WO2022163062A1 - クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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WO2022163062A1
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brush
mold
cleaning mechanism
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智人 藤原
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • the present invention relates to a cleaning mechanism, a resin molding apparatus, and a method of manufacturing a resin molded product.
  • Patent Document 1 discloses a technique for preventing resin burrs from scattering due to the rotation of the brush by changing the rotational speed of the roll brush in a mold cleaning device.
  • Patent Document 1 only discloses that the resin burrs are scattered by the rotation of the brush, and it is desired to extend the service life of the brush, but there is no description about it.
  • the cleaning mechanism of the present invention includes a brush that can be cleaned by moving in contact with the mold, and the moving speed of the brush can be changed according to the surface shape of the mold. is configured to
  • a resin molding apparatus obtains data relating to a mold for resin-molding an object to be molded, a cleaning mechanism including a brush that can be cleaned by moving in contact with the mold, and a surface shape of the mold.
  • a data acquisition unit and a control unit that controls the moving speed of the brush based on the data on the surface shape acquired by the data acquisition unit.
  • the method for manufacturing a resin molded product of the present invention includes a resin molding step of resin-molding the resin molded product with the mold, and a cleaning step of cleaning the mold.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a resin molding apparatus of this embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a plan view schematically showing the cleaning mechanism of this embodiment
  • FIG. 3 is a side view schematically showing the cleaning mechanism of this embodiment
  • FIG. 2 is a side view schematically showing the resin molded portion of the embodiment
  • It is a top view which shows the shaping
  • FIG. 4 is a side view showing how the conveying mechanism and the cleaning mechanism of the present embodiment operate;
  • a resin molding apparatus 100 of this embodiment is a resin molding apparatus using a transfer molding method.
  • This resin molding apparatus molds, for example, a substrate to which an electronic element such as a semiconductor chip is connected. ) is used.
  • the substrate corresponds to the object to be molded before resin molding.
  • the “substrate” includes general substrates such as semiconductor substrates such as silicon wafers, printed wiring boards, metal substrates, resin substrates, glass substrates, ceramic substrates, and lead frames.
  • the substrate may also be a carrier used for FOWLP (Fan Out Wafer Level Packaging) and FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging). Furthermore, it may be one with wiring already applied or one without wiring.
  • the resin molding apparatus 100 includes a supply module A that supplies substrates W and resin tablets T before resin sealing, a resin molding module B that corresponds to a resin molding unit and performs resin molding, A transport module C for transporting the sealed substrate P (resin molded product) and a control unit COM are provided as constituent elements.
  • the supply module A, the resin molding module B, and the transfer module C, which are components, can be attached to and detached from other components and can be replaced. Further, each module can be increased or decreased, such as by increasing the number of resin-molded modules B to two or three.
  • the sealed substrate P corresponds to a molded object after resin molding, and also corresponds to a resin molded product.
  • the resin molding apparatus 100 also includes a transport mechanism 1 (hereinafter referred to as a "loader 1") for collectively transporting the substrate W and the resin tablet T supplied from the supply module A to the resin molding module B, and the resin molding module.
  • a transfer mechanism 2 (hereinafter referred to as “unloader 2”) for transferring the sealed substrate P resin-molded by B to the transfer module C is provided.
  • the unloader 2 as shown in FIGS. 2 and 3, comprises a substrate holding section 21 for holding the sealed substrate P, and a cleaning mechanism 3 as described later.
  • the substrate holding portion 21 includes an adsorption portion 211 that adsorbs the sealed substrate P and claws 212 that grip the sealed substrate P. As shown in FIG. Note that the substrate holding part 21 may be provided with only the claws 212 without the adsorption part 211 .
  • the supply module A of this embodiment includes a substrate supply mechanism 4 and a resin supply mechanism 5, as shown in FIG.
  • the substrate supply mechanism 4 has a substrate delivery section 41 and a substrate supply section 42 .
  • the substrate delivery section 41 delivers the substrate W to the substrate supply section 42 .
  • the substrate supply unit 42 receives the substrates W from the substrate delivery unit 41 , aligns the received substrates W in a predetermined direction, and delivers them to the loader 1 .
  • the resin supply mechanism 5 has a resin delivery section 51 and a resin supply section 52 .
  • the resin delivery section 51 delivers the resin tablet T to the resin supply section 52 .
  • the resin supply unit 52 receives the resin tablets T from the resin delivery unit 51 , aligns the received resin tablets T in a predetermined direction, and delivers them to the loader 1 .
  • the resin molding module B has a molding die 6 and a mold clamping mechanism (not shown).
  • the mold 6 includes a lower mold 61 that can be raised and lowered, an upper mold 62 that is fixed facing the upper part of the lower mold 61, and a clamping mechanism for clamping the lower mold 61 and the upper mold 62. and a mold clamping mechanism.
  • the lower mold 61 is fixed to the upper surface of the movable platen 63
  • the upper mold 62 is fixed to the lower surface of the upper stationary platen 64 .
  • the mold clamping mechanism clamps or opens the upper mold 62 and the lower mold 61 by vertically moving the movable platen 63 .
  • the lower die 61 has an upper surface 611 on which the substrate W transported by the loader 1 is placed, and a plurality of pots 612 to which the resin tablets T transported by the loader 1 are supplied. 5, a cavity 611a and a resin passage 611b are formed in the upper surface 611 of the lower mold 61. As shown in FIG.
  • the upper die 62 also has a cavity 62a.
  • a plunger 613 for injecting the resin tablet T in the pot 612 into the resin passage 611b and the cavity 611a of the lower mold 61 and the cavity 62a of the upper mold 62. is provided.
  • the cavity may be formed only in either the lower mold 61 or the upper mold 62, or may be formed in both the upper mold 62 and the lower mold 61. .
  • the length in the X-axis direction is 200 to 400 mm
  • the length in the Y-axis direction is 100 to 350 mm
  • the dimensions of the cavity 611a of the lower mold 61 are such that the length L1 in the X-axis direction is approximately 50 to 100 mm
  • the length L2 in the Y-axis direction is approximately 200 to 350 mm
  • the length (depth) in the Z-axis direction is approximately 50 to 100 mm. is about 0.1 to 2.0 mm.
  • the length L3 in the X-axis direction is approximately 1.0 to 3.5 mm, and the length (depth) in the Z-axis direction is 0.1 mm to 3.5 mm.
  • the pot 612 has a diameter L4 of about 10 to 30 mm.
  • the dimensions of the upper mold 62 and the cavity 62a formed in the upper mold 62 are the same as the dimensions of the lower mold, and the same dimensions apply when forming the resin passage 611b in the upper mold.
  • a heating unit 65 such as a heater is embedded in each of the upper mold 62 and the lower mold 61 (see FIG. 4).
  • the upper mold 62 and the lower mold 61 are normally heated to about 180° C. by this heating unit.
  • the transfer module C has a substrate accommodation section 7 that accommodates the sealed substrate P resin-sealed by the resin molding module B. As shown in FIG. 1, the transfer module C has a substrate accommodation section 7 that accommodates the sealed substrate P resin-sealed by the resin molding module B. As shown in FIG.
  • the control unit COM is configured to control at least the cleaning mechanism 3 .
  • the control unit COM includes a CPU (Central Processing Unit), RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), etc., and is configured to control each component according to information processing. Note that the control unit COM may be configured to control the entire resin molding apparatus.
  • the board delivery section 41 delivers the board W in the magazine to the board supply section 42 .
  • the substrate supply unit 42 aligns the received substrates W in a predetermined direction and delivers them to the loader 1 .
  • the resin delivery section 51 delivers the resin tablet T to the resin supply section 52 .
  • the resin supply unit 52 delivers the required number (three in FIG. 1) of the received resin tablets T to the loader 1 .
  • the loader 1 transports the received two substrates W and three resin tablets T to the mold 6 at the same time.
  • the loader 1 supplies the substrate W to the upper surface 611 of the lower mold 61 and the resin tablet T to the inside of the pot 612 formed in the lower mold 61, respectively.
  • the mold clamping mechanism is used to clamp the upper mold 62 and the lower mold 61 .
  • the resin tablet T in each pot 612 is heated and melted to generate a molten resin, and the plunger 613 presses the molten resin.
  • the molten resin is injected into the cavities 611a and 62a through the resin passage 611b.
  • the molten resin is cured to form a cured resin by heating the molten resin for the time required for curing.
  • the semiconductor chips in the cavities 611a and 62a and the substrate around them are sealed in a cured resin (sealing resin) shaped to correspond to the shapes of the cavities 611a and 62a.
  • the upper mold 62 and the lower mold 61 are opened to release the sealed substrate P, which is a resin molded product.
  • the sealed substrate P resin-sealed by the resin molding module B is stored in the substrate storage section 7 of the transfer module C.
  • the unloader 2 cleans the surface of the mold 6 using the cleaning mechanism 3 provided in the unloader 2 while holding the sealed substrate P. be cleaned as described below.
  • the cleaning mechanism 3 has a brush 31 and a suction mechanism 32, as shown in FIG.
  • the brush 31 cleans the upper surface of the mold 6 by moving in contact with the mold 6 .
  • the brush 31 operates, for example, using a motor.
  • Examples of the brush 31 include a rotating brush and a plate-like brush.
  • the brush 31 is configured to be rotated by a motor using a rotating brush.
  • a plate-like brush When a plate-like brush is used, it can be configured to linearly reciprocate in the longitudinal direction using a drive source such as a motor.
  • the suction mechanism 32 sucks resin dust adhering to the mold 6 .
  • the suction mechanism 32 sucks resin dust by connecting to a dust collector (not shown). By starting the operation of the dust collector (turning on the power), the resin dust is sucked from the suction mechanism 32, and by stopping the operation of the dust collector, the suction of the resin dust from the suction mechanism 32 is stopped.
  • the suction mechanism 32 is arranged at a position where the movement (rotation) of the brush can suck the resin dust scattered from the molding die.
  • the control unit COM is configured to control the cleaning mechanism 3.
  • the control unit COM includes a power changer POW that can change the power supplied to the motor that rotates the brush 31 in this embodiment. Therefore, the rotation speed of the brush 31 is changed by the power changer POW.
  • the power changing unit POW include a rotation control trimmer and a rotation control volume.
  • control unit COM is configured to change the moving speed (rotation speed) of the brush 31 based on the surface shape data of the molding die 6 .
  • the surface shape data of the mold 6 is generated based on, for example, data measured by a displacement meter, data related to drawings of the mold 6, and image data of the mold 6.
  • FIG. The surface shape data includes, for example, the width and depth of the molding die 6, the cavity 611a and the resin passage 611b.
  • the cleaning mechanism 3 When generating measurement data of the mold 6 by a displacement meter, for example, the cleaning mechanism 3 is provided with a displacement meter, and the cleaning mechanism 3 moves over the mold 6 before the cleaning operation. Thereby, it is possible to measure the three-dimensional surface shape of the molding die 6 and acquire the surface shape data.
  • An example of the displacement gauge is a laser displacement gauge. Also, the measurement of the surface shape may be performed after the cleaning operation.
  • a camera is provided in the cleaning mechanism 3, and the surface shape of the mold 6 is captured by moving the cleaning mechanism 3 over the mold 6 before the cleaning operation.
  • surface topography data can be obtained.
  • a stereo camera etc. are mentioned as an example of a camera.
  • the upper mold 62 and the lower mold 61 are opened to release the sealed substrate P, which is a resin molded product. After that, the unloader 2 is used to hold the resin-encapsulated substrate P, as shown in FIG.
  • the brush 31 of the cleaning mechanism 3 is repeatedly rotated in the Y-axis direction so as to come into contact with the mold 6, and the suction mechanism 32 sucks resin dust.
  • resin dust on the mold 6 can be removed.
  • resin dust removed by the brush 31 is sucked from the suction mechanism 32 by a dust collector (not shown), so that the resin dust can be efficiently removed.
  • control unit COM controls to change the moving speed of the brush 31 based on the surface shape data of the molding die 6 .
  • the control unit COM controls a portion having unevenness such as the cavity 611a and the resin passage 611b as shown in FIG. and control to change the moving speed (rotation speed) of the brush 31 .
  • the unloader 2 transports the sealed substrate P to the storage section 7 of the transport module C.
  • the sealed substrate P may be transported to the storage section 7 of the transport module C by the unloader 2 before being cleaned by the cleaning mechanism 3 .
  • the measuring operation or the imaging operation on the molding die 6 for generating the surface shape data is performed at least before the first molding operation.
  • the moving speed (rotational speed) of the brush 31 can be controlled from the first cleaning operation.
  • the measurement operation or the imaging operation for the mold 6 for generating the surface shape data may be performed after a certain number of molding times or a certain period of time has passed, if necessary.
  • the cleaning mechanism 3 may be provided above the unloader 2 to clean the lower surface of the upper mold 62 as in the above embodiment. Further, the cleaning mechanism 3 may be provided both above and below the unloader 2 to clean both the upper mold 62 and the lower mold 61 at the same time.
  • the cleaning mechanism 3 of the above embodiment is provided in the transport mechanism (unloader 2)
  • the cleaning mechanism 3 may be provided in the transport mechanism (loader 1) instead of in the transport mechanism (unloader 2).
  • the cleaning mechanism 3 may be provided separately instead of being provided in the transport mechanism (unloader 2).
  • the displacement gauge and camera are provided in the cleaning mechanism 3 in the above embodiment, they may be attached to the loader 1 or unloader 2 .
  • a transport mechanism capable of transporting the molding die 6 to the measuring position or the imaging position may be separately provided in the resin molding apparatus 100, and a displacement meter and a camera may be attached to this transport mechanism.
  • the transport mechanism (loader 1) and the transport mechanism (unloader 2) are provided separately. It may be configured to perform both operations.
  • the "data related to the display shape" is the display shape data itself.
  • the 'data relating to the display shape' may not be the display shape data itself.
  • the mold manufacturer generates control data for controlling the moving speed of the brush (the number of rotations of the rotating brush) based on the surface shape data, and provides the control data to the user.
  • the control data corresponds to "data relating to the display shape".
  • the cleaning mechanism of the above embodiment includes a brush capable of cleaning by moving in contact with the molding die, and is configured to be able to change the moving speed of the brush according to the surface shape of the molding die. According to this cleaning mechanism, by changing the movement speed of the brush according to the surface shape of the molding die, the wear of the brush can be suppressed and the life of the brush can be extended.
  • a power changing unit capable of changing the power supplied to the motor that moves the brush. With this configuration, it is possible to easily change the movement speed of the brush by changing the electric power supplied to the motor, which is the driving source of the brush.
  • the cleaning mechanism further includes a control unit that controls the movement speed of the brush based on data regarding the surface shape of the mold.
  • a control unit that controls the movement speed of the brush based on data regarding the surface shape of the mold.
  • the data on the surface shape is generated based on at least one of data measured by a displacement meter, data on the drawing of the mold, and image data. From this data, data regarding the surface shape of the mold can be easily obtained. Therefore, it is possible to easily change the moving speed of the brush based on the data regarding the surface shape of the mold.
  • the brush is a rotating brush, and the rotating speed of the rotating brush is changed to change the moving speed of the brush.
  • the resin molding apparatus of the above embodiment includes a molding die for resin-molding an object to be molded, and the cleaning mechanism.
  • this resin molding apparatus by changing the moving speed of the brush of the cleaning mechanism according to the surface shape of the molding die, the wear of the brush can be suppressed and the life of the brush can be extended.
  • the cleaning mechanism is provided in a conveying mechanism that conveys the molding object.
  • the apparatus can be simplified by providing the cleaning mechanism and the transport mechanism for transporting the molding object in the same mechanism.
  • the resin molding apparatus of the above-described embodiment includes a mold for resin-molding an object to be molded, a cleaning mechanism including a brush that can be cleaned by moving in contact with the mold, and acquires data on the surface shape of the mold. and a control unit configured to control the moving speed of the brush based on the data on the surface shape obtained by the data obtaining unit.
  • the method for manufacturing a resin molded product according to the above embodiment includes a resin molding step of resin-molding the resin molded product with the mold, and a cleaning step of cleaning the mold.

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Abstract

ブラシの寿命を長くする技術を提供する。本発明のクリーニング機構３は、成形型６に接触して移動することでクリーニング可能なブラシ３１を備え、前記成形型６の表面形状に応じて前記ブラシ３１の移動速度を変更可能に構成されている。

Description

クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
　本発明は、クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
　特許文献１には、金型のクリーニング装置において、ロールブラシの回転速度を変化させることで、ブラシの回転で樹脂バリを撒き散らすことを防止する技術が開示されている。
特開２００２－３１３８２９号公報
　上記特許文献１には、ブラシの回転で樹脂バリを撒き散らすことしか開示されておらず、ブラシの長寿命化が望まれているが、それについてはなんら記載されていない。
　上記の課題を解決するために、本発明のクリーニング機構は、成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを備え、前記成形型の表面形状に応じて前記ブラシの移動速度を変更可能に構成されている。
　本発明の樹脂成形装置は、成形対象物を樹脂成形する成形型と、成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを含むクリーニング機構と、前記成形型の表面形状に関するデータを取得するデータ取得部と、前記データ取得部によって取得した前記表面形状に関するデータに基づいて前記ブラシの移動速度を制御する制御部とを備える。
　本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記成形型で前記樹脂成形品を樹脂成形する樹脂成形工程と、前記成形型をクリーニングするクリーニング工程とを含む。
　本発明によれば、ブラシの寿命を長くする技術を提供することができる。
本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。 本実施形態のクリーニング機構を模式的に示す平面図である。 本実施形態のクリーニング機構を模式的に示す側面図である。 本実施形態の樹脂成形部を模式的に示す側面図である 本実施形態の成形型を模式的に示す上面図である。 本実施形態の搬送機構及びクリーニング機構による動作の様子を示す側面図である。
＜本発明の一実施形態＞
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
＜樹脂成形装置１００の全体構成＞
　本実施形態の樹脂成形装置１００は、図１に示すように、トランスファモールド法を使用した樹脂成形装置である。この樹脂成形装置は、たとえば、半導体チップ等の電子素子が接続された基板を樹脂成形するものであり、樹脂材料として円柱状をなすタブレット状の熱硬化性樹脂（以下、「樹脂タブレット」という。）を使用するものである。この例では、基板が樹脂成形前の成形対象物に相当する。
　なお、「基板」としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板などの一般的な基板及びリードフレームを挙げることができる。また、基板は、ＦＯＷＬＰ（Ｆａｎ　Ｏｕｔ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）、ＦＯＰＬＰ（Ｆａｎ　Ｏｕｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）に用いられるキャリアであってもよい。さらにいえば、配線がすでに施されているものでもよいし、未配線のものでもよい。
　具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、樹脂封止前の基板Ｗおよび樹脂タブレットＴを供給する供給モジュールＡと、樹脂成形部に相当し樹脂成形する樹脂成形モジュールＢと、封止済基板Ｐ（樹脂成形品）を搬送するための搬送モジュールＣと、制御部ＣＯＭとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュールＡと、樹脂成形モジュールＢと、搬送モジュールＣとは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。また、樹脂成形モジュールＢを２つまたは３つに増やすなど、各モジュールを増減することもできる。この例では、封止済基板Ｐが樹脂成形後の成形対象物に相当し、樹脂成形品にも相当する。
　また、樹脂成形装置１００は、供給モジュールＡにより供給される基板Ｗ及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュールＢに一括して搬送する搬送機構１（以下、「ローダ１」という。）と、樹脂成形モジュールＢにより樹脂成形された封止済基板Ｐを搬送モジュールＣに搬送する搬送機構２（以下、「アンローダ２」という。）とを備えている。
　アンローダ２は、図２および３に示すように、封止済基板Ｐを保持する基板保持部２１と、後述するようなクリーニング機構３とを備えている。基板保持部２１は、封止済基板Ｐを吸着する吸着部２１１と、封止済基板Ｐを掴む爪２１２を備えている。なお、基板保持部２１は、吸着部２１１を備えず、爪２１２のみを備えてもよい。
　本実施形態の供給モジュールＡは、図１に示すように、基板供給機構４および樹脂供給機構５を備えている。
　基板供給機構４は、基板送出部４１と、基板供給部４２を有している。基板送出部４１は、基板供給部４２に基板Ｗを送り出すものである。基板供給部４２は、基板送出部４１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを所定方向に整列させて、ローダ１に受け渡すものである。
　樹脂供給機構５は、樹脂送出部５１と、樹脂供給部５２とを有している。樹脂送出部５１は、樹脂供給部５２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部５２は、樹脂送出部５１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ１に受け渡すものである。
　樹脂成形モジュールＢは、成形型６と型締め機構（不図示）とを有している。成形型６は、図４に示すように、昇降可能な下型６１と、下型６１の上方に対向して固定された上型６２と、下型６１及び上型６２を型締めするための型締め機構とを有している。下型６１は、可動盤６３の上面に固定されており、上型６２は、上部固定盤６４の下面に固定されている。型締め機構は、可動盤６３を上下移動させることによって、上型６２及び下型６１を型締め又は型開きするものである。
　下型６１には、ローダ１により搬送された基板Ｗが配置される上面６１１と、ローダ１により搬送された樹脂タブレットＴが供給される複数のポット６１２が形成されている。また、下型６１の上面６１１には、図５に示すように、キャビティ６１１ａ及び樹脂通路６１１ｂが形成されている。上型６２にも、キャビティ６２ａが形成されている。
　また、下型６１側には、図４に示すように、ポット６１２内の樹脂タブレットＴを、下型６１の樹脂通路６１１ｂおよびキャビティ６１１ａと、上型６２のキャビティ６２ａに注入するためのプランジャ６１３が設けられている。なお、樹脂成形品の設計に応じて、下型６１又は上型６２のいずれか一方のみにキャビティを形成してもよいし、上型６２及び下型６１の両方にキャビティを形成してもよい。
　下型６１の寸法は、図５において、Ｘ軸方向の長さが２００～４００ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１００～３５０ｍｍのものがある。また、下型６１のキャビティ６１１ａの寸法としては、Ｘ軸方向の長さＬ１が約５０～１００ｍｍ、Ｙ軸方向の長さＬ２が約２００～３５０ｍｍで、Ｚ軸方向の長さ（深さ）が約０．１～２．０ｍｍのものがある。下型６１に形成される樹脂通路６１１ｂの寸法としては、Ｘ軸方向の長さＬ３が約１．０～３．５ｍｍ、Ｚ軸方向の長さ（深さ）が０．１ｍｍ～３．５ｍｍのものがある。また、ポット６１２の寸法は、直径Ｌ４約１０～３０ｍｍのものがある。なお、上型６２および上型６２に形成されたキャビティ６２ａの寸法は下型の寸法と同様で、上型に樹脂通路６１１ｂを形成する場合もこのような寸法となる。
　その他、上型６２と下型６１とには、それぞれヒータ等の加熱部６５が埋め込まれている（図４参照）。この加熱部により上型６２及び下型６１は、通常は１８０℃程度に加熱される。
　搬送モジュールＣは、図１に示すように、樹脂成形モジュールＢにより樹脂封止された封止済基板Ｐを収容する基板収容部７を有している。
　制御部ＣＯＭは、少なくともクリーニング機構３を制御するように構成されている。制御部ＣＯＭは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒy）およびＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行うように構成されている。なお、制御部ＣＯＭは、樹脂成形装置全体を制御するように構成されてもよい。
＜樹脂成形装置１００の樹脂成形動作＞
　以下、本実施形態の樹脂成形装置１００の樹脂成形の基本動作を説明する。
　図１に示すように、基板送出部４１は、マガジン内の基板Ｗを基板供給部４２に送り出す。基板供給部４２は、受け取った基板Ｗを所定の方向へ整列させて、ローダ１に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部５１は、樹脂タブレットＴを樹脂供給部５２に送り出す。樹脂供給部５２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図１では３個）をローダ１に引き渡す。
　次に、ローダ１が、受け取った２枚の基板Ｗと３個の樹脂タブレットＴとを、成形型６へ同時に搬送する。ローダ１は、基板Ｗを下型６１の上面６１１に、樹脂タブレットＴを下型６１に形成されたポット６１２の内部に、それぞれ供給する。
　その後、型締め機構を用いて上型６２と下型６１とを型締めする。そして、各ポット６１２内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させて溶融樹脂を生成し、プランジャ６１３によって溶融樹脂を押圧する。これにより、溶融樹脂は、樹脂通路６１１ｂを通してキャビティ６１１ａ、６２ａの内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ溶融樹脂を加熱することによって、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、キャビティ６１１ａ、６２ａ内の半導体チップとその周辺の基板とは、キャビティ６１１ａ、６２ａの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。
　次に、硬化に必要な時間の経過後において、上型６２と下型６１とを型開きして、樹脂成形品である封止済基板Ｐを離型する。その後、アンローダ２を使用して、樹脂成形モジュールＢにより樹脂封止された封止済基板Ｐ（樹脂成形品）を、搬送モジュールＣの基板収容部７に収容する。このとき、アンローダ２は、搬送モジュールＣに封止済基板Ｐを搬送する前に、封止済基板Ｐを保持した状態で、アンローダ２に備えられたクリーニング機構３を用いて成形型６の表面を後述するようにクリーニングする。
　＜クリーニング機構３の構成＞
　以下、本実施形態のクリーニング機構３の基本構成を説明する。
　クリーニング機構３は、図３に示すように、ブラシ３１と、吸引機構３２とを有している。
　ブラシ３１は、成形型６に接触して移動することで、成形型６の上面をクリーニングする。ブラシ３１は、たとえばモータを用いて動作する。ブラシ３１の一例として、回転ブラシや板状ブラシが挙げられる。本実施形態では、ブラシ３１は、回転ブラシを用い、モータにより回転させる構成としている。板状ブラシを用いた場合には、モータ等の駆動源を用いて長手方向で直線状に往復運動する構成とすることができる。
　吸引機構３２は、成形型６に付着する樹脂の粉塵を吸引するものである。吸引機構３２は、集塵機（不図示）に接続することで、樹脂の粉塵を吸引する。集塵機の動作を開始する（電源を入れる）ことで、吸引機構３２から樹脂の粉塵を吸引して、集塵機の動作を停止することで吸引機構３２から樹脂の粉塵を吸引することを停止する。吸引機構３２は、ブラシの移動（回転）により、成形型から飛散された樹脂の粉塵を吸引可能な位置に配置されている。
　制御部ＣＯＭは、クリーニング機構３を制御するように構成されている。制御部ＣＯＭは、ブラシ３１の移動速度を変更可能にするために、本実施形態ではブラシ３１を回転させるモータを供給する電力を変更可能な電力変更部ＰＯＷを含む。したがって、この電力変更部ＰＯＷにより、ブラシ３１の回転数を変更することになる。なお、電力変更部ＰＯＷの一例として、回転制御用トリマや回転制御用ボリュームが挙げられる。
　また、制御部ＣＯＭは、成形型６の表面形状データに基づいて、ブラシ３１の移動速度（回転数）を変更するように構成されている。成形型６の表面形状データは、たとえば、変位計による測定データや、成形型６の図面に関するデータ、成形型６の画像データに基づいて生成される。なお、表面形状データは、たとえば、成形型６、キャビティ６１１ａおよび樹脂通路６１１ｂの幅や深さなどの大きさが挙げられる。
　変位計による成形型６の測定データを生成する場合、たとえばクリーニング機構３に変位計を設け、クリーニング動作前に、成形型６上をクリーニング機構３が移動する。これにより、成形型６の立体的な表面形状を測定して表面形状データを取得することができる。なお、変位計の一例として、レーザ変位計が挙げられる。また、表面形状の測定は、クリーニング動作後に行ってもよい。
　成形型６の図面に関するデータを生成する場合、たとえば成形型６のＣＡＤ図面などの設計図面のデータから立体的な表面形状データを取得することができる。
　成形型６の画像データを生成する場合、たとえばクリーニング機構３にカメラを設け、クリーニング動作前に、成形型６上をクリーニング機構３が移動することで、成形型６の表面形状を撮像することで、表面形状データを取得することができる。なお、カメラの一例として、ステレオカメラなどが挙げられる。また、１つのカメラで撮像位置を変更して成形型６の立体形状のデータを取得することもできる。また、表面形状の撮像は、クリーニング動作後に行ってもよい。
　＜クリーニング機構３の動作＞
　以下、本実施形態のクリーニング機構３の基本動作を説明する。ここで説明する動作は、制御部ＣＯＭで制御する。
　上型６２と下型６１とを型開きして、樹脂成形品である封止済基板Ｐを離型する。その後、アンローダ２を用いて、図６に示すように、樹脂封止された封止済基板Ｐを保持する。
　次に、クリーニング機構３のブラシ３１を成形型６に接触させるようにＹ軸方向に繰り返し回転移動させるとともに、吸引機構３２によって樹脂の粉塵を吸引する。これにより、成形型６の樹脂の粉塵を除去することができる。具体的には、ブラシ３１によって除去された樹脂の粉塵を吸引機構３２から集塵機（不図示）が吸引することで、効率的に樹脂の粉塵を除去することができる。
　このとき、制御部ＣＯＭが、成形型６の表面形状データに基づいて、ブラシ３１の移動速度を変更するように制御する。具体的には、制御部ＣＯＭが、図５で示したようなキャビティ６１１ａおよび樹脂通路６１１ｂのような凹凸が形成された部分と、凹凸形状がない平らな部分（キャビティが形成されていない部分）とで、ブラシ３１の移動速度（回転数）を変更するように制御する。ブラシ３１の移動速度を成形型６の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制することができる。
　クリーニング機構３による成形型６のクリーニングが終わると、アンローダ２は、搬送モジュールＣの収容部７に封止済基板Ｐを搬送する。なお、クリーニング機構３でクリーニングする前に、アンローダ２で搬送モジュールＣの収容部７に封止済基板Ｐを搬送してもよい。
　表面形状データを生成するための成形型６に対する測定動作又は撮像動作は、少なくとも最初の成形動作の前に行うことが好ましい。最初の成形動作の前に表面形状データを生成しておけば、最初のクリーニング動作から、ブラシ３１の移動速度（回転数）を制御することができる。さらに、表面形状データを生成するための成形型６に対する測定動作又は撮像動作は、必要に応じて、一定の成形回数又は期間が経過した後に行ってもよい。
　＜他の実施形態＞
　上記実施形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
　上記実施形態では、下型６１の上面をクリーニングする例について説明した。しかし、クリーニング機構３をアンローダ２の上方に設けて、上記実施形態と同様に上型６２の下面をクリーニングするように構成してもよい。また、クリーニング機構３をアンローダ２の上方および下方の両方に設けて、上型６２および下型６１の両方を同時にクリーニングするように構成してもよい。
　上記実施形態のクリーニング機構３において、搬送機構（アンローダ２）に設けたが、クリーニング機構３を搬送機構（アンローダ２）に設けず、搬送機構（ローダ１）に設けてもよい。また、クリーニング機構３を搬送機構（アンローダ２）に設けず、クリーニング機構３を別途設けてもよい。
　上記実施形態において、変位計やカメラを、クリーニング機構３に設けたが、ローダ１又はアンローダ２に取り付けてもよい。また、成形型６の測定位置又は撮像位置に搬送可能な搬送機構を樹脂成形装置１００に別途設けて、この搬送機構に変位計やカメラを取り付けてもよい。
　上記実施形態の樹脂成形装置１００において、搬送機構（ローダ１）と搬送機構（アンローダ２）とを別途設けていたが、搬送機構が搬送機構の機能を備えて、搬送機構により搬送と搬送との両方の動作を行われせるように構成してもよい。
　上記実施形態では、「表示形状に関するデータ」が表示形状データ自体である例について説明した。しかし、「表示形状に関するデータ」としては、表示形状データ自体でなくてもよい。たとえば、成形型の製造者が表面形状データに基づいてブラシの移動速度（回転ブラシの回転数）を制御するための制御データを生成し、その制御用データを使用者に提供する場合であれば、制御用データが「表示形状に関するデータ」に相当する。
　＜実施形態の構成およびその効果＞
　上記実施形態のクリーニング機構は、成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを備え、前記成形型の表面形状に応じて前記ブラシの移動速度を変更可能に構成されている。このクリーニング機構によれば、ブラシの移動速度を成形型の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制して、ブラシの寿命を長くすることができる。
　また、具体的なクリーニング機構の構成として、前記ブラシを移動させるモータに供給する電力を変更可能な電力変更部をさらに備える。この構成であれば、ブラシの駆動源であるモータに供給する電力を変更することで、ブラシの移動速度を容易に変更することができる。
　また、具体的なクリーニング機構の構成として、前記成形型の表面形状に関するデータに基づいて、前記ブラシの移動速度を制御する制御部をさらに備える。この構成であれば、ブラシの移動速度を成形型の表面形状に関するデータに基づいて変更でき、ブラシの摩耗を抑制して、ブラシの寿命を長くすることができる。
　また、具体的なクリーニング機構の構成として、前記表面形状に関するデータは、変位計による測定データ、前記成形型の図面に関するデータ及び画像データの少なくとも１つに基づいて生成される。このデータから、成形型の表面形状に関するデータを容易に取得することができる。したがって、成形型の表面形状に関するデータに基づいて、ブラシの移動速度を容易に変更することができる。
　また、具体的なクリーニング機構の構成として、前記ブラシが回転ブラシであり、前記ブラシの移動速度を変更するのに、前記回転ブラシの回転数を変更するように構成されている。このクリーニング機構であれば、ブラシの回転数を成形型の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制してブラシの寿命を長くすることができる。
　上記実施形態の樹脂成形装置は、成形対象物を樹脂成形する成形型と、前記クリーニング機構とを備える。この樹脂成形装置であれば、クリーニング機構のブラシの移動速度を成形型の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制して、ブラシの寿命を長くすることができる。
　また、具体的な樹脂成形装置として、前記クリーニング機構は成形対象物を搬送する搬送機構に備えられる。この構成であれば、クリーニング機構と成形対象物を搬送する搬送機構とを同じ機構に設けることで、装置を簡素化することができる。
　上記実施形態の樹脂成形装置は、成形対象物を樹脂成形する成形型と、成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを含むクリーニング機構と、前記成形型の表面形状に関するデータを取得するデータ取得部と、前記データ取得部によって取得した前記表面形状に関するデータに基づいて前記ブラシの移動速度を制御する制御部とを備える。この樹脂成形装置であれば、クリーニング機構のブラシの移動速度を成形型の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制して、ブラシの寿命を長くすることができる。
　上記実施形態の樹脂成形品の製造方法は、前記成形型で前記樹脂成形品を樹脂成形する樹脂成形工程と、前記成形型をクリーニングするクリーニング工程とを含む。この樹脂成形品の製造方法であれば、クリーニング機構のブラシの移動速度を成形型の表面形状によって変更することで、ブラシの摩耗を抑制して、ブラシの寿命を長くすることができる。
　以上、本発明の実施形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明および添付の図面が開示された。よって、詳細な説明および添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明および添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
　また、上記実施形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
１００・・・樹脂成形装置
１・・・搬送機構（ローダ）
２・・・搬送機構（アンローダ）
３・・・クリーニング機構
３１・・・ブラシ
３２・・・吸引機構
６・・・成形型
Ａ・・・供給モジュール
Ｂ・・・樹脂成形モジュール
Ｃ・・・搬送モジュール
Ｗ・・・基板（成形対象物）
Ｐ・・・封止済基板（成形対象物）
 
 

Claims (9)

  1. 　成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを備え、
    　前記成形型の表面形状に応じて前記ブラシの移動速度を変更可能に構成されている、クリーニング機構。
  2. 　前記ブラシを移動させるモータに供給する電力を変更可能な電力変更部をさらに備える、請求項１に記載のクリーニング機構。
  3. 　前記成形型の表面形状に関するデータに基づいて、前記ブラシの移動速度を制御する制御部をさらに備える、請求項１または２に記載のクリーニング機構。
  4. 　前記表面形状に関するデータは、変位計による測定データ、前記成形型の図面に関するデータ及び画像データの少なくとも１つに基づいて生成される、請求項３に記載のクリーニング機構。
  5. 　前記ブラシが回転ブラシであり、前記ブラシの移動速度を変更するのに、前記回転ブラシの回転数を変更する、請求項１～４のいずれか１項に記載のクリーニング機構。
  6. 　成形対象物を樹脂成形する成形型と、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載のクリーニング機構とを備える、樹脂成形装置。
  7. 　前記クリーニング機構は、成形対象物を搬送する搬送機構に備えられる、請求項６に記載の樹脂成形装置。
  8. 　成形対象物を樹脂成形する成形型と、
    　成形型に接触して移動することでクリーニング可能なブラシを含むクリーニング機構と、
    　前記成形型の表面形状に関するデータを取得するデータ取得部と、
    　前記データ取得部によって取得した前記表面形状に関するデータに基づいて前記ブラシの移動速度を制御する制御部とを備える、樹脂成形装置。
  9. 　請求項７または８のいずれか1項に記載の樹脂成形装置で樹脂成形品を製造する方法であって、
    　前記成形型で前記樹脂成形品を樹脂成形する樹脂成形工程と、
    　前記成形型をクリーニングするクリーニング工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
     
     
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