JP6840230B2 - 情報処理装置、３次元実装関連装置、実装システム及び情報処理方法 - Google Patents

Description

本明細書で開示する発明は、情報処理装置、３次元実装関連装置、実装システム及び情報処理方法に関する。

従来、情報処理装置としては、例えば、ワークの形状を示す形状レイヤデータとワークになされる加工内容を示す加工データとを含みワークに対応する電子構造データを生成する３次元ＣＡＤシステムを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、ワークに加工を行うＮＣ加工装置側で、形状レイヤデータと加工データとに基づいてＮＣ加工を行うから、３次元ＣＡＤシステムとＮＣ加工装置とが円滑にリンクされ、目標値の入力作業が簡略化されるとしている。

特開２００３−２９８１０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置では、３次元ＣＡＤシステム側では電子構造データを生成する一方、加工装置側ではワークの移動や固定を行うが、そのワークの固定位置にずれが生じることがあった。特許文献１の装置では、そのようなワークの位置ずれに対処することは十分検討されておらず、立体の処理対象物に対して所定の処理を行う際に、より位置精度を高めることが求められていた。

本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して所定の処理を行うことができる情報処理装置、３次元実装関連装置、実装システム及び情報処理方法を提供することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本明細書で開示する情報処理装置は、
立体の処理対象物に対して実装処理に関する所定の処理を行う３次元実装関連装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記立体の処理対象物の３次元形状データと所定の処理を行う前記処理対象物上の処理位置を含む位置データとを取得し、取得した前記処理位置に対応する表面パターンを前記３次元形状データから取得し、取得した前記表面パターンから前記処理位置に対応する平面状の基準パターンを生成する情報処理制御部、
を備えたものである。

この情報処理装置では、立体の処理対象物の３次元形状データと処理対象物上の処理位置を含む位置データとを取得し、取得した処理位置に対応する表面パターンを３次元形状データから取得し、取得した表面パターンから処理位置に対応する平面状の基準パターンを生成する。そして、３次元実装関連装置では、この３次元形状データから生成した基準パターンを用いて、処理対象物の処理位置の補正を行うことができる。したがって、この情報処理装置では、３次元実装関連装置において、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して所定の処理を行うことができる。ここで、「所定の処理」としては、例えば、処理対象物に粘性流体の塗布を行う塗布処理や、処理対象物に部品の配置を行う実装処理などが挙げられる。粘性流体としては、例えば、接着剤やはんだペースト、導電ペーストなどが挙げられる。

実装システム１０の構成の概略の一例を示す説明図。 ３次元実装装置１１及び情報処理装置６０の構成の概略を表すブロック図。 処理対象物としての立体基板５０の一例を表す説明図。 処理対象物としての立体基板５５の一例を表す説明図。 ３次元形状データ６５及び形成パターンデータ６６の説明図。 情報処理記憶部６３に記憶された処理位置データ６７の説明図。 基準パターン生成処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 基準パターン７１，７２を生成する処理の説明図。 塗布実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 処理位置で搬送パレット４０を固定する支持搬送部２０の説明図。

本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の構成の概略の一例を示す説明図である。図２は、３次元実装装置１１及び情報処理装置６０の構成の概略を表すブロック図である。図３は、処理対象物としての立体基板５０の一例を表す説明図である。図４は、処理対象物としての立体基板５５の一例を表す説明図である。図５は、３次元形状データ６５及び形成パターンデータ６６の説明図である。図６は、情報処理記憶部６３に記憶された処理位置データ６７の説明図である。実装システム１０は、図１に示すように、３次元実装装置１１と、図示しないリフロー装置と、情報処理装置６０とを備えている。３次元実装装置１１は、立体の処理対象物としての立体基板５０，５５（図３、４参照）などに対して粘性流体の塗布及び部品Ｐなどの部材の配置を行う装置である。なお、粘性流体には、はんだペーストや導電性ペースト、接着剤、グリスなどが含まれる。リフロー装置は、粘性流体上に部品が配置された立体基板を加熱するリフロー処理を行う装置である。情報処理装置６０は、立体基板の生産を管理する管理サーバである。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。

処理対象物としての立体基板５０は、図３に示すように、回路の形成パターン５２が形成された形成面５１ａや形成面５１ｂなどを複数含む形成面５１を有する立体物である。立体基板５０は、階段状の形成面５１ａ、形成面５１ｂなどを有し、それらの面には、部品Ｐが配置される実装位置（配置位置）が定められている。この立体基板５０は、水平面に載置されると形成面５１ａや形成面５１ｂが水平面に対して傾斜する形状を有している。また、この立体基板５０は、水平面に載置された状態では、形成面５１ａの実装位置と、形成面５１ｂの実装位置などの高さが異なる。立体基板５５は、図４に示すように、回路の形成パターン５７が形成された形成面５６ａ，５６ｂ，５６ｃなどを複数含む形成面５６を有する立体物である。なお、立体基板５０，５５などは立体基板と総称し、形成面５１，５６などは形成面と総称し、形成パターン５２，５７などは形成パターンと総称する。また、回路の形成パターン５７が形成された曲面の形成面５６では、同一曲面上であっても、高さや角度の違いにより立体基板５５の傾きを変更して塗布及び実装しなければならない場合は、複数の形成面５６として取り扱うものとする。また、処理対象物は、形成面が曲面であってもよいし平面であってもよいし、実装位置は上面側、側面側、底面側のいずれにあるものとしてもよい。

３次元実装装置１１は、３次元の実装面を有する立体基板などに、粘性流体を塗布する処理及び部品Ｐを実装する処理を行う装置である。この３次元実装装置１１は、図２に示すように、部品供給部１２、パーツカメラ１３、撮像部１４、実行制御部１５、支持搬送部２０、塗布部３０及び実装部３５などを備える。

部品供給部１２は、実装部３５へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１２は、例えば、部品Ｐが保持されたテープを装着したフィーダや部品Ｐが配列載置されたトレイなどを備えている。パーツカメラ１３は、実装部３５の実装ヘッド３７に採取された１以上の部品Ｐを下方から撮像するものである。パーツカメラ１３は、その上方が撮像範囲である。撮像部１４は、処理対象物である立体基板の画像を撮像するものである。この撮像部１４は、例えば、塗布ヘッド３２や実装ヘッド３７のうちいずれかの下面側に配設されており、これらの移動に伴って装置内部をＸＹ方向に移動する。この撮像部１４は、その下方が撮像範囲である。

実行制御部１５は、ＣＰＵ１６を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する実行記憶部１７などを備えている。この実行制御部１５は、部品供給部１２、パーツカメラ１３、撮像部１４、支持搬送部２０、塗布部３０、実装部３５などと情報のやりとりを行い、これらを制御する。この３次元実装装置１１では、実行制御部１５は、立体基板の形成面を撮像部１４に撮像させる撮像処理と、塗布部３０により立体基板の形成面に粘性流体を塗布させる塗布処理と、実装部３５により立体基板の形成面に部品Ｐを配置させる実装処理とを実行させる。実行記憶部１７には、実装条件情報が記憶されている。実装条件情報には、どの部品をどの順番でどのような立体基板へ実装するか、また、そのような立体基板の生産必要数などが定められている。この実装条件情報には、立体基板の傾いた表面のどの位置に処理を施すかの情報である処理位置データなどが含まれる。

支持搬送部２０は、立体基板を搬送すると共に立体基板の傾斜角を調整して固定することができるユニットである。この支持搬送部２０は、第１搬送部２１と、第２搬送部２２と、多関節ロボット２４と、駆動部２８とを備える。第１搬送部２１は、立体基板を固定した搬送パレット４０を装置入口から導入位置へ搬入するコンベアである。第１搬送部２１は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。搬送パレット４０はこのコンベアベルトにより搬送される。第２搬送部２２は、立体基板を保持した搬送パレット４０（台座）を排出位置から装置出口へ排出するコンベアである。第２搬送部２２は、第１搬送部２１と同様の構成を有している。搬送パレット４０は、立体基板を固定する固定部４１と、多関節ロボット２４により保持されるパレット側取付部４２とを備えている。

多関節ロボット２４は、立体基板を固定する動作が可能な支持部であり、第１搬送部２１と第２搬送部２２との間の可動空間２９に配設されている。この多関節ロボット２４は、立体基板を固定した搬送パレット４０を把持し、この搬送パレット４０を導入位置、処理位置及び排出位置へ移動させるものである。多関節ロボット２４は、複数のチルト軸を有し立体基板を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、塗布ヘッド３２や実装ヘッド３７に対して立体基板の姿勢を変更可能に保持する。この多関節ロボット２４は、基部２５と、アーム部２６と、ロボット側取付部２７とを有している。基部２５は、アーム部２６を支持した状態で装置筐体へ固定されるものである。多関節ロボット２４は、垂直多関節ロボットであり、その基部２５の軸方向が水平方向に沿った方向、例えば、立体基板の移動方向に沿った方向（Ｘ軸）に固定されている。アーム部２６は、第１〜第５アームを有しており、各々が軸回転や揺動動作可能に支持されている（図１参照）。ロボット側取付部２７は、アーム部２６の先端に配設され、パレット側取付部４２（クランププレート）を把持して固定するメカニカルチャックである。このロボット側取付部２７は、本体から供給される圧力により開閉動作する。駆動部２８は、例えば、第１搬送部２１や第２搬送部２２のコンベアベルトを駆動するモータやアーム部２６の各部材を軸回転や揺動させるモータなどを含む。この多関節ロボット２４は、搬送パレット４０を装着した状態で立体基板を導入位置、処理位置及び排出位置の間で搬送する。このとき、この多関節ロボット２４は、第１搬送部２１で搬送パレット４０のパレット側取付部４２を装着して搬送パレット４０を移動させ、第２搬送部２２でパレット側取付部４２を装着解除する。

塗布部３０は、支持搬送部２０に固定された立体基板へ粘性流体を塗布する塗布ユニットである。この塗布部３０は、ヘッド移動部３１と、塗布ヘッド３２と、塗布ノズル３３とを備えている。ヘッド移動部３１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。この塗布部３０は、塗布ヘッド３２をＸＹ平面方向に移動させるＸＹロボットとして構成されている。塗布ノズル３３は、塗布ヘッド３２の下面側に取り外し可能に装着されている。この塗布ノズル３３は、粘性流体を収容した収容部に圧力を加えて塗布ノズル３３の先端から粘性流体を所定量供給するノズルである。

実装部３５は、部品Ｐを部品供給部１２から採取し、支持搬送部２０に固定された立体基板へ配置する実装ユニットである。この実装部３５は、ヘッド移動部３６と、実装ヘッド３７と、採取部３８とを備えている。ヘッド移動部３６は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。この実装部３５は、実装ヘッド３７をＸＹ平面方向に移動させるＸＹロボットとして構成されている。採取部３８は、実装ヘッド３７の下面側に取り外し可能に装着され、部品Ｐを採取する部材である。この採取部３８は、負圧を利用して部品Ｐを採取する吸着ノズルとしてもよいし、部品Ｐを機械的に把持するメカニカルチャックとしてもよい。この実装ヘッド３７では、１以上の採取部３８を装着可能に構成されている。なお、ヘッド移動部３６は、スライダの一部をヘッド移動部３１と共用してもよい。また、塗布ヘッド３２と実装ヘッド３７は、同様の構造を有するものとしてもよく、ツールとしての塗布ノズル３３や採取部３８を自由に取り付け可能としてもよい。

情報処理装置６０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。情報処理装置６０は、図２に示すように、情報処理制御部６１と、情報処理記憶部６３と、ディスプレイ６８と、入力装置６９とを備えている。情報処理制御部６１は、ＣＰＵ６２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。情報処理記憶部６３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。ディスプレイ６８は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置６９は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。情報処理記憶部６３には、処理対象物である立体基板の情報が含まれている処理対象物データ６４が記憶されている。処理対象物データ６４は、立体基板のデータであり、例えばＣＡＤなどのソフトウエアにより作成された設計データである。処理対象物データ６４には、３次元形状データ６５と、形成パターンデータ６６と、処理位置データ６７などが含まれている。３次元形状データ６５は、立体基板の外形の情報を含むデータである（図５参照）。この３次元形状データ６５は、例えばＣＡＤなどで作成された、立体基板などの立体物の３次元構造の情報を含むデータである。この３次元形状データ６５には、例えば、所定の原点を基準とした３次元座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）や、その座標における外表面の方向（例えばその座標の接平面に対する法線ベクトルなど）に関する情報などが含まれている。形成パターンデータ６６は、上記立体物の表面に形成された回路などの形成パターンの３次元構造の情報を含むデータである（図５参照）。この形成パターンデータ６６には、電極パッドの形状や配線の形状などが含まれる。この３次元形状データ６５や形成パターンデータ６６は、例えば、ＳＴＥＰ、ＩＧＥＳ、ＳＴＬなどの汎用フォーマットで保存されるものとしてもよい。処理位置データ６７は、立体基板の表面のどの位置に処理を施すかの情報を含むデータである。処理位置データ６７には、図６に示すように、処理対象物の識別情報（ＩＤ）と、その処理対象物の処理位置ＩＤ、処理座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）、その処理位置が含まれる形成面の識別情報（ＩＤ）、その処理位置の接平面のＸ軸方向を中心軸とする回転による傾きＲＸとＹ軸方向を中心軸とする回転による傾きＲＹを含む位置傾き情報などが含まれている。処理位置は、例えば、粘性流体の塗布位置や部品Ｐの配置位置などを含む。処理位置データ６７では、部品Ｐの配置位置として、部品Ｐの中央の座標などが規定されている（後述図８の「×」参照）。情報処理装置６０は、処理対象物データ６４を作成する処理を実行し作成した処理対象物データ６４を含む実装条件情報を３次元実装装置１１へ出力する。

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、情報処理装置６０で基準パターンを生成する処理について説明する。この基準パターンは、３次元実装装置１１において立体基板の固定位置のずれを補正する際に用いられるデータであり、実物ではなくＣＡＤなどで作成された３次元形状データ６５や形成パターンデータ６６などから生成される。図７は、情報処理装置６０のＣＰＵ６２により実行される基準パターン生成処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、情報処理記憶部６３に記憶され、作業者による開始指示に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ６２は、処理対象物データ６４から３次元形状データ６５、形成パターンデータ６６及び処理位置データ６７を取得する（Ｓ１００）。このプログラムでは、ＣＡＤの汎用フォーマットを読み出すことができるエンジンを用いており、このエンジンにより立体基板や形成パターンの３次元形状を取得することができる。次に、処理位置データ６７に基づいて今回基準パターンを作成する処理位置を設定する（Ｓ１１０）。処理位置の設定は、例えば、処理順に基づいてもよい。次に、ＣＰＵ６２は、３次元形状データ６５及び形成パターンデータ６６を用い、設定された処理位置周辺の表面形状及び形成パターンを含む表面パターンを取得する（Ｓ１２０）。処理位置周辺とは、処理位置を含む形成面全体としてもよいし、処理位置を含む形成面の一部としてもよい。

次に、ＣＰＵ６２は、処理位置データ６７に含まれる傾き情報に基づいて、処理位置の鉛直上方から平面視した画像である基準パターンを生成する（Ｓ１３０）。図８は、基準パターン７１，７２を生成する処理の一例の説明図であり、図８Ａが処理対象物の画像、図８Ｂが表面パターン７０の画像、図８Ｃが基準パターン７１，７２の画像の一例である。ＣＰＵ６２は、図８に示すように、処理対象物データ６４の３次元形状データ６５及び形成パターンデータ６６から、処理位置の周辺の表面パターン７０を取得し、この表面パターン７０から処理位置に応じ基準パターン７１，７２を生成する。ＣＰＵ６２は、処理位置の判別が行いやすいように、処理位置にできるだけ近く且つ位置の基準になり得る構成を含める基準パターンを生成する。この基準パターン７１，７２には、電極パッド７５や配線７６が含まれており、これを処理位置の位置補正の基準とすることができる。また、３次元実装装置１１では、処理位置が水平になるよう支持搬送部２０で立体基板を固定し、処理位置の撮像処理を行うよう設定されている。この３次元実装装置１１では、立体基板を鉛直上方から平面視した画像が撮像されるため、撮像画像に近い基準パターンを生成することができる。

基準パターンを生成すると、ＣＰＵ６２は、次の処理位置があるか否かを判定し（Ｓ１４０）、次の処理位置があるときには、Ｓ１１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ６２は、次の処理位置を設定し、表面パターンを処理対象物データ６４から取得し、基準パターンを生成する。一方、Ｓ１４０で、次の処理位置がないときには、ＣＰＵ６２は、生成した基準パターンを実装条件情報に記憶させ（Ｓ１５０）、そのままこのルーチンを終了する。ＣＰＵ６２は、実装処理が３次元実装装置１１で実行される前までにこの実装条件情報を３次元実装装置１１へ出力する。

次に、ここで生成した基準パターンを用いて立体基板への実装処理を行う処理について説明する。図９は、３次元実装装置１１のＣＰＵ１６により実行される塗布実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実行記憶部１７に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１６は、まず、処理対象物である立体基板の基準パターンを含む実装条件情報を情報処理装置６０から取得し（Ｓ２００）、立体基板を固定した搬送パレット４０を搬入させ、搬送パレット４０を装着させて処理位置へ移動させる（Ｓ２１０）。図１０は、処理位置で搬送パレット４０を固定する支持搬送部２０の説明図である。ＣＰＵ１６は、搬送パレット４０を移動するよう多関節ロボット２４を制御する。

次に、ＣＰＵ１６は、実装条件情報の処理順番に基づいて処理対象の形成面を設定し（Ｓ２２０）、処理対象の形成面が水平な処理面になるよう、必要に応じて立体基板の傾きを矯正して、固定させる（Ｓ２３０）。ＣＰＵ１６は、処理対象物の処理位置データ６７に含まれる傾き情報に基づいてこの形成面が水平面になるよう多関節ロボット２４を制御する。ＣＰＵ１６は、図１０に示すように、形成面５１が傾いている際には、この形成面５１が水平になるよう搬送パレット４０の角度を矯正する。なお、「水平な面になるよう」とは、処理位置が水平になるよう立体基板の姿勢を変更するものとし、形成面が曲面の場合は、その形成面の中央部分や処理密度の高い部分などが水平面になるよう立体基板の姿勢を変更するものとしてもよい。

次に、ＣＰＵ１６は、処理対象の形成面を撮像部１４に撮像させ（Ｓ２４０）、形成面に含まれる処理位置を設定する（Ｓ２５０）。なお、ＣＰＵ１６は、１つの形成面に対して撮像処理を１回又は２回以上行うものとしてもよい。次に、ＣＰＵ１６は、撮像した画像と、処理位置に対応する基準パターンとを用いて、立体基板の固定位置の位置ずれ量を算出する（Ｓ２６０）。このとき、ＣＰＵ１６は、部品Ｐの配置位置に形成された電極パッドや配線を基準位置として位置ずれ量の算出を行うものとしてもよい。続いて、ＣＰＵ１６は、算出した位置ずれ量を用いて位置補正（座標補正）を行い、塗布部３０に粘性流体を塗布処理させると共に実装部３５に部品Ｐを実装処理させる（Ｓ２７０）。このような位置ずれ補正は、平板状の基板では、基板に形成された基準マークを基準として行われることが一般的であるが、立体物では、全ての形成面に基準マークを設ける領域を確保できない場合がある。ＣＰＵ１６は、基準マークの代わりに、撮像して得られた電極パッドの位置や配線の位置を基準位置として塗布位置又は実装位置の座標補正を行うのである。

そして、ＣＰＵ１６は、現形成面に次の処理位置があるか否かを判定し（Ｓ２８０）、次の処理位置があるときには、Ｓ２５０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１６は、次の処理位置を設定し、位置ずれ量を算出し、位置ずれを補正した位置に塗布処理、実装処理を実行させる。Ｓ２８０で現形成面に次の処理位置がないときには、ＣＰＵ１６は、次に処理する形成面があるか否かを判定し（Ｓ２９０）、次の形成面があるときには、Ｓ２２０以降の処理を実行する。一方、Ｓ２９０で次の形成面がないときには、ＣＰＵ１６は、搬送パレット４０を排出させ（Ｓ３００）、次の立体基板（処理対象物）があるか否かを判定する。次の立体基板があるときには、ＣＰＵ１６は、Ｓ２１０以降の処理を実行し、次の立体基板がないときには、そのままこのルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の情報処理制御部６１が情報処理制御部に相当し、３次元形状データ６５が３次元形状データに相当し、形成パターンデータ６６が形成パターンデータに相当し、処理位置データ６７が位置データに相当する。また、多関節ロボット２４が支持部に相当し、塗布部３０が塗布部に相当し、実装部３５が実装部に相当し、撮像部１４が撮像部に相当し、撮像部１４、塗布部３０および実装部３５が実行部に相当し、実行制御部１５が実行制御部に相当する。なお、本実施形態では、情報処理装置６０の動作を説明することにより本開示の情報処理方法の一例も明らかにしている。

以上説明した本実施形態の情報処理装置６０では、立体の処理対象物の３次元形状データ６５と、立体の処理対象物の表面に形成された形成パターンを含む形成パターンデータ６６と、処理対象物上の処理位置を含む処理位置データ６７とを取得し、取得した処理位置に対応する表面パターン７０を３次元形状データ６５及び形成パターンデータ６６から取得し、取得した表面パターン７０から処理位置に対応する平面状の基準パターン７１，７２を生成する。そして、３次元実装装置１１では、この生成した基準パターン７１，７２を用いて、処理対象物の処理位置の補正を行うことができる。したがって、この情報処理装置６０では、３次元実装装置１１において、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して塗布処理や実装処理（所定の処理）を行うことができる。また、この情報処理装置では、処理位置に対応する表面形状と形成パターンとを含む表面パターンを取得するため、表面形状のみよりも基準となりやすい形成パターンも含み、より適正な基準パターンを生成することができる。また、３次元実装装置１１では、立体基板に基準マークなどを設ける必要が無いため、立体基板の作製工程数を低減でき、作製コストを削減することができる。また、この情報処理装置６０では、基準マークを自動生成するため、処理プログラムの作成工数を大幅に短縮することができ、立体基板の生産の立ち上げを迅速に行うことができる。

また、情報処理制御部６１は、処理位置の表面の傾きに関する情報を取得し、処理位置の鉛直上方から平面視した基準パターンを生成する。この情報処理装置６０では、処理位置の鉛直上方から平面視した基準パターンを生成するため、３次元実装装置１１で処理位置を撮像した画像との対比を行いやすく、位置精度をより高めやすい。更に、情報処理制御部６１は、形成パターンとして電極及び配線のうち１以上を含む表面パターンを取得し、取得した電極及び配線のうち１以上の位置及び／又は形状に基づく基準パターンを生成する。例えば、処理位置の近傍には、形状などに特徴がある電極や配線などがある場合がある。この情報処理装置６０では、形状に特徴のある電極や配線を用いて基準パターンを生成するため、より適正な基準パターンを生成することができる。更にまた、情報処理制御部６１は、処理位置を含む処理位置周辺の表面パターンを３次元形状データ６５や形成パターンデータ６６から取得する。立体の処理対象物では、例えば固定されている傾斜角に誤差が生じると、処理位置から離れれば離れるほど、特徴的な部位の形状が変化してしまうことがある。このため、基準パターンは、処理位置にできるだけ近い方が好ましい。この情報処理装置６０では、処理位置周辺の表面パターンから基準パターンを生成するから、より高い精度で位置補正を行うことができる。

また、３次元実装装置１１は、情報処理装置６０から基準パターンを取得したのち、多関節ロボット２４（支持部）に支持された処理対象物の処理位置を含む画像を撮像し、撮像した画像と基準パターンとを用いて処理対象物の位置ずれを補正し、所定の処理を処理対象物に行う。このように、この３次元実装装置１１では、３次元形状データ６５や形成パターンデータ６６から生成した基準パターンを用いることによって、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して所定の処理を行うことができる。更に、３次元実装装置１１において、多関節ロボット２４は、複数のチルト軸を有し処理対象物を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、実行制御部１５は、処理位置を含む処理対象物の表面が水平面になるよう多関節ロボット２４を制御する。この３次元実装装置１１では、多関節ロボット２４により処理位置を水平にして、撮像や所定の処理などを行うことができる。

なお、本開示の実装システム１０は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、形成パターンデータ６６をも取得して表面パターンを取得するものとしたが、これを省略してもよい。このような３次元実装装置１１としても、３次元形状データ６５に含まれる、段差などの３次元構造（例えば立体基板５０参照）を基準として位置補正を行うことはできる。

上述した実施形態では、処理位置の表面の傾きに関する情報を取得し、処理位置の鉛直上方から平面視した基準パターンを生成するものとしたが、撮像画像と基準パターンとのマッチングが行えるものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、ＣＰＵ１６は、処理対象物を所定角度で傾けたときの基準パターンを生成し、この所定角度で傾けた処理対象物の画像を撮像し、位置補正を行うものとしてもよい。

上述した実施形態では、電極や配線を含む形成パターンを取得し、これらを含む基準パターンを生成するものとしたが、特にこれに限定されず、他の構成を含む形成パターンを取得するものとしてもよい。

上述した実施形態では、処理位置を含む処理位置周辺の表面パターンから基準パターンを生成するものとしたが、特にこれに限定されず、処理位置から離れた部位を含む表面パターンから基準パターンを生成してもよい。位置ずれを検出できるものであれば、表面パターンはいずれの位置でもよい。なお、処理位置周辺の表面パターンから基準パターンを生成する方が、より望ましい。

上述した実施形態では、立体基板を固定する支持部は多関節ロボット２４であるものとしたが、立体基板の傾きを変更可能であれば、特にこれに限定されない。

上述した実施形態では、３次元実装装置１１は、塗布ヘッド３２及び実装ヘッド３７を備え、立体基板に対し塗布処理及び部品Ｐの配置処理を行うものとしたが、いずれか一方を省略してもよい。この装置においても、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して塗布処理や実装処理（所定の処理）を行うことができる。

上述した実施形態では、多関節ロボット２４により立体基板を移動するものとしたが、特にこれに限定されず、ＸＹロボットにより立体基板を移動するものとしてもよい。また、上述した実施形態では、処理対象物の角度を変更するものとしたが、塗布部３０や実装部３５、撮像部１４などに複数のチルト軸を設け、そのいずれかの角度を変更可能としてもよい。

上述した実施形態では、本開示を３次元実装装置１１や情報処理装置６０として説明したが、例えば、実装関連方法や情報処理方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。

ここで、本開示の情報処理装置において、前記情報処理制御部は、前記処理位置の表面の傾きに関する情報を取得し、前記処理位置の鉛直上方から平面視した前記基準パターンを生成するものとしてもよい。この情報処理装置では、処理位置の鉛直上方から平面視した基準パターンを生成するため、３次元実装関連装置で処理位置を撮像した画像との対比を行いやすく、位置精度をより高めやすい。

本開示の情報処理装置において、前記情報処理制御部は、前記立体の処理対象物の表面に形成された形成パターンを含む形成パターンデータも取得し、前記処理位置に対応する表面形状と形成パターンとを含む前記表面パターンを取得するものとしてもよい。この情報処理装置では、表面形状のみよりも基準となりやすい形成パターンも含むため、より適正な基準パターンを生成することができる。

本開示の情報処理装置において、前記情報処理制御部は、前記形成パターンとして電極及び配線のうち１以上を含む前記表面パターンを取得し、取得した該電極及び配線のうち１以上の位置及び／又は形状に基づく前記基準パターンを生成するものとしてもよい。例えば、処理位置の近傍には、形状などに特徴がある電極や配線などがある場合がある。この情報処理装置では、形状に特徴のある電極や配線を用いて基準パターンを生成するため、より適正な基準パターンを生成することができる。

本開示の情報処理装置において、前記情報処理制御部は、前記処理位置を含む処理位置周辺の前記表面パターンを前記３次元形状データから取得するものとしてもよい。立体の処理対象物では、例えば固定されている傾斜角に誤差が生じると、処理位置から離れれば離れるほど、特徴的な部位の形状が変化してしまうことがある。このため、基準パターンは、処理位置にできるだけ近い方が好ましい。この情報処理装置では、処理位置周辺の表面パターンから基準パターンを生成するから、より高い精度で位置補正を行うことができる。

本明細書で開示する３次元実装関連装置は、
立体の処理対象物に対して実装処理に関する所定の処理を行う３次元実装関連装置であって、
処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、
前記処理対象物に前記所定の処理を行う実行部と、
前記処理対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記支持部と前記実行部と前記撮像部とを含む処理部を制御する実行制御部と、を備え、
前記支持部と前記実行部と前記撮像部とのうち１以上は、複数のチルト軸を有し前記処理対象物及び／又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、
前記実行制御部は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の情報処理装置から前記基準パターンを取得したのち、前記処理対象物を前記支持部に支持させ該支持部に支持された処理対象物の処理位置が撮像可能となるよう固定して該処理位置を含む画像を撮像するよう前記撮像部と前記処理部とを制御し、撮像した画像と前記基準パターンとを用いて前記処理対象物の位置ずれを補正し、前記所定の処理を前記処理対象物に行うよう前記実行部を制御するものである。

本開示の３次元実装関連装置では、情報処理装置から基準パターンを取得したのち、支持部に支持された処理対象物の処理位置を含む画像を撮像し、撮像した画像と基準パターンとを用いて処理対象物の位置ずれを補正し、所定の処理を処理対象物に行う。このように、この装置では、３次元形状データから生成した基準パターンを用いることによって、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して所定の処理を行うことができる。

本開示の３次元実装関連装置において、前記支持部は、複数のチルト軸を有し前記処理対象物を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、前記実行制御部は、前記処理位置を含む前記処理対象物の表面が水平面になるよう前記支持部を制御するものとしてもよい。この３次元実装関連装置では、支持部により処理位置を水平にして、撮像や所定の処理などを行うことができる。

本開示の３次元実装関連装置において、前記実行部は、前記所定の処理として前記処理対象物に粘性流体の塗布を行う塗布部及び前記所定の処理として前記処理対象物に部品の配置を行う実装部のうち１以上であるものとしてもよい。

本明細書で開示する実装システムは、上述したいずれかの情報処理装置と、上述したいずれかの３次元実装関連装置と、を備えたものである。この実装システムでは、上述した情報処理装置及び３次元実装関連装置と同様に、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して所定の処理を行うことができる。

本明細書で開示する情報処理方法は、
立体の処理対象物に対して実装処理に関する所定の処理を行う３次元実装関連装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
（ａ）前記立体の処理対象物の３次元形状データと所定の処理を行う前記処理対象物上の処理位置を含む位置データとを取得するステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）で取得した前記処理位置に対応する表面パターンを前記３次元形状データから取得するステップと、
（ｃ）前記ステップ（ｂ）で取得した前記表面パターンから前記処理位置に対応する平面状の基準パターンを生成するステップと、
を含むものである。

この情報処理方法では、上述した情報処理装置と同様に、３次元形状データから基準パターンを生成し、３次元実装関連装置ではこの基準パターンを用いて処理位置の補正を行うことができる。したがって、この情報処理装置では、３次元実装関連装置において、位置精度をより高めて立体の処理対象物に対して所定の処理を行うことができる。なお、この情報処理方法において、上述した情報処理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した情報処理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本開示の３次元実装装置は、立体物である処理対象物を採取、配置などの処理を行う装置の技術分野に利用可能である。

１０ 実装システム、１１ ３次元実装装置、１２ 部品供給部、１３ パーツカメラ、１４ 撮影部、１５ 実行制御部、１６ ＣＰＵ、１７ 実行記憶部、２０ 支持搬送部、２１ 第１搬送部、２２ 第２搬送部、２４ 多関節ロボット、２５ 基部、２６ アーム部、２７ ロボット側取付部、２８ 駆動部、２９ 可動空間、３０ 塗布部、３１ ヘッド移動部、３２ 塗布ヘッド、３３ 塗布ノズル、３５ 実装部、３６ ヘッド移動部、３７ 実装ヘッド、３８ 採取部、４０ 搬送パレット、４１ 固定部、４２ パレット側取付部、５０ 立体基板、５１ 形成面、５２ 形成パターン、５５ 立体基板、５６ 形成面、５７ 形成パターン、６０ 情報処理装置、６１ 情報処理制御部、６２ ＣＰＵ、６３ 情報処理記憶部、６４ 処理対象物データ、６５ ３次元形状データ、６６ 形成パターンデータ、６７ 処理位置データ、６８ ディスプレイ、６９ 入力装置、７０ 表面パターン、７１，７２ 基準パターン、７５ 電極パッド、７６ 配線、Ｐ 部品。

Claims (8)

1. 立体の処理対象物に対して実装処理に関する所定の処理を行う３次元実装関連装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
   前記立体の処理対象物の３次元形状データと所定の処理を行う前記処理対象物上の処理位置を含む位置データとを取得し、取得した前記処理位置に対応する表面パターンを前記３次元形状データから取得し、取得した前記表面パターンから前記処理位置に対応する平面状の基準パターンを実装関連装置が前記所定の処理を行う時の基準位置データとして生成する情報処理制御部、を備え、
   前記情報処理制御部は、前記立体の処理対象物の表面に形成された電極及び配線のうち１以上を含む形成パターンを含む形成パターンデータも取得し、前記処理位置に対応する表面形状と前記形成パターンとを含む前記表面パターンを取得し、取得した該電極及び配線のうち１以上の位置及び／又は形状に基づく前記基準パターンを生成する、
   情報処理装置。
2. 前記情報処理制御部は、前記処理位置の表面の傾きに関する情報を取得し、前記処理位置の鉛直上方から平面視した前記基準パターンを生成する、請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記情報処理制御部は、前記処理位置を含む処理位置周辺の前記表面パターンを前記３次元形状データから取得する、請求項１又は２に記載の情報処理装置。
4. 立体の処理対象物に対して実装処理に関する所定の処理を行う３次元実装関連装置と、前記立体の処理対象物の３次元形状データと所定の処理を行う前記処理対象物上の処理位置を含む位置データとを取得し、取得した前記処理位置に対応する表面パターンを前記３次元形状データから取得し、取得した前記表面パターンから前記処理位置に対応する平面状の基準パターンを実装関連装置が前記所定の処理を行う時の基準位置データとして生成する情報処理制御部、を備え、前記情報処理制御部は、前記立体の処理対象物の表面に形成された電極及び配線のうち１以上を含む形成パターンを含む形成パターンデータも取得し、前記処理位置に対応する表面形状と前記形成パターンとを含む前記表面パターンを取得し、取得した該電極及び配線のうち１以上の位置及び／又は形状に基づく前記基準パターンを生成する情報処理装置と、を含む実装システムに用いられる３次元実装関連装置であって、
   処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、
   前記処理対象物に前記所定の処理を行う実行部と、
   前記処理対象物の画像を撮像する撮像部と、
   前記支持部と前記実行部と前記撮像部とを含む処理部を制御する実行制御部と、を備え、
   前記支持部と前記実行部と前記撮像部とのうち１以上は、複数のチルト軸を有し前記処理対象物及び／又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、
   前記実行制御部は、前記情報処理装置から前記基準パターンを取得したのち、前記処理対象物を前記支持部に支持させ該支持部に支持された処理対象物の処理位置が撮像可能となるよう固定して該処理位置を含む画像を撮像するよう前記撮像部と前記処理部とを制御し、撮像した画像と前記基準パターンとを用いて前記処理対象物の位置ずれを補正し、前記所定の処理を前記処理対象物に行うよう前記実行部を制御する、
   ３次元実装関連装置。
5. 前記支持部は、複数のチルト軸を有し前記処理対象物を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、
   前記実行制御部は、前記処理位置を含む前記処理対象物の表面が水平面になるよう前記支持部を制御する、請求項４に記載の３次元実装関連装置。
6. 前記実行部は、前記所定の処理として前記処理対象物に粘性流体の塗布を行う塗布部及び前記所定の処理として前記処理対象物に部品の配置を行う実装部のうち１以上である、請求項４又は５に記載の３次元実装関連装置。
7. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
   請求項４〜６のいずれか１項に記載の３次元実装関連装置と、
   を備えた実装システム。
8. 立体の処理対象物に対して実装処理に関する所定の処理を行う３次元実装関連装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
   （ａ）前記立体の処理対象物の３次元形状データと所定の処理を行う前記処理対象物上の処理位置を含む位置データとを取得するステップと、
   （ｂ）前記ステップ（ａ）で取得した前記処理位置に対応する表面パターンを前記３次元形状データから取得するステップと、
   （ｃ）前記ステップ（ｂ）で取得した前記表面パターンから前記処理位置に対応する平面状の基準パターンを実装関連装置が前記所定の処理を行う時の基準位置データとして生成するステップと、を含み、
   前記ステップ（ｂ）では、前記立体の処理対象物の表面に形成された電極及び配線のうち１以上を含む形成パターンを含む形成パターンデータも取得し、前記処理位置に対応する表面形状と前記形成パターンとを含む前記表面パターンを取得し、
   前記ステップ（ｃ）では、取得した前記電極及び配線のうち１以上の位置及び／又は形状に基づく前記基準パターンを生成する、
   情報処理方法。