JPWO2017064777A1 - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

この部品実装装置（１００）は、基板（Ｐ）に配置された接合材（Ｓｏ）上に部品（Ｅ）を実装する実装部（３２）と、少なくとも実装部による部品の実装動作後の接合材の状態を計測する計測部（８）と、部品の実装不良が発生した場合に、計測部による計測結果に基づいて、接合材の状態を確認する制御部（９）と、を備える。

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、基板に配置された接合材上に部品を実装する部品実装装置に関する。

従来、基板に配置された接合材上に部品を実装する部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、部品を吸着して、プリント基板に配置されたリフロー用半田（接合材）上に部品を搭載（実装）する吸着ノズルと、部品の吸着工程および部品の搭載工程のそれぞれの工程について少なくとも１回の撮像を行う撮像装置とを備える表面実装機（部品搭載装置）が開示されている。この表面実装機は、部品の実装不良があった場合に、撮像結果である画像データを表示することが可能に構成されている。これにより、この表面実装機は、部品の吸着工程および部品の搭載工程のいずれの工程で部品の実装不良が発生したかをユーザにより確認可能に構成されている。

特開２００８−９８４１１号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の表面実装機では、部品の実装不良があった場合に、撮像結果である画像データを表示することにより、部品の吸着工程および部品の搭載工程のいずれの工程で部品の実装不良が発生したかをユーザにより確認可能である一方、部品の実装不良の発生原因の調査は、ユーザが行う必要がある。このため、部品の実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担が大きいという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担を軽減することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に配置された接合材上に部品を実装する実装部と、少なくとも実装部による部品の実装動作後の接合材の状態を計測する計測部と、部品の実装不良が発生した場合に、計測部による計測結果に基づいて、接合材の状態を確認する制御部と、を備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のような制御部を設ける。これにより、部品の実装不良が発生した場合にはんだなどの接合材の状態を制御部により自動で確認することができるので、ユーザが自ら接合材の状態を確認する場合に比べて、部品の実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担を軽減することができる。また、部品の実装不良が発生した場合に確認すべき接合材の状態を制御部により自動で確認することができるので、熟練したユーザ（オペレータ）でなくとも、部品の実装不良の発生原因の調査を容易に行うことができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、接合材の状態に基づいて、部品の実装不良の発生原因を推定するように構成されている。このように構成すれば、接合材の状態の確認だけでなく、部品の実装不良の発生原因の推定も制御部により自動で行うことができるので、部品の実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担をより軽減することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、推定された部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知するように構成されている。このように構成すれば、熟練したユーザでなくとも、通知された部品の実装不良の発生原因に関する情報に基づいて、部品の実装不良の発生原因を容易に調査することができる。

上記部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知する構成において、好ましくは、制御部は、接合材の状態として、実装部による部品の実装動作後の接合材の変形の有無を確認するとともに、接合材の変形が有る場合および接合材の変形が無い場合のそれぞれの部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知するように構成されている。このように構成すれば、はんだなどの接合材の変形が有る場合および接合材の変形が無い場合のいずれの場合であっても、通知された部品の実装不良の発生原因に関する情報に基づいて、部品の実装不良の発生原因を容易に調査することができる。

上記部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知する構成において、好ましくは、制御部は、接合材の状態に加えて、部品の厚みの計測結果、基板の反りの計測結果、実装部への異物の付着の有無の計測結果、および接合材の乾きの度合いの計測結果のうちの少なくともいずれか１つにも基づいて、部品の実装不良の発生原因を推定するとともに、部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知するように構成されている。このように構成すれば、部品の厚みの計測結果、基板の反りの計測結果、実装部への異物の付着の有無の計測結果、および接合材の乾きの度合いの計測結果のうちの少なくともいずれか１つを利用して、部品の実装不良の発生原因をより詳細に推定することができる。その結果、より詳細に推定された部品の実装不良の発生原因に基づいて、部品の実装不良の発生原因をより容易に調査することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、計測部は、接合材の高さを計測するための高さ計測部を含み、制御部は、高さ計測部による接合材の高さの計測結果に基づいて、接合材の高さ情報を取得するとともに、取得された接合材の高さ情報に基づいて、接合材の状態を確認するように構成されている。ここで、部品がはんだなどの接合材に到達したが実装不良が発生する場合には接合材が変形するため接合材の高さが変化する一方、部品が接合材に到達することなく実装不良が発生する場合には接合材が変形しないため接合材の高さが変化しないと考えられる。したがって、上記のように、接合材の高さ情報に基づいて、接合材の状態を確認するように構成すれば、部品の実装不良が発生した場合に、接合材の状態を容易かつ精度よく確認することができる。

この場合、好ましくは、高さ計測部は、実装部による部品の実装動作前の接合材の高さと、実装部による部品の実装動作後の接合材の高さとを計測するために設けられており、制御部は、実装部による部品の実装動作前後の接合材の高さ情報の変化に基づいて、接合材の状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、実装部による部品の実装動作後の接合材の高さ情報にのみ基づいて接合材の状態を確認する場合に比べて、実装部による部品の実装動作前後の接合材の高さ情報の変化に基づいて、接合材の状態をより容易に確認することができる。その結果、状態を確認し難い極小の接合材（極小の部品が実装される接合材）であっても、接合材の状態を容易に確認することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、計測部は、接合材を含む所定の領域を撮像する撮像部を含み、撮像部は、実装部による部品の実装動作前の接合材を含む所定の領域と、実装部による部品の実装動作後の接合材を含む所定の領域とを撮像するように構成されており、制御部は、実装部による部品の実装動作前後の撮像部による撮像結果の変化に基づいて、接合材の状態を確認するように構成されている。このように構成しても、上記した接合材の高さ情報の変化に基づいて接合材の状態を確認する場合と同様に、実装部による部品の実装動作前後の撮像部による撮像結果の変化に基づいて、接合材の状態をより容易に確認することができる。その結果、状態を確認し難い極小の接合材（極小の部品が実装される接合材）であっても、接合材の状態を容易に確認することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、実装部による部品の実装動作前に撮像部により撮像された所定の領域の撮像画像と、実装部による部品の実装動作後に撮像部により撮像された所定の領域の撮像画像との差画像に基づいて、接合材の状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、接合材の状態に変化がある場合に、実装部による部品の実装動作前に撮像部により撮像された所定の領域の撮像画像と、実装部による部品の実装動作後に撮像部により撮像された所定の領域の撮像画像との間に差分が生じることを利用して、精度よく接合材の状態を確認することができる。

上記差画像に基づいて接合材の状態を確認する構成において、好ましくは、制御部は、撮像部による撮像結果に基づいて、接合材の高さ情報を取得するように構成されており、制御部は、差画像に加えて、接合材の高さ情報にも基づいて、接合材の状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、差画像だけでなく、接合材の高さ情報も利用して、より精度よく接合材の状態を確認することができる。また、接合材の高さ情報を取得するために撮像部とは別個に高さ計測部を設ける必要がないので、差画像に加えて接合材の高さ情報にも基づいて接合材の状態を確認する場合にも、部品点数の増加を抑制することができる。これらの結果、部品点数の増加を抑制しながら、より精度よく接合材の状態を確認することができる。

上記撮像部が実装部による部品の実装動作前後の接合材を含む所定の領域を撮像する構成において、好ましくは、制御部は、実装部による部品の実装動作前後の撮像部による撮像結果の変化に基づいて、部品の実装不良が発生したか否かを確認するように構成されており、制御部は、部品の実装不良が発生した場合に、実装部による部品の実装動作前後の撮像部による撮像結果の変化に基づいて、接合材の状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、部品の実装不良が発生した場合に接合材の状態の確認のための撮像動作を新たに行う場合に比べて、撮像部による撮像動作が複雑になることを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、接合材は、はんだを含む。

本発明によれば、上記のように、部品の実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担を軽減することが可能な部品実装装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態による部品実装装置の全体構成を示す図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の撮像ユニットを説明するための側面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置のステレオマッチングによる高さの算出方法を説明するための図である。 部品がはんだに到達したが部品の未実装が発生した場合、および部品がはんだに到達することなく部品の未実装が発生した場合を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の実装動作前後のはんだの面積変化に基づいてはんだの変形の有無を確認する方法を説明するための側面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の実装動作前後のはんだの高さ変化に基づいてはんだの変形の有無を確認する方法を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の実装動作前後の撮像画像の差画像に基づいてはんだの変形の有無を確認する方法を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の不良原因推定処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置のサイドビューカメラを説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の不良原因推定処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の第１推定処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の第２推定処理を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
（部品実装装置の構成）
図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

部品実装装置１００は、図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。

また、部品実装装置１００は、基台１と、搬送部２と、ヘッドユニット３と、支持部４と、レール部５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、撮像ユニット８と、制御装置９（図２参照）と、通知部１０（図２参照）とを備えている。なお、撮像ユニット８は、請求の範囲の「計測部」、「高さ計測部」および「撮像部」の一例である。また、制御装置９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。

基台１のＹ方向の両側（Ｙ１側およびＹ２側）の端部には、複数のテープフィーダ１１を配置するためのフィーダ配置部１２がそれぞれ設けられている。

テープフィーダ１１は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ１１は、リールを回転させて部品Ｅを保持するテープを送出することにより、テープフィーダ１１の先端から部品Ｅを供給するように構成されている。

各テープフィーダ１１は、フィーダ配置部１２に設けられた図示しないコネクタを介して制御装置９に電気的に接続された状態で、フィーダ配置部１２に配置されている。これにより、各テープフィーダ１１は、制御装置９からの制御信号に基づいて、リールからテープを送出するとともに、部品Ｅを供給するように構成されている。この際、各テープフィーダ１１は、ヘッドユニット３の実装動作に応じて、部品Ｅを供給するように構成されている。

搬送部２は、一対のコンベア２ａを有している。搬送部２は、一対のコンベア２ａによって、基板Ｐを水平方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有している。具体的には、搬送部２は、上流側（Ｘ１側）の図示しない搬送路から実装前の基板Ｐを搬入するとともに、搬入された基板Ｐを実装作業位置Ｍまで搬送し、下流側（Ｘ２側）の図示しない搬送路に実装が完了した基板Ｐを搬出する機能を有している。また、搬送部２は、クランプ機構などの図示しない基板固定機構により、実装作業位置Ｍで停止させた基板Ｐを保持して固定するように構成されている。

搬送部２の一対のコンベア２ａは、基板Ｐを下方から支持しながら、水平方向（Ｘ方向）に基板Ｐを搬送することが可能に構成されている。また、一対のコンベア２ａは、Ｙ方向の間隔を調整可能に構成されている。これにより、搬入される基板Ｐの大きさに応じて、一対のコンベア２ａのＹ方向の間隔を調整することが可能である。

ヘッドユニット３は、実装作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの実装位置Ｐａ（図３参照）に部品Ｅを実装するように構成されている。ヘッドユニット３は、ボールナット３１と、５本の実装ヘッド３２と、５本の実装ヘッド３２にそれぞれ設けられた５つのＺ軸モータ３３（図２参照）と、５本の実装ヘッド３２にそれぞれ設けられた５つのＲ軸モータ３４（図２参照）とを含んでいる。なお、実装ヘッド３２は、請求の範囲の「実装部」の一例である。

５本の実装ヘッド３２は、ヘッドユニット３の下面側にＸ方向に沿って一列に配置されている。５本の実装ヘッド３２の各々の先端には、それぞれ、ノズル３２ａ（図３参照）が取付けられている。実装ヘッド３２は、図示しない負圧発生機によりノズル３２ａの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅを吸着して保持することが可能に構成されている。

また、実装ヘッド３２は、上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。具体的には、実装ヘッド３２は、部品Ｅの吸着や装着（実装）などを行う際の下降した状態の位置と、部品Ｅの搬送や撮像などを行う際の上昇した状態の位置との間で昇降可能に構成されている。また、ヘッドユニット３では、５本の実装ヘッド３２は、実装ヘッド３２毎に設けられたＺ軸モータ３３により実装ヘッド３２毎に昇降可能に構成されている。また、５本の実装ヘッド３２は、実装ヘッド３２毎に設けられたＲ軸モータ３４により実装ヘッド３２毎にノズル３２ａの中心軸回り（Ｚ方向回り）に回転可能に構成されている。

また、ヘッドユニット３は、支持部４に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、支持部４は、ボールネジ軸４１と、ボールネジ軸４１を回転させるＸ軸モータ４２と、Ｘ方向に延びる図示しないガイドレールとを含んでいる。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４２によりボールネジ軸４１が回転されることにより、ボールネジ軸４１が係合（螺合）されるボールナット３１とともに、支持部４に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。

また、支持部４は、基台１上に固定された一対のレール部５に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、レール部５は、支持部４のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール５１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸５２と、ボールネジ軸５２を回転させるＹ軸モータ５３とを含んでいる。また、支持部４には、ボールネジ軸５２が係合（螺合）されるボールナット４３が設けられている。支持部４は、Ｙ軸モータ５３によりボールネジ軸５２が回転されることにより、ボールネジ軸５２が係合（螺合）されるボールナット４３とともに、一対のレール部５に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３は、たとえばテープフィーダ１１の上方に移動して、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅを吸着することが可能である。また、ヘッドユニット３は、たとえば実装作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、吸着された部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。

部品認識カメラ６は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態を認識するために、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを撮像するように構成されている。部品認識カメラ６は、基台１の上面上に固定されており、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを、部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から撮像するように構成されている。この撮像結果は、制御装置９により取得される。これにより、吸着された部品Ｅの撮像結果に基づいて、部品Ｅの吸着状態（回転姿勢および実装ヘッド３２に対する吸着位置）を制御装置９により認識することが可能である。

基板認識カメラ７は、部品Ｅの実装に先立って基板Ｐに付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）ＦＭを撮像するように構成されている。位置認識マークＦＭは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。図１に示す基板Ｐでは、位置認識マークＦＭは、基板Ｐの右下の位置および左上の位置に一対付されている。この位置認識マークＦＭの撮像結果は、制御装置９により取得される。そして、位置認識マークＦＭの撮像結果に基づいて、図示しない基板固定機構により固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を制御装置９により認識することが可能である。

また、基板認識カメラ７は、ヘッドユニット３のＸ２側の側部に取り付けられており、ヘッドユニット３とともに、基台１上をＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。また、基板認識カメラ７は、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動して、基板Ｐに付された位置認識マークＦＭを、基板Ｐの上方（Ｚ１方向）から撮像するように構成されている。

撮像ユニット８は、図１および図３に示すように、基板Ｐを撮像可能に構成されている。具体的には、撮像ユニット８は、高さ計測を行うために、基板Ｐの実装位置Ｐａを含む所定領域を撮像可能に構成されている。実装位置Ｐａには、部品Ｅを基板Ｐに接合するためのはんだＳｏが配置されている。したがって、撮像ユニット８は、基板Ｐの実装位置Ｐａを含む所定領域を撮像することにより、はんだＳｏを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。なお、はんだＳｏは、請求の範囲の「接合材」の一例である。

撮像ユニット８は、複数の高さ計測用カメラ８１と、複数の照明部８２とを含んでいる。第１実施形態では、撮像ユニット８には、実装ヘッド３２毎に、２つの高さ計測用カメラ８１と、３つの照明部８２とが設けられている。

図３に示すように、２つの高さ計測用カメラ８１は、互いに異なる撮像方向から、基板Ｐの実装位置Ｐａを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。具体的には、上側（Ｚ１側）の高さ計測用カメラ８１は、水平面（部品Ｅが実装される基板面Ｐｂに略平行な面）に対して、傾き角度θＨ（０度＜θＨ＜９０度）だけ傾斜した撮像方向から、基板Ｐの実装位置Ｐａを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。また、下側（Ｚ２側）の高さ計測用カメラ８１は、水平面（部品Ｅが実装される基板面Ｐｂに略平行な面）に対して、傾き角度θＬ（０度＜θＬ＜θＨ）だけ傾斜した撮像方向から、基板Ｐの実装位置Ｐａを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。

これにより、撮像ユニット８は、基板Ｐの基板面Ｐｂに対して傾斜した複数の撮像方向から実装位置Ｐａを含む所定の領域を撮像可能に構成されている。この実装位置Ｐａを含む所定の領域の撮像結果は、制御装置９により取得される。そして、実装位置Ｐａを含む所定の領域の２つの撮像方向からの２つの撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、後述するはんだＳｏの高さ情報などの高さ情報が制御装置９により取得される。

ここで、図４を参照して、ステレオマッチングによる高さ計測方法について説明する。

図４に示すように、はんだＳｏなどの高さ情報の取得対象物を含む所定の領域が、２つの高さ計測用カメラ８１により、傾き角度θＨおよび傾き角度θＬの２つの撮像方向から略同時に撮像される。そして、傾き角度θＨの撮像方向から撮像された撮像画像と、傾き角度θＬの撮像方向から撮像された撮像画像とをステレオマッチングすることにより、２つの撮像画像の間の視差ｐ（ｐｉｘｅｌ）が求められる。ここで、高さ計測用カメラ８１のカメラ分解能をＲ（μｍ／ｐｉｘｅｌ）とすると、以下の式（１）により、距離Ａ（μｍ）が求められる。
Ａ＝ｐ×Ｒ／ｓｉｎ（θＨ−θＬ） ・・・（１）

また、式（１）により求めた距離Ａを用いて、以下の式（２）により、基準面Ｐｓに対する対象物の高さｈ（μｍ）が求められる。
ｈ＝Ａ×ｓｉｎ（θＬ） ・・・（２）

これにより、基準面Ｐｓに対するはんだＳｏなどの高さ情報が制御装置９により取得される。

高さ情報としては、高さｈに相関する情報であれば、いずれの情報を用いてもよい。たとえば、図４に示す高さｈの情報を高さ情報として用いてもよいし、高さｈに相関する距離Ａの情報や、視差ｐの情報などの情報を高さ情報として用いてもよい。また、ステレオマッチングによる高さ情報の取得方法は、上記の例に限られず、いずれの方法が用いられてもよい。

照明部８２は、高さ計測用カメラ８１の近傍に設けられており、高さ計測用カメラ８１による撮像の際に発光するように構成されている。また、照明部８２は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光源を有している。

また、図１に示すように、撮像ユニット８は、ヘッドユニット３のＹ２側の側部に取り付けられている。これにより、撮像ユニット８は、ヘッドユニット３（実装ヘッド３２）とともに、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。

図２に示すように、制御装置９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１００の動作を制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、搬送部２、Ｘ軸モータ４２、Ｙ軸モータ５３、Ｚ軸モータ３３およびＲ軸モータ３４などを予め記憶されたプログラムに従って制御して、基板Ｐに部品Ｅの実装を行うように構成されている。

具体的には、制御装置９は、ヘッドユニット３をテープフィーダ１１の上方に移動させるとともに、図示しない負圧発生機により実装ヘッド３２のノズル３２ａに負圧を発生させ、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅをノズル３２ａに吸着させるように構成されている。

そして、制御装置９は、吸着された部品Ｅを基板Ｐに実装するために、ヘッドユニット３をテープフィーダ１１の上方から基板Ｐの上方まで移動させるように構成されている。この移動途中、制御装置９は、ヘッドユニット３を部品認識カメラ６の上方を通過するように移動させるとともに、各実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを部品認識カメラ６により撮像させるように構成されている。

そして、ヘッドユニット３が基板作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの上方に到達すると、制御装置９は、ヘッド３２を下降させるとともに、所定のタイミングでヘッド３２への負圧の供給を停止させることによって吸着された部品Ｅを基板Ｐ上に実装（装着）するように構成されている。

通知部１０は、表示部を含み、情報を表示することにより、後述する実装不良に関する情報などをユーザに通知するように構成されている。

（部品の実装不良）
ここで、図５を参照して、部品Ｅの実装不良（部品Ｅの未実装）について説明する。部品Ｅの未実装が発生した場合には、部品ＥがはんだＳｏに到達したが部品Ｅの未実装が発生した場合と、部品ＥがはんだＳｏに到達することなく部品Ｅの未実装が発生した場合との２つの場合が考えられる。

まず、部品ＥがはんだＳｏに到達したが部品Ｅの未実装が発生した場合について説明する。図５の（Ａ１）に示すように、基板Ｐに配置されたはんだＳｏ上に部品Ｅを実装するために、部品Ｅを吸着した実装ヘッド３２が基板Ｐ上のはんだＳｏに向けて下降される。そして、図５の（Ｂ１）に示すように、実装ヘッド３２に吸着された部品ＥがはんだＳｏに到達する。この際、部品Ｅと接触したはんだＳｏは、部品Ｅの体積分だけ外側に押しのけられることにより、外側に向けて広がるように変形する。その後、図５の（Ｃ１）に示すように、部品Ｅが実装されることなく持ち帰られることにより、部品Ｅの未実装が発生する。この場合、変形後のはんだＳｏは、元のはんだＳｏに比べて輪郭が外側に広がっているとともに、部品Ｅが接触した部分に凹部が形成されている。

次に、部品ＥがはんだＳｏに到達することなく部品Ｅの未実装が発生した場合について説明する。図５の（Ａ２）に示すように、基板Ｐに配置されたはんだＳｏ上に部品Ｅを実装するために、部品Ｅを吸着した実装ヘッド３２が基板Ｐ上のはんだＳｏに向けて下降される。そして、図５の（Ｂ２）に示すように、実装ヘッド３２に吸着された部品ＥがはんだＳｏに到達することなく、実装ヘッド３２の下降動作が停止する。その後、図５の（Ｃ２）に示すように、部品Ｅが実装されることなく持ち帰られることにより、部品Ｅの未実装が発生する。この場合、はんだＳｏは、変形することなく、元のままである。

したがって、部品Ｅの実装不良（部品Ｅの未実装）が発生した場合には、はんだの変形の有無を確認することにより、部品ＥがはんだＳｏに到達したが部品Ｅの未実装が発生したのか、または部品ＥがはんだＳｏに到達することなく部品Ｅの未実装が発生したのかを確認することが可能である。

（部品の実装不良に関する制御装置の構成）
＜部品の実装不良の発生原因に関する情報の通知＞
ここで、第１実施形態では、制御装置９は、部品Ｅの未実装が発生した場合には、撮像ユニット８による撮像結果に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

また、第１実施形態では、制御装置９は、はんだＳｏの状態に基づいて、部品Ｅの未実装の発生原因を推定するとともに、推定された部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報を通知部１０により通知するように構成されている。

具体的には、制御装置９は、はんだＳｏの状態として、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後におけるはんだＳｏの変形の有無を確認するように構成されている。また、制御装置９は、はんだＳｏの変形が有る場合およびはんだＳｏの変形が無い場合のそれぞれの場合の部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報を通知部１０により通知するように構成されている。

より具体的には、制御装置９は、図９に示すように、はんだＳｏの変形が有る場合には、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「ノズルの異物付着の確認」および「はんだ乾きの確認」を促す通知を通知部１０により通知するように構成されている。

はんだＳｏの変形が有る場合には、上記のように、部品ＥがはんだＳｏに到達したが部品Ｅの未実装が発生したと考えられる。この場合、実装ヘッド３２のノズル３２ａに接着剤やはんだＳｏなどの異物が付着しているために、部品ＥがはんだＳｏに到達したが部品Ｅの持ち帰りが発生したという部品Ｅの未実装の発生原因が考えられるとともに、基板Ｐ上に配置されたはんだＳｏが乾いていたために、部品ＥがはんだＳｏに到達したが部品Ｅの持ち帰りが発生したという部品Ｅの未実装の発生原因が考えられる。このため、はんだＳｏの変形が有る場合には、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「ノズルの異物付着の確認」および「はんだ乾きの確認」を促す通知が通知される。

また、制御装置９は、はんだＳｏの変形が無い場合には、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「部品寸法の確認」および「基板固定状態の確認」を促す通知を通知部１０により通知するように構成されている。

はんだＳｏの変形が無い場合には、上記のように、部品ＥがはんだＳｏに到達することなく部品Ｅの未実装が発生したと考えられる。この場合、予め設定されている部品Ｅの寸法（厚み）が誤っていたため（実寸法よりも小さく設定されていたため）に、部品ＥがはんだＳｏに到達することなく部品Ｅの持ち帰りが発生したという部品Ｅの未実装の発生原因が考えられるとともに、実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐを下方から支持するバックアップピン（図示せず）による基板Ｐの支持が適切に行われていないために基板Ｐが下反りして、部品ＥがはんだＳｏに到達することなく部品Ｅの持ち帰りが発生したという部品Ｅの未実装の発生原因が考えられる。このため、はんだＳｏの変形が無い場合には、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「部品寸法の確認」および「基板固定状態の確認」を促す通知が通知される。

＜はんだの変形の有無の確認＞
また、第１実施形態では、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前で実装ヘッド３２の下降中と、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後で実装ヘッド３２の上昇中とに、撮像ユニット８により実装位置Ｐａ（はんだＳｏ）を含む所定の領域を撮像させるように構成されている。

そして、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前で実装ヘッド３２の下降中の撮像ユニット８による撮像結果と、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後で実装ヘッド３２の上昇中の撮像ユニット８による撮像結果との撮像結果の変化に基づいて、はんだＳｏの状態（はんだＳｏの変形の有無）を確認するように構成されている。具体的には、制御装置９は、以下の３つの手段の少なくともいずれか１つの手段により、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像結果の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

まず、撮像ユニット８によるはんだＳｏの高さ計測結果を用いる手段について説明する。この場合、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８によるそれぞれの撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、実装動作前後のはんだＳｏのそれぞれの高さ情報を取得するように構成されている。そして、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの高さ情報の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

具体的には、図６に示すように、制御装置９は、高さ情報のうちのはんだＳｏの厚みに対応する高さを有する部分の面積（概略的には、はんだＳｏの上面の面積）（ハッチングにより示す）の変化を取得するとともに、取得された面積の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

すなわち、制御装置９は、実装動作後のはんだＳｏの高さ情報のうちのはんだＳｏの厚みに対応する高さを有する部分の面積が、実装動作前のはんだＳｏの高さ情報のうちのはんだＳｏの厚みに対応する高さを有する部分の面積よりも大きくなったか否かを判断することにより、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの変形の有無を確認するように構成されている。なお、実装動作後のはんだＳｏの高さ情報のうちのはんだＳｏの厚みに対応する高さを有する部分の面積には、変形後のはんだＳｏの凹部の面積も含まれる。

図５および図６に示すように、はんだＳｏが変形する場合には、変形後のはんだＳｏは、元のはんだＳｏに比べて輪郭が外側に広がっているため、高さ情報のうちのはんだＳｏの厚みに対応する高さを有する部分の面積が大きくなる。この面積の変化を利用して、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの変形の有無を確認することが可能である。

次に、撮像ユニット８によるはんだＳｏの高さ計測結果を用いる他の手段について説明する。この場合、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８によるそれぞれの撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、実装動作前後のはんだＳｏのそれぞれの高さ情報を取得するように構成されている。そして、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの高さ情報の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

具体的には、図７に示すように、制御装置９は、高さ情報のうちのはんだＳｏ近傍の高さ（はんだＳｏの厚み）の変化を取得するとともに、取得された高さの変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

すなわち、制御装置９は、実装動作後のはんだＳｏの高さ情報のうちのはんだＳｏ近傍の高さが、実装動作前のはんだＳｏの高さ情報のうちのはんだＳｏ近傍の高さよりも小さくなったか否かを判断することにより、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの変形の有無を確認するように構成されている。

図５および図７に示すように、はんだＳｏが変形する場合には、変形後のはんだＳｏには、元のはんだＳｏに比べてやや凹んだ凹部が形成されている。このため、元のはんだＳｏでは、はんだＳｏの全体が高さｈ１（元の高さ）を有する一方、変形後のはんだＳｏでは、高さｈ１の部分（元の高さの部分）と高さｈ１よりも小さい高さの高さｈ２の部分（凹部の部分）とを有するため、はんだＳｏ近傍の高さが全体として小さくなる。この高さの変化を利用して、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの変形の有無を確認することが可能である。

次に、撮像ユニット８による撮像画像を用いる手段を説明する。この場合、図８に示すように、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前のはんだＳｏを含む所定の領域の撮像画像と、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後のはんだＳｏを含む所定の領域の撮像画像との差画像を取得するように構成されている。また、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後の撮像ユニット８による撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、実装動作後のはんだＳｏの高さ情報を取得するように構成されている。そして、制御装置９は、取得された差画像およびはんだＳｏの高さ情報に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成されている。

具体的には、制御装置９は、取得された差画像に基づいて、実装動作の前後で差画像に一定量の差分変化があるか否かを判断するように構成されている。また、制御装置９は、実装動作の前後で差画像に一定量の差分変化がある場合には、はんだＳｏの高さ情報に基づいて、部品Ｅの厚みに対応する高さが取得されるか否かを判断するように構成されている

すなわち、制御装置９は、実装動作の前後で差画像に一定量の差分変化があるか否かを判断し、部品Ｅの厚みに対応する高さが取得されるか否かを判断することにより、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの変形の有無を確認するように構成されている。

図５および図８に示すように、はんだＳｏが変形する場合には、変形後のはんだＳｏは、元のはんだＳｏに比べて輪郭が外側に広がっている。このため、実装動作前後で差画像に一定量の差分変化が生じる。また、部品Ｅの未実装が発生する場合には、はんだＳｏ上に部品Ｅが実装されないため、部品Ｅの厚みに対応する高さが取得されない。これらを利用して、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの変形の有無を確認することが可能である。なお、これら３つの手段は、単独で用いられてもよいし、組み合わせて用いられてもよい。

＜部品の実装不良の確認＞
また、第１実施形態では、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８による撮像結果の変化に基づいて、部品Ｅの未実装が発生したか否かを確認するように構成されている。

制御装置９は、たとえば、部品Ｅが実装位置Ｐａに実装されることによる撮像画像の変化や、部品Ｅが実装位置Ｐａに実装されることによる高さ情報の変化などに基づいて、部品Ｅの未実装が発生したか否かを確認するように構成されている。

（不良原因推定処理）
次に、図９を参照して、第１実施形態の不良原因推定処理についてフローチャートに基づいて説明する。不良原因推定処理は、制御装置９により行われる。

図９に示すように、まず、ステップＳ１において、部品認識カメラ６により、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅが撮像されるとともに、この撮像結果に基づいて、部品Ｅの吸着状態が認識される。その後、ヘッドユニット３が部品認識カメラ６の上方から基板Ｐの上方まで移動される。

そして、ヘッドユニット３が基板Ｐの上方に到達すると、ステップＳ２において、基板Ｐへの部品Ｅの実装動作が開始される。

そして、ステップＳ３において、部品Ｅを吸着した実装ヘッド３２が実装位置Ｐａに向けて下降されるとともに、実装ヘッド３２の下降中に撮像ユニット８により実装動作前の実装位置Ｐａ（はんだＳｏ）を含む所定領域が撮像される。

そして、ステップＳ４において、実装ヘッド３２が実装位置Ｐａから上昇されるとともに、実装ヘッド３２の上昇中に撮像ユニット８により実装動作後の実装位置Ｐａ（はんだＳｏ）を含む所定領域が撮像される。

そして、ステップＳ５において、ステップＳ３の撮像ユニット８による撮像結果と、ステップＳ４の撮像ユニット８による撮像結果との変化に基づいて、部品Ｅの未実装が発生したか否かが判断される。

ステップＳ５において、部品Ｅの未実装が発生していないと判断される場合には、部品Ｅの実装不良が発生していないため、不良原因推定処理が終了される。

また、ステップＳ５において、部品Ｅの未実装が発生したと判断される場合には、ステップＳ６に進む。

そして、ステップＳ６において、ステップＳ３の撮像ユニット８による撮像結果と、ステップＳ４の撮像ユニット８による撮像結果との変化に基づいて、はんだＳｏの変形が有るか否か（はんだＳｏの変形の有無）が判断される。

ステップＳ６において、はんだＳｏの変形が無いと判断される場合には、ステップＳ７に進む。

そして、ステップＳ７において、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「部品寸法の確認」および「基板固定状態の確認」を促す通知が通知部１０に表示されることにより、ユーザに通知される。その後、不良原因推定処理が終了される。

また、ステップＳ６において、はんだＳｏの変形が有ると判断される場合には、ステップＳ８に進む。

そして、ステップＳ８において、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「ノズルの異物付着の確認」および「はんだ乾きの確認」を促す通知が通知部１０に表示されることにより、ユーザに通知される。その後、不良原因推定処理が終了される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、部品Ｅの実装不良（部品Ｅの未実装）が発生した場合に、撮像ユニット８による計測結果（撮像結果）に基づいて、はんだＳｏの状態を確認する制御装置９を設ける。これにより、部品Ｅの実装不良が発生した場合にはんだＳｏの状態を制御装置９により自動で確認することができるので、ユーザが自らはんだＳｏの状態を確認する場合に比べて、部品Ｅの実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担を軽減することができる。また、部品Ｅの実装不良が発生した場合に確認すべきはんだＳｏの状態を制御装置９により自動で確認することができるので、熟練したユーザ（オペレータ）でなくとも、部品Ｅの実装不良の発生原因の調査を容易に行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、はんだＳｏの状態に基づいて、部品Ｅの実装不良の発生原因を推定するように制御装置９を構成する。これにより、はんだＳｏの状態の確認だけでなく、部品Ｅの実装不良の発生原因の推定も制御装置９により自動で行うことができるので、部品Ｅの実装不良の発生原因を調査するためのユーザの負担をより軽減することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、推定された部品Ｅの実装不良の発生原因に関する情報を通知するように制御装置９を構成する。これにより、熟練したユーザでなくとも、通知された部品Ｅの実装不良の発生原因に関する情報に基づいて、部品Ｅの実装不良の発生原因を容易に調査することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、はんだＳｏの状態として、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後のはんだＳｏの変形の有無を確認するとともに、はんだＳｏの変形が有る場合およびはんだＳｏの変形が無い場合のそれぞれの部品Ｅの実装不良の発生原因に関する情報を通知するように制御装置９を構成する。これにより、はんだＳｏの変形が有る場合およびはんだＳｏの変形が無い場合のいずれの場合であっても、通知された部品Ｅの実装不良の発生原因に関する情報に基づいて、部品Ｅの実装不良の発生原因を容易に調査することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、高さ撮像ユニット８によるはんだＳｏの高さの計測結果に基づいて、はんだＳｏの高さ情報を取得するとともに、取得されたはんだＳｏの高さ情報に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように制御装置９を構成する。ここで、図５に示すように、部品ＥがはんだＳｏに到達したが実装不良（未実装）が発生する場合にははんだＳｏが変形するためはんだＳｏの高さが変化する一方、部品ＥがはんだＳｏに到達することなく実装不良（未実装）が発生する場合にははんだＳｏが変形しないためはんだＳｏの高さが変化しないと考えられる。したがって、上記のように、はんだＳｏの高さ情報に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように構成することにより、部品Ｅの実装不良が発生した場合に、はんだＳｏの状態を容易かつ精度よく確認することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの高さ情報の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように制御装置９を構成する。これにより、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後のはんだＳｏの高さ情報にのみ基づいてはんだＳｏの状態を確認する場合に比べて、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後のはんだＳｏの高さ情報の変化に基づいて、はんだＳｏの状態をより容易に確認することができる。その結果、状態を確認し難い極小のはんだＳｏ（極小の部品Ｅが実装されるはんだＳｏ）であっても、はんだＳｏの状態を容易に確認することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８による撮像結果の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように制御装置９を構成する。これによっても、上記したはんだＳｏの高さ情報の変化に基づいてはんだＳｏの状態を確認する場合と同様に、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８による撮像結果の変化に基づいて、はんだＳｏの状態をより容易に確認することができる。その結果、状態を確認し難い極小のはんだＳｏ（極小の部品Ｅが実装されるはんだＳｏ）であっても、はんだＳｏの状態を容易に確認することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前に撮像ユニット８により撮像された所定の領域の撮像画像と、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後に撮像ユニット８により撮像された所定の領域の撮像画像との差画像に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように制御装置９を構成する。これにより、はんだＳｏの状態に変化がある場合に、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前に撮像ユニット８により撮像された所定の領域の撮像画像と、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作後に撮像ユニット８により撮像された所定の領域の撮像画像との間に差分が生じることを利用して、精度よくはんだＳｏの状態を確認することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、撮像ユニット８による撮像結果に基づいて、はんだＳｏの高さ情報を取得するように制御装置９を構成する。そして、差画像に加えて、はんだＳｏの高さ情報にも基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように制御装置９を構成する。これにより、差画像だけでなく、はんだＳｏの高さ情報も利用して、より精度よくはんだＳｏの状態を確認することができる。また、はんだＳｏの高さ情報を取得するために撮像ユニット８とは別個に高さ計測部を設ける必要がないので、差画像に加えてはんだＳｏの高さ情報にも基づいてはんだＳｏの状態を確認する場合にも、部品点数の増加を抑制することができる。これらの結果、部品点数の増加を抑制しながら、より精度よくはんだＳｏの状態を確認することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８による撮像結果の変化に基づいて、部品Ｅの実装不良が発生したか否かを確認するように制御装置９を構成する。そして、部品Ｅの実装不良が発生した場合に、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作前後の撮像ユニット８による撮像結果の変化に基づいて、はんだＳｏの状態を確認するように制御装置９を構成する。これにより、部品Ｅの実装不良が発生した場合にはんだＳｏの状態の確認のための撮像動作を新たに行う場合に比べて、撮像ユニット８による撮像動作が複雑になることを抑制することができる。

［第２実施形態］
次に、図１〜図３および図１０〜図１３を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、はんだの状態に基づいて部品の実装不良の発生原因を推定した上記第１実施形態の構成に加えて、他の情報にも基づいてより詳細に部品の実装不良の発生原因を推定する例について説明する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第２実施形態による部品実装装置２００（図１参照）は、図２および図１０に示すように、制御装置１０９（図２参照）およびサイドビューカメラ１４０を備える点、で、上記第１実施形態の部品実装装置１００と相違する。なお、制御装置１０９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。また、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。

（サイドビューカメラの構成）
部品実装装置２００の支持部４には、サイドビューカメラ１４０が設けられている。サイドビューカメラ１４０は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態を側方から認識するために、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを側方から撮像するように構成されている。この撮像結果は、制御装置１０９により取得される。これにより、側方から撮像された部品Ｅの撮像結果に基づいて、部品Ｅの吸着状態や部品Ｅの厚みを制御装置９により認識することが可能である。

（部品の実装不良に関する制御装置の構成）
ここで、第２実施形態では、制御装置１０９は、はんだＳｏ（図３参照）の状態に加えて、部品Ｅの厚みの計測結果、基板Ｐの反りの計測結果、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着の有無の計測結果、およびはんだＳｏの乾きの度合いの計測結果にも基づいて、部品Ｅの未実装の発生原因を推定するとともに、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報を通知するように構成されている。

（不良原因推定処理）
次に、図１１〜図１３を参照して、第２実施形態の不良原因推定処理についてフローチャートに基づいて説明する。不良原因推定処理は、制御装置１０９により行われる。なお、上記第１実施形態の不良原因推定処理と同一の処理については、同じ符号を付して、その説明を省略する。

図１１に示すように、まず、上記第１実施形態と同様に、ステップＳ１〜Ｓ５の処理が実行される。そして、ステップＳ５において、部品Ｅの未実装が発生していないと判断される場合には、不良原因推定処理が終了される。

また、ステップＳ５において、部品Ｅの未実装が発生したと判断される場合には、ステップＳ６に進む。

そして、ステップＳ６において、ステップＳ３の撮像ユニット８による撮像結果と、ステップＳ４の撮像ユニット８による撮像結果との変化に基づいて、はんだＳｏの変形が有るか否か（はんだＳｏの変形の有無）が判断される。

ステップＳ６において、はんだＳｏの変形が無いと判断される場合には、ステップＳ１０に進む。

ステップＳ１０では、第１推定処理が行われる。

第１推定処理では、図１２に示すように、まず、ステップＳ１１において、部品Ｅの厚みに異常があるか否かが判断される。

具体的には、ステップＳ１１では、サイドビューカメラ１４０の撮像結果に基づいて、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅの厚み（実際の部品Ｅの厚み）が取得される。そして、予め設定されている部品Ｅの厚み（設定上の部品Ｅの厚み）と、実際の部品Ｅの厚みとの比較に基づいて、部品Ｅの厚みに異常があるか否かが判断される。すなわち、設定上の部品Ｅの厚みと実際の部品Ｅの厚みとの間に差がある場合には、部品Ｅの厚みに異常があると判断され、設定上の部品Ｅの厚みと実際の部品Ｅの厚みとが略同じである場合には、部品Ｅの厚みに異常がないと判断される。

ステップＳ１１において、部品Ｅの厚みに異常がないと判断される場合には、ステップＳ１２に進む。

そして、ステップＳ１２において、基板Ｐの反りに異常があるか否かが判断される。

具体的には、ステップＳ１２では、ステップＳ３の撮像ユニット８による撮像結果、またはステップＳ４の撮像ユニット８による撮像結果に基づいて、実装位置Ｐａ近傍の基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報が取得される。そして、予め設定されているしきい値と、取得された基板面Ｐｂの高さ情報に基づく基板Ｐの反り（下反り）との比較に基づいて、基板Ｐの反りに異常があるか否かが判断される。すなわち、基板Ｐの反り（下反り）がしきい値よりも大きい場合には、基板Ｐの反りに異常があると判断され、基板Ｐの反り（下反り）がしきい値以下である場合には、基板Ｐの反りに異常がないと判断される。

ステップＳ１２において、基板Ｐの反りに異常がないと判断される場合には、ステップＳ１３に進む。

この場合、部品Ｅの厚みや、基板Ｐの反りには異常がないと考えられるので、ステップＳ１３では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「部品と基板以外の確認」を促す通知が通知部１０により通知される。

また、ステップＳ１２において、基板Ｐの反りに異常があると判断される場合には、ステップＳ１４に進む。

この場合、部品Ｅの厚みに異常がないと考えられる一方、基板Ｐの反りには異常があると考えられるので、ステップＳ１４では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「基板固定」を促す通知が通知部１０により通知される。すなわち、バックアップピン（図示せず）による基板Ｐの支持（固定）状態を改善するように、通知部１０により通知が行われる。

また、ステップＳ１１において、部品Ｅの厚みに異常があると判断される場合には、ステップＳ１５に進む。

そして、ステップＳ１５において、ステップＳ１２の処理と同様に、基板Ｐの反りに異常があるか否かが判断される。

ステップＳ１５において、基板Ｐの反りに異常がないと判断される場合には、ステップＳ１６に進む。

この場合、基板Ｐの反りに異常がないと考えられる一方、部品Ｅの厚みには異常があると考えられるので、ステップＳ１６では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「部品寸法の修正」を促す通知が通知部１０により通知される。すなわち、設定上の部品Ｅの寸法（厚み）を修正するように、通知部１０により通知が行われる。

また、ステップＳ１５において、基板Ｐの反りに異常があると判断される場合には、ステップＳ１７に進む。

この場合、部品Ｅの厚みおよび基板Ｐの反りの両方に異常があると考えられるので、ステップＳ１７では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「部品寸法の修正」および「基板固定」を促す通知が通知部１０により通知される。その後、図１１に示すように、不良原因推定処理が終了される。

また、ステップＳ６において、はんだＳｏの変形が有ると判断される場合には、ステップＳ２０に進む。

ステップＳ２０では、第２推定処理が行われる。

第２推定処理では、図１３に示すように、まず、ステップＳ２１において、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物（接着剤やはんだなどの異物）の付着があるか否かが判断される。

具体的には、ステップＳ２１では、まず、実装ヘッド３２をトレーなどの部品廃棄場所（図示せず）の上方に移動させるとともに、実装ヘッド３２のノズル３２ａからの部品Ｅの除去動作が行われる。そして、部品Ｅの除去動作後に、部品認識カメラ６により、実装ヘッド３２のノズル３２ａを下方から撮像させる。この部品認識カメラ６による撮像結果に基づいて、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着があるか否かが判断される。

ステップＳ２１において、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着がないと判断される場合には、ステップＳ２２に進む。

そして、ステップＳ２２において、はんだＳｏに乾きがあるか（はんだＳｏが乾いているか）否かが判断される。

具体的には、ステップＳ２２では、まず、たとえば前工程の印刷装置（図示せず）から、はんだＳｏが基板Ｐに印刷された印刷時刻を取得する。そして、取得された印刷時刻に基づいて、はんだＳｏに乾きがあるか否かが判断される。すなわち、印刷時刻から所定の時間よりも時間が経過している場合には、はんだＳｏに乾きがあると判断され、印刷時刻から所定の時間以内である場合には、はんだＳｏに乾きがないと判断される。

ステップＳ２２において、はんだＳｏに乾きがないと判断される場合には、ステップＳ２３に進む。

この場合、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着がなく、かつ、はんだＳｏの乾きがないと考えられるので、ステップＳ２３では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「ノズルとはんだ以外の確認」を促す通知が通知部１０により通知される。

また、ステップＳ２２において、はんだＳｏに乾きがある（はんだＳｏが乾いている）と判断される場合には、ステップＳ２４に進む。

この場合、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着がないと考えられる一方、はんだＳｏに乾きがあると考えられるので、ステップＳ２４では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「対象基板の除去」を促す通知が通知部１０により通知される。

また、ステップＳ２１において、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着があると判断される場合には、ステップＳ２５に進む。

そして、ステップＳ２５において、ステップＳ２２の処理と同様に、はんだＳｏに乾きがあるか否かが判断される。

ステップＳ２５において、はんだＳｏに乾きがないと判断される場合には、ステップＳ２６に進む。

この場合、はんだＳｏに乾きがないと考えられる一方、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着があると考えられるので、ステップＳ２６では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「ノズル清掃」を促す通知が通知部１０により通知される。

また、ステップＳ２５において、はんだＳｏに乾きがあると判断される場合には、ステップＳ２７に進む。

この場合、実装ヘッド３２のノズル３２ａへの異物の付着があり、かつ、はんだＳｏに乾きがあると考えられるので、ステップＳ２７では、部品Ｅの未実装の発生原因に関する情報として、「対象基板の除去」および「ノズル清掃」を促す通知が通知部１０により通知される。その後、図１１に示すように、不良原因推定処理が終了される。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、はんだＳｏの状態に加えて、部品Ｅの厚みの計測結果、基板Ｐの反りの計測結果、実装ヘッド３２への異物の付着の有無の計測結果、およびはんだＳｏの乾きの度合いの計測結果にも基づいて、部品Ｅの実装不良の発生原因を推定するとともに、部品Ｅの実装不良の発生原因に関する情報を通知するように制御装置１０９を構成する。これにより、部品Ｅの厚みの計測結果、基板Ｐの反りの計測結果、実装ヘッド３２への異物の付着の有無の計測結果、およびはんだＳｏの乾きの度合いの計測結果を利用して、部品Ｅの実装不良の発生原因をより詳細に推定することができる。その結果、より詳細に推定された部品Ｅの実装不良の発生原因に基づいて、部品Ｅの実装不良の発生原因をより容易に調査することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、部品の実装不良の発生原因を推定するとともに、推定された部品の実装不良の発生原因に関する情報をユーザに通知した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、推定された部品の実装不良の発生原因に関する情報をユーザに通知しなくともよい。たとえば、部品の実装不良の発生原因を推定するとともに、推定された部品の実装不良の発生原因に基づいて、部品の実装不良の発生原因に対処する動作を制御部により行わせてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、はんだの状態として、実装ヘッドによる部品の実装動作前後のはんだの変形の有無を確認した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、はんだの状態として、実装ヘッドによる部品の実装動作前後のはんだの変形の有無以外を確認してもよい。はんだの状態として、実装ヘッドによる部品の実装動作前後のはんだの変形の程度（たとえば、はんだの変形の割合）を確認してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、請求の範囲の高さ計測部として、撮像ユニット（撮像部）を用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、請求の範囲の高さ計測部として、撮像ユニット（撮像部）以外を用いてもよい。たとえば、変位センサなどの高さ計測部を用いてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、実装ヘッドによる部品の実装動作前後の撮像結果の変化に基づいて、はんだの状態を確認した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドによる部品の実装動作後の撮像結果に基づいて、はんだの状態を確認してもよい。たとえば、実装ヘッドによる部品の実装動作後の撮像結果に基づいて、実装動作後のはんだの高さ情報を取得するとともに、取得された高さ情報としきい値とを比較することにより、はんだの状態（はんだの変形の有無）を確認してもよい。この場合、高さ情報のうちのはんだの厚みに対応する高さを有する部分の面積をしきい値と比較してもよいし、はんだの高さ情報のうちのはんだ近傍の高さとしきい値とを比較してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、差画像およびはんだの高さ情報に基づいて、はんだの状態を確認した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、はんだの高さ情報を用いることなく、差画像に基づいて、はんだの状態を確認してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、請求の範囲の接合材として、はんだを用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、請求の範囲の接合材として、はんだ以外を用いてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、複数（２つ）の高さ計測用カメラにより、実装位置を複数（２つ）の撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、単一の高さ計測用カメラにより、実装位置を複数の撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、実装位置を２つの撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装位置を３つ以上の撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成してもよい。この場合、３つ以上の撮像方向からの撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、高さ情報を取得すればよい。

また、上記第２実施形態では、はんだの状態に加えて、部品の厚みの計測結果、基板の反りの計測結果、実装ヘッドへの異物の付着の有無の計測結果、およびはんだの乾きの度合いの計測結果にも基づいて、部品の未実装の発生原因を推定する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、はんだの状態と、部品の厚みの計測結果、基板の反りの計測結果、実装ヘッドへの異物の付着の有無の計測結果、およびはんだの乾きの度合いの計測結果のうちの少なくともいずれか１つとに基づいて、部品の未実装の発生原因を推定してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

８ 撮像ユニット（計測部、高さ計測部、撮像部）
３２ 実装ヘッド（実装部）
９、１０９ 制御装置（制御部）
１００、２００ 部品実装装置
Ｅ 部品
Ｐ 基板
Ｓｏ はんだ（接合材）

Claims (12)

1. 基板（Ｐ）に配置された接合材（Ｓｏ）上に部品（Ｅ）を実装する実装部（３２）と、
   少なくとも前記実装部による前記部品の実装動作後の前記接合材の状態を計測する計測部（８）と、
   前記部品の実装不良が発生した場合に、前記計測部による計測結果に基づいて、前記接合材の状態を確認する制御部（９、１０９）と、を備える、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記接合材の状態に基づいて、前記部品の実装不良の発生原因を推定するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、推定された前記部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知するように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記接合材の状態として、前記実装部による前記部品の実装動作後の前記接合材の変形の有無を確認するとともに、前記接合材の変形が有る場合および前記接合材の変形が無い場合のそれぞれの前記部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知するように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記接合材の状態に加えて、前記部品の厚みの計測結果、前記基板の反りの計測結果、前記実装部への異物の付着の有無の計測結果、および前記接合材の乾きの度合いの計測結果のうちの少なくともいずれか１つにも基づいて、前記部品の実装不良の発生原因を推定するとともに、前記部品の実装不良の発生原因に関する情報を通知するように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
6. 前記計測部は、前記接合材の高さを計測するための高さ計測部（８）を含み、
   前記制御部は、前記高さ計測部による前記接合材の高さの計測結果に基づいて、前記接合材の高さ情報を取得するとともに、取得された前記接合材の高さ情報に基づいて、前記接合材の状態を確認するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
7. 前記高さ計測部は、前記実装部による前記部品の実装動作前の前記接合材の高さと、前記実装部による前記部品の実装動作後の前記接合材の高さとを計測するために設けられており、
   前記制御部は、前記実装部による前記部品の実装動作前後の前記接合材の高さ情報の変化に基づいて、前記接合材の状態を確認するように構成されている、請求項６に記載の部品実装装置。
8. 前記計測部は、前記接合材を含む所定の領域を撮像する撮像部（８）を含み、
   前記撮像部は、前記実装部による前記部品の実装動作前の前記前記接合材を含む所定の領域と、前記実装部による前記部品の実装動作後の前記前記接合材を含む所定の領域とを撮像するように構成されており、
   前記制御部は、前記実装部による前記部品の実装動作前後の前記撮像部による撮像結果の変化に基づいて、前記接合材の状態を確認するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
9. 前記制御部は、前記実装部による前記部品の実装動作前に前記撮像部により撮像された前記所定の領域の撮像画像と、前記実装部による前記部品の実装動作後に前記撮像部により撮像された前記所定の領域の撮像画像との差画像に基づいて、前記接合材の状態を確認するように構成されている、請求項８に記載の部品実装装置。
10. 前記制御部は、前記撮像部による撮像結果に基づいて、前記接合材の高さ情報を取得するように構成されており、
    前記制御部は、前記差画像に加えて、前記接合材の高さ情報にも基づいて、前記接合材の状態を確認するように構成されている、請求項９に記載の部品実装装置。
11. 前記制御部は、前記実装部による前記部品の実装動作前後の前記撮像部による撮像結果の変化に基づいて、前記部品の実装不良が発生したか否かを確認するように構成されており、
    前記制御部は、前記部品の実装不良が発生した場合に、前記実装部による前記部品の実装動作前後の前記撮像部による撮像結果の変化に基づいて、前記接合材の状態を確認するように構成されている、請求項８に記載の部品実装装置。
12. 前記接合材は、はんだ（Ｓｏ）を含む、請求項１に記載の部品実装装置。

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