构115。进一步，可使用肘杆机构构成合模机构115。

进一步，在底座113、可动压板112以及固定压板111的四个角上各自配置有系杆(柱状部件)114作为保持部件。具体而言，四根系杆114的上端固定在固定压板111的四个角上，下端固定在底座113的四个角上。并且，可动压板112的四个角上开有孔，并各自贯通有系杆114。并且，可动压板112可沿着系杆114上下移动。此外，就系杆(保持部件)114而言，可使用例如Hold frame(注册商标)等壁状部件替代系杆(柱状部件)。所述壁状部件例如可设置在可动压板112以及固定压板111互相面对的面之间。

此外，在图4中示出了使用合模机构115升降下模型腔底面部件106的机构，但本发明不限于此。例如，除了合模机构115之外，可为设置了使下模型腔底面部件106升降的另外的驱动机构的结构，如果是该结构，则可以不使用弹性部件105。

(4)树脂成型装置整体的结构

接下来，图5的平面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的结构的一例。该图的树脂成型装置为用于制造电子部件(树脂成型品)的装置。如图所示，该装置从该图右侧开始依次并列配置有脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510、排出机构(涂布模块)520、压缩成型机构(压缩成型模块)530、搬运机构(搬运模块)540以及控制部550。所述各模块虽然各自单独分开，但对于相邻的模块互相可安装拆卸。涂布模块520如后所述，包含在脱模膜(涂布对象物)上的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构。另外，涂布模块520如后所述，包含排出流动性树脂的排出机构(排出模块)以及扩展流动性树脂的树脂扩展机构(树脂扩展模块)。另外，图5的装置进一步包含测量被排出的所述流动性树脂的体积的体积测量机构。所述体积测量机构如后所述，进一步包含激光位移计(未图示)和控制部550中含有的演算部以及储存部(未图示)。所述演算部例如基于激光位移计15的测量数据演算被排出的流动性树脂的体积。另外，在使用相机16的情况下，例如，如后所述的实施例2般，可将相机16的拍摄数据进行图像处理并演算被排出的流动性树脂的面积。所述储存部例如储存关于激光位移计的测量结果的数据。具体而言，例如如后所述，可储存激光位移计的测量结果的测量数据，也可储存以所述演算部基于激光位移计的测量结果演算的数据。另外，在设置了相机16的结构中，例如所述储存部可储存相机16的拍摄数据，也可储存基于所述拍摄数据、所述演算部演算的面积。此外，如上所述，就所述演算部以及所述储存部而言，各自至少一部分可内置在激光位移计15中。另外，如上所述，所述演算部的一部分也可内置在相机16中，所述演算部的另一部分也可内置在激光位移计15中。

此外，为了缩短测量时间，激光位移计15以及相机16各自可设置多个。

脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510可从长尺寸的脱模膜上切断并分离出圆形脱模膜。如图所示，脱模膜切断模块510包含膜固定台载置机构511、卷状脱模膜512以及膜夹具513。在膜固定台载置机构511的上表面载置有图1的工作台12(未在图5中示出)。工作台12如上所述，为用于固定脱模膜11的固定台，可称为“膜固定台”。如图所示，可从卷状脱模膜512拉出脱模膜11的前端并覆盖载置于膜固定台载置机构511上的工作台12的上表面，并可在工作台12上固定所述脱模膜。膜夹具513可将从卷状脱模膜512拉出的所述脱模膜的前端固定于从膜固定台载置机构511看与卷状脱模膜512相反的一侧上，同时可将所述脱模膜从卷状脱模膜512拉出。在膜固定台载置机构511上，可通过刀具(未图示)切断所述脱模膜，使其成为圆形的脱模膜11。进一步，脱模膜切断模块510包含处理切断并分离圆形的脱模膜11后残存的脱模膜(废料)的废料处理机构(未图示)。

涂布模块520包含排出机构、树脂载置机(树脂搬运机构)521、后处理机构522。所述排出机构如在图1中所说明般，包含脱模膜11、工作台(固定台)12以及安装有喷嘴14的分配器13(排出机构)。此外，由于图5为平面图(俯视图)，工作台12隐藏在脱模膜11中看不到，因此未图示。另外，在图5中，喷嘴14隐藏在分配器13中看不到，因此未图示。另外，在图5中，所述排出机构进一步包含膜固定台移动机构523。在膜固定台移动机构523之上载置有工作台12以及脱模膜11。通过使膜固定台移动机构523在水平方向上移动或旋转可使载置在其上的工作台12和脱模膜11一起移动或旋转。在该图中，膜固定台移动机构523和所述的膜固定台载置机构511相同，并可在脱模膜切断模块510和涂布模块520之间移动。另外，膜固定台移动机构523可通过将工作台12和脱模膜11一起进行移动或旋转，而将力作用于并扩展流动性树脂。因此，膜固定台移动机构523相当于图5的树脂成型装置的“树脂扩展机构”。另外，作为将力作用于并扩展流动性树脂的树脂扩展机构，除此之外，如后所述，还可包含通气喷嘴(未在图5中示出)等。进一步，涂布模块520如后所述，还可包含相机(传感器)、加热器等。另外，树脂载置机521和后处理机构522可被一体化形成。使用树脂载置机521，在能够在吸附固定于框部件(圆形框)的下端面的脱模膜11上(树脂容纳部上)供给流动性树脂21(未在图5中示出)的状态下，卡合框部件(圆形框)以及脱模膜11。然后，在该状态下，可在压缩成型模块530内的、后述压缩成型用的下模型腔内，在涂布脱模膜11的状态下供给设置流动性树脂。

压缩成型模块530如图所示，包含成型模531。成型模531不被特殊限定，不过例如可为金属模具。成型模531以上模及下模(未图示)为主要构件，下模型腔532如图所示为圆形。成型模531进一步设置有上模基板设置部(未图示)和树脂加压用的下模型腔底面部件(未图示)。在压缩成型模块530中，可在下模型腔内，将安装在后述的树脂封装前基板(成型前基板)上的芯片(例如半导体芯片)在封装树脂(树脂封装)内进行树脂封装而形成树脂封装完毕基板(成型完毕基板)。压缩成型模块530例如可包含图4所示的压缩成型机构，成型模531可为例如图4所示的成型模531。

搬运机构(搬运模块)540可将树脂封装前的所述芯片(树脂封装对象物)和基板一起搬运，以及可搬运树脂封装后的电子部件(树脂成型品)。如图所示，搬运机构(搬运模块)540包含基板载置机541、轨道542、机械臂543。轨道542从搬运机构(搬运模块)540突出并到达压缩成型模块530以及涂布模块520的区域。基板载置机541可在其上载置基板544。基板544可为树脂封装前基板(成型前基板)544a，还可为树脂封装完毕基板(成型完毕基板)544b。基板载置机541以及树脂载置机521(后处理机构522)在轨道542上，可于涂布模块520、压缩成型模块530以及搬运模块540之间移动。另外，如图所示，搬运模块540包含基板容纳部，可容纳树脂封装前基板(成型前基板)544a以及树脂封装完毕基板(成型完毕基板)544b。在成型前基板544a上安装有芯片(未图示，例如半导体芯片)。成型完毕基板544b通过所述芯片被流动性树脂固化而成的树脂(封装树脂)封装而形成电子部件(树脂成型品)。机械臂543例如可如下使用。即，第1，可将从成型前基板544a的容纳部取出的成型前基板544a通过正面背面反转，而使芯片安装面侧朝下载置于基板载置机541。第2，可通过将成型完毕基板544b从基板载置机541取出并翻转正面背面，而将封装树脂侧朝上将成型完毕基板544b收容至成型完毕基板的容纳部。

控制部550控制脱模膜的切断、流动性树脂的排出、流动性树脂的扩展、封装前基板及封装完毕基板的搬运、树脂材料的搬运、脱模膜的搬运、成型模的加热、成型模的合模以及开模等。换言之，控制部550进行脱模膜切断模块510、涂布模块520、成型模块530以及搬运模块540的各运作的控制。如此，本发明的树脂成型装置可通过控制部控制所述各构件，并作为全自动机发挥功能。或者，本发明的树脂成型装置也可不依靠控制部，而作为手动机发挥功能，但通过控制部控制所述各构件则有效率。另外，控制部550包含演算部以及储存部(未图示)。并且，图5的装置包含激光位移计(未图示)，并由所述激光位移计、所述演算部以及所述储存部构成测量被排出的所述流动性树脂的体积的体积测量机构。另外，所述体积测量机构如后所述，例如可进一步包含相机。另外，所述激光位移计不限定于此，例如可为所述的其他位移计。

控制部550的配置位置不受图5所示的位置的限定，可任意，例如可配置在各模块510、520、530、540中的至少一个上，还可配置在各模块的外部。另外，控制部550根据作为控制对象的运作，可作为使至少一部分分离的多个控制部而构成。

另外，图6的平面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的结构的另一例。该图的树脂成型装置除了具有两个压缩成型模块530，并在涂布模块520和搬运模块540之间邻接排列有两个压缩成型模块530以外，和图5的树脂成型装置相同。另外，在图6的树脂成型装置中，搬运模块540和与其相邻的成型模块530互相可安装拆卸，或者涂布模块520和与其邻接的成型模块530互相可安装拆卸，又或者其双方均可安装拆卸。进一步，两个成型模块530互相可安装拆卸。

在图5及图6的树脂成型装置中，如上所述，供给基板的搬运模块540和在脱模膜上排出流动性树脂的涂布模块520夹持压缩成型模块530而互相相对配置。进一步，在涂布模块520的外侧配置有形成圆形状脱模膜的脱模膜切断模块510。该树脂成型装置为所述各模块被分开配置的分离型树脂成型装置。此外，本发明的树脂成型装置的各模块的配置不被特别限定，也可以是图5及图6的配置以外的配置。例如，可采用将压缩成型模块按所需数、可安装拆卸而配置的结构。另外，可将脱模膜切断模块(圆形状的脱模膜形成模块)、涂布模块、以及搬运模块(基板模块)靠近压缩成型模块一侧而配置。在这种情况下，脱模膜模块、涂布模块和基板模块成为母模块，压缩成型模块成为子模块(母子型)。在这种情况中，可将所需数的压缩成型模块依次排列而配置。另外，可使脱模膜切断模块、涂布模块以及搬运模块(基板模块)一体化。另外，可将脱模膜切断模块、涂布模块以及搬运模块(基板模块)与1个成型模块一体化，那些构件被一体化的整体作为树脂成型装置(例如压缩成型装置)单独发挥功能。

另外，在搬运模块(基板模块)和涂布模块之间配置有多个压缩成型模块的情况下，以及在相对于母模块依次配置多个压缩成型模块的情况下，优选如下配置。即，沿着包括基板载置机、树脂载置机和后处理机构的构件在移动时使用的轨道延伸的方向，将所述各成型模块并列配置。另外，可使本发明的树脂成型装置的各模块例如使用螺栓及螺母等连接机构或使用合适的定位机构，互相可安装拆卸。另外，相对于压缩成型模块，可将其他的压缩成型模块构成为可安装拆卸。由此可事后增减压缩成型模块。

[2.树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法]

接下来，就本发明的树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法的例子进行说明。更具体而言，就使用在图1～6中说明的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的例子进行说明，进一步就使用其的产品的制造方法的例子进行说明。

(1)涂布流动性树脂的工序

首先，使用图1～3就在涂布对象物的涂布区域上涂布树脂成型用的流动性树脂的工序的例子进行说明。如以下说明般，在本实施例中，涂布所述流动性树脂的工序包含，在涂布对象物的涂布区域上排出树脂成型用的流动性树脂的排出工序；和测量在所述涂布区域上排出的所述流动性树脂的体积的体积测量工序；和扩展在所述涂布区域上排出的所述流动性树脂的树脂扩展工序。但是，在本发明中，涂布流动性树脂的工序不限于此。

(1-1)涂布工序

首先，在涂布对象物的涂布区域上，进行排出树脂成型用的流动性树脂的排出工序。即，从图1的喷嘴14的前端出口将流动性树脂排出在脱模膜11上的涂布区域内的至少一部分上。此外，就脱模膜11上的涂布区域将在后文述及。在该排出工序中，例如可通过将分配器13和喷嘴14一起在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动流动性树脂的排出位置。除此之外或替代此，可通过将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动流动性树脂的排出位置。另外，例如可一边从喷嘴14排出流动性树脂，一边将脱模膜11(涂布对象物)和工作台12一起振动，除此之外或替代此，也可振动喷嘴14。

此外，流动性树脂不被特别限定，可为液状树脂，还可为熔融树脂。“液状树脂”以及“熔融树脂”的定义如前述。流动性树脂从处理简单等的观点出发，优选液状树脂。液状树脂如前述的定义，只要在常温(室温)下具有流动性，则粘度不被限定，例如可为液状还可为糊状。另外，流动性树脂例如可为热塑性树脂也可为热固性树脂。热固性树脂例如在常温下为液状树脂，加热则粘度降低，进一步加热则聚合固化成为固化树脂。在本发明中，流动性树脂例如优选为排出后在常温下不快速流动程度的、较高粘度的热固性树脂，进一步优选通过力作用而流动。

另外，例如在排出工序之前，可进行使用流动性树脂测量机构测量流动性树脂的流动性树脂测量工序。由此，可将不多不少的规定量的流动性树脂在脱模膜11上排出。流动性树脂测量机构不被特别限定，不过例如可沿用专利文献1中记载的用于颗粒树脂的测量机构(例如，计量用称重传感器(load cell))等。所述测量机构例如可在分配器13的附近等邻接设置。

图7～13示意性地示出所述排出工序的树脂排出模式的例子。图7～13皆为示出在作为涂布对象物的脱模膜11上排出流动性树脂21的状态的平面图。图7～13的各个皆为作为涂布对象物的脱模膜11为圆形，并且涂布区域11a为圆形的例子。在图7～13中，以点线表示的区域(比脱模膜11的外周圆稍小的同心圆)的内侧为涂布区域11a。在脱模膜11的周缘部(涂布区域11a的外侧)上，不涂布流动性树脂21，而用于后述的压缩成型工序的脱模膜的保持等。

图7示出脱模膜11以及涂布区域11a为圆形，并将流动性树脂21仅在涂布区域11a的中心部排出的例子。图7(a)为平面图，图7(b)为图7(a)的I-I’方向视截面图。

图8示出脱模膜11以及涂布区域11a为圆形，并将流动性树脂21以螺旋状排出的例子。图8(a)为平面图，图8(b)为图8(a)的II-II’方向视截面图。在将流动性树脂21以螺旋状排出的排出工序中，例如可从涂布区域11a的中心部朝向周缘部排出，相反也可从涂布区域11a的周缘部朝向中心部排出

图9的平面图示出脱模膜11以及涂布区域11a为圆形，将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出的同时，以包围其周围的方式以圆形(环状)排出的例子。在图9中，流动性树脂21的环为1个，但不限于此，可以同心圆状排出多个。图10的平面图示出一个这样的例子。图10除了以包围中心部的流动性树脂21的方式，以同心圆状排出2个流动性树脂21的环之外和图9相同。另外，虽然在图10中流动性树脂21的环为2个，但不限于此，可以是3个以上。

图11的平面图为，脱模膜11以及涂布区域11a为圆形，并将流动性树脂21以散布在几乎全部涂布区域11a上的方式、以点状排出的例子。

图12的平面图为脱模膜11以及涂布区域11a为圆形，并将流动性树脂21以涂布区域11a的中心部为中心放射状排出的例子。在将流动性树脂21以放射状排出的排出工序中，例如可从涂布区域11a的中心部朝向周缘部排出，相反也可从周缘部朝向中心部排出。

图13的平面图为脱模膜11以及涂布区域11a为圆形，并将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部以面状排出的例子。该图在将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部上排出的方面和图7相同。但是，相对于图7将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部的狭窄范围上排出，图13在流动性树脂21的排出范围宽，并且流动性树脂21为面状的方面不同。

虽然图7～13示出了脱模膜11a以及涂布区域11a为圆形的例子，但图14～18示出脱模膜11a以及涂布区域11a为正方形的例子。在图14～18中，以点线表示的区域(比脱模膜11的外周的正方形稍小的同心正方形)的内侧为涂布区域11a。在脱模膜11的周缘部(涂布区域11a的外侧)上，不涂布流动性树脂21，而用于后述的压缩成型工序的脱模膜的保持等。此外，在本发明中，涂布区域的形状不限于此，例如可为大致圆形、大致矩形、大致正方形、大致椭圆形、大致三角形、大致六边形、大致其他任意的多边形等，可为任意形状。另外，本发明中，涂布对象物的形状也不特别限定，例如可为大致圆形、大致矩形、大致正方形、大致椭圆形、大致三角形、大致六边形、大致其他任意的多边形等，可为任意形状，但是大致圆形、大致矩形或大致正方形从处理简单等的观点考虑，为优选。另外，在本发明中，涂布对象物的形状和涂布区域的形状可如同图7～13，但也可不同。

图14示出脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21仅在涂布区域11a的中心部排出的例子。图14(a)为平面图，图14(b)为图14(a)的III-III’方向视截面图。

图15示出脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21以螺旋状排出的例子。图15(a)为平面图，图15(b)为图15(a)的IV-IV’方向视截面图。流动性树脂21的螺旋形状在图8中为大致圆形，但在图15中，如图所述，为基本沿着脱模膜11的外周形状的大致正方形的螺旋。在图15中，在将流动性树脂21以螺旋状排出的树脂排出工序中，和图8相同，例如可从涂布区域11a的中心部朝向周缘部排出，相反也可从周缘部朝向中心部排出。

图16的平面图为，脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21以散布在几乎全部涂布区域11a上的方式、以点状排出的例子。

图17的平面图为，脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21以将涂布区域11a的中心部为中心放射状排出的例子。在将流动性树脂21以放射状排出的树脂排出工序中，例如可从脱模膜11的中心部朝向周缘部排出，相反也可从周缘部朝向中心部排出。

图18的平面图为，脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部以面状排出的例子。该图与将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部上排出的方面和图14相同。但是，相对于图14将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部的狭窄范围上排出，图18在流动性树脂21的排出范围宽，且流动性树脂21为面状的方面不同。

(1-2)体积测量工序

接下来，进行测量被排出的所述流动性树脂的体积的体积测量工序。首先，如图2所示，将激光位移计15配置在工作台12以及膜11的上方，测量在脱模膜11上排出的流动性树脂(未图示)的厚度。具体而言，例如如图19所示，在被排出的流动性树脂21上由激光位移计15照射激光L1。然后，将被流动性树脂21反射的激光L2通过激光位移计15测量。由此，测量流动性树脂21的、被激光L1照射的部分的厚度。进一步，如图的箭头M1所示，沿着流动性树脂21的螺旋形状，边从内侧向外侧移动激光位移计15，边同样测量流动性树脂21的各部分的厚度。此时，可同时测量流动性树脂21的长度，也可不测量。在流动性树脂21的长度测量中，例如可使用激光位移计15测量流动性树脂21时的移动距离。流动性树脂21的宽度根据排出流动性树脂21时的喷嘴14的排出口形状，基本为固定，流动性树脂21的长度例如基本由提前确定的排出程序决定。因此，仅测量流动性树脂21的厚度，就可基本准确地演算流动性树脂21的体积。但是，这是一个例子，本发明不限于此。例如，如上所述，可在测量流动性树脂21的宽度的同时测量长度。另外，例如如后述的图34或36(实施例2或3)，除了流动性树脂21的厚度之外，可进一步测量流动性树脂21的宽度以及长度的一方或双方。另外，如果能基本准确地演算流动性树脂21的体积，则可不必测量流动性树脂21的厚度。

此外，虽然图19示出了被排出的流动性树脂21的形状为螺旋形状的例子，但是流动性树脂21的形状并不限于此，可为任意形状。在后述的图34以及36中也相同。另外，在图19中为了图示的简化而省略了脱模膜11以及涂布区域11a的图示。在后述的图34以及36中也相同。

进一步，测量流动性树脂21的厚度后，如图20的原理框图所示，通过包含在控制部550的演算部551和储存部552演算流动性树脂21的体积并储存。即，首先，将通过激光位移计15测量的流动性树脂21的厚度数据(测量结果)对演算部551发送(工序S1)。然后，使用所述流动性树脂21的厚度数据并通过演算部551演算流动性树脂21的体积(演算工序)。然后，将演算的流动性树脂21的体积对储存部552发送(工序S2)，进一步通过储存部552储存(储存工序)。或者，可直接将激光位移计15的测量结果对储存部552发送(工序S1A)，并在储存部552储存(储存工序)。然后，可将储存部552存储的激光位移计15的测量结果对演算部551发送(工序S3)，并使用该结果，通过演算部551演算流动性树脂21的体积(演算工序)。进一步可将根据该演算所得的流动性树脂21的体积对储存部552发送(工序S2)，并通过储存部552储存(储存工序)。通过上述可进行测量被排出的流动性树脂21的体积的体积测量工序。此外，演算部551的至少一部分或储存部552的至少一部分可内置在激光位移计15中。

此外，在储存部552中，关于流动性树脂21的体积的数据可作为可追踪的追踪能力相关数据与树脂成型品或使用其的产品关联而保存，可用于控制所排出的流动性树脂21的量，也可用于制造的条件设置。在后述的实施例2以及3中也相同。

另外，例如为了缩短测量时间，可通过同时使用多个激光位移计(传感器)15，并以所述多个激光位移计分别测量流动性树脂21的一部分，而测量流动性树脂21的整体。在后述的实施例2以及3中也相同。

另外，例如可通过多次进行流动性树脂21的体积测量并演算平均值而提高测量精度。在后述的实施例2以及3中也相同。

(1-3)树脂扩展工序

接下来，图21以及22分别示出树脂扩展工序的例子。此外，在此虽然假设说明进行树脂扩展工序的情况，但在本发明中，树脂扩展工序为任意，因此为在不必要的情况下可省略的工序。

另外，根据图21以及22的例子，例如可从流动性树脂(未图示)的降落位置朝向涂布区域的周缘部连续扩展流动性树脂，但流动性树脂的扩展方法不限于此。此外，树脂排出模式的具体例子例如如前述的图7～18，流动性树脂的扩展模式的具体例子例如如后述的图23～29。

在此，从流动性树脂的降落位置朝向涂布区域的周缘部连续扩展流动性树脂是指，例如在流动性树脂的降落位置在涂布区域的一端侧附近的情况下，包含朝向涂布区域的另一端侧附近的周缘部扩展。因此，在该情况下，包含从涂布区域的一端侧附近朝向中心部连续扩展流动性树脂，还进一步包含之后从涂布区域的中心部朝向另一端侧附近的周缘部连续扩展流动性树脂。

首先，图21示出树脂扩展工序的一例。在该工序中，将力作用于并扩展在脱模膜11上表面排出的流动性树脂(未图示)。例如通过驱动机构(未图示)将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动，而将脱模膜11和工作台12一起移动。由此，将力作用于并扩展排出的流动性树脂。即，工作台12的所述驱动机构相当于通过移动膜11(涂布对象物)将力作用于并扩展所述流动性树脂的“涂布对象物驱动机构”。工作台12的运作例如可为向水平方向的移动，还可为旋转。例如，可通过所述驱动机构旋转工作台12，并以离心力将力作用于并扩展流动性树脂。作为用于旋转工作台12的驱动机构，不被特别限定，不过例如可使用旋转涂布机等。此时，可通过加热器(树脂加热机构)17进行加热排出在脱模膜11上的流动性树脂的树脂加热工序。由此，可使流动性树脂的粘度降低而促进流动性树脂的扩大(扩展)。此外，树脂加热工序例如可与树脂扩展工序同时进行，还可在树脂扩展工序之前进行。加热器17不被特别限定，不过例如可使用红外线灯(例如远红外线灯)、卤素灯(卤素加热器)、暖风(加热气体)吹出机构、工作台内置电加热器等。此时，例如可通过相机(传感器)18检测流动性树脂的扩展情况，并基于该检测结果控制工作台12的移动(例如旋转数等)、气体吹出量等。由此，可防止例如流动性树脂过于扩展而从涂布区域溢出等。工作台12的运作例如可通过计算机程序控制。此外，关于通过相机(传感器)18的控制，可事先在条件设置阶段进行，并在实际树脂成型之际再根据其条件进行排出流动性树脂的排出工序。

另外，图22示出树脂扩展工序的另一例。在该图中，替代移动工作台12，通过通气喷嘴(气体喷射机构)19对排出在脱模膜11上表面的流动性树脂(未图示)喷射气体，并通过所述气体将力作用于并扩展所述流动性树脂。在通气喷嘴19中，气体排出口的形状不被特别限定，不过例如可为短轴和长轴大致相同的孔形状或细长的狭缝形状。通过通气喷嘴19喷射的气体不被特别限定，不过例如可为压缩空气(压缩air)、压缩氮气等高压气体。此时，如果喷射被加热的气体，则可兼备降低液状树脂的粘度而使扩展容易的作用。此时，与图21的方法相同，可通过相机(传感器)18检测流动性树脂的扩展状态，并基于该检测结果控制通过通气喷嘴19的气体喷射。通过通气喷嘴19的气体喷射例如可通过计算机程序控制。另外，例如在树脂扩展工序中，能够以通气喷嘴19的气体排出口和流动性树脂表面的距离为固定的方式控制。由此，例如施加在流动性树脂表面的气体压为固定，可减少流动性树脂的扩展偏差。另外，例如在树脂扩展工序中，可通过一边将通气喷嘴19及固定台12的一方或双方在X-Y方向上移动，一边对流动性树脂喷射气体，而扩展所述流动性树脂。

另外，例如在树脂扩展工序中，可如图21般一起使用移动脱模膜(涂布对象物)11的方法和如图22般对流动性树脂喷射气体的方法。由此，流动性树脂变得进一步容易流动且容易扩展。

如上所述，可在脱模膜(涂布对象物)11上的涂布区域中涂布树脂成型用的流动性树脂。

此外，图23～29示出使用了通过气体喷射进行的树脂扩展工序的流动性树脂扩展模式的例子。图23示出和图7相同的脱模膜11及涂布区域11a为圆形，并将流动性树脂21仅在涂布区域11a的中心部排出的例子。图23(a)为空气喷嘴(通气喷嘴)19的纵截面图，图23(b)为空气喷嘴19的横截面图，图23(c)为示意性地示出树脂扩展工序的模式的平面图。如图所示，在该例中，空气喷嘴19的气体排出口的形状为大致圆形的孔形状。在本例中，通过将空气喷嘴19以及固定台12的一方或双方边在X-Y方向上移动，边对流动性树脂喷射气体，如图所示，而将流动性树脂21从涂布区域11a的中心部朝向周缘部扩展。

图24示出脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21仅在涂布区域11a的一端(正方形的一条边的附近)上排出的例子。图24(a)为空气喷嘴19的纵截面图，图24(b)为空气喷嘴19的横截面图，图24(c)为示意性地示出树脂扩展工序的模式的平面图。如图所示，在该例中，空气喷嘴19的气体排出口的形状为细长的狭缝形状。在本例中，通过边将空气喷嘴19以及固定台12(未图示)的一方或双方在X-Y方向上移动，边对流动性树脂喷射气体，如图24(c)所示，而将流动性树脂21从涂布区域11a的一端朝向另一端扩展。

图25示出脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部以及四个角上排出的例子。图25(a)为空气喷嘴19的纵截面图，图25(b)为空气喷嘴19的横截面图，图25(c)为示意性地示出树脂扩展工序的模式的平面图。如图所示，在该例中，空气喷嘴19的气体排出口的形状为大致圆形的孔形状。另外，在本例中，在对应涂布区域11a的中心部以及四个角的树脂排出位置的各个位置上设置空气喷嘴19。在图25中，在中心部排出的流动性树脂的量与四个角相比更多，并与此对应，空气喷嘴19的期待排出口也是中心部与四个角相比更大。然后，如图24(c)所示，通过从各个空气喷嘴19对流动性树脂21喷射气体而使流动性树脂21扩展。

图26～29为示出脱模膜11以及涂布区域11a为正方形，并将流动性树脂21仅在涂布区域11a的中心部排出的例子的工序平面图。在本例中，空气喷嘴19的气体排出口的形状为细长的狭缝形状。首先，如图26所示，将流动性树脂21仅在涂布区域11a的中心部排出。然后，如该图所示，将空气喷嘴19以及固定台12(未图示)的一方或双方沿着涂布区域11a的正方形的高度方向(纸面上下方向)移动。由此，如图27所示，使流动性树脂21沿着涂布区域11a的正方形的高度方向扩展。接下来，使脱模膜11和固定台12(未图示)一起旋转90度而转换涂布区域11a的正方形的高度方向和宽度方向。然后，如图28所示，再次将空气喷嘴19以及固定台12(未图示)的一方或双方沿着涂布区域11a的正方形的高度方向(纸面上下方向)移动。由此，如图29所示，在脱模膜11上的涂布区域11a的整体上，流动性树脂21成为扩展的状态。

以上，使用图23～29示出了对流动性树脂21喷射气体，并通过气体将力作用于流动性树脂21而连续扩展流动性树脂21的树脂扩展工序的各种例子。但是，在本发明中，所述树脂扩展工序不限于此，任意的改变都可。

此外，在本发明中，涂布对象物不限于脱模膜。例如，可将板状部件(隔热用散热片及电磁波阻隔用阻挡金属等)作为涂布对象物，并在其上排出并扩展流动性树脂。例如，可在脱模膜上载置板状部件，并在该板状部件上排出并扩展流动性树脂。然后，可进行将所述板状部件和脱模膜一起搬运到进行所述树脂封装工序的场所的搬运工序，并可进一步进行所述压缩成型工序。另外，使用了所述板状部件的所述树脂排出工序、所述树脂扩展工序、所述搬运工序以及所述压缩成型工序可不使用脱模膜而进行。

如上所述，在本发明中，涂布对象物不被特别限定，例如可以是安装有芯片的基板(工件)。但是，特别是在扩展排出的流动性树脂的情况下，更优选不是基板(工件)。例如，如上所述，通过将不是树脂成型品的基板(工件)侧的部件的脱模膜、板状部件等用流动性树脂涂布，即使在所述树脂扩展工序中将力作用于所述流动性树脂，也不会对基板(工件)施加多余的力。由此，例如可防止配置在基板(工件)上的部件(例如，芯片、引线等)的破损等。此外，在以涂布对象物作为安装有芯片的基板(工件)的情况下，例如可通过激光位移计15的扫描或相机16的拍摄等先获取芯片的数据，用于演算流动性树脂的体积。

进一步，涂布对象物(脱模膜等)的大小也不被特别限定。但是，由于本发明可减少流动性树脂的厚度偏差，因此特别适合于大型涂布对象物。例如，所述涂布对象物(脱模膜等)的涂布区域的长轴可为300mm以上等。

(2)压缩成型工序

接下来，将使用图30～33就本发明的树脂成型品的制造方法的压缩成型工序的例子进行说明。在图30～33示出的压缩成型工序中，将使用图4所示的压缩成型机构。但是，在图30～33中，就成型模531以外的部分，为了简化而省略了图示。

首先，如图30所示，对上模101的下表面供给基板(成型前基板)544a并固定。基板544a例如可通过夹具(未图示)等固定在上模101的下表面。此外，在基板544a的下表面(相对于上模101的固定面的相反一侧)上，如图所示，固定有芯片1。

接下来，如图30所示，通过树脂载置机(树脂搬运机构)521将涂布有流动性树脂21的脱模膜11搬运至成型模544a(搬运工序)。此时，例如如图所示，可为在脱模膜11上载置框部件701，并在框部件701的开口部内，在脱模膜11上载置有流动性树脂21的状态。

然后，如图31所示，树脂载置机521在下模102的型腔532上载置载有流动性树脂21的脱模膜11。此时，可通过吸引机构(未图示)在型腔532上吸附脱模膜11。由此，将流动性树脂21和脱模模11一起供给至下模102的型腔532。

接下来，如图32～33所示，使用成型模531的下模102将基板544a的一个面通过封装树脂21b进行树脂封装。具体而言，例如首先，如图32所示，通过图4的合模机构115(在图32中省略图示)使下模102在箭头Y1方向上升，并在被填充在下模型腔532内的流动性树脂中浸渍安装在基板544a下表面上的芯片1。其后，流动性树脂21被加热而固化成为封装树脂。此时，可通过预先由加热机构(省略图示)升温的下模102加热流动性树脂21。由此，如图33所示，可制造固定在基板544a上的芯片1被封装树脂21b封装的树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b。其后，如图33所示，使下模102通过合模机构115(在图33中省略图示)在箭头Y2方向上下降而进行开模。

虽然以上示出了压缩成型工序及搬运工序的例子，但所述压缩成型工序及所述搬运工序不被特别限定，例如可依据普通的树脂封装方法进行。

(3)树脂成型品的制造方法

接下来，就使用了图5或6的压缩成型装置的树脂成型品的制造方法的整个工序的一例进行说明。

首先，在脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510中，如上所述，从卷状脱模膜512将脱模膜的前端通过膜夹具513拉出并覆盖载置于膜固定台载置机构511上的工作台12的上表面，并在工作台12上固定所述脱模膜。在该状态下，如上所述，通过切断机构(未图示)切断所述脱模膜，并作为圆形的脱模膜11。切断并分离圆形的脱模膜11而残存的脱模膜(废料)通过废料处理机构(未图示)处理。

接下来，将膜固定台载置机构511(膜固定台移动机构523)和载置于其上的工作台12(未图示)以及脱模膜11一起移动到涂布模块520内的喷嘴14的树脂供给口的下方。在该状态下，在脱模膜11上的涂布区域内，例如排出(排出工序)并扩展(树脂扩展工序)流动性树脂21。排出工序以及树脂扩展工序例如可如上述般进行。此时，所述树脂的排出位置的移动例如可通过将膜固定台移动机构523和载置于其上的工作台12(未图示)以及脱模膜11一起移动(或旋转)而进行。此外，如上所述，在本发明中可省略树脂扩展工序。

接下来，将脱模膜11以及涂布于其上的涂布区域的流动性树脂从膜固定台移动机构523移动，并通过树脂载置机(树脂搬运机构)521保持。脱模膜11从膜固定台移动机构523向树脂载置机521的移动可通过树脂载置机521具有的保持机构(未图示)保持脱模膜11而进行。

接下来，通过机械臂543，如上所述，将从成型前基板544a的容纳部取出的成型前基板544a正面背面反转。由此，以芯片安装面侧朝下将成型前基板544a在基板载置机541上载置，并搬运到压缩成型模块530内。此时，成型前基板544a被供给并设置在上模(成型模531)的模面上。接下来，如在图30中说明般，将保持脱模膜11以及流动性树脂的树脂载置机521和与树脂载置机521一体化的后处理机构522一起在轨道542上移动，并搬运到压缩成型模块530内(搬运机构)。此时，如在图31中说明般，可通过将脱模膜11在下模的模面上载置，而对具有圆形开口部的下模型腔532内供给脱模膜11以及流动性树脂。

接下来，如在图32中说明般，在压缩成型模块530中，将成型模531(上模和下模)合模。由此，安装在设置于所述上模的成型前基板544a上的芯片可成为被浸渍在下模型腔532内的流动性树脂中的状态，并可将下模型腔532内的流动性树脂使用型腔底面部件加压。然后，如在图33中说明般，在成型模531(下模型腔532)内将所述流动性树脂(例如通过加热固化)固化，并用固化后的树脂(封装树脂)21b将所述电子部件封装。由此，形成树脂封装完毕基板544b(成型完毕基板、电子部件)。其次，如在图33中说明般，将成型模531(上模和下模)开模。然后，通过基板载置机541取出树脂封装完毕基板544b，并进一步搬运至搬运模块540侧而容纳。另外，使用基板载置机541从成型模531取出树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b后，使用后处理机构522的上模面清洗机(未图示)清洗上模的基板设置部。与此并行或错开时间，可使用后处理机构的脱模膜除去机构(未图示)将不用的脱模膜从下模面取出。

或者，可将载置有树脂封装完毕基板544b(电子部件)的基板载置机541从压缩成型模块530内移动至搬运模块540内。在这种情况下，通过机械臂543，如上所述，将树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b从基板载置机541取出并反转正面背面。由此，封装树脂侧朝上方，将树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b容纳至树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)的容纳部。如此，可制造电子部件(树脂成型品)。

此外，在图5以及6中，就电子部件的制造装置以及使用其的电子部件的制造方法进行了说明。但是，本发明不限于电子部件，可适用于其之外的任意树脂成型品的制造。例如，在通过压缩成型制造镜片、光学模块、导光板等光学部件或其他树脂产品的情况下，可适用本发明。

(4)产品的制造方法

本发明例如可适用于晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)。适用本发明的WLP例如可为扩散晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Package,FO-WLP)。在将本发明用于WLP的情况下，除了所述排出工序以及所述压缩成型工序以外不被特别限定，可依照普通的WLP进行。具体而言，例如如上所述，首先，通过所述本发明的第1电子部件的制造方法制造所述电子部件作为中间产品(中间产品制造工序)。然后，从所述中间产品制造作为成品的其他电子部件(成品制造工序、本发明的第2电子部件的制造方法)。在本发明的第2电子部件的制造方法中，如上所述，例如在成品制造工序中，可从中间产品的芯片以及封装树脂除去涂布对象物。在将本发明的第2电子部件的制造方法适用于WLP的情况下，例如在作为成品的电子部件中，芯片可仅贴附在作为封装对象物的基板(载体)上而不被电连接(引线接合、倒装芯片接合等)。另外，例如如上所述，可在从中间产品的芯片以及封装树脂除去涂布对象物后，在芯片上连接配线部件。作为配线部件不受到特别限定，不过例如可举例引线、焊球(bump)、倒装芯片等。

在将本发明的第2电子部件的制造方法适用于WLP的情况下的制造工序，更具体而言，例如可如下所述般进行。即，首先，通过对贴附在硅晶片等半导体基板、玻璃制基板、金属制基板等载体上的芯片应用前述实施例的树脂成型品的制造方法进行树脂封装而制造中间产品(中间产品制造工序)。对该中间产品可通过取出载体、对芯片施加配线(再配线工序)、切断工序而分离为单独的电子部件，制造成品(成品制造工序)。此外，除此之外以下的例子也为可能。即，使用在作为载体的硅晶片等半导体基板上形成配线层的部件，先在该半导体基板的配线层上以电连接芯片的方式连接，并在该芯片上应用实施例的树脂成型品的制造方法而制造中间产品(中间产品制造工序)。对于该中间产品，能够以在配线层连接在芯片上的状态下保留配线层的方式取出载体，并通过实施切断工序分离为单独的电子部件，而制造成品(成品制造工序)。

作为将本发明的第2电子部件的制造方法应用于WLP以外的情况下的制造工序，不被特别限定，不过例如可如下所述。即，首先，对于在芯片被电连接在硅晶体等半导体基板和印制基板等基板上被电连接的芯片，通过应用前述实施例的树脂成型品的制造方法进行树脂封装而制造中间产品(中间产品制造工序)。对于该中间产品，可通实施切断工序分离为单独的电子部件制造成品(成品制造工序)。

此外，如上所述，本发明的第2电子部件的制造方法为前述本发明的产品的制造方法的一种实施方式。另外，所述本发明的产品的制造方法不仅限于本发明的第2电子部件的制造方法，例如还可用于电子部件以外的产品的制造上。

【实施例2】

接下来，就本发明的另一实施例进行说明。本实施例除了所述体积测量工序以外，和实施例1相同。

将使用图2、3、19、34以及35就本实施例的体积测量工序进行说明。在本实施例中，除了激光位移计15之外使用相机16。即，首先，和实施例1相同，如图2以及19所示般测量流动性树脂21的厚度。接下来，通过图3所示的相机16从正上方拍摄流动性树脂21。图34示意性地示出上述拍摄的图像。如图所示，在图像P的内部反射有流动性树脂21的图像(平面形状)。

进一步，如图35的原理框图所示，通过包含在控制部550的演算部551以及储存部552演算流动性树脂21的体积并储存。即，首先，和图20相同，将通过激光位移计15测量的流动性树脂21的厚度数据(测量结果)发送至演算部551(工序S1)。进一步，将反射在图34的图像P中的流动性树脂21的图像发送至演算部551(工序S1B)。然后，将流动性树脂21的图像通过演算部551二进制化而演算流动性树脂21的面积，同时，使用流动性树脂21的面积及厚度数据并通过演算部551演算流动性树脂21的体积(演算工序)。此外，此时可在演算部551进行流动性树脂21的图像的图像处理等。然后，将演算出的流动性树脂21的体积发送至储存部552(工序S2)，进一步通过储存部552储存(储存工序)。或者，可直接将激光位移计15的测量结果发送至储存部552(工序S1A)，同时，直接将反射在图34的图像P中的流动性树脂21的图像发送至储存部552(工序S1C)，并将其在储存部552中储存(储存工序)。然后，将储存部552储存的激光位移计15的测量结果和反射在图34的图像P中的流动性树脂21的图发送至演算部551(工序S3)，并可使用其、通过演算部551演算流动性树脂21的体积(演算工序)。由此可进行所述体积测量工序。另外，如上所述，除此之外的工序可与实施例1同样进行。此外，演算部相对于激光位移计15以及相机16可非独立。例如，演算部的至少一部分可内置在相机16中并演算所述流动性树脂的面积，演算部的至少一部分也可内置在激光位移计15中并演算所述流动性树脂的体积。另外，储存部的至少一部分可内置在激光位移计15以及相机16中。

根据本实施例，由于除了流动性树脂21的厚度之外还测量面积，因此能够比实施例1更高精度地演算流动性树脂21的体积。

此外，激光位移计(传感器)15以及相机(传感器)16例如可各自仅使用1个，但是为了缩短测量时间，可同时使用多个。具体而言，能够通过使用所述多个传感器测量各流动性树脂21的一部分而测量流动性树脂21的整体。

【实施例3】

接下来，就本发明的另一的实施例进行说明。本实施例除了所述体积测量工序以外，和实施例1以及2相同。

将使用图2、20以及36就本实施例的体积测量工序进行说明。在本实施例中虽然没有使用相机16，但使用激光位移计15，并如图2以及36所示，除了流动性树脂21的厚度之外还测量面积。此外，图36为流动性树脂21的平面图和表示激光位移计15的移动轨迹的图。即，将激光位移计15如图36的箭头M1所示，呈闪电形状(曲折)移动，同时扫描流动性树脂21的表面整体。然后，如图的区域R1、R2以及R3所示，将扫描的区域分割，并就其各自获得流动性树脂21的三维数据(厚度、宽度以及长度)。此外，所分割的区域的形状在图36中为短条状，但不限于此，可以是任意形状。

进一步，获得所分割的各区域的三维数据后，如图20的原理框图所示，通过包含在控制部550的演算部551以及储存部552演算并存储流动性树脂21的体积。即，首先，将所分割的各区域的三维数据(测量结果)集中并对演算部551发送(工序S1)。然后，使用这些数据并通过演算部551演算流动性树脂21整体的体积(演算工序)。然后，将演算出的流动性树脂21的体积对储存部552发送(工序S2)，并进一步通过储存部552储存(储存工序)。或者，可直接将激光位移计15的测量结果对储存部552发送(工序S1A)，并在储存部552存储(储存工序)。然后，储存部552将储存的激光位移计15的测量结果对演算部551发送(工序S3)，并使用该测量结果，通过演算部551演算流动性树脂21的体积(演算工序)。进一步可将通过该演算的流动性树脂21的体积对储存部552发送(工序S2)，并通过储存部552储存(储存工序)。通过上述可进行测量被排出的流动性树脂21的体积的体积测量工序。另外，如上所述，除此之外的工序可与实施例1以及2同样进行。此外，演算部的至少一部分或储存部的至少一部分可内置在激光位移计15中。

根据本实施例，由于除了流动性树脂21的厚度之外，还测量面积，因此能够比实施例1更高精度地演算流动性树脂21的体积。进一步，通过分隔测量区域获得数据并演算，与和本实施例同样地测量流动性树脂21的厚度以及面积的实施例2相比，能够更高精度地演算流动性树脂21的体积。

[本发明的效果等]

根据本发明，例如在所述体积测量机构中，通过使用非接触式位移计，而能够以非接触的方式高精度地把握被排出的流动性树脂的树脂量(体积)。所述非接触式位移计不被特别限定，不过例如可为所述的电磁波式位移计、超声波式位移计、静电电容式位移计以及过电流式位移计中的至少一个。所述电磁波式位移计例如可为光学式位移计，也可为例如在所述各实施例中说明的激光位移计。

根据本发明，由于能够通过体积管理流动性树脂的树脂量，因此能够高精度地把握所述树脂量和树脂成型品的树脂厚度的关系，并能更准确地管理树脂成型品的树脂厚度。因此，根据本发明，如上所述，可减少树脂成型品的树脂厚度偏差。此外，在本发明的所属技术领域中，以往并没有通过体积管理流动性树脂的树脂量的想法，而是例如如上述专利文献1般，通过重量测量管理流动性树脂的树脂量。不过，即使使用如专利文献1的重量测量，从流动性树脂的重量的测量值和密度(比重)算出体积，由于流动性树脂的密度(比重)具有偏差，也难以准确地算出体积。因此，如上所述，有树脂成型品的树脂厚度偏差的风险。对此，根据本发明，由于可以准确地测量流动性树脂的体积，因此可减少树脂成型品的树脂厚度偏差。

根据本发明，由于可降低流动性树脂的扩展偏差，因此例如可抑制或防止树脂成型品的下述(1)～(5)等的问题。但是，这些效果为例示，丝毫不限定本发明。

(1)流痕

(2)树脂中的填料(filler)偏析

(3)树脂中的空隙(气泡)

(4)封装(树脂成型品)的厚度偏差

(5)封装(树脂成型品)的倾斜

本发明不受上述的实施例的限定，在不脱离本发明要旨的范围内，根据所需，可任意且适当地组合、变更或选择采用。

本申请主张以2016年6月24日申请的日本申请特愿2016-126068为基础的优先权，其公开的全部纳入于此。

附图标记说明

1 芯片

11 脱模膜(涂布对象物)

11a 涂布区域

12 工作台(固定台)

13 分配器(排出机构)

14 喷嘴

15 位移计(尺寸测量机构)

16 相机

17 加热器

18 相机(传感器)

19 通气喷嘴(气体喷射机构)

21 流动性树脂

21b 封装树脂

101 上模

102 下模

103 下模基底部件

104 下模型腔侧面部件

105 弹性部件

106 下模型腔底面部件

111 固定压板

112 可动压板

113 底座

114 系杆(保持部件)

115 合模机构

116 驱动源

117 传送部件

510 脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)

511 膜固定台载置机构

512 卷状脱模膜

513 膜夹具

520 涂布模块(排出机构以及树脂扩展机构)

521 树脂载置机

522 后处理机构

523 膜固定台移动机构

530 压缩成型机构(压缩成型模块)

531 成型模

532 下模型腔

540 搬运机构(搬运模块)

541 基板载置机

542 轨道

543 机械臂

544a 树脂封装前基板(成型前基板)

544b 树脂封装完毕基板(成型完毕基板)

550 控制部

701 框部件

L1、L2 激光

M1 激光位移计的移动方向

Claims (19)

1.一种树脂成型装置，其特征在于，包含：在涂布对象物的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出机构；

测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的体积的体积测量机构；和

使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型机构。

2.权利要求1中所述的树脂成型装置，其中，所述体积测量机构包含测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的尺寸的尺寸测量机构；和从所述尺寸测量机构的测量结果演算所述流动性树脂的体积的演算部。

3.权利要求2中所述的树脂成型装置，其中，

所述尺寸测量机构为厚度测量用的尺寸测量机构，

所述演算部基于在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的长度和通过所述尺寸测量机构测量的所述流动性树脂的厚度演算所述流动性树脂的体积。

4.权利要求2中所述的树脂成型装置，其中，

所述尺寸测量机构为厚度测量用的尺寸测量机构，

所述体积测量机构进一步包含拍摄在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的图像的相机，

所述演算部基于根据由所述相机获得的拍摄数据的所述流动性树脂的面积和由所述尺寸测量机构测量的所述流动性树脂的厚度，演算所述流动性树脂的体积。

5.权利要求2中所述的树脂成型装置，其中，

所述尺寸测量机构为三维数据测量用的尺寸测量机构，

所述演算部基于通过所述尺寸测量机构的测量而获得的所述流动性树脂的三维数据演算所述流动性树脂的体积。

6.权利要求2至5中任一项所述的树脂成型装置，其进一步包含储存数据的储存部，

所述数据为由所述尺寸测量机构获得的测量结果和由所述演算部获得的演算结果中的至少一个。

7.权利要求1至5中任一项所述的树脂成型装置，其中，

所述排出机构进一步包含相对于所述涂布对象物移动所述流动性树脂的排出位置的移动机构。

8.权利要求1至5中任一项所述的树脂成型装置，其进一步包含扩展在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的树脂扩展机构。

9.权利要求1至5中任一项所述的树脂成型装置，其进一步包含将所述涂布对象物搬运到所述压缩成型机构的搬运机构。

10.权利要求1至5中任一项所述的树脂成型装置，其中，所述涂布对象物为脱模膜，

所述树脂成型装置进一步包含切断所述脱模膜的切断机构。

11.权利要求1至5中任一项所述的树脂成型装置，其中，所述排出机构和所述压缩成型机构为不同的模块，并且互相可安装拆卸。

12.权利要求1至5中任一项所述的树脂成型装置，其中，

所述压缩成型机构为多个，

所述多个压缩成型机构为各自不同的模块，

所述排出机构和所述多个压缩成型机构为不同的模块，

所述排出机构以及所述多个压缩成型机构中的至少一个相对于其他至少一个所述机构互相可安装拆卸。

13.一种树脂成型品的制造方法，其特征在于，包含：在涂布对象物的涂布区域中排出树脂成型用的流动性树脂的排出工序；

测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的体积的体积测量工序；和

使用涂布有所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型的压缩成型工序。

14.权利要求13中所述的制造方法，其中，所述体积测量工序包含测量在所述涂布区域中排出的所述流动性树脂的尺寸的尺寸测量工序；和从所述尺寸的测量结果演算所述流动性树脂的体积的演算工序。

15.权利要求14中所述的制造方法，其中，在所述尺寸测量工序中，至少测量被排出的所述流动性树脂的厚度。

16.权利要求15中所述的制造方法，其中，在所述体积测量工序中，基于被排出的所述流动性树脂的厚度和面积演算所述流动性树脂的体积。

17.权利要求13中所述的制造方法，其中，在所述尺寸测量工序中，测量被排出的所述流动性树脂的三维数据，

在所述体积测量工序中，基于被排出的所述流动性树脂的三维数据演算所述流动性树脂的体积。

18.权利要求13至17任一项中所述的制造方法，其进一步包含储存数据的储存工序，

在所述储存工序中，储存所述尺寸的测量结果和所述流动性树脂的体积的演算结果中的至少一个。

19.一种产品的制造方法，其特征在于，

使用根据权利要求13至18中任一项中记载的制造方法制造的树脂成型品制造产品。