JP5488850B2

JP5488850B2 - 液体材料吐出装置及び方法

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Publication number: JP5488850B2
Application number: JP2012153140A
Authority: JP
Inventors: 亨水野; 政裕石井; 真一香川; 正明竹島
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2012-07-07
Filing date: 2012-07-07
Publication date: 2014-05-14
Anticipated expiration: 2032-07-07
Also published as: JP2014017340A; CN103533769B; CN103533769A

Description

本発明は、接着剤等の粘性流体を含む液体材料を対象物に吐出する液体材料吐出装置及び方法に関する。

チップ部品を基板上に実装する方法として、チップ部品の表面に接続用のバンプ（突起電極）を設け、チップ部品の表面を基板側に向けて実装するフリップチップ実装が知られている。フリップチップ実装においては、実装後に、基板上の電極とバンプとの接続を保護するためにアンダーフィル（封止材）を基板とチップ部品との間に流し込むのが一般的である。アンダーフィル等の液体材料の注入には高精度の吐出量制御が可能な液体材料吐出装置（例えば下記特許文献１参照）を利用可能である。

特開２０１１−１４７８３８号公報

図１０（Ａ）は、基板１１のキャビティ１１１にチップ部品１００をフリップチップ実装した状態の断面図である。図１０（Ｂ）は、同状態で位置ずれが無い場合の平面図である。図１０（Ｃ）は、同状態で位置ずれが有る場合の平面図である。基板１１は、キャビティ基板であり、チップ部品１００を実装するためのキャビティ１１１を有する。なお、多数個取りの場合は、キャビティ１１１が多数設けられる。実装状態では、チップ部品１００の表面に設けられた複数のバンプ１０１（半田等）とキャビティ１１１の底面の電極（不図示）とが電気的に接続される。液体材料は、チップ部品１００の側面とキャビティ１１１の内側面とのギャップ１２０（チップ部品１００の周囲のギャップ１２０）から注入されて、チップ部品１００の表面とキャビティ１１１の底面との間（バンプ１０１の周囲）に流し込まれる。

ギャップ１２０の寸法Ｌ１〜Ｌ４（図１０（Ｂ）に示す位置ずれ無しの場合）は、現状では例えば２００μｍ程度であり、今後さらに短くなることが予想される。ここで、ギャップ１２０の寸法を２００μｍとして実装するとしても、実装時の位置ずれや電極の位置ずれなどを含めると±５０μｍ程度の誤差が生じうる。すなわち、液体材料注入前の実装状態において、ギャップ１２０の実際の寸法Ｌ１’〜Ｌ４’（図１０（Ｃ）に示す位置ずれ有りの場合）は、１５０〜２５０μｍと幅がある。このギャップ寸法の誤差は塗布する液体材料の必要量に大きく影響するため、実際のギャップ寸法を考慮せずに想定のギャップ寸法（位置ずれ無しの場合のギャップ寸法）を基に液体材料を定量吐出する手法では、注入する液体材料の量に過不足が生じるという問題がある。

本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、チップ部品周囲の実際のギャップ寸法に応じた吐出量制御が可能な、液体材料吐出装置及び方法を提供することにある。

本発明のある態様は、液体材料吐出装置である。この液体材料吐出装置は、基板に実装されたチップ部品の周囲のギャップから液体材料を注入する液体材料吐出装置であって、前記ギャップの実際の寸法情報を取得する手段を備え、前記ギャップの実際の寸法情報を前記チップ部品の複数の側面の各々について取得し、前記寸法情報に応じて液体材料の吐出量を制御する。

前記ギャップの実際の寸法情報とそれに応じた吐出量制御情報とを記憶したテーブルを備えてもよい。

前記チップ部品を上方から撮像するカメラを備え、前記カメラで撮像した画像から前記ギャップの実際の寸法情報を取得してもよい。

前記基板にはキャビティが形成され、前記キャビティに前記チップ部品が実装され、前記ギャップは前記チップ部品の側面と前記キャビティの内側面とのギャップであってもよい。

前記チップ部品は基板上にフェイスダウン実装されて前記チップ部品のバンプと前記基板の電極とが相互に接続され、前記バンプの周囲に液体材料を流し込んでもよい。

貯液部と、前記貯液部の内部に存在する液体材料を吐出する吐出部と、吐出制御部とを備え、前記吐出制御部は、前記ギャップの実際の寸法情報に応じて、吐出時に前記貯液部の内部に付加する圧力の値、前記圧力の付加時間、所定時間毎の吐出回数の少なくともいずれかを制御してもよい。

本発明の別の態様は、液体材料吐出方法である。この液体材料吐出方法は、基板に実装されたチップ部品の周囲のギャップの実際の寸法情報を前記チップ部品の複数の側面の各々について取得し、前記寸法情報に応じて液体材料の吐出量を制御し、前記ギャップから液体材料を注入する。

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現をシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、チップ部品周囲の実際のギャップ寸法に応じた吐出量制御が可能となる。

本発明の実施の形態に係る液体材料吐出装置の要部側断面図。吐出圧補正テーブルの作成手順を示すフローチャート。真空圧補正テーブルの作成手順を示すフローチャート。補正テーブル作成後の自動運転動作の一例を示すフローチャート。１つのニードル５０３に対して１つ設けられた小型カメラ５８５の配置説明図。本発明の実施の形態に係る液体材料吐出装置の平面図。同液体材料吐出装置の正面図。同液体材料吐出装置の右側面図。同液体材料吐出装置のディスペンサユニット５内の配管説明図。（Ａ）は基板１１のキャビティ１１１にチップ部品１００をフリップチップ実装した状態の断面図、（Ｂ）は同状態で位置ずれが無い場合の平面図、（Ｃ）は同状態で位置ずれが有る場合の平面図。ショット回数補正テーブルの作成手順とショット回数補正テーブルを使用して塗布する動作の一例を示すフローチャート。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

まず、図６〜図９を参照して本装置の全体構成を説明した後に、図１〜図５により要部を詳細に説明する。

図６は、本発明の実施の形態に係る液体材料吐出装置の平面図である。図７は、同液体材料吐出装置の正面図である。図８は、同液体材料吐出装置の右側面図である。図９は、同液体材料吐出装置のディスペンサユニット５内の配管説明図である。この液体材料吐出装置は、基台１と、載置台２と、ＸＹＺテーブル３と、ディスペンサユニット５と、光学センサ７と、光学センサ駆動系８と、搬送ユニット９と、主制御部１２とを備える。なお、水平面内で直交する２方向をＸ方向及びＹ方向、鉛直方向をＺ方向と定義している。

載置台２は基台１の上面に固定され、ＸＹＺテーブル３は載置台２に固定され、ディスペンサユニット５はＸＹＺテーブル３によってＸＹＺの各方向に移動自在に支持される。光学センサ駆動系８は基台１の上面に固定され、液面検出用の光学センサ７が光学センサ駆動系８によってＺ方向に移動自在に支持される。搬送ユニット９は基台１の上面に固定され、塗布対象物としての基板１１が搬送ユニット９によってＸ方向に搬送される。基板１１のキャビティ１１１には図１０（Ａ）に示すようにチップ部品１００がフェイスダウン実装されてチップ部品１００のバンプ１０１と基板１１の電極（不図示）とが相互に接続されており、液体材料吐出装置はチップ部品１００の表面とキャビティ１１１の底面との間（バンプ１０１の周囲）に液体材料を流し込む。主制御部１２は、基台１（筐体）の内部にあって装置全体の動作を制御するもので、記憶部１３と演算部１５と吐出制御部１７とを有する。

ＸＹＺテーブル３は、台板３０１と、Ｘ軸スライドガイド３０３と、Ｘ軸スライダ３０５と、Ｙ軸支持フレーム３１１と、Ｙ軸スライドガイド３１３と、Ｙ軸スライダ３１５と、Ｚ軸支持フレーム３２１と、Ｚ軸スライドガイド３２３と、Ｚ軸スライダ３２５とを有する。

台板３０１は載置台２の上面に固定され、Ｘ軸スライドガイド３０３は台板３０１の上面に固定され、Ｘスライダ３０５はボールネジ駆動機構で駆動されてＸ軸スライドガイド３０３に沿って移動可能である。なお、ボールネジ駆動機構は、ボールネジ軸をモータで回転駆動することで、該ボールネジ軸に螺合するボールネジナットを該ボールネジ軸の軸方向に移動するものである。

Ｙ軸支持フレーム３１１はＸ軸スライダ３０５に固定され、Ｙ軸スライドガイド３１３はＹ軸支持フレーム３１１に固定され、Ｙ軸スライダ３１５はボールネジ駆動機構で駆動されてＹ軸スライドガイド３１３に沿って移動可能である。Ｚ軸支持フレーム３２１はＹ軸スライダ３１５に固定され、Ｚ軸スライドガイド３２３はＺ軸支持フレーム３２１に固定され、Ｚ軸スライダ３２５はボールネジ駆動機構で駆動されてＺ軸スライドガイド３２３に沿って移動可能である。したがって、Ｚ軸スライダ３２５はＸＹＺの各方向に移動自在であり、Ｚ軸スライダ３２５に取り付けられたディスペンサユニット５もＸＹＺの各方向に移動自在である。

ディスペンサユニット５は、貯液部５０１及び吐出部としてのニードル５０３並びにこれらに対する配管を図示の例では１系統有する。図９に示すように、各系統の貯液部５０１は、切替弁５５１を介して圧空源５９１及び真空源５９２に接続されている。切替弁５５１と圧空源５９１及び真空源５９２との間にはそれぞれ調圧弁５９６,５９７があり、貯液部５０１内の圧力を調整可能である。負圧は遮蔽弁５６１によって遮蔽可能である。また、開放弁５６２を開くことで貯液部５０１の内部圧力を大気圧に等しくできる。各々の弁は吐出制御部１７によって制御される。

水平一軸或いは二軸方向（すなわちＸＹ方向）に移動可能なフレームとしてのＺ軸支持フレーム３２１には下方を（すなわち基板１１を上方から）撮像可能な上カメラ５８７（鉛直方向の視野軸を有する）が取り付け固定され、基板１１のキャビティ１１１及びキャビティ１１１内のチップ部品１００を撮像可能である。ニードル５０３を側方から撮像するために横カメラ５８０が基台１に取り付けられ、ニードル５０３の下端に保持された液摘を撮像可能である。また、下カメラ５８１（鉛直方向の視野軸を有する）は基台１に固定され、ニードル５０３を下方から撮像可能である。

本装置の全体的な動作を概説する。まず、図６の搬送ユニット９の搬入部９１に塗布対象物としての基板１１が供給される。基板１１は、搬入部９１から塗布部９５まで搬送されて所定位置に位置決めされる。ディスペンサユニット５は、ＸＹＺテーブル３の支持により塗布部９５上（基板１１上）に移動し、液体材料を基板１１に塗布する。塗布作業が終了すると、基板１１は搬出部９７に搬送されて排出される。なお、必要に応じて、塗布部９５の前段に予熱部を設けてヒータ等の予熱手段で基板１１の温度を上げ、塗布部９５の後段に冷却部を設けて基板１１の温度を下げ、塗布された液体を凝固、安定させるようにしてもよい。所定数の基板１１に対して塗布作業を実行後、ディスペンサユニット５はＹ方向に後退し、ここで光学センサ７によりディスペンサユニット５の残存液量（液面）検出が行われる。検出方法の詳細は後述する。残存液量に応じて必要があれば液体材料の吐出圧力を補正する（水頭差補正）。補正に必要なデータは主制御部１２内の記憶部１３に格納されている。データの取得方法の詳細は後述する。こうして液体材料の量に応じた適当な吐出圧力が維持される。

図１は、本発明の実施の形態に係る液体材料吐出装置の要部側断面図である。

貯液部５０１とニードル５０３は、相互に着脱自在に取り付けられる（貯液部５０１下端部の雄ネジとニードル５０３上端部の雌ネジとが螺合されている）。ニードル５０３はニードルホルダ５３３に保持され、貯液部５０１はケース５１１に保持される。ニードルホルダ５３３はケース５１１に固定されており、貯液部交換時はケース５１１から貯液部５０１のみを取り外すことができる。

図１に示すように、基台１の上面に固定された光学センサ駆動系８は、ボールネジ駆動機構によって光学センサ７を貯液部５０１の側方でＺ方向（貯液部５０１の高さ方向）に移動自在に支持する。

図８に示す記憶部１３は、１つの液体材料について複数通りの液量並びに各液量に対応する吐出圧力及び吸引圧力を、相互に関連づけて補正テーブルとして記憶している。吐出制御部１７は、記憶部１３の補正テーブルを参照して貯液部５０１の内部の圧力を制御する。補正テーブルは、吐出圧補正テーブルと真空圧補正テーブルとに分かれる。以下、各テーブルの作成手順について説明する。

図２は、吐出圧補正テーブルの作成手順を示すフローチャートである。まず、液体材料としての樹脂の充填率をそれぞれ１００％及び２０％とした２つの貯液部５０１を液体材料吐出装置にセットする（Ｓ１１）。操作者は検出ボタンを押下する（Ｓ１２）。光学センサ７により、貯液部５０１内の樹脂量検出を実施する（Ｓ１３）。これは正確な充填率を知るためである。次に、所定の吐出圧力で貯液部５０１のニードル５０３からワンショット吐出を行い、その重量を例えば精密天秤で測定する（Ｓ１４）。充填率１００％及び２０％の場合のワンショット吐出の重量を比較し（Ｓ１５）、両者が相違すれば本図の場合は充填率２０％の側の貯液部５０１の吐出圧を変更し（Ｓ１６）、両者が同じになるまでワンショット吐出と重量測定、比較を繰り返す。そして両者が同じになったときの吐出圧値を記憶する（Ｓ１７）。演算部１５は、充填率１００％〜２０％までの間の吐出圧値を所定の関数で補間（例えば直線補間）し、吐出圧補正テーブルを作成する（Ｓ１８）。補間に用いる関数は実験的に定めることができる。

図３は、真空圧補正テーブルの作成手順を示すフローチャートである。まず、液体材料としての樹脂の充填率をそれぞれ１００％及び２０％とした２つの貯液部５０１を液体材料吐出装置にセットする（Ｓ３１）。操作者は検出ボタンを押下する（Ｓ３２）。光学センサ７により、貯液部５０１内の樹脂量検出を実施する（Ｓ３３）。ニードル５０３の先端（下端）に所定量の液摘を吐出させた後、横カメラ５８０で液摘を撮像しながら画像処理により真空校正を実施する（Ｓ３４）。真空校正ではニードル５０３の下端の球状液摘が充填率１００％及び２０％で同じように引き込まれるように吸引圧力（真空値）を決定し（Ｓ３５）、決定した真空値を記憶する（Ｓ３６）。真空校正には例えば本出願人提案の特開２００７−２９９１２号に開示の技術が利用可能である。簡単に説明すると、ニードル５０３の下端に液滴が保持された状態で横カメラ５８０にて撮像し、撮像した液滴の形状から当該液滴の下端とニードル５０３の基準位置（下端）との距離を演算部１５で算出する。算出した距離が一定時間設定された範囲内にとどまるように吐出制御部１７で真空値を調整する。演算部１５は、充填率１００％〜２０％までの間の真空値を所定の関数で補間（例えば直線補間）し、真空値補正テーブルを作成する（Ｓ３７）。補間に用いる関数は実験的に定めることができる。

なお、吐出圧補正テーブル及び真空圧補正テーブルのいずれの作成手順においても、貯液部５０１の樹脂充填率１００％及び２０％に替えて又は加えて、例えば４０％及び６０％の充填率としたものについて吐出圧値及び真空値を決定してもよい。

吐出圧補正及び真空圧補正を含めた自動運転動作の流れについて説明する。図４は、補正テーブル作成後の自動運転動作の一例を示すフローチャートである。本図の例では、基板一枚について塗布が終了するごとに（Ｓ５１）、光学センサ７による樹脂量検出を実施する（Ｓ５２）。樹脂量が十分であれば吐出圧補正の要否を判断し（Ｓ５３）、必要があれば吐出圧を補正する（Ｓ５４）。樹脂残量が十分でなければ貯液部交換を行い（Ｓ５５）、貯液部イニシャル（充填率１００％の貯液部を取り付けたことを装置に認識させる操作）を実施し（Ｓ５６）、樹脂量検出（Ｓ５７）の後、真空圧補正の要否を判断する（Ｓ５８）。必要があれば真空圧を補正し（Ｓ５９）、次の基板の塗布を実行する。なお、真空圧の補正は、Ｓ５４のステップにおいて吐出圧の補正と併せて行ってもよい。

本実施の形態では、液量（樹脂の充填率）に応じた上記の吐出制御に加え、チップ部品１００の周囲のギャップ１２０の寸法に応じて液体材料としての樹脂（アンダーフィル）の吐出量を制御する。図１０（Ｂ）,（Ｃ）で既述のように、チップ部品１００の位置ずれが無いと仮定した場合の（理想状態の）ギャップ１２０の寸法Ｌ１〜Ｌ４を例えば２００μｍとしたとき、ギャップ１２０の実際の寸法Ｌ１’〜Ｌ４’は１５０〜２５０μｍと幅がある。このため、ギャップ１２０の寸法が２００μｍである場合に対応する定量吐出では、樹脂が過剰となってキャビティ１１１からあふれたり、逆に樹脂が不足してバンプ１０１の周囲に十分に行き渡らない等の問題が発生する。

そこで、本実施の形態では、吐出に先だってギャップ１２０の実際の寸法情報を取得して、この寸法情報に応じて樹脂の吐出量を制御する。図８に示す記憶部１３は、１つの液体材料についてチップ部品１００の複数通りの実際の寸法情報とそれに応じた吐出量制御情報とを相互に関連づけて補正テーブルとして記憶している。寸法情報は、寸法そのものであってもよいし、真値（位置ずれが無いと仮定した場合のギャップ寸法）との誤差や比率であってもよい。また、吐出量制御情報は、吐出量そのものであってもよいし、例えば吐出制御部１７が貯液部５０１の内部に付加する圧力の値、前記圧力の付加時間、所定時間毎の吐出回数（ショット回数）の少なくともいずれかであってもよい。寸法情報と吐出量制御情報との関係は事前に実験やシミュレーション（計算）によって求めておくことができる。

吐出量制御の流れは以下のとおりである。本実施の形態では、上カメラ５８７により基板１１を上方から撮像し、画像処理によりチップ部品１００の側面とキャビティ１１１の内側面とのギャップ１２０（チップ部品１００の周囲のギャップ１２０）の実際の寸法情報を各側面について取得し（すなわち図１０（Ｃ）の寸法Ｌ１’〜Ｌ４’に関する情報を導出し）、取得した寸法情報に対応する吐出量制御情報を記憶部１３に読み込む。そして、ニードル５０３をギャップ１２０の上方に移動し、吐出制御部１７は読み込んだ吐出量制御情報に従って貯液部５０１の内部の圧力を制御し、樹脂の吐出、注入を行う。樹脂の吐出、注入はギャップ１２０の辺ごとに順次実施する。ギャップ１２０の寸法が大きい辺からの注入量は多くし、小さい辺からの注入量は小さくする。なお、寸法情報の取得をギャップ１２０の各辺について行ったあとに樹脂の注入を辺ごとに順次実施してもよいし、ある辺について寸法情報の取得と樹脂の注入を行った後、次の辺について寸法情報の取得と樹脂の注入を行う流れとしてもよい。

図１１は、ショット回数補正テーブルの作成手順とショット回数補正テーブルを使用して塗布する動作の一例を示すフローチャートである。まず、樹脂が充填された貯液部５０１（シリンジ）を液体材料吐出装置に装着し（Ｓ７１）、光学センサ７により貯液部５０１内の樹脂量検出を実施する（Ｓ７２）。次に、各辺毎に基準ギャップ寸法・基準吐出体積・基準ショット回数を設定する（Ｓ７３）。設定後、操作者は自動運転画面に切替え（Ｓ７４）、自動運転ＯＮする（Ｓ７５）。自動運転開始後、上カメラ５８７で各辺のギャップ寸法の計測を実施する（Ｓ７６）。計測したギャップ寸法が登録したギャップ寸法（基準ギャップ寸法）と同値であれば（Ｓ７７のＹｅｓ）、ショット回数値をギャップ寸法とともに記憶する（Ｓ７９）。異なる値であれば（Ｓ７７のＮｏ）、基準ショット回数に補正係数を掛けて値（補正後のショット回数値）を算出し（Ｓ７８）、ギャップ寸法とともに補正後のショット回数値を記憶する（Ｓ７９）。補正係数は基準ギャップ寸法、基準吐出体積、基準ショット回数、樹脂重量計測で算出されるＦｌｏｗＲａｔｅ（１ショットあたりの重量）で算出される。（基準ギャップ−５０μｍ）〜（基準ギャップ＋５０μｍ）までの間のショット回数値を所定の関数で補間（例えば直線補間）し、ショット回数補正テーブルを作成する（Ｓ８０）。その後、ショット回数補正テーブルの補正値を使用して補正を実行し（Ｓ８１）、塗布（吐出）を実行する（Ｓ８２）。

図５に示すように、傾斜カメラとしての小型カメラ５８５（傾斜方向の視野軸を有する）がニードル５０３とともにＺ軸スライダ３２５に取り付けられており、小型カメラ５８５はＸＹＺ各方向にニードル５０３とともに移動可能である。これにより、小型カメラ５８５でニードル５０３の下端を図示の例では斜め上方から常時撮像することができ、例えば操作者がニードル５０３の下端の汚れ等を監視するのに便利である。

本実施の形態によれば、チップ部品１００の周囲の実際のギャップ寸法に応じた吐出量制御を行うため、定量吐出の場合と比較して過不足の少ない適切な量の樹脂注入が可能となり、信頼性の高い液体材料吐出装置を実現できる。また、ギャップ１２０の各辺について実際の寸法情報を取得し、辺ごとに異なる吐出量制御を行うので、様々な位置ずれに柔軟に対応できる。

以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。

チップ部品１００は基板１１のキャビティ１１１内に実装される場合に限定されず、またギャップ１２０はチップ部品１００と他の部品との間のギャップであってもよい。

上カメラ５８７は、Ｚ方向についてもディスペンサユニット５と共に動作してもよい。また、ディスペンサユニット５は複数系統設けられてもよく、この場合、上カメラ５８７を同数設けてもよい。

実施の形態では１基板の塗布が終了するごとに光学センサ７による樹脂量検出を実施する例を説明したが、樹脂量検出は複数基板あるいはロット単位の塗布が終了するごと実施してもよい。

実施の形態におけるディスペンサユニット５は、非接触塗布方式（ジェットディスペンサ等、特開２００２−２８２７４０号公報）としてもよく、同じように本発明の作用効果が実現される。

１基台
２載置台
３ＸＹＺテーブル
５ディスペンサユニット
７光学センサ
８光学センサ駆動系
９搬送ユニット
１２主制御部
１３記憶部
１５演算部
１７吐出制御部
５０１貯液部
５０３ニードル
５１１ケース
５３３ニードルホルダ
５８７上カメラ

Claims

基板に実装されたチップ部品の周囲のギャップから液体材料を注入する液体材料吐出装置であって、前記ギャップの実際の寸法情報を取得する手段を備え、前記ギャップの実際の寸法情報を前記チップ部品の複数の側面の各々について取得し、前記寸法情報に応じて液体材料の吐出量を制御する、液体材料吐出装置。
前記ギャップの実際の寸法情報とそれに応じた吐出量制御情報とを記憶したテーブルを備える請求項１に記載の液体材料吐出装置。
前記チップ部品を上方から撮像するカメラを備え、前記カメラで撮像した画像から前記ギャップの実際の寸法情報を取得する、請求項１又は２に記載の液体材料吐出装置。
前記基板にはキャビティが形成され、前記キャビティに前記チップ部品が実装され、前記ギャップは前記チップ部品の側面と前記キャビティの内側面とのギャップである、請求項１から３のいずれか一項に記載の液体材料吐出装置。
前記チップ部品は基板上にフェイスダウン実装されて前記チップ部品のバンプと前記基板の電極とが相互に接続され、前記バンプの周囲に液体材料を流し込む、請求項１から４のいずれか一項に記載の液体材料吐出装置。
貯液部と、前記貯液部の内部に存在する液体材料を吐出する吐出部と、吐出制御部とを備え、前記吐出制御部は、前記ギャップの実際の寸法情報に応じて、吐出時に前記貯液部の内部に付加する圧力の値、前記圧力の付加時間、所定時間毎の吐出回数の少なくともいずれかを制御する、請求項１から５のいずれか一項に記載の液体材料吐出装置。
基板に実装されたチップ部品の周囲のギャップの実際の寸法情報を前記チップ部品の複数の側面の各々について取得し、前記寸法情報に応じて液体材料の吐出量を制御し、前記ギャップから液体材料を注入する、液体材料吐出方法。