JP7430144B2 - クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
本実施形態の樹脂成形装置100は、図1に示すように、トランスファモールド法を使用した樹脂成形装置である。この樹脂成形装置は、たとえば、半導体チップ等の電子素子が接続された基板を樹脂成形するものであり、樹脂材料として円柱状をなすタブレット状の熱硬化性樹脂(以下、「樹脂タブレット」という。)を使用するものである。この例では、基板が樹脂成形前の成形対象物に相当する。
以下、本実施形態の樹脂成形装置100の樹脂成形の基本動作を説明する。
以下、本実施形態のクリーニング機構3の基本構成を説明する。
以下、本実施形態のクリーニング機構3の基本動作を説明する。ここで説明する動作は、制御部COMで制御する。
上記実施形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
上記実施形態のクリーニング機構は、成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを備え、前記成形型の表面形状に応じて前記ブラシの移動速度を変更可能に構成されている。このクリーニング機構によれば、ブラシの移動速度を成形型の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制して、ブラシの寿命を長くすることができる。
1・・・搬送機構(ローダ)
2・・・搬送機構(アンローダ)
3・・・クリーニング機構
31・・・ブラシ
32・・・吸引機構
6・・・成形型
A・・・供給モジュール
B・・・樹脂成形モジュール
C・・・搬送モジュール
W・・・基板(成形対象物)
P・・・封止済基板(成形対象物)
Claims (7)
- 成形対象物を樹脂成形する成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシと、
前記成形型の表面形状を測定する変位計と
を備え、
前記変位計は、成形動作の前に移動して前記表面形状を測定し、
前記変位計が測定した表面形状に応じて前記ブラシの移動速度を変更可能に構成されている、クリーニング機構。 - 成形対象物を樹脂成形する成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシと、
前記成形型の表面形状を撮影するカメラと
を備え、
前記カメラは、成形動作の前に移動して前記表面形状を撮像し、
前記カメラが撮像した表面形状に応じて前記ブラシの移動速度を変更可能に構成されている、クリーニング機構。 - 前記ブラシを移動させるモータに供給する電力を変更可能な電力変更部をさらに備える、請求項1又は請求項2に記載のクリーニング機構。
- 前記ブラシが回転ブラシであり、前記ブラシの移動速度を変更するのに、前記回転ブラシの回転数を変更する、請求項1~3のいずれか1項に記載のクリーニング機構。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載のクリーニング機構と、
前記成形型と
を備える、樹脂成形装置。 - 前記クリーニング機構は、成形対象物を搬送する搬送機構に備えられる、請求項5に記載の樹脂成形装置。
- 請求項5または6に記載の樹脂成形装置で樹脂成形品を製造する方法であって、
前記成形型で前記樹脂成形品を樹脂成形する樹脂成形工程と、
前記成形型をクリーニングするクリーニング工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
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