CN117542771A - 芯片的搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供芯片的搬送方法，对全部的芯片进行吸引保持而进行搬送。加工装置具有：保持工作台，其对分割成多个芯片的封装基板进行保持；以及搬出单元，其从该保持工作台搬出该多个芯片，在该加工装置中，该芯片的搬送方法包含如下的步骤：吸引保持步骤，将搬送单元的接触面按压于保持工作台所保持的该多个芯片而对该多个芯片进行吸引保持；以及上升步骤，在该吸引保持步骤之后使该接触面上升。加工装置的控制器按照使该吸引保持步骤以及该上升步骤分别实施两次以上的方式进行控制。

Description

芯片的搬送方法
技术领域
本发明涉及对多个芯片进行吸引保持而进行搬送的芯片的搬送方法。
背景技术
例如，在半导体器件的制造工艺中进行如下的加工：利用切削装置将在由相互垂直的多条分割预定线呈格子状划分的多个区域中分别形成有IC、LSI等器件的封装基板沿着分割预定线切断，从而分割成逐个封装的多个芯片(例如，参照专利文献1)。
沿着分割预定线将封装基板切断的切削装置具有对封装基板进行保持的保持工作台和从该保持工作台搬出多个芯片的搬送单元。在此，搬送单元具有搬送垫，该搬送垫具有形成有与保持于保持工作台的多个芯片分别对应的多个吸引孔的接触面，通过该搬送垫对多个芯片进行吸引保持而从保持工作台向其他场所搬送。
专利文献1：日本特开2013-065603号公报
然而，在利用搬送垫对多个芯片进行吸引保持的情况下，存在如下的问题：当芯片变小则仅凭使搬送垫与该芯片进行一次接触而吸引保持无法对全部的芯片进行吸引保持。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够对全部的芯片吸引保持而进行搬送的芯片的搬送方法。
根据本发明，提供芯片的搬送方法，在加工装置中搬送多个芯片，该加工装置具有：保持工作台，其对分割成多个芯片的封装基板进行保持；搬送单元，其从该保持工作台搬出该多个芯片；以及控制器，其对该搬送单元进行控制，其中，该搬送单元具有：接触面，其与该多个芯片接触；多个吸引孔，其在该接触面上与该多个芯片对应地形成；吸引路，其将该多个吸引孔与吸引源连接；以及升降单元，其使该接触面升降，该芯片的搬送方法具有如下的步骤：吸引保持步骤，将该接触面按压于该保持工作台所保持的该多个芯片而对该多个芯片进行吸引保持；以及上升步骤，在该吸引保持步骤之后使该接触面上升，该控制器按照使该吸引保持步骤以及该上升步骤分别实施两次以上的方式进行控制。
根据本发明，使将搬送单元的接触面按压于保持工作台所保持的多个芯片而对该芯片进行吸引保持的吸引保持步骤和在该吸引保持步骤之后使接触面上升的上升步骤分别实施两次以上，因此能够得到提高利用搬送单元对全部的芯片进行吸引保持而进行搬送的概率的效果。
附图说明
图1是用于实施本发明的芯片的搬送方法的切削装置的局部立体图。
图2是搬送垫的底面图。
图3是图1所示的切削装置的升降单元的侧视图。
图4是用于实施本发明的第1实施方式的芯片的搬送方法的搬送单元的概略结构图。
图5的(a)～(d)是搬送单元的主要部分的局部侧视图，按照工序顺序示出了实施本发明的芯片的搬送方法的过程。
图6是示出实施本发明的第1实施方式的芯片的搬送方法的过程的流程图。
图7是用于实施本发明的第2实施方式的芯片的搬送方法的搬送单元的概略结构图。
图8是示出实施本发明的第2实施方式的芯片的搬送方法的过程的流程图。
标号说明
1：切削装置；1A：基台；1B：柱；2：盒；3：暂放单元；4：芯片收纳单元；4a：投入口；5：升降单元；6：滚珠丝杠轴；7：伺服电动机；8：导轨；10：保持工作台；11：保持面；12、13：吸引路；14：配管；14a、14b：分支管；15：吸引源；16：空气提供源；17：支承部件；20：搬出单元；30：第1搬送单元；31：吸引垫；32：气缸机构；33：动作臂；34：拍摄单元；40：切削单元；41：主轴壳体；42：切削刀具；50：上表面清洗单元；60：下表面清洗单元；61：清洗辊；70：下表面干燥单元；71：干燥台；80：第2搬送单元；81：搬送垫；82：动作臂；83：接触面；83a：吸引孔；84、85：吸引路；86：配管；87：吸引源；88：压力计；90：落入单元；91：暖风喷射喷嘴；92：落入刷；93：气缸机构；94：动作臂；95：抽屉；100：控制器；C：芯片；h：搬送垫的上升高度；Δh：芯片的重叠高度；P：负压；P0：负压的阈值；t：芯片的厚度；V1、V2、V3：电磁开闭阀；W：封装基板。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。
首先，根据图1～图4对用于实施本发明的芯片的搬送方法的切削装置的基本结构进行说明。另外，以下，将图1所示的箭头方向分别作为X轴方向(左右方向)、Y轴方向(前后方向)、Z轴方向(上下方向)进行说明。
图1所示的切削装置1是用于对矩形板状的封装基板W进行切削的装置，切削装置1作为主要的构成要素具有：保持工作台10，其对封装基板W进行保持；搬出单元20，其将收纳于盒2中的封装基板W向暂放单元3搬出；第1搬送单元30，其将暂放于暂放单元3的封装基板W搬送至保持工作台10；切削单元40，其用于沿着分割预定线对保持工作台10所保持的封装基板W进行切削；上表面清洗单元50，其对被该切削单元40切削的封装基板W的上表面进行清洗；下表面清洗单元60，其对封装基板W的下表面进行清洗；下表面干燥单元70，其使被该下表面清洗单元60清洗的封装基板W的下表面干燥；第2搬送单元80，其将保持工作台10所保持的切削加工后的封装基板W经由下表面清洗单元60向下表面干燥单元70搬送；落入单元90，其用于使载置于下表面清洗单元60上的封装基板W的分割后的多个芯片C(参照图4)落入芯片收纳单元4中；以及控制器100。
以下，依次对作为构成切削装置1的主要构成要素的保持工作台10、搬出单元20、第1搬送单元30、切削单元40、上表面清洗单元50、下表面清洗单元60、下表面干燥单元70、第2搬送单元80、落入单元90以及控制器100的结构进行说明。
在此，封装基板W是在由相互垂直的多条分割预定线呈格子状划分的多个区域中分别形成有IC、LSI等器件的CSP基板，通过利用切削装置1沿着分割预定线将该封装基板W切断而分割成逐个封装的多个芯片C(参照图4)。
如图1所示，保持工作台10是配置于基台1A的大致中央的矩形板状的部件，在保持工作台10的上表面的保持面11(参照图4)上分别开口有圆孔状的未图示的吸引孔，该吸引孔与封装基板W的呈格子状划分的多个区域对应。而且，如图4所示，这些吸引孔经保持工作台10中形成的多个吸引路12而与一个吸引路13连接，在吸引路13上连接有配管14。在此，配管14分支成两个分支管14a、14b，一方的分支管14a经由电磁开闭阀V1与真空泵等吸引源15连接，另一方的分支管14b经由电磁开闭阀V2与空气压缩机等空气提供源16连接。此外，电磁开闭阀V1、V2与控制器100电连接，它们的开闭动作由控制器100分别控制。
另外，如图1所示，保持工作台10被圆板状的支承部件17支承，该支承部件17和保持工作台10能够通过未图示的旋转驱动机构绕垂直的中心轴旋转规定的角度(90°)。
并且，保持工作台10和支承部件17能够通过未图示的X轴方向移动单元沿着X轴方向(加工进给方向)移动，能够在对封装基板W进行切削加工的加工位置与交接封装基板W的交接位置之间往复移动。另外，X轴方向移动单元由公知的滚珠丝杠机构等构成。
如图1所示，搬出单元20配置于基台1A上的+Y轴方向端部(后端部)，发挥如下的功能：从配置在从基台1A的-X轴方向端部(左端部)立起的柱1B内的盒2中取出一张封装基板W，并将该封装基板W暂放于暂放单元3。
第1搬送单元30将暂放于暂放单元3的封装基板W搬送至保持工作台10，第1搬送单元30具有：吸引垫31，其对封装基板W的上表面进行吸引保持；气缸机构32，其对该吸引垫31进行支承而使第1搬送单元30上下移动；动作臂33，其对该气缸机构32进行支承；以及未图示的移动单元，其使该动作臂33沿着Y轴方向(前后方向)移动。另外，也可以代替气缸机构32而通过具有电动机、滚珠丝杠和引导件的滚珠丝杠机构使吸引垫31上下移动。
并且，在上述气缸机构32上安装有对封装基板W的应加工的区域进行检测的拍摄单元34。该拍摄单元34由显微镜、CCD照相机等光学单元构成，将拍摄到的图像数据朝向控制器100发送。
切削单元40是沿着分割预定线对保持工作台10所保持的封装基板W进行切削的单元，其具有：主轴壳体41，其沿着分度进给方向(Y轴方向)配置；未图示的主轴，其以能够旋转的方式支承于该主轴壳体41；切削刀具42，其安装于该主轴的前端；以及未图示的切削水提供喷嘴，其配置于该切削刀具42的两侧。
上述主轴壳体41能够通过未图示的Y轴方向移动单元在Y轴方向(分度进给方向)上移动，未图示的主轴和切削刀具42通过伺服电动机等未图示的旋转驱动源而以规定的速度被旋转驱动。另外，在本实施方式中，切削刀具42使用电铸刀具，该电铸刀具通过镀镍将金刚石磨粒固定在通过铝呈圆盘状形成的刀具基台上。另外，在封装基板W的切削加工中，从切削水提供喷嘴(未图示)向切削刀具42和封装基板W的切削部提供切削水。
如图1所示，在X轴方向(加工进给方向)上在切削单元40与保持工作台10之间即保持工作台10的沿着X轴方向的移动路径的上方，配设有上表面清洗单元50，该上表面清洗单元50对通过切削单元40的切削加工而分割成一个个的芯片C的封装基板W的上表面进行清洗。该上表面清洗单元50朝向保持工作台10上所保持的切削加工后的封装基板W的上表面喷射清洗水而对该封装基板W的上表面进行清洗。
下表面清洗单元60对通过切削单元40的切削加工而分割成一个个的芯片C的封装基板W的下表面进行清洗，如图1所示，下表面清洗单元60配置在保持工作台的-Y轴侧(前侧)。该下表面清洗单元60具有能够旋转的一对清洗辊61和向这些清洗辊61提供清洗水的未图示的清洗水提供单元，各清洗辊61由海绵等构成。
下表面干燥单元70使通过下表面清洗单元60清洗了下表面的封装基板W的下表面干燥，如图1所示，下表面干燥单元70在Y轴方向上与下表面清洗单元60相邻地配设。该下表面干燥单元70具有：矩形板状的干燥台71，其对通过下表面清洗单元60清洗了下表面的封装基板W进行吸引保持；以及作为加热单元的未图示的加热器。
第2搬送单元80是用于与保持工作台10一同实施本发明的芯片C的搬送方法的单元，第2搬送单元80对进行了切削加工而保持在保持工作台10上的封装基板W的各个芯片C进行吸引保持，将这些多个芯片C经由下表面清洗单元60向下表面干燥单元70搬送。
在此，第2搬送单元80构成为包含：搬送垫81，其对保持工作台10所保持的切削加工后的封装基板W的逐个分割的多个芯片C的上表面进行吸引保持；动作臂82，其对该搬送垫81进行支承；未图示的移动单元，其使该动作臂82与搬送垫81一同在Y轴方向(前后方向)上移动；以及升降单元5，其使这些搬送垫81和动作臂82在Z轴方向(上下方向)上升降。
上述搬送垫81是矩形板状的部件，水平地安装在动作臂82的下端。而且，如图2～图4所示，在该搬送垫81的下表面上安装有矩形的接触面83，如图2所示，在该接触面83上呈矩阵状开口有多个(在图示例中为4行×7列＝28个)圆孔状的吸引孔83a。此外，吸引孔83a的数量能够根据要分割制造的芯片C的数量任意地设定。
如图4所示，在接触面83上开口的多个吸引孔83a经形成于接触面83的多个吸引路84与一个吸引路85连接，在吸引路85上连接有配管8。而且，配管86经由电磁开闭阀V3与真空泵等吸引源87连接。另外，电磁开闭阀V3与控制器100电连接，电磁开闭阀V3的开闭动作由控制器100控制。
另外，如图3所示，上述升降单元5由收纳在柱1B(参照图1)内的滚珠丝杠机构构成。该滚珠丝杠机构具有：螺合穿插于动作臂82的垂直的滚珠丝杠轴6；与该滚珠丝杠轴6的上端部连结的作为旋转驱动源的伺服电动机7；以及对动作臂82和支承于该动作臂82的搬送垫81的升降进行引导的导轨8。
因此，当启动伺服电动机7而使滚珠丝杠轴6正转反转时，与该滚珠丝杠轴6螺合的动作臂82沿着导轨8升降，因此支承于该动作臂82的搬送垫81与动作臂82一同升降。
如图1所示，落入单元90用于使保持在下表面干燥单元70的干燥台71上的封装基板W的分割成多个的芯片C的上表面干燥，并且使这些芯片C落入与下表面干燥单元70相邻配置的芯片收纳单元4的投入口4a。该落入单元90具有：朝向芯片C的上表面喷射暖风的暖风喷射喷嘴91；安装于该暖风喷射喷嘴91的落入刷92；使暖风喷射喷嘴91升降的气缸机构93；对该气缸机构93进行支承的动作臂94；以及使该动作臂94沿Y轴方向移动的未图示的移动单元。另外，在基台1A的前壁(+X轴方向端面)上设置有用于使芯片收纳单元4的未图示的芯片收纳容器出入的抽屉95。
控制器100具有按照控制程序进行运算处理的CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等存储器等。该控制器100接收来自拍摄单元34的拍摄数据，并且对保持工作台10的未图示的旋转驱动机构、搬出单元20、第1搬送单元30、切削单元40、上表面清洗单元50、下表面清洗单元60、下表面干燥单元70、第2搬送单元80、落入单元90等进行控制。
接着，对如上构成的切削装置1的作用进行说明。
在利用切削装置1对封装基板W进行切削加工时，收纳于盒2内的封装基板W被搬出单元20取出并暂放于暂放单元3。在该暂放单元3中，对封装基板W进行对位，该对位后的封装基板W被第1搬送单元30保持而搬送至保持工作台10，并被吸引保持在该保持工作台10上。
另一方面，在加工位置，当通过拍摄单元34对封装基板W的表面进行拍摄而得到图像时，通过基于该图像的图案匹配处理来检测应切削的分割预定线。当这样检测出封装基板W的分割预定线时，推算出切削单元40的切削刀具42的Y轴方向(分度方向)的位置，通过未图示的转位进给单元使切削刀具42的Y轴方向的位置与封装基板W的应切削的分割预定线的位置对齐。
然后，一边从上述状态高速地旋转驱动切削刀具42，一边利用未图示的升降机构使切削刀具42按照规定的切入量下降，并且利用未图示的X轴移动单元使保持工作台10和保持工作台10所保持的封装基板W向-X轴方向移动。另外，从水提供源(未图示)向切削水喷嘴提供切削水，从该切削水喷嘴朝向切削刀具42喷射切削水。
于是，在加工位置，保持于保持工作台10的封装基板W一边接受切削水的提供，一边被切削刀具42沿着分割预定线切削。然后，当沿着一个方向的全部分割预定线进行对封装基板W的上述切削加工时，利用未图示的旋转驱动机构使保持工作台10和保持于保持工作台10的封装基板W旋转90°，同样地进行沿着与结束切削的分割预定线垂直的另一方向的分割预定线的切削加工。然后，当沿着封装基板W的全部分割预定线的切削结束时，封装基板W被分割成分别搭载有器件的多个芯片C。
当以上的切削单元40对封装基板W的切削加工结束时，利用第2搬送单元80对封装基板W进行吸引保持而从保持工作台10经上表面清洗单元50和下表面清洗单元60向下表面干燥单元70搬送，在该封装基板W的搬送的过程中，利用上表面清洗单元50和下表面清洗单元60分别清洗该封装基板W的上表面和下表面。然后，将清洗了上表面和下表面的封装基板W吸引保持在下表面干燥单元70的干燥台71上，通过下表面干燥单元70使下表面干燥，并且通过从落入单元90的暖风喷射喷嘴91喷射的暖风使上表面干燥。然后，通过落入单元90将这样干燥了上表面和下表面的封装基板W的已分割的多个芯片C向芯片收纳单元4的投入口4a投入。
于是，在芯片收纳单元4中，投入的多个芯片C收纳于未图示的芯片收纳容器，对1张封装基板W的一系列切削加工结束。当这样对多张封装基板W连续地进行切削加工而在芯片收纳容器内收纳规定的量的芯片C时，在将抽屉95拉出而取出芯片收纳容器并回收了芯片C之后，将空的芯片收纳容器设置于芯片收纳单元4。
接着，对本发明的芯片C的搬送方法的实施方式进行说明。
以下，对在切削装置1中利用第2搬送单元80对吸引保持在保持工作台10上的封装基板W的已分割的多个芯片C进行吸引保持并向下表面干燥单元70搬送的实施方式进行说明。
第1实施方式的芯片C的搬送方法中，其特征在于，将以下说明的(1)吸引保持步骤和(2)上升步骤实施两次以上(在本实施方式中为三次)。
在吸引保持步骤中，控制器100作为初始设定将吸引保持步骤和上升步骤的次数n设定为0(n＝0)(图6的步骤S1)。接着，控制器100打开图4所示的一方的电磁开闭阀V2，关闭另一方的电磁开闭阀V1(步骤S2)。于是，空气从空气提供源16从分支管14b经配管14和吸引路13、12从开口于保持工作台10的保持面11的多个未图示的吸引孔喷出。因此，保持于保持工作台10的保持面11的封装基板W的已分割的多个芯片C容易从保持面11脱离。
在上述状态下，将第2搬送单元80的搬送垫81如图5的(a)所示定位于封装基板W的上方(图6的步骤S3)，通过图3所示的升降单元5使搬送垫81下降，如图5的(b)所示，利用该搬送垫81的接触面83按压保持工作台10上的多个芯片C而将这些芯片C吸引保持于接触面83(步骤S4：吸引保持步骤)。另外，此时，控制器100打开图4所示的电磁开闭阀V3，因此来自吸引源87的负压经配管86和连通路85、84而波及接触面83的吸引孔83a(参照图2)。因此，保持工作台10上的多个芯片C被该负压吸引而被吸引保持于搬送垫81的接触面83，但存在未将全部的芯片C吸引保持于接触面83的情况，有时一部分的芯片C残留在保持工作台10的保持面11上。
在接下来的上升步骤中，通过图3所示的升降单元5使搬送垫81如图5的(c)所示那样上升规定的高度h(步骤S5：上升步骤)。在此，设定成搬送垫81上升的规定的高度h低于芯片C的厚度t(h＜t)。这样，通过设定成搬送垫81上升的规定的高度h低于芯片C的厚度t，吸引保持于搬送垫81的接触面83的芯片C与未被吸引保持的芯片C在高度方向上按照图5的(c)所示的Δh在高度方向上重叠(overlap)，因此，未被搬送垫81的接触面83吸引的芯片C的保持于保持工作台10的保持面11的底面相对于保持面11倾斜的角度限制为90°以下，优选为30°以下，该芯片C不会在接触面83与保持面11之间立起。
接着，对吸引保持步骤(步骤S4)和上升步骤(步骤S5)的次数n进行计数(n＝n+1)(步骤S6)，判定计数的次数n是否达到预先设定的次数(在本实施方式中为三次)(步骤S7)。在吸引保持步骤(步骤S4)和上升步骤(步骤S5)的次数n未达到规定的次数(n＝3)的情况下(步骤S7：否)，重复进行吸引保持步骤(步骤S4)、上升步骤(步骤S5)以及次数n的计数(n＝n+1)，在次数n达到预先设定的次数(三次)的情况下(步骤S7：是)，驱动图3所示的升降单元5而使搬送垫81如图5的(d)所示那样按照比芯片C的厚度t大的高度上升(步骤S8)。
在此，在本实施方式中，将重复进行吸引保持步骤(步骤S4)和上升步骤(步骤S5)的次数n设定为三次(n＝3)，根据经验可知，如果使吸引保持步骤和上升步骤重复三次，则能够如图5的(d)所示将全部的芯片C吸引保持于搬送垫81的接触面83。不过，该次数n并不是根据芯片C的尺寸、数量而统一设定的，只要是两次以上便应该根据芯片C的尺寸、数量而设定为适当的次数。
使以上的吸引保持步骤和上升步骤重复规定的次数(三次)的结果是，如图5的(d)所示，将在接触面83上吸引保持了全部的芯片C的搬送垫81搬送到图1所示的下表面干燥单元70(步骤S9)，基于本实施方式的搬送方法的芯片C的一系列的搬送结束(步骤S10)。
如上所述，在本实施方式中，使将搬送垫81的接触面83按压于保持工作台10的保持面11所保持的多个芯片C而对该芯片C进行吸引保持的吸引保持步骤和在该吸引保持步骤之后使该搬送垫81上升的上升步骤进行三次，因此能够得到能够利用吸引垫81对全部的芯片C进行吸引保持而进行搬送的效果。
接着，根据图7和图8对本发明的芯片C的搬送方法的第2实施方式进行说明。另外，在图7中，对与图4中所示的相同的要素标注相同标号，并在下文中省略对它们的重复说明。
在本实施方式中，如图7所示，在配管86的中途设置压力计88，控制器100在通过该压力计88检测的负压P的绝对值|P|低于规定的阈值|P0|的情况下(|P|＜|P0|)，再次实施在所述第1实施方式中说明的吸引保持步骤和上升步骤。也就是说，在负压P的绝对值|P|低于规定的阈值|P0|的情况下(|P|＜|P0|)，由于在吸引保持步骤中存在未被吸引于搬送垫81的接触面83的芯片C而产生空气的泄漏。因此，在本实施方式中，当负压P的绝对值|P|超过规定的阈值|P0|时，判断为全部的芯片C被吸引垫81吸引保持。不过，在本实施方式中，在使吸引保持步骤和上升步骤重复进行了预先设定的次数(在本实施方式中为五次)而负压P的绝对值|P|依然低于规定的阈值|P0|的情况下(|P|＜|P0|)，判断为由于某些原因而无法将全部的芯片C吸引保持于搬送垫81，通知出错(error)而中断处理。
以下，按照图8所示的流程图对本实施方式的芯片C的搬送方法进行说明。
在本实施方式的芯片C的搬送方法中，也与所述第1实施方式同样地，控制器100作为初始设定将吸引保持步骤和上升步骤的次数n设定为0(n＝0)(步骤S11)。接着，控制器100打开图7所示的一方的电磁开闭阀V2，关闭另一方的电磁开闭阀V1(步骤S12)。于是，空气从空气提供源16从分支管14b经配管14和吸引路13、12从开口于保持工作台10的保持面11的多个未图示的吸引孔喷出。因此，保持于保持工作台10的保持面11的封装基板W的已分割的多个芯片C容易从保持面11脱离。
在上述状态下，如图5的(a)所示将第2搬送单元80的搬送垫81定位于封装基板W的上方(步骤S13)，通过图3所示的升降单元5使搬送垫81下降，如图5的(b)所示，利用该搬送垫81的接触面83按压保持工作台10上的多个芯片C而将这些芯片C吸引保持于搬送垫81的接触面83(步骤S14：吸引保持步骤)。
接着，与上述第1实施方式同样地执行上升步骤(步骤S15)。即，在上升步骤中，通过图3所示的升降单元5，搬送垫81如图5的(c)所示上升规定的高度h。
当执行上述上升步骤(步骤S15)时，通过图7所示的压力计88对配管86的负压P进行测量(步骤S16)。然后，对吸引保持步骤(步骤S14)和上升步骤(步骤S15)的次数n进行计数(n＝n+1)(步骤S17)，判定通过压力计88测量的配管86的负压P的绝对值|P|是否超过规定的阈值|P0|(步骤S18)。
在通过压力计88测量的配管86的负压P的绝对值|P|超过规定的阈值|P0|(|P|＞|P0|)的情况下(步骤S18：是)，判断为全部的芯片C被吸引垫81的接触面83吸引保持，驱动图3所示的升降机构5，搬送垫81如图5的(d)所示按照比芯片C的厚度t大的高度上升(步骤S19)。然后，将在接触面83上吸引保持了全部的芯片C的搬送垫81搬送至图1所示的下表面干燥单元70(步骤S20)，结束本实施方式的搬送方法对芯片C的搬送(步骤S21)。
另一方面，在通过压力计88测量的配管86的负压P的绝对值|P|未超过规定的阈值|P0|(|P|＜|P0|)的情况下(步骤S18：否)，判定吸引保持步骤和上升步骤的次数n是否达到五次(步骤S22)。在此，在吸引保持步骤和上升步骤的次数n未达到五次的情况下(步骤S22：否)，重复进行包含吸引保持步骤和上升步骤的步骤S14～S18的处理。
然后，在吸引保持步骤和上升步骤的重复次数n达到五次的情况下(S22：是)，也就是说，在使吸引保持步骤和上升步骤重复进行了五次但通过压力计88测量的配管86的负压P的绝对值|P|未超过规定的阈值|P0|(|P|＜|P0|)的情况下，进行出错显示(步骤S23)，结束处理(步骤S21)。
如上所述，在本实施方式中，在通过压力计88检测的负压P的绝对值|P|低于规定的阈值|P0|的情况下(|P|＜|P0|)，再次实施吸引保持步骤和上升步骤，因此能够得到能够利用吸引垫81对全部的芯片C进行吸引保持而进行搬送的效果。
此外，在本实施方式中，将吸引保持步骤和上升步骤的重复次数n的上限设定为五次，但该重复次数n的上限只要是多次则能够设定为任意的次数。
另外，在本实施方式中，将通过压力计88测量的配管86的负压P的绝对值|P|未超过规定的阈值|P0|(|P|＜|P0|)的情况下的吸引保持步骤和上升步骤的重复次数n的上限值设为n＝5(五次)，但也可以计测重复吸引保持步骤和上升步骤的时间并重复吸引保持步骤和上升步骤直到计测的时间达到上限值为止。
另外，以上说明了将本发明应用于对封装基板W进行切削加工的切削装置1中的基于第2搬送单元80的芯片C的搬送方法的方式，但也能够对加工封装基板W以外的任意的工件的加工装置中的芯片的搬送方法同样地应用本发明。
另外，在以上的实施方式中，在吸引保持步骤中，使从保持工作台10喷出的空气的压力和对搬送垫81的芯片C的按压力恒定，但也可以随着吸引保持步骤和上升步骤的次数n的增加而提高这些气压和按压力。
此外，本发明并不限定于以上说明的实施方式，当然能够在权利要求书以及说明书和附图中记载的技术思想的范围内进行各种变形。

Claims (3)

1.一种芯片的搬送方法，在加工装置中搬送多个芯片，
该加工装置具有：
保持工作台，其对分割成多个芯片的封装基板进行保持；
搬送单元，其从该保持工作台搬出该多个芯片；以及
控制器，其对该搬送单元进行控制，
其中，
该搬送单元具有：
接触面，其与该多个芯片接触；
多个吸引孔，其在该接触面上与该多个芯片对应地形成；
吸引路，其将该多个吸引孔与吸引源连接；以及
升降单元，其使该接触面升降，
该芯片的搬送方法具有如下的步骤：
吸引保持步骤，将该接触面按压于该保持工作台所保持的该多个芯片而对该多个芯片进行吸引保持；以及
上升步骤，在该吸引保持步骤之后使该接触面上升，
该控制器按照使该吸引保持步骤以及该上升步骤分别实施两次以上的方式进行控制。
2.根据权利要求1所述的芯片的搬送方法，其中，
该搬送单元包含对该吸引路的压力进行检测的压力计，
该控制器按照在通过该压力计检测的负压的绝对值低于规定的阈值的情况下再次实施该吸引保持步骤和该上升步骤的方式进行控制。
3.根据权利要求1或2所述的芯片的搬送方法，其中，
在该上升步骤中，该接触面上升的高度低于芯片的厚度。
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