JP5143618B2 - 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
この樹脂量決定装置2は、半導体チップ積層体102を有する基板(被成形品)100を積層高さ方向(図1において上下方向)から挟むように配置された一対の第1、第2レーザセンサ(積層高さ検知手段)40A、40Bを備えている。この第1、第2レーザセンサ40A、40Bは同期が取られており、所定のタイミングで図面手前−奥方向に移動可能とされている。一方基板100は、図示せぬ基板搬送機構によって把持されており、所定のタイミングで図面左右方向に移動可能とされている。
図示せぬストッカから運び出された基板100は、基板搬送機構によって金型へと順次搬送される。その搬送工程の途中において、樹脂量決定装置2が作用し、金型へ供給されるべき樹脂量が決定される。
図2の概念図にて示しているように(なお図2では上下方向を反転させて図示している)、記憶部10には、予め閾値e1およびe2が設定されている。この閾値の数は、供給する樹脂量の必要な精度に応じて変化させることが可能である。本実施形態では、半導体チップ積層体102の正常時の積層数(積層枚数)が6枚でそのときの積層高さがHa、閾値の数が2つに設定されている(閾値e1、e2)。具体的には、半導体チップ積層体102の正常時の積層高さHaが積層高さ方向に3等分(Ha/3)され、その境界が閾値となっている。ここでの各半導体チップの厚みは全て同じであるため、結果的に、基板100側から数えて2枚目の半導体チップと3枚目の半導体チップとの境が閾値e1となり、同様に、基板100側から数えて4枚目の半導体チップと5枚目の半導体チップとの境が閾値e2となっている。但し、半導体チップ同士の境界と閾値とが一致することは本発明の必須の条件ではない。
2…樹脂量決定装置
10…記憶部
20…演算部
30…樹脂供給部
40…積層高さ検知手段
40A…第1レーザセンサ
40B…第2レーザセンサ
100…基板
102…半導体チップ積層体
102A…(半導体チップ積層体の)上面
102B…(半導体チップ積層体の)底面
Ha…半導体チップ積層体が正常に積層された場合の積層高さ
Claims (4)
- 半導体チップが積層された積層体を有する被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止装置であって、
前記積層体が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積を予め記憶する手段と、
前記積層体の積層高さを検知する積層高さ検知手段と、
前記積層体の積層高さ方向に1つ以上の閾値を設定することにより積層高さ方向の領域幅が均等な仮想領域を設定する手段と、
前記検知手段の検知結果に基づいていずれかの前記仮想領域を選択する手段と、
該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する手段と、を備え、
前記領域幅と少なくとも1の前記半導体チップの厚みとが異なる
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記積層高さ検知手段が、積層高さ方向から前記被成形品を挟むように配置される1対のセンサで構成され、
前記積層体の上面と、前記被成形品の前記積層体が積層されていない面とを前記センサで計測することにより検知する
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1または2において、
前記被成形品が、マトリクス状に配置された複数の前記積層体を有している
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 半導体チップが積層された積層体を有する被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止装置に対して供給すべき樹脂量を決定する樹脂量決定装置であって、
前記積層体が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積を予め記憶する手段と、
前記積層体の積層高さを検知する積層高さ検知手段と、
前記積層体の積層高さ方向に1つ以上の閾値を設定することにより積層高さ方向の領域幅が均等な仮想領域を設定する手段と、
前記検知手段の検知結果に基づいていずれかの前記仮想領域を選択する手段と、
該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する手段と、を備え、
前記領域幅と少なくとも1の前記半導体チップの厚みとが異なる
ことを特徴とする樹脂量決定装置。
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