JP6851118B2 - 部品良否判定装置及び電子部品装着機 - Google Patents

Description

本発明は、部品良否判定装置及び電子部品装着機に関する。

特許文献１には、ＩＣチップをプラスチック樹脂でモールドした部品本体と、部品本体の側面から引き出された複数の電極部とを備えた電子部品において、部品本体の底面の中央部に金属製の放熱部を設ける技術が開示されている。この電子部品は、放熱部を基板にはんだ付けすることにより、部品本体に発生した熱を基板に放熱する。

特開２０１６−１０３６０４号公報

上記した電子部品を基板に装着するにあたり、放熱部と基板上面との間隔（スタンドオフ）が一定の範囲を超えると、基板に対する放熱部のはんだ付けが適正になされず、放熱部の熱を基板へ放熱することができない。従って、放熱部と基板上面との間隔が一定の範囲を超えた電子部品は、基板に対する装着を行う前に、不適な電子部品として除外することが望ましい。

本明細書は、基板に対する放熱部のはんだ付けを適正に行えるか否かを判定する部品良否判定装置及び電子部品装着機を提供することを目的とする。

本明細書は、部品本体及び複数の電極部を備えた電子部品の良否を、前記電子部品が保持装置に保持された状態で判定する部品良否判定装置を開示する。前記部品本体は、底面に設けられる金属製の部位であって、前記電子部品を装着する基板に対してはんだ付けされる放熱部を備え、前記部品良否判定装置は、前記放熱部に設けた放熱部測定点の三次元位置、及び、前記複数の電極部の各々に設けた電極部測定点の三次元位置を測定する測定ユニットと、前記保持装置に保持された状態での前記電子部品の姿勢を示す基準平面を、前記放熱部測定点の三次元位置又は前記電極部測定点の三次元位置に基づいて算出する平面算出部と、少なくとも１つの前記放熱部測定点から定められる放熱部基準と、最も下方に位置する前記電極部測定点を少なくとも含む１又は複数の前記電極部測定点から定められる電極部基準との距離を算出する距離算出部と、前記放熱部基準と前記電極部基準との距離が所定の範囲内である前記電子部品を良品と判定する良否判定部と、を備える。
前記電極部基準は、複数の前記電極部の各々に設けた複数の前記電極部測定点のうち、前記放熱部基準から最も離れた位置にある前記電極部測定点を含む３点以上の前記電極部測定点により算出される第一仮想平面である。

また、本明細書は、上記した部品良否判定装置を備えた電子部品装着機を開示する。

本開示の部品良否判定装置によれば、部品良否判定装置は、電子部品が保持装置に保持された状態で、電子部品の良否を判定する。そして、距離算出部は、放熱部基準と電極部基準との距離を算出し、その算出した距離が所定の範囲内である電子部品を良品と判定する。これにより、部品良否判定装置は、電子部品を基板に装着する前に、基板に対して放熱部を適正に接合できないような電子部品を不良品として判定することができる。

また、本開示の電子部品装着機によれば、部品良否判定装置は、不良品である電子部品が装着された基板及び基板に装着した他の部品が、不良品となり、廃棄されることを未然に防止できる。よって、電子部品装着機は、部品コストの低減を図ることができる。

本明細書の一実施形態における部品良否判定装置を用いた部品装着機の平面図である。 制御装置のブロック図である。 電子部品の底面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線における電子部品の断面図である。 吸着ノズルと測定ユニットとの位置関係を示す模式図である。 電子部品の部分拡大側面図である。 制御装置により実行される電子部品装着処理を示すフローチャートである。 制御装置により実行される良否判定処理を示すフローチャートである。

１．部品装着機１の構成
以下、本明細書に開示する部品良否判定装置及び電子部品装着機を適用した実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図１を参照して、部品良否判定装置１００を用いた電子部品装着機１（以下「部品装着機１」と称す）の構成について説明する。

図１に示すように、部品装着機１は、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０と、部品移載装置３０と、部品カメラ４１と、基板カメラ４２と、制御装置５０とを主に備える。なお、以下において、部品装着機１の水平幅方向（図１左右方向）をＸ軸方向、部品装着機１の水平長手方向（図１上下方向）をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な鉛直方向（図１紙面垂直方向）をＺ軸方向とする。

基板搬送装置１０は、ベルトコンベア等により構成され、基板ＫをＸ軸方向へ順次搬送する。基板搬送装置１０は、部品装着機１の機内における所定位置に基板Ｋを位置決めする。そして、位置決めされた基板Ｋに対する部品の装着処理が終了すると、基板搬送装置１０は、基板Ｋを部品装着機１の機外へ搬出する。

部品供給装置２０は、基板Ｋに装着する部品を供給する。部品供給装置２０は、Ｘ軸方向に配列された複数のスロットを備え、それら複数のスロットの各々には、フィーダ２１が着脱可能にセットされる。部品供給装置２０は、フィーダ２１によってキャリアテープを送り移動させ、フィーダ２１の先端側（図１上側）に設けられた取出し部に部品を供給する。

また、部品供給装置２０は、リード部品等の比較的大型の部品を、トレイ２２上に並べて状態で供給する。部品供給装置２０は、上下方向に区画された収納棚２３に複数のトレイ２２を収納し、装着処理に応じて所定のトレイ２２を引き出し、取出し部に部品を供給する。

部品移載装置３０は、取出し部に供給された部品を保持し、保持した部品を位置決めされた基板Ｋに装着する。部品移載装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、移動台３２と、装着ヘッド３３とを主に備える。ヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に構成される。装着ヘッド３３は、部品を保持する保持装置であり、移動台３２に対して着脱可能に構成される。そして装着ヘッド３３に設けられたノズルホルダ３４には、部品を保持可能な複数の吸着ノズル３５（図５参照）が着脱可能に設けられる。

各々の吸着ノズル３５は、装着ヘッド３３に対し、Ｚ軸方向に平行な軸まわりに回転可能に、且つ、昇降可能に支持する。吸着ノズル３５は、取出し部に供給された部品を吸着により保持し、その保持した部品を位置決めされた基板Ｋに装着する。

部品カメラ４１及び基板カメラ４２は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ４１は、光軸をＺ軸方向へ向けた状態で部品装着機１の基台に固定され、保持装置である装着ヘッド３３の吸着ノズル３５に保持された部品を下方から撮像する。基板カメラ４２は、光軸をＺ軸方向へ向けた状態で移動台３２に固定され、基板Ｋを上方から撮像する。

図２に示すように、制御装置５０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置５０は、装着制御部５１と、記憶装置５２と、モータ制御回路５３と、撮像制御回路５４とを主に備え、装着制御部５１及び記憶装置５２は、入出力インターフェース５５を介して、モータ制御回路５３及び撮像制御回路５４に接続される。

装着制御部５１は、モータ制御回路５３を介して装着ヘッド３３の位置や吸着機構の動作を制御する。具体的に、装着制御部５１は、部品装着機１に設けられた各種センサから得られる情報や、各種認識処理の結果を入力する。そして、装着制御部５１は、記憶装置５２に記憶された制御プログラム、各種センサによる情報、画像処理や認識処理の結果に基づき、モータ制御回路５３に制御信号を送信する。これにより、装着ヘッド３３に支持された吸着ノズル３５の位置及び回転角度が制御される。

モータ制御回路５３は、装着制御部５１から受信した制御信号に基づき、部品移載装置３０に設けられた各種モータの制御に用いられる。これにより、装着ヘッド３３の位置決めがなされると共に、吸着ノズル３５のＺ軸方向位置及び回転角度が割り出される。

撮像制御回路５４は、制御装置５０から受信した制御信号に基づいて、部品カメラ４１及び基板カメラ４２による撮像を制御する。また、撮像制御回路５４は、部品カメラ４１及び基板カメラ４２の撮像による画像データを取得し、入出力インターフェース５５を介して記憶装置５２に記憶する。

制御装置５０は、部品カメラ４１の撮像により取得した画像データに基づき、吸着ノズル３５に吸着された部品の吸着姿勢の誤差や回転角のずれ等を確認する。そして、制御装置５０は、必要に応じて部品の吸着姿勢を調整する制御や、装着が困難な部品を廃棄する制御を行う。また、制御装置５０は、基板カメラ４２の撮像により取得した画像データに画像処理を行うことにより、基板Ｋに付された位置決めマークを認識し、基板Ｋの位置決め状態を認識する。そして、制御装置５０は、基板Ｋの位置決め状態に応じて移動台３２の位置を補正する。

また、部品装着機１は、部品の良否を判定する部品良否判定装置１００を更に備える。部品良否判定装置１００は、部品装着機１の一部として組み込まれ、装着ヘッド３３の吸着ノズル３５に部品が保持された状態で、部品の良否判定を行う。

ここで、図３及び図４に示すように、部品良否判定装置１００が良否判定を行う対象は、ＩＣチップ（図示せず）をプラスチック樹脂によりモールドした部品本体２０２と、部品本体２０２の側面から引き出された複数の電極部２０３とを備えた電子部品２００である。電極部２０３は、電子部品２００が基板Ｋの上面に載置された後、基板Ｋのランドにはんだ付けされる。なお、本実施形態では、電極部２０３がリードである場合を例に挙げて説明するが、電極部２０３は、チップ部品に設けられる突起状の端子等であってもよい。

そして、部品本体２０２の底面には、金属製の放熱部２０４が設けられる。放熱部２０４は、電子部品２００が基板Ｋの上面に載置された後、基板Ｋのランドにはんだ付けされる。放熱部２０４は、部品本体２０２に発生した熱を基板Ｋに放熱するために設けられた部位である。従って、電子部品２００は、基板Ｋに接合された状態において、放熱部２０４と基板Ｋとの双方にはんだが接触していることが不可欠である。

そこで、部品良否判定装置１００は、電子部品２００を基板Ｋ上に載置した状態における基板Ｋの上面と放熱部２０４との距離であるスタンドオフＳの理論値の算出を、電子部品２００が部品移載装置３０の吸着ノズル３５に保持された状態で行う。そして、部品良否判定装置１００は、スタンドオフＳの理論値が予め定めた所定の範囲内である電子部品２００を良品と判定する。

２．部品良否判定装置１００の詳細
続いて、部品良否判定装置１００について、具体的に説明する。図２に示すように、部品良否判定装置１００は、測定ユニット１１０と、平面算出部１２０と、平坦度検査部１３０と、距離算出部１５０と、良否判定部１６０とを備える。なお、部品良否判定装置１００のうち、測定ユニット１１０は、部品装着機１の機内に設定され、平坦度検査部１３０、距離算出部１５０及び良否判定部１６０は、制御装置５０に組み込まれている。

図５に示すように、測定ユニット１１０は、２つのプロジェクタ１１１，１１２と、測定カメラ１１３と、形状測定部１１４とを備える。プロジェクタ１１１，１１２は、光源の光を利用してスリット又は透過型の液晶等により所定のパターン光を生成し、投影レンズを用いて当該パターン光を対象物に投影する。

測定カメラ１１３は、撮像素子を有するデジタルカメラである。測定カメラ１１３は、２つのプロジェクタ１１１，１１２に対し、パターン光の配列方向へ離間した位置に設けられ、対象物に投影されたパターン光を撮像する。測定カメラ１１３は、制御装置５０に対して通信可能に接続され、制御装置５０から受信した制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置５０に送信する。

なお、測定カメラ１１３による撮像を行う際、電極部２０３及び放熱部２０４が金属で構成されているので、電極部２０３及び放熱部２０４を同じ条件で撮像することができる。この場合、測定ユニット１１０は、電極部２０３及び放熱部２０４を同時に撮像することができるので、測定カメラ１１３による撮像に要する時間の短縮を図ることができる。

ここで、記憶装置５２には、電子部品２００の形状データが予め記憶され、その形状データには、複数の電極部測定点１１５及び４つの放熱部測定点１１６が設定されている。複数の電極部測定点１１５は、各々の電極部２０３の下面であって電極部２０３の先端から間隔を空けた位置に１つずつ設定される。４つの放熱部測定点１１６は、放熱部２０４の底面であって放熱部２０４の各角部付近に１つずつ設定される。

形状測定部１１４は、複数の電極部測定点１１５及び４つの放熱部測定点１１６と、測定カメラ１１３の撮像により取得した複数の画像データとに基づき、対象物の立体形状を測定する。形状測定部１１４は、例えば、測定ユニット１１０の座標系を基準として、電極部測定点１１５及び放熱部測定点１１６のＸＹ座標に対するＺ座標を算出し、電極部測定点１１５及び放熱部測定点１１６の三次元位置を測定する。

平面算出部１２０は、複数の電極部測定点１１５の三次元位置に基づいて基準平面１２１を算出する。図６に示すように、基準平面１２１とは、吸着ノズル３５に保持された状態での電子部品２００の姿勢を示す基準となる仮想平面であり、複数の電極部測定点１１５の三次元位置に基づく近似平面を、例えば、最小自乗法を用いて算出することにより決定される。なお、基準平面１２１は、全ての電極部測定点１１５の三次元位置に基づいて算出してもよく、全ての電極部測定点１１５のうち三次元位置が下方となる３つ以上の電極部測定点１１５の三次元位置に基づいて算出してもよい。

平坦度検査部１３０は、複数の電極部２０３の下端の平坦度を検査する。平坦度は、複数の電極部２０３の下端の均一性を示すものであり、電子部品２００を基板Ｋに載置した際に、全ての電極部２０３を基板Ｋに対して適正に接合可能であるか否かの基準となる。具体的に、平坦度検査部１３０は、図６に示すように、基準平面１２１に許容値を加えた平坦度許容範囲Ｔｃに、全ての電極部測定点１１５が含まれるか否かを判定する。そして、平坦度検査部１３０は、全ての電極部測定点１１５が平坦度許容範囲Ｔｃに含まれる電子部品２００を、平坦度を充足した良品であると判定する。

距離算出部１５０は、スタンドオフＳの理論値を算出する。図６に示すように、スタンドオフＳとは、放熱部２０４と基板Ｋの上面との距離である。スタンドオフＳは、電子部品２００の良否を判定する指標の一つであり、電子部品２００を基板Ｋに装着する際に、放熱部２０４がはんだにより基板Ｋの上面に適正に接合されるか否かの判断基準となる。本実施形態では、放熱部測定点１１６と基準平面１２１との距離が、スタンドオフＳの理論値として算出される。

具体的に、距離算出部１５０は、最初に、全ての電極部測定点１１５のうち、最も下方に位置する電極部測定点１１５を含む３点以上の電極部測定点１１５により算出される第一仮想平面を電極部基準１１５Ｐと定義する。また、距離算出部１５０は、４つの放熱部測定点１１６のうち、最も上方に位置する放熱部測定点１１６を含む３点以上の放熱部測定点１１６により算出される第二仮想平面を放熱部基準１１６Ｐと定義する。そして、距離算出部１５０は、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離を測定することにより、スタンドオフＳの理論値の算出を行う。これに加え、距離算出部１５０は、電極部基準１１５Ｐに対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度Ａｎを算出する。

なお、本実施形態において、距離算出部１５０は、複数の電極部測定点１１５の三次元位置に基づいて算出した基準平面１２１を電極部基準１１５Ｐとして利用し、基準平面１２１から放熱部基準１１６Ｐまでの距離を測定する。これにより、部品良否判定装置１００は、基準平面１２１とは別個に電極部基準１１５Ｐの算出を行う必要がなくなるので、距離算出部１５０による電子部品２００の良否判定に要する時間の短縮を図ることができる。

良否判定部１６０は、算出されたスタンドオフＳの理論値に基づき、電子部品２００の良否を判定する。具体的に、良否判定部１６０は、スタンドオフＳの理論値が予め定めた所定の範囲内である電子部品２００を良品と判定する。ここで、良否判定部１６０による判定に用いる範囲は、例えば、基板Ｋと放熱部２０４とを接合するはんだの厚さ寸法に基づいて決定される。即ち、良否判定部１６０は、スタンドオフの理論値が範囲を超える電子部品２００を、基板Ｋに対する放熱部２０４のはんだ付けを行うことが困難な不適な電子部品であると判定する。

本実施形態において、距離算出部１５０は、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離を測定するにあたり、第一仮想平面を電極部基準１１５Ｐとし、第二仮想平面を放熱部基準１１６Ｐとする。この場合、良否判定部１６０が良品と判定した電子部品２００において、基板Ｋに対する放熱部２０４のはんだ付けを確実に行うことができるので、部品良否判定装置１００は、電子部品２００の良否判定を正確に行うことができる。

また、良否判定部１６０は、電極部基準１１５Ｐに対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度Ａｎが所定角度以下であるか否かを判定する。そして、良否判定部１６０は、傾斜角度Ａｎが所定角度を超える電子部品２００を、基板Ｋに対する放熱部２０４のはんだ付けを適正に行うことが困難な不適な電子部品であると判定する。

３．電子部品装着処理
次に、図７に示すフローチャートを参照しながら、制御装置５０により実行される電子部品装着処理について説明する。この電子部品装着処理は、基板Ｋに装着する全ての電子部品２００の装着処理が終了するまで、繰り返し実行される。

図７に示すように、電子部品装着処理において、装着制御部５１は、最初に、吸着ノズル３５によって電子部品２００を保持する吸着処理を実行する（Ｓ１）。続いて、装着制御部５１は、装着ヘッド３３を部品カメラ４１の上方へ移動させた後、吸着ノズル３５に保持された電子部品２００を部品カメラ４１により撮像する撮像処理を実行する（Ｓ２）。Ｓ２の処理において、装着制御部５１は、部品カメラ４１の撮像により取得した画像データに基づき、必要に応じて電子部品２００の吸着姿勢の調整を行い、装着が困難であると判断した電子部品２００については、廃棄処理を行う。

Ｓ２の処理後、制御装置５０は、装着制御部５１が装着ヘッド３３を測定ユニット１１０の上方へ移動させる制御を行った後に、部品良否判定装置１００による電子部品２００の良否判定処理を行う（Ｓ３）。Ｓ３の処理の結果、部品良否判定装置１００による良否判定処理を行った電子部品２００が不適な部品であると判定した場合（Ｓ４：Ｙｅｓ）、部品良否判定装置１００は、装着制御部５１に対し、回復処理の要請を行う（Ｓ５）。この回復処理には、不適な部品と判定された電子部品２００の修正や廃棄や、Ｓ１からＳ３までの処理の再実行等が含まれる。

Ｓ５の処理において、装着制御部５１は、要請に応じた回復処理を行う。そして、回復処理の中で実行される部品良否判定装置１００による良否判定処理において、電子部品２００が良品であると判定された場合に、電子部品装着処理は、Ｓ５の処理へ移行する。

一方、Ｓ３の処理の結果、部品良否判定装置１００から回復処理の要請がなければ（Ｓ４：Ｎｏ）、即ち、部品良否判定装置１００による良否判定処理において、電子部品２００が良品であると判定された場合、制御装置５０は、Ｓ５の処理をスキップし、Ｓ６の処理へ移行する。Ｓ６の処理において、装着制御部５１は、装着ヘッド３３を位置決めされた基板Ｋの上方へ移動させた後、電子部品２００を基板Ｋに装着する装着処理を実行し、電子部品装着処理は、本処理を終了する。

続いて、図８に示すフローチャートを参照しながら、部品良否判定装置１００により実行される良否判定処理（Ｓ３）について説明する。図８に示すように、良否判定処理（Ｓ３）において、制御装置５０は、最初に、測定ユニット１１０の測定カメラ１１３の上方まで移動した装着ヘッド３３の吸着ノズル３５に保持された電子部品２００を、測定カメラ１１３により撮像する（Ｓ３１）。続いて、形状測定部１１４は、Ｓ３１の処理により取得した電子部品２００の画像データを用いて、三次元座標に示される電子部品２００の立体的な形状の測定処理を実行し、電子部品２００の電極部測定点１１５の三次元位置及び放熱部測定点１１６の三次元位置を取得する（Ｓ３２）。

Ｓ３２の処理後、平面算出部１２０は、複数の電極部測定点１１５の三次元位置に基づき、基準平面１２１を算出する（Ｓ３３）。続いて、平坦度検査部１３０は、基準平面１２１と全ての電極部測定点１１５とを用いて、複数の電極部２０３の下端の平坦度を検査する（Ｓ３４）。そして、Ｓ３４の処理の結果、複数の電極部２０３の下端の平坦度が不足している場合（Ｓ３５：Ｎｏ）、平坦度検査部１３０は、装着制御部５１に対して回復処理の要請を行う（Ｓ３６）。一方、Ｓ３４の処理の結果、複数の電極部２０３の下端の平坦度を充足していれば（Ｓ３５：Ｙｅｓ）、部品良否判定処理は、Ｓ３７の処理へ移行する。

Ｓ３７の処理において、距離算出部１５０は、スタンドオフＳの理論値の算出、即ち、電極部基準１１５Ｐとしての基準平面１２１と放熱部基準１１６Ｐとの距離を算出する。続いて、距離算出部１５０は、電極部基準１１５Ｐ（基準平面１２１）に対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度を算出する（Ｓ３８）。

そして、良否判定部１６０は、Ｓ３７の処理で算出した電極部基準１１５Ｐ（基準平面１２１）と放熱部基準１１６Ｐとの距離が、所定の範囲内であるか否かの判定を行う（Ｓ３９）。続いて、良否判定部１６０は、電極部基準１１５Ｐに対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度が所定角度以下であるか否かの判定を行う（Ｓ４０）。それらの結果、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離が範囲を超える場合（Ｓ３９：Ｎｏ）、又は、電極部基準１１５Ｐに対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度が所定角度を超える場合（Ｓ４０：ＮＯ）、良否判定部１６０は、装着制御部５１に対して回復処理の要請を行う（Ｓ３６）。一方、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離が範囲内であって（Ｓ３９：Ｙｅｓ）、電極部基準１１５Ｐに対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度が所定角度以下であれば（Ｓ４０：Ｙｅｓ）、良否判定部１６０は、電子部品２００が良品であると判定する。この場合、部品良否判定装置１００は、良否判定処理（Ｓ３）を終了し、装着処理（Ｓ４）へ移行する。

以上説明したように、部品良否判定装置１００は、電子部品２００が吸着ノズル３５に吸着保持された状態で、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離を算出する。そして、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離が所定の範囲内であると判定された場合に、部品装着機１は、電子部品２００を基板Ｋに装着する。

これにより、部品装着機１は、基板Ｋに電子部品２００を装着するにあたり、放熱部２０４と基板Ｋとをはんだによって確実に接合することができる。つまり、部品良否判定装置１００は、電子部品２００を基板Ｋに装着する前に、基板Ｋに対して放熱部２０４を適切に接合できないような電子部品２００を不良品として判定することができる。また、部品良否判定装置１００は、電極部基準１１５Ｐに対する放熱部基準１１６Ｐの傾斜角度Ａｎが所定角度を超える電子部品２００を不良品として判定することができる。よって、部品良否判定装置１００は、不良品である電子部品２００が装着された基板Ｋ及び基板Ｋに装着した他の部品が、不良品となり、廃棄されることを未然に防止できるので、部品装着機１は、部品コストの低減を図ることができる。

また、上記した良否判定処理（Ｓ３）において、部品良否判定装置１００は、平坦度検査部１３０により複数の電極部２０３の平坦度が予め定めた基準を満たす（全ての電極部測定点１１５が平坦度許容範囲Ｔｃに含まれる）と判定し、且つ、吸着ノズル３５に吸着保持された電子部品２００の姿勢が適正であると判定した電子部品２００に対し、良否判定部１６０による良否判定を行う。

ここで、複数の電極部２０３が平坦度を充足しない場合や電子部品２００の姿勢が適正でない状態で、電子部品２００の良否判定を行った場合、部品良否判定装置１００が、良品である電子部品２００を不良品であるとの誤った判定を行うおそれがある。これに対し、良否判定処理（Ｓ３）において、部品良否判定装置１００は、複数の電極部２０３が平坦度を充足し、且つ、姿勢が適正であると判定された電子部品２００に対し、良否判定を行うので、正確な判定結果を得ることができる。さらに、良否判定部１６０は、傾斜角度Ａｎが所定角度以下である電子部品２００を良品と判定するので、電子部品２００の良否判定を正確に行うことができる。

４．その他
以上、上記実施形態に基づいて本明細書に開示するテープ保持装置について説明したが、上記形態に何ら限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。

例えば、上記実施形態では、平面算出部１２０が、複数の電極部測定点１１５の三次元位置に基づいて基準平面１２１を算出する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、平面算出部１２０は、複数の電極部測定点１１５の三次元位置と複数の放熱部測定点１１６の三次元位置とに基づいて、基準平面１２１を算出してもよい。この場合、距離算出部１５０は、基準平面１２１とは別に電極部基準１１５Ｐを算出し、基準平面１２１と電極部基準１１５Ｐとの距離、及び、基準平面１２１と放熱部基準１１６Ｐとの距離に基づき、電極部基準１１５Ｐと放熱部基準１１６Ｐとの距離を算出する。

また、上記実施形態では、電極部基準１１５Ｐが、最も下方に位置する電極部測定点１１５を含む３点以上の電極部測定点１１５により算出される第一仮想平面である場合について説明したが、これに限られるものではない。即ち、距離算出部１５０は、放熱部基準１１６Ｐから最も離れた位置にある電極部測定点１１５、つまり、最も下方に位置する電極部測定点１１５を電極部基準１１５Ｐとしてもよい。この場合、距離算出部１５０による電極部基準１１５Ｐの算出を簡素化できるので、部品良否判定装置１００は、良否判定に要する時間の短縮を図ることができる。

同様に、上記実施形態では、放熱部基準１１６Ｐが、最も上方に位置する放熱部測定点１１６を含む３点以上の放熱部測定点１１６により算出される第二仮想平面である場合について説明したが、これに限られるものではない。即ち、距離算出部１５０は、電極部基準１１５Ｐから最も離れた位置にある放熱部測定点１１６、つまり、最も上方に位置する放熱部測定点１１６を放熱部基準１１６Ｐとしてもよい。この場合、距離算出部１５０による放熱部基準１１６Ｐの算出を簡素化できるので、部品良否判定装置１００は、良否判定に要する時間の短縮を図ることができる。

１：電子部品装着機（部品装着機）、 ３３：装着ヘッド（保持装置）、 １００：部品良否判定装置、 １１０：測定ユニット、 １１５：電極部測定点、 １１５Ｐ：電極部基準、 １１６：放熱部測定点、 １１６Ｐ：放熱部基準、 １２０：平面算出部、 １２１：基準平面、 １３０：平坦度検査部、 １５０：距離算出部、 １６０：良否判定部、 ２００：電子部品、 ２０２：部品本体、 ２０３：電極部、 ２０４：放熱部、 Ｋ：基板

Claims (7)

1. 部品本体及び複数の電極部を備えた電子部品の良否を、前記電子部品が保持装置に保持された状態で判定する部品良否判定装置であって、
   前記部品本体は、底面に設けられる金属製の部位であって、前記電子部品を装着する基板に対してはんだ付けされる放熱部を備え、
   前記部品良否判定装置は、
   前記放熱部に設けた放熱部測定点の三次元位置、及び、前記複数の電極部の各々に設けた電極部測定点の三次元位置を測定する測定ユニットと、
   前記保持装置に保持された状態での前記電子部品の姿勢を示す基準平面を、前記放熱部測定点の三次元位置又は前記電極部測定点の三次元位置に基づいて算出する平面算出部と、
   少なくとも１つの前記放熱部測定点から定められる放熱部基準と、最も下方に位置する前記電極部測定点を少なくとも含む１又は複数の前記電極部測定点から定められる電極部基準との距離を算出する距離算出部と、
   前記放熱部基準と前記電極部基準との距離が所定の範囲内である前記電子部品を良品と判定する良否判定部と、
   を備え、
   前記電極部基準は、複数の前記電極部の各々に設けた複数の前記電極部測定点のうち、前記放熱部基準から最も離れた位置にある前記電極部測定点を含む３点以上の前記電極部測定点により算出される第一仮想平面である部品良否判定装置。
2. 部品本体及び複数の電極部を備えた電子部品の良否を、前記電子部品が保持装置に保持された状態で判定する部品良否判定装置であって、
   前記部品本体は、底面に設けられる金属製の部位であって、前記電子部品を装着する基板に対してはんだ付けされる放熱部を備え、
   前記部品良否判定装置は、
   前記放熱部に設けた放熱部測定点の三次元位置、及び、前記複数の電極部の各々に設けた電極部測定点の三次元位置を測定する測定ユニットと、
   前記保持装置に保持された状態での前記電子部品の姿勢を示す基準平面を、前記放熱部測定点の三次元位置又は前記電極部測定点の三次元位置に基づいて算出する平面算出部と、
   少なくとも１つの前記放熱部測定点から定められる放熱部基準と、最も下方に位置する前記電極部測定点を少なくとも含む１又は複数の前記電極部測定点から定められる電極部基準との距離を算出する距離算出部と、
   前記放熱部基準と前記電極部基準との距離が所定の範囲内である前記電子部品を良品と判定する良否判定部と、
   を備え、
   前記放熱部基準は、前記放熱部に設けた３点以上の前記放熱部測定点のうち、前記放熱部基準から最も離れた位置にある前記放熱部測定点を含む３点以上の前記放熱部測定点により算出される第二仮想平面である部品良否判定装置。
3. 前記良否判定部は、前記基準平面に対する前記放熱部基準の傾斜角度が所定角度以下である前記電子部品を良品と判定する、請求項２に記載の部品良否判定装置。
4. 部品本体及び複数の電極部を備えた電子部品の良否を、前記電子部品が保持装置に保持された状態で判定する部品良否判定装置であって、
   前記部品本体は、底面に設けられる金属製の部位であって、前記電子部品を装着する基板に対してはんだ付けされる放熱部を備え、
   前記部品良否判定装置は、
   前記放熱部に設けた放熱部測定点の三次元位置、及び、前記複数の電極部の各々に設けた電極部測定点の三次元位置を測定する測定ユニットと、
   前記保持装置に保持された状態での前記電子部品の姿勢を示す基準平面を、前記放熱部測定点の三次元位置又は前記電極部測定点の三次元位置に基づいて算出する平面算出部と、
   少なくとも１つの前記放熱部測定点から定められる放熱部基準と、最も下方に位置する前記電極部測定点を少なくとも含む１又は複数の前記電極部測定点から定められる電極部基準との距離を算出する距離算出部と、
   前記放熱部基準と前記電極部基準との距離が所定の範囲内である前記電子部品を良品と判定する良否判定部と、
   を備え、
   前記放熱部基準は、前記放熱部に設けた複数の前記放熱部測定点のうち、前記電極部基準から最も離れた位置にある前記放熱部測定点である部品良否判定装置。
5. 部品本体及び複数の電極部を備えた電子部品の良否を、前記電子部品が保持装置に保持された状態で判定する部品良否判定装置であって、
   前記部品本体は、底面に設けられる金属製の部位であって、前記電子部品を装着する基板に対してはんだ付けされる放熱部を備え、
   前記部品良否判定装置は、
   前記放熱部に設けた放熱部測定点の三次元位置、及び、前記複数の電極部の各々に設けた電極部測定点の三次元位置を測定する測定ユニットと、
   前記保持装置に保持された状態での前記電子部品の姿勢を示す基準平面を、複数の前記放熱部測定点の三次元位置に基づいて算出する平面算出部と、
   少なくとも１つの前記放熱部測定点から定められる放熱部基準と、最も下方に位置する前記電極部測定点を少なくとも含む１又は複数の前記電極部測定点から定められる電極部基準との距離を算出する距離算出部と、
   前記放熱部基準と前記電極部基準との距離が所定の範囲内である前記電子部品を良品と判定する良否判定部と、
   前記基準平面と複数の前記電極部測定点とに基づき、前記複数の電極部の平坦度を検査する平坦度検査部と、
   を備え、
   前記距離算出部は、前記基準平面から前記放熱部基準までの距離を算出し、
   前記良否判定部は、前記複数の電極部の平坦度が予め定めた基準を満たすと判定した前記電子部品に対し、前記放熱部基準と前記電極部基準との距離が前記範囲内であるか否かの判定を行う、部品良否判定装置。
6. 前記電極部基準は、複数の前記電極部の各々に設けた複数の前記電極部測定点のうち、最も下方に位置する前記電極部測定点である、請求項２−５の何れか一項に記載の部品良否判定装置。
7. 請求項１−６の何れか一項に記載の部品良否判定装置を備えた電子部品装着機。

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