JP6218891B1 - 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能な流動性樹脂の樹脂成形装置の提供を目的とする。【解決手段】 前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、塗布対象物１１の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出機構５２０と、前記塗布領域に塗布された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定機構と、前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構５３０とを含むことを特徴とする。【選択図】図５

Description

本発明は、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法に関する。

ＩＣ、半導体電子部品等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品（樹脂成形品）として成形され、用いられることが多い。

樹脂封止用の樹脂の厚みのばらつきを低減するために、例えば、特許文献１には、ワーク上に吐出した液状樹脂（流動性樹脂）の重量測定を行うことが記載されている。

特開２００３−１６５１３３号公報

しかしながら、重量測定では、流動性樹脂の量を精度よく測定することが困難である。例えば、重量測定には電子天秤がよく用いられるが、電子天秤は使用環境の影響を受け易い。例えば、電子天秤で大きな吐出対象物に広範囲に吐出した液状樹脂を測定する場合には、測定値が安定せず、高精度な測定が困難である。このため、樹脂成形品の樹脂厚がばらつくおそれがある。

そこで、本発明は、樹脂成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能な流動性樹脂の樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、塗布対象物の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出機構と、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定機構と、前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構とを含むことを特徴とする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、塗布対象物の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出工程と、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定工程と、前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形工程とを含むことを特徴とする。

本発明の製品の製造方法は、前記本発明の樹脂成形品の製造方法により製造された樹脂成形品を用いて製品を製造することを特徴とする。

本発明によれば、樹脂成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することが可能である。

図１は、本発明の樹脂成形装置における吐出機構の一例を模式的に示す側面図である。 図２は、本発明の樹脂成形装置における変位計（体積測定機構の一部）の一例を模式的に示す側面図である。 図３は、本発明の樹脂成形装置におけるカメラ（体積測定機構の一部）の一例を模式的に示す側面図である。 図４は、本発明の樹脂成形装置における圧縮成形機構の一例を模式的に示す側面図である。 図５は、本発明の樹脂成形装置の一例を模式的に示す平面図である。 図６は、本発明の樹脂成形装置の別の一例を模式的に示す平面図である。 図７は、本発明の樹脂成形品の製造方法の吐出工程における流動性樹脂吐出パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図８は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンの別の一例を模式的に示す平面図である。 図９は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１０は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１１は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１２は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１３は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１４は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１５は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１６は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１７は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１８は、吐出工程における流動性樹脂吐出パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図１９は、本発明による、変位計（体積測定機構の一部）を用いた流動性樹脂の体積測定の一例を模式的に示す側面図である。 図２０は、図１９又は３６の流動性樹脂の吐出体積の演算に関する主要部の機能ブロック図である。 図２１は、樹脂拡大工程において、離型フィルム（塗布対象物）を動かす場合の一例を模式的に示す側面図である。 図２２は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付ける場合の一例を模式的に示す側面図である。 図２３は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の拡大パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図２４は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の拡大パターンの別の一例を模式的に示す平面図である。 図２５は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の拡大パターンのさらに別の一例を模式的に示す平面図である。 図２６は、樹脂拡大工程において、流動性樹脂に気体を吹き付けて流動性樹脂を拡大させる場合の工程の一例を模式的に示す平面図である。 図２７は、図２６と同じ樹脂拡大工程における別の一工程を模式的に示す平面図である。 図２８は、図２６と同じ樹脂拡大工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す平面図である。 図２９は、図２６と同じ樹脂拡大工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す平面図である。 図３０は、本発明の樹脂成形品の製造方法における圧縮成形工程における工程の一例を模式的に示す断面図である。 図３１は、図３０と同じ圧縮成形工程における別の一工程を模式的に示す断面図である。 図３２は、図３０と同じ圧縮成形工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図３３は、図３０と同じ圧縮成形工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図３４は、本発明による、変位計及びカメラ（体積測定機構の一部）を用いた流動性樹脂の体積測定の一例を模式的に示す側面図である。 図３５は、図３４の流動性樹脂の吐出体積の演算に関する主要部の機能ブロック図である。 図３６は、本発明による、変位計（体積測定機構の一部）を用いた流動性樹脂の体積測定の別の一例を模式的に示す側面図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明において、「流動性樹脂」は、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。また、本発明において、「液状」とは、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動する程度の流動性を有することを意味し、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。すなわち、本発明において、「液状樹脂」は、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動する程度の流動性を有する樹脂をいう。また、本発明において、「溶融樹脂」は、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記溶融樹脂の形態は、特に限定されないが、例えば、成形型のキャビティやポット等に供給可能な形態である。

本発明において、「圧縮成形」は、成形型のキャビティに樹脂を供給し、成形型が型締めされた状態においてキャビティ内の樹脂に力を作用させて成形することをいう。

本発明において、「塗布」は、少なくとも流動性樹脂を吐出することを含む。また、本発明において、「塗布」は、さらに、吐出された流動性樹脂を広げることを含んでもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記体積測定機構が、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の寸法を測定する寸法測定機構と、前記寸法測定機構の測定結果から前記流動性樹脂の体積を演算する演算部と、を含んでいても良い。また、前記寸法測定機構は、１個でもよいが、複数個でもよく、また、１種類のみ用いても、複数種類用いてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記寸法測定機構が、厚み測定用の寸法測定機構であり、前記演算部が、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の長さと前記寸法測定機構により測定した前記流動性樹脂の厚みとに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算してもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記寸法測定機構が、厚み測定用の寸法測定機構であり、前記体積測定機構が、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の像を撮像するカメラを含み、前記演算部が、前記カメラによる撮像データに基づく前記流動性樹脂の面積と前記寸法測定機構により測定した前記流動性樹脂の厚みとに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算してもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記寸法測定機構が、３次元データ測定用の寸法測定機構であり、前記演算部が、前記寸法測定機構の測定により得られた前記流動性樹脂の３次元データに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算してもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記寸法測定機構が、変位計であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記変位計が、厚み測定用の変位計であってもよい。

本発明の樹脂成形装置において、前記変位計は、例えば、非接触式変位計でもよい。また、前記変位計は、例えば、電磁波式変位計、超音波式変位計、静電気容量式変位計、及び過電流式変位計の少なくとも一つであってもよい。前記電磁波式変位計は、例えば、光学式変位計でもよく、例えば、レーザ変位計でもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、データを記憶する記憶部を含み、前記記憶部が、前記寸法測定機構による測定結果と、前記演算部による演算結果との少なくとも一方を記憶してもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記吐出機構が、さらに、前記塗布対象物に対する前記流動性樹脂の吐出位置を移動させる移動機構を含んでもよい。前記移動機構は、例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる塗布対象物移動機構であってもよい。前記塗布対象物移動機構は、例えば、前記塗布対象物を略水平方向に移動させてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大機構を含んでもよい。前記樹脂拡大機構は、例えば、前記吐出機構により吐出された前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形機構に搬送する搬送機構を含んでもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであり、さらに、前記離型フィルムを切断する切断機構を含んでもよい。また、前記吐出機構は、前記切断機構により切断された前記離型フィルム上に前記流動性樹脂を吐出してもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記吐出機構と前記圧縮成形機構とは、別のモジュールであり、且つ、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記圧縮成形機構が、複数であり、前記複数の圧縮成形機構は、それぞれ別のモジュールであり、前記吐出機構と前記複数の圧縮成形機構とは、別のモジュールであり、前記吐出機構及び前記複数の圧縮成形機構の少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記機構に対し、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、吐出された前記流動性樹脂の前記体積測定機構による体積の測定を、コンピュータプログラムにより制御する体積測定機構制御機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記移動機構の移動を、コンピュータプログラムにより制御する移動機構制御機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記吐出機構により吐出された前記流動性樹脂の少なくとも一部について、落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記流動性樹脂を連続的に広げてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記塗布対象物を回転させ、前記流動性樹脂に遠心力を作用させて前記流動性樹脂を広げてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記樹脂拡大機構の動作をコンピュータプログラムにより制御する樹脂拡大機構制御機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げてもよい。また、前記樹脂拡大機構における気体吐出口の形状は、例えば、短径と長径とが略等しい形状又はスリット形状であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記気体として加熱された気体を吹き付けてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記気体の吹き付けを、コンピュータプログラムにより制御する気体吹き付け制御機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を加熱する樹脂加熱機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記流動性樹脂を計量する流動性樹脂計量機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記樹脂拡大機構を制御するために、前記塗布領域上の前記流動性樹脂を検知するセンサを含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記離型フィルムを固定する前記フィルム固定台を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構を含み、前記圧縮成形機構が、複数であり、前記圧縮成形機構の複数がそれぞれ別のモジュールに分かれて配置されると共に、前記吐出機構と前記樹脂拡大機構との少なくとも一つが前記圧縮成形機構とは別のモジュールとして配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布対象物に対する前記流動性樹脂の吐出位置を移動させる移動機構を含み、前記移動機構と、前記吐出機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。前記移動機構は、例えば、前述のとおり、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる塗布対象物移動機構であってもよい。また、この場合において、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記樹脂拡大機構を含み、前記樹脂拡大機構が、他の少なくとも一つの機構に対し、別のモジュールに分かれて配置され、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記移動機構の移動を、コンピュータプログラムにより制御する移動機構制御機構を含み、前記移動機構制御機構と、前記移動機構と、前記吐出機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。また、この場合において、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記樹脂拡大機構を含み、前記樹脂拡大機構が、他の少なくとも一つの機構に対し、別のモジュールに分かれて配置され、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂拡大機構が、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げるとともに、前記気体の吹き付けを、コンピュータプログラムにより制御する気体吹き付け制御機構を含み、前記気体吹き付け制御機構と、前記吐出機構と、前記樹脂拡大機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を加熱する樹脂加熱機構を含み、前記樹脂加熱機構と、前記吐出機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。また、この場合において、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記樹脂拡大機構を含み、前記樹脂拡大機構が、他の少なくとも一つの機構に対し、別のモジュールに分かれて配置され、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記流動性樹脂を計量する流動性樹脂計量機構を含み、前記流動性樹脂計量機構と、前記吐出機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。また、この場合において、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記樹脂拡大機構を含み、前記樹脂拡大機構が、他の少なくとも一つの機構に対し、別のモジュールに分かれて配置され、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形機構に搬送する搬送機構を含み、前記搬送機構と、前記吐出機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。また、この場合において、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記樹脂拡大機構を含み、前記樹脂拡大機構が、他の少なくとも一つの機構に対し、別のモジュールに分かれて配置され、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであり、さらに、前記離型フィルムを切断する切断機構を含み、前記切断機構と、前記吐出機構と、前記圧縮成形機構との少なくとも一つが、他の少なくとも一つに対し、別のモジュールに分かれて配置され、前記モジュールの少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記モジュールに対し、互いに着脱可能であってもよい。また、この場合において、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記樹脂拡大機構を含み、前記樹脂拡大機構が、他の少なくとも一つの機構に対し、別のモジュールに分かれて配置され、互いに着脱可能であってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記体積測定工程が、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の寸法を測定する寸法測定工程と、前記寸法の測定結果から前記流動性樹脂の体積を演算する演算工程と、を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記寸法測定工程において、変位計により前記流動性樹脂の寸法を測定してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記寸法測定工程において、少なくとも、吐出された前記流動性樹脂の厚みを測定してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記体積測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の厚みと面積とに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記寸法測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の３次元データを測定し、前記体積測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の３次元データに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、データを記憶する記憶工程を含み、前記記憶工程において、前記寸法の測定結果と、前記流動性樹脂の体積の演算結果との少なくとも一方を記憶してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程が、さらに、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる移動工程を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記吐出機構により吐出された前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大工程を含んでもよい。前記樹脂拡大工程において、例えば、前記流動性樹脂に力を作用させて広げてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形工程を行なう場所まで搬送する搬送工程を含んでもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであり、さらに、前記離型フィルムを切断する切断工程を含み、前記吐出工程において、前記切断工程により切断された前記離型フィルム上に前記流動性樹脂を吐出してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程における前記流動性樹脂の吐出位置を、前記塗布対象物に対し相対的に移動させてもよい。この場合において、例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記体積測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の体積の測定をコンピュータプログラムにより制御してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記樹脂の拡大をコンピュータプログラムにより制御してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記流動性樹脂の落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記流動性樹脂が連続的に広がる部分が存在するように、前記流動性樹脂の拡大を行なってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記塗布対象物を回転させ、前記流動性樹脂に遠心力を作用させて前記流動性樹脂を広げてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げてもよい。例えば、前記気体として加熱された気体を吹き付けてもよい。また、例えば、前記気体の吹き付けを、コンピュータプログラムにより制御してもよい。また、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記気体の吐出口と前記流動性樹脂表面との距離が一定となるように制御してもよい。なお、前記気体は、特に限定されないが、例えば、コスト、利便性等の観点から、空気が好ましい。

本発明の樹脂成形品の製造方法及び本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記塗布領域が、略円形であってもよいし、略矩形又は略正方形であってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂拡大工程において、前記吐出工程で吐出された前記流動性樹脂の少なくとも一部について、落下位置から前記塗布領域の周縁部に向かって前記流動性樹脂を連続的に広げてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記塗布領域内の中心部及び周縁部にそれぞれ前記流動性樹脂を吐出してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記塗布領域上に前記流動性樹脂を落下させながら、前記流動性樹脂の吐出位置を、前記塗布領域の外周方向と略一致する方向に移動させることにより、前記流動性樹脂を吐出してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置を、螺旋状に移動させながら前記流動性樹脂を吐出してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出を、前記塗布領域上における複数の仮想領域に分けて、各仮想領域内ごとに行ない、前記仮想領域は、前記塗布領域の外周、中心及び半径で囲まれた領域であり、前記仮想領域内における流動性樹脂の吐出は、前記流動性樹脂の吐出位置を、前記仮想領域内において、前記塗布領域の中心部から周縁部に向かって、又は、前記塗布領域の周縁部から中心部に向かって、蛇行させながら行なってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置を、前記塗布領域の外周方向と略一致する方向に移動させながら、前記塗布領域の中心部から周縁部に向かって、又は前記塗布領域の周縁部から中心部に向かって移動させてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置の移動速度を、略一定に保持してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置の移動の角速度を、前記塗布領域の中心部から周縁部に向かうほど遅くしてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置の移動を、コンピュータプログラムにより制御してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程において、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させてもよい。例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記流動性樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させてもよい。例えば、前記塗布対象物を略水平方向に移動させてもよい。また、例えば、前記流動性樹脂の吐出位置の移動を、コンピュータプログラムにより制御してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を加熱する樹脂加熱工程を含んでいてもよい。前記樹脂加熱工程は、例えば、前記加熱された気体を吹き付けることにより行なってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記流動性樹脂を計量する樹脂計量工程を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記塗布対象物が、離型フィルムであってもよい。また、例えば、前記離型フィルムをフィルム固定台上に固定した状態で、前記吐出工程を行なってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記塗布対象物上に枠を載置し、前記枠の内側を前記塗布領域として前記樹脂を吐出してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記流動性樹脂の形状が、液状、又はペースト状であってもよい。また、例えば、前記流動性樹脂が、常温で流動性を有する液状樹脂であってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程と、前記圧縮成形工程とを、異なる場所で行ない、さらに、前記圧縮成形工程に先立ち、前記塗布対象物を、前記圧縮成形工程を行なう場所まで搬送する搬送工程を含んでいてもよい。なお、前記搬送工程は、例えば、前記流動性樹脂を拡大させながら、すなわち、前記樹脂拡大工程と同時に行なってもよいし、前記流動性樹脂が拡大された状態で、すなわち、前記樹脂拡大工程後に行なってもよい。

本発明の第１の電子部品の製造方法は、前記樹脂成形品が、電子部品であり、前記圧縮成形工程において、チップを圧縮成形により樹脂封止して前記電子部品を製造する、前記本発明の樹脂成形品の製造方法である。

本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の第１の電子部品の製造方法により、前記電子部品を中間製品として製造する中間製品製造工程と、前記中間製品から、完成品である別の電子部品とを製造する完成品製造工程と、を含むことを特徴とする、前記完成品である電子部品の製造方法である。なお、本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の第１の電子部品の製造方法（前記本発明の樹脂成形品の製造方法の一実施形態）により製造された中間製品である前記電子部品（樹脂成形品）を用いて、別の製品（完成品である別の電子部品）を製造する方法である。したがって、本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の製品の製造方法の一実施形態であるということができる。

本発明の第２の電子部品の製造方法は、前述のとおり、前記本発明の第１の電子部品の製造方法により、前記電子部品を中間製品として製造する中間製品製造工程と、前記中間製品から、完成品である別の電子部品とを製造する完成品製造工程と、を含むことを特徴とする、前記完成品である電子部品の製造方法である。本発明の第２の電子部品の製造方法において、例えば、前記中間製品が、前記チップと、前記塗布対象物と、前記チップを封止した封止樹脂と、を含み、前記完成品製造工程において、前記チップ及び前記封止樹脂から前記塗布対象物を除去してもよい。また、例えば、前記完成品製造工程において、前記チップ及び前記封止樹脂から前記塗布対象物を除去した後に、前記チップに配線部材を接続してもよい。

なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップをいい、樹脂封止する前のチップも、一部が樹脂封止されたチップも、複数のチップのうちの少なくとも一つが樹脂封止されずに露出した状態のチップも含む。本発明における「チップ」は、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法の例について説明する。

［１．樹脂成形装置］
まず、本発明の樹脂成形装置について、例を挙げて説明する。

（１）吐出機構
図１の側面図に、本発明の樹脂成形装置における吐出機構の一例を模式的に示す。図示のとおり、この吐出機構は、テーブル（固定台）１２と、ディスペンサ１３とを有する。テーブル（固定台）１２の上面には、離型フィルム１１が載置されて固定されている。離型フィルム１１は、例えば、樹脂製フィルムであってもよい。離型フィルム１１は、その上面の塗布領域に樹脂封止用の流動性樹脂を塗布する「塗布対象物」に該当する。離型フィルム１１は、樹脂封止成形後に、流動性樹脂が硬化した硬化樹脂（封止樹脂）が成形型に付着するのを防ぎ、樹脂成形品の取り出しを容易にする。テーブル１２は、例えば、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動又は回転可能であってもよいし、Ｘ−Ｙ−Ｚの三軸方向に（すなわち、水平方向及び垂直方向の少なくとも一方の成分を含む任意の方向に）移動可能であってもよい。離型フィルム１１は、例えば、テーブル１２上面の吸引穴（図示せず）から、吸引機構（図示せず、例えば減圧ポンプ等）により吸引することで、テーブル１２上面に吸着して固定してもよい。ディスペンサ１３は、流動性樹脂を離型フィルム１１上に吐出する機構であり、「吐出機構」に該当する。ディスペンサ１３には、ノズル１４が取り付けられ、ノズル１４の先端音出口から流動性樹脂を離型フィルム１１上に吐出することができる。ディスペンサ１３は、ノズル１４とともに、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動可能であり、これにより、流動性樹脂の吐出位置を移動させることが可能である。これに加え、又は、これに代えて、テーブル１２を、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることで、流動性樹脂の吐出位置を移動させてもよい。また、図１の吐出機構は、さらに、離型フィルム１１上に吐出された流動性樹脂を広げる樹脂拡大機構を有してもよい。前記樹脂拡大機構は、例えば、前記流動性樹脂に力を作用させて広げることができる。前記樹脂拡大機構は、後述するように、テーブル１２をフィルム１１（塗布対象物）とともに動かすことで、前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させる機構でもよいし、前記流動性樹脂に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて前記流動性樹脂を広げる機構でもよい。なお、テーブル１２が動くことにより、前記流動性樹脂に力を作用させて、前記流動性樹脂を広げる場合には、テーブル１２が樹脂拡大機構の一部として機能することになる。

（２）体積測定機構
図２の側面図に、本発明の樹脂成形装置における体積測定機構の一例を模式的に示す。この体積測定機構は、図２に示すレーザ変位計１５と、演算部及び記憶部（図示せず）とを有する。図２は、図１のディスペンサ１３及びノズル１４に代えて、レーザ変位計１５を、テーブル１２及びフィルム１１の上方に配置した状態を表す。レーザ変位計１５は、例えば、後述するように、少なくとも、ディスペンサ１３及びノズル１４によってフィルム１１上に吐出された流動性樹脂（図示せず）の厚みを測定することができる。演算部は、レーザ変位計１５の測定結果を用いて、前記流動性樹脂の体積を演算することができる。記憶部は、レーザ変位計１５による測定結果と、演算部による演算結果との少なくとも一方を記憶することができる。また、レーザ変位計１５は、例えば、後述の実施例３のように、流動性樹脂の３次元データを測定可能なレーザ変位計でもよい。なお、前記演算部の少なくとも一部と、前記記憶部の少なくとも一部との一方又は両方が、レーザ変位計１５に内蔵されていてもよい。

また、この体積測定機構は、図３の側面図に示すように、さらにカメラ１６を有していてもよい。図３は、図２のレーザ変位計１５に代えて、カメラ１６を、テーブル１２及びフィルム１１の上方に配置した状態を表す。カメラ１６は、例えば、後述するように、フィルム１１上に吐出された流動性樹脂（図示せず）の像（平面形状）を撮像することができる。そして、カメラ１６が撮像した像に基づき、演算部が、吐出された前記流動性樹脂の面積を演算することができる。そして、前記流動性樹脂の面積と、レーザ変位計１５が測定した前記流動性樹脂の厚みとから、前記流動性樹脂の体積を演算できる。なお、前記演算部の一部がカメラ１６に内蔵されて前記流動性樹脂の面積を演算し、前記演算部の他の一部がレーザ変位計１５に内蔵されて前記流動性樹脂の体積を演算するように構成されてもよい。

（３）圧縮成形機構
図４の断面図に、本発明の樹脂成形装置における圧縮成形機構の一例を模式的に示す。図示のとおり、この圧縮成形機構は、成形型５３１と、型締め機構１１５とを有する。成形型５３１は、上型１０１と、下型１０２とからなる。上型１０１は、その上端が、固定プラテン１１１に固定され、固定プラテン１１１の下面から下垂している。下型１０２は、可動プラテン１１２上に載置されている。可動プラテン１１２は、後述するように、垂直方向に昇降可能である。

下型１０２は、図示のとおり、下型ベース部材１０３、下型キャビティ側面部材１０４、弾性部材１０５、及び下型キャビティ底面部材１０６を有する。下型ベース部材１０３は、可動プラテン１１２上面に載置されている。下型キャビティ底面部材１０６は、下型ベース部材１０３上面に取付けられ、下型キャビティ５３２の底面を構成する。下型キャビティ側面部材１０４は、下型キャビティ底面部材１０６の周囲を囲むように配置された枠状部材であって、弾性部材１０５を介して下型ベース部材１０３上面に取付けられ、下型キャビティ５３２の側面を構成する。下型１０２は、下型キャビティ底面部材１０６及び下型キャビティ側面部材１０４により、下型キャビティ５３２が構成される。また、下型１０２には、例えば、下型１０２を加熱するための加熱機構（図示略）が設けられている。前記加熱機構で下型１０２を加熱することで、例えば、下型キャビティ５３２内の樹脂が加熱されて硬化する。

型締め機構１１５は、成形型の型締め及び型開きを行なうための機構であり、図示のとおり、駆動源１１６と、駆動源１１６の駆動力を伝達する伝達部材１１７とを有する。そして、可動プラテン１１２の下面（下端）が、伝達部材１１７を介して駆動源１１６に連結されている。また、駆動源１１６は、基盤１１３上に設置されている。駆動源１１６により、可動プラテン１１２を上下させることで、その上に設置された下型１０２を上下させることが可能である。すなわち、型締め機構１１５は、可動部プラテン１１２を上方に駆動することにより成形型の型締めを行ない、可動プラテン１１２を下方に駆動することにより成形型の型開きを行なうことができる。駆動源１１６は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータを用いることができる。伝達部材１１７も特に限定されないが、例えば、ボールねじを用いて構成することができる。また、例えば、駆動源１１６として油圧シリンダを用い、伝達部材１１７としてロッドを用いて型締め機構１１５を構成することもできる。さらに、トグルリンク機構を用いて型締め機構１１５を構成することもできる。

さらに、基盤１１３、可動プラテン１１２及び固定プラテン１１１の四隅には、それぞれ、保持部材として、タイバー（柱状部材）１１４が配置されている。具体的には、四本のタイバー１１４の上端は、固定プラテン１１１の四隅に固定され、下端は、基盤１１３の四隅に固定されている。そして、可動プラテン１１２の四隅には、穴が開けられ、それぞれタイバー１１４が貫通している。そして、可動プラテン１１２は、タイバー１１４に沿って上下に移動することが可能である。なお、タイバー（保持部材）１１４は、タイバー（柱状部材）に代えて、例えば、ホールドフレーム（登録商標）等の壁状部材を用いてもよい。前記壁状部材は、例えば、可動プラテン１１２及び固定プラテン１１１の互いに対向する面間に設けてもよい。

なお、図４では、型締め機構１１５を用いて下型キャビティ底面部材１０６を昇降させる構成を示しているが、本発明は、これに限定されない。例えば、型締め機構１１５に加えて、下型キャビティ底面部材１０６を昇降させる別の駆動機構を設けた構成としてもよく、この構成であれば弾性部材１０５を用いなくてもよい。

（４）樹脂成形装置全体の構成
つぎに、図５の平面図に、本発明の樹脂成形装置の構成の一例を、模式的に示す。同図の樹脂成形装置は、電子部品（樹脂成形品）を製造するための装置である。図示のとおり、この装置は、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０、吐出機構（塗布モジュール）５２０、圧縮成形機構（圧縮成形モジュール）５３０、搬送機構（搬送モジュール）５４０及び制御部５５０が、同図右側から、前記順序で並んで配置されている。前記各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対し、互いに着脱可能である。塗布モジュール５２０は、後述するように、離型フィルム（塗布対象物）上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出機構を含む。また、塗布モジュール５２０は、後述するように、流動性樹脂を吐出する吐出機構（吐出モジュール）、及び流動性樹脂を拡大する樹脂拡大機構（樹脂拡大モジュール）を含む。また、図５の装置は、さらに、吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定機構を含む。前記体積測定機構は、後述するように、さらに、レーザ変位計（図示せず）と、制御部５５０に含まれる演算部及び記憶部（図示せず）とを含む。前記演算部は、例えば、レーザ変位計１５の測定データに基づき、吐出された流動性樹脂の体積を演算する。また、カメラ１６を用いる場合は、例えば、後述する実施例２のように、カメラ１６の撮像データを画像処理して吐出された流動性樹脂の面積を演算しても良い。前記記憶部は、例えば、レーザ変位計の測定結果に関するデータを記憶する。具体的には、例えば、後述するように、レーザ変位計の測定結果の測定データを記憶してもよいし、前記演算部でレーザ変位計の測定結果に基づき演算されたデータを記憶してもよい。また、カメラ１６を設けた構成では、例えば、前記記憶部が、カメラ１６の撮像データを記憶してもよいし、その撮像データに基づき前記演算部で演算された面積を記憶してもよい。なお、前述のとおり、前記演算部及び前記記憶部は、それぞれ、少なくとも一部が、レーザ変位計１５に内蔵されていてもよい。また、前述のとおり、前記演算部の一部がカメラ１６に内蔵され、前記演算部の他の一部がレーザ変位計１５に内蔵されていてもよい。

なお、レーザ変位計１５及びカメラ１６は、それぞれ、測定時間短縮のために複数設けてもよい。

離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０は、長尺の離型フィルムから円形の離型フィルムを切断して分離することができる。図示のとおり、離型フィルム切断モジュール５１０は、フィルム固定台載置機構５１１、ロール状離型フィルム５１２及びフィルムグリッパ５１３を含む。フィルム固定台載置機構５１１の上面には、図１のテーブル１２（図５では、図示せず）が載置されている。テーブル１２は、前述のとおり、フィルム１１を固定するための固定台であり、「フィルム固定台」ということができる。図示のように、ロール状離型フィルム５１２から、離型フィルムの先端を引き出してフィルム固定台載置機構５１１上に載置されたテーブル１２の上面を覆い、テーブル１２上で前記離型フィルムを固定することができる。フィルムグリッパ５１３は、ロール状離型フィルム５１２から引き出した前記離型フィルムの先端を、フィルム固定台載置機構５１１から見てロール状離型フィルム５１２と反対側で固定するとともに、前記離型フィルムを、ロール状離型フィルム５１２から引き出すことができる。フィルム固定台載置機構５１１上では、カッター（図示せず）により前記離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１１とすることができる。さらに、離型フィルム切断モジュール５１０は、円形の離型フィルム１１を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）を処理する廃材処理機構（図示せず）を含む。

塗布モジュール５２０は、吐出機構と、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１と、後処理機構５２２を含む。前記吐出機構は、図１で説明したように、離型フィルム１１、テーブル（固定台）１２、及び、ノズル１４が取り付けられたディスペンサ１３（吐出機構）を含む。なお、図５は、平面図（上から見た図）のため、テーブル１２は、離型フィルム１１に隠れて見えないので、図示していない。また、ノズル１４は、図５では、ディスペンサ１３に隠れて見えないので、図示していない。また、図５では、前記吐出機構は、さらに、フィルム固定台移動機構５２３を含む。フィルム固定台移動機構５２３の上には、テーブル１２及び離型フィルム１１が載置されている。フィルム固定台移動機構５２３を水平方向に移動又は回転させることにより、その上に載置されたテーブル１２を、離型フィルム１１ごと移動又は回転させることが可能である。同図では、フィルム固定台移動機構５２３は、前述のフィルム固定台載置機構５１１と同一であり、離型フィルム切断モジュール５１０と塗布モジュール５２０の間を移動することができる。また、フィルム固定台移動機構５２３は、テーブル１２を、離型フィルム１１ごと移動又は回転させることで、流動性樹脂に力を作用させて拡大させることができる。したがって、フィルム固定台移動機構５２３は、図５の樹脂成形装置における「樹脂拡大機構」に該当する。また、流動性樹脂に力を作用させて拡大させる樹脂拡大機構としては、このほかに、後述するように、ガスブローノズル（図５では図示せず）等を含んでいてもよい。さらに、塗布モジュール５２０は、後述するように、カメラ（センサ）、ヒータ等を含んでいてもよい。また、樹脂ローダ５２１と後処理機構５２２とは、一体化されて形成されている。樹脂ローダ５２１を用いて、枠部材（円形枠）の下端面に吸着固定した離型フィルム１１上に（樹脂収容部に）流動性樹脂２１（図５では、図示せず）を供給した状態で、枠部材（円形枠）及び離型フィルム１１を係着することができる。そして、その状態で、圧縮成形モジュール５３０内の、後述する圧縮成形用の下型キャビティ内に、離型フィルム１１を塗布させた状態で流動性樹脂を供給セットすることができる。

圧縮成形モジュール５３０は、図示のとおり、成形型５３１を含む。成形型５３１は、特に限定されないが、例えば、金型であってもよい。成形型５３１は、上型及び下型（図示せず）を主要構成要素とし、下型キャビティ５３２は、図示するように、円形である。成形型５３１は、さらに、上型基板セット部（図示せず）と、樹脂加圧用の下型キャビティ底面部材（図示せず）とが設けられている。圧縮成形モジュール５３０では、後述する樹脂封止前基板（成形前基板）に装着されたチップ（例えば半導体チップ）を、下型キャビティ内で封止樹脂（樹脂パッケージ）内に樹脂封止して樹脂封止済基板（成形済基板）を形成することができる。圧縮成形モジュール５３０は、例えば、図４に示した圧縮成形機構を含んでも良く、成形型５３１は、例えば、図４に示した成形型５３１でもよい。

搬送機構（搬送モジュール）５４０は、樹脂封止前の前記チップ（樹脂封止対象物）を、基板ごと搬送すること、及び、樹脂封止後の電子部品（樹脂成形品）を搬送することができる。図示のとおり、搬送機構（搬送モジュール）５４０は、基板ローダ５４１、レール５４２、ロボットアーム５４３を含む。レール５４２は、搬送機構（搬送モジュール）５４０から突出して、圧縮成形モジュール５３０及び塗布モジュール５２０の領域まで達している。基板ローダ５４１は、その上に基板５４４を載置することができる。基板５４４は、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａでもよいし、樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂでもよい。基板ローダ５４１及び樹脂ローダ５２１（後処理機構５２２）は、レール５４２上で、塗布モジュール５２０、圧縮成形モジュール５３０、及び搬送モジュール５４０間を移動することが可能である。また、図示のとおり、搬送モジュール５４０は、基板収容部を含み、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａ及び樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂをそれぞれ収容することが可能である。成形前基板５４４ａには、チップ（図示せず、例えば半導体チップ）が装着されている。成形済基板５４４ｂは、前記チップが、流動性樹脂が固化した樹脂（封止樹脂）により封止され、電子部品（樹脂成形品）が形成されている。ロボットアーム５４３は、例えば、以下のように使用できる。すなわち、第１に、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させることにより、チップ装着面側を下方に向けて基板ローダ５４１に載置させることができる。第２に、成形済基板５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させることにより、封止樹脂側を上方に向けて、成形済基板５４４ｂを成形済基板の収容部に収容することができる。

制御部５５０は、離型フィルムの切断、流動性樹脂の吐出、流動性樹脂の拡大、封止前基板及び封止済基板の搬送、樹脂材料の搬送、離型フィルムの搬送、成形型の加熱、成形型の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部５５０は、離型フィルム切断モジュール５１０、塗布モジュール５２０、成形モジュール５３０、及び搬送モジュール５４０における各動作の制御を行なう。このように、本発明の樹脂成形装置は、制御部により前記各構成要素を制御し、全自動機として機能させてもよい。又は、本発明の樹脂成形装置は、制御部によらず、手動機として機能させてもよいが、制御部により前記各構成要素を制御すれば効率的である。また、制御部５５０は、演算部及び記憶部（図示せず）を含む。そして、図５の装置は、レーザ変位計（図示せず）を含み、前記レーザ変位計、前記演算部、及び前記記憶部により、吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定機構が構成される。また、前記体積測定機構は、後述するように、例えば、さらにカメラを含んでもよい。また、前記レーザ変位計は、これに限定されず、例えば、前述した他の変位計でもよい。

制御部５５０が配置される位置は、図５に示す位置に限定されず任意であり、例えば、各モジュール５１０、５２０、５３０、５４０のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部５５０は、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。

また、図６の平面図に、本発明の樹脂成形装置の構成の別の一例を、模式的に示す。同図の樹脂成形装置は、圧縮成形モジュール５３０を二つ有し、塗布モジュール５２０と搬送モジュール５４０との間に二つの圧縮成形モジュール５３０が隣接して並んでいること以外は、図５の樹脂成形装置と同様である。また、図６の樹脂成形装置において、搬送モジュール５４０とそれに隣接する成形モジュール５３０とが着脱可能であるか、もしくは、塗布モジュール５２０とそれに隣接する成形モジュール５３０とが着脱可能であり、又は、それらの両方が着脱可能である。さらに、二つの成形モジュール５３０は、互いに着脱可能である。

図５及び６の樹脂成形装置においては、前述のとおり、基板を供給する搬送モジュール５４０と、離型フィルム上に流動性樹脂を吐出する塗布モジュール５２０とが、圧縮成形モジュール５３０を挟んで相対向して配置されている。さらに、塗布モジュール５２０の外側に、円形状の離型フィルムを形成する離型フィルム切断モジュール５１０が配置されている。この樹脂成形装置は、前記各モジュールが分かれて配置された、分離型の樹脂成形装置である。なお、本発明の樹脂成形装置の各モジュールの配置は、特に限定されず、図５及び６の配置以外でもよい。例えば、圧縮成形モジュールを、所要数、着脱可能に配置させた構成を採用することができる。また、離型フィルム切断モジュール（円形状の離型フィルム形成モジュール）、塗布モジュール及び搬送モジュール（基板モジュール）を圧縮成形モジュールの一方側に寄せて配置させることができる。この場合には、離型フィルムモジュールと塗布モジュールと基板モジュールとが親モジュールになり、圧縮成形モジュールが子モジュールになる（親子型）。この場合において、所要数の圧縮成形モジュールを順次並べて配置させることができる。また、離型フィルム切断モジュール、塗布モジュール、及び搬送モジュール（基板モジュール）を一体化してもよい。また、離型フィルム切断モジュールと塗布モジュールと搬送モジュール（基板モジュール）とを１個の成形モジュールとを一体化してもよく、それらの構成要素が一体化された全体は、樹脂成形装置（例えば、圧縮成形装置）として単独で機能する。

また、搬送モジュール（基板モジュール）と塗布モジュールとの間に複数の圧縮成形モジュールを配置する場合、及び、親モジュールに対して複数の圧縮成形モジュールを順次配置する場合には、次のように配置することが好ましい。すなわち、基板ローダと樹脂ローダと後処理機構とを含む構成要素が移動する際に使用されるレールが伸びる方向に沿って、前記各成形モジュールを並べて配置する。また、本発明の樹脂成形装置の各モジュールは、例えば、ボルト及びナット等の連結機構を使用して、又は、適宜な位置決め機構を用いて、互いに着脱可能とすることができる。また、圧縮成形モジュールに対して、他の圧縮成形モジュールを着脱可能に構成することができる。このことによって、圧縮成形モジュールを事後的に増減することができる。

［２．樹脂成形品の製造方法、及び製品の製造方法］
つぎに、本発明の樹脂成形品の製造方法、及び製品の製造方法の例について説明する。より具体的には、図１〜６で説明した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の例について説明し、さらに、それを用いた製品の製造方法の例について説明する。

（１）流動性樹脂を塗布する工程
まず、図１〜３を用いて、塗布対象物の塗布領域上に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布する工程の例について説明する。以下に説明するとおり、本実施例では、前記流動性樹脂を塗布する工程は、塗布対象物の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出工程と、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定工程と、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大工程と、を含む。ただし、本発明において、流動性樹脂を塗布する工程は、これに限定されない。

（１−１）吐出工程
まず、塗布対象物の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出工程を行なう。すなわち、図１のノズル１４の先端の出口から、流動性樹脂を、離型フィルム１１上の塗布領域内の少なくとも一部に吐出する。なお、離型フィルム１１上の塗布領域については、後述する。この吐出工程において、例えば、ディスペンサ１３をノズル１４とともに、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることにより、流動性樹脂の吐出位置を移動させてもよい。これに加え、又は、これに代えて、テーブル１２を、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることで、流動性樹脂の吐出位置を移動させてもよい。また、例えば、ノズル１４から流動性樹脂を吐出しながら、離型フィルム１１（塗布対象物）を、テーブル１２とともに振動させても良く、これに加え、又はこれに代えて、ノズル１４を振動させてもよい。

なお、流動性樹脂は、特に限定されず、液状樹脂でもよいし、溶融樹脂でもよい。「液状樹脂」及び「溶融樹脂」の定義は、前述のとおりである。流動性樹脂は、取扱い易さ等の観点から、液状樹脂が好ましい。液状樹脂は、前述の定義のとおり、常温（室温）で流動性を有していれば、粘度は限定されず、例えば、液状でもペースト状でもよい。また、流動性樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、例えば、常温では液状樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本発明において、流動性樹脂は、例えば、吐出後に常温で速やかに流動しない程度の比較的高粘度の熱硬化性の樹脂であることが好ましく、さらに、力を作用させることにより流動することが好ましい。

また、例えば、吐出工程に先立ち、流動性樹脂計量機構を用いて、流動性樹脂を計量する流動性樹脂計量工程を行なってもよい。これにより、多すぎず少なすぎない所定の量の流動性樹脂を、離型フィルム１１上に吐出することができる。流動性樹脂計量機構は、特に限定されないが、例えば、特許文献１に記載されているような顆粒樹脂に用いる計量機構（例えば、計量用のロードセル）等を流用してもよい。前記計量機構は、例えば、ディスペンサ１３の横等に隣接させて設けてもよい。

図７〜１３に、前記吐出工程における樹脂吐出パターンの例を模式的に示す。図７〜１３は、いずれも、塗布対象物である離型フィルム１１上に、流動性樹脂２１を吐出した状態を示す平面図である。図７〜１３は、いずれも、塗布対象物である離型フィルム１１が円形であり、かつ、塗布領域１１ａが円形である例である。図７〜１３において、点線で表した領域（離型フィルム１１の外縁の円より若干小さい同心円）の内側が、塗布領域１１ａである。離型フィルム１１の周縁部（塗布領域１１ａの外側）には、流動性樹脂２１を塗布せず、後述する圧縮成形工程における離型フィルムの保持等に用いる。

図７に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す。図７（ａ）は平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩ−Ｉ’方向に見た断面図である。

図８に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を螺旋（らせん）状に吐出した例を示す。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のII−II’方向に見た断面図である。流動性樹脂２１を螺旋状に吐出する吐出工程においては、例えば、塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって吐出してもよいし、逆に、塗布領域１１ａの周縁部から中心部に向かって吐出してもよい。

図９の平面図に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部に吐出したとともに、その周囲を取り囲むように円形（リング状）に吐出した例を示す。図９では、流動性樹脂２１のリングが１つであるが、これに限定されず、同心円状に複数吐出してもよい。図１０の平面図に、そのような例の一つを示す。図１０は、中心部の流動性樹脂２１を取り囲むように、流動性樹脂２１のリングを２つ、同心円状に吐出した以外は、図９と同様である。また、図１０では流動性樹脂２１のリングが２つであるが、これに限定されず、３つ以上でもよい。

図１１の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａ上のほぼ全体に点在するように点状に吐出した例である。

図１２の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部を中心とする放射状に吐出した例である。流動性樹脂２１を放射状に吐出する吐出工程においては、例えば、塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって吐出してもよいし、逆に、周縁部から中心部に向かって吐出してもよい。

図１３の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部に面状に吐出した例である。同図は、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部に吐出した点では図７と同様である。ただし、図７は流動性樹脂２１塗布領域１１ａの中心部の狭い範囲に吐出したのに対し、図１３の方が流動性樹脂２１の吐出範囲が広く、流動性樹脂２１が面状になっている点が異なる。

図７〜１３には、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形である例を示したが、図１４〜１８には、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形である例を示す。図１４〜１８において、点線で表した領域（離型フィルム１１の外縁の正方形より若干小さい同心の正方形）の内側が、塗布領域１１ａである。離型フィルム１１の周縁部（塗布領域１１ａの外側）には、流動性樹脂２１を塗布せず、後述する圧縮成形工程における離型フィルムの保持等に用いる。なお、本発明において、塗布領域の形状はこれらに限定されず、例えば、略円形、略矩形、略正方形、略楕円形、略三角形、略六角形、略その他の任意の多角形等、どのような形状でもよい。また、本発明において、塗布対象物の形状も特に限定されず、例えば、略円形、略矩形、略正方形、略楕円形、略三角形、略六角形、略その他の任意の多角形等、どのような形状でもよいが、略円形、略矩形、又は略正方形が、取扱い易さ等の観点から好ましい。また、本発明において、塗布対象物の形状と塗布領域の形状とは、図７〜１３のように同じでもよいが、異なっていてもよい。

図１４に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す。図１４（ａ）は平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のIII−III’方向に見た断面図である。

図１５に、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を螺旋（らせん）状に吐出した例を示す。図１５（ａ）は平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のIV−IV’方向に見た断面図である。流動性樹脂２１の螺旋の形状は、図８では略円形であったが、図１５では、図示のとおり、離型フィルム１１の外周の形状にほぼ沿った略正方形の螺旋である。図１５において、流動性樹脂２１を螺旋状に吐出する吐出工程においては、図８と同様、例えば、塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって吐出してもよいし、逆に、周縁部から中心部に向かって吐出してもよい。

図１６の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａのほぼ全体に点在するように点状に吐出した例である。

図１７の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部を中心とする放射状に吐出した例である。流動性樹脂２１を放射状に吐出する吐出工程においては、例えば、離型フィルム１１の中心部から周縁部に向かって吐出してもよいし、逆に、周縁部から中心部に向かって吐出してもよい。

図１８の平面図は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの中心部に面状に吐出した例である。同図は、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部に吐出した点では図１４と同様である。ただし、図１４は流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部の狭い範囲に吐出したのに対し、図１８の方が流動性樹脂２１の吐出範囲が広く、流動性樹脂２１が面状になっている点が異なる。

（１−２）体積測定工程
つぎに、吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定工程を行う。まず、図２に示すように、レーザ変位計１５を、テーブル１２及びフィルム１１の上方に配置し、フィルム１１上に吐出された流動性樹脂（図示せず）の厚みを測定する。具体的には、例えば、図１９に示すように、吐出された流動性樹脂２１に、レーザ変位計１５からレーザ光Ｌ１を照射する。そして、流動性樹脂２１により反射されたレーザ光Ｌ２を、レーザ変位計１５により検出する。これにより、流動性樹脂２１における、レーザ光Ｌ１が照射された部分の厚みを測定する。さらに、図の矢印Ｍ１に示すように、流動性樹脂２１の螺旋形状に沿って内側から外側にレーザ変位計１５を動かしながら、同様にして流動性樹脂２１の各部の厚みを測定する。このとき、同時に、流動性樹脂２１の長さを測定してもよいが、測定しなくてもよい。流動性樹脂２１の長さの測定には、例えば、レーザ変位計１５の流動性樹脂２１検出時の移動距離を用いてもよい。流動性樹脂２１の幅は、流動性樹脂吐出時のノズル１４の吐出口の形状によって、ほぼ一定となり、流動性樹脂２１の長さは、例えば、あらかじめ決定された吐出のプログラムによって、ほぼ決まる。したがって、流動性樹脂２１の厚みのみを測定すれば、流動性樹脂２１の体積を、ほぼ正確に演算することができる。ただし、これは一例であって、本発明は、これに限定されない。例えば、前述のとおり、流動性樹脂２１の幅と同時に長さを測定してもよい。また、例えば、後述する図３４又は３６（実施例２又は３）のように、流動性樹脂２１の厚みに加え、さらに、流動性樹脂２１の幅及び長さの一方又は両方を測定してもよい。また、流動性樹脂２１の体積を、ほぼ正確に演算することができるのであれば、必ずしも流動性樹脂２１の厚みを測定しなくてもよい。

なお、図１９は、吐出された流動性樹脂２１の形状が螺旋形状である例を示しているが、流動性樹脂２１の形状は、これに限定されず、どのような形状でもよい。後述する図３４及び３６においても同様である。また、図１９では、図示の簡略化のために、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａの図示を省略している。後述する図３４及び３６においても同様である。

さらに、流動性樹脂２１の厚みを測定後、図２０の機能ブロック図に示すように、制御部５５０に含まれる演算部５５１及び記憶部５５２により、流動性樹脂２１の体積を演算し、記憶する。すなわち、まず、レーザ変位計１５により測定された流動性樹脂２１の厚みのデータ（測定結果）を、演算部５５１に送信する（工程Ｓ１）。そして、前記流動性樹脂２１の厚みのデータを用いて、演算部５５１により、流動性樹脂２１の体積を演算させる（演算工程）。そして、演算された流動性樹脂２１の体積を、記憶部５５２に送信し（工程Ｓ２）、さらに、記憶部５５２により記憶させる（記憶工程）。または、レーザ変位計１５の測定結果を、直接記憶部５５２に送信し（工程Ｓ１Ａ）、記憶部５５２に記憶させてもよい（記憶工程）。そして、記憶部５５２が記憶したレーザ変位計１５の測定結果を演算部５５１に送信し（工程Ｓ３）、その測定結果を用いて、演算部５５１により、流動性樹脂２１の体積を演算させてもよい（演算工程）。さらに、その演算による流動性樹脂２１の体積を、記憶部５５２に送信し（工程Ｓ２）、記憶部５５２により記憶させてもよい（記憶工程）。以上のようにして、吐出された流動性樹脂２１の体積を測定する体積測定工程を行うことができる。なお、演算部５５１の少なくとも一部又は記憶部５５２の少なくとも一部がレーザ変位計１５に内蔵されていてもよい。

なお、記憶部５５２において、流動性樹脂２１の体積に関するデータは、追跡可能なトレーザビリティ関連データとして樹脂成形品又はそれを用いた製品に関連付けて保存しておいてもよいし、吐出する流動性樹脂２１の量を制御するのに用いてもよいし、製造の条件出しに用いてもよい。後述する実施例２及び３においても同様である。

また、例えば、測定時間短縮のために、レーザ変位計（センサ）１５を複数同時に用い、前記複数のレーザ変位計で、それぞれ流動性樹脂２１の一部分を測定することで、流動性樹脂２１の全体を測定しても良い。後述する実施例２及び３においても同様である。

また、例えば、流動性樹脂２１の体積測定を複数回行って平均等を演算することにより、測定精度を高めてもよい。後述する実施例２及び３においても同様である。

（１−３）樹脂拡大工程
つぎに、図２１及び２２に、樹脂拡大工程の例を、それぞれ示す。なお、ここでは、樹脂拡大工程を行う場合を想定して説明するが、本発明において、樹脂拡大工程は任意であるため、必要でない場合は省略できる工程である。

また、図２１及び２２の例によれば、例えば、流動性樹脂（図示せず）の落下位置から塗布領域の周縁部に向かって流動性樹脂を連続的に広げることができるが、流動性樹脂の広げ方は、これに限定されない。なお、樹脂吐出パターンの具体例は、例えば、前述した図７〜１８のとおりであり、流動性樹脂の拡大パターンの具体例は、例えば、後述する図２３〜２９のとおりである。

ここで、流動性樹脂の落下位置から塗布領域の周縁部に向かって流動性樹脂を連続的に広げるとは、例えば、流動性樹脂の落下位置が塗布領域の一端側の近傍の場合、塗布領域の他端側の近傍の周縁部に向かって広げることを含む。したがって、この場合では、塗布領域の一端側の近傍から中心部に向かって流動性樹脂を連続的に広げることも含むことになり、さらにこの後に塗布領域の中心部から他端側の近傍の周縁部に向かって連続的に広げることも含む。

まず、図２１に、樹脂拡大工程の一例を示す。この工程では、樹脂フィルム１１上面に吐出された流動性樹脂（図示せず）に力を作用させて拡大させる。例えば、駆動機構（図示せず）により、テーブル１２を、Ｘ−Ｙの二軸方向（略水平方向）に動かすことで、離型フィルム１１を、テーブル１２ごと動かす。これにより、吐出された流動性樹脂に力を作用させて拡大させる。すなわち、テーブル１２の前記駆動機構は、フィルム１１（塗布対象物）を動かすことで、前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させる「塗布対象物作動機構」に該当する。テーブル１２の動きは、例えば、水平方向への移動でもよいし、回転でもよい。例えば、前記駆動機構によりテーブル１２を回転させ、その遠心力で前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させてもよい。テーブル１２を回転させるための駆動機構としては、特に限定されないが、例えば、スピンコーター等を用いることができる。このとき、ヒータ（樹脂加熱機構）１７により、離型フィルム１１に吐出された流動性樹脂を加熱する樹脂加熱工程を行なってもよい。これにより、流動性樹脂の粘度を低下させて、流動性樹脂の広がり（拡大）を促進することができる。なお、樹脂加熱工程は、例えば、樹脂拡大工程と同時に行なっても良く、樹脂拡大工程に先立ち行なってもよい。ヒータ１７は、特に限定されないが、例えば、赤外線ランプ（例えば遠赤外線ランプ）、ハロゲンランプ（ハロゲンヒータ）、温風（加熱ガス）吹出し機構、テーブル内蔵電熱ヒータなどが使用可能である。このとき、例えば、カメラ（センサ）１８により、流動性樹脂の広がり具合を検知し、その検知結果に基づいて、テーブル１２の動き（例えば回転数等）、ガスの吹き出し量等を制御してもよい。これにより、例えば、流動性樹脂が広がり過ぎて塗布領域からはみ出すこと等を防止できる。テーブル１２の動きは、例えば、コンピュータプログラムにより制御してもよい。なお、カメラ（センサ）１８による制御については、事前に条件出しの段階で行っておき、実際の樹脂成形の際にその条件に基づいて流動性樹脂を吐出する吐出工程を行うようにしてもよい。

また、図２２に、樹脂拡大工程の別の一例を示す。同図では、テーブル１２を動かすことに代えて、ガスブローノズル（気体吹き付け機構）１９により、樹脂フィルム１１上面に吐出された流動性樹脂（図示せず）に気体を吹き付け、前記気体により前記流動性樹脂に力を作用させて拡大させる。ガスブローノズル１９において、気体吐出口の形状は、特に限定されないが、例えば、短径と長径とが略等しい穴形状でもよいし、又は、細長いスリット形状であってもよい。ガスブローノズル１９により吹き付ける気体は、特に限定されないが、例えば、圧縮エア（圧縮空気）、圧縮窒素ガス等の高圧ガスでもよい。このとき、加熱された気体を吹き付けるようにすれば、液状樹脂の粘度を低下させて拡大を容易にする作用も併せ持たせることができる。このとき、図２１の方法と同様に、カメラ（センサ）１８により、流動性樹脂の広がり具合を検知し、その検知結果に基づいて、ガスブローノズル１９による気体の吹き付けを制御してもよい。ガスブローノズル１９による気体の吹き付けは、例えば、コンピュータプログラムにより制御してもよい。また、例えば、樹脂拡大工程において、ガスブローノズル１９における気体の吐出口と流動性樹脂表面との距離が一定となるように制御してもよい。これにより、例えば、流動性樹脂表面にかかるガス圧が一定となり、流動性樹脂の広がりのばらつきを低減することができる。また、例えば、樹脂拡大工程において、ガスブローノズル１９及び固定台１２の一方又は両方をＸ−Ｙ方向に移動させながら流動性樹脂に気体を吹き付けることで、前記流動性樹脂を拡大させてもよい。

また、例えば、樹脂拡大工程において、図２１のように離型フィルム（塗布対象物）１１を動かす方法と、図２２のように流動性樹脂に気体を吹き付ける方法とを併用してもよい。これにより、流動性樹脂がさらに流動しやすく、広がりやすくなる。

以上のようにして、離型フィルム（塗布対象物）１１上における塗布領域に樹脂成形用の流動性樹脂を塗布することができる。

なお、図２３〜２９に、気体吹き付けによる樹脂拡大工程を用いた流動性樹脂の拡大パターンの例を示す。図２３は、図７と同じく、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが円形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す。図２３（ａ）は、エアブローノズル（ガスブローノズル）１９の縦断面図であり、図２３（ｂ）は、エアブローノズル１９の横断面図であり、図２３（ｃ）は、樹脂拡大工程の様子を模式的に示す平面図である。図示のとおり、この例では、エアブローノズル１９の気体吐出口の形状は、略円形の穴形状である。本例では、エアブローノズル１９及び固定台１２の一方又は両方をＸ−Ｙ方向に移動させながら流動性樹脂に気体を吹き付けることで、図示のとおり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部から周縁部に向かって拡大させる。

図２４は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの一端（正方形の一辺の付近）のみに吐出した例を示す。図２４（ａ）は、エアブローノズル１９の縦断面図であり、図２４（ｂ）は、エアブローノズル１９の横断面図であり、図２４（ｃ）は、樹脂拡大工程の様子を模式的に示す平面図である。図示のとおり、この例では、エアブローノズル１９の気体吐出口の形状は、細長いスリット形状である。本例では、エアブローノズル１９及び固定台１２（図示せず）の一方又は両方をＸ−Ｙ方向に移動させながら流動性樹脂に気体を吹き付けることで、図２４（ｃ）に示すとおり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの一端から他端に向かって拡大させる。

図２５は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部及び四隅に吐出した例を示す。図２５（ａ）は、エアブローノズル１９の縦断面図であり、図２５（ｂ）は、エアブローノズル１９の横断面図であり、図２５（ｃ）は、樹脂拡大工程の様子を模式的に示す平面図である。図示のとおり、この例では、エアブローノズル１９の気体吐出口の形状は、略円形の穴形状である。また、本例では、塗布領域１１ａの中心部及び四隅の樹脂吐出箇所に対応するそれぞれの位置に、エアブローノズル１９を設ける。図２５では、中心部に吐出した流動性樹脂の量が四隅と比較して多くなっており、それに対応して、エアブローノズル１９の期待吐出口も、中心部の方が四隅と比較して大きくなっている。そして、図２４（ｃ）に示すとおり、それぞれのエアブローノズル１９から流動性樹脂２１に気体を吹き付けることで、流動性樹脂２１を拡大させる。

図２６〜２９は、離型フィルム１１及び塗布領域１１ａが正方形であり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出した例を示す工程平面図である。本例では、エアブローノズル１９の気体吐出口の形状は、細長いスリット形状である。まず、図２６に示すとおり、流動性樹脂２１を塗布領域１１ａの中心部のみに吐出する。そして、同図に示すとおり、エアブローノズル１９及び固定台１２（図示せず）の一方又は両方を、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向に沿って（紙面上下方向に）動かす。これにより、図２７に示すとおり、流動性樹脂２１を、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向に沿って拡大させる。つぎに、離型フィルム１１を、固定台１２（図示せず）とともに９０度回転させ、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向と幅方向とを入れ替える。そして、図２８に示すように、再度、エアブローノズル１９及び固定台１２（図示せず）の一方又は両方を、塗布領域１１ａの正方形の高さ方向に沿って（紙面上下方向に）動かす。これにより、図２９に示すように、離型フィルム１１上の塗布領域１１ａ全体に流動性樹脂２１が拡大した状態となる。

以上、図２３〜２９を用いて、流動性樹脂２１に気体を吹き付け、気体により流動性樹脂２１に力を作用させて流動性樹脂２１を連続的に広げる樹脂拡大工程の種々の例を示した。ただし、本発明において、前記樹脂拡大工程は、これらに限定されず、任意の変更が可能である。

なお、本発明において、塗布対象物は、離型フィルムに限定されない。例えば、板状部材（熱遮断用のヒートシンク、電磁波遮断用のバリアメタル等）を塗布対象物として、その上に流動性樹脂を吐出し、拡大させてもよい。例えば、離型フィルム上に板状部材を載置し、その板状部材上に流動性樹脂を吐出し、拡大させてもよい。そして、前記板状部材を、離型フィルムごと、前記樹脂封止工程を行なう場所まで搬送する搬送工程を行ない、さらに、前記圧縮成形工程を行なってもよい。また、前記板状部材を用いた前記吐出工程、前記樹脂拡大工程、前記搬送工程、及び前記圧縮成形工程は、離型フィルムを用いずに行なってもよい。

前述のとおり、本発明において、塗布対象物は、特に限定されず、例えば、チップが装着された基板（ワーク）であってもよい。ただし、特に吐出した流動性樹脂を広げる場合には、基板（ワーク）ではないことが、より好ましい。例えば、前述のように、樹脂成形品における基板（ワーク）側の部材ではない離型フィルム、板状部材等を流動性樹脂で塗布することにより、前記樹脂拡大工程で前記流動性樹脂に力を作用させても、基板（ワーク）に余計な力がかかることがない。これにより、例えば、基板（ワーク）上に配置された部材（例えば、チップ、ワイヤ等）の破損等を防止することができる。なお、塗布対象物をチップが装着された基板（ワーク）とする場合には、例えば、レーザ変位計１５のスキャン又はカメラ１６の撮像等により、チップのデータを取り込んでおいて、流動性樹脂の体積の演算に用いてもよい。

さらに、塗布対象物（離型フィルム等）の大きさも、特に限定されない。しかしながら、本発明は、流動性樹脂の厚みのばらつきを低減することが可能であるので、大型の塗布対象物に特に適している。例えば、前記塗布対象物（離型フィルム等）における塗布領域の長径が、３００ｍｍ以上等であってもよい。

（２）圧縮成形工程
つぎに、図３０〜３３を用いて、本発明の樹脂成形品の製造方法における圧縮成形工程の例について説明する。図３０〜３３に示す圧縮成形工程では、図４に示した圧縮成形機構を用いる。ただし、図３０〜３３では、簡略化のため、成形型５３１以外の部分は、図示を省略している。

まず、図３０に示すように、上型１０１の下面に基板（成形前基板）５４４ａを供給し、固定する。基板５４４ａは、例えば、クランプ（図示せず）等により上型１０１の下面に固定することができる。なお、基板５４４ａの下面（上型１０１に対する固定面と反対側）には、図示のとおり、チップ１が固定されている。

次に、図３０に示すように、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１により、流動性樹脂２１が塗布されたリリースフィルム１１を、成形型５４４ａに搬送する（搬送工程）。このとき、例えば、図示のとおり、リリースフィルム１１上に枠部材７０１を載置し、枠部材７０１の開口部内において、リリースフィルム１１上に流動性樹脂２１を載置した状態であってもよい。

そして、図３１に示すように、樹脂ローダ５２１が、下型１０２のキャビティ５３２に、流動性樹脂２１を載置したリリースフィルム１１を載置する。このとき、吸引機構（図示せず）により、キャビティ５３２にリリースフィルム１１を吸着してもよい。これにより、流動性樹脂２１を、リリースフィルム１１とともに下型１０２のキャビティ５３２に供給する。

次に、図３２〜３３に示すとおり、成形型５３１の下型１０２で、基板５４４ａの一方の面を、封止樹脂２１ｂにより樹脂封止する。具体的には、例えば、まず、図３２に示すように、図４の型締め機構１１５（図３２では図示略）により、下型１０２を矢印Ｙ１の方向に上昇させて、下キャビティ５３２内に充填された流動性樹脂に、基板５４４ａ下面に取付けられたチップ１を浸漬させる。その後、流動性樹脂２１が加熱されて硬化し、封止樹脂となる。このとき、加熱機構（図示略）によりあらかじめ昇温された下型１０２によって、流動性樹脂２１を加熱してもよい。これにより、図３３に示すように、基板５４４ａに固定されたチップ１が封止樹脂２１ｂにより封止された樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを製造することができる。その後、そして、図３３に示すように、下型１０２を、型締め機構１１５（図３３では図示略）により矢印Ｙ２の方向に下降させて型開きを行なう。

以上、圧縮成形工程及び搬送工程の例を示したが、前記圧縮成形工程及び前記搬送工程は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂封止方法に準じて行なってもよい。

（３）樹脂成形品の製造方法
つぎに、図５又は６の圧縮成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の全工程の一例について説明する。

まず、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０において、前述のように、ロール状離型フィルム５１２から、離型フィルムの先端を、フィルムグリッパ５１３により引き出してフィルム固定台載置機構５１１上に載置されたテーブル１２の上面を覆い、テーブル１２上で前記離型フィルムを固定する。その状態で、前記のように、カッター（図示せず）により前記離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１１とする。円形の離型フィルム１１を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）は、廃材処理機構（図示せず）により処理する。

つぎに、フィルム固定台載置機構５１１（フィルム固定台移動機構５２３）を、その上に載置されたテーブル１２（図示せず）及び離型フィルム１１ごと、塗布モジュール５２０内におけるノズル１４の樹脂供給口の下方まで移動させる。この状態で、離型フィルム１１上の塗布領域内に、例えば流動性樹脂２１を吐出し（吐出工程）、拡大させる（樹脂拡大工程）。吐出工程及び樹脂拡大工程は、例えば、前述のようにして行なうことができる。この場合、前記樹脂の吐出位置の移動は、例えば、フィルム固定台移動機構５２３を、その上に載置されたテーブル１２（図示せず）及び離型フィルム１１ごと移動（又は回転）させることにより行なうことができる。なお、前述したように、本発明において、樹脂拡大工程を省略してもよい。

つぎに、離型フィルム１１及びその上の塗布領域を塗布した流動性樹脂をフィルム固定台移動機構５２３から移動させ、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１により保持する。フィルム固定台移動機構５２３から樹脂ローダ５２１への離型フィルム１１の移動は、樹脂ローダ５２１が有する保持機構（図示せず）で離型フィルム１１を保持して行なうことができる。

つぎに、ロボットアーム５４３により、前述のように、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させる。これにより、チップ装着面側を下方に向けて成形前基板５４４ａを基板ローダ５４１に載置させ、圧縮成形モジュール５３０内に搬送する。このとき、成形前基板５４４ａは上型（成形型５３１）の型面に供給セットされる。つぎに、図３０で説明したように、離型フィルム１１及び流動性樹脂を保持した樹脂ローダ５２１を、樹脂ローダ５２１と一体化した後処理機構５２２とともに、レール５４２上を移動させ、圧縮成形モジュール５３０内に搬送する（搬送機構）。このとき、図３１で説明したように、離型フィルム１１を下型の型面に載置することにより、円形の開口部を有する下型キャビティ５３２内に、離型フィルム１１及び流動性樹脂を供給することができる。

つぎに、図３２で説明したように、圧縮成形モジュール５３０において、成形型５３１（上型と下型と）を型締めする。これにより、前記上型にセットされた成形前基板５４４ａに装着されたチップが下型キャビティ５３２内の流動性樹脂に浸漬された状態となり、下型キャビティ５３２内の流動性樹脂をキャビティ底面部材で加圧することができる。そして、図３３で説明したように、成形型５３１（下型キャビティ５３２）内で、前記流動性樹脂を固化（例えば、加熱により硬化）させ、固化後の樹脂（封止樹脂）２１ｂで前記電子部品を封止する。これにより、樹脂封止済基板５４４ｂ（成形済基板、電子部品）が形成される。次に、図３３で説明したように、成形型５３１（上型と下型と）を型開きする。そして、基板ローダ５４１にて樹脂封止済基板５４４ｂを取り出し、さらに、搬送モジュール５４０側に搬送して収容する。また、基板ローダ５４１で成形型５３１から樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを取り出した後、後処理機構５２２の上型面クリーナ（図示せず）を使用して、上型の基板セット部をクリーニングする。これと並行して、又はタイミングをずらせて、後処理機構の離型フィルム除去機構（図示せず）を使用して、不要になった離型フィルムを下型面から取り出すことができる。

又は、樹脂封止済基板５４４ｂ（電子部品）を載置した基板ローダ５４１を圧縮成形モジュール５３０内から搬送モジュール５４０内まで移動させてもよい。この場合、ロボットアーム５４３により、前述のように、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させる。これにより、封止樹脂側を上方に向けて、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）の収容部に収容する。このようにして、電子部品（樹脂成形品）を製造することができる。

なお、図５及び６では、電子部品の製造装置及びそれを用いた電子部品の製造方法について説明した。しかし、本発明は、電子部品に限定されず、それ以外の任意の樹脂成形品の製造にも適用することができる。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品、又はその他の樹脂製品を圧縮成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。

（４）製品の製造方法
本発明は、例えば、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用することができる。本発明を適用するＷＬＰは、例えば、ＦＯ−ＷＬＰ（Ｆａｎ−Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）でもよい。本発明をＷＬＰに用いる場合は、前記吐出工程及び前記圧縮成形工程以外は特に限定されず、一般的なＷＬＰに準じて行なってもよい。具体的には、例えば、前述のとおり、まず、前記本発明の第１の電子部品の製造方法により、前記電子部品を中間製品として製造する（中間製品製造工程）。そして、前記中間製品から、完成品である別の電子部品を製造する（完成品製造工程、本発明の第２の電子部品の製造方法）。本発明の第２の電子部品の製造方法においては、前述のとおり、例えば、完成品製造工程において、中間製品のチップ及び封止樹脂から塗布対象物を除去してもよい。本発明の第２の電子部品の製造方法をＷＬＰに適用した場合には、例えば、完成品である電子部品において、チップは、封止対象物となる基板（キャリア）に単に貼り付けられているのみで、電気的接続（ワイヤボンディング、フリップチップボンディング等）されていなくてもよい。また、例えば、前述のとおり、中間製品のチップ及び封止樹脂から塗布対象物を除去した後に、チップに配線部材を接続してもよい。配線部材としては、特に限定されないが、例えば、ワイヤ、ボール（バンプ）、フリップチップ等が挙げられる。

本発明の第２の電子部品の製造方法をＷＬＰに適用する場合の製造工程は、より具体的には、例えば、以下のようにして行なってもよい。すなわち、まず、シリコンウエハ等の半導体基板、ガラス製基板、金属製基板等のキャリアに貼り付けられたチップに対して、前述した実施例の樹脂成形品の製造方法を適用して樹脂封止を行なうことにより、中間製品を製造する（中間品製造工程）。この中間製品に対して、キャリアを取り外して、チップに配線を施し（再配線工程）、切断工程により個別の電子部品として分離して、完成品を製造することができる（完成品製造工程）。なお、この他に以下の例も可能である。すなわち、キャリアとしてシリコンウエハ等の半導体基板に配線層が形成されたものを用い、その半導体基板の配線層にチップを電気的接続するように接合しておき、そのチップに実施例の樹脂成形品の製造方法を適用して中間製品を製造する（中間品製造工程）。この中間製品に対して、配線層がチップに接続された状態のままで配線層を残すようにしてキャリアを取り外して、切断工程を施すことより個別の電子部品として分離して、完成品を製造することができる（完成品製造工程）。

本発明の第２の電子部品の製造方法をＷＬＰ以外に適用する場合の製造工程としては、特に限定されないが、例えば、以下のようにしてもよい。すなわち、まず、チップが電気的に接続されたシリコンウエハ等の半導体基板やプリント基板等の基板に電気的に接続されたチップに対して、前述した実施例の樹脂成形品の製造方法を適用して樹脂封止を行なうことにより、中間製品を製造する（中間品製造工程）。この中間製品に対して、切断工程を施すことより個別の電子部品として分離して、完成品を製造することができる（完成品製造工程）。

なお、前述のとおり、本発明の第２の電子部品の製造方法は、前記本発明の製品の製造方法の一実施形態である。また、前記本発明の製品の製造方法は、本発明の第２の電子部品の製造方法のみには限定されず、例えば、電子部品以外の製品の製造にも用いることができる。

次に、本発明の別の実施例について説明する。本実施例は、前記体積測定工程以外は、実施例１と同様である。

図２、３、１９、３４及び３５を用いて、本実施例の体積測定工程について説明する。本実施例では、レーザ変位計１５に加え、カメラ１６を用いる。すなわち、まず、実施例１と同様に、図２及び１９に示すようにして流動性樹脂２１の厚みを測定する。つぎに、図３に示すカメラ１６により、流動性樹脂２１を真上から撮像する。図３４に、そのようにして撮像した画像を、模式的に示す。図示のとおり、画像Ｐの内部に、流動性樹脂２１の像（平面形状）が映り込んでいる。

さらに、図３５の機能ブロック図に示すとおり、制御部５５０に含まれる演算部５５１及び記憶部５５２により、流動性樹脂２１の体積を演算し、記憶する。すなわち、まず、図２０と同様、レーザ変位計１５により測定された流動性樹脂２１の厚みのデータ（測定結果）を、演算部５５１に送信する（工程Ｓ１）。さらに、図３４の画像Ｐに映り込んだ流動性樹脂２１の像を、演算部５５１に送信する（工程Ｓ１Ｂ）。そして、流動性樹脂２１の像を演算部５５１により二値化して流動性樹脂２１の面積を演算させるとともに、流動性樹脂２１の面積及び厚みのデータを用いて、演算部５５１により、流動性樹脂２１の体積を演算させる（演算工程）。なお、このとき、演算部５５１に、流動性樹脂２１の像の画像処理等を行わせてもよい。そして、演算された流動性樹脂２１の体積を、記憶部５５２に送信し（工程Ｓ２）、さらに、記憶部５５２により記憶させる（記憶工程）。または、レーザ変位計１５の測定結果を、直接記憶部５５２に送信するとともに（工程Ｓ１Ａ）、図３４の画像Ｐに映り込んだ流動性樹脂２１の像を、直接記憶部５５２に送信し（工程Ｓ１Ｃ）、それらを記憶部５５２に記憶させてもよい（記憶工程）。そして、記憶部５５２が記憶したレーザ変位計１５の測定結果と、図３４の画像Ｐに映り込んだ流動性樹脂２１の像とを演算部５５１に送信し（工程Ｓ３）、それらを用いて、演算部５５１により、流動性樹脂２１の体積を演算させてもよい（演算工程）。このようにして、前記体積測定工程を行うことができる。また、前述のとおり、これ以外の工程は、実施例１と同様にして行うことができる。なお、演算部は、レーザ変位計１５及びカメラ１６に対して独立していなくてもよい。例えば、演算部の少なくとも一部がカメラ１６に内蔵されて前記流動性樹脂の面積を演算してもよいし、演算部の少なくとも一部がレーザ変位計１５に内蔵されて前記流動性樹脂の体積を演算してもよい。また、記憶部の少なくとも一部が、レーザ変位計１５及びカメラ１６に内蔵されていてもよい。

本実施例によれば、流動性樹脂２１の厚みに加え、面積を測定するため、実施例１よりもさらに高精度に流動性樹脂２１の体積を演算することが可能である。

なお、レーザ変位計（センサ）１５及びカメラ（センサ）１６は、例えば、それぞれ、１つのみ用いてもよいが、測定時間短縮のために、複数同時に用いてもよい。具体的には、前記複数のセンサで、それぞれ流動性樹脂２１の一部分を測定することで、流動性樹脂２１の全体を測定しても良い。

次に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例は、前記体積測定工程以外は、実施例１及び２と同様である。

図２、２０及び３６を用いて、本実施例の体積測定工程について説明する。本実施例では、カメラ１６を用いないが、レーザ変位計１５を用いて、図２及び３６に示すようにして、流動性樹脂２１の厚みに加え、面積を測定する。なお、図３６は、流動性樹脂２１の平面図と、レーザ変位計１５の移動の軌跡とを表す図である。すなわち、レーザ変位計１５を、図３６の矢印Ｍ１に示すように、稲妻形（ジグザグ）に動かしながら、流動性樹脂２１の表面全体をスキャンする。そして、図の領域Ｒ１、Ｒ２及びＲ３に示すように、スキャンした領域を分割して、それぞれについて、流動性樹脂２１の３次元データ（厚み、幅及び長さ）を取得する。なお、分割した領域の形状は、図３６では短冊状であるが、これに限定されず、どのような形状でも良い。

さらに、分割した各領域の３次元データを取得後、図２０の機能ブロック図に示すように、制御部５５０に含まれる演算部５５１及び記憶部５５２により、流動性樹脂２１の体積を演算し、記憶する。すなわち、まず、分割した各領域の３次元データ（測定結果）を、まとめて演算部５５１に送信する（工程Ｓ１）。そして、それらのデータを用いて、演算部５５１により、流動性樹脂２１全体の体積を演算させる（演算工程）。そして、演算された流動性樹脂２１の体積を、記憶部５５２に送信し（工程Ｓ２）、さらに、記憶部５５２により記憶させる（記憶工程）。または、レーザ変位計１５の測定結果を、直接記憶部５５２に送信し（工程Ｓ１Ａ）、記憶部５５２に記憶させてもよい（記憶工程）。そして、記憶部５５２が記憶したレーザ変位計１５の測定結果を演算部５５１に送信し（工程Ｓ３）、その測定結果を用いて、演算部５５１により、流動性樹脂２１の体積を演算させてもよい（演算工程）。さらに、その演算による流動性樹脂２１の体積を、記憶部５５２に送信し（工程Ｓ２）、記憶部５５２により記憶させてもよい（記憶工程）。以上のようにして、吐出された流動性樹脂２１の体積を測定する体積測定工程を行うことができる。また、前述のとおり、これ以外の工程は、実施例１又は２と同様にして行うことができる。なお、演算部の少なくとも一部又は記憶部の少なくとも一部が、レーザ変位計１５に内蔵されていてもよい。

本実施例によれば、流動性樹脂２１の厚みに加え、面積を測定するため、実施例１よりもさらに高精度に流動性樹脂２１の体積を演算することが可能である。さらに、測定領域を分割してデータを取得し、演算することにより、本実施例と同様に流動性樹脂２１の厚み及び面積を測定する実施例２よりも、いっそう高精度に流動性樹脂２１の体積を演算することが可能である。

［本発明の効果等］
本発明によれば、例えば、前記体積測定機構において、非接触式変位計を用いることで、非接触で高精度に、吐出された流動性樹脂の樹脂量（体積）を把握することができる。前記非接触式変位計は、特に限定されないが、例えば、前述の電磁波式変位計、超音波式変位計、静電気容量式変位計、及び過電流式変位計の少なくとも一つであってもよい。前記電磁波式変位計は、例えば、光学式変位計でもよく、例えば、前記各実施例で説明したレーザ変位計でもよい。

本発明によれば、流動性樹脂の樹脂量を体積により管理できるので、前記樹脂量と樹脂成形品の樹脂厚との関係が高精度に把握でき、樹脂成形品の樹脂厚をより正確に管理できる。このため、本発明によれば、前述のとおり、樹脂成形品の樹厚のばらつきを低減できる。なお、本発明の属する技術分野において、従来は、流動性樹脂の樹脂量を体積により管理するという発想がなく、例えば、前述の特許文献１のように、重量測定により流動性樹脂の樹脂量を管理していた。しかしながら、特許文献１のような重量測定を用いて、流動性樹脂の重量の測定値と密度（比重）とから体積を算出しようとしても、流動性樹脂の密度（非重）にばらつきがあるために、正確な体積の算出が困難である。このため、前述のとおり、樹脂成形品の樹脂厚がばらつくおそれがある。これに対し、本発明によれば、流動性樹脂の体積を正確に測定できるので、樹脂成形品の樹厚のばらつきを低減できる。

本発明によれば、流動性樹脂の拡大のばらつきを低減させることができるので、例えば、樹脂成形品における下記（ア）〜（オ）等の問題を抑制又は防止できる。ただし、これらの効果は例示であり、本発明をなんら限定しない。

(ア)フローマーク
(イ)樹脂中のフィラー（充填材）の偏析
(ウ)樹脂中のボイド（気泡）
(エ)パッケージ（樹脂成形品）の厚みばらつき
(オ)パッケージ（樹脂成形品）の傾斜

本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ チップ
１１ 離型フィルム（塗布対象物）
１１ａ 塗布領域
１２ テーブル（固定台）
１３ ディスペンサ（吐出機構）
１４ ノズル
１５ 変位計（寸法測定機構）
１６ カメラ
１７ ヒータ
１８ カメラ（センサ）
１９ ガスブローノズル（気体吹き付け機構）
２１ 流動性樹脂
２１ｂ 封止樹脂
１０１ 上型
１０２ 下型
１０３ 下型ベース部材
１０４ 下型キャビティ側面部材
１０５ 弾性部材
１０６ 下型キャビティ底面部材
１１１ 固定プラテン
１１２ 可動プラテン
１１３ 基盤
１１４ タイバー（保持部材）
１１５ 型締め機構
１１６ 駆動源
１１７ 伝達部材
５１０ 離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）
５１１ フィルム固定台載置機構
５１２ ロール状離型フィルム
５１３ フィルムグリッパ
５２０ 塗布モジュール（吐出機構及び樹脂拡大機構）
５２１ 樹脂ローダ
５２２ 後処理機構
５２３ フィルム固定台移動機構
５３０ 圧縮成形機構（圧縮成形モジュール）
５３１ 成形型
５３２ 下型キャビティ
５４０ 搬送機構（搬送モジュール）
５４１ 基板ローダ
５４２ レール
５４３ ロボットアーム
５４４ａ 樹脂封止前基板（成形前基板）
５４４ｂ 樹脂封止済基板（成形済基板）
５５０ 制御部
７０１ 枠部材
Ｌ１、Ｌ２ レーザ光
Ｍ１ レーザ変位計の移動方向

Claims (18)

1. 塗布対象物の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出機構と、
   前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定機構と、
   前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形機構とを含むことを特徴とする、樹脂成形装置。
2. 前記体積測定機構が、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の寸法を測定する寸法測定機構と、前記寸法測定機構の測定結果から前記流動性樹脂の体積を演算する演算部と、を含む請求項１記載の樹脂成形装置。
3. 前記寸法測定機構が、厚み測定用の寸法測定機構であり、
   前記演算部が、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の長さと前記寸法測定機構により測定した前記流動性樹脂の厚みとに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算する、請求項２記載の樹脂形成装置。
4. 前記寸法測定機構が、厚み測定用の寸法測定機構であり、
   前記体積測定機構が、さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の像を撮像するカメラを含み、
   前記演算部が、前記カメラによる撮像データに基づく前記流動性樹脂の面積と前記寸法測定機構により測定した前記流動性樹脂の厚みとに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算する、請求項２記載の樹脂成形装置。
5. 前記寸法測定機構が、３次元データ測定用の寸法測定機構であり、
   前記演算部が、前記寸法測定機構の測定により得られた前記流動性樹脂の３次元データに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算する、請求項２記載の樹脂成形装置。
6. さらに、データを記憶する記憶部を含み、
   前記データが、前記寸法測定機構による測定結果と、前記演算部による演算結果との少なくとも一方である、請求項２から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
7. 前記吐出機構が、さらに、前記塗布対象物に対する前記流動性樹脂の吐出位置を移動させる移動機構を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
8. さらに、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂を広げる樹脂拡大機構を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
9. さらに、前記塗布対象物を、前記圧縮成形機構に搬送する搬送機構を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
10. 前記塗布対象物が、離型フィルムであり、
    さらに、前記離型フィルムを切断する切断機構を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
11. 前記吐出機構と前記圧縮成形機構とは、別のモジュールであり、且つ、互いに着脱可能である請求項１から１０のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
12. 前記圧縮成形機構が、複数であり、
    前記複数の圧縮成形機構は、それぞれ別のモジュールであり、
    前記吐出機構と前記複数の圧縮成形機構とは、別のモジュールであり、
    前記吐出機構及び前記複数の圧縮成形機構の少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記機構に対し、互いに着脱可能である請求項１から１０のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
13. 塗布対象物の塗布領域に、樹脂成形用の流動性樹脂を吐出する吐出工程と、
    前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の体積を測定する体積測定工程と、
    前記流動性樹脂が塗布された前記塗布対象物を用いて圧縮成形する圧縮成形工程とを含むことを特徴とする、樹脂成形品の製造方法。
14. 前記体積測定工程が、前記塗布領域に吐出された前記流動性樹脂の寸法を測定する寸法測定工程と、前記寸法の測定結果から前記流動性樹脂の体積を演算する演算工程と、を含む請求項１３記載の製造方法。
15. 前記寸法測定工程において、少なくとも、吐出された前記流動性樹脂の厚みを測定する、請求項１４記載の製造方法。
16. 前記体積測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の厚みと面積とに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算する、請求項１５記載の製造方法。
17. 前記寸法測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の３次元データを測定し、
    前記体積測定工程において、吐出された前記流動性樹脂の３次元データに基づいて、前記流動性樹脂の体積を演算する、請求項１３記載の製造方法。
18. さらに、データを記憶する記憶工程を含み、
    前記記憶工程において、前記寸法の測定結果と、前記流動性樹脂の体積の演算結果との少なくとも一方を記憶する請求項１３から１７のいずれか一項に記載の製造方法。

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