KR101831455B1

KR101831455B1 - 분할 장치

Info

Publication number: KR101831455B1
Application number: KR1020120099112A
Authority: KR
Inventors: 시게루 이시이; 요시히로 오무로; 히로유키 히라가; 마사시 사토; 유키히사 가쿠타
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2011-09-15
Filing date: 2012-09-07
Publication date: 2018-02-22
Also published as: KR20130029720A; JP2013065603A; CN103000556B; JP5947010B2; CN103000556A

Abstract

본 발명은 절삭 수단에 의해 개개로 분할된 복수의 칩을 용이하게 수용할 수 있으며 소형화할 수 있는 분할 장치를 제공한다.
표면에 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 형성되며 상기 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역을 구비한 피가공물을 복수의 분할 예정 라인을 따라 분할하는 분할 장치로서, 피가공물에 형성된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 절삭 블레이드의 칼날을 도피시키는 도피홈이 격자형으로 형성되며 도피홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인 구멍을 구비하여 피가공물을 흡인 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블에 흡인 유지된 가공 전의 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 절삭 수단에 의해 피가공물이 복수의 분할 예정 라인을 따라 절삭됨으로써 개개로 분할된 복수의 칩을 건조하는 건조 수단과, 건조 수단에 의해 건조된 복수의 칩을 벌크 수용하는 벌크 수용 수단과, 건조 수단에 의해 건조된 복수의 칩을 벌크 수용 수단에 떨어뜨리는 칩 낙하 수단을 구비하고 있다.

Description

분할 장치{DIVIDING DEVICE}

본 발명은 표면에 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 형성되며 이들 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역을 구비한 피가공물을 복수의 분할 예정 라인을 따라 분할하는 분할 장치에 관한 것이다.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 회로를 형성하고, 상기 회로가 형성된 각 영역을 소정의 스트리트라고 불리는 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 반도체 칩을 제조하고 있다. 이와 같이 하여 분할된 반도체 칩은, 패키징되어 휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전기기기에 널리 이용되고 있다.

휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전기기기는 보다 경량화, 소형화가 요구되고 있으며, 반도체 칩의 패키지도 칩 사이즈 패키지(CSP)라고 불리는, 소형화할 수 있는 패키지 기술이 개발되고 있다. CSP 기술의 하나로서, Quad Flat Non-lead Package(QFN)라고 불리는 패키지 기술이 실용화되어 있다. 이 QFN이라고 칭하는 패키지 기술은, 반도체 칩의 접속 단자에 대응한 접속 단자가 복수 형성되어 있으며 반도체 칩마다 구획하는 분할 예정 라인이 격자형으로 형성된 구리판 등의 전극판에 복수개의 반도체 칩을 매트릭스형으로 배치하고, 반도체 칩의 이면측으로부터 수지를 몰딩한 수지부에 의해 전극판과 반도체 칩을 일체화함으로써 CSP 기판(패키지 기판)을 형성한다. 이 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 칩 사이즈 패키지(CSP)로 분할한다.

상기 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 칩 사이즈 패키지(CSP)로 분할하는 분할 장치는, 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 절삭 블레이드의 칼날을 도피시키는 도피홈이 격자형으로 형성되며 도피홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인 구멍이 마련된 유지 테이블과, 이 유지 테이블에 흡인 유지된 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 이 절삭 수단에 의해 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)를 트레이에 배열하여 수용하는 수용 기구를 구비하고 있다.(예컨대 특허문헌 1 참조)

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-23936호 공보

그렇게 하여, 상기 특허문헌 1에 기재된 분할 장치에 있어서의 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)를 트레이에 배열하여 수용하는 수용 기구는, 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)를 배치하는 픽업 테이블과, 이 픽업 테이블에 배치된 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)를 1개씩 픽업하여 트레이 하치장에 수용되어 있는 트레이에 배열하여 수용하는 시프팅 수단을 구비하며, 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)로 채워진 트레이를 반송 테이블에 반송하는 트랜스퍼 수단 등을 구비하기 때문에, 장치 전체의 구성이 복잡하고 대형화하며 고가가 되어, 설비비를 증가시킨다고 하는 문제가 있다. 또한, 상기 수용 기구는, 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)를 1개씩 픽업하여 트레이 하치장에 수용되어 있는 트레이에 배열하여 수용하는 구성이기 때문에, 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)를 수용하기 위한 작업 시간이 증대된다고 하는 문제도 있다.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 상기 주된 기술적 과제는, 절삭 수단에 의해 개개로 분할된 복수의 칩을 용이하게 수용할 수 있으며 소형화할 수 있는 분할 장치를 제공하는 것에 있다.

상기 주된 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 표면에 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 형성되며 상기 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역을 구비한 피가공물을 복수의 분할 예정 라인을 따라 분할하는 분할 장치로서,

가공 전의 피가공물을 수용한 카세트를 배치하는 카세트 배치 영역과,

상기 카세트 배치 영역에 배치된 카세트에 수용되어 있는 가공 전의 피가공물을 임시 배치 수단에 반출하는 피가공물 반출 수단과,

피가공물에 형성된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 절삭 블레이드의 칼날을 도피시키는 도피홈이 격자형으로 형성되며 도피홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인 구멍을 구비하여 피가공물을 흡인 유지하는 유지 테이블과,

상기 유지 테이블을 피가공물을 반입 및 반출하는 반입·반출 영역과 가공 영역으로 이동시키는 이동 수단과,

상기 임시 배치 수단에 반출된 가공 전의 피가공물을 상기 반입·반출 영역에 위치 부여된 상기 유지 테이블에 반송하는 피가공물 반입 수단과,

상기 유지 테이블에 유지된 피가공물의 가공하여야 할 영역을 촬상하는 촬상 수단과,

상기 가공 영역에 설치되며 상기 유지 테이블에 흡인 유지된 가공 전의 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과,

상기 절삭 수단에 의해 피가공물이 복수의 분할 예정 라인을 따라 절삭됨으로써 개개로 분할된 복수의 칩을 건조하는 건조 수단과,

상기 반입·반출 영역에 위치 결정된 상기 유지 테이블에 배치되어 있는 개개로 분할된 복수의 칩과 대응하는 영역에 복수의 흡인 구멍을 갖는 흡인 유지 패드를 구비하고, 상기 반입·반출 영역에 위치 결정된 상기 유지 테이블에 배치되어 있는 개개로 분할된 복수의 칩을 상기 건조 수단에 반송하는 피가공물 반송 수단과,

상기 건조 수단에 의해 건조된 복수의 칩을 벌크 수용하는 벌크 수용 수단과,

상기 건조 수단에 의해 건조된 복수의 칩을 상기 벌크 수용 수단에 떨어뜨리는 칩 낙하 수단과,

상기 피가공물 반출 수단과 상기 유지 테이블과 상기 이동 수단과 상기 피가공물 반입 수단과 상기 촬상 수단과 상기 절삭 수단과 상기 건조 수단과 상기 피가공물 반송 수단과 상기 칩 낙하 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 분할 장치가 제공된다.

상기 유지 테이블에 흡인 유지된 개개로 분할된 복수의 칩의 상면을 세정하기 위한 상면 세정 수단과, 상기 피가공물 반송 수단에 의해 상면이 유지된 개개로 분할된 복수의 칩의 하면을 세정하기 위한 하면 세정 수단을 구비하고 있다.

상기 건조 수단은, 하면 세정 수단에 의해 세정된 개개로 분할된 복수의 칩의 상면을 건조하는 상면 건조 수단과, 개개로 분할된 복수의 칩의 하면을 건조하는 하면 건조 수단을 구비하고 있다.

하면 건조 수단은, 개개로 분할된 복수의 칩을 흡인 유지하는 건조 테이블과, 상기 건조 테이블을 가열하는 가열 수단을 구비하고, 건조 테이블은, 상면에 얕은 오목부로 이루어지는 흡인부가 형성된 금속판으로 이루어지는 테이블 본체와, 상기 테이블 본체의 흡인부에 설치되며 상면에 있어서의 개개로 분할된 복수의 칩과 대응하는 영역에 개구하는 복수의 흡인 구멍을 구비한 내열성을 갖는 불소계 고무로 이루어지는 흡인 유지 부재를 구비하고, 상기 복수의 흡인 구멍이 흡인 수단에 연통되어 있다.

또한, 상기 제어 수단은, 상기 촬상 수단을 작동시켜 상기 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 유지 테이블에 형성되어 있는 도피홈의 위치를 검출하는 도피홈 검출 공정과, 촬상 수단을 작동시켜 유지 테이블에 배치된 피가공물에 형성된 분할 예정 라인의 위치를 검출하는 분할 예정 라인 검출 공정과, 도피홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치의 시프트량을 구하는 시프트량 검출 공정과, 상기 시프트량 검출 공정에 있어서 구해진 시프트량에 기초하여 상기 유지 테이블과 피가공물의 위치 관계를 보정하여 피가공물을 상기 유지 테이블 상에 재배치하는 피가공물 재배치 공정을 실시한다.

또한, 상기 제어 수단은, 상기 피가공물 반송 수단을 작동시켜 흡인 유지 패드를 상기 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 유지 테이블에 배치되어 있는 개개로 분할된 복수의 칩에 압박하는 동작과 개개로 분할된 복수의 칩을 유지 테이블의 유지면으로부터 이격시키는 동작을 복수회 반복하는 칩 흡인 유지 공정을 실시한다.

본 발명에 따른 분할 장치는 상기한 바와 같이 구성되며, 절삭 수단에 의해 개개로 분할된 복수의 칩을 벌크 수용하는 벌크 수용 수단을 구비하고, 건조 수단에 있어서 건조된 개개로 분할된 복수의 칩을 칩 낙하 수단에 의해 벌크 수용 수단에 떨어뜨리도록 하였기 때문에, 상기 종래의 분할 장치에 장비되는 개개로 분할된 복수의 칩을 트레이에 배열하여 수용하는 수용 기구에 비해서 구성이 간단하고 염가이며, 작업 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의해 구성된 분할 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 분할 장치에 장비되는 유지 테이블의 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 분할 장치에 장비되는 하면 건조 수단의 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 하면 건조 수단의 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 분할 장치에 장비되는 벌크 수용 수단을 구성하는 칩 낙하 부재 및 칩 수용 용기의 사시도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 분할 장치에 장비되는 피가공물 반송 수단을 구성하는 흡인 유지 패드의 하측에서 본 사시도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 분할 장치에 장비되는 제어 수단의 블록 구성도이다.
도 8은 도 2에 나타내는 유지 테이블에 패키지 기판을 흡인 유지한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 1에 나타내는 분할 장치에 의해 실시하는 절삭 공정의 설명도이다.
도 10은 도 1에 나타내는 분할 장치에 장비된 피가공물 반송 수단을 구성하는 흡인 유지 패드에 흡인 유지된 개개의 분할된 칩을 하면 건조 수단의 건조 테이블 상에 위치 결정한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 11은 피가공물로서의 패키지 기판의 사시도 및 단면도이다.

이하, 본 발명에 의해 구성된 분할 장치의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.

도 11의 (a) 및 (b)에는, 피가공물로서의 패키지 기판의 사시도 및 단면도를 나타내고 있다. 도 11의 (a) 및 (b)에 나타내는 패키지 기판(1)은 전극판(11)을 구비하고, 전극판(11)의 표면(11a)에 소정의 방향으로 연장되는 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과, 이 제1 분할 예정 라인(111)과 직교하는 방향으로 연장되는 제2 분할 예정 라인(112)이 격자형으로 형성되어 있다. 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)가 배치되어 있고, 이 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)는 전극판(11)의 이면측으로부터 합성수지부(120)에 의해 몰딩되어 있다. 이와 같이 형성된 패키지 기판(1)은, 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단되어 개개로 패키지된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된다.

도 1에는, 상기 패키지 기판(1)을 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단하기 위한 본 발명에 따라 구성된 분할 장치의 사시도를 나타내고 있다.

도 1에 나타낸 분할 장치는, 장치 하우징(2)을 구비하고 있다. 이 장치 하우징(2)의 중앙부에는, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 기구(3)와, 이 피가공물 유지 기구(3)에 유지된 피가공물을 절삭하기 위한 절삭 수단(4)이 설치되어 있다. 피가공물 유지 기구(3)는, 상기 패키지 기판(1)을 흡인 유지하는 유지 테이블(31)과, 이 유지 테이블(31)을 지지하는 유지 테이블 지지 수단(32)을 구비하고 있다. 유지 테이블(31)은, 도 2에 나타내는 바와 같이 직사각 형상으로 형성되며 표면 중앙부에 상기 패키지 기판(1)을 흡인 유지하는 흡인 유지부(310)가 돌출하여 마련되어 있다. 흡인 유지부(310)의 상면(유지면)에는 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)과 대응하는 영역에 후술하는 절삭 블레이드의 칼날을 도피시키는 도피홈(311 및 312)이 격자형으로 형성되어 있다. 또한, 흡인 유지부(310)에는, 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)에 의해 구획된 복수의 영역에 대응하여 각각 흡인 구멍(313)이 형성되어 있고, 이 흡인 구멍(313)이 도시하지 않는 흡인 수단에 연통되어 있다.

도 1로 되돌아가 설명을 계속하면, 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블 지지 수단(32)은, 유지 테이블(31)을 상면인 유지면에 대하여 수직인 축 둘레에 회동시키는 도시하지 않는 회전 구동 수단을 구비하고 있다. 이와 같이 구성된 유지 테이블 지지 수단(32)은, 유지 테이블(31)을 도 1에 나타내는 피가공물을 반입 및 반출하는 반입·반출 영역과 절삭 수단(4)에 의한 가공 영역으로 이동시킬 수 있게 구성되어 있고, 도시하지 않는 X축 방향 이동 수단에 의해 화살표 X로 나타내는 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동되도록 되어 있다.

절삭 수단(4)은, X축 방향과 직교하는 화살표 Y로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)을 따라 설치된 스핀들 하우징(41)과, 이 스핀들 하우징(41)에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들(42)과, 회전 스핀들(42)의 선단부에 장착된 절삭 블레이드(43)와, 이 절삭 블레이드(43)의 양측에 설치된 절삭수 공급 노즐(44)을 구비하고 있다. 스핀들 하우징(41)은, 도시하지 않는 Y축 방향 이동 수단에 의해 Y축 방향을 따라 이동되도록 구성되어 있다. 회전 스핀들(42)은, 도시하지 않는 서보 모터 등의 구동원에 의해 회전 구동된다. 절삭 블레이드(43)는, 도시된 실시형태에 있어서는 알루미늄에 의해 원반형으로 형성된 블레이드 베이스에 다이아몬드 지립을 니켈 도금으로 굳힌 전기 주조 블레이드가 이용되고 있다. 절삭수 공급 노즐(44)은, 도시하지 않는 절삭수 공급 수단에 접속되어 있고, 절삭수를 절삭 블레이드(43)에 의한 절삭부에 공급한다.

전술한 절삭 수단(4)에 의한 가공 영역과 반입·반출 영역의 사이에는, 가공 영역에 있어서 절삭 가공되어 개개의 칩으로 분할된 피가공물의 상면을 세정하기 위한 상면 세정 수단(5)이 설치되어 있다. 이 상면 세정 수단(5)은, 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블(31)의 이동 경로의 상측에 설치되어 있고, 유지 테이블(31) 상에 유지되며 절삭 수단(4)에 의해 절삭 가공된 피가공물의 상면에 세정수를 분사시킨다.

상기 피가공물 유지 기구(3)의 Y축 방향에 있어서의 한쪽의 측에는, 가공 전의 피가공물을 수용한 카세트를 배치하는 카세트 배치 영역(6a)이 마련되어 있고, 카세트 배치 영역(6a)에는 도시하지 않는 승강 수단에 의해 상하 방향으로 이동되는 카세트 테이블(60)이 설치되어 있다. 이 카세트 테이블(60) 상에 피가공물인 상기 패키지 기판(1)이 복수매 수용된 카세트(6)가 배치된다. 카세트 배치 영역(6a)의 앞측에는, 카세트(6)에 수용된 패키지 기판(1)을 임시 배치하며 위치 맞춤을 행하는 임시 배치 수단(7)과, 카세트(6)에 수용된 패키지 기판(1)을 임시 배치 수단(7)에 반출하는 피가공물 반출 수단(8)이 설치되어 있다.

상기 임시 배치 수단(7)과 반입·반출 영역의 사이에는, 임시 배치 수단(7)에 반출되어 위치 맞춤이 행해진 가공 전의 피가공물인 상기 패키지 기판(1)을 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블(31)의 상면인 유지면 상에 반송하는 피가공물 반입 수단(9)이 설치되어 있다. 이 피가공물 반입 수단(9)은, 패키지 기판(1)의 상면을 흡인 유지하는 흡인 유지 패드(91)와, 이 흡인 유지 패드(91)를 지지하며 흡인 유지 패드(91)를 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더 기구(92)와, 이 에어 실린더 기구(92)를 지지하는 작동 아암(93)과, 이 작동 아암(93)을 Y축 방향으로 이동시키는 도시하지 않는 이동 수단으로 이루어져 있다.

도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 상기 피가공물 반입 수단(9)의 에어 실린더 기구(92)에 장착되며 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 유지 테이블(31)에 유지된 피가공물인 패키지 기판(1)의 가공하여야 할 영역을 검출하는 촬상 수단(12)을 구비하고 있다. 이 촬상 수단(12)은, 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단으로 이루어져 있으며, 촬상한 화상 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다.

상기 피가공물 유지 기구(3)의 Y축 방향에 있어서의 다른쪽의 측에는, 가공 영역에 있어서 절삭 가공되며 개개의 칩으로 분할된 가공 후의 피가공물의 하면을 세정하기 위한 하면 세정 수단(13)이 설치되어 있다. 이 하면 세정 수단(13)은, 회전 가능하게 구성된 스폰지 등으로 이루어지는 세정 롤러(131)와, 이 세정 롤러(131)에 세정수를 공급하는 도시하지 않는 세정수 공급 수단으로 이루어져 있다.

또한, 도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 상기 하면 세정 수단(13)에 인접하여 설치되며 개개의 칩으로 분할된 가공 후의 피가공물의 하면을 건조하는 하면 건조 수단(14)을 구비하고 있다. 이 하면 건조 수단(14)은, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 건조 테이블(141)을 구비하고 있다. 건조 테이블(141)은, 직사각 형상의 테이블 본체(142)와, 이 테이블 본체(142)의 상면에 설치된 흡인 유지 부재(143)로 이루어져 있다. 테이블 본체(142)는, 금속판에 의해 형성되고, 상면에 직사각 형상의 얕은 오목부로 이루어지는 흡인부(142a)가 형성되어 있으며, 이 흡인부(142a)에는 상기 패키지 기판(1)의 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)와 대응하는 복수의 영역에 각각 흡인 통로(142b)가 형성되어 있다. 흡인 유지 부재(143)는, 내열성을 갖는 불소계 고무에 의해 상기 테이블 본체(142)에 형성된 얕은 오목부로 이루어지는 흡인부(142a)와 대응하는 크기로 형성되어 있고, 흡인부(142a)에 감합된다. 이와 같이 형성된 흡인 유지 부재(143)에는, 상기 패키지 기판(1)의 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)와 대응하는 복수의 영역에 각각 흡인 구멍(143a)이 형성되어 있고, 이 흡인 구멍(143a)이 테이블 본체(142)에 형성된 흡인 통로(142b)와 연통한다. 또한, 흡인 유지 부재(143)를 형성하는 내열성을 갖는 불소계 고무로서는, 듀퐁 주식회사에 의해 제조 판매되고 있는 테플론 고무 「자락」을 이용할 수 있다.

상기 건조 테이블(141)을 구성하는 테이블 본체(142)의 하면에는, 흡인 통로(142b)가 연통하는 흡인실을 형성하기 위한 흡인실 형성 부재(144)가 장착되어 있다. 이 흡인실 형성 부재(144)는 금속판에 의해 직사각 형상으로 형성되고, 상면에 오목부(144a)가 마련되어 있으며, 이 오목부(144a)와 테이블 본체(142)의 하면에 의해 흡인 통로(142b)가 연통하는 흡인실(144b)이 형성된다. 또한, 흡인실 형성 부재(144)에는, 오목부(144a)에 개구하는 연통로(144c)가 형성되어 있고, 이 연통로(144c)가 도시하지 않는 흡인 수단에 연통되어 있다. 이와 같이 구성된 흡인실 형성 부재(144)의 하측에는, 가열 수단으로서의 가열 히터(145)가 설치되어 있다.

도 1로 되돌아가 설명을 계속하면, 도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 상기 하면 건조 수단(14)에 인접하여 설치되며 개개로 분할된 복수의 칩을 벌크 수용하는 벌크 수용 수단(15)을 구비하고 있다. 벌크 수용 수단(15)은, 하면 건조 수단(14)에 인접하여 개구하는 개구부(151a)를 구비한 칩 낙하 부재(151)를 구비하고 있다. 이 칩 낙하 부재(151)는, 도 5에 나타내는 바와 같이 개구부(151a)로부터 하방을 향하여 깔때기형으로 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 칩 낙하 부재(151)의 하측에는 칩 수용 용기(152)가 설치되어 있다. 이와 같이 칩 낙하 부재(151)와 칩 수용 용기(152)를 구비하는 벌크 수용 수단(15)이 설치된 장치 하우징(2)의 앞벽에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 칩 수용 용기(152)를 출납하기 위한 서랍(153)이 마련되어 있다.

도 1을 참조하여 설명을 계속하면, 도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 상기 하면 건조 수단(14)에 배치된 개개의 칩으로 분할된 가공 후의 피가공물의 상면을 건조하며 하면 건조 수단(14)에 배치되어 상면 및 하면이 건조된 복수의 칩을 상기 벌크 수용 수단(15)을 구성하는 칩 낙하 부재(151)의 개구부(151a)에 떨어뜨리기 위한 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)을 구비하고 있다. 이 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)은, 온풍을 분출하는 온풍 분출 노즐(161)과, 온풍 분출 노즐(161)에 장착되며 하방으로 돌출하는 칩 낙하 브러시(162)와, 온풍 분출 노즐(161)을 지지하며 온풍 분출 노즐(161)을 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더 기구(163)와, 이 에어 실린더 기구(163)를 지지하는 작동 아암(164)과, 이 작동 아암(164)을 Y축 방향으로 이동시키는 도시하지 않는 이동 수단을 구비한다.

도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블(31)에 배치되어 있는 개개의 칩으로 분할된 가공 후의 피가공물을 상기 하면 세정 수단(13)을 경유하여 하면 건조 수단(14)에 반송하는 피가공물 반송 수단(17)을 구비하고 있다. 이 피가공물 반송 수단(17)은, 유지 테이블(31)에 배치되어 있는 개개의 칩으로 분할된 가공 후의 피가공물의 상면을 흡인 유지하는 흡인 유지 패드(171)와, 이 흡인 유지 패드(171)를 지지하며 흡인 유지 패드(171)를 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더 기구(172)와, 이 에어 실린더 기구(172)를 지지하는 작동 아암(173)과, 이 작동 아암(173)을 Y축 방향으로 이동시키는 도시하지 않는 이동 수단을 구비한다. 또한, 흡인 유지 패드(171)에는, 도 6에 나타내는 바와 같이 하면인 흡인 유지면(171a)에 있어서의 상기 패키지 기판(1)의 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)와 대응하는 복수의 영역에 각각 흡인 구멍(171b)이 형성되어 있고, 이 흡인 구멍(171b)이 도시하지 않는 흡인 수단에 연통되어 있다.

도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 도 7에 나타내는 제어 수단(20)을 구비하고 있다. 제어 수단(20)은 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(201)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(202)와, 연산 결과 등을 저장하는 기록 및 판독 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(203)와, 입력 인터페이스(204) 및 출력 인터페이스(205)를 구비하고 있다. 이와 같이 구성된 제어 수단(20)의 입력 인터페이스(204)에는, 상기 촬상 수단(12) 등으로부터의 검출 신호가 입력된다. 그리고, 제어 수단(20)의 출력 인터페이스(205)로부터는, 상기 피가공물 유지 기구(3), 절삭 수단(4), 상면 세정 수단(5), 피가공물 반출 수단(8), 피가공물 반입 수단(9), 하면 세정 수단(13), 하면 건조 수단(14), 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16), 피가공물 반송 수단(17) 등에 제어 신호를 출력한다.

도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 상기 작용에 대해서 설명한다.

카세트 배치 영역(6a)에 배치된 카세트 테이블(60) 상에 배치된 카세트(6)에 수용되어 있는 가공 전의 패키지 기판(1)은, 도시하지 않는 승강 수단에 의해 상하 이동함으로써 반출 위치에 위치 결정된다. 다음에, 피가공물 반출 수단(8)이 진퇴 작동하여 반출 위치에 위치 결정된 패키지 기판(1)을 임시 배치 수단(7) 상에 반출한다. 임시 배치 수단(7)에 반출된 패키지 기판(1)은, 여기서 위치 맞춤된다. 다음에, 피가공물 반입 수단(9)을 작동시켜 임시 배치 수단(7)에 있어서 위치 맞춤된 패키지 기판(1)의 상면을 흡인 유지 패드(91)에 의해 흡인 유지하고, 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블(31)의 흡인 유지부(310)의 상면인 유지면 상에 반송한다(피가공물 반입 공정).

또한, 상기 피가공물 반입 공정을 실시하기 전에, 제어 수단(20)은 피가공물 반입 수단(9)을 작동시켜 에어 실린더 기구(92)에 장착되어 있는 촬상 수단(12)을 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블(31)의 바로 위에 위치 결정한다. 다음에, 제어 수단(20)은, 촬상 수단(12)을 작동시켜 유지 테이블(31)의 흡인 유지부(310)의 상면인 유지면을 촬상하게 하고, 도피홈을 촬상한 화상 신호를 입력한다(도피홈 검출 공정). 그리고, 제어 수단(20)은, 입력한 화상 신호에 기초하여 흡인 유지부(310)의 상면인 유지면에 형성된 도피홈(311 및 312)의 위치를 구하여 xy 좌표값을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(203)에 저장해 둔다.

전술한 피가공물 반입 공정을 실시하였다면, 제어 수단(20)은 피가공물 반입 수단(9)을 작동시켜 에어 실린더 기구(92)에 장착되어 있는 촬상 수단(12)을 상기 도피홈 검출 공정을 실시한 위치에 위치 결정한다. 다음에, 제어 수단(20)은, 촬상 수단(12)을 작동시켜 유지 테이블(31)의 흡인 유지부(310)의 상면인 유지면에 배치되어 있는 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 촬상하게 하고, 촬상한 화상 신호를 입력한다(분할 예정 라인 검출 공정). 그리고, 제어 수단(20)은, 입력한 화상 신호에 기초하여 유지 테이블(31) 상에 배치된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)의 위치를 구하여 xy 좌표값을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(203)에 저장한다. 이와 같이 하여, 분할 예정 라인 검출 공정을 실시하였다면, 제어 수단(20)은 상기 도피홈 검출 공정에 의해 검출된 흡인 유지 테이블(31)의 유지부(310)의 상면인 유지면에 형성된 도피홈(311 및 312)의 위치와 유지 테이블(31) 상에 배치된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)의 위치의 시프트량을 구한다(시프트량 검출 공정). 그리고, 제어 수단(20)은, 시프트량 검출 공정에 의해 구한 시프트량을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(203)에 저장한다.

전술한 시프트량 검출 공정을 실시하였다면, 제어 수단(20)은 피가공물 반입 수단(9)을 작동시켜 유지 테이블(31) 상에 배치된 패키지 기판(1)의 상면을 흡인 유지 패드(91)에 의해 흡인 유지하며, 패키지 기판(1)을 유지 테이블(31)의 유지면으로부터 상방으로 후퇴시킨다. 다음에, 제어 수단(20)은 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블 지지 수단(32)을 회동시키는 도시하지 않는 회전 구동 수단을 제어하며 유지 테이블(31)을 X축 방향으로 이동 및 흡인 유지 패드(91)를 Y축 방향으로 이동 제어하여 유지 테이블 지지 수단(32)에 지지되어 있는 유지 테이블(31)의 위치를 상기 시프트량을 보정한 위치에 위치 결정한다. 이와 같이 하여, 유지 테이블(31)을 상기 시프트량을 보정한 위치에 위치 결정하였다면, 제어 수단(20)은 피가공물 반입 수단(9)을 작동시켜 흡인 유지 패드(91)를 하강시키고, 흡인 유지 패드(91)에 흡인 유지되어 있는 패키지 기판(1)을 유지 테이블(31)의 유지부(310)의 상면인 유지면 상에 배치한다(피가공물 재배치 공정). 이 결과, 유지 테이블(31)의 유지부(310)의 상면인 유지면에 형성된 도피홈(311 및 312)과 유지 테이블(31) 상에 배치된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)은, 일치하게 된다. 이와 같이 하여 피가공물 재배치 공정을 실시하였다면, 도시하지 않는 흡인 수단을 작동시킴으로써, 도 8에 나타내는 바와 같이 유지 테이블(31)의 유지부(310)의 상면인 유지면에 패키지 기판(1)이 흡인 유지된다.

전술한 바와 같이 도피홈 검출 공정과 분할 예정 라인 검출 공정과 시프트량 검출 공정 및 피가공물 재배치 공정을 실시함으로써, 유지 테이블(31)의 유지부(310)의 상면인 유지면에 형성된 도피홈(311 및 312)과 유지 테이블(31) 상에 배치된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 일치시켜, 유지 테이블(31)의 유지부(310)의 상면인 유지면에 패키지 기판(1)을 흡인 유지하였다면, 제어 수단(20)은 피가공물 반입 수단(9)을 작동시켜 에어 실린더 기구(92)에 장착되어 있는 촬상 수단(12)을 유지 테이블(31)에 유지된 패키지 기판(1)에 위치 결정한다. 다음에, 제어 수단(20)은, 촬상 수단(12)을 작동시켜 유지 테이블(31)에 유지된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 촬상하게 하고, 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)이 X축 방향 및 Y축 방향과 평행인지의 여부를 확인하는 얼라인먼트 작업을 실시한다. 만약, 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)이 X축 방향 및 Y축 방향과 평행이 아닌 경우에는, 제어 수단(20)은 피가공물 유지 기구(3)를 구성하는 유지 테이블 지지 수단(32)을 회동시키는 도시하지 않는 회전 구동 수단을 제어하여 유지 테이블(31)에 유지된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)이 X축 방향 및 Y축 방향과 평행이 되도록 조정한다(얼라인먼트 공정).

전술한 바와 같이 얼라인먼트 공정을 실시하였다면, 유지 테이블(31)을 가공 영역으로 이동시켜, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이 소정의 제1 분할 예정 라인(111)의 일단을 절삭 블레이드(43)의 바로 아래보다 도 9의 (a)에 있어서 약간 우측에 위치 결정한다. 다음에, 절삭 블레이드(43)를 화살표 43a로 나타내는 방향으로 회전시키며, 도시하지 않는 절입 이송 수단을 작동시켜 절삭 블레이드(43)를 2점 쇄선으로 나타내는 후퇴 위치로부터 화살표 Z1로 나타내는 방향으로 소정량 절입 이송한다. 또한, 상기 절입 이송량은, 절삭 블레이드(43)의 칼날인 외주연이 유지 테이블(31)의 유지부(310)에 형성된 도피홈(311)(도 2 참조)에 이르는 위치에 설정되어 있다. 그리고, 도시하지 않는 X축 방향 이동 수단을 작동시켜 유지 테이블(31)을 도 9의 (a)에 있어서 화살표 X1로 나타내는 방향으로 소정의 절삭 이송 속도로 이동시켜, 유지 테이블(31)에 유지된 패키지 기판(1)에 형성된 제1 분할 예정 라인(111)의 타단이 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이 절삭 블레이드(43)의 바로 아래보다 약간 좌측에 도달하였다면, 유지 테이블(31)의 이동을 정지시키며, 절삭 블레이드(43)를 화살표 Z2로 나타내는 방향으로 2점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치까지 상승시킨다. 그리고, 다음에 절삭하여야 할 제1 분할 예정 라인(111)으로 인덱싱 이송하여 절삭을 반복한다. 이 결과, 패키지 기판(1)은, 제1 분할 예정 라인(111)을 따라 절단된다(절삭 공정). 또한, 절삭 공정을 실시할 때에는, 절삭 블레이드(43)에 의한 절삭부에는 절삭수 공급 노즐(44)(도 1 참조)로부터 절삭수가 공급된다.

전술한 절삭 공정을 패키지 기판(1)에 소정의 방향으로 형성된 모든 제1 분할 예정 라인(111)을 따라 실시하였다면, 유지 테이블(31)을 90도 회동시킨다. 그리고, 유지 테이블(31)에 상기 소정의 방향과 직교하는 방향으로 형성된 모든 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 전술한 절삭 공정을 실시한다. 이 결과, 유지 테이블(31)에 유지된 패키지 기판(1)은, 모든 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단된다. 이와 같이, 패키지 기판(1)의 모든 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단함으로써, 패키지 기판(1)은 개개로 패키지된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된다. 또한, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)는, 유지 테이블(31)의 흡인 유지부(310)에 흡인 유지되어 패키지 기판의 상태로 유지된다. 단, 패키지 기판(1)의 외주부는 유지 테이블(31)에 흡인 유지되어 있지 않기 때문에, 유지 테이블(31)로부터 탈락하고 있다.

전술한 바와 같이 절삭 공정을 실시하였다면, 도시하지 않는 X축 방향 이동 수단을 작동시켜 개개의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된 패키지 기판(1)을 유지하고 있는 유지 테이블(31)을 가공 영역으로부터 반입·반출 영역을 향하여 이동시킨다. 이때, 유지 테이블(31)의 이동 경로의 상측에 설치된 상면 세정 수단(5)을 작동시켜, 유지 테이블(31)에 유지되어 있는 개개의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된 패키지 기판(1)의 상면을 세정한다(상면 세정 공정).

이와 같이 하여 개개의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된 패키지 기판(1)을 유지하고 있는 유지 테이블(31)을 가공 영역으로부터 반입·반출 영역을 향하여 이동시키면서 상기 상면 세정 공정을 실시하고, 유지 테이블(31)이 도 1에 나타내는 반입·반출 영역에 도달하였다면, 유지 테이블(31)의 이동을 정지시킨다. 그리고, 유지 테이블(31)에 유지되어 있는 개개의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된 패키지 기판(1)의 흡인 유지를 해제한다.

다음에, 피가공물 반송 수단(17)의 도시하지 않는 이동 수단을 작동시켜 도 6에 나타내는 흡인 유지 패드(171)를 반입·반출 영역에 위치 결정된 유지 테이블(31) 상에 배치되어 있는 개개의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된 패키지 기판(1)의 바로 위에 위치 결정하며, 에어 실린더 기구(172)를 작동시켜 흡인 유지 패드(171)의 하면인 흡인 유지면(171a)을 개개의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)로 분할된 패키지 기판(1)의 상면에 접촉시킨다. 그리고, 도시하지 않는 흡인 수단을 작동시킴으로써, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 흡인 유지면(171a)에 마련된 복수의 흡인 구멍(171b)에 의해 흡인 유지한다. 또한, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)에는 상기 절삭 공정 및 상면 세정 공정을 실시함으로써 물이 부착되어 있기 때문에, 흡인 유지되지 않는 것도 있다. 이 부착하고 있는 물의 영향을 제거하기 위해, 제어 수단(20)은 피가공물 반송 수단(17)의 에어 실린더 기구(172)를 제어하여 흡인 유지 패드(171)를 상하로 이동시키고, 흡인 유지 패드(171)를 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)에 압박하는 동작과 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 유지 테이블(31)의 유지면으로부터 이격시키는 동작을 복수회 반복 실시한다. 이 결과, 유지 테이블(31) 상의 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)는, 전부 흡인 유지 패드(171)에 흡인 유지된다(칩 흡인 유지 공정).

전술한 칩 흡인 유지 공정을 실시하였다면, 제어 수단(20)은 피가공물 반송 수단(17)의 도시하지 않는 이동 수단을 작동시켜 흡인 유지 패드(171)에 흡인 유지된 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 하면 세정 수단(13)의 바로 위에 위치 결정하며, 에어 실린더 기구(172)를 작동시켜 흡인 유지 패드(171)를 하강시켜 이 흡인 유지 패드(171)에 흡인 유지된 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 세정 롤러(131)에 접촉시킨다. 이때, 하면 세정 수단(13)은 세정 롤러(131)를 회전시키며 세정수를 공급한다. 이 결과, 흡인 유지 패드(171)에 흡인 유지된 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 하면이 세정된다(하면 세정 공정).

전술한 바와 같이 상면 세정 공정을 실시하였다면, 제어 수단(20)은 피가공물 반송 수단(17)의 도시하지 않는 이동 수단을 작동시켜 흡인 유지 패드(171)에 흡인 유지된 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 하면 건조 수단(14)의 바로 위에 위치 결정하며, 에어 실린더 기구(172)를 작동시켜 흡인 유지 패드(171)를 하강시키고, 도 10에 나타내는 바와 같이 흡인 유지 패드(171)에 흡인 유지된 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 하면 건조 수단(14)의 건조 테이블(141)을 구성하는 흡인 유지 부재(143)의 상면에 위치 결정한다. 그리고, 제어 수단(20)은, 하면 건조 수단(14)의 도시하지 않는 흡인 수단을 작동시켜 흡인 유지 패드(171)에 의한 흡인 유지를 해제한다. 이 결과, 도시하지 않는 흡인 수단으로부터 흡인실 형성 부재(144)에 형성된 연통로(144c), 흡인실(144b), 테이블 본체(142)에 형성된 흡인 통로(142b), 흡인 유지 부재(143)에 형성된 흡인 구멍(143a)을 개재하여 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 하면에 부압이 작용하여, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)는 흡인 유지 부재(143)의 상면에 흡인 유지된다. 이때, 흡인 유지 부재(143)는 내열성을 갖는 불소계 고무에 의해 형성되어 있기 때문에, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 하면에 다소의 요철이 있어도 추종하여 부압이 빠져 나가는 일이 없어, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 확실하게 흡인 유지할 수 있다. 또한, 제어 수단(20)은, 하면 건조 수단(14)의 가열 히터(145)를 활성화(ON)한다. 이 결과, 흡인실 형성 부재(144)와 건조 테이블(141)을 구성하는 테이블 본체(142) 및 흡인 유지 부재(143)를 개재하여 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 하면이 가열되어 건조된다. 이때, 흡인 유지 부재(143)는 내열성을 갖는 불소계 고무로 이루어져 있기 때문에, 가열되어도 문제는 없다.

또한 동시에, 제어 수단(20)은, 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)을 작동시켜 온풍 분출 노즐(161)로부터 온풍을 분출시킨다. 그리고, 제어 수단(20)은 도시하지 않는 이동 수단을 제어하여, 하면 건조 수단(14)의 상면에 배치되며 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 범위에서 온풍 분출 노즐(161)의 왕복 운동 동작을 복수회 실시한다. 이때, 제어 수단(20)은 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)의 에어 실린더 기구(163)를 작동시켜 온풍 분출 노즐(161)에 장착된 칩 낙하 브러시(162)를 상방의 후퇴 위치에 위치 결정해 둔다. 이 결과, 하면 건조 수단(14)의 상면에 배치되며 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 하면 및 상면이 건조된다(칩 건조 공정). 이 건조 공정에 있어서는 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)는 건조 테이블(141)을 구성하는 흡인 유지 부재(143)에 흡인 유지되어 있기 때문에, 온풍 분출 노즐(161)로부터 온풍을 분출하여도 비산하는 일은 없다.

전술한 칩 건조 공정을 실시하였다면, 제어 수단(20)은 하면 건조 수단(14)의 건조 테이블(141)을 구성하는 흡인 유지 부재(143)에 의한 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)의 흡인 유지를 해제한다. 다음에, 제어 수단(20)은 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)의 도시하지 않는 이동 수단을 작동시켜 온풍 분출 노즐(161)에 장착된 칩 낙하 브러시(162)를 하면 세정 수단(13)과 하면 건조 수단(14)의 사이로 이동시키며, 에어 실린더 기구(163)를 작동시켜 칩 낙하 브러시(162)의 선단을 건조 테이블(141)을 구성하는 흡인 유지 부재(143)의 상면에 접촉하는 위치에 위치 결정한다. 그리고, 제어 수단(20)은 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)의 도시하지 않는 이동 수단을 작동시켜 칩 낙하 브러시(162)를 벌크 수용 수단(15)을 구성하는 칩 낙하 부재(151)의 개구부(151a)를 향하여 이동시킨다. 이 결과, 하면 건조 수단(14)의 상면에 배치되며 상기 건조 공정이 실시되어 있는 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)는, 개구부(151a)를 통해 칩 수용 용기(152)에 수용된다. 이때, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)가 배치되어 있는 흡인 유지 부재(143)는 내열성을 갖는 불소계 고무로 이루어져 마찰 계수가 낮기 때문에, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 원활하게 이동시킬 수 있다.

이상과 같이, 도시된 실시형태에 있어서의 분할 장치는, 절삭 수단(4)에 의해 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 벌크 수용하는 벌크 수용 수단(15)을 구비하고, 하면 건조 수단(14) 상에서 건조된 개개로 분할된 복수의 칩 사이즈 패키지(CSP)(113)를 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단(16)에 의해 벌크 수용 수단(15)에 떨어뜨리도록 하였기 때문에, 상기 종래의 분할 장치 개개에 장비되는 개개로 분할된 복수의 칩을 트레이에 배열하여 수용하는 수용 기구에 비해서 구성이 간단하고 염가이며, 작업 시간을 단축할 수 있다.

1: 패키지 기판
2: 장치 하우징
3: 피가공물 유지 기구
31: 유지 테이블
4: 절삭 수단
43: 절삭 블레이드
5: 상면 세정 수단
6: 카세트
6a: 카세트 배치 영역
7: 임시 배치 수단
8: 피가공물 반출 수단
9: 피가공물 반입 수단
12: 촬상 수단
13: 하면 세정 수단
14: 하면 건조 수단
141: 건조 테이블
143: 흡인 유지 부재
15: 벌크 수용 수단
16: 상면 건조 수단 겸 칩 낙하 수단
17: 피가공물 반송 수단
20: 제어 수단

Claims

표면에 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 형성되며 상기 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역을 구비한 피가공물을 복수의 분할 예정 라인을 따라 분할하는 분할 장치로서,
가공 전의 피가공물을 수용한 카세트를 배치하는 카세트 배치 영역과,
상기 카세트 배치 영역에 배치된 카세트에 수용되어 있는 가공 전의 피가공물을 임시 배치 수단에 반출하는 피가공물 반출 수단과,
피가공물에 형성된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 절삭 블레이드의 칼날을 도피시키는 도피홈이 격자형으로 형성되며 도피홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인 구멍을 구비하여 피가공물을 흡인 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블을 피가공물을 반입 및 반출하는 반입·반출 영역과 가공 영역으로 이동시키는 이동 수단과,
상기 임시 배치 수단에 반출된 가공 전의 피가공물을 상기 반입·반출 영역에 위치 결정된 상기 유지 테이블에 반송하는 피가공물 반입 수단과,
상기 유지 테이블에 유지된 피가공물의 가공하여야 할 영역을 촬상하는 촬상 수단과,
상기 가공 영역에 설치되며 상기 유지 테이블에 흡인 유지된 가공 전의 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과,
상기 절삭 수단에 의해 피가공물이 복수의 분할 예정 라인을 따라 절삭됨으로써 개개로 분할된 복수의 칩을 흡인 유지 부재에 의해 흡인 유지하면서 건조하는 건조 수단과,
상기 반입·반출 영역에 위치 결정된 상기 유지 테이블에 배치되어 있는 개개로 분할된 복수의 칩과 대응하는 영역에 복수의 흡인 구멍을 갖는 흡인 유지 패드를 구비하고, 상기 반입·반출 영역에 위치 결정된 상기 유지 테이블에 배치되어 있는 개개로 분할된 복수의 칩을 상기 건조 수단에 반송하는 피가공물 반송 수단과,
상기 건조 수단에 인접하여 마련되며, 상기 건조 수단에 의해 건조된 복수의 칩을, 개구부를 통해 벌크 수용하는 벌크 수용 수단과,
상기 건조 수단에 의해 건조된 복수의 칩의 상기 흡인 유지 부재에 의한 흡인 유지를 해제한 상태로 복수의 칩을 상기 건조 수단으로부터 상기 벌크 수용 수단의 개구부를 향하여 이동시켜 상기 벌크 수용 수단에 떨어뜨리는 칩 낙하 수단과,
상기 피가공물 반출 수단과 상기 유지 테이블과 상기 이동 수단과 상기 피가공물 반입 수단과 상기 촬상 수단과 상기 절삭 수단과 상기 건조 수단과 상기 피가공물 반송 수단과 상기 칩 낙하 수단을 제어하는 제어 수단
을 구비하는 것을 특징으로 하는 분할 장치.
제1항에 있어서, 상기 유지 테이블에 흡인 유지된 개개로 분할된 복수의 칩의 상면을 세정하기 위한 상면 세정 수단과, 상기 피가공물 반송 수단에 의해 상면이 유지된 개개로 분할된 복수의 칩의 하면을 세정하기 위한 하면 세정 수단을 구비하는 분할 장치.
제2항에 있어서, 상기 건조 수단은, 상기 하면 세정 수단에 의해 세정된 개개로 분할된 복수의 칩의 상면을 건조하는 상면 건조 수단과, 개개로 분할된 복수의 칩의 하면을 건조하는 하면 건조 수단을 구비하는 것인 분할 장치.
제3항에 있어서, 상기 하면 건조 수단은, 개개로 분할된 복수의 칩을 흡인 유지하는 건조 테이블과, 상기 건조 테이블을 가열하는 가열 수단을 구비하고,
상기 건조 테이블은, 상면에 오목부로 이루어지는 흡인부가 형성된 금속판으로 이루어지는 테이블 본체와, 상기 테이블 본체의 흡인부에 설치되며 상면에 있어서의 개개로 분할된 복수의 칩과 대응하는 영역에 개구하는 복수의 흡인 구멍을 구비한 내열성을 갖는 불소계 고무로 이루어지는 흡인 유지 부재를 구비하고, 상기 복수의 흡인 구멍이 흡인 수단에 연통되어 있는 것인 분할 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 촬상 수단을 작동시켜 상기 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 유지 테이블에 형성되어 있는 도피홈의 위치를 검출하는 도피홈 검출 공정과, 상기 촬상 수단을 작동시켜 상기 유지 테이블에 배치된 피가공물에 형성된 분할 예정 라인의 위치를 검출하는 분할 예정 라인 검출 공정과, 도피홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치의 시프트량을 구하는 시프트량 검출 공정과, 상기 시프트량 검출 공정에 있어서 구해진 시프트량에 기초하여 상기 유지 테이블과 피가공물의 위치 관계를 보정하여 피가공물을 상기 유지 테이블 상에 재배치하는 피가공물 재배치 공정을 실시하는 것인 분할 장치.
제1항에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 피가공물 반송 수단을 작동시켜 상기 흡인 유지 패드를 상기 반입·반출 영역에 위치 결정되어 있는 유지 테이블에 배치되어 있는 개개로 분할된 복수의 칩에 압박하는 동작과 개개로 분할된 복수의 칩을 상기 유지 테이블의 유지면으로부터 이격시키는 동작을 복수회 반복하는 칩 흡인 유지 공정을 실시하는 것인 분할 장치.