JP2009253128A - 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置 Download PDFInfo
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 107
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体チップ積層体102を有する基板100を樹脂にて封止する樹脂封止装置1であって、積層体102が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Vaを予め記憶する記憶部10と、積層体102の積層高さHを検知するレーザセンサ40と、積層体102の正常時の積層数がnであるとき、積層体102の底面102Bから上面102Aの間にn−2以下の数の閾値eを設定することにより当該設定した閾値eの数+1だけの仮想領域を設定しておき、更に、仮想領域毎に、積層体全体の体積Vaの所定割合を対応させ、レーザセンサ40の検知結果に基づいていずれかの仮想領域を選択し、該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する。
【選択図】図2
Description
この樹脂量決定装置2は、半導体チップ積層体102を有する基板(被成形品)100を積層高さ方向(図1において上下方向)から挟むように配置された一対の第1、第2レーザセンサ(積層高さ検知手段)40A、40Bを備えている。この第1、第2レーザセンサ40A、40Bは同期が取られており、所定のタイミングで図面手前−奥方向に移動可能とされている。一方基板100は、図示せぬ基板搬送機構によって把持されており、所定のタイミングで図面左右方向に移動可能とされている。
図示せぬストッカから運び出された基板100は、基板搬送機構によって金型へと順次搬送される。その搬送工程の途中において、樹脂量決定装置2が作用し、金型へ供給されるべき樹脂量が決定される。
図2の概念図にて示しているように(なお図2では上下方向を反転させて図示している)、記憶部10には、予め閾値e1およびe2が設定されている。この閾値の数は、供給する樹脂量の必要な精度に応じて変化させることが可能であるが、その数は半導体チップ積層体102の正常時の積層数(積層枚数)をnとした場合、n−2以下の数で設定する必要がある。これはn−1以上の数の場合、半導体チップ一枚一枚の厚みデータを予め入力しておくことに事実上等しくなり、本発明の効果である、「予め積層される半導体チップ一枚一枚の厚みや体積のデータを入力しておく必要がない」という効果が発揮できないからである。
2…樹脂量決定装置
10…記憶部
20…演算部
30…樹脂供給部
40…積層高さ検知手段
40A…第1レーザセンサ
40B…第2レーザセンサ
100…基板
102…半導体チップ積層体
102A…(半導体チップ積層体の)上面
102B…(半導体チップ積層体の)底面
Claims (4)
- 導体チップが積層された積層体を有する被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止装置であって、
前記積層体が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積を予め記憶する手段と、
前記積層体の積層高さを検知する積層高さ検知手段と、
前記積層体の正常時の積層数がnであるとき、当該積層体の底面から上面の間にn−2以下の積層高さ方向の閾値を設定することにより当該設定した閾値の数+1だけの仮想領域を設定する手段と、
該仮想領域毎に、前記積層体全体の体積の所定割合を対応させる手段と、
前記検知手段の検知結果に基づいていずれかの前記仮想領域を選択する手段と、
該選択した仮想領域に対応する前記所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する手段と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記積層高さ検知手段が、積層高さ方向から前記被成形品を挟むように配置される1対のセンサで構成され、
前記積層体の上面と、前記被成形品の前記積層体が積層されていない面とを前記センサで計測することにより検知する
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1または2において、
前記被成形品が、マトリクス状に配置された複数の前記積層体を有している
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 導体チップが積層された積層体を有する被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止装置に対して供給すべき樹脂量を決定する樹脂量決定装置であって、
前記積層体が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積を予め記憶する手段と、
前記積層体の積層高さを検知する積層高さ検知手段と、
前記積層体の正常時の積層数がnであるとき、当該積層体の底面から上面の間にn−2以下の積層高さ方向の閾値を設定することにより当該設定した閾値の数+1だけの仮想領域を設定する手段と、
該仮想領域毎に、前記積層体全体の体積の所定割合を対応させる手段と、
前記検知手段の検知結果に基づいていずれかの前記仮想領域を選択する手段と、
該選択した仮想領域に対応する前記所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する手段と、を備える
ことを特徴とする樹脂量決定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008101083A JP5155720B2 (ja) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008101083A JP5155720B2 (ja) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009253128A true JP2009253128A (ja) | 2009-10-29 |
JP5155720B2 JP5155720B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008101083A Active JP5155720B2 (ja) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | 樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5155720B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012023147A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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