JP2023003507A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】エッジトリミング後、ウェーハの表面側及び裏面側とチャックテーブルの保持面とを接触させずに且つウェーハの表裏面を反転させることなく、表面側及び裏面側をそれぞれ洗浄すると共に、工程全体の進捗が洗浄工程の進捗により制限される度合を低減する。【解決手段】ウェーハを保持テーブルへ搬送する第１搬送ユニットと、保持テーブルで吸引保持されたウェーハを切削する切削ユニットと、洗浄エッジクランプ機構を有し、切削されたウェーハの裏面側を洗浄する第１洗浄ユニットと、第２搬送エッジクランプ機構を有し、保持テーブルと第１洗浄ユニットとの間でウェーハを搬送する第２搬送ユニットと、移動規制機構を有し、第１洗浄ユニットで洗浄されたウェーハの表面側を洗浄する第２洗浄ユニットと、第３搬送エッジクランプ機構を有し、第１洗浄ユニットと第２洗浄ユニットとの間でウェーハを搬送する第３搬送ユニットと、を備える加工装置を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、表面側及び裏面側の各外周部に面取り部が形成されているウェーハの表面側の面取り部、又は、表面側及び裏面側の両方の面取り部を除去する加工装置に関する。

半導体デバイスチップの製造には、例えば、シリコン製のウェーハが使用される。ウェーハの表（おもて）面側の外周部と、裏面側の外周部とには、加工時や搬送時にウェーハの外周部に欠け等が生じることを防ぐために、面取り部が形成されている。

半導体デバイスチップの製造工程では、ウェーハの表面側にデバイスを形成した後、半導体デバイスチップの薄化のためにウェーハの裏面側を研削する。しかし、例えば、当初厚さの半分以下にウェーハを薄化すると、ウェーハの外周部にシャープエッジ（ナイフエッジとも言う）が形成される。

シャープエッジは、薄化されたウェーハの欠けや破損につながる。そこで、裏面側を研削する前に、表面側の面取り部の除去（エッジトリミングとも言う）が行われる（例えば、特許文献１参照）。

エッジトリミングでは、例えば、ウェーハの裏面側全体をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、ウェーハの表面側の外周部の所定深さに切削ブレードを切り込んだ状態で、チャックテーブルを所定方向に回転させる。しかし、裏面側全体を保持面で吸引保持することに起因して裏面側が汚染され、この汚染が後続する工程で問題を起こすことがある。

例えば、エッジトリミングが施されたウェーハの清浄度が比較的低く、裏面側に微細な塵（パーティクル）が付着していると、このウェーハの裏面側に他のウェーハを張り合わせる際に、ウェーハの割れが生じる。

そこで、ウェーハの清浄度を高めるために、エッジトリミング時にウェーハを吸引保持する領域を裏面側の外周部近傍の環状領域に制限し、更に、エッジトリミング後に、裏面側の外周部近傍の環状領域を、ウェーハの表面側と共に洗浄することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

具体的には、まず、裏面側の外周部近傍の環状領域を環状吸引部で吸引保持した状態で表面側にエッジトリミングを施す。その後、環状吸引部の径よりも小さな外径の保持面を有するチャックテーブルで、ウェーハの裏面側の中央部を吸引保持し、裏面側のうち環状吸引部で吸引されていた領域を露出させる。

この状態で、チャックテーブルを回転させながら、ウェーハの裏面側に洗浄水を噴射して裏面側を洗浄する。しかし、この手法を採用しても、裏面側の中央部と保持面とが接触するので、裏面側には微小な傷が形成されたり、パーティクルが付着したりする。

そこで、ウェーハの裏面側と保持面との接触を回避するために、４個のローラを用いてウェーハの径方向でウェーハをクランプすると共に各ローラを回転させることで、ウェーハを回転させながら洗浄する洗浄装置が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

しかし、この洗浄装置を用いて裏面側を洗浄し、次いで、表面側を洗浄するとなると、当該洗浄装置を用いてウェーハを洗浄する時間が長くなり、加工工程全体の進捗が、当該洗浄装置での洗浄工程の進捗により制限される。また、ウェーハの表裏面を反転させる機構が別途必要になる。

特開２０００－１７３９６１号公報 特開２０１２－６４８７２号公報 特開２０１５－１７９７４２号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、エッジトリミングを施した後、ウェーハの表面側及び裏面側とチャックテーブルの保持面とを接触させずに、且つ、ウェーハの表裏面を反転させることなく、表面側及び裏面側をそれぞれ洗浄すると共に、加工工程全体の進捗が洗浄工程の進捗により制限される度合を低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、表面側と、該表面とは反対側に位置する裏面側と、の各々の外周部に面取り部が形成されているウェーハの該表面側の該面取り部、又は、該表面側及び該裏面側の両方の該面取り部を除去する加工装置であって、該ウェーハが収容されたカセットが載置されるカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置された該カセットに対して該ウェーハを搬出及び搬入可能な搬出入ロボットと、該ウェーハを吸引保持する保持テーブルと、該搬出入ロボットによって搬出された該ウェーハを該保持テーブルへ搬送する第１搬送ユニットと、スピンドルを有し、該保持テーブルで吸引保持された該ウェーハの該表面側の該面取り部、又は、該表面側及び該裏面側の両方の該面取り部を、該スピンドルに装着された切削ブレードで切削して除去する切削ユニットと、該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを洗浄するための洗浄エッジクランプ機構を有し、該切削ユニットで切削された該ウェーハの該裏面側を洗浄する第１洗浄ユニットと、該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを搬送するための第２搬送エッジクランプ機構を有し、該保持テーブルと該第１洗浄ユニットとの間で該ウェーハを搬送する第２搬送ユニットと、該ウェーハを吸引保持せずに該ウェーハの移動を所定範囲に規制した状態で該ウェーハを洗浄するための移動規制機構を有し、該第１洗浄ユニットで洗浄された該ウェーハの該表面側を洗浄する第２洗浄ユニットと、該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを搬送するための第３搬送エッジクランプ機構を有し、該第１洗浄ユニットと該第２洗浄ユニットとの間で該ウェーハを搬送する第３搬送ユニットと、を備える加工装置が提供される。

好ましくは、該搬出入ロボットは、該ウェーハのエッジをクランプして保持するためのエッジクランプ機構が設けられたロボットハンドを有する。

好ましくは、該第１搬送ユニットは、該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを搬送するための第１搬送エッジクランプ機構を有する。

好ましくは、該保持テーブルは、環状溝が設けられ、該ウェーハの外周部を支持可能な環状支持面と、該環状溝に接続され、該環状支持面で支持された該ウェーハの該裏面側の外周部を吸引保持する吸引路と、を有する環状支持部と、該環状支持部よりも内側に位置し、該環状支持面で支持された該ウェーハの該裏面側を突き上げて、該ウェーハを該環状支持面よりも上方に持ち上げる突き上げ部と、を有する。

好ましくは、該第２搬送ユニット及び該第３搬送ユニットの少なくとも一方は、該ウェーハに水を供給可能な水供給ユニットを有する。

好ましくは、該第２搬送ユニット及び該第３搬送ユニットの少なくとも一方は、超音波振動子を有し、該超音波振動子から超音波振動が付与された水を、該ウェーハに吐出するための超音波水吐出ノズルを有する。

好ましくは、該第２搬送ユニットの該第２搬送エッジクランプ機構と、該第３搬送ユニットの該第３搬送エッジクランプ機構とは、同じ構造の搬送エッジクランプ機構を有する。

好ましくは、該第２洗浄ユニットは、外周部に該移動規制機構が設けられた円板状の基台を有し、該移動規制機構は、該基台の上面に設けられ、該ウェーハの該裏面側の外周部を支持するための複数のピンと、該基台の側部の少なくとも３箇所に設けられ、該基台の径方向及び該基台の厚さ方向における該ウェーハの移動を規制する鉤状の規制部材と、を有する。

本発明の一態様に係る加工装置は、ウェーハを洗浄するための洗浄ユニットを２つ備える。具体的には、切削ユニットで切削されたウェーハの裏面側を洗浄する第１洗浄ユニットと、第１洗浄ユニットで洗浄されたウェーハの表面側を洗浄する第２洗浄ユニットと、を備える。

第１洗浄ユニットは、ウェーハの径方向においてウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で、ウェーハを洗浄するための洗浄エッジクランプ機構を有する。第２洗浄ユニットは、ウェーハを吸引保持せずにウェーハの移動を所定範囲に規制した状態でウェーハを洗浄するための移動規制機構を有する。

それゆえ、ウェーハにエッジトリミングを施した後、ウェーハの裏面側と、チャックテーブルの保持面とを接触させずに、裏面側を洗浄でき、更に、ウェーハの表面側と、チャックテーブルの保持面とを接触させずに、表面側を洗浄できる。また、ウェーハの表裏面を反転させる必要も無い。

加えて、１つ目のウェーハの表面側を第２洗浄ユニットで洗浄する間に、２つ目のウェーハの裏面側を第１洗浄ユニットで洗浄できるので、１つの洗浄ユニットを用いてウェーハの裏面側及び表面側を順次洗浄する場合に比べて、加工工程全体の進捗が洗浄工程の進捗により制限される度合を低減できる。

更に、ウェーハをそれぞれ搬送する第２搬送ユニット及び第３搬送ユニットは、ウェーハの径方向においてウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態でウェーハを搬送する。搬送時におけるウェーハの表面側及び裏面側との接触を抑制できるので、搬送時におけるウェーハの表面側及び裏面側への傷の形成やパーティクルの付着を防止できる。

この様に、エッジトリミング後に、ウェーハのエッジをクランプした搬送と、洗浄エッジクランプ機構を有する第１洗浄ユニットでのウェーハの裏面側の洗浄と、移動規制機構を有する第２洗浄ユニットでのウェーハの表面側の洗浄と、を総合的に行うことで、エッジトリミング後のウェーハの清浄度を高くできる。

加工装置の斜視図である。 図２（Ａ）はウェーハの斜視図であり、図２（Ｂ）はウェーハの断面図である。 図３（Ａ）は搬出入ロボットの斜視図であり、図３（Ｂ）はロボットハンドの正面図である。 図４（Ａ）は中心位置合わせを示す図であり、図４（Ｂ）はウェーハの向き調整を示す図である。 図５（Ａ）は第１搬送ユニットの正面図であり、図５（Ｂ）は第１搬送ユニットでウェーハを搬送する様子を示す図である。 保持テーブル等の斜視図である。 図７（Ａ）はエッジトリミング時の保持テーブル等の一部断面側面図であり、図７（Ｂ）はウェーハの持ち上げ時の保持テーブル等の一部断面側面図である。 洗浄領域の拡大斜視図である。 図９（Ａ）は第２搬送エッジクランプ機構等の一部断面側面図であり、図９（Ｂ）は第２搬送ユニットでのウェーハの洗浄を示す図である。 超音波水吐出ノズルの一部断面側面図である。 図１１（Ａ）は保持ユニットの斜視図であり、図１１（Ｂ）は保持ユニットの側面図である。 図１２（Ａ）はウェーハを保持した保持ユニットの斜視図であり、図１２（Ｂ）はウェーハを保持した保持ユニットの側面図である。 図１３（Ａ）は洗浄時の保持ユニットの上面図であり、図１３（Ｂ）は洗浄時の保持ユニットの側面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、ウェーハ１１の外周部に対してエッジトリミングを施す加工装置２の斜視図である。なお、図１に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交する。

加工装置２は、フレーム（不図示）、カバー部材等を含む直方体状の基台４を有する。基台４は、加工装置２の各構成要素を支持する。基台４の前方（Ｙ軸方向の一方）の端部には、２つのカセットテーブル６ａ、６ｂが設けられている。

２つのカセットテーブル６ａ、６ｂの一方（又は両方）には、複数のウェーハ１１を収容したカセット８が載置される。カセット８には、それぞれウェーハ１１が載置される複数の棚（不図示）が設けられている。

ここで、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照し、ウェーハ１１について説明する。図２（Ａ）は、ウェーハ１１の斜視図であり、図２（Ｂ）は、ウェーハ１１の断面図である。ウェーハ１１は、例えば、主としてシリコンで形成された半導体ウェーハである。

但し、ウェーハ１１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体材料、ガラス、ＳＯＩ(Silicon on Insulator)等のウェーハや基板を用いることもできる。

ウェーハ１１の径は、例えば、３００ｍｍ（１２インチ）である。ウェーハ１１の表面１１ａ側には、複数の分割予定ライン１３が設定されている。複数の分割予定ライン１３で区画された各矩形領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。

但し、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。ウェーハ１１は、デバイス１５が形成されていないウェーハ（例えば、ベアウェーハ）であってもよい。

複数のデバイス１５が形成されているデバイス領域１７ａを囲む様に、デバイス領域１７ａの外周部には、デバイス１５が形成されておらず略平坦な外周余剰領域１７ｂが存在する。なお、表面１１ａ側とは反対側に位置する裏面１１ｂ側は、略平坦である。

図２（Ｂ）に示す様に、表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側の各外周部には、面取り部１１ｃ（ベベル部とも言う）が形成されている。ウェーハ１１の厚さ方向において、表面１１ａ側の面取り部１１ｃと、裏面１１ｂ側の面取り部１１ｃと、の間には、ウェーハ１１の径を規定する最外周部１１ｄが存在する。

最外周部１１ｄは、例えば、ウェーハ１１の厚さの略半分の位置に存在する。なお、本実施形態では、表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側の面取り部１１ｃと、最外周部１１ｄと、を併せて、ウェーハ１１のエッジ１１ｅと称する。

ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、樹脂製の保護テープが貼り付けられておらず、裏面１１ｂは露出している。ウェーハ１１は、例えば、表面１１ａが上方を向き、裏面１１ｂが下方を向く態様で、カセット８に収容されている。

図１に戻り、２つのカセットテーブル６ａ、６ｂの後方（Ｙ軸方向の他方）には、矩形状の開口４ａが形成されている。開口４ａには、オープンループ構造を有する水平多関節型の搬出入ロボット１０が設けられている。図３（Ａ）は、搬出入ロボット１０の斜視図である。

搬出入ロボット１０は、加工前のウェーハ１１をカセット８から搬出し、加工後のウェーハ１１をカセット８へ搬入する。搬出入ロボット１０は、複数（例えば３つ）のアームを有し、最上部に位置するアームの先端部には、ロボットハンド１２が設けられている。

ロボットハンド１２のＺ軸方向の厚さは、カセット８の高さ方向で隣接する棚に各々配置された２つのウェーハ１１の間に進入できる程に、十分に薄い。ロボットハンド１２は、互いに略平行に配置された２つの細長い長手部１２ａを有する。

２つの長手部１２ａの基端側は、接続部１２ｂで接続されている。各長手部１２ａの先端側と、基端側とには、それぞれ１つのクランプ爪１２ｃが設けられている。図３（Ａ）に示す例では、合計４つのクランプ爪１２ｃが設けられている。

但し、３つ以上のクランプ爪１２ｃが設けられていればよく、クランプ爪１２ｃの数は、４つに限定されるものではない。図３（Ｂ）は、ロボットハンド１２の正面図である。図３（Ｂ）に示す様に、クランプ爪１２ｃは、円錐台及び逆円錐台の各小径円が接続されたくびれ形状を有する。

クランプ爪１２ｃの外表面は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂で被覆されている。クランプ爪１２ｃの下部にはピン（不図示）が設けられており、このピンは、長手部１２ａの上面に形成されている長穴１２ｄ（図３（Ａ）参照）に沿って移動可能である。

例えば、４つのクランプ爪１２ｃは、第１駆動ユニット（不図示）により、長穴１２ｄに沿って略同じ距離だけ移動する。４つのクランプ爪１２ｃ、第１駆動ユニット等は、ウェーハ１１を保持するエッジクランプ機構１２ｅを構成する。

第１駆動ユニットは、例えば、先端側の２つのクランプ爪１２ｃを長手部１２ａに沿って移動させるエアシリンダ等の第１アクチュエータと、基端側の２つのクランプ爪１２ｃを長手部１２ａに沿って移動させるエアシリンダ等の第２アクチュエータと、を含む。

ロボットハンド１２でウェーハ１１を保持するためには、先端側の２つのクランプ爪１２ｃと、基端側の２つのクランプ爪１２ｃとを互いに接近させ、４つのクランプ爪１２ｃを用いてウェーハ１１の径方向でエッジ１１ｅをクランプする。

この様に、ロボットハンド１２は、表面１１ａ及び裏面１１ｂに接することなく、ウェーハ１１を保持できるので、表面１１ａ及び裏面１１ｂへの傷の形成や、パーティクルの付着を防止できる。なお、クランプ爪１２ｃに代えて、ベルヌーイ型の非接触吸引パッド（不図示）により、ウェーハ１１を非接触で吸引保持してもよい。

搬出入ロボット１０によりカセット８から搬出されたウェーハ１１は、位置合わせテーブル１４へ搬送される（図１参照）。図４（Ａ）に示す様に、位置合わせテーブル１４は、略正方形のテーブル１４ａを有する。

テーブル１４ａ上には、赤色光又は近赤外光を利用してウェーハ１１のノッチ位置を検出するためのカメラ（不図示）が設けられている。テーブル１４ａ上においてカメラと異なる領域には、４つの位置調整ユニット１６が、設けられている。

４つの位置調整ユニット１６は、テーブル１４ａの上面の一点を中心とする１つの円の外周上に、略等間隔で配置されている。テーブル１４ａには、位置調整ユニット１６の移動方向に応じた長穴（不図示）が形成されている。

各位置調整ユニット１６は、第２駆動ユニット（不図示）により、この円の径方向に沿って略同じ距離だけ移動可能に構成されている。第２駆動ユニットは、例えば、円板状の回動プレートを有する。

回動プレートには、回動プレートを回動させるためのエアシリンダが連結されている。また、回動プレートの周方向に沿って略等間隔に、回動プレートの径方向に沿って突出する態様で複数の突出部が設けられている。各突出部の先端部には、直線状のアームが、ピンを介して回転可能に連結されている。

アームの先端部には、位置調整ユニット１６が固定されている。エアシリンダで回動プレートを回転させると、互いに近づく又は遠ざかる様に各位置調整ユニット１６を同じ距離だけ移動させることができる。なお、第２駆動ユニットのメカニズムには、この例に限定されず、他のメカニズムを採用してもよい。

位置調整ユニット１６は、円板状の支持台１６ａを有する。支持台１６ａは、モータ（不図示）を内蔵しており、モータのシャフトの上端部には、ウレタンゴム等の合成ゴムで形成された円柱状のローラ１６ｂが設けられている。

図４（Ａ）は、ウェーハ１１の中心位置合わせを示す図である。中心位置合わせを行う場合、ウェーハ１１の外周部が４つの支持台１６ａで支持される様に、搬出入ロボット１０が位置合わせテーブル１４へウェーハ１１を搬送する。

このとき、ウェーハ１１の径方向において最外周部１１ｄから内側に所定長さ（例えば、２．５ｍｍ）以下の裏面１１ｂ側の範囲が、支持台１６ａに接する。

搬送後、各支持台１６ａをテーブル１４ａの上面の中心側に移動させることで、ウェーハ１１の表面１１ａの中心位置を所定位置に調整すると共に、４つのローラ１６ｂによりウェーハ１１のエッジ１１ｅを四方でクランプする。

中心位置合わせの後、各ローラ１６ｂを所定方向に回転させてウェーハ１１を回転させながら、カメラでウェーハ１１の外周部を観察する。図４（Ｂ）は、ウェーハ１１の向き調整を示す図である。ノッチ１１ｆが所定の位置に来たら、ローラ１６ｂの回転を止めることで、ウェーハ１１の向きを所定の向きに調整する。

位置及び向きが調整されたウェーハ１１は、第１搬送ユニット１８（図１参照）により、位置合わせテーブル１４の後方に位置する搬入搬出領域Ａへ搬送される。第１搬送ユニット１８は、Ｙ軸方向に略平行に配置されたガイドレール２０に沿って移動可能である。

ガイドレール２０には、移動ブロック２２がスライド可能に取り付けられている（図５（Ｂ）参照）。移動ブロック２２の裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸方向に略平行に配置されたボールねじ（不図示）が回転可能に連結されている。

移動ブロック２２は、エアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）を有する。アクチュエータの可動部は、Ｚ軸方向に沿って昇降する（図５（Ａ）参照）。当該可動部には、腕部２４の基端部が連結されている。

腕部２４の先端部には、ハンド部２６が設けられている。ハンド部２６は、直方体状の掌部２６ａを有する。掌部２６ａの先端側の一側面と、当該一側面に隣接する両側面とには、それぞれ１つの指部２６ｂが設けられている。

３つの指部２６ｂは、上面視において、掌部２６ａ内の一点を中心に放射状に配置されており、各指部２６ｂの先端部は、当該一点を中心とする円の周方向に、略１２０°だけ互いに離れている（図５（Ｂ）参照）。なお、指部２６ｂの数は、３つ以上であればよく、３つのみに限定されない。

図５（Ａ）に示す様に、指部２６ｂの下面側の先端部には、指部２６ｂの長手方向に沿って移動可能な、移動ピン２８が設けられている。図５（Ａ）は、第１搬送ユニット１８の正面図である。

各移動ピン２８は、エアシリンダ、回動プレート、リンク等を有する第３駆動ユニット（不図示）により、所定の円の径方向に沿って略同じ距離だけ移動可能に構成されている。なお、第３駆動ユニットのメカニズムには、この例に限定されず、他のメカニズムを採用してもよい。

移動ピン２８の下端部には、クランプ爪３０が設けられている。クランプ爪３０は、円錐台及び逆円錐台の各小径円が接続されたくびれ形状を有する。クランプ爪３０の外表面は、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で被覆されている。本例のハンド部２６は、３組のクランプ爪３０及び移動ピン２８を有する。

３組のクランプ爪３０及び移動ピン２８、第３駆動ユニット等は、ウェーハ１１の径方向においてエッジ１１ｅを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で、ウェーハ１１を搬送するための第１搬送エッジクランプ機構３２を構成する。

テーブル１４ａの上方に配置された腕部２４を下降させ、各クランプ爪３０を位置調整ユニット１６とはＸ－Ｙ平面で異なる位置であってウェーハ１１と略同じ高さに位置付けた後、移動ピン２８を互いに接近させる。

第１搬送ユニット１８は、表面１１ａ及び裏面１１ｂに接することなく、３つのクランプ爪３０でウェーハ１１を保持できるので、表面１１ａ及び裏面１１ｂへの傷の形成や、パーティクルの付着を防止できる。

なお、第１搬送ユニット１８は、４つ以上のクランプ爪３０でウェーハ１１をクランプしてもよい。また、第１搬送ユニット１８は、クランプ爪３０に代えて、ベルヌーイ型の非接触吸引パッド（不図示）により、ウェーハ１１を非接触で吸引保持してもよい。

図５（Ｂ）は、第１搬送ユニット１８でウェーハ１１を搬送する様子を示す図である。ウェーハ１１をクランプした後、腕部２４を上昇させ、移動ブロック２２をＹ軸方向にスライドさせる。第１搬送ユニット１８は、ウェーハ１１を搬入搬出領域Ａ（図１参照）の保持テーブル３６へ搬送する。

保持テーブル３６は、ボールねじ式のＸ軸移動機構（不図示）により、Ｘ軸方向に沿って配置された搬入搬出領域Ａと、切削領域Ｂとの間を移動する。図６に拡大して示す様に、保持テーブル３６は、セラミックス製の円筒状の環状支持部３８を有する。

図６は、保持テーブル３６等の斜視図である。環状支持部３８の上面は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側の外周部を支持可能な環状支持面３８ａである。なお、環状支持面３８ａに接する裏面１１ｂ側の外周部は、ウェーハ１１の径方向において最外周部１１ｄから内側に所定長さ（例えば、２．５ｍｍ）以下の範囲である。

環状支持面３８ａには、環状溝３８ｂが設けられている。本例の環状溝３８ｂは、環状支持面３８ａの一周に亘って途切れなく形成されている。図７（Ａ）に示す様に、環状溝３８ｂには吸引路４０が接続されている。

吸引路４０は、電磁弁４２を介して、エジェクタ等の吸引源４４に接続されている。吸引源４４の動作時に電磁弁４２を開状態にすると、環状溝３８ｂには負圧が発生する。この負圧により、環状支持面３８ａで支持されたウェーハ１１の裏面１１ｂ側の外周部が吸引保持される。

環状支持部３８の内側には、円板状のベース部材４６が設けられている。ベース部材４６の上面４６ａは、環状支持面３８ａよりも低い位置に固定されている。ベース部材４６の中央部には、円板状の凹部４６ｂが形成されている。

凹部４６ｂには、円板状の突き上げ部４８が配置されている。突き上げ部４８の下部には、エアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）が連結されており、突き上げ部４８は、Ｚ軸方向に沿って昇降可能である。

突き上げ部４８が下降状態のとき、突き上げ部４８の上面４８ａは、ベース部材４６の上面４６ａと略面一となり（図７（Ａ）参照）、突き上げ部４８が上昇状態のとき、上面４８ａは、環状支持面３８ａよりも高い位置にある（図７（Ｂ）参照）。

上面４８ａの略中央には、突き上げ部４８の厚さ方向に沿って突き上げ部４８を貫通する様に、流路５０が形成されている。流路５０は、電磁弁５２を介して、エア供給源又は純水供給源等の流体供給源５４に接続されている。

エア供給源は、例えば、エアコンプレッサに接続され、パーティクル等が除去された清浄なエアが充填されたエアタンクを有する。純水供給源は、例えば、ポンプが接続され、純水が貯留された水槽を有する。

突き上げ部４８を環状支持面３８ａよりも上方に持ち上げる場合には、エア又は純水を上面４８ａに供給することで、上面４８ａにエア層又は水層（いずれも不図示）を形成する。

これにより、突き上げ部４８は、上面４８ａがウェーハ１１に直接接することなく、エア層又は水層を介して環状支持面３８ａで外周部が支持されたウェーハ１１の裏面１１ｂ側を突き上げることができる。

保持テーブル３６の下部には、モータ等の第１回転駆動源（不図示）が設けられている。第１回転駆動源を動作させると、保持テーブル３６は、Ｚ軸方向と略平行な回転軸の周りに回転する。

図１に戻って、保持テーブル３６の上方には、切削ユニット５６が設けられている。切削ユニット５６は、長手部がＹ軸方向に略平行に配置された筒状のスピンドルハウジング５８を有する。

切削ユニット５６には、スピンドルハウジング５８をＺ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の切り込み送りユニット（不図示）が連結されている。切り込み送りユニットには、ボールねじ式のＹ軸方向移動ユニット（不図示）が連結されている。

切り込み送りユニット及びＹ軸方向移動ユニットにより、切削ユニット５６は、保持テーブル３６に対して相対的に、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。スピンドルハウジング５８には、円柱状のスピンドル６０（図７（Ａ）参照）が回転可能に収容されている。

スピンドル６０の基端部には、モータ等の第２回転駆動源（不図示）が設けられており、スピンドル６０の先端部には、切削ブレード６２が装着されている。切削ブレード６２は、例えば、マウントフランジと押さえフランジとにより挟持される、ワッシャー型（ハブレス型）のブレードであるが、ハブ型のブレードであってもよい。

切削ブレード６２の上方は、ブレードカバー６４により覆われている（図１参照）。図１に示す様に、ブレードカバー６４には、複数の切削水ノズル６６が設けられている。複数の切削水ノズル６６は、例えば切削ブレード６２とウェーハ１１とが接触する加工点に、純水等の切削水を供給する。

ブレードカバー６４のＸ軸方向の一方側には、顕微鏡カメラユニット６８が設けられている。顕微鏡カメラユニット６８は、レンズ等の所定の光学系と、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）又はＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子と、を有する。

ウェーハ１１に対して切削加工を施す切削工程では、まず、保持テーブル３６を搬入搬出領域Ａに配置する。そして、第１搬送ユニット１８でウェーハ１１を搬送して保持テーブル３６に載置する。

次いで、電磁弁４２を開状態とすることで、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側の外周部を保持テーブル３６で吸引保持する。保持テーブル３６を切削領域Ｂへ移動させた後、保持テーブル３６を所定の速度で回転させながら、顕微鏡カメラユニット６８でウェーハ１１の外周部の少なくとも３箇所を撮像する。

これにより、表面１１ａ側の中心と、保持テーブル３６の中心とのずれ（中心ずれ）を、検出する。そして、加工点に切削水を供給しながら、所定の回転数で高速回転させた切削ブレード６２の下端を、表面１１ａ側の面取り部１１ｃに切り込む（図７（Ａ）参照）。

例えば、切削ブレード６２の下端を、ウェーハ１１の厚さの略半分の深さまで切り込む。保持テーブル３６を回転させると共に、検出された中心ずれに応じて、保持テーブル３６に対する切削ブレード６２の下端の相対的な位置を調整することで、表面１１ａ側の面取り部１１ｃが切削され除去する（エッジトリミング）。

図７（Ａ）は、エッジトリミング時の保持テーブル３６等の一部断面側面図である。なお、エッジトリミングでは、切削ブレード６２の下端を環状支持面３８ａまで切り込むことで、表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側の両方の面取り部１１ｃを除去してもよい。

エッジトリミングが終了した後、保持テーブル３６を搬入搬出領域Ａに移動させる。そして、図７（Ｂ）に示す様に、電磁弁４２を閉状態、電磁弁５２を開状態とし、上面４８ａにエア層又は水層（いずれも不図示）を形成すると共に、突き上げ部４８を上方に持ち上げる。

図７（Ｂ）は、持ち上げ時の保持テーブル３６等の一部断面側面図である。突き上げ部４８で持ち上げられたウェーハ１１は、搬入搬出領域Ａの上方に待機していた第２搬送ユニット７０により洗浄領域Ｃへ搬送される。

図８は、洗浄領域Ｃの拡大斜視図である。まず、洗浄領域Ｃに設けられている第２搬送ユニット７０について説明する。第２搬送ユニット７０は、直方体上の腕部７２を有する。腕部７２の基端部には、移動ブロック７４が連結されている。

移動ブロック７４には、モータ等の第３回転駆動源（不図示）が内蔵されている。第３回転駆動源は、腕部７２を所定の角度（例えば、略９０度）の範囲で回動させる（図８の両矢印７４ａ参照）。

移動ブロック７４の下部には、移動ブロック７４をＺ軸方向に沿って移動させるためのエアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）が連結されている。アクチュエータの動作により、腕部７２は、Ｚ軸方向に沿って移動する（図８の両矢印７４ｂ参照）。

アクチュエータの下部には、ボールねじ式のＸ軸方向移動ユニット（不図示）が設けられている。Ｘ軸方向移動ユニットにより移動ブロック７４がＸ軸方向に沿って移動することで、腕部７２はＸ軸方向に沿って移動する（図８の両矢印７４ｃ参照）。

腕部７２の先端部には、ハンド部７６が設けられている。ハンド部７６は、直方体状の掌部７６ａを有する。掌部７６ａの先端側の一側面と、当該一側面に隣接する両側面とには、それぞれ１つの指部７６ｂが設けられている。

３つの指部７６ｂは、上面視において、掌部７６ａ内の一点を中心に放射状に配置されており、各指部７６ｂの先端部は、当該一点を中心とする円の周方向に、略１２０°だけ互いに離れている。なお、指部７６ｂの数は、３つ以上であればよく、３つのみに限定されない。

図９（Ａ）に示す様に、指部７６ｂの下面側の先端部には、指部７６ｂの長手方向に沿って移動可能な、移動ピン７８が設けられている。各移動ピン７８は、エアシリンダ、回動プレート、リンク等を有する第４駆動ユニット（不図示）により、所定の円の径方向に沿って略同じ距離だけ移動可能に構成されている。なお、第４駆動ユニットのメカニズムには、この例に限定されず、他のメカニズムを採用してもよい。

移動ピン７８の下端部には、クランプ爪８０が設けられている。クランプ爪８０は、円錐台及び逆円錐台の各小径円が接続されたくびれ形状を有する。クランプ爪８０の外表面は、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で被覆されている。本例のハンド部７６は、３組のクランプ爪８０及び移動ピン７８を有する。

３組のクランプ爪８０及び移動ピン７８、第４駆動ユニット等は、ウェーハ１１の径方向においてウェーハ１１のエッジ１１ｅを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で、ウェーハ１１を搬送するための第２搬送エッジクランプ機構８２を構成する。

図９（Ａ）は、第２搬送エッジクランプ機構８２等の一部断面側面図である。第２搬送ユニット７０は、腕部７２を下降させ、移動ピン７８を互いに接近させることで、保持テーブル３６上のウェーハ１１を、３つのクランプ爪８０を用いてクランプする。

なお、第２搬送ユニット７０は、４つ以上のクランプ爪８０でウェーハ１１をクランプしてもよい。また、第２搬送ユニット７０は、クランプ爪８０に代えて、ベルヌーイ型の非接触吸引パッド（不図示）により、ウェーハ１１を非接触で吸引保持してもよい。

いずれにしても、第２搬送ユニット７０は、表面１１ａ及び裏面１１ｂに接することなく、ウェーハ１１を保持できるので、表面１１ａ及び裏面１１ｂへの傷の形成や、パーティクルの付着を防止できる。

ところで、ハンド部７６には、掌部７６ａを貫通する流路７６ａ_１が形成されている。流路７６ａ_１には、チューブ８４を介して純水８６（図９（Ｂ）参照）を供給する純水供給源８８が連結されている。

純水供給源８８は、例えば、純水が貯留された水槽を有する。水槽には、チューブ８４へ純水８６を送るためのポンプが接続されている。チューブ８４には、電磁弁９０が接続されており、電磁弁９０を開状態にすると、流路７６ａ_１から下方に純水が供給される。

流路７６ａ_１、チューブ８４、純水供給源８８、電磁弁９０等は、第２搬送ユニット７０でウェーハ１１を搬送するときに、ウェーハ１１に純水８６を供給するため水供給ユニット９２を構成する（図９（Ａ）参照）。

エッジトリミング後のウェーハ１１に付着した切削屑等が乾燥して固着すると、洗浄によっても除去できないことがあるが、流路７６ａ_１から供給される純水８６により、搬送中のウェーハ１１の乾燥を防止できる。

掌部７６ａには、留め具９４を介して超音波水吐出ノズル９６が固定されている。図１０は、超音波水吐出ノズル９６の一部断面側面図である。超音波水吐出ノズル９６は、円柱状の筐体９６ａを有する。

筐体９６ａの内部には、円柱状の第１空間９６ｂ_１が形成されている。第１空間９６ｂ_１の頂部には、円板状の超音波振動子９８が設けられている。超音波振動子９８は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電セラミックスを有する。

超音波振動子９８には、電源ユニット１００が接続されている。電源ユニット１００は、超音波振動子９８を駆動するための高周波電力を発生させる発振器（不図示）等を含む。電源ユニット１００から超音波振動子９８には、例えば、４０Ｗ以上１００Ｗ以下の所定値の電力が供給される。

超音波振動子９８は、この電力を機械的振動に変換し、５００ｋＨｚ以上１．５ＭＨｚ以下の所定の振動数で振動する。筐体９６ａの側面には、第１空間９６ｂ_１に接続する流路１０２が設けられている。流路１０２には、電磁弁１０４を介して、上述の純水供給源８８が接続されている。

第１空間９６ｂ_１の下部には、逆円錐台形状の第２空間９６ｂ_２の大径部が接続している。また、第２空間９６ｂ_２の小径部は、筐体９６ａの底面に露出している開口９６ｂ_３に対応する。

第１空間９６ｂ_１に供給された純水には、超音波振動子９８から振動が付与され、当該純水は、筐体９６ａの底面に位置する開口９６ｂ_３から、例えば、０．５Ｌ／分以上１．５Ｌ／分以下の所定の流量で噴射される。

図９（Ｂ）は、第２搬送ユニット７０でのウェーハ１１の洗浄を示す図である。搬送時には、流路７６ａ_１からウェーハ１１に純水８６を供給すると共に、超音波水吐出ノズル９６から、超音波振動が付与された純水９８ａをウェーハ１１に吐出する。

超音波振動が付与された純水９８ａを吐出することにより、搬送時にウェーハ１１を洗浄できる。純水９８ａでの洗浄は、後述する表面側洗浄ユニット１４０での洗浄に要する時間、流量等の低減に寄与し得る。

ここで、図８に戻り、洗浄領域Ｃに配置された他の構成要素について説明する。第２搬送ユニット７０の近傍には、ウェーハ１１の径以上の径を有する円形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂには、裏面側洗浄ユニット（第１洗浄ユニット）１０６が設けられている。

裏面側洗浄ユニット１０６は、円柱状のロールブラシ１０８を有する。ロールブラシ１０８は、円柱状の基部を有する。円柱状の基部における円形の両面の間の長さは、開口４ｂの径と略同じである。基部の側面には、ポリアミド合成樹脂等の樹脂で形成された繊維の束が離散的に固定されている。複数の束は、基部の側面全体に一様に設けられている。

ロールブラシ１０８は、開口４ｂ内において、その回転軸がＸ－Ｙ平面と略平行となる様に配置されている。開口４ｂ内において、ロールブラシ１０８の近傍には、上方に向けて純水（不図示）を噴射する洗浄ノズル１１０が配置されている。

なお、開口４ｂ内において、ロールブラシ１０８及び洗浄ノズル１１０とは異なる領域には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を非接触で吸引するための１又は複数の吸引部（不図示）が設けられてもよい。

開口４ｂの周囲には、開口４ｂの周方向に沿って略等間隔に、４つの回転ユニット１１２が設けられている（なお、図８では、２つの回転ユニット１１２が示されている）。回転ユニット１１２は、位置調整ユニット１６と同様に、円板状の支持台１１２ａを有する。

開口４ｂの周囲には、回転ユニット１１２の移動方向に応じた長穴（不図示）が形成されており、各支持台１１２ａは、エアシリンダ、回動プレート、リンク等を有する第５駆動ユニット（不図示）により、所定の円の径方向に沿って略同じ距離だけ移動可能に構成されている。なお、第５駆動ユニットのメカニズムには、この例に限定されず、他のメカニズムを採用してもよい。

支持台１１２ａは、モータ（不図示）を内蔵しており、モータのシャフトの上端部には、ウレタンゴム等の合成ゴムで形成された円柱状のローラ１１２ｂが設けられている。

４つの回転ユニット１１２、第５駆動ユニット等は、ウェーハ１１の径方向においてエッジ１１ｅを４箇所（少なくとも３箇所）でクランプして保持した状態で、ウェーハ１１を洗浄するための洗浄エッジクランプ機構１１４を構成する。

エッジトリミング後に、第２搬送ユニット７０により保持テーブル３６から裏面側洗浄ユニット１０６へ搬送されたウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が洗浄される。裏面側洗浄工程では、まず、４つの支持台１１２ａでウェーハ１１の外周部が支持される様に、第２搬送ユニット７０がウェーハ１１を搬送する。

搬送後、各支持台１１２ａが開口４ｂの中心側に移動することで、ウェーハ１１を開口４ｂの内側に配置すると共に、４つのローラ１１２ｂでエッジ１１ｅの四方をクランプする。

このとき、ウェーハ１１の径方向で最外周部１１ｄから内側に所定長さ（例えば、２．５ｍｍ）以下の裏面１１ｂ側の範囲が、支持台１１２ａに接する。各ローラ１１２ｂを所定方向に回転させることで、ウェーハ１１をＺ軸方向に略平行な回転軸の周りに回転させる（類似する態様として図４（Ｂ）を参照）。

ウェーハ１１を回転させると共に、洗浄ノズル１１０から純水を噴射させながら、回転するロールブラシ１０８の毛先をウェーハ１１の径方向に亘って裏面１１ｂ側に接触させろことで、裏面１１ｂ側を洗浄する。

裏面側洗浄工程では、チャックテーブルの保持面で負圧によりウェーハ１１を吸引保持せずに、エッジ１１ｅがクランプされたウェーハ１１を回転させることで、環状支持部３８に接触した裏面１１ｂ側の領域を含め、裏面１１ｂ側の全体を洗浄できる。

所定時間の洗浄の後、純水の噴射と、ロールブラシ１０８及びローラ１１２ｂの回転と、を止める。裏面側洗浄工程の後、第３搬送ユニット１２０により、裏面側洗浄ユニット１０６から表面側洗浄ユニット（第２洗浄ユニット）１４０へウェーハ１１を搬送する。

ここで、第３搬送ユニット１２０について説明する。第３搬送ユニット１２０は、腕部１２２を有する。腕部１２２の基端部には、移動ブロック１２４が連結されている。

移動ブロック１２４の下部には、エアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）が連結されている。アクチュエータの動作により、腕部１２２は、Ｚ軸方向に沿って移動する（図８の両矢印１２４ａ参照）。

アクチュエータの下部には、移動ブロック１２４をＹ軸方向に沿って移動させるボールねじ式のＹ軸方向移動ユニット（不図示）が設けられている。Ｙ軸方向移動ユニットにより、腕部１２２はＹ軸方向に沿って移動する（図８の両矢印１２４ｂ参照）。

腕部１２２の先端部には、ハンド部１２６が設けられている。掌部１２６ａの先端側の一側面と、当該一側面に隣接する両側面とには、それぞれ１つの指部１２６ｂが設けられている。なお、指部１２６ｂの数は、３つ以上であればよい。

指部１２６ｂの下面側の先端部には、指部１２６ｂの長手方向に沿って移動可能な、移動ピン（不図示）が設けられている。各移動ピンは、エアシリンダ、回動プレート、リンク等を有する第６駆動ユニット（不図示）により、所定の円の径方向に沿って略同じ距離だけ移動可能に構成されている。なお、第６駆動ユニットのメカニズムには、この例に限定されず、他のメカニズムを採用してもよい。

移動ピンの下端部には、クランプ爪１２８が設けられている。クランプ爪１２８は、円錐台及び逆円錐台の各小径円が接続されたくびれ形状を有する。クランプ爪１２８の外表面は、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で被覆されている。本例のハンド部１２６は、３組のクランプ爪１２８及び移動ピンを有する。

３組のクランプ爪１２８及び移動ピン、第６駆動ユニット等は、ウェーハ１１の径方向においてウェーハ１１の裏面１１ｂ側のエッジ１１ｅを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で、ウェーハ１１を搬送するための第３搬送エッジクランプ機構１３０を構成する。

この様に、第３搬送エッジクランプ機構１３０は、第２搬送エッジクランプ機構８２と同じ構造を有する。また、掌部１２６ａには流路（不図示）が形成されており、チューブ１３２、電磁弁（不図示）、純水供給源８８等は、純水を供給するため水供給ユニット１３４を構成する。

第３搬送ユニット１２０は、超音波水吐出ノズル９６と同じ構成の超音波水吐出ノズル１３６を有する。超音波水吐出ノズル１３６は、上述の超音波水吐出ノズル９６と同じであるので、説明を省略する。

第３搬送ユニット１２０の動作について説明する。腕部１２２を下降させ、移動ピンを互いに接近させることで、第３搬送ユニット１２０は、開口４ｂ上に位置するウェーハ１１を、３つのクランプ爪１２８を用いてウェーハ１１の径方向でクランプする。

なお、第３搬送ユニット１２０は、４つ以上のクランプ爪１２８でウェーハ１１をクランプしてもよい。また、第３搬送ユニット１２０は、クランプ爪１２８に代えて、ベルヌーイ型の非接触吸引パッド（不図示）により、ウェーハ１１を非接触で吸引保持してもよい。

いずれにしても、第３搬送ユニット１２０は、表面１１ａ及び裏面１１ｂに接することなく、ウェーハ１１を保持できるので、表面１１ａ及び裏面１１ｂへの傷の形成や、パーティクルの付着を防止できる。

また、搬送時には、純水８６でウェーハ１１の乾燥を防止すると共に、超音波水吐出ノズル１３６から超音波振動が付与された純水を吐出してウェーハ１１を洗浄できる。これにより、後述する表面側洗浄ユニット１４０において、洗浄に要する時間、流量等を更に低減できる。

裏面側洗浄ユニット１０６の前方には、円板状の表面側洗浄ユニット（第２洗浄ユニット）１４０が設けられている。なお、表面側洗浄ユニット１４０と裏面側洗浄ユニット１０６との間には、スライド式の第１シャッタ（不図示）が設けられている。

また、表面側洗浄ユニット１４０と搬出入ロボット１０との間には、スライド式の第２シャッタ（不図示）が設けられている。この様に、表面側洗浄ユニット１４０は、第１及び第２シャッタにより隔離され、高い清浄度を維持可能な空間に配置されている。

表面側洗浄ユニット１４０は、ウェーハ１１を保持するための円板状の保持ユニット１４２を有する。保持ユニット１４２の下部には、モータ等の第４回転駆動源（不図示）が設けられている。

第４回転駆動源は、Ｚ軸方向に略平行な回転軸の周りに、低速（例えば、５０ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の所定値）、又は、高速（例えば、１０００ｒｐｍ以上２０００ｒｐｍ以下の所定値）で、保持ユニット１４２を回転させる。

第４回転駆動源の下部には昇降機構（不図示）が設けられている。昇降機構は、ウェーハ１１の搬入及び搬出時に保持ユニット１４２を円筒状のカバー部材１４０ａの上方に配置し（図８参照）、ウェーハ１１の洗浄時に保持ユニット１４２をカバー部材１４０ａの内部空間に配置する。

図１１（Ａ）は、保持ユニット１４２の斜視図である。保持ユニット１４２は、円板状の基台１４４を備える。基台１４４の上面は、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂でコーティングされている。

基台１４４の上面の外周部には、複数（本実施形態では、６個）の支持ピン１４６が、基台１４４の外周に沿って所定の間隔で配置されている。各支持ピン１４６は、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で形成されている。

複数の支持ピン１４６は、基台１４４の上面に対する上端の高さがそれぞれ同じ値（例えば、約２０ｍｍ）に設定されており、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側の外周部を支持する（図１２（Ｂ）等参照）。

なお、支持ピン１４６に接する裏面１１ｂ側の外周部は、ウェーハ１１の径方向で最外周部１１ｄから内側に所定長さ（例えば、２．５ｍｍ）以下の範囲である。各支持ピン１４６は、この範囲で裏面１１ｂに点接触するので、チャックテーブルの保持面で吸引保持する場合に比べて、接触面積を著しく低減できる。

基台１４４の側部には、各々鉤状の複数（本実施形態では、３個）の規制部材１４８が、基台１４４の外周に沿って所定の間隔で配置されている。なお、規制部材１４８の数は、３個以上であればよく、３個に限定されるものではない。

規制部材１４８の下端部には、エアアクチュエータ等の駆動機構１５０が設けられている。駆動機構１５０は、規制部材１４８を閉位置（図１１（Ａ）参照）と、開位置（図１１（Ｂ）参照）と、に移動させる。

図１１（Ｂ）は、規制部材１４８が開位置にあるときの保持ユニット１４２の側面図である。規制部材１４８は、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で形成された直方体状のエッジ規制部１４８ａを有する。

エッジ規制部１４８ａは、閉位置のときに支持ピン１４６で支持されたウェーハ１１の最外周部１１ｄに接触し、基台１４４の径方向でのウェーハ１１の移動を規制する。例えば、３個のエッジ規制部１４８ａは、ウェーハ１１の径方向でエッジ１１ｅをクランプできる。

エッジ規制部１４８ａの上端部には、基台１４４の中心側へ所定量（例えば、０．５ｍｍ）だけ突出する態様で、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で形成された直方体状の上面規制部１４８ｂが設けられている。上面規制部１４８ｂは、閉位置のときに、支持ピン１４６で支持されたウェーハ１１の基台１４４の厚さ方向での移動を規制する。

なお、基台１４４を静止させて、支持ピン１４６でウェーハ１１を支持し、規制部材１４８を閉位置にしたとき、上面規制部１４８ｂの下面と、ウェーハ１１の表面１１ａとの間には、隙間１４８ｃが形成される（図１２（Ｂ）参照）。

複数の支持ピン１４６と、複数の規制部材１４８及び駆動機構１５０とは、基台１４４の外周部に設けられた移動規制機構１５２を構成し、基台１４４の回転時における、基台１４４の径方向及び厚さ方向でのウェーハ１１の移動を所定範囲に規制する。

図８に戻って、基台１４４の中央部の上方には、噴射口が下方を向く様に配置された洗浄ノズル１５４が設けられている。洗浄ノズル１５４には、薬液供給源（不図示）が接続されている。

薬液供給源は、薬液１５４ａ（図１３（Ｂ）参照）を貯留するタンク（不図示）を有する。薬液１５４ａは、オゾン水、フッ化水素酸と硝酸との混合液（所謂、フッ硝酸）、クエン酸水等である。薬液供給源と、洗浄ノズル１５４との間の流路には、洗浄ノズル１５４への薬液１５４ａの供給を制御する電磁弁（不図示）が設けられている。

基台１４４の側方において、所定距離だけ離れた位置には、揺動機構１５６が設けられている。揺動機構１５６は、Ｚ軸方向に略平行に配置された直方体状の基部１５６ａを有する。基部１５６ａの底部には、モータ等の駆動源（不図示）が連結されている。

当該駆動源は、Ｘ－Ｙ平面内において所定の角度範囲で基部１５６ａを揺動させる。駆動源の下部には、駆動源及び基部１５６ａをＺ軸方向に沿って昇降させるアクチュエータ（不図示）が設けられている。

基部１５６ａの上端部は、基台１４４よりも上方に位置しており、当該上端部には、基台１４４の中心側へ突出する様に配置されたアーム１５８の基端部が連結されている。アーム１５８の先端部の底面には、洗浄用具１６０が設けられている。

洗浄用具１６０は、略平坦な円板状であり、柔軟性及び吸水性が比較的高いスポンジである。スポンジの材料としては、例えば、ＰＶＡ（polyvinyl alcohol）が使用される。なお、洗浄用具１６０は、円板の下面に複数の突起が設けられたスポンジブラシであってもよい。

表面側洗浄工程について説明する。まず、第１シャッタを開状態にし、裏面側洗浄ユニット１０６で裏面１１ｂ側が洗浄されたウェーハ１１を、規制部材１４８が開位置にされた表面側洗浄ユニット１４０へ、第３搬送ユニット１２０が搬送する。

その後、第１シャッタを閉状態とし、規制部材１４８を閉位置にする。このとき、ウェーハ１１の最外周部１１ｄにはエッジ規制部１４８ａが接し、ウェーハ１１は、ウェーハ１１の径方向で保持される。

また、このとき、表面１１ａ側の外周部の上方には、上面規制部１４８ｂが位置する。図１２（Ａ）は、ウェーハ１１を保持した保持ユニット１４２の斜視図であり、図１２（Ｂ）は、ウェーハ１１を保持した保持ユニット１４２の側面図である。

ウェーハ１１の保持後、保持ユニット１４２をカバー部材１４０ａの内部空間に配置する。そして、基台１４４を所定方向に低速（例えば、６０ｒｐｍ）で回転させながら、洗浄ノズル１５４から表面１１ａ側へ薬液１５４ａを噴射する。これと共に、洗浄用具１６０を表面１１ａ側に接触させた状態でアーム１５８を所定の角度範囲で揺動させる。

なお、仮に、基台１４４の回転時に、基台１４４の厚さ方向（Ｚ軸方向）にウェーハ１１が少し浮き上がったとしても、ウェーハ１１の上方向への移動は、上面規制部１４８ｂにより規制される。

この様にして、ウェーハ１１をチャックテーブルの保持面で吸引保持することなくウェーハ１１の移動を規制しながら、表面１１ａ側の略全体を洗浄する。図１３（Ａ）は、洗浄時の保持ユニット１４２の上面図であり、図１３（Ｂ）は、洗浄時の保持ユニット１４２の側面図である。

表面１１ａ側の洗浄終了後、薬液１５４ａの噴射を停止し、洗浄用具１６０を退避させると共に、基台１４４を所定方向に高速（例えば、２０００ｒｐｍ）で回転させて、ウェーハ１１を乾燥させる。

この様に、表面側洗浄ユニット１４０では、表面１１ａ側の洗浄に引き続き、スピン乾燥を行うことができる。スピン乾燥後、基台１４４をカバー部材１４０ａの上方に移動させ、第２シャッタを開状態とし、搬出入ロボット１０が表面側洗浄ユニット１４０からカセット８へウェーハ１１を搬送する。

ところで、加工装置２の各構成要素の動作は、制御ユニット１６２（図１参照）により制御される。制御ユニット１６２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

主記憶装置は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を有する。また、補助記憶装置は、例えば、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等を有する。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット１６２の機能が実現される。

本実施形態では、裏面側洗浄ユニット１０６及び表面側洗浄ユニット１４０を用いることにより、エッジトリミング後のウェーハ１１の裏面１１ｂ側及び表面１１ａ側と、チャックテーブルの保持面とを接触させずに、裏面１１ｂ側及び表面１１ａ側を洗浄できる。また、ウェーハ１１の表裏面を反転させる必要も無い。

更に、裏面側洗浄ユニット１０６で裏面１１ｂ側を洗浄し、次いで、表面側洗浄ユニット１４０で表面１１ａ側を洗浄するので、１つ目のウェーハ１１の表面１１ａ側を表面側洗浄ユニット１４０で洗浄する間に、２つ目のウェーハ１１の裏面１１ｂ側を裏面側洗浄ユニット１０６で洗浄できる。

それゆえ、１つの洗浄ユニットを用いてウェーハ１１の裏面１１ｂ側及び表面１１ａ側を順次洗浄する場合に比べて、加工工程全体の進捗が洗浄工程の進捗により制限される度合を低減できる。

なお、加工工程全体とは、エッジトリミングを施す切削加工、第２搬送ユニット７０及び第３搬送ユニット１２０での搬送時の水供給や超音波洗浄、裏面側洗浄ユニット１０６での裏面側洗浄工程、表面側洗浄ユニット１４０での表面側洗浄工程等を含む。

また、第２搬送ユニット７０及び第３搬送ユニット１２０は、ウェーハ１１の径方向においてウェーハ１１のエッジ１１ｅを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態でウェーハ１１を搬送する。搬送時における表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側との接触を抑制できるので、表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側への傷の形成やパーティクルの付着を防止できる。

この様に、エッジトリミング後に、エッジ１１ｅをクランプした搬送と、洗浄エッジクランプ機構１１４を有する裏面側洗浄ユニット１０６での裏面１１ｂ側の洗浄と、移動規制機構１５２を有する表面側洗浄ユニット１４０での表面１１ａ側の洗浄と、を総合的に行うことで、エッジトリミング後のウェーハ１１の清浄度を高くできる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

上述の実施形態では、第２搬送ユニット７０が水供給ユニット９２を有し、且つ、第３搬送ユニット１２０が水供給ユニット１３４を有する例を説明した。しかし、第２搬送ユニット７０及び第３搬送ユニット１２０のどちらか一方が水供給ユニットを有してもよい。

また、上述の実施形態では、第２搬送ユニット７０が超音波水吐出ノズル９６を有し、且つ、第３搬送ユニット１２０が超音波水吐出ノズル１３６を有する例を説明した。しかし、第２搬送ユニット７０及び第３搬送ユニット１２０のどちらか一方が超音波水吐出ノズルを有してもよい。

２：加工装置、４：基台、４ａ，４ｂ：開口
６ａ，６ｂ：カセットテーブル、８：カセット、１０：搬出入ロボット
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１１ｃ：面取り部、１１ｄ：最外周部、１１ｅ：エッジ、１１ｆ：ノッチ
１２：ロボットハンド、１２ａ：長手部、１２ｂ：接続部
１２ｃ：クランプ爪、１２ｄ：長穴、１２ｅ：エッジクランプ機構
１３：分割予定ライン、１５：デバイス、１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１４：位置合わせテーブル、１４ａ：テーブル
１６：位置調整ユニット、１６ａ：支持台、１６ｂ：ローラ
１８：第１搬送ユニット、２０：ガイドレール、２２：移動ブロック、２４：腕部
２６：ハンド部、２６ａ：掌部、２６ｂ：指部
２８：移動ピン、３０：クランプ爪、３２：第１搬送エッジクランプ機構
３６：保持テーブル、３８：環状支持部、３８ａ：環状支持面、３８ｂ：環状溝
４０：吸引路、４２：電磁弁、４４：吸引源
４６：ベース部材、４６ａ：上面、４６ｂ：凹部、４８：突き上げ部、４８ａ：上面
５０：流路、５２：電磁弁、５４：流体供給源
５６：切削ユニット、５８：スピンドルハウジング、６０：スピンドル
６２：切削ブレード、６４：ブレードカバー、６６：切削水ノズル
６８：顕微鏡カメラユニット、７０：第２搬送ユニット、７２：腕部
７４：移動ブロック、７４ａ，７４ｂ，７４ｃ：両矢印
７６：ハンド部、７６ａ：掌部、７６ａ_１：流路、７６ｂ：指部
７８：移動ピン、８０：クランプ爪、８２：第２搬送エッジクランプ機構
８４：チューブ、８６：純水、８８：純水供給源、９０：電磁弁
９２：水供給ユニット、９４：留め具、９６：超音波水吐出ノズル
９６ａ：筐体、９６ｂ_１：第１空間、９６ｂ_２：第２空間、９６ｂ_３：開口
９８：超音波振動子、９８ａ：純水
１００：電源ユニット、１０２：流路、１０４：電磁弁
１０６：裏面側洗浄ユニット（第１洗浄ユニット）、１０８：ロールブラシ
１１０：洗浄ノズル、１１２：回転ユニット、１１２ａ：支持台、１１２ｂ：ローラ
１１４：洗浄エッジクランプ機構
１２０：第３搬送ユニット、１２２：腕部、１２４：移動ブロック
１２４ａ，１２４ｂ：両矢印
１２６：ハンド部、１２６ａ：掌部、１２６ｂ：指部、１２８：クランプ爪
１３０：第３搬送エッジクランプ機構、１３２：チューブ、１３４：水供給ユニット
１３６：超音波水吐出ノズル、１４０：表面側洗浄ユニット（第２洗浄ユニット）
１４０ａ：カバー部材、１４２：保持ユニット、１４４：基台、１４６：支持ピン
１４８：規制部材、１４８ａ：エッジ規制部、１４８ｂ：上面規制部、１４８ｃ：隙間
１５０：駆動機構、１５２：移動規制機構、１５４：洗浄ノズル、１５４ａ：薬液
１５６：揺動機構、１５６ａ：基部、１５８：アーム、１６０：洗浄用具
１６２：制御ユニット、Ａ：搬入搬出領域、Ｂ：切削領域、Ｃ：洗浄領域

Claims (8)

1. 表面側と、該表面とは反対側に位置する裏面側と、の各々の外周部に面取り部が形成されているウェーハの該表面側の該面取り部、又は、該表面側及び該裏面側の両方の該面取り部を除去する加工装置であって、
   該ウェーハが収容されたカセットが載置されるカセットテーブルと、
   該カセットテーブルに載置された該カセットに対して該ウェーハを搬出及び搬入可能な搬出入ロボットと、
   該ウェーハを吸引保持する保持テーブルと、
   該搬出入ロボットによって搬出された該ウェーハを該保持テーブルへ搬送する第１搬送ユニットと、
   スピンドルを有し、該保持テーブルで吸引保持された該ウェーハの該表面側の該面取り部、又は、該表面側及び該裏面側の両方の該面取り部を、該スピンドルに装着された切削ブレードで切削して除去する切削ユニットと、
   該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを洗浄するための洗浄エッジクランプ機構を有し、該切削ユニットで切削された該ウェーハの該裏面側を洗浄する第１洗浄ユニットと、
   該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを搬送するための第２搬送エッジクランプ機構を有し、該保持テーブルと該第１洗浄ユニットとの間で該ウェーハを搬送する第２搬送ユニットと、
   該ウェーハを吸引保持せずに該ウェーハの移動を所定範囲に規制した状態で該ウェーハを洗浄するための移動規制機構を有し、該第１洗浄ユニットで洗浄された該ウェーハの該表面側を洗浄する第２洗浄ユニットと、
   該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを搬送するための第３搬送エッジクランプ機構を有し、該第１洗浄ユニットと該第２洗浄ユニットとの間で該ウェーハを搬送する第３搬送ユニットと、を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該搬出入ロボットは、該ウェーハのエッジをクランプして保持するためのエッジクランプ機構が設けられたロボットハンドを有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該第１搬送ユニットは、該ウェーハの径方向において該ウェーハのエッジを少なくとも３箇所でクランプして保持した状態で該ウェーハを搬送するための第１搬送エッジクランプ機構を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 該保持テーブルは、
   環状溝が設けられ、該ウェーハの外周部を支持可能な環状支持面と、該環状溝に接続され、該環状支持面で支持された該ウェーハの該裏面側の外周部を吸引保持する吸引路と、を有する環状支持部と、
   該環状支持部よりも内側に位置し、該環状支持面で支持された該ウェーハの該裏面側を突き上げて、該ウェーハを該環状支持面よりも上方に持ち上げる突き上げ部と、
   を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の加工装置。
5. 該第２搬送ユニット及び該第３搬送ユニットの少なくとも一方は、該ウェーハに水を供給可能な水供給ユニットを有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の加工装置。
6. 該第２搬送ユニット及び該第３搬送ユニットの少なくとも一方は、超音波振動子を有し、該超音波振動子から超音波振動が付与された水を、該ウェーハに吐出するための超音波水吐出ノズルを有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の加工装置。
7. 該第２搬送ユニットの該第２搬送エッジクランプ機構と、該第３搬送ユニットの該第３搬送エッジクランプ機構とは、同じ構造の搬送エッジクランプ機構を有することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の加工装置。
8. 該第２洗浄ユニットは、外周部に該移動規制機構が設けられた円板状の基台を有し、
   該移動規制機構は、
   該基台の上面に設けられ、該ウェーハの該裏面側の外周部を支持するための複数のピンと、
   該基台の側部の少なくとも３箇所に設けられ、該基台の径方向及び該基台の厚さ方向における該ウェーハの移動を規制する鉤状の規制部材と、
   を有することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の加工装置。

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