KR102074269B1 - 기판의 표면을 연마하는 장치 및 방법 - Google Patents

기판의 표면을 연마하는 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 등의 기판의 표면 전체를 연마할 수 있는 장치를 제공한다.
본 발명의 장치는, 기판 W를 보유 지지하고, 해당 기판 W를 회전시키는 기판 보유 지지부(10)와, 연마구(61)를 기판 W의 제1면(1)에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면(1)을 연마하는 연마 헤드(50)를 구비한다. 기판 보유 지지부(10)는, 기판 W의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러(11)를 구비하고, 복수의 롤러(11)는, 각 롤러(11)의 축심을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있다.

Description

기판의 표면을 연마하는 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR POLISHING A SURFACE OF A SUBSTRATE}
본 발명은 웨이퍼 등의 기판의 표면을 연마하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어 메모리 회로, 로직 회로, 이미지 센서(예를 들어 CMOS 센서) 등의 디바이스는, 더 고집적화되고 있다. 이러한 디바이스를 형성하는 공정에는, 미립자나 진애 등의 이물이 디바이스에 부착되는 경우가 있다. 디바이스에 부착된 이물은, 배선간의 단락이나 회로의 결함을 일으키는 것이다. 따라서, 디바이스의 신뢰성을 향상시키기 위하여, 디바이스가 형성된 웨이퍼를 세정하여, 웨이퍼 상의 이물을 제거하는 것이 필요해진다.
웨이퍼의 이면(비디바이스면)에도, 상술한 바와 같은 미립자나 분진 등의 이물이 부착되는 경우가 있다. 이러한 이물이 웨이퍼의 이면에 부착되면, 웨이퍼가 노광 장치의 스테이지 기준면으로부터 이격되거나 웨이퍼 표면이 스테이지 기준면에 대하여 기울어져, 결과적으로, 패터닝의 어긋남이나 초점 거리의 어긋남이 발생하게 된다. 이러한 문제를 방지하기 위하여, 웨이퍼의 이면에 부착된 이물을 제거하는 것이 필요해진다.
최근에는, 광학식 노광 기술 외에, 나노 임프린트 기술을 이용한 패터닝 장치가 개발되고 있다. 이 나노 임프린트 기술은, 패터닝용 압형을 웨이퍼에 도포된 수지 재료에 압박함으로써 배선 패턴을 전사하는 기술이다. 나노 임프린트 기술에서는, 압형과 웨이퍼 사이 및 웨이퍼와 웨이퍼 사이에서의 오염의 전사를 피하기 위하여, 웨이퍼의 표면에 존재하는 이물을 제거하는 것이 필요해진다. 그래서, 웨이퍼를 밑에서부터 고압의 유체로 지지하면서, 연마구를 고하중으로 웨이퍼에 미끄럼 접촉시킴으로써, 웨이퍼의 표면을 조금 깍아내는 장치가 제안되어 있다.
일본 특허 공개 제2015-12200호 공보
종래의 장치는, 기판 회전 기구에 의해 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼 표면의 연마를 행한다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 기판 회전 기구는, 웨이퍼의 주연부를 파지하는 복수의 척과, 이들 척을 통하여 웨이퍼를 회전시키는 환상의 중공 모터를 구비하고 있다. 웨이퍼는, 척에 의해 수평하게 보유 지지되어, 중공 모터에 의해 웨이퍼의 축심을 중심으로 척과 함께 회전된다. 연마구를 구비한 연마 헤드는, 회전하는 척과 접촉하지 않도록 하기 위하여, 척에 의해 파지된 웨이퍼의 주연부보다도 내측에 배치된다. 그로 인해, 웨이퍼 표면의 최외부는 연마되지 않고, 웨이퍼 표면의 최외부는 별도로, 에지 연마용 장치로 연마할 필요가 있었다.
종래의 장치는, 미리 설정된 시간이 경과한 시점에서 기판의 연마를 종료하도록 구성된다. 그러나, 이물의 양은 웨이퍼마다 다르기 때문에, 일정한 연마 시간으로의 연마는, 웨이퍼의 과잉 연마 및/또는 연마 부족을 발생시키는 경우가 있다. 즉, 어느 웨이퍼에는 이물이 남아 버리고, 다른 웨이퍼에서는 필요 이상으로 웨이퍼가 깍이게 되는 경우가 있다.
그래서, 본 발명은 웨이퍼 등의 기판 표면의 최외부를 포함하는 표면 전체를 연마할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 형태는, 기판을 보유 지지하여, 해당 기판을 회전시키는 기판 보유 지지부와, 연마구를 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하는 연마 헤드를 구비하고, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러를 구비하고, 상기 복수의 롤러는, 각 롤러의 축심을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마구의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판의 반경보다도 긴 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 복수의 롤러를 각 롤러의 축심을 중심으로 회전시키는 롤러 회전 기구를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 제1면과는 반대측의 상기 기판의 제2면을 지지하는 기판 지지 스테이지를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 제1면에 린스액을 공급하는 린스액 공급 노즐과, 상기 기판의 제1면에 공급된 상기 린스액을 수집하여, 해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하는 파티클 카운터와, 상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 제1면의 연마 종점을 결정하는 동작 제어부를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 연마 종점은, 상기 입자의 수가 임계값보다도 저하된 점인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 형태는, 복수의 롤러를 기판의 주연부에 접촉시키면서, 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써, 상기 기판을 회전시켜, 연마구를 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하는 것을 특징으로 하는 방법이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 제1면을 연마하고 있을 때, 상기 연마구의 일부는 상기 기판의 주연부로부터 밀려 나오는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 기판의 제1면의 연마 중에, 상기 제1면과는 반대측의 상기 기판의 제2면을 지지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 제1면을 연마하는 공정은, 상기 기판의 제1면에 린스액을 공급하면서, 연마구를 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하는 공정이며, 상기 기판의 제1면에 공급된 상기 린스액을 수집하여, 해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하고, 상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 제1면의 연마 종점을 결정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 연마 종점은, 상기 입자의 수가 임계값보다도 저하된 점인 것을 특징으로 한다.
이하에 설명하는 본 발명의 참고예는, 기판의 표면 상태를 감시하면서, 해당 기판의 표면을 연마할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 참고예는, 기판을 보유 지지하여, 해당 기판을 회전시키는 기판 보유 지지부와, 연마구를 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하는 연마 헤드와, 상기 기판의 제1면에 린스액을 공급하는 린스액 공급 노즐과, 상기 기판의 제1면에 공급된 상기 린스액을 수집하고, 해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하는 파티클 카운터와, 상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 제1면의 연마 종점을 결정하는 동작 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 장치이다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 연마 종점은, 상기 입자의 수가 임계값보다도 저하된 점인 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 제1면과는 반대측의 상기 기판의 제2면을 지지하는 기판 지지 스테이지를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러를 구비하고, 상기 복수의 롤러는, 각 롤러의 축심을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마구의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판의 반경보다도 긴 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 복수의 롤러를 각 롤러의 축심을 중심으로 회전시키는 롤러 회전 기구를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 참고예는, 기판을 회전시켜, 상기 기판의 제1면에 린스액을 공급하면서, 연마구를 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하고, 상기 기판의 제1면에 공급된 상기 린스액을 수집하고, 해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하고, 상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 제1면의 연마 종점을 결정하는 것을 특징으로 하는 방법이다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 연마 종점은, 상기 입자의 수가 임계값보다도 저하된 점인 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 기판의 제1면의 연마 중에, 상기 제1면과는 반대측의 상기 기판의 제2면을 지지하는 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 기판을 회전시키는 공정은, 복수의 롤러를 기판의 주연부에 접촉시키면서, 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써, 상기 기판을 회전시키는 공정인 것을 특징으로 한다.
상기 참고예의 바람직한 형태는, 상기 기판의 제1면을 연마하고 있을 때, 상기 연마구의 일부는 상기 기판의 주연부로부터 밀려 나오는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 참고예는, 기판을 보유 지지하여, 해당 기판을 회전시키는 동작을 기판 보유 지지부에 실행시키는 스텝과, 상기 기판의 표면에 린스액을 공급하는 동작을 린스액 공급 노즐에 실행시키는 스텝과, 연마구를 상기 기판의 표면에 미끄럼 접촉시켜, 상기 린스액의 존재 하에서 해당 기판의 표면을 연마하는 동작을 연마 헤드 조립체에 실행시키는 스텝과, 상기 기판의 표면에 공급된 상기 린스액을 수집하고, 해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하는 동작을 파티클 카운터에 실행시키는 스텝과, 상기 린스액 중에 포함되는 상기 입자의 수를 나타내는 데이터 신호를 수신하는 스텝과, 상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 표면 연마 종점을 결정하는 스텝을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.
본 발명에 따르면, 연마 헤드가 기판의 제1면을 연마하고 있을 때, 기판의 주연부를 파지하는 롤러는 각 롤러의 축심을 중심으로 회전하므로, 롤러를 기판과 함께 해당 기판의 중심 주위로 회전시킬 필요가 없다. 따라서, 롤러가 연마 헤드에 접촉하지 않고, 연마구는, 기판 표면의 최외부를 포함하는 제1면 전체를 연마할 수 있다. 결과적으로, 기판 표면의 최외부를 에지 연마용 장치로 연마할 필요가 없어지고, 연마 공정을 줄일 수 있다.
상기 참고예에 의하면, 이물의 제거량을 계측하면서 기판의 제1면을 연마할 수 있다. 따라서, 이물의 제거량이 적어진 시점에서 기판의 연마를 종료할 수 있다. 결과적으로, 이물의 초기량이 상이한 복수의 기판을, 일정의 표면 상태로 마무리할 수 있다. 또한, 과연마에 기인한 스루풋의 저하, 연마구의 과잉 소비, 기판의 연마 자국의 증가, 연마 프로파일의 악화가 방지된다. 마찬가지로, 연마 부족에 기인한 수율 저하가 방지된다.
도 1은 연마 장치의 일 실시 형태를 나타내는 모식도.
도 2는 롤러 회전 기구의 상세를 나타내는 평면도.
도 3은 롤러의 상부의 확대도.
도 4는 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터가 모터 구동형 액추에이터로 구성된 일 실시 형태를 나타내는 도면.
도 5는 연마 헤드의 저면도.
도 6은 연마 헤드의 배치를 나타내는 평면도.
도 7은 연마 헤드의 배치를 나타내는 측면도.
도 8은 연마 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 일 실시 형태를 모식적으로 나타내는 평면도.
도 9는 연마 장치의 다른 실시 형태를 모식적으로 나타내는 평면도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 연마 장치의 일 실시 형태를 나타내는 모식도이다. 연마 장치는, 기판의 일례인 웨이퍼 W를 보유 지지하고, 그 축심을 중심으로 하여 회전시키는 기판 보유 지지부(10)와, 이 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제1면(1)을 연마하고 웨이퍼 W의 제1면(1)으로부터 이물이나 흠집을 제거하는 연마 헤드 조립체(49)와, 제1면(1)과는 반대측의 웨이퍼 W의 제2면(2)을 지지하는 기판 지지 스테이지로서의 정압 지지 스테이지(90)를 구비하고 있다. 연마 헤드 조립체(49)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 상측에 배치되어 있고, 정압 지지 스테이지(90)는 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 하측에 배치되어 있다.
일 실시 형태에서는, 웨이퍼 W의 제1면(1)은, 디바이스가 형성되지 않은 웨이퍼 W의 이면, 즉 비디바이스면이며, 반대측의 면인 웨이퍼 W의 제2면(2)은, 디바이스가 형성되어 있는 면, 즉 디바이스면이다. 일 실시 형태에서는, 웨이퍼 W의 제1면(1)은 디바이스면이며, 웨이퍼 W의 제2면(2)은, 디바이스가 형성되지 않은 웨이퍼 W의 이면이다. 디바이스가 형성되지 않은 이면의 예로서는, 실리콘면을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W는, 그 제1면(1)이 상향의 상태에서, 기판 보유 지지부(10)에 수평하게 보유 지지된다.
기판 보유 지지부(10)는, 웨이퍼 W의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러(11)와, 이들 롤러(11)를 각각의 축심을 중심으로 회전시키는 롤러 회전 기구(12)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 4개의 롤러(11)가 설치되어 있다. 5개 이상의 롤러(11)를 설치해도 된다. 일 실시 형태에서는, 롤러 회전 기구(12)는, 모터, 벨트, 풀리 등을 구비한다. 롤러 회전 기구(12)는, 4개의 롤러(11)를 동일한 방향으로 동일한 속도로 회전시키도록 구성되어 있다. 웨이퍼 W의 제1면(1)의 연마 중 웨이퍼 W의 주연부는, 롤러(11)에 의해 파지된다. 웨이퍼 W는 수평하게 보유 지지되고, 롤러(11)의 회전에 의해 웨이퍼 W는 그 축심을 중심으로 회전된다.
도 2는, 롤러 회전 기구(12)의 상세를 나타내는 평면도이다. 롤러 회전 기구(12)는, 4개의 롤러(11) 중 2개를 연결하는 제1 벨트(14A)와, 제1 벨트(14A)에 연결된 2개의 롤러(11) 중 한쪽에 연결된 제1 모터(15A)와, 제1 벨트(14A)에 연결된 2개의 롤러(11)를 회전 가능하게 지지하는 제1 롤러 대(16A)와, 4개의 롤러(11) 중 다른 2개를 연결하는 제2 벨트(14B)와, 제2 벨트(14B)에 연결된 2개의 롤러(11) 중 한쪽에 연결된 제2 모터(15B)와, 제2 벨트(14B)에 연결된 2개의 롤러(11)를 회전 가능하게 지지하는 제2 롤러 대(16B)를 구비한다.
제1 모터(15A) 및 제1 벨트(14A)는 제1 롤러 대(16A)의 하방에 배치되고, 제2 모터(15B) 및 제2 벨트(14B)는 제2 롤러 대(16B)의 하방에 배치되어 있다. 제1 모터(15A) 및 제2 모터(15B)는 제1 롤러 대(16A) 및 제2 롤러 대(16B)의 하면에 각각 고정되어 있다. 4개의 롤러(11)의 하부에는 도시되지 않은 풀리가 각각 고정되어 있다. 제1 벨트(14A)는, 4개의 롤러(11) 중 2개에 고정된 풀리에 걸려 있고, 제2 벨트(14B)는 다른 2개의 롤러(11)에 고정된 풀리에 걸려 있다. 제1 모터(15A) 및 제2 모터(15B)는 동일한 속도에서 동일한 방향으로 회전하도록 구성되어 있다. 따라서, 4개의 롤러(11)는, 동일한 속도에서 동일한 방향으로 회전할 수 있다.
롤러 회전 기구(12)는, 제1 롤러 대(16A)에 연결된 제1 액추에이터(18A)와, 제2 롤러 대(16B)에 연결된 제2 액추에이터(18B)를 더 구비하고 있다. 제1 액추에이터(18A)는, 제1 롤러 대(16A)에 지지되어 있는 2개의 롤러(11)를 화살표로 나타낸 바와 같이 수평 방향으로 이동시킨다. 마찬가지로, 제2 액추에이터(18B)는, 제2 롤러 대(16B)에 지지되어 있는 다른 2개의 롤러(11)를 화살표로 나타낸 바와 같이 수평 방향으로 이동시킨다. 즉, 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)는, 2조의 롤러(11)(본 실시 형태에서는 각 조는 2개의 롤러(11)를 포함함)를 서로 근접하는 방향 및 이격하는 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)는, 에어 실린더 또는 모터 구동형 액추에이터 등으로 구성할 수 있다. 도 2에 도시하는 실시 형태에서는, 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)는 에어 실린더로 구성되어 있다. 2조의 롤러(11)가 서로 근접하는 방향으로 이동하면, 웨이퍼 W는 4개의 롤러(11)에 의해 보유 지지되어, 2조의 롤러(11)가 서로 이격되는 방향으로 이동하면, 웨이퍼 W는 4개의 롤러(11)로부터 해방된다. 본 실시 형태에서는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP의 주위에 배열된 4개의 롤러(11)가 설치되어 있지만, 롤러(11)의 수는 4개에 한정되지 않는다. 예를 들어, 3개의 롤러(11)를 120˚의 각도에서 등간격으로 축심 CP의 주위에 배열하고, 각각의 롤러(11)에 대하여, 액추에이터를 하나씩 설치해도 된다.
도 3은, 롤러(11)의 상부의 확대도이다. 롤러(11)는, 원통 형상의 보유 지지면을 갖는 클램프부(11a)와, 클램프부(11a)에 접속되며, 또한 클램프부(11a)로부터 하방에 경사지는 테이퍼면(11b)을 갖고 있다. 테이퍼면(11b)은 원뿔대 형상을 갖고 있으며, 클램프부(11a)보다도 큰 직경을 갖고 있다. 웨이퍼 W는, 먼저, 도시되지 않은 반송 장치에 의해 테이퍼면(11b) 상에 적재되며, 그 후 롤러(11)가 웨이퍼 W를 향하여 이동함으로써 웨이퍼 W의 주연부가 클램프부(11a)에 보유 지지된다. 롤러(11)가 웨이퍼 W를 해방할 때는, 롤러(11)가 웨이퍼 W로부터 이격되는 방향으로 이동함으로써, 웨이퍼 W의 주연부가 클램프부(11a)로부터 이격되어, 테이퍼면(11b)에 지지된다(도 3의 점선 참조). 도시되지 않은 반송 장치는, 테이퍼면(11b) 상의 웨이퍼 W를 꺼낼 수 있다.
도 4는, 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)가 모터 구동형 액추에이터로 구성된 일 실시 형태를 나타내는 도면이다. 제1 액추에이터(18A)는, 제1 서보 모터(19A)와, 제1 롤러 대(16A)에 연결된 제1 볼 나사 기구(20A)를 구비한다. 제2 액추에이터(18B)는, 제2 서보 모터(19B)와, 제2 롤러 대(16B)에 연결된 제2 볼 나사 기구(20B)를 구비한다. 서보 모터(19A, 19B)는, 볼 나사 기구(20A, 20B)에 각각 접속되어 있다. 서보 모터(19A, 19B)가 볼 나사 기구(20A, 20B)를 구동하면, 2조의 롤러(11)가 서로 근접하는 방향 및 이격하는 방향으로 이동한다.
서보 모터(19A, 19B)는, 액추에이터 컨트롤러(21)에 전기적으로 접속되어 있다. 액추에이터 컨트롤러(21)는, 서보 모터(19A, 19B)의 동작을 제어함으로써, 웨이퍼 W의 연마 시의 롤러(11)의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP의 주위에 배열된 4개의 롤러(11)가 설치되어 있지만, 롤러(11)의 수는 4개에 한정되지 않는다. 예를 들어, 3개의 롤러(11)를 120˚의 각도에서 등간격으로 축심 CP의 주위에 배열하고, 각각의 롤러(11)에 대하여, 액추에이터를 하나씩 설치해도 된다.
기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 상방에는, 웨이퍼 W의 제1면(1)에 린스액(예를 들어 순수)을 공급하는 린스액 공급 노즐(27)이 배치되어 있다. 이 린스액 공급 노즐(27)은, 도시되지 않은 린스액 공급원에 접속되어 있다. 린스액 공급 노즐(27)은, 웨이퍼 W의 중심을 향하여 배치되어 있다. 린스액은, 린스액 공급 노즐(27)로부터 웨이퍼 W의 중심으로 공급되어, 회전하는 웨이퍼 W의 원심력에 의해 린스액은 웨이퍼 W의 제1면(1) 상이 넓어진다.
연마 헤드 조립체(49)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제1면(1)을 연마하여 웨이퍼 W의 제1면(1)으로부터 이물이나 흠집을 제거하는 연마 헤드(50)를 갖고 있다. 연마 헤드(50)는 헤드 샤프트(51)에 연결되어 있다. 이 헤드 샤프트(51)는, 연마 헤드(50)를 그 축심을 중심으로 하여 회전시키는 헤드 회전 기구(58)에 연결되어 있다. 또한, 헤드 샤프트(51)에는, 연마 헤드(50)에 하향의 하중을 부여하는 하중 부여 장치로서의 에어 실린더(57)가 연결되어 있다. 연마 헤드(50)는, 웨이퍼 W의 제1면(1)을 연마하기 위한 복수의 연마구(61)를 구비하고 있다. 연마 헤드(50)의 하면은, 이들 연마구(61)로 구성된 연마면이다. 연마 헤드 조립체(49)는, 연마 헤드(50), 헤드 샤프트(51), 헤드 회전 기구(58), 에어 실린더(57)를 적어도 포함한다. 일 실시 형태에서는, 헤드 회전 기구(58)는, 모터, 벨트, 풀리 등의 공지된 구성을 구비한다.
본 실시 형태에서는, 연마구(61)는, 지립을 포함한 연마층이 편면에 형성된 연마 테이프로 구성되어 있다. 연마 테이프의 양단은, 연마 헤드(50) 내에 배치된 도시되지 않은 2개의 릴로 보유 지지되어 있으며, 2개의 릴 사이를 연장하는 연마 테이프의 하면이 웨이퍼 W의 제1면(1)에 접촉 가능하게 되어 있다. 일 실시 형태에서는, 연마구(61)는, 스펀지, 부직포, 발포 폴리우레탄 또는 고정 지립이어도 된다.
도 5는, 연마 헤드(50)의 저면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 연마구(61)는, 연마 헤드(50)의 반경 방향으로 연장되어 있고, 연마 헤드(50)의 축심 주위에 등간격으로 배열되어 있다. 연마 헤드(50)는, 그 축심을 중심으로 회전하면서 연마구(61)를 웨이퍼 W의 제1면(1)에 미끄럼 접촉시켜, 해당 제1면(1)을 연마한다.
도 6은, 연마 헤드(50)의 배치를 나타내는 평면도이며, 도 7은, 연마 헤드(50)의 배치를 나타내는 측면도이다. 복수의 롤러(11)는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP의 주위에 배치되어 있고, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP에서 같은 거리에 위치하고 있다. 복수의 롤러(11)에 의해 웨이퍼 W가 보유 지지되었을 때, 웨이퍼 W의 중심점은 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP 상에 있다.
연마 헤드(50)는, 웨이퍼 W의 반경 R보다도 큰 직경을 갖고 있다. 연마 헤드(50)의 축심(부호 HP로 나타냄)은, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 어긋나 있다. 따라서, 연마 헤드(50)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W에 대하여 편심되어 있다. 연마 헤드(50)의 축심 HP로부터 연마구(61)의 가장 외측의 에지부까지의 거리를 L1로 하고, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 연마 헤드(50)의 축심 HP까지의 거리를 L2로 하면, 거리 L1과 거리 L2의 합계는, 웨이퍼 W의 반경 R보다도 길다. 결과적으로, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(50)가 웨이퍼 W의 제1면(1)을 연마하고 있을 때, 연마구(61)의 일부는, 롤러(11)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 주연부로부터 밀려 나온다.
도 6 및 도 7로부터 알 수 있는 바와 같이, 연마 헤드(50)가 회전하고 있을 때, 연마구(61)는, 웨이퍼 W의 제1면(1)의 중심으로부터 최외부까지 접촉할 수 있다. 따라서, 연마구(61)는, 웨이퍼 W의 제1면(1)의 전체를 연마하는 것이 가능하다. 결과적으로, 웨이퍼 W의 표면의 최외부를 에지 연마용 장치로 연마할 필요가 없어지고, 연마 공정을 줄일 수 있다. 웨이퍼 W의 제1면(1) 연마 중, 모든 롤러(11)는 각 축심을 중심으로 회전하지만, 이들 롤러(11)의 위치는 고정되어 있다. 따라서, 연마구(61)의 일부가 웨이퍼 W의 주연부로부터 밀려 나오고 있어도, 롤러(11)는 연마 헤드(50)에 접촉하지 않는다.
도 8은, 상술한 연마 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 일 실시 형태를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 본 실시 형태에서는, 기판 처리 시스템은, 다수의 웨이퍼를 스톡하는 웨이퍼 카세트가 적재되는 프론트 로드부(122)를 구비한 로드 언로드부(121)를 갖고 있다. 프론트 로드부(122)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있도록 되어 있다. SMIF, FOUP는, 내부에 웨이퍼 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
로드 언로드부(121)에는, 프론트 로드부(122)의 배열 방향을 따라서 이동 가능한 제1 반송 로봇(로더)(123)이 설치되어 있다. 제1 반송 로봇(123)은 프론트 로드부(122)에 탑재된 웨이퍼 카세트에 액세스하여, 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 꺼낼 수 있도록 되어 있다.
기판 처리 시스템은, 수평 방향으로 이동 가능한 제2 반송 로봇(126)과, 연마 장치(127)와, 기판 처리 시스템 전체의 동작을 제어하는 시스템 컨트롤러(133)와, 연마된 웨이퍼를 세정하는 세정 유닛(172)과, 세정된 웨이퍼를 건조시키는 건조 유닛(173)을 더 구비하고 있다. 세정 유닛(172) 및 건조 유닛(173)은 상하 방향으로 겹치도록 배치되어도 된다. 연마 장치(127)는, 도 1에 도시하는 상술한 연마 장치이다.
웨이퍼 카세트 내의 웨이퍼는, 제1 반송 로봇(123)에 의해 연마 장치(127)에 반송되어, 여기에서 웨이퍼의 표면이 연마된다. 웨이퍼의 연마 종료 후, 연마 헤드(50)는 퇴피(저장) 위치로 이동된다. 웨이퍼는 제2 반송 로봇(126)에 의해 연마 장치(127)에서 꺼내어, 세정 유닛(172)에 반송된다. 일 실시 형태에서는, 세정 유닛(172)은, 웨이퍼를 사이에 두도록 배치된 상측 롤 스펀지 및 하측 롤 스펀지를 구비하고 있으며, 세정액을 웨이퍼의 양면에 공급하면서 이들 롤 스펀지로 웨이퍼의 양면을 세정한다.
세정된 웨이퍼는, 제2 반송 로봇(126)에 의해 건조 유닛(173)으로 반송된다. 일 실시 형태에서는, 건조 유닛(173)은, 웨이퍼를 그 축심 주위에 고속으로 회전시킴으로써 웨이퍼를 스핀 건조한다. 건조된 웨이퍼는, 제1 반송 로봇(123)에 의해 프론트 로드부(122)의 웨이퍼 카세트로 복귀된다. 이와 같이 하여, 기판 처리 시스템은, 웨이퍼의 연마, 세정 및 건조의 일련 공정을 행할 수 있다.
도 1로 복귀되어, 정압 지지 스테이지(90)는, 롤러(11)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제2면(2)(제1면(1)과는 반대측의 면)을 지지하는 기판 지지 스테이지의 일 실시 형태이다. 본 실시 형태에서는, 정압 지지 스테이지(90)는, 롤러(11)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제2면(2)에 유체를 접촉시켜 웨이퍼 W를 유체로 지지하도록 구성되어 있다. 정압 지지 스테이지(90)는, 롤러(11)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제2면(2)에 근접한 기판 지지면(91)을 갖고 있다. 또한, 정압 지지 스테이지(90)는, 기판 지지면(91)에 형성된 복수의 유체 분사구(94)와, 유체 배출구(94)에 접속된 유체 공급로(92)를 구비하고 있다. 정압 지지 스테이지(90)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 하방에 배치되어, 기판 지지면(91)은 웨이퍼 W의 제2면(2)으로부터 약간 이격되어 있다. 유체 공급로(92)는, 도시되지 않은 유체 공급원에 접속되어 있다. 본 실시 형태의 기판 지지면(91)은 원형이지만, 사각형 또는 다른 형상을 갖고 있어도 된다.
정압 지지 스테이지(90)는, 유체(예를 들어, 순수 등의 액체)를 유체 공급로(92)를 통하여 복수의 유체 분사구(94)에 공급하여, 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2면(2) 사이의 공간을 유체로 채운다. 웨이퍼 W는, 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2면(2) 사이에 존재하는 유체에 의해 지지된다. 웨이퍼 W와 정압 지지 스테이지(90)는 비접촉으로 유지되어, 웨이퍼 W와 정압 지지 스테이지(90) 사이의 클리어런스는 50㎛ 내지 500㎛가 된다.
정압 지지 스테이지(90)는, 유체를 통해 웨이퍼 W의 제2면(2)을 비접촉으로 지지할 수 있다. 그래서, 웨이퍼 W의 제2면(2)에 디바이스가 형성되어 있는 경우에는, 정압 지지 스테이지(90)는, 디바이스를 파괴하지 않고 웨이퍼 W를 지지할 수 있다. 정압 지지 스테이지(90)에 사용되는 유체로서는, 비압축성 유체인 순수 등의 액체 또는 공기나 질소 등의 압축성 유체인 기체를 사용해도 된다. 순수가 사용되는 경우, 유체 공급로(92)에 접속되는 유체 공급원으로서, 연마 장치가 설치되어 있는 공장에 설치된 순수 공급 라인을 사용할 수 있다.
연마 헤드(50)의 하면(연마면)과 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)은, 동심 형상으로 배치된다. 또한, 연마 헤드(50)의 하면과 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)은, 웨이퍼 W에 관하여 대칭적으로 배치된다. 즉, 연마 헤드(50)의 하면과 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)은 웨이퍼 W를 사이에 두도록 배치되어 있고, 연마 헤드(50)로부터 웨이퍼 W에 가해지는 하중은, 연마 헤드(50)의 바로 아래로부터 정압 지지 스테이지(90)에 의해 지지된다. 따라서, 연마 헤드(50)는, 유체압에 의해 지지되어 있는 웨이퍼 W를 휘게 하는 것을 억제하면서, 큰 하중을 웨이퍼 W의 제1면(1)에 추가할 수 있다.
연마 헤드(50)는, 그 하면의 단부가 웨이퍼 W의 중심 위에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 연마 헤드(50)의 하면 직경은, 웨이퍼 W의 반경과 같거나, 웨이퍼 W의 반경보다도 큰 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 기판 지지면(91)의 직경은 연마 헤드(50)의 하면 직경보다도 크지만, 기판 지지면(91)의 직경은 연마 헤드(50)의 하면 직경과 같아도 되고, 혹은 연마 헤드(50)의 하면 직경보다도 작아도 된다.
이어서, 연마 장치의 동작에 대하여 설명한다. 연마되는 웨이퍼 W는, 제1면(1)이 상향 상태에서, 기판 보유 지지부(10)의 롤러(11)에 의해 보유 지지되며, 또한 웨이퍼 W의 축심을 중심으로 회전된다. 유체(예를 들어, 순수 등의 액체)는, 유체 공급로(92)를 통하여 복수의 유체 분사구(94)에 공급되어, 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2면(2) 사이의 공간은 유체로 채워진다. 웨이퍼 W는, 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2면(2) 사이를 흐르는 유체에 의해 지지된다.
린스액 공급 노즐(27)은, 린스액을 웨이퍼 W의 중심으로 공급하고, 린스액은 회전하는 웨이퍼 W의 원심력에 의해 웨이퍼 W의 제1면(1) 상이 넓어진다. 헤드 회전 기구(58)는, 연마 헤드(50)를 그 축심 HP를 중심으로 웨이퍼 W와 같은 방향으로 회전시킨다. 그리고, 에어 실린더(57)는, 회전하는 연마 헤드(50)를 웨이퍼 W의 제1면(1)에 대하여 압박한다. 연마 헤드(50)는, 린스액이 웨이퍼 W의 제1면(1) 상에 존재하는 상태로, 연마구(61)를 웨이퍼 W의 제1면(1)에 미끄럼 접촉시켜, 제1면(1)을 연마한다.
도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 파티클 카운터(70)가 연마 헤드(50)에 인접하여 배치되어 있다. 이 파티클 카운터(70)는, 웨이퍼 W의 제1면(1)에 공급된 린스액을 흡인(수집)하고, 해당 린스액 중에 포함되는 입자(파티클)의 수를 계측하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 파티클 카운터(70)는, 흡인 노즐(71)을 구비하고 있으며, 흡인 노즐(71)을 통하여 린스액을 웨이퍼 W의 제1면(1)으로부터 흡인하도록 구성되어 있다.
흡인 노즐(71)의 선단은, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 제1면(1)의 바로 상방에 위치하고 있다. 흡인 노즐(71)의 선단은, 린스액 공급 노즐(27)의 선단보다도 외측에 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 흡인 노즐(71)의 선단까지의 거리는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 린스액 공급 노즐(27)의 선단까지의 거리보다도 길다. 따라서, 린스액 공급 노즐(27)로부터 공급된 린스액은, 웨이퍼 W 상을 반경 방향 외측으로 흐르고, 연마구(61)에 접촉하여, 그리고, 린스액의 일부는 흡인 노즐(71)에 흡인된다. 본 실시 형태에서는, 흡인 노즐(71)의 선단은, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 주연부에 근접하고 있다.
또한, 상술한 각 실시 형태에서는, 처리 대상이 되는 기판으로서는, 디바이스 웨이퍼나 유리 기판을 들 수 있다. 또한, 다양한 사이즈의 기판을 처리 대상으로 할 수 있다. 예를 들어, 직경 100㎜, 150㎜, 200㎜, 300㎜, 450㎜의 웨이퍼를 처리하는 것도 가능하다. 또한, 사이즈가 큰 유리 기판을 처리하는 것도 가능하다.
도 9는, 연마 장치의 다른 실시 형태를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 본 실시 형태에 있어서의 연마 장치는, 격벽(87)을 갖고, 격벽(87)에 둘러싸인 처리실(180) 내에, 연마 헤드(50), 기판 보유 지지부(10), 세정 노즐(85)이 배치되어 있다. 연마 헤드(50)는, 요동 아암(53)의 일단부에 연결되어 있고, 요동 아암(53)의 타단부는, 요동 축(54)에 고정되어 있다. 도시되지 않은 축 회전 기구에 의해 요동 축(54)이 구동되면, 연마 헤드(50)가 요동 아암(53)을 통하여, 점선으로 나타내는 처리 위치와, 웨이퍼 W의 반경 방향 외측에 있는, 실선으로 나타내는 퇴피(저장) 위치의 사이를 이동하도록 되어 있다. 요동 축(54)에는, 도시되지 않은 연마 헤드(50)를 상하 방향으로 이동시키는 연마 헤드 승강 기구가 또한 연결되어 있다. 이 연마 헤드 승강 기구는, 요동 축(54) 및 요동 아암(53)을 통해 연마 헤드(50)를 승강시킨다. 연마 중, 연마 헤드(50)는, 연마 헤드 승강 기구에 의해 웨이퍼 W의 표면에 접촉할 때까지 하강된다. 연마 헤드 승강 기구로서는, 에어 실린더 또는 서보 모터와 볼 나사 기구의 조합 등이 사용된다.
세정 노즐(85)은, 노즐 아암(83)의 일단부에 연결되어 있으며, 노즐 아암(83)의 타단부는, 노즐 아암 축(84)에 고정되어 있다. 도시되지 않은 축 회전 기구에 의해 노즐 아암 축(84)이 구동되면, 세정 노즐(85)이 노즐 아암(83)을 통해, 점선으로 나타내는 처리 위치와 웨이퍼 W의 반경 방향 외측에 있는, 실선으로 나타내는 퇴피(저장) 위치의 사이를 이동하도록 되어 있다. 세정 노즐(85)이 처리 위치에 있을 때, 웨이퍼 W의 표면에는 세정액이 세정 노즐(85)로부터 공급되어, 웨이퍼 W의 표면이 세정된다. 그리고, 본 실시 형태에 있어서도, 파티클 카운터(70)를 연마 헤드(50)의 상방이나 하방과 같은 근방에 설치할 수 있다. 또한, 도 9에 나타내는 기판 보유 지지부(10)는, 복수의 롤러(11)로 웨이퍼 W를 보유 지지하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 연마 헤드(50)에 설치된 도시되지 않은 연마구가 웨이퍼 W의 표면의 최외부를 포함하는 제1면 전체를 연마할 수 있으므로, 이를 계속하여, 웨이퍼 W의 표면의 최외부를 별도의 에지 연마용 장치로 연마하는 공정을 생략할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 파티클 카운터(70)를 연마 헤드(50)의 상방이나 하방과 같은 근방에 설치하는 대신, 기판 지지 스테이지 상에 있는 기판에 공급된 린스액이 연마 장치 밑에 있는 드레인에서 배출되어, 도시되지 않은 액체 배출 탱크에 수집되므로, 그 액체 배출 탱크 중에 수용된 액체 배출 중에 포함되는 입자수를 모니터링하고, 이에 의해 연마 종점을 검지하게 해도 된다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는, 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 특허 청구 범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해석되는 것이다.
10: 기판 보유 지지부
11: 롤러
11a: 클램프부
11b: 테이퍼면
12: 롤러 회전 기구
14A: 제1 벨트
14B: 제2 벨트
15A: 제1 모터
15B: 제2 모터
16A: 제1 롤러 대
16B: 제2 롤러 대
18A: 제1 액추에이터
18B: 제2 액추에이터
19A: 제1 서보 모터
19B: 제2 서보 모터
20A: 제1 볼 나사 기구
20B: 제2 볼 나사 기구
21: 액추에이터 컨트롤러
27: 린스액 공급 노즐
49: 연마 헤드 조립체
50: 연마 헤드
53: 요동 아암
54: 요동 축
57: 에어 실린더
58: 헤드 회전 기구
61: 연마구
70: 파티클 카운터
71: 흡인 노즐
81: 동작 제어부
83: 노즐 아암
84: 노즐 아암 축
85: 세정 노즐
87: 격벽
90: 정압 지지 스테이지
91: 기판 지지면
92: 유체 공급로
94: 유체 분사구
121: 로드 언로드부
122: 프론트 로드부
123: 제1 반송 로봇
126: 제2 반송 로봇
127: 연마 장치
133: 시스템 컨트롤러
172: 세정 유닛
173: 건조 유닛
180: 처리실

Claims (18)

  1. 기판을 보유 지지하여, 해당 기판을 회전시키는 기판 보유 지지부와,
    복수의 연마 테이프의 연마면을 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하는 연마 헤드와,
    상기 연마 헤드를 그 축심을 중심으로 회전시키는 헤드 회전 기구를 구비하고,
    상기 기판 보유 지지부는 상기 기판을 상기 기판 보유 지지부의 축심을 중심으로 회전시키도록 구성되고,
    상기 기판 보유 지지부는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러를 구비하고,
    상기 복수의 롤러는, 각 롤러의 축심을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있고,
    상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판의 반경보다도 길고,
    상기 연마 헤드가 그 축심을 중심으로 회전하는 때, 상기 연마 테이프의 연마면은 상기 기판의 중심과 상기 기판의 주연부를 교호로 통과하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 롤러를 각 롤러의 축심을 중심으로 회전시키는 롤러 회전 기구를 더 구비한 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1면과는 반대측의 상기 기판의 제2면을 지지하는 기판 지지 스테이지를 더 구비한 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판의 제1면에 린스액을 공급하는 린스액 공급 노즐과,
    상기 기판의 제1면에 공급된 상기 린스액을 수집하고, 해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하는 파티클 카운터와,
    상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 제1면의 연마 종점을 결정하는 동작 제어부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 연마 종점은, 상기 입자의 수가 임계값보다도 저하된 점인 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판의 직경보다도 짧은 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 복수의 롤러 중 어느 하나의 클램프부까지의 거리보다도 긴 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 복수의 롤러 중 어느 하나의 클램프부까지의 거리의 2배보다도 짧은 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연마 헤드가 그 축심을 중심으로 회전하는 때, 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부는 상기 연마 헤드의 축심을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 연마 테이프는 상기 연마 헤드의 축심의 주위에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 복수의 롤러를 기판의 주연부에 접촉시키면서, 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써, 상기 기판을 기판 보유 지지부의 축심을 중심으로 회전시키고, 상기 기판의 보유 지지부는 상기 복수의 롤러를 가지고,
    복수의 연마 테이프를 보유 지지한 연마 헤드를 그 축심을 중심으로 회전시킴으로써 상기 연마 테이프의 연마면을 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하고,
    상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판의 반경보다도 길고,
    상기 연마 헤드가 그 축심을 중심으로 회전하는 때, 상기 연마 테이프의 연마면은 상기 기판의 중심과 상기 기판의 주연부를 교호로 통과하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판의 제1면을 연마하고 있을 때, 상기 연마 테이프의 연마면의 일부는 상기 기판의 주연부로부터 밀려 나오는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 기판의 제1면의 연마 중에, 상기 제1면과는 반대측의 상기 기판의 제2면을 기판 지지 스테이지로 지지하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제1면을 연마하는 공정은, 상기 기판의 제1면에 린스액을 공급하면서, 연마 테이프의 연마면을 상기 기판의 제1면에 미끄럼 접촉시켜 해당 제1면을 연마하는 공정이며,
    상기 기판의 제1면에 공급된 상기 린스액을 수집하고,
    해당 린스액 중에 포함되는 입자의 수를 계측하고,
    상기 입자의 수에 기초하여 상기 기판의 제1면의 연마 종점을 결정하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 연마 종점은, 상기 입자의 수가 임계값보다도 저하된 점인 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 연마 헤드의 축심으로부터 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부까지의 거리와, 상기 기판 보유 지지부의 축심으로부터 상기 연마 헤드의 축심까지의 거리의 합계는, 상기 기판의 직경보다도 짧은 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 연마 헤드가 그 축심을 중심으로 회전하는 때, 상기 연마 테이프의 연마면의 가장 외측의 에지부는 상기 연마 헤드의 축심을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 복수의 연마 테이프는 상기 연마 헤드의 축심의 주위에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
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