JP2006135113A - デバイスウエハの真空チャックシステムおよびそれを用いてデバイスウエハ裏面を研磨する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ポ−ラスセラミック円板20aの外周に純水供給孔30を上面に穿ったノンポ−ラスセラミック環体20bを嵌挿接着したウエハホルダ20上に、デバイスウエハwのデバイス面に保護テ−プを貼付し、この保護テ−プ面を下面にして保持させ、前記純水供給孔30より純水を吐出してデバイスウエハのエッヂ部外周縁下側とウエハホルダ間に純水膜を形成しつつ、かつ、デバイスウエハ裏面に研磨剤スラリ−を供給しつつ、デバイスウエハの直径よりも小径の研磨パッドを前記デバイスウエハ裏面に摺擦させてデバイスウエハ裏面を研磨する。純水膜200の形成により研磨剤スラリ−や研削屑がデバイス面と保護テ−プ間に形成されている溝に浸透することが防がれる。
【選択図】 図3
Description
図1は真空チャックシステムの一部を切り欠いた正面図、図2はウエハホルダの平面図、および、図3は真空チャックシステムに保持されたデバイスウエハ裏面を研磨している状態を示す一部を切り欠いた正面図である。
w デバイスウエハ
20 ウエハホルダ
20a ポ−ラスセラミック円板
20b ノンポ−ラスセラミック環体
30 純水供給孔
31 環状溝
40 ウエハホルダ支持台
41 流体室凹部
42 流体通路
52 モ−タ
60 中空スピンドル
301 研磨パッド
302 中空スピンドル
Claims (2)
- 表面加工されるデバイスウエハの外径と略等しい外径を有するポ−ラスセラミック円板の外周に純水供給孔を上面に同一円周上に穿ったノンポ−ラスセラミック環体を嵌挿接着したウエハホルダ、上部中央に流体室凹部を有し、この流体室凹部中央に上下に貫通する流体通路を有し、かつ、前記純水供給孔に通じる純水通路を備えるウエハホルダ支持台、該ウエハホルダ支持台を軸承するスピンドル、該スピンドルの回転駆動機構、前記流体通路に連通し、流体室凹部を減圧してデバイスウエハをウエハホルダに保持する減圧機構、および、前記純水通路に連通し、ウエハホルダのノンポ−ラスセラミック環体に設けた純水供給孔に純水を供給する純水供給機構を備えることを特徴とする、デバイスウエハの真空チャックシステム。
- 請求項1に記載の真空チャックシステムを用い、デバイスウエハのデバイス面に保護テ−プを貼付し、この保護テ−プ面を下面にして真空チャックシステムのウエハホルダ上に保持させ、ウエハホルダのノンポ−ラスセラミック環体に設けた純水供給孔より純水を吐出してデバイスウエハのエッヂ部外周縁下側とウエハホルダ間に純水膜を形成しつつ、かつ、デバイスウエハ裏面に研磨剤スラリ−を供給しつつ、デバイスウエハの直径よりも小径の研磨パッドを前記デバイスウエハ裏面に摺擦させてデバイスウエハ裏面を研磨する方法。
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