CN116457180A - 清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种延长刷子的寿命的技术。本发明的清洁机构3包括能够通过与成形模6接触地移动来进行清洁的刷子31，且构成为能够根据所述成形模6的表面形状来变更所述刷子31的移动速度。

Description

清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
背景技术
在专利文献1中公开了在模具的清洁装置中，通过使辊刷的旋转速度变化来防止通过刷子的旋转而散播树脂毛刺的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2002-313829号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在所述专利文献1中，仅公开了通过刷子的旋转而散播树脂毛刺，期望刷子的长寿命化，但对此无任何记载。
解决问题的技术手段
为了解决所述课题，本发明的清洁机构包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子，且构成为能够根据所述成形模的表面形状来变更所述刷子的移动速度。
本发明的树脂成形装置包括：成形模，对成形对象物进行树脂成形；清洁机构，包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子；数据获取部，获取与所述成形模的表面形状相关的数据；以及控制部，基于由所述数据获取部获取的与所述表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。
本发明的树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序，利用所述成形模对所述树脂成形品进行树脂成形；以及清洁工序，对所述成形模进行清洁。
发明的效果
根据本发明，可提供一种延长刷子的寿命的技术。
附图说明
[图1]是示意性地表示本实施方式的树脂成形装置的结构的平面图。
[图2]是示意性地表示本实施方式的清洁机构的平面图。
[图3]是示意性地表示本实施方式的清洁机构的侧视图。
[图4]是示意性地表示本实施方式的树脂成形部的侧视图。
[图5]是示意性地表示本实施方式的成形模的俯视图。
[图6]是表示由本实施方式的搬送机构及清洁机构进行的动作的情形的侧视图。
具体实施方式
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，对图中相同或相当部分标注相同符号而不重复其说明。
＜树脂成形装置100的整体结构＞
如图1所示，本实施方式的树脂成形装置100是使用了转送模制法的树脂成形装置。所述树脂成形装置例如对连接有半导体芯片等电子元件的基板进行树脂成形，且作为树脂材料，使用呈圆柱状的小片状的热硬化性树脂(以下称为“树脂小片”)。在所述例中，基板相当于树脂成形前的成形对象物。
此外，作为“基板”，可列举硅晶片等半导体基板、印刷配线基板、金属制基板、树脂制基板、玻璃制基板、陶瓷制基板等一般的基板及引线框架。另外，基板也可为用于扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP)、扇出型面板级封装(Fan OutPanel Level Packaging，FOPLP)的载流子。更进一步而言，可为已经实施了配线的基板，也可为未配线的基板。
具体而言，如图1所示，树脂成形装置100分别包括以下构件作为构成元件：供给树脂密封前的基板W及树脂小片T的供给模块A、相当于树脂成形部并进行树脂成形的树脂成形模块B、用于对密封完毕的基板P(树脂成形品)进行搬送的搬送模块C、以及控制部COM。此外，作为构成元件的供给模块A、树脂成形模块B及搬送模块C可分别相对于其他构成元件相互装卸，且可更换。另外，也可将树脂成形模块B增加为两个或三个等，增减各模块。在所述例中，密封完毕的基板P相当于树脂成形后的成形对象物，也相当于树脂成形品。
另外，树脂成形装置100包括：将由供给模块A供给的基板W及树脂小片T统一搬送至树脂成形模块B的搬送机构1(以下称为“装载机1”)、以及将由树脂成形模块B进行树脂成形的密封完毕的基板P搬送至搬送模块C的搬送机构2(以下称为“卸载机2”)。
如图2及3所示，卸载机2包括保持密封完毕的基板P的基板保持部21、以及如后述那样的清洁机构3。基板保持部21包括吸附密封完毕的基板P的吸附部211、以及抓住密封完毕的基板P的爪212。此外，基板保持部21也可不包括吸附部211，而仅包括爪212。
如图1所示，本实施方式的供给模块A包括基板供给机构4以及树脂供给机构5。
基板供给机构4具有基板送出部41以及基板供给部42。基板送出部41将基板W送出至基板供给部42。基板供给部42自基板送出部41接收基板W，使接收到的基板W沿规定方向排列，并交接至装载机1。
树脂供给机构5具有树脂送出部51以及树脂供给部52。树脂送出部51将树脂小片T送出至树脂供给部52。树脂供给部52自树脂送出部51接收树脂小片T，使接收到的树脂小片T沿规定方向排列，并交接至装载机1。
树脂成形模块B具有成形模6以及合模机构(未图示)。如图4所示，成形模6具有能够升降的下模61、与下模61的上方相向地固定的上模62、以及用于将下模61与上模62合模的合模机构。下模61固定于可动盘63的上表面，上模62固定于上部固定盘64的下表面。合模机构通过使可动盘63上下移动来将上模62与下模61合模或开模。
在下模61，形成有用来配置由装载机1搬送的基板W的上表面611、以及用来供给由装载机1搬送的树脂小片T的多个槽612。另外，如图5所示，在下模61的上表面611上形成有模腔611a及树脂通路611b。在上模62也形成有模腔62a。
另外，如图4所示，在下模61侧设置有柱塞613，所述柱塞613用于将槽612内的树脂小片T注入至下模61的树脂通路611b及模腔611a、以及上模62的模腔62a中。此外，根据树脂成形品的设计，可仅在下模61或上模62的任一者形成膜腔，也可在上模62及下模61此两者形成模腔。
下模61的尺寸在图5中有X轴方向的长度为200mm～400mm、Y轴方向的长度为100mm～350mm。另外，作为下模61的模腔611a的尺寸，有X轴方向的长度L1约为50mm～100mm、Y轴方向的长度L2约为200mm～350mm、Z轴方向的长度(深度)约为0.1mm～2.0mm。作为形成于下模61的树脂通路611b的尺寸，有X轴方向的长度L3约为1.0mm～3.5mm、Z轴方向的长度(深度)为0.1mm～3.5mm。另外，槽612的尺寸有直径L4约为10mm～30mm。此外，上模62及形成于上模62的模腔62a的尺寸与下模的尺寸相同，在上模形成树脂通路611b的情况下也成为此种尺寸。
除此以外，在上模62及下模61分别埋入有加热器等加热部65(参照图4)。通过所述加热部，上模62及下模61通常被加热至180℃左右。
如图1所示，搬送模块C具有基板收容部7，所述基板收容部7收容由树脂成形模块B进行树脂密封的密封完毕的基板P。
控制部COM构成为至少对清洁机构3进行控制。控制部COM包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)及只读存储器(Read Only Memory，ROM)等，且构成为根据信息处理进行各构成元件的控制。此外，控制部COM也可构成为对树脂成形装置整体进行控制。
＜树脂成形装置100的树脂成形动作＞
以下，对本实施方式的树脂成形装置100的树脂成形的基本动作进行说明。
如图1所示，基板送出部41将料盒内的基板W送出至基板供给部42。基板供给部42使接收到的基板W向规定的方向排列，并交接至装载机1。与此并行地，树脂送出部51将树脂小片T送出至树脂供给部52。树脂供给部52将接收到的树脂小片T中需要的个数(在图1中为三个)交接至装载机1。
接着，装载机1将接收到的两块基板W及三个树脂小片T同时搬送至成形模6。装载机1将基板W供给至下模61的上表面611，将树脂小片T供给至下模61上所形成的槽612的内部。
其后，使用合模机构将上模62与下模61合模。然后，对各槽612内的树脂小片T进行加热而使其熔融来生成熔融树脂，并通过柱塞613按压熔融树脂。由此，熔融树脂通过树脂通路611b而注入至模腔611a、模腔62a的内部。继而，通过以硬化需要的所需时间对熔融树脂进行加热，使熔融树脂硬化而形成硬化树脂。由此，模腔611a、模腔62a内的半导体芯片及其周边的基板被密封在与模腔611a、模腔62a的形状对应地成形的硬化树脂(密封树脂)内。
接着，在经过硬化需要的时间后，将上模62与下模61开模，而将作为树脂成形品的密封完毕的基板P脱模。其后，使用卸载机2，将由树脂成形模块B进行树脂密封的密封完毕的基板P(树脂成形品)收容至搬送模块C的基板收容部7。此时，卸载机2在将密封完毕的基板P搬送至搬送模块C之前，在保持密封完毕的基板P的状态下，使用卸载机2中所配备的清洁机构3如后述那样对成形模6的表面进行清洁。
＜清洁机构3的结构＞
以下，对本实施方式的清洁机构3的基本结构进行说明。
如图3所示，清洁机构3具有刷子31以及抽吸机构32。
刷子31通过与成形模6接触地移动，来对成形模6的上表面进行清洁。刷子31例如使用马达运作。作为刷子31的一例，可列举旋转刷或板状刷。在本实施方式中，刷子31设为使用旋转刷并通过马达旋转的结构。在使用板状刷的情况下，可设为使用马达等驱动源沿长度方向直线状地往复运动的结构。
抽吸机构32对附着于成形模6的树脂的粉尘进行抽吸。抽吸机构32通过连接于集尘器(未图示)来对树脂的粉尘进行抽吸。通过开始集尘器的动作(接通电源)，自抽吸机构32抽吸树脂的粉尘，并通过停止集尘器的动作，停止自抽吸机构32抽吸树脂的粉尘。抽吸机构32配置于能够通过刷子的移动(旋转)来抽吸自成形模飞散的树脂的粉尘的位置。
控制部COM构成为对清洁机构3进行控制。为了能够变更刷子31的移动速度，在本实施方式中，控制部COM包括能够变更供给使刷子31旋转的马达的电力的电力变更部POW。因此，通过所述电力变更部POW来变更刷子31的转速。此外，作为电力变更部POW的一例，可列举旋转控制用微调器(trimmer)或旋转控制用电位器(volume)。
另外，控制部COM构成为基于成形模6的表面形状数据来变更刷子31的移动速度(转速)。成形模6的表面形状数据例如是基于由位移计所得的测定数据、与成形模6的附图相关的数据、成形模6的图像数据而生成。此外，表面形状数据例如可列举成形模6、模腔611a及树脂通路611b的宽度或深度等大小。
在生成由位移计所得的成形模6的测定数据的情况下，例如在清洁机构3设置位移计，在清洁动作前，清洁机构3在成形模6上移动。由此，可测定成形模6的立体的表面形状来获取表面形状数据。此外，作为位移计的一例，可列举激光位移计。另外，表面形状的测定也可在清洁动作后进行。
在生成与成形模6的附图相关的数据的情况下，例如可自成形模6的计算机辅助设计(Computer Aided Design，CAD)附图等设计附图的数据获取立体的表面形状数据。
在生成成形模6的图像数据的情况下，例如在清洁机构3设置照相机，并在清洁动作前，清洁机构3在成形模6上移动，从而通过拍摄成形模6的表面形状，可获取表面形状数据。此外，作为照相机的一例，可列举立体照相机等。另外，也可利用一个照相机变更拍摄位置来获取成形模6的立体形状的数据。另外，表面形状的拍摄也可在清洁动作后进行。
＜清洁机构3的动作＞
以下，对本实施方式的清洁机构3的基本动作进行说明。此处说明的动作由控制部COM控制。
将上模62与下模61开模，而将作为树脂成形品的密封完毕的基板P脱模。其后，使用卸载机2，如图6所示，保持被树脂密封的密封完毕的基板P。
接着，使清洁机构3的刷子31以与成形模6接触的方式沿Y轴方向反复旋转移动，并且通过抽吸机构32对树脂的粉尘进行抽吸。由此，可将成形模6的树脂的粉尘去除。具体而言，通过集尘器(未图示)自抽吸机构32抽吸由刷子31去除的树脂的粉尘，可有效地将树脂的粉尘去除。
此时，控制部COM以基于成形模6的表面形状数据来变更刷子31的移动速度的方式进行控制。具体而言，控制部COM以在形成有如图5所示那样的模腔611a及树脂通路611b那样的凹凸的部分与无凹凸形状的平坦的部分(未形成模腔的部分)变更刷子31的移动速度(转速)的方式进行控制。通过根据成形模6的表面形状来变更刷子31的移动速度，可抑制刷子的磨损。
当清洁机构3对成形模6的清洁结束后，卸载机2将密封完毕的基板P搬送至搬送模块C的收容部7。此外，也可在利用清洁机构3进行清洁之前，利用卸载机2将密封完毕的基板P搬送至搬送模块C的收容部7。
针对用于生成表面形状数据的成形模6的测定动作或拍摄动作优选为至少在最初的成形动作之前进行。若在最初的成形动作之前生成表面形状数据，则可自最初的清洁动作起对刷子31的移动速度(转速)进行控制。进而，针对用于生成表面形状数据的成形模6的测定动作或拍摄动作也可视需要在经过一定的成形次数或期间之后进行。
＜其他实施方式＞
所述实施方式的思想并不限定于以上说明的实施方式。以下，对可应用所述实施方式的思想的其他实施方式的一例进行说明。
在所述实施方式中，对清洁下模61的上表面的例子进行了说明。但是，也可构成为将清洁机构3设置于卸载机2的上方，与所述实施方式同样地对上模62的下表面进行清洁。另外，也可构成为将清洁机构3设置于卸载机2的上方及下方此两者，同时对上模62及下模61此两者进行清洁。
在所述实施方式的清洁机构3中，设置于搬送机构(卸载机2)，但也可不将清洁机构3设置于搬送机构(卸载机2)，而是设置于搬送机构(装载机1)。另外，也可不将清洁机构3设置于搬送机构(卸载机2)，而是另行设置清洁机构3。
在所述实施方式中，将位移计或照相机设置于清洁机构3，但也可安装于装载机1或卸载机2。另外，也可将能够搬送至成形模6的测定位置或拍摄位置的搬送机构另行设置于树脂成形装置100，并在所述搬送机构安装位移计或照相机。
在所述实施方式的树脂成形装置100中，另行设置了搬送机构(装载机1)及搬送机构(卸载机2)，但也可构成为搬送机构具备搬送机构的功能，且通过搬送机构进行搬送与搬送此两个动作。
在所述实施方式中，对“与显示形状相关的数据”是显示形状数据自身的例子进行了说明。但是，作为“与显示形状相关的数据”，也可并非显示形状数据自身。例如，若为成形模的制造者基于表面形状数据来生成用于对刷子的移动速度(旋转刷的转速)进行控制的控制数据，并向使用者提供所述控制用数据的情况，则控制用数据相当于“与显示形状相关的数据”。
＜实施方式的结构及其效果＞
所述实施方式的清洁机构包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子，且构成为能够根据所述成形模的表面形状来变更所述刷子的移动速度。根据所述清洁机构，通过根据成形模的表面形状来变更刷子的移动速度，可抑制刷子的磨损而延长刷子的寿命。
另外，作为具体的清洁机构的结构，还包括电力变更部，所述电力变更部能够变更向使所述刷子移动的马达供给的电力。若为所述结构，则通过变更向作为刷子的驱动源的马达供给的电力，可容易地变更刷子的移动速度。
另外，作为具体的清洁机构的结构，还包括控制部，所述控制部基于与所述成形模的表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。若为所述结构，则可基于与成形模的表面形状相关的数据来变更刷子的移动速度，可抑制刷子的磨损而延长刷子的寿命。
另外，作为具体的清洁机构的结构，与所述表面形状相关的数据是基于由位移计所得的测定数据、与所述成形模的附图相关的数据及图像数据中的至少一个而生成。自所述数据可容易地获取与成形模的表面形状相关的数据。因此，基于与成形模的表面形状相关的数据，可容易地变更刷子的移动速度。
另外，作为具体的清洁机构的结构，所述刷子是旋转刷，且构成为为了变更所述刷子的移动速度，而变更所述旋转刷的转速。若为所述清洁机构，则通过根据成形模的表面形状来变更刷子的转速，可抑制刷子的磨损而延长刷子的寿命。
所述实施方式的树脂成形装置包括对成形对象物进行树脂成形的成形模、以及所述清洁机构。若为所述树脂成形装置，则通过根据成形模的表面形状来变更清洁机构的刷子的移动速度，可抑制刷子的磨损而延长刷子的寿命。
另外，作为具体的树脂成形装置，所述清洁机构配备于对成形对象物进行搬送的搬送机构。若为所述结构，则通过将清洁机构与对成形对象物进行搬送的搬送机构设置于相同的机构，可简化装置。
所述实施方式的树脂成形装置包括：成形模，对成形对象物进行树脂成形；清洁机构，包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子；数据获取部，获取与所述成形模的表面形状相关的数据；以及控制部，基于由所述数据获取部获取的与所述表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。若为所述树脂成形装置，则通过根据成形模的表面形状来变更清洁机构的刷子的移动速度，可抑制刷子的磨损而延长刷子的寿命。
所述实施方式的树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序，利用所述成形模对所述树脂成形品进行树脂成形；以及清洁工序，对所述成形模进行清洁。若为所述树脂成形品的制造方法，则通过根据成形模的表面形状来变更清洁机构的刷子的移动速度，可抑制刷子的磨损而延长刷子的寿命。
以上，对本发明的实施方式进行了例示性说明。即，由于例示性的说明，公开了详细的说明及随附的附图。因此，详细的说明及随附的附图所记载的构成元件中为了解决问题有时包含并非必须的构成元件。因此，虽说在详细的说明及随附的附图中记载了所述些并非必须的构成元件，但不应直接认定为所述些并非必须的构成元件是必须的。
另外，所述实施方式在所有方面只不过为本发明的例示。所述实施方式能够在本发明的范围内进行各种改良或变更。即，在实施本发明时，可根据实施方式适宜采用具体的结构。
符号的说明
100：树脂成形装置
1：搬送机构(装载机)
2：搬送机构(卸载机)
3：清洁机构
31：刷子
32：抽吸机构
6：成形模
A：供给模块
B：树脂成形模块
C：搬送模块
W：基板(成形对象物)
P：密封完毕的基板(成形对象物)

Claims (9)

1.一种清洁机构，包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子，
且构成为能够根据所述成形模的表面形状来变更所述刷子的移动速度。
2.根据权利要求1所述的清洁机构，还包括电力变更部，所述电力变更部能够变更向使所述刷子移动的马达供给的电力。
3.根据权利要求1或2所述的清洁机构，还包括控制部，所述控制部基于与所述成形模的表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。
4.根据权利要求3所述的清洁机构，其中与所述表面形状相关的数据是基于由位移计所得的测定数据、与所述成形模的图式相关的数据及图像数据中的至少一个而生成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的清洁机构，其中所述刷子是旋转刷，且为了变更所述刷子的移动速度，而变更所述旋转刷的转速。
6.一种树脂成形装置，包括：成形模，对成形对象物进行树脂成形；以及
如权利要求1至5中任一项所述的清洁机构。
7.根据权利要求6所述的树脂成形装置，其中所述清洁机构配备于对成形对象物进行搬送的搬送机构。
8.一种树脂成形装置，包括：成形模，对成形对象物进行树脂成形；
清洁机构，包括能够通过与成形模接触地移动来进行清洁的刷子；
数据获取部，获取与所述成形模的表面形状相关的数据；以及
控制部，基于由所述数据获取部获取的与所述表面形状相关的数据来控制所述刷子的移动速度。
9.一种树脂成形品的制造方法，其是利用根据权利要求7或8中任一项所述的树脂成形装置制造树脂成形品的方法，且所述树脂成形品的制造方法包括：
树脂成形工序，利用所述成形模对所述树脂成形品进行树脂成形；以及
清洁工序，对所述成形模进行清洁。
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